JP4256228B2 - 半導体モジュールとその使用方法 - Google Patents
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三相入力三相出力電力変換装置を想定すると、入出力各相間に双方向スイッチが必要となるため、9個の双方向スイッチが必要となる。双方向スイッチの構成は様々な形状が考えられるが、高速スイッチングが必要であるため、IGBTを逆並列接続した構造が一般的である。その場合、計18個のIGBT素子が必要となる。これら双方向スイッチをモジュール化する場合、18個全ての素子を1つのモジュールに内蔵し、入出力部をそれぞれ端子に出力した形がPWMサイクロコンバータにおいて最も使いやすい回路構成となる(例えば、非特許文献1参照)。
また、通常、内部配線長を同程度にするために、モジュール内部で素子を横並びに並べることが多いが、その場合には同じ出力相に接続される双方スイッチが近接配置され、PWMサイクロコンバータが低周波・大電流出力時に双方向スイッチへの熱ストレスが集中増大するという問題がある。
また一方でPWMサイクロコンバータには様々な用途があり、用途によっては、同じ入力相に接続される双方向スイッチへの熱ストレスの方が大きくなる問題もあり、このような用途に対応しようとすると、モジュールやPWMサイクロコンバータのバリエーションを増やさなければならないという問題もある。
そこで本発明は、このような相違点に鑑みてなされたものであり、接続ミスによる破損を防止し、双方向スイッチへの熱ストレスの集中増大を防止し、各用途ごとに対応するための半導体モジュールバリエーション増加を防止できる半導体モジュールと、その使用方法を提供することを目的とするものである。
請求項3記載の発明によれば、デバイスの熱集中を分散させることができ、信頼性の向上、長寿命化、さらには半導体モジュールやPWMサイクロコンバータサイズを小型化できる等の効果がある。
また、請求項4または請求項5記載の発明によれば、半導体モジュールやPWMサイクロコンバータのバリエーションを増やすことなく、様々な用途に応じた使い分けができるという効果もある。
図1は本発明を実施するための、PWMサイクロコンバータのシステム構成を示したものである。
まず、図1についてPWMサイクロコンバータは三相交流電源12とモータ13の入力電流である三相出力との間に計9個の双方向スイッチ11から構成される半導体モジュール10を用いて直接接続し、交流電源電圧を直流に変換することなく、任意の周波数・電圧を出力することができる。しかしこのままでは、双方向スイッチ11の入力段にはパルス状の電流が流れる。そのために三相交流リアクトル14と三相交流キャパシータ15を用いてフイルタを作成している。また、双方向スイッチ11は、入力側の三相と出力側の三相とをそれぞれ接続するため、計9個必要となる。この9個のスイッチを独立に制御する必要があるため、高速かつ自己消弧能力のある半導体スイッチとして、IGBTを用いている。
図2で示したような半導体素子群を用いて、PWMサイクロコンバータに用いられる半導体モジュールを構成するが、9個の双方向スイッチを全て1パッケージ内に配置した構造が最も使用し易い。この構成が実現すると、モジュール的には、入力側端子3個と出力側端子3個と制御端子で構成することが可能となる。
図3は本発明の構成案を示すもので、図のようにモジュール中央から点対象となる構造を実現する。これに対し従来は図4のような構成を用いて、外形的に取り付け方向への変更は、外形的に取り付け不可能となるような構造が考えられていた。
このように配置されたパッケージを、点対称に180度回転させたものが図6である。
この場合、先ほどのB端子から第3端子へ向かうスイッチは第2端子からC端子へ向かうスイッチ(実線部)に対応するが、図のようにその部分のゲート信号は、左下コネクタ26の左から3番目に配置されることがわかる。同様に、C端子から第3端子へ向かうスイッチ(破線部)のゲート信号は、右上コネクタ21の右から2番目に配置される。
よって、端子配列とゲート信号の配列を図のように行うことで、どちらを入出力端子としても、ゲートの配置を換えることなく結線が可能となる。このことはPWMサイクロコンバータに用いられる半導体モジュールの取り付け方向を変えるだけで、その他の、例えばモジュールが取り付けられる基板等の変更は不要であることをも意味している。
なお、ここではコネクタ端子を例に説明したが、単なるピン端子等の場合でも同様な作用効果があることはもとよりである。
また、モジュール取り付け部では、必要に応じてモジュール取付け穴等も点対称に配置し、あるいは、モジュールを冷却フィン上で点対称に取付け変更した際に、変更後のモジュール取付け穴等に対応する冷却フィンの位置に取付けネジ穴を準備し、対応することも考えられる。
さらに、図5、図6では、逆耐圧を有するIGBT2個により構成された双方向スイッチを例に説明したが、図2に示す双方向スイッチでも作用効果は同じである。
図7のような接続方式を採用した場合に、出力側に直流の電流(または低周波電流)を流すと、図のように、電流が流れる半導体素子(双方向スイッチ)が配置的に集中する構成となり相互間の熱干渉が発生する。これにより、半導体素子間隔を離し、ひいてはケース自体を大きくする必要が生じる。逆に同じ電流状態で、図8のような接続方式を採用した場合は、うまく電流の集中する素子を分散することができることが分かる。図8のように、共通接続される各双方向スイッチを集中配置することで、電流集中を回避したい側である前記半導体素子の間隔をさらに大きくでき、効果を増大させることができる。
つまり、入力電源周波数に対して、出力周波数が十分低い場合は図8のような出力分散配置が、また出力が十分高周波である場合は図7のような入力分散配置がより効率的な熱分散を実現できることになる。本発明は、このような用途ごとの選択をも可能とするパッケージ構造に関するものであり、適応アプリケーションに応じて接続方向を変え、素子の熱集中を防止することを可能とする。
PWMサイクロコンバータに用いられる半導体モジュール内での双方向スイッチの配置により、用途に応じ単に接続方法を変更するのみで、同一モジュールであるにもかかわらず前記の両用途への対応が可能となる。
さらには、端子を点対称に配置し、機能割付けをも点対称にすることで、一つのPWMサイクロコンバータにおいて、同一の接続基板に対しても、モジュール取り付け方向を変更するのみで、前記の両用途への対応も可能となる。
また本発明によれば、半導体モジュールやPWMサイクロコンバータのバリエーションを増やすことなく、様々な用途に適用することが可能になる。
5 IGBT
6 ダイオード
10 半導体モジュール
11 双方向スイッチ
12 三相交流電源
13 モータ
14 三相交流リアクトル
15 三相交流キャパシタ
16 入力端子
17 出力端子
18 制御端子
21〜26 コネクタ
A、B、C 入力側端子
Claims (5)
- 交流電源の各相と任意電圧を出力する電力変換装置の各出力端子とをつなぐ経路であって、前記交流電源相数に前記出力端子数を乗じた数だけある各経路間に各々挿入接続され、半導体で構成される各双方向スイッチと、
前記交流電源の各相に各々接続される各電圧入力端子と、
前記電力変換装置の各出力端子に各々接続される各電圧出力端子と、
前記各双方向スイッチをオンオフ制御する信号入力端子を備えた半導体モジュールにおいて、
前記各電圧入力端子と前記各電圧出力端子とが、所定の点について点対称に配置され、
前記各信号入力端子が、前記所定の点について点対称に配置され、
前記半導体モジュールを前記所定の点について、点対称に取り付けても同じ動作ができるように、前記各電圧入力端子、前記各電圧出力端子、および前記各信号入力端子に機能割付け配置したことを特徴とする半導体モジュール。 - 前記信号入力端子をコネクタ端子とし、相互間の電位差が小さい前記各信号入力端子を同じコネクタ内に配置することを特徴とする請求項1記載の半導体モジュール。
- 同一の前記電圧出力端子に接続されている各双方向スイッチは互いに分散配置され、
同一の前記電圧入力端子に接続されている各双方向スイッチは互いに近接配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体モジュール。 - 前記請求項3記載の半導体モジュールを、用途に応じて、前記交流電源の各相に前記各電圧出力端子を接続し、前記電力変換装置の各出力端子に前記各電圧入力端子を接続して使用し、使い分けすることを特徴とする半導体モジュールの使用方法。
- 前記請求項3記載の半導体モジュールを、用途に応じて、前記交流電源の各相に前記各電圧出力端子を接続し、前記電力変換装置の各出力端子に前記各電圧入力端子を接続して使用し、前記電力変換装置内で使用する同一の接続基板において使い分けすることを特徴とする半導体モジュールの使用方法。
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