WO2016102667A1 - Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements - Google Patents

Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements Download PDF

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WO2016102667A1
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optoelectronic component
organic optoelectronic
organic
electrode
electrically
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Simon SCHICKTANZ
Dieter Musa
Stefan Hartinger
Tobias POHL-ZANDER
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Osram Oled GmbH
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • Patent Application 10 2014 119 539 the contents of which are fully incorporated herein by this reference.
  • the invention relates to an organic optoelectronic component with an organic functional
  • Optoelectronic components which emit light can be, for example, light-emitting diodes (LEDs) or organic ones
  • An OLED may have an anode and a cathode with an organic functional layer system therebetween.
  • the organic functional may be light emitting diodes (OLEDs).
  • Layer system may include one or more
  • Emitter layers in which electromagnetic radiation is generated a charge carrier pair generation layer structure of two or more
  • CGL Charge pair generation charge generating layer
  • HT hole transport layer
  • E hole transport layer
  • ETL hole transport layer
  • Such organic optoelectronic components are usually produced and manufactured in the wafer composite.
  • Optoelectronic components on a wafer substrate the organic optoelectronic components are isolated.
  • Ultrasonic bonded or thermally / pressure assisted external contacts provided at the device level.
  • a customer may solder a singulated organic opto-electronic device on, for example, a printed circuit board. Alternatively, the customer will be added to the organic
  • Optoelectronic component provided matching electrical connector, with which the customer the organic
  • Optoelectronic device can connect externally electrically.
  • Optoelectronic device in the wafer composite can not be used, so that, for example, a test for functionality of the individual organic optoelectronic devices on wafer level, ie in Waf rverbund, often not possible.
  • the object of the invention is an organic compound
  • Connection allows, in particular without negatively influencing functions of the organic optoelectronic component, and / or allows a robust external electrical connection.
  • a further object of the invention is a method for producing an organic optoelectronic component specify that is einf ch and / or inexpensive feasible, and in particular an external electrical
  • the contact section is with one of
  • the organic optoelectronic component has an electrically conductive elastomer connector, which is arranged above the contact section and is electrically connected to the contact section.
  • the elastomer connector is arranged for making electrical contact with the electrode electrically connected to the contact section.
  • connection with the elastomer connector also makes it possible to withstand aggressive media such as corrosive gases, withstands temperature / humidity effects in the user area, and / or is distinguished by its robust properties.
  • the first electrode and the second electrode are for it
  • Electrode and the second electrode are each formed as an electrically conductive electrode layer or as part of an electrically conductive electrode layer.
  • the organic functional layer structure is designed to convert electrical energy into light or light and electrical energy.
  • the organic optoelectronic component is an OLED and the organic functional layer structure is an optically active region of the OLED.
  • the contact section is designed for electrically contacting the organic optoelectronic component.
  • the contact portion is an open area of one of the electrodes to which an external connection can be applied.
  • the contact portion is electrically connected to the first electrode or the second electrode.
  • the contact section is an electrically conductive partial layer, for example a metal layer which is arranged in regions and which is located on or below the one
  • Electrode is arranged and directly connected to this electrically and / or physically.
  • the elastomer connector is a connecting element which is dimensionally stable, but elastically deformable.
  • the elastomeric connector contains at least one plastic whose glass transition point is below the
  • the plastic can deform elastically under tensile and compressive load, and takes after release of the tensile or compressive load back to its original, undeformed shape.
  • the plastic of the elastomer connector comprises natural rubber or silicone rubber or is formed therefrom.
  • the elastomer connector is electrically conductive.
  • the material of the elastomer connector is designed to be electrically conductive overall or the elastomer connector has at least one material, such as a layer and / or components, the electrically conductive
  • Modulus of elasticity in the said range makes it possible, in particular, to arrange a robust and / or detachable, external, electrically conductive connection to the elastomer connector, without damaging or even destroying electrically conductive components.
  • Elastomeric connector can react reversibly to an acting force.
  • Range allows for a desired and / or reversible
  • the elastomer connector has electrically conductive material and electrically insulating material.
  • the electrically conductive material is formed and distributed in the elastomer connector, that an electrical conductivity is given by the elastomer connector for external electrical contacting.
  • the elastomeric connector as a material of carbon, a polymer, a metal, rubber and / or silicone.
  • the elastomer connector alternately has electrically conductive and electrically insulating layers that are perpendicular to a lateral one
  • Layers can be an electrical conductivity of the elastomeric connector in the direction perpendicular to the organic
  • electrically insulating layers are made possible elastic deformation, for example, in the direction perpendicular to the organic functional layer structure.
  • the vertical direction relates in particular to a lateral extent of the individual layers of the organic optoelectronic component and / or to a lateral extent of the organic optoelectronic component as a whole.
  • the elastomeric connector on an electrically insulating carrier material are embedded in the electrically conductive structures.
  • the electrically insulating carrier material is a carbon matrix, a silicone, a polymer and / or a rubber.
  • the embedded, electrically conductive structures are, for example, electrically conductive threads, electrically conductive particles, for example silver particles, electrically conductive nanowires, for example Ag nanowires, or
  • the elastomer connector on an electrically insulating elastic body, which is wrapped with an electrically conductive wire, wherein an axis of the body around which the wire is wound, in the lateral direction extends.
  • the main body is a silicone body, which is wrapped with the wire, by the wrapping can
  • Elastomer connector can be generated.
  • the electrical contacting of the organic optoelectronic component is a
  • the contact pin can be arranged in the direction perpendicular to the lateral extent of the organic functional layer structure in the elastomer connector.
  • the contact pin may be pointed and / or needle-shaped, so that it is easy in the material of the elastomer connector
  • the contact pin can be a simple, robust and / or detachable external electrically conductive contact
  • the contact pin has a
  • barbs of the contact pin which is introduced into the elastomeric connector and positively connected thereto, can be a particularly robust and / or durable
  • connection to the external electrical contact be enabled.
  • the positive connection is created by the fact that upon insertion of the contact pin, the material of the elastomer connector is displaced from the contact pin and the barb and the material due to its elastic
  • the barb may be formed, for example, at the end of the contact pin and / or have a tip facing the direction of a tip of the contact pin.
  • a metal layer is formed over the second electrode, which has at least one recess for the passage of the contact pin into the elastomer connector.
  • the metal layer serves as the final layer of the organic optoelectronic component, in particular as a lid, for example as a foil lid
  • Elas ome connector to attach to the contact portion, mount and / or pinch.
  • the metal layer preferably extends over the entire lateral extent of the organic optoelectronic component, with the exception of necessary, formed spacings and / or gaps for electrical insulation between individual portions of the organic optoelectronic component and excluding the recess for the passage of the contact pin. According to a development, in the metal layer for a test operation, a first recess for electrical
  • a second recess for electrical contacting of the organic optoelectronic device formed in the isolated state of the organic optoelectronic device.
  • the contact pin in the. Test operation is introduced into the first recess may remain after the test operation in the first recess and in the elastomer connector.
  • the object is further solved by a method for
  • an organic optoelectronic component for example the above-explained organic optoelectronic component.
  • the first electrode is formed
  • the organic functional layer structure is formed over the first electrode
  • the second electrode is formed over the organic functional layer structure, and at least the one
  • conductive elastomeric connector disposed above the contact portion and electrically connected to the contact portion.
  • the production method is characterized by a conventional, known production of the layer structure of the organic optoelectronic component, including any necessary exposure of the contact region. Subsequently, in a modification to the usual
  • Contact portion applied, for example by means of a conductive adhesive.
  • the method is characterized in particular by its simple and cost-effective implementation and by its possible external electrical Kontak tion in the wafer composite and / or 1
  • the metal layer is formed over the elastomer onnektor, wherein the external
  • the elastomeric connector may be on the contact portion
  • the elastomeric connector can be clamped under the metal layer.
  • the metal layer thus serves as a cover, for example as a foil lid, and closes the organic optoelectronic component to its surroundings.
  • At least one contact pin is guided through the recess and inserted into the elastomer connector for making electrical contact with the organic optoelectronic component.
  • the contact pin serves for external electrical contacting. Therefore, the
  • Contact pin formed electrically conductive and electrically connected to the elastomer connector.
  • the organic compound is N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl
  • test compound is used in the wafer assembly
  • the organic compound is N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl-N-(2-aminoethyl)-2-aminoethyl
  • Figure 1 is a side sectional view of a
  • Figure 2A is a side sectional view of a
  • FIG. 2B shows a plan view of the exemplary embodiment of the organic optoelectronic component of FIG. 2A in the wafer composite
  • Figure 3A is a side sectional view of a
  • Figure 3B is a plan view of the embodiment of
  • Figure 4 is a side sectional view of a
  • Embodiment of an organic optoelectronic component Embodiment of an organic optoelectronic component.
  • An organic optoelectronic component may emit an organic electromagnetic radiation
  • Electromagnetic radiation absorbing component for example, an organic solar cell or a
  • Electromagnetic radiation emitting device may in various embodiments as an organic electromagnetic radiation emitting diode (organic light emitting diode, OLED) or as an organic, electromagnetic radiation emitting transistor
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the organic light-emitting component can be used in
  • the organic optoelectronic component 1 has a carrier 12.
  • the carrier 12 may be translucent or transparent.
  • the carrier 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements.
  • the carrier 12 may include, for example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material or be formed therefrom.
  • the carrier 12 may be a plastic film or a Laminate with one or more plastic films
  • the carrier 12 may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • On the carrier 12 is an opto-electronic
  • Layer structure has a first electrode layer 14 having a first contact portion 16, a second
  • the carrier 12 with the first electrode layer 14 may also be referred to as a substrate. A first one may not exist between the carrier 12 and the first electrode layer 14
  • barrier layer for example, a first
  • the first electrode 20 is electrically insulated from the first contact portion 16 by means of an electrical insulation barrier 21.
  • the second contact section 18 is connected to the first electrode 20 of the optoelectronic layer structure
  • the first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode.
  • the first electrode 20 may be translucent or transparent.
  • the first electrode 20 comprises an electrically conductive material, for example metal and / or a conductive transparent oxide (transparent conductive oxide, TCO) or a
  • the first electrode 20 may comprise a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
  • An example is a silver layer deposited on an indium-tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.
  • ITO indium-tin oxide
  • the first electrode 20 may alternatively or in addition to the materials mentioned:
  • Networks of metallic nanowires and particles for example of Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and / or networks of semiconducting nanowires.
  • Above the first electrode 20 is an optically functional layer structure, for example an organic
  • the organic functional layer structure 22 may, for example, have one, two or more partial layers.
  • the organic functional layer structure 22 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, a
  • the electron transport layer serves to transport the holes.
  • the electron injection layer serves to reduce the band gap between the second electrode and the electron transport layer.
  • the organic functional layer structure 22 may be one, two or more
  • the second electrode 23 may be formed according to any one of the configurations of the first electrode 20, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 may be the same or different.
  • the first electrode 20 serves, for example, as the anode or cathode of the optoelectronic layer structure.
  • the second electrode 23 serves corresponding to the first electrode as the cathode or anode of the optoelectronic
  • the optoelectronic layer structure is an electrically and / or optically active region.
  • the active area is for example the area of the optoelectronic
  • a getter structure (not shown) may be arranged on or above the active area.
  • the getter layer can be translucent, transparent or opaque.
  • the getter layer may include or be formed of a material that absorbs and binds substances that are detrimental to the active area.
  • an encapsulation layer 24 of the optoelectronic layer structure is formed, which encapsulates the optoelectronic layer structure.
  • Encapsulation layer 24 may be formed as a second barrier layer, for example as a second barrier thin layer.
  • the encapsulation layer 24 may also be referred to as
  • Thin-layer encapsulation may be referred to.
  • Encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or atmospheric agents, especially to water (moisture) and oxygen.
  • the encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack, or a layered structure.
  • the encapsulation layer 2 can comprise or be formed from: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide,
  • the first barrier layer may be formed on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24. In the encapsulation layer 24 are above the first
  • Encapsulation layer 24 a first contact region 32 is exposed and in the second recess of
  • Encapsulation layer 24 a second contact region 34 is exposed.
  • the first contact region 32 serves for
  • the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive,
  • the adhesive layer 36 may include, for example, particles that scatter electromagnetic radiation, such as light scattering particles.
  • the adhesive layer 36 serves to secure the cover body 38 to the encapsulation layer 24.
  • the cover body 38 has, for example, plastic, glass
  • the cover body 38 may be formed substantially of glass and a thin
  • Metal layer such as a metal foil, and / or a graphite layer, b is example, a graphite laminate, have on the glass body.
  • the cover body 38 serves to protect the conventional optoelectronic component 1,
  • cover body 38 for distributing and / or
  • the glass of the covering body 38 can serve as protection against external influences and the metal layer of the covering body 38 can be used for distributing and / or discharging the during operation of the serve heat resulting from conventional optoelectronic component 1.
  • FIG. 2A shows an exemplary embodiment of an organic optoelectronic component 1, which for example
  • Optoelectronic device 1 may correspond.
  • Organic optoelectronic component 1 has the
  • Carrier 12 which is formed in particular as a glass substrate, the first electrode 20 above the support 12, which is in particular a TCO layer and in particular serves as an anode, the organic functional layer structure 22 on the first electrode 20, the second electrode 23 on the organic functional layer structure 22, which serves in particular as a cathode, an encapsulation layer 24, the
  • a TFE layer is on the second electrode
  • the cladding layer 25 is an adhesive, which may also be referred to as a "coating.”
  • the cladding layer 25 serves as a further diffusion layer and as a protective layer for the encapsulation layer.
  • the carrier 12 serves as a carrier element for the further layers arranged thereon.
  • the organic functional layer structure 22 may have one, two or more sublayers.
  • the organic functional layer structure 22 may be the
  • the organic functional layer structure 22 may be one, z or more
  • the encapsulation layer 24 can be used as a barrier layer
  • the encapsulation layer 24 may also be referred to as thin-layer encapsulation.
  • the encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or
  • the encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack, or a layered structure.
  • the encapsulation layer 24 may include or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide, lanthania, silica, silicon nitride,
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66, and mixtures and alloys thereof or
  • TFE Tetrafluoroethylene
  • the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive, for example one
  • the adhesive layer 36 may include, for example, particles that
  • the adhesive layer 36 serves to fasten the cover body 38 to the encapsulation layer 2.
  • the cover body 38 serves to protect the organic, optoelectronic component 1, for example before
  • the cover body 38 for distributing and / or dissipating heat serve, which is generated in the organic optoelectronic component 1.
  • the covering body 38 may in particular comprise or be a metal layer or a metal foil.
  • the first electrode 20 has the contact section 18, which is designed for external electrical contacting of the organic optoelectronic component 1. For this purpose, the contact section 18 with the first electrode 20
  • Electrode layer 14 and the first electrode 20 is an adjoining subregion of the first electrode layer 14.
  • the layers following on the first electrode 20 are recessed in the region of the contact section 18, so that the external electrical contacting is possible.
  • a conductive adhesive 27 for example, nickel and / or silver
  • an elastomeric connector 28 is arranged, which has at least one exposed portion for external electrical contacting.
  • the elastomer connector has elastic, dimensionally stable and electrically conductive properties, so that a
  • Metaiiition 26 is possible. For example, he knows
  • Elastomer onnektor a modulus of elasticity of 1 N / mm 2 to 10 N / mm 2 , in particular from 2.5 N / mm 2 to 7.5 N / mm 2 , on.
  • the elastomeric connector has alternately arranged electrically conductive and electrically non-conductive layers of silicone rubber, which are in vertical
  • an electrically conductive contact pin 29 for example, a contact pin, inserted, inserted and / or pierced, as shown schematically in Figure 2A for external electrical contacting.
  • the contact pin 29 has a base plate and a protruding pin or pin.
  • the pin is preferably needle-shaped and / or pointed
  • the contact pin 29 displaces the material of the elastomer connector 28 and forms a hole in the elastomeric connector 28. Due to its elastic properties, the material of the
  • Elastomer connector 28 has a counterforce on the contact pin 29, whereby a non-positive connection between the contact pin 29 and the elastomer connector 28 is formed.
  • Contact pin 29 enables a robust, detachable external connection, in particular an external connection of the organic optoelectronic component 1 in
  • Wafer composite allowed. This will be discussed in more detail in connection with FIG. 2B.
  • the cover body 38 and the adhesive layer 36 in each case has a recess in the
  • the covering body 38 formed as a metal layer has pre-punched holes or subsequently introduced holes, for example by means of a laser.
  • the base plate of the contact pin 29 may be arranged in the contacted state over the recess of the cover body 38. This means that the lateral extent of the
  • Base plate of the Needless t 29 is greater than the lateral extent of the recess of the cover body 38th
  • it may be formed as an elastic body, such as a silicone body, with a wire wrapped around it, with axes of the body and / or the windings in the lateral direction
  • the elastomeric connector 29 may have a carbon matrix with embedded ones
  • the elastomeric connector can not be attached via the conductive adhesive 27 to the metal contact 26, but be clamped under the cover body 38, in particular the metal layer.
  • the conductive adhesive 27 is optional.
  • Fig. 2B shows the embodiment of the organic
  • Optoelectronic component 1 of Figure 2A in the wafer assembly 100 in particular in a plan view of the organic
  • Optoelectronic component 1 is thus in combination with a plurality of identically formed organic
  • Organic optoelectronic devices 1 are separated by a gap.
  • each organic optoelectronic component 1 has a first recess 30, a second recess 31 and a further recess 15.
  • the further recess 15 is used for external electrical contacting of the corresponding second electrode 23.
  • the first recess 30 is used for external electrical contacting of
  • the second recess 31 is used for external electrical Kontak tion of the corresponding first electrode 20 in Application operation of the organic optoelectronic
  • the plurality of recesses 30, 31 in the cover body 38 allow the test operation in the wafer composite and the
  • Optoelectronic components 1 in the wafer composite thus allows, without substantial damage to the
  • FIG. 3A shows an exemplary embodiment of an organic optoelectronic component 1, in which the
  • Adhesive layer 36 has electrically conductive properties, in particular an electrically conductive set PSA layer. An electrical insulation to individual areas of the cover body 38, in particular the
  • Metal layer is provided by means of plastic deposits, so-called plastic inserts, or by means of separating the cover body 38 in a designated external Kunststoffl fürs Kunststoff, for example by means of a gap 17. This allows a direct contacting of the organic
  • Fig. 3B shows the embodiment of the organic
  • the cover body 38 has three electrical from each other
  • first recess 30 and the second recess 31 are separated from each other.
  • first recess 30 and the second recess 31 are arranged for electrically contacting the first electrode 20, in particular for test operation and application operation, in one
  • the last area is not intended for electrical contacting and serves to cover the layers of the organic
  • Fig. 4 shows an exemplary embodiment of an organic optoelectronic component 1, in which the contact pin 29 has a barb 40.
  • the barb 40 allows a positive locking connection between the contact pin 29 and the elastomeric connector 28.
  • the barb 40 which is inserted into the elastomeric connector 28 for electrical contact and enclosed by the latter, the external connection to the customer's application robust and be made more lasting. A slight removal of the contact pin of the elastomer Konnektor 28 complicates so.
  • the invention is not limited to those specified
  • the organic optoelectronic component 1, in particular the organic functional layer structure 22, may be segmented.
  • Assembly can be arranged.
  • Elascomer connector 28 contact pin 29 first recess 30 second recess 31

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  • Electromagnetism (AREA)
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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein organisches optoelektronisches Bauelement (1) und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (1) bereitgestellt. Das organische optoelektronische Bauelement (1) weist eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und mindestens einen Kontaktabschnitt (18) zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements (1) auf, wobei der Kontaktabschnitt (18) mit einer der Elektroden (20, 23) elektrisch verbunden ist. Weiter weist das organische optoelektronische Bauelement (1) einen elektrisch leitfähigen Elastomer-Konnektor (28) auf, der über dem Kontaktabschnitt (18) angeordnet ist und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt (18) verbunden ist.

Description

ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFÄHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
BESCHREIBUNG
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der Deutschen
Patentanmeldung 10 2014 119 539, deren Inhalt durch diese Bezugnahme vollständig hierin aufgenommen ist . Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauelement mit einer organischen funktionellen
Schichtenstruktur und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen organischen optoelektronischen Bauelements . Optoelektronische Bauelemente , die Licht emittieren, können beispielsweise Leuchtdioden (LEDs) oder organische
Leuchtdioden (OLEDs) sein . Eine OLED kann eine Anode und eine Kathode mit einem organischen funktioneile Schichtensystem dazwischen aufweisen . Das organische funktionelle
Schichtensystem kann aufweisen eine oder mehrere
Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs- Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr
Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („ Charge generating layer" , CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung , sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschicht (en) („hole transport layer" -HTL) , und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Slektronentransportschicht ( en) („electron transport layer" - ETL) , um den Stromfluss zu richten.
Derartige organische optoelektronische Bauelemente werden meist im Waferverbund hergestellt und gefertigt . Nach
Aufbringen der einzelnen Schichten der organischen
optoelektronischen Bauelemente auf einem Wafersubstrat werden die organischen optoelektronischen Bauelemente vereinzelt . Zur externen Kontaktierung werden deren Kontaktabschnitte mit Flex-on-glas Techniken wie beispielsweise ACF-Bonden aufgewertet. Alternativ sind mit einem Leitkleber
ultraschail-gebondete oder thermisch- /druckunterstützte externe Kontaktierungen auf Bauelementebene vorgesehen. Ein Kunde kann ein vereinzeltes organisches optoelektronisches Bauelement auf beispielsweise einer Leiterplatte anlöten, Alternativ werden dem Kunden zu dem organischen
optoelektronischen Bauelement passende elektrische Stecker bereitgestellt, mit denen der Kunde das organische
optoelektronische Bauelement extern elektrisch verbinden kann.
Derartige externe elektrische Verbindungstechniken erfordern aus dem waferverbund vereinzelte organische optoelektronische Bauelemente. Insbesondere ist ein im Waferverbund
hergestellter Kontaktabschnitt des organischen
optoelektronischen Bauelements in dem Waferverbund nicht nutzbar, womit beispielsweise ein Test auf Funktionalität der einzelnen organischen optoelektronischen Bauelemente auf Waferebene, also im Waf rverbund, häufig nicht möglich ist.
Die auf herkömmliche Weise entstandene externe elektrische Verbindung kann meist zudem nicht gelöst werden, ohne dabei Komponenten und/oder Funktionen des organischen
optoelektronischen Bauelements einzuschränken oder gar zu zerstören.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein organisches
optoelektronisches Bauelement anzugeben, das eine externe elektrische Verbindung auf einfache Weise ermöglicht, insbesondere ohne hierzu aus einem Waferverbund vereinzelt zu werden, und/oder das eine lösbare externe elektrische
Verbindung ermöglicht, insbesondere ohne hierbei Funktionen des organischen optoelektronischen Bauelements negativ zu beeinflussen, und/oder das eine robuste externe elektrische Verbindung ermöglicht.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements anzugeben, das einf ch und/oder kostengünstig durchführbar ist, und das insbesondere eine externe elektrische
Kontaktierung im Waferverbund, und/oder eine lösbare und/oder robuste externe elektrische Kontaktierung ermöglicht,
Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein organisches optoelektronisches Bauelement
aufweisend eine erste Elektrode, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen
Schichtenstruktur und mindestens einen Kontaktabschnitt zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements . Der Kontaktabschnitt ist mit einer der
Elektroden elektrisch verbunden. Zudem weist das organische optoelektronische Bauelement einen elektrisch leitfähigen Elastomer-Konnektor auf , der über dem Kontaktabschnitt angeordnet ist und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt verbunden ist . Der Elastomer-Konnektor ist zur elektrischen Kontaktierung der mit dem Kontaktabschnitt elektrisch verbundenen Elektrode angeordnet . Der Elas omer-Konnektor ermöglicht, die
organischen optoelektronischen Bauelemente bereits im
Waferverbund zu testen und/oder zu vermessen . Eine
Vereinzelung des organischen optoelektronischen Bauelements aus dem Waferverbund ist zum Testen bzw. Vermessen also nicht mehr zwingend notwendig . Zudem ergibt sich durch den
Elas omer-Konnektor ein robuster Aufbau des organischen optoelektronischen Bauelements mit definierten
Kontaktbereichen . Weiter ist es im Anwendungsbereich des organischen optoelektronischen Bauelements möglich, durch den Elastomer- Konnektor eine wieder lösbare Verbindung
bereitzustellen . Die Verbindung mit dem Elastomer-Konnektor ermöglicht zudem ein Standhalten von aggressiven Medien wie beispielsweise von korrosiven Gasen, hält Temperatur- /Feuchteeinwirkungen im Anwenderbereich stand, und/oder zeichnet sich durch ihre robusten Eigenschaf en aus . .
Die erste Elektrode und die zweite Elektrode sind dafür
angeordnet, die organische funktionelle Schichtenstruktur elektrisch zu kontaktieren. Beispielsweise sind die erste
Elektrode und die zweite Elektrode jeweils als elektrisch leitfähige Elektrodenschicht oder als Teil einer elektrisch leitfähigen Elektrodenschicht ausgebildet .
Die organische funktionelle Schichtenstruktur ist dazu ausgebildet , elektrische Energie in Licht oder Licht i elektrische Energie umzuwandeln . Beispielsweise ist das organische optoelektronische Bauelement eine OLED und die organische funktionelle Schichtenstruktur ist ein optisch aktiver Bereich der OLED . Der Kontaktabschnitt ist zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements ausgebildet.
Beispielsweise ist der Kontaktabschnitt ein offener Bereich einer der Elektroden, an dem eine externe Verbindung anlegbar ist . Insbesondere ist der Kontaktabschnitt mit der ersten Elektrode oder der zweiten Elektrode elektrisch verbunden . Beispielsweise ist der Kontaktabschnitt eine elektrisch leitfähige Teilschicht , beispielsweise eine bereichsweise angeordnete Metallschicht, die auf oder unter der einen
Elektrode angeordnet und unmittelbar mit dieser elektrisch und/oder körperlich verbunden ist .
Der Elastomer-Konnektor ist ein Verbindungselement , das formfest , aber elastisch verformbar ist . Beispielsweise enthält der Elastomer- Konnektor zumindest einen Kunststoff , dessen Glasübergangspunkt sich unterhalb der
Einsatztemperatur befindet . Der Kunststoff kann sich bei Zug- und Druckbelastung elastisch verformen, und nimmt nach Lösen der Zug- bzw. Druckbelastung wieder seine ursprüngliche , unverformte Gestalt an . Beispielsweise weist der Kunststoff des Elastomer-Konnektors Naturkautschuk oder Silikonkautschuk auf oder ist daraus gebildet . Der Elastomer-Konnektor ist elektrisch leitfähig. Hierzu ist das Material des Elastomer-Konnektors insgesamt elektrisch leitfähig ausgebildet oder der Elastomer-Konnektor weist zumindest ein Material, wie beispielsweise eine Schicht und/oder Komponenten auf, das elektrisch leitfähige
Eigenschaften besitzen, Dass das Material elektrisch
leitfähig ist oder elektrisch leitfähige Eigenschaften besitzt, bedeutet, dass das Material kein Isolator ist. Gemäß einer Weiterbildung ist der Elastomer-Konnektor
elastisch und weist ein Elastizitätsmodul von 1 N/mm 2 bis 10 N/mm2, insbesondere von 2.5 N/mm2 bis 7.5 N/mm 2 auf.
Aufgrund der elastischen Eigenschaften und einem
Elastizitätsmodul in dem genannten Bereich ermöglicht sich insbesondere das Anordnen einer robusten und/oder lösbaren, externen elektrisch leitfähigen Verbindung an dem Elastomer- Konnektor, ohne dabei elektrisch leitfähige Komponenten zu beschädigen oder gar zu zerstören.
Unter elastisch ist insbesondere zu verstehen, dass der
Elastomer-Konnektor reversibel auf eine einwirkende Kraft reagieren kann. Das Elastizitätsmodul in dem genannten
Bereich ermöglicht eine gewünschte und/oder reversible
Verformung des Elastomer-Konnektors .
Gemäß einer Weiterbildung weist der Elastomer-Konnektor elektrisch leitfähiges Material und elektrisch isolierendes Material auf. Das elektrisch leitfähige Material ist so ausgebildet und so in dem Elastomer-Konnektor verteilt, dass eine elektrische Leitfähigkeit durch den Elastomer-Konnektor zur externen elektrischen Kontaktierung gegeben ist.
Durch die Kombination aus elektrisch leitfähigem Material und elektrisch isolierendem Material können insbesondere günstige und gewünschte Eigenschaften von unterschiedlichen
Materialien bereitgestellt und kombiniert werden.
Beispielsweise könne so die elektrische Leitf higkeit und gleichzeitig die elastischen Eigenschaften des Elastomer- Konnektors erzeugt werden.
Beispielsweise weist der Elastomer-Konnektor als Material Kohlenstoff, ein Polymer, ein Metall, Gummi und/oder Silikon auf .
Gemäß einer Weiterbildung weist der Elastomer-Konnektor abwechselnd elektrisch leitfähige und elektrisch isolierende Schichten auf, die sich senkrecht zu einer lateralen
Ausdehnung der organisch funktionellen Schichtenstruktur erstrecken, wobei die elektrisch leitfähigen Schichten mit dem Kontaktabschnitt elektrisch verbunden sind . Durch die senkrecht angeordneten, elektrisch leitfähigen
Schichten kann eine elektrische Leitfähigkei des Elastomer- Konnektors in senkrechter Richtung zur organischen
funktionellen Schichtenstruktur realisiert werden .
Gleichzeitig kann durch die senkrecht angeordneten,
elektrisch isolierenden Schichten eine elastische Verformung, zum Beispiel auch in Richtung senkrecht zur organischen funktionellen Schichtenstruktur ermöglicht werden .
Die senkrechte Richtung bezieht sich insbesondere auf eine laterale Ausdehnung de einzelnen Schichten des organischen optoelektronischen Bauelements und/oder auf eine laterale Ausdehnung des organischen optoelektronischen Bauelements insgesam . Gemäß einer Wei erbi1dung weist der Elastomer-Konnektor ein elektrisch isolierendes Trägermaterial auf , in das elektrisch leitf hige Strukturen eingebettet sind .
Beispielsweise ist das elektrisch isolierende Trägermaterial eine Kohlenstoffmatrix, ein Silikon, ein Polymer und/oder ein Gummi . Die eingebetteten, elektrisch leitf higen Strukturen sind beispielsweise elektrisch leitfähige Fäden, elektrisch leitfähige Partikel , zum Beispiel Silberpartikel , elektrisch leitfähige Nanodrähte , zum Beispiel Ag-Nanodrähte , oder
Kohlenstoffnanoröhren . Dabei ist insbesondere die
Perkolationsschwelle , also das Ausbilden von
zusammenhängenden Bereichen der elektrisch leitfähigen
Strukturen in dem elektrisch isolierenden Trägermaterial, überschritten, so dass insgesamt eine ausreichende
elektrische Leitfähigkeit des Elastomer-Konnektors gegeben ist, Gemäß einer Weiterbildung weist der Elastomer-Konnektor einen elektrisch isolierenden elastischen Grundkörper auf, der mit einem elektrisch leitfähigen Draht umwickelt ist, wobei sich eine Achse des Grundkörpers, um die der Draht gewickelt ist, in lateraler Richtung erstreckt.
Beispielsweise ist der Grundkörper ein Silikonkörper, der mit dem Draht umwickelt ist, Durch die Umwicklung kann
insbesondere eine elektrische Leitfähigkeit von dem
Kontaktabschnitt zu einer gegenüberliegenden Seite des
Elastomer-Konnektors erzeugt werden.
Gemäß einer Weiterbildung ist zur elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements ein
Kontaktstift in dem Elastomer-Konnektor angeordnet und
kraftschlüssig mit dem Elastomer-Konnektor verbunden ist. Der Kontaktstift kann dabei in senkrechter Richtung zur lateralen Ausdehnung der organischen funktioneilen Schichtenstruktur in dem Elastomer-Konnektor angeordnet werden. Der Kontaktstift kann spitz und/oder nadeiförmig ausgebildet sein, so dass er einfach in das Material des Elastomer-Konnektor
hineinstechbar ist.
Durch den Kontaktstift kann eine einfache, robuste und/oder lösbare externe elektrisch leitfähige Kontaktierung
realisiert werden. Zur externen Kontaktierung ist lediglich der Kontaktstift in den Elastomer-Konnektor einzubringen. Durch die elastischen Eigenschaften des Elastomer- onnektors ist dabei eine kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift und Elas omer-Konnektor möglich. Die
kraftschlüssige Verbindung entsteht dadurch, dass beim
Einstecken des Kontaktstifts das Material des Elastomer- Konnektors von dem Kontaktstift verdrängt wird und das
Material aufgrund seiner elastischen Eigenschaften einen Gegendruck auf den Kontaktstift ausübt. Es entsteht eine sichere und robuste Verbindung, die beispielsweise auch möglichen Vibrationen am und um das organische
optoelektronische Bauelement standhält. Zudem ermöglichen sich günstige und gewünschte Anforderungen das Eindringen von aggressiven Medien und Feuchte betreffend sowie das
Standhalten von unerwünschten Temperaturen betreffend.
Gemäß einer Weiterbildung weist der Kontaktstift einen
Widerhaken auf, der in dem Elastomer- Konnektor angeordnet ist, wobei der Kontaktstift mit dem Widerhaken formschlüssig mit dem Elastomer- Konnektor verbunden ist.
Durch den Widerhaken des Kontaktstifts, der in dem Elastomer- Konnektor eingebracht und formschlüssig mit diesem verbunden ist, kann eine besonders robuste und/oder dauerhafte
Verbindung zur externen elektrischen Kontaktierung ermöglicht werden. Die formschlüssige Verbindung entsteht dadurch, dass beim Einstecken des Kontaktstifts das Material des Elastomer- Konnektors von dem Kontaktstift und dem Widerhaken verdrängt wird und sich das Material aufgrund seiner elastischen
Eigenschaften zumindest teilweise wieder schließt, so dass der Widerhaken darin einhakt. Ein leichtes und eventuell unbeabsichtigtes Entfernen des Kontaktstifts aus dem
Blastomer-Konnektor erschwert sich aufgrund des Widerhakens. Der Widerhaken kann beispielsweise am Ende des Kontaktstifts ausgebildet sein und/oder eine Spitze aufweisen, die entgegen der Richtung einer Spitze des Kontaktstifts weist. Gemäß einer Weiterbildung ist über der zweiten Elektrode eine Metallschicht ausgebildet, die mindestens eine Ausnehmung zur Durchführung des Kontaktstifts in den Elastomer-Konnektor aufweist . Die Metallschicht dient dabei als abschließende Schicht des organischen optoelektronischen Bauelements, insbesondere als Deckel, beispielsweise als Foliendeckel, Dabei kann die
Metallschicht zusätzlich dafür vorgesehen sein, den
Elas ome -Konnektor an dem Kontaktabschnitt zu befestigen, zu montieren und/oder einzuklemmen. Die Metallschicht erstreckt sich bevorzugt über die gesamte laterale Ausdehnung des organischen optoelektronischen Bauelements, ausgenommen notwendiger, ausgebildeter Abstände und/oder Spalten zur elektrischen Isolierung zwischen einzelnen Teilbereichen des organischen optoelektronischen Bauelements und ausgenommen der Ausnehmung zur Durchführung des Kontaktstifts. Gemäß einer Weiterbildung sind in der Metallschicht für einen Testbetrieb eine erste Ausnehmung zur elektrischen
Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements im Waferverbund und für einen Anwendungsbetrieb eine zweite Ausnehmung zur elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements in vereinzeltem Zustand des organischen optoelektronischen Bauelements ausgebildet.
Durch das Anordnen zweier Ausnehmungen, insbesondere
ausgebildet für den Testbetrieb und den Änwendungsbetrieb, kann dem Kunden beziehungsweise dem Benutzer trotz des durchgeführten Testbetriebs im Waferverbund ein unversehrtes Interface des organischen optoelektronischen Bauelements zur Verfügung gestellt werden . Der Kontaktstift, der im. Testbetrieb in die erste Ausnehmung eingebracht ist, kann nach dem Testbetrieb in der ersten Ausnehmung und in dem Elastomer-Konnektor verbleiben.
Alternativ ist es möglich, nach dem Testbetrieb den hierzu benötigten Kontaktstift zu entfernen. In beiden Fällen bleibt die zweite Ausnehmung unberührt und unbeschädigt, so dass für den Anwendungsbetrieb ein unversehrter Bereich des Elastomer- Konnektors zur Verfügung steht. Alternativ zu zwei Ausnehmungen ist es möglich, durch eine leitfähige Ankopplung des Elastomer-Konnektors an die
Metallschicht einen großflächigen Testkontakt auf der
Metallschicht zu realisieren. Ein einfach durchführbarer Testbetrieb ermöglicht sich dadurch . Ferner ist es möglich, im Testbetrieb einen abgeflachten und/oder breiten
Kontaktstift ohne Spitze zum Kontaktieren des Elastomer- Konnektors zu verwenden, wobei der entsprechende Kontaktstift lediglich in körperlichen Kontakt mit dem Elastomer-Konnektor gebracht und nicht in diesen eingeführt wird .
Die Aufgabe wird weiter gelöst durch ein Verfahren zum
Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten organischen optoelektronischen Bauelements . Bei dem Verfahren wird die erste Elektrode ausgebildet , die organische funktionelle Schichtenstruktur wird über der ersten Elektrode ausgebildet , die zweite Elektrode wird über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet, und mindestens der eine
Kontaktabschnitt zum elektrischen Kontaktieren des
organischen optoelektronischen Bauelements wird, ausgebildet , wobei der Kontaktabschnitt elektrisch mit der entsprechenden Elektroden verbunden ist . Weiter wird der elektrisch
leitfähige Elastomer-Konnektor über dem Kontaktabschnitt angeordnet und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt verbunden .
Das Herstellungsverfahren zeichnet sich aus durch eine herkömmliche , bekannte Herstellung der Schichtenstruktur des organischen optoelektronischen Bauelements einschließlich eines eventuell notwendigen Freilegens des Kontaktbereichs . Anschließend wird in Abwandlung zum üblichen
Herstellungsverfahren der Elastomer-Konnektor auf den
Kontaktabschnitt aufgebracht , beispielsweise mittels eines Leitklebers .
Das Verfahren zeichnet sich insbesondere durch seine einfache und kostengünstige Durchführung sowie durch seine mögliche externe elektrische Kontak ierung im Waferverbund und/oder 1
seine hergestellte, lösbare externe elektrische Kontaktierung aus .
Alternative Ausführungen und/oder Vorteile betreffend den
Elastomer- Konnektor , die organische funktionelle
Schichtenstruktur, das organische optoelektroni sehe
Bauelement und/oder jeweils Komponenten hiervon sind bereits in Zusammenhang mit dem j eweiligen Erzeugnis weiter oben in der Anmeldung ausgeführt und finden bei dem
Herstellungsverfahren natürlich entsprechend Anwendung , ohne hier explizit nochmals aufge ührt zu sei .
Gemäß einer Weiterbildung wird die Metallschicht über dem Elastomer- onnektor ausgebildet, wobei zur externen
elektrischen Kontaktierung des entsprechenden
Kontaktabschnitts mindestens die eine Ausnehmung in der
Metallschicht ausgebildet wird .
Der Elastomer-Konnektor kann auf dem Kontaktabschnitt
selbstklebend, beispielsweise mittels Leitklebers ,
au gebracht werden . Alternativ kann der Elastomer- Konnektor unter der Metallschicht eingeklemmt werden . Die Metallschicht dient dabei also als Deckel , beispielsweise als Foliendeckel , und schließt das organische optoelektronische Bauelement zu seiner Umgebung ab .
Gemäß einer Weiterbildung wird zur elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements mindestens der eine Kontaktstift durch die Ausnehmung geführt und in den Elastomer- Konnektor gesteckt . Der Kontaktstift dient dabei zur externen elektrischen Kontaktierung . Daher ist der
Kontaktstift elektrisch leitfähig ausgebildet und mit dem Elastomer- Konnektor elektrisch leitend verbunden . Durch den Kontaktstift kann eine einfache , aber dennoch robuste und insbesondere lösbare Kontaktierung ermöglicht werden . Ein schnelles Kontaktieren des organischen
optoelektronischen Bauelements ermöglicht sich so . 1
Gemäß einer Weiterbildung wird das organische
optoelektronische Bauelement im Waferverbund hergestellt, wobei das organische optoelektronische Bauelement vor einem Vereinzeln der entsprechenden optoelektronischen Bauelemente aus dem Waferverbund im Waferverbund getestet wird .
Zum Testen wird im Testbetrieb im Waferverbund ein
Kontaktstift in den Elastomer-Konnektor eingeführt und elektrisch leitend mit diesem verbunden. Nach dem Testbetrieb kann dieser Kontaktstift in dem Elastomer-Konnektor
verbleiben, oder alternativ aufgrund der lösbaren Verbindung zwischen Kontaktstift und Elastomer-Konnektor ohne
wesentliche Beschädigungen des Elastomer-Konnektors entfernt werden.
Gemäß einer Weiterbildung wird das organische
optoelektronische Bauelement nach dem Test aus dem
Waferverbund vereinzelt und insbesondere für einen
Anwendungsbetrieb bereitgestellt . Im Anwendungsbetrieb kann eine einfache externe elektrische Kontaktierung mit dem
Kontaktstift realisiert werde .
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert .
Es zeigen :
Figur 1 eine seitliche Schnittdarstellung eines
herkömmlichen organischen optoelektronischen
Bauelements ;
Figur 2A eine seitliche Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements ; Figur 2B eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel des organischen optoelektronischen Bauelements der Figur 2A im Waferverbund; Figur 3A eine seitliche Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements ;
Figur 3B eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel des
organischen optoelektronischen Bauelements der
Figur 3A;
Figur 4 eine seitliche Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser
Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben" , „unten" , „vorne", „hinten" , „vorderes" , „hinteres" , usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet . Da
Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend . Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen . Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben . Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert . Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung . In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist . Ein organisches optoelektronisches Bauelement kann ein organisches elektromagnetische Strahlung emittierendes
Bauelement oder ein organisches elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein . Ein organisches
elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine organische Solarzelle oder eine
organische Photozelle sein . Ein organisches
elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als ein organischer, elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor
ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein . Das organische lichtemittierende Bauelement kann in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein,
beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse . Fig. 1 zeigt ein herkömmliches organisches optoelektronisches Bauelement 1. Das organische optoelektronische Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf . Der Träger 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein . Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente . Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff , Metall, Glas , Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein .
Ferner kann der Träger 12 eine Kunststoff folie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien
aufweisen oder daraus gebildet sei . Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein . Auf dem Träger 12 ist eine optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet . Die optoelektronische
Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf , die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten
Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist . Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden . Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht
dargestellte Barriereschicht , beispielsweise eine erste
Barrieredünnschicht , ausgebildet sein .
Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert . Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur
elektrisch gekoppel . Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein . Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf , beispielsweise Metall und/oder ein leitf higes transparentes Oxid ( ransparent conductive oxide, TCO) oder eine
Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen . Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt . Ein Beispiel ist eine Silberschicht , die auf einer Indium-Zinn- Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist {Ag auf ITO) oder ITO-Ag- ITO Multischichten . Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen :
Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff -Nanoröhren, Graphen- Tei1chen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten . Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, beispielsweise eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 22, der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine , zwei oder mehr Teilschichten aufweisen . Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinj ektionsschicht , eine Lochtransportschicht , eine Emitterschicht , eine
Elektronentransportschicht und/oder eine
Elektroneninj ektionsschicht aufweisen . Die
Lochinj ektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht . Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkei . Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher . Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die
Lochleitfähigkeit . Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher . Die Elektroneninj ektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht . Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr
funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen .
Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der optoelektronischen
Schichtenstruktur ausgebildet , die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist . Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur . Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen
Schichtenstruktur . Die optoelektronische Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des optoelektronischen
Bauelements , in dem elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements fließt und/oder in dem
elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird . Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter- Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter- Schicht kann transluzent , transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter- Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe , die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet .
Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten
Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt . Die
Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht , beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht , ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als
Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden . Die
Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff . Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 2 kann aufweisen oder daraus gebildet sein : Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid ,
Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid,
Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium- dotiertes Zinkoxid, Poly (p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein . In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten
Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24
ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum
elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen
Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18.
Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet . Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff,
beispielsweise einen Laminierklebstoff , einen Lack und/oder ein Harz auf . Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise Iichtstreuende Partikel.
Über der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38
ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff , Glas
und/oder Metall auf . Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne
Metallschicht , beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht , b ispielsweise ein Graphitlaminat , auf dem Glaskörper aufweisen . Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1,
beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder
Abführen von Hitze dienen, die in dem herkömmlichen
optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen.
Fig. 2A zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen optoelektronischen Bauelements 1, das beispielsweise
weitgehend dem in Figur 1 gezeigten organischen
optoelektronischen Bauelement 1 entsprechen kann . Das
organische optoelektronische Bauelement 1 weist auf den
Träger 12 , der insbesondere als Glassubstrat ausgebildet ist, die ersten Elektrode 20 über dem Träger 12 , die insbesondere eine TCO-Schicht ist und insbesondere als Anode dient , die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 auf der ersten Elektrode 20 , die zweite Elektrode 23 auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 , die insbesondere als Kathode dient , einer VerkapselungsSchicht 24, die
insbesondere eine TFE-Schicht ist , auf der zweiten Elektrode
23 , einer UmmantelungsSchicht 25 auf der Verkapselungsschicht
24 , die Haftmittelschicht 36 auf der Ummantelungsschicht 25 , und den Abdeckkörper 38. Die Ummantelungsschicht 25 ist ein Kleber, der auch als „Coating" bezeichnet werden kann . Die Ummantelungsschicht 25 dient als weitere Diffus ionsschicht und. als Schutzschicht für die Verkapselungsschicht .
Der Träger 12 dient als Trägerelement für die weiteren, darauf angeordneten Schichten.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen . Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 die
Lochinj ektionsschicht , die Lochtransportschicht , die
Emitterschicht, die ElektronentransportSchicht und/oder die Elektroneninj ektionsschicht aufweisen . Die
Lochinj ektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht . Bei der Locht ansportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit . Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher . Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die Lochleitfähigkeit . Die ElektronentransportSchicht dient zum Transportieren der Löcher . Die Elektroneninj ektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht . Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, z ei oder mehr
funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen . Die Verkapselungsschicht 24 kann als Barriereschicht,
beispielsweise als Barrieredünnschicht , ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden . Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw.
atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser
(Feuchtigkeit) und Sauerstoff . Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht , ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein : Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid , Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, Poly (p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben oder
Tetrafluorethylen (TFE) .
Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel , beispielsweise einen Klebstoff , beispielsweise einen
Laminierklebstoff und/oder PSA (Pressure Sensitive Adhesive) , einen Lack und/oder ein Harz auf . Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die
elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise
lichtstreuende Partikel . Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 2 . Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des organischen, optoelektronischen Bauelements 1 , beispielsweise vor
mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Der Abdeckkörper 38 kann insbesondere eine Metallschicht oder eine Metallfolie aufweisen oder sein. Die erste Elektrode 20 weist den Kontaktabschnitt 18 auf, der zum externen elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements 1 ausgebildet ist . Hierzu ist der Kontaktabschnitt 18 mit der ersten Elektrode 20
elektrisch leitend verbunden. Insbesondere ist der
Kontaktabschnitt 18 ein Teilbereich der ersten
Elektrodenschicht 14 und die erste Elektrode 20 ist ein daran angrenzender Teilbereich der ersten Elektrodenschicht 14. Die auf der ersten Elektrode 20 nachfolgenden Schichten sind im Bereich des Kontaktabschnitts 18 ausgespart , so dass die externe elektrische Kontaktierung möglich ist .
Auf dem Kontaktabschnitt 18 ist ein Metallkontakt 26
angeordnet, beispielsweise eine Schichtenfolge aus einer Chromschicht, einer Aluminiumschicht und einer weiteren
Chromschich . Auf diesem Metallkontakt 26 ist ein Leitkleber 27, beispielsweise aus Nickel und/oder aus Silber,
aufgebracht . Auf dem Leitkleber ist ein Elastomer-Konnektor 28 angeordnet, der zumindest einen freigelegten Teilbereich zur externen elektrischen Kontaktierung aufweist .
Der Elastomer-Konnektor weist elastische , formstabile und elektrisch leitfähige Eigenschaften auf , so dass eine
elektrische Kontaktxerung der ersten Elektrode 20 mittels des Elastomer-Konnektors 28 , des Leitklebers 27 und des
Metaiikontakts 26 möglich ist . Beispielsweise weis der
Elastomer- onnektor ein Elastizitätsmodul von 1 N/mm2 bis 10 N/mm2 , insbesondere von 2.5 N/mm2 bis 7.5 N/mm2 , auf .
Insbesondere weist der Elastomer-Konnektor alternierend angeordnete elektrisch leitende und elektrisch nicht leitende Schichten aus Silikongummi auf , die sich in vertikaler
Richtung zur lateralen Ausdehnung der organischen
funktionellen Schichtenstruktur 22 erstrecken. In den Elastomer-Konnektor 28 wird zur externen elektrischen Kontaktierung ein elektrisch leitfähiger Kontaktstift 29, beispielsweise ein Kontaktpin, eingeführt, eingesteckt und/oder hineingestochen, wie in Figur 2A schematisch dargestellt . Der Kontaktstift 29 weist eine Grundplatte und einen daraus herausragenden Stift oder Pin auf . Der Stift bzw. Pin ist vorzugsweise nadeiförmig und/oder spitz
ausgebildet . Nachfolgend wird der Kontaktstift 29 in den Elastomer-Konnektor 28 eingebracht , eingesteckt bzw.
hineingestochen und von diesem umschlossen. Der Kontaktstift 29 verdrängt das Material des Elastomer-Konnektors 28 und bildet ein Loch in dem Elastomer- Konnektor 28. Aufgrund seiner elastischen Eigenschaften übt das Material des
Elastomer-Konnektors 28 eine Gegenkraft auf den Kontaktstift 29 auf , wodurch eine kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift 29 und dem Elastomer-Konnektor 28 entsteht . Die Kontak ierung mit dem Elastomer-Konnektor 28 und dem
Kontaktstift 29 ermöglicht eine robuste , wieder lösbare externe Verbindung, die insbesondere eine externe Verbindung des organischen optoelektronischen Bauelements 1 im
Waferverbund erlaubt . Dies ist in Zusammenhang mit Figur 2B näher erörtert .
Um den Kontaktstift 29 in den Elastomer-Konnektor 28
einbringen zu können, weist der Abdeckkörper 38 und die Haftmittelschicht 36 j eweils eine Ausnehmung im
durchzuführenden Bereich auf . Beispielsweise weist der als Metallschicht ausgebildete Abdeckkörper 38 vorgestanzte Löcher oder nachträglich zum Beispiel mittels eines Lasers eingebrachte Löcher auf .
Die Grundplatte des Kontaktstifts 29 kann im kontaktierten Zustand über der Ausnehmung des Abdeckkörpers 38 angeordnet sein . Das bedeutet, dass die laterale Ausdehnung der
Grundplatte des Kontaktsti ts 29 größer ist als die laterale Ausdehnung der Ausnehmung des Abdeckkörpers 38. Alternativ zu dem oben erörterten Elastomer-Konnektor 28 kann dieser als elastischer Körper, beispielsweise Silikonkörper, mit umwickeltem Draht ausgebildet sein, wobei Achsen des Körpers und/oder der Wicklungen in lateraler Richtung
ausgerichtet sind. Alternativ dazu kann der Elastomer- Konnektor 29 eine Kohlenstoffmatrix mit eingebetteten
Metallfäden aufweisen und davon gebildet sein.
Weiter alternativ kann der Elastomer-Konnektor nicht über den Leitkleber 27 an dem MetalIkontakt 26 befestigt sein, sondern unter dem Abdeckkörper 38, insbesondere der Metallschicht , eingeklemmt sein. In diesem Fall ist der Leitkleber 27 optional . Fig . 2B zeigt das Ausführungsbeispiel des organischen
optoelektronischen Bauelements 1 der Figur 2A im Waferverbund 100 , insbesondere in Aufsicht auf das organische
optoelektronische Bauelement 1. Das organische
optoelektronische Bauelement 1 ist also im Verbund mit einer Mehrzahl identisch ausgebildeter organischer
optoelektronischer Bauelemente 1 angeordnet . In Aufsicht ist dabei jeweils der Abdeckkörper 38, insbesondere die
Metallschiebt , sichtbar, wobei zueinander benachbarte
organische optoelektronische Bauelemente 1 mittels eines Spalts voneinander getrennt sind.
Der Abdeckkörper 38 j edes organischen optoelektronischen Bauelements 1 weist eine erste Ausnehmung 30, eine zweite Ausnehmung 31 und eine weitere Ausnehmung 15 auf . Die weitere Ausnehmung 15 dient zur externen elektrischen Kontaktierung der entsprechenden zweiten Elektrode 23. Die erste Ausnehmung 30 dient zur externen elektrischen Kontaktierung der
entsprechenden ersten Elektrode 20 im Testbetrieb des
organischen optoelektronischen Bauelements 1 im Waferverbund . Die zweite Ausnehmung 31 dient zur externen elektrischen Kontak ierung der entsprechenden ersten Elektrode 20 im Anwendungsbetrieb des organischen optoelektronischen
Bauelements 1 im vereinzelten Zustand.
Die Mehrzahl an Ausnehmungen 30, 31 in dem Abdeckkörper 38 ermöglichen den Testbetrieb im Waferverbund und den
Anwendungsbetrieb im vereinzelten Zustand des organischen optoelektronischen Bauelements 1, wobei im Anwendungsbetrieb dabei eine unversehrte Schnittstelle, beispielsweise ein Interface, zur Verfügung gestellt werden kann. Eine Messung der im Waferverbund hergestellten organischen
optoelektronischen Bauelemente 1 im Waferverbund ermöglicht sich so, ohne dabei eine wesentliche Beschädigung der
externen Kontaktierung und/oder Einschränkung für den
Benutzer herbeizuführen .
Fig. 3A zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen optoelektronischen Bauelements 1, bei dem die
Haftmittelschicht 36 elektrisch leitfähige Eigenschaften aufweist, insbesondere eine elektrisch leitfähig eingestellte PSA-Schicht ist . Eine elektrische Isolation zu einzelnen Bereichen des Abdeckkörpers 38, insbesondere der
Metallschicht, ist mittels Plastikeinlagerungen, sogenannten Plastikinserts , oder mittels Trennen des Abdeckkörpers 38 in einem vorgesehenen externen Kontaktlerungsbereich vorgesehen, beispielsweise mittels eines Spaltes 17. Dadurch ermöglicht sich eine direkte Kontaktierung des organischen
optoelektronischen Bauelements 1 im Waferverbund zum
Testbetrieb über den Abdeckkörper 38. Der Elastomer-Konnektor bleibt dadurch für den Kunden vollständig intakt .
Fig . 3B zeigt das Ausführungsbeispiel des organischen
optoelektronischen Bauelements 1 der Figur 3A in Aufsicht . Der Abdeckkörper 38 weist drei voneinander elektrisch
isolierte Bereiche auf , die jeweils über Spalten 17
voneinander getrennt sind . In einem Bereich sind die erste Ausnehmung 30 und die zweite Ausnehmung 31 zum elektrischen Kontaktieren der ersten Elektrode 20 angeordnet, insbesondere zum Testbetrieb und zum Anwendungsbetrieb, In einem
benachbarten Bereich ist eine weitere Ausnehmung 15 zum
Kontaktieren der zweiten Elektrode 23 angeordnet . Der letzte Bereich ist nicht zum elektrischen Kontaktieren vorgesehen und dient zum Abdecken der Schichten des organischen
optoelektronischen Bauelements 1.
Fig . 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen optoelektronischen Bauelements 1, bei dem der Kontaktstift 29 einen Widerhaken 40 aufweist. Der Widerhaken 40 ermöglicht eine formschlüssige Ve bindung zwischen dem Kontaktstift 29 und dem Elastomer-Konnektor 28. Durch den Widerhaken 40, der zum elektrischen Kontaktieren in den Elastomer-Konnektor 28 eingeführt und von diesem umschlossen wird, kann die externe Verbindung zur kundenseitigen Applikation robuster und dauerha ter gestaltet werden . Ein leichtes Entfernen des Kontaktstifts aus dem Elastomer-Könnektor 28 erschwert sich so . Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt . Beispielsweise kann das organische optoelektronische Bauelement 1, insbesondere die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 segmentiert ausgebildet sein . Alternativ oder zusätzlich können eine Mehrzahl von organischen optoelektronischen Bauelementen 1 nebeneinander zu einer organischen optoelektronischen
Baugruppe angeordnet sein .
BEZUGSZEICHENLISTE organisches optoelektronisches Bauelement 1
Träger 12 weitere Ausnehmung 15
Spalt 17 erste Elektrode 20 organische funktionelle Schichtenstruktur 22 zweite Elektrode 23 VerkapselungsSchicht 24
U mantelungsschicht 25
Metallkontakt 26
Leitkleber 27
Elascomer-Konnektor 28 Kontaktstift 29 erste Ausnehmung 30 zweite Ausnehmung 31
Haftmittelschicht 36
Abdeckkörper 38 Widerhaken 40

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) au weisend eine erste Elektrode (20) ,
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) ,
eine zweite Elektrode (23 ) über der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22 ) ,
mindestens einen Kontaktabschnitt (18) zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements (1) , wobei der Kontaktabschnitt (18) mit einer der Elektroden (20 , 23 ) elektrisch verbunden ist, und
einen elektrisch ieitfähigen Elastomer-Konnektor (28) , der über dem Kontaktabschnitt ( 18 ) angeordnet ist und
elektrisch mi dem Kontaktabschnitt (18) verbunden ist .
2. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 1 , wobei
der Elastomer-Konnektor (28 ) elastisch ist und ein
Elastizitätsmodul von 1 N/mm2 bis 10 N/mm2 , insbesondere von 2.5 N/mm2 bis 7.5 N/mm2 , auf eist .
3. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , wobei
der Elastomer-Konnektor (28 ) elektrisch leitfähiges
Material und elektrisch isolierenden Material aufweist .
4. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 3, wobei
der Elas omer-Konnektor (28) abwechselnd elektrisch leitfähige und elektrisch isolierende Schichten aufweist , die sich senkrecht zu einer lateralen Ausdehnung der organisch funktionellen Schichtenstruktur (22) erstrecken, wobei die elektrisch leitf higen Schichten mit dem Kontaktabschnitt (18) elektrisch verbunden sind.
5. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 3 , wobei der Elastomer-Konnektor (28) ein elektrisch isolierendes Trägermaterial aufweist, in das elektrisch leitfähige Strukturen eingebettet sind.
6. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 3 , wobei
der Elastomer-Konnektor (28) einen elektrisch
isolierenden elastischen Grundkörper aufweist, der mit einem elektrisch leitfähigen Draht umwickelt ist , wobei sich eine Achse des Grundkörpers , um die der Draht gewickelt ist , in lateraler Richtung erstreckt .
7. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , wobei
zur elektrischen Kontaktierung des organischen
optoelektronischen Bauelements (1) ein Kontaktstift (29) in dem Elastomer-Konnektor (28 ) angeordnet ist und
kraftschlüssig mit dem Elastomer-Konnektor (28 ) verbunden ist .
8. Organisches optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 7, wobei
der Kontaktstift (29) einen Widerhaken (40) aufweist, der in dem Elastomer-Konnektor (28) angeordnet ist, wobei der Kontaktstift (29) mit dem Widerhaken (40) formschlüssig mit dem Elastomer-Konnektor (28 ) verbunden ist .
9. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , wobei
über der zweiten Elektrode (23 ) eine Metallschicht ausgebildet ist, die mindestens eine Ausnehmung (30 , 31) zur Durchführung des Kontaktstifts (29) in den Elastomer- Konnektor (28) aufweist .
10. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 9, wobei
in der Metallschicht für einen Testbetrieb eine erste Ausnehmung (3) zur elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements ( 1) im
aferverbund (100) ausgebildet ist und für einen
Anwendungsbetrieb eine zweite Ausnehmung (31) zur
elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements (1) in vereinzeltem Zustand des organischen optoelektronischen Bauelements (1) ausgebildet ist .
11. Verfahren zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements (1) , bei dem
eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird,
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird,
eine zweite Elektrode (23) über der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22 ) ausgebildet wird,
mindestens ein Kontaktabschnitt (18) zum elektrischen Kontaktieren des organischen optoelektronischen Bauelements (1) ausgebildet wird, wobei der Kontaktabschnitt (18)
elektrisch mit einer der Elektroden (20 , 23 ) verbunden ist, und
ein elektrisch leitfähiger Elastomer-Konnektor (28 } über dem Kontaktabschnitt (18) angeordnet und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt (18) verbunden wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem
eine Metallschicht über dem Elastomer-Konnektor ( 28 ) ausgebildet wird und
zur externen elektrischen Kontaktierung des
entsprechenden Kontaktabschnitts (18 ) mindestens eine
Ausnehmung (30, 31) in der Metallschicht ausgebildet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12 , bei dem zur elektrischen Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelements (1) mindestens ein Kontaktstift (29) durch die Ausnehmung (30 , 31) geführt wird und in den Elastomer-Konnektor (28) gesteckt wird.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 11 bis 13, wobei
das organische optoelektronische Bauelement (1) im Waferverbund (100) hergestellt wird und das organische optoelektronische Bauelement {1) vor einem Vereinzeln der entsprechenden optoelektronischen Bauelemente aus dem
Waferverbund (100} im Waferverbund (100) getestet wird.
15, Verfahren nach Anspruch 14, wobei
das organische optoelektronische Bauelement (1} nach dem Test aus dem Waferverbund (100) vereinzelt wird.
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