WO2016103980A1 - 光学体、光学フィルム貼着体及び光学体の製造方法 - Google Patents

光学体、光学フィルム貼着体及び光学体の製造方法 Download PDF

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optical film
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俊一 梶谷
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デクセリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical body, an optical film sticking body, and an optical body manufacturing method.
  • An optical film in which a concavo-convex structure in which the average period of concavo-convex is less than or equal to the visible light wavelength has an excellent antireflection effect for light in the visible light wavelength region. Therefore, an optical film having a concavo-convex structure is used as an antireflection film, for example. Such an uneven structure is also referred to as a moth-eye structure.
  • An optical film having a concavo-convex structure is disclosed in, for example, Patent Documents 1 and 2.
  • a method for forming the concavo-convex structure for example, there is an optical nanoimprint method disclosed in Patent Document 1.
  • a master having a concavo-convex structure formed on the surface is prepared.
  • an uncured resin layer is formed on a base material by apply
  • the uneven structure of the master is transferred to the uncured resin layer, and the uncured resin layer is cured.
  • a concavo-convex structure (this concavo-convex structure has an inverted shape of the concavo-convex structure of the master disk) is formed on the substrate.
  • a protective film is attached to the uneven structure of the antireflection film in order to protect the uneven structure during storage, transportation, use, etc. of the antireflection film.
  • the protective film is attached to the concavo-convex structure with an adhesive.
  • an adhesive agent may remain on an uneven structure.
  • the adhesive may deteriorate the performance of the antireflection film.
  • the protective film easily comes off from the concavo-convex structure. That is, there is a possibility that the uneven structure is not sufficiently protected by the protective film. Therefore, in Patent Document 2, it is proposed to use a protective film using a specific adhesive.
  • the antireflection film in order to ensure the handling properties of the antireflection film, the antireflection film needs to have a certain thickness. However, if the antireflection film is too thick, there has been a problem that the antireflection film adhesive is thickened. Furthermore, when an antireflection film is attached to an adherend having large irregularities on the surface, the antireflection film may not be able to sufficiently follow the irregularities on the surface of the adherend.
  • an antireflection film 52 having a thickness of 50 ⁇ m is attached to a touch panel 50 having a frame 51 having a height s of 50 ⁇ m by an adhesive layer 53 having a thickness of 25 ⁇ m
  • the antireflection is performed.
  • the film 52 could not follow the height s of the frame 51.
  • the gap 54 is formed around the frame body 51 after the antireflection film 52 is attached, the appearance of the touch panel 50 is impaired.
  • the refractive index of the antireflection film and the refractive index of the adhesive layer may not match.
  • the reflectance of the antireflection film may be deteriorated (that is, the reflectance is increased).
  • ripples may occur, which may cause appearance defects such as interference patterns.
  • Patent Document 2 a method of thickening the protective film disclosed in Patent Document 2 is also conceivable. According to this method, since the antireflection film is transported as an optical body integrated with the protective film, the handling performance of the optical body is improved, and the handling performance of the antireflection film is also improved. However, since this method requires a protective film, it cannot meet the demand for protecting the concavo-convex structure without using the protective film.
  • Patent Document 2 an optical body in which a protective film and an antireflection film are integrated is attached to an adherend, and then the protective film is separated from the antireflection film. At this time, there was another problem that the antireflection film might be peeled off from the adherend.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to protect the uneven structure of the optical film without using a protective film, and to reduce the thickness of the optical film. It is possible to improve handling properties, suppress the occurrence of defects due to the difference in refractive index between the adhesive layer and the optical film, and attach the optical film more firmly to the adherend.
  • An object of the present invention is to provide a new and improved optical body, an optical film sticking body, and a method for producing the optical body.
  • the present inventor found the following matters, and as a result, came up with the present invention. That is, (i) When a master film (first master disk) on which a concavo-convex structure (fourth concavo-convex structure) is formed is used as a transfer mold, the master film is used as a transfer mold and optical. A film can be made. Furthermore, such a master film can be used as a protective film for an optical film. An uneven structure (first uneven structure) is formed on one surface of the optical film, that is, the surface on the master film side.
  • An optical body including an optical film and a master film can gain a thickness by the master film. For this reason, the handleability of the optical film can be improved while reducing the thickness of the optical film.
  • the second uneven structure suppresses light reflection caused by the difference in refractive index between the adhesive layer and the optical film. As a result, the occurrence of defects (deterioration of reflectivity, generation of ripples) due to the difference in refractive index is suppressed.
  • the master film can also be used as an optical film (for example, an antireflection film).
  • an optical film including a first concavo-convex structure formed on one surface and a second concavo-convex structure formed on the other surface, and covering the first concavo-convex structure
  • a master film is formed on a surface facing the first concavo-convex structure, and the average period of the concavo-convex structure of the first concavo-convex structure is less than or equal to a visible light wavelength.
  • An optical body including a third concavo-convex structure having an inverted shape is provided.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure is smaller than the aspect ratio of the first concavo-convex structure, and the aspect ratio of the first concavo-convex structure is equal to the height of the convex portion constituting the first concavo-convex structure and the first concavo-convex structure.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure is the ratio of the height of the convex part constituting the second concavo-convex structure and the aspect ratio of the concave part constituting the second concavo-convex structure. It may be a ratio with the diameter of the bottom surface.
  • the density of the unevenness of the second uneven structure may be smaller than the density of the unevenness of the first uneven structure.
  • the thickness of the optical film may be 1 to 60 ⁇ m.
  • the average period of the unevenness of the second uneven structure may be not more than the visible light wavelength.
  • the master film may include a base film and an uneven resin layer formed on one surface of the base film, and a third uneven structure may be formed in the uneven resin layer.
  • the master film may include an inorganic film that covers the third uneven structure.
  • a release agent may be added to at least one of the master film and the optical film.
  • the elastic modulus of the master film and the optical film may be different from each other.
  • At least one of the first to third uneven structures may be formed of a cured photocurable resin.
  • the spectral reflectance (wavelength 350 to 800 nm) of the surface on which the first uneven structure is formed is 0.1 to 1.8%
  • the spectral reflectance (wavelength of the surface on which the third uneven structure is formed) 350-800 nm) may be 0.1-1.5%.
  • the optical film may be integrally molded.
  • an adhesive layer covering the second uneven structure may be further provided.
  • the thickness of the adhesive layer may be 1 to 50 ⁇ m.
  • an optical apparatus comprising: an adherend; and the optical film according to any one of claims 1 to 14 attached to the adherend via an adhesive layer.
  • a film sticker is provided.
  • an optical body manufacturing method as described above, wherein a first master having a fourth concavo-convex structure having an inverted shape of the third concavo-convex structure formed on a surface is prepared.
  • a master film by using the first master as a transfer mold, the step of preparing a second master having a fifth concave-convex structure with a reverse shape of the second concave-convex structure formed on the surface, and the first master And a step of forming an optical film on the master film using the master film and the second master as a transfer mold.
  • the step of forming the third uneven structure on the surface of the uncured resin layer for master film by transferring the fourth uneven structure of the first master to the uncured resin layer for master film, and the master film By curing the uncured resin layer for use, by transferring the step of producing the master film and the third uneven structure formed on the surface of the master film to one surface of the uncured resin layer for the optical film.
  • a release agent may be added to at least one of the uncured resin layer for master film and the uncured resin layer for optical film.
  • the uncured resin layer for master film may be formed on the base film.
  • the method further includes a step of forming an inorganic film on the third uneven structure of the master film, and transferring the third uneven structure on which the inorganic film is formed to one surface of the uncured resin layer for an optical film. Also good.
  • At least one of the uncured resin layer for the master film and the uncured resin layer for the optical film may be composed of an uncured photocurable resin.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure is smaller than the aspect ratio of the first concavo-convex structure, and the aspect ratio of the first concavo-convex structure is equal to the height of the convex portions constituting the first concavo-convex structure.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure is the ratio of the height of the convex part constituting the second concavo-convex structure to the bottom surface of the concave part constituting the second concavo-convex structure. It may be a ratio to the diameter.
  • the uneven density of the second uneven structure may be made smaller than the uneven density of the first uneven structure.
  • the thickness of the optical film may be 1 to 60 ⁇ m.
  • the average period of the unevenness of the fifth uneven structure may be not more than the visible light wavelength.
  • the elastic modulus of the master film and the optical film may be different from each other.
  • it may further include a step of forming an adhesive layer on the second concavo-convex structure formed on the optical film.
  • the thickness of the adhesive layer may be 1 to 50 ⁇ m.
  • the master film can be used as a protective film for an optical film.
  • the uneven structure (first uneven structure) of the optical film can be protected without using a protective film.
  • thickness can be earned by the master film.
  • the handleability of the optical film can be improved while reducing the thickness of the optical film.
  • the optical film has a second uneven structure.
  • the adhesive strength of an optical film and an adhesive bond layer becomes high by the anchor effect by a 2nd uneven structure. Therefore, the optical film can be firmly attached to the adherend.
  • the second concavo-convex structure suppresses light reflection caused by a difference in refractive index between the adhesive layer and the optical film. As a result, the occurrence of defects (deterioration of reflectivity, generation of ripples) due to the difference in refractive index is suppressed.
  • the optical body 1 includes a master film 10, an optical film 21, and an adhesive layer 23. Note that the adhesive layer 23 may not be provided (see a second usage method described later).
  • the master film 10 is a film that protects the optical film 21. Moreover, the handling property of the optical body 1 can be improved by thinning the optical film 21 by making the master film 10 thick. Furthermore, since the master film 10 can be used as a protective film, it is not necessary to prepare a separate protective film for protecting the optical film 21.
  • the master film 10 includes a third concavo-convex structure 15 formed on the surface facing the optical film 21. The average period of the unevenness of the third uneven structure 15 is not more than the visible light wavelength.
  • the optical film 21 includes a first concavo-convex structure 25 formed on the surface (one surface) facing the master film 10.
  • the first uneven structure 25 has an inverted shape of the third uneven structure 15 and meshes with the third uneven structure 15. That is, the first convex portion 25 a constituting the first concavo-convex structure 25 enters the third concave portion 15 b constituting the third concavo-convex structure 15. Further, the third convex portion 15 a constituting the third concavo-convex structure 15 enters the first concave portion 25 b constituting the first concavo-convex structure 25. Moreover, the average period of the unevenness
  • the optical film 21 includes a second concavo-convex structure 26 formed on the surface opposite to the surface facing the master film 10 (the other surface).
  • the average period of the unevenness of the second uneven structure 26 is not necessarily equal to or less than the visible light wavelength, but is preferably equal to or less than the visible light wavelength.
  • the adhesive layer 23 is provided on the second uneven structure 26 and covers the second uneven structure 26.
  • the adhesive layer 23 is used for attaching the optical film 21 to an adherend.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 23 and the optical film 21 can be increased by the anchor effect of the second uneven structure 26. Accordingly, the optical film 21 can be firmly attached to the adherend.
  • the second concavo-convex structure 26 suppresses light reflection caused by a difference in refractive index between the adhesive layer and the optical film 21. As a result, the occurrence of defects (deterioration of reflectivity, generation of ripples) due to the difference in refractive index is suppressed.
  • the master film 10 includes a base film 12 and an uneven resin layer 11 formed on one surface of the base film 12.
  • the base film 12 and the concavo-convex resin layer 11 may be integrally formed.
  • the base film 12 and the uneven resin layer 11 can be integrally formed by using the base film 12 as a thermoplastic resin film. Details will be described later.
  • a third uneven structure 15 is formed on the surface of the uneven resin layer 11 (that is, the surface of the master film 10).
  • the third concavo-convex structure 15 has a plurality of third convex portions 15 a that are convex in the film thickness direction of the master film 10 and a plurality of third concave portions 15 b that are concave in the film thickness direction of the master film 10. .
  • the third convex portion 15 a and the third concave portion 15 b are periodically arranged on the master film 10. For example, in the example of FIG. 2A, the third convex portions 15a and the third concave portions 15b are arranged in a staggered pattern.
  • the 3rd convex part 15a and the 3rd recessed part 15b may be arrange
  • the third convex portion 15a and the third concave portion 15b may be arranged in a rectangular lattice shape.
  • the 3rd convex part 15a and the 3rd recessed part 15b may be arrange
  • the shape of the 3rd convex part 15a and the 3rd recessed part 15b is not restrict
  • the shapes of the third convex portion 15a and the third concave portion 15b may be, for example, a shell shape, a cone shape, a column shape, or a needle shape.
  • the shape of the 3rd recessed part 15b means the shape formed by the inner wall face of the 3rd recessed part 15b.
  • the average period of the unevenness of the third uneven structure 15 is not more than a visible light wavelength (for example, 830 nm or less), preferably 100 nm or more and 350 nm or less, more preferably 150 nm or more and 280 nm or less, and further preferably 153 ⁇ 270 nm. Therefore, the third uneven structure 15 has a so-called moth-eye structure.
  • a visible light wavelength for example, 830 nm or less
  • the average period is less than 100 nm, it may be difficult to form the third concavo-convex structure 15, which is not preferable.
  • the average period exceeds 350 nm, a visible light diffraction phenomenon may occur, which is not preferable.
  • the average period of the third concavo-convex structure 15 is an arithmetic average value of distances between the third convex portions 15a and the third concave portions 15b adjacent to each other.
  • the third concavo-convex structure 15 can be observed with, for example, a scanning electron microscope (SEM) or a cross-sectional transmission electron microscope (cross-section TEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • cross-section TEM cross-sectional transmission electron microscope
  • the calculation method of an average period is as follows, for example. That is, a plurality of combinations of adjacent third concave portions 15b and a combination of adjacent third convex portions 15a are picked up, and the distance (pitch) thereof is measured.
  • the distance between the 3rd convex parts 15a turns into the distance between the vertexes of the 3rd convex part 15a, for example.
  • the distance between the third recesses 15b is, for example, the distance between the center points of the third recesses 15b.
  • the average period may be calculated by arithmetically averaging the measured values.
  • the average period of other concavo-convex structures can be measured by the same method.
  • the pitch between the 3rd convex parts 15a is a dot, for example It is divided into a pitch L2 and a track pitch L3. That is, when the 3rd convex part 15a and the 3rd recessed part 15b are periodically arranged on the master film 10, the 3rd uneven structure 15 has several 3rd convex part 15a and 3rd recessed part 15b. It can be said that tracks (rows) consisting of are arranged in parallel to each other. In the example of FIG.
  • the tracks extend in the left-right direction and are aligned in the up-down direction.
  • the third protrusion 15a (or the third recess 15b) disposed between the adjacent tracks has a track length that is half the length of the third protrusion 15a (or the third recess 15b). It is shifted in the vertical direction.
  • the dot pitch L2 is a pitch between the third convex portions 15a (or the third concave portions 15b) arranged in the track length direction.
  • the track pitch L3 is a pitch between the third convex portions 15a (or the third concave portions 15b) arranged in the track arrangement direction (vertical direction in FIG. 2A).
  • the pitches of other concavo-convex structures are also classified in the same manner.
  • 2B (depth of the third concave portion 15b) L1 is not particularly limited, and is preferably 150 nm or more and 300 nm or less, more preferably 190 nm or more and 300 nm or less, more preferably It is 190 nm or more and 230 nm or less.
  • the antireflection characteristics of the master film 10 can be further improved by setting the average period and height of the third concavo-convex structure 15 to values within the above range.
  • the spectral reflectance (spectral regular reflectance at a wavelength of 350 to 800 nm) of the third uneven structure 15 is set to 0.1 to 1.8%, preferably 0.1 to 1.5%. it can.
  • the master film 10 can be easily released from the first master 30 after the transfer.
  • the height of the 3rd convex part 15a may differ for every 3rd convex part 15a.
  • the uneven resin layer 11 is made of a cured product of a curable resin.
  • the cured product of the curable resin preferably has transparency.
  • the curable resin contains a polymerizable compound and a curing initiator.
  • the polymerizable compound is a resin that is cured by a curing initiator.
  • Examples of the polymerizable compound include an epoxy polymerizable compound and an acrylic polymerizable compound.
  • the epoxy polymerizable compound is a monomer, oligomer, or prepolymer having one or more epoxy groups in the molecule.
  • epoxy polymerizable compounds various bisphenol type epoxy resins (bisphenol A type, F type, etc.), novolac type epoxy resins, various modified epoxy resins such as rubber and urethane, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolac type Examples thereof include epoxy resins, stilbene type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, and prepolymers thereof.
  • the acrylic polymerizable compound is a monomer, oligomer, or prepolymer having one or more acrylic groups in the molecule.
  • the monomer is further classified into a monofunctional monomer having one acrylic group in the molecule, a bifunctional monomer having two acrylic groups in the molecule, and a polyfunctional monomer having three or more acrylic groups in the molecule. .
  • Examples of the “monofunctional monomer” include carboxylic acids (acrylic acid), hydroxys (2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate), alkyl or alicyclic monomers (isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, cyclohexyl acrylate) and other functional monomers (2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, Benzyl acrylate, ethyl carbitol acrylate, phenoxyethyl acrylate, N, N-dimethylaminoethyl acetate Relate, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N-
  • bifunctional monomer examples include tri (propylene glycol) diacrylate, trimethylolpropane-diallyl ether, urethane acrylate, and the like.
  • polyfunctional monomer examples include trimethylol propane triacrylate, dipentaerythritol penta and hexaacrylate, ditrimethylol propane tetraacrylate, and the like.
  • acrylic polymerizable compounds listed above examples include acrylic morpholine, glycerol acrylate, polyether acrylate, N-vinylformamide, N-vinylcaprolactone, ethoxydiethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, polyethylene glycol acrylate, Examples include EO-modified trimethylolpropane triacrylate, EO-modified bisphenol A diacrylate, aliphatic urethane oligomers, and polyester oligomers.
  • the polymerizable compound is preferably an acrylic polymerizable compound from the viewpoint of transparency of the master film 10 and releasability from the optical film 21.
  • the curing initiator is a material that cures the curable resin.
  • the curing initiator include a thermosetting initiator and a photocuring initiator.
  • the curing initiator may be cured by some energy ray (for example, electron beam) other than heat and light.
  • the curing initiator is a thermosetting initiator
  • the curable resin is a thermosetting resin
  • the curing initiator is a photocuring initiator
  • the curable resin is a photocurable resin.
  • the curing initiator is preferably an ultraviolet curing initiator.
  • the curable resin is preferably an ultraviolet curable acrylic resin.
  • the ultraviolet curing initiator is a kind of photocuring initiator. Examples of the ultraviolet curing initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl ketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one. Etc.
  • FIG. 1 examples of such additives include inorganic fillers, organic fillers, leveling agents, surface conditioners, antifoaming agents, and the like.
  • inorganic filler for example, SiO 2, TiO 2, ZrO 2, SnO 2, fine particles of metal oxides Al 2 O 3 or the like can be mentioned.
  • a release agent or the like may be added to the concavo-convex resin layer 11 so that the master film 10 and the optical film 21 can be easily peeled off. Details will be described later.
  • the thickness of the concavo-convex resin layer 11 (that is, the distance D3 from the surface of the concavo-convex resin layer 11 on the base film 12 side to the top of the third convex portion 15a) is a point of manufacturing stability of the third concavo-convex structure 15. To 1 to 60 ⁇ m is preferable.
  • the thickness of the concavo-convex resin layer 11 can be measured by, for example, a Litematic VL-50S thickness measuring instrument manufactured by Mitutoyo Corporation.
  • the thickness of the base film 12 before the formation of the concavo-convex resin layer 11 and the thickness of the base film 12 after the formation of the concavo-convex resin layer 11, that is, the thickness of the master film 10 are measured, and the difference between them is determined.
  • a thickness of 11 may be used.
  • the thickness of the uneven resin layer 11 may vary from measurement point to measurement point. In this case, an arithmetic average value of values at a plurality of measurement points may be set as the thickness D3 of the uneven resin layer 11.
  • the type of the base film 12 is not particularly limited, but when the master film 10 is used as an antireflection film, it is preferably a transparent and hardly broken film.
  • Examples of the base film 12 include a PET (polyethylene terephthalate) film and a TAC (triacetyl cellulose) film.
  • the base film 12 is preferably composed of a material having excellent transparency.
  • the master film 10 can protect the first uneven structure 25 of the optical film 21. Furthermore, the handling property of the optical body 1 can be improved by thickening the master film 10. That is, in this embodiment, since the handling property of the optical body 1 can be secured by the master film 10, the optical film 21 can be thinned.
  • the master film 10 is thickened by thickening the base film 12. What is necessary is just to adjust the thickness of the base film 12 suitably with the use property of the optical body 1, ie, the handling property calculated
  • the thickness of the base film 12 may be 50 to 125 ⁇ m, for example.
  • optical film 21 is demonstrated based on FIG.
  • the optical film 21 was formed on the first uneven structure 25 formed on one surface (the surface on the side facing the master film 10) and on the other surface (the surface on the side facing the adhesive layer 23).
  • the first concavo-convex structure 25 includes a plurality of first convex portions 25 a that are convex in the film thickness direction of the optical film 21 and a plurality of first concave portions 25 b that are concave in the film thickness direction of the optical film 21. .
  • the first concavo-convex structure 25 has an inverted shape of the third concavo-convex structure 15. Therefore, the average period of the first concavo-convex structure 25 substantially matches the average period of the third concavo-convex structure 15. That is, also in the first uneven structure 25, the average period of the unevenness is equal to or less than the visible light wavelength.
  • the average period of the unevenness of the first uneven structure 25 is not more than a visible light wavelength (for example, 830 nm or less), preferably 100 nm or more and 350 nm or less, more preferably 150 nm or more and 280 nm or less. More preferably, it is 153 to 270 nm.
  • the calculation method of the average period is the same as that of the third uneven structure 15 described above. Therefore, the first uneven structure 25 has a so-called moth-eye structure.
  • the height of the first convex portion 25a is not particularly limited, and is preferably 150 nm to 300 nm, more preferably 190 nm to 300 nm, and further preferably 190 nm to 230 nm.
  • the antireflection characteristic of the optical film 21 can be further improved by setting the average period and height of the first concavo-convex structure 25 to values within the above range.
  • the spectral reflectance (wavelength 350 to 800 nm) of the first concavo-convex structure 25 can be set to 0.1 to 1.8%. Furthermore, vibration of the spectral reflection spectrum is suppressed. That is, ripple is suppressed.
  • the second concavo-convex structure 26 has a plurality of second convex portions 26 a that are convex in the film thickness direction of the optical film 21 and a plurality of second concave portions 26 b that are concave in the film thickness direction of the optical film 21. .
  • the second concavo-convex structure 26 can increase the adhesive strength between the optical film 21 and the adhesive layer 23 by an anchor effect.
  • the average period of the unevenness of the second uneven structure 26 is not necessarily equal to or less than the visible light wavelength. However, from the viewpoint of improving the antireflection performance of the optical film 21, it is preferable that the average period of the unevenness of the second uneven structure 26 is not more than the visible light wavelength.
  • the average period of the irregularities of the second uneven structure 26 is preferably approximately the same as the average period of the irregularities of the first uneven structure 25. Further, it is preferable that the height of the second convex portion 26a is approximately the same as the height of the first convex portion 25a. That is, the second uneven structure 26 preferably has the same shape as the first uneven structure 25.
  • the second concavo-convex structure 26 is formed using a second master 40 described later as a transfer mold. Therefore, when the peel strength of the second master 40 (in other words, the anchor effect to the second master 40) is excessively higher than the peel strength of the master film 10 (in other words, the anchor effect to the master film 10), The following problems can occur. That is, when the second master 40 is peeled from the optical film 21, the master film 10 may be peeled from the optical film 21 instead of the second master 40 being peeled from the optical film 21. For this reason, it is preferable to prevent the peel strength of the second master 40 from becoming excessively high.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure 26 is preferably smaller than the aspect ratio of the first concavo-convex structure 25.
  • the aspect ratio of the first concavo-convex structure 25 is a ratio (height / diameter) between the height of the first convex portion 25a and the diameter of the bottom surface of the first concave portion 25b.
  • the diameter of the first recess 25b may be specifically the pitch between the first recesses 25b.
  • the pitch of the first recesses 25b is divided into a track pitch and a dot pitch as described above. Accordingly, the diameter of the first recess 25b may be an arithmetic average value of the track pitch and the dot pitch.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure 26 is a ratio (height / diameter) between the height of the second convex portion 26a and the diameter of the bottom surface of the second concave portion 26b.
  • the measurement value may vary. In this case, an arithmetic average value of measured values may be used.
  • the density of the unevenness of the second uneven structure 26 is made smaller than the density of the unevenness of the first uneven structure 25. It is done.
  • the density of the unevenness of the first uneven structure 25 means the number of first protrusions 25a (or protrusions 25b) formed per unit area.
  • the density of the unevenness of the second uneven structure 26 means the number of second protrusions 26a (or protrusions 26b) formed per unit area. At least one of the method for adjusting the aspect ratio and the method for adjusting the density of the unevenness may be performed.
  • the thickness of the optical film 21 (specifically, the distance D1 from the top of the first convex portion 25a to the top of the second convex portion 26a) is not particularly limited, but the first concavo-convex structure 25 and the second From the viewpoint of manufacturing stability of the uneven structure 26, the thickness is preferably 1 to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the optical film 21 can be measured by, for example, a Litematic VL-50S thickness meter manufactured by Mitutoyo Corporation.
  • the thickness of the optical film 21 may vary from measurement point to measurement point. In this case, an arithmetic average value of values at a plurality of measurement points may be the thickness of the optical film 21.
  • the thickness of the optical body 1 can be earned by the master film 10. Therefore, the optical film 21 can be thinned while ensuring the handling properties of the optical body 1.
  • the thickness of the optical film 21 may be 1 to 10 ⁇ m, more preferably 1 to 6 ⁇ m.
  • the optical film 21 can be thinned. Therefore, when producing the optical film 21, it is not necessary to prepare a separate substrate film for the optical film. That is, the optical film 21 is preferably integrally molded.
  • a base film for an optical film may be prepared, and the first concavo-convex structure 25 and the second concavo-convex structure 26 may be formed on the base film.
  • the first concavo-convex structure 25 may be formed using the master film 10, and the second concavo-convex structure 26 may be formed using the second master 40. .
  • the first uneven structure 25 is formed on one surface of the optical film 21 using the master film 10. Then, an uneven resin layer having the second uneven structure 26 may be separately prepared and bonded together. In this case, the adjustment of the aspect ratio described above is not always necessary. However, from the viewpoint of reducing the thickness of the optical film 21 and simplifying the manufacturing process, the optical film 21 is preferably integrally formed.
  • the optical film 21 may be made of the same curable resin as that of the concavo-convex resin layer 11.
  • the master film 10 can be peeled from the optical film 21. More specifically, the uneven resin layer 11 of the master film 10 and the optical film 21 can be peeled from each other.
  • corrugated resin layer 11 and the optical film 21 of the master film 10 peelable is not restrict
  • the following method is mentioned.
  • the following methods may be performed alone or a plurality of methods may be used in combination.
  • a release agent may be added to at least one of the uneven resin layer 11 and the optical film 21.
  • the type of the release agent is not particularly limited, and examples thereof include silicone type and fluorine type release agents.
  • the elastic modulus (Young's modulus) of the uneven resin layer 11 may be different from the elastic modulus of the optical film 21.
  • the difference between the elastic modulus of the concavo-convex resin layer 11 and the elastic modulus of the optical film 21 is preferably 400 MPa to 1200 MPa.
  • the elastic modulus of the optical film 21 may be 300 to 700 MPa
  • the elastic modulus of the uneven resin layer 11 may be 700 to 1500 MPa.
  • a method of adjusting the elastic modulus of the concave-convex resin layer 11 and the optical film 21 for example, an uncured curable resin, a modified diacrylate having a small number of functional groups, a glycol-based resin having low elasticity after curing, or the like May be blended.
  • examples of the glycol-based resin having low elasticity after curing include polyethylene glycol diacrylate.
  • an inorganic film (for example, the inorganic film 16 shown in FIG. 3J) may be formed on the surface of the third uneven structure 15.
  • examples of the material constituting the inorganic film include silicon oxide, silicon, tungsten oxide, and ITO.
  • the thickness of the inorganic film is not particularly limited, but may be, for example, about several nm to 20 nm.
  • the inorganic film is formed on the surface of the third uneven structure 15 by, for example, a sputtering method. When an inorganic film is formed on the surface of the third concavo-convex structure 15, the above-described treatment may be omitted.
  • the adhesive layer 23 is formed on the second uneven structure 26. For this reason, in this embodiment, the adhesive strength between the optical film 21 and the adhesive layer 23 can be increased by the anchor effect by the second uneven structure 26. As a result, the optical film 21 can be firmly attached to the adherend.
  • the material constituting the adhesive layer 23 is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the use of the optical body 1 and the like.
  • the adhesive layer 23 is composed of a curable adhesive such as a photo-curable adhesive or a thermosetting adhesive, or a pressure-sensitive adhesive (adhesive). More specifically, the adhesive layer 23 is preferably formed from a highly transparent adhesive having a high total light transmittance and a low haze.
  • the adhesive layer 23 is preferably composed of a highly transparent adhesive tape (Optically Clear Adhesive Tape: OCA) such as a non-carrier acrylic adhesive film.
  • OCA Optically Clear Adhesive Tape
  • the adhesive layer 23 may be made of a curable adhesive having light resistance and heat resistance.
  • the light resistance and heat resistance of the optical body 1 can be improved.
  • the refractive index of the adhesive layer 23 substantially matches the refractive index of the adherend.
  • the thickness of the adhesive layer 23 (that is, the distance D2 from the bottom surface of the second recess 26b to the surface of the adhesive layer 23) is not particularly limited. However, from the viewpoint of the handling property of the optical body 1 during the pasting operation and the followability of the optical body 1 with respect to the surface shape of the adherend (the object to which the optical body 1 is pasted), it may be 1 to 50 ⁇ m. preferable.
  • the thickness of the optical film 21 can be 1 to 60 ⁇ m, preferably 1 to 10 ⁇ m, and the thickness of the adhesive layer 23 can be 1 to 50 ⁇ m. Accordingly, the total thickness of the optical film 21 and the adhesive layer 23 can be 2 to 110 ⁇ m, preferably 2 to 60 ⁇ m.
  • the optical film sticking body to which the optical film 21 is stuck can be thinned. Further, the optical film 21 can sufficiently follow the surface shape of the adherend.
  • the optical film 21 can be attached to the surfaces of the touch panel 50 and the frame body 51 with almost no gaps 54 formed around the periphery. Furthermore, you may perform an autoclave process etc. after affixing the optical film 21. FIG. In this case, as shown in FIG. 10B, the gap 54 can be further reduced.
  • the optical film 21 can be suitably applied to adherends having various surface shapes. That is, the optical film 21 is not only a flat plate-like object such as a liquid crystal display, but also a transparent substrate having a step, for example, a touch panel having a frame portion, a wearable terminal, a head-mounted display, an in-vehicle display protective plate having a curved surface, a show It can be suitably attached to a window or the like.
  • the 3rd uneven structure 15 is produced using the 1st original recording 30 shown, for example in FIG. 3A.
  • the first master 30 is, for example, a master used in the nanoimprint method and has a cylindrical shape.
  • the first master 30 may have a cylindrical shape or another shape (for example, a flat plate shape).
  • the fourth concavo-convex structure 32 of the first master 30 can be seamlessly transferred to a resin substrate or the like by a roll-to-roll method.
  • the master film 10 to which the fourth uneven structure 32 of the first master 30 is transferred can be produced with high production efficiency.
  • the shape of the first master 30 is preferably a cylindrical shape or a columnar shape.
  • the first master 30 includes a master base 31 and a fourth concavo-convex structure 32 formed on the surface of the master base 31.
  • the master base material 31 is, for example, a glass body, and is specifically formed of quartz glass. However, the master base material 31 is not particularly limited as long as the SiO 2 purity is high, and may be formed of fused silica glass or synthetic quartz glass.
  • the shape of the master base material 31 is a cylindrical shape, but may be a columnar shape or other shapes. However, as described above, the master base material 31 is preferably cylindrical or columnar.
  • the fourth concavo-convex structure 32 has an inverted shape of the third concavo-convex structure 15. ⁇ 6.
  • the 2nd uneven structure 26 is produced using the 2nd original recording 40 shown, for example in FIG. 3B.
  • the second master 40 is, for example, a master used in the nanoimprint method and has a cylindrical shape.
  • the second master 40 may have a cylindrical shape or another shape (for example, a flat plate shape).
  • the fifth uneven structure 42 of the second master 40 can be seamlessly transferred to a resin substrate or the like by a roll-to-roll method. Thereby, the optical film 21 to which the fifth uneven structure 42 of the second master 40 is transferred can be produced with high production efficiency.
  • the shape of the second master 40 is preferably a cylindrical shape or a columnar shape.
  • the second master 40 includes a master base 41 and a fifth uneven structure 42 formed on the surface of the master base 41.
  • the master base material 41 is, for example, a glass body, and is specifically formed of quartz glass. However, the master base material 41 is not particularly limited as long as the SiO 2 purity is high, and may be formed of fused silica glass or synthetic quartz glass.
  • the shape of the master base material 41 is a cylindrical shape, but may be a columnar shape or other shapes. However, as described above, the master base 41 is preferably cylindrical or columnar.
  • the fifth uneven structure 42 has an inverted shape of the second uneven structure 26.
  • a base material resist layer is formed (film formation) on the master base material 31.
  • the resist material constituting the base resist layer is not particularly limited, and may be either an organic resist material or an inorganic resist material.
  • the organic resist material include novolak resists and chemically amplified resists.
  • the inorganic resist material include metal oxides containing one or more transition metals such as tungsten (W) or molybdenum (Mo).
  • the base resist layer is preferably formed of a thermal reaction resist containing a metal oxide.
  • the base material resist layer may be formed on the master base material 31 by using spin coating, slit coating, dip coating, spray coating, screen printing, or the like.
  • the base resist layer may be formed by using a sputtering method.
  • the exposure apparatus 200 modulates the laser beam 200A and irradiates the substrate resist layer with the laser beam 200A. Thereby, since a part of the base resist layer irradiated with the laser beam 200A is modified, a latent image corresponding to the fourth concavo-convex structure 32 can be formed on the base resist layer.
  • the latent image is formed on the base resist layer with an average period equal to or shorter than the visible light wavelength.
  • the base resist layer is developed by dropping a developer on the base resist layer on which the latent image is formed. Thereby, an uneven structure is formed in the base resist layer.
  • the fourth uneven structure 32 is formed on the master base material 31 by etching the master base material 31 and the base resist layer using the base resist layer as a mask. Note that the etching method is not particularly limited, but dry etching having vertical anisotropy is preferable, for example, reactive ion etching (RIE) is preferable.
  • RIE reactive ion etching
  • the first master 30 is produced by the above process.
  • An anodized porous alumina obtained by anodizing aluminum may be used as a master.
  • Anodized porous alumina is disclosed in, for example, International Publication No. 2006/059686.
  • the exposure apparatus 200 is an apparatus that exposes the base resist layer.
  • the exposure apparatus 200 includes a laser light source 201, a first mirror 203, a photodiode (PD) 205, a deflection optical system, a control mechanism 230, a second mirror 213, a moving optical table 220, and a spindle motor. 225 and a turntable 227. Further, the master base material 31 is placed on the turntable 227 and can rotate.
  • the laser light source 201 is a light source that emits laser light 200A, and is, for example, a solid-state laser or a semiconductor laser.
  • the wavelength of the laser light 200A emitted from the laser light source 201 is not particularly limited, but may be, for example, a blue light band wavelength of 400 nm to 500 nm.
  • the spot diameter of the laser beam 200A (the diameter of the spot irradiated on the resist layer) may be smaller than the diameter of the opening surface of the concave portion of the fourth concavo-convex structure 32, and may be, for example, about 200 nm.
  • the laser beam 200 ⁇ / b> A emitted from the laser light source 201 is controlled by the control mechanism 230.
  • the laser beam 200A emitted from the laser light source 201 travels straight in a parallel beam, is reflected by the first mirror 203, and is guided to the deflection optical system.
  • the first mirror 203 is composed of a polarization beam splitter, and has a function of reflecting one of the polarization components and transmitting the other of the polarization components.
  • the polarization component transmitted through the first mirror 203 is received by the photodiode 205 and subjected to photoelectric conversion.
  • the light reception signal photoelectrically converted by the photodiode 205 is input to the laser light source 201, and the laser light source 201 performs phase modulation of the laser light 200A based on the input light reception signal.
  • the deflection optical system includes a condenser lens 207, an electro-optic deflector (EOD) 209, and a collimator lens 211.
  • EOD electro-optic deflector
  • the laser beam 200A is condensed on the electro-optic deflection element 209 by the condenser lens 207.
  • the electro-optic deflection element 209 is an element that can control the irradiation position of the laser light 200A.
  • the exposure apparatus 200 can also change the irradiation position of the laser light 200 ⁇ / b> A guided onto the moving optical table 220 by the electro-optic deflection element 209.
  • the laser beam 200 ⁇ / b> A is converted into a parallel beam again by the collimator lens 211 after the irradiation position is adjusted by the electro-optic deflection element 209.
  • the laser light 200 ⁇ / b> A emitted from the deflection optical system is reflected by the second mirror 213 and guided horizontally and parallel onto the moving optical table 220.
  • the moving optical table 220 includes a beam expander (BEX) 221 and an objective lens 223.
  • the laser beam 200 ⁇ / b> A guided to the moving optical table 220 is shaped into a desired beam shape by the beam expander 221, and then irradiated to the substrate resist layer formed on the master substrate 31 through the objective lens 223. Is done. Further, the moving optical table 220 moves by one feed pitch (track pitch) in the arrow R direction (feed pitch direction) every time the master base material 31 makes one rotation.
  • a master base material 31 is installed on the turntable 227.
  • the spindle motor 225 rotates the master base 31 by rotating the turntable 227.
  • the control mechanism 230 includes a formatter 231 and a driver 233, and controls the irradiation with the laser light 200A.
  • the formatter 231 generates a modulation signal for controlling the irradiation of the laser light 200A, and the driver 233 controls the laser light source 201 based on the modulation signal generated by the formatter 231. Thereby, irradiation of the laser beam 200A to the master base material 31 is controlled.
  • the formatter 231 generates a control signal for irradiating the substrate resist layer with the laser light 200A based on an input image on which an arbitrary pattern drawn on the substrate resist layer is drawn. Specifically, first, the formatter 231 acquires an input image on which an arbitrary pattern to be drawn on the base material resist layer is drawn. The input image is an image corresponding to a developed view of the outer peripheral surface of the base resist layer, which has been cut open in the axial direction and extended to one plane. Next, the formatter 231 divides the input image into small areas of a predetermined size (for example, in a grid pattern), and determines whether each small area includes a drawing pattern.
  • a predetermined size for example, in a grid pattern
  • the formatter 231 generates a control signal that controls to irradiate the laser light 200 ⁇ / b> A to each small region that is determined to include a drawing pattern. Further, the driver 233 controls the output of the laser light source 201 based on the control signal generated by the formatter 231. Thereby, irradiation of the laser beam 200A to the base resist layer is controlled.
  • step 1 As shown in FIG. 3C, an uncured resin layer 11p for master film is formed on the base film 12.
  • the uncured resin layer 11p for master film is composed of an uncured curable resin or the like.
  • the curable resin is as described above. You may add the mold release agent etc. which were mentioned above to the uncured resin layer 11p for master films.
  • the uncured resin layer 11 p for master film is brought into close contact with the fourth uneven structure 32 of the first master 30. Thereby, the 4th uneven structure 32 is transcribe
  • step 2 as shown in FIG. 3D, the uncured resin layer 11p for master film is cured. Thereby, the uneven resin layer 11 is formed on the base film 12. That is, the master film 10 is produced.
  • the uncured resin layer 11p for master film is cured by irradiating the uncured resin layer 11p for master film with ultraviolet rays (UV light). Therefore, in this example, the uncured resin layer 11p for master film is made of an ultraviolet curable resin or the like.
  • FIG. 3E the master film 10 is peeled from the first master 30.
  • An inorganic film 16 as shown in FIG. 3L may be formed on the surface of the third uneven structure 15.
  • a transfer device 300 shown in FIG. 3I is a roll-to-roll transfer device using the first master 30.
  • the master film 10 can be produced using such a transfer device 300.
  • the master film 10 is produced using a photocurable resin. Of course, you may produce the master film 10 using another kind of curable resin.
  • the transfer device 300 includes a first master 30, a base material supply roll 301, a winding roll 302, guide rolls 303 and 304, a nip roll 305, a peeling roll 306, a coating apparatus 307, and an energy beam source 309. With.
  • the base material supply roll 301 is a roll in which the long base film 12 is wound in a roll shape
  • the winding roll 302 is a roll for winding the master film 10.
  • the guide rolls 303 and 304 are rolls that transport the base film 12.
  • the nip roll 305 is a roll for bringing the base film 12 on which the uncured resin layer 11p for master film is laminated, that is, the transferred film 100 into close contact with the first master 30.
  • the peeling roll 306 is a roll for peeling the base film 12 on which the uneven resin layer 11 is formed, that is, the master film 10 from the first master 30.
  • the coating device 307 includes coating means such as a coater, and applies uncured photocurable resin to the base film 12 to form an uncured resin layer 11p for master film.
  • the coating device 307 may be, for example, a gravure coater, a wire bar coater, or a die coater.
  • the energy beam source 309 is a light source that emits light having a wavelength capable of curing the photocurable resin, and may be, for example, an ultraviolet lamp.
  • the base film 12 is continuously sent from the base supply roll 301 through the guide roll 303.
  • An uncured photocurable resin is applied to the delivered base film 12 by the coating device 307, and the uncured resin layer 11 p for master film is laminated on the base film 12.
  • the to-be-transferred film 100 is produced.
  • the transferred film 100 is brought into close contact with the first master 30 by the nip roll 305. Thereby, the 4th uneven structure 32 of the 1st original disc 30 is transcribe
  • the energy ray source 309 is provided outside the first master 30.
  • the energy beam source 309 cures the master film uncured resin layer 11p by irradiating light to the master film uncured resin layer 11p in close contact with the first master 30. Thereby, the uneven resin layer 11 is formed on the base film 12. Subsequently, the base film 12 on which the uneven resin layer 11 is formed, that is, the master film 10 is peeled from the first master 30 by the peeling roll 306. Next, the master film 10 is taken up by the take-up roll 302 via the guide roll 304.
  • the transfer film 100 is conveyed by roll-to-roll, while the peripheral surface shape of the first master 30 is transferred to the transfer film 100. Thereby, the master film 10 is produced.
  • the coating device 307 and the energy ray source 309 become unnecessary.
  • the base film 12 is a thermoplastic resin film, and a heating device is disposed upstream of the first master 30. The base film 12 is heated and softened by this heating device, and then the base film 12 is pressed against the first master 30. Thereby, the 4th uneven structure 32 formed in the surrounding surface of the 1st original disc 30 is transcribe
  • FIG. the base film 12 and the uneven resin layer 11 are integrally formed.
  • the base film 12 may be a film made of a resin other than the thermoplastic resin, and the base film 12 and the thermoplastic resin film may be laminated. In this case, the laminated film is heated by the heating device and then pressed against the first master 30.
  • the transfer device 300 can continuously produce the transfer product, that is, the master film 10 to which the fourth uneven structure 32 formed on the first master 30 is transferred.
  • the 4th uneven structure 32 formed in the surrounding surface of the 1st original disk 30 has a desired average period. Therefore, the 3rd uneven structure 15 formed in the master film 10 has a desired average period.
  • step 3 As shown in FIG. 3F, an optical film uncured resin layer 21p is formed on the third uneven structure 15. Thereby, the 3rd uneven structure 15 is transcribe
  • the uncured resin layer for optical film 21p may be made of the same material as the uncured resin layer for master film 11p. However, specific materials for the uncured resin layer 11p for the master film and the uncured resin layer 21p for the optical film are selected so that the uneven resin layer 11 and the optical film 21 can be peeled.
  • the method for forming the optical film uncured resin layer 21p on the third concavo-convex structure 15 is not particularly limited. For example, a method of dropping an uncured curable resin onto the third concavo-convex structure 15 with a dropper. As described later, a method using a gravure coater, a wire bar coater, or a die coater may be used.
  • the uncured resin layer for optical film 21p is brought into close contact with the fifth uneven structure 42 of the second master 40. Thereby, the 5th uneven structure 42 is transcribe
  • step 4 as shown in FIG. 3G, the uncured resin layer for optical film 21p is cured. Thereby, the second uneven structure 26 is formed on the optical film 21.
  • the uncured resin layer 21p for optical films is cured by irradiating the uncured resin layer 21p for optical films with ultraviolet rays (UV light). Therefore, in this example, the optical film uncured resin layer 21p is made of an ultraviolet curable resin or the like.
  • the optical film 21 is peeled from the second master 40.
  • an adhesive layer 23 is formed on the second uneven structure 26.
  • an adhesive tape is attached on the second uneven structure 26.
  • steps 3 and 4 can be continuously performed by a so-called roll-to-roll type transfer apparatus.
  • the detailed configuration of the transfer device 400 will be described with reference to FIG. 3K. Since the transfer device 400 has substantially the same configuration as the transfer device 300, only the differences will be described here.
  • the transfer device 400 conveys the master film 10 instead of the base film 12. That is, the base material supply roll 301 is a roll in which the master film 10 is wound in a roll shape, and the take-up roll 302 is a roll that takes up the master film 10 on which the optical film 21 is formed. Guide rolls 303 and 304 are rolls for transporting the master film 10.
  • the nip roll 305 is a roll for bringing the master film 10 on which the optical film uncured resin layer 21p is laminated, that is, the transferred film 100 into close contact with the second master 40.
  • the peeling roll 306 is a roll for peeling the optical film 21 on which the second uneven structure 26 is formed from the second master 40.
  • the coating device 307 applies an uncured photocurable resin to the master film 10 to form an uncured resin layer 21p for optical films.
  • the master film 10 is continuously fed from the base material supply roll 301 through the guide roll 303.
  • An uncured photocurable resin is applied to the delivered master film 10 by the coating device 307, and the uncured resin layer 21 p for optical films is laminated on the master film 10.
  • the to-be-transferred film 100 is produced.
  • the transferred film 100 is brought into close contact with the second master 40 by the nip roll 305. Thereby, the 5th uneven structure 42 of the 2nd original recording 40 is transcribe
  • the energy ray source 309 is provided outside the second master 40.
  • the energy beam source 309 cures the optical film uncured resin layer 21p by irradiating light to the optical film uncured resin layer 21p in close contact with the second master 40. Thereby, the second uneven structure 26 is formed on the optical film 21. Subsequently, the optical film 21 on which the second uneven structure 26 is formed is peeled from the second master 40 by the peeling roll 306. Next, the master film 10 and the optical film 21 are taken up by the take-up roll 302 via the guide roll 304.
  • the transfer film 100 is transported by roll-to-roll, while the peripheral surface shape of the second master 40 is transferred to the transfer film 100. Thereby, the second uneven structure 26 is formed on the optical film 21.
  • the optical film 21 can be made of a thermoplastic resin.
  • the adhesive layer 23 is attached to the optical body 1.
  • the adhesive layer 23 of the optical body 1 is attached to the surface of the adherend 500.
  • the master film 10 can protect the first uneven structure 25 of the optical film 21.
  • the master film 10 can prevent contact, friction and the like between the first uneven structure 25 and another object.
  • FIG. 4B only the master film 10 is peeled off from the optical body 1.
  • the master film 10 is formed of a cured product of a curable resin, a residue or the like from the master film 10 hardly remains on the first uneven structure 25 of the optical film 21. Furthermore, since the optical film 21 can be thinned, the optical film 21 can easily follow the surface irregularities after the master film 10 is peeled off from the optical body 1.
  • the master film 10 can be used as an antireflection film or the like.
  • the type of adherend 500 is not particularly limited.
  • the adherend 500 may be various optical devices (optical components), a display element, and an input element.
  • the adherend 500 may be, for example, a camera, a display, a projector, a telescope, a touch panel, a wearable terminal, a head mounted display, an in-vehicle display, a show window, or the like.
  • the optical film 21 can follow the surface shape of the adherend 500 even when the surface shape of the adherend 500 is distorted (for example, with unevenness or a curved surface).
  • the optical body 1 may be used as an antireflection film for these optical devices. Of course, the optical body 1 may be attached to another adherend 500.
  • the adhesive layer 23 is not attached to the optical body 1.
  • an uncured adhesive layer 23 b is formed on the surface of the adherend 500.
  • the type of the adhesive that constitutes the adhesive layer 23b is not particularly limited, but may be the same as that of the adhesive that constitutes the adhesive layer 23, for example.
  • the optical body 1 is attached to the adhesive layer 23b.
  • the adhesive layer 23b is cured to form the cured product layer 23B.
  • the adhesive layer 23b may be cured by irradiating the adhesive layer 23b with ultraviolet rays.
  • the adhesive layer 23b is made of a photocurable resin.
  • FIG. 5C only the master film 10 is peeled off from the optical body 1.
  • the first concavo-convex structure 25 of the optical film 21 is protected by the master film 10, and thus a protective film is not necessary.
  • the master film 10 is comprised with the hardened
  • Example 1 the optical body 1 was produced by the following steps. A PET film having a thickness of 50 ⁇ m was prepared as the base film 12. Further, an ultraviolet curable acrylic resin (Dexerials Corporation, SK1100 series) to which a silicone release agent (Big Chemie, silicone lubricant BYK333) was added as a photocurable resin was prepared. And the uncured resin layer 11p for master films was formed on the base film 12 by apply
  • a silicone release agent Big Chemie, silicone lubricant BYK333
  • the fourth uneven structure formed on the peripheral surface of the first master 30 on the uncured resin layer 11p for the master film by pressing the peripheral surface of the first master 30 against the uncured resin layer 11p for the master film. 32 was transcribed.
  • the uneven resin layer 11 was produced by curing the uncured resin layer 11p for master film. That is, the master film 10 was produced.
  • the thickness of the uneven resin layer 11 was about 3 ⁇ m.
  • the 3rd convex part 15a and the 3rd recessed part 15b of the 3rd uneven structure 15 are arranged in the staggered pattern.
  • the shape of the third convex portion 15a was a shape approximated to a bullet shape
  • the height L1 of the third convex portion 15a was about 200 nm
  • the dot pitch L2 was about 270 nm
  • the track pitch L3 was about 153 nm.
  • the surface shape of the 3rd uneven structure 15 was confirmed with the scanning electron microscope (SEM).
  • a modified diacrylate having a small number of functional groups was added to the ultraviolet curable resin.
  • a silicone release agent Big Chemie, product name: silicone lubricant BYK333 was also added to the photocurable resin forming the optical film 21.
  • the third uneven structure 15 was transferred to the uncured resin layer 21p for the optical film. That is, the first uneven structure 25 was formed on the optical film 21.
  • the first concavo-convex structure 25 has an inverted shape of the third concavo-convex structure 15.
  • the aspect ratio of the first uneven structure 25 was 1.3.
  • the second master 40 was produced using the exposure apparatus 200 described above.
  • the fifth uneven structure formed on the peripheral surface of the second master 40 on the uncured resin layer 21p for the optical film by pressing the peripheral surface of the second master 40 against the uncured resin layer 21p for the optical film. 42 was transcribed.
  • the 2nd uneven structure 26 was formed on the optical film 21 by hardening the uncured resin layer 21p for optical films.
  • the 2nd convex part 26a and the 2nd recessed part 26b of the 2nd uneven structure 26 are arranged in the staggered pattern.
  • the second convex portion 26a has a shape approximating a bullet shape, the height L1 of the second convex portion 26a is about 130 nm, the dot pitch L2 and the track pitch L3 are the first concavo-convex structure 25 and the third It was the same as the uneven structure 15.
  • the aspect ratio of the second concavo-convex structure 26 was 0.62. Therefore, the aspect ratio of the second concavo-convex structure 26 is made smaller than the aspect ratio of the first concavo-convex structure 25.
  • the surface shape of the 2nd uneven structure 26 was confirmed with the scanning electron microscope (SEM).
  • the thickness of the optical film 21 was about 3 ⁇ m.
  • the elastic modulus of the master film 10 (specifically, the elastic modulus of the concavo-convex resin layer 11) and the elastic modulus of the optical film 21 are measured with a viscoelasticity measuring device (DMA) (Rheometrics System Analyzer-3 (Texas Instruments) RSA-3)).
  • DMA viscoelasticity measuring device
  • the elastic modulus of the master film 10 was 2,710 MPa
  • the elastic modulus of the optical film 21 was 1,300 MPa.
  • a highly transparent adhesive tape (OCA tape) (acrylic adhesive, product name: FW25, Nichiei Kako Co., Ltd.) having a thickness of 25 ⁇ m was attached as an adhesive layer 23 to the optical film 21.
  • OCA tape highly transparent adhesive tape
  • the spectral reflection spectrum of the master film 10 was measured by the following steps. That is, as shown in FIG. 6A, a black PET (polyethylene terephthalate) plate 501 was attached to the other surface of the master film 10 (the surface on the side where the uneven resin layer 11 was not formed) with an OCA tape. That is, reflection from the other surface of the master film 10 can be canceled. And the spectroscopic regular reflection spectrum on the 3rd uneven structure 15 was measured. Spectral specular reflection spectrum was measured using a spectrophotometer (model V-550, with absolute reflectance measurement unit, manufactured by JASCO Corporation). The incident angle and reflection angle were both 5 °, the wavelength range was 350 to 800 nm, and the wavelength resolution was 1 nm. As a result, it was confirmed that the spectral reflectance was 0.1 to 1.5%.
  • the spectral reflection spectrum of the optical film 21 was measured by the following steps. That is, as shown in FIG. 6B, the optical body 1 was attached to the glass adherend 502 with the adhesive layer 23, and only the master film 10 was peeled off. At this time, the optical film 21 did not leave the adherend 502. Further, a black PET plate 503 was attached to the other surface of the adherend 502 (the surface on which the optical film 21 was not attached) with an OCA tape. Thereby, the reflection from the other surface of the adherend 502 can be canceled. The optical film sticking body was produced by the above process. And the spectroscopic specular reflection spectrum on the 1st uneven structure 25 was measured. The specific measurement method was the same as that for the master film 10.
  • the spectral reflection spectrum of the optical film 21 was calculated using simulation software (TFCalc, manufactured by Hulinks). Specifically, the parameters of the optical film 21 were input to simulation software.
  • the refractive index of the optical film 21 was 1.53
  • the refractive index of the adhesive layer 23 was 1.65
  • the refractive index of the adherend 502 was 1.65.
  • the first uneven structure 25 has a shape in the depth direction that can be obtained by a quadratic function, and is provided at a pitch of visible wavelength or less.
  • the first uneven structure 25 of the optical film 21 was modeled as a 10-layer multilayer film. Each layer was approximated by dividing the height of the unevenness into 10 parts. Further, both the incident angle and the reflection angle were 5 °, and the wavelength range was 350 to 800 nm.
  • the simulation results are shown in FIG. 7A.
  • the spectral reflectance (wavelength 350 to 800 nm) of the optical film 21 was found to be 0.1 to 1.8%.
  • the spectral reflectance actually measured using a spectrophotometer was almost the same as the result.
  • 7A to 7C the horizontal axis represents wavelength, and the vertical axis represents spectral reflectance (regular reflectance).
  • Comparative Example 1a The optical body was produced by performing the same process as Example 1 except having made the surface of the optical film 21 the adhesive layer side flat. And the optical film sticking body was produced in the process similar to Example 1.
  • Comparative Example 1b The optical body was produced by performing the same process as Example 1 except having made both surfaces of optical film 21 flat. And the optical film sticking body was produced in the process similar to Example 1.
  • Example 2 The spectral reflection spectrum of the optical film adhesive is obtained by performing the same treatment as in Example 1 except that the refractive index of the adhesive layer 23 is 1.7 and the refractive index of the adherend 502 is 1.7. Was calculated. The results are shown in Table 7B. In Example 2, the same results as in Example 1 were obtained.
  • Comparative Example 2a The spectral reflection spectrum of the optical film sticking body was calculated by performing the same treatment as in Example 2 except that the surface of the optical film 21 on the adhesive layer side was flattened. The results are shown in Table 7B. In Comparative Example 2a, almost the same result as in Comparative Example 1a was obtained.
  • Comparative Example 2b The spectral reflection spectrum of the optical film sticking body was calculated by performing the same treatment as in Example 2 except that both surfaces of the optical film 21 were flattened. The results are shown in Table 7B. In Comparative Example 2b, almost the same result as in Comparative Example 1b was obtained. However, the spectral reflectance further increased and became a value close to 7%.
  • Example 3 The spectral reflection spectrum of the optical film adhesive is obtained by performing the same treatment as in Example 1 except that the refractive index of the adhesive layer 23 is 1.75 and the refractive index of the adherend 502 is 1.75. Was calculated. The results are shown in Table 7C. In Example 3, the same results as in Example 1 were obtained.
  • Comparative Example 3a The spectral reflection spectrum of the optical film sticking body was calculated by performing the same treatment as in Example 3 except that the surface of the optical film 21 on the adhesive layer side was flattened. The results are shown in Table 7C. In Comparative Example 3a, almost the same result as in Comparative Example 1a was obtained.
  • Comparative Example 3b The spectral reflection spectrum of the optical film sticking body was calculated by performing the same treatment as in Example 3 except that both surfaces of the optical film 21 were flattened. The results are shown in Table 7C. In Comparative Example 3a, almost the same result as in Comparative Example 1a was obtained. However, the spectral reflectance increased further, exceeding 7%. Therefore, in Comparative Examples 1b, 2b, and 3b, the spectral reflectance was about 6 to 8%.
  • Example 4 By performing the same processing as in Example 1 except that the height of the first convex portion 25a of the optical film 21 is 220 nm and the height of the second convex portion 26a is 200 nm, the spectrum of the film adherend is measured. The reflection spectrum was calculated. The results are shown in FIG. As shown in FIG. 8, in Example 4, the same result as in Example 1 was obtained.
  • Comparative Example 4 The spectral reflection spectrum of the film adherend is the same as in Example 1 except that the height of the first convex portion 25a of the optical film 21 is 220 nm and the surface on the adhesive layer side is flattened. Was calculated. The results are shown in FIG. In Comparative Example 1a, the spectral reflectance was slightly increased and a ripple was observed because the second uneven structure 26 was not formed. In addition, in FIG. 8, the calculation result of the comparative example 1b was also shown.
  • Example 5 By performing the same processing as in Example 1 except that the height of the first convex portion 25a of the optical film 21 is 220 nm and the height of the second convex portion 26a is 100 nm, the spectrum of the film adherend is measured. The reflection spectrum was calculated. The results are shown in FIG. As shown in FIG. 8, in Example 5, a slight ripple was observed, but the ripple was smaller than that in Comparative Example 4.
  • the optical film 21 is preferably provided with the second uneven structure 26 having an average period of unevenness of not more than the visible light wavelength. It was also found that the second concavo-convex structure 26 preferably has the same shape as the first concavo-convex structure 25.
  • Example 6 In Example 6, the same optical body 1 as in Example 1 was produced. Subsequently, a silicone adhesive (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., KER2500), which is a photocurable adhesive, was applied to the white glass (application thickness 0.005 to 0.01 mm). Next, the optical film 21 of the optical body 1 was attached to the silicone adhesive layer. The silicone adhesive layer was then cured. Subsequently, the master film 10 was peeled off. Thereby, white plate glass with an optical film was obtained.
  • a silicone adhesive manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., KER2500
  • Example 6 the light resistance of the white plate glass with an optical film was investigated. Specifically, light was irradiated from the optical film 21 side of the white glass with an optical film under the following conditions. Next, before and after the light irradiation, the spectral transmittance of the white plate glass with an optical film was measured with a V560 spectroscope manufactured by JASCO and an absolute reflectometer ARV474S.
  • Light source UV LED lamp (wavelength 385 nm) Strength: 1000 mW / cm 2 Distance between light source and white glass with optical film: 2cm Irradiation time: 2 hours
  • a cycloolefin polymer (COP) film manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., ZF14 (thickness: 100 ⁇ m) was prepared as an optical film according to Control Example (I). Furthermore, the silicone adhesive used in Example 6 was applied to the surface of white plate glass at a coating thickness of 0.01 mm and photocured to prepare an optical film according to Control Example (II). And the spectral transmittance of these optical films was measured similarly.
  • COP cycloolefin polymer
  • the optical body 1 does not have a large change in transmittance before and after irradiation with ultraviolet rays and maintains a high transmittance. (I)) and an optical film obtained by curing a silicone adhesive (control example (II)).
  • each film patch was subjected to autoclave treatment (conditions: 50 ° C., +0.5 atm, 0.5 h holding). And the film sticking body after an autoclave process was observed visually. As a result, it was confirmed that the gap 54 had disappeared in the film sticking body to which the optical film 21 was attached. On the other hand, there was no change in the distribution of the gaps 54 in the film pasted body on which the master film 10 was pasted. That is, many large voids 54 were still observed.
  • the optical film of the present invention is useful as a film that imparts an antireflection function in optical devices such as cameras, displays, projectors, and telescopes.

Abstract

【課題】保護フィルムを使用せずに光学フィルムの凹凸構造を保護することができ、光学フィルムを薄膜化することができ、ハンドリング性を向上させることができ、接着剤層と光学フィルムとの屈折率差に起因する不具合の発生を抑制し、かつ、光学フィルムを被着体により強固に貼り付けることが可能な、新規かつ改良された光学体、光学フィルム貼着体、及び光学体の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のある観点によれば、一方の表面に形成された第１の凹凸構造と、他方の表面に形成された第２の凹凸構造と、を備える光学フィルムと、第１の凹凸構造を覆うマスターフィルムと、を備え、第１の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下であり、マスターフィルムは、第１の凹凸構造に対向する表面に形成され、かつ、第１の凹凸構造の反転形状を有する第３の凹凸構造を備える、光学体が提供される。

Description

光学体、光学フィルム貼着体及び光学体の製造方法
　本発明は、光学体、光学フィルム貼着体及び光学体の製造方法に関する。
　凹凸の平均周期が可視光波長以下である凹凸構造が形成された光学フィルムは、可視光波長域の光に対して優れた反射防止効果を有する。したがって、凹凸構造を有する光学フィルムは、例えば、反射防止フィルムとして使用される。このような凹凸構造は、モスアイ構造とも称される。凹凸構造が形成された光学フィルムは、例えば特許文献１～２に開示されている。
　凹凸構造の形成方法として、例えば特許文献１に開示された光ナノインプリント法がある。光ナノインプリント法では、表面に凹凸構造が形成された原盤を用意する。そして、基材上に未硬化の光硬化性樹脂を塗布することで、基材上に未硬化樹脂層を形成する。そして、未硬化樹脂層に原盤の凹凸構造を転写し、未硬化樹脂層を硬化させる。これにより、基材上に凹凸構造（この凹凸構造は、原盤の凹凸構造の反転形状を有する）を形成する。
　ところで、例えば特許文献２に開示されるように、反射防止フィルムの凹凸構造には、反射防止フィルムの保管時、運搬時、使用時等に凹凸構造を保護するため、保護フィルムが貼り付けられる場合がある。保護フィルムは、接着剤によって凹凸構造に貼り付けられる。このため、保護フィルムを凹凸構造から引き剥がす際に、接着剤が凹凸構造上に残留する場合がある。凹凸構造上に接着剤が残留した場合、この接着剤によって反射防止フィルムに性能が劣化してしまう場合がある。この問題を解決する方法として、接着剤の粘着性を低くすることが考えられるが、この方法では、保護フィルムが凹凸構造から外れやすくなってしまう。すなわち、保護フィルムによる凹凸構造の保護が不十分となる可能性がある。そこで、特許文献２では、特定の接着剤を用いた保護フィルムを使用することが提案されている。
特開２０１１－０５３４９６号公報 特開２０１１－０８８３５６号公報
　ところで、反射防止フィルムのハンドリング性を確保するためには、反射防止フィルムにある程度の厚さが必要であった。しかし、反射防止フィルムが厚すぎると、反射防止フィルムの貼着体が厚型化するという問題があった。さらに、表面に大きな凹凸のある被着体に反射防止フィルムを貼り付ける場合に、反射防止フィルムを被着体の表面の凹凸に十分に追随させることができない場合があった。
　例えば、図１１に示されるように、高さｓが５０μｍの枠体５１を有するタッチパネル５０に、厚さ５０μｍの反射防止フィルム５２を厚さ２５μｍの接着剤層５３によって貼り付ける場合に、反射防止フィルム５２が枠体５１の高さｓに追随できない場合があった。この場合、反射防止フィルム５２の貼着後には空隙５４が枠体５１の周囲に形成されるので、タッチパネル５０の外観が損なわれてしまう。
　さらに、反射防止フィルムを接着剤によって被着体に貼り付ける場合に、反射防止フィルムの屈折率と接着剤層の屈折率とが一致しない場合があった。この場合、反射防止フィルムの反射率が悪化してしまう（すなわち、反射率が高くなってしまう）可能性があった。さらに、リップルが生じ、干渉模様発生等の外観の不具合が発生する可能性もあった。
　上記の問題を解決する方法として、被着体の表面に直接凹凸構造を形成することも考えられる。この方法は、例えば被着体の表面が平坦であり、かつ、被着体の周囲に枠体及び配線等が存在しない場合、あるいは、被着体が柔軟な部材で形成されている場合には、ある程度の効果が期待できる。しかし、上記以外の場合（例えば、被着体の表面が湾曲している場合、被着体の周囲に枠体及び配線等が存在する場合等）には、凹凸構造の品質が不安定になるという問題がある。さらに、被着体の表面に直接凹凸構造を形成した場合、その後の工程に支障をきたす場合がある。したがって、この方法では上記の問題を根本的に解決することができない。
　また、上記の問題を解決する方法として、特許文献２に開示される保護フィルムを厚膜化する方法も考えられる。この方法によれば、反射防止フィルムは保護フィルムと一体となった光学体として運搬等されるので、光学体のハンドリング性が向上し、ひいては、反射防止フィルムのハンドリング性も向上する。しかし、この方法では保護フィルムが必要となるので、保護フィルムを使用せずに凹凸構造を保護したいという要求に応えることができない。
　また、特許文献２に開示された技術では、保護フィルム及び反射防止フィルムが一体となった光学体を被着体に貼り付けた後に保護フィルムを反射防止フィルムから引き離す。この際、反射防止フィルムが被着体から剥がれる可能性があるという別の問題もあった。
　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、保護フィルムを使用せずに光学フィルムの凹凸構造を保護することができ、光学フィルムを薄膜化することができ、ハンドリング性を向上させることができ、接着剤層と光学フィルムとの屈折率差に起因する不具合の発生を抑制し、かつ、光学フィルムを被着体により強固に貼り付けることが可能な、新規かつ改良された光学体、光学フィルム貼着体、及び光学体の製造方法を提供することにある。
　本発明者は、以下の事項を見出し、この結果、本発明に想到した。すなわち、（ｉ）凹凸構造（第４の凹凸構造）が形成された原盤（第１の原盤）を転写型として使用してマスターフィルムを作製した場合、そのマスターフィルムを転写型として使用して光学フィルムを作製することができる。さらに、このようなマスターフィルムを光学フィルムの保護フィルムとして使用することができる。光学フィルムの一方の表面、すなわち、マスターフィルム側の表面には、凹凸構造（第１の凹凸構造）が形成される。
　（ｉｉ）光学フィルム及びマスターフィルムを含む光学体は、マスターフィルムによって厚さを稼ぐことができる。このため、光学フィルムを薄膜化しつつ、光学フィルムのハンドリング性を向上させることができる。
　（ｉｉｉ）マスターフィルムを光学フィルムの保護フィルムとして使用することにより、別途保護フィルムを用意することが不要になる。
　（ｉｖ）光学フィルムの他方の表面にも凹凸構造（第２の凹凸構造）を形成し、さらに、第２の凹凸構造上に接着剤層を設けた場合、第２の凹凸構造によるアンカー効果により、光学フィルムと接着剤層との接着強度が高くなる。したがって、光学フィルムを被着体に貼り付けた際に、光学フィルムは被着体により強固に貼り付けられる。この結果、例えば、光学フィルムを被着体に貼り付けた後にマスターフィルムを光学フィルムから引き離した場合、光学フィルムは被着体から剥がれにくくなる。
　（ｖ）第２の凹凸構造が接着剤層と光学フィルムとの屈折率差に起因する光反射を抑制する。この結果、当該屈折率差に起因する不具合（反射率の悪化、リップルの発生）の発生が抑制される。
　（ｖｉ）マスターフィルムも光学フィルム（例えば、反射防止フィルム）として使用できる。
　本発明のある観点によれば、一方の表面に形成された第１の凹凸構造と、他方の表面に形成された第２の凹凸構造と、を備える光学フィルムと、第１の凹凸構造を覆うマスターフィルムと、を備え、第１の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下であり、マスターフィルムは、第１の凹凸構造に対向する表面に形成され、かつ、第１の凹凸構造の反転形状を有する第３の凹凸構造を備える、光学体が提供される。
　ここで、第２の凹凸構造のアスペクト比は、第１の凹凸構造のアスペクト比よりも小さく、第１の凹凸構造のアスペクト比は、第１の凹凸構造を構成する凸部の高さと第１の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であり、第２の凹凸構造のアスペクト比は、第２の凹凸構造を構成する凸部の高さと第２の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であってもよい。
　また、第２の凹凸構造の凹凸の密度は、第１の凹凸構造の凹凸の密度よりも小さくてもよい。
　また、光学フィルムの厚さは１～６０μｍであってもよい。
　また、第２の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下であってもよい。
　また、マスターフィルムは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の表面に形成された凹凸樹脂層とを備え、凹凸樹脂層に第３の凹凸構造が形成されていてもよい。
　また、マスターフィルムは、第３の凹凸構造を覆う無機膜を備えてもよい。
　また、マスターフィルム及び光学フィルムの少なくとも一方に離型剤が添加されていてもよい。
　また、マスターフィルム及び光学フィルムの弾性率が互いに異なってもよい。
　また、第１～第３の凹凸構造のうち、少なくとも１種以上は、硬化した光硬化性樹脂で形成されていてもよい。
　また、第１の凹凸構造が形成された表面の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）は０．１～１．８％であり、第３の凹凸構造が形成された表面の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）は、０．１～１．５％であってもよい。
　また、光学フィルムは、一体成型されていてもよい。
　また、第２の凹凸構造を覆う接着剤層をさらに備えてもよい。
　また、接着剤層の厚さは１～５０μｍであってもよい。
　本発明の他の観点によれば、被着体と、被着体に接着剤層を介して貼り付けられた請求項１～１４のいずれか１項に記載の光学フィルムと、を備える、光学フィルム貼着体が提供される。
　本発明の他の観点によれば、上記に記載の光学体の製造方法であって、第３の凹凸構造の反転形状を有する第４の凹凸構造が表面に形成された第１の原盤を準備する工程と、第２の凹凸構造の反転形状を有する第５の凹凸構造が表面に形成された第２の原盤を準備する工程と、第１の原盤を転写型として用いて、マスターフィルムを作製する工程と、マスターフィルム及び第２の原盤を転写型として用いて、マスターフィルム上に光学フィルムを形成する工程と、を含む、光学体の製造方法が提供される。
　ここで、第１の原盤の第４の凹凸構造をマスターフィルム用未硬化樹脂層に転写することで、第３の凹凸構造をマスターフィルム用未硬化樹脂層の表面に形成する工程と、マスターフィルム用未硬化樹脂層を硬化させることで、マスターフィルムを作製する工程と、マスターフィルムの表面に形成された第３の凹凸構造を、光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に転写することで、第１の凹凸構造を光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に形成する工程と、第２の原盤の第５の凹凸構造を光学フィルム用未硬化樹脂層の他方の表面に転写することで、第２の凹凸構造を光学フィルム用未硬化樹脂層の他方の表面に形成する工程と、光学フィルム用未硬化樹脂層を硬化することで、光学フィルムを作製する工程と、を含んでいてもよい。
　また、マスターフィルム用未硬化樹脂層及び光学フィルム用未硬化樹脂層の少なくとも一方に離型剤を添加してもよい。
　また、マスターフィルム用未硬化樹脂層は、基材フィルム上に形成されていてもよい。
　また、マスターフィルムの第３の凹凸構造上に無機膜を形成する工程をさらに含み、無機膜が形成された第３の凹凸構造を、光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に転写してもよい。
　また、マスターフィルム用未硬化樹脂層及び光学フィルム用未硬化樹脂層の少なくとも一方は、未硬化の光硬化性樹脂で構成されていてもよい。
　また、第２の凹凸構造のアスペクト比は、第１の凹凸構造のアスペクト比よりも小さく、第１の凹凸構造のアスペクト比は、第１の凹凸構造を構成する凸部の高さと第１の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であり、第２の凹凸構造のアスペクト比は、第２の凹凸構造を構成する凸部の高さと第２の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であってもよい。
　また、第２の凹凸構造の凹凸の密度を、第１の凹凸構造の凹凸の密度よりも小さくしてもよい。
　また、光学フィルムの厚さを１～６０μｍとしてもよい。
　また、第５の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下であってもよい。
　また、マスターフィルム及び光学フィルムの弾性率を互いに異なる値としてもよい。
　また、光学フィルムに形成された第２の凹凸構造上に接着剤層を形成する工程をさらに含んでいてもよい。
　また、接着剤層の厚さを１～５０μｍとしてもよい。
　本発明によれば、マスターフィルムを光学フィルムの保護フィルムとして使用することができる。このため、保護フィルムを使用せずに光学フィルムの凹凸構造（第１の凹凸構造）を保護することができる。さらに、マスターフィルムによって厚さを稼ぐことができる。このため、光学フィルムを薄膜化しつつ、光学フィルムのハンドリング性を向上させることができる。さらに、光学フィルムは、第２の凹凸構造を有する。このため、第２の凹凸構造によるアンカー効果により、光学フィルムと接着剤層との接着強度が高くなる。したがって、光学フィルムを被着体により強固に貼り付けることができる。さらに、第２の凹凸構造が接着剤層と光学フィルムとの屈折率差に起因する光反射を抑制する。この結果、当該屈折率差に起因する不具合（反射率の悪化、リップルの発生）の発生が抑制される。
本実施形態に係る光学体の一例を示す断面図である。 マスターフィルムの表面に形成された凹凸構造（第３の凹凸構造）の一例を示す平面図である。 マスターフィルムの表面に形成された凹凸構造の一例を示すＸＸ断面図である。 凹凸構造（第４の凹凸構造）が周面に形成された原盤（第１の原盤）の外観例を示す斜視図である。 凹凸構造（第５の凹凸構造）が周面に形成された原盤（第２の原盤）の外観例を示す斜視図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 露光装置の構成例を示すブロック図である。 マスターフィルムをロールツーロールで製造する転写装置の一例を示す模式図である。 光学フィルムをロールツーロールで製造する転写装置の一例を示す模式図である。 光学体の製造プロセスを説明するための断面図である。 光学体の使用方法の一例を示す断面図である。 光学体の使用方法の一例を示す断面図である。 光学体の使用方法の他の例を示す断面図である。 光学体の使用方法の他の例を示す断面図である。 光学体の使用方法の他の例を示す断面図である。 マスターフィルムの分光反射率の測定方法を説明するための断面図である。 光学フィルムの分光反射率の測定方法するための断面図である。 実施例１、比較例１ａ、１ｂの分光反射スペクトルである。 実施例２、比較例２ａ、２ｂの分光反射スペクトルである。 実施例３、比較例３ａ、３ｂの光学フィルムの分光反射スペクトルである。 実施例４、５、比較例１ｂ、４の光学フィルムの分光反射スペクトルである。 耐光性試験の結果を示す分光透過率曲線である。 本実施形態に係る光学フィルムが貼り付けられているタッチパネルの断面図である。 図９Ａに示す光学フィルムにオートクレーブ処理した後の状態を示す断面図である。 従来の反射防止フィルムが貼り付けられているタッチパネルの断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜１．光学体の全体構成＞
　まず、図１に基づいて、本実施形態に係る光学体１の全体構成について説明する。光学体１は、マスターフィルム１０と、光学フィルム２１と、接着剤層２３とを備える。なお、接着剤層２３はなくてもよい（後述する第２の使用方法参照）。
　マスターフィルム１０は、光学フィルム２１を保護するフィルムである。また、マスターフィルム１０を厚膜化することで、光学フィルム２１を薄膜化しつつ光学体１のハンドリング性を向上させることができる。さらに、マスターフィルム１０は保護フィルムとして使用可能となるので、光学フィルム２１を保護するために別途保護フィルムを用意する必要がない。マスターフィルム１０は、光学フィルム２１に対向する表面に形成された第３の凹凸構造１５を備えている。第３の凹凸構造１５の凹凸の平均周期は可視光波長以下となっている。
　一方、光学フィルム２１は、マスターフィルム１０に対向する表面（一方の表面）に形成された第１の凹凸構造２５を備えている。第１の凹凸構造２５は、第３の凹凸構造１５の反転形状を有しており、第３の凹凸構造１５に噛み合っている。すなわち、第１の凹凸構造２５を構成する第１の凸部２５ａが第３の凹凸構造１５を構成する第３の凹部１５ｂに入り込んでいる。また、第３の凹凸構造１５を構成する第３の凸部１５ａが第１の凹凸構造２５を構成する第１の凹部２５ｂに入り込んでいる。また、第１の凹凸構造２５の凹凸の平均周期は、可視光波長以下となっている。したがって、光学フィルム２１のみならず、マスターフィルム１０も反射防止フィルムとして使用可能となっている。また、マスターフィルム１０と光学フィルム２１とは互いに剥離可能となっている。
　また、光学フィルム２１は、マスターフィルム１０に対向する表面と反対側の表面（他方の表面）に形成された第２の凹凸構造２６を備える。第２の凹凸構造２６の凹凸の平均周期は必ずしも可視光波長以下である必要は無いが、可視光波長以下であることが好ましい。接着剤層２３は、第２の凹凸構造２６上に設けられており、第２の凹凸構造２６を覆っている。接着剤層２３は、光学フィルム２１を被着体に貼り付けるために使用される。本実施形態では、第２の凹凸構造２６によるアンカー効果により接着剤層２３と光学フィルム２１との接着強度を高くすることができる。したがって、光学フィルム２１を被着体により強固に貼り付けることができる。さらに、第２の凹凸構造２６が接着剤層と光学フィルム２１との屈折率差に起因する光反射を抑制する。この結果、当該屈折率差に起因する不具合（反射率の悪化、リップルの発生）の発生が抑制される。
　＜２．マスターフィルムの構成＞
　次に、図１～図２Ｂに基づいて、マスターフィルム１０の構成について説明する。マスターフィルム１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２の一方の表面に形成された凹凸樹脂層１１とを備える。なお、基材フィルム１２と凹凸樹脂層１１とは一体成型されてもよい。例えば、基材フィルム１２を熱可塑性樹脂フィルムとすることで、基材フィルム１２と凹凸樹脂層１１とを一体成型することができる。詳細は後述する。
　凹凸樹脂層１１の表面（すなわち、マスターフィルム１０の表面）には、第３の凹凸構造１５が形成されている。第３の凹凸構造１５は、マスターフィルム１０の膜厚方向に凸である複数の第３の凸部１５ａと、マスターフィルム１０の膜厚方向に凹である複数の第３の凹部１５ｂとを有する。第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは、マスターフィルム１０上に周期的に配置される。例えば、図２Ａの例では、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは千鳥格子状に配置される。もちろん、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは他の配列パターンで配置されていても良い。例えば、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは矩形格子状に配置されていても良い。また、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは、ランダムに配置されていてもよい。第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂの形状は特に制限されない。第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂの形状は、例えば、砲弾型、錐体状、柱状、針状であってもよい。なお、第３の凹部１５ｂの形状は、第３の凹部１５ｂの内壁面によって形成される形状を意味する。
　第３の凹凸構造１５の凹凸の平均周期は、可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、好ましくは、１００ｎｍ以上３５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１５０ｎｍ以上２８０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１５３～２７０ｎｍである。したがって、第３の凹凸構造１５は、いわゆるモスアイ構造となっている。ここで、平均周期が１００ｎｍ未満である場合、第３の凹凸構造１５の形成が困難になる可能性があるため好ましくない。また、平均周期が３５０ｎｍを超える場合、可視光の回折現象が生じる可能性があるため好ましくない。
　第３の凹凸構造１５の平均周期は、互いに隣り合う第３の凸部１５ａ間及び第３の凹部１５ｂ間の距離の算術平均値である。なお、第３の凹凸構造１５は、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、あるいは断面透過型電子顕微鏡（断面ＴＥＭ）等によって観察可能である。また、平均周期の算出方法は例えば以下の通りである。すなわち、隣り合う第３の凹部１５ｂの組み合わせ、及び隣り合う第３の凸部１５ａの組み合わせを複数個ピックアップし、これらの距離（ピッチ）を測定する。なお、第３の凸部１５ａ間の距離は、例えば、第３の凸部１５ａの頂点間の距離となる。また、第３の凹部１５ｂ間の距離は、例えば、第３の凹部１５ｂの中心点間の距離となる。そして、測定値を算術平均することで、平均周期を算出すればよい。他の凹凸構造の平均周期も同様の方法で測定可能である。
　なお、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂがマスターフィルム１０上に周期的に配列される場合、第３の凸部１５ａ（または第３の凹部１５ｂ）間のピッチは、例えば、ドットピッチＬ２及びトラックピッチＬ３に区分される。すなわち、第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂがマスターフィルム１０上に周期的に配列される場合、第３の凹凸構造１５は、複数の第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂからなるトラック（行）が互いに平行に配列されたものであると言える。図２Ａの例では、トラックは左右方向に伸びており、上下方向に並んでいる。また、隣接するトラック間に配置された第３の凸部１５ａ（または第３の凹部１５ｂ）は、互いに第３の凸部１５ａ（または第３の凹部１５ｂ）の半分の長さだけトラックの長さ方向にずれている。ドットピッチＬ２は、トラックの長さ方向上に配列された第３の凸部１５ａ（または第３の凹部１５ｂ）間のピッチである。トラックピッチＬ３は、トラックの配列方向（図２Ａ中上下方向）上に配列された第３の凸部１５ａ（または第３の凹部１５ｂ）間のピッチである。他の凹凸構造のピッチも同様の方法で区分される。
　また、図２Ｂに示す第３の凸部１５ａの高さ（第３の凹部１５ｂの深さ）Ｌ１は特に制限はなく、好ましくは１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１９０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１９０ｎｍ以上２３０ｎｍ以下である。
　第３の凹凸構造１５の平均周期及び高さを上記の範囲内の値とすることで、マスターフィルム１０の反射防止特性をより向上させることができる。具体的には、第３の凹凸構造１５の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍにおける分光正反射率）を０．１～１．８％、好ましくは０．１～１．５％とすることができる。また、後述するように第３の凹凸構造１５を転写法によって形成する場合、転写後にマスターフィルム１０を第１の原盤３０から容易に離型することができる。なお、第３の凸部１５ａの高さは、第３の凸部１５ａ毎に異なっていてもよい。
　凹凸樹脂層１１は、硬化性樹脂の硬化物で構成される。硬化性樹脂の硬化物は、透明性を有することが好ましい。硬化性樹脂は、重合性化合物と硬化開始剤とを含む。重合性化合物は、硬化開始剤によって硬化する樹脂である。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。
　アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。ここで、モノマーは、さらに分子内にアクリル基を１つ有する単官能モノマー、分子内にアクリル基を２つ有する二官能モノマー、分子内にアクリル基を３つ以上有する多官能モノマーに分類される。
　「単官能モノマー」としては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸）、ヒドロキシ類（２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル又は脂環類のモノマー（イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ－イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、２－（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピル－アクリレート、２－（パーフルオロデシル）エチル－アクリレート、２－（パーフルオロ－３－メチルブチル）エチルアクリレート）、２，４，６－トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６－トリブロモフェノールメタクリレート、２－（２，４，６－トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２－エチルヘキシルアクリレートなどが挙げられる。
　「二官能モノマー」としては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパン－ジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。
　「多官能モノマー」としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどが挙げられる。
　上記で列挙したアクリル重合性化合物以外の例としては、アクリルモルフォリン、グリセロールアクリレート、ポリエーテル系アクリレート、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルカプロラクトン、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、脂肪族ウレタンオリゴマー、ポリエステルオリゴマー等が挙げられる。重合性化合物は、マスターフィルム１０の透明性、光学フィルム２１との剥離性の観点からは、アクリル重合性化合物が好ましい。
　硬化開始剤は、硬化性樹脂を硬化させる材料である。硬化開始剤の例としては、例えば、熱硬化開始剤、光硬化開始剤等が挙げられる。硬化開始剤は、熱、光以外の何らかのエネルギー線（例えば電子線）等によって硬化するものであってもよい。硬化開始剤が熱硬化開始剤となる場合、硬化性樹脂は熱硬化性樹脂となり、硬化開始剤が光硬化開始剤となる場合、硬化性樹脂は光硬化性樹脂となる。
　ここで、マスターフィルム１０の透明性、光学フィルム２１との剥離性の観点からは、硬化開始剤は、紫外線硬化開始剤であることが好ましい。したがって、硬化性樹脂は、紫外線硬化性アクリル樹脂であることが好ましい。紫外線硬化開始剤は、光硬化開始剤の一種である。紫外線硬化開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オンなどが挙げられる。
　また、凹凸樹脂層１１には、光学体１の用途に応じた添加剤を添加してもよい。このような添加剤としては、例えば、無機フィラー、有機フィラー、レベリング剤、表面調整剤、消泡剤などが挙げられる。なお、無機フィラーの種類としては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの金属酸化物微粒子が挙げられる。さらに、凹凸樹脂層１１には、マスターフィルム１０と光学フィルム２１とを容易に剥離可能とするために、離型剤等を添加してもよい。詳細は後述する。
　凹凸樹脂層１１の厚さ（すなわち、凹凸樹脂層１１の基材フィルム１２側の表面から第３の凸部１５ａの頂点までの距離Ｄ３）は、第３の凹凸構造１５の製造安定性の点から１～６０μｍが好ましい。なお、凹凸樹脂層１１の厚さは、例えば、ミツトヨ社製Ｌｉｔｅｍａｔｉｃ　ＶＬ－５０Ｓ厚み測定器によって測定可能である。具体的には、凹凸樹脂層１１形成前の基材フィルム１２の厚さと、凹凸樹脂層１１形成後の基材フィルム１２、すなわちマスターフィルム１０の厚さとを測定し、これらの差を凹凸樹脂層１１の厚さとすればよい。なお、凹凸樹脂層１１の厚さは、測定点毎にバラ付くことがある。この場合、複数の測定点での値の算術平均値を凹凸樹脂層１１の厚さＤ３とすればよい。
　基材フィルム１２の種類は特に制限されないが、マスターフィルム１０を反射防止フィルムとして使用する場合、透明かつ破断しにくいフィルムであることが好ましい。基材フィルム１２の例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム等が挙げられる。マスターフィルム１０を反射防止フィルムとして使用する場合には、基材フィルム１２は、透明性に優れた材料で構成されることが好ましい。
　本実施形態では、マスターフィルム１０が光学フィルム２１の第１の凹凸構造２５を保護することができる。さらに、マスターフィルム１０を厚膜化することで、光学体１のハンドリング性を向上させることができる。すなわち、本実施形態では、マスターフィルム１０によって光学体１のハンドリング性を確保できるので、光学フィルム２１を薄膜化することができる。マスターフィルム１０の厚膜化は、例えば基材フィルム１２を厚膜化することでなされる。基材フィルム１２の厚さは、光学体１の用途、すなわち光学体１に求められるハンドリング性によって適宜調整すればよい。基材フィルム１２の厚さは、例えば５０～１２５μｍであってもよい。
　＜３．光学フィルムの構成＞
　次に、図１に基づいて、光学フィルム２１の構成について説明する。光学フィルム２１は、一方の表面（マスターフィルム１０に対向する側の表面）に形成された第１の凹凸構造２５と、他方の表面（接着剤層２３に対向する側の表面）に形成された第２の凹凸構造２６とを備える。
　第１の凹凸構造２５は、光学フィルム２１の膜厚方向に凸である複数の第１の凸部２５ａと、光学フィルム２１の膜厚方向に凹である複数の第１の凹部２５ｂとを有する。第１の凹凸構造２５は、第３の凹凸構造１５の反転形状を有する。したがって、第１の凹凸構造２５の平均周期は第３の凹凸構造１５の平均周期に略一致する。すなわち、第１の凹凸構造２５も、凹凸の平均周期が可視光波長以下となっている。
　具体的には、第１の凹凸構造２５の凹凸の平均周期は、可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、好ましくは、１００ｎｍ以上３５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１５０ｎｍ以上２８０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１５３～２７０ｎｍである。平均周期の算出方法は上述した第３の凹凸構造１５と同様である。したがって、第１の凹凸構造２５は、いわゆるモスアイ構造となっている。また、第１の凸部２５ａの高さは特に制限はなく、好ましくは１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１９０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、さらに好ましくは１９０ｎｍ以上２３０ｎｍ以下である。
　第１の凹凸構造２５の平均周期及び高さを上記の範囲内の値とすることで、光学フィルム２１の反射防止特性をより向上させることができる。具体的には、第１の凹凸構造２５の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）を０．１～１．８％とすることができる。さらに、分光反射スペクトルの振動が抑制される。すなわち、リップルが抑制される。
　第２の凹凸構造２６は、光学フィルム２１の膜厚方向に凸である複数の第２の凸部２６ａと、光学フィルム２１の膜厚方向に凹である複数の第２の凹部２６ｂとを有する。第２の凹凸構造２６は、アンカー効果によって光学フィルム２１と接着剤層２３との接着強度を高くすることができる。なお、第２の凹凸構造２６の凹凸の平均周期は必ずしも可視光波長以下である必要はない。ただし、光学フィルム２１の反射防止性能向上の観点からは、第２の凹凸構造２６の凹凸の平均周期は可視光波長以下であることが好ましい。さらに、不要な回折光を抑止する観点から、第２の凹凸構造２６の凹凸の平均周期は、第１の凹凸構造２５の凹凸の平均周期と同程度であることが好ましい。また、第２の凸部２６ａの高さも第１の凸部２５ａの高さと同程度であることが好ましい。すなわち、第２の凹凸構造２６は、第１の凹凸構造２５と同程度の形状を有することが好ましい。
　ここで、第２の凹凸構造２６は、後述する第２の原盤４０を転写型として用いて形成される。したがって、第２の原盤４０の剥離強度（言い換えれば、第２の原盤４０へのアンカー効果）がマスターフィルム１０の剥離強度（言い換えれば、マスターフィルム１０へのアンカー効果）よりも過度に高い場合、以下の問題が生じうる。すなわち、第２の原盤４０を光学フィルム２１から剥離する際に、第２の原盤４０が光学フィルム２１から剥離する代わりに、マスターフィルム１０が光学フィルム２１から剥離する可能性がある。このため、第２の原盤４０の剥離強度が過度に高くならないようにすることが好ましい。具体的には、第２の凹凸構造２６のアスペクト比は、第１の凹凸構造２５のアスペクト比よりも小さいことが好ましい。ここで、第１の凹凸構造２５のアスペクト比は、第１の凸部２５ａの高さと第１の凹部２５ｂの底面の径との比（高さ／径）である。ここで、第１の凹部２５ｂの径は、具体的には、第１の凹部２５ｂ間のピッチとすればよい。ここで、第１の凹部２５ｂのピッチは、上述したように、トラックピッチ及びドットピッチに区分される。したがって、第１の凹部２５ｂの径は、トラックピッチ及びドットピッチの算術平均値とされればよい。また、第２の凹凸構造２６のアスペクト比は、第２の凸部２６ａの高さと第２の凹部２６ｂの底面の径との比（高さ／径）である。なお、複数の測定点でアスペクト比を測定した場合、測定値がバラつく可能性がある。この場合、測定値の算術平均値を使用すれば良い。
　なお、マスターフィルム１０が光学フィルム２１から剥離しにくくするための他の方法として、第２の凹凸構造２６の凹凸の密度を、第１の凹凸構造２５の凹凸の密度よりも小さくすることが挙げられる。ここで、第１の凹凸構造２５の凹凸の密度は、単位面積あたりに形成される第１の凸部２５ａ（または凸部２５ｂ）の数を意味する。また、第２の凹凸構造２６の凹凸の密度は、単位面積あたりに形成される第２の凸部２６ａ（または凸部２６ｂ）の数を意味する。上記のアスペクト比を調整する方法及び凹凸の密度を調整する方法のうち、少なくとも一方が行われれば良い。
　光学フィルム２１の厚さ（具体的には、第１の凸部２５ａの頂点から第２の凸部２６ａの頂点までの距離Ｄ１）は、特に制限されないが、第１の凹凸構造２５及び第２の凹凸構造２６の製造安定性の点から１～６０μｍであることが好ましい。なお、光学フィルム２１の厚さは、例えば、ミツトヨ社製Ｌｉｔｅｍａｔｉｃ　ＶＬ－５０Ｓ厚み測定器によって測定可能である。光学フィルム２１の厚さは、測定点毎にバラ付くことがある。この場合、複数の測定点での値の算術平均値を光学フィルム２１の厚さとすればよい。
　ただし、本実施形態では、マスターフィルム１０によって光学体１の厚さを稼ぐことができる。したがって、光学体１のハンドリング性を確保しつつ、光学フィルム２１を薄膜化することができる。例えば、光学フィルム２１の厚さは、１～１０μｍ、より好ましくは１～６μｍであってもよい。このように、本実施形態では、光学フィルム２１を薄膜化できる。したがって、光学フィルム２１を作製するに際して、光学フィルム用に別途基材フィルムを用意しなくても良い。すなわち、光学フィルム２１は、一体成型されることが好ましい。もちろん、光学フィルム用の基材フィルムを用意し、この基材フィルムに第１の凹凸構造２５及び第２の凹凸構造２６を形成してもよい。なお、この場合であっても、第１の凹凸構造２５は、マスターフィルム１０を用いて形成されればよく、第２の凹凸構造２６は、第２の原盤４０を用いて形成されればよい。あるいは、マスターフィルム１０を用いて光学フィルム２１の一方の表面に第１の凹凸構造２５を形成する。そして、第２の凹凸構造２６を有する凹凸樹脂層を別途用意し、これらを貼りあわせても良い。この場合、上述したアスペクト比の調整は必ずしも必要ない。ただし、光学フィルム２１の薄膜化及び製造工程の簡略化の観点からは、光学フィルム２１は一体成型されることが好ましい。光学フィルム２１は、凹凸樹脂層１１と同様の硬化性樹脂等で構成されればよい。
　＜３－１．マスターフィルムと光学フィルムとを剥離可能とするための構成＞
　マスターフィルム１０は、光学フィルム２１と剥離可能となっている。より詳細には、マスターフィルム１０の凹凸樹脂層１１と光学フィルム２１とは互いに剥離可能となっている。
　マスターフィルム１０の凹凸樹脂層１１と光学フィルム２１とを剥離可能とする方法は特に制限されないが、例えば以下の方法が挙げられる。以下の方法を単独で行ってもよく、複数の方法を併用してもよい。例えば、凹凸樹脂層１１及び光学フィルム２１の少なくとも一方に離型剤を添加してもよい。ここで、離型剤の種類は特に制限されないが、シリコーン系、フッ素系の離型剤等が挙げられる。
　また、凹凸樹脂層１１の弾性率（ヤング率）を光学フィルム２１の弾性率と異なる値としても良い。なお、凹凸樹脂層１１の弾性率と光学フィルム２１の弾性率との差は、４００ＭＰａ～１２００ＭＰａとすることが好ましい。例えば、光学フィルム２１の弾性率を３００～７００ＭＰａとし、凹凸樹脂層１１の弾性率を７００～１５００ＭＰａとしてもよい。ここで、凹凸樹脂層１１及び光学フィルム２１の弾性率を調整する方法としては、例えば、未硬化の硬化性樹脂に、官能基数が少ない変性ジアクリレートや、硬化後に低弾性となるグリコール系樹脂等を配合してもよい。ここで、硬化後に低弾性となるグリコール系樹脂としては、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。
　また、第３の凹凸構造１５の表面に無機膜（例えば、図３Ｊに示す無機膜１６）を形成してもよい。ここで、無機膜を構成する材料としては、酸化ケイ素、ケイ素、酸化タングステン、ＩＴＯ等が挙げられる。無機膜の厚さは特に制限されないが、例えば数ｎｍ～２０ｎｍ程度であってもよい。無機膜は、例えばスパッタリング法等によって第３の凹凸構造１５の表面に形成される。第３の凹凸構造１５の表面に無機膜を形成した場合、上述した処理は省略されてもよい。
　＜４．接着剤層の構成＞
　接着剤層２３は、第２の凹凸構造２６上に形成される。このため、本実施形態では、第２の凹凸構造２６によるアンカー効果により、光学フィルム２１と接着剤層２３との接着強度を高めることができる。この結果、光学フィルム２１を被着体に強固に貼り付けることができる。
　接着剤層２３を構成する材料は特に制限されず、光学体１の用途等に応じて適宜選択されればよい。例えば、接着剤層２３は、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等の硬化性接着剤、又は感圧性接着剤（接着剤）等で構成される。より具体的には、接着剤層２３は、全光線透過率が高く、ヘイズの低い高透明性接着剤から形成することが好ましい。例えば、接着剤層２３は、ノンキャリアアクリル粘着フィルム等の高透明性接着剤テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｔａｐｅ：ＯＣＡ）等で構成されることが好ましい。また、接着剤層２３は、耐光性、耐熱性を有する硬化性接着剤で構成されてもよい。この場合、光学体１の耐光性、耐熱性を向上させることができる。また、接着剤層２３の屈折率は、被着体の屈折率に略一致することが好ましい。これにより、光学フィルム２１を被着体に貼着させた際に、光学フィルム側の反射率を顕著に低下させることができる。また、光学フィルム２１を被着体に貼り付ける前には、接着剤層２３を保護する観点から、保護フィルムで接着剤層２３を覆うことが好ましい。
　接着剤層２３の厚さ（すなわち、第２の凹部２６ｂの底面から接着剤層２３の表面までの距離Ｄ２）は、特に制限されない。ただし、貼り付け作業時の光学体１のハンドリング性、及び被着体（光学体１が貼り付けられる物体）の表面形状に対する光学体１の追随性の観点からは、１～５０μｍであることが好ましい。
　したがって、本実施形態では、光学フィルム２１の厚さを１～６０μｍ、好ましくは１～１０μｍとし、接着剤層２３の厚さを１～５０μｍとすることができる。したがって、光学フィルム２１及び接着剤層２３の総厚を２～１１０μｍ、好ましくは２～６０μｍとすることができる。
　これにより、光学フィルム２１を貼り付けた光学フィルム貼着体を薄型化することができる。また、光学フィルム２１を被着体の表面形状に十分に追随させることができる。例えば、図１０Ａに示すように、高さｓが５０μｍの枠体５１を有するタッチパネル５０に、厚さ５μｍの光学フィルム２１を厚さ２０μｍの接着剤層２３によって貼り付ける場合に、枠体５１の周囲に空隙５４をほとんど形成することなく、光学フィルム２１をタッチパネル５０及び枠体５１の表面に貼り付けることができる。さらに、光学フィルム２１の貼付け後に、オートクレーブ処理などを施してもよい。この場合、図１０Ｂに示すように、空隙５４をさらに小さくすることができる。したがって、光学フィルム２１は、様々な表面形状を有する被着体に好適に適用することができる。すなわち、光学フィルム２１は、液晶ディスプレイ等の平坦な板状物に加え、段差を有する透明な基体、例えば額縁部を有するタッチパネル、ウェアラブル端末、ヘッドマウントディスプレイ、曲面を有する車載ディスプレイの保護プレート、ショーウィンドウ等にも好適に貼り付けることができる。
　＜５．第１の原盤の構成＞
　第３の凹凸構造１５は、例えば図３Ａに示す第１の原盤３０を用いて作製される。そこで、次に、第１の原盤３０の構成について説明する。第１の原盤３０は、例えば、ナノインプリント法で使用される原盤であり、円筒形状となっている。第１の原盤３０は円柱形状であっても、他の形状（例えば平板状）であってもよい。ただし、第１の原盤３０が円柱または円筒形状である場合、ロールツーロール方式によって第１の原盤３０の第４の凹凸構造３２を樹脂基材等にシームレスで転写することができる。これにより、第１の原盤３０の第４の凹凸構造３２が転写されたマスターフィルム１０を高い生産効率で作製することができる。このような観点からは、第１の原盤３０の形状は、円筒形状または円柱形状であることが好ましい。
　第１の原盤３０は、原盤基材３１と、原盤基材３１の表面に形成された第４の凹凸構造３２とを備える。原盤基材３１は、例えば、ガラス体であり、具体的には、石英ガラスで形成される。ただし、原盤基材３１は、ＳｉＯ２純度が高いものであれば、特に限定されず、溶融石英ガラスまたは合成石英ガラス等で形成されてもよい。原盤基材３１の形状は円筒形状であるが、円柱形状、他の形状であってもよい。ただし、上述のように、原盤基材３１は円筒形状または円柱形状であることが好ましい。第４の凹凸構造３２は、第３の凹凸構造１５の反転形状を有する。
　＜６．第２の原盤の構成＞
　第２の凹凸構造２６は、例えば図３Ｂに示す第２の原盤４０を用いて作製される。そこで、次に、第２の原盤４０の構成について説明する。第２の原盤４０は、例えば、ナノインプリント法で使用される原盤であり、円筒形状となっている。第２の原盤４０は円柱形状であっても、他の形状（例えば平板状）であってもよい。ただし、第２の原盤４０が円柱または円筒形状である場合、ロールツーロール方式によって第２の原盤４０の第５の凹凸構造４２を樹脂基材等にシームレスで転写することができる。これにより、第２の原盤４０の第５の凹凸構造４２が転写された光学フィルム２１を高い生産効率で作製することができる。このような観点からは、第２の原盤４０の形状は、円筒形状または円柱形状であることが好ましい。
　第２の原盤４０は、原盤基材４１と、原盤基材４１の表面に形成された第５の凹凸構造４２とを備える。原盤基材４１は、例えば、ガラス体であり、具体的には、石英ガラスで形成される。ただし、原盤基材４１は、ＳｉＯ２純度が高いものであれば、特に限定されず、溶融石英ガラスまたは合成石英ガラス等で形成されてもよい。原盤基材４１の形状は円筒形状であるが、円柱形状、他の形状であってもよい。ただし、上述のように、原盤基材４１は円筒形状または円柱形状であることが好ましい。第５の凹凸構造４２は、第２の凹凸構造２６の反転形状を有する。
　＜６．原盤の製造方法＞
　つぎに、第１の原盤３０の製造方法を説明する。なお、第２の原盤４０も第１の原盤３０と同様の工程で作製することができる。まず、原盤基材３１上に、基材レジスト層を形成（成膜）する。ここで、基材レジスト層を構成するレジスト材は特に制限されず、有機レジスト材及び無機レジスト材のいずれであってもよい。有機レジスト材としては、例えば、ノボラック系レジスト、または化学増幅型レジストなどが挙げられる。また、無機レジスト材としては、例えば、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）などの１種または２種以上の遷移金属を含む金属酸化物等が挙げられる。ただし、熱反応リソグラフィを行うためには、基材レジスト層は、金属酸化物を含む熱反応型レジストで形成されることが好ましい。
　有機レジスト材を使用する場合、基材レジスト層は、スピンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、またはスクリーン印刷等を用いることで原盤基材３１上に形成されてもよい。また、基材レジスト層に無機レジスト材を使用する場合、基材レジスト層は、スパッタ法を用いることで形成されてもよい。
　次に、露光装置２００（図３Ｉ参照）により基材レジスト層の一部を露光することで、基材レジスト層に潜像を形成する。具体的には、露光装置２００は、レーザ光２００Ａを変調し、レーザ光２００Ａを基材レジスト層に対して照射する。これにより、レーザ光２００Ａが照射された基材レジスト層の一部が変性するため、基材レジスト層に第４の凹凸構造３２に対応する潜像を形成することができる。潜像は、可視光波長以下の平均周期で基材レジスト層に形成される。
　続いて、潜像が形成された基材レジスト層上に現像液を滴下することで、基材レジスト層を現像する。これにより、基材レジスト層に凹凸構造が形成される。ついで、基材レジスト層をマスクとして原盤基材３１及び基材レジスト層をエッチングすることで、原盤基材３１上に第４の凹凸構造３２を形成する。なお、エッチングの方法は特に制限されないが、垂直異方性を有するドライエッチングであることが好ましく、例えば、反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ　Ｉｏｎ　Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＲＩＥ）であることが好ましい。以上の工程により、第１の原盤３０を作製する。なお、アルミニウムを陽極酸化して得られる陽極酸化ポーラスアルミナを原盤として使用してもよい。陽極酸化ポーラスアルミナは、例えば国際公開第２００６／０５９６８６号公報に開示されている。
　＜７．露光装置の構成＞
　次に、図３Ｉに基づいて、露光装置２００の構成について説明する。露光装置２００は、基材レジスト層を露光する装置である。露光装置２００は、レーザ光源２０１と、第１ミラー２０３と、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ：ＰＤ）２０５と、偏向光学系と、制御機構２３０と、第２ミラー２１３と、移動光学テーブル２２０と、スピンドルモータ２２５と、ターンテーブル２２７とを備える。また、原盤基材３１は、ターンテーブル２２７上に載置され、回転することができるようになっている。
　レーザ光源２０１は、レーザ光２００Ａを発する光源であり、例えば、固体レーザまたは半導体レーザなどである。レーザ光源２０１が発するレーザ光２００Ａの波長は、特に限定されないが、例えば、４００ｎｍ～５００ｎｍの青色光帯域の波長であってもよい。また、レーザ光２００Ａのスポット径（レジスト層に照射されるスポットの直径）は、第４の凹凸構造３２の凹部の開口面の直径より小さければよく、例えば２００ｎｍ程度であればよい。レーザ光源２０１から発せられるレーザ光２００Ａは制御機構２３０によって制御される。
　レーザ光源２０１から出射されたレーザ光２００Ａは、平行ビームのまま直進し、第１ミラー２０３で反射され、偏向光学系に導かれる。
　第１ミラー２０３は、偏光ビームスプリッタで構成されており、偏光成分の一方を反射させ、偏光成分の他方を透過させる機能を有する。第１ミラー２０３を透過した偏光成分は、フォトダイオード２０５によって受光され、光電変換される。また、フォトダイオード２０５によって光電変換された受光信号は、レーザ光源２０１に入力され、レーザ光源２０１は、入力された受光信号に基づいてレーザ光２００Ａの位相変調を行う。
　また、偏向光学系は、集光レンズ２０７と、電気光学偏向素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｏｐｔｉｃ　Ｄｅｆｌｅｃｔｏｒ：ＥＯＤ）２０９と、コリメータレンズ２１１とを備える。
　偏向光学系において、レーザ光２００Ａは、集光レンズ２０７によって、電気光学偏向素子２０９に集光される。電気光学偏向素子２０９は、レーザ光２００Ａの照射位置を制御することが可能な素子である。露光装置２００は、電気光学偏向素子２０９により、移動光学テーブル２２０上に導かれるレーザ光２００Ａの照射位置を変化させることも可能である。レーザ光２００Ａは、電気光学偏向素子２０９によって照射位置を調整された後、コリメータレンズ２１１によって、再度、平行ビーム化される。偏向光学系から出射されたレーザ光２００Ａは、第２ミラー２１３によって反射され、移動光学テーブル２２０上に水平かつ平行に導かれる。
　移動光学テーブル２２０は、ビームエキスパンダ（Ｂｅａｍ　ｅｘｐａｄｅｒ：ＢＥＸ）２２１と、対物レンズ２２３とを備える。移動光学テーブル２２０に導かれたレーザ光２００Ａは、ビームエキスパンダ２２１により所望のビーム形状に整形された後、対物レンズ２２３を介して、原盤基材３１上に形成された基材レジスト層に照射される。また、移動光学テーブル２２０は、原盤基材３１が１回転する毎に矢印Ｒ方向（送りピッチ方向）に１送りピッチ（トラックピッチ）だけ移動する。ターンテーブル２２７上には、原盤基材３１が設置される。スピンドルモータ２２５はターンテーブル２２７を回転させることで、原盤基材３１を回転させる。
　また、制御機構２３０は、フォーマッタ２３１と、ドライバ２３３とを備え、レーザ光２００Ａの照射を制御する。フォーマッタ２３１は、レーザ光２００Ａの照射を制御する変調信号を生成し、ドライバ２３３は、フォーマッタ２３１が生成した変調信号に基づいて、レーザ光源２０１を制御する。これにより、原盤基材３１へのレーザ光２００Ａの照射が制御される。
　フォーマッタ２３１は、基材レジスト層に描画する任意のパターンが描かれた入力画像に基づいて、基材レジスト層にレーザ光２００Ａを照射するための制御信号を生成する。具体的には、まず、フォーマッタ２３１は、基材レジスト層に描画する任意のパターンが描かれた入力画像を取得する。入力画像は、軸方向に基材レジスト層の外周面を切り開いて一平面に伸ばした、基材レジスト層の外周面の展開図に相当する画像である。次に、フォーマッタ２３１は、入力画像を所定の大きさの小領域に分割し（例えば、格子状に分割し）、小領域の各々に描画パターンが含まれるか否かを判断する。続いて、フォーマッタ２３１は、描画パターンが含まれると判断した各小領域にレーザ光２００Ａを照射するよう制御する制御信号に生成する。さらに、ドライバ２３３は、フォーマッタ２３１が生成した制御信号に基づいてレーザ光源２０１の出力を制御する。これにより、基材レジスト層へのレーザ光２００Ａの照射が制御される。
　＜８．マスターフィルム及び光学フィルムの製造方法＞
　次に、マスターフィルム１０及び光学フィルム２１の製造方法を説明する。
　（工程１）
　工程１では、図３Ｃに示すように、基材フィルム１２上にマスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを形成する。ここで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐは、未硬化の硬化性樹脂等で構成される。ここで、硬化性樹脂は上述したものである。マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐには、上述した離型剤等を添加してもよい。ついで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを第１の原盤３０の第４の凹凸構造３２に密着させる。これにより、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに第４の凹凸構造３２が転写される。
　（工程２）
　工程２では、図３Ｄに示すように、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを硬化させる。これにより、基材フィルム１２上に凹凸樹脂層１１を形成する。すなわち、マスターフィルム１０を作製する。図３Ｄの例では、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに紫外線（ＵＶ光）を照射することで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを硬化させている。したがって、この例では、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐは紫外線硬化性樹脂等で構成されている。ついで、図３Ｅに示すように、マスターフィルム１０を第１の原盤３０から剥離する。第３の凹凸構造１５の表面には、図３Ｌに示すような無機膜１６を形成してもよい。
　なお、工程１、２は、いわゆるロールツーロール方式の転写装置によって連続的に行うこともできる。以下、図３Ｉに基づいて、転写装置３００の詳細構成について説明する。図３Ｉに示す転写装置３００は、第１の原盤３０を用いたロールツーロール方式の転写装置である。マスターフィルム１０は、このような転写装置３００を用いて作製可能である。なお、転写装置３００では、光硬化性樹脂を用いてマスターフィルム１０を作製する。もちろん、他の種類の硬化性樹脂を用いてマスターフィルム１０を作製していてもよい。
　転写装置３００は、第１の原盤３０と、基材供給ロール３０１と、巻取りロール３０２と、ガイドロール３０３、３０４と、ニップロール３０５と、剥離ロール３０６と、塗布装置３０７と、エネルギー線源３０９とを備える。
　基材供給ロール３０１は、長尺な基材フィルム１２がロール状に巻かれたロールであり、巻取りロール３０２は、マスターフィルム１０を巻き取るロールである。また、ガイドロール３０３、３０４は、基材フィルム１２を搬送するロールである。ニップロール３０５は、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐが積層された基材フィルム１２、すなわち被転写フィルム１００を第１の原盤３０に密着させるロールである。剥離ロール３０６は、凹凸樹脂層１１が形成された基材フィルム１２、すなわちマスターフィルム１０を第１の原盤３０から剥離するロールである。
　塗布装置３０７は、コーターなどの塗布手段を備え、未硬化の光硬化性樹脂を基材フィルム１２に塗布し、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを形成する。塗布装置３０７は、例えば、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどであってもよい。また、エネルギー線源３０９は、光硬化性樹脂を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。
　転写装置３００では、まず、基材供給ロール３０１からガイドロール３０３を介して、基材フィルム１２が連続的に送出される。なお、送出の途中で基材供給ロール３０１を別ロットの基材供給ロール３０１に変更してもよい。送出された基材フィルム１２に対して、塗布装置３０７により未硬化の光硬化性樹脂が塗布され、基材フィルム１２にマスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐが積層される。これにより、被転写フィルム１００が作製される。被転写フィルム１００は、ニップロール３０５により、第１の原盤３０と密着させられる。これにより、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに第１の原盤３０の第４の凹凸構造３２が転写される。エネルギー線源３０９は、第１の原盤３０の外側に設けられる。そして、エネルギー線源３０９は、第１の原盤３０に密着したマスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに光を照射することで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを硬化する。これにより、基材フィルム１２上に凹凸樹脂層１１が形成される。続いて、凹凸樹脂層１１が形成された基材フィルム１２、すなわちマスターフィルム１０は、剥離ロール３０６により第１の原盤３０から剥離される。ついで、マスターフィルム１０は、ガイドロール３０４を介して、巻取りロール３０２によって巻き取られる。
　このように、転写装置３００では、被転写フィルム１００をロールツーロールで搬送する一方で、第１の原盤３０の周面形状を被転写フィルム１００に転写する。これにより、マスターフィルム１０が作製される。
　なお、マスターフィルム１０を熱可塑性樹脂で作製する場合、塗布装置３０７及びエネルギー線源３０９は不要となる。また、基材フィルム１２を熱可塑性樹脂フィルムとし、第１の原盤３０よりも上流側に加熱装置を配置する。この加熱装置によって基材フィルム１２を加熱して柔らかくし、その後、基材フィルム１２を第１の原盤３０に押し付ける。これにより、第１の原盤３０の周面に形成された第４の凹凸構造３２が基材フィルム１２に転写される。この場合、基材フィルム１２と凹凸樹脂層１１とが一体成型されることになる。なお、基材フィルム１２を熱可塑性樹脂以外の樹脂で構成されたフィルムとし、基材フィルム１２と熱可塑性樹脂フィルムとを積層してもよい。この場合、積層フィルムは、加熱装置で加熱された後、第１の原盤３０に押し付けられる。
　したがって、転写装置３００は、第１の原盤３０に形成された第４の凹凸構造３２が転写された転写物、すなわちマスターフィルム１０を連続的に作製することができる。ここで、第１の原盤３０の周面に形成された第４の凹凸構造３２は、所望の平均周期を有する。したがって、マスターフィルム１０に形成された第３の凹凸構造１５は、所望の平均周期を有する。
　（工程３）
　工程３では、図３Ｆに示すように、第３の凹凸構造１５上に光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを形成する。これにより、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに第３の凹凸構造１５を転写する。
　ここで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐは、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐと同様の材料で構成されればよい。ただし、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐ、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐの具体的な材料は、凹凸樹脂層１１と光学フィルム２１とが剥離可能となるように選択される。また、第３の凹凸構造１５上に光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを形成する方法は特に制限されないが、例えば、未硬化の硬化性樹脂をスポイトで第３の凹凸構造１５上に滴下する方法等が挙げられるが、後述するように、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどを用いる方法であってもよい。ついで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを第２の原盤４０の第５の凹凸構造４２に密着させる。これにより、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに第５の凹凸構造４２が転写される。
　（工程４）
　工程４では、図３Ｇに示すように、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを硬化させる。これにより、光学フィルム２１上に第２の凹凸構造２６を形成する。図３Ｇの例では、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに紫外線（ＵＶ光）を照射することで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを硬化させている。したがって、この例では、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐは紫外線硬化性樹脂等で構成されている。ついで、図３Ｈに示すように、光学フィルム２１を第２の原盤４０から剥離する。
　なお、本実施形態では、光学フィルム２１の表裏両面に凹凸構造が形成される。このため、マスターフィルム１０へのアンカー効果と、第２の原盤４０へのアンカー効果との両方が発生する。そして、第２の原盤４０へのアンカー効果がマスターフィルム１０へのアンカー効果よりも過度に大きい場合、以下の問題が生じうる。すなわち、第２の原盤４０を光学フィルム２１から剥離する際に、第２の原盤４０が光学フィルム２１から剥離する代わりに、マスターフィルム１０が光学フィルム２１から剥離する可能性がある。このため、上述したように、第２の凹凸構造２６のアスペクト比は、第１の凹凸構造２５のアスペクト比よりも小さいことが好ましい。
　（工程５）
　ついで、図１に示すように、第２の凹凸構造２６上に接着剤層２３を形成する。例えば、接着剤テープを第２の凹凸構造２６上に貼り付ける。これにより、光学体１を作製する。
　なお、工程３、４は、いわゆるロールツーロール方式の転写装置によって連続的に行うこともできる。以下、図３Ｋに基づいて、転写装置４００の詳細構成について説明する。なお、転写装置４００は転写装置３００とほぼ同様の構成を有するため、ここでは相違点のみ説明する。
　転写装置４００は、基材フィルム１２の代わりにマスターフィルム１０を搬送する。すなわち、基材供給ロール３０１は、マスターフィルム１０がロール状に巻かれたロールであり、巻取りロール３０２は、光学フィルム２１が形成されたマスターフィルム１０を巻き取るロールである。ガイドロール３０３、３０４は、マスターフィルム１０を搬送するロールである。ニップロール３０５は、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐが積層されたマスターフィルム１０、すなわち被転写フィルム１００を第２の原盤４０に密着させるロールである。剥離ロール３０６は、第２の凹凸構造２６が形成された光学フィルム２１を第２の原盤４０から剥離するロールである。塗布装置３０７は、未硬化の光硬化性樹脂をマスターフィルム１０に塗布し、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを形成する。
　転写装置４００では、まず、基材供給ロール３０１からガイドロール３０３を介して、マスターフィルム１０が連続的に送出される。なお、送出の途中で基材供給ロール３０１を別ロットの基材供給ロール３０１に変更してもよい。送出されたマスターフィルム１０に対して、塗布装置３０７により未硬化の光硬化性樹脂が塗布され、マスターフィルム１０に光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐが積層される。これにより、被転写フィルム１００が作製される。被転写フィルム１００は、ニップロール３０５により、第２の原盤４０と密着させられる。これにより、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに第２の原盤４０の第５の凹凸構造４２が転写される。エネルギー線源３０９は、第２の原盤４０の外側に設けられる。そして、エネルギー線源３０９は、第２の原盤４０に密着した光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに光を照射することで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを硬化する。これにより、光学フィルム２１上に第２の凹凸構造２６が形成される。続いて、第２の凹凸構造２６が形成された光学フィルム２１は、剥離ロール３０６により第２の原盤４０から剥離される。ついで、マスターフィルム１０及び光学フィルム２１は、ガイドロール３０４を介して、巻取りロール３０２によって巻き取られる。
　このように、転写装置４００では、被転写フィルム１００をロールツーロールで搬送する一方で、第２の原盤４０の周面形状を被転写フィルム１００に転写する。これにより、光学フィルム２１上に第２の凹凸構造２６が形成される。転写装置４００においても、光学フィルム２１を熱可塑性樹脂で作製することができる。
　＜９．光学体の使用方法＞
　（第１の使用方法）
　次に、図４Ａ～図４Ｂに基づいて、光学体１の第１の使用方法について説明する。この使用方法では、光学体１に接着剤層２３が貼り付けられている。図４Ａに示すように、まず、被着体５００の表面に光学体１の接着剤層２３を貼り付ける。マスターフィルム１０は、光学フィルム２１の第１の凹凸構造２５を保護することができる。例えば、マスターフィルム１０は、第１の凹凸構造２５と他の物体との接触、摩擦等を防止することができる。ついで、図４Ｂに示すように、マスターフィルム１０だけを光学体１から引き剥がす。この際、マスターフィルム１０は硬化性樹脂の硬化物で形成されているので、光学フィルム２１の第１の凹凸構造２５上にマスターフィルム１０からの残留物等が残留しにくい。さらに、光学フィルム２１は薄膜化可能なので、マスターフィルム１０を光学体１から引き剥がした後に、光学フィルム２１は表面の凹凸に容易に追随することができる。また、マスターフィルム１０は、反射防止フィルム等として使用可能となる。なお、被着体５００の種類は特に制限されない。例えば、被着体５００は、各種の光学デバイス（光学部品）、表示素子、及び入力素子であってもよい。被着体５００は、例えば、カメラ、ディスプレイ、プロジェクター、望遠鏡、タッチパネル、ウェアラブル端末、ヘッドマウントディスプレイ、車載ディスプレイ、ショーウィンドウ等であってもよい。特に、光学フィルム２１は、被着体５００の表面形状が歪んでいる（例えば、凹凸がある、曲面がある等）場合であっても、被着体５００の表面形状に追随することができる。光学体１は、これらの光学デバイスの反射防止フィルムとして使用されてもよい。もちろん、光学体１は、他の被着体５００に貼り付けられてもよい。
　（第２の使用方法）
　次に、図５Ａ～図５Ｃに基づいて、光学体１の第２の使用方法について説明する。この使用方法では、光学体１に接着剤層２３が貼り付けられていない。図５Ａに示すように、まず、被着体５００の表面に未硬化の接着剤層２３ｂを形成する。接着剤層２３ｂを構成する接着剤の種類は特に問われないが、例えば接着剤層２３を構成する接着剤と同様であればよい。ついで、図５Ｂに示すように、接着剤層２３ｂに光学体１を貼り付ける。ついで、接着剤層２３ｂを硬化させることで、接着剤層２３ｂを硬化物層２３Ｂとする。例えば、接着剤層２３ｂに紫外線を照射することで、接着剤層２３ｂを硬化させてもよい。この場合、接着剤層２３ｂは、光硬化性樹脂で構成される。ついで、図５Ｃに示すように、マスターフィルム１０だけを光学体１から引き剥がす。
　以上により、本実施形態によれば、マスターフィルム１０によって光学フィルム２１の第１の凹凸構造２５が保護されるので、保護フィルムが不要となる。さらに、マスターフィルム１０は硬化性樹脂の硬化物で構成されている。このため、マスターフィルム１０を光学フィルム２１から引き剥がした際に、光学フィルム２１の第１の凹凸構造２５上にマスターフィルム１０からの残留物等が残留しにくい。さらに、マスターフィルム１０によって光学体１の厚さを稼ぐことができるので、光学フィルム２１を薄膜化しつつ、光学体１のハンドリング性を向上させることができる。さらに、光学フィルムは、第２の凹凸構造を有する。このため、第２の凹凸構造によるアンカー効果により、光学フィルムと接着剤層との接着強度が高くなる。したがって、光学フィルムを被着体により強固に貼り付けることができる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
　（実施例１）
　実施例１では、以下の工程により光学体１を作製した。基材フィルム１２として厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用意した。また、光硬化性樹脂としてシリコーン系離型剤（ビッグケミー社、シリコーン滑剤ＢＹＫ３３３）を添加した紫外線硬化性アクリル樹脂（デクセリアルズ(株)、ＳＫ１１００シリーズ）を用意した。そして、基材フィルム１２上に光硬化性樹脂を塗布することで、基材フィルム１２上にマスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを形成した。一方、上述した露光装置２００を用いて第１の原盤３０を作製した。ついで、第１の原盤３０の周面をマスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに押し付けることで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐに第１の原盤３０の周面に形成された第４の凹凸構造３２を転写した。ついで、マスターフィルム用未硬化樹脂層１１ｐを硬化させることで、凹凸樹脂層１１を作製した。すなわち、マスターフィルム１０を作製した。
　ここで、凹凸樹脂層１１の厚さを約３μｍとした。また、第３の凹凸構造１５の第３の凸部１５ａ及び第３の凹部１５ｂは千鳥格子状に配列している。また、第３の凸部１５ａの形状は砲弾型に近似した形状とし、第３の凸部１５ａの高さＬ１は約２００ｎｍ、ドットピッチＬ２は約２７０ｎｍ、トラックピッチＬ３は約１５３ｎｍとした。なお、第３の凹凸構造１５の表面形状は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により確認した。
　一方、光学フィルム２１用の光硬化性樹脂として、多官能特殊アクリレート（デクセリアルズ(株)、ＳＫ１１００シリーズ）に官能基数が少ない変性ジアクリレート（東亜合成(株)、Ｍ２６０）を添加した紫外線硬化性樹脂を用意した。すなわち、実施例１では、光学フィルム２１の弾性率を凹凸樹脂層１１の弾性率よりも低くするために、官能基数が少ない変性ジアクリレートを紫外線硬化性樹脂に添加した。さらに、光学フィルム２１とマスターフィルム１０との剥離性を考慮し、光学フィルム２１を形成する光硬化性樹脂にもシリコーン系離型剤（ビッグケミー社、製品名：シリコーン系滑剤ＢＹＫ３３３）を添加した。
　そして、この光硬化性樹脂をマスターフィルム１０の第３の凹凸構造１５上に塗布することで、第３の凹凸構造１５上に光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを形成した。この工程によって、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに第３の凹凸構造１５を転写した。すなわち、光学フィルム２１上に第１の凹凸構造２５を形成した。第１の凹凸構造２５は、第３の凹凸構造１５の反転形状を有する。第１の凹凸構造２５のアスペクト比は、１．３とした。一方、上述した露光装置２００を用いて第２の原盤４０を作製した。ついで、第２の原盤４０の周面を光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに押し付けることで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐに第２の原盤４０の周面に形成された第５の凹凸構造４２を転写した。ついで、光学フィルム用未硬化樹脂層２１ｐを硬化させることで、光学フィルム２１上に第２の凹凸構造２６を形成した。なお、第２の凹凸構造２６の第２の凸部２６ａ及び第２の凹部２６ｂは千鳥格子状に配列している。また、第２の凸部２６ａは砲弾型に近似した形状とし、第２の凸部２６ａの高さＬ１は約１３０ｎｍとし、ドットピッチＬ２及びトラックピッチＬ３は第１の凹凸構造２５及び第３の凹凸構造１５と同様とした。また、第２の凹凸構造２６のアスペクト比は、０．６２とした。したがって、第２の凹凸構造２６のアスペクト比は、第１の凹凸構造２５のアスペクト比よりも小さくした。なお、第２の凹凸構造２６の表面形状は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により確認した。
　ここで、光学フィルム２１の厚さは約３μｍとした。また、マスターフィルム１０の弾性率（具体的には、凹凸樹脂層１１の弾性率）及び光学フィルム２１の弾性率を粘弾性測定器（ＤＭＡ）（テキサスインスツルメント社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ　Ｓｙｓｔｅｍ　Ａｎａｌｙｚｅｒ－３（ＲＳＡ－３））によって測定した。この結果、マスターフィルム１０の弾性率は、２，７１０ＭＰａであり、光学フィルム２１の弾性率は、１，３００ＭＰａであった。ついで、光学フィルム２１に接着剤層２３として厚さ２５μｍの高透明性接着剤テープ（ＯＣＡテープ）（アクリル粘着材、品名：ＦＷ２５、日栄化工社）を貼り付けた。以上の工程により、光学体１を作製した。
　マスターフィルム１０の分光反射スペクトルは、以下の工程により測定した。すなわち、図６Ａに示すように、マスターフィルム１０の他方の表面（凹凸樹脂層１１が形成されていない側の表面）に黒色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）板５０１をＯＣＡテープにより貼り付けた。すなわち、マスターフィルム１０の他方の表面からの反射をキャンセルできるようにした。そして、第３の凹凸構造１５上での分光正反射スペクトルを測定した。分光正反射スペクトルは、分光光度計（型式Ｖ－５５０、絶対反射率測定ユニット付き、日本分光社製）を使用して測定した。また、入射角及び反射角をいずれも５°とし、波長レンジを３５０～８００ｎｍとし、波長分解能を１ｎｍとした。この結果、分光反射率は、０．１～１．５％の値となることが確認できた。
　光学フィルム２１の分光反射スペクトルは、以下の工程により測定した。すなわち、図６Ｂに示すように、光学体１を接着剤層２３によりガラス製の被着体５０２に貼り付け、マスターフィルム１０だけを引き剥がした。この際、光学フィルム２１は被着体５０２から離れることはなかった。さらに、被着体５０２の他方の表面（光学フィルム２１が貼り付けられていない側の表面）に、黒色のＰＥＴ板５０３をＯＣＡテープにより貼り付けた。これにより、被着体５０２の他方の表面からの反射をキャンセルできるようにした。以上の工程により、光学フィルム貼着体を作製した。そして、第１の凹凸構造２５上での分光正反射スペクトルを測定した。具体的な測定方法はマスターフィルム１０と同様とした。
　さらに、シミュレーションソフト（ＴＦＣａｌｃ、ヒューリンクス社製）を用いて光学フィルム２１の分光反射スペクトルを計算した。具体的には、光学フィルム２１が有するパラメータをシミュレーションソフトに入力した。ここで、光学フィルム２１の屈折率を１．５３とし、接着剤層２３の屈折率を１．６５とし、被着体５０２の屈折率を１．６５とした。さらに、第１の凹凸構造２５が２次関数で得られるような砲弾型となる深さ方向の形状をもち、可視波長以下のピッチで設けられているとした。そして、光学フィルムの２１の第１の凹凸構造２５を、１０層の多層膜としてモデル化した。各層は凹凸の高さを10分割していることとして近似化した。また、入射角及び反射角をいずれも５°とし、波長レンジを３５０～８００ｎｍとした。
　シミュレーションの結果を図７Ａに示す。図７Ａから明らかな通り、光学フィルム２１の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）は０．１～１．８％であることが明らかになった。なお、分光光度計を用いて実測した分光反射率も概ね同様の結果となった。なお、図７Ａ～図７Ｃの横軸は波長、縦軸は分光反射率（正反射率）を示す。
　（比較例１ａ）
　光学フィルム２１の接着剤層側の表面を平坦にしたこと以外は実施例１と同様の工程を行うことで、光学体を作製した。そして、実施例１と同様の工程で光学フィルム貼着体を作製した。ついで、シミュレーションソフト（ＴＦＣａｌｃ、ヒューリンクス社製）を用いて光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。測定条件は実施例１と同様とした。結果を図１に示す。比較例１ａは、第２の凹凸構造２６が形成されていない分、分光反射率が若干上昇し、リップルが観測された。したがって、光学フィルム２１には、凹凸の平均周期が可視光波長以下の第２の凹凸構造２６が形成されていることが好ましいことがわかった。
　（比較例１ｂ）
　光学フィルム２１の両面を平坦にしたこと以外は実施例１と同様の工程を行うことで、光学体を作製した。そして、実施例１と同様の工程で光学フィルム貼着体を作製した。ついで、シミュレーションソフト（ＴＦＣａｌｃ、ヒューリンクス社製）を用いて光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。測定条件は実施例１と同様とした。結果を図１に示す。比較例１ｂでは、光学フィルム２１に第１の凹凸構造２５及び第２の凹凸構造２６のいずれも形成されていないので、分光反射率が大幅に上昇した。具体的には、分光反射率が６％程度の値となった。
　（実施例２）
　接着剤層２３の屈折率を１．７とし、被着体５０２の屈折率を１．７とすること以外は実施例１と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｂに示す。実施例２においても、実施例１とほぼ同様の結果が得られた。
　（比較例２ａ）
　光学フィルム２１の接着剤層側の表面を平坦にしたこと以外は実施例２と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｂに示す。比較例２ａでは、比較例１ａとほぼ同様の結果が得られた。
　（比較例２ｂ）
　光学フィルム２１の両面を平坦にしたこと以外は実施例２と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｂに示す。比較例２ｂでは、比較例１ｂとほぼ同様の結果が得られた。ただし、分光反射率はさらに上昇し、７％近い値となった。
　（実施例３）
　接着剤層２３の屈折率を１．７５とし、被着体５０２の屈折率を１．７５とすること以外は実施例１と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｃに示す。実施例３においても、実施例１とほぼ同様の結果が得られた。
　（比較例３ａ）
　光学フィルム２１の接着剤層側の表面を平坦にしたこと以外は実施例３と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｃに示す。比較例３ａでは、比較例１ａとほぼ同様の結果が得られた。
　（比較例３ｂ）
　光学フィルム２１の両面を平坦にしたこと以外は実施例３と同様の処理を行うことで、光学フィルム貼着体の分光反射スペクトルを計算した。この結果を表７Ｃに示す。比較例３ａでは、比較例１ａとほぼ同様の結果が得られた。ただし、分光反射率はさらに上昇し、７％を超過した。したがって、比較例１ｂ、２ｂ、３ｂでは、分光反射率が６～８％程度となった。
　（実施例４）
　光学フィルム２１の第１の凸部２５ａの高さを２２０ｎｍ、第２の凸部２６ａの高さを２００ｎｍとした他は、実施例１と同様の処理を行うことで、フィルム被着体の分光反射スペクトルを計算した。結果を図８に示す。図８に示すように、実施例４においても、実施例１とほぼ同様の結果が得られた。
　（比較例４）
　光学フィルム２１の第１の凸部２５ａの高さを２２０ｎｍとし、接着剤層側の表面を平坦とした他は、実施例１と同様の処理を行うことで、フィルム被着体の分光反射スペクトルを計算した。結果を図８に示す。比較例１ａは、第２の凹凸構造２６が形成されていない分、分光反射率が若干上昇し、リップルが観測された。なお、図８には、比較例１ｂの計算結果も示した。
　（実施例５）
　光学フィルム２１の第１の凸部２５ａの高さを２２０ｎｍ、第２の凸部２６ａの高さを１００ｎｍとした他は、実施例１と同様の処理を行うことで、フィルム被着体の分光反射スペクトルを計算した。結果を図８に示す。図８に示すように、実施例５においては、若干のリップルが観測されたものの、比較例４よりはリップルが小さくなった。
　したがって、光学フィルム２１には、凹凸の平均周期が可視光波長以下の第２の凹凸構造２６が形成されていることが好ましいことがわかった。また、第２の凹凸構造２６は、第１の凹凸構造２５と同程度の形状を有することが好ましいこともわかった。
　（実施例６）
　実施例６では、実施例１と同様の光学体１を作製した。ついで、光硬化性接着剤であるシリコーン接着剤（信越シリコーン社製、ＫＥＲ２５００）を白板ガラスに塗布した（塗布厚０．００５～０．０１ｍｍ）。ついで、光学体１の光学フィルム２１をシリコーン接着剤層に貼り付けた。ついで、シリコーン接着剤層を硬化させた。ついで、マスターフィルム１０を引き剥がした。これにより、光学フィルム付き白板ガラスを得た。
　実施例６では、この光学フィルム付き白板ガラスの耐光性を調査した。具体的には、光学フィルム付き白板ガラスの光学フィルム２１側から以下の条件で光を照射した。ついで、光照射の前後で、光学フィルム付き白板ガラスの分光透過率を日本分光製　Ｖ５６０分光機と絶対反射率測定機ＡＲＶ４７４Ｓにより測定した。
　光照射条件
　　光源：紫外線ＬＥＤランプ（波長３８５ｎｍ）
　　強度：１０００ｍＷ／ｃｍ２
　　光源と光学フィルム付き白板ガラスとの距離：２ｃｍ
　　照射時間：２時間
　また、対照例（Ｉ）に係る光学フィルムとして、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム（日本ゼオン社製、ＺＦ１４）（厚さ１００μｍ）を用意した。さらに、実施例６で使用したシリコーン接着剤を白板ガラスの表面に塗布厚０．０１ｍｍで塗布し、光硬化させることで、対照例（ＩＩ）に係る光学フィルムを用意した。そして、これらの光学フィルムの分光透過率を同様に測定した。
　結果を図９に示す。図９の横軸は波長を示し、縦軸は拡散透過率（分光透過率）を示す。図９によれば、光学体１は、紫外線の照射前後で透過率に大きな変動はなく、かつ高い透過率を維持していることから、一般に光学特性に優れているといわれるＣＯＰフィルム（対照例（Ｉ））や、シリコーン接着剤を硬化させた光学フィルム（対照例（ＩＩ））よりも耐光性に優れていることがわかった。
　（貼付け試験）
　ガラス基板の表面に高さ５０μｍの枠体を取り付けることで、被着体を作製した。そして、この被着体に実施例１で作製された光学体１を貼り付け、その後マスターフィルム１０を引き剥がした。また、同様の被着体を作製し、この被着体にＯＣＡテープによりマスターフィルム１０を貼り付けた。すなわち、光学フィルム２１が貼り付けられたフィルム貼付体と、マスターフィルム１０が貼り付けられたフィルム貼付体とを作製した。そして、これらのフィルム貼付体を目視で観察した。この結果、光学フィルム２１を貼り付けたフィルム貼付体では、枠体の周囲で空隙５４がほとんど観察されなかった。しかし、マスターフィルム１０を貼り付けたフィルム貼付体では、枠体の周囲で大きな空隙５４が多数観察された。
　さらに、各フィルム貼付体にオートクレーブ処理（条件：５０℃、＋０．５ａｔｍ、０．５ｈ保持）を行った。そして、オートクレーブ処理後のフィルム貼付体を目視で観察した。その結果、光学フィルム２１を貼り付けたフィルム貼付体では、空隙５４が消失していることが確認できた。一方、マスターフィルム１０を貼り付けたフィルム貼付体では、空隙５４の分布に変化がなかった。すなわち、依然として大きな空隙５４が多数観察された。
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
　本発明の光学フィルムは、カメラ、ディスプレイ、プロジェクター、望遠鏡などの光学デバイスにおいて、反射防止機能を付与するフィルムとして有用である。
　１　　　光学体
　１０　　マスターフィルム
　１１　　凹凸樹脂層
　１２　　基材フィルム
　１５　　第３の凹凸構造
　１５ａ　第３の凸部
　１５ｂ　第３の凹部
　２１　　光学フィルム
　２３　　接着剤層
　２５　　第１の凹凸構造
　２５ａ　第１の凸部
　２５ｂ　第１の凹部
　２６　　第２の凹凸構造
　２６ａ　第２の凸部
　２６ｂ　第２の凹部
 
 

Claims (28)

  1. 　一方の表面に形成された第１の凹凸構造と、他方の表面に形成された第２の凹凸構造と、を備える光学フィルムと、
    　前記第１の凹凸構造を覆うマスターフィルムと、を備え、
    　前記第１の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下であり、
    　前記マスターフィルムは、前記第１の凹凸構造に対向する表面に形成され、かつ、前記第１の凹凸構造の反転形状を有する第３の凹凸構造を備える、光学体。
  2. 　前記第２の凹凸構造のアスペクト比は、前記第１の凹凸構造のアスペクト比よりも小さく、
    　前記第１の凹凸構造のアスペクト比は、前記第１の凹凸構造を構成する凸部の高さと前記第１の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であり、
    　前記第２の凹凸構造のアスペクト比は、前記第２の凹凸構造を構成する凸部の高さと前記第２の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比である、請求項１記載の光学体。
  3. 　前記第２の凹凸構造の凹凸の密度は、前記第１の凹凸構造の凹凸の密度よりも小さい、請求項１または２記載の光学体。
  4. 　前記光学フィルムの厚さは１～６０μｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載の光学体。
  5. 　前記第２の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の光学体。
  6. 　前記マスターフィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の表面に形成された凹凸樹脂層とを備え、
    　前記凹凸樹脂層に前記第３の凹凸構造が形成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の光学体。
  7. 　前記マスターフィルムは、前記第３の凹凸構造を覆う無機膜を備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の光学体。
  8. 　前記マスターフィルム及び前記光学フィルムの少なくとも一方に離型剤が添加されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の光学体。
  9. 　前記マスターフィルム及び前記光学フィルムの弾性率が互いに異なる、請求項１～８のいずれか１項に記載の光学体。
  10. 　前記第１～第３の凹凸構造のうち、少なくとも１種以上は、硬化した光硬化性樹脂で形成されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の光学体。
  11. 　前記第１の凹凸構造が形成された表面の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）は０．１～１．８％であり、
    　前記第３の凹凸構造が形成された表面の分光反射率（波長３５０～８００ｎｍ）は、０．１～１．５％である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の光学体。
  12. 　前記光学フィルムは、一体成型されている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の光学体。
  13. 　前記第２の凹凸構造を覆う接着剤層をさらに備える、請求項１～１２のいずれか１項に記載の光学体。
  14. 　前記接着剤層の厚さは１～５０μｍである、請求項１３記載の光学体。
  15. 　被着体と、
    　前記被着体に接着剤層を介して貼り付けられた請求項１～１４のいずれか１項に記載の光学フィルムと、を備える、光学フィルム貼着体。
  16. 　請求項１～１４のいずれか１項に記載の光学体の製造方法であって、
    　前記第３の凹凸構造の反転形状を有する第４の凹凸構造が表面に形成された第１の原盤を準備する工程と、
    　前記第２の凹凸構造の反転形状を有する第５の凹凸構造が表面に形成された第２の原盤を準備する工程と、
    　前記第１の原盤を転写型として用いて、前記マスターフィルムを作製する工程と、
    　前記マスターフィルム及び前記第２の原盤を転写型として用いて、前記マスターフィルム上に前記光学フィルムを形成する工程と、を含む、光学体の製造方法。
  17. 　前記第１の原盤の前記第４の凹凸構造をマスターフィルム用未硬化樹脂層に転写することで、前記第３の凹凸構造を前記マスターフィルム用未硬化樹脂層の表面に形成する工程と、
    　前記マスターフィルム用未硬化樹脂層を硬化させることで、マスターフィルムを作製する工程と、
    　前記マスターフィルムの表面に形成された前記第３の凹凸構造を、光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に転写することで、前記第１の凹凸構造を前記光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に形成する工程と、
    　前記第２の原盤の前記第５の凹凸構造を前記光学フィルム用未硬化樹脂層の他方の表面に転写することで、前記第２の凹凸構造を前記光学フィルム用未硬化樹脂層の他方の表面に形成する工程と、
    　前記光学フィルム用未硬化樹脂層を硬化することで、光学フィルムを作製する工程と、を含む、請求項１６記載の光学体の製造方法。
  18. 　前記マスターフィルム用未硬化樹脂層及び前記光学フィルム用未硬化樹脂層の少なくとも一方に離型剤を添加する、請求項１７記載の光学体の製造方法。
  19. 　前記マスターフィルム用未硬化樹脂層は、基材フィルム上に形成されている、請求項１７または１８記載の光学体の製造方法。
  20. 　前記マスターフィルムの前記第３の凹凸構造上に無機膜を形成する工程をさらに含み、
    　前記無機膜が形成された前記第３の凹凸構造を、前記光学フィルム用未硬化樹脂層の一方の表面に転写する、請求項１７～１９のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  21. 　前記マスターフィルム用未硬化樹脂層及び前記光学フィルム用未硬化樹脂層の少なくとも一方は、未硬化の光硬化性樹脂で構成されている、請求項１７～２０のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  22. 　前記第２の凹凸構造のアスペクト比は、前記第１の凹凸構造のアスペクト比よりも小さく、
    　前記第１の凹凸構造のアスペクト比は、前記第１の凹凸構造を構成する凸部の高さと前記第１の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比であり、
    　前記第２の凹凸構造のアスペクト比は、前記第２の凹凸構造を構成する凸部の高さと前記第２の凹凸構造を構成する凹部の底面の径との比である、請求項１６～２１のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  23. 　前記第２の凹凸構造の凹凸の密度を、前記第１の凹凸構造の凹凸の密度よりも小さくする、請求項１６～２２のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  24. 　前記光学フィルムの厚さを１～６０μｍとする、請求項１６～２３のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  25. 　前記第５の凹凸構造の凹凸の平均周期は可視光波長以下である、請求項１６～２４のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  26. 　前記マスターフィルム及び前記光学フィルムの弾性率を互いに異なる値とする、請求項１６～２５のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  27. 　前記光学フィルムに形成された前記第２の凹凸構造上に接着剤層を形成する工程をさらに含む、請求項１６～２６のいずれか１項に記載の光学体の製造方法。
  28. 　前記接着剤層の厚さを１～５０μｍとする、請求項２７記載の光学体の製造方法。
     
     
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