WO2016056055A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2016056055A1
WO2016056055A1 PCT/JP2014/076735 JP2014076735W WO2016056055A1 WO 2016056055 A1 WO2016056055 A1 WO 2016056055A1 JP 2014076735 W JP2014076735 W JP 2014076735W WO 2016056055 A1 WO2016056055 A1 WO 2016056055A1
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WO
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heat sink
substrate
electronic component
power conversion
substrates
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Application number
PCT/JP2014/076735
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English (en)
French (fr)
Inventor
剛司 貫
原　英則
Original Assignee
株式会社安川電機
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社安川電機 filed Critical 株式会社安川電機
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Priority to JP2016547635A priority patent/JPWO2016056055A1/ja
Priority to PCT/JP2014/076735 priority patent/WO2016056055A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a power conversion device.
  • Patent Document 1 describes a control unit that attaches a heat sink to which a semiconductor element is attached to a bottom plate of a case and cools the cooling fin by circulating cooling air through cooling fins of the heat sink.
  • This invention is made in view of such a problem, and it aims at providing the power converter device which can reduce the influence of the heat
  • a power conversion device that converts electric power, and a first substrate and a plurality of second substrates erected on the first substrate, There is applied a power conversion device that includes first electronic components that are disposed on opposite surfaces of the two second substrates that are disposed and constitute a power conversion circuit and generate heat when energized.
  • a power conversion device for converting power having means for disposing an electronic component that constitutes a power conversion circuit and generates heat when energized away from the substrate. The device is applied.
  • the power conversion device of the present invention it is possible to reduce the influence of heat on other components due to electronic components that generate heat when energized.
  • the power conversion device 1 converts power input from an external power source into predetermined power and outputs it to a load. Specifically, the power conversion device 1 converts the AC power input from the three-phase AC power source 100 into another AC power, and the eight three-phase AC motors M1, M2, M3, M4, M5, M6, M7. , M8 (hereinafter collectively referred to as “three-phase AC motor M”) to control the operation. That is, the power conversion device 1 is a motor control device capable of 8-axis control.
  • the number of controllable axes of the power conversion apparatus 1 that is, the number of motors (three-phase AC motor M in the above example) is not limited to eight, and may be other numbers.
  • the external power source is not limited to the three-phase AC power source, and may be another power source.
  • the load is not limited to the three-phase AC motor, and may be another load.
  • the power converter 1 includes a diode module DM, four capacitors C1, C2, C3, C4 (hereinafter collectively referred to as “capacitor C”), eight power modules PM1, PM2, PM3, PM4, PM5, PM6, PM7, It has a plurality of electronic components including PM8 (hereinafter collectively referred to as “power module PM”), a regenerative resistor R which is an example of a resistor, and a switch Q.
  • the diode module DM includes a diode, rectifies three-phase AC power input from the AC power supply 100, and outputs DC power to the DC buses P and N.
  • Capacitors C1 to C4 are connected across the DC buses P and N, and smooth the DC voltage rectified by the diode module DM.
  • the power modules PM1 to PM8 are provided with a plurality of switching elements SW (only one is shown in FIG. 1) composed of semiconductor elements such as IGBTs. Each of the power modules PM1 to PM8 converts DC power into predetermined three-phase AC power and outputs it to the three-phase AC motors M1 to M8.
  • the capacitors C1 to C4 are electronic components associated with the power modules PM1 to PM8. It can be said.
  • the diodes of the diode module DM, the capacitors C1 to C4, and the switching elements SW of the power modules PM1 to PM8 constitute a power conversion circuit 10.
  • a series circuit of the regenerative resistor R and the switch Q is connected between the DC buses P and N.
  • the switch Q includes a semiconductor element such as a MOSFET, for example, and is input to the DC buses P and N from the three-phase AC motor M by being turned on, for example, when the three-phase AC motor M is suddenly decelerated or suddenly stopped.
  • the regenerative power is consumed by the regenerative resistor R.
  • the regenerative resistor R consumes regenerative power when the switch Q is turned on.
  • the circuit configuration of the power conversion device 1 described above is merely an example, and a circuit configuration other than the above may be used.
  • the resistor is not limited to the regenerative resistor R, and may be another resistor such as a dynamic brake.
  • the number of power modules PM is not limited to eight, and may be another number.
  • the present invention is not limited to the case where two power modules PM are connected in parallel to one capacitor C.
  • One power module PM is connected to one capacitor C, or three or more power modules PM are connected in parallel. May be connected.
  • the number of capacitors C is not limited to four, and may be other numbers.
  • a reactor may be installed instead of the capacitor C.
  • each of the plurality of electronic components generates heat when energized.
  • the amount of heat generated when the capacitor C is energized is a small amount of heat that hardly affects other components
  • the amount of heat generated when the power module PM or the regenerative resistor R is energized is The amount of heat generated is large enough to affect other parts. That is, the power module PM and the regenerative resistor R generate a larger amount of heat than the capacitor C.
  • the capacitor C is an electronic component that is weak against heat that should be suppressed from receiving heat from other components.
  • two heat sink bases 501 and 521 are arranged to face each other (details will be described later).
  • the power modules PM1 to PM8 the power modules PM1 to PM4 connected to the capacitors C1 to C4 are installed on the heat sink base 501.
  • the power modules PM5 to PM8 connected in parallel with each of the power modules PM1 to PM4 to each of the capacitors C1 to C4 are installed on the heat sink base 521.
  • the magnitude relationship between the total calorific value of the power modules PM1 to PM4 and the calorific value of the regenerative resistor R, and the magnitude relation between the total calorific value of the power modules PM5 to PM8 and the calorific value of the regenerative resistor R are the power converters. It may vary depending on the operating conditions of the one- and three-phase AC motors M1 to M8. However, in this embodiment, the case where the heat generation amount of the regenerative resistor R is larger than the total heat generation amount of the power modules PM1 to PM4 and the total heat generation amount of the power modules PM5 to PM8 will be described.
  • the heat generation amount of the power modules PM1 to PM4 varies among the power modules PM1 to PM4
  • the heat generation amount of the power modules PM5 to PM8 varies among the power modules PM5 to PM8.
  • the magnitude relationship between the power modules PM1 to PM4 and the magnitude relationship between the power modules PM5 to PM8 vary depending on the operating conditions of the power converter 1 and the three-phase AC motors M1 to M8. There is a case.
  • the amount of heat generation increases in the order of the power module PM1, power module PM2, power module PM3, and power module PM4, and between the power modules PM5 to PM8, the power module PM5 and power A case where the heat generation amount is large in the order of the module PM6, the power module PM7, and the power module PM8 will be described.
  • the magnitude relationship of the calorific value between the plurality of electronic components described above is merely an example, and may be a magnitude relationship other than the above.
  • Example of structure of power conversion device> Next, an example of the structure of the power conversion device 1 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4. 2, the illustration of the upper plate portion and the front plate portion of the casing of the power conversion device 1 is omitted, the illustration of the upper plate portion is omitted in FIG. 3, and the front plate portion in FIG. Is omitted. Also, in FIGS. 2 to 4, illustration of configurations other than the main part of the power conversion device 1 is omitted as appropriate.
  • the power conversion device 1 has a substantially rectangular parallelepiped housing 2 that forms the outline thereof, the plate portion 21 of the housing 2 being the upper side, the plate portion 22 being the lower side, The part 23 is installed on the front side, the plate part 24 on the rear side, the plate part 25 on the left side, and the plate part 26 on the right side.
  • the upper plate portion 21 of the housing 2 is the “upper plate portion 21”
  • the lower plate portion 22 is the “lower plate portion 22”
  • the front plate portion 23 is the “front plate portion 23”
  • the rear plate portion 22 is the rear plate portion 22.
  • the plate portion 24 is also referred to as “rear plate portion 24”
  • the left plate portion 25 is also referred to as “left plate portion 25”
  • the right plate portion 26 is also referred to as “right plate portion 26”.
  • the left-right direction is also referred to as the “width direction”
  • the up-down direction is also referred to as the “height direction”
  • the front-rear direction is also referred to as the “depth direction”.
  • casing 2 is not limited to a substantially rectangular parallelepiped shape, Other shapes may be sufficient.
  • the power converter 1 is oriented such that the plate portion 21 of the housing 2 is on the upper side, the plate portion 22 is on the lower side, the plate portion 23 is on the front side, the plate portion 24 is on the rear side, the plate portion 25 is on the left side, and the plate portion 26 is on the left side.
  • the direction is not limited to the right side, but may be another direction.
  • the housing 2 includes a plurality of electrons including a first substrate 30, two second substrates 32 and 34, the diode module DM, capacitors C1 to C4, power modules PM1 to PM8, a regenerative resistor R, and a switch Q. Components, three heat sinks 50, 52, and 54 and a fan 60 are accommodated. In addition, two ventilation openings 4 and 6 are formed in the housing 2 (see FIG. 3).
  • the first substrate 30 is a single-sided substrate in which components are arranged only on one side. That is, as for the 1st board
  • the first substrate 30 has a substantially rectangular shape, and the dimension in the plate surface direction is substantially equal to the inner dimension in the surface direction perpendicular to the height direction of the housing 2.
  • the first substrate 30 is fixed to the housing 2 at the lower portion of the housing 2 such that the plate surface direction is perpendicular to the height direction, the component surface 30a is the upper surface, and the solder surface 30b is the lower surface. Yes.
  • the orientation and position of the first substrate 30 are limited to the orientation in which the plate surface direction is perpendicular to the height direction, the component surface 30a is the upper surface, the solder surface 30b is the lower surface, and the lower portion in the housing 2. Other orientations and other positions may be used. Moreover, the shape of the 1st board
  • substrate 30 is not limited to a substantially rectangular shape, Other shapes may be sufficient.
  • the first substrate 30 is not limited to a single substrate, and may be composed of a plurality of substrates. Further, the dimension in the plate surface direction of the first substrate 30 is not limited to the case where it is substantially equal to the inner dimension in the surface direction perpendicular to the height direction of the housing 2, and may be smaller than the inner dimension. .
  • the first substrate 30 is not limited to a single-sided substrate, and may be a double-sided substrate in which components are arranged on both sides, a multilayer substrate in which a plurality of substrates are stacked, or the like.
  • the second substrates 32 and 34 are erected on the component surface 30 a of the first substrate 30.
  • each of the second substrates 32 and 34 has a substantially rectangular shape, and each dimension in the longitudinal direction is substantially equal to the inner dimension in the depth direction of the casing 2, and each dimension in the short side direction is the casing 2. Is slightly smaller than the inner dimension in the height direction.
  • the second substrates 32 and 34 are arranged so that the longitudinal direction of each of the first substrates 30 is along the depth direction and the short side direction is along the height direction, and the second substrate 32 and 34 are spaced apart from each other with a predetermined gap in the width direction. In the vicinity of the central portion in the width direction, they are arranged to face each other in parallel.
  • the right surface 32a of the second substrate 32 and the left surface 34a of the second substrate 34 are disposed to face each other in the width direction.
  • the right surface 32a and the left surface 34a correspond to examples of facing surfaces, and the width direction is the facing direction of the facing surfaces.
  • the right surface 32a is also referred to as “opposing surface 32a”
  • the left surface 34a is also referred to as “facing surface 34a”.
  • the orientation and position of the second substrates 32 and 34 are limited to a direction in which the longitudinal direction of each of the second substrates 32 and 34 is in the depth direction, a direction in which each of the short sides is along the height direction, and the vicinity of the central portion in the width direction of the first substrate 30. Other orientations and other positions may be used. Further, the second substrates 32 and 34 may not be erected in parallel. Further, the shape of the second substrates 32 and 34 is not limited to a substantially rectangular shape, and may be another shape. Moreover, the dimension of the longitudinal direction of the 2nd board
  • the dimension in the short direction of the second substrates 32 and 34 is not limited to the case where it is slightly smaller than the inner dimension in the height direction of the housing 2, and may be substantially equal to the inner dimension.
  • the second substrates 32 and 34 are not limited to the case where the second substrates 32 and 34 are erected on the component surface 30 a of the first substrate 30, and may be erected on the solder surface 30 b of the first substrate 30.
  • the number of second substrates is not limited to two, and may be three or more.
  • members (wind guide plate, partition plate, etc.) constituting the wind tunnel may be installed.
  • the ventilation opening 4 is formed in the width direction center part vicinity of the front board part 23 so that it may be arrange
  • the ventilation opening 6 is formed in the width direction center vicinity of the rear-plate part 24 so that it may be arrange
  • vent holes 4 and 6 are not limited to the case where each of the vent holes 4 and 6 is disposed between the second substrates 32 and 34, and a part of each may be disposed between the substrates 32 and 34.
  • the position of the vent hole 4 in the front plate part 23 is not limited to the vicinity of the center part in the width direction, and may be another position.
  • the front plate portion 23 may be formed with a plurality of ventilation openings.
  • the position of the vent hole 6 in the rear plate portion 24 is not limited to the vicinity of the central portion in the width direction, and may be another position.
  • a plurality of ventilation openings may be formed in the rear plate portion 24.
  • a vent hole may be formed in another plate portion of the housing 2.
  • the fan 60 is disposed inside the ventilation hole 6 between the second substrates 32 and 34, and includes a wind channel 70 including the power modules PM1 to PM8, the capacitors C1 to C4, and the cooling flow path 75 for cooling the regenerative resistor R. (Details will be described later).
  • the wind tunnel 70 and the cooling flow path 75 therein are formed to extend in the depth direction (details will be described later).
  • the direction in which the cooling channel 75 extends, that is, the depth direction is referred to as a “channel direction”. In the following, for convenience of explanation, the flow path direction is sometimes used in other words as the depth direction.
  • the fan 60 is an exhaust fan, and uses the ventilation port 4 as an intake port and the ventilation port 6 as an exhaust port, and ventilates the air sucked from the ventilation port 4 into the wind tunnel 70 (inside the casing 2). 6 is exhausted outside the wind tunnel 70 (outside the casing 2). Therefore, when the fan 60 blows air to the wind tunnel 70, air mainly flows from the ventilation opening 4 toward the ventilation opening 6 in the wind tunnel 70.
  • the direction from the vent 4 to the vent 6 where the fan 60 mainly flows air in the wind tunnel 70 that is, the direction from the front to the rear, which is one direction in the depth direction, is referred to as “ventilation direction”. I will decide.
  • the side of the wind tunnel 70 that is, the front side
  • the side of the wind tunnel 70 ie, the rear side
  • the ventilation direction may be used in other words as the depth direction.
  • the fan 60 is not limited to an exhaust fan, and may be an intake fan. Further, the fan 60 is not limited to being installed inside the ventilation opening 6, and may be installed inside the ventilation opening 4. Moreover, the fan 60 is not limited to the case where it is installed inside the ventilation hole, and may be installed outside the ventilation hole. Further, the number of fans installed at the ventilation opening is not limited to one and may be two or more. Further, for example, when it is not necessary to perform forced cooling using a fan because the amount of heat generated by the electronic component is not so large, the fan need not be installed. Further, the ventilation direction and the flow path direction are not limited to the depth direction, and may change according to the orientation of the second substrates 32 and 34 and the like.
  • the heat sinks 50 and 52 are heat sinks for cooling the power modules PM1 to PM8, and are disposed along the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34.
  • the heat sink 50 is disposed along the facing surface 32a of the second substrate 32, and includes a heat sink base 501 on which the power modules PM1 to PM4 are installed, and a plurality of fins 502.
  • the heat sink 52 is disposed along the facing surface 34a of the second substrate 34, and includes a heat sink base 521 on which the power modules PM5 to PM8 are installed, and a plurality of fins 522.
  • the heat sink base 501 has a substantially rectangular shape, the dimension in the longitudinal direction is smaller than the dimension in the depth direction of the second substrates 32 and 34, and the dimension in the short direction is the height direction of the second substrates 32 and 34. A little larger than half of the dimensions.
  • the heat sink base 501 is arranged in parallel with the second substrates 32 and 34 along the facing surface 32a of the second substrate 32 so that the longitudinal direction thereof is along the depth direction and the short side direction is along the height direction. For example, it is fixed to the second substrate 32 via spacers SP1 arranged at the four corners.
  • the heat sink base 521 has the same shape and dimensions as the heat sink base 501.
  • the heat sink base 521 is disposed in parallel with the second substrates 32 and 34 along the facing surface 34a of the second substrate 34 so that the longitudinal direction thereof is along the depth direction and the short side direction is along the height direction. For example, it is fixed to the second substrate 34 via spacers SP2 arranged at the four corners.
  • the heat sink bases 501 and 521 are arranged so that the respective upper end positions thereof substantially coincide with the upper end positions of the second substrates 32 and 34 in the height direction. Therefore, the lower end positions of the heat sink bases 501 and 521 are slightly lower than the center portions in the height direction of the second substrates 32 and 34. In other words, the heat sink bases 501 and 521 are disposed opposite to each other in the width direction between the second substrates 32 and 34 on the upper end side thereof. At this time, the arrangement interval S1 of the heat sink bases 501 and 521 is substantially equal to the diameter of the blower 60a formed of the fan 60, for example, an impeller.
  • the arrangement interval S1 is an arrangement interval between the left surface 501a of the heat sink base 501 and the right surface 521a of the heat sink base 521.
  • the left surface 501a is a surface of the heat sink base 501 that does not face the heat sink base 521
  • the right surface 521a is the surface of the heat sink base 521 that does not face the heat sink base 501.
  • the arrangement interval between the right surface of the heat sink base 501 and the left surface of the heat sink base 521 may be the arrangement interval S1 of the heat sink bases 501 and 521.
  • interval S1 of the heat sink bases 501 and 521 is not limited to the case where it is substantially equal to the diameter of the ventilation part 60a of the fan 60, You may be larger or smaller than the said diameter.
  • the lower end positions of the heat sink bases 501 and 521 are not limited to the case where they are slightly lower than the center portions in the height direction of the second substrates 32 and 34, and are near the lower end portions of the second substrates 32 and 34. It may be.
  • the heat sink bases 501 and 521 are not limited to being fixed to the second substrates 32 and 34, and may be fixed to other members.
  • the heat sink bases 501 and 521 may be fixed to the first substrate 30, and the second substrates 32 and 34 may be fixed to the heat sink bases 501 and 521.
  • the heat sink bases 501 and 521 are not necessarily arranged parallel to the second substrates 32 and 34.
  • the shape and size of the heat sink bases 501 and 521 are not limited to the above shape and size, and may be other shapes and sizes.
  • the plurality of fins 502 protrude from the heat sink base 501 along the width direction, that is, toward the right side, in a range slightly below the center in the height direction from the upper end of the heat sink base 501.
  • the plurality of fins 522 protrude from the heat sink base 521 along the width direction, that is, toward the left side, in a range slightly below the center in the height direction from the upper end of the heat sink base 521. That is, the fins 502 and 522 protrude from the heat sink bases 501 and 521 in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502 and 522 protrude so that a predetermined gap is left between them.
  • the protruding direction of the fins 502 and 522 is not limited to the above direction, and may be another direction.
  • the range of the fins 502 and 522 in the heat sink bases 501 and 521 is not limited to the above range, and may be another range.
  • the heat sink 54 is a heat sink that cools the regenerative resistor R.
  • the heat sink 54 is disposed above the upper end portions 32 b and 34 b of the second substrates 32 and 34, and includes a heat sink base 541 on which the regenerative resistor R is installed, and a plurality of fins 542.
  • the upper end portions 32b and 34b are tip ends in the standing direction of the second substrates 32 and 34, that is, in the height direction.
  • the heat sink base 541 has a substantially rectangular shape, and its longitudinal dimension is slightly smaller than the depth dimension of the heat sink bases 501 and 521, and its lateral dimension is larger than the arrangement interval of the second substrates 32 and 34. Is also big.
  • the heat sink base 541 is arranged in parallel with the first substrate 30 on the upper end portions 32b and 34b of the second substrates 32 and 34 so that the longitudinal direction thereof is along the depth direction and the short side direction is along the width direction. It is fixed to the upper plate part 24 via a member (not shown).
  • the heat sink base 541 is disposed opposite to the first substrate 30 in the height direction. At this time, the heat sink base 541 is disposed at the upper end position of the blower 60a of the fan 60, and the first substrate 30 is disposed below the lower end position of the blower 60a. Therefore, the arrangement interval between the first substrate 30 and the heat sink base 541 is larger than the diameter of the blower 60 a of the fan 60.
  • substrate 30 and the heat sink base 541 is not limited to the case where it is larger than the diameter of the ventilation part 60a of the fan 60, may be substantially equal to the said diameter, and is smaller than the said diameter. May be.
  • the heat sink base 541 is not limited to being fixed to the upper plate portion 24, and may be fixed to other members. Further, the heat sink base 541 does not necessarily have to be arranged in parallel with the first substrate 30. Further, the shape and dimensions of the heat sink base 541 are not limited to the above shapes and dimensions, and may be other shapes and dimensions.
  • the plurality of fins 542 protrude from the heat sink base 541 toward the first substrate 30 between the fins 502 and 522, that is, downward.
  • the fins 542 are upper ends of capacitors C1 to C4 installed on the component surface 30a of the first substrate 30 so as to protrude upward from the first substrate 30 as described later from the heat sink base 541. It protrudes (extends) to the vicinity.
  • the fin 542 protrudes to a position close to the upper ends of the capacitors C1 to C4, but may protrude to a position in contact with the upper ends of the capacitors C1 to C4. Further, the fin 542 does not necessarily protrude to the vicinity of the upper end portions of the capacitors C1 to C4. Further, the protruding direction of the fin 542 is not limited to the above direction, and may be another direction.
  • the protruding length of the fin 502 from the heat sink base 501 in the heat sink 50 for cooling the power modules PM1 to PM4 is L1.
  • the protrusion length of the fin 522 from the heat sink base 521 in the heat sink 52 for cooling the power modules PM4 to PM8 is L2.
  • the protrusion length of the fin 542 from the heat sink base 541 in the heat sink 54 that cools the regenerative resistor R is L3. In this case, the protrusion length L1 of the fin 502 and the protrusion length L2 of the fin 522 are equal.
  • the protrusion lengths L1 and L2 of the fins 502 and 522 and the protrusion length L3 of the fins 542 are longer when the heat generation amount of the corresponding electronic component is larger. That is, as described above, the heat generation amount of the regenerative resistor R is larger than the total heat generation amount of the power modules PM1 to PM4 and the total heat generation amount of the power modules PM5 to PM8. , 522 is longer than the projecting lengths L1, L2.
  • the magnitude relationship between the projection length L1 of the fin 502, the projection length L2 of the fin 522, and the projection length L3 of the fin 542 is limited to the magnitude relationship according to the heat generation amount of the corresponding electronic component as described above. It may be other magnitude relations (for example, all have the same length). Further, the protruding length L1 of the fin 502 and the protruding length L2 of the fin 522 are not necessarily equal. In addition, the protruding lengths are not necessarily equal between the fins 502, between the fins 522, and between the fins 542.
  • a space 71 (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2.
  • the fan 60 blows air into a space 71 formed as the wind tunnel 70.
  • the power modules PM1 to PM8 are disposed on the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34, and are installed on the left surface 501a and the right surface 521a of the heat sink bases 501 and 521, respectively.
  • the power modules PM1 to PM8 can be arranged apart from the first substrate 30.
  • heat pipes may be embedded in the heat sink bases 501 and 521. When the heat pipes are embedded in the heat sink bases 501 and 521, the temperatures of the heat sink bases 501 and 521 can be made closer to each other.
  • the power modules PM1 to PM8 are installed on the left surface 501a and the right surface 521a of each of the heat sink bases 501 and 521 as described above. It can be said that the power modules PM1 to PM8 are disposed between the surfaces 32a and 34a.
  • the power modules PM1 to PM4 connected to each of the capacitors C1 to C4 and the power modules PM5 to PM8 connected to each of the capacitors C1 to C4 are opposed to the second substrates 32 and 34, respectively.
  • the surfaces 32a and 34a are opposed to each other in the width direction.
  • the power modules PM1 to PM4 are closer to the upper end portion 32ab than the lower end portion 32aa of the opposing surface 32a of the second substrate 32, along the plate surface direction of the first substrate 30, that is, along the depth direction.
  • the heat sink base 501 is installed on the left surface 501a.
  • the power modules PM1 to PM4 are mechanically and electrically connected to the second substrate 32 by attaching each of the pin-shaped terminals t to the second substrate 32 (see FIG. 4).
  • the power modules PM5 to PM8 are arranged side by side along the plate surface direction of the first substrate 30, that is, along the depth direction, closer to the upper end portion 34ab than the lower end portion 34aa of the facing surface 34a of the second substrate 34.
  • the heat sink base 521 is installed on the right surface 521a.
  • the power modules PM5 to PM8 are mechanically and electrically connected to the second substrate 34 by attaching each of the pin-shaped terminals t to the second substrate 34 (see FIG. 4).
  • the lower end 32aa is an end of the facing surface 32a on the first substrate 30 side
  • the upper end 32ab is an end of the facing surface 32a opposite to the lower end 32aa.
  • the lower end 34aa is the end of the facing surface 34a on the first substrate 30 side
  • the upper end 34ab is the end of the facing surface 34a opposite to the lower end 34aa.
  • the power modules PM1 to PM4 are arranged from the upstream side toward the downstream side in the ventilation direction in descending order of heat generation, that is, the power module PM1, power module PM2, power module PM3, and power module PM4. .
  • the power modules PM5 to PM8 are arranged from the upstream side toward the downstream side in the ventilation direction in descending order of heat generation, that is, the power module PM5, the power module PM6, the power module PM7, and the power module PM8. That is, the power modules PM1 and PM5 connected to the capacitor C1, the power modules PM2 and PM6 connected to the capacitor C2, the power modules PM3 and PM7 connected to the capacitor C3, and the power module connected to the capacitor C4.
  • PM4 and PM8 are arranged to face each other in the width direction.
  • the arrangement of the power modules PM1 to PM8 is not limited to the above arrangement, and may be another arrangement.
  • the power module PM1, the power module PM3, the power module PM2, and the power module are arranged so that the one with a large calorific value alternates from the upstream side to the downstream side in the ventilation direction. You may arrange
  • the power modules PM5 to PM8 for example, the power module PM5, power module PM7, power module PM6, The modules PM8 may be arranged in order.
  • the power modules PM1 to PM8 are not limited to the case where the power modules PM1 to PM8 are disposed closer to the upper end portions 32ab and 34ab than the lower end portions 32aa and 34aa of the opposing surfaces 32a and 34a, and the height direction of the opposing surfaces 32a and 34a. You may arrange
  • the capacitors C1 to C4 are disposed between the second substrates 32 and 34 closer to the first substrate 30 than the power modules PM1 to PM8, specifically, on the component surface 30a of the first substrate 30. .
  • the capacitors C1 to C4 are disposed between the second substrates 32 and 34 as described above. In other words, the second substrates 32 and 34 have the first substrate so that the capacitors C1 to C4 are sandwiched therebetween. It can be said that it is erected on 30 component surfaces 30a.
  • the capacitors C1 to C4 are arranged closer to the first substrate 30 than the power modules PM1 to PM8. In other words, the power modules PM1 to PM8 are more regenerative than the capacitors C1 to C4. It can be said that it is arranged on the resistance R side, that is, on the upper side.
  • the capacitors C1 to C4 have, for example, a substantially cylindrical shape, and are directed from the first substrate 30 toward the heat sink 54 between the heat sink bases 501 and 521 and below the fins 502 and 522 at the lowest position. That is, it is installed on the component surface 30a of the first substrate 30 so as to protrude upward. Therefore, both ends in the width direction of the capacitors C1 to C4 are arranged between the fins 502 and 522 of the heat sinks 50 and 52 and the first substrate 30, and the other parts of the capacitors C1 to C4 are fins of the heat sink 54. It is disposed between 542 and the first substrate 30.
  • the capacitors C1 to C4 are arranged side by side along the depth direction on the component surface 30a of the first substrate 30. More specifically, the capacitors C1 to C4 are disposed between two power modules PM that are opposed to each other in the width direction and are connected to the capacitor C. That is, the capacitor C1 is disposed between the power modules PM1 and PM5. The capacitor C2 is disposed between the power modules PM2 and PM6. The capacitor C3 is disposed between the power modules PM3 and PM7. The capacitor C4 is disposed between the power modules PM4 and PM8. Note that the capacitors C1 to C4 are disposed between the two power modules PM that are opposed to each other as described above. In other words, the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4 correspond in the depth direction. It can be said that it is arranged at a position where at least a part overlaps.
  • the arrangement of the capacitors C1 to C4 is not limited to the above arrangement, and other arrangements may be used.
  • the capacitors C1 to C4 are not limited to the case where the capacitors C1 to C4 are arranged between the two power modules PM connected to the capacitor C, which are opposed to each other in the width direction.
  • the power module PM may not be disposed between the two power modules PM, or may be disposed between the two power modules PM disposed to face each other in the width direction.
  • the capacitors C1 to C4 are not necessarily arranged side by side along the depth direction.
  • the capacitors C1 to C4 do not necessarily have to be installed on the component surface 30a of the first substrate 30 so as to protrude from the first substrate 30 toward the heat sink 54.
  • the capacitors C1 to C4 are not necessarily installed on the component surface 30a of the first substrate 30.
  • the capacitors C1 to C4 are not limited to the case where the capacitors C1 to C4 are disposed closer to the first substrate 30 than the power modules PM1 to PM8, and the distance to the first substrate 30 is equal to that of the power modules PM1 to PM8.
  • the position or the power modules PM1 to PM8 may be arranged farther from the first substrate 30.
  • the capacitors C1 to C4 are not necessarily arranged between the second substrates 32 and 34.
  • the regenerative resistor R is positioned away from the first substrate 30 in the height direction so that the main heat dissipation surface Ra faces the component surface 30a of the first substrate 30, that is, the lower surface, specifically Are disposed on the upper end portions 32b and 34b side of the second substrates 32 and 34, respectively, and the heat radiating surface Ra is placed in contact with the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the heat radiation surface Ra is a surface from which the heat generated by the regenerative resistor R is mainly radiated and is a surface that should be brought into contact with the heat sink base 541.
  • the upper surface 541a is a surface of the heat sink base 541 opposite to the first substrate 30.
  • the regenerative resistor R is disposed on the upper surface 541a of the heat sink base 541. In other words, it can be said that the heat sink 54 is disposed between the first substrate 30 and the regenerative resistor R.
  • the arrangement of the regenerative resistor R is not limited to the above arrangement, and may be another arrangement.
  • the regenerative resistor R is not necessarily arranged on the upper end portions 32b and 34b side of the second substrates 32 and 34, respectively.
  • the heat sink bases 501, 521, and 541 and the capacitor that surround the space 76 (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 4) in which the fins 502, 522, and 542 are disposed in the housing 2.
  • the cooling channel 75 is formed at the upper ends of C1 to C4. That is, the upper ends of each of the heat sink bases 501, 521, and 541 and the capacitors C1 to C4 form part of the cooling flow path 75.
  • Each space between the fins 502 of the heat sink 50, between the fins 522 of the heat sink 52, and between the fins 542 of the heat sink 54 may be referred to as a cooling flow path.
  • the power modules PM1 to PM8 correspond to an example of the first electronic component and an electronic component that constitutes a power conversion circuit and generates heat when energized
  • the capacitors C1 to C4 include the second electronic component.
  • the regenerative resistor R corresponds to an example of a third electronic component.
  • the first substrate 30 corresponds to an example of a substrate.
  • the second substrates 32 and 34 correspond to an example of means for arranging the electronic components apart from the substrate.
  • the heat sinks 50 and 52 correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501 and 521 correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502 and 522 correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink 54 corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542 corresponds to an example of a second fin.
  • the first electronic component (the eight power modules PM1 to PM8 in the above example) that constitutes the power conversion circuit 10 and generates heat when energized is the first substrate.
  • the two second substrates 32, 34 that are erected at 30 and disposed opposite to each other are disposed on the opposing surfaces 32 a, 34 a.
  • the first substrate 30 and the power modules PM1 to PM8 can be separated from each other, so that the influence of heat on the mounted components and the like of the first substrate 30 can be reduced.
  • the heat of the power modules PM1 to PM8 can be confined in the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34, the influence of the heat on the electronic components and the like provided outside the power modules Can be reduced. As a result, thermal design is facilitated.
  • the power modules PM1 to PM8 are arranged side by side along the depth direction on the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34.
  • the size of the power conversion device 1 in the plate surface direction can be reduced as compared with the case where the power modules PM1 to PM8 are arranged on the first substrate 30 along the plate surface direction. Therefore, the number of power modules PM can be increased without increasing the size of the power conversion device 1 in the width direction, and the power conversion device 1 can be reduced in size in the width direction.
  • the power modules PM1 to PM8 arranged in parallel can be simultaneously and efficiently cooled.
  • the fan 60 blows air into the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34.
  • the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 can be used as the wind tunnel 70 to cool the power modules PM1 to PM8 simultaneously and efficiently, so that the cooling efficiency can be improved.
  • the power modules PM1 to PM8 can be centrally arranged and cooled, the number of fans 60 can be reduced as compared with the case where the power modules PM1 to PM8 are arranged in a distributed manner.
  • the wind tunnel 70 is formed using the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34, members (such as a wind guide plate and a partition plate) constituting the wind tunnel 70 become unnecessary. Therefore, the power converter device 1 can be reduced in size and the cost can be reduced.
  • the power modules PM1 to PM8 are disposed closer to the upper end portions 32ab and 34ab than the lower end portions 32aa and 34aa of the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34.
  • the separation distance between the first substrate 30 and the power modules PM1 to PM8 can be ensured, so that the reliability of reducing the influence of heat on the mounted components of the first substrate 30 can be improved.
  • an installation space for another electronic component can be formed below the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and.
  • the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 is used as the wind tunnel 70, so that the capacitors C1 to C4 can be cooled together with the power modules PM1 to PM8. Therefore, the ventilation of the fan 60 can be used effectively.
  • the second electronic components (capacitors C1 to C4 in the above example) constituting the power conversion circuit 10 are disposed between the second substrates 32 and 34 in the first substrate rather than the power modules PM1 to PM8. Place near 30.
  • the first substrate 30 is hardly affected by the heat from the capacitors C1 to C4 to the first substrate 30.
  • power modules PM1 to PM8 and capacitors C1 to C4 can be arranged in a space 71 surrounded by the second substrates 32 and 34.
  • the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 is used as the wind tunnel 70, so that Since heat can be prevented from staying, the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4 can be arranged close to each other. Further, by making the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 as the wind tunnel 70, the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4 are arranged in the wind tunnel 70 at the same time and simultaneously. Since it can cool efficiently, cooling efficiency can be improved.
  • the power modules PM1 to PM8 are arranged on each of the opposed surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34, and the capacitors C1 to C4 are arranged between the two power modules PM arranged opposite to each other.
  • the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4 can be arranged close to each other.
  • the length of the wiring can be shortened, so that the electrical characteristics can be improved.
  • the capacitors C1 to C4 and each of the power modules PM on both sides thereof are connected as in the present embodiment, the lengths of the two wirings can be made uniform, so that the electrical characteristics on both sides are unbalanced. Can be prevented.
  • the heat sinks 50 and 52 for cooling the power modules PM1 to PM8 are arranged on the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34 so as to sandwich the power modules PM1 to PM8 therebetween.
  • the power modules PM1 to PM8 can be efficiently cooled by sending air to the space 71 surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34.
  • the following effects can be obtained. That is, in the wind tunnel 70, the region where the heat sink (fins) is not installed has less resistance than the region where the heat sink (fins) is installed, so that the wind flows easily through the region. If this wind increases, the cooling efficiency will decrease.
  • the capacitors C1 to C4 are installed between the heat sinks 50 and 52 and the first substrate 30, that is, in a region in the wind tunnel 70 where no heat sink is installed. As a result, the capacitors C1 to C4 can be cooled, and the resistance in that region can be increased to increase the wind in the region where the fins 502 and 522 of the heat sinks 50 and 52 are installed. It can be used more effectively.
  • the heat sinks 50 and 52 are opposed to the opposite surfaces 32a of the second substrates 32 and 34 so that the fins 502 and 522 protrude from the two heat sink bases 501 and 521 arranged opposite to each other.
  • 34a are arranged so that the power modules PM1 to PM8 are sandwiched therebetween.
  • the heat sinks 50 and 52 can be centrally arranged and cooled, the number of fans 60 can be reduced as compared with the case where the heat sinks are arranged in a distributed manner.
  • another electronic component, a heat sink, or the like can be arranged between the fins 502, 522 of the heat sinks 50, 52, the degree of freedom in designing the cooling structure can be increased.
  • the heat sinks 50 and 52 are arranged so that the arrangement interval S1 between the heat sink bases 501 and 521 is equal to the diameter of the fan 60.
  • the heat sink base 541 of the heat sink 54 that cools the third electronic component that generates heat when energized (the regenerative resistor R in the above example) is connected to the upper end portions 32 b and 34 b of the second substrates 32 and 34.
  • the plurality of second fins 542 are arranged along one substrate 30 and protrude from the heat sink base 541 toward the first substrate 30 between the fins 502 and 522 of the heat sinks 50 and 52.
  • the power modules PM1 to PM8 and the regenerative resistor R can be simultaneously and efficiently cooled by sending air to the cooling flow path 75 formed by the heat sink bases 501 and 521 and the heat sink base 541. Cooling efficiency can be improved.
  • the fin 542 is disposed between the first fins 502 and 522, the gap in the cooling flow path 75 can be reduced as much as possible, and the air blown by the fan 60 can be used more effectively.
  • the projection length L3 of the fins 542 in the heat sink 54 and the projection lengths L1 and L2 of the fins 502 and 521 in the heat sinks 50 and 52 are set so that the heat generation amount of the corresponding electronic component is larger. Lengthen. As described above, by optimizing the length of the fins 502, 522, and 542 of the heat sinks 50, 52, and 54 in accordance with the heat generation amount of the corresponding electronic component, each electronic component can be efficiently cooled.
  • the heat sink bases 501, 521, 541 and the capacitors C 1 to C 4 form a cooling channel 75 for cooling the power modules PM 1 to PM 8, the capacitors C 1 to C 4, and the regenerative resistor R. .
  • the first electronic component is the power module PM including the switching element SW that constitutes the power conversion circuit 10
  • the second electronic component is the capacitor C that constitutes the power conversion circuit 10.
  • the third electronic component is the regenerative resistor R.
  • the power conversion device 1 is a motor control device as in this embodiment, the amount of heat generated by the regenerative resistor R increases. Therefore, the regenerative resistor R is arranged so as to be opposed to the first substrate 30 so as to optimize the arrangement configuration of the electronic components in accordance with the amount of heat generated and the like, while reducing the influence of heat on the first substrate 30. Cooling is possible.
  • the plurality of fins 542A of the heat sink 54A are directed downward from the heat sink base 541 between the heat sink bases 501 and 521 of the heat sinks 50A and 52A. , 521 protrudes slightly below the upper end.
  • the plurality of fins 502A of the heat sink 50A protrude from the heat sink base 501 to the right in a range slightly below the center of the heat sink base 501 in the height direction from the lower side of the fins 542A of the heat sink 54A.
  • the plurality of fins 522A of the heat sink 52A protrude from the heat sink base 521 toward the left in a range slightly below the center in the height direction of the heat sink base 521 from the lower side of the fins 542A of the heat sink 54A. . That is, the fins 502A and 522A protrude from the heat sink bases 501 and 521 in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502A and 522A protrude so that there is almost no gap between them.
  • the heat sink bases 501, 521, 541 and the capacitor surrounding the space 76A (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 5) in which the fins 502A, 522A, 542A are disposed in the housing 2 are disposed.
  • the cooling channel 75 is formed by the upper ends of C1 to C4.
  • the heat sinks 50A and 52A correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501 and 521 correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502A and 522A correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink 54A corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542A corresponds to an example of a second fin.
  • the plurality of fins 542B of the heat sink 54B are directed downward from the heat sink base 541 between the heat sink bases 501 and 521 of the heat sinks 50B and 52B. , 521 protrudes slightly below the upper end.
  • the plurality of fins 502B of the heat sink 50B protrude from the heat sink base 501 to the right in the range from the lower side of the fins 542B of the heat sink 54B to the lower end portion of the heat sink base 501.
  • the plurality of fins 522B of the heat sink 52B protrude from the heat sink base 521 toward the left in the range from the lower side of the fins 542B of the heat sink 54B to the lower end portion of the heat sink base 521. That is, the fins 502B and 522B protrude from the heat sink bases 501 and 521 in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502B and 522B protrude so that there is almost no gap between them.
  • the capacitors C1 to C4 instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors (in FIG. 6) connected to each of the power modules PM1 to PM4 on the lower end portion 32aa side of the facing surface 32a of the second substrate 32. Then, only the capacitor C1a connected to the power module PM1 is shown).
  • the four capacitors C1a and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the facing surface 32a of the second substrate 32 so as to protrude rightward from the second substrate 32, and extend along the depth direction. Are arranged side by side.
  • four capacitors (only the capacitor C1b connected to the power module PM5 is shown in FIG.
  • the four capacitors C1b and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the facing surface 34a of the second substrate 34 so as to protrude leftward from the second substrate 34, and extend along the depth direction. Are arranged side by side.
  • a spacer SP3 is disposed between the capacitors C1a and the like disposed opposite to each other in the width direction, and below the fins 502B and 522B at the lowest positions of the heat sinks 50B and 52B. It is installed on the component surface 30 a of the substrate 30.
  • the heat sink bases 501, 521, 541 and the spacer surrounding the space 76B (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 6) in which the fins 502B, 522B, 542B are arranged in the housing 2 are disposed.
  • the upper end portion of SP3 forms a cooling flow path 75B for cooling the power modules PM1 to PM8 and the regenerative resistor R.
  • the capacitor C1a and the like and the capacitor C1b and the like correspond to an example of the second electronic component.
  • the heat sinks 50B and 52B correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501 and 521 correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502B and 522B correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink 54B corresponds to an example of a second heat sink. Accordingly, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542B corresponds to an example of a second fin.
  • the plurality of fins 542 ⁇ / b> C of the heat sink 54 ⁇ / b> C are directed downward from the heat sink base 541 between heat sink bases 501 and 521 of the heat sink 56 described later. , 521 protrudes slightly below the upper end.
  • one heat sink 56 is provided in place of the two heat sinks 50 and 52.
  • the heat sink 56 includes the heat sink bases 501 and 522 disposed on the opposing surfaces 32 a and 34 a of the second substrates 32 and 34, and a plurality of fins 562.
  • the plurality of fins 562 are arranged in a width direction so as to pass between the heat sink bases 501 and 521 in a range slightly below the center in the height direction of the heat sink bases 501 and 521 from the lower side of the tip of the fins 542C of the heat sink 54C. Projecting along.
  • the heat sink bases 501, 521, 541 and the capacitors C1 to C surround the space 76C (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 7) in which the fins 542C, 562 are disposed in the housing 2.
  • the cooling channel 75 is formed by the upper end of C4.
  • the heat sink 56 corresponds to an example of a first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501 and 521 correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 562 correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink 54C corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542C corresponds to an example of a second fin.
  • a heat sink 58 is newly provided in addition to the three heat sinks 50, 52, and 54. Further, instead of the capacitors C1 to C4, the power conversion circuit 10 is configured to provide four reactors that generate heat when energized (only one reactor LE1 is shown in FIG. 8).
  • the heat sink 58 is a heat sink that cools the four reactors LE1 and the like.
  • the heat sink 58 is disposed at the lower end of the heat sink bases 501 and 521, and includes a heat sink base 581 on which the reactor LE1 and the like are installed, and a plurality of fins 582.
  • the heat sink base 581 has a substantially rectangular shape, and its longitudinal dimension is substantially equal to the depth dimension of the heat sink bases 501 and 521, for example, and its short dimension is, for example, the interval between the second substrates 32 and 34. Is almost equal to
  • the heat sink base 581 is arranged in parallel to the first substrate 30 at the lower ends of the heat sink bases 501 and 521 so that the longitudinal direction thereof is along the depth direction and the short side direction is along the width direction. , 34 are fixed to the opposing surfaces 32a, 34a.
  • the plurality of fins 582 protrudes upward from the heat sink base 581 between the heat sink bases 501 and 521 to the vicinity of the tip of the fin 542.
  • the reactor LE1 and the like are disposed between the second substrates 32 and 34 and closer to the first substrate 30 than the power modules PM1 to PM8, specifically, on the lower surface of the heat sink base 581.
  • the reactor LE1 and the like are installed on the lower surface of the heat sink base 581 so as to protrude downward from the heat sink base 581 and are arranged side by side along the depth direction. Note that the lower end portion of the reactor LE1 or the like is separated from the component surface 30a of the first substrate 30.
  • the heat sink bases 501, 521, and 541 surrounding the space 76D (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 8) in which the fins 502, 522, 542, and 582 are disposed in the housing 2.
  • 581 form a cooling flow path 75D for cooling the power modules PM1 to PM8, the reactor LE1, etc., and the regenerative resistor R.
  • the reactor LE1 and the like correspond to an example of the second electronic component.
  • the regenerative resistor R and the heat sink 54 are not disposed above the upper end portions 32b, 34b of the second substrates 32, 34.
  • the plurality of fins 502E of the heat sink 50E protrude from the heat sink base 501 to the right in a range slightly lower than the central portion in the height direction from the upper end of the heat sink base 501.
  • the plurality of fins 522E of the heat sink 52E protrude from the heat sink base 521 toward the left in a range slightly lower than the center portion in the height direction from the upper end portion of the heat sink base 521. That is, the fins 502E and 522E protrude from the heat sink bases 501 and 521 in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502E and 522E protrude so that there is almost no gap between them.
  • the housing 2 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34, and the component surface 30a of the first substrate 30 and the upper end portions 32b of the second substrates 32 and 34, A space 71E (a space surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 9) between the members (not shown) disposed above 34b is formed as a wind tunnel 70E.
  • the heat sinks 50E and 52E correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501 and 521 correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502E and 522E correspond to an example of a first fin.
  • the regenerative resistor R and the heat sink 54 are not arranged above the upper end portions 32b, 34b of the second substrates 32, 34.
  • Each of the heat sink bases 501F and 521F of the heat sinks 50F and 52F has a height direction dimension substantially equal to the height direction dimension of the second substrates 32 and 34, and the respective lower end positions are the lower end positions of the second substrates 32 and 34. Is almost the same.
  • the plurality of fins 502F of the heat sink 50F protrudes rightward from the heat sink base 501F in the range from the upper end portion of the heat sink base 501F to the lower end portion thereof.
  • the plurality of fins 522F of the heat sink 52F protrude from the heat sink base 521F toward the left in the range from the upper end of the heat sink base 521F to the lower end thereof. That is, the fins 502F and 522F protrude from the heat sink bases 501F and 521F in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502F and 522F protrude so that there is almost no gap between them.
  • capacitors C1 to C4 instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors connected to each of the power modules PM1 to PM4 (the power module in FIG. 10) are arranged on the lower end portion of the left surface of the second substrate 32.
  • a capacitor C1c connected to PM1 is shown).
  • the four capacitors C1c and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the left surface of the second substrate 32 so as to protrude leftward from the second substrate 32, and are arranged along the depth direction. Has been placed.
  • four capacitors (only the capacitor C1d connected to the power module PM5 is shown in FIG. 10) connected to each of the power modules PM5 to PM8 are arranged on the lower end side of the right surface of the second substrate 34.
  • the four capacitors C1d and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the right surface of the second substrate 34 so as to protrude rightward from the second substrate 34, and are arranged along the depth direction. Has been placed.
  • the housing 2 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34, and the component surface 30a of the first substrate 30 and the upper end portions 32b of the second substrates 32 and 34, A space 71F (a space surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 10) with a member (not shown) disposed above 34b is formed as a wind tunnel 70F.
  • the members disposed above 32b and 34b and the component surface 30a of the first substrate 30 form a cooling flow path 75F for cooling the power modules PM1 to PM8.
  • the capacitor C1c and the like and the capacitor C1d and the like correspond to an example of the second electronic component.
  • the heat sinks 50F and 52F correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501F and 521F correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502F and 522F correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink bases 501G and 521G of the heat sinks 50G and 52G have the height direction dimensions of the second substrates 32 and 34, respectively.
  • the lower end positions of the second substrates 32 and 34 are substantially coincident with each other.
  • the plurality of fins 502G of the heat sink 50G protrude rightward from the heat sink base 501G in the range from the upper end of the heat sink base 501G to the lower end thereof.
  • the plurality of fins 522G of the heat sink 52G protrude from the heat sink base 521G toward the left in the range from the upper end of the heat sink base 521G to the lower end thereof. That is, the fins 502G and 522G protrude from the heat sink bases 501G and 521G in a direction approaching each other. Specifically, the fins 502G and 522G protrude so that a predetermined gap is left between them.
  • the plurality of fins 542G of the heat sink 54G protrude downward from the heat sink base 541 between the fins 502G and 522G. Specifically, the fin 542G protrudes from the heat sink base 541 to the vicinity of the upper ends of the capacitors C1 to C4.
  • the capacitors C1 to C4 are arranged so as to protrude upward from the first substrate 30 between the fins 502G and 522G and below the tip of the fin 542G. It is installed on the component surface 30 a of the substrate 30.
  • the heat sink bases 501G, 521G, and 541 surrounding the space 76G (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 11) in which the fins 502G, 522G, and 542G are disposed in the housing 2;
  • the upper ends of the capacitors C1 to C4 and the left and right side surfaces and the component surface 30a of the first substrate 30 form a cooling channel 75G for cooling the power modules PM1 to PM8, the capacitors C1 to C4 and the regenerative resistor R.
  • the heat sinks 50G and 52G correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink bases 501G and 521G correspond to an example of a first heat sink base, and the fins 502G and 522G correspond to an example of a first fin.
  • the heat sink 54G corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542G corresponds to an example of a second fin.
  • the power modules PM1 to PM8 and the heat sinks 50 and 52 are not arranged on the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34. Further, the regenerative resistor R is not disposed on the upper surface 541a of the heat sink base 541 of the heat sink 54H, and the power modules PM1 to PM8 are disposed.
  • the arrangement interval between the second substrates 32 and 34 is smaller than that in the above embodiment.
  • the arrangement interval of the second substrates 32 and 34 is substantially equal to the diameter of the blower 60 a of the fan 60.
  • the heat sink 54H is a heat sink that cools the power modules PM1 to PM8.
  • the plurality of fins 542H of the heat sink 54H protrude downward from the heat sink base 541 between the second substrates 32 and 34 to the vicinity of the upper ends of the capacitors C1 to C4.
  • the power modules PM1 to PM8 are installed on the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM1 to PM4 and the power modules PM5 to PM8 are disposed to face each other in the width direction on the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM1 to PM4 are arranged side by side along the depth direction, and are installed on the left side of the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM5 to PM8 are arranged side by side along the depth direction, and are installed on the right side of the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the capacitors C1 to C4 are directed upward from the first substrate 30 between the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34 and below the front end of the fin 542H. It is installed on the component surface 30a of the first substrate 30 so as to protrude.
  • a space 71H (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2. 12 is defined as a wind tunnel 70H.
  • the upper ends of the capacitors C1 to C4 form a cooling channel 75H for cooling the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4.
  • the heat sink 54H corresponds to an example of a first heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a first heat sink base, and the fin 542H corresponds to an example of a first fin.
  • the power modules PM1 to PM8 and the heat sinks 50 and 52 are not disposed on the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34. Further, the regenerative resistor R is not disposed on the upper surface 541a of the heat sink base 541 of the heat sink 54I, and the power modules PM1 to PM8 are disposed.
  • the arrangement interval between the second substrates 32 and 34 is smaller than that in the above embodiment.
  • the arrangement interval of the second substrates 32 and 34 is substantially equal to the diameter of the blower 60 a of the fan 60.
  • the heat sink 54I is a heat sink that cools the power modules PM1 to PM8.
  • the plurality of fins 542I of the heat sink 54I project downward from the heat sink base 541 between the second substrates 32 and 34 to the vicinity of the component surface 30a of the first substrate 30.
  • the power modules PM1 to PM8 are installed on the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM1 to PM4 and the power modules PM5 to PM8 are disposed to face each other in the width direction on the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM1 to PM4 are arranged side by side along the depth direction, and are installed on the left side of the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • the power modules PM5 to PM8 are arranged side by side along the depth direction, and are installed on the right side of the upper surface 541a of the heat sink base 541.
  • capacitors C1 to C4 instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors connected to each of the power modules PM1 to PM4 (the power module in FIG. 13) are connected to the lower end portion of the left surface of the second substrate 32. Only a capacitor C1e connected to PM1 is shown). Specifically, the four capacitors C1e and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the left surface of the second substrate 32 so as to protrude leftward from the second substrate 32, and are arranged along the depth direction. Is arranged. Further, four capacitors (only a capacitor C1f connected to the power module PM5 is shown in FIG. 13) connected to each of the power modules PM5 to PM8 are arranged on the lower end side of the right surface of the second substrate 34.
  • the four capacitors C1f and the like have, for example, a substantially cylindrical shape, are installed on the right surface of the second substrate 34 so as to protrude rightward from the second substrate 34, and are arranged along the depth direction. Has been placed.
  • a space 71I (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2. 13 is defined as a wind tunnel 70I.
  • the opposing surfaces 32a and 34a of the second substrates 32 and 34, the heat sink base 541, and the component surface 30a of the first substrate 30 surrounding the space 71I in which the fins 542I are disposed are the power modules PM1 to PM8.
  • the cooling flow path 75I for cooling the is formed.
  • the heat sink 54I corresponds to an example of a first heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a first heat sink base, and the fin 542I corresponds to an example of a first fin.
  • the power modules PM5 to PM8 and the heat sink 52 are not arranged on the facing surface 34a of the second substrate 34. That is, in this modification, only the power modules PM1 to PM4 are connected to the capacitors C1 to C4.
  • the second substrate 34 is arranged on the left side of the component surface 30a of the first substrate 30 with respect to the above embodiment, and the arrangement interval between the second substrates 32 and 34 is smaller than that in the above embodiment. .
  • the plurality of fins 542J of the heat sink 54J project downward from the heat sink base 541 between the fins 502 of the heat sink 50 and the second substrate 34 to the vicinity of the upper ends of the capacitors C1 to C4.
  • a space 71J (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is enclosed by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2. 14) is formed as a wind tunnel 70 ⁇ / b> J.
  • the component surface 30a forms a cooling channel 75J for cooling the power modules PM1 to PM4, the capacitors C1 to C4, and the regenerative resistor R.
  • the heat sink 54J corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542J corresponds to an example of a second fin.
  • the power modules PM5 to PM8 and the heat sink 52 are not disposed on the facing surface 34a of the second substrate 34. That is, in this modification, only the power modules PM1 to PM4 are connected to the capacitors C1 to C4.
  • the second substrate 34 is arranged on the left side of the component surface 30a of the first substrate 30 with respect to the above embodiment, and the arrangement interval between the second substrates 32 and 34 is smaller than that in the above embodiment. .
  • the heat sink base 501K of the heat sink 50K has a height dimension substantially equal to the height dimension of the second substrates 32 and 34, and a lower end position thereof substantially coincides with a lower end position of the second substrates 32 and 34.
  • the plurality of fins 502K of the heat sink 50K protrude from the heat sink base 501K toward the right in the range from the upper end of the heat sink base 501K to the lower end thereof.
  • the plurality of fins 542K of the heat sink 54K protrude downward from the heat sink base 541 between the fins 502K of the heat sink 50K and the second substrate 34 to the vicinity of the upper ends of the capacitors C1 to C4.
  • the space 71K (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2. 15) is formed as a wind tunnel 70K.
  • the heat sink bases 501K and 541, the facing surface 34a of the second substrate 34, and the capacitors C1 to C4 surrounding the space 76K in which the fins 502K and 542K are arranged (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 15).
  • the component surface 30a of the first substrate 30 form a cooling channel 75K for cooling the power modules PM1 to PM4, the capacitors C1 to C4, and the regenerative resistor R.
  • the heat sink 50K corresponds to an example of the first heat sink. Therefore, the heat sink base 501K corresponds to an example of a first heat sink base, and the fin 502K corresponds to an example of a first fin.
  • the heat sink 54K corresponds to an example of a second heat sink. Accordingly, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542K corresponds to an example of a second fin.
  • the power modules PM5 to PM8 and the heat sink 52 are not disposed on the facing surface 34a of the second substrate 34. That is, in this modification, only the power modules PM1 to PM4 are connected to the capacitors C1 to C4. Further, the regenerative resistor R and the heat sink 54 are not disposed above the upper end portions 32b, 34b of the second substrates 32, 34.
  • the second substrate 34 is arranged on the left side of the component surface 30a of the first substrate 30 with respect to the above embodiment, and the arrangement interval between the second substrates 32 and 34 is smaller than that in the above embodiment. .
  • the heat sink base 501L of the heat sink 50L has a height direction dimension substantially equal to a height direction dimension of the second substrates 32 and 34, and a lower end position thereof substantially coincides with a lower end position of the second substrates 32 and 34.
  • the plurality of fins 502L of the heat sink 50L protrude from the heat sink base 501L to the right in the range from the upper end of the heat sink base 501L to the lower end thereof.
  • the fin 502L corresponding to the upper side of the capacitors C1 to C4 in the height direction protrudes from the heat sink base 501L to the vicinity of the facing surface 34a of the second substrate 34.
  • the fins 502L corresponding to the capacitors C1 to C4 in the height direction protrude from the heat sink base 501L to the vicinity of the left side surfaces of the capacitors C1 to C4.
  • the housing 2 is surrounded by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34, and the component surface 30a of the first substrate 30 and the upper end portions 32b of the second substrates 32 and 34, A space 71L (a space surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 16) between the members (not shown) disposed above 34b is formed as a wind tunnel 70L.
  • the members disposed above the upper end portions 32b, 34b of 32, 34, the upper end portions and the left side surfaces of the capacitors C1 to C4, and the component surface 30a of the first substrate 30 comprise the power modules PM1 to PM4 and the capacitor C1.
  • a cooling flow path 75L for cooling .about.C4 is formed.
  • the heat sink 50L corresponds to an example of a first heat sink. Therefore, the heat sink base 501L corresponds to an example of a first heat sink base, and the fin 502L corresponds to an example of a first fin.
  • the second substrate 34 is disposed on the left side of the above-described embodiment on the component surface 30a of the first substrate 30, and the second substrates 32 and 34 are disposed.
  • interval is smaller than the said embodiment.
  • the heat sink 52M is disposed on the right surface of the second substrate 34.
  • the heat sink base 521 of the heat sink 52M is disposed on the right surface of the second substrate 34 in parallel with the second substrates 32 and 34, and is fixed to the second substrate 34 via spacers SP2 disposed at the four corners, for example.
  • the plurality of fins 522 of the heat sink 52M protrude from the heat sink base 521 along the width direction, that is, toward the right side, in a range slightly below the center in the height direction from the upper end of the heat sink base 521. .
  • the plurality of fins 542M of the heat sink 54M protrude downward from the heat sink base 541 between the fins 502 of the heat sink 50 and the second substrate 34 to the vicinity of the upper ends of the capacitors C1 to C4.
  • the power modules PM5 to PM8 are installed on the left surface of the heat sink base 521 and arranged side by side along the depth direction.
  • a space 71M (see FIG. 5) between the component surface 30a of the first substrate 30 and the heat sink base 541 is enclosed by the first substrate 30 and the second substrates 32 and 34 in the housing 2.
  • the heat sink bases 501 and 541 surrounding the space 76M (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 17) in which the fins 502 and 542M are disposed in the housing 2, and the opposing surface 34a of the second substrate 34,
  • the upper ends of the capacitors C1 to C4 form a cooling channel 75M for cooling the power modules PM1 to PM4, the capacitors C1 to C4, and the regenerative resistor R.
  • the power modules PM5 to PM8 and the heat sink 52 disposed on the right surface of the second substrate 34 are disposed in a wind tunnel (not shown) different from the wind tunnel 70M.
  • the heat sink 54M corresponds to an example of a second heat sink. Therefore, the heat sink base 541 corresponds to an example of a second heat sink base, and the fin 542M corresponds to an example of a second fin.

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Abstract

【課題】通電時に発熱する電子部品による他の部品への熱の影響を低減する。 【解決手段】電力変換装置１は、第１基板３０と、第１基板３０に立設された複数の第２基板３２，３４と、対向配置された２つの第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに配置され、電力変換回路１０を構成して通電時に発熱するパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とを有する。また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、対向面３２ａ，３４ａに第１基板３０の板面方向に沿って並べて配置される。

Description

電力変換装置
　開示の実施形態は、電力変換装置に関する。
　特許文献１には、半導体素子が取り付けられたヒートシンクをケースの底板に取り付け、ヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却する制御ユニットが記載されている。
特開平１０－１５０２８４号公報
　上記従来技術において、通電時に発熱する電子部品による他の部品への熱の影響を低減する場合には、装置構成のさらなる最適化が要望される。
　本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、通電時に発熱する電子部品による他の部品への熱の影響を低減することが可能な電力変換装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、第１基板と、前記第１基板に立設された複数の第２基板と、対向配置された２つの前記第２基板の対向面に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する第１電子部品と、を有する電力変換装置が適用される。
　また、本発明の別の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品を、基板から離間して配置する手段を有する電力変換装置が適用される。
　本発明の電力変換装置によれば、通電時に発熱する電子部品による他の部品への熱の影響を低減することができる。
一実施形態の電力変換装置の回路構成の一例を表す回路構成図である。 電力変換装置の構造の一例を表す斜視図である。 電力変換装置の構造の一例を表す上面図である。 電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第１変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第２変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第３変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第４変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第５変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第６変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第７変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第８変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第９変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第１０変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第１１変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第１２変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。 第１３変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
　以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。また、図面中に注記された「前」「後」「左」「右」「上」「下」の方向は、本明細書中の説明において「前」「後」「左」「右」「上」「下」と記述される方向にそれぞれ対応する。但し、電力変換装置の各構成の位置関係は、「前」「後」「左」「右」「上」「下」の概念に限定されるものではない。
　＜１．電力変換装置の回路構成の例＞
　まず、図１を参照しつつ、本実施形態の電力変換装置の回路構成の一例について説明する。
　図１に示すように、電力変換装置１は、外部電源から入力される電力を所定の電力に変換して負荷に出力する。具体的には、電力変換装置１は、３相交流電源１００から入力される交流電力を別の交流電力に変換し、８つの３相交流モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８（以下「３相交流モータＭ」と総称する。）に出力して、動作を制御する。つまり、電力変換装置１は、８軸制御可能なモータ制御装置である。
　なお、電力変換装置１の制御可能な軸数、つまりモータ（上記の例では３相交流モータＭ）の数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、外部電源は、３相交流電源に限定されるものではなく、他の電源であってもよい。また、負荷は、３相交流モータに限定されるものではなく、他の負荷であってもよい。
　電力変換装置１は、ダイオードモジュールＤＭ、４つのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４（以下「コンデンサＣ」と総称する。）、８つのパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４，ＰＭ５，ＰＭ６，ＰＭ７，ＰＭ８（以下「パワーモジュールＰＭ」と総称する。）、抵抗器の一例である回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む、複数の電子部品を有する。
　ダイオードモジュールＤＭは、ダイオードを備え、交流電源１００から入力される３相交流電力を整流し、直流バスＰ、Ｎに直流電力を出力する。
　コンデンサＣ１～Ｃ４は、直流バスＰ、Ｎに渡って接続され、ダイオードモジュールＤＭが整流した直流電圧を平滑する。
　パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、例えばＩＧＢＴ等の半導体素子で構成される複数のスイッチング素子ＳＷ（図１中では１つのみ図示）を備える。そして、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、それぞれ、直流電力を所定の３相交流電力に変換し、３相交流モータＭ１～Ｍ８に出力する。
　なお、上記のようにパワーモジュールＰＭにより電力変換を行う場合、上記コンデンサＣ等による直流電圧の平滑は必須であるので、上記コンデンサＣ１～Ｃ４は、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８に付随する電子部品であるともいえる。
　上記ダイオードモジュールＤＭのダイオード、コンデンサＣ１～Ｃ４、及びパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８のスイッチング素子ＳＷは、電力変換回路１０を構成する。
　また、直流バスＰ，Ｎ間には、上記回生抵抗Ｒ及びスイッチＱの直列回路が接続されている。スイッチＱは、例えばＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子を備え、例えば３相交流モータＭの急減速時や急停止時等にオンされることで、３相交流モータＭから直流バスＰ，Ｎに入力される回生電力が回生抵抗Ｒにより消費されるようにする。回生抵抗Ｒは、スイッチＱがオンされた場合に回生電力を消費する。
　なお、上記で説明した電力変換装置１の回路構成は、あくまで一例であり、上記以外の回路構成であってもよい。例えば、抵抗器は、回生抵抗Ｒに限定されるものではなく、ダイナミックブレーキ等の他の抵抗器であってもよい。また、パワーモジュールＰＭの数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、１つのコンデンサＣに２つのパワーモジュールＰＭが並列に接続される場合に限定されるものではなく、１つのコンデンサＣに１つのパワーモジュールＰＭが接続されたり３つ以上のパワーモジュールＰＭが並列に接続されてもよい。また、コンデンサＣの数は、４つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、コンデンサＣに代えてリアクトルを設置してもよい。
　＜２．発熱量の大小関係の例＞
　ここで、上記複数の電子部品は、いずれも通電時に発熱する。複数の電子部品のうち、コンデンサＣの通電時の発熱量は、他の部品に影響をほとんど与えない程度の小さな発熱量であり、パワーモジュールＰＭや回生抵抗Ｒの通電時の発熱量は、他の部品に影響を与える程度の大きな発熱量である。つまり、パワーモジュールＰＭや回生抵抗Ｒは、コンデンサＣよりも発熱量が大きい。また、コンデンサＣは、他の部品からの受熱を抑制すべき熱に弱い電子部品である。
　また、電力変換装置１では、２つのヒートシンクベース５０１，５２１（後述の図２等も参照）が対向配置されている（詳細は後述）。パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８のうち、コンデンサＣ１～Ｃ４の各々に接続されたパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、ヒートシンクベース５０１に設置されている。また、コンデンサＣ１～Ｃ４の各々に上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々と並列に接続されたパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、ヒートシンクベース５２１に設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の合計発熱量と回生抵抗Ｒの発熱量との大小関係、及び、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の合計発熱量と回生抵抗Ｒの発熱量との大小関係は、電力変換装置１や３相交流モータＭ１～Ｍ８の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、回生抵抗Ｒの発熱量が、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の合計発熱量やパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の合計発熱量よりも大きい場合について説明する。
　また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の発熱量は、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４間でばらつきがあり、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の発熱量は、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８間でばらつきがある。パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４間での発熱量の大小関係、及び、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８間での発熱量の大小関係は、電力変換装置１や３相交流モータＭ１～Ｍ８の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４間では、パワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ４の順に発熱量が大きく、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８間では、パワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ８の順に発熱量が大きい場合について説明する。
　なお、上記で説明した複数の電子部品間での発熱量の大小関係は、あくまで一例であり、上記以外の大小関係であってもよい。
　＜３．電力変換装置の構造の例＞
　次に、図２、図３、及び図４を参照しつつ、電力変換装置１の構造の一例について説明する。なお、図２中では、電力変換装置１の筐体の上板部及び前板部の図示を省略し、図３中では、上板部の図示を省略し、図４中では、前板部の図示を省略している。また、図２～図４中では、電力変換装置１の要部以外の構成の図示を適宜省略している。
　図２～図４に示すように、電力変換装置１は、その外郭を構成する略直方体状の筐体２を有し、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となるように、設置されている。以下では、筐体２の上側の板部２１を「上板部２１」、下側の板部２２を「下板部２２」、前側の板部２３を「前板部２３」、後側の板部２４を「後板部２４」、左側の板部２５を「左板部２５」、右側の板部２６を「右板部２６」ともいう。また、以下では、電力変換装置１において、左右方向を「幅方向」、上下方向を「高さ方向」、前後方向を「奥行き方向」ともいう。
　なお、筐体２の形状は、略直方体状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、電力変換装置１の向きは、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となる向きに限定されるものではなく、他の向きであってもよい。
　筐体２には、第１基板３０と、２つの第２基板３２，３４と、上記ダイオードモジュールＤＭ、コンデンサＣ１～Ｃ４、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８、回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む複数の電子部品と、３つのヒートシンク５０，５２，５４と、ファン６０とが収納されている。また、筐体２には、２つの通風口４，６が形成されている（図３参照）。
　　（３－１．第１基板の例）
　第１基板３０は、片面のみに部品が配置される片面基板である。つまり、第１基板３０は、その一方側の面が、部品が配置される部品面３０ａ、その他方側の面が、半田付けが行われる半田面３０ｂである。また、第１基板３０は、略長方形状を備え、その板面方向の寸法が、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい。そして、第１基板３０は、その板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となるように、筐体２内の下部において筐体２に固定されている。
　なお、第１基板３０の向き及び位置は、板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となる向き、及び、筐体２内の下部に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第１基板３０の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第１基板３０は、１つの基板である場合に限定されるものではなく、複数の基板で構成されてもよい。また、第１基板３０の板面方向の寸法は、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第１基板３０は、片面基板である場合に限定されるものではなく、両面に部品が配置される両面基板や、複数の基板が積層された多層基板等であってもよい。
　　（３－２．第２基板の例）
　第２基板３２，３４は、第１基板３０の部品面３０ａに立設されている。具体的には、第２基板３２，３４は、略長方形状を備え、各々の長手方向の寸法が筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、各々の短手方向の寸法が筐体２の高さ方向の内寸法よりも少し小さい。そして、第２基板３２，３４は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿いつつ、幅方向に所定の空隙を空けて離間するように、第１基板３０の幅方向中央部近傍において平行に対向配置されている。つまり、第２基板３２，３４は、第２基板３２の右面３２ａと第２基板３４の左面３４ａとが幅方向に対向配置されている。なお、右面３２ａ及び左面３４ａは、対向面の一例に相当し、幅方向は、対向面の対向方向である。また、以下では、右面３２ａを「対向面３２ａ」、左面３４ａを「対向面３４ａ」ともいう。
　なお、第２基板３２，３４の向き及び位置は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿う向き、及び、第１基板３０の幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第２基板３２，３４は、平行に立設されなくてもよい。また、第２基板３２，３４の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第２基板３２，３４の長手方向の寸法は、筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第２基板３２，３４の短手方向の寸法は、筐体２の高さ方向の内寸法よりも少し小さい場合に限定されるものではなく、当該内寸法とほぼ等しくてもよい。また、第２基板３２，３４は、第1基板３０の部品面３０ａに立設される場合に限定されるものではなく、第1基板３０の半田面３０ｂに立設されてもよい。また、第２基板の数は、２つに限定されるものではなく、３つ以上であってもよい。また、第２基板３２，３４の一方又は両方に代えて、風洞を構成する部材（導風板や仕切板等）を設置してもよい。
　　（３－３．通風口、ファンの例）
　通風口４は、幅方向において第２基板３２，３４間に配置されるように、前板部２３の幅方向中央部近傍に形成されている。通風口６は、幅方向において第２基板３２，３４間に配置されるように、後板部２４の幅方向中央部近傍に形成されている。つまり、通風口４，６は、奥行き方向に対向配置されている。
　なお、通風口４，６は、各々の全部が第２基板３２，３４間に配置される場合に限定されるものではなく、各々の一部が基板３２，３４間に配置されてもよい。また、前板部２３での通風口４の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、前板部２３には、複数の通風口が形成されてもよい。また、後板部２４での通風口６の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、後板部２４には、複数の通風口が形成されてもよい。また、前板部２３及び後板部２４の少なくとも一方に代えて又は加えて、筐体２の他の板部に、通風口が形成されてもよい。
　ファン６０は、第２基板３２，３４間の通風口６の内側に配置され、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８、コンデンサＣ１～Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５を含む風洞７０（詳細は後述）に送風する。風洞７０及びその内部の冷却流路７５は、奥行き方向に延びるように形成されている（詳細は後述）。このような冷却流路７５が延びる方向、つまり奥行き方向を「流路方向」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、流路方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
　具体的には、ファン６０は、排気ファンであり、通風口４を吸気口、通風口６を排気口として、通風口４から風洞７０内（筐体２内）に吸気された空気を通風口６から風洞７０外（筐体２外）に排気する。したがって、ファン６０が風洞７０に送風すると、風洞７０内では、主に通風口４から通風口６に向けて空気が流れる。このようなファン６０が風洞７０内において主に空気を流す方向である通風口４から通風口６への向き、つまり奥行き方向の一方の向きである前から後への向きを「通風方向」ということにする。また、風洞７０の通風口４側、つまり前側を「通風方向上流側」ということにし、風洞７０の通風口６側、つまり後側を「通風方向下流側」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、通風方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
　なお、ファン６０は、排気ファンに限定されるものではなく、吸気ファンであってもよい。また、ファン６０は、通風口６の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口４の内側に設置されてもよい。また、ファン６０は、通風口の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口の外側に設置されてもよい。また、通風口に設置されるファンの数は、１つに限定されるものではなく、２つ以上であってもよい。また、例えば電子部品の発熱量があまり大きくない等により、ファンを用いた強制冷却を行わなくてもよい場合には、ファンを設置しなくてもよい。また、通風方向や流路方向は、奥行き方向に限定されるものではなく、第２基板３２，３４等の向きに応じて変化し得る。
　　（３－４．ヒートシンク、風洞の例）
　ヒートシンク５０，５２は、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するヒートシンクであり、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに沿って配置されている。具体的には、ヒートシンク５０は、第２基板３２の対向面３２ａに沿って配置され、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４が設置されるヒートシンクベース５０１と、複数のフィン５０２とを有する。また、ヒートシンク５２は、第２基板３４の対向面３４ａに沿って配置され、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８が設置されるヒートシンクベース５２１と、複数のフィン５２２とを有する。
　ヒートシンクベース５０１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が第２基板３２，３４の奥行き方向の寸法よりも小さく、その短手方向の寸法が第２基板３２，３４の高さ方向の寸法の半分よりも少し大きい。そして、ヒートシンクベース５０１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第２基板３２の対向面３２ａに沿って第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ１を介して第２基板３２に固定されている。また、ヒートシンクベース５２１は、上記ヒートシンクベース５０１と同等の形状及び寸法を備える。そして、ヒートシンクベース５２１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第２基板３４の対向面３４ａに沿って第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ２を介して第２基板３４に固定されている。
　具体的には、ヒートシンクベース５０１，５２１は、高さ方向において各々の上端位置が第２基板３２，３４の上端位置とほぼ一致するように、配置されている。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端位置は、第２基板３２，３４の高さ方向中央部よりも少し下側となっている。つまり、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２基板３２，３４間で、それらの上端側において幅方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１は、上記ファン６０の例えば羽根車等で構成される送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。具体的には、配置間隔Ｓ１は、ヒートシンクベース５０１の左面５０１ａとヒートシンクベース５２１の右面５２１ａとの配置間隔である。なお、左面５０１ａは、ヒートシンクベース５０１のヒートシンクベース５２１と対向しない側の面であり、右面５２１ａは、ヒートシンクベース５２１のヒートシンクベース５０１と対向しない側の面である。
　なお、ヒートシンクベース５０１の右面とヒートシンクベース５２１の左面との配置間隔を、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１としてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１は、ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該径よりも大きく又は小さくてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端位置は、第２基板３２，３４の高さ方向中央部よりも少し下側となる場合に限定されるものではなく、第２基板３２，３４の下端部近傍となってもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２基板３２，３４に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。例えば、ヒートシンクベース５０１，５２１が第１基板３０に固定され、それらヒートシンクベース５０１，５２１に第２基板３２，３４が固定されてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１は、必ずしも第２基板３２，３４と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
　複数のフィン５０２は、ヒートシンクベース５０１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。また、複数のフィン５２２は、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から幅方向に沿って、つまり左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２，５２２は、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２，５２２は、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
　なお、フィン５０２，５２２の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１でのフィン５０２，５２２の範囲は、上記範囲に限定されるものではなく、他の範囲であってもよい。
　一方、ヒートシンク５４は、上記回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４は、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置され、上記回生抵抗Ｒが設置されるヒートシンクベース５４１と、複数のフィン５４２とを有する。なお、上端部３２ｂ，３４ｂは、第２基板３２，３４の立設方向、つまり高さ方向の先端部である。
　ヒートシンクベース５４１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が上記ヒートシンクベース５０１，５２１の奥行き方向の寸法よりも少し小さく、その短手方向の寸法が第２基板３２，３４の配置間隔よりも大きい。そして、ヒートシンクベース５４１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂに第１基板３０と平行に配置され、支持部材（図示せず）を介して上板部２４に固定されている。
　つまり、ヒートシンクベース５４１は、第１基板３０と高さ方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース５４１は、上記ファン６０の送風部６０ａの上端位置に配置され、上記第１基板３０は、送風部６０ａの下端位置よりも下側に配置されている。したがって、第１基板３０とヒートシンクベース５４１の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径よりも大きくなっている。
　なお、第１基板３０とヒートシンクベース５４１の配置間隔は、ファン６０の送風部６０ａの径よりも大きい場合に限定されるものではなく、当該径とほぼ等しくてもよいし、当該径よりも小さくてもよい。また、ヒートシンクベース５４１は、上板部２４に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。また、ヒートシンクベース５４１は、必ずしも第１基板３０と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース５４１の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
　複数のフィン５４２は、上記フィン５０２，５２２間でヒートシンクベース５４１から第１基板３０に向けて、つまり下方に向けて突出している。具体的には、フィン５４２は、ヒートシンクベース５４１から、後述のように第１基板３０から上方に向けて突出するように第１基板３０の部品面３０ａに設置されたコンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している（延びている）。
　なお、フィン５４２は、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部に近接する位置まで突出しているが、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部に接触する位置まで突出してもよい。また、フィン５４２は、必ずしもコンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出しなくてもよい。また、フィン５４２の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。
　ここで、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４を冷却するヒートシンク５０におけるフィン５０２のヒートシンクベース５０１からの突出長さをＬ１とする。また、上記パワーモジュールＰＭ４～ＰＭ８を冷却するヒートシンク５２におけるフィン５２２のヒートシンクベース５２１からの突出長さをＬ２とする。また、上記回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンク５４におけるフィン５４２のヒートシンクベース５４１からの突出長さをＬ３とする。この場合、フィン５０２の突出長さＬ１とフィン５２２の突出長さＬ２とは、等しくなっている。また、フィン５０２，５２２の突出長さＬ１，Ｌ２とフィン５４２の突出長さＬ３とは、対応する電子部品の発熱量が大きい方が長くなっている。つまり、前述のように、回生抵抗Ｒの発熱量は、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の合計発熱量やパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の合計発熱量よりも大きいので、フィン５４２の突出長さＬ３が、フィン５０２，５２２の突出長さＬ１，Ｌ２よりも長くなっている。
　なお、フィン５０２の突出長さＬ１，フィン５２２の突出長さＬ２、及びフィン５４２の突出長さＬ３の大小関係は、上記のような対応する電子部品の発熱量に応じた大小関係に限定されるものではなく、他の大小関係（例えばすべてが同じ長さにする等）であってもよい。また、フィン５０２の突出長さＬ１とフィン５２２の突出長さＬ２とは、必ずしも等しくなくてもよい。また、フィン５０２相互間、フィン５２２相互間、フィン５４２相互間で、突出長さが必ずしも等しくなくてもよい。
　そして、本実施形態では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１（図４中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０として形成されている。つまり、第１基板３０、第２基板３２，３４、及びヒートシンクベース５４１（回生抵抗Ｒ）を用いて、風洞７０が形成されている。上記ファン６０は、この風洞７０として形成された空間７１に送風している。
　　（３－５．電子部品、冷却流路の例）
　上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに配置され、ヒートシンクベース５０１，５２１の各々の左面５０１ａ及び右面５２１ａに設置されている。このように第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を配置することで、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を第１基板３０から離間して配置することが可能である。この際、ヒートシンクベース５０１，５２１にヒートパイプを埋め込んでもよい。ヒートシンクベース５０１，５２１にヒートパイプを埋め込む場合には、ヒートシンクベース５０１，５２１の温度を均一に近づけることが可能である。なお、上記のようにパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８がヒートシンクベース５０１，５２１の各々の左面５０１ａ及び右面５２１ａに設置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク５０，５２が、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を間に挟むように配置されているともいえる。
　具体的には、上記コンデンサＣ１～Ｃ４の各々に接続されるパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４と、上記コンデンサＣ１～Ｃ４の各々に接続されるパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８とが、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにおいて幅方向に対向配置されている。
　より具体的には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、第２基板３２の対向面３２ａの下端部３２ａａよりも上端部３２ａｂ寄りに、第１基板３０の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５０１の左面５０１ａに設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、各々の例えばピン状の端子ｔが第２基板３２に取り付けられることで、第２基板３２に機械的及び電気的に接続される（図４参照）。また、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、第２基板３４の対向面３４ａの下端部３４ａａよりも上端部３４ａｂ寄りに、第１基板３０の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５２１の右面５２１ａに設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、各々の例えばピン状の端子ｔが第２基板３４に取り付けられることで、第２基板３４に機械的及び電気的に接続される（図４参照）。なお、下端部３２ａａは、対向面３２ａの第１基板３０側の端部であり、上端部３２ａｂは、対向面３２ａの下端部３２ａａとは反対側の端部である。また、下端部３４ａａは、対向面３４ａの第１基板３０側の端部であり、上端部３４ａｂは、対向面３４ａの下端部３４ａａとは反対側の端部である。
　この際、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ４の順に並べて配置されている。また、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ８の順に並べて配置されている。つまり、コンデンサＣ１に接続されるパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ５同士、コンデンサＣ２に接続されるパワーモジュールＰＭ２，ＰＭ６同士、コンデンサＣ３に接続されるパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ７同士、及びコンデンサＣ４に接続されるパワーモジュールＰＭ４，ＰＭ８同士が、幅方向に対向配置されている。
　なお、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ４の順に並べて配置されてもよい。パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８についても同様に、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ８の順に並べて配置されてもよい。また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、対向面３２ａ，３４ａの下端部３２ａａ，３４ａａよりも上端部３２ａｂ，３４ａｂ寄りに配置される場合に限定されるものではなく、対向面３２ａ，３４ａの高さ方向中央部又は上端部３２ａｂ，３４ａｂよりも下端部３２ａａ，３４ａａ寄りに配置されてもよい。また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、パワーモジュールＰＭは、対向面３２ａ，３４ａの各々に配置されなくてもよく、対向面３２ａ，３４ａのいずれか一方のみに配置されてもよい。
　また、上記コンデンサＣ１～Ｃ４は、第２基板３２，３４間で、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の近く、具体的には第１基板３０の部品面３０ａに配置されている。なお、上記のようにコンデンサＣ１～Ｃ４が第２基板３２，３４間に配置されていることは、言い換えれば、第２基板３２，３４が、コンデンサＣ１～Ｃ４を間に挟むように第１基板３０の部品面３０ａに立設されているともいえる。また、上記のようにコンデンサＣ１～Ｃ４がパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の近くに配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８が、コンデンサＣ１～Ｃ４よりも上記回生抵抗Ｒ側、つまり上側に配置されているともいえる。
　具体的には、コンデンサＣ１～Ｃ４は、例えば略円柱形状を備え、ヒートシンクベース５０１，５２１間で、且つ最下位置のフィン５０２，５２２よりも下側において、第１基板３０からヒートシンク５４に向けて、つまり上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。したがって、コンデンサＣ１～Ｃ４の幅方向両端部は、ヒートシンク５０，５２の各々のフィン５０２，５２２と第１基板３０との間に配置され、コンデンサＣ１～Ｃ４の他の部分は、ヒートシンク５４のフィン５４２と第１基板３０との間に配置されている。
　より具体的には、コンデンサＣ１～Ｃ４は、第１基板３０の部品面３０ａに、奥行き方向に沿って並べて配置されている。さらに具体的には、コンデンサＣ１～Ｃ４は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサＣに接続される２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されている。つまり、コンデンサＣ１は、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ５の間に配置されている。また、コンデンサＣ２は、パワーモジュールＰＭ２，ＰＭ６の間に配置されている。また、コンデンサＣ３は、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ７の間に配置されている。また、コンデンサＣ４は、パワーモジュールＰＭ４，ＰＭ８の間に配置されている。なお、上記のようにコンデンサＣ１～Ｃ４が対向配置された２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とが、奥行き方向において対応する位置、つまり少なくとも一部が重複する位置に配置されているともいえる。
　なお、コンデンサＣ１～Ｃ４の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、コンデンサＣ１～Ｃ４は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサＣに接続される２つのパワーモジュールＰＭの間に配置される場合に限定されるものではなく、当該コンデンサＣに接続されない２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されたり、幅方向に対向配置された２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１～Ｃ４は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１～Ｃ４は、必ずしも第１基板３０からヒートシンク５４に向けて突出するように第１基板３０の部品面３０ａに設置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１～Ｃ４は、必ずしも第１基板３０の部品面３０ａに設置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１～Ｃ４は、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の近くに配置される場合に限定されるものではなく、第１基板３０までの距離がパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８と等しくなる位置、又は、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の遠くに配置されてもよい。また、コンデンサＣ１～Ｃ４は、必ずしも第２基板３２，３４間に配置されなくてもよい。
　また、上記回生抵抗Ｒは、その主たる放熱面Ｒａが第１基板３０の部品面３０ａと対向するように、つまり下面となるように、第１基板３０と高さ方向に離間した位置、具体的には第２基板３２，３４の各々の上端部３２ｂ，３４ｂ側に配置され、放熱面Ｒａがヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに接触しつつ設置されている。なお、放熱面Ｒａは、回生抵抗Ｒの発熱が主に放熱される面であり、ヒートシンクベース５４１に接触させるべき面である。また、上面５４１ａは、ヒートシンクベース５４１の第１基板３０とは反対側の面である。また、上記のように回生抵抗Ｒがヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに配置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク５４が、第１基板３０と回生抵抗Ｒとの間に配置されているともいえる。
　なお、回生抵抗Ｒの配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、回生抵抗Ｒは、必ずしも第２基板３２，３４の各々の上端部３２ｂ，３４ｂ側に配置されなくてもよい。
　そして、本実施形態では、筐体２内のフィン５０２，５２２，５４２が配置された空間７６（図４中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１～Ｃ４の上端部が、上記冷却流路７５を形成している。つまり、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１の各々及びコンデンサＣ１～Ｃ４の各々の上端部は、冷却流路７５の一部を形成している。なお、ヒートシンク５０のフィン５０２間、ヒートシンク５２のフィン５２２間、及びヒートシンク５４のフィン５４２間の１つ１つの空間を、冷却流路といってもよい。
　なお、本実施形態では、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８が、第１電子部品、及び、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品の一例に相当し、コンデンサＣ１～Ｃ４が、第２電子部品の一例に相当し、回生抵抗Ｒが、第３電子部品の一例に相当する。また、第１基板３０が、基板の一例に相当する。また、第２基板３２，３４が、電子部品を基板から離間して配置する手段の一例に相当する。
　また、本実施形態では、ヒートシンク５０，５２が、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２，５２２は、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４が、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２は、第２フィンの一例に相当する。
　＜４．本実施形態による効果の例＞
　以上説明したように、本実施形態の電力変換装置１では、電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する第１電子部品（上記の例では８つのパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８）を、第１基板３０に立設されて対向配置された２つの第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに配置する。これにより、第１基板３０とパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とを離間することができるので、第１基板３０の実装部品等への熱の影響を低減できる。また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８の熱を第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１に閉じこめることが可能となるので、その外部に設けた電子部品等への熱の影響を低減できる。その結果、熱的な設計が容易となる。
　また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに奥行き方向に沿って並べて配置する。これにより、例えばパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を第１基板３０上にその板面方向に沿って並べて配置する場合に比べて、電力変換装置１の板面方向の寸法を低減できる。したがって、電力変換装置１を幅方向に大型化することなくパワーモジュールＰＭの数を増やすことができ、電力変換装置１を幅方向に小型化できる。また、パワーモジュールＰＭの並設方向、つまり奥行き方向に送風されるように構成することで、並設されたパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を同時且つ効率的に冷却することができる。
　また、本実施形態では特に、ファン６０が、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１に送風する。これにより、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１を風洞７０として、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。また、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を集中配置して冷却できるので、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８が分散して配置される場合に比べてファン６０の台数を削減できる。さらに、第１基板３０と第２基板３２，３４を用いて風洞７０を形成するので、風洞７０を構成する部材（導風板や仕切板等）が不要となる。したがって、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。
　また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの下端部３２ａａ，３４ａａよりも上端部３２ａｂ，３４ａｂ寄りに配置する。これにより、第１基板３０とパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８との離間距離を確保することができるので、第１基板３０の実装部品等への熱の影響を低減する確実性を向上できる。また、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１の下側に別の電子部品（上記の例ではコンデンサＣ１～Ｃ４）の設置スペースを形成することができる。その結果、上述のように第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１を風洞７０とすることで、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８と共にコンデンサＣ１～Ｃ４を冷却することが可能となるので、ファン６０の送風を有効に活用できる。
　また、本実施形態では特に、電力変換回路１０を構成する第２電子部品（上記の例ではコンデンサＣ１～Ｃ４）を、第２基板３２，３４間で、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の近くに配置する。これにより、発熱量が他の部品に影響をほとんど与えない程度のコンデンサＣ１～Ｃ４を配置する場合において、コンデンサＣ１～Ｃ４から第１基板３０へ熱の影響をほとんど与えることなく、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１にパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とを配置することができる。また、受熱を抑制すべき熱に弱いコンデンサＣ１～Ｃ４を配置する場合において、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１を風洞７０とすることで、当該空間７１に熱が滞留するのを抑制できるので、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とを近接して配置することが可能となる。また、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１を風洞７０とすることで、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とを風洞７０内に集中配置して同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。
　また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの各々に配置し、コンデンサＣ１～Ｃ４を、対向配置された２つのパワーモジュールＰＭの間に配置する。これにより、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とを近接して配置することができる。その結果、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８とコンデンサＣ１～Ｃ４とを配線で接続する場合には、配線の長さを短縮できるので、電気的特性を向上できる。また、本実施形態のようにコンデンサＣ１～Ｃ４とその両側のパワーモジュールＰＭの各々とを接続する場合には、２つの配線の長さを均等にできるので、両側の電気的特性がアンバランスになるのを防止できる。
　また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するヒートシンク５０，５２を、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を間に挟むように配置する。これにより、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１に送風することで、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を効率的に冷却することができる。
　また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、風洞７０内では、ヒートシンク（のフィン）が設置されていない領域は設置された領域よりも抵抗が少ないことから、その領域に風が流れやすい。この風が増大すると、冷却効率の低下を招くこととなる。本実施形態では、ヒートシンク５０，５２と第１基板３０との間、つまり風洞７０内におけるヒートシンクが設置されていない領域にコンデンサＣ１～Ｃ４を設置する。これにより、コンデンサＣ１～Ｃ４を冷却できると共に、その領域の抵抗を増大させてヒートシンク５０，５２のフィン５０２，５２２が設置された領域の風を増大することが可能となり、ファン６０の冷却風をさらに有効に活用できる。
　また、本実施形態では特に、ヒートシンク５０，５２を、対向配置された２つのヒートシンクベース５０１，５２１からフィン５０２，５２２が互いに近づく方向に突出するように、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの各々にパワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を間に挟むように配置する。これにより、ヒートシンク５０，５２を集中配置して冷却できるので、ヒートシンクが分散して配置される場合に比べて、ファン６０の台数を削減できる。また、ヒートシンク５０，５２のフィン５０２，５２２の間に別の電子部品やヒートシンク等を配置する等が可能となるので、冷却構造の設計の自由度を高めることができる。
　また、本実施形態では特に、ヒートシンク５０，５２を、各々のヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１がファン６０の径と等しくなるように配置する。これにより、ファン６０によりヒートシンクベース５０１，５２１で挟まれた空間７６に集中的に送風させることができるので、冷却効率をさらに向上できる。
　また、本実施形態では特に、通電時に発熱する第３電子部品（上記の例では回生抵抗Ｒ）を冷却するヒートシンク５４のヒートシンクベース５４１を、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂに第１基板３０に沿って配置し、複数の第２フィン５４２を、ヒートシンク５０，５２の各々のフィン５０２，５２２間でヒートシンクベース５４１から第１基板３０に向けて突出させる。これにより、ヒートシンクベース５０１，５２１とヒートシンクベース５４１とで形成された冷却流路７５に送風することで、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８と回生抵抗Ｒとを同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。また、フィン５４２を第１フィン５０２，５２２の間に配置するので、冷却流路７５内の隙間を極力少なくすることが可能となり、ファン６０の送風をさらに有効に活用できる。
　また、本実施形態では特に、ヒートシンク５４におけるフィン５４２の突出長さＬ３、及び、ヒートシンク５０，５２におけるフィン５０２，５２１の突出長さＬ１，Ｌ２を、対応する電子部品の発熱量が大きい方を長くする。このように、対応する電子部品の発熱量に応じてヒートシンク５０，５２，５４のフィン５０２，５２２，５４２の長さを最適化することで、各電子部品を効率的に冷却することができる。
　また、本実施形態では特に、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１と、コンデンサＣ１～Ｃ４とが、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８、コンデンサＣ１～Ｃ４、回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５を形成する。これにより、冷却流路７５を構成する部材（導風板や仕切板等）が不要となり、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。
　また、本実施形態では特に、第１電子部品が、電力変換回路１０を構成するスイッチング素子ＳＷを備えたパワーモジュールＰＭであり、第２電子部品が、電力変換回路１０を構成するコンデンサＣである。パワーモジュールＰＭとコンデンサＣとを近接して配置することにより、これらの間の配線インダクタンスを低減でき、スイッチング時に生じるサージ電圧を抑制できる。また、コンデンサＣの使用温度を低く保ち、寿命を長くすることができる。また、発熱がほとんどないコンデンサＣについては第１基板３０側に配置し、発熱量が大きいパワーモジュールＰＭについては第２基板３２，３４を用いてコンデンサＣの両側に第１基板３０より離間して配置することにより、複数の電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ複数の電子部品を効率的に冷却することができる。
　また、本実施形態では特に、第３電子部品が、回生抵抗Ｒである。本実施形態のように電力変換装置１がモータ制御装置の場合、回生抵抗Ｒの発熱量が大きくなる。そこで回生抵抗Ｒについては、第１基板３０と離間させて対向配置することにより、電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ効率的に冷却することが可能となる。
　＜５．変形例等＞
　なお、実施形態は、上記内容に限定されるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例について順次説明する。なお、以下の変形例等では、主として上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素は、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。
　　（５－１．第１変形例）
　以下、図５を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図５に示すように、本変形例の電力変換装置１Ａでは、ヒートシンク５４Ａの複数のフィン５４２Ａは、ヒートシンク５０Ａ,５２Ａのヒートシンクベース５０１,５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１,５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
　また、ヒートシンク５０Ａの複数のフィン５０２Ａは、ヒートシンク５４Ａのフィン５４２Ａの下側からヒートシンクベース５０１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ａの複数のフィン５２２Ａは、ヒートシンク５４Ａのフィン５４２Ａの下側からヒートシンクベース５２１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ａ，５２２Ａ，５４２Ａが配置された空間７６Ａ（図５中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１～Ｃ４の上端部とが、上記冷却流路７５を形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５０Ａ，５２Ａが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ａが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ａは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－２．第２変形例）
　以下、図６を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図６に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｂでは、ヒートシンク５４Ｂの複数のフィン５４２Ｂは、ヒートシンク５０Ｂ,５２Ｂのヒートシンクベース５０１,５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１,５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
　また、ヒートシンク５０Ｂの複数のフィン５０２Ｂは、ヒートシンク５４Ｂのフィン５４２Ｂの下側からヒートシンクベース５０１の下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｂの複数のフィン５２２Ｂは、ヒートシンク５４Ｂのフィン５４２Ｂの下側からヒートシンクベース５２１の下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
　また、本変形例では、上記コンデンサＣ１～Ｃ４に代えて、第２基板３２の対向面３２ａの下端部３２ａａ側に、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図６中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ａのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ａ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から右方に向けて突出するように、第２基板３２の対向面３２ａに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の対向面３４ａの下端部３４ａａ側に、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図６中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｂのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｂ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から左方に向けて突出するように、第２基板３４の対向面３４ａに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
　また、幅方向に対向配置されたコンデンサＣ１ａ等とコンデンサＣ１ｂ等との間で、且つ上記ヒートシンク５０Ｂ，５２Ｂの最下位置のフィン５０２Ｂ，５２２Ｂの下側には、スペーサＳＰ３が配置され、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ｂ，５２２Ｂ，５４２Ｂが配置された空間７６Ｂ（図６中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とスペーサＳＰ３の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｂを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、コンデンサＣ１ａ等及びコンデンサＣ１ｂ等が、第２電子部品の一例に相当する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｂ，５２Ｂが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｂが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｂは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－３．第３変形例）
　以下、図７を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図７に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｃでは、ヒートシンク５４Ｃの複数のフィン５４２Ｃは、後述のヒートシンク５６のヒートシンクベース５０１,５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１,５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
　また、本変形例では、２つのヒートシンク５０，５２に代えて１つのヒートシンク５６が設けられている。ヒートシンク５６は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの各々に配置された上記ヒートシンクベース５０１，５２２と、複数のフィン５６２とを有する。
　複数のフィン５６２は、ヒートシンク５４Ｃのフィン５４２Ｃの先端部の下側からヒートシンクベース５０１，５２１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１，５２１間を渡すように幅方向に沿って突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内のフィン５４２Ｃ，５６２が配置された空間７６Ｃ（図７中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１～Ｃ４の上端部とが、上記冷却流路７５を形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５６が、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５６２は、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｃが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｃは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－４．第４変形例）
　以下、図８を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図８に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｄでは、３つのヒートシンク５０，５２，５４に加えて新たにヒートシンク５８が設けられている。また、上記コンデンサＣ１～Ｃ４に代えて電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する４つのリアクトル（図８中では１つのリアクトルＬＥ１のみ図示）が設けられている。
　ヒートシンク５８は、上記４つのリアクトルＬＥ１等を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５８は、上記ヒートシンクベース５０１，５２１の下端部に配置され、上記リアクトルＬＥ１等が設置されるヒートシンクベース５８１と、複数のフィン５８２とを有する。
　ヒートシンクベース５８１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が例えば上記ヒートシンクベース５０１，５２１の奥行き方向の寸法とほぼ等しく、その短手方向の寸法が例えば第２基板３２，３４の配置間隔とほぼ等しい。そして、ヒートシンクベース５８１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端部に第１基板３０と平行に配置され、例えば第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに固定されている。
　複数のフィン５８２は、ヒートシンクベース５０１，５２１間でヒートシンクベース５８１から上方に向けて、上記フィン５４２の先端部近傍まで突出している。
　上記リアクトルＬＥ１等は、第２基板３２，３４間で、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８よりも第１基板３０の近く、具体的には上記ヒートシンクベース５８１の下面に配置されている。具体的には、リアクトルＬＥ１等は、ヒートシンクベース５８１から下方に向けて突出するように、ヒートシンクベース５８１の下面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。なお、リアクトルＬＥ１等の下端部は、第１基板３０の部品面３０ａと離間している。
　そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２，５２２，５４２，５８２が配置された空間７６Ｄ（図８中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１，５８１が、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８、リアクトルＬＥ１等、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｄを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、リアクトルＬＥ１等が、第２電子部品の一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－５．第５変形例）
　以下、図９を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図９に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｅでは、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
　ヒートシンク５０Ｅの複数のフィン５０２Ｅは、ヒートシンクベース５０１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｅの複数のフィン５２２Ｅは、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｅ（図９中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｅとして形成されている。
　また、筐体２内のフィン５０２Ｅ，５２２Ｅが配置された空間７６Ｅ（図９中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１と、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８及びコンデンサＣ１～Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｅを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｅ，５２Ｅが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、第１フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－６．第６変形例）
　以下、図１０を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１０に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｆでは、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
　ヒートシンク５０Ｆ，５２Ｆの各々のヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆは、各々の高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。
　ヒートシンク５０Ｆの複数のフィン５０２Ｆは、ヒートシンクベース５０１Ｆの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｆから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｆの複数のフィン５２２Ｆは、ヒートシンクベース５２１Ｆの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１Ｆから左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
　また、本変形例では、上記コンデンサＣ１～Ｃ４に代えて、第２基板３２の左面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図１０中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ｃのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｃ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から左方に向けて突出するように、第２基板３２の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の右面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図１０中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｄのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｄ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から右方に向けて突出するように、第２基板３４の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｆ（図１０中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｆとして形成されている。
　また、筐体２内のフィン５０２Ｆ，５２２Ｆが配置された空間７６Ｆ（図１０中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆと、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するための冷却流路７５Ｆを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、コンデンサＣ１ｃ等及びコンデンサＣ１ｄ等が、第２電子部品の一例に相当する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｆ，５２Ｆが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆは、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、第１フィンの一例に相当する。
　　（５－７．第７変形例）
　以下、図１１を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１１に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｇでは、ヒートシンク５０Ｇ，５２Ｇの各々のヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇは、各々の高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。
　ヒートシンク５０Ｇの複数のフィン５０２Ｇは、ヒートシンクベース５０１Ｇの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｇから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｇの複数のフィン５２２Ｇは、ヒートシンクベース５２１Ｇの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１Ｇから左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
　ヒートシンク５４Ｇの複数のフィン５４２Ｇは、上記フィン５０２Ｇ，５２２Ｇ間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて突出している。具体的には、フィン５４２Ｇは、ヒートシンクベース５４１から、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
　また、本変形例では、コンデンサＣ１～Ｃ４は、上記フィン５０２Ｇ，５２２Ｇ間で、且つ上記フィン５４２Ｇの先端部よりも下側において、第１基板３０から上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ｇ，５２２Ｇ，５４２Ｇが配置された空間７６Ｇ（図１１中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇ，５４１と、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部及び左右両側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８、コンデンサＣ１～Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｇを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｇ，５２Ｇが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇは、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｇが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｇは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－８．第８変形例）
　以下、図１２を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１２に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｈでは、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８及びヒートシンク５０，５２が配置されない。また、ヒートシンク５４Ｈのヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに、上記回生抵抗Ｒが配置されず、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８が配置される。
　本変形例では、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第２基板３２，３４の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。
　また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｈは、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４Ｈの複数のフィン５４２Ｈは、第２基板３２，３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
　パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに設置されている。具体的には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４とパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８とが、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける右側に設置されている。
　また、本変形例では、コンデンサＣ１～Ｃ４は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａ間で、且つ上記フィン５４２Ｈの先端部よりも下側において、第１基板３０から上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｈ（図１２中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｈとして形成されている。
　また、筐体２内のフィン５４２Ｈが配置された空間７６Ｈ（図１２中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａと、ヒートシンクベース５４１と、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８及びコンデンサＣ１～Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｈを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｈが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｈは、第１フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－９．第９変形例）
　以下、図１３を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１３に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｉでは、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８及びヒートシンク５０，５２が配置されない。また、ヒートシンク５４Ｉのヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに、上記回生抵抗Ｒが配置されず、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８が配置される。
　本変形例では、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第２基板３２，３４の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。
　また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｉは、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４Ｉの複数のフィン５４２Ｉは、第２基板３２，３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、第１基板３０の部品面３０ａ近傍まで突出している。
　パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８は、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに設置されている。具体的には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４とパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８とが、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける右側に設置されている。
　また、本変形例では、上記コンデンサＣ１～Ｃ４に代えて、第２基板３２の左面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図１３中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ｅのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｅ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から左方に向けて突出するように、第２基板３２の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の右面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図１３中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｆのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｆ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から右方に向けて突出するように、第２基板３４の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｉ（図１３中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｉとして形成されている。
　また、フィン５４２Ｉが配置された上記空間７１Ｉを囲む、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａと、ヒートシンクベース５４１と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ８を冷却するための冷却流路７５Ｉを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｉが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｉは、第１フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－１０．第１０変形例）
　以下、図１４を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１４に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｊでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１～Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々のみが接続されている。
　本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
　ヒートシンク５４Ｊの複数のフィン５４２Ｊは、ヒートシンク５０のフィン５０２及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｊ（図１４中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｊとして形成されている。
　また、フィン５０２，５４２Ｊが配置された空間７６Ｊ（図１４中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４、コンデンサＣ１～Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｊを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｊが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｊは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－１１．第１１変形例）
　以下、図１５を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１５に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｋでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１～Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々のみが接続されている。
　本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
　ヒートシンク５０Ｋのヒートシンクベース５０１Ｋは、その高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク５０Ｋの複数のフィン５０２Ｋは、ヒートシンクベース５０１Ｋの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｋから右方に向けて突出している。
　ヒートシンク５４Ｋの複数のフィン５４２Ｋは、ヒートシンク５０Ｋのフィン５０２Ｋ及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｋ（図１５中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｋとして形成されている。
　また、フィン５０２Ｋ，５４２Ｋが配置された空間７６Ｋ（図１５中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｋ，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部及び左側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４、コンデンサＣ１～Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｋを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｋが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｋは、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｋは、第１フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｋが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｋは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－１２．第１２変形例）
　以下、図１６を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１６に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｌでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１～Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４の各々のみが接続されている。また、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
　本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
　ヒートシンク５０Ｌのヒートシンクベース５０１Ｌは、その高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク５０Ｌの複数のフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１Ｌの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｌから右方に向けて突出している。具体的には、複数のフィン５０２Ｌのうち、高さ方向においてコンデンサＣ１～Ｃ４よりも上側に対応するフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１Ｌから第２基板３４の対向面３４ａ近傍まで突出している。また、複数のフィン５０２Ｌのうち、高さ方向においてコンデンサＣ１～Ｃ４に対応するフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１ＬからコンデンサＣ１～Ｃ４の左側面近傍まで突出している。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｌ（図１６中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｌとして形成されている。
　また、筐体２内のフィン５０２Ｌが配置された空間７６Ｌ（図１６中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｌと、第２基板３４の対向面３４ａと、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部及び左側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４及びコンデンサＣ１～Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｌを形成している。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｌが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｌは、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｌは、第１フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
　　（５－１３．第１３変形例）
　以下、図１７を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
　図１７に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｍでは、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
　ヒートシンク５２Ｍは、第２基板３４の右面に配置されている。ヒートシンク５２Ｍのヒートシンクベース５２１は、第２基板３４の右面に第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ２を介して第２基板３４に固定されている。ヒートシンク５２Ｍの複数のフィン５２２は、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。
　ヒートシンク５４Ｍの複数のフィン５４２Ｍは、ヒートシンク５０のフィン５０２及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
　パワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８は、ヒートシンクベース５２１の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
　そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｍ（図１７中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｍとして形成されている。
　また、筐体２内のフィン５０２，５４２Ｍが配置された空間７６Ｍ（図１７中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、コンデンサＣ１～Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１～ＰＭ４、コンデンサＣ１～Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｍを形成している。なお、第２基板３４の右面に配置されたパワーモジュールＰＭ５～ＰＭ８やヒートシンク５２は、上記風洞７０Ｍとは別の風洞（図示せず）内に配置される。
　上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
　なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｍが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｍは、第２フィンの一例に相当する。
　本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、第２基板３２，３４の構造を共通化することができ、コストを低減できる。
　なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「中央」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「中央」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に中央」等という意味である。
　また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」等という意味である。
　また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。
　その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
　１　　　　　　　電力変換装置
　１Ａ～Ｍ　　　　電力変換装置
　１０　　　　　　電力変換回路
　３０　　　　　　第１基板
　３０ａ　　　　　部品面
　３２　　　　　　第２基板
　３２ａ　　　　　対向面
　３２ｂ　　　　　上端部（第２基板の立設方向の先端部の一例）
　３２ａａ　　　　下端部（第１基板側の端部の一例）
　３２ａｂ　　　　上端部（第１基板側の端部の反対側の端部の一例）
　３４　　　　　　第２基板
　３４ａ　　　　　対向面
　３４ｂ　　　　　上端部（第２基板の立設方向の先端部の一例）
　３４ａａ　　　　下端部（第１基板側の端部の一例）
　３４ａｂ　　　　上端部（第１基板側の端部の反対側の端部の一例）
　５０　　　　　　ヒートシンク
　５０Ａ，Ｂ，Ｅ～Ｇ，Ｋ，Ｌ　　ヒートシンク
　５２　　　　　　ヒートシンク
　５２Ａ，Ｂ，Ｅ～Ｇ，Ｍ　　　　ヒートシンク
　５４　　　　　　ヒートシンク
　５４Ａ～Ｃ，Ｇ～Ｋ，Ｍ　　　　ヒートシンク
　５８　　　　　　ヒートシンク
　６０　　　　　　ファン
　５０１　　　　　ヒートシンクベース
　５０１Ｆ，Ｇ，Ｋ，Ｌ　　　　　ヒートシンクベース
　５０２　　　　　フィン
　５０２Ａ，Ｂ，Ｅ～Ｇ，Ｋ，Ｌ　ヒートシンクベース
　５２１　　　　　ヒートシンクベース
　５２１Ｆ，Ｇ　　ヒートシンクベース
　５２２　　　　　フィン
　５２２Ａ，Ｂ，Ｅ～Ｇ　　　　　フィン
　５４１　　　　　ヒートシンクベース
　５４２　　　　　フィン
　５４２Ａ～Ｃ，Ｇ～Ｋ，Ｍ　　　フィン
　５８１　　　　　ヒートシンクベース
　５８２　　　　　フィン
　７０　　　　　　風洞
　７０Ｅ，Ｆ，Ｈ～Ｍ　風洞
　７５　　　　　　冷却流路
　７５Ｂ，Ｄ～Ｍ　冷却流路
　Ｃ１～４　　　　コンデンサ
　Ｃ１ａ，ｂ　　　コンデンサ
　Ｃ１ｃ，ｄ　　　コンデンサ
　Ｃ１ｅ，ｆ　　　コンデンサ
　Ｌ１　　　　　　突出長さ
　Ｌ２　　　　　　突出長さ
　Ｌ３　　　　　　突出長さ
　ＬＥ１　　　　　リアクトル
　ＰＭ１～８　　　パワーモジュール
　Ｒ　　　　　　　回生抵抗（抵抗器の一例）
　Ｒａ　　　　　　放熱面
　Ｓ１　　　　　　配置間隔

Claims (15)

  1. 　電力を変換する電力変換装置であって、
    　第１基板と、
    　前記第１基板に立設された複数の第２基板と、
    　対向配置された２つの前記第２基板の対向面に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する第１電子部品と、
    を有することを特徴とする電力変換装置。
  2. 　前記第１電子部品は、
    　少なくとも２つであり、前記対向面に前記第１基板の板面方向に沿って並べて配置される
    ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
  3. 　前記第１基板と前記２つの第２基板とで囲まれた空間に送風するためのファンをさらに有する
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
  4. 　前記第１電子部品は、
    　前記対向面の前記第１基板側の端部よりもその反対側の端部寄りに配置される
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
  5. 　前記電力変換回路を構成する第２電子部品をさらに有し、
    　前記第２電子部品は、
    　前記２つの第２基板間で、前記第１電子部品よりも前記第１基板の近くに配置される
    ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
  6. 　前記第１電子部品は、
    　少なくとも２つであり、前記２つの第２基板の前記対向面の各々に配置され、
    　前記第２電子部品は、
    　対向配置された２つの前記第１電子部品の間に配置される
    ことを特徴とする請求項５に記載の電力変換装置。
  7. 　前記第１電子部品を冷却する第１ヒートシンクをさらに有し、
    　前記第１ヒートシンクは、
    　前記第１電子部品が配置された前記対向面に前記第１電子部品を間に挟むように配置される
    ことを特徴とする請求項５又は６に記載の電力変換装置。
  8. 　前記第２電子部品の少なくとも一部は、
    　前記第１ヒートシンクと前記第１基板との間に配置される
    ことを特徴とする請求項７に記載の電力変換装置。
  9. 　前記第１ヒートシンクは、
    　前記第２基板に沿って配置され前記第１電子部品が設置された第１ヒートシンクベースと、
    　前記第１ヒートシンクベースから前記対向面の対向方向に沿って突出した複数の第１フィンと、を有し、
    　前記第１電子部品は、
    　少なくとも２つであり、前記２つの第２基板の前記対向面の各々に配置され、
    　前記第１ヒートシンクは、
    　２つであり、対向配置された２つの前記第１ヒートシンクベースから前記第１フィンが互いに近づく方向に突出するように、前記２つの第２基板の前記対向面の各々に前記第１電子部品を間に挟むように配置される
    ことを特徴とする請求項７又は８に記載の電力変換装置。
  10. 　前記２つの第１ヒートシンクは、
    　各々の前記第１ヒートシンクベースの配置間隔がファンの径と等しくなるように配置される
    ことを特徴とする請求項９に記載の電力変換装置。
  11. 　前記２つの第２基板の立設方向の先端部側に配置され、通電時に発熱する第３電子部品と、
    　前記第３電子部品を冷却する第２ヒートシンクと、をさらに有し、
    　前記第２ヒートシンクは、
    　前記２つの第２基板の前記先端部に前記第１基板に沿って配置され、前記第３電子部品が設置された第２ヒートシンクベースと、
    　前記２つの第１ヒートシンクの各々の前記第１フィン間で前記第２ヒートシンクベースから前記第１基板に向けて突出した複数の第２フィンと、を有する
    ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の電力変換装置。
  12. 　前記第１電子部品と前記第３電子部品とは発熱量が異なり、
    　前記第２フィンの前記第２ヒートシンクベースからの突出長さ及び前記第１フィンの前記第１ヒートシンクベースからの突出長さは、
    　対応する電子部品の発熱量が大きい方が長い
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電力変換装置。
  13. 　前記２つの第１ヒートシンクベースと、前記第２ヒートシンクベースと、前記第２電子部品とは、前記第１電子部品、前記第２電子部品及び前記第３電子部品を冷却するための冷却流路を形成する
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電力変換装置。
  14. 　前記第１電子部品は、
    　前記電力変換回路を構成するスイッチング素子を備えたパワーモジュールであり、
    　前記第２電子部品は、
    　前記電力変換回路を構成するコンデンサである
    ことを特徴とする請求項５乃至１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
  15. 　前記第３電子部品は、
    　抵抗器である
    ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
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