WO2016072311A1 - 波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置 - Google Patents

波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016072311A1
WO2016072311A1 PCT/JP2015/080172 JP2015080172W WO2016072311A1 WO 2016072311 A1 WO2016072311 A1 WO 2016072311A1 JP 2015080172 W JP2015080172 W JP 2015080172W WO 2016072311 A1 WO2016072311 A1 WO 2016072311A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
wavelength conversion
light emitting
conversion member
incident surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/080172
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宮永　昭治
晋吾 國土
榮一 金海
哲二 伊藤
投野　義和
Original Assignee
Ｎｓマテリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｎｓマテリアルズ株式会社 filed Critical Ｎｓマテリアルズ株式会社
Priority to JP2016557714A priority Critical patent/JPWO2016072311A1/ja
Priority to US15/522,362 priority patent/US10422937B2/en
Priority to CN201580059677.5A priority patent/CN107210343A/zh
Priority to EP15856967.3A priority patent/EP3217443A4/en
Publication of WO2016072311A1 publication Critical patent/WO2016072311A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0026—Wavelength selective element, sheet or layer, e.g. filter or grating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder

Definitions

  • the present invention relates to a wavelength conversion member having a wavelength conversion layer in a container, and a light emitting device, a light emitting element, a light source device, and a display device using the same.
  • Patent Document 1 discloses an invention related to a light emitting device including a light source, a wavelength conversion member, a light guide plate, and the like.
  • the wavelength conversion member is provided between the light source and the light guide plate, and absorbs light having a wavelength emitted from the light source, and then generates light having a different wavelength.
  • the wavelength conversion part substance is enclosed with cylindrical containers, such as glass, for example.
  • the wavelength converting substance includes a fluorescent pigment, a fluorescent dye, a quantum dot, or the like.
  • Patent Document 1 also describes that quantum dots are preferable as the wavelength conversion substance (see paragraph [0018]).
  • the wavelength converting substance absorbs light from the light source and converts it into light of another wavelength, and emits the converted light.
  • the wavelength converting substance is disposed at the exact center between the light incident surface and the light emitting surface of the container. And as shown to FIG. 2 etc. of patent document 1, the wavelength conversion member is arrange
  • Patent Document 1 there is no description or suggestion of means for suppressing the occurrence of blackening in the wavelength conversion layer.
  • the present invention has been made in view of the above points, and in particular, provides a wavelength conversion member that can suppress the occurrence of black discoloration as compared with the prior art, and a light emitting device, a light emitting element, a light source device, and a display device using the same.
  • the purpose is to do.
  • the inventors of the present invention can suppress the occurrence of blackening by optimizing the position of the wavelength conversion layer containing quantum dots in the container.
  • the headline and the present invention were completed. That is, the present invention is as follows.
  • the wavelength conversion member according to the present invention includes a light incident surface, a light emitting surface facing the light incident surface, a container provided with a housing space inside the light incident surface and the light emitting surface, and the housing space.
  • a distance L1 between the light incident surface and the wavelength conversion layer is a distance L2 between the light emission surface and the wavelength conversion layer. It is characterized by being larger than
  • the wavelength conversion member when the wavelength conversion member is incorporated in a light emitting device or the like, the distance between the wavelength conversion layer and the light source can be appropriately maintained, so that occurrence of blackening can be suppressed as compared with the conventional case.
  • the wavelength conversion layer is preferably formed of a resin composition in which the quantum dots are dispersed.
  • a colored layer is formed on a side surface connecting the light incident surface and the light emitting surface, on an end portion of the light emitting surface, or on the side surface to an end portion of the light emitting surface. It is preferable that Thus, by providing the colored layer, it is possible to provide a wavelength conversion member that can effectively convert the color of light incident on the light incident surface and emit the light from the light exit surface as compared with the conventional case.
  • the said storage space may be provided inside the side surface which connects between the said light-incidence surface and the said light-projection surface, and the colored layer may be formed in the wall surface in the said storage space.
  • the said storage space is provided inside the side surface which connects between the said light-incidence surface and the said light-projection surface, and the colored layer is provided between the said side surface of the said container and the said storage space. May be.
  • the colored layer is preferably colored white.
  • the colored layer is preferably composed of paint, ink, or tape.
  • an identification unit for identifying the light incident surface side and the light emitting surface side is provided.
  • a light-emitting device is characterized by including a light-emitting element and the wavelength conversion member according to any one of the above-described components disposed on the light-emitting side of the light-emitting element.
  • it can be set as the structure by which the said light emitting element and the said wavelength conversion member are arrange
  • the light emitting device is characterized by including a light emitting chip and the wavelength conversion member according to any one of the above-described wavelength conversion members disposed on the light emitting side of the light emitting chip.
  • it can be set as the structure by which the resin layer which covers the said light emitting chip, and the said wavelength conversion member are arrange
  • the light source device includes the light emitting device described above or the light emitting element described above and a light guide plate.
  • the display device includes a display portion and the light-emitting device described above or the light-emitting element described above disposed on the back side of the display portion.
  • the above-described light emitting device, light emitting element, light source device, and display device of the present invention each include the wavelength conversion member of the present invention. Therefore, the occurrence of blackening can be appropriately suppressed as compared with the conventional case, and the light emission efficiency can be improved.
  • the wavelength conversion member of the present invention By incorporating the wavelength conversion member of the present invention into a light emitting device or the like, the occurrence of blackening can be suppressed as compared with the conventional case. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting device, the light emitting element, the light source device, and the display device including the wavelength conversion member of the present invention can be improved as compared with the conventional case.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wavelength conversion member shown in FIG. 1 cut along a line AA in the vertical direction and viewed from the arrow direction. It is sectional drawing of the wavelength conversion member which shows a different cross-sectional shape from FIG. It is sectional drawing of the wavelength conversion member which shows the cross-sectional shape different from FIG. 2, FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the wavelength conversion member shown in FIG. 1 cut in a vertical direction along the line CC and viewed from the direction of the arrows. It is sectional drawing of the wavelength conversion member which shows the cross-sectional shape different from FIG.2, FIG.3, FIG.4.
  • FIG. 11 is an enlarged longitudinal sectional view taken in the height direction along the line BB and viewed from the arrow direction in a state where the wavelength conversion members shown in FIG. 10 are combined.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view of the light-emitting element as seen from the direction of the arrow, cut in the height direction along the line BB shown in FIG.
  • FIG. 11 is a longitudinal cross-sectional view of the light emitting element which shows an example which provided the identification part in the wavelength conversion member which shows 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a wavelength conversion member showing a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wavelength conversion member shown in FIG. 1 cut in the vertical direction along the line AA and viewed from the arrow direction.
  • the wavelength conversion member 1 in the first embodiment includes a container 2 and a wavelength conversion layer 3.
  • the container 2 can accommodate and hold the wavelength conversion layer 3.
  • the container 2 is preferably a transparent member. “Transparent” refers to what is generally recognized as being transparent, or having a visible light transmittance of about 50% or more.
  • the container 2 includes a light incident surface 2a, a light emitting surface 2b, and a side surface 2c that connects the light incident surface 2a and the light emitting surface 2b. As shown in FIGS. 1 and 2, the light incident surface 2a and the light emitting surface 2b are in a positional relationship facing each other.
  • the container 2 has a storage space 5 formed inside the light incident surface 2a, the light emitting surface 2b, and the side surface 2c.
  • the storage space 5 should just be located inside at least the light incident surface 2a and the light emitting surface 2b. That is, for example, a part of the storage space 5 may reach the side surface 2c.
  • the wavelength conversion layer 3 is disposed in the storage space 5. As shown in FIG. 1, the storage space 5 is open, and for example, the wavelength conversion substance constituting the wavelength conversion layer 3 can be sealed and filled in the storage space 5 from here. Alternatively, the molded body of the wavelength conversion layer 3 can be inserted into the storage space 5.
  • the vertical and horizontal dimensions of the container 2 are about several mm to several tens of mm, and the vertical and horizontal dimensions of the storage space 5 are about several hundred ⁇ m to several mm.
  • the outer cross section of the storage space 5 and the outer cross section of the container 2 are both rectangular. It is formed with.
  • the “rectangular shape” has four vertices having a substantially right angle and includes a square and a rectangle.
  • the outer cross section of the storage space 5 and the outer cross section of the container 2 are preferably similar.
  • the container 2 shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, a glass tube container, and can be exemplified by a glass capillary.
  • a resin or the like may be used as long as a transparent, gas barrier, and water-resistant container can be configured.
  • the wavelength conversion layer 3 shown in FIGS. 1 and 2 preferably includes a substance that absorbs blue light and emits red light, and a wavelength conversion substance that absorbs blue light and emits green light.
  • at least quantum dots are included.
  • the configuration and material of the quantum dots are not limited, for example, the quantum dots in the present embodiment can have a core of semiconductor particles and a shell portion that covers the periphery of the core.
  • CdSe is used for the core, but the material is not particularly limited.
  • a core material containing at least Zn and Cd a core material containing Zn, Cd, Se and S, ZnCuInS, CdS, CdSe, ZnS, ZnSe, InP, CdTe, and some composites thereof are used. it can.
  • the quantum dot in this Embodiment may be comprised only by the core part of a semiconductor particle, without forming a shell part. That is, the quantum dot does not need to have a covering structure with a shell part as long as it has at least a core part. For example, when the shell portion is coated on the core portion, the region that becomes the covering structure may be small or the covering portion may be too thin to analyze and confirm the covering structure. Therefore, it can be determined as a quantum dot regardless of the presence or absence of the shell portion by analysis.
  • Quantum dots include, for example, two types of quantum dots having an absorption wavelength of 460 nm (blue) and a fluorescence wavelength of about 520 nm (green) and a quantum dot of about 660 nm (red). For this reason, when blue light is incident from the light incident surface 2a, a part of blue is converted into green or red by each quantum dot. Thereby, white light can be obtained from the light emitting surface 2b.
  • the quantum dot and a fluorescent substance different from the quantum dot may be included.
  • red light emitting quantum dots and green light emitting fluorescent materials or green light emitting quantum dots and red light emitting fluorescent materials.
  • the fluorescent material include YAG (yttrium, aluminum, garnet), TAG (terbium, aluminum, garnet), sialon, and BOS (barium orthosilicate), but the material is not particularly limited.
  • the quantum dots included in the wavelength conversion layer 3 may be included in the entire wavelength conversion layer 3 or the content ratio is modulated between the light incident surface 2a side and the light emitting surface 2b side. May be. In the case of modulation, it is preferable that the number of quantum dots included on the light incident surface 2a side is smaller than the number of quantum dots included on the light output surface 2b side. Moreover, it is good also as a structure where the resin layer which does not contain a quantum dot exists in the light-incidence surface 2a side, and the resin layer which contains a quantum dot exists only in the light-projection surface 2b side.
  • the wavelength conversion layer 3 is preferably formed of a resin composition in which quantum dots are dispersed.
  • resins include polypropylene, polyethylene, polystyrene, AS resin, ABS resin, methacrylic resin, polyvinyl chloride, polyacetal, polyamide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyethersulfone, and polyphenylene sulfide.
  • Polyamideimide, polymethylpentene, liquid crystal polymer, epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, unsaturated polyester resin, polyimide, polyurethane, silicone resin, or some mixture thereof Etc. can be used.
  • the refractive index of the resin constituting the wavelength conversion layer 3 is preferably smaller than the refractive index of the container 2.
  • the refractive index of the silicone resin is 1.52 for SCR1016 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 1.55 for A2045 manufactured by Daicel Corporation, at 23 ° C., sodium D line, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KER-2500 of 1.41 and A1080 manufactured by Daicel Corporation of 1.41.
  • the refractive index of an epoxy resin is 1.51 in Cell Venus WO917 made from Daicel Corporation, and 1.50 in Cell Venus WO925 in sodium D line
  • the refractive index of the container 2 made of glass is about 1.45 in the case of general glass, and about 1.50 to 1.90 in the case of optical glass with a high refractive index. Therefore, by appropriately selecting the resin constituting the wavelength conversion layer 3 and the material of the container 2, the refractive index of the resin constituting the wavelength conversion layer 3 can be made smaller than the refractive index of the container 2.
  • A1080 or KER-2500 which is a silicone resin having a refractive index of 1.41, is used as the resin constituting the wavelength conversion layer 3, and the container 2 can be made of glass having a refractive index of 1.45.
  • a silicone resin or epoxy resin having a refractive index of 1.41 to 1.55 is used as a resin constituting the wavelength conversion layer 3, and the container 2 is made of glass having a high refractive index of 1.56 or more. Can be configured. As a result, part of the light that has entered the wavelength conversion layer 3 is totally reflected by the side wall portion of the container 2 facing the storage space 5. This is because the incident angle on the medium side with a small refractive index is larger than the incident angle on the medium side with a large refractive index. Thereby, since the amount of light leaking from the side of the container 2 to the outside can be reduced, the color conversion efficiency and the light emission intensity can be increased.
  • the distance between the light incident surface 2a and the wavelength conversion layer 3 is L1, and the distance L2 between the light emission surface 2b and the wavelength conversion layer 3.
  • the distances L and L2 are linear distances. For example, each of the centers of the light incident surface 2a and the light emitting surface 2b is drawn with a straight line, and the distances L1 and L2 can be measured by a length along the straight line.
  • the distance L1 is larger than the distance L2. That is, the container 2 is thicker on the light incident surface 2a side than on the light emitting surface 2b side when viewed from the wavelength conversion layer 3.
  • the distance L1 is about 1 mm to 8 mm, and the distance L2 is about 0.2 mm to 1 mm.
  • the distance L1 is about 5 mm, and the distance L2 is about 0.5 mm.
  • the wavelength conversion member 1 shown in FIGS. 1 and 2 can be interposed between a light emitting element (light source) 10 such as an LED and a light guide plate 12, as shown in FIG.
  • a combination of the wavelength conversion member 1 and the light emitting element 10 is a light emitting device, and a light source plate 12 is added to the light emitting device to constitute a light source device.
  • the light guide member can be configured by combining the wavelength conversion member 1 and the light guide plate 12.
  • the light emitting device shown in FIG. 9 can be used as a white surface light source of a liquid crystal display, for example.
  • the wavelength conversion member 1 and the light emitting element 10 are arranged in contact with each other. At this time, each light emitting element 10 is in contact with the light incident surface 2 a of the wavelength conversion member 1.
  • the wavelength conversion member 1 and the light guide plate 12 may be in contact with each other.
  • the wavelength conversion layer 3 formed in the wavelength conversion member 1 is arrange
  • the wavelength conversion layer has been disposed at the center between the light incident surface and the light exit surface of the wavelength conversion member. That is, when viewed from the wavelength conversion layer, the distance to the light incident surface and the distance to the light exit surface are the same.
  • the wavelength conversion layer 3 is arranged so as to be biased toward the light exit surface 2b rather than the light incident surface 2a. For this reason, when the wavelength conversion member 1 is incorporated in the light emitting device, the wavelength conversion layer 3 can be moved away from the light emitting element 10 appropriately and easily in the present embodiment as compared with the conventional case.
  • the wavelength conversion member 1 is disposed in contact with the light emitting element 10, so that the wavelength conversion layer 3 can be easily and appropriately made a light emitting device while keeping the wavelength conversion layer 3 away from the light emitting element 10. Can be incorporated.
  • the wavelength conversion member 1 is disposed in contact with the light emitting element 10, it is possible to promote a reduction in thickness of the light emitting device.
  • blackening occurs in the portion of the wavelength conversion layer facing the light emitting element 10.
  • the blackening is considered to be caused by the influence of light and / or heat from the light emitting element 10 on the quantum dots.
  • the distance L1 between the wavelength conversion layer 3 and the light incident surface 2a is set to the wavelength conversion layer 3 and This is larger than the distance L2 between the light exit surface 2b.
  • the container 2 is made thinner on the light exit surface 2b side when viewed from the wavelength conversion layer 3. Accordingly, it is possible to suppress the occurrence of blackening while suppressing an increase in the thickness of the entire container 2 (width dimension between the light incident surface 2a and the light emitting surface 2b).
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a wavelength conversion member showing a cross-sectional shape different from that of FIG. 2 denote the same parts as those in FIG.
  • colored layers 4 and 4 are provided on the side surface 2 c of the container 2.
  • the “colored layer” is a layer that is not transparent, and refers to a layer colored in colors including white.
  • the colored layer 4 is preferably composed of paint, ink, or tape.
  • the color of the colored layer 4 is not limited, it is suitable that it is white. Therefore, the colored layer 4 can be easily formed by simply applying white paint or white ink to the side surface 2c or simply applying a white tape to the side surface 2c.
  • the colored layer 4 can be formed by vapor-depositing a metal such as Ni, Ag, Al, or Cr.
  • the colored layer 4 is formed on the side surface 2c of the container 2.
  • the colored layer 4 is formed from the side surface 2c of the container 2 to the end 2e of the light emitting surface 2b. Can do.
  • the colored layer 4 can also be formed only in the edge part 2e of the light-projection surface 2b.
  • the colored layer 4 is preferably formed from the side surface 2c of the container 2 as shown in FIG. 3 or from the side surface 2c of the container 2 to the end 2e of the light emitting surface 2b as shown in FIG. 4A.
  • the end 2e of the light exit surface 2b faces the side region 7 between the storage space 5 and the side surface 2c. Therefore, the end 2e does not face the storage space 5 filled with the wavelength conversion layer 3. Accordingly, the colored layer 4 provided at the end 2e of the light exit surface 2b is preferably located on both sides of the storage space 5 filled with the wavelength conversion layer 3 and does not face the storage space 5, but the light exit surface 2b.
  • the colored layer 4 may be formed to be slightly longer and may partially face the storage space 5.
  • the colored layer 4 is included in the allowable range as long as it faces about 1/3 or less of the width of the storage space 5.
  • the colored layer 4 is preferably formed on the entire surface of the side surface 2c or the end portion 2e, but may not necessarily be the entire surface, and may be a part of the side surface 2c or the end portion 2e. However, the colored layer 4 preferably covers an area of 50% or more of the side surface 2c or the end 2e. Further, the colored layer 4 may be formed by using all or part of the side region 7 as a colored material instead of being formed on the side region 7. For example, all or part of the side region 7 can be formed by using white glass or white resin.
  • the colored layer 4 is formed on the outer surface of the container 2, but the colored layer 4 can also be formed on the wall surface 5a of the storage space 5 as shown in FIG. 4C.
  • the wall surface 5 a that forms the colored layer 4 is located at a position facing the side surface 2 c of the container 2.
  • the side portion 2 f of the container 2 between the side surface 2 c of the container 2 and the storage space 5 can be the colored layer 4.
  • the container 2 is molded in two colors, and at this time, a colored resin is used for a portion to be the side portion 2 f of the container 2.
  • the container 2 shown in FIG. 4D can be formed by bonding the side part 2f of the container 2 and the other part by bonding or the like.
  • the same reference numerals as those in FIGS. 4A and 4B indicate the same parts as those in FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the wavelength conversion member 1 shown in FIG. 1 cut along the line CC and viewed from the arrow direction.
  • stepped portions 80 in which the wavelength conversion layer 3 is recessed from the container 2 are formed at both ends of the wavelength conversion member 1.
  • a chip 82 as a colored layer covering the step portion 80 is connected via an adhesive layer 81.
  • the chip 82 is formed in a shape substantially opposite to the stepped portion 80 and has a shape in which a portion facing the wavelength conversion layer 3 protrudes.
  • the chip 82 is made of, for example, Al, but the material is not particularly limited.
  • the adhesive layer 81 preferably has a water resistance barrier property.
  • a colored layer may be formed on both ends of the wavelength conversion member 1 without forming the stepped portion 80.
  • light leakage from both ends of the wavelength conversion member 1 can be suppressed, and color conversion can be performed appropriately and efficiently compared to the conventional case.
  • the distance L1 between the light incident surface 2a and the wavelength conversion layer 3 is larger than the distance L2 between the light emission surface 2b and the wavelength conversion layer 3.
  • the cross-sectional shape is preferably such that the outer shape of the container 2 and the storage space 5 is rectangular.
  • the side surface 2c of the container 2 and the side wall surface of the storage space 5 can be curved or elliptical.
  • the outer shape of the container 2 and the storage space 5 is square, but the outer shape of the container 2 and the storage space 5 can be rectangular as shown in FIG. 6B.
  • the distance L1 between the light incident surface 2a and the wavelength conversion layer 3 is set to be the light emitting surface 2b rather than the cross-sectional shape including the curved surface.
  • the distance L2 between the wavelength conversion layer 3 and the wavelength conversion layer 3 can be appropriately and easily increased.
  • the colored layer 4 is easy to form.
  • the external shape of the cross section of the container 2 and the storage space 5 is mutually similar, as shown in FIG. 6C, the external shape of the cross section of the container 2 and the external shape of the cross section of the storage space 5 are different. You can also.
  • the outer shape of the cross section of the container 2 is a rectangular shape, and the outer shape of the cross section of the storage space 5 is a hexagon.
  • the outer shape of the cross section of the container 2 and the storage space 5 can be made similar to each other in a trapezoidal shape.
  • the short side of the trapezoid is the light incident surface 2a
  • the long side is the light emitting surface 2b.
  • the light emitted from the light source can be enlarged to a predetermined size.
  • the long side of the trapezoid may be the light incident surface 2a and the short side may be the light emitting surface 2b, contrary to FIG. 6D. Thereby, the light emitted from the light source can be condensed to a predetermined size.
  • the outer shape of the cross section of the container 2 and the storage space 5 is different from that of FIG. 6D, and the side surfaces are formed at positions symmetrical with respect to the center line passing through the centers of the upper and lower trapezoids. May be.
  • the distance L1 between the light incident surface 2a and the wavelength conversion layer 3 is made larger than the distance L2 between the light emission surface 2b and the wavelength conversion layer 3.
  • the colored layer 4 shown in FIG. 3 and FIG. 4 can be provided with respect to each structure shown in FIG.
  • the light incident surface and the light exit surface are formed as flat surfaces, but either one or both of the light incident surface and the light exit surface may be formed as curved surfaces.
  • the side surface of the container 2 is formed as a flat surface, but the side surface may be formed as a curved surface.
  • the corners between the sides may be R-shaped. That is, expressions such as a rectangular shape, a hexagonal shape, a trapezoidal shape, etc. are not limited to geometrically accurate quadrangular shapes, hexagonal shapes, trapezoidal shapes, etc., and lines and angles constituting these have distortions, or Including errors are also included. By these, the direction of the emitted light can be adjusted.
  • FIG. 7 is a perspective view in which an identification portion is provided on the wavelength conversion member shown in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view of a wavelength conversion member provided with an identification unit different from FIG.
  • an identification portion (marker) 15 for identifying the light incident surface 2a side and the light emitting surface 2b side is provided on the front surface 2d of the wavelength conversion member 1.
  • the front surface is a surface provided with an opening of the storage space 5 by connecting the light incident surface 2 a side and the light emitting surface 2.
  • the identification part 15 is a portion colored by, for example, paint, ink, tape, or the like.
  • the identification part 15 is provided in the area
  • the identification unit 15 is provided on the light incident surface 2a side, but may be provided on the light emitting surface 2b side.
  • the identification part 15 can also be provided in the side surface 2c instead of the front surface 2d.
  • the wavelength conversion member 1 of this Embodiment when viewed from the wavelength conversion layer 3, the light incident surface 2a side is thicker than the light emitting surface 2b side. For this reason, when the wavelength conversion member 1 of this Embodiment is arrange
  • the wavelength conversion member 1 can be arranged so as to be opposed and adjusted so that the light emission surface 2 b faces the light guide plate 12.
  • an identification unit 16 is provided in which the shape on the light emitting surface 2 b side is different from the shape on the light incident surface 2 a side.
  • the edge portion on the light emitting surface 2b side is cut out to provide the identifying portion 16, but the identifying portion 16 may be provided on the light incident surface 2a side.
  • a convex portion or a concave portion may be provided on one of the light incident surface 2a side and the light emitting surface 2b side in addition to the notch.
  • the identification unit is not limited to the configuration shown in FIGS. Even if the identification unit cannot be identified by a person, the identification unit may be identified by the assembly device when the wavelength conversion member 1 is assembled by the control of the assembly device.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a light-emitting element provided with a wavelength conversion member according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an enlarged longitudinal sectional view taken along the line BB in the height direction and viewed from the arrow direction in a state where the wavelength conversion members shown in FIG. 10 are combined.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the light emitting element as seen from the direction of the arrow, cut in the height direction along the line BB shown in FIG. 10 in a state where the members of the light emitting element shown in FIG. 10 are combined.
  • the 10 and 12 includes a wavelength converting member 21 and an LED chip (light emitting chip) 22.
  • the wavelength conversion member 21 includes a container 25 formed of a plurality of pieces of a container main body 23 and a lid body 24. As shown in FIGS. 10, 11, and 12, a bottomed storage space 26 is formed at the center of the container body 23. A wavelength conversion layer 27 is formed in the storage space 26.
  • the lid body 24 is joined to the container body 23 via an adhesive layer (not shown).
  • the lower surface of the container 25 of the wavelength conversion member 21 is a light incident surface 25 a.
  • the upper surface facing the light incident surface 25a is the light emitting surface 25b.
  • a storage space 26 is formed at a position on the inner side with respect to each side surface 25c provided in the container 25 of the wavelength conversion member 21 shown in FIGS.
  • the LED chip 22 is connected to a printed wiring board 29, and the periphery of the LED chip 22 is surrounded by a frame 30 as shown in FIGS.
  • the inside of the frame 30 is sealed with a resin layer 31.
  • the wavelength conversion member 21 is joined to the upper surface of the frame body 30 via an adhesive layer (not shown) to form a light emitting element 20 such as an LED.
  • the storage space 26 is provided inside the light incident surface 25a and the light emitting surface 25b.
  • the distance L1 between the light incident surface 25a and the wavelength conversion layer 27 is larger than the distance L2 between the light emission surface 25b and the wavelength conversion layer 27.
  • the wavelength conversion layer 27 can be moved away from the LED chip 22, and as a result, the influence of the light and / or heat from the LED chip 22 on the quantum dots contained in the wavelength conversion layer 27 can be suppressed. It becomes possible to suppress the occurrence of changes.
  • the wavelength conversion member 21 is disposed in contact with the resin layer 31 that seals the LED chip 22.
  • the wavelength conversion member 21 and Even without providing a space between the resin layer 31 and the like the wavelength conversion layer 27 including quantum dots can be appropriately moved away from the LED chip 22, and the wavelength conversion member 21 can be easily and appropriately disposed. it can.
  • the wavelength conversion member 21 is thin on the light emission surface 25b side when viewed from the wavelength conversion layer 27, and an increase in the thickness of the wavelength conversion member 21 can be suppressed. Therefore, by disposing the wavelength conversion member 21 of the present embodiment in contact with the resin layer 31, it is possible to realize the light emitting element 20 that can suppress the occurrence of blackening by reducing the thickness to the same level as before or thinner than the conventional one. .
  • the colored layer 4 may be formed over the end of the emission surface 25b.
  • the colored layer 4 may be formed on the side wall of the storage space 5 or provided from the side wall of the storage space 5 to the position of the side surface 25c.
  • an identification unit for identifying the light incident surface 25 a side and the light emitting surface 25 b side can be provided.
  • the discriminating unit can be configured in accordance with FIGS. 7 and 8, or can be configured differently from those in FIGS. 7 and 8.
  • the wavelength conversion member 21 can be disposed to face the LED chip 22 without making a mistake in the direction of the incident surface 25a side and the light emission surface 25b side of the wavelength conversion member 21.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a light emitting element showing an example in which an identification portion is provided on the wavelength conversion member showing the second embodiment.
  • the identification part 18 which consists of a recessed step part was provided in the edge part by the side of the light-incidence surface 25a.
  • a convex portion 30 a is provided at a position facing the concave stepped portion as the identification portion 18.
  • positioning the wavelength conversion member 21 on the frame 30 the identification part 18 provided in the wavelength conversion member 21 faces downward, and the convex part 30a provided in the frame 30 is made into the identification part (concave step part). ) Insert in 18.
  • the wavelength conversion member 21 can be arranged and fixed on the frame body 30 by concave and convex fitting between the concave portion and the convex portion 30a as a concave portion in which the identification portion 18 is arranged inside the edge portion. Thereby, the vertical direction and the horizontal position of the wavelength conversion member 21 can be controlled at the same time, and the wavelength conversion member 21 can be aligned with the frame 30 with high accuracy.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a display device using the light emitting element shown in FIG.
  • the display device 50 includes a plurality of light emitting elements 20 (LEDs) and a display unit 54 such as a liquid crystal display facing the light emitting elements 20.
  • Each light emitting element 20 is disposed on the back side of the display unit 54.
  • the plurality of light emitting elements 20 are supported by the support body 52.
  • the light emitting elements 20 are arranged at a predetermined interval.
  • Each light emitting element 20 and the support 52 constitute a backlight 55 for the display unit 54.
  • the support 52 is not particularly limited in shape or material such as a sheet shape, a plate shape, or a case shape.
  • a light diffusing plate 53 or the like is interposed between the backlight 55 and the display unit 54.
  • the light-emitting device (including the light-emitting element, the capillary-shaped wavelength conversion member 1, the light guide plate 12, and the like) shown in FIG. 9 is disposed on the back side of the display unit 54 shown in FIG.
  • the display device 50 may be configured.
  • the wavelength conversion member and the light emitting element of the present embodiment can be applied to other types of light source devices, illumination devices, light diffusion devices, light reflection devices, and the like. it can.
  • an LED, a backlight device, a display device, or the like can be realized using a wavelength conversion member in which a wavelength conversion layer is formed in a container. According to the wavelength conversion member of the present invention, the occurrence of blackening can be suppressed, and the light emission efficiency of an LED, backlight device, display device, or the like using the wavelength conversion member of the present invention can be improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

　特に、従来に比べて、黒変発生を抑制できる波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置を提供することを目的とする。本発明の波長変換部材（１）は、光入射面（２ａ）、光入射面に対向する光出射面（２ｂ）を備え、光入射面及び前記光出射面よりも内側に収納空間（５）が設けられた容器（２）と、収納空間内に配置された量子ドットを有する波長変換層（３）と、を有し、光入射面と波長変換層との間の距離（Ｌ１）は、光出射面と波長変換層との間の距離（Ｌ２）に比べて大きいことを特徴とする。

Description

波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置
　本発明は、容器内に波長変換層を有する波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置に関する。
　例えば下記の特許文献１には、光源、波長変換部材及び導光板等を備えた発光装置に関する発明が開示されている。
　波長変換部材は、光源と導光板との間に設けられ、光源が発する波長の光を吸収した後、これとは異なる波長の光を発生させるものである。波長変換部材は、例えばガラス等の筒状の容器に波長変換部物質が封入されている。波長変換物質には、蛍光顔料、蛍光染料又は量子ドット等が含まれる。また特許文献１には、波長変換物質として、量子ドットが好ましいとの記載がある（段落[００１８]参照）。波長変換物質は、光源の光を吸収して別の波長の光に変換し、変換された光を放出する。波長変換物質は、特許文献１の図２等に示すように容器の光入射面と光出射面の間のちょうど中央に配置されている。そして、特許文献１の図２等に示すように、波長変換部材は、光源に近接配置されている。
特開２０１３―２１８９５４号公報
　しかしながら、波長変換層に量子ドットを含んだ従来の発光装置の構造では、光源からの発光、発熱等により、光源に近接する波長変換層に黒変が生じ、発光装置の発光効率が低下することがわかった。
　また特許文献１では、波長変換層に黒変が発生するのを抑制する手段については何も記載されておらず示唆もなされていない。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、特に、従来に比べて、黒変発生を抑制できる波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、量子ドットを含有した波長変換層の容器内での位置を適正化することで、黒変発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は以下の通りである。
　本発明における波長変換部材は、光入射面、前記光入射面に対向する光出射面を備え、前記光入射面及び前記光出射面よりも内側に収納空間が設けられた容器と、前記収納空間内に配置された量子ドットを有する波長変換層と、を有し、前記光入射面と前記波長変換層との間の距離Ｌ１は、前記光出射面と前記波長変換層との間の距離Ｌ２に比べて大きいことを特徴とする。
　これにより、波長変換部材を発光装置等に組み込んだ際、波長変換層と、光源との距離を適切に保つことができるので、黒変発生を従来に比べて抑制することが可能になる。
　本発明では、前記波長変換層は、前記量子ドットを分散した樹脂組成物により形成されることが好ましい。
　また本発明では、前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面上、前記光出射面の端部上、又は、前記側面上から前記光出射面の端部上にかけて着色層が形成されていることが好ましい。このように、着色層を設けたことで、従来に比べて、光入射面に入射した光の色を効果的に変換して光出射面から出射することが可能な波長変換部材にできる。
　あるいは本発明では、前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面よりも内側に前記収納空間が設けられ、前記収納空間内の壁面に着色層が形成されていてもよい。又は本発明では、前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面よりも内側に前記収納空間が設けられ、前記容器の前記側面と前記収納空間までの間に着色層が設けられていてもよい。
　本発明では、前記着色層は、白色に着色されていることが好ましい。また本発明では、前記着色層は塗料、インク、あるいはテープにより構成されることが好ましい。また本発明では、前記光入射面側と前記光出射面側とを識別するための識別部が設けられていることが好ましい。
　本発明における発光装置は、発光素子と、前記発光素子の発光側に配置される上記のいずれかに記載の波長変換部材と、を有して構成されることを特徴とする。本発明では、前記発光素子と前記波長変換部材とが接して配置されている構成とすることができ、これにより、波長変換層を発光素子から適切に離しつつ、波長変換部材を簡単に配置することができる。
　また本発明における発光素子は、発光チップと、前記発光チップの光出射側に配置された上記のいずれかに記載の波長変換部材と、を有して構成されることを特徴とする。本発明では、前記発光チップを覆う樹脂層と前記波長変換部材とが接して配置されている構成とすることができ、これにより、波長変換層を発光チップから適切に離しつつ、波長変換部材を簡単に配置することができる。
　また本発明における光源装置は、上記に記載の発光装置、あるいは、上記に記載の発光素子と、導光板と、を有することを特徴とする。
　また本発明における表示装置は、表示部と、前記表示部の裏面側に配置された上記に記載の発光装置、あるいは、上記に記載の発光素子と、を有することを特徴とする。
　上記した本発明の発光装置、発光素子、光源装置及び表示装置は、いずれも本発明の波長変換部材を備えている。したがって従来に比べて黒変発生を適切に抑制することができ、発光効率を向上させることができる。
　本発明の波長変換部材を、発光装置等に組み込むことで、従来に比べて黒変発生を抑制することができる。したがって本発明の波長変換部材を備えた、発光装置、発光素子、光源装置や表示装置の発光効率を、従来に比べて向上させることができる。
本発明における第１の実施の形態を示す波長変換部材の斜視図である。 図１に示す波長変換部材をＡ－Ａ線に沿って垂直方向に切断し矢印方向から見た断面図である。 図２とは異なる断面形状を示す波長変換部材の断面図である。 図２、図３とは異なる断面形状を示す波長変換部材の断面図である。 図１に示す波長変換部材をＣ－Ｃ線に沿って垂直方向に切断し矢印方向から見た断面図である。 図２、図３、図４とは異なる断面形状を示す波長変換部材の断面図である。 図１に示す波長変換部材に識別部を設けた斜視図である。 図７とは別の識別部を設けた波長変換部材の斜視図である。 図１に示す波長変換部材を用いた発光装置及び光源装置の平面図である。 本発明における第２の実施の形態を示す波長変換部材を備えた発光素子の分解斜視図である。 図１０に示す波長変換部材を組み合せた状態で、Ｂ－Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た拡大縦断面図である。 図１０に示す発光素子の各部材を組み合わせた状態で、図１０に示すＢ－Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た発光素子の縦断面図である。 第２の実施の形態を示す波長変換部材に識別部を設けた一例を示す発光素子の縦断面図である。 図１０に示す発光素子を用いた表示装置の縦断面図である。
　以下、本発明の一実施の形態（以下、「実施の形態」と略記する。）について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
　図１は、本発明における第１の実施の形態を示す波長変換部材の斜視図である。図２は、図１に示す波長変換部材をＡ－Ａ線に沿って垂直方向に切断し矢印方向から見た断面図である。
　図１、図２に示すように、第１の実施の形態における波長変換部材１は、容器２と、波長変換層３と、を有して構成される。
　容器２は、波長変換層３を収納し保持することが可能とされる。容器２は透明な部材であることが好ましい。「透明」とは、一般的に透明と認識されるものや、可視光線透過率が約５０％以上のものを指す。
　図１、図２に示すように容器２は、光入射面２ａ、光出射面２ｂ、及び、光入射面２ａと光出射面２ｂとの間を繋ぐ側面２ｃとを備える。図１、図２に示すように、光入射面２ａと光出射面２ｂとは互いに対向した位置関係にある。
　図１、図２に示すように、容器２には、光入射面２ａ、光出射面２ｂ及び側面２ｃよりも内側に収納空間５が形成されている。収納空間５は少なくとも光入射面２ａ及び光出射面２ｂよりも内側に位置していればよい。すなわち、例えば収納空間５の一部は、側面２ｃにまで達していてもよい。
　収納空間５には、波長変換層３が配置されている。図１に示すように、収納空間５は開口しており、例えば、ここから波長変換層３を構成する波長変換物質を収納空間５内に封入して、充填することができる。あるいは、波長変換層３の成形体を、収納空間５に挿入することもできる。
　例えば、容器２の縦横寸法の大きさは、数ｍｍ～数十ｍｍ程度、収納空間５の縦横寸法は、数百μｍ～数ｍｍ程度である。
　図２に示すように、光入射面２ａ及び光出射面２ｂの、少なくともいずれか一方に平行な平面で切断した断面形状において、収納空間５の外形断面及び容器２の外形断面はいずれも矩形状で形成されている。ここで「矩形状」とは４つの頂点が略直角であり、正方形、長方形を含む。
　図２に示すように、収納空間５の外形断面及び容器２の外形断面は相似形であることが好ましい。
　図１、図２に示す容器２は例えばガラス管の容器であり、ガラスキャピラリを例示できる。ただし、上記したように透明性、ガスバリア性及び耐水性の容器を構成できれば樹脂等であってもよい。
　図１、図２に示す波長変換層３は、青色の光を吸収して赤色の光を発する物質、及び、青色の光を吸収して緑色の光を発する波長変換物質を含むことが好ましく、具体的には、少なくとも量子ドットを含んでいる。量子ドットの構成及び材質を限定するものではないが、例えば、本実施の形態における量子ドットは、半導体粒子のコアと、コアの周囲を被覆するシェル部とを有することができる。コアには、例えば、ＣｄＳｅが使用されるが、特に材質を限定するものでない。例えば、少なくともＺｎとＣｄとを含有するコア材、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｓｅ及びＳを含有するコア材、ＺｎＣｕＩｎＳ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＩｎＰ、ＣｄＴｅ、これらのいくつかの複合物等が使用できる。本実施の形態における量子ドットは、シェル部が形成されず、半導体粒子のコア部のみで構成されてもよい。すなわち、量子ドットは、少なくともコア部を備えていれば、シェル部による被覆構造を備えていなくてもよい。例えば、コア部に対して、シェル部の被覆を行った場合、被覆構造となる領域が小さいか被覆部分が薄すぎて被覆構造を分析・確認できないことがある。したがって、分析によるシェル部の有無にかかわらず、量子ドットと判断することができる。
　量子ドットとして、例えば、吸収波長が４６０ｎｍ（青色）であって、蛍光波長が約５２０ｎｍ（緑色）の量子ドット及び約６６０ｎｍ（赤色）の量子ドットの２種類が含まれている。このため、光入射面２ａから青色の光が入射されると、それぞれの量子ドットによって、青色の一部が、緑色又は赤色に変換される。これによって、光出射面２ｂから白色の光を得ることができる。
　また量子ドットと、量子ドットとは別の蛍光物質とを含んでいてもよい。例えば、赤発光の量子ドットと緑発光の蛍光物質、あるいは、緑発光の量子ドットと赤発光の蛍光物質のごとくである。蛍光物質としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系、サイアロン系、ＢＯＳ（バリウム・オルソシリケート）系等があるが材質を特に限定するものでない。
　また波長変換層３に含まれる量子ドットは、波長変換層３の全体に万遍なく含まれていてもよいし、あるいは光入射面２ａ側と光出射面２ｂ側とで含有比率が変調していてもよい。変調している場合、光入射面２ａ側に含まれる量子ドットは、光出射面２ｂ側に含まれる量子ドットよりも少ないことが好ましい。また、光入射面２ａ側に量子ドットを含まない樹脂層が存在し、光出射面２ｂ側にのみ量子ドットを含む樹脂層が存在する構成としてもよい。
　波長変換層３は、量子ドットを分散した樹脂組成物により形成されることが好ましい。樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレンテレフタレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリメチルペンテン、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、シリコーン樹脂、又は、これらのいくつかの混合物等を使用することができる。このうち、シリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂を用いて量子ドットを分散した樹脂組成物を形成することが好適である。より好ましくは、シリコーン樹脂を用いて量子ドットを分散した樹脂組成物を形成する。
　また、波長変換層３を構成する樹脂の屈折率は、容器２の屈折率に比べて小さいことが好ましい。例えば、シリコーン樹脂の屈折率は、ナトリウムＤ線、２３℃において、信越化学工業（株）製のＳＣＲ１０１６で１．５２、（株）ダイセル製のＡ２０４５で１．５５、信越化学工業（株）製のＫＥＲ－２５００で１．４１、（株）ダイセル製のＡ１０８０で１．４１である。また、エポキシ樹脂の屈折率は、ナトリウムＤ線、２３℃において、（株）ダイセル製のセルビーナスＷＯ９１７で１．５１、セルビーナスＷＯ９２５で１．５０である。これに対して、ガラスによる容器２の屈折率は、一般的なガラスの場合で１．４５前後であり、高屈折率の光学ガラスの場合で１．５０～１．９０程度である。したがって、波長変換層３を構成する樹脂及び容器２の材質を適切に選択することにより、波長変換層３を構成する樹脂の屈折率を、容器２の屈折率に比べて小さくできる。例えば、波長変換層３を構成する樹脂として屈折率が１．４１のシリコーン樹脂であるＡ１０８０又はＫＥＲ－２５００を用い、容器２を屈折率１．４５のガラスで構成することができる。また別の例として、波長変換層３を構成する樹脂として屈折率が１．４１～１．５５のシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を用い、容器２を屈折率１．５６以上の高屈折率のガラスで構成することができる。これにより、波長変換層３内に進入した光の一部が、収納空間５に面する容器２の側壁部分で全反射する。屈折率の小さい媒体側における入射角は、屈折率の大きい媒体側における入射角より大きくなるためである。これにより光が容器２の側方から外部へ漏れる量を減らすことができるので、色変換効率及び発光強度を高めることができる。
　図２に示すように、光入射面２ａと波長変換層３との間の距離はＬ１であり、光出射面２ｂと波長変換層３との間の距離Ｌ２である。距離Ｌ、Ｌ２は直線距離である。例えば、光入射面２ａと光出射面２ｂの各中心を直線で引き、その直線上に沿う長さで距離Ｌ１、Ｌ２を測ることができる。
　図２に示すように本実施の形態では、距離Ｌ１は距離Ｌ２よりも大きい。すなわち容器２は、波長変換層３から見て光入射面２ａ側のほうが光出射面２ｂ側よりも肉厚とされている。
　限定されるものでないが、例えば、距離Ｌ１は、１ｍｍ～８ｍｍ程度、距離Ｌ２は、０．２ｍｍ～１ｍｍ程度である。一例を挙げると、距離Ｌ１は、５ｍｍ程度、距離Ｌ２は、０．５ｍｍ程度である。
　図１、図２に示す波長変換部材１を、図９に示すように、ＬＥＤ等の発光素子（光源）１０と導光板１２との間に介在させることができる。ここで波長変換部材１と発光素子１０とを組み合わせたものが、発光装置であり、さらに発光装置に導光板１２を加えて光源装置が構成される。あるいは、波長変換部材１と導光板１２とを組み合わせて導光部材を構成することもできる。図９に示す発光装置は、例えば、液晶ディスプレイの白色面光源として用いることができる。
　図９に示すように、波長変換部材１と発光素子１０とが接して配置されている。このとき、各発光素子１０は、波長変換部材１の光入射面２ａに当接している。また波長変換部材１と導光板１２とが接していてもよい。また本実施の形態では、波長変換部材１に形成された波長変換層３は、光入射面２ａよりも光出射面２ｂに偏って配置されている。
　ところで、従来では、波長変換層を波長変換部材の光入射面と光出射面との間の中央に配置していた。すなわち波長変換層から見て光入射面までの距離と光出射面までの距離は同じとされていた。これに対して本実施の形態では、波長変換層３を、光入射面２ａよりも光出射面２ｂに偏って配置している。このため、波長変換部材１を、発光装置に組み込んだ際、本実施の形態のほうが従来に比べて、適切かつ簡単に、波長変換層３を発光素子１０から遠ざけることができる。特に、本実施の形態のように、波長変換部材１を発光素子１０に接して配置したことで、波長変換層３を発光素子１０から遠ざけつつ、波長変換層３を簡単且つ適切に発光装置に組み込むことができる。また、波長変換部材１を発光素子１０に接して配置したことで、発光装置の薄型化を促進できる。
　従来の構成のように、波長変換層が発光素子１０に近接していると、発光素子１０に対向する波長変換層の部分に黒変が発生することがわかった。黒変が生じるのは、発光素子１０からの光あるいは熱、又はその両方の影響が量子ドットに影響を及ぼすことが原因であると思われる。
　そこで本実施の形態では、黒変発生を抑制すべく、波長変換層３を発光素子１０から遠ざけるために、波長変換層３と光入射面２ａとの間の距離Ｌ１を、波長変換層３と光出射面２ｂとの間の距離Ｌ２よりも大きくしたのである。これにより、装置内における波長変換部材の配置を従来に対して変更しなくても、また、図９に示すように、波長変換部材１と発光素子１０とを接して配置させても、適切に波長変換層３を発光素子１０から遠ざけることができる。これにより、従来に比べて黒変発生を抑制することができる。
　また本実施の形態では、容器２は、波長変換層３から見て光出射面２ｂ側のほうを薄くしている。これにより容器２全体の厚み（光入射面２ａと光出射面２ｂ間の幅寸法）の増大を抑制しつつ、黒変発生を抑制することができる。
　図３は、図２とは異なる断面形状を示す波長変換部材の断面図である。なお図２と同じ符号は図２と同じ部分を示している。
　図３では容器２の側面２ｃに着色層４、４を設けた。「着色層」とは透明でない層であり、白色を含む色が着色された層を指す。着色層４は、塗料、インク、あるいはテープにより構成されることが好ましい。また着色層４の色を限定するものでないが、白色であることが好適である。したがって白い塗料や白色インクを側面２ｃに塗布したり、白色テープを側面２ｃに貼るだけで簡単に着色層４を形成することができる。また、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｒ等の金属を蒸着して着色層４とすることもできる。
　これにより、側方領域７を通過する光抜けを従来に抑制することができ、従来に比べて色変換を適切かつ高効率に行うことができ、所望の色の光（例えば白色光）を光出射面２ｂより得ることができる。
　図３では着色層４を、容器２の側面２ｃに形成しているが、図４Ａに示すように、着色層４を、容器２の側面２ｃから光出射面２ｂの端部２ｅにかけて形成することができる。あるいは図４Ｂに示すように、着色層４を、光出射面２ｂの端部２ｅにのみ形成することもできる。なお着色層４は、図３に示すように、容器２の側面２ｃか、図４Ａに示すように、容器２の側面２ｃから光出射面２ｂの端部２ｅにかけて形成されることが好ましい。
　光出射面２ｂの端部２ｅは、収納空間５と側面２ｃとの間の側方領域７に対向している。よって端部２ｅは、波長変換層３が充填された収納空間５と対向していない。したがって光出射面２ｂの端部２ｅに設けられた着色層４は、波長変換層３が充填された収納空間５の両側に位置し、収納空間５と対向しないことが好ましいが、光出射面２ｂ上で着色層４が多少長く形成され、収納空間５と一部対向していてもよい。例えば着色層４は、収納空間５の幅の約１／３以下と対向する程度であれば許容範囲に含まれる。
　なお着色層４は、側面２ｃあるいは端部２ｅの全面に形成されることが好ましいが、必ずしも全面でなくてもよく、側面２ｃあるいは端部２ｅの一部であってもよい。ただし、側面２ｃあるいは端部２ｅの５０％以上の面積を着色層４で覆うことが好ましい。また、着色層４は、側方領域７の上に形成される代わりに、側方領域７の全部又は一部を着色された材料とすることで形成してもよい。例えば、側方領域７の全部又は一部を、白色のガラス又は白色の樹脂とすることで形成することもできる。
　また上記では、着色層４を容器２の外面に形成していたが、図４Ｃに示すように、着色層４を収納空間５の壁面５ａに形成することもできる。着色層４を形成する壁面５ａは、容器２の側面２ｃと対向した位置にある。
　あるいは、図４Ｄに示すように、容器２の側面２ｃと収納空間５との間の容器２の側部２ｆそのものを着色層４とすることができる。係る場合、容器２の成形を二色成形し、このとき、容器２の側部２ｆとなる部分には着色した樹脂を用いる。あるいは、容器２の側部２ｆと、それ以外の部分とを接着等で接合し図４Ｄに示す容器２を形成することもできる。なお、図４Ｃ、図４Ｄにおいて、図４Ａ、図４Ｂと同じ符号は、図４Ａ、図４Ｂと同じ部分を示している。
　図５は、図１に示す波長変換部材１をＣ－Ｃ線に沿って切断し矢印方向から見た断面図である。図５に示すように、波長変換部材１の両端では、波長変換層３が容器２よりも凹んだ段差部８０が形成されている。そして段差部８０を覆う着色層としてのチップ８２が接着層８１を介して接続されている。チップ８２は、段差部８０とは略逆形状で形成されており、波長変換層３と対向する部分が突出した形状である。チップ８２は例えばＡｌで形成されるが特に材質を問うものではない。また、接着層８１は耐水バリア性を備えることが好ましい。また、段差部８０を形成せずに、波長変換部材１の両端に着色層を形成してもよい。これにより、波長変換部材１の両端からの光抜けを抑制することができ、従来に比べて色変換を適切かつ高効率に行うことができる。
　なお図３、図４においても、光入射面２ａと波長変換層３との間の距離Ｌ１は、光出射面２ｂと波長変換層３との間の距離Ｌ２よりも大きい。
　図２～図４に示すように、断面形状は、容器２及び収納空間５の外形形状が矩形状であることが好適である。ただし、図６Ａのように、容器２の側面２ｃ及び収納空間５の側壁面が曲面である構成や、楕円状の構成とすることもできる。
　また、図２～図４では、容器２及び収納空間５の外形形状が正方形であったが、図６Ｂに示すように、容器２及び収納空間５の外形形状を長方形とすることできる。
　なお曲面を含む断面形状よりも、図２～図４及び図６Ｂに示すように、矩形状であることで、光入射面２ａと波長変換層３との間の距離Ｌ１を、光出射面２ｂと波長変換層３との間の距離Ｌ２よりも適切かつ簡単に大きくすることができる。また着色層４を形成しやすい。
　また容器２及び収納空間５の断面の外形形状を互いに相似形状とすることが好ましいが、図６Ｃに示すように、容器２の断面の外形形状と収納空間５の断面の外形形状とを異ならせることもできる。例えば図６Ｃでは、容器２の断面の外形形状が矩形状であり、収納空間５の断面の外形形状が六角形である。
　また図６Ｄに示すように、容器２及び収納空間５の断面の外形形状を、それぞれ互いに相似の台形状にすることができる。例えば図６Ｄでは、台形の短辺側を光入射面２ａとし、長辺側を光出射面２ｂとしている。これにより、光源から放出された光を、所定の大きさに拡大することができる。また、他の例として、図６Ｄとは逆に、台形の長辺側を光入射面２ａとし、短辺側を光出射面２ｂとしてもよい。これにより、光源から放出された光を、所定の大きさに集光することができる。また、容器２及び収納空間５の断面の外形形状は、図６Ｄとは異なり、台形の上底と下底との中心を通る中心線に対して、側面が互いに線対称の位置に形成されていてもよい。
　図６では各図において、光入射面２ａと波長変換層３との間の距離Ｌ１は、光出射面２ｂと波長変換層３との間の距離Ｌ２よりも大きくされている。また図６に示す各構成に対して、図３、図４で示す着色層４を設けることが可能である。
　また図２～図６の各図において、光入射面及び光出射面は平面で形成されているが、光入射面及び光出射面のいずれか一方、又は、双方が曲面で形成されてもよい。また、図２～図４、図６Ｂ～図６Ｄの各図において、容器２の側面は平面で形成されているが、側面が曲面で形成されてもよい。また各辺の間の角をＲ形状にしてもよい。すなわち、矩形状、六角形、台形状等の表現は、幾何学的に正確な四角形、六角形、台形等に限られるものではなく、これらを構成する線及び角度が、歪を有し、又は、誤差を含むものも含まれる。これらにより、放出される光の方向を調節することができる。
　図７は、図１に示す波長変換部材に識別部を設けた斜視図である。図８は、図７とは別の識別部を設けた波長変換部材の斜視図である。
　図７に示すように、例えば、波長変換部材１の正面２ｄには、光入射面２ａ側と光出射面２ｂ側とを識別するための識別部（マーカー）１５が設けられている。ここで正面とは、光入射面２ａ側と光出射面２とを繋ぎ収納空間５の開口を備えた面である。
　図７に示す識別部１５は、例えば、塗料、インク、あるいはテープ等により着色された部分である。図７では、識別部１５は、収納空間５と光入射面２ａとの間の領域に設けられている。このように図７では、識別部１５は光入射面２ａ側に設けられているが光出射面２ｂ側に設けてもよい。また識別部１５を正面２ｄでなく側面２ｃに設けることもできる。着色した識別部１５を有することで、視覚的に、どちらの面が光入射面２ａで光出射面２ｂであるのかを簡単且つ適切に識別することができる。
　本実施の形態では、波長変換層３から見て光入射面２ａ側のほうが光出射面２ｂ側よりも肉厚とされている。このため、本実施の形態の波長変換部材１を図９に示す導光板１２と発光素子１０との間に配置するとき、波長変換部材１の向きが重要とされる。このとき、図７のように、光入射面２ａ側と光出射面２ｂ側とを識別するための識別部１５を設けておくことで、簡単且つ適切に、光入射面２ａが発光素子１０に対向し、光出射面２ｂが導光板１２に対向する向きに調整して、波長変換部材１を配置することができる。
　図８では、図７と異なって、光出射面２ｂ側の形状を、光入射面２ａ側の形状と異ならせた識別部１６を設けている。図８では、光出射面２ｂ側の縁部を切り欠いて、識別部１６を設けているが、光入射面２ａ側に識別部１６を設けてもよい。形状を光入射面２ａ側と光出射面２ｂ側とで異ならせた識別部１６を設けることで、触覚的あるいは視覚的に、どちらの面が光入射面２ａで光出射面２ｂであるのかを簡単且つ適切に識別することができる。形状を光入射面２ａ側と光出射面２ｂ側とで異ならせるには、切欠きの他、光入射面２ａ側あるいは光出射面２ｂ側の一方に凸部や凹部を設けることでもよい。
　ただし識別部は図７や図８の構成に限定されるものではない。また識別部を人が識別できなくても、波長変換部材１を組み立て装置による制御にて組み立てる場合等では、組み立て装置にて識別部を判別できればよい。
　図１０は、本発明における第２の実施の形態を示す波長変換部材を備えた発光素子の分解斜視図である。図１１は、図１０に示す波長変換部材を組み合せた状態で、Ｂ－Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た拡大縦断面図である。図１２は、図１０に示す発光素子の各部材を組み合わせた状態で、図１０に示すＢ－Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た発光素子の縦断面図である。
　図１０、図１２に示す発光素子２０は、波長変換部材２１と、ＬＥＤチップ（発光チップ）２２とを有して構成される。波長変換部材２１は、容器本体２３と蓋体２４との複数ピースで構成された容器２５を備える。また図１０、図１１、図１２に示すように、容器本体２３の中央部には有底の収納空間２６が形成されている。そして波長変換層２７が収納空間２６に形成されている。蓋体２４が容器本体２３上に図示しない接着層を介して接合される。
　図１０、図１１、図１２に示す波長変換部材２１の容器２５の下面が光入射面２５ａである。光入射面２５ａに対向する上面が光出射面２５ｂである。図１０、図１１、図１２に示す波長変換部材２１の容器２５に設けられた各側面２５ｃに対して内側の位置に収納空間２６が形成されている。
　図１２に示すように、ＬＥＤチップ２２は、プリント配線基板２９に接続され、図１０、図１２に示すようにＬＥＤチップ２２の周囲が枠体３０に囲まれている。そして、枠体３０内は樹脂層３１で封止されている。
　図１２に示すように、波長変換部材２１が枠体３０の上面に図示しない接着層を介して接合されてＬＥＤ等の発光素子２０が構成される。
　図１１に示すように、収納空間２６は、光入射面２５ａ及び光出射面２５ｂよりも内側に設けられている。そして、図１１に示すように、光入射面２５ａと波長変換層２７との間の距離Ｌ１は、光出射面２５ｂと波長変換層２７との間の距離Ｌ２よりも大きくなっている。これにより、波長変換層２７をＬＥＤチップ２２から遠ざけることができ、その結果、波長変換層２７に含まれる量子ドットに対する、ＬＥＤチップ２２からの光あるいは熱、又はその両方の影響を抑制でき、黒変発生を抑制することが可能になる。
　また図１２に示すように、波長変換部材２１は、ＬＥＤチップ２２を封止する樹脂層３１に接して配置されている。そして本実施の形態では、光入射面２５ａと波長変換層２７との間の距離Ｌ１を、光出射面２５ｂと波長変換層２７との間の距離Ｌ２よりも大きくしたので、波長変換部材２１と樹脂層３１との間に空間を設ける等しなくても、量子ドットを含む波長変換層２７を、ＬＥＤチップ２２から適切に遠ざけることができ、波長変換部材２１を簡単且つ適切に配置することができる。また、波長変換部材２１は波長変換層２７から見て光出射面２５ｂ側が薄くなっており、波長変換部材２１の厚みの増大を抑制できる。したがって、本実施の形態の波長変換部材２１を樹脂層３１に接して配置することで、厚みが従来と同程度、あるいは従来よりも薄型化で黒変発生を抑制可能な発光素子２０を実現できる。
　また図１１、図１２において、図３及び図４と同様に、入射面２５ａと光出射面２５ｂとの間を繋ぐ側面２５ｃ上、光出射面２５ｂの端部上、又は、側面２５ｃ上から光出射面２５ｂの端部上にかけて着色層４が形成されていてもよい。あるいは着色層４を収納空間５の側壁に形成したり、収納空間５の側壁から側面２５ｃの位置まで設けてもよい。これにより、波長変換部材２１の側方領域を通過する光抜けを従来に抑制することができ、従来に比べて色変換を適切かつ高効率に行うことができ、所望の色の光（例えば白色光）を光出射面２５ｂより得ることができる。
　また図１１、図１２においても、図７、図８と同様に、光入射面２５ａ側と光出射面２５ｂ側とを識別する識別部を設けることができる。識別部は図７、図８に準ずる形態にでき、あるいは図７、図８とは別の形態とすることもできる。これにより、波長変換部材２１の入射面２５ａ側と光出射面２５ｂ側との向きを間違えずに、波長変換部材２１をＬＥＤチップ２２に対向して配置することができる。
　また図１３は、第２の実施の形態を示す波長変換部材に識別部を設けた一例を示す発光素子の縦断面図である。図１３では、光入射面２５ａ側の縁部に凹形状の段差部からなる識別部１８を設けた。一方、ＬＥＤチップ２２を収納する枠体３０の縁部には、識別部１８としての凹形状の段差部と対向する位置に凸部３０ａが設けられている。そして、波長変換部材２１を枠体３０上に配置する際、波長変換部材２１に設けられた識別部１８を下向きとして、枠体３０に設けられた凸部３０ａを識別部（凹形状の段差部）１８内に挿入する。また識別部１８を縁部よりも内側に配置した凹部として凹部と凸部３０ａとの凹凸嵌合により波長変換部材２１を枠体３０上に配置固定することもできる。これにより、波長変換部材２１の上下方向の向きと横方向の位置とを同時に制御でき、枠体３０に対する、波長変換部材２１の位置合わせを高精度に行うことが可能である。
　図１４は、図１０に示す発光素子を用いた表示装置の縦断面図である。図１４に示すように表示装置５０は、複数の発光素子２０（ＬＥＤ）と、各発光素子２０に対向する液晶ディスプレイ等の表示部５４とを有して構成される。各発光素子２０は、表示部５４の裏面側に配置される。
　複数の発光素子２０は支持体５２に支持されている。各発光素子２０は、所定の間隔を空けて配列されている。各発光素子２０と支持体５２とで表示部５４に対するバックライト５５を構成している。支持体５２はシート状や板状、あるいはケース状である等、特に形状や材質を限定するものでない。
　図１４に示すように、バックライト５５と表示部５４との間には、光拡散板５３等が介在している。
　図１０、図１２に示す発光素子２０と図９に示す導光板１２とを組み合わせて光源装置を構成することができる。あるいは、図９に示す発光装置（発光素子と、キャピラリ状の波長変換部材１と導光板１２等を備える）を図１４に示す表示部５４の裏面側に配置し（光拡散板５３等の介在は任意である）、表示装置５０を構成してもよい。
　また本実施の形態の波長変換部材や発光素子を、上記に示した光源装置や表示装置以外に、その他の形態の光源装置、照明装置、光拡散装置、光反射装置等にも適用することができる。
　本発明では、容器内に波長変換層を形成した波長変換部材を用いて、ＬＥＤやバックライト装置、表示装置等を実現できる。本発明の波長変換部材によれば、黒変発生を抑制でき、本発明の波長変換部材を用いたＬＥＤ、バックライト装置、表示装置等の発光効率を向上させることができる。
　本出願は、２０１４年１１月４日出願の特願２０１４－２２４０５２に基づく。この内容は全てここに含めておく。
 
 

Claims (14)

  1. 　光入射面、前記光入射面に対向する光出射面を備え、前記光入射面及び前記光出射面よりも内側に収納空間が設けられた容器と、
    　前記収納空間内に配置された量子ドットを有する波長変換層と、を有し、
    　前記光入射面と前記波長変換層との間の距離Ｌ１は、前記光出射面と前記波長変換層との間の距離Ｌ２に比べて大きいことを特徴とする波長変換部材。
  2. 　前記波長変換層は、前記量子ドットを分散した樹脂組成物により形成されることを特徴とする請求項１に記載の波長変換部材。
  3. 　前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面上、前記光出射面の端部上、又は、前記側面上から前記光出射面の端部上にかけて着色層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の波長変換部材。
  4. 　前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面よりも内側に前記収納空間が設けられ、前記収納空間内の壁面に着色層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の波長変換部材。
  5. 　前記光入射面と前記光出射面との間を繋ぐ側面よりも内側に前記収納空間が設けられ、前記容器の前記側面と前記収納空間までの間に着色層が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の波長変換部材。
  6. 　前記着色層は、白色に着色されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の波長変換部材。
  7. 　前記着色層は塗料、インク、あるいはテープにより構成されることを特徴とする請求項３ないし６のいずれかに記載の波長変換部材。
  8. 　前記光入射面側と前記光出射面側とを識別するための識別部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の波長変換部材。
  9. 　発光素子と、前記発光素子の発光側に配置される請求項１ないし８のいずれかに記載の波長変換部材と、を有して構成されることを特徴とする発光装置。
  10. 　前記発光素子と前記波長変換部材とが接して配置されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
  11. 　発光チップと、前記発光チップの光出射側に配置された請求項１ないし８のいずれかに記載の波長変換部材と、を有して構成されることを特徴とする発光素子。
  12. 　前記発光チップを覆う樹脂層と前記波長変換部材とが接して配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の発光素子。
  13. 　請求項９又は１０に記載の発光装置、あるいは、請求項１１又は１２に記載の発光素子と、導光板と、を有することを特徴とする光源装置。
  14. 　表示部と、前記表示部の裏面側に配置された請求項９又は１０に記載の発光装置、あるいは、請求項１１又は１２に記載の発光素子と、を有することを特徴とする表示装置。
PCT/JP2015/080172 2014-11-04 2015-10-27 波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置 WO2016072311A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016557714A JPWO2016072311A1 (ja) 2014-11-04 2015-10-27 波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置
US15/522,362 US10422937B2 (en) 2014-11-04 2015-10-27 Wavelength converting member, and light emitting device, light emitting element, light source unit, and display device using wavelength converting member
CN201580059677.5A CN107210343A (zh) 2014-11-04 2015-10-27 波长转换部件及使用它的发光装置、发光元件、光源装置以及显示装置
EP15856967.3A EP3217443A4 (en) 2014-11-04 2015-10-27 Wavelength conversion member, and light-emitting device, light-emitting element, light source device, and display device using wavelength conversion member

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014224052 2014-11-04
JP2014-224052 2014-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016072311A1 true WO2016072311A1 (ja) 2016-05-12

Family

ID=55909037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/080172 WO2016072311A1 (ja) 2014-11-04 2015-10-27 波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10422937B2 (ja)
EP (1) EP3217443A4 (ja)
JP (1) JPWO2016072311A1 (ja)
CN (1) CN107210343A (ja)
TW (1) TWI697137B (ja)
WO (1) WO2016072311A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017049586A (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 迎輝科技股▲分▼有限公司 光学フィルム及び該光学フィルムを備える発光装置
JP2018157085A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
JP2019139027A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 東レエンジニアリング株式会社 光変換体の製造方法、光変換体の製造装置、および光変換体

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200118988A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 Innolux Corporation Electronic device
CN112987393B (zh) * 2019-12-17 2023-02-03 苏州佳世达电通有限公司 背光模块及显示设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0571855U (ja) * 1992-02-28 1993-09-28 大日本印刷株式会社 フォトマスク用ガラス基板
JPH08172033A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Hitachi Ltd 半導体基板
JPH09271082A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Hatakeyama Seisakusho:Kk リモコン送信器と同送信器用バックアップボード
JP2009071005A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Sony Corp 波長変換部材及びその製造方法、並びに、波長変換部材を用いた発光デバイス
WO2012132232A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 パナソニック株式会社 半導体発光装置
JP2013016583A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光デバイス用セル及び発光デバイス
JP2013068728A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光体封入用毛細管及び波長変換部材
JP2013115351A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｌｅｄ波長変換部材とその製造方法
JP2013218954A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Sony Corp 発光装置、表示装置および照明装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2894380B2 (ja) 1991-09-13 1999-05-24 富士電機株式会社 冷気循環式ショーケースの除霜装置
KR101305696B1 (ko) 2011-07-14 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 표시장치 및 광학 부재
KR101262520B1 (ko) * 2011-07-18 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
TWI436507B (zh) * 2011-08-05 2014-05-01 Au Optronics Corp 發光裝置以及光源模組
KR101859653B1 (ko) * 2011-08-30 2018-05-18 삼성전자주식회사 액정 디스플레이 장치용 발광 유닛 및 그를 구비한 액정 디스플레이 장치
JP2014165116A (ja) 2013-02-27 2014-09-08 Sony Corp 照明装置および表示装置
EP2961886B1 (en) * 2013-03-01 2018-07-18 Basf Se Aqueous emulsion of a sizing agent
US10107459B2 (en) * 2013-05-22 2018-10-23 Quarkstar Llc Light-emitting device with remote phosphor and recessed light emitting element
CN103681990B (zh) 2013-12-11 2017-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 Led封装件及其制作方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0571855U (ja) * 1992-02-28 1993-09-28 大日本印刷株式会社 フォトマスク用ガラス基板
JPH08172033A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Hitachi Ltd 半導体基板
JPH09271082A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Hatakeyama Seisakusho:Kk リモコン送信器と同送信器用バックアップボード
JP2009071005A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Sony Corp 波長変換部材及びその製造方法、並びに、波長変換部材を用いた発光デバイス
WO2012132232A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 パナソニック株式会社 半導体発光装置
JP2013016583A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光デバイス用セル及び発光デバイス
JP2013068728A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光体封入用毛細管及び波長変換部材
JP2013115351A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｌｅｄ波長変換部材とその製造方法
JP2013218954A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Sony Corp 発光装置、表示装置および照明装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3217443A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017049586A (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 迎輝科技股▲分▼有限公司 光学フィルム及び該光学フィルムを備える発光装置
JP2018157085A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
JP7005916B2 (ja) 2017-03-17 2022-01-24 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、発光装置、バックライト装置、および画像表示装置
JP2019139027A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 東レエンジニアリング株式会社 光変換体の製造方法、光変換体の製造装置、および光変換体
JP7025233B2 (ja) 2018-02-08 2022-02-24 東レエンジニアリング株式会社 光変換体の製造方法、光変換体の製造装置、および光変換体

Also Published As

Publication number Publication date
TW201630221A (zh) 2016-08-16
TWI697137B (zh) 2020-06-21
EP3217443A1 (en) 2017-09-13
US10422937B2 (en) 2019-09-24
US20170315288A1 (en) 2017-11-02
JPWO2016072311A1 (ja) 2017-08-24
CN107210343A (zh) 2017-09-26
EP3217443A4 (en) 2018-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI676301B (zh) 波長變換構件、成形體、波長變換裝置、薄片構件、導光裝置及顯示裝置
WO2016072311A1 (ja) 波長変換部材、及びそれを用いた発光装置、発光素子、光源装置、並びに表示装置
KR101659357B1 (ko) 발광소자패키지
TWI681574B (zh) 波長轉換構件及利用其之發光裝置、發光元件、光源裝置及顯示裝置
US10578791B2 (en) Light guide member and light source unit using the same
US9405051B2 (en) Backlight assembly and display device having the same
KR20160049082A (ko) 액정 표시 장치
JP6883159B2 (ja) 波長変換部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15856967

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15522362

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016557714

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015856967

Country of ref document: EP