WO2016052452A1

WO2016052452A1 - 色素増感型光電変換素子

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Publication number: WO2016052452A1
Application number: PCT/JP2015/077405
Authority: WO
Inventors: 克佳遠藤; 功西脇
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2015-09-28
Publication date: 2016-04-07
Also published as: EP3203490B1; EP3203490A4; CN106575580A; JP5802817B1; US10020121B2; US20170301483A1; CN106575580B; JP2016072418A; EP3203490A1

Abstract

　少なくとも１つの色素増感型光電変換セルを有する色素増感型光電変換素子が開示されている。色素増感型光電変換セルは、透明基板および透明基板の上に設けられる透明導電層を有する導電性基板と、導電性基板に対向し、金属基板を含む対向基板と、導電性基板又は対向基板上に設けられる酸化物半導体層と、導電性基板及び対向基板を接合させる環状の封止部と、少なくとも１本の配線材の一端と金属基板とを接続する第１接続部と、配線材の他端に接続される被接続部とを備えており、第１接続部が、第１導電粒子と、無機フィラーと、バインダ樹脂とを含み、配線材が、第２導電粒子と、バインダ樹脂とを含み、第１導電粒子及び第２導電粒子が共通の元素を含み、第１接続部において、第１導電粒子の平均粒径が無機フィラーの平均粒径よりも大きく、第１接続部中の無機フィラーの含有率が、配線材中の無機フィラーの含有率よりも大きい。

Description

色素増感型光電変換素子

　本発明は、色素増感型光電変換素子に関する。

　光電変換素子として、安価で、高い光電変換効率が得られることから色素増感型光電変換素子が注目されており、色素増感型光電変換素子に関して種々の開発が行われている。

　色素増感型光電変換素子は一般に、少なくとも１つの色素増感型光電変換セルを備えており、色素増感型光電変換セルは、導電性基板と、対極などの対向基板と、導電性基板と対向基板とを連結する環状の封止部とを備えている。そして、導電性基板は、透明基板と、その上に形成された透明導電層とを有し、導電性基板と対向基板との間には酸化物半導体層が設けられる。

　このような色素増感型光電変換素子として、例えば下記特許文献１記載のものが知られている。下記特許文献１には、透明基板及び透明導電層を有する透明導電性基板上に設けられる複数の光電変換セルを、銀ペーストを硬化してなる導電材などの配線材で接続した色素増感太陽電池モジュールが開示されている。より具体的に述べると、特許文献１では、例えば配線材の一端が、隣り合う２つの光電変換セルのうちの一方の光電変換セルの対極の金属板に直接接続され、配線材の他端は、他方の光電変換セルの透明導電性基板上の接続端子に接続されることが開示されている。

特開２０１４－４９３５８号公報

　しかし、上記特許文献１に記載の色素増感太陽電池モジュールは、以下に示す課題を有していた。

　すなわち、上記特許文献１に記載の色素増感太陽電池モジュールは、耐久性の点で改善の余地があった。

　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた耐久性を有する色素増感型光電変換素子を提供することを目的とする。

　本発明者らは上記課題を解決するため、鋭意検討を重ねた。まず配線材は、種々の部材に接触しており、それらの部材が温度変化に伴って伸縮することにより配線材が大きく伸縮することがあることに気付いた。そして、このとき、配線材中に導電粒子以外に無機フィラーが多く含まれていると、温度変化に伴って配線材が伸縮する際に、その無機フィラーの周辺に空隙が形成され、その空隙を起点に配線材に亀裂が生じ、配線材が断線する場合があるのではないかと本発明者らは考えた。一方、配線材中の無機フィラーの含有率が小さ過ぎると、配線材中の導電粒子と金属基板との間の密着性が低下し、配線材が温度変化に伴って伸縮する際、配線材が金属基板から剥離するのではないかと考えた。そこで、本発明者らは、配線材と金属基板との間にこれらを接続する接続部を設け、その接続部中の無機フィラーの含有率を配線材中の無機フィラーの含有率よりも大きくするのがよいのではないかと考えた。しかし、実際には、このような接続部を設けるだけでは、色素増感太陽電池モジュールの耐久性の点で未だ改善の余地がある場合があった。そこで、本発明者らはさらに鋭意研究を重ねた結果、接続部中の導電粒子の平均粒径と無機フィラーの平均粒径との関係が色素増感太陽電池モジュールの耐久性を改善する上で重要であることに気付いた。こうして、本発明者らは本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は、少なくとも１つの色素増感型光電変換セルを有し、前記色素増感型光電変換セルが、透明基板および前記透明基板の上に設けられる透明導電層を有する導電性基板と、前記導電性基板に対向し、金属基板を含む対向基板と、前記導電性基板又は前記対向基板上に設けられる酸化物半導体層と、前記導電性基板及び前記対向基板を接合させる環状の封止部と、少なくとも１本の配線材の一端と前記金属基板とを接続する第１接続部と、前記配線材の他端に接続される被接続部とを備えており、前記第１接続部が、第１導電粒子と、無機フィラーと、バインダ樹脂とを含み、前記配線材が、第２導電粒子と、バインダ樹脂とを含み、前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子が共通の元素を含み、前記第１接続部において、前記第１導電粒子の平均粒径が前記無機フィラーの平均粒径よりも大きく、前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率が、前記配線材中の無機フィラーの含有率よりも大きい、色素増感型光電変換素子である。

　この色素増感型光電変換素子によれば、配線材が温度変化に伴って伸縮しても、配線材中の無機フィラーの含有率が第１接続部中の無機フィラーの含有率よりも小さいので、配線材において、無機フィラーの周辺に空隙がより形成されにくく、その空隙を起点に配線材に亀裂が生じて配線材が断線することを十分に抑制できる。一方、第１接続部においては、無機フィラーの含有率を多くすることができるので、第１接続部の第１導電粒子と金属基板との間の密着性を、配線材と金属基板との間の密着性よりも向上させることができ、金属基板からの第１接続部の剥離を十分に抑制できる。さらには第１接続部において、第１導電粒子の平均粒径を無機フィラーの平均粒径よりも大きくすることで、第１導電粒子と金属基板との接触面積を増加させることができるので、温度変化に伴って第１接続部に応力が加わっても、金属基板と第１接続部との間の導電性の低下を十分に抑制することができる。さらに第１導電粒子及び第２導電粒子が共通の元素を含むので、第１接続部と配線材との界面での接着力が向上し剥離しにくくなる。以上のことから、本発明の色素増感型光電変換素子によれば、優れた耐久性を有することが可能となる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記第１接続部中の前記第１導電粒子の平均粒径と、前記第１接続部中の前記無機フィラーの平均粒径との差が０．５～５μｍであることが好ましい。

　この場合、第１接続部中の第１導電粒子の平均粒径と、第１接続部中の無機フィラーの平均粒径との差が５μｍを超える場合に比べて、第１接続部中の無機フィラー周辺にできる空隙の合計の体積がより大きくなり、第１接続部と金属基板との密着性がより向上する。また、第１接続部中の第１導電粒子の平均粒径と、第１接続部中の無機フィラーの平均粒径との差が０．５μｍ未満である場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積が増加し、第１接続部の比抵抗がより小さくなる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記第１導電粒子の平均粒径が０．０２～１０μｍであることが好ましい。

　この場合、第１導電粒子の平均粒径が１０μｍを超える場合に比べて、第１接続部と金属基板との間の抵抗をより小さくすることが可能となる。また、第１導電粒子の平均粒径が０．０２μｍ未満である場合に比べて第１接続部中の空隙がより減少し、第１接続部の比抵抗がより小さくなる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記第１接続部中の前記第１導電粒子の含有率が６０～９５質量％であることが好ましい。

　この場合、第１接続部中の第１導電粒子の含有率が９５質量％を超える場合に比べて、第１導電粒子に対するバインダ樹脂の比率がより増加し、第１接続部と金属基板との密着性がより向上する。また、第１接続部中の第１導電粒子の含有率が６０質量％未満である場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積がより増加し、第１接続部の比抵抗がより小さくなる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記配線材中の前記第２導電粒子の含有率が５０～９５質量％であることが好ましい。

　この場合、配線材中の第２導電粒子の含有率が９５質量％を超える場合に比べて、第２導電粒子に対するバインダ樹脂の比率がより増加し、配線材と第１接続部との密着性がより向上する。また、配線材中の第２導電粒子の含有率が５０質量％未満である場合に比べて、第２導電粒子同士の接触面積がより増加し、配線材の比抵抗がより小さくなる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子が同一の金属粒子であることが好ましい。

　この場合、第１導電粒子及び第２導電粒子が同一の金属粒子であるため、第１接続部と配線材との接触抵抗がより小さくなる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記無機フィラーが導電性材料であることが好ましい。

　この場合、無機フィラーが導電性材料であるため、第１接続部と金属基板との間の抵抗をより小さくすることが可能となり、色素増感型光電変換素子の光電変換特性をより向上させることができる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記無機フィラーの平均粒径が０．０１～２μｍであることが好ましい。

　この場合、無機フィラーの平均粒径が２μｍを超える場合と比べて、第１接続部と金属基板との間の抵抗をより小さくすることができる。また、無機フィラーの平均粒径が０．０１μｍ未満である場合と比べて、金属基板と第１接続部との間でより優れた接着性が得られる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率が０．１～６質量％であることが好ましい。

　この場合、第１接続部中の無機フィラーの含有率が６質量％を超える場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積がより増加し、第１接続部の比抵抗がより小さくなる。また、第１接続部中の無機フィラーの含有率が０．１質量％未満である場合に比べて、第１接続部中の無機フィラー周辺にできる空隙の合計の体積がより大きくなり、第１接続部と金属基板との密着性がより向上する。

　上記色素増感型光電変換素子においては、前記第１接続部の前記バインダ樹脂及び前記配線材の前記バインダ樹脂がポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。

　この場合、第１接続部のバインダ樹脂が上記樹脂以外の樹脂で構成される場合に比べて、第１接続部と金属基板との密着性をより高めることができ、金属基板からの第１接続部の剥離をより十分に抑制することができる。また、第１接続部及び配線材がいずれもポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種で構成されるため、第１接続部と配線材との密着性を高めることも可能となり、第１接続部からの配線材の剥離をもより十分に抑制することができる。従って、本発明の色素増感型光電変換素子は、より優れた耐久性を有することが可能となる。

　上記色素増感型光電変換素子においては、前記配線材中の無機フィラーの含有率が０質量％であることが好ましい。

　この場合、配線材中の無機フィラーの含有率が０質量％より大きい場合に比べて、配線材が伸縮した際に、無機フィラーの周辺で空隙が形成され難くなり、配線材においてその空隙を起点とした亀裂の発生をより十分に抑制することができる。

　上記色素増感型光電変換素子において、前記配線材中の前記無機フィラーの含有率と前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率との差が０．１～６質量％であることが好ましい。

　この場合、配線材中の無機フィラーの含有率と第１接続部中の無機フィラーの含有率との差が６質量％を超える場合に比べて、配線材と第１接続部との伸縮率が近くなり、配線材と第１接続部との界面で剥離が生じることを効果的に抑制できる。また、配線材中の無機フィラーの含有率と第１接続部中の無機フィラーの含有率との差が０．１質量％未満である場合に比べて、配線材と第１接続部との伸縮率が近いときに生じる伸縮部における断線、及び、第１接続部と配線材との剥離の両方を抑制できる。

　上記色素増感型光電変換素子においては、前記金属基板が、不動態を形成し得る金属で構成されていることが好ましい。

　この場合、金属基板が電解質によって腐食されにくくなるため、本発明の色素増感型光電変換素子は、より優れた耐久性を有することが可能となる。

　上記色素増感型光電変換素子は、前記封止部が樹脂を含む場合には、前記配線材が、前記封止部に接触しており、第１接続部は前記封止部と接触していないことが好ましい。

　配線材の方が、第１接続部よりも無機フィラーの含有率が少ないため、伸縮しやすい。したがって、温度の変化により伸縮しやすい封止部に、配線材のみが接触し、第１接続部が接触しないことで、封止部の伸縮に配線材が追従でき断線をしにくい。したがって、伸縮しやすい封止部を用いても、配線材や第１接続部の断線を抑制することが可能となる。

　なお、本発明において、「平均粒径」とは、第１接続部又は配線材の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した際に測定される平均粒径を言う。ここで、ＳＥＭにより測定される平均粒径とは、ＳＥＭにより観察される第１接続部又は配線材の断面における第１導電粒子又は無機フィラーについて下記式に基づいて算出される粒径の平均値を言うものとする。
粒径＝（Ｓ／π）^１／２
（上記式中、Ｓは第１導電粒子又は無機フィラーの面積を示す）

　本発明によれば、優れた耐久性を有する色素増感型光電変換素子が提供される。

本発明の色素増感型光電変換素子の第１実施形態を示す断面図である。本発明の色素増感型光電変換素子の第１実施形態の一部を示す平面図である。図１の色素増感型光電変換素子における透明導電膜のパターンを示す平面図である。図１の第１一体化封止部を示す平面図である。図１の第２一体化封止部を示す平面図である。図２のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。バックシートを固定するための連結部を形成した作用極を示す平面図である。図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った部分断面図である。図４の第１一体化封止部を形成するための第１一体化封止部形成体を示す平面図である。本発明の色素増感型光電変換素子の第２実施形態の一部を示す平面図である。本発明の色素増感型光電変換素子の第３実施形態の一部を示す平面図である。本発明の色素増感型光電変換素子の第４実施形態の一部を示す平面図である。本発明の色素増感型光電変換素子の第５実施形態の一部を示す平面図である。

　以下、本発明の色素増感型光電変換素子の好適な実施形態について図１～図８を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の色素増感型光電変換素子の好適な実施形態を示す断面図、図２は、本発明の色素増感型光電変換素子の好適な実施形態の一部を示す平面図、図３は、図１の色素増感型光電変換素子における透明導電膜のパターンを示す平面図、図４は、図１の第１一体化封止部を示す平面図、図５は、図１の第２一体化封止部を示す平面図、図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図、図７は、バックシートを固定するための連結部を形成した作用極を示す平面図、図８は、図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った部分断面図である。

　図１に示すように、色素増感型光電変換素子（以下、「モジュール」と呼ぶことがある）１００は、複数（図１では４つ）の色素増感型光電変換セル（以下、「セル」と呼ぶことがある）５０と、セル５０のうち光入射面５０ａと反対側の面を覆うように設けられるバックシート８０とを有している。図２に示すように、複数のセル５０は配線材６０Ｐによって直列に接続されている。以下、説明の便宜上、モジュール１００における４つのセル５０をセル５０Ａ～５０Ｄと呼ぶことがある。

　図１に示すように、複数のセル５０の各々は、導電性基板１５を有する作用極１０と、導電性基板１５に対向する対極２０と、導電性基板１５及び対極２０を接合させる環状の封止部３０Ａとを備えている。導電性基板１５、対極２０及び環状の封止部３０Ａによって形成されるセル空間には電解質４０が充填されている。

　対極２０は、金属基板２１と、金属基板２１の作用極１０側に設けられて触媒反応を促進する触媒層２２とを備えている。また隣り合う２つのセル５０において、対極２０同士は互いに離間している。本実施形態では、対極２０によって第２電極及び対向基板が構成されている。

　図１および図２に示すように、作用極１０は、導電性基板１５と、導電性基板１５上に設けられる少なくとも１つの酸化物半導体層１３とを有している。導電性基板１５は、透明基板１１と、透明基板１１の上に設けられる透明導電膜１２と、透明基板１１の上に設けられガラスフリットからなる絶縁材３３と、透明導電膜１２上に設けられる接続端子１６とを有する。酸化物半導体層１３は、環状の封止部３０Ａの内側に配置されている。また酸化物半導体層１３には光増感色素が吸着している。

　透明基板１１は、セル５０Ａ～５０Ｄの共通の透明基板として使用されている。なお、本実施形態では、導電性基板１５によって第１電極が構成されている。

　図２および図３に示すように、透明導電膜１２は、互いに絶縁された状態で設けられる透明導電膜１２Ａ～１２Ｆで構成されている。すなわち、透明導電膜１２Ａ～１２Ｆは互いに溝９０を介在させて配置されている。ここで、透明導電膜１２Ａ～１２Ｄはそれぞれ複数のセル５０Ａ～５０Ｄの透明導電膜１２を構成している。また透明導電膜１２Ｅは、封止部３０Ａに沿って折れ曲がるようにして配置されている。透明導電膜１２Ｆは、バックシート８０の周縁部８０ａを固定するための環状の透明導電膜１２である（図１参照）。

　図３に示すように、透明導電膜１２Ａ～１２Ｄはいずれも、側縁部１２ｂを有する四角形状の本体部１２ａと、本体部１２ａの側縁部１２ｂから側方に突出する突出部１２ｃとを有している。

　図２に示すように、透明導電膜１２Ａ～１２Ｄのうち透明導電膜１２Ｃの突出部１２ｃは、セル５０Ａ～５０Ｄの配列方向Ｘに対して側方に張り出す張出し部１２ｄと、張出し部１２ｄから延びて、隣りのセル５０Ｄの本体部１２ａに溝９０を介して対向する対向部１２ｅとを有している。

　セル５０Ｂにおいても、透明導電膜１２Ｂの突出部１２ｃは、張出し部１２ｄと対向部１２ｅとを有している。またセル５０Ａにおいても、透明導電膜１２Ａの突出部１２ｃは、張出し部１２ｄと対向部１２ｅとを有している。

　なお、セル５０Ｄは、既にセル５０Ｃと接続されており、他に接続されるべきセル５０が存在しない。このため、セル５０Ｄにおいて、透明導電膜１２Ｄの突出部１２ｃは対向部１２ｅを有していない。すなわち透明導電膜１２Ｄの突出部１２ｃは張出し部１２ｄのみで構成される。

　但し、透明導電膜１２Ｄは、モジュール１００で発生した電流を外部に取り出すための第１電流取出し部１２ｆと、第１電流取出し部１２ｆと本体部１２ａとを接続し、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃの側縁部１２ｂに沿って延びる接続部１２ｇとをさらに有している。第１電流取出し部１２ｆは、セル５０Ａの近傍であって透明導電膜１２Ａに対して透明導電膜１２Ｂと反対側に配置されている。

　一方、透明導電膜１２Ｅも、モジュール１００で発生した電流を外部に取り出すための第２電流取出し部１２ｈを有しており、第２電流取出し部１２ｈは、セル５０Ａの近傍であって透明導電膜１２Ａに対して透明導電膜１２Ｂと反対側に配置されている。そして、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈは、セル５０Ａの近傍において溝９０Ｂ（９０）を介して隣り合うように配置されている。ここで、溝９０は、透明導電膜１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａと、透明導電膜１２のうち本体部１２ａを除く部分の縁部に沿って形成され、バックシート８０の周縁部８０ａと交差する第２の溝９０Ｂとで構成されている。

　また、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃの各突出部１２ｃおよび透明導電膜１２Ｅの上には、接続端子１６が設けられている。各接続端子１６は、配線材６０Ｐと接続され、封止部３０Ａの外側で封止部３０Ａに沿って延びる配線材接続部１６Ａと、配線材接続部１６Ａから封止部３０Ａの外側で封止部３０Ａに沿って延びる配線材非接続部１６Ｂとを有する。本実施形態では、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃにおいては、接続端子１６のうち少なくとも配線材接続部１６Ａは、突起部１２ｃの対向部１２ｅ上に設けられており、接続される隣りのセル５０の本体部１２ａに対向している。透明導電膜１２Ｅにおいては、接続端子１６のうちの配線材接続部１６Ａは、接続される隣りのセル５０Ａの本体部１２ａに対向している。そして、配線材非接続部１６Ｂの幅は、配線材接続部１６Ａの幅より狭くなっている。ここで、配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂの幅はそれぞれ一定となっている。なお、配線材接続部１６Ａの幅とは、配線材接続部１６Ａの延び方向に直交する方向の長さであって配線材接続部１６Ａの幅のうち最も狭い幅を意味し、配線材非接続部１６Ｂの幅とは、配線材非接続部１６Ｂの延び方向に直交する方向の長さであって配線材非接続部１６Ｂの幅のうち最も狭い幅を意味するものとする。

　一方、図２及び図８に示すように、セル５０Ａ～５０Ｄの各々の金属基板２１上には導電性の第１接続部６１が接続されている。また導電性基板１５のうちの封止部３０Ａ側には４本の配線材６０Ｐ（以下、それぞれ配線材６０Ｐ１～６０Ｐ４と呼ぶことがある）が設けられている。そして、配線材６０Ｐ１の一端はセル５０Ａの金属基板２１上に接続された第１接続部６１に接続され、配線材６０Ｐ１の他端は、透明導電膜１２Ｅ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａに接続されている。同様に、配線材６０Ｐ２の一端はセル５０Ｂの金属基板２１上に接続された第１接続部６１に接続され、配線材６０Ｐ２の他端は、透明導電膜１２Ａ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａに接続されている。配線材６０Ｐ３の一端はセル５０Ｃの金属基板２１上に接続された第１接続部６１に接続され、配線材６０Ｐ３の他端は、透明導電膜１２Ｂ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａに接続されている。配線材６０Ｐ４の一端はセル５０Ｄの金属基板２１上に接続された第１接続部６１に接続され、配線材６０Ｐ４の他端は、透明導電膜１２Ｃ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａに接続されている。そして、本実施形態では、配線材６０Ｐ１～６０Ｐ４の他端に接続された配線材接続部１６Ａが被接続部を構成している。また配線材６０Ｐ１～６０Ｐ４はいずれも、樹脂を含む封止部３０Ａの上を通るように、即ち封止部３０Ａと接触するように設けられている。

　ここで、第１接続部６１は、封止部３０Ａには接触していない。また第１接続部６１は、第１導電粒子と、無機フィラーと、バインダ樹脂とを含み、配線材６１は、第２導電粒子と、バインダ樹脂とを含んでおり、第１導電粒子及び第２導電粒子は共通の元素を含んでいる。また第１接続部６１においては、第１導電粒子の平均粒径が無機フィラーの平均粒径よりも大きくなっており、第１接続部６１中の無機フィラーの含有率は配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率よりも大きくなっている。

　また第１電流取出し部１２ｆ、第２電流取出し部１２ｈ上にはそれぞれ、外部接続端子１８ａ，１８ｂが設けられている。

　図１に示すように、封止部３０Ａは、樹脂を含んでおり、導電性基板１５と対極２０との間に設けられる環状の第１封止部３１Ａと、第１封止部３１Ａと重なるように設けられ、第１封止部３１Ａと共に対極２０の縁部２０ａを挟持する第２封止部３２Ａとを有している。そして、図４に示すように、隣り合う第１封止部３１Ａ同士は一体化されて第１一体化封止部３１を構成している。別言すると、第１一体化封止部３１は、隣り合う２つの対極２０の間に設けられていない環状の部分（以下、「環状部」と呼ぶ）３１ａと、隣り合う２つの対極２０の間に設けられており、環状の部分３１ａの内側開口３１ｃを仕切る部分（以下、「仕切部」と呼ぶ）３１ｂとで構成されている。また図５に示すように、第２封止部３２Ａ同士は、隣り合う対極２０の間で一体化され、第２一体化封止部３２を構成している。第２一体化封止部３２は、隣り合う２つの対極２０の間に設けられていない環状の部分（以下、「環状部」と呼ぶ）３２ａと、隣り合う２つの対極２０の間に設けられており、環状の部分３２ａの内側開口３２ｃを仕切る部分（以下、「仕切部」と呼ぶ）３２ｂとで構成されている。

　また図１に示すように、第１封止部３１Ａと溝９０との間には、隣り合う透明導電膜１２Ａ～１２Ｆ同士間の溝９０に入り込み且つ隣り合う透明導電膜１２にまたがるようにガラスフリットからなる絶縁材３３が設けられている。詳しく述べると、絶縁材３３は、溝９０のうち透明導電膜１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａに入り込むとともに、第１の溝９０Ａを形成している本体部１２ａの縁部をも覆っている。

　図６に示すように、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっている。さらに、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっている。

　また、第２一体化封止部３２は、対極２０のうち作用極１０と反対側に設けられる本体部３２ｄと、隣り合う対極２０同士の間に設けられる接着部３２ｅとを有している。第２一体化封止部３２は、接着部３２ｅによって第１一体化封止部３１に接着されている。

　図１に示すように、導電性基板１５の上にはバックシート８０が設けられている。バックシート８０は、耐候性層と、金属層とを含む積層体８０Ａと、積層体８０Ａに対し金属層と反対側に設けられ、連結部１４を介して導電性基板１５と接着する接着部８０Ｂとを含む。ここで、接着部８０Ｂは、バックシート８０を導電性基板１５に接着させるためのものであり、図１に示すように、積層体８０Ａの周縁部に形成されていればよい。但し、接着部８０Ｂは、積層体８０Ａのうちセル５０側の面全体に設けられていてもよい。バックシート８０の周縁部８０ａは、接着部８０Ｂによって、連結部１４を介して透明導電膜１２のうち透明導電膜１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆと接続されている。ここで、接着部８０Ｂはセル５０の封止部３０Ａと離間している。また連結部１４も封止部３０Ａと離間している。なお、バックシート８０より内側で且つ封止部３０Ａの外側の空間に電解質４０は充填されていない。

　また透明導電膜１２Ｄにおいては、本体部１２ａ、接続部１２ｇおよび電流取出し部１２ｆを通るように、透明導電膜１２Ｄよりも低い抵抗を有する集電配線１７が延びている。この集電配線１７は、バックシート８０と導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されている。別言すると、集電配線１７は、連結部１４よりも内側に配置されている。

　なお、図２に示すように、各セル５０Ａ～５０Ｄにはそれぞれ、バイパスダイオード７０Ａ～７０Ｄが並列に接続されている。具体的には、バイパスダイオード７０Ａは、セル５０Ａとセル５０Ｂとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定され、バイパスダイオード７０Ｂは、セル５０Ｂとセル５０Ｃとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定され、バイパスダイオード７０Ｃは、セル５０Ｃとセル５０Ｄとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定されている。バイパスダイオード７０Ｄは、セル５０Ｄの封止部３０Ａ上に固定されている。そして、バイパスダイオード７０Ａ～７０Ｄと第１接続部６１とを接続するように対極２０の金属基板２１に配線材６０Ｑが固定されている。さらにバイパスダイオード７０Ｄは、配線材６０Ｒを介して透明導電膜１２Ｄに接続されている。

　また、図１に示すように、各セル５０の対極２０上には、乾燥剤９５が設けられている。

　上記モジュール１００によれば、配線材６０Ｐが温度変化に伴って伸縮しても、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率が第１接続部６１中の無機フィラーの含有率よりも小さいので、配線材６０Ｐにおいて、無機フィラーの周辺に空隙が形成されにくく、その空隙を起点に配線材６０Ｐに亀裂が生じ、配線材６０Ｐが断線することを十分に抑制できる。一方、第１接続部６１においては、無機フィラーの含有率を多くすることができるので、第１接続部６１の第１導電粒子と金属基板２１との間の密着性を、配線材６０Ｐと金属基板２１との間の密着性よりも向上させることができ、金属基板２１からの第１接続部６１の剥離を十分に抑制できる。さらには第１接続部６１において、第１導電粒子の平均粒径を無機フィラーの平均粒径よりも大きくすることで、第１導電粒子と金属基板２１との接触面積を増加させることができるので、温度変化に伴って第１接続部６１に応力が加わっても、金属基板２１からの第１接続部６１の剥離を十分に抑制することができる。さらに第１導電粒子及び第２導電粒子が共通の元素を含むので、第１接続部６１と配線材６０Ｐとの界面での接着力が向上し剥離しにくくなる。以上のことから、モジュール１００によれば、優れた耐久性を有することが可能となる。

　またモジュール１００において、封止部３０Ａが樹脂を含み、配線材６０Ｐが、封止部３０Ａに接触しており、第１接続部６１は封止部３０Ａと接触していない。ここで、配線材６０Ｐの方が、第１接続部６１よりも無機フィラーの含有率が少ないため、伸縮しやすい。したがって、温度の変化により伸縮しやすい封止部３０Ａに、配線材６０Ｐのみが接触し、第１接続部６１が接触しないことで、封止部３０Ａの伸縮に配線材６０Ｐが追従でき断線をしにくい。したがって、伸縮しやすい封止部３０Ａを用いても、配線材６０Ｐや第１接続部６１の断線を抑制することが可能となる。

　さらにモジュール１００では、透明導電膜１２の縁部に沿って溝９０が形成され、この溝９０が、環状の封止部３０Ａの内側に配置される透明導電膜１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａを有する。そして、その第１の溝９０Ａに、ガラスフリットからなる絶縁材３３が入り込むとともに、この絶縁材３３が、第１の溝９０Ａを形成している本体部１２ａの縁部をも覆っている。このため、透明基板１１の内部であって溝９０の下方の位置に溝９０に沿ってクラックが形成され、そのクラックが本体部１２ａの縁部にまでつながっていたとしても、そのクラックを経た封止部３０Ａの外部からの水分の侵入が絶縁材３３によって十分に抑制される。特に、モジュール１００では、第１の溝９０Ａを形成する本体部１２ａの縁部を覆い、第１の溝９０Ａに入り込む絶縁材３３がガラスフリットからなるため、絶縁材３３が樹脂である場合に比べて高い封止性能を有する。このため、モジュール１００によれば、優れた耐久性を有することが可能となる。

　またモジュール１００では、封止部３０Ａと絶縁材３３とが重なるように配置されている。このため、絶縁材３３が封止部３０Ａと重ならないように配置されている場合に比べて、モジュール１００の受光面側から見た、発電に寄与する部分の面積をより増加させることができる。このため、開口率をより向上させることができる。

　またモジュール１００では、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈは、セル５０Ａの近傍であって透明導電膜１２Ａに対し透明導電膜１２Ｂと反対側に配置され、透明導電膜１２Ａの第１電流取出し部１２ｆおよび透明導電膜１２Ｆの第２電流取出し部１２ｈは互いに溝９０を介して隣り合うように配置されている。このため、モジュール１００においては、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈのそれぞれに外部接続端子１８ａ，１８ｂを隣り合うように配置することが可能となる。従って、外部接続端子１８ａ，１８ｂから電流を外部に取り出すためのコネクタの数を１つとすることが可能となる。すなわち、仮に、第１電流取出し部１２ｆが透明導電膜１２Ｄに対し透明導電膜１２Ｃと反対側に配置されている場合、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈが互いに大きく離れて配置されるため、外部接続端子１８ａ，１８ｂも大きく離れて配置されることになる。この場合、モジュール１００から電流を取り出すには、外部接続端子１８ａに接続するコネクタと、外部接続端子１８ｂに接続するコネクタの２つのコネクタが必要になる。しかし、モジュール１００によれば、外部接続端子１８ａ，１８ｂを隣り合うように配置することが可能となるため、コネクタは１つで済む。このため、モジュール１００によれば、省スペース化を図ることができる。また、モジュール１００は、低照度下で使用されると、発電電流が小さい。具体的には、発電電流は２ｍＡ以下である。このため、セル５０Ａ～５０Ｄの両端のセル５０Ａ，５０Ｄのうち一端側のセル５０Ｄの透明導電膜１２Ｄの一部を、他端側のセル５０Ａの対極２０の金属基板２１に電気的に接続された第２電流取出し部１２ｈの隣りに溝９０を介して第１電流取出し部１２ｆとして配置しても、モジュール１００の光電変換性能の低下を十分に抑制することができる。

　また、モジュール１００では、セル５０Ａ～５０ＤがＸ方向に沿って一列に配列されており、セル５０Ａ～５０Ｄの両端のセル５０Ａ，５０Ｄのうち一端側のセル５０Ｄの透明導電膜１２Ｄが、封止部３０Ａの内側に設けられる本体部１２ａと、第１電流取出し部１２ｆと、本体部１２ａ及び第１電流取出し部１２ｆを接続する接続部１２ｇとを有する。このため、セル５０Ａ～５０Ｄの一部であるセル５０Ｃ、５０Ｄを途中で折り返し、セル５０Ａとセル５０Ｄとをそれらが互いに隣り合うように配置する場合に比べて、隣り合う２つのセル５０同士を接続するためにセル５０Ａ～５０Ｄの配列方向（図２のＸ方向）に沿って設けられる接続端子１６の設置領域をより短くすることが可能となり、より省スペース化を図ることが可能となる。また、モジュール１００によれば、当該モジュール１００が低照度環境下で使用される場合、通常、発電電流が小さいため、モジュール１００が、本体部１２ａと第１電流取出し部１２ｆとを接続する接続部１２ｇをさらに有していても、光電変換特性の低下を十分に抑制することができる。

　さらに、モジュール１００では、集電配線１７が、バックシート８０と導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されている。集電配線１７は一般に、多孔質であるため通気性を有しており、水蒸気等のガスが透過可能となっている。集電配線１７が、バックシート８０と導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されていると、集電配線１７を通してバックシート８０と導電性基板１５との間の空間に外部から水蒸気等が侵入することを防止することができる。その結果、モジュール１００は優れた耐久性を有することが可能となる。また集電配線１７は、透明導電膜１２Ｄよりも低い抵抗を有するため、発電電流が大きくなっても、光電変換特性の低下を十分に抑制することができる。

　さらに、モジュール１００が温度変化の大きい環境下に置かれた場合、接続端子１６の幅が狭いほど、接続端子１６は、透明導電膜１２の突出部１２ｃから剥離しにくくなる。その点、モジュール１００では、接続端子１６のうち配線材非接続部１６Ｂが、配線材６０Ｐと接続される配線材接続部１６Ａより狭い幅を有する。このため、接続端子１６のうち配線材非接続部１６Ｂは、透明導電膜１２の突出部１２ｃから剥離しにくくなる。従って、仮に配線材接続部１６Ａが透明導電膜１２の突出部１２ｃから剥離しても、配線材非接続部１６Ｂは透明導電膜１２から剥離せず透明導電膜１２に対する接続を維持することが可能となる。また配線材接続部１６Ａが透明導電膜１２の突出部１２ｃから剥離しても、モジュール１００は正常に動作することが可能である。従って、モジュール１００によれば、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、隣り合う２つのセル５０のうち一方のセル５０における対極２０の金属基板２１に接続された配線材６０Ｐは、他方のセル５０における突出部１２ｃ上の配線材接続部１６Ａと接続され、配線材接続部１６Ａは、突出部１２ｃ上で封止部３０Ａの外側に設けられている。すなわち、隣り合う２つのセル５０同士の接続が封止部３０Ａの外側で行われる。このため、モジュール１００によれば、開口率を向上させることが可能となる。

　またモジュール１００では、セル５０Ａ～５０Ｄのうち隣りのセル５０と接続されるセル５０において、突出部１２ｃが、本体部１２ａから側方に張り出す張出し部１２ｄと、張出し部１２ｄから延びて、隣りのセル５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅとを有し、接続端子１６のうち少なくとも配線材接続部１６Ａが対向部１２ｅ上に設けられている。

　この場合、接続端子１６のうち少なくとも配線材接続部１６Ａが、隣りのセル５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅ上に設けられているため、接続端子１６のうち少なくとも配線材接続部１６Ａが、隣りのセル５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅ上に設けられていない場合と異なり、配線材接続部１６Ａに接続される配線材６０Ｐが、隣りのセル５０の対極２０の金属基板２１を横切ることを十分に防止することが可能となる。その結果、隣り合うセル５０同士間の短絡を十分に防止することが可能となる。

　またモジュール１００では、配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂはいずれも封止部３０Ａに沿って配置されている。このため、配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂを封止部３０Ａから遠ざかる方向に沿って配置する場合に比べて、接続端子１６のために要するスペースを省くことができる。

　さらにモジュール１００では、バックシート８０の接着部８０Ｂは、セル５０の封止部３０Ａと離間している。このため、接着部８０Ｂが、低温時において収縮することにより封止部３０Ａを引っ張って、封止部３０Ａと導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力が加わることが十分に抑制される。また、高温時においても、接着部８０Ｂが、膨張することにより封止部３０Ａを押して、封止部３０Ａと導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力を加えることが十分に抑制される。すなわち、高温時でも低温時でも、封止部３０Ａと導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力が加わることが十分に抑制される。このため、モジュール１００は、優れた耐久性を有することが可能となる。

　さらに、モジュール１００では、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっている。このため、モジュール１００における開口率をより十分に向上させることができる。またモジュール１００では、隣り合う第１封止部３１Ａ同士、及び、隣り合う第２封止部３２Ａ同士が、隣り合う対極２０の間で一体化されている。ここで、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されなければ、隣り合うセル５０の間においては、大気に対して露出される封止部が２箇所となる。これに対し、モジュール１００においては、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されているため、隣り合うセル５０の間において、大気に対して露出される封止部が１箇所となる。すなわち、第１一体化封止部３１は、環状部３１ａと、仕切部３１ｂとで構成されているため、隣り合うセル５０の間において、大気に対して露出される封止部が仕切部３１ｂの１箇所のみとなる。また第１封止部３１Ａ同士が一体化されることで、大気から電解質４０までの水分等の侵入距離が延びる。このため、隣り合うセル５０間において、セル５０の外部から侵入する水分や空気の量を十分に低減することができる。すなわち、モジュール１００の封止性能を十分に向上させることができる。またモジュール１００によれば、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されている。このため、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐが、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くても、その仕切部３１ｂにおいて十分な封止幅を確保することが可能となる。すなわち、モジュール１００によれば、開口率を向上させながら、第１封止部３１Ａと導電性基板１５との接着強度、及び、第１封止部３１Ａと対極２０との接着強度を十分に大きくすることが可能となる。その結果、開口率を向上させることができると共に、モジュール１００が高温下で使用される場合に電解質４０が膨張して第１封止部３１Ａの内側から外側に向かう過大な応力が加えられても、導電性基板１５及び対極２０からの第１封止部３１Ａの剥離を十分に抑制することができ、優れた耐久性を有することが可能となる。

　さらに、モジュール１００では、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっている。この場合、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂにおいて、仕切部３１ｂの幅Ｒが環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上であるため、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂにおいて、仕切部３１ｂの幅Ｒが環状部３１ａの幅Ｔの１００％未満である場合と比べて、大気から電解質４０までの水分等の侵入距離がより延びることになる。このため、隣り合うセル５０間にある仕切部３１ｂを通して外部から水分が侵入することをより十分に抑制することができる。一方、仕切部３１ｂの幅Ｒが環状部３１ａの幅Ｔの２００％を超える場合と比べて、開口率をより向上させることができる。

　またモジュール１００においては、第２封止部３２Ａが、第１封止部３１Ａと接着されており、対極２０の縁部２０ａが第１封止部３１Ａと第２封止部３２Ａとによって挟持されている。このため、対極２０に対して作用極１０から離れる方向の応力が作用しても、その剥離が第２封止部３２Ａによって十分に抑制される。また、第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂは、隣り合う対極２０同士間の隙間Ｓを通って第１封止部３１Ａに接着されているため、隣り合うセル５０の対極２０同士が接触することが確実に防止される。

　次に、作用極１０、連結部１４、光増感色素、対極２０、封止部３０Ａ、電解質４０、第１接続部６１、配線材６０Ｐ，６０Ｑ、バックシート８０および乾燥剤９５について詳細に説明する。

　（作用極）
　透明基板１１を構成する材料は、例えば透明な材料であればよく、このような透明な材料としては、例えばホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、白板ガラス、石英ガラスなどのガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、および、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）などが挙げられる。透明基板１１の厚さは、モジュール１００のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば５０～１００００μｍの範囲にすればよい。

　透明導電膜１２に含まれる材料としては、例えばスズ添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、フッ素添加酸化スズ（ＦＴＯ）などの導電性金属酸化物が挙げられる。透明導電膜１２は、単層でも、異なる導電性金属酸化物を含む複数の層の積層体で構成されてもよい。透明導電膜１２が単層で構成される場合、透明導電膜１２は、高い耐熱性及び耐薬品性を有することから、ＦＴＯを含むことが好ましい。透明導電膜１２は、ガラスフリットをさらに含んでもよい。透明導電膜１２の厚さは例えば０．０１～２μｍの範囲にすればよい。

　また透明導電膜１２のうち透明導電膜１２Ｄの接続部１２ｇの抵抗値は、特に制限されるものではないが、下記式（１）で表される抵抗値以下であることが好ましい。
抵抗値＝直列接続されるセル５０の数×１２０Ω　　　　（１）

　この場合、接続部１２ｇの抵抗値が、上記式（１）で表される抵抗値を超える場合と比べて、モジュール１００の性能低下を十分に抑制することができる。本実施形態では、セル５０の数は４であるから、上記式（１）で表わされる抵抗値は４８０Ωとなるので、接続部１２ｇの抵抗値は４８０Ω以下であることが好ましい。

　絶縁材３３は本実施形態ではガラスフリットからなる。絶縁材３３の厚さは通常、１０～３０μｍであり、好ましくは１５～２５μｍである。絶縁材３３が透明導電層１２の縁部を覆う幅は、０．２ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。透明導電層１２の縁部を覆う幅を０．２ｍｍ以上とすることで、隣接するＤＳＣ５０の透明導電層１２の間の絶縁性を十分に確保することができる。但し、絶縁材３３が透明導電層１２の縁部を覆う幅は、５ｍｍ以下であることが好ましい。

　接続端子１６は、金属材料を含む。金属材料としては、例えば銀、銅およびインジウムなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

　また接続端子１６の金属材料は、配線材６０Ｐと同一の金属材料で構成されていても異なる金属材料で構成されていてもよいが、同一の金属材料で構成されていることが好ましい。

　この場合、接続端子１６および配線材６０Ｐが同一の金属材料で構成されているため、接続端子１６と配線材６０Ｐとの密着性をより十分に向上させることができる。このため、モジュール１００における接続信頼性をより向上させることが可能となる。

　接続端子１６においては、配線材非接続部１６Ｂの幅は、配線材接続部１６Ａの幅より狭ければ特に制限されないが、配線材接続部１６Ａの幅の１／２以下であることが好ましい。

　この場合、配線材非接続部１６Ｂの幅が配線材接続部１６Ａの幅の１／２を超える場合に比べて、モジュール１００における接続信頼性をより向上させることが可能となる。

　配線材接続部１６Ａの幅は特に制限されないが、好ましくは０．５～５ｍｍであり、より好ましくは０．８～２ｍｍである。

　酸化物半導体層１３は通常、酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含む。

　なお、酸化物半導体層１３は、酸化チタン以外の酸化物半導体粒子で構成されてもよい。このような酸化物半導体粒子としては、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化タングステン（ＷＯ_３）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化インジウム（Ｉｎ_３Ｏ_３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化タリウム（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化ホルミウム（Ｈｏ_２Ｏ_３）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２）及び酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）が挙げられる。

　酸化物半導体層１３は通常、光を吸収するための吸収層で構成されるが、吸収層と吸収層を透過した光を反射して吸収層に戻す反射層とで構成されてもよい。

　酸化物半導体層１３の厚さは通常は、０．５～５０μｍとすればよいが、５～３５μｍとすることが好ましい。この場合、厚さが５μｍ未満である場合に比べて、酸化物半導体層１３からの反射光又は散乱光により、ＤＳＣモジュール１００を導電性基板１５側から見た場合に、酸化物半導体層１３の周囲が明るく見えることを十分に抑制することができる。一方、厚さが５～３５μｍであると、厚さが３５μｍを超える場合に比べて、透明導電層１２からの酸化物半導体層１３の剥離や、酸化物半導体層１３におけるひび割れの発生をより十分に抑制できる。

　（連結部）
　連結部１４を構成する材料は、バックシート８０と透明導電膜１２とを接着させることができるものであれば特に制限されず、連結部１４を構成する材料としては、例えばガラスフリット、封止部３１Ａに用いられる樹脂材料と同様の樹脂材料などを用いることができる。中でも、連結部１４は、ガラスフリットであることが好ましい。ガラスフリットは樹脂材料に比べて高い封止性能を有するため、バックシート８０の外側からの水分等の侵入を効果的に抑制することができる。

　（光増感色素）
　光増感色素としては、例えばビピリジン構造、ターピリジン構造などを含む配位子を有するルテニウム錯体や、ポルフィリン、エオシン、ローダミン、メロシアニンなどの有機色素が挙げられる。

　（対極）
　対極２０は、上述したように、金属基板２１と、金属基板２１のうち作用極１０側に設けられて対極２０の表面における還元反応を促進する導電性の触媒層２２とを備える。

　金属基板２１は、金属で構成されればよいが、この金属は、不動態を形成し得る金属であることが好ましい。この場合、金属基板２１が電解質４０によって腐食されにくくなるため、モジュール１００は、より優れた耐久性を有することが可能となる。不動態を形成し得る金属としては、例えばチタン、ニッケル、モリブデン、タングステン、アルミニウム、ステンレス又はこれらの合金等が挙げられる。金属基板２１の厚さは、モジュール１００のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば０．００５～０．１ｍｍとすればよい。

　触媒層２２は、白金、炭素系材料又は導電性高分子などから構成される。ここで、炭素系材料としては、カーボンブラックやカーボンナノチューブが好適に用いられる。

　（封止部）
　封止部３０Ａは、第１封止部３１Ａと、第２封止部３２Ａとで構成される。

　第１封止部３１Ａを構成する材料としては、例えばアイオノマー、エチレン－ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。

　第１封止部３１Ａの厚さは通常、４０～９０μｍであり、好ましくは６０～８０μｍである。

　対極２０と仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑの２５％以上１００％未満であることが好ましい。この場合、接着部の幅Ｐが、接着部の幅Ｑの２５％未満である場合と比べて、より優れた耐久性を有することが可能となる。接着部の幅Ｐは、接着部の幅Ｑの３０％以上であることがより好ましく、４０％以上であることがさらに好ましい。

　モジュール１００においては、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満であることが好ましく、１２０～１８０％であることがより好ましい。

　この場合、大きな開口率と優れた耐久性とをバランスさせることができる。

　第２封止部３２Ａを構成する材料としては、第１封止部３１Ａと同様、例えばアイオノマー、エチレン－ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。第２封止部３２Ａを構成する材料は、第１封止部３１Ａを構成する材料と同一であっても異なってもよい。第２封止部３２Ａを構成する材料が、第１封止部３１Ａを構成する材料と同一である場合、第２封止部３２Ａと第１封止部３１Ａとの界面がなくなるため、外部からの水分の侵入や電解質４０の漏洩を効果的に抑制することができる。第２一体化封止部３２の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料が、第１一体化封止部３１の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料と異なる場合、例えば第１一体化封止部３１の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料よりも高い融点を有する場合は、第２封止部３２Ａは、第１封止部３１Ａよりも硬くなるため、隣り合うセル５０の対極２０同士の接触を効果的に防止することができる。また第１封止部３１Ａは第２封止部３２Ａよりも軟らかくなるため、封止部３０Ａに加わる応力を効果的に緩和することができる。

　第２封止部３２Ａの厚さは通常、２０～４５μｍであり、好ましくは３０～４０μｍである。

　（電解質）
　電解質４０は、例えばＩ^－／Ｉ_３ ^－などの酸化還元対と有機溶媒とを含んでいる。有機溶媒としては、アセトニトリル、メトキシアセトニトリル、メトキシプロピオニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジエチルカーボネート、γ－ブチロラクトン、バレロニトリル、ピバロニトリル、グルタロニトリル、メタクリロニトリル、イソブチロニトリル、フェニルアセトニトリル、アクリロニトリル、スクシノニトリル、オキサロニトリル、ペンタニトリル、アジポニトリルなどを用いることができる。酸化還元対としては、例えばＩ^－／Ｉ_３ ^－のほか、臭素／臭化物イオン、亜鉛錯体、鉄錯体、コバルト錯体などの酸化還元対が挙げられる。

　また電解質４０は、有機溶媒に代えて、イオン液体を用いてもよい。イオン液体としては、例えばピリジニウム塩、イミダゾリウム塩、トリアゾリウム塩等の既知のヨウ素塩であって、室温付近で溶融状態にある常温溶融塩が用いられる。このような常温溶融塩としては、例えば、１－ヘキシル－３－メチルイミダゾリウムヨーダイド、１－エチル－３－プロピルイミダゾリウムヨーダイド、ジメチルイミダゾリウムヨーダイド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムヨーダイド、１，２－ジメチル－３－プロピルイミダゾリウムヨーダイド、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムブロマイド、又は、１－メチル－３－プロピルイミダゾリウムブロマイドが好適に用いられる。

　また、電解質４０は、上記有機溶媒に代えて、上記イオン液体と上記有機溶媒との混合物を用いてもよい。

　また電解質４０には添加剤を加えることができる。添加剤としては、ＬｉＩ、Ｉ_２、４－ｔ－ブチルピリジン、グアニジウムチオシアネート、１－メチルベンゾイミダゾール、１－ブチルベンゾイミダゾールなどが挙げられる。

　さらに電解質４０としては、上記電解質にＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、カーボンナノチューブなどのナノ粒子を混練してゲル様となった擬固体電解質であるナノコンポジットゲル電解質を用いてもよく、また、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンオキサイド誘導体、アミノ酸誘導体などの有機系ゲル化剤を用いてゲル化した電解質を用いてもよい。

　なお、電解質４０は、Ｉ^－／Ｉ_３ ^－からなる酸化還元対を含み、Ｉ_３ ^－の濃度が０．００６ｍｏｌ／リットル以下であることが好ましく、０～６×１０^－６ｍｏｌ／リットルであることがより好ましく、０～６×１０^－８ｍｏｌ／リットルであることがさらに好ましい。この場合、電子を運ぶＩ_３ ^－の濃度が低いため、漏れ電流をより減少させることができる。このため、開放電圧をより増加させることができるため、光電変換特性をより向上させることができる。

　（第１接続部）
　第１接続部６１は、少なくとも第１導電粒子と、無機フィラーと、バインダ樹脂とを含む。第１導電粒子は導電性を有する粒子であればいかなるものでもよいが、通常は金属粒子である。金属粒子を構成する金属としては、例えば銀、銅又はこれらの金属と他の金属との合金が挙げられる。他の金属としては、例えば金、ニッケルなどが挙げられる。

　第１導電粒子の平均粒径Ｄ１は、無機フィラーの平均粒径Ｄ２よりも大きければ特に制限されるものではないが、通常１５μｍ以下である。第１導電粒子の平均粒径Ｄ１は１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、第１導電粒子の平均粒径Ｄ１が１０μｍを超える場合に比べて、第１接続部６１と金属基板２１との間の抵抗をより小さくすることができる。第１導電粒子の平均粒径Ｄ１は５μｍ以下であることがより好ましい。但し、第１導電粒子の平均粒径Ｄ１は０．０２μｍ以上であることがより好ましい。この場合、第１導電粒子の平均粒径Ｄ１が０．０２μｍ未満である場合に比べて、第１接続部６１中の空隙がより減少し、第１接続部６１の比抵抗がより小さくなる。第１導電粒子の平均粒径Ｄ１は３．５μｍ以上であることがさらに好ましい。

　無機フィラーとしては、例えばカーボン、ＩＴＯ粉末などの導電性材料や、ガラスフリットなどの無機絶縁材料などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることもできる。中でも、導電性材料が好ましい。この場合、無機フィラーが導電性材料であるため、第１接続部６１と金属基板２１との間の抵抗をより小さくすることが可能となり、モジュール１００の光電変換特性をより向上させることができる。ここで、導電性材料は、第１導電性粒子を構成する導電性材料と同一でも異なってもよいが、金属基板２１と第１接続部６１との導電性や接着性を向上させるという理由から、異なることが好ましい。

　第１接続部６１中の第１導電粒子の含有率は特に制限されるものではないが、好ましくは６０～９５質量％である。この場合、第１接続部６１中の第１導電粒子の含有率が９５質量％を超える場合に比べて、第１導電粒子に対するバインダ樹脂の比率がより増加し、第１接続部６１と金属基板２１との密着性がより向上する。また、第１接続部６１中の第１導電粒子の含有率が６０質量％未満である場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積がより増加し、第１接続部６１の比抵抗がより小さくなる。第１接続部６１中の第１導電粒子の含有率は、より好ましくは７０～９０質量％である。

　無機フィラーは、粒子状であっても繊維状であってもよいが、粒子状の方が好ましい。この場合、第１接続部６１が金属基板２１に対しどの方向から接しても、角度依存性がなく、第１接続部６１と金属基板２１との間で同様の密着力と抵抗が得られる。

　無機フィラーの平均粒径Ｄ２は、第１導電粒子の平均粒径Ｄ１よりも小さければよい。すなわちＤ１－Ｄ２は０μｍよりも大きければよい。ここで、Ｄ１－Ｄ２は０．５μｍ以上であることが好ましい。この場合、Ｄ１－Ｄ２が０．５μｍ未満である場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積がより増加し、第１接続部６１の比抵抗がより小さくなる。但し、Ｄ１－Ｄ２は５μｍ以下であることが好ましい。この場合、Ｄ１－Ｄ２が５μｍを超える場合に比べて、第１接続部６１中の無機フィラー周辺にできる空隙の合計の体積がより大きくなり、第１接続部６１と金属基板２１との密着性がより向上する。

　無機フィラーの平均粒径Ｄ２は、第１導電粒子の平均粒径Ｄ１よりも小さければ特に制限されるものではないが、２μｍ以下であることが好ましい。この場合、無機フィラーの平均粒径Ｄ２が２μｍを超える場合に比べて、第１接続部６１と金属基板２１との間の抵抗をより小さくすることができる。特に、無機フィラーが導電性材料で構成され且つ金属基板２１が不動態を形成し得る金属で構成されている場合には、無機フィラーの平均粒径Ｄ２は、１μｍ以下であることがより好ましい。この場合、無機フィラーが金属基板２１の表面に形成された不動態膜を突き抜けることで、第１接続部６１と金属基板２１との間の抵抗を効果的に低下させることが可能となり、モジュール１００の光電変換特性をより向上させることができる。ここで、導電性材料としては、カーボンが好ましい。この場合、第１接続部６１と金属基板２１との間の抵抗を特に効果的に小さくすることができる。但し、金属基板２１と第１接続部６１との接着性の観点から、無機フィラーの平均粒径Ｄ２は０．０１μｍ以上であることがより好ましい。無機フィラーの平均粒径Ｄ２は、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。

　第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１は、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２より大きければよく、特に制限されるものではないが、通常８質量％以下である。第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１は、好ましくは０．１～６質量％である。この場合、第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１が６質量％を超える場合に比べて、第１導電粒子同士の接触面積がより増加し、第１接続部６１の比抵抗がより小さくなる。また、第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１が０．１質量％未満である場合に比べて、第１接続部６１中の無機フィラー周辺にできる空隙の合計の体積がより大きくなり、第１接続部６１と金属基板２１との密着性がより向上する。第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１は、より好ましくは０．５～３質量％であり、さらに好ましくは、１．２～３質量％である。

　バインダ樹脂は、特に制限されるものではないが、このようなバインダ樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。

　第１接続部６１中のバインダ樹脂の含有率は、特に制限されるものではないが、好ましくは３～４０質量％であり、より好ましくは５～３０質量％である。

　（配線材）
　配線材６０Ｐは、少なくとも第２導電粒子と、バインダ樹脂とを含む。第２導電粒子は、第１導電性粒子と共通の元素を有する粒子であればいかなるものでもよいが、通常は金属粒子である。金属粒子を構成する金属としては、第１導電性粒子と同一のものを用いることが好ましい。この場合、第１導電粒子及び第２導電粒子が同一の金属粒子であるため、第１接続部６１と配線材６０Ｐとの接触抵抗がより小さくなる。

　配線材６０Ｐ中の第２導電粒子の含有率は特に制限されるものではないが、好ましくは５０～９５質量％である。この場合、配線材６０Ｐ中の第２導電粒子の含有率が９５質量％を超える場合に比べて、第２導電粒子に対するバインダ樹脂の比率がより増加し、第１接続６１と配線材６０との密着性がより向上する。また、この場合、配線材６０Ｐ中の第２導電粒子の含有率が５０質量％未満である場合に比べて、第２導電粒子同士の接触面積がより増加し、配線材６０Ｐの比抵抗がより小さくなる。配線材６０Ｐ中の第２導電粒子の含有率は、より好ましくは６０～９０質量％である。

　第２導電粒子の平均粒径は、特に制限されるものではないが、１５μｍ以下であることが好ましい。この場合、第２導電粒子の平均粒径が１５μｍを超える場合に比べて、配線材６０Ｐ中の空隙がより減少し、配線材６０Ｐの比抵抗がより小さくなる。但し、第２導電粒子の平均粒径は、０．０２μｍ以上であることが好ましい。この場合、第２導電粒子の平均粒径が０．０２μｍ未満である場合と比べて、配線材６０Ｐ中の空隙がより減少し、配線材６０Ｐの比抵抗がより小さくなる。

　バインダ樹脂は、特に制限されるものではなく、このようなバインダ樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。配線材６０Ｐ中のバインダ樹脂は、第１接続部６１中のバインダ樹脂と同一でも異なってもよい。

　但し、第１接続部６１中のバインダ樹脂として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂又はこれらの混合物を用いる場合には、配線材６０Ｐ中のバインダ樹脂として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂又はこれらの混合物を用いることが好ましい。この場合、第１接続部６１のバインダ樹脂が上記樹脂を含まない場合に比べて、第１接続部６１と金属基板２１との密着性をより高めることができ、金属基板２１からの第１接続部６１の剥離をより十分に抑制することができる。また、第１接続部６１中のバインダ樹脂と配線材６０Ｐ中のバインダ樹脂とが同一である場合には、第１接続部６１と配線材６０Ｐとの密着性を高めることも可能となり、第１接続部６１からの配線材６０Ｐの剥離をもより十分に抑制することができる。従って、モジュール１００は、より優れた耐久性を有することが可能となる。

　配線材６０Ｐ中のバインダ樹脂の含有率は、特に制限されるものではないが、好ましくは３～４０質量％であり、より好ましくは５～３０質量％である。

　配線材６０Ｐは、第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１が配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２よりも大きくなる限り、無機フィラーを含んでいてもよいが、無機フィラーを含まないことが好ましい。すなわち、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２は０質量％であることが好ましい。この場合、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２が０質量％より大きい場合に比べて、配線材６０Ｐが伸縮した際に、無機フィラーの周辺で空隙がより形成され難くなり、配線材６０Ｐにおいてその空隙を起点とした亀裂の発生をより十分に抑制することができる。

　配線材６０Ｐが無機フィラーを含有する場合、無機フィラーとしては、第１接続部６１中の無機フィラーと同様のものを用いることができる。また配線材６０Ｐが無機フィラーを含有する場合、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２は、３質量％以下であることが好ましい。この場合、配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２が上記範囲を外れる場合に比べて、配線材６０Ｐが温度変化により伸縮しても、亀裂が生じ難くなり、より優れた耐久性を得ることができる。

　配線材６０Ｐ中の無機フィラーの含有率Ｒ２は、第１接続部６１中の無機フィラーの含有率Ｒ１よりも小さければよい。すなわちＲ１－Ｒ２は０質量％よりも大きければよい。ここで、Ｒ１－Ｒ２は、０．１質量％以上であることが好ましい。この場合、Ｒ１－Ｒ２が０．１質量％未満である場合に比べて、第１接続部６１中の無機フィラー周辺にできる空隙の合計の体積がより大きくなり、第２導電粒子と金属基板２１との密着性がより向上する。Ｒ１－Ｒ２は、０．５質量％以上であることがさらに好ましい。Ｒ１－Ｒ２は、１．２質量％以上であることが特に好ましい。但し、Ｒ１－Ｒ２は、８質量％以下であることが好ましく、６質量％以下であることがより好ましい。この場合、Ｒ１－Ｒ２が６質量％を超える場合に比べて、Ｒ１－Ｒ２の差が小さく配線材６０Ｐ及び第１接続部６１の伸縮率も近くなり、配線材６０Ｐと第１接続部６１との界面で剥離が生じることを効果的に抑制できる。

　（バックシート）
　バックシート８０は、上述したように、耐候性層と、金属層とを含む積層体８０Ａと、積層体８０Ａのセル５０側の面に設けられ、積層体８０Ａと連結部１４とを接着する接着部８０Ｂとを含む。

　耐候性層は、例えばポリエチレンテレフタレート又はポリブチレンテレフタレートで構成されていればよい。

　耐候性層の厚さは、例えば５０～３００μｍであればよい。

　金属層は、例えばアルミニウムを含む金属材料で構成されていればよい。金属材料は通常、アルミニウム単体で構成されるが、アルミニウムと他の金属との合金であってもよい。他の金属としては、例えば銅、マンガン、亜鉛、マグネシウム、鉛、及び、ビスマスが挙げられる。具体的には、９８％以上の純アルミニウムにその他の金属が微量添加された１０００系アルミニウムが望ましい。これは、この１０００系アルミニウムが、他のアルミニウム合金と比較して、安価で、加工性に優れているためである。

　金属層の厚さは特に制限されるものではないが、例えば１２～３０μｍであればよい。

　積層体８０Ａは、さらに樹脂層を含んでいてもよい。樹脂層を構成する材料としては、例えばブチルゴム、ニトリルゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。樹脂層は、金属層のうち耐候性層と反対側の表面全体に形成されていてもよいし、周縁部にのみ形成されていてもよい。

　接着部８０Ｂを構成する材料としては、例えばブチルゴム、ニトリルゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。接着部８０Ｂの厚さは特に制限されるものではないが、例えば３００～１０００μｍであればよい。

　（乾燥剤）
　乾燥剤９５は、シート状であっても、粒状であってもよい。乾燥剤９５は、例えば水分を吸収するものであればよく、乾燥剤９５としては、例えばシリカゲル、アルミナ、ゼオライトなどが挙げられる。

　次に、モジュール１００の製造方法について図３、図７および図９を参照しながら説明する。図９は、図４の第１一体化封止部を形成するための第１一体化封止部形成体を示す平面図である。

　まず１つの透明基板１１の上に透明導電膜を形成してなる積層体を用意する。

　透明導電膜の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法、スプレー熱分解法又はＣＶＤ法などが用いられる。

　次に、図３に示すように、透明導電膜に対して溝９０を形成し、互いに溝９０を介在させて絶縁状態で配置される透明導電膜１２Ａ～１２Ｆを形成する。具体的には、セル５０Ａ～５０Ｄに対応する４つの透明導電膜１２Ａ～１２Ｄは、四角形状の本体部１２ａ及び突出部１２ｃを有するように形成する。このとき、セル５０Ａ～５０Ｃに対応する透明導電膜１２Ａ～１２Ｃについては、突出部１２ｃが張出し部１２ｄのみならず、張出し部１２ｄから延びて、隣りのセル５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅをも有するように形成する。また透明導電膜１２Ｄについては、四角形状の本体部１２ａ及び張出し部１２ｄのみならず、第１電流取出し部１２ｆと、第１電流取出し部１２ｆと本体部１２ａとを接続する接続部１２ｇとを有するように形成する。このとき、第１電流取出し部１２ｆは、透明導電膜１２Ａに対し、透明導電膜１２Ｂと反対側に配置されるように形成する。さらに、透明導電膜１２Ｅは、第２電流取出し部１２ｈが形成されるように形成する。このとき、第２電流取出し部１２ｈは、透明導電膜１２Ａに対し、透明導電膜１２Ｂと反対側に配置され、且つ、第１電流取出し部１２ｆの隣りに溝９０を介して配置されるように形成する。

　溝９０は、例えばＹＡＧレーザ又はＣＯ_２レーザ等を光源として用いたレーザスクライブ法によって形成することができる。

　こうして、透明基板１１の上に透明導電膜１２を形成する。

　次に、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃのうちの突出部１２ｃ上に、配線材接続部１６Ａと配線材非接続部１６Ｂとで構成される接続端子１６の前駆体を形成する。具体的には、接続端子１６の前駆体は、配線材接続部１６Ａが対向部１２ｅ上に設けられるように形成する。また透明導電膜１２Ｅにも接続端子１６の前駆体を形成する。また配線材非接続部１６Ｂの前駆体は、配線材接続部１６Ａの幅よりも狭くなるように形成する。接続端子１６の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

　さらに、透明導電膜１２Ｄの接続部１２ｇの上には集電配線１７の前駆体を形成する。集電配線１７の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

　また、透明導電膜１２Ａの第１電流取出し部１２ｆ，第２電流取出し部１２ｈ上にはそれぞれ外部に電流を取り出すための外部接続用端子１８ａ，１８ｂの前駆体を形成する。外部接続用端子の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

　さらに、本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａに入り込み且つ本体部１２ａの縁部をも覆うように、ガラスフリットからなる絶縁材３３の前駆体を形成する。絶縁材３３は、例えばガラスフリットを含むペーストを塗布し乾燥させることによって形成することができる。

　またバックシート８０を固定するために、絶縁材３３と同様にして、絶縁材３３を囲むように且つ透明導電膜１２Ｄ、透明導電膜１２Ｅ、透明導電膜１２Ｆを通るように環状の連結部１４の前駆体を形成する。

　さらに透明導電膜１２Ａ～１２Ｄの各々の本体部１２ａの上に酸化物半導体層１３の前駆体を形成する。

　酸化物半導体層１３の前駆体は、酸化物半導体層１３を形成するための酸化物半導体層用ペーストを印刷した後、乾燥することによって得られる。酸化物半導体層用ペーストは、酸化チタンのほか、ポリエチレングリコール、エチルセルロースなどの樹脂及び、テルピネオールなどの溶媒を含む。

　酸化物半導体層用ペーストの印刷方法としては、例えばスクリーン印刷法、ドクターブレード法、又はバーコート法などを用いることができる。

　最後に、接続端子１６の前駆体、絶縁材３３の前駆体、連結部１４の前駆体、酸化物半導体層１３の前駆体を一括して焼成し、接続端子１６、絶縁材３３、連結部１４、および酸化物半導体層１３を形成する。

　このとき、焼成温度は酸化物半導体粒子やガラスフリットの種類により異なるが、通常は３５０～６００℃であり、焼成時間も、酸化物半導体粒子やガラスフリットの種類により異なるが、通常は１～５時間である。

　こうして、図７に示すように、バックシート８０を固定するための連結部１４が形成され、導電性基板１５を有する作用極１０が得られる。

　次に、作用極１０の酸化物半導体層１３に光増感色素を担持させる。このためには、作用極１０を、光増感色素を含有する溶液の中に浸漬させ、その光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させた後に上記溶液の溶媒成分で余分な光増感色素を洗い流し、乾燥させることで、光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させればよい。但し、光増感色素を含有する溶液を酸化物半導体層１３に塗布した後、乾燥させることによって光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させても、光増感色素を酸化物半導体層１３に担持させることが可能である。

　次に、酸化物半導体層１３の上に電解質４０を配置する。

　次に、図９に示すように、第１一体化封止部３１を形成するための第１一体化封止部形成体１３１を準備する。第１一体化封止部形成体１３１は、第１一体化封止部３１を構成する材料からなる１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにセル５０の数に応じた四角形状の開口１３１ａを形成することによって得ることができる。第１一体化封止部形成体１３１は、複数の第１封止部形成体１３１Ａを一体化させてなる構造を有する。

　そして、この第１一体化封止部形成体１３１を、導電性基板１５の上に接着させる。このとき、第１一体化封止部形成体１３１は、絶縁材３３と重なるように接着する。第１一体化封止部形成体１３１の導電性基板１５の接着は、第１一体化封止部形成体１３１を加熱溶融させることによって行うことができる。また第１一体化封止部形成体１３１は、透明導電膜１２の本体部１２ａが第１一体化封止部形成体１３１の内側に配置されるように導電性基板１５に接着する。

　一方、セル５０の数と同数の対極２０を用意する。

　対極２０は、金属基板２１上に、対極２０の表面における還元反応を促進する導電性の触媒層２２を形成することにより得ることができる。

　次に、上述した第１一体化封止部形成体１３１をもう１つ用意する。そして、複数の対極２０の各々を、第１一体化封止部形成体１３１の各開口１３１ａを塞ぐように貼り合わせる。

　次に、対極２０に接着した第１一体化封止部形成体１３１と、作用極１０に接着した第１一体化封止部形成体１３１とを重ね合わせ、第１一体化封止部形成体１３１を加圧しながら加熱溶融させる。こうして作用極１０と対極２０との間に第１一体化封止部３１が形成される。このとき、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐが、対極２０のうち導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなるように第１一体化封止部３１を形成する。また第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となるように第１一体化封止部３１を形成する。第１一体化封止部３１の形成は、大気圧下で行っても減圧下で行ってもよいが、減圧下で行うことが好ましい。

　次に、第２一体化封止部３２を準備する（図５参照）。第２一体化封止部３２は、複数の第１封止部３２Ａを一体化させてなる構造を有する。第２一体化封止部３２は、１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにセル５０の数に応じた四角形状の開口３２ｃを形成することによって得ることができる。第２一体化封止部３２は、第１一体化封止部３１と共に対極２０の縁部２０ａを挟むように対極２０に貼り合わせる。第２一体化封止部３２の対極２０への接着は、第２一体化封止部３２を加熱溶融させることによって行うことができる。

　封止用樹脂フィルムとしては、例えばアイオノマー、エチレン－ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。

　次に、第２封止部３２の仕切部３２ｂにバイパスダイオード７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを固定する。またセル５０Ｄの封止部３０Ａ上にもバイパスダイオード７０Ｄを固定する。

　そして、セル５０Ａ～５０Ｄの各々の金属基板２１上に導電性の第１接続部６１を形成する。第１接続部６１は、第１接続部６１を構成する材料を含むペーストを用意し、このペーストを対極２０の金属基板２１上に塗布し、硬化させることによって得ることができる。

　次に、セル５０Ａの金属基板２１上の第１接続部６１と透明導電膜１２Ｅ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａとを接続するように配線材６０Ｐ１を形成する。具体的には、配線材６０Ｐ１を構成する材料を含むペーストを用意し、このペーストを、第１接続部６１と透明導電膜１２Ｅ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａとを結び且つ封止部３０Ａに接触するように塗布し、硬化させることにより、配線材６０Ｐ１が得られる。

　同様に、セル５０Ｂの金属基板２１上の第１接続部６１と透明導電膜１２Ａ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａとを接続するように配線材６０Ｐ２を形成し、セル５０Ｃの金属基板２１上の第１接続部６１と透明導電膜１２Ｂ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａとを接続するように配線材６０Ｐ３を形成し、セル５０Ｄの金属基板２１上の第１接続部６１と透明導電膜１２Ｃ上の接続端子１６の配線材接続部１６Ａとを接続するように配線材６０Ｐ４を形成する。さらにバイパスダイオード７０Ｄと透明導電膜１２Ｄとを接続するように配線材６０Ｒを形成する。

　そして、バイパスダイオード７０Ａ～７０Ｄと第１接続部６１とを接続するように対極２０の金属基板２１上に配線材６０Ｑを形成する。

　最後に、バックシート８０を用意し、このバックシート８０の周縁部８０ａを連結部１４に接着させる。このとき、バックシート８０の接着部８０Ｂとセル５０の封止部３０Ａとが離間するようにバックシート８０を配置する。

　以上のようにしてモジュール１００が得られる。

　なお、上述した説明では、接続端子１６、絶縁材３３、連結部１４、および酸化物半導体層１３を形成するために、接続端子１６の前駆体、絶縁材３３の前駆体、連結部１４の前駆体、酸化物半導体層１３の前駆体を一括して焼成する方法を用いているが、接続端子１６、絶縁材３３、連結部１４、および酸化物半導体層１３はそれぞれ別々に前駆体を焼成して形成してもよい。

　本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、セル５０Ａ～５０Ｄが図２のＸ方向に沿って一列に配列されているが、図１０に示すモジュール２００のように、セル５０Ａ～５０Ｄの一部であるセル５０Ｃ、５０Ｄを途中で折り返し、セル５０Ａとセル５０Ｄとをそれらが互いに隣り合うように配置してもよい。この場合、透明導電膜１２Ｄは、モジュール１００と異なり、本体部１２ａと第１電流取出し部１２ｆとの間に接続部１２ｇを設ける必要がない。このため、集電配線１７も設ける必要がない。

　また上記実施形態では、バックシート８０と導電性基板１５との連結部１４と交差する第２の溝９０Ｂが、ガラスフリットからなる絶縁材３３で覆われていないが、図１１に示すモジュール３００のように、第２の溝９０Ｂは、ガラスフリットからなる絶縁材３３で覆われていることが好ましい。なお、図１１において、バックシート８０は省略してある。図１１に示すように、第２の溝９０Ｂが連結部１４と交差していると、その第２の溝９０Ｂを通じて水分がバックシート８０と導電性基板１５との間の空間に侵入することが可能となる。この場合、第２の溝９０Ｂに絶縁材３３が入り込み、絶縁材３３が、透明導電膜１２のうち本体部１２ａを除く部分の縁部をも覆っていることで、バックシート８０の外側から内側への水分の侵入が十分に抑制される。このため、バックシート８０と導電性基板１５との間の空間に侵入した水分が封止部３０Ａを通じて封止部３０Ａの内側に入り込むことが十分に抑制される。このため、モジュール３００の耐久性の低下を十分に抑制することが可能となる。

　さらに上記実施形態では、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈが、セル５０Ａ側の周囲に配置されているが、図１２に示すモジュール４００に示すように、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈは、セル５０Ｄ側の周囲に配置されていてもよい。この場合、第１電流取出し部１２ｆは、透明導電膜１２Ｄの本体部１２ａに対しセル５０Ｃと反対側に封止部３０Ａの外側まで突出するように設けられる。一方、第２電流取出し部１２ｈは、透明導電膜１２Ｄの本体部１２ａに対しセル５０Ｃと反対側に設けられる。また透明導電膜１２Ａ～１２Ｄに沿って被接続部としての接続部１２ｉが延びており、この接続部１２ｉが、第２電流取出し部１２ｆとセル５０Ａの対極２０の金属基板２１とを接続している。具体的には、接続部１２ｉの上に、接続部１２ｉに沿って集電配線４１７が設けられ、この集電配線４１７と、バイパスダイオード７０Ａに接続された配線材６０Ｑから延びる配線材６０Ｐとが接続されている。このモジュール４００によっても、優れた光電変換特性を有しながら省スペース化を図ることができる。なお、この場合に、接続部１２ｉの抵抗値が、下記式（１）で表される抵抗値以下であることが好ましいのは、上記実施形態と同様である。
抵抗値＝直列接続されるセル５０の数×１２０Ω　　　　（１）

　また上記実施形態では、導電性基板１５が絶縁材３３を有しているが、絶縁材３３を有していなくてもよい。この場合、封止部３０Ａおよび第１一体化封止部３１Ａは、透明基板１１、透明導電膜１２又は接続端子１６に接合されることになる。ここで、導電性基板１５は接続端子１６を有していなくてもよい。この場合、封止部３０Ａおよび第１一体化封止部３１Ａは、透明基板１１又は透明導電膜１２に接合されることになる。

　また上記実施形態では、溝９０が第２の溝９０Ｂを有しているが、第２の溝９０Ｂは必ずしも形成されていなくてもよい。

　また上記実施形態では、接続端子１６の配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂの幅が一定とされているが、配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂの幅はそれぞれ、接続端子１６の延び方向に沿って変化してもよい。例えば配線材非接続部１６Ｂのうち配線材接続部１６Ａから最も遠い側の端部から最も近い側の端部に向かって幅が単調に増加し、配線材接続部１６Ａのうち配線材非接続部１６Ｂ側の端部から配線材非接続部１６Ｂより最も遠い側の端部に向かって幅が単調に増加してもよい。

　また上記実施形態では、配線材接続部１６Ａおよび配線材非接続部１６Ｂはそれぞれ封止部３０Ａに沿って設けられているが、これらは、封止部３０Ａから遠ざかる方向に延びるように形成されていてもよい。但し、この場合、配線材接続部１６Ａが配線材非接続部１６Ｂよりも封止部３０Ａに近い位置に配置されていることが好ましい。この場合、配線材６０Ｐをより短くすることができる。

　あるいは、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃ上に形成される接続端子１６においては、配線材非接続部１６Ｂは、配線材接続部１６Ａに直交するように配置されてもよい。

　また配線材接続部１６Ａの幅は配線材非接続部１６Ｂの幅以下であってもよい。

　また上記実施形態では、第２封止部３２Ａが第１封止部３１Ａに接着されているが、第２封止部３２Ａは第１封止部３１Ａに接着されていなくてもよい。

　さらに上記実施形態では、封止部３０Ａが第１封止部３１Ａと第２封止部３２Ａとで構成されているが、第２封止部３２Ａは省略されてもよい。

　また上記実施形態では、対極２０と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっているが、接着部の幅Ｐは、接着部の幅Ｑ以上であってもよい。

　さらに、上記実施形態では、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっているが、仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％未満であってもよく、２００％以上であってもよい。

　また上記実施形態では、バックシート８０と透明導電膜１２とが、ガラスフリットからなる連結部１４を介して接着されているが、バックシート８０と透明導電膜１２とは、必ずしも連結部１４を介して接着されている必要はない。

　さらにまた上記実施形態では、連結部１４と絶縁材３３とが離間しているが、これらはいずれもガラスフリットで構成され、一体化されていることが好ましい。この場合、バックシート８０と導電性基板１５との間の空間において水分が侵入したとしても、連結部１４と導電性基板１５との間の界面、封止部３０Ａと導電性基板１５との間の界面が存在しなくなる。また絶縁材３３も連結部１４もガラスフリットからなり、樹脂に比べ高い封止性能を有する。このため、連結部１４と導電性基板１５との間の界面や絶縁材３３と導電性基板１５との間の界面を通じた水分の侵入を十分に抑制することができる。

　また上記実施形態では、絶縁材３３はガラスフリットからなっているが、絶縁材３３を構成する材料は、第１封止部３０Ａを構成する材料よりも高い融点を有するものであればよい。このため、このような材料としては、ガラスフリットのほか、例えばポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。この場合、封止部３０Ａが高温時に流動性を有するようになっても、絶縁材３３は、ガラスフリットからなる場合と同様、熱可塑性樹脂からなる場合に比べて高温時でも流動化しにくい。このため、導電性基板１５と対極２０との接触が十分に抑制され、導電性基板１５と対極２０との間の短絡を十分に抑制できる。

　また上記実施形態では、被接続部が配線材接続部１６Ａによって構成されているが、被接続部は配線材６０Ｐの他端が接触する部分であればよく、例えば配線材６０Ｐの他端が透明導電膜１２と直接接触する場合には、透明導電膜１２によって被接続部が構成されてもよい。

　さらに上記実施形態では、複数のセル５０が配線材６０Ｐによって直列接続されているが、並列接続されていてもよい。この場合、配線材６０Ｐの一端は隣り合う２つのセル５０の一方のセル５０の金属基板２１に第１接続部６１を介して接続され、配線材６０Ｐの他端は他方のセル５０の金属基板２１に第１接続部６１を介して接続されることになる。すなわち、第１接続部６１が被接続部を兼ねることになる。

　さらに上記実施形態では、第１接続部６１が封止部３０Ａに接触していないが、第１接続部６１は封止部３０Ａに接触していてもよい。

　さらに上記実施形態では、複数のセル５０が用いられているが、図１３に示すモジュール５００のように、本発明では、セルは１つのみ用いてもよい。なお、図１３に示すモジュール５００は、モジュール１００においてセル５０Ｂ～セル５０Ｄを省略し、第２電流取出部１２ｈ上に設けられた接続端子１６と、セル５０Ａの対極２０の金属基板２１とが配線材６０Ｐを介して電気的に接続されている。ここで、配線材６０Ｐと金属基板２１とが第１接続部６１によって接続されていることは、上記実施形態と同様である。またモジュール５００においては、接続端子１６が配線材接続部１６Ａのみで構成され、この配線材接続部１６Ａは、封止部３０Ａと外部接続端子１８ｂとの間に配置されている。すなわち、配線材接続部１６Ａは、セル５０Ａの透明導電層１２Ａのうちの本体部１２ａの側縁部１２ｂに対向する位置に配置されていない。このため、第１実施形態のモジュール１００において配線材接続部１６Ａが配置されていた部分のスペースまで酸化物半導体層１３を拡大することが可能となる。この場合、無駄なスペースが有効利用されるとともに発電面積を拡大することができる。

　さらに上記実施形態では、透明導電層１２に溝９０が形成され、絶縁材３３が第１の溝９０Ａに入り込んでいるが、絶縁材３３は必ずしも第１の溝９０Ａに入り込んでいる必要はなく、透明導電層１２に溝９０が形成されている必要もない。例えばモジュールが１つの色素増感型光電変換セルのみを有する場合、透明導電層１２に溝９０を形成する必要はない。この場合、絶縁材３３は、第１の溝９０Ａに入り込まないことになる。

　以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

　（実施例１）
　まずガラスからなる厚さ１ｍｍの透明基板の上に、厚さ１μｍのＦＴＯからなる透明導電膜を形成してなる積層体を準備した。次に、図３に示すように、ＣＯ_２レーザ（ユニバーサルシステム社製Ｖ－４６０）によって透明導電膜１２に溝９０を形成し、透明導電膜１２Ａ～１２Ｆを形成した。このとき、溝９０の幅は１ｍｍとした。また透明導電膜１２Ａ～１２Ｃはそれぞれ、４．６ｃｍ×２．０ｃｍの四角形状の本体部と、本体部の片側側縁部から突出する突出部とを有するように形成した。また透明導電膜１２Ｄは、４．６ｃｍ×２．１ｃｍの四角形状の本体部と、本体部の片側側縁部から突出する突出部とを有するように形成した。また透明導電膜１２Ａ～１２Ｄのうち３つの透明導電膜１２Ａ～１２Ｃの突出部１２ｃについては、本体部１２ａの片側縁部１２ｂから張り出す張出し部１２ｄと、張出し部１２ｄから延びて、隣りの透明導電膜１２の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅとで構成されるようにした。また透明導電膜１２Ｄの突起部１２ｃについては、本体部１２ａの片側縁部１２ｂから張り出す張出し部１２ｄのみで構成されるようにした。このとき、張出し部１２ｄの張出し方向（図２のＸ方向に直交する方向）の長さは２．１ｍｍとし、張出し部１２ｄの幅は９．８ｍｍとした。また対向部１２ｅの幅は２．１ｍｍとし、対向部１２ｅの延び方向の長さは９．８ｍｍとなるようにした。

　また透明導電膜１２Ｄについては、本体部１２ａおよび突出部１２ｃのみならず、第１電流取出し部１２ｆと、第１電流取出し部１２ｆと本体部１２ａとを接続する接続部１２ｇとを有するように形成した。透明導電膜１２Ｅについては、第２電流取出し部１２ｈを有するように形成した。このとき、接続部１２ｇの幅は、１．３ｍｍとし、長さは５９ｍｍとした。また接続部１２ｇの抵抗値を四端子法にて測定したところ、１００Ωであった。

　次に、透明導電膜１２Ａ～１２Ｃのうちの突出部１２ｃ上に、配線材接続部１６Ａと配線材非接続部１６Ｂとで構成される接続端子１６の前駆体を形成した。具体的には、接続端子１６の前駆体は、配線材接続部１６Ａの前駆体が対向部１２ｅ上に設けられるように、配線材非接続部１６Ｂの前駆体が張出し部１２ｄ上に設けられるように形成した。このとき、配線材非接続部１６Ｂの前駆体は、配線材接続部１６Ａの幅よりも狭くなるように形成した。接続端子１６の前駆体は、スクリーン印刷により銀ペースト（福田金属箔粉工業社製「ＧＬ－６０００Ｘ１６」）を塗布し乾燥させることで形成した。

　さらに、透明導電膜１２Ｄの接続部１２ｇの上に集電配線１７の前駆体を形成した。集電配線１７の前駆体は、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成した。

　また、透明導電膜１２Ａの第１電流取出し部１２ｆ，第２電流取出し部１２ｈ上にそれぞれ外部に電流を取り出すための外部接続用端子１８ａ，１８ｂの前駆体を形成した。外部接続用端子の前駆体は、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成した。

　さらに、ガラスフリットからなる絶縁材３３の前駆体を、第１の溝９０Ａに入り込み且つ第１の溝９０Ａを形成している本体部１２ａの縁部を覆うように形成した。絶縁材３３は、スクリーン印刷によりガラスフリットを含むペーストを塗布し乾燥させることによって形成した。このとき、絶縁材３３で覆った透明導電膜の縁部は、溝９０から０．２ｍｍの部分とした。

　またバックシート８０を固定するために、絶縁材３３と同様にして、絶縁材３３を囲むように且つ透明導電膜１２Ｄ、透明導電膜１２Ｅ、透明導電膜１２Ｆを通るようにガラスフリットからなる環状の連結部１４の前駆体を形成した。またこのとき、連結部１４の前駆体は、その内側に集電配線１７の前駆体が配置されるように形成した。また連結部１４は、その外側に、第１電流取出し部および第２電流取出し部が配置されるように形成した。連結部１４は、スクリーン印刷によりガラスフリットを含むペーストを塗布し乾燥させることによって形成した。

　さらに透明導電膜１２Ａ～１２Ｄの各々の本体部１２ａの上に、酸化物半導体層１３の前駆体を形成した。このとき、酸化物半導体層１３の前駆体は、アナターゼ結晶型酸化チタン（日揮触媒化成社製ＰＳＴ－２１ＮＲ）を含有する光吸収層形成用酸化チタンナノ粒子ペーストを、スクリーン印刷により正方形状に塗布し、１５０℃で１０分間乾燥させることにより得た。

　次に、接続端子１６の前駆体、集電配線１７の前駆体、外部接続用端子１８ａ，１８ｂの前駆体、絶縁材３３の前駆体、連結部１４の前駆体、絶縁材３３の前駆体、酸化物半導体層１３の前駆体を５００℃で１５分間焼成し、接続端子１６、集電配線１７、外部接続用端子１８ａ，１８ｂ、連結部１４、絶縁材３３および酸化物半導体層１３を形成した。こうして、連結部１４が形成され、導電性基板１５を有する作用極１０を得た。このとき、接続端子１６のうち配線材接続部の幅は１．０ｍｍであり、配線材非接続部の幅は０．３ｍｍであった。また配線材接続部の延び方向に沿った長さは７．０ｍｍであり、配線材非接続部の延び方向に沿った長さは７．０ｍｍであった。また集電配線１７、外部接続用端子１８ａ，１８ｂ、連結部１４、および酸化物半導体層１３の寸法はそれぞれ以下の通りであった。
集電配線１７：厚さ４μｍ、幅２００μｍ、図２のＸ方向に沿った長さ７９ｍｍ、図２のＸ方向に直交する方向に沿った長さ２１ｍｍ
外部接続用端子１８ａ，１８ｂ：厚さ２０μｍ、幅２ｍｍ、長さ７ｍｍ
連結部１４：厚さ５０μｍ、幅３ｍｍ
酸化物半導体層１３：厚さ１４μｍ、図２のＸ方向の長さ１７ｍｍ、図２のＸ方向に直交する方向の長さ４２．１ｍｍ

　こうして作用極を得た。

　次に、上記のようにして得られた作用極を、Ｎ７１９からなる光増感色素を０．２ｍＭ含み、溶媒を、アセトニトリルとｔｅｒｔブタノールとを１：１の体積比で混合してなる混合溶媒とした色素溶液中に一昼夜浸漬させた後、取り出して乾燥させ、酸化物半導体層に光増感色素を担持させた。

　次に、酸化物半導体層の上に、１，２－ジメチル－３－プロピルイミダゾリウムヨーダイドおよび３－メトキシプロピオニトリルの混合物に、Ｉ_２、１－メチルベンゾイミダゾール、１－ブチルベンゾイミダゾール、グアニジウムチオシアネート及びｔ－ブチルピリジンを加えて得られる電解質をスクリーン印刷法によって塗布し乾燥させて電解質を配置した。

　次に、第１封止部を形成するための第１一体化封止部形成体を準備した。第１一体化封止部形成体は、８．０ｃｍ×４．６ｃｍ×５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（商品名：バイネル、デュポン社製）からなる１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムに、４つの四角形状の開口を形成することによって得た。このとき、各開口が１．７ｃｍ×４．２ｃｍ×５０μｍの大きさとなるように、且つ、環状部の幅が２ｍｍ、環状部の内側開口を仕切る仕切部の幅が２．６ｍｍとなるように第１一体化封止部形成体を作製した。

　そして、この第１一体化封止部形成体を、作用極上の絶縁材３３に重ね合わせた後、第１一体化封止部形成体を加熱溶融させることによって作用極上の絶縁材３３に接着させた。

　次に、４枚の対極を用意した。４枚の対極のうち２枚の対極は、４．６ｃｍ×１．９ｃｍ×４０μｍのチタン箔の上にスパッタリング法によって厚さ５ｎｍの白金からなる触媒層を形成することによって用意した。４枚の対極のうち残りの２枚の対極は、４．６ｃｍ×２．０ｃｍ×４０μｍのチタン箔の上にスパッタリング法によって厚さ５ｎｍの白金からなる触媒層を形成することによって用意した。また、上記第１一体化封止部形成体をもう１つ準備し、この第１一体化封止部形成体を、対極のうち作用極と対向する面に、上記と同様にして接着させた。

　そして、作用極に接着させた第１一体化封止部形成体と、対極に接着させた第１一体化封止部形成体とを対向させ、第１一体化封止部形成体同士を重ね合わせた。そして、この状態で第１一体化封止部形成体を加圧しながら第１一体化封止部形成体を加熱溶融させた。こうして作用極と対極との間に第１封止部を形成した。このとき、第１一体化封止部の仕切部と対極のうち導電性基板側の面との接着部の幅Ｐ、第１一体化封止部のうちの環状部と対極のうち導電性基板側の面との接着部の幅Ｑ、第１一体化封止部の仕切部の幅Ｒおよび環状部の幅Ｔはそれぞれ以下の通りであった。

Ｐ＝１．０ｍｍ
Ｑ＝２．０ｍｍ
Ｒ＝２．６ｍｍ
Ｔ＝２．２ｍｍ

　次に、第２一体化封止部を準備した。第２一体化封止部は、８．０ｃｍ×４．６ｃｍ×５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（商品名：バイネル、デュポン社製）からなる１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムに、４つの四角形状の開口を形成することによって得た。このとき、各開口が、１．７ｃｍ×４．２ｃｍ×５０μｍの大きさとなるように且つ、環状部の幅が２ｍｍで、環状部の内側開口を仕切る仕切部の幅が２．６ｍｍとなるように第２一体化封止部を作製した。第２一体化封止部は、第１一体化封止部と共に対極の縁部を挟むように対極に貼り合わせた。このとき、第２一体化封止部を対極に押しつけながら第１一体化封止部及び第２一体化封止部を加熱溶融させることによって対極及び第１一体化封止部に貼り合せた。

　次に、各対極の金属基板上に、乾燥剤シートを両面テープで貼り付けた。乾燥剤シートの寸法は、厚さ１ｍｍ×縦３ｃｍ×横１ｃｍであり、乾燥剤シートとしては、ゼオシート（商品名、品川化成社製）を用いた。

　次に、第１導電粒子としての銀粒子（平均粒径：３．５μｍ）、無機フィラーとしてのカーボン（平均粒径：５００ｎｍ）、バインダ樹脂としてのポリエステル系樹脂を溶媒であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート中に分散させ、第１導電性ペーストを作製した。このとき、第１導電粒子、無機フィラー、バインダ樹脂および溶媒は、７０：１：１０：１９の質量比で混合した。そして、この第１導電性ペーストをセル５０Ａ～５０Ｄの各々の金属基板２１上に、２ｍｍ×２ｍｍ×５０μｍの寸法となるように塗布し、８５℃で１０分間仮乾燥させた。こうして第１接続部前駆体を得た。

　一方、第２導電粒子としての銀粒子（平均粒径：２μｍ）及びバインダ樹脂としてのポリエステル系樹脂を酢酸エチレングリコールモノブチルエーテル中に分散させ、第２導電性ペーストを作製した。このとき、第２導電粒子、バインダ樹脂および溶媒は、６５：１０：２５の質量比で混合した。

　そして、４つの透明導電膜１２Ａ～１２Ｃ、１２Ｅ上の配線材接続部とセル５０Ａ～５０Ｄの各々の金属基板２１上に形成した第１接続部前駆体とをそれぞれ接続するように上記第２導電性ペーストを塗布し、硬化させることによって、幅が２ｍｍの配線材６０Ｐを形成した。このとき、配線材６０Ｐは、上記第２導電性ペーストを、８５℃で１２時間硬化させることによって形成した。

　そして、図２に示すように、第２一体化封止部の上にバイパスダイオード７０Ａ～７０Ｄを配置し、バイパスダイオード７０Ａ～７０Ｄの各々とセル５０Ａ～５０Ｄの各々の第１接続部６１とを接続するように対極２０の金属基板２１上に幅が２ｍｍの配線材６０Ｑを形成した。配線材６０Ｑは、上記第２導電性ペーストを塗布し、８５℃で１２時間熱処理することで硬化させて形成した。このとき、第１接続部前駆体から第１接続部が得られた。バイパスダイオードとしては、ローム社製ＲＢ７５１Ｖ－４０を用いた。

　次に、ブチルゴム（アイカ工業社製「アイカメルト」）を２００℃で加熱しながらディスペンサで連結部１４上に塗布し、接着部の前駆体を形成した。一方、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）、アルミ箔（厚さ２５μｍ）、バイネル（商品名、デュポン社製）からなるフィルム（厚さ５０μｍ）をこの順に積層した積層体を用意した。そして、この積層体８０Ａの周縁部と接着部８０Ｂの前駆体の上に重ね合わせ、１０秒間加圧した。こうして、連結部１４に、接着部８０Ｂと積層体８０Ａとで構成されるバックシート８０を得た。以上のようにしてモジュールを得た。

　(実施例２～１３及び比較例１～３）
　第１接続部における第１導電粒子の平均粒径Ｄ１（μｍ）、無機フィラーの含有率Ｒ１（質量％）、無機フィラーの平均粒径Ｄ２、バインダ樹脂、Ｄ１－Ｄ２、配線材における第２導電粒子の平均粒径（μｍ）、無機フィラーの含有率Ｒ２（質量％）、バインダ樹脂およびＲ１－Ｒ２をそれぞれ表１に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にしてモジュールを作製した。

　［特性評価］
　上記のようにして得られた実施例１～１３及び比較例１～３のモジュールについて、耐久性を評価した。

　実施例１～１３および比較例１～３で得られたモジュールについて、光電変換効率（η_０）を測定した。続いて、実施例１～１３および比較例１～３で得られたモジュールについて、ＪＩＳ　Ｃ　８９３８に準じたヒートサイクル試験を行った後の光電変換効率（η）も測定した。そして、下記式：
光電変換効率の保持率（％）＝η／η_０×１００
に基づき、光電変換効率の保持率（光電変換保持率）を算出した。結果を表１に示す。
このとき、光電変換効率の測定は、Ｘｅランプソーラーシミュレータ（山下電装社製ＹＳＳ－１５０）とＩＶテスタ（英光精機社製ＭＰ－１６０）を使用して行った。

　表１に示されているように、実施例１～１３のモジュールは、比較例１～３のモジュールに比べ、光電変換保持率が大きいことが分かった。

　以上の結果から、本発明の色素増感型光電変換素子によれば、優れた耐久性を有することが可能となることが確認された。

　１１…透明基板
　１２…透明導電層
　１３…酸化物半導体層
　１５…透明導電性基板（導電性基板）
　１６Ａ…配線材接続部（被接続部）
　２０…対極（対向基板）
　２１…金属基板
　３０Ａ…封止部
　５０，５０Ａ～５０Ｄ…色素増感型光電変換セル
　６０Ｐ、６０Ｐ１～６０Ｐ４…配線材
　６１…第１接続部
　１００～５００…色素増感型光電変換素子

Claims

　少なくとも１つの色素増感型光電変換セルを有し、
　前記色素増感型光電変換セルが、
　透明基板および前記透明基板の上に設けられる透明導電層を有する導電性基板と、
　前記導電性基板に対向し、金属基板を含む対向基板と、
　前記導電性基板又は前記対向基板上に設けられる酸化物半導体層と、
　前記導電性基板及び前記対向基板を接合させる環状の封止部と、
　少なくとも１本の配線材の一端と前記金属基板とを接続する第１接続部と、
　前記配線材の他端に接続される被接続部とを備えており、
　前記第１接続部が、第１導電粒子と、無機フィラーと、バインダ樹脂とを含み、
　前記配線材が、第２導電粒子と、バインダ樹脂とを含み、
　前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子が共通の元素を含み、
　前記第１接続部において、前記第１導電粒子の平均粒径が前記無機フィラーの平均粒径よりも大きく、
　前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率が、前記配線材中の無機フィラーの含有率よりも大きい、色素増感型光電変換素子。
　前記第１接続部中の前記第１導電粒子の平均粒径と、前記第１接続部中の前記無機フィラーの平均粒径との差が０．５～５μｍである、請求項１に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記第１導電粒子の平均粒径が０．０２～１０μｍである、請求項１又は２に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記第１接続部中の前記第１導電粒子の含有率が６０～９５質量％である、請求項１～３のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記配線材中の前記第２導電粒子の含有率が５０～９５質量％である、請求項１～４のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記第１導電粒子及び前記第２導電粒子が同一の金属粒子である、請求項１～５のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記無機フィラーが導電性材料である、請求項１～６のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記無機フィラーの平均粒径が０．０１～２μｍである、請求項１～７に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率が０．１～６質量％である、請求項１～８のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記第１接続部の前記バインダ樹脂及び前記配線材の前記バインダ樹脂がポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種で構成される、請求項１～９のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記配線材中の無機フィラーの含有率が０質量％である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記配線材中の前記無機フィラーの含有率と前記第１接続部中の前記無機フィラーの含有率との差が０．１～６質量％である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記金属基板が、不動態を形成し得る金属で構成されている、請求項１～１２のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。
　前記封止部が樹脂を含み、前記配線材が前記封止部に接触しており、第１接続部は前記封止部と接触していない、請求項１～１３のいずれか一項に記載の色素増感型光電変換素子。