KR20150052806A - 유기 el 모듈 및 유기 el 모듈의 급전 구조 - Google Patents
유기 el 모듈 및 유기 el 모듈의 급전 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150052806A KR20150052806A KR1020147016178A KR20147016178A KR20150052806A KR 20150052806 A KR20150052806 A KR 20150052806A KR 1020147016178 A KR1020147016178 A KR 1020147016178A KR 20147016178 A KR20147016178 A KR 20147016178A KR 20150052806 A KR20150052806 A KR 20150052806A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- power supply
- organic
- module
- supply member
- electrode layer
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 154
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 154
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 330
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 25
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
- F21Y2115/15—Organic light-emitting diodes [OLED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/20—Electroluminescent [EL] light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/84—Parallel electrical configurations of multiple OLEDs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은, 보다 소형화가 가능한 유기 EL 모듈을 제공하는 것을 과제로 한다.
제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재에는, 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부를 각각에 별도로 형성한다. 그리고, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재의 형상을 서로 다르게 하여, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 서로 겹쳤을 때, 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 제 2 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고, 또한, 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하도록 형성한다. 또한, 절연층을 사이에 끼운 상태로 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 겹치고, 급전선 중 하나는, 제 2 급전 부재를 통과하여 제 1 급전 부재에 접속한다. 상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 제 1 전극층 또는 제 2 전극층의 일방에 접속한다. 급전선 중 다른 하나가 접속된 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속한다.
제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재에는, 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부를 각각에 별도로 형성한다. 그리고, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재의 형상을 서로 다르게 하여, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 서로 겹쳤을 때, 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 제 2 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고, 또한, 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하도록 형성한다. 또한, 절연층을 사이에 끼운 상태로 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 겹치고, 급전선 중 하나는, 제 2 급전 부재를 통과하여 제 1 급전 부재에 접속한다. 상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 제 1 전극층 또는 제 2 전극층의 일방에 접속한다. 급전선 중 다른 하나가 접속된 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속한다.
Description
본 발명은, 주로 조명으로서 이용되는 유기 EL(Electro Luminescence) 모듈에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 이러한 유기 EL 모듈을 사용하기 위한 유기 EL 모듈의 급전(給電) 구조에 관한 것이다.
최근, 백열등이나 형광등을 대체할 조명 장치로서 유기 EL 모듈이 주목을 받으면서, 많은 연구가 이루어지고 있다.
여기서, 유기 EL 모듈은, 유기 EL 장치에 시일(seal) 구조나 케이싱을 마련한 것이다. 또한, 유기 EL 장치는, 유리 기판이나 투명 수지 필름, 금속 시트 등의 기재(基材)에, 유기 EL 소자를 적층하고, 상기 유기 EL 소자에 급전하기 위한 급전 구조를 형성한 것이다.
그리고, 유기 EL 소자는, 일방 또는 쌍방이 투광성(透光性)을 가지는 2개의 전극을 대향(對向)시키고, 이들 전극 사이에 유기 화합물로 이루어진 발광층을 적층시킨 것이다. 유기 EL 장치는, 전기적으로 여기(勵起)된 전자와 정공 간의 재결합 에너지에 의해 발광(發光)한다.
즉, 유기 EL 모듈은, 자(自) 발광 디바이스이며, 발광층의 재료를 적절히 선택함으로써, 다양한 파장의 광을 발광할 수 있다.
또한, 유기 EL 모듈은, 백열등이나 형광등, LED 조명에 비해 두께가 매우 작고 경량이며, 또한 면(面) 형상으로 발광하므로, 설치 장소의 제약이 적다는 장점을 가지고 있다. 뿐만 아니라, 유기 EL 모듈은, 백열등이나 형광등에 비해 발광 효율이 높기 때문에 소비 전력이 적고, 발열이 적다는 장점도 가지고 있다.
유기 EL 장치로서는, 예컨대, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 것이 있다. 특허 문헌 1에 개시되어 있는 유기 EL 장치(유기 분산형 EL 패널)는, 투명전극층에 전기를 공급하기 위한 투명전극층용 전기공급부(供電部)가 금속박(箔)과 금속 페이스트의 2층 구조로 되어 있다. 이에 따라, 금속박에 의해 전기 저항을 최대한 작게 할 수 있는 동시에, 금속 페이스트에 의해 금속박 부분과 투명전극 간의 접촉을 양호하게 유지시킬 수 있도록 되어 있다.
유기 EL 모듈로서는, 예컨대, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 것이 있다. 특허 문헌 2에 개시되어 있는 유기 EL 모듈에서는, 유기 EL 소자의 발광 부분(시일부)의 외측 가장자리(外緣)보다 외측에 전극이 배치되어 있다. 상기 발광 부분은 상방에서 보았을 때 대략 정사각형으로 되어 있으며, 네 변(邊)의 외측에는 각각 전극의 일부가 위치하고 있다. 보다 구체적으로는, 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 양극의 일부와, 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 음극의 일부가 발광 부분의 외측 가장자리의 둘레방향에서 번갈아 배치된 상태로 되어 있다. 즉, 발광 부분의 외측 가장자리를 형성하는 네 변 중 한 변의 외측에 양극의 일부가 배치되어 있다면, 그 한 변과 연속되는 두 변의 각각의 외측에는 음극의 일부가 배치되어 있고, 발광 부분의 외측 가장자리를 형성하는 네 변 중 한 변의 외측에 음극의 일부가 배치되어 있다면, 그 한 변과 연속되는 두 변의 각각의 외측에는 양극의 일부가 배치된 상태로 되어 있다.
또한, 특허 문헌 2에 개시된 유기 EL 모듈은, 상방에서 보았을 때 대략 「U」자 형상이 되는 배선판을 2개 구비하고 있다. 상기 2개의 배선판은 각각 상이한 자세로 배치되는 것이며, 「U」자의 개방 부분이 다른 방향을 향하도록 배치되어 있다. 즉, 일방(一方)의 배선판이 타방(他方)의 배선판을 90도 회전시킨 자세로 배치되어 있다. 또한, 상기 2개의 배선판은 크기가 상이하며, 일방의 배선판이 타방의 배선판을 둘러싸듯이 배치되어 있다. 따라서, 상기 2개의 배선판은 서로 접촉하지 않는 상태로, 일방의 배선판이 발광 부분의 외측 가장자리보다 외측에 배치된 2개의 양극의 일부와 접해 있고, 타방의 배선판이 발광 부분의 외측 가장자리보다 외측에 배치된 2개의 음극의 일부에 접해 있다.
참고로, 특허 문헌 2에 개시된 유기 EL 모듈에서는, 상기 상방에서 보았을 때 대략 「U」자 형상을 이루는 배선판을 절곡(折曲) 가공하여 형성함으로써, 판 형상의 도체로부터 잘라내어 가공하는 경우에 비해 가공 로스를 저감시키고 있다.
그러나, 종래기술의 유기 EL 모듈에는, 더욱 소형화함에 있어서 추가적인 개량의 여지가 있었다. 예컨대, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 유기 EL 모듈에서는, 상기한 바와 같이, 발광 부분의 외측 가장자리보다 외측 부분에 일방의 배선판이 위치되고, 또한 그 외측에 타방의 배전판이 위치되어 있다. 이에 따라, 발광 부분의 외측에서 2개의 배선판이 병렬로 배치되게 되므로, 발광 부분의 외측 가장자리로부터 유기 EL 모듈 전체의 외측 가장자리까지의 길이가 길어져 버린다. 즉, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 유기 EL 모듈의 구조에서는, 유기 EL 모듈의 수평방향의 크기(폭이나 안길이)가 커지므로, 소형화가 곤란하였다.
따라서, 본 발명은, 종래기술의 문제점을 감안하여, 더욱 소형화가 가능한 유기 EL 모듈을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 이러한 유기 EL 모듈에 급전하기 위한 유기 EL 모듈의 급전 구조를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 하나의 양태는, 면 형상으로 확대되는 기재에, 적어도 제 1 전극층과, 유기 발광층과, 제 2 전극층이 적층된 층 구성을 가지는 유기 EL 장치를 구비한 유기 EL 모듈에 있어서, 제 1 급전 부재와, 절연층과, 제 2 급전 부재와, 2개 이상의 급전선을 가지며, 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 모두 판(板) 형상 또는 포일(箔) 형상이며, 일부가 결락(缺落)된 부분인 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부가 각각에 별도로 형성되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재는 형상이 상이하여, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재의 양자(兩者)를 서로 겹쳤을 때, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 2 급전 부재 결락부를 연직(鉛直)방향으로 투영(投影)한 영역에 위치하고, 또한, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이며, 상기 절연층을 사이에 끼운 상태로 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 겹쳐지며, 상기 급전선 중 하나는, 상기 제 2 급전 부재를 통과하여 상기 제 1 급전 부재에 접속되는 것이며, 상기 급전선 중 하나가 접속된 상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 일방에 접속되고, 상기 급전선 중 다른 하나가 접속된 상기 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈이다.
본 양태의 유기 EL 모듈은, 유기 EL 장치의 제 1 전극층 또는 제 2 전극층에 전기를 공급하기 위한 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재가 판 형상 또는 포일 형상이며, 모두 그 두께가 비교적 얇게 되어 있다. 이 때문에, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 겹친 상태로 배치하더라도, 유기 EL 모듈의 전체적인 두께가 눈에 띄게 두꺼워지는 일 없이, 유기 EL 모듈을 충분히 얇게 할 수 있다.
또한, 본 양태의 유기 EL 모듈에서는, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재에 그 일부를 결락시킨 부분인 제 1 급전 부재 결락부와 제 2 급전 부재 결락부가 각각 형성되어 있어, 두 부재 간에 형상이 상이하다. 그리고, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재의 양자를 절연층을 사이에 끼운 상태로 서로 겹쳤을 때, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 2 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고, 또한, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 구조로 되어 있다.
즉, 본 양태의 유기 EL 모듈에서는, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 절연층을 사이에 끼운 상태로 서로 겹쳤을 때, 각각의 부재의 일부가 다른 부재와 겹치지 않게 함으로써, 수평방향의 크기(폭이나 안길이)를 크게 하는 일 없이, 유기 EL 장치의 제 1 전극층과 제 2 전극층에 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 접속(접촉)시킬 수 있다.
구체적으로 설명하자면, 제 1 전극층과 제 2 전극층에 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 각각 접속(접촉)시킬 때, 단락(短絡) 등을 방지하기 위해, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재의 전기적인 접촉을 방지할 필요가 있다. 그러나, 제 1 급전 부재의 내측 또는 외측에 제 2 급전 부재를 배치하는 등과 같이, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 수평방향으로 어긋난 위치에 배치함으로써 이러한 접촉을 방지하는 구조에서는, 유기 EL 모듈이 수평방향으로 커져 버린다. 이에 반해, 본 양태의 유기 EL 모듈에서는, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 절연층을 사이에 끼운 상태로 서로 겹쳤을 때, 각각의 부재의 일부가 다른 부재와 겹치지 않도록 하고 있으므로, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 수평방향으로 크게 어긋난 위치에 배치하는 일 없이, 이러한 전기적인 접촉을 방지할 수 있다. 즉, 본 양태의 유기 EL 모듈에서는, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 겹친 상태로 하여, 이들의 수평방향의 위치가 크게 어긋나 있지 않기 때문에, 유기 EL 모듈의 수평방향의 크기(폭이나 안길이)를 필요한 최소한의 크기로 할 수 있다.
이와 같이, 본 양태의 유기 EL 모듈에서는, 그 두께를 충분히 얇게 하는 것이 가능하고, 또한, 유기 EL 모듈의 수평방향의 크기(폭이나 안길이)를 필요한 최소한의 크기로 할 수 있으므로, 더욱 소형화시킬 수 있게 되어 있다.
본 양태는, 상기 제 1 급전 부재 결락부가 상기 제 1 급전 부재의 외측 가장자리 부분에 형성되는 것이며, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가, 상기 제 1 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 본 양태는, 상기 제 2 급전 부재 결락부가 상기 제 2 급전 부재의 외측 가장자리 부분에 형성되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가, 상기 제 2 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 것이 바람직하다.
이러한 바람직한 양태에 따르면, 외측 가장자리 부분을 결락시키는, 비교적 간단하고 쉬운 가공에 의해, 제 1 급전 부재 결락부 또는 제 2 급전 부재 결락부를 형성할 수 있으며, 제 1 급전 부재 결락부 또는 제 2 급전 부재 결락부로부터 제 2 급전 부재의 일부 또는 제 1 급전 부재의 일부를 노출시키기 위해 복잡한 가공을 필요로 하지 않는다.
바람직하게는, 상기 기재의 변부(邊部) 근방에 상기 제 1 급전 부재 또는 상기 제 2 급전 부재의 일방과 통전(導通)하기 위한 제 1 통전 영역이 형성되어 있고, 상기 기재의 변부 근방이며 상기 제 1 통전 영역과는 다른 부분에 상기 제 1 급전 부재 또는 상기 제 2 급전 부재의 타방과 통전하기 위한 제 2 통전 영역이 형성되는 것으로서, 상기 제 2 급전 부재의 외측 가장자리 부분이며 상기 제 1 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 부분이 상기 제 1 통전 영역 또는 상기 제 2 통전 영역의 일방과 접하고, 상기 제 1 급전 부재의 외측 가장자리 부분이며 상기 제 2 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 부분이 상기 제 1 통전 영역 또는 상기 제 2 통전 영역의 타방과 접해 있다.
상기의 바람직한 양태에 따르면, 비교적 간단하게 상술한 유기 EL 모듈을 구축할 수 있다.
본 양태에서는, 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재가, 금속박 또는 금속판을 타발(打拔) 가공하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 금속판을 타발 가공하고, 추가로 절곡 가공하여 형성할 수도 있다.
또한 본 양태에서는, 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 평판 형상의 본체부와 레그부(脚部)를 구비하고 있으며, 상기 레그부는, 상기 본체부의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 바람직하게는, 상기 레그부는, 본체부의 외측 가장자리로부터 수평방향 성분을 포함하는 방향으로 돌출되는 돌출편(片)부와, 돌출편부로부터 하방으로 돌출되어 있는 입벽(立壁)부를 가지고 있으며, 상기 제 1 급전 부재의 상기 레그부와 상기 제 2 급전 부재가 이격되어 있고, 상기 제 2 급전 부재의 상기 레그부와 상기 제 1 급전 부재가 이격되어 있다.
또한, 본 양태는, 상기 제 2 급전 부재에는, 상기 급전선 중 하나를 삽입통과시킬 수 있는 관통 구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기의 바람직한 양태에 따르면, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 겹친 상태에서, 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재의 각각에 상방으로부터 급전선(급전 부재)을 접속할 경우, 제 1 급전 부재에 접속하는 급전선을 제 2 급전 부재를 우회시키도록 연장하여 설치할 필요없이, 제 2 급전 부재의 관통 구멍에 관통시키기만 하면 된다. 이 때문에, 급전선의 접속 구조를 보다 간이화(簡易化)할 수 있다.
본 양태는, 상기 기재의 적어도 한 변을 덮거나, 또는, 상기 기재의 일면의 적어도 일부를 덮는 모듈 부재를 구비하고 있으며, 상기 모듈 부재는, 프레임 부재 또는 면형상체이고, 상기 모듈 부재에 의해 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재가 가압된 상태로 고정되는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 상기 모듈 부재에는, 그 일부를 부재의 두께방향으로 관통하는 모듈 관통 구멍이 형성되어 있으며, 상기 모듈 관통 구멍은, 외부로부터 상기 제 1 급전 부재까지 연장되는 연통(連通) 구멍의 적어도 일부가 되며/되거나, 외부로부터 상기 제 2 급전 부재까지 연장되는 연통 구멍의 적어도 일부가 된다.
상기 바람직한 양태에서는, 「외부로부터 상기 제 1 급전 부재까지 연장되는 연통 구멍의 적어도 일부」가 되므로, 모듈 관통 구멍(또는 모듈 관통 구멍을 포함하는 연통 구멍)의 내부에 부재가 배치되어 있지 않은 경우, 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 모듈 관통 구멍(또는 모듈 관통 구멍을 포함하는 연통 구멍)을 통해 외부에 노출된 상태가 된다. 또한, 마찬가지로, 모듈 관통 구멍(또는 모듈 관통 구멍을 포함하는 연통 구멍)의 내부에 부재가 배치되어 있지 않은 경우, 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 모듈 관통 구멍(또는 모듈 관통 구멍을 포함하는 연통 구멍)을 통해 외부에 노출된 상태가 된다.
더욱 바람직하게는, 상기 급전선 중 하나를 삽입통과시키기 위한 커넥터 접속용 구멍이 형성되어 있으며, 상기 커넥터 접속용 구멍은, 상기 제 2 급전 부재를 관통하여 연장되어 있으며, 상기 커넥터 접속용 구멍의 근방에는, 적어도 상기 제 2 급전 부재를 관통하는 구멍이며, 급전선의 위치를 조정하기 위한 위치 조정용 구멍이 형성되어 있다.
또한, 본 양태는, 판 형상 또는 포일 형상이며 강자성체인 면형상체의 상기 모듈 부재를 가지는 것이 바람직하다.
상기 바람직한 양태에 따르면, 본 양태의 유기 EL 모듈을 천장이나 벽면 등에 부착시킬 때, 자석을 개재(介在)시키는 등의 방법으로 간단히 부착시킬 수 있다.
자세히 설명하자면, 본 양태의 유기 EL 모듈을 천장이나 벽면 등에 부착시킬 때, 일반적으로는, 천장이나 벽면 등에 프레임 등의 부재를 미리 고정시키고, 상기 부재에 대해 유기 EL 모듈을 부착시키고 있다. 본 양태의 유기 EL 모듈은, 강자성체인 면형상체를 가지고 있으므로, 그 부착 시에 영구자석 등을 사용하여 간단히 부착시킬 수 있다. 즉, 영구자석을 일체로 부착시킨 프레임을 사용하거나, 프레임과 유기 EL 모듈의 사이에 영구자석을 개재시킴으로써, 나사 고정 등을 할 필요없이 간단히 부착시킬 수 있다.
그런데, 유기 EL 모듈을 조명 장치로서 사용할 때, 복수의 유기 EL 모듈을 천장이나 벽 등에 빈틈없이 깔아 배치하는 경우가 있다. 이 경우, 일반적으로, 소정의 유기 EL 모듈과 외부 전원과의 사이를 전기적으로 접속된 상태로 하고, 상기 소정의 유기 EL 모듈과 다른 유기 EL 모듈과의 사이를 리드 선 등을 통해 전기적으로 접속된 상태로 사용한다. 즉, 병렬 상태로 배치되는 복수의 유기 EL 모듈을 전기적으로 접속해 감으로써 각 유기 EL 모듈에 전기를 공급하여 사용하고 있다.
그러나, 종래기술의 유기 EL 모듈끼리를 리드 선 등으로 접속한 것의 경우, 리드 선의 하류측으로 감에 따라 전압이 낮아지는, 이른바 전압 강하(降下)가 발생된다는 문제가 있다. 여기서, 유기 EL 모듈의 발광체인 유기 EL 소자는, 인가(印加)된 전압의 값에 따른 휘도(발광 강도)의 광을 발하는 구조로 되어 있다. 이 때문에, 리드 선의 연장 설치 등에 기인하는 전압 강하는, 유기 EL 모듈의 휘도 불균일(발광 불균일)의 원인이 된다.
이에 따라, 본 양태는, 상기 제 1 급전 부재가, 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층 중 어느 일방에 통전되고, 상기 제 2 급전 부재가, 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층 중 타방에 통전되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 쌍을 이루어 접속부를 형성하고 있으며, 상기 접속부는, 상기 기재의 복수의 변 또는 상기 기재의 둘레부의 복수 부위에 설치되어 있으며, 해당 유기 EL 모듈의 구성물 이외의 도전체가 해당 유기 EL 모듈의 측면측으로부터 각각의 접속부에 직접 접촉 가능한 것이 바람직하다.
상기의 바람직한 양태에 따르면, 병렬로 배치된 유기 EL 모듈끼리를 전기적으로 접속할 때, 리드 선 등의 도전체를 길게 연장시키는 일 없이 전기적인 접속이 가능해진다.
본 양태에서, 상기 기재는 다각형 또는 원형이며, 적어도 대향하는 두 변에 상기 접속부의 적어도 일부가 배치되는 것이 바람직하다.
또한 본 양태에서, 상기 접속부는, 상기 기재의 변 또는 원주부(圓周部)로부터 외측으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 양태는, 면 형상으로 확대되는 기재에, 적어도 제 1 전극층과, 유기 발광층과, 제 2 전극층이 적층된 층 구성을 가지는 유기 EL 장치를 구비한 유기 EL 모듈에 있어서, 상기 제 1 전극층에 통전하는 제 1 통전 부재와, 상기 제 2 전극층에 통전하는 제 2 통전 부재가 쌍을 이루는 접속부가 설치되고, 상기 접속부는, 기재의 복수의 변 또는 기재의 둘레부의 복수 부위에 설치되어 있으며, 해당 유기 EL 모듈의 구성물 이외의 도전체가 해당 유기 EL 모듈의 측면측으로부터 각각의 접속부에 직접 접촉 가능한 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈이다.
본 양태에서, 상기 기재는 다각형 또는 원형이며, 적어도 대향하는 두 변에 상기 접속부의 적어도 일부가 배치되는 것이 바람직하다.
또한 본 양태에서, 상기 접속부는, 상기 기재의 변 또는 원주부로부터 외측으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 제 1 급전 부재와, 절연층과, 제 2 급전 부재를 가지며, 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 모두 판 형상 또는 포일 형상이며, 일부가 결락된 부분인 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부가 각각에 별도로 형성되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재는 형상이 상이하여, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재의 양자를 서로 겹쳤을 때, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 2 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이며, 또한, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이며, 상기 절연층을 사이에 끼운 상태로 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 겹쳐지며, 상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 일방에 접속되고, 상기 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 상기 제 1 통전 부재 및 상기 제 2 통전 부재로서 기능하고, 양자가 쌍을 이루어 상기 접속부를 구성하고 있다.
또한, 상기의 각 양태는, 자력(磁力)에 의해 다른 부재에 부착 가능한 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 양태는, 상술한 유기 EL 모듈이 평면적으로 확대되어 빈틈없이 깔아 설치되는 것이며, 인접하는 유기 EL 모듈의 접속부끼리가 접속되고, 하나 또는 복수의 유기 EL 모듈이 외부 전극과 전기적으로 접속된 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 급전 구조이다.
본 양태는, 상기 접속부끼리가 상기 기재의 상측에서 접해 있는 것이 바람직하다.
또한 본 양태는, 상기 접속부끼리가 상기 기재의 외측에서 접해 있는 것이 바람직하다.
더욱 바람직한 것은, 인접하여 배치되는 상기 유기 EL 모듈을 서로 전기적으로 병렬 접속하여 병렬 접속 모듈 열(列)을 형성하고, 복수의 병렬 접속 모듈 열을 직렬 접속하는 것이다.
본 발명은, 유기 EL 모듈의 두께를 충분히 얇게 하는 동시에, 유기 EL 모듈의 수평방향의 크기(폭이나 안길이)를 필요 최소한의 크기로 할 수 있다. 이 때문에, 더욱 소형화가 가능하다는 효과가 있다.
도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유기 EL 모듈의 설치 상황을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 도 1의 유기 EL 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 A-A선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 5는, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 사시도로서, 열전도성 시트를 투과하여 도시한 것이다.
도 6은, 도 5의 전기 공급부를 나타낸 B-B선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 7은, 도 5의 전기 공급부를 나타낸 C-C선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 8은, 도 2의 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 9는, 도 8과는 상이한 방향에서 바라본 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 10은, 도 8의 전기 공급부의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 11은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유기 EL 모듈을 병렬 배치한 상태를 나타낸 설명도이다.
도 12는, 도 11의 유기 EL 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 13은, 도 12의 전기 공급부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는, 도 12의 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 15는, 도 14와는 상이한 방향에서 바라본 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 16은, 도 14의 전기 공급부의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 17은, 도 11의 유기 EL 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 18은, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 나타낸 설명도로서, (a), (b)의 순으로 접속한다.
도 19는, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도로서, 각각의 유기 EL 모듈의 음극측 접속 금구(金具)가 직접 접촉되어 있는 모습을 나타낸 것이다.
도 20은, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도로서, 각각의 유기 EL 모듈의 양극측 접속 금구가 직접 접촉되어 있는 모습을 나타낸 것이다.
도 21은, 도 11의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 배치해 갈 때의 급전 구조의 일례를 나타낸 전기 회로도이다.
도 22는, 도 11의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 배치해 갈 때의 급전 구조의 일례를 나타낸 전기 회로도로서, 도 21과는 상이한 예를 나타낸 것이다.
도 23은, 인접하는 유기 EL 모듈을 전기적으로 병렬 접속하여 이루어진 병렬 접속 모듈 열을 빈틈없이 깖으로써 형성되는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.
도 24는, 도 23의 조명 장치의 급전 구조를 나타낸 모식도이다.
도 25은, 도 24와는 상이한 조명 장치의 급전 구조를 나타낸 모식도이다.
도 26은, 도 17과는 상이한 유기 EL 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 27은, 도 17 및 도 26과는 상이한 유기 EL 모듈을 나타낸 일부 파단(破斷) 사시도이다.
도 28은, 도 17, 도 26 및 도 27과는 상이한 유기 EL 모듈을 인접하게 배치하고 서로 접속하는 모습을 나타낸 설명도이다.
도 29는, 도 28의 유기 EL 모듈을 인접하게 배치하고 서로 접속하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 30은, 상기의 각 실시형태와는 상이한 프레임 부재를 나타낸 사시도이다.
도 31은, 도 30의 프레임 부재와 조합하여 사용하는 베이스 부재를 나타낸 사시도이다.
도 32는, 도 31의 베이스 부재를 나타낸 평면도이다.
도 33은, 유기 EL 모듈을 베이스 부재에 부착시킬 때의 설명도로서, (a), (b)의 순으로 부착한다.
도 34는, 상기의 각 실시형태와는 상이한 유기 EL 모듈 및 베이스 부재를 나타낸 사시도이다.
도 35는, 도 34의 유기 EL 모듈의 A-A선에 따른 단면도로서, 일부를 확대하여 도시한 것이다.
도 36은, 도 34의 유기 EL 모듈을 베이스 부재에 장착한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 유기 EL 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 A-A선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 5는, 도 2의 전기 공급부를 나타낸 사시도로서, 열전도성 시트를 투과하여 도시한 것이다.
도 6은, 도 5의 전기 공급부를 나타낸 B-B선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 7은, 도 5의 전기 공급부를 나타낸 C-C선에 따른 단면도로서, 주요부를 확대하여 도시한 것이다.
도 8은, 도 2의 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 9는, 도 8과는 상이한 방향에서 바라본 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 10은, 도 8의 전기 공급부의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 11은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유기 EL 모듈을 병렬 배치한 상태를 나타낸 설명도이다.
도 12는, 도 11의 유기 EL 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 13은, 도 12의 전기 공급부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는, 도 12의 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 15는, 도 14와는 상이한 방향에서 바라본 전기 공급부의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 16은, 도 14의 전기 공급부의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 17은, 도 11의 유기 EL 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 18은, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 나타낸 설명도로서, (a), (b)의 순으로 접속한다.
도 19는, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도로서, 각각의 유기 EL 모듈의 음극측 접속 금구(金具)가 직접 접촉되어 있는 모습을 나타낸 것이다.
도 20은, 도 11의 유기 EL 모듈끼리를 인접하게 배치하고 이것들을 서로 전기적으로 병렬 접속하는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도로서, 각각의 유기 EL 모듈의 양극측 접속 금구가 직접 접촉되어 있는 모습을 나타낸 것이다.
도 21은, 도 11의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 배치해 갈 때의 급전 구조의 일례를 나타낸 전기 회로도이다.
도 22는, 도 11의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 배치해 갈 때의 급전 구조의 일례를 나타낸 전기 회로도로서, 도 21과는 상이한 예를 나타낸 것이다.
도 23은, 인접하는 유기 EL 모듈을 전기적으로 병렬 접속하여 이루어진 병렬 접속 모듈 열을 빈틈없이 깖으로써 형성되는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.
도 24는, 도 23의 조명 장치의 급전 구조를 나타낸 모식도이다.
도 25은, 도 24와는 상이한 조명 장치의 급전 구조를 나타낸 모식도이다.
도 26은, 도 17과는 상이한 유기 EL 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 27은, 도 17 및 도 26과는 상이한 유기 EL 모듈을 나타낸 일부 파단(破斷) 사시도이다.
도 28은, 도 17, 도 26 및 도 27과는 상이한 유기 EL 모듈을 인접하게 배치하고 서로 접속하는 모습을 나타낸 설명도이다.
도 29는, 도 28의 유기 EL 모듈을 인접하게 배치하고 서로 접속하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 30은, 상기의 각 실시형태와는 상이한 프레임 부재를 나타낸 사시도이다.
도 31은, 도 30의 프레임 부재와 조합하여 사용하는 베이스 부재를 나타낸 사시도이다.
도 32는, 도 31의 베이스 부재를 나타낸 평면도이다.
도 33은, 유기 EL 모듈을 베이스 부재에 부착시킬 때의 설명도로서, (a), (b)의 순으로 부착한다.
도 34는, 상기의 각 실시형태와는 상이한 유기 EL 모듈 및 베이스 부재를 나타낸 사시도이다.
도 35는, 도 34의 유기 EL 모듈의 A-A선에 따른 단면도로서, 일부를 확대하여 도시한 것이다.
도 36은, 도 34의 유기 EL 모듈을 베이스 부재에 장착한 상태를 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유기 EL 모듈(1)에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 참고로, 이하의 설명에 있어서, 전후방향, 상하방향, 및 좌우방향은, 특별한 언급이 없는 한 도 1에 도시된 통상적인 설치 상태를 기준으로 하여 설명한다. 즉, 유기 EL 패널(2)(유기 EL 장치)이 하방에 위치하는 자세를 기준으로 하여 설명한다.
제 1 실시형태의 유기 EL 모듈(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 조명기구로서 사용되는 것이다. 상기 유기 EL 모듈(1)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 패널(2)과, 전기 공급 부재(3)와, 프레임 부재(4)로 형성되어 있다.
유기 EL 패널(2)은, 평판 형상의 유리판이나 플라스틱 필름 등으로 형성되어 면 형상으로 확대되는 투명한 기재 상에, 양극이 되는 투명전극(제 1 전극층)과, 유기 화합물을 이용한 형광 물질이나 인광 물질을 포함함으로써 형광 발광이나 인광 발광하는 유기 발광층과, 음극이 되는 금속전극(제 2 전극층)이 적층된 층 구성으로 되어 있다(각 층 및 층 구조에 대해서는 도시하지 않음). 그리고, 유기 발광층이 산소와 접촉하지 않도록, 이들 투명전극, 유기 발광층, 금속전극이 유리계 시일재(材) 등에 의해 시일되어 형성되어 있다.
상기 유기 EL 패널(2)은, 투명전극과 금속전극에 급전함으로써, 유기 발광층으로부터 광이 방출되도록 형성되는 구조로 되어 있다. 여기서, 투명전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 등으로 형성되어, 광투과성을 가지고 있다. 즉, 유기 발광층의 하방에 위치하는 투명전극과 기재가 각각 투명하여 광투과성을 가지고 있으므로, 유기 발광층으로부터 방출된 광은 하방측의 외부를 향해 발광되게 된다.
상기 유기 EL 패널(2)은, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 부분이며 중앙측에 위치하는 발광부(8)와, 상기 발광부(8)를 환형(環狀)으로 둘러싸는 주변부(9)에 의해 형성되어 있다.
발광부(8)는, 전극(투명전극, 금속전극)에 급전하였을 때 광을 발하는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상인 영역이며, 상기 발광부(8)의 하면(下面) 전체가 유기 EL 패널(2)의 발광면으로 되어 있다.
주변부(9)는, 전극(투명전극, 금속전극)에 급전하였을 때 발광하지 않는 영역이다. 상기 주변부(9)에는, 외부와의 전기적인 접점으로서 기능하는 전극부(10)가 배치되어 있다.
전극부(10)는, 투명전극에 전기적으로 접속되는 제 1 전극부(11)(제 1 통전 영역)와, 금속전극에 전기적으로 접속되는 제 2 전극부(12)(제 2 통전 영역)를 구비하고 있으며, 모두, 유기 EL 패널(2)의 두께방향 성분을 포함하는 방향으로(내부측으로부터 외측을 향해) 연장되어 있다. 즉, 제 1 전극부(11)와 제 2 전극부(12)는, 대부분이 유기 EL 패널(2)의 내부에 위치하고, 일부가 유기 EL 패널(2)의 외부에 노출되어 있다. 그리고, 유기 EL 패널(2)의 내부로부터 외부를 향해, 유기 EL 패널(2)의 두께방향을 따라 연장되어 있다.
제 1 전극부(11)는, 주변부(9)의 상면의 일부를 차지하는 것이며, 주변부(9)의 상면에 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역을 복수 형성하고 있다.
제 2 전극부(12)도 또한, 주변부(9)의 상면의 일부를 차지하는 것이며, 주변부(9)의 상면에 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 영역을 복수 형성하고 있다.
그리고, 제 1 전극부(11)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역과, 제 2 전극부(12)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 영역은, 간격을 두고 환형으로 연속되어 있다. 보다 구체적으로는, 제 1 전극부(11)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역은 4개 형성되어 있으며, 각각 발광부(8)의 네 군데의 코너가 되는 부분의 외측에 위치하고 있다. 그리고, 상기 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역의 사이에, 제 2 전극부(12)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상의 영역이 위치하고 있다. 즉, 주변부(9)의 둘레방향에, 제 1 전극부(11)(제 1 전극부(11)가 형성하는 영역)과, 제 2 전극부(12)(제 2 전극부(12)가 형성하는 영역)이 소정의 거리를 두고 번갈아 위치하게 된다.
전기 공급 부재(3)는, 도시되지 않은 외부 전원과 유기 EL 패널(2)의 사이에 위치하며, 외부 전원으로부터 유기 EL 패널(2)까지의 전기의 공급 경로를 형성하는 부분이다.
전기 공급 부재(3)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 패널(2)측(하방측)으로부터 순서대로, 균열판(均熱板; 20), 음극측 접속 금구(21)(제 1 급전 부재), 절연막(22)(절연층), 양극측 접속 금구(23)(제 2 급전 부재), 천판(天板) 형성 부재(24)(면형상체, 모듈 부재), 열전도성 시트(25)가 적층되어 형성되어 있다.
참고로, 제 1 급전 부재를 양극측 접속 금구(23)로 하고, 제 2 급전 부재를 음극측 접속 금구(21)로 할 수도 있다.
균열판(20)은, 상방에서 보았을 때 대략 정사각형이 되는 평판 형상의 부재이며, 흑연(graphite) 시트나 알루미늄 박, 카본 시트 등의 열전도율이 높은 재료로 형성되어 있다. 상기 균열판(20)은, 발광부(8)의 부재 두께방향(상하방향)의 투영면 상에 배치되어 있으며, 간접적으로 발광면(발광부(8)의 하면)의 전체면(全面)을 덮고 있다. 즉, 발광면과 대향하는 면의 전면(前面)을 덮고 있다. 이 때문에, 유기 EL 패널(2)의 구동시에 발광면에서 발생한 열이 균열판(20)으로 전달됨으로써 평면 형상으로 고르게 균열화(均熱化)될 수 있다. 그러므로, 국소적으로 집열(集熱; 열이 집중됨)되는 것을 방지할 수 있고, 열로 인한 발광 결함의 발생을 방지할 수 있다.
음극측 접속 금구(21)는, 구리(銅) 등의 도전성을 가지는 금속으로 형성되는 것이며, 소정의 형상으로 타발된 금속박(또는 금속판)이 절곡된 상태로 되어 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 금속박으로서 주석 도금 동박(銅箔)을 채용하고 있다. 상기 음극측 접속 금구(21)는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 평판 형상의 본체부(30)와, 레그부(31)를 구비하고 있다.
레그부(31)는, 본체부(30)의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있다. 본 실시형태에서, 상기 레그부(31)는 복수 형성되며, 본체부(30)의 네 변의 각각에 1개씩 형성되어 있다. 즉, 레그부(31)는, 각 변의 길이방향의 중심 근방에 각각 위치하며, 본체부(30)의 둘레방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있다.
상기 레그부(31)는, 본체부(30)의 외측 가장자리로부터 수평방향 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 돌출편부(33)와, 돌출편부(33)의 외측 단부로부터 하방으로 늘어뜨려진 입벽부(34)와, 입벽부(34)의 하단으로부터 외측을 향해 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 하판부(下板部; 35)가 일체로 형성되어 있다. 환언하자면, 돌출편부(33)의 외측 단부가 하방으로 절곡되어 입벽부(34)가 형성되고, 입벽부(34)의 하단이 외측으로 절곡되어 하판부(35)가 형성되어 있다. 따라서, 하판부(35)는, 본체부(30)로부터 외측으로 이격된 위치이며, 본체부(30)의 하면보다 하방에 위치한다.
여기서, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)는, 상기한 바와 같이, 본체부(30)의 네 변에 각각 1개씩 형성되어 있으며, 각 변의 길이방향의 중심 근방에 위치하고 있다. 이 때문에, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리 부분에서는, 레그부(31)가 형성되어 있는 부분이 주위보다 외측으로 연장되어 나와 있다. 그리고, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리 부분 중에 레그부(31)가 형성되어 있지 않은 부분은, 그 가장자리 단부가 주위(레그부(31)가 형성되어 있는 부분)보다 내측에 위치하고 있다. 환언하자면, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리 부분은, 그 일부가 절단되어 결락되어 있다고도 할 수 있다. 상기 결락 부분, 즉, 주위보다 내측에 위치하는 가장자리 단부의 외측에 인접하는 영역이 음극측 결락부(36)(제 1 급전 부재 결락부)로 되어 있다.
음극측 결락부(36)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본체부(30)의 모서리(角) 부분의 근방에 위치하고 있으며, 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상으로 되어 있다(도 10 참조). 즉, 음극측 결락부(36)는, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리 부분의 둘레방향을 따라 연장되는 것이며, 일부가 대략 직각으로 굴곡되면서 연장되어 있다. 상기 음극측 결락부(36)는 복수 설치되며, 보다 구체적으로는, 4개의 음극측 결락부(36)가 본체부(30)의 네 모서리(角) 근방에 각각 설치되어 있다. 그리고, 상기 음극측 결락부(36)는, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리 부분의 둘레방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
절연막(22)은, 평활성, 내열성, 전기 절연성이 우수한 수지성의 필름이며, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름이 바람직하게 채용된다.
상기 절연막(22)에는, 절연막(22)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 근방에, 절연막(22)을 부재의 두께방향으로 관통하는 커넥터 접속용 구멍(38)이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 상기 커넥터 접속용 구멍(38)은, 절연막(22)의 가장자리 부분보다 약간 내측이며, 가장자리 부분을 형성하는 변 중에서 가장 근접한 위치에 있는 변의 길이방향의 중심보다 약간 한쪽 단부에 가까운 위치에 형성되어 있다. 또한, 커넥터 접속용 구멍(38)은, 개구 형상이 대략 사각 형상인 관통 구멍으로 되어 있다. 참고로, 상기 커넥터 접속용 구멍(38)을 발광부(8)의 중앙에 위치시킬 수 있다. 이것도 본 실시형태의 효과의 하나이다.
양극측 접속 금구(23)는, 구리 등의 도전성을 가지는 금속으로 형성되는 것이며, 소정의 형상으로 타발된 금속박(또는 금속판)이 절곡된 상태로 되어 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 상기 금속박에 주석 도금 동박을 채용하고 있다. 즉, 양극측 접속 금구(23)는, 상기한 음극측 접속 금구(21)와 동일한 부재 및 동일한 방법에 의해 형성되어 있으되, 음극측 접속 금구(21)와는 형상이 상이한 부재로 되어 있다.
상기 양극측 접속 금구(23)는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 평판 형상의 본체부(40)와, 레그부(41)를 가지고 있다.
본체부(40)에는, 본체부(40)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 근방에, 본체부(40)를 부재의 두께방향으로 관통하는 커넥터 접속용 구멍(42)이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 상기 커넥터 접속용 구멍(42)은, 본체부(40)의 가장자리 부분보다 약간 내측이며, 가장자리 부분을 형성하는 변 중에서 가장 근접한 위치에 있는 변의 길이방향의 중심보다 약간 한쪽 단부에 가까운 위치에 형성되어 있다. 또한, 커넥터 접속용 구멍(42)은, 개구 형상이 대략 사각 형상인 관통 구멍으로 되어 있다.
레그부(41)는, 본체부(40)의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 본체부(40)의 네 변의 각각에 복수의 레그부(41)가 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 각각 1개씩 총 2개의 레그부(41)가 형성되어 있다. 환언하자면, 레그부(41)는, 본체부(40)의 모서리 부분의 근방에 형성되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(41)의 사이에 틈새(71)(도 10 등 참조)가 형성되어 있다. 즉, 레그부(41)는, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 각각 위치하며, 본체부(40)의 둘레방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있다.
상기 레그부(41)는, 본체부(40)의 외측 가장자리로부터 수평방향 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 돌출편부(43)와, 돌출편부(43)의 외측 단부가 하방으로 절곡되어 형성되는 것이며 돌출편부(43)의 외측 단부로부터 하방으로 늘어뜨려져 있는 입벽부(44)와, 입벽부(44)의 하단으로부터 외측을 향해 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 하판부(45)가 일체로 형성되어 있다. 따라서, 하판부(45)는, 본체부(40)로부터 외측으로 이격된 위치에 있으며, 본체부(40)의 하면보다 하방에 위치하고 있다.
여기서, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 상기한 바와 같이, 본체부(40)의 네 변 각각에 2개씩 형성되어 있고, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 1개씩 위치하고 있다. 이 때문에, 양극측 접속 금구(23)의 가장자리 부분에서는, 레그부(41)가 형성되어 있는 부분이 주위보다 외측으로 연장되어 나와 있다. 그리고, 양극측 접속 금구(23)의 가장자리 부분 중에서 레그부(41)가 형성되어 있지 않은 부분은, 그 가장자리 단부가 주위(레그부(41)가 형성되어 있는 부분)보다 내측에 위치하고 있다. 환언하자면, 양극측 접속 금구(23)의 가장자리 부분은, 그 일부가 절단되어 결락되어 있다고도 할 수 있다. 상기 결락 부분, 즉, 주위보다 내측에 위치하는 가장자리 단부의 외측에 인접하는 영역이 양극측 결락부(46)(제 2 급전 부재 결락부)로 되어 있다.
양극측 결락부(46)는, 도 3에서 나타낸 바와 같이, 본체부(40)의 가장자리 부분을 형성하는 각 변의 길이방향의 중심 근방에 각각 위치하고 있으며, 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상으로 되어 있다(도 10 참조). 상기 양극측 결락부(46)는 복수 설치되는 것이며, 보다 구체적으로는, 4개의 양극측 결락부(46)가 본체부(40)의 네 모서리의 사이가 되는 부분의 근방에 각각 설치되어 있다. 그리고, 상기 4개의 양극측 결락부(46)는, 양극측 접속 금구(23)의 가장자리 부분의 둘레방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
천판 형성 부재(24)는, 자석에 끌리는 성질을 가지는 금속이나 합금 등에 의해 형성되는 것이며, 본 실시형태에서는, 철 또는 철을 주성분으로 하는 금속에 의해 형성되는 대략 정사각형 평판 형상의 부재로 되어 있다. 즉, 천판 형성 부재(24)는, 자성체 또는 자성체를 포함하는 재료로 형성되는 부재라고도 할 수 있다. 상기 천판 형성 부재(24)는, 후술하는 모듈 부재이기도 하다.
이러한 천판 형성 부재(24)에 의해, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(1)은, 영구자석과 같은 자성을 띤 부착구(具), 또는 이러한 자성을 띤 부재를 가지는 부착구를 통해 천장이나 벽 등에 부착가능하도록 되어 있다.
상기 천판 형성 부재(24)는, 유기 EL 패널(2)의 구동시에 있어서 열전도 매체로서도 기능한다. 즉, 천판 형성 부재(24)는, 유기 EL 패널(2)에서 발생한 열을 프레임 부재(4)나 열전도성 시트(25) 등을 통해 외부로 방열(放熱)할 때, 유기 EL 패널(2)측으로부터 외부측으로 향하는 열전달 경로의 일부를 형성하는 것이기도 하다.
또한, 천판 형성 부재(24)에는, 천판 형성 부재(24)를 부재의 두께방향으로 관통하는 구멍인 커넥터 접속용 구멍(48)과, 부착작업용 구멍(49)이 형성되어 있으며, 커넥터 접속용 구멍(48)에는 엘라스틱 커넥터(50)(급전선)가 삽입통과된 상태로 일체로 부착되어 있다.
보다 구체적으로는, 천판 형성 부재(24)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 약간 내측 부분이며, 해당 변의 길이방향의 중심 근방과, 해당 변의 길이방향의 한쪽 단부의 근방에 각각 1개씩 부착작업용 구멍(49)이 형성되어 있다. 즉, 2개의 부착작업용 구멍(49)이 간격을 두고 병렬된 상태로 되어 있다.
그리고, 천판 형성 부재(24)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변으로부터 내측으로 이격된 위치이며, 부착작업용 구멍(49)보다 더욱 내측에 위치하는 부분에 커넥터 접속용 구멍(48)이 형성되어 있다. 즉, 부착작업용 구멍(49)과 커넥터 접속용 구멍(48)은 간격을 두고 병렬된 상태로 되어 있다.
여기서, 천판 형성 부재(24)에는 2개의 커넥터 접속용 구멍(48)이 설치되어 있으며, 상기 2개의 커넥터 접속용 구멍(48)은, 다른 2개의 부착작업용 구멍(49)의 각각으로부터 내측으로 이격된 위치에 1개씩 형성되어 있다. 즉, 천판 형성 부재(24)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 약간 내측 부분에서 부착작업용 구멍(49)이 간격을 두고 병렬되어 있고, 부착작업용 구멍(49)이 병렬되어 있는 부분으로부터 더욱 내측으로 이격된 부분에서 커넥터 접속용 구멍(48)이 간격을 두고 병렬되어 있다. 환언하자면, 부착작업용 구멍(49)과 커넥터 접속용 구멍(48)에 의해 구성되는 관통 구멍 열(51)이 2개 형성되어 있고, 상기 관통 구멍 열(51)이 천판 형성 부재(24)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 중심 근방과, 해당 변의 길이방향의 한쪽 단부의 근방에 각각 위치하고 있다.
엘라스틱 커넥터(50)는, 절연성과 탄력성을 가지는 고무 등의 두께방향으로 복수 개의 도전성 세선(細線; 도전성 섬유나 금속 세선 등)을 배치시킨 구조를 가지는 것이나, 도전성 고무(도전성 실리콘 고무 등)와 비도전성 고무(절연성 실리콘 고무 등)를 적층한 구조를 가지는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 엘라스틱 커넥터(50)는, 이방(異方) 도전성 커넥터이며, 매크로(macro) 분자 재료에 약한 압력을 가함으로써 변형되고, 그 압력을 제거하면 급속히 원래의 사이즈로 복귀하는 것이다.
열전도성 시트(25)는, 열전도성 및 유연성이 우수한 소재로 형성된 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상의 시트(예컨대, Fuji Polymer Industries Co., Ltd.에서 제조된 SARCON EGR-11F, SARCON TR, SARCON GSR 등)이다.
상기 열전도성 시트(25)는, 유기 EL 모듈(1)을 조립하였을 때, 천판 형성 부재(24)와 천장이나 벽면 등에 고정된 도시되지 않은 부착용 부재(예컨대, 판 형상 프레임체)와의 사이에 위치한다. 상기 열전도성 시트(25)는 상기한 바와 같이 유연성이 우수하므로, 유기 EL 모듈(1)을 부착용 부재에 강하게 누르는 일 없이 천판 형성 부재(24)와 부착용 부재의 사이에 형성되는 틈새를 메울 수 있다. 또한, 상기 열전도성 시트(25)는, 천판 형성 부재(24)의 상면에 넓은 면적으로 밀착접촉(密接)된다. 이에 따라, 천판 형성 부재(24)로부터 부착용 부재에 열을 효율적으로 전달시킬 수 있다.
또한, 열전도성 시트(25)에는, 열전도성 시트(25)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 근방에, 열전도성 시트(25)를 부재의 두께방향으로 관통하는 커넥터 접속용 구멍(54)이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 열전도성 시트(25)의 가장자리 부분을 형성하는 네 변 중 한 변의 약간 내측 부분이며, 해당 변의 길이방향의 중심 근방과, 해당 변의 길이방향의 한쪽 단부의 근방에 각각 1개씩 커넥터 접속용 구멍(54)이 형성되어 있다. 즉, 2개의 커넥터 접속용 구멍(54)이 간격을 두고 병렬된 상태로 되어 있다.
프레임 부재(4)는, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 실리콘 수지 등의 적절한 소재로 형성된 가요성을 가지는 프레임체이다. 보다 구체적으로는, 프레임 부재(4)는, 대략 각진 통(角筒) 형상의 본체부(4a)와, 본체부(4a)의 외주면의 상단 근방에 형성되는 상측 플랜지부(4b)와, 본체부(4a)의 내주면의 하단 근방에 형성되는 내부 돌기부(4c)에 의해 형성되어 있다.
본체부(4a)는, 직립된 직사각형 평판 형상의 입벽부(4d)가 상방에서 보았을 때 대략 「口」자 형상이 되도록 환형으로 연속하여 형성되는 부분이다.
상측 플랜지부(4b)는, 본체부(4a)의 외주면의 상단으로부터 외측방향을 향해 돌출되는 평판 형상의 부분이다. 상기 상측 플랜지부(4b)는, 본체부(4a)의 둘레방향에서 환형으로 연속되는 것이며 상방에서 보았을 때 대략 「口」자 형상으로 되어 있다. 그리고, 상측 플랜지부(4b)의 천면(天面) 부분은, 프레임 부재(4)의 천면을 형성하는 부분이 된다.
내부 돌기부(4c)는, 본체부(4a)의 내주면의 하단으로부터 내측을 향해 돌출되는 평판 형상의 부분이다. 상기 내부 돌기부(4c)도 또한, 본체부(4a)의 둘레방향에서 환형으로 연속되는 것이며 상방에서 보았을 때 대략 「口」자 형상으로 되어 있다.
이어서, 전기 공급 부재(3)의 조립 구조에 대해 설명한다.
전기 공급 부재(3)는, 상기한 바와 같이, 유기 EL 패널(2)측(하방측)으로부터 균열판(20), 음극측 접속 금구(21), 절연막(22), 양극측 접속 금구(23), 천판 형성 부재(24), 열전도성 시트(25)를 적층하여 형성되어 있다(도 3 참조). 이때, 상기 적층 구조를 형성하는 소정의 각(各) 부재는, 필요에 따라 접착 재료를 통해 접합된 상태로 되어 있다. 상기 접착 재료로는, RTV 고무나, 열전도성이 높은 페이스트상(狀)의 것을 바람직하게 채용할 수 있다.
또한, 각 부재가 적층된 상태에서는, 도 3 및 도 4에서 나타낸 바와 같이, 열전도성 시트(25)의 커넥터 접속용 구멍(54)의 일방과, 천판 형성 부재(24)의 커넥터 접속용 구멍(48)의 일방과, 양극측 접속 금구(23)의 커넥터 접속용 구멍(42)과, 절연막(22)의 커넥터 접속용 구멍(38)이 연통된 상태가 되어 4개의 부재를 관통하는 구멍인 음극측 커넥터 배치 구멍(57)(도 4 참조)이 형성된다. 그리고, 상기 음극측 커넥터 배치 구멍(57)에는, 도시되지 않은 외부 전원의 음극측과 전기적으로 접속되는 엘라스틱 커넥터(50a)가 삽입통과된 상태로 되어 있다. 상기 엘라스틱 커넥터(50a)의 하방측 부분은, 음극측 접속 금구(21)와 접촉된 상태로 되어 있다. 즉, 상기 엘라스틱 커넥터(50a)는, 도시되지 않은 외부 전원의 음극과 음극측 접속 금구(21)와의 사이에 개재되어, 이것들을 전기적으로 접속하는 것이다.
또한, 열전도성 시트(25)의 커넥터 접속용 구멍(54)의 타방과, 천판 형성 부재(24)의 커넥터 접속용 구멍(48)의 타방이 연통된 상태가 되어 2개의 부재를 관통하는 구멍인 양극측 커넥터 배치 구멍(58)(도 4 참조)이 형성된다. 그리고, 상기 양극측 커넥터 배치 구멍(58)에, 도시되지 않은 외부 전원의 양극측에 전기적으로 접속되는 엘라스틱 커넥터(50b)가 삽입통과된 상태로 되어 있다. 상기 엘라스틱 커넥터(50b)의 하방측 부분은, 양극측 접속 금구(23)와 접촉된 상태로 되어 있다. 즉, 상기 엘라스틱 커넥터(50b)는, 도시되지 않은 외부 전원의 양극과 양극측 접속 금구(23)와의 사이에 개재하여, 이것들을 전기적으로 접속하는 것이다.
여기서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 음극측 커넥터 배치 구멍(57)보다 전기 공급 부재(3)의 가장자리 단부에 가까운 부분에, 음극측 부착작업용 구멍(61)이 형성되어 있다. 또한, 양극측 커넥터 배치 구멍(58)보다 전기 공급 부재(3)의 가장자리 단부에 가까운 부분에, 양극측 부착작업용 구멍(62)이 형성되어 있다.
음극측 부착작업용 구멍(61)은, 도 6에서 나타낸 바와 같이, 천판 형성 부재(24)의 부착작업용 구멍(49)의 일방과, 양극측 접속 금구(23)의 커넥터 접속용 구멍(42)과, 절연막(22)의 커넥터 접속용 구멍(38)이 연통된 상태가 되어 3개의 부재를 관통하는 구멍이다. 따라서, 양극측 접속 금구(23)의 커넥터 접속용 구멍(42)과, 절연막(22)의 커넥터 접속용 구멍(38)은, 음극측 부착작업용 구멍(61)의 일부를 형성하는 동시에, 상기 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 일부를 형성하고 있다.
그리고, 상기 음극측 부착작업용 구멍(61)의 하단과 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 하단은 동일한 위치이며, 그 하단 부분은 모두 절연막(22)의 하면과 상하방향의 위치가 동일하게 되어 있다. 즉, 음극측 부착작업용 구멍(61)과 음극측 커넥터 배치 구멍(57)은, 모두 상측으로부터(천판 형성 부재(24) 또는 열전도성 시트(25)로부터) 절연막(22)까지를 관통하는 관통 구멍으로 되어 있다. 이와 같이, 엘라스틱 커넥터(50a)를 부착하기 위한 음극측 커넥터 배치 구멍(57)으로부터 근소하게 이격된 위치에, 그 하단이 동일한 높이가 되는 음극측 부착작업용 구멍(61)이 형성되어 있음으로써, 엘라스틱 커넥터(50a)를 견고하게 고정시킬 수 있다.
구체적으로 설명하자면, 전기 공급 부재(3)를 조립할 때, 엘라스틱 커넥터(50a)를 천판 형성 부재(24)의 음극측 커넥터 배치 구멍(57)에 삽입통과시켜, 엘라스틱 커넥터(50a)의 천판 형성 부재(24)에 대한 상대적인 상하방향의 위치를 조정하고, 엘라스틱 커넥터(50a)를 조정된 위치에 고정시킬 필요가 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 근방에 음극측 부착작업용 구멍(61)이 형성되어 있다. 이에 따라, 엘라스틱 커넥터(50a)를 음극측 커넥터 배치 구멍(57)에 삽입통과시켜 위치를 조정한 후, 드라이버 등의 기구로 음극측 부착작업용 구멍(61)의 내주면을 침으로써, 천판 형성 부재(24)를 변형시켜 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 직경을 좁힐 수 있다. 즉, 음극측 부착작업용 구멍(61)의 내주면에 대해, 음극측 부착작업용 구멍(61)측으로부터 음극측 커넥터 배치 구멍(57)측으로 향하는 방향으로 타격을 가함으로써, 음극측 부착작업용 구멍(61)의 직경을 넓히는 동시에 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 직경을 좁히도록 천판 형성 부재(24)를 코킹(caulking)할 수 있다. 이에 따라, 엘라스틱 커넥터(50a)를 위치 조정을 한 위치에 견고하게 고정시킬 수 있다.
참고로, 본 실시형태에서는, 전기 공급 부재(3)를 조립할 때, 이와 같이 엘라스틱 커넥터(50a)의 위치 정렬을 실시하고, 그 후에 열전도성 시트(25)를 적층시켜 전기 공급 부재(3)를 형성하고 있다.
양극측 부착작업용 구멍(62)은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 천판 형성 부재(24)의 부착작업용 구멍(49)의 타방, 즉, 2개의 부착작업용 구멍(49)(도 3 등 참조) 중에서 음극측 부착작업용 구멍(61)을 형성하는 부착작업용 구멍(49)과는 상이한 부착작업용 구멍(49)이며, 천판 형성 부재(24)를 관통하는 구멍이다.
상기 양극측 부착작업용 구멍(62)의 하단도 또한, 상기 양극측 커넥터 배치 구멍(58)의 하단과 동일한 위치로 되어 있다. 즉, 양극측 부착작업용 구멍(62)의 하단과 양극측 커넥터 배치 구멍(58)의 하단은, 모두 천판 형성 부재(24)의 하면과 상하방향의 위치가 동일하게 되어 있다. 즉, 양극측 부착작업용 구멍(62)과 양극측 커넥터 배치 구멍(58)은, 모두 상측으로부터(천판 형성 부재(24)의 상면 또는 열전도성 시트(25)으로부터) 천판 형성 부재(24)의 하면까지를 관통하는 관통 구멍으로 되어 있다. 이와 같이, 엘라스틱 커넥터(50b)를 부착시키기 위한 양극측 커넥터 배치 구멍(58)으로부터 근소하게 이격된 위치에, 그 하단이 동일한 높이가 되는 양극측 부착작업용 구멍(62)이 형성되어 있기 때문에, 엘라스틱 커넥터(50b)를 견고하게 고정시킬 수 있다.
참고로, 상기 엘라스틱 커넥터(50b)를 견고하게 고정시키는 방법에 대해서는, 상기한 음극측 커넥터 배치 구멍(57)에 부착시킨 엘라스틱 커넥터(50a)의 경우와 동일하므로, 구체적인 설명을 생략한다.
또한, 음극측 접속 금구(21)와 양극측 접속 금구(23)가 적층된 부분에 주목하자면, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(21)의 상측에 양극측 접속 금구(23)가 위치하고 있으며, 음극측 접속 금구(21)의 본체부(30)(도 3 참조)와, 양극측 접속 금구(23)의 본체부(40)(도 3 참조)가 서로 겹쳐친 상태로 되어 있다.
여기서, 상측에 위치하는 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 하측에 위치하는 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)에 비해 상하방향의 길이가 길게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41) 중 입벽부(44)의 상하방향의 길이가, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31) 중 입벽부(34)의 상하방향의 길이보다 길게 되어 있다. 이 때문에, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 하단에 위치하는 하판부(45)의 하면과, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)의 하단에 위치하는 하판부(35)의 하면은, 상하방향의 높이가 동일하게 되어 있다. 환언하자면, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 하면과 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)의 하면은 대략 동일 평면상에 위치하고 있다.
또한, 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 가장자리 부분(전기 공급 부재(3)의 가장자리 부분)의 둘레방향에서 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)가 번갈아 배치된 상태로 되어 있다.
구체적으로 설명하자면, 음극측 접속 금구(21)와 양극측 접속 금구(23)를 겹쳤을 때, 도 10에 나타낸 바와 같이, 가장자리 부분(전기 공급 부재(3)의 가장자리 부분)의 둘레방향에서 음극측 결락부(36)와 양극측 결락부(46)가 번갈아 배치된 상태가 된다. 그리고, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)의 적어도 일부가 양극측 결락부(46)에 배치되어 있고, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 적어도 일부가 음극측 결락부(36)에 배치되어 있다. 이 때문에, 음극측 접속 금구(21)와 양극측 접속 금구(23)를 겹쳐서 이것들을 상방에서 보았을 때, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 쌍방이 노출된 상태가 된다.
환언하자면, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)를 연직방향으로 투영한 투영 형상은, 양극측 결락부(46)를 연직방향으로 투영한 투영 형상보다 작고, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)는, 양극측 결락부(46)를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고 있다. 보다 구체적으로는, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)는, 양극측 결락부(46)를 연직방향으로 투영한 영역의 내측에 위치하고 있다.
마찬가지로, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)를 연직방향으로 투영한 투영 형상은, 음극측 결락부(36)를 연직방향으로 투영한 투영 형상보다 작고, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 음극측 결락부(36)를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고 있다. 보다 구체적으로는, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 음극측 결락부(36)를 연직방향으로 투영한 영역의 내측에 위치하고 있다.
또한, 이에 따라, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)와의 사이에는, 틈새(70)가 형성되게 된다. 이 때문에, 이들 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 본체부(30)의 둘레방향에 있어서 간격(틈새(70))을 두고 번갈아 배치되게 된다.
참고로, 본 실시형태에서는, 양극측 접속 금구(23)의 본체부(40)의 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(41)의 사이에도 틈새(71)가 형성되어 있다. 이에 따라, 본 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)로 이루어진 모든 레그부(레그부(31) 또는 레그부(41))는, 본체부(30)의 둘레방향에 있어서 간격(틈새(70) 또는 틈새(71))을 두고 1개씩 배치되게 된다. 즉, 본체부(30)의 둘레방향에 있어서, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31), 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41), 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41), 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31), 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41), 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41), …와 같은 식으로, 1개의 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 2개의 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)가 연속되는 순서로 간격을 두고 병렬된 상태가 된다.
이때, 도 3 및 도 8에서 나타낸 바와 같이, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 일부인 돌출편부(43)는, 음극측 접속 금구(21)의 본체부(30)의 가장자리 단부의 상방 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있다. 또한, 도 9에서 나타낸 바와 같이, 레그부(41)의 일부인 입벽부(44)는, 음극측 접속 금구(21)의 본체부(30)의 가장자리 단부로부터 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있다. 즉, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)는, 음극측 접속 금구(21)로부터 이격된 위치에 있어, 음극측 접속 금구(21)와 직접 접촉하지 않는 상태로 되어 있다.
또한, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)는, 양극측 접속 금구(23)의 본체부(40)의 가장자리 단부의 하방 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있어, 양극측 접속 금구(23)와 접촉하지 않는 상태로 되어 있다.
그리고, 도 3에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(21)의 본체부(30)와 양극측 접속 금구(23)의 본체부(40)의 사이에는 절연막(22)이 위치하고 있어, 이들은 직접 접촉하지 않는 구조로 되어 있다.
즉, 음극측 접속 금구(21)와 양극측 접속 금구(23)는, 직접 접촉하지 않는 상태로 겹쳐져 있다.
또한, 전기 공급 부재(3)를 조립하면, 도 2 및 도 5에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)와 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 상방에, 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)의 가장자리측 부분이 위치한 상태로 되어 있다. 자세히 설명하자면, 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)는, 음극측 접속 금구(21)의 본체부(30) 및 양극측 접속 금구(23)의 본체부(40)보다 수평방향으로 크게 되어 있다. 이 때문에, 이것들을 서로 겹쳤을 때, 음극측 접속 금구(21)의 가장자리측에 형성된 레그부(31)와, 양극측 접속 금구(23)의 가장자리측에 형성된 레그부(41)의 상측에 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)의 가장자리측 부분이 위치한 상태가 된다. 보다 구체적으로는, 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)는, 차양과 같이, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)로부터 상방으로 이격된 위치에서 상기 레그부(31)를 덮도록 설치되어 있다. 또한, 천판 형성 부재(24)의 하면과, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)의 상단에 위치하는 돌출편부(43)의 상면이 밀착된 상태로 되어 있다. 그리고, 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)는, 차양과 같이, 상기 레그부(41)의 하판부(45)의 상방으로 이격된 위치에서 상기 하판부(45)를 덮도록 설치되어 있다.
이상으로, 전기 공급 부재(3)의 조립 구조에 대한 설명을 종료한다.
유기 EL 모듈(1)을 조립할 때에는, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 상기 전기 공급 부재(3)와 유기 EL 패널(2)을 전기적으로 접속시킨 상태로 한다. 즉, 전기 공급 부재(3) 중, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31)를 유기 EL 패널(2)의 제 2 전극부(12)와 접촉시킨 상태로 하고, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41)를 유기 EL 패널(2)의 제 1 전극부(11)와 접촉시킨 상태로 한다. 보다 상세하게는, 음극측 접속 금구(21)의 레그부(31) 중 하판부(35)의 하면(도 3 참조)을 제 2 전극부(12)에 접촉시키고, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41) 중 하판부(45)의 하면(도 3 참조)을 제 1 전극부(11)에 접촉시킨 상태로 한다.
이로써, 음극측 접속 금구(21)의 4개의 레그부(31)가 각각 별개의 제 2 전극부(12)에 접촉된 상태가 된다. 또한, 양극측 접속 금구(23)의 레그부(41) 중 2개가 제 1 전극부(11)의 하나와 접촉된 상태가 되어, 4개의 제 1 전극부(11)에는 각각 다른 레그부(41)가 2개씩 접촉된 상태가 된다. 즉, 음극측 접속 금구(21)에 형성된 복수의 레그부(31)는 각각 별개의 제 2 전극부(12)에 접촉되고, 양극측 접속 금구(23)에 형성된 복수의 레그부(41)는 2개를 1세트로 하여, 세트마다 각각 별개의 제 1 전극부(11)와 접촉되어 있다.
이와 같이 전기 공급 부재(3)와 유기 EL 패널(2)이 전기적으로 접속된 상태에서, 이들을 프레임 부재(4)의 내측에 수용함으로써, 유기 EL 모듈(1)이 조립된 상태가 된다. 이때, 프레임 부재(4)의 천면과 전기 공급 부재(3)의 천면이 대략 동일 평면이 된다(도시 생략). 즉, 프레임 부재(4)의 상측 플랜지부(4b)의 천면과 전기 공급 부재(3)의 열전도성 시트(25)의 천면이, 대략 동일 평면이 된다.
또한 이때, 가요성을 가지는 프레임 부재(4)가 전기 공급 부재(3) 및 유기 EL 패널(2)을 단단히 조이듯이 부착된 상태가 된다. 즉, 프레임 부재(4)와 전기 공급 부재(3) 및 유기 EL 패널(2)의 소정의 부분이 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 되며, 이들의 사이가 틈새 없이(거의 틈새 없이) 폐색(閉塞)된 상태가 된다.
보다 구체적으로는, 프레임 부재(4)와 전기 공급 부재(3)의 천판 형성 부재(24) 및 열전도성 시트(25)의 가장자리 부분이 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 된다. 또한, 프레임 부재(4)의 내부 돌기부(4c)의 상면과, 프레임 부재(4)의 유기 EL 패널(2)의 하면(발광면이 위치하는 면)과의 사이가 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 된다. 이로써, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(1)은, 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)가 프레임 부재(4)에 의해 덮여 외부로 노출되지 않는 상태인 동시에, 상기 음극측 접속 금구(21)나 양극측 접속 금구(23)가 배치되어 있는 부분에 물방울 등이 침입하지 않는 구조로 되어 있다.
본 실시형태에서는, 전기 공급 부재(3)의 배선재로서, 동박을 소정의 형상으로 절곡된 상태로 한 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)를 사용하고 있다. 이에 따라, 플랫 케이블 등을 배선재로서 사용하는 경우에 비해, 배선재를 염가로 형성할 수 있다. 또한, 이러한 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)에 의하면, 음극측 접속 금구(21)와 양극측 접속 금구(23)를 상기한 균열판(20)과 같이 열확산 매체로서 기능시킬 수도 있다. 즉, 유기 EL 패널(2)의 구동시에 발광면에서 발생한 열이 음극측 접속 금구(21) 또는 양극측 접속 금구(23)로 전해짐으로써 평면 형상으로 빈틈없이 균열화가 가능하다. 이로써, 국소적으로 집열되는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다.
상기의 제 1 실시형태에서는, 균열판(20), 천판 형성 부재(24)가 판 형상인 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니다. 이들 부재를 한층 더 얇게 하여 포일(箔) 형상으로 해도 된다. 참고로, 포일 형상으로 하면, 유기 EL 모듈(1)의 전체적인 두께를 더욱 얇게 할 수 있다.
또한, 음극측 접속 금구(21), 절연막(22), 양극측 접속 금구(23), 열전도성 시트(25)는, 포일 형상 또는 막 형상에 한정되지 않으며, 판 형상이어도 상관없지만, 유기 EL 모듈(1)의 전체적인 두께를 얇게 한다는 관점에 보면, 이들 부재도 포일 형상인 것이 바람직하다.
참고로, 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)가 판 형상인 경우에는, 소정의 형상으로 타발된 금속판을 절곡 가공하여 형성해도 된다. 또한, 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)가 포일 형상인 경우에는, 전기 공급 부재(3)를 형성하기 위해 각 부재를 적층시켰을 때, 소정의 형상으로 타발된 금속박을 다른 부재에 대해 꽉 누름으로써 부형(賦形)해도 된다.
상기한 제 1 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(21)에 형성된 복수의 레그부(31)를 각각 별개의 제 2 전극부(12)에 접촉시키고, 양극측 접속 금구(23)에 형성된 복수의 레그부(41) 중 2개를 1세트로 하여, 세트마다 각각 별개의 제 1 전극부(11)와 접촉시킨 예에 대해 설명하였다.
즉, 본 발명의 음극측 접속 금구(21) 또는 양극측 접속 금구(23)에는, 유기 EL 패널(2)측의 전극과의 접점(레그부)을 복수 형성해도 된다. 또한, 복수 형성된 접점 중 소정 개수의 접점을 접점 세트로 해도 된다. 그리고, 각각의 접점 또는 접점 세트는, 유기 EL 패널(2)측의 전극과 상이한 위치에서 접촉하는 구성이어도 된다.
상기한 제 1 실시형태에서는, 양극측 접속 금구(23)에 형성된 8개의 레그부(41) 중, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(41) 사이에 틈새(71)가 형성되어 있는 예에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 동일한 제 1 전극부(11)와 접촉하는 레그부(41)는 접촉되어 있어도 된다. 즉, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(41) 사이에 틈새(71)를 형성하지 않아도 된다.
상기한 제 1 실시형태에서는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상인 본체부(30)와, 본체부(30)의 가장자리 단부에 위치하는 네 변의 각각의 길이방향의 중심 근방에 형성된 레그부(31)를 구비한 금구를 음극측 접속 금구(21)로 하는 동시에, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상의 본체부(40)와, 본체부(40)의 가장자리 단부에 위치하는 네 변의 각각의 길이방향의 양단 근방에 형성된 레그부(41)를 구비한 금구를 양극측 접속 금구(23)로 한 예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 상기한 예에 있어서 음극측 접속 금구(21)로서 채용한 금구의 형상을 양극측의 금구로 사용해도 되고, 상기한 예에 있어서 양극측 접속 금구(23)로서 채용한 금구의 형상을 음극측의 금구로 사용해도 된다. 즉, 2개의 금구 중 어느 쪽 형상의 금구를 양극측(또는 음극측)으로서 사용할지는 적절히 변경해도 된다.
이때, 상측에 위치하는 금구를 제 2 전극부(12)에 접속하는 음극측의 금구로 하고, 하측에 위치하는 금구를 제 1 전극부(11)에 접속하는 양극측의 금구로 해도 된다. 또한, 이에 수반하여 각각의 금구의 높이는 적절히 변경해도 된다. 즉, 금구의 레그부(31)(레그부(41))에 있어서의 입벽부(34)(입벽부(44))의 상하방향의 길이는 적절히 변경해도 된다.
상기한 제 1 실시형태에서는, 급전선으로서 엘라스틱 커넥터(50)를 사용하는 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 급전선으로서 코드 등과 같이 선(線) 형상으로 연장되는 부재를 사용해도 된다. 즉, 전기 공급 부재(3)를 구성하는 각 부재에는, 커넥터를 배치하기 위한 구멍이나, 커넥터의 부착작업을 행하기 위한 구멍을 반드시 설치해야 하는 것은 아니다.
이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유기 EL 모듈(501), 및, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유기 EL 모듈(501)의 급전 구조에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 참고로, 이하의 설명에 있어서, 전후방향, 상하방향, 및 좌우방향은, 특별한 언급이 없는 한, 도 11에 나타낸 통상의 설치 상태를 기준으로 하여 설명한다. 즉, 유기 EL 패널(502)(유기 EL 장치)이 하방에 위치하는 자세를 기준으로 하여 설명한다.
본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)은, 조명기구로서 사용되는 것이다. 그리고, 상기 유기 EL 모듈(501)은, 도 11에 나타낸 바와 같이, 복수의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔린 상태로 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 유기 EL 모듈(501)은, 도 12에서 나타낸 바와 같이, 유기 EL 패널(502)과, 전기 공급 부재(503)와, 프레임 부재(504)로 형성되어 있다.
유기 EL 패널(502)은, 평판 형상의 유리판이나 플라스틱 필름 등으로 형성되어 면 형상으로 확대되는 투명한 기재 상에, 양극이 되는 투명전극(제 1 전극층)과, 유기 화합물을 이용한 형광 물질로 이루어진 유기 발광층과, 음극이 되는 금속전극(제 2 전극층)이 적층된 층 구성으로 되어 있다(각 층 및 층 구조에 대해서는 도시하지 않음). 그리고, 유기 발광층이 산소와 접촉하지 않도록, 이들 투명전극, 유기 발광층, 금속전극이 유리계 시일재 등에 의해 시일되어 형성되어 있다.
상기 유기 EL 패널(502)은, 투명전극과 금속전극에 급전함으로써, 유기 발광층으로부터 광이 방출되도록 형성되는 구조로 되어 있다. 여기서, 투명전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 등으로 형성되어, 광투과성을 가지고 있다. 즉, 유기 발광층의 하방에 위치하는 투명전극과 기재가 각각 투명하여 광투과성을 가지고 있으므로, 유기 발광층으로부터 방출된 광은 하방측의 외부를 향해 발광되게 된다.
상기 유기 EL 패널(502)은, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 부분이며 중앙측에 위치하는 발광부(508)와, 상기 발광부(508)를 환형으로 둘러싸는 주변부(509)에 의해 형성되어 있다.
발광부(508)는, 전극(투명전극, 금속전극)에 급전하였을 때 광을 발하는 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상인 영역이며, 상기 발광부(508)의 하면 전체가 유기 EL 패널(502)의 발광면으로 되어 있다.
주변부(509)는, 전극(투명전극, 금속전극)에 급전하였을 때 발광하지 않는 영역이다. 상기 주변부(509)에는, 외부와의 전기적인 접점으로서 기능하는 전극부(510)가 배치되어 있다.
전극부(510)는, 투명전극에 전기적으로 접속되는 제 1 전극부(511)와, 금속전극에 전기적으로 접속되는 제 2 전극부(512)를 구비하고 있으며, 모두, 유기 EL 패널(502)의 두께방향 성분을 포함하는 방향으로(내부측으로부터 외측을 향해) 연장되어 있다.
즉, 제 1 전극부(511)와 제 2 전극부(512)는, 대부분이 유기 EL 패널(502)의 내부에 위치하며, 일부가 유기 EL 패널(502)의 외부에 노출되어 있다. 그리고, 유기 EL 패널(502)의 내부로부터 외부를 향해, 유기 EL 패널(502)의 두께방향을 따라 연장되어 있다.
제 1 전극부(511)는, 주변부(509)의 상면의 일부를 차지하는 것이며, 주변부(509)의 상면에 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역을 복수 형성하고 있다.
제 2 전극부(512)도 또한, 주변부(509)의 상면의 일부를 차지하는 것이며, 주변부(509)의 상면에 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 영역을 복수 형성하고 있다.
그리고, 제 1 전극부(511)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역과, 제 2 전극부(512)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상이 되는 영역은, 간격을 두고 환형으로 연속되어 있다. 보다 구체적으로는, 제 1 전극부(511)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역은 4개가 형성되어 있으며, 각각 발광부(508)의 네 군데의 코너가 되는 부분의 외측에 위치하고 있다. 그리고, 상기 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상이 되는 영역의 사이에, 제 2 전극부(512)가 형성하는 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상의 영역이 위치하고 있다. 즉, 주변부(509)의 둘레방향으로, 제 1 전극부(511)(제 1 전극부(511)가 형성하는 영역)와, 제 2 전극부(512)(제 2 전극부(512)가 형성하는 영역)가 소정의 거리를 두고 번갈아 위치하게 된다.
전기 공급 부재(503)는, 도시되지 않은 외부 전원과 유기 EL 패널(502)의 사이에 위치하며, 외부 전원으로부터 유기 EL 패널(502)까지의 전기의 공급 경로를 형성하는 부분이다.
전기 공급 부재(503)는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 패널(502)측(하방측)으로부터 순서대로, 균열판(520), 음극측 접속 금구(521)(제 1 통전 부재, 제 1 급전 부재), 절연막(522)(절연층), 양극측 접속 금구(523)(제 2 통전 부재, 제 2 급전 부재), 천판 형성 부재(524)(면형상체, 모듈 부재), 열전도성 시트(525)가 적층되어 형성되어 있다.
균열판(520)은, 상방에서 보았을 때 대략 정사각형이 되는 평판 형상의 부재이며, 카본 등의 열전도율이 높은 재료로 형성되어 있다. 상기 균열판(520)은, 발광부(508)의 부재 두께방향(상하방향)의 투영면 상에 배치되어 있으며, 간접적으로 발광면(발광부(508)의 하면)의 전체면(全面)을 덮고 있다. 즉, 발광면과 대향하는 면의 전면(前面)을 덮고 있다. 이 때문에, 유기 EL 패널(502)의 구동시에 발광면에서 발생한 열이 균열판(520)으로 전해짐으로써 평면 형상으로 빈틈없이 균열화할 수 있다. 그러므로, 국소적으로 집열되는 것을 방지할 수 있어, 열로 인한 발광 결함의 발생을 방지할 수 있다.
음극측 접속 금구(521)는, 구리 등의 도전성을 가지는 금속으로 형성되는 것이며, 소정의 형상으로 타발된 금속박(또는 금속판)이 절곡된 상태로 되어 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 금속박으로서 주석 도금 동박을 채용하고 있다. 상기 음극측 접속 금구(521)는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 평판 형상의 본체부(530)와, 레그부(531)를 구비하고 있다.
레그부(531)는, 본체부(530)의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있다. 본 실시형태에서, 상기 레그부(531)는 복수 형성되는 것이며, 본체부(530)의 네 변의 각각에 1개씩 형성되어 있다. 즉, 레그부(531)는, 각 변의 길이방향의 중심 근방에 각각 위치하며, 본체부(530)의 둘레방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있다.
상기 레그부(531)는, 본체부(530)의 외측 가장자리로부터 수평방향 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 돌출편부(533)와, 돌출편부(533)의 외측 단부로부터 하방으로 늘어뜨려진 입벽부(534)와, 입벽부(534)의 하단으로부터 외측을 향해 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 하판부(535)가 일체로 형성되어 있다. 환언하자면, 돌출편부(533)의 외측 단부가 하방으로 절곡되어 입벽부(534)가 형성되고, 입벽부(534)의 하단이 외측으로 절곡되어 하판부(535)가 형성되어 있다. 따라서, 하판부(535)는, 본체부(530)로부터 외측으로 이격된 위치이며, 본체부(530)의 하면보다 하방에 위치한다.
여기서, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)는, 상기한 바와 같이, 본체부(530)의 네 변에 각각 1개씩 형성되어 있으며, 각 변의 길이방향의 중심 근방에 위치하고 있다. 이 때문에, 음극측 접속 금구(521)의 가장자리 부분에서는, 레그부(531)가 형성되어 있는 부분이 주위보다 외측으로 연장되어 나와 있다. 그리고, 음극측 접속 금구(521)의 가장자리 부분 중에서 레그부(531)가 형성되어 있지 않은 부분은, 그 가장자리 단부가 주위(레그부(531)가 형성되어 있는 부분)보다 내측에 위치하고 있다. 환언하자면, 음극측 접속 금구(521)의 가장자리 부분은, 그 일부가 절단되어 결락되어 있다고도 할 수 있다. 상기 결락 부분, 즉, 주위보다 내측에 위치하는 가장자리 단부의 외측에 인접하는 영역이 음극측 결락부(536)(제 1 급전 부재 결락부)로 되어 있다.
음극측 결락부(536)는, 도 13에서 나타낸 바와 같이, 본체부(530)의 모서리 부분의 근방에 위치하고 있으며, 상방에서 보았을 때 대략 L자 형상으로 되어 있다(도 16 등 참조). 즉, 음극측 결락부(536)는, 음극측 접속 금구(521)의 가장자리 부분의 둘레방향을 따라 연장되는 것이며, 일부가 대략 직각으로 굴곡되면서 연장되어 있다. 상기 음극측 결락부(536)는 복수 설치되는 것이며, 보다 구체적으로는, 4개의 음극측 결락부(536)가 본체부(530)의 네 모서리 근방에 각각 설치되어 있다. 그리고, 상기 음극측 결락부(536)는, 음극측 접속 금구(521)의 가장자리 부분의 둘레방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
절연막(522)은, 평활성, 내열성, 전기 절연성이 우수한 수지성의 필름이며, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름이 바람직하게 채용된다.
양극측 접속 금구(523)는, 구리 등의 도전성을 가지는 금속으로 형성되는 것이며, 소정의 형상으로 타발된 금속박(또는 금속판)이 절곡된 상태로 되어 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 상기 금속박에 주석 도금 동박을 채용하고 있다. 즉, 양극측 접속 금구(523)는, 상기한 음극측 접속 금구(521)와 동일한 부재 및 동일한 방법에 의해 형성되어 있으되, 음극측 접속 금구(521)와는 형상이 상이한 부재로 되어 있다.
상기 양극측 접속 금구(523)는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상이 되는 평판 형상의 본체부(540)와, 레그부(541)를 가지고 있다.
레그부(541)는, 본체부(540)의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 본체부(540)의 네 변의 각각에 복수의 레그부(541)가 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 각각 1개씩 총 2개의 레그부(541)가 형성되어 있다. 환언하자면, 레그부(541)는, 본체부(540)의 모서리 부분의 근방에 형성되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(541) 사이에 틈새(571)(도 16 등 참조)가 형성되어 있다. 즉, 레그부(541)는, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 각각 위치하며, 본체부(540)의 둘레방향으로 간격을 두고 복수 형성되어 있다.
상기 레그부(541)는, 본체부(540)의 외측 가장자리로부터 수평방향 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 돌출편부(543)와, 돌출편부(543)의 외측 단부가 하방으로 절곡되어 형성되는 것이며 돌출편부(543)의 외측 단부로부터 하방으로 늘어뜨려져 있는 입벽부(544)와, 입벽부(544)의 하단으로부터 외측을 향해 돌출되는 대략 직사각형 평판 형상의 하판부(545)가 일체로 형성되어 있다. 따라서, 하판부(545)는, 본체부(540)로부터 외측으로 이격된 위치에 있으며, 본체부(540)의 하면보다 하방에 위치하고 있다.
여기서, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 상기한 바와 같이, 본체부(540)의 네 변 각각에 2개씩 형성되어 있고, 각 변의 길이방향의 양단 근방에 1개씩 위치하고 있다. 이 때문에, 양극측 접속 금구(523)의 가장자리 부분에서는, 레그부(541)가 형성되어 있는 부분이 주위보다 외측으로 연장되어 나와 있다. 그리고, 양극측 접속 금구(523)의 가장자리 부분 중에서 레그부(541)가 형성되어 있지 않은 부분은, 그 가장자리 단부가 주위(레그부(541)가 형성되어 있는 부분)보다 내측에 위치하고 있다. 환언하자면, 양극측 접속 금구(523)의 가장자리 부분은, 그 일부가 절단되어 결락되어 있다고도 할 수 있다. 상기 결락 부분, 즉, 주위보다 내측에 위치하는 가장자리 단부의 외측에 인접하는 영역이 양극측 결락부(546)(제 2 급전 부재 결락부)로 되어 있다.
양극측 결락부(546)는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 본체부(540)의 가장자리 부분을 형성하는 각 변의 길이방향의 중심 근방에 각각 위치하고 있으며, 상방에서 보았을 때 대략 직사각 형상으로 되어 있다(도 16 등 참조). 상기 양극측 결락부(546)는 복수 설치되는 것이며, 보다 구체적으로는, 4개의 양극측 결락부(546)가 본체부(540)의 네 모서리의 사이가 되는 부분의 근방에 각각 설치되어 있다. 그리고, 상기 4개의 양극측 결락부(546)는, 양극측 접속 금구(523)의 가장자리 부분의 둘레방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
천판 형성 부재(524)는, 자석에 끌리는 성질을 가지는 금속이나 합금 등에 의해 형성되는 것이며, 본 실시형태에서는, 철 또는 철을 주성분으로 하는 금속에 의해 형성되는 대략 정사각형 평판 형상의 부재로 되어 있다. 즉, 천판 형성 부재(524)는, 자성체 또는 자성체를 포함하는 재료로 형성되는 부재라고도 할 수 있다.
이러한 천판 형성 부재(524)에 의해, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)은, 영구자석과 같은 자성을 띤 부착구, 또는 그러한 자성을 띤 부재를 가지는 부착구를 통해 천장이나 벽 등에 부착 가능하게 되어 있다.
상기 천판 형성 부재(524)는, 유기 EL 패널(502)의 구동시에 있어서 열전도 매체로서도 기능한다. 즉, 천판 형성 부재(524)는, 유기 EL 패널(502)에서 발생한 열을 프레임 부재(504)나 열전도성 시트(525) 등을 통해 외부로 방열할 때, 유기 EL 패널(502)측으로부터 외부측으로 향하는 열전달 경로의 일부를 형성하는 것이기도 하다.
열전도성 시트(525)는, 열전도성, 유연성이 우수한 소재로 형성된 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상의 시트(예컨대, Fuji Polymer Industries Co., Ltd.에서 제조된 SARCON EGR-11F, SARCON TR, SARCON GSR 등)이다.
상기 열전도성 시트(525)는, 유기 EL 모듈(501)을 조립하였을 때, 천판 형성 부재(524)와 천장이나 벽면 등에 고정된 도시되지 않은 부착용 부재(예컨대, 판 형상 프레임체)와의 사이에 위치한다. 상기 열전도성 시트(525)는 상기한 바와 같이 유연성이 우수하므로, 유기 EL 모듈(501)을 부착용 부재에 강하게 누르지 않고서도 천판 형성 부재(524)와 부착용 부재의 사이에 형성되는 틈새를 메울 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 열전도성 시트(525)는, 천판 형성 부재(524)의 상면에 넓은 면적으로 밀착접촉된다. 이에 따라, 천판 형성 부재(524)로부터 부착용 부재에 열을 효율적으로 전달시킬 수 있다.
프레임 부재(504)는, 도 12에서 나타낸 바와 같이, 실리콘 수지 등의 적절한 소재로 형성된 가요성을 가지는 프레임체이다. 보다 구체적으로는, 프레임 부재(504)는, 대략 각진 통 형상의 본체부(548)와, 본체부(548)의 측면에 형성되어 내외를 연통시키는 개구부(549)와, 본체부(548)의 내주면의 하단 근방에 형성되는 내부 돌기부(550)에 의해 형성되어 있다.
본체부(548)는, 직립된 직사각형 평판 형상의 입벽부(551)가 상방에서 보았을 때 대략 「口」자 형상이 되도록 환형으로 연속하여 형성되는 부분이다.
개구부(549)는, 각각의 입벽부(551)에 1개씩 형성된 개구 형상이 대략 직사각 형상인 관통 구멍이다. 즉, 상기 개구부(549)는, 프레임 부재(504)의 4개의 측면에 각각 형성되는 것이며, 모두 다른 방향을 향해 개구되어 있다.
내부 돌기부(550)는, 본체부(548)의 내주면의 하단으로부터 내측을 향해 돌출되는 평판 형상의 부분이다. 상기 내부 돌기부(550)도 또한, 본체부(548)의 둘레방향에서 환형으로 연속되는 것이며 상방에서 보았을 때 대략 「口」자 형상으로 되어 있다.
다음으로는, 전기 공급 부재(503)의 조립 구조에 대해 설명한다.
전기 공급 부재(503)는, 상기한 바와 같이, 유기 EL 패널(502)측(하방측)으로부터 균열판(520), 음극측 접속 금구(521), 절연막(522), 양극측 접속 금구(523), 천판 형성 부재(524), 열전도성 시트(525)를 적층하여 형성되어 있다(도 13 참조). 이때, 상기 적층 구조를 형성하는 소정의 각 부재는, 필요에 따라서 접착 재료를 통해 접합한 상태로 되어 있다. 상기 접착 재료로는, RTV 고무나, 열전도성이 높은 페이스트상의 것을 바람직하게 채용할 수 있다.
여기서, 음극측 접속 금구(521)와 양극측 접속 금구(523)가 적층된 부분에 주목하자면, 도 14에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(521)의 상측에 양극측 접속 금구(523)가 위치되어 있고, 음극측 접속 금구(521)의 본체부(530)(도 13 참조)와, 양극측 접속 금구(523)의 본체부(540)(도 13 참조)가 서로 겹쳐진 상태로 되어 있다.
여기서, 상측에 위치하는 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 하측에 위치하는 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)에 비해 상하방향의 길이가 길게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541) 중 입벽부(544)의 상하방향의 길이가, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531) 중 입벽부(534)의 상하방향의 길이보다 길게 되어 있다. 이 때문에, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 하단에 위치하는 하판부(545)의 하면과, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)의 하단에 위치하는 하판부(535)의 하면은, 상하방향의 높이가 동일하게 되어 있다. 환언하자면, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 하면과 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)의 하면은 대략 동일 평면 상에 위치하고 있다.
또한, 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이, 가장자리 부분(전기 공급 부재(503)의 가장자리 부분)의 둘레방향에서 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)가 번갈아 배치된 상태로 되어 있다.
구체적으로 설명하자면, 음극측 접속 금구(521)와 양극측 접속 금구(523)를 겹쳤을 때, 도 16에 나타낸 바와 같이, 가장자리 부분(전기 공급 부재(503)의 가장자리 부분)의 둘레방향에서 음극측 결락부(536)와 양극측 결락부(546)가 번갈아 배치된 상태가 된다. 그리고, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)의 적어도 일부가 양극측 결락부(546)에 배치되어 있고, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 적어도 일부가 음극측 결락부(536)에 배치되어 있다. 이 때문에, 음극측 접속 금구(521)와 양극측 접속 금구(523)를 겹쳐서 이것들을 상방에서 보았을 때, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 쌍방이 노출된 상태가 된다.
환언하자면, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)를 연직방향으로 투영한 투영 형상은, 양극측 결락부(546)를 연직방향으로 투영한 투영 형상보다 작으며, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)는, 양극측 결락부(546)를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고 있다. 보다 구체적으로는, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)는, 양극측 결락부(546)를 연직방향으로 투영한 영역의 내측에 위치하고 있다.
마찬가지로, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)를 연직방향으로 투영한 투영 형상은, 음극측 결락부(536)를 연직방향으로 투영한 투영 형상보다 작고, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 음극측 결락부(536)를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하고 있다. 보다 구체적으로는, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 음극측 결락부(536)를 연직방향으로 투영한 영역의 내측에 위치하고 있다.
또한, 이로써, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)와의 사이에는, 틈새(570)가 형성되게 된다. 이 때문에, 이들 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 본체부(530)의 둘레방향에 있어서 간격(틈새(570))을 두고 번갈아 배치되게 된다.
참고로, 본 실시형태에서는, 양극측 접속 금구(523)의 본체부(540)의 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(541) 사이에도 틈새(571)가 형성되어 있다. 이로써, 본 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)로 이루어진 모든 레그부(레그부(531) 또는 레그부(541))는, 본체부(530)의 둘레방향에 있어서 간격(틈새(570) 또는 틈새(571))을 두고 1개씩 배치되게 된다. 즉, 본체부(530)의 둘레방향에 있어서, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531), 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541), 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541), 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531), 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541), 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541), …와 같은 식으로, 1개의 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와, 2개의 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)가 연속되는 순서로 간격을 두고 병렬된 상태가 된다.
이때, 도 13 및 도 14에서 나타낸 바와 같이, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 일부인 돌출편부(543)는, 음극측 접속 금구(521)의 본체부(530)의 가장자리 단부의 상방 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있다. 또한, 도 14에서 나타낸 바와 같이, 레그부(541)의 일부인 입벽부(544)는, 음극측 접속 금구(521)의 본체부(530)의 가장자리 단부로부터 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있다. 즉, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)는, 음극측 접속 금구(521)로부터 이격된 위치에 있어, 음극측 접속 금구(521)와 직접 접촉하지 않는 상태로 되어 있다.
또한, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)는, 양극측 접속 금구(523)의 본체부(540)의 가장자리 단부의 하방 외측으로 이격된 위치에 배치되어 있어, 양극측 접속 금구(523)와 접촉하지 않는 상태로 되어 있다.
그리고, 도 13에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(521)의 본체부(530)와 양극측 접속 금구(523)의 본체부(540)의 사이에는 절연막(522)이 위치하고 있어, 이것들은 직접 접촉하지 않는 구조로 되어 있다.
즉, 음극측 접속 금구(521)와 양극측 접속 금구(523)는, 직접 접촉하지 않는 상태로 겹쳐져 있다.
전기 공급 부재(503)를 조립하면, 도 12에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)와 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 상방에, 천판 형성 부재(524) 및 열전도성 시트(525)의 가장자리측 부분이 위치한 상태로 되어 있다. 자세히 설명하자면, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)로부터 상방으로 이격된 위치에서 상기 레그부(531)의 본체부(530)측의 일부를 덮도록 설치되어 있다(도 12 참조). 또한, 천판 형성 부재(524)의 하면과, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 상단에 위치하는 돌출편부(543)의 상면이 밀착된 상태로 되어 있다. 그리고, 천판 형성 부재(524) 및 열전도성 시트(525)는, 양극측 접속 금구(523)의 본체부(540)측의 대부분, 즉, 레그부(541)의 하판부(545) 중에서 외측에 위치하는 부분을 제외한 부분을 덮도록 설치되어 있다(도 12 참조).
즉, 도 12 및 도 13에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)의 일부인 하판부(535)와, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 일부인 하판부(545)가 전기 공급 부재(503)의 측방으로부터 외측으로 돌출되어 있다. 그리고, 각각의 돌출단(突出端)(하판부(535)의 돌출단과 하판부(545)의 돌출단)은 천판 형성 부재(524) 및 열전도성 시트(525)의 가장자리측 부분보다 외측에 위치하고 있다. 환언하자면, 음극측 접속 금구(521) 및 양극측 접속 금구(523)의 일부가 전기 공급 부재(503)의 측방으로부터 외측을 향해 연장되어 있다.
이러한 전기 공급 부재(503)를 구비한 유기 EL 모듈(501)의 조립 구조에 대해 상세히 설명하자면 다음과 같다.
유기 EL 모듈(501)을 조립할 때에는, 도 12에서 나타낸 바와 같이, 전기 공급 부재(503)와 유기 EL 패널(502)을 전기적으로 접속된 상태로 한다. 즉, 전기 공급 부재(503) 중, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)를 유기 EL 패널(502)의 제 2 전극부(512)와 접촉시킨 상태로 하고, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)를 유기 EL 패널(502)의 제 1 전극부(511)와 접촉시킨 상태로 한다. 보다 상세하게는, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531) 중 하판부(535)의 하면(도 13 참조)을 제 2 전극부(512)에 접촉시키고, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541) 중 하판부(545)의 하면(도 13 참조)을 제 1 전극부(511)에 접촉시킨 상태로 한다.
이와 같이, 음극측 접속 금구(521)와 제 2 전극부(512)를 접촉시킴으로써, 음극측 접속 금구(521)와 제 2 전극부(512)에 의해 유기 EL 패널(502)의 금속전극에 전기를 공급하기 위한 경로가 되는 도전부가 형성된다. 즉, 금속전극에 전기적으로 접속되는 제 2 전극부(512)에 음극측 접속 금구(521)가 접촉함으로써, 음극측 접속 금구(521)와 제 2 전극부(512)가 외부로부터 유기 EL 패널(502)의 금속전극까지 연장되는 전기를 공급하기 위한 경로가 된다.
또한 마찬가지로, 양극측 접속 금구(523)와 제 1 전극부(511)를 접촉시킴으로써, 양극측 접속 금구(523)와 제 1 전극부(511)에 의해 유기 EL 패널(502)의 투명전극에 전기를 공급하기 위한 경로가 되는 도전부가 형성된다. 즉, 투명전극에 전기적으로 접속되는 제 1 전극부(511)에 양극측 접속 금구(523)가 접촉함으로써, 양극측 접속 금구(523)와 제 1 전극부(511)가 외부로부터 유기 EL 패널(502)의 투명전극까지 연장되는 전기를 공급하기 위한 경로가 된다.
즉, 유기 EL 모듈(501)은, 음극측 접속 금구(521)와 제 2 전극부(512)에 의해 형성되는 제 1 도전부와, 양극측 접속 금구(523)와 제 1 전극부(511)에 의해 형성되는 제 2 도전부로 이루어지는 쌍을 이루는 2개의 도전부에 의해 유기 EL 패널(502)에 전기를 공급하는 구조로 되어 있다.
이때, 음극측 접속 금구(521)의 4개의 레그부(531)가 각각 별개의 제 2 전극부(512)에 접촉된 상태가 된다. 또한, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541) 중 2개가 제 1 전극부(511)의 하나와 접촉된 상태가 되어, 4개의 제 1 전극부(511)에는 각각 상이한 레그부(541)가 2개씩 접촉된 상태가 된다. 즉, 음극측 접속 금구(521)에 형성된 복수의 레그부(531)는 각각 별개의 제 2 전극부(512)에 접촉되고, 양극측 접속 금구(523)에 형성된 복수의 레그부(541)는 2개를 1세트로 하여, 세트마다 각각 별개의 제 1 전극부(511)와 접촉된 상태가 된다.
그리고, 전기 공급 부재(503)와 유기 EL 패널(502)이 전기적으로 접속된 상태에서, 이것들을 프레임 부재(504)의 내측에 수용함으로써, 유기 EL 모듈(501)이 조립된 상태가 된다. 이때, 프레임 부재(504)의 천면과 전기 공급 부재(503)의 천면이 대략 동일 평면이 된다(도시 생략). 즉, 프레임 부재(504)의 본체부(548)의 천면과 전기 공급 부재(503)의 열전도성 시트(525)의 천면이, 대략 동일 평면이 된다.
또한, 전기 공급 부재(503) 및 유기 EL 패널(502)이 프레임 부재(504)에 수용되면, 가요성을 가지는 프레임 부재(504)가 전기 공급 부재(503) 및 유기 EL 패널(502)을 단단히 조이도록 부착된 상태가 된다. 즉, 프레임 부재(504)와 전기 공급 부재(503) 및 유기 EL 패널(502)의 소정 부분이 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 되어, 이들의 사이가 틈새 없이(거의 틈새 없이) 폐색된 상태가 된다.
보다 구체적으로는, 프레임 부재(504)와 전기 공급 부재(503)의 천판 형성 부재(524) 및 열전도성 시트(525)의 가장자리 부분이 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 된다. 또한, 프레임 부재(504)의 내부 돌기부(550)의 상면과, 프레임 부재(504)의 유기 EL 패널(502)의 하면(발광면이 위치하는 면)과의 사이가 밀착(또는 거의 밀착)된 상태가 된다. 이에 따라, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)은, 음극측 접속 금구(521) 및 양극측 접속 금구(523)가 프레임 부재(504)에 의해 덮여서 외부에 노출되지 않는 상태인 동시에, 상기 음극측 접속 금구(521)나 양극측 접속 금구(523)가 배치되어 있는 부분에 물방울 등이 침입하지 않는 구조로 되어 있다.
그리고 또한, 도 17에서 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(504)의 개구부(549)의 내측에 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531) 중 하판부(535)(도 13 참조)와, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541) 중 하판부(545)(도 13 참조)가 배치된 상태로 되어 있다. 상기 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)는, 모두 프레임 부재(504)의 개구부(549)로부터 외측으로 돌출된 상태로 되어 있다. 보다 구체적으로는, 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535) 외측 단부와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)는, 그 대부분이 개구부(549)의 내측에 위치하고 있고, 그 외측 단부만이 개구부(549)로부터 외측으로 돌출된 상태로 되어 있다.
그리고, 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)는, 개구부(549)의 상하방향의 중심 근방으로부터 외부로 돌출되어 있다. 따라서, 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)의 상면 및 하면과, 개구부(549)의 내주면은 간격을 두고 배치된 상태로 되어 있다. 환언하자면, 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)의 상방과 하방에는, 각각, 개구부(549)의 내주면과의 사이에 공극(空隙)이 형성된 상태로 되어 있다.
여기서, 상기한 바와 같이, 음극측 접속 금구(521)는, 유기 EL 패널(502)의 금속전극에 전기를 공급하기 위한 제 1 도전부의 일부가 되는 부분이다. 즉, 본 실시형태의 유기 EL 모듈은, 제 1 도전부의 일부가 외부로 노출(근소하게 돌출)된 상태로 되어 있다. 또한 마찬가지로, 양극측 접속 금구(523)는, 유기 EL 패널(502)의 투명전극에 전기를 공급하기 위한 제 2 도전부의 일부가 되는 부분이다. 즉, 본 실시형태의 유기 EL 모듈은, 제 2 도전부의 일부도 또한 외부로 노출(근소하게 돌출)된 상태로 되어 있다.
이와 같이, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)에서는, 쌍을 이루는 도전부의 각각의 일부가 모두 외부로 노출되어 있어, 외부의 도전체의 직접 접촉이 가능한 구성으로 되어 있다.
다음으로는, 천장 등에 복수의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 사용할 경우에 있어서의 급전 구조에 대해 설명한다.
본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)은, 도 11에서 나타낸 바와 같이, 2개의 유기 EL 모듈(501)을 인접하게 배치할 때, 측면끼리를 밀착시킨 상태로 배치하는 것만으로 서로 전기적으로 병렬 접속되는 구조로 되어 있다.
구체적으로 설명하자면, 2개의 유기 EL 모듈(501)의 측면끼리를 밀착시킨 상태로 하면, 도 18에서 나타낸 바와 같이, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 개구부(549a)로부터 외부로 돌출되는 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535a)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545a)가, 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 개구부(549b) 내부로 삽입된 상태가 된다.
또한, 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 개구부(549b)로부터 외부로 돌출되는 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535b)와 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545b)는, 타방측의 유기 EL 모듈(501)의 개구부(549a) 내부로 삽입된 상태가 된다.
즉, 도 18(b)에서 나타낸 바와 같이, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 개구부(549a)와 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 개구부(549b)가 연통된 상태가 되고, 이들이 연통됨으로써 공간(580)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 공간(580)에, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535a) 및 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545a)와, 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535b) 및 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545b)가 배치된 상태로 되어 있다.
여기서, 도 18(b) 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535a)와, 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535b)가 서로 겹쳐진 상태로 되어 있다. 즉, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극측 접속 금구(521)와 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 음극측 접속 금구(521)가 직접 접촉하여, 전기적으로 접속된 상태로 되어 있다.
참고로, 도 19에서는 설명을 위해, 하판부(535)가 크게 기울어진 상태를 도시하였으나, 음극측 접속 금구(521)는 포일 형상(또는 판 형상)으로서 매우 얇으므로, 실제로는 하판부(535)를 서로 겹쳤을 때 하판부(535)가 이와 같이 크게 기울어지는 일은 없다.
또한, 도 18(b) 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545a)와, 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545b)가 서로 겹쳐진 상태로 되어 있다. 즉, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 양극측 접속 금구(523)와 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 양극측 접속 금구(523)가 직접 접촉하여, 전기적으로 접속된 상태로 되어 있다.
참고로, 도 20에서는 설명을 위해, 하판부(545)가 크게 기울어진 상태를 도시하였으나, 양극측 접속 금구(523)는 포일 형상(또는 판 형상)으로서 매우 얇으므로, 실제로는 하판부(545)를 서로 겹쳤을 때 하판부(545)가 이와 같이 크게 기울어지는 일은 없다.
그리고, 도 18(b)에 나타낸 바와 같이, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)과 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 각각의 음극측 접속 금구(521)의 하판부(535)끼리가 겹쳐 있는 부분과, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)과 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 각각의 양극측 접속 금구(523)의 하판부(545)끼리가 겹쳐 있는 부분은, 간격(81)을 두고 이격된 위치에 있다.
즉, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)과 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 각각의 음극측 접속 금구(521)끼리가 접촉되어 있는 부분과, 양극측 접속 금구(523)끼리가 접촉되어 있는 부분은 서로 접촉하지 않는 상태로 되어 있다. 더 설명하자면, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극측 접속 금구(521a)와 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 양극측 접속 금구(523b), 또한 반대로, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 양극측 접속 금구(523a)와 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 음극측 접속 금구(521b)가 접촉하지 않는 상태로 되어 있다.
이로써, 인접하여 배치되는 2개의 유기 EL 모듈(501)(유기 EL 모듈(501a), 유기 EL 모듈(501b))의 양극끼리와 음극끼리가 전기적으로 접속된 상태가 되어, 2개의 유기 EL 모듈(501)이 전기적으로 병렬 접속된 상태가 된다.
이에 반해, 인접하여 배치되는 2개의 유기 EL 모듈(501)을 서로 전기적으로 직렬 접속할 때에는, 2개의 유기 EL 모듈(501)의 사이에 리드 선이나 포일 형상의 커넥터 등의 도전체를 개재시켜, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 양극과 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 음극을 전기적으로 접속하고, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극과 타방측의 유기 EL 모듈(501b)의 양극을 전기적으로 접속된 상태로 한다. 보다 구체적으로는, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 음극측 접속 금구(521a)와 유기 EL 모듈(501b)의 양극측 접속 금구(523b), 그리고, 일방측의 유기 EL 모듈(501a)의 양극측 접속 금구(523a)와 유기 EL 모듈(501b)의 음극측 접속 금구(521b)를 전기적으로 접속된 상태로 한다.
이와 같이, 본 실시형태의 유기 EL 모듈(501)은, 복수의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 배치해 갈 때, 이웃하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 병렬 접속, 또는 직렬 접속 가능하도록 되어 있다. 이 때문에, 예컨대 도 21에 나타낸 바와 같이, 인접하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 병렬 접속하여 이루어진 병렬 접속 모듈 열(585)을 전기적으로 직렬 접속해도 된다. 또한, 도 22에 나타낸 바와 같이, 인접하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 직렬 접속하여 이루어진 직렬 접속 모듈 열(586)을 전기적으로 병렬 접속해도 된다.
보다 구체적으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도 23 및 도 24에서 나타낸 바와 같이, N개(본 실시형태에서는 4개)의 유기 EL 모듈(501)로 이루어진 병렬 접속 모듈 열(585)을 형성하고, 상기 병렬 접속 모듈 열(585)을 열(列) 형상으로 M개(본 실시형태에서는 3개) 배치하여, N×M개의 평면 형상으로 확대되는 조명 장치로서 사용해도 된다.
이때, 도 24에서 나타낸 바와 같이, 인접하는 2개의 병렬 접속 모듈 열(585) 중, 1열째의 병렬 접속 모듈 열(585a)에 속하는 유기 EL 모듈(501)과, 2열째의 병렬 접속 모듈 열(585b)에 속하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 직렬 접속한다. 그리고, 2열째의 병렬 접속 모듈 열(585b)에 속하는 유기 EL 모듈(501)과, 3열째의 병렬 접속 모듈 열(585c)에 속하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 직렬 접속하는 식으로, 인접하는 2개의 병렬 접속 모듈 열(585)에 각각 속하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 직렬 접속해 나간다.
보다 구체적으로는, 1열째의 병렬 접속 모듈 열(585a)에 속하는 유기 EL 모듈(501)을 열의 연장방향(l)의 기저단(基端)측으로부터 타방측 단부를 향해 제 1 유기 EL 모듈(501α), 제 2 유기 EL 모듈(501β)…로 하고, 마찬가지로 2열째의 병렬 접속 모듈 열(585b)에 속하는 유기 EL 모듈(501)을 열의 연장방향(l)의 기저단측으로부터 타방측 단부를 향해 제 1 유기 EL 모듈(501α), 제 2 유기 EL 모듈(501β)…로 하였을 때, 제 1 유기 EL 모듈(501α)끼리, 제 2 유기 EL 모듈(501β)…끼리를 각각 전기적으로 직렬 접속한다. 또한, 2열째의 병렬 접속 모듈 열(585b)과 3열째의 병렬 접속 모듈 열(585c)의 경우도 마찬가지로 제 1 유기 EL 모듈(501α)끼리, 제 2 유기 EL 모듈(501β)끼리…를 각각 전기적으로 직렬 접속해 나간다. 즉, 상이한 2개의 병렬 접속 모듈 열(585)에 각각 속하는 유기 EL 모듈(501) 중, 열의 나열방향(w)에서 인접하여 배치되는 것을 전기적으로 직렬 접속해간다. 그리고, 이로써 평면 형상으로 확대되는 조명 장치를 형성한다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 병렬 접속 모듈 열(585)을 열(列) 형상으로 배치해 나갈 때, 인접하여 배치된 병렬 접속 모듈 열(585)에 각각 속하는 유기 EL 모듈(501)을 전기적으로 직렬 접속해 나가는 예를 나타내었다. 그리고, 인접하는 유기 EL 모듈(501)끼리를 전기적으로 직렬 접속해 나가는 경우, 유기 EL 모듈(501) 간에 리드 선이나 포일 형상의 커넥터 등의 도전체를 개재시켜 전기적으로 직렬 접속하였다. 그러나, 본 발명의 유기 EL 모듈(501)끼리를 전기적으로 직렬 접속해 나가는 방법은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 25에서 나타낸 바와 같이, 2개의 병렬 접속 모듈 열(585)(병렬 접속 모듈 열(585a), 병렬 접속 모듈 열(585b))의 사이에, 상기한 제 2 실시형태와는 상이한 유기 EL 패널(도시 생략)을 구비한 유기 EL 모듈(101)에 의해 형성되는 제 2 병렬 접속 모듈 열(185)을 배치하는 구조로 해도 된다.
상기 제 2 병렬 접속 모듈 열(185)에 속하는 유기 EL 모듈(101)에 대해, 구체적으로 설명한다. 상기 유기 EL 모듈(101)이 구비한 유기 EL 패널(도시 생략)은, 제 1 전극부(511)(도 12 참조)에 대응하는 부분이 음극이 되는 금속전극에 전기적으로 접속되어 있고, 제 2 전극부(512)(도 12 참조)에 대응하는 부분이 양극이 되는 투명전극에 전기적으로 접속되어 있다는 점에서, 상기한 유기 EL 패널(502)과는 상이하다. 환언하자면, 상기한 제 2 실시형태의 유기 EL 패널(502)에서는, 제 1 전극부(511)가 양극이 되고 제 2 전극부(512)가 음극이 되는데 반해, 상기 유기 EL 모듈(101)이 구비하는 유기 EL 패널(도시 생략)에서는, 제 1 전극부(511)에 대응하는 부분이 음극, 제 2 전극부(512)에 대응하는 부분이 양극이 되는 점이 상이하다. 따라서, 도 25에 나타낸 바와 같이, 상기 유기 EL 모듈(101)에서는, 전기 공급 부재(503)의 음극측 접속 금구(521)가 양극측의 금구로서 기능하고, 양극측 접속 금구(523)가 음극측의 금구로서 기능한다. 즉, 도 25에 나타낸 바와 같이, 상기 유기 EL 모듈(101)에서는, 외부에 노출된 음극측 접속 금구(521)와 양극측 접속 금구(523)의 극성이, 상기한 유기 EL 모듈(501)과는 상이하다.
이 때문에, 상기한 유기 EL 모듈(501)끼리를 병렬 접속하는 경우와 같이, 상기 유기 EL 모듈(101)과 상기한 유기 EL 모듈(501)을 접속시키면, 즉, 양자(兩者)의 음극측 접속 금구(521)끼리와 양극측 접속 금구(523)끼리를 각각 접촉시키면, 양자는 전기적으로 직렬 접속된 상태가 된다. 이 때문에, 리드 선이나 포일 형상의 커넥터 등의 외부의 도전체를 개재시키지 않고서도, 도 24에 나타낸 조명 장치와 전기적인 접속이 동일하게 이루어진 조명 장치(도 25 참조)를 형성할 수 있다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(521)를 제 1 통전 부재로 하고, 양극측 접속 금구(523)를 제 2 통전 부재로 하여, 각각의 일부를 외부에 노출시켜 외부의 도전체(다른 유기 EL 모듈의 금구나 리드 선, 포일 형상의 커넥터 등등)의 직접 접촉이 가능한 구성으로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유기 EL 패널(502)의 제 1 전극부(511)나 제 2 전극부(512)를 프레임 부재(504)의 외부까지 연장 설치하여, 외부 도전체의 직접 접촉이 가능한 구성으로 해도 된다.
환언하자면, 상기한 바와 같이 음극측 접속 금구(521)와 제 2 전극부(512)에 의해 형성되는 제 1 도전부와, 양극측 접속 금구(523)와 제 1 전극부(511)에 의해 형성되는 제 2 도전부로 이루어지는 쌍을 이루는 2개의 도전부에 의해 유기 EL 패널(502)에 전기를 공급하는 구조로 하였을 경우, 각각의 도전부의 어느 부분이 외부의 도전체와 직접 접촉할 수 있으면 된다.
상기한 제 2 실시형태에서는 설명을 생략하였으나, 복수의 유기 EL 모듈(501)을 평면적으로 확대되도록 빈틈없이 깔아 나갈 때, 다른 유기 EL 모듈(501), 또는 외부의 급전 부재 등에 접하지 않는 위치에 있는 개구부(549)는, 덮개 형상 부재 등에 의해 폐색된 상태로 해도 된다. 이와 같이 하면, 전기적인 접속용으로서 제공되지 않는 개구부(549)로부터 유기 EL 모듈(501)의 내부측으로 물방울 등이 침입하는 것을 저지할 수 있다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 균열판(520), 천판 형성 부재(524)가 판 형상인 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 이것들을 한층 더 얇게 하여 포일 형상으로 해도 된다. 참고로, 포일 형상으로 하면, 유기 EL 모듈(501) 전체의 두께를 더욱 얇게 할 수 있다.
또한, 음극측 접속 금구(521), 절연막(522), 양극측 접속 금구(523), 열전도성 시트(525)는, 포일 형상 또는 막 형상에 한정되지 않고 판 형상으로 해도 좋은데, 유기 EL 모듈(501)의 전체적인 두께를 얇게 한다는 관점에서 보면, 이것들도 포일 형상인 것이 바람직하다.
참고로, 음극측 접속 금구(521) 및 양극측 접속 금구(523)가 판 형상인 경우에는, 소정의 형상으로 타발된 금속판을 절곡 가공하여 형성해도 된다. 또한, 음극측 접속 금구(521) 및 양극측 접속 금구(523)가 포일 형상인 경우에는, 전기 공급 부재(503)를 형성하기 위해 각 부재를 적층시켰을 때, 소정의 형상으로 타발된 금속박을 다른 부재에 대해 꽉 누름으로써 부형해도 된다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(521)에 형성된 복수의 레그부(531)를 각각 별개의 제 2 전극부(512)에 접촉시키고, 양극측 접속 금구(523)에 형성된 복수의 레그부(541) 중 2개를 1세트로 하여, 세트마다 각각 별개의 제 1 전극부(511)와 접촉시킨 예에 대해 설명하였다.
즉, 본 발명의 음극측 접속 금구(521) 또는 양극측 접속 금구(523)에는, 유기 EL 패널(502)측의 전극과의 접점(레그부)을 복수 형성해도 된다. 또한, 복수 형성된 접점 중 소정 개수의 접점을 접점 세트로 해도 된다. 그리고, 각각의 접점 또는 접점 세트는, 유기 EL 패널(502)측의 전극과 상이한 위치에서 접촉하는 구성이어도 된다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 양극측 접속 금구(523)에 형성된 8개의 레그부(541) 중, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(541) 사이에 틈새(571)가 형성되어 있는 예에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 동일한 제 1 전극부(511)와 접촉하는 레그부(541)는 접촉되어 있어도 좋다. 즉, 모서리 부분에 위치하는 2개의 레그부(541) 사이에 틈새(571)를 형성하지 않아도 된다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상인 본체부(530)와, 본체부(530)의 가장자리 단부에 위치하는 네 변의 각각의 길이방향의 중심 근방에 형성된 레그부(531)를 구비한 금구를 음극측 접속 금구(521)로 하는 동시에, 상방에서 보았을 때 대략 정사각 형상인 본체부(540)와, 본체부(540)의 가장자리 단부에 위치하는 네 변의 각각의 길이방향의 양단 근방에 형성된 레그부(541)를 구비한 금구를 양극측 접속 금구(523)로 한 예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 상기한 예에 있어서 음극측 접속 금구(521)로서 채용한 금구의 형상을 양극측의 금구로 사용해도 되고, 상기한 예에 있어서 양극측 접속 금구(523)로서 채용한 금구의 형상을 음극측의 금구로 사용해도 된다. 즉, 2개의 금구 중 어느 쪽 형상의 금구를 양극측(또는 음극측)으로서 사용할지는 적절히 변경해도 된다.
이때, 상측에 위치하는 금구를 제 2 전극부(512)에 접속하는 음극측의 금구로 하고, 하측에 위치하는 금구를 제 1 전극부(511)에 접속하는 양극측의 금구로 해도 된다. 또한, 이에 수반하여 각각의 금구의 높이는 적절히 변경해도 된다. 즉, 금구의 레그부(531)(레그부(541))에 있어서의 입벽부(534)(입벽부(544))의 상하방향의 길이는 적절히 변경해도 된다.
상기한 제 2 실시형태에서는, 음극측 접속 금구(521)의 레그부(531)의 일부인 하판부(535)와, 양극측 접속 금구(523)의 레그부(541)의 일부인 하판부(545)를 프레임 부재(504)의 개구부(549)로부터 외측으로 돌출시킨 예를 나타내었다. 이때, 상기한 제 2 실시형태에서는, 각각의 하판부(하판부(535), 하판부(545))를 수평방향을 따라 돌출시키고, 근소하게 외부로 노출시킨 상태로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 26에서 나타낸 바와 같이, 각각의 하판부를 수평방향을 따라 외측으로 돌출시키고, 외측으로 노출된 부분의 돌출단(突出端)측을 상측으로 절곡시켜도 된다. 즉, 외부로 노출되어 있는 부분이 대략 L자 형상의 단면을 가지도록 연장되는 형상이 되는 유기 EL 모듈(105)이어도 좋다.
상기 유기 EL 모듈(105)에서는, 음극측 접속 금구와 양극측 접속 금구의 각각의 하판부(135)가 수평방향을 따라 외측으로 돌출되는 직사각형 평판 형상의 기저단판부(基端板部; 135a)와, 상기 기저단판부(135a)의 외측 단부로부터 상방으로 돌출되는 직립된 직사각형 평판 형상의 입벽부(135b)를 가지고 있다. 그리고, 입벽부(135b)의 내측면은 프레임 부재(504)의 측면에 접촉된 상태로 되어 있다. 이러한 유기 EL 모듈(105)에 의하면, 복수의 유기 EL 모듈(105)을 인접하게 배치할 때, 유기 EL 모듈(105)끼리의 측면 부분을 서로 접촉시키는 것만으로, 각각의 유기 EL 모듈(105)의 입벽부(135b)의 외측면끼리가 면접촉(面接觸)하게 된다. 즉, 유기 EL 모듈(105)을 다른 유기 EL 모듈(105)에 대해 꽉 누르는 것만으로 전기적인 접속이 가능해지므로, 유기 EL 모듈(105)의 접속 작업이 용이해진다.
또한, 도 26과는 달리, 각각의 하판부를 수평방향을 따라 외측으로 돌출시키고, 외측으로 노출된 부분의 돌출단측을 하측으로 절곡시켜도 된다. 즉, 도 26에서 나타낸 유기 EL 모듈(105)과는 상이한 방향으로 하판부를 절곡시켜도 된다.
또한, 도 27에서 나타낸 바와 같이, 음극측 접속 금구(221)의 레그부(231)와, 양극측 접속 금구(223)의 레그부(241)는 반드시 외부로 돌출시키지는 않는 유기 EL 모듈(201)이어도 된다. 즉, 음극측 접속 금구(221)의 레그부(231)의 일부인 하판부(235)와, 양극측 접속 금구(223)의 레그부(241)의 일부인 하판부(245)는, 그 돌출단이 프레임 부재(504)의 개구부(549)의 내측에 위치하는 구조여도 좋다. 이 경우, 별도로 형성된 도전성을 가지는 판 부재(202)를 각각의 하판부(하판부(235), 하판부(245))에 볼트, 나사(vis), 못, 압정 등의 체결 요소를 이용하거나, 또는 용접 등에 의해 직접 고정시켜, 상기 판 부재(202)가 외부로 노출되는 구조여도 좋다. 즉, 각각의 하판부(하판부(235), 하판부(245))와 판 부재(202) 간의 연결 부분이 프레임 부재(504)의 내측에 위치하고, 판 부재(202)의 일부가 외부로 노출되는 구조여도 좋다. 이 경우에도 상기한 제 2 실시형태의 유기 EL 모듈(501) 등과 마찬가지로, 유기 EL 모듈(201)끼리를 연결시킬 수 있다.
또한, 음극측 접속 금구(321)의 레그부(331)(도 28 참조)와, 양극측 접속 금구(323)의 레그부(341)(도 28 참조)를 외부로 돌출시키지 않는 구조인 경우, 인접 배치되는 유기 EL 모듈(301)을 이하와 같이 연결해도 된다. 즉, 도 28 및 도 29에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 모듈(301)끼리를 연결할 때 별도로 형성된 도전성을 가지는 판 부재(302)를 2개의 유기 EL 모듈(301) 사이에 끼우고, 2개의 유기 EL 모듈(301)이 인접하게 배치된 상태에서 각각의 레그부(레그부(331), 레그부(341))와 상기 판 부재(302)를 볼트 등의 체결 요소로 고정시켜도 된다. 이때, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도 29에서 나타낸 바와 같이, 판 부재(302)의 일방측 단부는, 일방측의 유기 EL 모듈(301a)의 일부인 곳의 양극측 접속 금구(323a)의 레그부(341a) 상에 재치(載置)되고, 판 부재(302)의 타방측 단부는, 타방측의 유기 EL 모듈(301b)의 일부인 곳의 양극측 접속 금구(323b)의 레그부(341b) 상에 재치된 상태로 해도 좋다. 또한 반대로 각각의 레그부(레그부(341a), 레그부(341b))의 하방에 재치된 상태로 해도 좋다(도시 생략). 또한, 볼트 등의 체결 요소는, 프레임 부재(504)의 외부의 하방(또는 상방)으로부터, 프레임 부재(504)와, 각각의 레그부(레그부(331), 레그부(341))와, 판 부재(302)를 적어도 관통하도록 박아 넣어도 된다.
본 발명에서 채용되는 모듈 부재는, 상기의 각 실시형태에 기재된 것에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 도 30에서 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(605)를 유기 EL 모듈을 외부에 부착시키기 위한 모듈 부재로 해도 좋다. 프레임 부재(605)는, 천면부(606)와, 저면부(607)와, 천면부(606)와 저면부(607)를 접속하는 입벽부(608)를 가지고 있으며, 천면부(606)와, 저면부(607)와, 입벽부(608)에 의해 둘러싸인 고정 공간(610)을 가지는 구성이어도 좋다.
여기서, 천면부(606)는, 한 변(폭방향(w)으로 연장되는 변)에 관통 구멍(611a, 611b)을 가지고 있다. 관통 구멍(611a, 611b)은 개구 형상이 사각 형상(方形)으로 되어 있으며, 소정의 간격을 두고 폭방향(w)을 따라 1열로 줄지어 있다. 구체적으로는, 천면부(606)에 형성된 관통 구멍(611a, 611b) 중 적어도 하나는, 프레임 부재(605)를 유기 EL 패널(2) 및 전기 공급 부재(3)에 부착시킬 때, 제 2 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍(제 1 실시형태에 있어서의 양극측 커넥터 배치 구멍(58))의 천지(天地)방향의 투영면 상에 위치시킨다. 본 실시형태에서는, 2개의 관통 구멍(611a, 611b)의 각각이 제 1 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍과 제 2 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍의 각각의 천지방향의 투영면 상에 위치하고 있다.
즉, 제 1 실시형태에 있어서의 양극측 커넥터 배치 구멍(58)이나 음극측 커넥터 배치 구멍(57)의 위치(도 5 등 참조)는 적절히 변경해도 되며, 전기 공급 부재(3)의 가장자리 부근의 부분에 배치해도 된다.
그 밖에도, 천면부(606)의 형상을 변경하여, 천면부(606)의 일부가 유기 EL 패널의 발광 영역을 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 형상으로 해도 좋다. 그리고, 상기 유기 EL 패널의 발광 영역을 연직방향으로 투영한 영역에 관통 구멍(611a, 611b)이 위치하도록 해도 된다.
참고로, 상기 관통 구멍(611a, 611b)은, 천면부(606)의 부재 두께방향으로 관통된 구멍으로서, 고정 공간(610)과 연속되어 있다.
한편, 천면부(606)이면서, 상기 관통 구멍(611a, 611b)을 가진 상기 한 변을 사이에 둔 두 변(길이방향(l)으로 연장(延伸)되는 변)은, 각각 하나 또는 복수의 돌기부(612)를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 양(兩) 변에 돌기부(612)가 3개씩, 총 6개가 배치되어 있다. 그리고, 돌기부(612)는, 소정의 간격을 두고 길이방향(l)을 따라 1열로 늘어서 있다.
돌기부(612)는, 도 30에 나타낸 바와 같이 기저단측(천면부(606)측)으로부터 돌출방향 선단측을 향해, 제 1 축부(615)와, 제 2 축부(616)와, 제 3 축부(617)를 가지고 있다. 제 1 축부(615)와, 제 2 축부(616)와, 제 3 축부(617)는, 모두 원기둥(圓柱) 형상을 하고 있으며, 각각의 중심축이 동일 직선상에 있다. 또한, 제 1 축부(615)의 측면과 제 2 축부(616)의 측면 및, 제 2 축부(616)의 측면과 제 3 축부(617)의 측면은, 각각 계단 형상으로 연속되어 있다.
제 1 축부(615)의 외경(外徑; L1)은, 제 2 축부(616)의 외경(L2)보다 작고, 제 3 축부(617)의 외경(L3)과 동일하다. 제 2 축부(116)의 외경(L2)은, 도 32에 나타낸 베이스 부재(650)(상세한 내용은 후술함)의 고정 구멍(661)의 대(大)직경 구멍(663)의 최대 직경(R3)보다 작고, 소(小)직경 구멍(662)의 최대 직경(R1)보다 크다. 또한, 제 1 축부(615)의 외경(L1)은, 고정 구멍(661)의 협착부(대직경 구멍(663)과 소직경 구멍(662)의 경계 부분)의 폭(R2)보다 약간 작다.
여기서, 베이스 부재(650)에 대해 설명한다.
상기 베이스 부재(650)는, 벽이나 천장에 일체로 부착시켜 사용하는 부재이다. 상기 베이스 부재(650)에 대해, 프레임 부재(605)를 장착한 유기 EL 모듈을 걸림결합시킴으로써, 유기 EL 모듈을 벽이나 천장에 일체로 부착할 수 있다(걸림결합시킬 때의 상세한 순서에 대해서는 후술함).
베이스 부재(650)는, 도 31과 같이 지지 부재(654)와, 실장부(實裝部; 651)와, 커넥터부(652, 653)에 의해 형성되어 있다.
지지 부재(654)는, 본체부(655)와, 고정부(656, 657)와, 본체부(655)와 고정부(656, 657)를 접속하는 접속부(658, 660)로 형성되어 있다. 또한, 본체부(655)는, 고정부(656, 657)에 대해 돌출되어 있다. 즉, 본체부(655)는, 고정부(656, 657)와 부재의 두께방향(도 31에 있어서의 상하방향)에서 상이한 위치에 있다.
본체부(655)는, 도 31과 같이 복수의 고정 구멍(661(661a~661f))을 가지고 있다. 고정 구멍(661)의 개구 형상은, 도 32와 같이 직경이 상이한 2개의 원(圓)이 엇걸리듯이 늘어선 형상을 하고 있다. 즉, 고정 구멍(661)은, 개구 형상이 표주박 모양을 한 오뚜기 형상의 구멍이다. 자세히 설명하자면, 고정 구멍(661)은, 대직경 구멍(663)과 소직경 구멍(662)으로 형성되어 있다. 그리고, 고정 구멍(661)은, 모두 동일한 방향을 향하고 있으며, 소직경 구멍(662)에 대해 대직경 구멍(663)이 실장부(651)측(커넥터부(652, 653)측)에 위치하고 있다.
또한, 고정 구멍(661)(661a, 661c, 661e와 661b, 661d, 161f)은, 길이방향(l)으로 연장되는 변의 근방에 1열로 배치되어 있다.
참고로, 상기한 형태 이외에, 접속부(658)에 폭방향(w)으로 연장된 슬릿 형상의 삽입통과 구멍을 형성하여, 각종 부재를 부착 가능하도록 해도 된다.
그리고, 도 33에 나타낸 바와 같이, 베이스 부재(650)에는, 직류 안정화 전원이나 조광(調光), 조색(調色), 신호 송수신 등의 공지된 실장 부품이 실장된 실장부(651)가 더 설치되어 있다. 상기 실장부(651)는, 커넥터부(652, 653)와 전기적으로 접속되어 있다.
참고로, 커넥터부(652, 653)는, 유기 EL 패널을 부착시켰을 때, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재의 노출부와 실장부(151)를 전기적으로 접속하는 부재이다.
여기서, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재는, 상기한 제 1 실시형태에 있어서의 음극측 접속 금구(21) 및 양극측 접속 금구(23)이다. 즉, 커넥터부(652, 653)는, 제 1 실시형태의 엘라스틱 커넥터(50)에 대체하여 사용되는 것이라 할 수 있다.
이어서, 유기 EL 모듈(601)(도 33 참조)을 베이스 부재(650)를 통해 천장 등에 부착시킬 때의 일반적인 순서에 따라, 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다.
우선, 전기 공급 부재 및 유기 EL 패널(2)을 프레임 부재(605)의 내측에 수용하여, 유기 EL 모듈(601)을 형성한다. 즉, 적어도 제 1 급전 부재와 제 2 급전 부재를 포함한 전기 공급 부재와, 유기 EL 패널(2)이 전기적으로 접속된 상태에서, 이것들을 프레임 부재(605)의 내측에 수용한다. 구체적으로는, 프레임 부재(605)의 탄성과 가요성(可撓性)을 이용하여, 프레임 부재(605)를 전기 공급 부재나 유기 EL 패널(2)의 외형보다 커지도록 넓혀서(늘려서), 프레임 부재(605)의 고정 공간(110) 내에 전기 공급 부재 및 유기 EL 패널(2)의 가장자리 부분을 끼워넣는다.
이때, 관통 구멍(611a, 611b)의 개구는, 전기 공급 부재에 있어서의 제 1 급전 부재의 노출부와, 제 2 급전 부재 노출부의 상부에 각각 위치시킨다.
참고로, 상기 유기 EL 모듈(601)은, 탄성과 가요성을 가진 프레임 부재(605)를 늘려서 유기 EL 패널(2) 및 전기 공급 부재를 끼워넣기 때문에, 프레임 부재(605)의 복원력에 의해 이것들이 꽉 눌리게 된다. 이에 따라, 유기 EL 패널(2) 및 전기 공급 부재로부터 프레임 부재(605)가 쉽게 분리되지 않도록 되어 있다.
이어서, 상기한 순서에 의해 형성된 유기 EL 모듈(601)을 베이스 부재(150)에 부착시킬 때의 일반적인 순서에 따라, 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다.
도 33(a) 및 도 33(b)에 나타낸 바와 같이, 돌기부(612)를 고정 구멍(661) 내부에 제 1 축부(615)(도 30 참조)가 위치할 때까지 꽂아 넣고, 유기 EL 모듈(601)을 길이방향(l)으로 슬라이드시킨다.
이때, 제 1 축부(615)는, 고정 구멍(661)의 협착부(대직경 구멍(663)과 소직경 구멍(662)의 경계 부분)를 넘어 소직경 구멍(662) 내로 이동한다. 제 2 축부(616)는, 소직경 구멍(662)에 의해 걸림고정되어 있어, 베이스 부재(650)에 대한 유기 EL 모듈(601)의 천지(天地)방향의 반발 이격(離反)이 방지되어 있다. 또한, 제 1 축부(615)는, 소직경 구멍(662) 내에 끼워져 있다.
다음으로는, 또 다른 실시형태의 유기 EL 모듈(700)에 대해 설명한다.
상기 유기 EL 모듈(700)은, 도 34와 같이, 네 변을 덮는 프레임 부재(701)(모듈 부재)를 가지고 있다.
프레임 부재(701)의 이면측에는, 도 33 및 도 34에 나타낸 바와 같이 개구(703)가 형성되어 있다.
프레임 부재(701)에는, 도 33 및 도 34에 나타낸 바와 같이 유기 EL 패널(2)과 전기 공급 부재(710)가 장착되어 있다. 참고로, 상기 전기 공급 부재(710)는, 적어도 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재를 포함하는 것으로 되어 있다(도시의 편의상, 한 장의 판 형상으로 도시되어 있다). 또한, 상기 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재는, 상기한 음극측 접속 금구(21), 양극측 접속 금구(23)와 거의 동일한 외형이며, 음극측 커넥터 배치 구멍(57), 양극측 커넥터 배치 구멍(58)의 위치는 적절히 변경되어 있는 것으로 한다.
그리고, 전기 공급 부재(710)는, 도 33 및 도 34에 나타낸 바와 같이 유기 EL 패널(2)의 이면측에만 면접촉하고 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 유기 EL 패널(2)의 이면측이며, 전기 공급 부재(710)보다 더 이면측(도 33, 도 34의 하방측)에 철판(713)(모듈 부재)이 장착되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재가 개구(703)로부터 들여다 보이는 상태로 되어 있다. 즉, 전기 공급 부재(710)의 제 1 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍과 제 2 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍(제 1 실시형태에 있어서의 음극측 커넥터 배치 구멍(57), 양극측 커넥터 배치 구멍(58))이 개구(703)와 서로 겹치는 위치에 있다. 환언하자면, 개구(703)를 연직방향으로 투영한 영역에, 제 1 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍과 제 2 급전 부재까지 도달하는 관통 구멍이 배치된 상태로 되어 있다.
본 실시형태의 유기 EL 모듈(700)은, 도 32와 같은 베이스 부재(711)에 장착된다.
베이스 부재(711)는, 유기 EL 모듈(700)이 쏙 들어가는 오목부(712)를 가지며, 상기 오목부(712) 내에 실장부(715)가 설치되어 있다. 실장부(715)는, 내부에 정류회로를 포함하는 회로 기판을 가지는 것이어도 좋다.
또한, 실장부(715)에는, 접촉 핀(716)이 설치되어 있다. 접촉 핀(716)은, 그 자신이 탄성을 가지는 도체이다.
또한, 베이스 부재(711)에는, 자석(720)이 고정되어 있다.
본 실시형태에서는, 유기 EL 모듈(700)이 자력에 의해 베이스 부재(711)에 부착된다. 그리고, 그 상태에서는, 접촉 핀(716)이, 프레임 부재(701)의 개구(703) 내로 들어가, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재와 접촉한다.
구체적으로는, 유기 EL 모듈(700)은, 상기 자석(720)에 의해, 베이스 부재(711)에 부착되며, 또한, 상기 전기적 통전이 취해지는 동시에, 바람직하게는, 유기 EL 모듈(700) 및 베이스 부재(711)가 일체화된 것이, 상기 자력에 의해, 벽 등의 피재치면(被載置面)에 부착된다.
즉, 본 실시형태에서는, 프레임 부재(701)와 철판(713)의 2개의 부재가 모듈 부재로서 기능한다.
또한, 상기 자력에 의한 고정 과정에서, 프레임 부재(701)(예컨대, 프레임)의 개구(703)(예컨대, 노치부)를 통해, 접촉 핀(716)(예컨대, 스프링 프로브)이 작아짐으로써, 예컨대, 전극층과 전기 접속된 동박인 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재와, 베이스 부재(711)에 설치되어 이루어지는 회로 기판이, 신뢰성 높게 전기적으로 접촉하게 되어, 외부로부터 급전이 가능해진다.
접촉 핀(716)은, 제 1 급전 부재 또는 제 2 급전 부재측에 설치할 수도 있으며, 상기 개구(703) 내에 수용되도록, 신축성을 가지는 컨택트 부재(예컨대, YOKOWO CO., LTD.에서 제작한 코일 커넥터)를 부착시켜, 상기 코일이 자력에 의해 작아짐으로써 회로 기판과 통전을 취하는 것도 바람직한 형태이다.
또한, 본 실시형태에 있어서도, 프레임 부재(701)에 의해, 제 1 급전 부재 및 제 2 급전 부재가 유기 EL 패널(2)의 전극부(10)(도 2 등 참조)에 대해 꽉 눌리게 된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 채용되는 모듈 부재는, 기재의 적어도 한 변 또는 기재의 일면의 적어도 일부를 덮는 프레임형상체여도 좋고, 기재의 적어도 한 변 또는 기재의 일면의 적어도 일부를 덮는 면형상체여도 좋다.
1, 105, 201, 301, 501, 601, 700 : 유기 EL 모듈
2, 502 : 유기 EL 패널(유기 EL 장치)
11 : 제 1 전극부(제 1 통전 영역)
12 : 제 2 전극부(제 2 통전 영역)
21, 221, 321, 521 : 음극측 접속 금구(제 1 급전 부재, 제 1 급전 부재)
22, 522 : 절연판(절연층)
23, 223, 323, 523 : 양극측 접속 금구(제 2 급전 부재, 제 2 급전 부재)
24, 524 : 천판 형성 부재(면형상체, 모듈 부재)
30, 40 : 본체부
31, 41 : 레그부
33, 43 : 레그부
34, 44 : 입벽부
36, 536 : 음극측 결락부(제 1 급전 부재 결락부)
42 : 커넥터 접속용 구멍(관통 구멍)
46, 546 : 양극측 결락부(제 2 급전 부재 결락부)
50 : 엘라스틱 커넥터(급전선)
57 : 음극측 커넥터 배치 구멍(커넥터 배치 구멍)
58 : 양극측 커넥터 배치 구멍(커넥터 배치 구멍)
61 : 음극측 부착작업용 구멍(위치 조정용 구멍)
62 : 양극측 부착작업용 구멍(위치 조정용 구멍)
202, 302 : 판 부재(제 1 통전 부재, 제 2 통전 부재)
605 : 프레임 부재(모듈 부재)
713 : 철판(모듈 부재)
2, 502 : 유기 EL 패널(유기 EL 장치)
11 : 제 1 전극부(제 1 통전 영역)
12 : 제 2 전극부(제 2 통전 영역)
21, 221, 321, 521 : 음극측 접속 금구(제 1 급전 부재, 제 1 급전 부재)
22, 522 : 절연판(절연층)
23, 223, 323, 523 : 양극측 접속 금구(제 2 급전 부재, 제 2 급전 부재)
24, 524 : 천판 형성 부재(면형상체, 모듈 부재)
30, 40 : 본체부
31, 41 : 레그부
33, 43 : 레그부
34, 44 : 입벽부
36, 536 : 음극측 결락부(제 1 급전 부재 결락부)
42 : 커넥터 접속용 구멍(관통 구멍)
46, 546 : 양극측 결락부(제 2 급전 부재 결락부)
50 : 엘라스틱 커넥터(급전선)
57 : 음극측 커넥터 배치 구멍(커넥터 배치 구멍)
58 : 양극측 커넥터 배치 구멍(커넥터 배치 구멍)
61 : 음극측 부착작업용 구멍(위치 조정용 구멍)
62 : 양극측 부착작업용 구멍(위치 조정용 구멍)
202, 302 : 판 부재(제 1 통전 부재, 제 2 통전 부재)
605 : 프레임 부재(모듈 부재)
713 : 철판(모듈 부재)
Claims (24)
- 면(面) 형상으로 확대되는 기재(基材)에, 적어도 제 1 전극층과, 유기 발광층과, 제 2 전극층이 적층된 층 구성을 가지는 유기 EL 장치를 구비한 유기 EL 모듈로서,
제 1 급전(給電) 부재와, 절연층과, 제 2 급전 부재와, 2개 이상의 급전선을 가지며,
상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 모두 판(板) 형상 또는 포일(箔) 형상이며, 일부가 결락(缺落)된 부분인 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부가 각각에 별도로 형성되는 것이고,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재는 형상이 상이하며,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재의 양자(兩者)를 서로 겹쳤을 때, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 2 급전 부재 결락부를 연직(鉛直)방향으로 투영(投影)한 영역에 위치하는 것이고, 또한, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이며,
상기 절연층을 사이에 끼운 상태로 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 겹쳐지고,
상기 급전선 중 하나는, 상기 제 2 급전 부재를 통과하여 상기 제 1 급전 부재에 접속되는 것이며,
상기 급전선 중 하나가 접속된 상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 일방에 접속되고,
상기 급전선 중 다른 하나가 접속된 상기 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 급전 부재 결락부는 상기 제 1 급전 부재의 외측 가장자리 부분에 형성되는 것이며, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가, 상기 제 1 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 2 급전 부재 결락부는 상기 제 2 급전 부재의 외측 가장자리 부분에 형성되는 것이며, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가, 상기 제 2 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재의 변부(邊部) 근방에 상기 제 1 급전 부재 또는 상기 제 2 급전 부재의 일방과 통전(導通)하기 위한 제 1 통전 영역이 형성되어 있고, 상기 기재의 변부 근방이며 상기 제 1 통전 영역과는 다른 부분에 상기 제 1 급전 부재 또는 상기 제 2 급전 부재의 타방과 통전하기 위한 제 2 통전 영역이 형성되는 것으로서,
상기 제 2 급전 부재의 외측 가장자리 부분이며 상기 제 1 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 부분이 상기 제 1 통전 영역 또는 상기 제 2 통전 영역의 일방과 접하고,
상기 제 1 급전 부재의 외측 가장자리 부분이며 상기 제 2 급전 부재의 가장자리 단부보다 외측에 위치하는 부분이 상기 제 1 통전 영역 또는 상기 제 2 통전 영역의 타방과 접해 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 금속박 또는 금속판을 타발(打拔) 가공하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 평판 형상의 본체부와 레그부를 구비하고 있으며,
상기 레그부는, 상기 본체부의 외측 가장자리를 형성하는 변과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 6항에 있어서,
상기 레그부는, 본체부의 외측 가장자리로부터 수평방향 성분을 포함하는 방향으로 돌출되는 돌출편(片)부와, 돌출편부로부터 하방으로 돌출되어 있는 입벽(立壁)부를 가지고 있으며,
상기 제 1 급전 부재의 상기 레그부와 상기 제 2 급전 부재가 이격되어 있고, 상기 제 2 급전 부재의 상기 레그부와 상기 제 1 급전 부재가 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 급전 부재에는, 상기 급전선 중 하나를 삽입통과시킬 수 있는 관통 구멍이 형성되어 있는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재의 적어도 한 변을 덮거나, 또는, 상기 기재의 일면의 적어도 일부를 덮는 모듈 부재를 구비하고 있으며,
상기 모듈 부재는, 프레임 부재 또는 면형상체이고,
상기 모듈 부재에 의해 상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재가 가압된 상태로 고정되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 9항에 있어서,
상기 모듈 부재에는, 그 일부를 부재의 두께방향으로 관통하는 모듈 관통 구멍이 형성되어 있으며,
상기 모듈 관통 구멍은, 외부로부터 상기 제 1 급전 부재까지 연장되는 연통(連通) 구멍의 적어도 일부가 되며/되거나, 외부로부터 상기 제 2 급전 부재까지 연장되는 연통 구멍의 적어도 일부가 되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 급전선 중 하나를 삽입통과시키기 위한 커넥터 배치 구멍이 형성되어 있고,
상기 커넥터 배치 구멍은, 상기 제 2 급전 부재를 관통하여 연장되어 있고,
상기 커넥터 배치 구멍의 근방에는, 적어도 상기 제 2 급전 부재를 관통하는 구멍이며, 급전선의 위치를 조정하기 위한 위치 조정용 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 9항에 있어서,
판 형상 또는 포일 형상이며 강자성체인 면형상체의 상기 모듈 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 급전 부재는, 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층 중 어느 일방에 통전되고,
상기 제 2 급전 부재는, 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층 중 타방에 통전되는 것이며,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 쌍을 이루어 접속부를 형성하고 있고,
상기 접속부는, 상기 기재의 복수의 변 또는 상기 기재의 둘레부의 복수 부위에 설치되어 있으며,
해당 유기 EL 모듈의 구성물 이외의 도전체가 해당 유기 EL 모듈의 측면측으로부터 각각의 접속부에 직접 접촉 가능한 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 13항에 있어서,
상기 기재는 다각형 또는 원형이며, 적어도 대향(對向)하는 두 변에 상기 접속부의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
상기 접속부는, 상기 기재의 변 또는 원주부(圓周部)로부터 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 면 형상으로 확대되는 기재에, 적어도 제 1 전극층과, 유기 발광층과, 제 2 전극층이 적층된 층 구성을 가지는 유기 EL 장치를 구비한 유기 EL 모듈에 있어서,
상기 제 1 전극층에 통전하는 제 1 통전 부재와, 상기 제 2 전극층에 통전하는 제 2 통전 부재가 쌍을 이루는 접속부가 설치되고,
상기 접속부는, 기재의 복수의 변 또는 기재의 둘레부의 복수 부위에 설치되어 있으며,
해당 유기 EL 모듈의 구성물 이외의 도전체가 해당 유기 EL 모듈의 측면측으로부터 각각의 접속부에 직접 접촉 가능한 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 16항에 있어서,
상기 기재는 다각형 또는 원형이며, 적어도 대향하는 두 변에 상기 접속부의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
상기 접속부는, 상기 기재의 변 또는 원주부로부터 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 급전 부재와, 절연층과, 제 2 급전 부재를 가지며,
상기 제 1 급전 부재 및 상기 제 2 급전 부재는, 모두 판 형상 또는 포일 형상이며, 일부가 결락된 부분인 제 1 급전 부재 결락부 및 제 2 급전 부재 결락부가 각각에 별도로 형성되는 것이고,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재는 형상이 상이하며,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재의 양자를 서로 겹쳤을 때, 상기 제 1 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 2 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이고, 또한, 상기 제 2 급전 부재의 적어도 일부가 상기 제 1 급전 부재 결락부를 연직방향으로 투영한 영역에 위치하는 것이며,
상기 절연층을 사이에 끼운 상태로 상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 겹쳐지고,
상기 제 1 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 일방에 접속되며,
상기 제 2 급전 부재는, 직접 또는 도전 부재를 통해 상기 제 1 전극층 또는 상기 제 2 전극층의 타방에 접속되는 것이고,
상기 제 1 급전 부재와 상기 제 2 급전 부재가 상기 제 1 통전 부재 및 상기 제 2 통전 부재로서 기능하며, 양자가 쌍을 이루어 상기 접속부를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
자력(磁力)에 의해 다른 부재에 부착 가능한 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈. - 제 13항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 기재된 유기 EL 모듈이 평면적으로 확대되어 빈틈없이 깔아 설치되는 것이며, 인접하는 유기 EL 모듈의 접속부끼리가 접속되고, 하나 또는 복수의 유기 EL 모듈이 외부 전극과 전기적으로 접속된 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 급전 구조.
- 제 21항에 있어서,
상기 접속부끼리가 상기 기재의 상측에서 접해 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 급전 구조. - 제 21항에 있어서,
상기 접속부끼리가 상기 기재의 외측에서 접해 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 급전 구조. - 제 13항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서,
인접하여 배치되는 상기 유기 EL 모듈을 서로 전기적으로 병렬 접속하여 병렬 접속 모듈 열(列)을 형성하고, 복수의 병렬 접속 모듈 열을 직렬 접속하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 모듈의 급전 구조.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012152364A JP5624088B2 (ja) | 2012-07-06 | 2012-07-06 | 有機ｅｌモジュール |
| JPJP-P-2012-152364 | 2012-07-06 | ||
| JPJP-P-2012-159447 | 2012-07-18 | ||
| JP2012159447A JP6073084B2 (ja) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 |
| PCT/JP2013/068353 WO2014007322A1 (ja) | 2012-07-06 | 2013-07-04 | 有機ｅｌモジュール及び有機ｅｌモジュールの給電構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150052806A true KR20150052806A (ko) | 2015-05-14 |
Family
ID=49882073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147016178A KR20150052806A (ko) | 2012-07-06 | 2013-07-04 | 유기 el 모듈 및 유기 el 모듈의 급전 구조 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150034931A1 (ko) |
| EP (1) | EP2830393A4 (ko) |
| KR (1) | KR20150052806A (ko) |
| CN (1) | CN104012174A (ko) |
| WO (1) | WO2014007322A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101673214B1 (ko) | 2015-11-30 | 2016-11-11 | 이현우 | 다용도 발광장치 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013154047A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社カネカ | 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 |
| DE102013107467A1 (de) * | 2013-07-15 | 2015-01-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches lichtemittierendes Bauteil |
| WO2015122319A1 (ja) | 2014-02-13 | 2015-08-20 | 株式会社カネカ | 発光モジュール、接続具、並びに発光モジュールの取付構造 |
| JP6323806B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-05-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光デバイス及び移動体 |
| WO2016061223A1 (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-21 | Corey Barkhurst | Module high-bay lighting systems and methods of providing lighting |
| DE102014119539A1 (de) * | 2014-12-23 | 2016-06-23 | Osram Oled Gmbh | Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements |
| WO2016132871A1 (ja) | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社カネカ | 発光モジュール |
| HK1218227A2 (zh) * | 2015-11-20 | 2017-02-03 | Paneloled Ltd | 種照明面板以及種照明系統 |
| CN108521681B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-10-27 | 重庆尚沛电子科技有限公司 | 具有防冻功能的建筑结构 |
| CN110425504B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-19 | 广州市莱帝亚照明股份有限公司 | 一种灯具连接器及灯具连接系统 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06223969A (ja) | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Toshiba Corp | 有機分散型ｅｌパネル |
| JP2004151629A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Akinori Moriyama | 移動体発光表示装置 |
| US7108392B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-09-19 | Eastman Kodak Company | Tiled flat panel lighting system |
| JP4432846B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2010-03-17 | パナソニック電工株式会社 | 照明装置および照明器具 |
| JP2007317819A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ユニット |
| JP4784403B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2011-10-05 | パナソニック電工株式会社 | 発光パネルシステム |
| WO2008126250A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Pioneer Corporation | 発光装置 |
| JP4992771B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2012-08-08 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 照明装置 |
| JP5240718B2 (ja) | 2009-02-20 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌモジュール |
| JP5796171B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2015-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光モジュール |
| KR101771162B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2017-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101830300B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2018-03-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US8970446B2 (en) * | 2011-07-01 | 2015-03-03 | Apple Inc. | Electronic device with magnetic antenna mounting |
-
2013
- 2013-07-04 CN CN201380004485.5A patent/CN104012174A/zh active Pending
- 2013-07-04 EP EP13812642.0A patent/EP2830393A4/en not_active Withdrawn
- 2013-07-04 KR KR1020147016178A patent/KR20150052806A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-04 US US14/384,674 patent/US20150034931A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-04 WO PCT/JP2013/068353 patent/WO2014007322A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101673214B1 (ko) | 2015-11-30 | 2016-11-11 | 이현우 | 다용도 발광장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104012174A (zh) | 2014-08-27 |
| WO2014007322A1 (ja) | 2014-01-09 |
| US20150034931A1 (en) | 2015-02-05 |
| EP2830393A4 (en) | 2015-12-16 |
| EP2830393A1 (en) | 2015-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20150052806A (ko) | 유기 el 모듈 및 유기 el 모듈의 급전 구조 | |
| EP2525135A2 (en) | Light-emitting module and luminaire | |
| US20110133660A1 (en) | Light emitting device, lighting device, lighting system, light emitting diode circuit, mounting substrate, and light emitting method for light emitting diode | |
| US20130033858A1 (en) | Fluorescent Lamp Type Light-Emitting Device Lamp and Lighting Apparatus | |
| JP4679922B2 (ja) | Ｅｌ光源体 | |
| EP2838317B1 (en) | Organic electroluminescence module and organic electroluminescence module power supply structure | |
| JP2007005243A (ja) | 照明装置および照明器具 | |
| JP2011076913A (ja) | 照明ユニット及び照明装置 | |
| JP4559248B2 (ja) | Ｅｌ光源体およびｅｌ光源装置 | |
| JP2011044360A (ja) | 発光装置 | |
| JP6073084B2 (ja) | 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 | |
| WO2013147010A1 (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP4844520B2 (ja) | 照明装置 | |
| KR101999723B1 (ko) | Led 모듈 | |
| JP5624088B2 (ja) | 有機ｅｌモジュール | |
| JP2009076266A (ja) | 照明装置 | |
| KR101516171B1 (ko) | Led 조명장치용 프레임 | |
| KR20150008983A (ko) | Led 조명 장치 및 이에 적용되는 커넥터 구조 | |
| CN109737320B (zh) | 一种led光源的制造方法 | |
| JP7281790B1 (ja) | Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明器具 | |
| JP7285457B1 (ja) | Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明器具 | |
| JP7266262B1 (ja) | Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明器具 | |
| JP7266263B1 (ja) | Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明器具 | |
| JP2013050520A (ja) | 発光装置、照明装置 | |
| US9857062B2 (en) | Organic light-emitting diode and arrangement with such a light-emitting diode |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |