WO2016107100A1 - 胶材储存瓶、涂胶机、胶材制备方法 - Google Patents

Abstract

一种胶材储存瓶（10），该胶材储存瓶（10）包括：容纳胶材（1）的容纳部（2）；设置在容纳部（2）中的搅拌装置（3、4）；以及用于抽出容纳部（2）中的气体的真空装置（71）。

Description

胶材储存瓶、涂胶机、胶材制备方法 技术领域

本发明涉及涂胶机、胶材储存瓶以及胶材制备方法。

背景技术

在OLED的传统封装中，一般是通过紫外固化环氧树脂进行封装。在OLED器件的封装过程中，常常需要大范围地涂布环氧树脂胶黏剂，以贴合各层基板。为了提高生产效率，通常使用涂胶机来进行所述涂布。一般地，涂胶机或涂胶组件包括涂胶针管和胶材储存瓶。

目前，胶黏剂在放入胶材储存瓶中之前需要进行脱泡处理。但是，由于脱泡效果以及脱泡后的胶材放入到胶材储存瓶中的过程时间间隔较长等原因，在胶材中容易出现气泡，进而影响了封装效果，在封装的器件中出现斑点(mura)、黑点等。

发明内容

本发明的实施例的目的是提供胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法，由此减少胶黏剂中的气泡的数量、提高涂胶效果。

根据本发明的实施例，提供了一种胶材储存瓶，所述胶材储存瓶包括：容纳胶材的容纳部；设置在容纳部中的搅拌装置；以及用于抽出容纳部中的气体的真空装置。

根据本发明的实施例，所述搅拌装置包括：设置在容纳部的底部的磁力搅拌器；以及在所述容纳部内设置的且放置在磁力搅拌器上的磁子。

在一个示例中，所述磁力搅拌器是加热磁力搅拌器。

在一个示例中，所述胶材是框胶和/或填充胶。

在一个示例中，所述胶材是热固化型的，且由磁力搅拌器或加热装置进行的对胶材的加热温度控制在0-40℃的范围内。

根据本发明的实施例，所述真空装置包括与所述容纳部连接的 抽气管路。

根据本发明的实施例，所述的胶材储存瓶还包括：用于对容纳部的内部进行加压的加压装置；以及用于将所述容纳部与涂覆胶材的涂胶部件连接的出胶管路。

根据本发明的实施例，所述加压装置包括与所述容纳部连接的加压管路。

根据本发明的实施例，所述的胶材储存瓶还包括：设置在所述加压管路上的用于开启和关闭所述加压管路的加压阀门和设置在抽气管路上的用于开启和关闭所述抽气管路的抽气阀门。

根据本发明的实施例，所述的胶材储存瓶还包括：共用管子，所述共用管子与加压管路和抽气管路连接并且位于加压阀门和抽气阀门的下游。

根据本发明的实施例，所述的胶材储存瓶还包括：封闭容纳部的顶部的瓶盖，所述共用管子穿过该瓶盖插入容纳部内。

在一个示例中，所述的胶材储存瓶还包括：设置在所述容纳部内的分子筛。

在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。

在一个示例中，所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处，并设置有出胶口阀门。

在一个示例中，所述胶材储存瓶用于半导体器件的封装。

在一个示例中，所述胶材储存瓶用于OLED器件的封装。

在本发明的另一实施例中，提供了一种涂胶机，包括涂胶部件和上述的胶材储存瓶。

在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。

根据本发明的实施例，提供了一种涂胶机，包括涂胶部件和上述的胶材储存瓶。

根据本发明的实施例，提供了一种胶材制备方法，该胶材制备方法包括以下步骤：将胶材放置在胶材储存瓶的容纳部内；抽出容纳部中的气体使容纳部内保持在负压状态下，同时搅拌胶材，以对胶材进行脱泡处理。

根据本发明的实施例，所述方法还包括：停止抽出容纳部中的气体，将气体抽入容纳部以对容纳部内部加压，以从容纳部将胶材排出到涂胶部件中。

根据本发明的实施例，，提供了一种例如用于半导体器件封装的胶材制备方法，包括以下步骤：

将胶材放置在上述的胶材储存瓶的容纳部内；

在保持胶材储存瓶的加压管路和出胶管路处于关闭状态时，打开胶材储存瓶上的抽气管路且同时进行搅拌，以对胶材进行脱泡处理；

在完成脱泡处理后，关闭抽气管路，打开加压管路和出胶管路，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶连通的涂胶部件中。

在一个示例中，在脱泡处理过程中，还对所述胶材进行加热且加热温度控制处于0-40℃的范围内。

根据本发明的实施例所提供的胶材储存瓶、涂胶机以及胶材制备方法，至少能够减小胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。具体地，其具有以下优点：

1)在涂胶机内部完成胶材脱泡工作，减少涂胶过程产生的气泡；

2)脱泡后的胶材可以很快地被使用，最大程度地保留或保持了脱泡效果；

3)对胶材进行加热，增加了胶材的流动性，使涂胶工作更加流畅；

4)设置分子筛，可以吸收胶材中残留的水分，降低了OLED器件由于水汽导致的受损风险。

附图说明

本发明的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明的实施例的涂胶机中的胶材储存瓶的结构视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

下面通过实施例，并结合附图1，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

涂布胶黏剂的技术是目前诸如OLED器件的半导体器件封装的主要方式之一。所述胶黏剂可以包括框胶和填充胶。然而，由于这两种胶材都可能含有气泡，造成相应的封装后的器件容易出现mura等，影响了相应的器件的品质。

涂胶机包括胶材储存瓶和与胶材储存瓶配合的涂胶部件(未示出)。具体地，该涂胶部件可以是诸如涂胶针管的能够涂覆胶材的部件。该涂胶针管与胶材储存瓶连接。

如图1所示，该胶材储存瓶10包括容纳胶材1的容纳部2；设置在容纳部中的搅拌装置(3、4)；以及用于抽出容纳部中的气体的真空装置(71)。搅拌装置可以包括设置在容纳部2的底部的磁力搅拌器3以及在所述容纳部2内设置的且放置在磁力搅拌器3上的磁子4。搅拌装置可以是任何合适的搅拌装置。

如图1所示，该容纳部2是由该胶材储存瓶10的主体部分形成的大体圆柱形的空腔。胶材储存瓶还可以包括用于将容纳部2与涂覆胶材的涂胶部件连接的出胶管路81。通过出胶管路81，该空腔与设置在胶材储存瓶10外面的涂胶针管连接，使得可以将胶材注入到涂胶针管中以进行胶材的涂布。

该容纳部2的内部可以设置有至少一个磁子4，并且至少一个磁子4放置在磁力搅拌器3上，磁力搅拌器3用于搅拌胶材1，用于脱泡。在一个实施例中，该胶材1是填充胶，也可以是框胶，磁子4的数量可以根据需要进行设定。

根据本发明的实施例，胶材储存瓶可以包括用于对容纳部中的胶材进行加热的加热装置。例如，该磁力搅拌器3可以是加热磁力 搅拌器。也就是，该磁力搅拌器3还具有加热功能，可以对胶材储存瓶4中的胶材进行加热，从而提高胶材的流动性。当然，该磁力搅拌器3不必限于上述的例子，只要具有加热的功能即可。一定温度的加热可以增加胶材1的流动性，从而有利于胶材1中的气泡的排出。然而，鉴于一般采用的胶材的类型是热固化型的，所以为了避免过高的加热温度，将胶材1的加热温度控制在40℃以下，即在0-40℃的范围内。当然，还可以根据实际采用的胶材的类型或属性，选择合适的对胶材的加热温度。

在另一示例中，为了降低封装的器件受水汽破坏的风险，还可以在容纳部2内设置适当数量的分子筛5，以吸收残留或不慎进入胶材1的水汽。当然，只要能够起到上述的吸收水汽的作用，任何类型的分子筛都可以被选用。

根据本发明的一个实施例，为了实现对容纳部2内的胶材1的排泡和注入，胶材储存瓶除了包括真空装置和用于将所述容纳部2与涂覆胶材的涂胶部件连接的出胶管路81之外，还包括用于对容纳部2的内部进行加压的加压装置。加压装置可以包括与所述容纳部2连接的加压管路61以及压力源(例如，加压气体源)，而真空装置可以包括与所述容纳部2连接的抽气管路71以及真空源(例如真空泵)。具体而言，该容纳部2还设置有加压管路61、抽气管路71和出胶管路81。在图1显示的示例中，加压管路61和抽气管路71都设置在容纳部2的顶部上，而出胶管路81设置在容纳部2的下方的侧面上。当然，加压管路61、抽气管路71和出胶管路81的设置位置不必限于图示的情形，只要能够实现上述的目的即可，例如加压管路61和抽气管路71都设置在容纳部2的上方的侧面上。

如图1所示，根据本发明的实施例，胶材储存瓶还包括：设置在加压管路61上的用于开启和关闭加压管路61的加压阀门6和设置在抽气管路71上的用于开启和关闭抽气管路71的抽气阀门7。胶材储存瓶还可以包括：共用管子11，共用管子11与加压管路61和抽气管路71连接并且位于加压阀门6和抽气阀门7的下游。胶材储存瓶还可以包括封闭容纳部2的顶部的瓶盖9，共用管子11穿过 该瓶盖9插入容纳部2内。

在图1所示的示例中，加压管路61和抽气管路71在胶材储存瓶10的瓶盖9的上方汇合，并通过一个共用管子11穿过瓶盖9插入到容纳部2中。加压管路61和抽气管路71上还分别设置由加压阀门6和抽气阀门7。这样，加压管路61和抽气管路71可以在各自的阀门处于打开状态时分别通过管子11进行加压和抽气(如图中的箭头所示)。

相应地，出胶管路81设置在容纳部2的下部位置处，具体是图示的容纳部2的左侧的下部侧面上。该出胶管路81设置有出胶口阀门8，以将胶材1注入到涂胶针管中。

如上所述，该胶材储存瓶10可以用于诸如OLED等半导体器件的封装。

在本发明的另一实施例中，还提供了一种涂胶机，该涂胶机包括诸如涂胶针管的涂胶部件和上述的胶材储存瓶。

在本发明的又一实施例中，还提供了一种胶材制备方法，该胶材制备方法可以利用上述的胶材储存瓶或涂胶机来进行。

该胶材制备方法包括：将胶材放置在胶材储存瓶的容纳部内；抽出容纳部中的气体使容纳部内保持在负压状态下，同时搅拌胶材，以对胶材进行脱泡处理。该胶材制备方法还可以包括停止抽出容纳部中的气体，将气体抽入容纳部以对容纳部内部加压，以从容纳部将胶材排出到涂胶部件中。

根据本发明的一个示例，参见图1所述方法包括如下步骤：

将预先准备好的胶材1放置在上述的胶材储存瓶10的容纳部2内；

在保持胶材储存瓶10的加压管路61和出胶管路81处于关闭状态时，打开胶材储存瓶10上的抽气管路7且同时搅拌胶材，以对胶材进行脱泡处理；

在完成脱泡处理后，关闭抽气管路71，打开加压管路61和出胶管路81，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶10连接的涂胶部件中。

根据本发明的实施例，在打开抽气管路71(或抽气阀门7)的同时，加热并搅拌胶材，就可以对容纳部2的胶材1进行脱泡。一定温度的加热可以增加胶材1的流动性，从而有利于其中的气泡的排出。

另外，当需要向涂胶针管注入胶材时，关闭抽气管路71(或抽气阀门7)，打开加压管路61(加压阀门6)和出胶管路81(或出胶口阀门8)，可以使胶材顺利流出，这是因为胶材1在一定的加热温度下，流动性较好，可以更好地注入到涂胶针管内。

采用本发明实施例提供的胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法，至少可实现下述优点中的至少一种：

1)胶材储存瓶具有脱泡功能，减少气泡对封装器件的影响；

2)将脱泡功能结合到涂胶设备中，可以减少相应的设备和人员投入；

3)胶材储存瓶具有加热功能，增加了胶材的流动性，改善了胶材的输出和排泡的功能；

4)缩短了胶材排泡和胶材使用的间隔，最大程度地保留了脱泡的效果；

5)分子筛可以吸收残留的水分，降低了OLED受水汽破坏的风险。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (17)

1. 一种胶材储存瓶，所述胶材储存瓶包括：

   容纳胶材的容纳部；

   设置在容纳部中的搅拌装置；以及

   用于抽出容纳部中的气体的真空装置。
2. 根据权利要求1所述的胶材储存瓶，其中：

   所述搅拌装置包括：

   设置在容纳部的底部的磁力搅拌器；以及

   在所述容纳部内设置的且放置在磁力搅拌器上的磁子。
3. 根据权利要求1或2所述的胶材储存瓶，还包括：

   用于对容纳部中的胶材进行加热的加热装置。
4. 根据权利要求3所述的胶材储存瓶，其中，

   所述胶材是热固化型的，且由加热装置进行的对胶材的加热温度控制在0-40℃的范围内。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的胶材储存瓶，其中：

   所述真空装置包括与所述容纳部连接的抽气管路。
6. 根据权利要求1-4中任一项所述的胶材储存瓶，还包括：

   用于对容纳部的内部进行加压的加压装置；以及

   用于将所述容纳部与涂覆胶材的涂胶部件连接的出胶管路。
7. 根据权利要求5所述的胶材储存瓶，还包括：

   用于对容纳部的内部进行加压的加压装置；以及

   用于将所述容纳部与涂覆胶材的涂胶部件连接的出胶管路。
8. 根据权利要求7所述的胶材储存瓶，其中：

   所述加压装置包括与所述容纳部连接的加压管路。
9. 根据权利要求8所述的胶材储存瓶，还包括：

   设置在所述加压管路上的用于开启和关闭所述加压管路的加压阀门和设置在抽气管路上的用于开启和关闭所述抽气管路的抽气阀门。
10. 根据权利要求9所述的胶材储存瓶，还包括：

    共用管子，所述共用管子与加压管路和抽气管路连接并且位于加压阀门和抽气阀门的下游。
11. 根据权利要求10所述的胶材储存瓶，还包括：

    封闭容纳部的顶部的瓶盖，所述共用管子穿过该瓶盖插入容纳部内。
12. 根据权利要求1-11中任一项所述的胶材储存瓶，还包括：

    设置在所述容纳部内的分子筛。
13. 根据权利要求6-11中任一项所述的胶材储存瓶，其中，

    所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处，并设置有出胶口阀门。
14. 一种涂胶机，包括涂胶部件和根据权利要求1-13中任一项所述的胶材储存瓶。
15. 一种胶材制备方法，包括以下步骤：

    将胶材放置在胶材储存瓶的容纳部内；

    抽出容纳部中的气体使容纳部内保持在负压状态下，同时搅拌胶材，以对胶材进行脱泡处理。
16. 根据权利要求15所述的方法，还包括：

    停止抽出容纳部中的气体，将气体抽入容纳部以对容纳部内部加压，以从容纳部将胶材排出到涂胶部件中。
17. 根据权利要求16所述的方法，其中，在脱泡处理过程中，还对所述胶材进行加热且加热温度控制在0-40℃的范围内。

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