KR101863066B1 - 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법 - Google Patents

유기 전계 발광장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유기 전계 발광장치에 관한 것으로서, 기판과, 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 제1전극, 유기층 및 제2전극을 갖는 발광유닛; 상기 발광유닛을 사이에 두고 상기 기판에 접착되어 상기 발광유닛을 밀봉하는 실링부재; 및 상기 발광유닛과 실링부재 사이에 형성되며, 상기 발광유닛과 실링부재에 접촉되어 상기 발광유닛에서 발생된 열을 상기 실링부재로 전달하는 방열층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에, 구동시 발생되는 열의 방열효율을 최대화할 수 있다.

Description

유기 전계 발광장치 및 그 제조방법 { The Organic Light Emitting Device and Manufacturing Method thereof }
본 발명은 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 구동시 발생되는 열의 방출구조를 개선한 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광장치(Organic Light Emitting Device, OLED)는 전자주입전극(Cathode, 음극)으로부터 주입된 전자(electron)와 정공주입전극(Anode, 양극)으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 엑시톤(exiton)을 형성하고, 엑시톤이 에너지를 방출하면서 발광하는 자체 발광형 소자이다.
이러한 OLED는 별도의 광원이 필요 없기 때문에 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답속도와 시야각 및 대비비(contrast ratio)가 매우 우수하다는 장점이 있다.
그러나, 상기 OLED는 구동시에 발생하는 열로 인하여 유기 발광층의 유기 물질이 경화되거나 변화되어 수명이 감소되는 문제점이 있다.
이러한 발열로 야기되는 문제점을 해결하기 위한 방법으로, 종래에는 캐소드와 캐소드 상에 수분의 침투를 막기 위해 형성된 실캡(Seal-Cap) 사이의 공간에 열전성이 좋은 가스를 주입하였다. 이에, 열도성이 좋은 가스들의 대류작용에 의해 캐소드로부터 실캡 방향으로 열을 방출하도록 구성되었다.
그러나, 이러한 종래의 방열방식은 캐소드와 실캡이 비접촉된 상태에서 그 사이에 충진된 기체의 대류작용에 의해 열전달되는 방식이므로 접촉 방식과 같은 전도 열전달 등에 비해 상대적으로 방열효율이 떨어지는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 문제점들을 해결하기 위해 도출된 것으로, 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 이점은 구동시 발생되는 열의 방열효율을 최대화시킬 수 있는 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 특징 및 이점들은 이하에서 기술될 것이고, 부분적으로는 그러한 기술로부터 자명할 것이다. 또는, 본 발명의 실시를 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 학습되어질 수 있을 것이다. 본 발명의 목적들 및 다른 이점들은 첨부된 도면, 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에서 특정된 구조에 의해 실현되고 달성될 것이다.
위와 같은 이점들을 달성하기 위하여, 그리고 본 발명의 목적에 따라, 기판과, 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 제1전극, 유기층 및 제2전극을 갖는 발광유닛; 상기 발광유닛을 사이에 두고 상기 기판에 접착되어 상기 발광유닛을 밀봉하는 실링부재; 및 상기 발광유닛과 실링부재 사이에 형성되며, 상기 발광유닛과 실링부재에 접촉되어 상기 발광유닛에서 발생된 열을 상기 실링부재로 전달하는 방열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치가 제공된다.
본 발명의 다른 측면으로서, 기판 상에 순차적으로 제1전극, 유기층 및 제2전극을 적층하여 발광유닛을 형성하는 단계; 상기 발광유닛 상에 방열층을 형성하는 단계; 및 상기 발광유닛 및 방열층을 사이에 두고 상기 기판에 접착되어 상기 발광유닛 및 방열층을 밀봉하며, 상기 발광유닛에서 발생된 열을 상기 방열층을 통해 방출하도록 상기 방열층과 접촉하는 실링부재를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치의 제조방법이 제공된다.
위와 같은 일반적 서술 및 이하의 상세한 설명 모두는 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐이며, 특허청구범위의 발명에 대한 더욱 자세한 설명을 제공하기 위한 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 유기 전계 발광장치 및 그 제어방법에 의하면, 구동시 발생되는 열의 방열효율을 최대화할 수 있다.
또한, 방열효율을 최대화함으로써 유기 전계 발광장치 내부의 온도상승이 억제되어 유기 전계 발광장치의 수명을 연장할 수 있으며, 발광특성을 향상시킬 수 있다.
첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 2는 도 1의 유기 전계 발광장치의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 4는 도 3의 유기 전계 발광장치의 분해 사시도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 8은 본 발명의 제6실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 9는 본 발명의 제7실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도,
도 10은 본 발명의 제8실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서, 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 있는 변경 및 변형을 모두 포함한다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계 발광장치 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이며, 도 2는 도 1의 유기 전계 발광장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광장치(1)는 기판(10)과, 기판(10) 상에 형성된 발광유닛(30)과, 발광유닛(30)을 사이에 두고 기판(10)에 접착되어 발광유닛(30)을 밀봉하는 실링부재(60)와, 발광유닛(30)과 실링부재(60) 사이에 형성되며 발광유닛(30)과 실링부재(60)에 접촉되어 발광유닛(30)에서 발생된 열을 실링부재(60)로 전달하는 방열층(50)을 포함한다.
기판(10)은 본 발명의 일예로 투명한 유리재질로 형성되며, 그 상부에는 발광유닛(30)의 제1전극(31)이 형성된다. 그러나, 기판(10)은 이에 한정되지 않고 불투명한 재질로도 형성될 수 있다.
발광유닛(30)은 기판(10) 상에 순차적으로 적층된 제1전극(31), 유기층(35) 및 제2전극(37)을 포함한다. 제1전극(31)은 본 발명의 일예로 기판(10) 상에 통상적으로 인듐 주석 산화물 (Indium Tin Oxide, ITO)로 코팅되어 양극(anode)으로 사용된다. 이에 제1전극(31)은 정공 주입 역할 및 발광된 빛을 투과시키는 역할을 수행할 수 있다. 그러나 제1전극(31)은 이에 한정되지 않고 전극을 형성할 수 있는 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, ZnO:H, SnO2, SnO2:F, IZO(IndiumZincOxide), 인듐 산화물(Indium Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 또는 그라핀(Graphene) 등의 다양한 재질로 마련될 수 있다. 유기층(35)은 본 발명의 일예로 정공 주입층 및 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층들을 포함한다. 그러나, 유기층(35)은 이에 한정되지 않고 이러한 층들 중 적어도 하나의 층이 생략될 수도 있으며, 이러한 층들 사이에 적어도 하나의 버퍼층들이 형성될 수도 있다. 제2전극(37)은 본 발명의 일예로 유기층(35) 상에 알루미늄(Al) 등으로 형성되어 음극(cathode)으로 사용된다. 이에, 제2전극(37)은 전자 주입 역할 및 유기층(35)으로부터 발광된 빛을 반사시키는 역할을 수행할 수 있다. 그러나 제2전극(37)은 이에 한정되지 않고 전극을 형성할 수 있는 다양한 재질로 마련될 수 있다.
이에, 발광유닛(30)은 제1전극(31) 및 제2전극(37)에 전원이 인가되면 제1전극(31)으로부터 정공이 주입되고 제2전극(37)으로부터 전자가 주입되어 유기층(35)에서 정공 및 전자가 결합하여 빛을 방출하게 된다.
실링부재(60)는 발광유닛(30)으로 대기 중의 수분 등이 침투하는 것을 방지하도록 기판(10)과 실런트(Sealant)(70)로 접착된다. 실링부재(60)는 본 발명의 일예로 캡(Cap) 형상으로 마련된 실캡(Seal-Cap) 형태로 마련되며, 발광유닛(30)의 상측에 발광유닛(30)과 이격되게 배치된다. 실링부재(60)는 유리재질 혹은 금속재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
방열층(50)은 발광유닛(30)의 구동시 발생된 열을 실링부재(60)로 전달하기 위하여 발광유닛(30)과 실링부재(60) 사이에 형성된다. 방열층(50)은 본 발명의 일예로 열전도성 재질을 포함하는 패드(Pad) 형태로 마련된다. 즉, 본 발명의 일예에 따른 패드 형상의 방열층(50)은 금속시트(51)와, 금속시트(51)의 양면에 도포된 코팅막(53)을 포함한다. 금속시트(51)는 동(Cu)나 알루미늄(Al)과 같은 열전도성 좋은 재질로 마련되며, 코팅막(53)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 패드 형상의 방열층(50)은 이에 한정되지 않고 세라믹재질과 고분자 절연물질의 합성물 등 다양한 형태로 마련될 수도 있다. 또한, 방열층(50)은 패드 형상에 한정되지 않고 증착방식으로 형성될 수도 있다. 방열층(50)이 증착방식으로 형성될 경우 세라믹재질과 고분자 절연물질의 합성물 등 다양한 재질로 마련될 수도 있다. 또한, 방열층(50)은 본 발명의 일예로 실링부재(60)의 내부영역에 존재하는 수분이나 불순가스를 제거하기 위한 게터(getter)성분을 더 포함될 수 있다. 이러한 게터성분은 활성탄, 바륨, 지르코늄 중 적어도 하나를 포함하나, 이에 한정되지 않고 실링부재(60)의 내부영역에 존재하는 수분이나 불순가스를 제거할 수 있는 다양한 재질로 마련될 수도 있다. 본 발명의 제1실시예인 도 1 및 도 2에서는 실링부재(60)와 기판(10) 사이의 내부영역에 수분이나 불순가스를 제거하기 위한 별도의 게터(getter)를 도시하고 있지 않고 있으나, 실링부재(60)와 기판(10) 사이의 내부영역에 별도의 게터가 마련된다. 그리고, 방열층(50)에 게터성분이 포함될 경우에도 실링부재(60)와 기판(10) 사이의 내부영역에 별도의 게터가 더 포함할 수도 있으며, 별도의 게터를 생략할 수도 있다.
방열층(50)은 본 발명의 일예로 발광유닛(30)에서 발생된 열을 제2전극(37)으로부터 실링부재(60)로 방열하기 위하여 제2전극(37) 및 실링부재(60)에 접촉한다. 그러나 방열층(50)은 이에 한정되지 않고 발광유닛(30)에서 발생된 열을 실링부재(60)로 방열하도록 방열층(50)의 일면이 제1전극(31), 유기층(35) 및 제2전극(37) 중 적어도 하나에 접촉하고, 방열층(50)의 타면이 실링부재(60)에 접촉하도록 형성될 수도 있다.
방열층(50)은 본 발명의 일예로 발광유닛(30)의 가장자리영역과 접촉하도록 방열층(50)의 중앙영역이 개구된 개구부(55)를 포함한다. 개구부(55)는 본 발명의 일예로 발광유닛(30)의 발광영역의 범위와 유사하게 형성될 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 개구부(55)는 제1전극(31)의 크기와 유사하게 형성될 수 있다. 이에, 방열층(50)에 개구부(55)를 형성함으로써 방열층(50)을 제2전극(37)에 부착하거나 제2전극(37)에 부착된 방열층(50) 상에 실링부재(60)를 부착할 때 발생될 수 있는 유기층(35)의 발광영역의 손상을 방지할 수 있다. 개구부(55)는 본 발명의 일예로 제1전극(31)과 유사하게 사각형으로 형성되나 이에 한정되지 않고, 원형, 타원형 혹은 다양한 형태의 다각형 형상으로 마련될 수도 있다.
이러한 구성에 의해 본 발명에 따른 유기 전계 발광장치(1)의 제조과정을 살펴보며 다음과 같다.
우선, 기판(10) 상에 순차적으로 제1전극(31), 유기층(35), 제2전극(37)을 적층하여 발광유닛(30)을 형성한다. 발광유닛(30)의 유기층(35)은 열 진공증착(Thermal Evaporation)공정, 스핀코팅(Spin Coating)공정, 딥코팅(Dip Coating)공정, 닥터블레이딩(Doctor Blading)공정, 잉크젯프린팅(Inkjet Printing)공정, 또는 열전사법(Thermal Transfer)공정 등에 의해 형성될 수 있다.
그리고, 발광유닛(30) 상에 방열층(50)을 형성한다. 방열층(50)은 본 발명의 일예로 패드 형태로 마련되어 발광유닛(30)의 제2전극(37) 상에 부착되나, 증착방법에 의해 형성될 수도 있다. 또한, 방열층(50)은 전술한 바와 같이, 중앙영역이 개구된 개구부(55)를 형성하며, 게터성분을 더 포함할 수도 있다.
그리고, 발광유닛(30) 및 방열층(50)을 사이에 두고 기판(10)에 접착되어 발광유닛(30) 및 방열층(50)을 밀봉하며, 발광유닛(30)에서 발생된 열을 방열층(50)을 통해 방출하도록 방열층(50)과 접촉하는 실링부재(60)를 형성한다. 실링부재(60)는 전술한 바와 같이 실캡(Seal-Cap) 형태로 마련된다. 실링부재(60)의 일측 단부는 실런트(70)에 의해 기판(10)에 접착되며, 실링부재(60)의 내측은 방열층(50)에 접촉된다. 즉, 방열층(50)의 일측은 제2전극(37)에 접촉하고, 방열층(50)의 타측은 실링부재(60)의 내측에 접촉하여 발광유닛(30)에서 발생된 열을 실링부재(60)로 방출할 수 있다.
이에, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 전계 발광장치(1)는 발광유닛(30)과 실링부재(60) 사이에 상호 접촉하는 방열층(50)을 형성함으로써 접촉에 의해 전도 열전달방식으로 발광유닛(30)에서 발생된 열을 실링부재(60)로 최대한 효율적으로 방출할 수 있다. 또한, 방열효율을 최대화함으로써 유기 전계 발광장치 내부의 온도상승이 억제되어 유기 전계 발광장치의 수명을 연장할 수 있으며, 발광특성을 향상시킬 수 있다.
제2실시예
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이며, 도 4는 도 3의 유기 전계 발광장치의 분해 사시도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 전계 발광장치(100)는 방열층(150)의 중앙영역에 개구가 형성되어 있지 않는 것이 제1실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 유기 전계 발광장치(100)의 방열층(150)은 본 발명의 일예로 발광유닛(30)의 제2전극(37)을 커버하도록 사각형 형상으로 마련되며, 제2전극(37) 및 실링부재(60)에 접촉하여 발광유닛(30)에서 발생된 열을 전도 열전달 방식으로 실링부재(60)로 방출할 수 있다.
이에, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 전계 발광장치(100)는 방열층(150)에 별도의 개구부가 형성되어 있지 않아 제1실시예에 비해 방열층(150)이 제2전극(37)과 실링부재(60)에 접촉되는 면적이 넓어지게 되어 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.
제3실시예
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기 전계 발광장치(200)는 방열층(50)과 실링부재(60)와 접촉면적을 넓히기 위해 복수의 방열층(50)을 포함하는 것이 제1실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 유기 전계 발광장치(200)의 방열층(50)은 본 발명의 일예로 실링부재(60)와의 접촉면적을 최대한 넓히기 위하여 방열층(50)과 실링부재(60) 사이에 적어도 하나의 방열층(50)을 추가로 형성하고 있다.
이에, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기 전계 발광장치(200)는 복수의 방열층(50)을 사용하여 실링부재(60)와의 접촉면적을 최대한 넓힘으로서 제1실시예에 비해 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.
제4실시예
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 유기 전계 발광장치(300)는 실링부재(160)가 실캡 형태가 아니라 보호층(Passivation Layer)형태로 형성된다는 것이 제2실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제4실시예에 따른 유기 전계 발광장치(300)의 실링부재(160)는 본 발명의 일예로 방열층(150)의 상측에 보호층 형태로 증착되어 형성된다. 보호층 형태의 실링부재(160)는 본 발명의 일예로 세라믹 재질과 고분자 물질의 합성물로 형성되나, 이에 한정되지 되지 않고 발광유닛(30)을 밀봉하도록 다양한 재질로 형성될 수 있다.
이에, 본 발명의 제4실시예에 따른 유기 전계 발광장치(300)는 보호층 형태의 실링부재(160)를 사용함으로써 방열층(150)과 접촉면적을 넓힐 수 있어 제2실시예에 비해 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.
제5실시예
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 유기 전계 발광장치(400)는 실링부재(60) 상에 형성된 보조방열층(250)을 더 포함한다는 것이 제1실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제5실시예에 따른 유기 전계 발광장치(400)는 본 발명의 일예로 방열층(50)과 유사한 재질의 보조방열층(250)을 실캡 형태의 실링부재(60) 상에 접착시킴으로써 실링부재(60)로 전달된 열을 전도 열전달 방식으로 배출시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 제5실시예에 따른 유기 전계 발광장치(400)는 실링부재(60) 상에 보조방열층(250)을 추가로 형성시킴으로써 제1실시예에 비해 실링부재(60)로 전달된 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있다.
제6실시예
도 8은 본 발명의 제6실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6실시예에 따른 유기 전계 발광장치(500)는 보호층 형태의 실링부재(160) 상에 형성된 보조방열층(250)을 더 포함한다는 것이 제4실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제6실시예에 따른 유기 전계 발광장치(500)는 본 발명의 일예로 방열층(150)과 유사한 재질의 보조방열층(250)을 보호층 형태의 실링부재(160) 상에 접착시킴으로써 실링부재(160)로 전달된 열을 전도 열전달 방식으로 배출시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 제6실시예에 따른 유기 전계 발광장치(500)는 보호층 형태의 실링부재(160) 상에 보조방열층(250)을 추가로 형성시킴으로써 제4실시예에 비해 실링부재(160)로 전달된 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있다.
제7실시예
도 9는 본 발명의 제7실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7실시예에 따른 유기 전계 발광장치(600)는 보조방열층(250) 상에 형성된 보조실링부재(260)를 더 포함하는 것이 제6실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제7실시예에 따른 유기 전계 발광장치(600)는 본 발명의 일예로 방열층(150)과 유사한 재질의 보조방열층(250)을 보호층 형태의 실링부재(160) 상에 접착시키며, 보조방열층(250) 상에 실캡 형태의 보조실링부재(260)를 보조방열층(250)에 접촉가능하게 형성시켜 실링부재(160)로 전달된 열을 보조방열층(250) 및 보조실링부재(260)로 전도 열전달 방식을 통해 배출시킬 수 있다. 본 발명의 일예로 보조실링부재(260)는 보호층 형태의 실링부재(160)를 밀봉하도록 실런트(70)를 이용하여 기판(10)에 접착된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 실링부재(160)가 실캡 형태로 마련될 수도 있으며, 보조실링부재(260)가 보호층 형태로 마련될 수도 있다.
이에, 본 발명의 제7실시예에 따른 유기 전계 발광장치(600)는 보조방열층(250) 상에 보조실링부재(260)를 추가로 형성시킴으로써 제6실시예에 비해 실링부재(160)로 전달된 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있으며, 보조실링부재(260)에 의해 발광유닛(30)을 이중으로 밀봉하여 밀봉 효율을 향상시킬 수 있다.
제8실시예
도 10은 본 발명의 제8실시예에 따른 유기 전계 발광장치의 단면도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제8실시예에 따른 유기 전계 발광장치(700)는 발광유닛(30)과 방열층(50) 사이 및 실링부재(60)와 방열층(50) 사이 중 적어도 하나에 열전달보조물질(80)이 형성된 것이 제1실시예와의 차이점이다.
본 발명의 제8실시예에 따른 유기 전계 발광장치(700)의 열전달보조물질(80)은 방열층(50)이 발광유닛(30) 및 실링부재(60)에 밀착할 수 있도록 열전도성 좋은 재질의 접착제 혹은 그리스(Grease) 등 다양한 형태로 마련될 수 있다.
이에, 본 발명의 제8실시예에 따른 유기 전계 발광장치(700)는 발광유닛(30)과 방열층(50) 사이 및 실링부재(60)와 방열층(50) 사이에 열전달보조물질(80)을 형성함으로써 제1실시예에 비해 발광유닛(30)에서 발생된 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있다.
1 : 유기 전계 발광장치 10 : 기판
30 : 발광유닛 31 : 제1전극
35 : 유기층 37 : 제2전극
50 : 방열층 51 : 금속시트
53 : 코팅막 55 : 개구부
60 : 실링부재 70 : 실런트

Claims (22)

  1. 기판과, 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 제1전극, 유기층 및 제2전극을 갖는 발광유닛;
    상기 발광유닛을 사이에 두고 상기 기판에 접착되어 상기 발광유닛을 밀봉하는 실링부재; 및
    상기 발광유닛과 실링부재 사이에 형성되며, 상기 발광유닛과 실링부재에 접촉되어 상기 발광유닛에서 발생된 열을 상기 실링부재로 전달하는 방열층을 포함하고,
    상기 방열층의 중앙영역이 개구된 개구부를 포함하며, 상기 방열층은 상기 제2전극 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 제2전극 및 상기 실링부재에 접촉하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  3. [청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]
    제1항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 발광유닛의 가장자리영역과 접촉하도록 상기 방열층의 중앙영역이 개구된 개구부를 포함하는 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방열층은 열전도성 재질을 포함하는 패드 형태로 마련된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방열층은 금속시트와, 상기 금속시트의 양면에 도포된 코팅막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 발광유닛과 상기 실링부재 사이에 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열층의 일면이 상기 제1전극, 유기층 및 제2전극 중 적어도 하나에 접촉하고, 상기 방열층의 타면이 상기 실링부재에 접촉하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 증착방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열층은 게터성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 실링부재 상에 형성된 보조방열층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 발광유닛과 방열층 사이 및 상기 실링부재와 방열층 사이 중 적어도 하나에는 열전달보조물질이 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치.
  15. 기판 상에 순차적으로 제1전극, 유기층 및 제2전극을 적층하여 발광유닛을 형성하는 단계;
    상기 제2전극 상에 개구부를 포함하는 방열층을 형성하는 단계; 및
    상기 발광유닛 및 방열층을 사이에 두고 상기 기판에 접착되어 상기 발광유닛 및 방열층을 밀봉하며 상기 방열층과 접촉하는 실링부재를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 방열층은 상기 제2전극과 상기 실링부재에 접촉하고,
    상기 방열층은 상기 제2전극의 가장자리와 접촉하도록 그 중앙영역이 개구된 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치의 제조방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제15항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 제2전극과 상기 실링부재 사이에 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치의 제조방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 방열층은 게터성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치의 제조방법.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 실링부재 상에 보조방열층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광장치의 제조방법.
  22. 삭제
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