KR20170101938A - 유기 발광 구성요소 - Google Patents

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KR20170101938A
KR20170101938A KR1020177019056A KR20177019056A KR20170101938A KR 20170101938 A KR20170101938 A KR 20170101938A KR 1020177019056 A KR1020177019056 A KR 1020177019056A KR 20177019056 A KR20177019056 A KR 20177019056A KR 20170101938 A KR20170101938 A KR 20170101938A
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시몬 쉭탄츠
필립 슈밤
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오스람 오엘이디 게엠베하
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Abstract

본 발명은 유기 발광 구성요소에 관한 것으로서, 그러한 유기 발광 구성요소는, 구성요소의 동작 중에 광을 생성하도록 설계된, 적어도 하나의 발광 층을 가지는 유기 기능 층 스택(3), 동작 중에 유기 기능 층 스택(3) 내로 전하 캐리어를 주입하도록 설계된, 투명한 제1 전극(2) 및 투명한 제2 전극(4), 그리고 전극(2, 4) 및 유기 기능 층 스택(3) 위에 도포되고 적어도 하나의 플라스틱 층(10) 및 열 전도성이 높은 층(11)을 가지는 열 분산 층(9)을 가지며, 그러한 열 분산 층(9)은 적어도 하나의 투명한 하위-영역(91) 및 적어도 하나의 불투명한 하위-영역(92)을 갖는다.

Description

유기 발광 구성요소{ORGANIC LIGHT-EMITTING COMPONENT}
유기 발광 소자 및 유기 발광 소자를 제조하기 위한 방법이 제공된다.
본 특허출원은 독일 특허출원 10 2015 100 411.9 및 10 2015 105 484.1로부터 우선권을 주장하고, 그 독일 특허출원의 개시 내용은 여기에서 참조로 포함된다.
유기 발광 다이오드가 많은 조명 장치를 위해서 이용되며, 유기 발광 다이오드는 각각의 요건에 맞춰 의도적으로 구성되어야 한다. 예를 들어 자동차 적용분야에서 필수적인 열 분산을 달성하기 위해서, 열 확산기로서 또한 공지된 열 분산 구조물을 유기 발광 다이오드에 적용하는 것이 공지되어 있다. 불투명한 알루미늄 호일이 이러한 목적을 위해서 통상적으로 사용된다. 만약 그러한 호일이 유기 발광 다이오드의 연부(edge)와 같은 높이인(flush with) 발광 표면 위에 접착식으로 결합된다면, 그에 의해서 열 분산 기능에 더하여 장벽 작용(barrier action)이 또한 발생될 수 있고, 그러한 장벽 작용은, 그러한 구성요소 내로 측방향으로 침투하는 수분과 관련하여, "지연 시간(lag time)"으로 또한 공지된 부가적인 시간 지연을 초래한다.
그러나, 특히 자동차 적용분야에서, 이는, 예를 들어 설계상의 이유로, 이러한 목적을 위해서 이용되는 유기 발광 다이오드가, 발광 표면 이외에, 투명한 표면 영역, 특히 투명한, 비-조사 표면 영역(non-illuminating surface region)을 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 이와 관련하여, 구성요소 연부로부터 후퇴된 패터닝된 열-분산 호일을 이용하는 것이 공지되어 있으나, 그에 의해서, 설명된 부가적인 장벽 작용이 더 이상 달성될 수 없다.
대안으로서, 투명한 유리 커버를 유기 발광 다이오드 상으로 적층하는 것이 공지되어 있고, 그러한 유리 커버는 구성요소 연부와 함께 종료된다. 열 전도성 호일이 유리 커버 상으로 적층되나, 그에 따라 재료비 및 프로세스 비용이 높아지는 결과가 초래된다.
구체적인 실시예의 적어도 하나의 목적은 열 분산 요소를 가지는 유기 발광 구성요소를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 독립항에 따른 청구대상에 의해서 달성된다. 청구 대상의 유리한 실시예 및 추가적인 실시예가 종속항에 기재되어 있고, 또한, 이하의 설명 및 도면에 의해서 밝혀진다.
적어도 하나의 실시예에 따라서, 유기 발광 소자는, 소자가 동작 중일 때 광을 생성하도록 구성된 적어도 하나의 유기 발광 층을 포함하는 유기 기능 층 스택(stack)을 포함한다. 또한, 소자는, 동작 중에 기능 층 스택 내로 전하 캐리어를 주입하도록 구성된, 제1 전극 및 제2 전극을 포함한다. 특히, 전극 중 하나가 애노드의 형태를 취할 수 있고 전극 중 다른 하나는 캐소드의 형태를 취할 수 있으며, 이들 각각은 개별적으로, 동작 중일 때, 특히 상이한 측면으로부터 적어도 하나의 유기 발광 층 내로 홀 또는 전자를 개별적으로 주입한다. 홀과 전자를 재조합함으로써, 전기발광에 의해서 발광 층 내에서 광이 생성될 수 있다. 그에 따라, 유기 발광 소자는 특히 유기 발광 다이오드(OLED)의 형태를 취할 수 있고, 유기 기능 층 스택은 제1 및 제2 전극들 사이에 배열된다. 제1 및 제2 전극은 각각 투명하고, 그에 따라 유기 발광 소자가 동작 중일 때 발생되는 광이 제1 전극 및 제2 전극 모두에 의해서 방출될 수 있다. 스위치 오프될 때, 그에 따라, 전극으로 형성된 층 스택 및 유기 기능 층 스택으로 형성된 층은 투명하게 보인다.
여기에서 그리고 이하에서, "투명"은, 또한 층들의 연속체일 수 있고 가시광선에 대해서, 특히 장치가 동작 중일 때 발광 층 내에서 생성되는 광에 대해서 투과적인 층을 의미한다. 투명 층은 투명할 수 있거나 또한 적어도 부분적으로 광을 확산시키고 및/또는 부분적으로 광을 흡수할 수 있고, 그에 따라 투명한 것으로 지칭되는 층이 예를 들어 또한 확산적으로 투과적이거나 우유빛이고 그에 따라 반투명할 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 유기 발광 소자는, 전극 및 유기 기능 층 스택 위에 도포되는, 열 분산 층을 포함한다. 열 분산 층은 특히 유기 기능 층 스택의 동작 중에 발생되는 열을 분산시키도록 제공되고 구성될 수 있고, 그에 따라 유기 기능 층 스택은 최대로 균질한 열 분산을 갖는다. 균질한 열 분산은, 동작 중일 때, 유기 기능 층 스택에 의해서 국소적으로 방출되는 광 즉, 예를 들어 그 휘도 및/또는 색채가 국소적인 온도에 의존하는 경우에, 특히 유리할 수 있다. 열 분산 층은, 전극 및 유기 기능 층 스택 위에 배열되고 일 측면 상에서 유기 발광 소자와 함께 종료되는 커버 층을 특히 형성할 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 열 분산 층은 적어도 하나의 투명한 하위-영역 및 적어도 하나의 불투명한 하위-영역을 포함한다. 유기 발광 소자의 다른 층이 바람직하게 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 투명하기 때문에, 유기 발광 소자의 외관은 오프 상태에서의 그 투명도와 관련하여 열 분산 층에 의해서 결정될 수 있다. 예를 들어, 열 분산 층의 적어도 하나의 투명한 하위-영역 및 적어도 하나의 불투명한 하위-영역은, 유기 발광 소자가 오프 상태에서 투명하게 보이는 영역 및 소자가 불투명한 효과를 가지는 영역을 미리 결정할 수 있다.
예를 들어, 유기 발광 소자가 연부 영역에서 투명하도록, 열 분산 층이 연부 영역 내에서 투명한 하위-영역을 포함할 수 있다. 여기에서 그리고 이하에서, "연부 영역"은, 소자의 연부까지 연장되는 유기 발광 소자의 영역을 나타낸다. 이는, 특히 측방향으로 유기 발광 소자를 경계짓는 연부를 의미하고, "측방향"은 유기 발광 소자의 주요 연장 방향을 따라서 연장되는 방향을 나타낸다. 연장부의 주요 방향은 여기에서 유기 발광 소자의 연장부의 주요 평면 내의, 즉 유기 발광 소자가 그 최대 치수를 가지는 평면 내의 방향이다.
유기 발광 소자는 특히 2-차원적이고, 다시 말해서, 유기 기능 층 스택의 전자의 배열 방향을 따르는 방향 보다, 전극의 그리고 유기 기능 층 스택의 배열 방향에 수직인 방향으로 상당히 더 큰 범위를 가질 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 층 및 요소는, 소자의 주요 연장 평면에 평행한 주요 표면을 갖는다. 그에 따라, "주요 표면"은, 유기 발광 소자의 주요 연장 평면을 따라서 연장되는 유기 발광 소자의 요소 또는 층의 표면이다. 전극의 그리고 유기 기능 층 스택의 배열 방향과 관련하여, 그에 따라, 유기 발광 소자의 요소 또는 층의 주요 표면은 개별적인 층 또는 요소의 상단부 및 하단부에 의해서 형성된다. 다시 말해서, 유기 발광 소자의 개별적인 층 또는 요소는 그들의 각각의 주요 표면으로 서로에 대해서 도포된다.
게다가, 유기 발광 소자가 중앙 영역에서 투명하도록, 열 분산 층이 중앙 영역 내에서 투명한 하위-영역을 또한 포함할 수 있다. 여기에서 그리고 이하에서, 중앙 영역은, 유기 발광 소자의 연부에 인접하지 않는 영역이고, 그에 따라 투명한 중앙 영역은 열 분산 층의 불투명한 영역에 의해서 유기 발광 소자의 각각의 연부로부터 분리된다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 열 분산 층은 적어도 하나의 플라스틱 층 및 그러한 플라스틱 층 보다 높은 열 전도율을 갖는 재료로 형성되는 적어도 하나의 추가적인 층을 포함한다. 특히, 플라스틱 층의 열 전도율을 고려하여, 플라스틱 층 보다 높은 열 전도율을 갖는 추가적인 층은 예를 들어 1 W/(m·K) 이상의 또는 10 W/(m·K) 이상의 또는 100 W/(m·K) 이상의 열 전도율을 가질 수 있다. 추가적인 층은 또한 열 전도성이 높은 층으로 지칭될 수 있고, "열 전도성이 높은"이라는 용어는 전술한 정보와 관련된다. 특히 바람직하게, 열 전도성이 높은 층은 금속 층을 포함할 수 있거나 금속 층에 의해서 형성될 수 있다.
열 전도성이 높은 층, 특히 예를 들어 금속 층은, 특히 불투명할 수 있는 반면, 플라스틱 층은 투명하다. 열 분산 층은 특히 적어도 하나의 플라스틱 층 및 적어도 하나의 열 전도성이 높은 층으로 형성된 또는 가지는 적층체일 수 있다. 플라스틱 층 및 열 전도성이 높은 층이 바람직하게 열 분산 층 내에서 적어도 부분적으로 서로 측방향으로 나란히 배열된다. 플라스틱 층 및 열 전도성이 높은 층을 열 전도 층의 일부로서 배열하는 것에 의해서, 열 분산 층의 투명한 그리고 불투명한 하위-영역이 그에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 투명한 하위-영역 내에 플라스틱 층 만이 존재하도록, 열 전도성이 높은 층이 열 분산 층의 적어도 하나의 투명한 하위-영역 내에서 간극을 포함할 수 있다. 열 분산 층의 상응하는 연부가 플라스틱 층에 의해서 형성되도록, 열 전도성이 높은 층이 열 분산 층의 연부로부터 후퇴되게 간극이 여기에서 형성될 수 있다. 게다가, 플라스틱 층이 열 전도성이 높은 층의 개구부 내에 배열되도록, 간극이 또한 열 전도성이 높은 층 내의 개구부에 의해서 형성될 수 있다. 게다가, 또한, 열 전도성이 높은 층이 열 분산 층 내의 상호 격리된 하위-영역들 내에 존재할 수 있고 상호 격리된 하위-영역들이 플라스틱 층의 하위-영역들에 의해서 함께 연결될 수 있다.
유기 발광 소자를 생산하기 위해서, 제1 및 제2 전극 그리고 유기 기능 층 스택이 층 연속체의 형태로 제공될 수 있다. 열 분산 층이 그 위에 도포될 수 있다. 열 분산 층을 생성하기 위해서, 플라스틱 막이 예를 들어 제공될 수 있고, 그러한 막은 열 분산 층의 적어도 하나의 플라스틱 층을 형성하고, 그 내부로 열 전도성이 높은 층, 예를 들어 금속 층이 각인된다(impressed). 열 전도성이 높은 층은 여기에서 인접하는 부분 또는 사실상 상호 격리된 층 부분으로 이루어질 수 있다. 대안적으로, 패터닝된 막 또는 호일, 예를 들어 금속 호일 상에 또는 그 주위로 플라스틱 재료를 압출하는 것에 의해서 열 분산 층을 또한 생성할 수 있다. 이어서, 예를 들어 단순하게 생산되고 프로세스될 수 있는 격자일 수 있는 패터닝된 막/호일은 열 분산 층의 열 전도성이 높은 층을 형성한다. 추가적으로 또한, 열 분산 층과 함께 공동 압출되는 것에 의해서, 열 전도성이 높은 층을 위한 적합한 재료, 예를 들어 금속 재료와 함께, 패터닝된 방식으로, 플라스틱 재료를 프로세스할 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 마무리된 열 분산 층 내의 열 전도성이 높은 층은 적어도 하나의 주요 표면 상에서 플라스틱 층을 갖지 않는다. 이는, 다시 말해서, 열 전도성이 높은 층이 적어도 하나의 주요 표면 상에서 플라스틱 층에 의해 덮이지 않는다는 것을 의미한다. 이는, 예를 들어, 열 전도성이 높은 층이 플라스틱 층 내로 각인되는 것으로 또는 플라스틱 층의 재료가 열 전도성이 높은 층 상으로 일 측면 상에서 압출되는 것으로 달성될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성이 높은 층은 정확하게 일 측면 상에서 플라스틱 층을 가지지 않는다. 이러한 경우에, 열 분산 층의 주요 표면 중 하나가 열 전도성이 높은 층의 하위-영역 및 플라스틱 층의 하위-영역에 의해서 형성되는 한편, 열 분산 층의 다른 주요 표면은 플라스틱 층에 의해서만 형성된다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 열 전도성이 높은 층은 양측 주요 표면 상에서 플라스틱 층을 가지지 않는다. 이는, 다시 말해서, 열 분산 층이, 열 전도성이 높은 층의 각각의 하위-영역 또는 플라스틱 층의 각각의 하위-영역에 의해서 형성된, 서로 측방향으로 나란히 배열된 영역들을 포함한다는 것을 의미한다. 그에 따라, 열 분산 층의 주요 표면은 열 전도성이 높은 층의 그리고 플라스틱 층의 표면들에 의해서 양측면 상에 형성된다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 플라스틱 층은 열 전도성이 높은 층을 완전히 둘러싼다. 이는, 특히, 플라스틱 층이 열 분산 층의 주요 표면을 형성하도록, 열 전도성이 높은 층이 양측 주요 표면 상에서 플라스틱 층에 의해 덮인다는 것을 의미한다. 또한, 이는, 열 전도성이 높은 층이 플라스틱 층 내에 완전히 매립되고 그에 따라 플라스틱 층에 의해서 둘러싸인다는 것을 의미할 수 있다. 이러한 목적을 위해서, 열 분산 층은, 예를 들어, 열 전도성이 높은 층 상으로, 특히 예를 들어 금속 층 상으로 플라스틱 층의 재료를 양측면적으로 압출하는 것에 의해서 생산될 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 유기 발광 소자는 캡슐화 배열체를 포함한다. 캡슐화 배열체는 특히 전극 및 유기 기능 층 스택 위에 배열될 수 있다. 캡슐화 배열체는 유기 기능 층 스택 및 전극을 주위 환경 내의 유해 물질, 예를 들어 수분, 산소 및/또는 황화 수소로부터 보호하기에 적합하다. 동작 중일 때 유기 기능 층 스택 내에서 생성된 광이 캡슐화 배열체를 통해서 복사될 수 있도록, 캡슐화 배열체가 특히 투명할 수 있다.
열 분산 층이 캡슐화 배열체에 바람직하게 도포될 수 있다. 이를 위해서, 열 분산 층이 결합 층, 특히 투명한 결합 층과 함께 캡슐화 배열체에 도포될 수 있고, 결합 층은 특히 바람직하게 캡슐화 배열체 및 열 분산 층과 직접 접촉된다. 결합 층은 바람직하게 접착제 층의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착제(OCA), 특히 투명한 감압형 접착제(PSA)가 이러한 목적을 위해서 이용될 수 있다.
또한, 유기 발광 소자는, 전극, 기능 층 스택 및 캡슐화 배열체가 상부에 배열되는, 기판을 포함할 수 있다. 특히, 제1 전극이 기판 상에 배열될 수 있고, 그 위에 유기 기능 층 스택이, 그 위에 제2 전극이, 그리고 그 위에 캡슐화 배열체가 배열될 수 있다. 그에 따라, 열 분산 층은 특히 캡슐화 배열체 위에 그에 따라 기판에 반대되는 유기 발광 소자의 측면 상에 배열될 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 캡슐화 배열체는 박막 캡슐화부의 형태를 취한다. 여기에서, 박막 캡슐화부로서 구성된 캡슐화 배열체는, 대기 물질에 대한, 특히 수분 및 산소에 대한, 및/또는 예를 들어 부식성 가스, 예를 들어 황화 수소와 같은 더 유해한 물질에 대한 장벽을 형성하는데 적합한 소자를 의미하는 것으로 이해된다. 다시 말해서, 대기 물질에 의한 침투가 전혀 불가능하도록 또는 기껏해야 매우 적은 비율이 되도록, 박막 캡슐화가 구성된다. 박막 캡슐화 중에, 이러한 장벽 작용은, 캡슐화 배열체의 일부이거나 캡슐화 배열체를 형성하는, 하나 이상의 얇은 층으로서 구현된 캡슐화 층에 의해서 실질적으로 유발된다. 캡슐화 배열체의 캡슐화 층은 일반적으로 몇 백 nm 이하의 두께를 갖는다. 캡슐화 배열체는 바람직하게 복수의 얇은 캡슐화 층을 가지는 층 연속체를 포함하고, 각각의 얇은 캡슐화 층은 1 원자 층 이상, 또는 1 nm 이상, 또는 5 nm 이상 및 500 nm 이하 또는 200 nm 이하 또는 100 nm 이하 또는 70 nm 이하 또는 50 nm 이하 또는 20 nm 이하 또는 10 nm 이하의 두께를 갖는다.
캡슐화 층은 예를 들어 원자층 증착(ALD) 또는 분자층 증착(MLD)에 의해서 도포될 수 있다. 캡슐화 배열체의 캡슐화 층을 위한 적합한 캡슐화 재료는 산화물, 질화물 또는 산질화물, 예를 들어 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 지르코늄 산화물, 티탄 산화물, 하프늄 산화물, 란탄 산화물, 또는 탄탈 산화물이다.
ALD 또는 MLD에 의해 생성된 캡슐화 층에 대한 대안으로서 또는 그에 부가하여, 캡슐화 배열체는, 열 증착에 의해서, 플라즈마-보조 프로세스에 의해서, 예를 들어 스퍼터링 또는 플라즈마-강화 화학 기상 증착(PECVD)에 의해서, 또는 예를 들어 화학 기상 증착(CVD)과 같은 무-플라즈마 기상 증착에 의해서 증착된, 적어도 하나 또는 복수의 추가적인 층, 그에 따라 특히 장벽 층 및/또는 부동태화 층을 포함할 수 있다. 그러한 것을 위한 적합한 재료로서, ALD 및 MLS와 관련하여 전술한 재료뿐만 아니라, 규소 질화물, 규소 산화물, 규소 산질화물, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 알루미늄-도핑된 아연 산화물 및 기술된 재료의 혼합물 및 합금이 있을 수 있다. 하나의 또는 복수의 추가적인 층 각각이 예를 들어, 경계 값을 포함하여, 1 nm 내지 5 ㎛, 그리고 바람직하게 200 nm 내지 2 ㎛의 두께를 갖는다.
유기 발광 소자를 생산하기 위해서, 큰-면적의 복합체가 예를 들어 제공되고, 그러한 복합체는, 싱귤레이션(singulation) 이후에, 유기 발광 소자의 각각의 부분이 되는 복수의 유닛을 포함한다. 특히, 상호 연결된 유닛의 각각이, 복합체를 위한 공통 기판 상에 제공되는, 제1 및 제2 전극과 함께 유기 기능 층 스택을 포함할 수 있다. 전극 및 유기 기능 층 스택 상에 캡슐화 배열체가 도포되어, 유닛 위에서 광범위하게 연장될 수 있고, 복수의 열 분산 층으로 이루어진 복합체가 그러한 캡슐화 배열체 상으로 적층된다. 복수의 열 분산 층으로 이루어진 복합체가 특히 전술한 생산 방법을 이용하여 생산된 막/호일에 의해서 형성될 수 있다. 열 분산 다중층 복합체의 도포 이후에, 개별적인 유기 발광 소자로의 다이싱(dicing)이 실시될 수 있다. 개별적인 유닛 내의 콘택 영역을 노출시키기 위해서, 열 분산 층의 그리고 캡슐화 배열체의 하위-영역이 제거될 수 있다. 대안적으로, 캡슐화 배열체를 구비하고 전극 및 유기 기능 층 스택을 가지는 이미 싱귤레이트된 층 연속체에 열 분산 층을 또한 도포할 수 있고, 그러한 열 분산 층은 이미 원하는 형상을 가질 수 있고, 그에 따라 열 분산 층의 도포 이후에, 유기 발광 소자의 접촉 면은 추가의 패터닝 수단이 없이도 이미 노출된다. 그에 따라, 열 분산 층은 적어도 하나의 하위-영역 내에서 유기 발광 소자의 연부까지 연장될 수 있다. 게다가, 열 분산 층이 또한 유기 발광 소자의 연부로부터 후퇴될 수 있고, 그에 따라 유기 발광 소자는, 열 분산 층을 가지지 않는 연부 영역을 포함한다.
추가적인 실시예에 따라서, 열 분산 층이 도포되는 유기 발광 소자의 다른 영역과 관계 없이, 두께 및 형태의 상이한 높이 준위 또는 변동이 더 이상 발생되지 않도록, 열 분산 층이 구현된다. 예를 들어, 열 전도성이 높은 층이, 이러한 목적을 위해서, 앞서서 더 설명된 바와 같이, 플라스틱 층에 의해서 적어도 하나의 측면 상에서 또는 실질적으로 완전히 둘러싸일 수 있다. 대안적으로, 측방향 연결부 만이 플라스틱 층 및 열 전도성이 높은 층의 영역 사이에 존재할 수 있고, 그에 따라 열 전도성이 높은 층은 양측 주요 표면 상에서 플라스틱 층을 가지지 않을 수 있다.
추가적인 실시예에 따라서, 열 분산 층은 적어도 하나의 주요 표면 상에서 투명한 장벽 층을 포함한다. 투명한 장벽 층은 여기에서 바람직하게 적어도 플라스틱 층에 직접적으로 도포될 수 있다. 이러한 방식으로, 플라스틱 층에 의해서만 형성된 그러한 영역내에서도, 열 분산 층이 주위 환경으로부터의 유해한 물질에 대해서 높은 수준의 불침투성을 가지는 것, 예를 들어 10-3 g/(m2·일) 이하의 또는 10-5 g/(m2·일) 이하의 또는 10-6 g/(m2·일)이하의 수증기 투과율(WVTR)로서 기술될 수 있는 물 확산에 대한 밀폐성(tightness)을 가지는 것을 보장할 수 있다. 또한, 장벽 층이 열 분산 층 상으로 광범위하게 도포될 수 있도록, 장벽 층이 적어도 하나의 주요 표면을 완전히 덮을 수 있다. 그에 따라, 장벽 층은 적어도 부분적으로 또한 열 전도성이 높은 층 위에서 연장될 수 있다. 장벽 층은, 바람직하게 열 분산 층의 유기 기능 층 스택에 대면하는 측에 배열된다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 장벽 층은 적어도 하나의 산화물, 질화물 또는 산질화물, 특히 캡슐화 배열체와 관련하여 전술한 재료 중 하나를 포함한다. 복수의 개별적인 층을 또한 포함할 수 있는 장벽 층이, 그에 따라, 캡슐화 배열체와 관련하여 전술한 방법 중 하나 이상의 방법에 의해서 생산될 수 있다. 그에 따라, 장벽 층은 특히 바람직하게 박막 캡슐화 층의 형태를, 또는 박막 캡슐화부 형태의 상응하는 층 연속체의 형태를 취할 수 있다. 마무리된 소자에서, 그에 따라, 유기 발광 소자는, 예를 들어 전자 및 유기 기능 층 스택 상에서, 캡슐화 배열체를, 그 바로 위에 결합 층을, 그 바로 위에 열 분산 층의 장벽 층을, 그리고 그 바로 위에 플라스틱 층 및/또는 열 분산 층의 열 전도성이 높은 층을 포함할 수 있다.
하나의 추가적인 실시예에 따라서, 열 분산 층의 플라스틱 층은, 열 전도성이 높은 층 보다 낮은 열 전도율을 갖는 재료를 포함한다. 특히, 플라스틱 층이 투명 재료를 포함할 수 있다.
플라스틱 층은, 예를 들어, 단량체, 올리고머 또는 중합체 형태의 실록산, 에폭시드, 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 이미드, 카보네이트, 올레핀, 스티렌, 우레탄 또는 그 유도체, 그리고 또한 그 혼합물, 공중합체 또는 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 층은 에폭시 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴 레이트, 폴리우레탄 또는 실리콘 수지, 예를 들어 폴리실록산 또는 그 혼합물일 수 있거나 포함할 수 있다.
또한, 플라스틱 층은, 예를 들어 열 전도율을 개선하기 위한 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 목적을 위해서, 플라스틱 층은, 플라스틱 재료와 혼합되는, 탄소 입자를 특히 포함할 수 있다.
열 전도성이 높은 층은 예를 들어 알루미늄 및/또는 구리로 이루어지거나 포함할 수 있다. 특히, 주위 환경으로부터의 유해 가스에 대해서 밀폐식으로 불투과적이 되는 방식으로, 하위층이 구성될 수 있다.
열 분산 목적을 위해서, 여기에서 설명된 유기 발광 소자는, 열 전도성이 높은 층, 특히 예를 들어 금속 층으로 이루어지거나 포함하는 열 분산 층, 및 플라스틱 층에 의해서 형성된, 조합된 막을 포함한다. 열 분산 층은 여기에서 특히, 유기 발광 소자 내의 열 분산을 균질화하기 위해서, 바람직하게 발광 면 및 유기 발광 소자의 소자 금속화부(metallization) 위에 놓일 수 있는 불투명한, 밀폐식으로 불투과적인 층 영역을 포함할 수 있다. 또한, 열 분산 층은, 유기 발광 소자가 오프 상태에 있을 때 투명하게 유지되도록 의도된 유기 발광 소자의 영역 상에 놓이는, 플라스틱 층 영역에 의해서 형성된 투명 영역을 포함한다. 이러한 영역 내에서 유해한 환경 영향에 대해서 또한 최대로 밀폐식으로 불투과적인 장벽을 달성하기 위해서, 부가적인 장벽 층이 적어도 플라스틱 층 영역에 그리고 바람직하게 전체 열 분산 층에 도포될 수 있고, 그에 따라 열 분산 층의 전체가 적어도 그 주요 표면에 수직으로 밀폐식으로 불투과적일 수 있다. 그에 의해서, 열 분산 및 장벽 작용 모두와 함께, 동시에, 희망 영역 내에서 투명도를 제공하고, 프로세스에서, 예를 들어 자동차 적용분야를 위한, 예를 들어 발광 면 내의 또는 연부에서의 투명한 영역을 위한 약간의 설계 제약을 필요로 하는, 유기 발광 소자의 커버 층의 저렴한 실시예가 가능해진다.
추가적인 장점, 유리한 실시예, 및 추가적인 개선예가 도면과 관련하여 이하에서 설명되는 예시적인 실시예에 의해서 밝혀진다.
도 1a 내지 도 1d는 예시적인 실시예에 따른 유기 발광 소자 및 열 분산 층의 상이한 장면들의 개략적인 도면이다.
도 2 내지 도 4는 추가적인 예시적 실시예에 따른 열 분산 층의 개략적인 도면이다.
예시적인 실시예 및 도면에서, 동일한, 유사한, 또는 동일하게 작용하는 요소들이 각각 동일한 참조 번호로 갖는다. 도시된 요소 및 그들 사이의 크기 비율은 실제 축척인 것으로 간주되지 않아야 하고, 오히려 예를 들어 층, 구성요소, 소자, 및 영역과 같은 개별적인 요소가 보다 양호한 설명을 위해서 및/또는 이해를 돕기 위해서 과장되게 확대되었을 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는, 유기 발광 다이오드(OLED) 형태를 취하는 유기 발광 소자(100)의 예시적인 실시예를 도시한다. 이와 관련하여, 도 1a 및 도 1b는 도 1c에 도시된 단면 AA 및 BB를 따른 소자(100)의 단면도를 도시하며, 도 1c는 소자(100) 상으로의 평면도를 도시한다. 도 1d는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 소자(100)의 열 분산 층(9)의 일부를 도시한다. 이하의 설명은 동일하게 도 1a 내지 도 1d와 관련된다.
유기 발광 소자(100)는 기판(1)을 포함하고, 그러한 기판(1) 상에서 적어도 하나의 발광 층을 가지는 유기 기능 층 스택(3)이 제1 전극(2)과 제2 전극(4) 사이에 배열되고, 그에 따라, 소자(100)가 동작 중일 때, 광이 유기 기능 층 스택(3) 내에서 발생된다. 기판 그리고 제1 및 제2 전극(2, 4)이 투명하고, 그에 따라, 동작 중일 때, 유기 발광 소자(100)는 제1 전극(2) 및 기판(1)을 통해서 그리고 또한 제2 전극(4)을 통해서 광을 방출할 수 있다.
기판(1)은 예를 들어 유리 시트 또는 유리 층 형태로 구현된다. 대안적으로, 기판(1)이 또한 예를 들어 투명 플라스틱 재료 또는 유리/플라스틱 적층체를 포함할 수 있다. 기판(1)은 기판(1)과 제1 전극(2) 사이에 및/또는 제1 전극(2)으로부터 먼쪽의 기판(1)의 측면 상에 배열될 수 있는 캡슐화 배열체로 선택적으로 캡슐화될 수 있다.
투명 전극(2, 4) 중 적어도 하나가 예를 들어 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 투명 전도성 산화물(TCO)은 투명한, 전도성 재료, 일반적으로 예를 들어 아연 산화물, 주석 산화물, 카드뮴 산화물, 티탄 산화물, 인듐 산화물, 및 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 금속 산화물이다. 예를 들어 ZnO, SnO2 또는 In2O3과 같은 이원계 금속-산소 화합물에 더하여, 예를 들어 Zn2SnO4, CdSnO3 ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 또는 In4Sn3O12과 같은 삼원계 금속-산소 화합물 또는 다른 투명 전도성 산화물의 혼합물이 또한 TCO 군에 속한다. 또한, TCO는 반드시 화학양론적 조성에 상응할 필요가 없고, p- 또는 n-도핑될 수 있다.
보다 넓은 투명 전극(2, 4)은 예를 들어, 알루미늄, 바륨, 인듐, 은, 금, 마그네슘, 칼슘 및 리튬 그리고 그 화합물, 조합 및 합금 중에서 선택될 수 있고 빛-투과를 위한 충분히 작은 두께를 가지는, 금속을 포함할 수 있다.
대안적으로 또는 부가적으로, 양측 전극(2, 4)은 또한 TCO 재료를 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 탄소-함유 층 뿐만 아니라, 은 및/또는 그래핀으로 이루어진 또는 가지는, 금속 네트워크 구조물, 전도성 네트워크 및 금속 망을 생각할 수 있다. 또한, 하나의 또는 양측 전극(2, 4)이, 적어도 하나의 TCO 및 적어도 하나의 금속 및/또는 추가적으로 기술된 재료 중 하나를 가지는 층 스택을 포함할 수 있다. 하부 전극(2)은 도시된 예시적인 실시예에서 애노드으로서 구성되는 한편, 상부 전극(4)은 캐소드으로서 구성된다. 그러나, 상응하는 재료 선택으로, 극성이 반전된 구조가 또한 가능하다.
전극(2, 4)은 바람직하게 큰-면적이고 인접하며, 그에 따라 OLED(100)는 광원, 특히 면 광원(area light source)의 형태를 취할 수 있다. "큰-면적"은, 유기 발광 요소(100)가 몇 평방 밀리미터 이상, 바람직하게 1 평방 센티미터 이상 그리고 특히 바람직하게 1 평방 데시미터 이상의 면적을 포함하는 것을 의미할 수 있다. 대안적으로, 이러한 목적을 위해서, 발광 소자(100)의 전극(2, 4)의 적어도 하나가 또한 패터닝될 수 있을 것이고, 그에 따라, 발광 소자(100)에 의해서, 예를 들어 패터닝된 조명 및/또는 다색적 조명을 위한 또는 디스플레이 장치를 위한, 공간적으로 및/또는 연대순으로 패터닝된 및/또는 가변적인 광 외관을 가능하게 할 수 있을 것이다.
전극(2, 4)의 전기적 접촉을 위해서, 도 1에서 도시된 바와 같이, 이하에서 더 설명되는 캡슐화 배열체(7) 아래를 통해서 전극(2, 4)으로부터 외측으로 연장되는, 전극 단자 단편(5)이 제공될 수 있다. 전기 콘택 공급기로서 구성된 전극 단자 단편(5)은 투명하거나 불투명할 수 있고, 예를 들어, TCO 및/또는 금속으로 이루어지거나 포함할 수 있다.
유기 기능 층 스택(3)은 유기 중합체, 유기 올리고머, 유기 단량체, 유기 작은, 비-중합체 분자("작은 분자") 또는 그 조합을 가지는 층을 포함할 수 있다. 발광 층 내로의 효과적인 홀 주입을 가능하게 하기 위해서, 유기 기능 층 스택이, 홀-운반 층의 형태를 취하는 기능 층을 포함하는 것이 특히 유리할 수 있다. 홀 운반 층을 위해서 유리한 것으로 확인될 수 있는 재료가, 예를 들어 삼차 아민, 카바졸 유도체, 전도성 폴리아닐린 또는 폴리에틸렌 디옥시티오펜이다. 발광 층을 위한 재료로서 적합한 재료는, 형광 또는 인광에 기초한 복사선 방출을 갖는 재료, 예를 들어 폴리플루오렌, 폴리티오펜 또는 폴리페닐렌, 또는 이들의 유도체, 화합물, 혼합물 또는 공중합체이다. 또한, 유기 기능 층 스택(3)은 전자-운반 층의 형태를 취하는 기능 층을 포함할 수 있다. 또한, 유기 기능 층 스택(3)이 또한 전자- 및/또는 홀-차단 층을 포함할 수 있다. 유기 기능 층 스택은 또한 전극들 사이에 배열된 복수의 유기 발광 층을 포함할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 예를 들어 전극(2, 4)을 서로 전기적으로 절연시킬 수 있는, 예를 들어 폴리이미드로 이루어진 또는 가지는 절연체 층(6)이 존재할 수 있다. 유기 발광 소자(100)의 개별적인 층의 구성에 따라서, 예를 들어 층 도포를 위한 상응하는 마스크 프로세스에서, 절연체 층(6)은 또한 절대적으로 필수적이지 않고 존재하지 않을 수 있다.
캡슐화 배열체(7)가 유기 기능 층 스택(3) 및 전극(2, 4) 위에 배열되어, 유기 기능 층 스택(3) 및 전극(2, 4)을 보호한다. 여기에서, 캡슐화 배열체(7)는 하나 이상의 투명한 캡슐화 재료로 이루어진 적어도 하나의 또는 복수의 캡슐화 층을 포함하는 투명 박막 캡슐화부로서 특히 바람직하게 구현된다. 캡슐화 층은, 예를 들어, ALD 또는 MLD 방법에 의해서 도포될 수 있다. 바람직하게는 1 원자 층 이상 및 500 nm 이하의 두께를 가질 수 있는 캡슐화 배열체(7)의 층에 적합한 재료는 예를 들어 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 지르코늄 산화물, 티탄 산화물, 하프늄 산화물, 란탄 산화물 또는 탄탈 산화물이다. ALD 또는 MLD에 의해서 생성되는 캡슐화 층에 대안적으로 또는 부가적으로, 캡슐화 배열체(7)는 전반적인 설명 부분에서 전술한 다른 방법에 의해서 도포될 수 있는, 적어도 하나의 또는 복수의 추가적인 층, 즉 특히 장벽 층 및/또는 부동태화 층을 포함할 수 있다.
열 분산 층(9)이 전극(2, 4) 및 유기 기능 층 스택(3) 위에 부가적으로 도포되고, 그러한 열 분산 층은 적어도 하나의 플라스틱 층(10) 및 하나의 열 전도성이 높은 층(11)을 포함하고, 열 분산 층(9)은 적어도 하나의 투명한 하위-영역(91) 및 적어도 하나의 불투명한 하위-영역(92)을 포함한다. 그에 따라, 열 분산 층(9)은 유기 기능 층 스택(3) 및 전극(2, 4) 위에서 커버 층을 형성하고 유기 발광 소자(100)의 연부까지 적어도 하위-영역들 내에서 연장된다. 열 분산 층(9)은 유기 발광 소자(100)의 연부 영역 내에서 전극 단자 단편(5) 위에서 후퇴되고, 그에 따라 전극 단자 단편(5)이 외부 접촉을 위해서 노출된다.
열 분산 층(9)은 결합 층(8)에 의해서 그 아래의 층들에 도포된다. 결합 층(8)은 특히, 예를 들어 투명한 감압형 접착제와 같은 투명한 접착제 층에 의해서 형성될 수 있다. 이는, 열 분산 층(9)이 그 아래의 층 스택 상으로 단순하게 적층될 수 있게 한다.
열 분산 층(9)은 유기 발광 소자(100)의 연부까지 연장되는 연부 영역에서, 그리고 중앙 영역에서 투명하다. 상응하는 투명한 하위-영역(91)에서, 열 분산 층(9)은 단지 플라스틱 층(10)을 포함한다. 열 분산 층(9)의 불투명한 하위-영역(92)은 열 전도성이 높은 층(11)이 배열되는 열 분산 층(9)의 영역에 의해서 형성된다. 그에 따라, 플라스틱 층(10) 및 열 전도성이 높은 층(11)이 열 분산 층 내에서 적어도 부분적으로 서로 측방향으로 나란히 배열된다.
예를 들어 10 W/(m·K) 이상 또는 100 W/(m·K) 이상의 높은 열 전도율을 갖는 불투명한 그리고 바람직하게 밀폐식으로 불투과적인 재료를 포함하는 열 전도성이 높은 층(11)이 바람직하게, 알루미늄 및/또는 구리와 같은 금속으로 형성되거나 그로 이루어질 수 있고, 열 분산 층(9) 내에서, 유기 발광 소자(100)의 연부까지 연장되지 않는다. 또한, 중앙 영역에서, 열 전도성이 높은 층(11)은 개구부 형태의 간극을 포함한다. 열 분산 층(9) 내의 열 전도성이 높은 층(11) 및 아래쪽 층 상에서의 열 분산 층(9)의 배열로 이루어진 도시된 구성의 결과로서, 그에 따라, 유기 발광 소자(100)가 주변 연부 영역 내에서 그리고 중앙 영역 내에서 투명해질 수 있다. 도시된 투명한 그리고 불투명한 하위-영역(91, 92)에 대한 대안으로서, 그러한 하위 영역이 또한 위치 및 형상과 관련하여 달리 구성될 수 있다.
열 분산 층(9)은 열 전도성이 높은 층(11)의 결과로서 바람직한 열 분산 성질을 획득하고, 그에 따라, 유기 발광 소자(100)의 동작 중에, 유기 기능 층 스택(3) 내에서 균질한 열 분산이 달성될 수 있다. 동시에, 열 전도성이 높은 층(11)은 유기 발광 소자(100)의 발광 면에 대한 부가적인 장벽 작용을 일으킨다.
플라스틱 층(10)은 전반적인 설명 부분에서 전술한 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. 플라스틱 층(10)의 재료의 열 전도율을 개선하기 위해서, 예를 들어 탄소 입자 형태의 첨가제가 그에 혼합될 수 있다.
특히 도 1d에서 볼 수 있는 바와 같이, 2개의 주요 표면(110)을 포함하는 열 전도성이 높은 층(11)은 주요 표면(110) 중 하나 상에서 플라스틱 층(10)을 가지지 않는다. 열 분산 층(9)을 생성하기 위해서, 예를 들어, 열 전도성이 높은 층(11)이, 예를 들어, 플라스틱 층(10)의 재료가 일 측면 상으로 압출된, 금속 호일과 같은 패터닝된 막/호일 형태로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로, 예를 들어, 플라스틱 층(10)이 미리-제조된 플라스틱 막으로서 제공될 수 있고, 이어서 열 전도성이 높은 층(11)이 그 내부로 각인될 수 있다.
특히 도 1a 및 도 1b에서 볼 수 있는 바와 같이, 마무리된 유기 발광 소자(100) 내에서 상이한 높이 준위 또는 두께 변동 및 형태가 발생되지 않도록, 열 분산 층(9)이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 4는, 유기 발광 소자(100)를 위해서, 도 1a 내지 도 1d와 관련하여 설명된 열 분산 층(9) 대신에 이용될 수 있는 열 분산 층(9)의 추가적인 예시적 실시예를 도시한다.
플라스틱 층(10)이 열 분산 층(9)의 주요 표면 중 하나를 형성하는 한편, 열 분산 층(9)의 다른 주요 표면이 플라스틱 층의 영역 및 열 전도성이 높은 층(11)의 영역에 의해서 형성되는, 도 1d에 도시된 열 분산 층(9)과 비교하면, 도 2는, 열 전도성이 높은 층(11)의 양측 주요 표면(110)이 플라스틱 층(10)을 가지지 않는 열 분산 층(9)을 도시한다. 그에 따라, 플라스틱 층(10)의 영역과 열 전도성이 높은 층(11)의 영역 사이에는 하나의 측방향 연결부만이 존재하는 한편, 열 분산 층(9)의 주요 표면은 플라스틱 층(10)의 영역 그리고 또한 열 전도성이 높은 층(11)의 영역 모두에 의해서 형성된다.
도 3은, 열 전도성이 높은 층(11)의 양측 주요 표면(110)이 플라스틱 층(10)에 의해서 덮이는 열 분산 층(9)의 추가적인 예시적 실시예를 도시한다. 이러한 방식으로, 열 전도성이 높은 층(11)이 플라스틱 층(10)에 의해서 완전히 둘러싸이고, 그에 따라 플라스틱 층(10)은 열 분산 층(9)의 주요 표면을 형성한다. 도 3에 도시된 열 분산 층의 생산은 예를 들어 열 전도성이 높은 층(11)의 주위에 플라스틱 층(10)의 재료를 압출하는 것에 의해서 진행될 수 있다.
도 4는, 순수한 예로서, 플라스틱 층(10) 및 열 전도성이 높은 층(11)과 관련하여 도 3에 도시된 구조를 가지는 열 분산 층(9)을 도시한다. 또한, 도 4에 도시된 열 분산 층(9)은 열 분산 층(9)의 하나의 주요 표면(90) 상에서 투명한 장벽 층(12)을 포함한다. 장벽 층(12)은 특히 열 분산 층(9)의 주요 표면(90)에 직접적으로 도포된다. 도시된 예시적인 실시예에서, 이는, 장벽 층(12)이 플라스틱 층(10) 상에 직접적으로 도포된다는 것을 의미한다. 특히, 도 4에 도시된 바와 같이, 장벽 층(12)은 열 분산 층(9)의 주요 표면을 완전히 덮을 수 있다.
장벽 층(12)이 하나 이상의 층에 의해서 형성되어 박막 캡슐화부를 형성할 수 있다. 따라서, 장벽 층(12)은 캡슐화 배열체(7)와 관련하여 전술한 재료 중 하나를 가지는 적어도 하나의 산화물, 질화물 또는 산질화물을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 예시적인 실시예에 대한 대안으로서, 플라스틱 층(10) 및 열 전도성이 높은 층(11)은 또한, 부가적인 장벽 층(12)의 경우에도, 도 1d 및 도 2의 예시적인 실시예에 따라 구성될 수 있다. 장벽 층(12)을 포함하는 열 분산 층(9)의 이용의 경우에, 최적의 가능한 장벽 작용을 달성하기 위해서, 장벽 층(12)이, 열 분산 층(9)의 유기 기능 층 스택(3)에 대면하는 측에 배열되는 것이 특히 유리할 수 있다.
특히, 장벽 기능은, 플라스틱 층(10)을 위한 밀폐식으로 불투과적이지 않은 재료로도 부가적인 장벽 층(12)에 의해서 열 분산 층(9)의 투명한 하위-영역(91) 내에서 달성될 수 있고, 이는 순수 금속 층이 열 분산 구조물로서 이용되는 경우에는 불가능할 것이다.
도면과 관련하여 설명된 예시적인 실시예는 또한, 대안적으로 또는 부가적으로, 일반적인 설명 부분에서 전술한 특징을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예를 참조한 설명은 본 발명을 이러한 실시예로 제한하지 않는다. 오히려, 하기의 특징 및 하기의 조합 자체가 청구항이나 예시적인 실시예에서 명시적으로 기재되어 있지 않더라도, 본 발명은, 신규한 특징, 및 특히 청구항의 특징의 임의 조합을 포함하는 임의의 특징의 조합을 포함한다.

Claims (20)

  1. 유기 발광 소자이며,
    - 상기 유기 발광 소자가 동작 중일 때 광을 생성하도록 구성된, 적어도 하나의 발광 층을 가지는 유기 기능 층 스택(3),
    - 동작 중일 때 상기 유기 기능 층 스택(3) 내로 전하 캐리어를 주입하도록 구성된, 투명한 제1 전극(2) 및 투명한 제2 전극(4), 및
    - 상기 전극(2, 4) 및 상기 유기 기능 층 스택(3) 위에 도포되고 적어도 하나의 플라스틱 층(10) 및 하나의 열 전도성이 높은 층(11)을 포함하는 열 분산 층(9)으로서, 상기 열 분산 층(9)은 적어도 하나의 투명한 하위-영역(91) 및 적어도 하나의 불투명한 하위-영역(92)을 포함하는, 열 분산 층(9)
    을 포함하는, 유기 발광 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)이 금속 층에 의해 형성되는, 유기 발광 소자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 플라스틱 층(10) 및 상기 열 전도성이 높은 층(11)이 상기 열 분산 층(9) 내에서 적어도 부분적으로 서로 측방향으로 나란히 배열되는, 유기 발광 소자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 분산 층(9)은 연부(edge) 영역 내에서 및/또는 중앙 영역 내에서 투명한, 유기 발광 소자.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)은 불투명하고, 상기 플라스틱 층(10)은 투명한, 유기 발광 소자.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)은 적어도 하나의 투명한 하위-영역(91) 내에서 간극을 포함하는, 유기 발광 소자.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)은 적어도 하나의 주요 표면(110) 상에서 플라스틱 층(10)을 가지지 않는, 유기 발광 소자.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)은 양측 주요 표면(110) 상에서 플라스틱 층을 가지지 않는, 유기 발광 소자.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성이 높은 층(11)은 적어도 하나의 주요 표면(110) 상에서 상기 플라스틱 층(10)에 의해 덮이는, 유기 발광 소자.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 층(10)은 상기 열 전도성이 높은 층(11)을 완전히 둘러싸는, 유기 발광 소자.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    투명한 캡슐화 배열체(7)가 상기 전극(2, 4) 및 상기 기능 층 스택(3) 위에 배열되고, 상기 캡슐화 배열체에는 상기 열 분산 층(9)이 도포되는, 유기 발광 소자.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 열 분산 층(9)은 투명한 결합 층(8)으로 상기 캡슐화 배열체(7)에 도포되고, 상기 결합 층(8)은 상기 캡슐화 배열체(7) 및 상기 열 분산 층(9)과 직접 접촉되는, 유기 발광 소자.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 캡슐화 배열체(7)는 박막 캡슐화부의 형태를 취하는, 유기 발광 소자.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 분산 층(9)은 적어도 하나의 주요 표면(90) 상에서 투명한 장벽 층(12)을 포함하는, 유기 발광 소자.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 장벽 층(12)은 적어도 상기 플라스틱 층(10)에 직접적으로 도포되는, 유기 발광 소자.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 장벽 층(12)은 상기 적어도 하나의 주요 표면(90)을 완전히 덮는, 유기 발광 소자.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장벽 층(12)은, 상기 열 분산 층(9)의 상기 유기 기능 층 스택(3)에 대면하는 측에 배열되는, 유기 발광 소자.
  18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장벽 층(12)이 적어도 하나의 산화물, 질화물, 또는 산질화물을 포함하는, 유기 발광 소자.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 분산 층(9)이 상기 유기 발광 소자의 연부까지 적어도 부분적으로 연장되는, 유기 발광 소자.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 막(10)이 탄소 입자를 포함하는, 유기 발광 소자.
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