WO2016166222A1 - Optoelektronische baugruppe und verfahren zum herstellen einer optoelektronischen baugruppe - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
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- H10K2102/3031—Two-side emission, e.g. transparent OLEDs [TOLED]
Definitions
- the invention relates to an optoelectronic assembly and a method for producing an optoelectronic
- a conventional optoelectronic assembly includes an organic light emitting device, such as an OLED, and a beam shaping element coupled to the OLED.
- the OLED has at least one
- the scattering layer may be, for example, an internal scattering layer that is spaced from an outer surface of the OLED, or an external scattering layer that is adhered to an outer surface of the OLED.
- Efficient and accurate beamforming can be achieved by separating the beamforming element from the OLED through a low refractive index region.
- Refractive index in the form of an adhesive layer are applied flat on a light emitting surface of the OLED and the beam-shaping element can be attached by means of the adhesive surface areally to the OLED.
- the beam-shaping element can be rigidly formed and with fastening elements that are outside the
- Light emission surface of the OLED are arranged to be attached to the OLED.
- the beam-shaping element generates from the homogeneous light distribution a directed light distribution, for example a spot.
- An object of the invention is to provide an optoelectronic assembly with which simple and / or precise Light can be generated with a directional light distribution.
- An object of the invention is to provide a method for
- an optoelectronic assembly comprising: a
- organic light emitting device comprising a first electrode, an organic functional
- a layered structure and a scattering layer for scattering the light generated by the organic functional layered structure and a first beam-forming sheet adhesively attached to a first light-emitting surface of the organic light-emitting device, wherein a total first adhesive surface of the adhesive on the first light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the first light-emitting surface, and between
- a first gap is formed which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.
- the first gap filled with the gas forms an area with a particularly low refractive index.
- the first light-emitting area is between 0.1% and 5% of the first light-emitting area, causes almost no light to enter the first beam-forming sheet without passing through the first gap. This contributes to the fact that almost all of the light generated by the organic light-emitting component, for example the OLED, of the beam shaping by the
- Beam shaping foil is subject. Furthermore, the interference is due to the low proportion of propagating through the adhesive
- the glue is in the form of a variety of small first
- Partial adhesive surfaces applied to the first light emitting surface and / or the beam forming film.
- Partial adhesive surfaces on the first light emission surface together form the entire first adhesive surface of the adhesive on the first light emission surface.
- Beam shaping film outside the first light emitting surface additionally be attached to the OLED, for example by means of adhesive and / or fasteners.
- the optoelectronic assembly has a second beam-forming film, which by means of a
- Adhesive is attached to a second light emitting surface of the organic light emitting device. An entire second adhesive surface of the adhesive on the second
- Light emission area is between 0.1% and 5% of the second light emission area. Between the organic
- Beam-forming film is formed outside the second adhesive surface, a second gap which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.
- Light emission surface can be on one of the first
- the organic light-emitting device Be configured light emission surface side facing away from the organic light emitting device.
- the organic light-emitting device Be configured light emission surface side facing away from the organic light emitting device.
- Component be a double-sided emitting and / or a transparent OLED.
- Advantages and properties of the first beam-forming film and the first gap and the ratio of the total first adhesive surface on the first light-emitting surface to the first light-emitting surface can be easily transferred to the second beam-forming film, the second gap and the second adhesive surface on the second light-emitting surface.
- the adhesive is transparent. This contributes to the fact that the partial adhesive surfaces of the adhesive are not visible from the outside, and allows the light passing through the Operaklebe lake can be coupled out of the OLED.
- the adhesive is intransparent. This prevents light from passing through the partial bonding surfaces without passing through the first and second gaps, propagating through the film, and possibly one
- the sectionklebe lake can still be chosen so small or positioned low that they are barely noticeable from the outside to the naked eye or not at all.
- corresponding partial adhesive surfaces are formed so that they overlap in a plan view of the corresponding light emission surface, the current distribution structures.
- Power distribution structures may also be referred to as busbars.
- the entire adhesive surfaces are made up of the
- Adhesive surfaces has corresponding partial adhesive surfaces, wherein at least some of the corresponding Operaklebe lake are formed so that they are in plan view of the
- the corresponding light emission surface or beam forming film overlap the mirror structures.
- the entire adhesive surfaces are composed of the individual corresponding Operaklebe lake.
- the partial adhesive surfaces can be applied vertically above or below the mirror structures so that they lie directly in front of or behind the mirror structures in a plan view or a bottom view.
- the mirror structures on the light emitting surface cause light to be reflected back into the OLED before it penetrates through the partial adhesive surfaces, regardless of whether the adhesive is transparent or non-transparent.
- the mirror structures formed on the beam-forming film light which passes through the partial adhesive surfaces, for example when a transparent adhesive is used, is mirrored back into the OLED.
- the mirror structures help to ensure that all the light entering the beamforming film has previously passed through the corresponding gap. This contributes to that the partial adhesive surfaces have no negative contribution to the beam shaping and / or the beam shaping
- the litter layer is an internal litter layer of the organic light-emitting component. This can contribute to the OLED being particularly efficient and / or that the beam shaping is particularly efficient and / or precise.
- the beam-forming film has a thickness in a range of 10 ⁇ m to 5 mm. This allows the beam-forming film to be particularly flexible. In a development, the beam-forming film has
- Structures for beam shaping The structures for beam shaping.
- Beam shaping can contribute to a particularly precise and / or efficient beam shaping.
- the structures may be, for example, cone prisms, lenses and / or microlenses.
- the structures for beam shaping may be, for example, 5 ⁇ m thick.
- An object is achieved according to one aspect of the invention by a method for producing an optoelectronic assembly. In the process becomes an organic
- a first beam-forming film is attached to a first light-emitting surface of the organic light-emitting device by an adhesive such that a total first adhesive surface of the adhesive on the first light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the first
- Light emission area is and that between the
- the adhesive may be applied to the first light emitting surface and / or to the first beam forming foil.
- the first beam-forming film is disposed on the first light-emitting surface.
- a second beam-forming film is attached by means of an adhesive to a second light-emitting surface of the organic light-emitting component such that a total second adhesive surface of the adhesive on the second light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the second light-emitting surface and that between
- a second gap is formed which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.
- the adhesive may be applied to the second light emitting surface and / or to the second beam forming foil.
- the second beam-forming film is disposed on the second light-emitting surface.
- the organic light-emitting component power distribution structures on and the adhesive is in the form of partial adhesive surfaces so applied, that at least some of the partial adhesive surfaces in plan view of the corresponding light emission surface overlap the power distribution structures.
- the organic light-emitting component power distribution structures on and the adhesive is in the form of partial adhesive surfaces so applied, that at least some of the partial adhesive surfaces in plan view of the corresponding light emission surface overlap the power distribution structures.
- the adhesive is applied in the form of partial adhesive surfaces so that at least some of the partial adhesive surfaces overlap in top view of the corresponding light emission surface, the mirror structures.
- Figure 1 is a sectional view of an embodiment of an organic light emitting device; a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly; a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly; a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly; a bottom view of an embodiment of an optoelectronic assembly; a bottom view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
- Figure 7 is a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
- FIG. 8 shows a flowchart of an exemplary embodiment of a method for producing an optoelectronic assembly.
- Orientations can be positioned, the serves
- An optoelectronic assembly has one, two or more organic light-emitting components and one, two or more beam-shaping elements, in particular one, two or more beam-forming films.
- a beam-shaping element in particular one, two or more beam-forming films.
- Optoelectronic assembly also one, two or more
- Component may have, for example, an active and / or a passive component.
- An active electronic component may have, for example, a computing, control and / or regulating unit and / or a transistor.
- passive electronic component for example, a Capacitor, a resistor, a diode or a coil.
- An organic light emitting device may be an organic semiconductor light emitting device and / or an organic light emitting diode,
- OLED Organic Light Emitting Diode
- OLED Organic Light Emitting Diode
- the light can, for example, light in the visible
- UV light and / or infrared light.
- Organic light-emitting device may be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of organic light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.
- Fig. 1 shows an embodiment of an organic light emitting device 1.
- Light-emitting component 1 has a carrier 12.
- the carrier 12 may be translucent or transparent.
- the carrier 12 serves as a carrier element for electronic
- the carrier 12 may be, for example, plastic,
- the carrier 12 may comprise or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films.
- the carrier 12 may be mechanically rigid or mechanically flexible.
- the organic light emitting device may be a top emitter, a bottom emitter or a
- the scattering layer 13 is an internal coupling-out layer, which is spaced from an upper or lower side of the organic light-emitting component 1 shown in FIG.
- the scattering layer 13 may have scattering particles for light scattering and / or be structured.
- the scattering layer 13 may comprise a matrix of a polymer in which Spreading centers are distributed.
- the matrix may have a refractive index of about 1.5.
- Scattering centers can be higher or lower
- the matrix of matrix and scattering centers is conventionally wet-chemical
- the scattering layer 13 may be disposed at a different location in the organic light emitting device 1, for example, over or on an electrode 20, 23, and / or on the top or bottom of the organic light emitting device 1, for example, over or on an electrode 20, 23, and / or on the top or bottom of the organic light emitting device 1, for example, over or on an electrode 20, 23, and / or on the top or bottom of the organic light emitting device 1, for example, over or on an electrode 20, 23, and / or on the top or bottom of the
- the scattering layer 13 on the upper or. Underside is applied, it may for example be a scattering film, the scattering particles or a surface structuring, for example, microlenses having.
- one of the other layers, for example the carrier 12, may be patterned for light scattering or scattering particles may be embedded in the corresponding layer.
- Layer structure has a first electrode layer 14 having a first contact portion 16, a second
- the carrier 12 with the first electrode layer 14 may also be referred to as a substrate. A first one may not exist between the carrier 12 and the first electrode layer 14
- barrier layer for example, a first
- the first electrode 20 is electrically insulated from the first contact portion 16 by means of an electrical insulation barrier 21.
- the second contact section 18 is connected to the first electrode 20 of the optoelectronic layer structure
- the first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode.
- the first electrode 20 may be translucent or transparent.
- the first Electrode 20 comprises an electrically conductive material, for example metal and / or a conductive conductive oxide (TCO) or a
- the first electrode 20 may comprise a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
- An example is a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.
- ITO indium tin oxide
- the first electrode 20 may alternatively or in addition to the materials mentioned:
- nanowires for example, from Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and / or networks of semiconducting nanowires.
- first electrode 20 is an optically functional layer structure, for example an organic compound
- Layer structure 22 may, for example, have one, two or more partial layers.
- the organic functional layer structure 22 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, a
- Hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and hole transport layer.
- the hole conductivity is larger than the electron conductivity.
- the hole transport layer serves to transport the holes.
- the electron conductivity is larger than that
- the electron transport layer serves to transport the holes.
- the electron injection layer serves to reduce the band gap between the second electrode and the electron transport layer.
- the organic functional layer structure 22 may be one, two or more
- the second electrode 23 may be formed according to any one of the configurations of the first electrode 20, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 may be the same or different.
- the first electrode 20 serves, for example, as the anode or cathode of the optoelectronic layer structure.
- the second electrode 23 serves corresponding to the first electrode as the cathode or anode of the optoelectronic
- the optoelectronic layer structure is an electrically and / or optically active region.
- the active region is, for example, the region of the optoelectronic component 10 in which electrical current is used to operate the
- a getter structure (not shown) may be arranged on or above the active area.
- the getter layer can be translucent, transparent or opaque.
- the getter layer may include or be formed of a material that absorbs and binds substances that are detrimental to the active area.
- an encapsulation layer 24 of the optoelectronic layer structure is formed, which encapsulates the optoelectronic layer structure.
- Encapsulation layer 24 may be formed as a second barrier layer, for example as a second barrier thin layer.
- the encapsulation layer 24 may also be referred to as
- the Encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or atmospheric agents, especially to water (moisture) and oxygen.
- the encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack, or a layered structure.
- the encapsulation layer 24 may include or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia,
- the first barrier layer may be formed on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24.
- Encapsulation layer 24 a first contact region 32 is exposed and in the second recess of
- Encapsulation layer 24 a second contact region 34 is exposed.
- the first contact region 32 serves for
- the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive,
- the adhesive layer 36 may comprise, for example, particles which scatter electromagnetic radiation, for example light-scattering particles.
- the adhesive layer 36 serves for fastening of the cover body 38 on the encapsulation layer 24.
- the cover body 38 has, for example, plastic, glass and / or Netall.
- the cover body 38 may be formed substantially of glass and a thin
- Metal layer such as a metal foil, and / or a graphite layer, such as a graphite laminate, have on the glass body.
- the cover body 38 serves to protect the conventional optoelectronic component 1,
- cover body 38 for distributing and / or
- the glass of the covering body 38 can serve as protection against external influences, and the metal layer of the covering body 38 can serve for distributing and / or dissipating the heat arising during operation of the conventional optoelectronic component 1.
- Bottom-emitter is so the carrier 12 on a side facing away from the organic functional layer structure 22 side, a first light emission surface 40.
- the light generated by the organic functional layer structure 22 passes through the support 12 and enters at the first
- the first light emission surface 40 may occupy the entire surface of the carrier 12 or only one
- the carrier 12 can have partial areas in which no light emerges from the carrier 12, for example in FIG.
- the cover body 38 has one of the organic functional layer structure 22
- the light generated by the organic functional layer structure 22 passes through the covering body 38 and exits at the second light emission surface 42 into the medium surrounding the organic light-emitting component 1, in particular air.
- the second light emission surface 42 may occupy the entire surface of the cover body 38 or only a partial area of the surface of the cover body 38. In other words, the cover body 38 may be partial areas
- the organic light-emitting component 1 is a double-sided emitting and / or transparent OLED, it has the first light emission surface 40 and the second light emission surface 42.
- Light emission surface 40 may be formed on the cover body 38 and / or the second light emission surface 42 may be formed on the support 12.
- FIG. 2 shows an exemplary embodiment of an optoelectronic assembly 10 which is an organic light-emitting assembly
- Component for example, the organic light-emitting device 1 shown in Figure 1, and a beam-forming film 50 has.
- the first beam-forming film 50 is connected to the first by means of a plurality of first partial adhesive surfaces 52
- Partial adhesive surfaces 52 together form an entire first
- Adhesive surface on the first light-emitting surface 40 Adhesive surface on the first light-emitting surface 40.
- the entire first adhesive surface is only 0.1% to 5%, for example, only 0.5% to 1.5%, for example, about 1% of the first light-emitting surface 40.
- the individual first Molklebefest 52 can be so small be trained that they hardly or not at all from the outside with the naked eye are perceptible.
- the individual first Operaklebe perennial 52 may have a width and / or a diameter, in a range for example from 1 to 100 microns,
- a first gap 44 is formed.
- the first gap 44 is filled with gas, in particular with air.
- the first gap 44 therefore has a particularly low refractive index, in particular a refractive index of one.
- the first gap 44 has a size in the vertical direction in a range, for example, of 300 nm to 1 mm, for example 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example 3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
- the first beam-forming film 50 is at a distance from the first light-emitting surface 40, the distance being, for example, 300 nm to 1 mm, for example 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example 3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
- the adhesive may be transparent or non-transparent.
- the glue can, for example, be
- the adhesive may be cyanoacrylates
- Methyl methacrylates, phenol-formaldehyde resins, polyurethane or silicones have.
- the first beam-forming film 50 may be, for example
- Cone prisms and / or lenses, in particular microlenses can have a thickness in a range of, for example, 1 ⁇ m to 50 ⁇ m,
- the first beam-forming film 50 may have a total thickness in a range, for example, from 10 ⁇ m to 5 mm, for example from 50 ⁇ m to 500 ⁇ m, for example approximately 200 ⁇ m.
- the first beam-forming film 50 may be, for example Have plastic or be formed of it.
- the first beam-shaping film 50 may have
- PMMA Polymethylmethacrylate
- PC polycarbonate
- Polyvinyl chloride PVC
- PS polystyrene
- PS polyphenylene ether
- PE polyethylene
- the required total adhesive surface can be with the
- Layer structure 22 is generated, passes through the carrier 12 and the first gap 44 and is from the first
- the first beam-forming film 50 is so on the first light-emitting surface 40 fixed that almost all of the light that is decoupled from the carrier 12 passes through the first gap 44 and is formed by the first beam-forming film 50.
- FIG. 3 shows a sectional view of a
- Embodiment of an optoelectronic assembly 10 has an organic light emitting device, which substantially corresponds to the above-explained organic light emitting device 1, and the first beam-forming film 50 on.
- the organic light-emitting component 1 has current distribution structures 54 which extend in the lateral direction and which are electrically connected to the first
- Electrode 20 are coupled. Alternatively or additionally, the first organic light-emitting component 1
- Power distribution structures 54 may also serve as busbars
- the power distribution structures 54 serve to evenly distribute the operating current through the corresponding electrode 20, 23, resulting in a homogeneous
- the power distribution structures 54 are often not transparent and form externally visible structures.
- the first sectionklebelie 52 are arranged so that they in Figure 3 in the vertical direction below the
- Power distribution structures 54 are arranged. In plan view or in a bottom view, the first partial adhesive surfaces 52 would be arranged behind or in front of the current distribution structures 54 and thus overlap in top view and bottom view the current distribution structures 54. Even if an intransparent adhesive is used for the first partial adhesive surfaces 52 By this arrangement, the external appearance of the first light emitting surface 40 will not be in addition to that
- the first partial adhesive surfaces 52 have a width and / or a diameter which corresponds to the maximum width of the current distribution structures 54.
- Fig. 4 shows a sectional view of a
- Embodiment of an optoelectronic assembly 10 has an organic light emitting device, which substantially corresponds to the above-explained organic light emitting device 1, and the first beam-forming film 50 on.
- the organic light-emitting component 1 has mirror structures 56 which are located in the carrier 12 on the first light-emitting surface 40 or on the first
- Light emitting surface 40 are formed.
- Mirror structures 56 serve to prevent light from entering the first partial adhesive surfaces 52 and thus not passing through the first gap 44.
- corresponding mirror structures may be formed on or in the first beam-forming film 50, which serve to prevent light which has passed through the first partial adhesive surfaces 52 and not through the gap 44 from being reflected back to the carrier 12 and not through the first
- Beam forming film 50 occurs.
- the first sectionklebelie 52 are arranged so that in Figure 4 in the vertical direction below the
- Mirror structures 56 are arranged. In top view or in a bottom view, the first partial adhesive surfaces 52 would be arranged behind or in front of the mirror structures 56 and thus overlap in top view and bottom view, the mirror structures 56. Even with the use of a transparent adhesive for the first Operaklebe lake 52 is characterized by this arrangement
- the first partial adhesive surfaces 52 have a width and / or a diameter corresponding to the maximum of the width or the diameter of the mirror structures 56.
- Fig. 5 shows a bottom view of an opto-electronic
- Light emission surface 40 distributed. That is, in a
- Part adhesive surfaces 52 corresponds, in each surface element exactly a Partklebe resolution 52 is arranged. At this
- Partial adhesive surfaces 52 are shown as rectangles. However, the first sectionklebeinci 52 may also have another polygonal shape, such as a square shape or triangular shape, or a circular shape, such as an oval or circular shape, have.
- Fig. 6 shows a bottom view of an optoelectronic
- the first light emitting surface 40 does not extend over the entire surface of the carrier 12, but only over a portion of the carrier 12. Outside the first light emitting surface 40, an edge region is present in which no light from the carrier 12 is coupled out. In the border area is the
- FIG. 7 shows a sectional view of a
- Embodiment of an optoelectronic assembly 10 which substantially corresponds to one of the above-explained optoelectronic assemblies 10, in particular the explained with reference to Figure 2 optoelectronic assembly 10.
- the optoelectronic assembly 10 has a second beam-forming film 10, which at the second
- the second beam-forming film 60 is connected to the second by means of a plurality of second Operaklebe lake 62
- Partial adhesive surfaces 62 form a total of a second adhesive surface.
- the total second adhesive area is only 0.1% to 5%, for example, only 0.5% to 1.5%,
- the individual second sectionklebefest 62 may be formed so small that they are barely visible or not at all from the outside with the naked eye.
- the individual second sectionklebefest 62 may have a width and / or a
- Diameter in a range, for example, from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 10 .mu.m to 80 .mu.m,
- a second gap 64 is formed.
- the second gap 64 is filled with gas, in particular with air.
- the second gap 64 therefore has a particularly low refractive index, in particular a refractive index of one.
- the second gap 64 has a size in the vertical direction in FIG. 2 in a range, for example, of 300 nm to 1 mm, for example, from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 3 .mu.m to 10 .mu.m.
- the adhesive may be transparent or non-transparent.
- the glue can, for example, be
- the adhesive may be cyanoacrylates
- Methyl methacrylates, phenol-formaldehyde resins, polyurethane or silicones have.
- the second beam-forming film 60 may be, for example
- Cone prisms and / or lenses, in particular microlenses can have a thickness in a range of, for example, 1 ⁇ m to 50 ⁇ m,
- the second beam-forming sheet 60 may have a total thickness in a range of, for example, 10 ⁇ m to 5 mm, for example, 50 ⁇ m to 500 ⁇ m, for example, about 200 ⁇ m.
- the second beam-forming film 60 may include, for example, plastic or be formed therefrom.
- the second beam-forming film 60 may comprise
- PMMA Polymethylmethacrylate
- PC polycarbonate
- Polyvinyl chloride PVC
- PS polystyrene
- PS polyphenylene ether
- PE polyethylene
- Layer structure 22 is generated, passes through the carrier 12 and the second gap 64 and is from the second
- Beam-forming film 60 is so on the second
- Light emission surface 42 attached that almost the entire
- Strahlformvmgsfolie 60 is formed.
- Fig. 8 shows a flowchart of an embodiment of a method for producing an optoelectronic assembly, for example one of the above
- the method serves at least one beam forming film
- the OLED can be provided by making it.
- a step S4 the adhesive is applied to the first and / or the second light emission surface 40, 42.
- first and second partial adhesive surfaces 52, 62 are formed by the adhesive.
- the adhesive may be applied to the first and / or second beam-forming film 50, 60 are applied.
- the adhesive can be applied in particular by means of inkjet printing.
- Beam forming film 50, 60 disposed above the first and second light emitting surface 40, 42 and by means of
- Adhesive attached to the corresponding light emitting surface 40, 42 Adhesive attached to the corresponding light emitting surface 40, 42.
- the invention is not limited to those specified
- Embodiments limited. For example, far more partial adhesive surfaces 52, 62 and / or much smaller
- Partial adhesive surfaces 52, 62 than those shown in the figures on the corresponding light emitting surface 40, 42nd
- Component 1 another form and / or another
- the organic light-emitting component 1 can have further optical layers, for example color conversion layers, scatter layers and / or coupling-out layer.
- first light emitting surface 40 second light emitting surface 42
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe (10) weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement (1) und eine erste Strahlformungsfolie (50) auf. Das organische lichtemittierende Bauelement (1) weist eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und eine Streuschicht (13) zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) erzeugten Lichts auf. Die erste Strahlformungsfolie (50) ist mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche (40) des organischen lichtemittierenden Bauelements (1) befestigt. Eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche (40) beträgt zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche (40). Zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der ersten Strahlformungsfolie (50) außerhalb der ersten Klebefläche ist ein erster Spalt (44) gebildet, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
Description
OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen
Baugruppe.
Eine herkömmliche optoelektronische Baugruppe weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, beispielsweise eine OLED, und ein Strahlformungselement auf, das mit der OLED gekoppelt ist. Die OLED weist mindestens eine
Streuschicht auf, die das von der OLED erzeugte Licht streut und eine homogene Lichtverteilung erzeugt. Die Streuschicht kann beispielsweise eine interne Streuschicht sein, die von einer äußeren Oberfläche der OLED beabstandet ist, oder eine externe Streuschicht, die auf eine äußere Oberfläche der OLED aufgeklebt ist.
Eine effiziente und präzise Strahlformung kann erreicht werden, indem das Strahlformungselement durch einen Bereich mit niedrigem Brechungsindex von der OLED getrennt ist.
Beispielsweise kann ein Kleber, der einen niedrigen
Brechungsindex aufweist, in Form einer Klebeschicht flächig auf eine Lichtemissionsfläche der OLED aufgebracht werden und das Strahlformungselement kann mittels der Klebefläche flächig an der OLED befestigt werden. Alternativ oder zusätzlich kann das Strahlformungselement rigide ausgebildet sein und mit Befestigungselementen, die außerhalb der
Lichtemissionefläche der OLED angeordnet sind, an der OLED befestigt werden. Das Strahlformungselement erzeugt aus der homogenen Lichtverteilung eine gerichtete Lichtverteilung, beispielsweise einen Spot.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine optoelektronische Baugruppe bereitzustellen, mit der einfach und/oder präzise
Licht mit einer gerichteten Lichtverteilung erzeugt werden kann.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum
Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe
bereitzustellen, das einfach und/oder kostengünstig
durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass mittels der optoelektronischen Baugruppe einfach und/oder präzise Licht mit einer gerichteten Lichtverteilung erzeugt werden kann.
Eine Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch eine optoelektronische Baugruppe, mit: einem
organischen lichtemittierenden Bauelement aufweisend eine erste Elektrode, eine organische funktionelle
Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen
Schichtenstruktur und eine Streuschicht zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur erzeugten Lichts; und einer ersten Strahlformungsfolie, die mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements befestigt ist, wobei eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche beträgt und wobei zwischen dem
organischen lichtemittierenden Bauelement und der
Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Klebefläche ein erster Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. Der mit dem Gas gefüllte erste Spalt bildet einen Bereich mit einem besonders niedrigen Brechungsindex. Beispielsweise ist im Falle von Luft als Gas der Brechungsindex des ersten
Spaltes eins. Dies trägt zu einer besonders effizienten und präzisen Strahlformung bei. Eine zumindest nahezu perfekte Strahlformung kann erreicht werden, wenn der Brechungsindex des Gases in dem ersten Spalt gleich dem Brechungsindex des Mediums ist, in das das Licht in Strahlrichtung hinter der ersten Strahlformungsfolie ausgekoppelt wird. Beispielsweise
kann dazu bei einer Auskopplung in Luft der erste Spalt mit Luft gefüllt sein. Dass die gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche lediglich
zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtendssionsfläche beträgt, bewirkt, dass nahezu kein Licht ohne Durchgang durch den ersten Spalt in die erste Strahlformungsfolie eintritt. Dies trägt dazu bei, dass nahezu das gesamte von dem organischen lichtemittierenden Bauelement, beispielsweise der OLED, erzeugte Licht der Strahlformung durch die
Strahlformungsfolie unterliegt. Ferner ist die Störung durch den geringen Anteil des durch den Kleber propagierenden
Lichts so gering, dass es nahezu keinen Einfluss auf die Strahlformungskurve hat. Der Kleber ist in Form einer Vielzahl von kleinen ersten
Teilklebeflächen auf die erste Lichtemissionsfläche und/oder die Strahlformungsfolie aufgebracht. Die ersten
Teilklebeflächen auf der ersten Lichtemissionsfläche bilden zusammen die gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche. Optional kann die erste
Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Lichtemissionsfläche zusätzlich an der OLED befestigt sein, beispielsweise mittels Klebers und/oder Befestigungselementen. Bei einer Weiterbildung weist die optoelektronische Baugruppe eine zweite Strahlformungsfolie auf, die mittels eines
Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements befestigt ist. Eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten
Lichtemissionsfläche beträgt zwischen 0,1% und 5% der zweiten Lichtemissionsfläche. Zwischen dem organischen
lichtemittierenden Bauelement und der zweiten
Strahlformungsfolie ist außerhalb der zweiten Klebefläche ein zweiter Spalt gebildet, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. Die zweite
Lichtemissionsfläche kann auf einer von der ersten
Lichtemissionsfläche abgewandten Seite des organischen lichtemittierenden Bauelements ausgebildet sein.
Beispielsweise kann das organische lichtemittierende
Bauelement eine beidseitige emittierende und/oder eine transparente OLED sein. Die im Vorhergehenden genannten
Vorteile und Eigenschaften der ersten Strahlformungsfolie und des ersten Spaltes sowie des Verhältnisses der gesamten ersten Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche zu der ersten Lichtemissionsfläche können ohne weiteres auf die zweite Strahlformungsfolie, den zweiten Spalt und die zweite Klebefläche auf der zweiten Lichtemissionsfläche übertragen werden.
Bei einer Weiterbildung ist der Kleber transparent. Dies trägt dazu bei, dass die Teilklebeflächen des Klebers von außen nicht sichtbar sind, und ermöglicht, dass auch das durch die Teilklebeflächen hindurchtretende Licht aus der OLED ausgekoppelt werden kann.
Bei einer Weiterbildung ist der Kleber intransparent. Dies verhindert, dass Licht durch die Teilklebeflächen hindurch tritt ohne durch den ersten bzw. zweiten Spalt zu treten, durch die Folie propagiert und einen, eventuell
ungewünschten, Beitrag zum ausgekoppelten Licht leistet. Die Teilklebeflächen können dennoch derart klein gewählt oder günstig positioniert sein, dass diese von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht wahrnehmbar sind.
Bei einer Weiterbildung weist das organische
lichtemittierende Bauelement Stromverteilungsstrukturen auf und jede der Klebeflächen weist entsprechende
Teilklebeflächen auf, wobei zumindest einige der
entsprechenden Teilklebeflächen so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Stromverteilungsstrukturen überlappen. Die
Stromverteilungsstrukturen können auch als Busbars bezeichnet werden. Die gesamten Klebeflächen setzen sich aus den
einzelnen entsprechenden Teilklebeflächen zusammen. Bei einer horizontalen Ausrichtung der Schichten der OLED können die Teilklebeflächen vertikal über oder unter den
Stromverteilungsstrukturen, insbesondere den Busbars,
aufgebracht werden, so dass diese in einer Draufsicht oder Unteransicht direkt vor oder hinter den
Stromverteilungsstrukturen bzw. Busbars liegen. Dies trägt dazu bei, dass durch die Teilklebeflächen das äußere
Erscheinungsbild bezogen auf eine OLED mit
Stromverteilungsstrukturen und ohne Teilklebeflächen nicht zusätzlich beeinträchtigt wird, auch wenn ein intransparenter Kleber verwendet wird. Anschaulich gesprochen können die Teilklebeflächen hinter den Busbars versteckt werden. Die einzelnen Teilklebeflächen können dann eine Breite oder einen Durchmesser aufweisen, der einer Breite der Busbars
entspricht . Bei einer Weiterbildung weist das organische
lichtemittierende Bauelement und/oder die entsprechende
Strahlformungsfolie Spiegelstrukturen auf und jede der
Klebeflächen weist entsprechende Teilklebeflächen auf, wobei zumindest einige der entsprechenden Teilklebeflächen so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die
entsprechende Lichtemissionsfläche bzw. Strahlformungsfolie die Spiegelstrukturen überlappen. Die gesamten Klebeflächen setzen sich aus den einzelnen entsprechenden Teilklebeflächen zusammen. Bei einer horizontalen Ausrichtung der Schichten der OLED können die Teilklebeflächen vertikal über oder unter den Spiegelstrukturen aufgebracht werden, so dass diese in einer Draufsicht oder Unteransicht direkt vor oder hinter den Spiegelstrukturen liegen. Durch die Spiegelstrukturen auf der Lichtemissionsfläche wird bewirkt, dass Licht in die OLED zurückgespiegelt wird, bevor es durch die Teilklebeflächen dringt, unabhängig davon ob der Kleber transparent oder intransparent ist. Bei den auf der Strahlformungsfolie ausgebildeten Spiegelstrukturen wird Licht, das durch die Teilklebeflächen tritt, beispielsweise bei Verwendung eines transparenten Klebers, zurück in die OLED gespiegelt. Somit tragen die Spiegelstrukturen dazu bei, dass das gesamte Licht das in die Strahlformungsfolie eintritt, zuvor durch den entsprechenden Spalt getreten ist. Dies trägt dazu bei, dass
die Teilklebeflächen keinen negativen Beitrag zur Strahlformung haben und/oder die Strahlformung
verschlechtern. Bei einer Weiterbildung ist die Streuschicht eine interne Streuschicht des organischen lichtemittierenden Bauelements. Dies kann dazu beitragen, dass die OLED besonders effizient ist und/oder dass die Strahlformung besonders effizient und/oder präzise ist.
Bei einer Weiterbildung hat die Strahlformungsfolie eine Dicke in einem Bereich von 10 um bis 5 mm. Dies ermöglicht, dass die Strahlformungsfolie besonders flexibel ist. Bei einer Weiterbildung weist die Strahlformungsfolie
Strukturen zur Strahlformung auf. Die Strukturen zur
Strahlformung können zu einer besonders präzisen und/oder effizienten Strahlformung beitragen. Die Strukturen können beispielsweise Kegelprismen, Linsen und/oder Mikrolinsen sein. Die Strukturen zur Strahlformung können beispielsweise 5 um dick sein.
Eine Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe. Bei dem Verfahren wird ein organisches
lichtemittierendes Bauelement bereitgestellt, das aufweist eine erste Elektrode, eine organische funktionelle
Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen
Schichtenstruktur und eine Streuschicht zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur erzeugten Lichts. Eine erste Strahlformungsfolie wird mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements so befestigt, dass eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der ersten
Lichtemissionsfläche beträgt und dass zwischen dem
organischen lichtemittierenden Bauelement und der
Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Klebefläche ein Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. Die im Vorhergehenden mit Bezug zu der optoelektronischen Baugruppe erläuterten
Vorteile und/oder Eigenschaften können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe übertragen werden.
Der Kleber kann auf die erste Lichtemissionsfläche und/oder auf die erste Strahlformungsfolie aufgebracht werden.
Nachfolgend wird die erste Strahlformungsfolie an der ersten Lichtemissionsfläche angeordnet.
Bei einer Weiterbildung wird der Kleber mittels
Tintenstrahldrucks auf die erste Lichtemissionsfläche
aufgebracht. Dies kann dazu beitragen, den Kleber in Form von Teilklebeflächen besonders präzise, einfach und/oder
kostengünstig aufzubringen. Bei einer Weiterbildung wird eine zweite Strahlformungsfolie mittels eines Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements so befestigt, dass eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der zweiten Lichtemissionsfläche beträgt und dass zwischen dem
organischen lichtemittierenden Bauelement und der zweiten Strahlformungsfolie außerhalb der zweiten Klebefläche ein zweiter Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
Der Kleber kann auf die zweite Lichtemissionsfläche und/oder auf die zweite Strahlformungsfolie aufgebracht werden.
Nachfolgend wird die zweite Strahlformungsfolie an der zweiten Lichtemissionsfläche angeordnet.
Bei einer Weiterbildung weist das organische
lichtemittierende Bauelement Stromverteilungsstrukturen auf und der Kleber wird in Form von Teilklebeflächen so
aufgebracht, dass zumindest einige der Teilklebeflächen in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Stromverteilungsstrukturen überlappen. Bei einer Weiterbildung weist das organische
lichtemittierende Bauelement Spiegelstrukturen auf und der Kleber wird in Form von Teilklebeflächen so aufgebracht, dass zumindest einige der Teilklebeflächen in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Spiegelstrukturen überlappen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements; eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; eine Unteransicht eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe ; eine Unteransicht eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; Figur 7 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
Figur 8 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe. In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser
Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von
Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener
Orientierungen positioniert werden können, dient die
Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche
Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Eine optoelektronische Baugruppe weist ein, zwei oder mehr organische lichtemittierende Bauelemente und ein, zwei oder mehr Strahlformungselemente, insbesondere ein, zwei oder mehr Strahlformungsfolien, auf. Optional kann eine
optoelektronische Baugruppe auch ein, zwei oder mehr
elektronische Bauelemente aufweisen. Ein elektronisches
Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein
passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen
Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen.
Ein organisches lichtemittierendes Bauelement kann ein organisches lichtemittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine organische lichtemittierende Diode,
insbesondere als OLED (Organic Light Emitting Diode) , oder als ein organischer lichtemittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht kann beispielsweise Licht im sichtbaren
Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. Das
organische lichtemittierende Bauelement kann Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen lichtemittierenden Bauelements 1. Das organische
lichtemittierende Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische
Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff,
Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann ein Top-Emitter, ein Bottom-Emitter oder eine
beidseitige emittierende und/oder transparente OLED sein.
Auf dem Träger 12 ist eine Streuschicht 13 ausgebildet. Die Streuschicht 13 ist eine interne Auskoppelschicht, die von einer in Figur 1 dargestellten Ober- bzw. Unterseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 beabstandet ist. Die Streuschicht 13 kann zur Lichtstreuung Streupartikel aufweisen und/oder strukturiert sein. Die Streuschicht 13 kann eine Matrix aus einem Polymer aufweisen, in der
Streuzentren verteilt sind. Die Matrix kann beispielsweise einen Brechungsindex von ungefähr 1,5 aufweisen. Die
Streuzentren können einen höheren oder niedrigeren
Brechungsindex als die Matrix aufweisen. Das Stoffgentisch aus Matrix und Streuzentren wird herkömmlich nasschemisch
aufgebracht .
Alternativ dazu kann die Streuschicht 13 an einer anderen Stelle in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 angeordnet sein, beispielsweise über oder auf einer Elektrode 20, 23, und/oder auf der Ober- bzw. Unterseite des
organischen lichtemittierenden Bauelements 1 angeordnet sein. Falls die Streuschicht 13 auf die Ober-bzw. Unterseite aufgebracht ist, so kann diese beispielsweise eine Streufolie sein, die Streupartikel oder einer Oberflächenstrukturierung, beispielsweise Mikrolinsen, aufweist. Alternativ dazu kann zur Lichtstreuung eine der anderen Schichten, beispielsweise der Träger 12, strukturiert sein oder es können Streupartikel in die entsprechende Schicht eingebettet sein.
Über der Streuschicht 13 ist eine optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische
Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten
Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht
dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste
Barrieredünnschicht, ausgebildet sein.
Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur
elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste
Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen
Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn- Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag- ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen:
Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen,
beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, beispielsweise eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 22, der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle
Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine LochtransportSchicht, eine Emitterschicht, eine
Elektronentransportschicht und/oder eine
Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die
Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die LochtransportSchicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die
Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr
funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die
genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen.
Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der optoelektronischen
Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen
Schichtenstruktur.
Die optoelektronische Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des optoelektronischen Bauelements 10, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des
optoelektronischen Bauelements 10 fließt und/oder in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet. Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten
Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die
Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als
Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die
Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid,
Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid,
Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein.
In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten
Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24
ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum
elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen
Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18.
Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff,
beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel.
Ober der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38
ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen
des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff, Glas und/oder Netall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne
Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1,
beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder
Abführen von Hitze dienen, die in dem herkömmlichen
optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen.
Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 ein
Bottom-Emitter ist, so weist der Träger 12 auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 abgewandten Seite eine erste Lichtemissionsfläche 40 auf. Das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugte Licht tritt durch den Träger 12 und tritt an der ersten
Lichtemissionsfläche 40 in das das organische
lichtemittierende Bauelement 1 umgebende Medium, insbesondere Luft, aus. Die erste Lichtemissionsfläche 40 kann die gesamte Oberfläche des Trägers 12 einnehmen oder nur einen
Teilbereich der Oberfläche des Trägers 12. In anderen Worten kann der Träger 12 Teilbereiche aufweisen, in denen kein Licht aus dem Träger 12 austritt, beispielsweise in
Randbereichen des Trägers 12, wie nachfolgend mit Bezug zu Figur 6 näher erläutert. Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 ein Top- Emitter ist, so weist der der Abdeckkörper 38 auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22
abgewandten Seite eine zweite Lichtemissionsfläche 42 auf.
Das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugte Licht tritt durch den Abdeckkörper 38 und tritt an der zweiten Lichtemissionsfläche 42 in das das organische lichtemittierende Bauelement 1 umgebende Medium, insbesondere Luft, aus. Die zweite Lichtemissionsfläche 42 kann die gesamte Oberfläche des Abdeckkörpers 38 einnehmen oder nur einen Teilbereich der Oberfläche des Abdeckkörpers 38. In anderen Worten kann der Abdeckkörper 38 Teilbereiche
aufweisen, in denen kein Licht aus dem Abdeckkörper 38 austritt, beispielsweise in Randbereichen des Abdeckkörpers 38.
Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 eine beidseitig emittierende und/oder transparente OLED ist, so weist es die erste Lichtemissionsfläche 40 und die zweite Lichtemissionsfläche 42 auf.
Bei einer alternativen Ausführungsform kann die erste
Lichtemissionsfläche 40 an dem Abdeckkörper 38 ausgebildet sein und/oder die zweite Lichtemissionsfläche 42 kann an dem Träger 12 ausgebildet sein.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe 10, die ein organisches lichtemittierendes
Bauelement, beispielsweise das in Figur 1 gezeigte organische lichtemittierende Bauelement 1, und eine Strahlformungsfolie 50 aufweist.
Die erste Strahlformungsfolie 50 ist mittels einer Vielzahl von ersten Teilklebeflächen 52 an der ersten
Lichtemissionsfläche 40 befestigt. Die ersten
Teilklebeflächen 52 bilden zusammen eine gesamte erste
Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche 40. Die gesamte erste Klebefläche beträgt lediglich 0,1% bis 5%, beispielsweise lediglich 0,5% bis 1,5%, beispielsweise ungefähr 1% der ersten Lichtemissionsfläche 40. Die einzelnen ersten Teilklebeflächen 52 können derart klein ausgebildet sein, dass sie von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht
wahrnehmbar sind. Die einzelnen ersten Teilklebeflächen 52 können eine Breite und/oder einen Durchmesser aufweisen, in einem Bereich beispielsweise von 1 um bis 100 um,
beispielsweise von 10 um bis 80 um, beispielsweise ungefähr 50 um.
Außerhalb der ersten Klebefläche, insbesondere außerhalb der ersten Teilklebeflächen 52 ist zwischen der ersten
Lichtemissionsfläche 40 und der ersten Strahlformungsfolie 50 ein erster Spalt 44 gebildet. Der erste Spalt 44 ist mit Gas, insbesondere mit Luft, gefüllt. Der erste Spalt 44 weist daher einen besonders niedrigen Brechungsindex, insbesondere einen Brechungsindex von eins auf. Der erste Spalt 44 weist in Figur 2 in vertikaler Richtung eine Größe auf in einem Bereich beispielsweise von 300 nm bis 1 mm, beispielsweise von 1 um bis 100 μm, beispielsweise von 3 um bis 10 um. In anderen Worten weist die erste Strahlformungsfolie 50 einen Abstand zu der ersten Lichtemissionsfläche 40 auf, wobei der Abstand beispielsweise 300 nm bis 1 mm, beispielsweise 1 μm bis 100 um, beispielsweise 3 um bis 10 um beträgt.
Der Kleber kann beispielsweise transparent oder intransparent sein. Der Kleber kann beispielsweise ein
Mehrkomponentenkleber und/oder ein Epoxykleber sein,
beispielsweise kann der Kleber Cyanacrylate,
Methylmethacrylate, Phenol-Formaldehydharze, Polyurethan oder Silikone aufweisen.
Die erste Strahlformungsfolie 50 kann beispielsweise
Strukturen zur Strahlformung aufweisen, beispielsweise
Kegelprismen und/oder Linsen, insbesondere Mikrolinsen. Die Strukturen zur Strahlformung können eine Dicke aufweisen in einem Bereich von beispielsweise 1 μτη bis 50 um,
beispielsweise 2 μm bis 10 μm, beispielsweise ungefähr 5 μιη. Die erste Strahlformungsfolie 50 kann insgesamt eine Dicke aufweisen in einem Bereich beispielsweise von 10 μτη bis 5 mm, beispielsweise von 50 μm bis 500 μπ\, beispielsweise ungefähr 200 μm. Die erste Strahlformungsfolie 50 kann beispielsweise
Kunststoff aufweisen oder davon gebildet sein. Insbesondere kann die erste Strahlformungsfolie 50 aufweisen
Polymethylmethacrylate (PMMA) , Polycarbonat (PC) ,
Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyphenylenether (ΡΡΕ,ΡΡΟ) und/oder Polyethylen (PE) .
Die benötigte gesamte Klebefläche lässt sich mit der
wobei 6 das Gewicht der Folie in Kilogramm ist und H die Haltekraft des Klebers in Newton pro Quadratmillimeter. Beispielsweise gilt, falls die erste Strahlformungsfolie 50 eine Fläche von 30 mm x 30 mm und eine Dicke von 0,2 mm und der Kleber eine Haltekraft von 10 N/mm2 hat:
Nimmt man somit eine Zugfestigkeit des Klebers von 10 N/mm3 an, beispielsweise bei einem 2-Komponen Epoxy-Kleber, und eine Dichte der Folie von 1,2 g/cm3, beispielsweise bei PMMA, dann ergibt sich bei 0,2 mm Dicke der ersten
Strahlformungsfolie 50 und einer ersten Lichtemissionsfläche 40 von 30 x 30 cm2 eine benötigte Klebefläche von 0,216 mm2, was einem prozentualen Anteil der gesamten Klebefläche an der ersten Lichtemissionsfläche 40 von 0,024% entspricht, um die erste Strahlformungsfolie 50 auf ersten Lichtemissionsfläche 40 zu befestigen.
Licht, das von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur 22 erzeugt wird, tritt durch den Träger 12 und den ersten Spalt 44 und wird von der ersten
Strahlformungsfolie 50 geformt. Die erste Strahlformungsfolie 50 ist derart an der ersten Lichtemissionsfläche 40
befestigt, dass nahezu das gesamte Licht, das aus dem Träger 12 ausgekoppelt wird durch den ersten Spalt 44 tritt und von der ersten Strahlformungsfolie 50 geformt wird. Der Anteil des Lichts, der bei Verwendung eines transparenten Klebers durch die ersten Teilklebeflächen 52 tritt oder der bei
Verwendung eines intransparenten Klebers von den
Teilklebeflächen 52 abgeblockt wird, ist aufgrund der
geringen gesamten ersten Klebefläche vernachlässigbar. Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, das im Wesentlichen dem im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entspricht, und die erste Strahlformungsfolie 50 auf. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist Stromverteilungsstrukturen 54 auf, die sich in lateraler Richtung erstrecken und die elektrisch mit der ersten
Elektrode 20 gekoppelt sind. Alternativ oder zusätzlich kann das erste organische lichtemittierende Bauelement 1
Stromverteilungsstrukturen aufweisen, die elektrisch mit der zweiten Elektrode 23 gekoppelt sind. Die
Stromverteilungsstrukturen 54 können auch als Busbars
bezeichnet werden. Die Stromverteilungsstrukturen 54 dienen dazu, den Betriebsstrom über die entsprechende Elektrode 20, 23 gleichmäßig zu verteilen, was zu einer homogenen
Lichterzeugung beiträgt. Die Stromverteilungsstrukturen 54 sind häufig nicht transparent und bilden von außen sichtbare Strukturen.
Die ersten Teilklebeflächen 52 sind derart angeordnet, dass sie in Figur 3 in vertikaler Richtung unter den
Stromverteilungsstrukturen 54 angeordnet sind. In Draufsicht oder in Unteransicht wären die ersten Teilklebeflächen 52 hinter bzw. vor den Stromverteilungsstrukturen 54 angeordnet und überlappen somit in Draufsicht bzw. Unteransicht die Stromverteilungsstrukturen 54. Selbst bei Verwendung eines intransparenten Klebers für die ersten Teilklebeflächen 52
wird durch diese Anordnung das äußere Erscheinungsbild der ersten Lichtemissionsfläche 40 nicht zusätzlich zu der
Beeinträchtigung durch die Stromverteilungsstrukturen 54 verändert. Die ersten Teilklebeflächen 52 weisen eine Breite und/oder einen Durchmesser auf, die bzw. der maximal der Breite der Stromverteilungsstrukturen 54 entspricht.
Fig. 4 zeigt eine Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, das im Wesentlichen dem im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entspricht, und die erste Strahlformungsfolie 50 auf. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist Spiegelstrukturen 56 auf, die in dem Träger 12 an der ersten Lichtemissionsfläche 40 oder auf der ersten
Lichtemissionsfläche 40 ausgebildet sind. Die
Spiegelstrukturen 56 dienen dazu, zu verhindern, dass Licht in die ersten Teilklebeflächen 52 eintritt und somit nicht durch den ersten Spalt 44 tritt. Alternativ oder zusätzlich können entsprechende Spiegelstrukturen auf oder in der ersten Strahlformungsfolie 50 ausgebildet sein, die dazu dienen, zu verhindern, dass Licht, das durch die ersten Teilklebeflächen 52 und nicht durch den Spalt 44 getreten ist, zurück zu dem Träger 12 reflektiert wird und nicht durch die erste
Strahlformungsfolie 50 tritt.
Die ersten Teilklebeflächen 52 sind derart angeordnet, dass sie in Figur 4 in vertikaler Richtung unter den
Spiegelstrukturen 56 angeordnet sind. In Draufsicht oder in Unteransicht wären die ersten Teilklebeflächen 52 hinter bzw. vor den Spiegelstrukturen 56 angeordnet und überlappen somit in Draufsicht bzw. Unteransicht die Spiegelstrukturen 56. Selbst bei Verwendung eines transparenten Klebers für die ersten Teilklebeflächen 52 wird durch diese Anordnung
verhindert, dass Licht, das nicht durch den ersten Spalt 44 getreten ist, durch die erste Strahlformungsfolie 50 tritt. Die ersten Teilklebeflächen 52 weisen eine Breite und/oder
einen Durchmesser auf, die bzw. der maximal der Breite bzw. dem Durchmesser der Spiegelstrukturen 56 entspricht.
Fig. 5 zeigt eine Unteransicht einer optoelektronischen
Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden
erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Die
Teilklebeflächen 52 sind gleichmäßig über die erste
Lichtemissionsfläche 40 verteilt. D.h., dass bei einer
Aufteilung der ersten Lichtemissionsfläche 40 in gleich große Flächenelemente, deren Anzahl der Anzahl von ersten
Teilklebeflächen 52 entspricht, in jedem Flächenelement genau eine Teilklebefläche 52 angeordnet ist. Bei dieser
gleichmäßigen Verteilung sind in Figur 5 die ersten
Teilklebeflächen 52 nicht entsprechend einem sich periodisch wiederholenden Muster bzw. einer geometrisch einfachen
Struktur angeordnet, sondern die ersten Teilklebeflächen 52 sind innerhalb der entsprechenden Flächenelemente zufällig und/oder statistisch verteilt angeordnet. Die ersten
Teilklebeflächen 52 sind als Rechtecke dargestellt. Die ersten Teilklebeflächen 52 können jedoch auch eine andere polygone Form, beispielsweise eine quadratische Form oder dreieckige Form, oder eine Kreisform, beispielsweise eine ovale oder kreisrunde Form, aufweisen. Fig. 6 zeigt eine Unteransicht einer optoelektronischen
Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden
erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Bei der
optoelektronischen Baugruppe 10 erstreckt sich die erste Lichtemissionsfläche 40 nicht über die gesamte Oberfläche des Trägers 12, sondern nur über einen Teilbereich des Trägers 12. Außerhalb der ersten Lichtemissionsfläche 40 ist ein Randbereich vorhanden, in dem kein Licht aus dem Träger 12 aus gekoppelt wird. In dem Randbereich ist die
Strahlformungsfolie 50 zusätzlich zu den ersten
Teilklebeflächen 52 an der ersten Lichtemissionsfläche 40 mit relativ großen Klebestreifen 58 an dem Träger 12 befestigt. Diese Klebestreifen 48 beeinflussen die Strahlformung nicht, da in dem Randbereich kein Licht aus dem Träger 12
ausgekoppelt und in die erste Strahlformungsfolie 50
eingekoppelt wird. Die Klebestreifen 48 sind nicht Teil der ersten Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche 40. Fig. 7 zeigt eine Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10, die im Wesentlichen einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10 entspricht, insbesondere der mit Bezug zu Figur 2 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist eine zweite Strahlformungsfolie 10 auf, die an der zweiten
Lichtemissionsfläche 42 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 befestigt ist. Die zweite Strahlformungsfolie 60 ist mittels einer Vielzahl von zweiten Teilklebeflächen 62 an der zweiten
Lichtemissionsfläche 42 befestigt. Die zweiten
Teilklebeflächen 62 bilden insgesamt eine gesamte zweite Klebefläche. Die gesamte zweite Klebefläche beträgt lediglich 0,1% bis 5%, beispielsweise lediglich 0,5% bis 1,5%,
beispielsweise ungefähr 1% der zweiten Lichtemissionsfläche 42. Die einzelnen zweiten Teilklebeflächen 62 können derart klein ausgebildet sein, dass sie von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht wahrnehmbar sind. Die einzelnen zweiten Teilklebeflächen 62 können eine Breite und/oder einen
Durchmesser aufweisen, in einem Bereich beispielsweise von 1 um bis 100 um, beispielsweise von 10 μm bis 80 um,
beispielsweise ungefähr 50 um. Außerhalb der zweiten Klebefläche, insbesondere außerhalb der zweiten Teilklebeflächen 62 ist zwischen der zweiten
Lichtemissionsfläche 42 und der zweiten Strahlformungsfolie 60 ein zweiter Spalt 64 gebildet. Der zweite Spalt 64 ist mit Gas, insbesondere mit Luft, gefüllt. Der zweite Spalt 64 weist daher einen besonders niedrigen Brechungsindex, insbesondere einen Brechungsindex von eins auf. Der zweite Spalt 64 weist in Figur 2 in vertikaler Richtung eine Größe auf in einem Bereich beispielsweise von 300 nm bis 1 mm,
beispielsweise von 1 μm bis 100 um, beispielsweise von 3 μm bis 10 μτη. In anderen Worten weist die zweite
Strahlformungsfolie 60 außerhalb der zweiten Teilklebeflächen 62 einen Abstand zu der zweiten Lichtemissionsfläche 42 auf, wobei der Abstand beispielsweise 300 nm bis 1 mm,
beispielsweise 1 um bis 100 um, beispielsweise 3 um bis 10 um beträgt .
Der Kleber kann beispielsweise transparent oder intransparent sein. Der Kleber kann beispielsweise ein
Mehrkomponentenkleber und/oder ein Epoxykleber sein,
beispielsweise kann der Kleber Cyanacrylate,
Methylmethacrylate, Phenol-Formaldehydharze, Polyurethan oder Silikone aufweisen.
Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann beispielsweise
Strukturen zur Strahlformung aufweisen, beispielsweise
Kegelprismen und/oder Linsen, insbesondere Mikrolinsen. Die Strukturen zur Strahlformung können eine Dicke aufweisen in einem Bereich von beispielsweise 1 μm bis 50 μm,
beispielsweise 2 um bis 10 um, beispielsweise ungefähr 5 μm. Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann insgesamt eine Dicke aufweisen in einem Bereich beispielsweise von 10 um bis 5 mm, beispielsweise von 50 um bis 500 um, beispielsweise ungefähr 200 um. Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann beispielsweise Kunststoff aufweisen oder davon gebildet sein. Insbesondere kann die zweite Strahlformungsfolie 60 aufweisen
Polymethylmethacrylate (PMMA) , Polycarbonat (PC) ,
Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyphenylenether (ΡΡΕ,ΡΡΟ) und/oder Polyethylen (PE) .
Licht, das von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur 22 erzeugt wird, tritt durch den Träger 12 und den zweiten Spalt 64 und wird von der zweiten
Strahlformungsfolie 60 geformt. Die zweite
Strahlformungsfolie 60 ist derart an der zweiten
Lichtemissionsfläche 42 befestigt, dass nahezu das gesamte
Licht, das aus dem Träger 12 ausgekoppelt wird, durch den
zweiten Spalt 64 tritt und von der zweiten
Strahlformvmgsfolie 60 geformt wird. Der Anteil des Lichts, der bei Verwendung eines transparenten Klebers durch die zweiten Teilklebeflächen 62 tritt oder der bei Verwendung eines intransparenten Klebers von den zweiten
Teilklebeflächen 62 abgeblockt wird, ist aufgrund der geringen gesamten zweiten Klebefläche vemachlässigbar.
Fig. 8 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrene zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden
erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Das Verfahren dient dazu, mindestens eine Strahlformungsfolie,
beispielsweise die erste und oder die zweite
Strahlformungsfolie 50, 60 mittels des Klebers derart an der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 des organischen lichtemittierenden Bauelement 1 zu befestigen, dass eine gesamte entsprechende Klebefläche des Klebers auf der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 zwischen 0,1% und 5% der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 beträgt und dass zwischen der entsprechenden Lichtemissionsfläche und der entsprechenden Strahlformungsfolie 50, 60 außerhalb der entsprechenden Klebefläche, insbesondere der entsprechenden Teilklebeflächen 52, 62, der entsprechende Spalt 44, 64 gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
In einem Schritt S2 wird eine OLED bereitgestellt,
beispielsweise eines der im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelemente 1. Die OLED kann beispielsweise bereitgestellt werden, indem sie hergestellt wird.
In einem Schritt S4 wird der Kleber auf die erste und/oder die zweite Lichtemissionsfläche 40, 42 aufgebracht.
Insbesondere werden von dem Kleber die ersten bzw. zweiten Teilklebeflächen 52, 62 gebildet. Alternativ dazu kann der Kleber auf die erste und/oder zweite Strahlformungsfolie 50,
60 aufgebracht werden. Der Kleber kann insbesondere mittels Tintenstrahldrucks aufgebracht werden.
In einem Schritt S6 wird die erste und/oder die zweite
Strahlformungsfolie 50, 60 über der ersten bzw. zweiten Lichtemissionsfläche 40, 42 angeordnet und mittels des
Klebers an der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 befestigt . Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können weit mehr Teilklebeflächen 52, 62 und/oder weitaus kleinere
Teilklebeflächen 52, 62 als die in den Figuren dargestellten auf die entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42
aufgebracht werden. Ferner kann ein anderes Verfahren als Tintenstrahldrucker zum Aufbringen des Klebers verwendet werden. Ferner kann das organische lichtemittierende
Bauelement 1 eine andere Form und/oder einen anderen
Schichtaufbau als den gezeigten aufweisen. Beispielsweise kann das organische lichtemittierende Bauelement 1 weitere optische Schichten, beispielsweise Farbkonversionsschichten, Streuschichten und/oder Auskoppelschicht aufweisen.
BEZUGSZEICHENLISTE
organisches lichtemittierendes Bauelement 1
optoelektronische Baugruppe 10
Träger 12
Streuschicht 13
erste Elektrodenschicht 14
erster Kontaktabschnitt 16 zweiter Kontaktabschnitt 18 erste Elektrode 20
Isolierungsbarriere 21
organische funktionelle Schichtenstruktur 22
zweite Elektrode 23
Verkapselungsschicht 24
erster Kontaktbereich 32
zweiter Kontaktbereich 34
Haftmittelschicht 36
Abdeckkörper 38
erste Lichtemissionsfläche 40 zweite Lichtemissionsfläche 42
erster Spalt 44
erste Strahlformungsfolie 50 erste Teilklebefläche 52
Stromverteilungsstrukturen 54
Spiegelstrukturen 56
Klebestreifen 58
zweite Strahlformungsfolie 60 zweite Teilklebefläche 62
zweiter Spalt 64
Größe Spalt DS
Schritte S2, S4, S6
Claims
1. Optoelektronische Baugruppe (10), mit
einem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) aufweisend eine erste Elektrode (20) , eine organische
funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) , eine zweite Elektrode (23) über der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22) und eine Streuschicht (13) zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) erzeugten Lichts und
einer ersten Strahlformungsfolie (50) , die mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche (40) des
organischen lichtemittierenden Bauelements (1) befestigt ist, wobei eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche (40) zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche (40) beträgt und wobei zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der ersten Strahlformungsfolie (50) außerhalb der ersten
Klebefläche ein erster Spalt (44) gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
2. Optoelektronische Baugruppe (10) nach Anspruch 1, mit einer zweiten Strahlformungsfolie (60) , die mittels eines Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche (42) des organischen lichtemittierenden Bauelements (1) befestigt ist, wobei eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten Lichtemissionsfläche (42) zwischen 0,1% und 5% der zweiten Lichtemissionsfläche (42) beträgt und wobei zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der zweiten Strahlformungsfolie (60) außerhalb der zweiten
Klebefläche ein zweiter Spalt (64) gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt iet.
3. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der der Kleber transparent ist.
4. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
Ansprüche 1 oder 2, bei der der Kleber intransparent ist.
5. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der das organische
lichtemittierende Bauelement (1) Stromverteilungsstrukturen (54) aufweist und jede der Klebeflächen entsprechende
Teilklebeflächen (52, 62) aufweist, wobei zumindest einige der entsprechenden Teilklebeflächen (52, 62) so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die entsprechende
Lichtemissionsfläche (40, 42) die Stromverteilungsstrukturen (54) überlappen.
6. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der das organische
lichtemittierende Bauelement (1) oder die entsprechende
Strahlformungsfolie (50, 60) Spiegelstrukturen (56) aufweist und jede der Klebeflächen entsprechende Teilklebeflächen (52, 62) aufweist, wobei zumindest einige der entsprechenden
Teilklebeflächen (52, 62) so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche (40, 42) bzw. Strahlformungsfolie (50, 60) die Spiegelstrukturen (56) überlappen.
7. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der die Streuschicht (13) eine interne Streuschicht (13) des organischen lichtemittierenden Bauelements (l) ist.
8. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der zumindest eine der
Strahlformungsfolien (50, 60) eine Dicke hat in einem Bereich von 10 um bis 5 mm.
9. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei der zumindest eine der
Strahlformungsfolien (50, 60) Strukturen zur Strahlformung aufweist.
10. Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen
Baugruppe (10) , bei dem
ein organisches lichtemittierendes Bauelement (1) bereitgestellt wird, das aufweist eine erste Elektrode (20) , eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) , eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und eine Streuschicht (13) zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) erzeugten Lichts, und eine erste Strahlformungsfolie (50) mittels eines
Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche (40) des organischen lichtemittierenden Bauelements (1) so befestigt wird, dass eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche (40) zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche (40) beträgt und dass zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der ersten Strahlformungsfolie (50) außerhalb der ersten
Klebefläche ein erster Spalt (44) gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der Kleber mittels Tintenstrahldrucks auf die erste Lichtemissionsfläche (40) aufgebracht wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, bei dem eine zweite Strahlformungsfolie (60) mittels eines Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche (42) des organischen lichtemittierenden Bauelemente (1) so befestigt wird, dass eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten Lichtemission Fläche zwischen 0,1% und 5% der zweiten
Lichtemissionsfläche (42) beträgt und dass zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der zweiten Strahlformungsfolie (60) außerhalb der zweiten Klebefläche ein zweiter Spalt (64) gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem das organische lichtemittierende Bauelement (1)
Stromverteilungsstrukturen (54) aufweist und der Kleber in Form von Teilklebeflächen (52, 62) so aufgebracht wird, dass zumindest einige der Teilklebeflächen (52, 62) in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche (40, 42) die
Stromverteilungsstrukturen (54) überlappen.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei dem das organische lichtemittierende Bauelement (1)
Spiegelstrukturen (56) aufweist und der Kleber in Form von Teilklebeflächen (52, 62) so aufgebracht wird, dass zumindest einige der Teilklebeflächen (52, 62) in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche (40, 42) die
Spiegelstrukturen (56) überlappen.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019187265A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | Necライティング株式会社 | 有機el素子、有機el照明装置、および有機el素子の着色抑制をする光取出し用フィルム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140252331A1 (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film for improving color display and method of manufacturing the same |
WO2014199921A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | 三菱レイヨン株式会社 | El用光取り出しフィルム、el用光取り出しフィルムの製造方法及び面発光体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731830B2 (ja) * | 2010-01-19 | 2015-06-10 | パナソニック株式会社 | 面状発光装置 |
JP5706972B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2015-04-22 | パナソニック株式会社 | 面状発光素子 |
DE102013210668A1 (de) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung eines optischen Moduls |
-
2015
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-
2016
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140252331A1 (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film for improving color display and method of manufacturing the same |
WO2014199921A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | 三菱レイヨン株式会社 | El用光取り出しフィルム、el用光取り出しフィルムの製造方法及び面発光体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019187265A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | Necライティング株式会社 | 有機el素子、有機el照明装置、および有機el素子の着色抑制をする光取出し用フィルム |
JPWO2019187265A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2021-03-18 | 株式会社ホタルクス | 有機el素子、有機el照明装置、および有機el素子の着色抑制をする光取出し用フィルム |
JP7506436B2 (ja) | 2018-03-26 | 2024-06-26 | 株式会社ホタルクス | 有機el素子、有機el照明装置、および有機el素子の着色抑制をする光取出し用フィルム |
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