WO2016035426A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2016035426A1
WO2016035426A1 PCT/JP2015/067988 JP2015067988W WO2016035426A1 WO 2016035426 A1 WO2016035426 A1 WO 2016035426A1 JP 2015067988 W JP2015067988 W JP 2015067988W WO 2016035426 A1 WO2016035426 A1 WO 2016035426A1
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light emitting
emitting device
side wall
lead frame
resin
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幡　俊雄
北野　雅陽
小野　高志
宮田　正高
武弘 塩本
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device, and more specifically, to a light emitting device used for a backlight light source of an LCD (Liquid Crystal Display).
  • LCD Liquid Crystal Display
  • Light-emitting devices using light-emitting elements as light sources are attracting attention as next-generation light-emitting devices that are expected to have low power consumption, miniaturization, high brightness, and a wide range of color reproducibility, and are actively researched and developed. Yes.
  • a light emitting device used as a backlight light source of a liquid crystal display is required to be thin.
  • a thin light-emitting device called a side view type has been developed.
  • the substrate of the light emitting element is usually produced using injection molding.
  • the injection mold has a gap corresponding to the side wall of the base, and the gap is also thin in order to make the side wall of the base thin. Since the resin does not easily flow into the thin gap of the mold, it is necessary to inject the resin while applying pressure when injecting the resin into the mold. However, when pressure is applied during the injection of the resin, there is a problem that the resin enters the gap between the molds and burrs are generated.
  • Patent Document 1 in a method of manufacturing a thin semiconductor package using injection molding, a gate diameter for injecting resin into a cavity is made larger than that of a conventional injection molding die as an injection molding die.
  • a technique using a mold is disclosed. According to the technique of Patent Document 1, since the pressure at the time of resin filling can be lowered, the resin can be filled in a thin portion of the mold even at a low pressure, and the generation of burrs can be suppressed.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional light emitting device.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing a substrate of a conventional light emitting device using injection molding.
  • a conventional light emitting device 400 includes a base 410 having a stage member 410a and a side wall member 10b, lead frames 16a and 16b provided on the upper surface of the stage member 410a, and an upper surface of the lead frame 16b.
  • the light emitting element 20 provided and the sealing resin 40 which seals the light emitting element 20 are provided.
  • a groove 414 is formed on the bottom surface of the stage member 410 a of the base 410.
  • the groove 414 has one groove bottom surface 414b parallel to the bottom surface 401 of the stage member.
  • lower mold 472 having a recess 475 corresponding to stage member 410 a of base 410 and a recess corresponding to side wall member 10 b.
  • An injection mold having an upper mold 70 having 76 is used.
  • the bottom surface 403 of the concave portion 475 of the lower mold 472 includes a belt-like convex portion 417 having a top surface 417b and a resin injection port 474 provided on the top surface 417b.
  • the resin When the resin is injected from the resin injection port 474, the resin passes through the top surface 417b of the belt-like convex portion 417 formed on the bottom surface of the concave portion 475 of the lower mold 472, the side surface 417d of the convex portion 417, and the bottom surface 403 of the concave portion 475. It flows in order and reaches the side wall 404 of the recess 475. If the volume V1 of the recess 475 of the lower mold is large, the time until the resin reaches the recess 76 of the upper mold 70 and fills the gap of the recess 76 corresponding to the side wall member 10b becomes longer.
  • the time until the resin reaches the upper end of the gap of the recess 76 of the upper mold 70 is longer than the time until the resin reaches the upper portion of the side wall 404 of the recess 475 of the lower mold 472.
  • the resin is solidified and a short shot occurs.
  • the side wall of the substrate does not have a desired thin shape, and cannot be used as a substrate of a light emitting device.
  • an object of the present invention is to provide a light emitting device in which a side wall of a substrate has a desired thin shape.
  • the present invention provides a base including a stage member having a lead frame provided on the top surface, a side wall member provided on the top surface of the stage member, a light emitting element provided on the top surface of the lead frame, and the stage member. And a sealing resin including at least a Mn 4+ activated halide red phosphor filled in a recess surrounded by the side wall member, and the bottom surface of the stage member includes a first groove bottom surface and a second groove bottom surface. A depth D1 from the bottom surface to the first groove bottom surface is greater than a depth D2 from the bottom surface to the second groove bottom surface.
  • the lead frame has a thin plate shape having a surface on which the light emitting element is provided as a main surface, and the side surface of the lead frame has a recess continuously in the thickness direction.
  • the recess of the lead frame is formed on a side surface of the lead frame located at an upper portion in a direction perpendicular to the bottom surface of the second groove.
  • the second groove bottom surface is formed at a position facing the lead frame on which the light emitting element is disposed.
  • the upper surface of the stage member has a substantially rectangular shape
  • the side wall member has a thickness of 30 ⁇ m or more in the direction along the long side direction of the upper surface of the stage member. 70 ⁇ m or less.
  • the groove on the bottom surface of the stage member further includes a third groove bottom surface, and a depth D1 from the bottom surface to the first groove bottom surface is from the bottom surface to the third groove surface. It is larger than the depth D3 to the groove bottom surface.
  • the bottom surface of the stage member includes a convex portion formed on the bottom surface of the first groove.
  • the present invention is an injection mold used for manufacturing the above-described light emitting device, wherein the injection mold corresponds to a lower mold having a recess corresponding to the stage member and the side wall member.
  • An upper mold having a concave portion, and the bottom surface of the concave portion of the lower mold has a strip-shaped convex portion having a first top surface and a second top surface, and a resin provided on the first top surface.
  • the injection mold includes a pouring inlet, and a height H1 from the bottom surface to the first top surface is greater than a height H2 from the bottom surface to the second top surface.
  • the present invention it is possible to provide a light-emitting device having a desired thin shape on the side wall of the substrate and an injection mold used for manufacturing the light-emitting device.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line IB-IB of the light-emitting device 1 of the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IA-IA of the light emitting device 1 according to the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4A is a diagram showing one step in the method of manufacturing the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing a step of the method for manufacturing the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing a step of the method for manufacturing the substrate of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a top view schematically showing a light emitting device according to a third embodiment. It is sectional drawing in the IB-IB line of the light-emitting device of Embodiment 3 shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line CC of the light emitting device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 10 is a top view showing an example of the shape of a lead frame used in the third embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line AA when a mold is disposed on the lead frame of FIG. 13.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line BB when a mold is disposed on the lead frame of FIG. 13. It is typical sectional drawing which shows an example of the conventional light-emitting device.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing the substrate of the light emitting device of FIG. 16. It is a figure which shows 1 process of the method of manufacturing the base
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing the substrate of the light emitting device of FIG
  • FIG. 1 ⁇ Configuration of light emitting device> 1 is a top view schematically showing the light-emitting device of Embodiment 1, and FIG. 2 is a side view of the light-emitting device shown in FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line IB-IB of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IA-IA of the light emitting device shown in FIG.
  • a light emitting device 1 includes a base body 10 having a stage member 10a and a side wall member 10b, lead frames 16a and 16b provided on the upper surface of the stage member 10a, The light emitting device 20 is disposed on the top surface of the lead frame 16b, and the sealing resin 40 is filled in a recess surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b.
  • the stage member 10a constituting the base body 10 has a planar bottom surface 101 and a top surface 102 facing each other substantially in parallel.
  • the bottom surface 101 of the stage member includes a groove 14 having a first groove bottom surface 14b and a second groove bottom surface 14a.
  • a depth D1 from the bottom surface 101 to the first groove bottom surface 14b is larger than a depth D2 from the bottom surface 101 to the second groove bottom surface 14a.
  • the groove 14B having the first groove bottom surface 14b and the groove 14A having the second groove bottom surface 14a are adjacent to each other via a side wall 14d ′ that connects the first groove bottom surface 14b and the second groove bottom surface 14a. Yes.
  • the side wall member 10b constituting the base body 10 is disposed on the upper surface of the stage member 10a so as to surround the light emitting element 20.
  • the top surface of the stage member 10 a preferably has a substantially rectangular shape when viewed from the top of the light emitting device 1.
  • the thickness W1 of the side wall member 10c and the thickness W2 of the side wall member 10d in the direction along the long side direction of the upper surface of the stage member 10a are set. It needs to be thin.
  • the thickness W1 of the side wall member 10c and the thickness W2 of the side wall member 10d are preferably 30 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the thicknesses W1 and W2 of the side wall members 10c and 10d are 30 ⁇ m or more, the emission intensity can be kept large.
  • the thicknesses W1 and W2 of the side wall members 10c and 10d are 70 ⁇ m or less, the light emitting device can be thinned.
  • the thicknesses W1 and W2 of the side wall members 10c and 10d are more preferably 40 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less.
  • the thicknesses W1 and W of the side wall members 10c and 10d are thicknesses at the upper ends of the side wall members 10c and 10d.
  • FIGS. 1 to 6, FIG. 16, and FIG. To do. 4 to 6 are diagrams showing one process of the method for manufacturing the base body 10 by using injection molding.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional light emitting device.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing a substrate of a conventional light emitting device using injection molding.
  • An injection mold having an upper mold 70 having 76 is prepared.
  • the bottom surface 103 of the concave portion 75 of the lower mold 72 includes a strip-shaped convex portion 17 having a first top surface 17b and a second top surface 17a, and a resin injection port provided on the first top surface 17b.
  • a height H1 from the bottom surface 103 to the first top surface 17b is larger than a height H2 from the bottom surface 103 to the second top surface 17a.
  • the recess 76 of the upper mold 70 corresponds to the side wall member 10b.
  • the gap between 76c corresponding to the side wall member 10c and 76d corresponding to the side wall member 10d is used to reduce the thickness W1 of the side wall member 10c and the thickness W2 of the side wall member 10d. It is very narrow.
  • the upper mold gaps 76c and 76d corresponding to the side wall members 10c and 10d have the lead frame 16b disposed between the gaps 76c and 76d. In FIG. 4B, the gap is narrower than the gap in FIG. 4C where the lead frame is not arranged.
  • the resin injection port 74 is provided for injecting resin from the outside of the lower mold 72 into the recess 75 of the lower mold 72, and the internal space of the recess 75 of the lower mold 72 and the outside of the lower mold 72. And so as to connect.
  • the upper mold 70 is disposed on the upper surface side of the lead frame 16
  • the lower mold 72 is disposed on the lower surface side of the lead frame 16
  • the lead frame 16 is sandwiched between the upper mold 70 and the lower mold 72.
  • a hollow portion including the upper mold recess 76 and the lower mold recess 75 surrounded by the upper mold 70 and the lower mold 72 is formed.
  • a resin constituting the base 10 is injected from the resin injection port 74 into the hollow portion.
  • the injected resin flows from the top surface 17b of the belt-like convex portion 17 formed on the bottom surface of the concave portion 75 of the lower mold 72 to the bottom surface 103 of the concave portion.
  • the resin is composed of the first top surface 17b of the convex portion 17, the side surface 17d ′ continuous to the first top surface 17b, the second top surface 17a, It flows along the side surface 17e continuous with the second top surface and the bottom surface 103 of the recess 75 in the order described above, and reaches the side wall 104 of the recess 75.
  • the volume V2 of the lower mold 72 used in the present embodiment is formed with a band-shaped convex part 17A having the second top surface 17a, and therefore the concave part 475 of the lower mold 472 used in the conventional example shown in FIG.
  • the volume corresponding to the volume of the convex portion 17A (17A ′ in FIG. 17) is smaller. Therefore, the time until the resin reaches the recess 76 of the upper mold 70 and fills the gaps corresponding to the side wall members 10b, 10c, and 10d can be shortened. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of short shots even in the gap between the recesses 76 corresponding to the very thin side wall members 10c and 10d.
  • the convex portion 17A having the second top surface 17a is formed at a position facing the lead frame 16b.
  • the gaps 76c and 76d of the upper mold adjacent to the lead frame are long in the narrow portions.
  • the height H3 from the bottom surface 403 of the concave portion to the top surface of the convex portion 417 is increased.
  • a method of increasing the width W3 of the top surface 417 and the width W4 of the bottom surface of the convex portion is also conceivable.
  • the width W3 of the top surface and the width W4 of the bottom surface of the convex portion are increased, it is difficult to hold and bend the terminal electrode portions 16c and 16d of the outer leads, and if the electrode surface area is reduced, the stability at the time of mounting the package is reduced. There are problems such as poor soldering, effects on optical characteristics, deterioration of heat sinking, and a decrease in reliability. Further, when the height H3 is increased and the width W3 of the top surface and the width W4 of the bottom surface of the convex portion are increased, there is a problem that the strength of the package itself is insufficient.
  • the method of increasing the height H3 or increasing the width W3 of the top surface of the convex portion 417 or the width W4 of the bottom surface of the convex portion reduces the volume V1 of the concave portion 475 of the lower mold 472. It cannot be adopted as a method.
  • the lower mold 72 used in the present embodiment is adjacent to the convex portion 17B having the first top surface 17b of the lower mold 72, and the second top surface 17a.
  • the volume V2 of the concave portion 75 of the lower mold 72 is reduced by forming a convex portion having Therefore, by using the lower mold 72, the resin injection into the gaps 76c and 76d of the upper mold corresponding to the concave portions 75 and the concave portions 76 and the side wall members 10c and 10d is filled almost simultaneously, and the time required for filling is also almost the same. At the same time, there is no uninjected portion of the resin, and these resins can be cooled simultaneously.
  • the recrystallization of the resin proceeds almost simultaneously, and it is considered that the resin characteristics injected into the concave portions 75 and 76 and the upper mold gaps 76c and 76d are good. Therefore, the resin of the stage part and the side wall part has excellent strength, the brittleness is reduced, the light reflectance of the side wall part is high, and the blackening of the side wall part which is a problem in long-term reliability can be reduced. became.
  • the upper mold 70 is moved upward and the lower mold 72 is moved downward to cure the resin from the mold.
  • the substrate 10 obtained in this way is removed. Since the lower mold 72 is formed with a convex portion 17B having the first top surface 17b and a convex portion 17A having the second top surface 17a, the base 10 made of a cured resin and the lower mold 72 are Easy to separate.
  • the bottom surface 101 of the stage member 10a includes a groove 14 having a first groove bottom surface 14b and a second groove bottom surface 14a.
  • a convex portion 12 that is a resin injection mark may be formed at a location corresponding to the resin injection port 74 of the lower mold 72.
  • the side wall member 10b constituting the base body 10 is provided on the upper surface of the stage member 10a so as to surround the light emitting element 20.
  • a concave portion surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b is filled with a sealing resin 40.
  • One open end of the side wall member 10b is closed by the stage portion, and the other open end of the side wall member 10b (hereinafter referred to as “opening portion of the recess”) is open. That is, the upper end of the side wall member 10b forms an extension of the opening at the upper end of the recess.
  • the axial direction of the concave portion is perpendicular to the upper surface of the stage portion.
  • the surface on the concave side of the side wall member 10b serves as a reflector.
  • the shape and size of the opening of the recess are not particularly limited.
  • the opening of the recess preferably has a rectangular shape in plan view.
  • the long side of the opening is preferably from 1 mm to 5 mm, and the short side is preferably from 0.02 mm to 0.8 mm.
  • the sealing agent used as the sealing resin 40 can be supplied into the recess without spilling.
  • the width in the short side direction is preferably narrowed.
  • the surfaces 110c and 110d that form the extension of the recesses of the side wall members 10c and 10d are inclined with respect to the normal 112 of the top surface 111 that covers the recesses and includes the upper end of the side wall member.
  • the angle ⁇ is not less than 1 ° and not more than 5 °.
  • the top surface 111 covering the recess and including the upper end of the side wall member is assumed to include at least a part of the upper end of the side wall members 10c and 10d surrounding the opening and to cover the recess. Surface.
  • the inclination angle is 1 ° or more and 5 ° or less
  • the tilt angle is 1 ° or more, it is possible to avoid the disadvantage that light from the light emitting element and the phosphor is reflected inside the recess and is not emitted to the outside of the base, and the light extraction efficiency is maintained well. be able to.
  • the strength of the side wall member can be ensured.
  • the inclination angle ⁇ is more preferably 3 ° or more and 4 ° or less from the viewpoint of the strength of the side wall member.
  • the side wall member 10b is preferably made of a heat resistant material, for example, preferably made of a heat resistant polymer.
  • an indication unit indicating the polarity of the lead frame is provided on the upper surface of the side wall member 10b and in the vicinity of one of the lead frames. Thereby, external power can be supplied to the light emitting device without making a mistake in the polarity of the lead frame.
  • the stage member 10a is provided with lead frames 16a and 16b.
  • the lead frame is for supplying external power to the light emitting element 20.
  • the configuration of the lead frame is not particularly limited.
  • the lead frame has inner lead portions 16a ′ and 16b ′ provided on the upper surface of the stage member 10a, and outer lead portions 16c and 16d provided outside the stage member.
  • the inner lead portion 16a ′ and the outer lead portion 16c are connected, and the inner lead 16b ′ and the outer lead portion 16d are connected.
  • the light emitting element 20 is disposed on the inner lead portion 16b ′ of the lead frame 16b.
  • the outer lead portions 16c and 16d are connected to a substrate (not shown) on which the light emitting device 1 is mounted.
  • the lead frame is preferably made of a conductive material.
  • a conductive material For example, at least one of silver, platinum, gold, and copper is plated with at least one of silver plating, gold plating, and silver palladium plating. preferable.
  • the light emitting element 20 is disposed on the inner lead portion of the lead frame 16b. It is preferable that the light emitting element 20 is fixed on the inner lead part via an adhesive.
  • the adhesive is preferably a phenyl silicone adhesive. Thereby, the light-emitting device excellent in weather resistance can be provided.
  • the light emitting element 20 is preferably connected to the inner lead portion of the wiring pattern via the bonding wire 15.
  • the bonding wire 15 is preferably made of a low resistance material, and more preferably made of metal.
  • the light emitting element 20 is preferably formed in a substantially rectangular shape in plan view.
  • the light emitting element 20 preferably emits light (primary light) having a peak wavelength in a blue region having a wavelength of 430 nm to 470 nm, more preferably 440 nm to 470 nm. If the peak wavelength of the light from the light emitting element 20 is 430 nm or more, it is possible to prevent the contribution of the blue light component in the light from the light emitting device from being reduced, and thus it is possible to prevent deterioration in color rendering. Moreover, if the peak wavelength of the light from the light emitting element 20 is 470 nm or less, the fall of the brightness of the light from a light-emitting device can be prevented.
  • the light emitting element 20 is preferably made of, for example, a gallium nitride (GaN) semiconductor.
  • the sealing resin 40 is filled in a recess surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b. As a result, the light emitting element 20 is sealed with the sealing resin 40.
  • the upper surface of the sealing resin 40 is preferably recessed from the periphery of the sealing resin 40 toward the center.
  • the sealing resin 40 includes a Mn 4+ activated halide red phosphor 63 and preferably further includes another red phosphor, a green phosphor 65 and a translucent resin 30.
  • the sealing resin includes a Mn 4+ activated halide red phosphor 63.
  • the center wavelength of the emission peak of the Mn 4+ activated halide red phosphor is 625 nm to 645 nm (for example, 635 nm), and the spectrum width of the emission peak is about 20 nm. Therefore, the Mn 4+ activated halide red phosphor exhibits light emission characteristics suitable for display applications. Therefore, the light emitting device of this embodiment can be suitably used for display applications.
  • Mn 4+ activated halide red phosphors are inferior in blue light absorption efficiency compared to conventional red phosphors (for example, CaAlSiN 3 : Eu or (Sr ⁇ Ca) AlSiN 3 : Eu). Therefore, by increasing than when the content of Mn 4+ -activated halide red phosphor using a conventional red phosphor, emission caused by using the Mn 4+ -activated halide red phosphor A decrease in strength can be prevented.
  • a phosphor In order to disperse efficiently, it is preferable to increase the depth of the recess surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b. In the configuration of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of short shots even when the depth of the recess is deep, or even when the recess is deep and the side wall is thin.
  • the Mn 4+ activated halide red phosphor is preferably formed in the form of particles.
  • “Mn 4+ -activated halide red phosphor is formed in the form of particles” means that the volume-based median diameter of Mn 4+ -activated halide red phosphor is 10 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less. .
  • the volume-based median diameter of the Mn 4+ activated halide red phosphor is 20 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • “Volume-based median diameter of the red phosphor” means a median diameter when the particle size distribution of the red phosphor is measured on a volume basis, and is measured using, for example, a flow type particle image analyzer.
  • the Mn 4+ activated halide red phosphor is preferably a phosphor represented by the following formula (1).
  • a 2 BC 6 Mn Formula (1) (In the formula (1), A includes at least one selected from the group consisting of potassium, lithium, sodium, rubidium and cesium, and B is at least one selected from the group consisting of silicon, titanium, germanium, zirconium and tin. And C contains at least one selected from the group consisting of fluorine, chlorine and bromine).
  • the Mn 4+ activated halide red phosphor is, for example, K 2 SiF 6 : Mn.
  • the activation element of the Mn 4+ activated halide red phosphor is preferably such that Mn (manganese) is about 10 mol% of the element to be substituted.
  • K 2 SiF 6 : Mn part or all of K may be substituted with one or more of Li, Na, Rb and Cs.
  • part or all of Si may be substituted with one or more of Ti, Ge, Zr, and Sn.
  • part or all of F may be substituted with one or more of Cl and Br.
  • a metal element occupying an interstitial position may be added to the base crystal.
  • the sealing resin may contain a red phosphor different from the Mn 4+ activated halide red phosphor within a range not impairing the effects of the present embodiment.
  • a red phosphor for example, CaAlSiN 3 : Eu, (Sr ⁇ Ca) AlSiN 3 : Eu, (M4) S: Eu (where M4 is a divalent value of at least one of Ca, Sr and Ba) M4 2 Si 5 N 8 : Eu (wherein M4 represents at least one divalent metal element of Ca, Sr, and Ba).
  • the red phosphor which is different from the Mn 4+ activated halide red phosphor, has high absorption efficiency of violet light, ultraviolet light and blue light because it uses an allowable transition for excitation and light emission. Further comprising a different red phosphor and Mn 4+ -activated halide red phosphor as a red phosphor, leading to reducing the total amount of expensive Mn 4+ -activated halide red phosphor. Therefore, it is possible to provide a light emitting device with excellent color reproducibility at low cost.
  • the amount of the phosphor in the sealing resin 40 can be reduced and the viscosity of the sealing resin can be lowered, when the sealing resin 40 is discharged toward the light emitting element 20, It is possible to prevent the phosphor from being clogged at the tip of the nozzle and inside the nozzle.
  • the viscosity of the sealing resin 40 is preferably 2000 mPa ⁇ s or more and 7000 mPa ⁇ s or less. If the viscosity of the sealing resin 40 is 2000 mPa ⁇ s or more, when the sealing resin 40 is discharged toward the light emitting element 20 using the discharge device, the tip of the nozzle attached to the discharge device and the inside of the nozzle are used. It is possible to prevent the phosphor from being clogged.
  • the volume-based median diameter of the Mn 4+ activated halide red phosphor is preferably 10 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less. Therefore, when the Mn 4+ activated halide red phosphor is used, the Mn 4+ activated halide red phosphor has a nozzle attached to the discharge device as compared with the conventional red phosphor. Clogging easily occurs at the tip and inside the nozzle.
  • the sealing resin 40 has a viscosity of 2000 mPa ⁇ s or more, the phosphor is clogged at the tip of the nozzle and inside the nozzle when the sealing resin containing the phosphor is discharged toward the light emitting element 20. Can be prevented. Further, since the red phosphor can be prevented from clogging at the tip of the nozzle and the inside of the nozzle, the red phosphor and the green phosphor can be uniformly dispersed in the sealing resin 40. On the other hand, if the sealing resin has a viscosity of 7000 mPa ⁇ s or less, it is possible to prevent the time required for ejection from becoming too long.
  • the viscosity of the sealing resin 40 In order to set the viscosity of the sealing resin 40 to 2000 mPa ⁇ s or more and 7000 mPa ⁇ s or less, it is preferable to use a phenyl silicone resin as the translucent resin 30.
  • the viscosity of the phenyl silicone resin is preferably 5000 mPa ⁇ s or more, and more preferably 10,000 mPa ⁇ s or more. If the viscosity of the phenyl silicone resin is 5000 mPa ⁇ s or more, the viscosity of the sealing resin 40 tends to be 2000 mPa ⁇ s or more and 7000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the phenyl silicone resin is preferably 40000 mPa ⁇ s or less.
  • the translucent resin 30 may further include a phenyl silicone resin having a viscosity of less than 5000 mPa ⁇ s. May contain different resins (for example, organically modified silicone resins).
  • the viscosity of sealing resin and the viscosity of phenyl silicone resin mean the value measured based on JISZ8803: 2011 (liquid viscosity measuring method).
  • the sealing resin 40 further includes a green phosphor 65. Thereby, the light-emitting device which emits white light can be provided.
  • the green phosphor 65 includes (Ba, Sr, Ca, Mg) 2 SiO 4 : Eu, (Mg, Ca, Sr, Ba) Si 2 O 2 N 2 : Eu, (Ba, Sr) 3 Si 6 O. 10 N 2 : Eu, Eu-activated ⁇ -sialon, (Sr, Ca, Ba) (Al, Ga, In) 2 S 4 : Eu, (Y, Tb) 3 (Al, Ga) 5 O 10 : Ce, Ca 3 (Sc, Mg, Na, Li) 2 Si 3 O 10 : Ce, SrGa 2 S 4 : Eu, SrAl 2 O 4 : Eu, SrAl 2 O 4 : Eu, Dy, or (Ca, Sr) Sc 2 O 4 : Ce is preferred. These are merely examples of the green phosphor, and the green phosphor is not limited thereto. These green phosphors have high absorption efficiency for ultraviolet light, violet light, and blue light because they use allowable transitions for excitation
  • the red phosphor is preferably contained in a mass ratio of 2 to 5 times with respect to the green phosphor. If the red phosphor is contained in a mass ratio of 2 times or more with respect to the green phosphor, the decrease in red chromaticity due to the use of a Mn 4+ activated halide red phosphor that is not excellent in luminous efficiency or A decrease in red light emission intensity can be prevented. If the red phosphor is contained in a mass ratio of 5 times or less with respect to the green phosphor, the contribution of the red light component in the light from the light emitting device can be prevented from becoming too large. The red phosphor is more preferably contained in a mass ratio of 2 to 4 times the green phosphor.
  • the sealing resin 40 may contain at least one of SiO 2 , TiO 2 , ZrO 2 , Al 2 O 3 , and Y 2 O 3 as long as the effects of the present embodiment are not impaired.
  • an upper mold 70 is disposed on the upper surface side of the lead frame 16, and a lower mold 72 is disposed on the lower surface side of the lead frame 16.
  • the lead frame 16 is sandwiched.
  • a hollow portion including the upper mold recess 76 and the lower mold recess 75 surrounded by the upper mold 70 and the lower mold 72 is formed.
  • a resin constituting the base 10 is injected from the resin injection port 74 into the hollow portion.
  • the upper mold 70 is moved upward and the lower mold 72 is moved downward to cure the resin from the mold.
  • the substrate 10 obtained in this way is removed.
  • the light emitting element 20 is fixed to the base 10. For example, after the light emitting element 20 is disposed on the lead frame 16b with an adhesive interposed therebetween, the adhesive is cured.
  • the light emitting element 20 and the base 10 are electrically connected.
  • the light emitting element 20 and the lead frames 16 a and 16 b are electrically connected using the bonding wire 15.
  • the light emitting element 20 is sealed with a sealing resin 40.
  • the sealing resin 40 containing the translucent resin 30, Mn 4+ activated halide red phosphor 63, and green phosphor 65 is prepared.
  • the discharge device is disposed above the opening of the recess, and the sealing resin 40 is put into the liquid chamber of the discharge device.
  • the sealing resin 40 in the liquid chamber is pushed by the piston in this state, the sealing resin 40 is discharged from the nozzle of the discharge device and supplied to the periphery of the light emitting element 20 from the opening of the recess.
  • the light emitting element 20 is covered with the sealing resin 40.
  • the light emitting device of this embodiment is obtained by curing the sealing resin 40.
  • the light emitting device of this embodiment is particularly suitable for a side light emitting type light emitting device (having a short side) that is mounted perpendicular to the light emitting surface when mounted on a mounting substrate having an electric circuit such as a drive circuit. .
  • a side light emitting type light emitting device having a short side
  • an electric circuit such as a drive circuit.
  • FIG. 1 is a top view of the light emitting device 200 according to the second embodiment
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line IB-IB of the light emitting device 200 according to the second embodiment shown in FIG.
  • the configuration of light emitting device 200 according to the second embodiment is the same as the configuration of light emitting device 1 according to the first embodiment, except for the shape of groove 214 formed in bottom surface 201 of stage member 210 a of base 210. It is the same.
  • the stage member 210a will be described.
  • the bottom surface 201 of the stage member 210a includes a groove 214 having a first groove bottom surface 214b, a second groove bottom surface 214a, and a third groove bottom surface 214c.
  • the groove 214B having the first groove bottom surface 214b and the groove 214A having the second groove bottom surface 214a are adjacent to each other via a side wall 214d ′ that connects the first groove bottom surface 214b and the second groove bottom surface 214a.
  • the groove 214B having the first groove bottom surface 214b and the groove 214C having the third groove bottom surface 214c are adjacent to each other via a side wall 214f that connects the first groove bottom surface 214b and the third groove bottom surface 214c.
  • the groove 214A having the second groove bottom surface 214a and the groove 214C having the third groove bottom surface 214c are disposed at positions facing each other with the groove 214B having the first groove bottom surface interposed therebetween.
  • the depth D21 from the bottom surface 201 of the stage member 210a to the first groove bottom surface 214b is larger than the depth D22 from the bottom surface 201 to the second groove bottom surface 214a. Further, the depth D21 from the bottom surface 201 to the first groove bottom surface 214b is larger than the depth D23 from the bottom surface 201 to the third groove bottom surface 214c.
  • the volume of the stage member 210a corresponds to the groove 214A and the groove 214C rather than the volume of the stage member 410a of the conventional light emitting device 400 shown in FIG. 16 (14a ′ and 14c in FIG. 16 respectively). Small). Therefore, also in the lower mold used when manufacturing the stage member 210a, the volume of the recess of the lower mold is larger than that of the lower mold used when manufacturing the conventional light emitting device 400. (17A ′ and 17C ′ in FIG. 17 respectively) corresponding to Therefore, when the substrate of the light emitting device of this embodiment is formed by injection molding, the time for the resin injected into the injection mold to reach the narrow gap of the upper mold corresponding to the side wall portions 10c and 10d is shortened. Short shots can be prevented from occurring.
  • FIG. 8 is a top view of the light-emitting device 300 according to Embodiment 3
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IB-IB of the light-emitting device shown in FIG. 10,
  • FIG. 11, and FIG. 12 are cross-sectional views taken along lines CC, AA, and BB, respectively, of the light emitting device shown in FIG.
  • the configuration of light-emitting device 300 according to Embodiment 3 is the same as the configuration of light-emitting device 1 according to Embodiment 1 except for the shape of lead frame 316b.
  • the lead frame 316b will be described.
  • the lead frame 316b on which the light emitting device 20 is disposed has a thin plate shape whose main surface is the surface on which the light emitting device 20 is disposed.
  • the lead frame 316b has a substantially rectangular shape on the bottom surface 310 of the recess surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b when the light emitting device 300 is viewed from above.
  • the lead frame 316b has depressions 314c and 314d that are continuous in the thickness direction of the lead frame 316b on side surfaces 316c and 316d, respectively, along the long side direction of the main surface.
  • the depression of the lead frame may be formed on both the side surfaces 316c and 316d, or may be formed only on one of the side surfaces.
  • the number of depressions is not particularly limited and may be one or two or more.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the light emitting device 300 of FIG. 9 taken along line BB passing through the recesses 314c and 314d.
  • FIGS. 10 and 11 are cross-sectional views of the light emitting device 300 of FIG. 9 at the portions where the recesses 314c and 314d are not formed.
  • the thickness W6 of the side wall 10c adjacent to the lead frame is equal to the thickness of the sidewall 10c in the portion where the depression of the lead frame is not formed (FIGS. 10 and 11). The thickness is larger than W4 and W5.
  • FIG. 13 is a top view of the lead frame 16 used in the method for manufacturing the light emitting device of the third embodiment.
  • FIGS. 14 and 15 are cross-sectional views taken along lines AA and BB in FIG. 13, respectively, when a die is disposed on the lead frame in FIG.
  • FIG. 13 shows the shape of the lead frame sandwiched between the molds in the manufacturing process of the base body 10 by injection molding.
  • the lead frame is finally cut along the dotted line D, and after being cut, is bent toward the base to form the outer leads (corresponding to the outer leads 16c ′ and 16d ′). Part).
  • the base body 10 is removed from the hanger lead 16e, it is separated into individual pieces and the light emitting device 300 is formed. Portions corresponding to the inner leads 16a 'and 316b' and the outer leads 16c 'and 16d' constitute a light emitting device.
  • the dotted lines in FIG. 13 indicate the positional relationship between the lead frame and each member in the light emitting device 300.
  • a dotted line 130 indicates an outer edge of the side wall member 10b
  • a dotted line 131 indicates an inner edge of the side wall member
  • a dotted line 132 indicates an outer edge of the light emitting element.
  • the width W8 of the recess corresponding to the side wall member of the upper mold is formed, and the depression is formed in the lead frame. It is larger than the width W7 of the gap between the recesses in the part (FIG. 17) that is not formed. Therefore, in the vicinity of the lead frame recesses 314c and 314d, when the resin is injected into the mold, the resin easily moves to the upper mold, and the resin corresponds to the side wall members 10b, 10c, and 10d of the recesses of the upper mold. It is possible to shorten the time until the gap to be filled is filled. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of short shots even in the gap between the recesses 76 corresponding to the very thin side wall members 10c and 10d.
  • the depressions 314c and 314d in the lead frame 316b may be formed on the side surface of the lead frame 316b positioned at the upper part in the vertical direction with respect to the second groove bottom surface 14a of the groove 14 formed on the bottom surface of the stage member 10a. preferable. Thereby, time until resin fills the clearance gap of the recessed part of the upper mold corresponding to side wall members 10b, 10c, and 10d can be shortened more.
  • the injection mold according to the fourth embodiment is, for example, a mold that can be used for manufacturing the base 10 of the light emitting device according to the first embodiment.
  • an injection mold includes a lower mold 72 having a recess 75 corresponding to the stage member 10a of the base 10, and an upper mold 70 having a recess 76 corresponding to the side wall member 10b.
  • the bottom surface 103 of the concave portion 75 of the lower mold 72 includes a strip-shaped convex portion 17 having a first top surface 17b and a second top surface 17a, and a resin injection port 74 provided on the first top surface 17b.
  • a height H1 from the bottom surface 103 to the first top surface 17b is larger than a height H2 from the bottom surface 103 to the second top surface 17a.
  • the recess 76 of the upper mold 70 corresponds to the side wall member 10b.
  • the gap between 76c corresponding to the side wall member 10c and 76d corresponding to the side wall member 10d is used to reduce the thickness W1 of the side wall member 10c and the thickness W2 of the side wall member 10d. It is very narrow. 4B and 4C, the upper mold gaps 76c and 76d corresponding to the side wall members 10c and 10d have the lead frame 16b disposed between the gaps 76c and 76d. In the gaps 76c and 76d in FIG. 4B, the length of the narrower portion is longer than the gaps 76c and 76d in FIG. 4C.
  • the resin injection port 74 is provided for injecting resin from the outside of the lower mold 72 into the recess 75 of the lower mold 72, and the internal space of the recess 75 of the lower mold 72 and the outside of the lower mold 72. And so as to connect.
  • the volume V2 of the lower mold 72 used in the present embodiment is formed with a band-shaped convex part 17A having the second top surface 17a, and therefore the concave part 475 of the lower mold 472 used in the conventional example shown in FIG.
  • the volume corresponding to the volume of the convex portion 17A (17A ′ in FIG. 17) is smaller. Therefore, when the resin is injected from the resin injection port 74, the time until the resin reaches the recess 76 of the upper mold 70 and fills the gaps corresponding to the side wall members 10b, 10c, and 10d can be shortened. . Therefore, it is possible to prevent the occurrence of short shots even in the gap between the recesses 76 corresponding to the very thin side wall members 10c and 10d.
  • the convex portion 17A having the second top surface 17a is formed at a position facing the lead frame 16b.
  • the gaps 76c and 76d of the upper mold adjacent to the lead frame are long in the narrow portions.
  • the substrate 10 was produced by injection molding.
  • the injection mold includes a lower mold 72 having a recess 75 corresponding to the stage member 10a of the base 10, and an upper mold 70 having a recess 76 corresponding to the side wall member 10b.
  • the bottom surface 103 of the concave portion 75 of the lower mold 72 includes a strip-shaped convex portion 17 having a first top surface 17b and a second top surface 17a, and a resin injection port 74 provided on the first top surface 17b.
  • the height H1 from the bottom surface 103 to the first top surface 17b was 0.15 mm
  • the height H2 from the bottom surface 103 to the second top surface 17a was 0.1 mm.
  • the belt-like convex portion 17A having the second top surface was formed at a position facing the lead frame 16b.
  • An upper mold 70 and a lower mold 72 were arranged with the lead frame interposed therebetween.
  • a heat resistant polymer was injected from the resin injection port 74 and cured. After the heat resistant polymer was cured, the mold was removed. Release of the heat-resistant polymer and the mold after curing was easy.
  • the obtained base 10 had a stage member 10a and a side wall member 10b on the upper surface of the stage member 10a.
  • the bottom surface 101 of the stage member includes a groove 14 having a first groove bottom surface 14b and a second groove bottom surface 14a.
  • a depth D1 from the bottom surface 101 to the first groove bottom surface 14b is 0.15 mm.
  • the depth D2 from 101 to the second groove bottom surface 14a was 0.1 mm.
  • the stage member 10a and the side wall member 10b were formed by uniformly curing the heat-resistant polymer, and no defective formation of a member derived from a short shot was observed.
  • the depth of the recess was 0.25 mm.
  • the opening of the recess is formed in a rectangular shape (vertical 0.26 mm (thickest portion) ⁇ horizontal 2.3 mm) in plan view, and the corner of the opening in plan view is chamfered.
  • the height from the lead frame 16b to the top surface of the recess was 0.25 mm.
  • a light emitting element 20 (height t: 0.10 mm) that emits light having a peak wavelength at 450 nm was prepared.
  • the light emitting element 20 was disposed on the inner lead portion of the lead frame 16b using a phenyl silicone adhesive. Thereafter, the phenyl silicone adhesive was cured by maintaining at 150 ° C. for 1 hour. This fixed the light emitting element 20 on the inner lead part.
  • the prepared sealing resin 40 includes a phenyl silicone resin (main agent) having a viscosity of 13000 mPa ⁇ s, a phenyl silicone resin (curing agent) having a viscosity of 3600 mPa ⁇ s, K 2 SiF 6 : Mn (volume-based median) Red phosphor 63 having a diameter (d50) of 34.0 ⁇ m and Eu 0.05 Si 11.50 Al 0.50 O 0.05 N 15.95 ( ⁇ -type SiAlON) (green phosphor 65 having a volume-based median diameter (d50) of 12.0 ⁇ m) And was included.
  • the mass ratio of phenyl silicone resin: red phosphor: green phosphor was 1: 1: 0.3.
  • the sealing resin was discharged into the recess using a discharge device.
  • the nozzle of the discharge device used had an outer shape of 0.35 mm and an inner diameter of 0.23 mm. Then, after hold
  • the base 210 was produced by injection molding.
  • the injection mold includes a lower mold 372 having a recess 375 corresponding to the stage member 210a of the base 210, and an upper mold 70 having a recess 76 corresponding to the side wall member 10b.
  • the bottom surface 303 of the concave portion of the lower mold 372 includes a strip-shaped convex portion 317 having a first top surface 317b, a second top surface 317a, and a third top surface 317c, and the first top surface 317b.
  • a resin injection port 74 provided on the surface.
  • the height H31 from the bottom surface 303 to the first top surface is 0.15 mm
  • the height H32 from the bottom surface 303 to the second top surface is 0.1 mm
  • from the bottom surface 303 to the third top surface 317c was 0.1 mm.
  • the second top surface 317a was formed at a position facing the lead frame 16b. An upper mold and a lower mold were placed with the lead frame in between. A heat resistant polymer was injected from the resin injection port 74 and cured. Release of the base 210 made of a heat-resistant polymer after curing and the mold was easy.
  • the obtained base body 210 had a stage member 210a and a side wall member 10b on the upper surface of the stage member 210a.
  • the bottom surface 201 of the stage member includes a groove 214 having a first groove bottom surface 214b, a second groove bottom surface 214a, and a third groove bottom surface 214c, and a depth from the bottom surface 201 to the first groove bottom surface 14b.
  • D21 was 0.2 mm
  • the depth D22 from the bottom surface 201 to the second groove bottom surface 214a was 0.15 mm
  • the depth D23 from the bottom surface 201 to the third groove bottom surface 214c was 0.15 mm.
  • the stage member 10a and the side wall member 10b were formed by uniformly curing the heat-resistant polymer, and no defective formation of a member derived from a short shot was observed.
  • a concave portion is formed in a portion surrounded by the stage member 210a and the side wall member 10b, and the side wall member 10b forming the side surface of the concave portion is inclined outward as the distance from the upper surface of the stage member 10a increases.
  • a part of the surface forming the outer extension of the concave portion of the side wall member covered the concave portion, and the inclination angle ⁇ with respect to the vertical of the top surface including the upper end of the side wall member was 2 °.
  • the depth of the recess was 0.30 mm.
  • the opening of the recess is formed in a rectangular shape (vertical 0.26 mm (thickest portion) ⁇ horizontal 2.3 mm) in plan view, and the corner of the opening in plan view is chamfered.
  • the height from the lead frame 16b to the top surface of the recess was 0.30 mm.
  • a light emitting element 20 (height t: 0.14 mm) that emits light having a peak wavelength at 450 nm was prepared.
  • the light emitting element 20 was disposed on the inner lead portion of the lead frame 16b using a phenyl silicone adhesive. Thereafter, the phenyl silicone adhesive was cured by maintaining at 150 ° C. for 1 hour. This fixed the light emitting element 20 on the inner lead part.
  • the prepared sealing resin 40 was the same as in Production Example 1. Then, sealing resin was discharged to the recessed part using the discharge apparatus.
  • the nozzle of the discharge device used had an outer shape of 0.48 mm and an inner diameter of 0.38 mm. Then, after hold
  • the substrate 10 was produced by injection molding using the same mold and method as in Production Example 1.
  • the lead frame as shown in FIG. 13, depressions 314c and 314d were formed in portions corresponding to the lead frame 16b.
  • the mold was placed on the lead frame, adjustment was made so that the depressions 314 c and 314 d of the lead frame were positioned on the upper part in the vertical direction of the second top surface 17 a formed on the bottom surface 103 of the lower mold 72.
  • a heat resistant polymer was injected from the resin injection port 74 and cured. After the heat resistant polymer was cured, the mold was removed. Release of the base 10 made of a heat-resistant polymer after curing and the mold was easy.
  • the obtained base 10 had a stage member 10a and a side wall member 10b on the upper surface 310 of the stage member 10a.
  • the bottom surface 101 of the stage member includes a groove 14 having a first groove bottom surface 14b and a second groove bottom surface 14a, and a depth D31 from the bottom surface 101 to the first groove bottom surface 14b is 0.15 mm, The depth D32 from the bottom surface 101 to the second groove bottom surface 14a was 0.1 mm.
  • the stage member 10a and the side wall member 10b were formed by uniformly curing the heat-resistant polymer, and no defective formation of a member derived from a short shot was observed.
  • a concave portion is formed in a portion surrounded by the stage member 10a and the side wall member 10b, and the side wall member 10b forming the side surface of the concave portion is inclined outward as the distance from the upper surface of the stage member 10a increases.
  • the surface forming the extension of the recesses of the side wall members 10c and 10d covered the recesses, and the inclination angle ⁇ with respect to the vertical of the top surface including the upper end of the side wall member was 3.5 °.
  • the depth of the recess was 0.25 mm.
  • the opening of the recess is formed in a rectangular shape (vertical 0.26 mm (thickest portion) ⁇ horizontal 2.3 mm) in plan view, and the corner of the opening in plan view is chamfered.
  • the height from the lead frame 16b to the top surface of the recess was 0.25 mm.
  • a light emitting element 20 (height t: 0.11 mm) that emits light having a peak wavelength at 450 nm was prepared.
  • the light emitting element 20 was disposed on the inner lead portion of the lead frame 16b using a phenyl silicone-based adhesive. Thereafter, the phenyl silicone adhesive was cured by maintaining at 150 ° C. for 1 hour. This fixed the light emitting element 20 on the inner lead part.
  • the prepared sealing resin 40 was the same as in Production Example 1. Then, sealing resin was discharged to the recessed part using the discharge apparatus.
  • the nozzle of the discharge device used had an outer shape of 0.48 mm and an inner diameter of 0.38 mm. Then, after hold
  • the light-emitting device of this embodiment can be used for a side light-emitting device having light emission characteristics suitable for display applications.

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Abstract

　基体の側壁が所望の薄型形状を有する発光装置および前記発光装置を製造するために用いられる射出成形用金型を提供する。発光装置は、リードフレームが上面に設けられたステージ部材と、前記ステージ部材の上面に設けられた側壁部材とを含む基体と、前記リードフレームの上面に設けられた発光素子と、前記ステージ部材と前記側壁部材とに囲まれた凹部に充填されたＭｎ４＋賦活ハロゲン化物赤色蛍光体を少なくとも含む封止樹脂とを備え、前記ステージ部材の底面は、第１の溝底面および第２の溝底面を有する溝を含み、前記底面から前記第１の溝底面までの深さＤ１は、前記底面から前記第２の溝底面までの深さＤ２より大きい。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関し、より特定的には、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶ディスプレイ）のバックライト光源などに用いられる発光装置に関する。
　光源として発光素子を用いた発光装置は、低消費電力、小型化、高輝度、さらには広範囲な色再現性が期待される次世代の発光装置として注目され、活発に研究、開発が行われている。中でも、液晶ディスプレイのバックライト光源として用いられる発光装置は、薄型化が求められている。このような液晶ディスプレイとして、サイドビュータイプとよばれる薄型の発光装置が開発されている。
　発光装置の厚みを薄くするためには、発光素子を囲む基体（以下、半導体パッケージともいう）の側壁を薄くすることが必要である。発光素子の基体は、通常、射出成形を用いて作製される。射出成形用金型は基体の側壁に対応する間隙を有し、基体の側壁を薄くするために、間隙も薄くなっている。金型の薄い間隙には樹脂が流れ込みにくいため、金型へ樹脂を注入する際には、圧力をかけながら樹脂を注入する必要がある。しかし、樹脂の注入時に圧力をかけると、金型間の隙間に樹脂が侵入し、バリが発生するという問題があった。
　特許文献１には、射出成形を用いて薄型の半導体パッケージを製造する方法において、射出成形用金型として、キャビティ内に樹脂を射出するためのゲート径を従来の射出成形用金型より大きくした金型を用いる技術が開示されている。特許文献１の技術によれば、樹脂充填時の圧力を下げることができるため、低圧でも金型の薄い部分に樹脂を充填でき、バリの発生を抑制することができる。
特開２００９－１７７０９３号公報
　射出成形を用いて薄型の発光装置の基体を製造する場合には、バリの発生の他に、金型の薄い部分に樹脂が充填されにくいため、樹脂の充填不良であるショートショットが発生するという問題がある。ショートショットの発生について、以下に具体的に説明する。
　図１６は、従来の発光装置の一例を示す模式的断面図である。図１７は、射出成形を用いて、従来の発光装置の基体を製造するために用いる金型の模式的断面図である。
　図１６を参照して、従来の発光装置４００は、ステージ部材４１０ａと側壁部材１０ｂとを有する基体４１０と、ステージ部材４１０ａの上面に設けられたリードフレーム１６ａおよび１６ｂと、リードフレーム１６ｂの上面に設けられた発光素子２０と、発光素子２０を封止する封止樹脂４０とを備える。基体４１０のステージ部材４１０ａの底面には、溝４１４が形成されている。溝４１４は、ステージ部材の底面４０１に平行な１つの溝底面４１４ｂを有する。
　図１７を参照して、従来の発光装置４００の製造方法では、基体４１０を製造するため、基体４１０のステージ部材４１０ａに対応する凹部４７５を有する下金型４７２と、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６を有する上金型７０とを備える射出成形用金型を用いる。下金型４７２の凹部４７５の底面４０３は、天面４１７ｂを有する帯状の凸部４１７と、前記天面４１７ｂに設けられた樹脂注入口４７４とを含む。薄型の発光装置を作製する場合は、側壁部材１０ｂの厚みを薄くする必要があるため、側壁部材１０ｂに対応する上金型７０の凹部７６は、間隙の幅が狭くなる。
　樹脂注入口４７４から樹脂を注入すると、樹脂は下金型４７２の凹部４７５の底面に形成された帯状の凸部４１７の天面４１７ｂ、凸部４１７の側面４１７ｄ、凹部４７５の底面４０３を前記の順で伝って流れ、凹部４７５の側壁４０４に到達する。下金型の凹部４７５の容積Ｖ１が大きいと、樹脂が上金型７０の凹部７６に到達して、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６の間隙を充填するまでの時間が長くなる。したがって、樹脂が下金型４７２の凹部４７５の側壁４０４の上部に到達するまでの時間より、樹脂が上金型７０の凹部７６の間隙の上端に到達するまでの時間が長くなってしまう。この場合、樹脂が上金型７０の凹部７６の間隙の全体に充填される前に、樹脂が固化してしまい、ショートショットが発生するという問題があった。ショートショットが発生すると、基体の側壁が所望の薄型形状を有しないため、発光装置の基体として用いることができない。
　そこで、本発明は、基体の側壁が所望の薄型形状を有する発光装置を提供することを目的とする。
　本発明は、リードフレームが上面に設けられたステージ部材と、前記ステージ部材の上面に設けられた側壁部材とを含む基体と、前記リードフレームの上面に設けられた発光素子と、前記ステージ部材と前記側壁部材とに囲まれた凹部に充填されたＭｎ４＋賦活ハロゲン化物赤色蛍光体を少なくとも含む封止樹脂とを備え、前記ステージ部材の底面は、第１の溝底面および第２の溝底面を有する溝を含み、前記底面から前記第１の溝底面までの深さＤ１は、前記底面から前記第２の溝底面までの深さＤ２より大きい、発光装置である。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記リードフレームは、前記発光素子が設けられた面を主面とする薄板形状を有し、前記リードフレームの側面は、厚み方向に連続した窪みを有する。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記リードフレームの窪みは、前記第２の溝底面に対して垂直方向の上部に位置する前記リードフレームの側面に形成される。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記第２の溝底面は、前記発光素子の配置されたリードフレームに対向する位置に形成される。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記ステージ部材の上面は、略矩形の形状を有し、前記側壁部材は、前記ステージ部材の上面の長辺方向に沿う方向の側壁部材の厚さが３０μｍ以上７０μｍ以下である。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記ステージ部材の底面の溝は、第３の溝底面をさらに有し、前記底面から前記第１の溝底面までの深さＤ１は、前記底面から前記第３の溝底面までの深さＤ３より大きい。
　本発明の発光装置において好ましくは、前記ステージ部材の底面は、前記第１の溝底面に形成された凸部を含む。
　本発明は、上述の発光装置の製造に用いられる射出成形用金型であって、前記射出成形用金型は、前記ステージ部材に対応する凹部を有する下金型と、前記側壁部材に対応する凹部を有する上金型とを備え、前記下金型の凹部の底面は、第１の天面および第２の天面を有する帯状の凸部と、前記第１の天面に設けられた樹脂注入口とを含み、前記底面から前記第１の天面までの高さＨ１は、前記底面から前記第２の天面までの高さＨ２よりも大きい、射出成形用金型である。
　本発明によれば、基体の側壁が所望の薄型形状を有する発光装置および前記発光装置を製造するために用いられる射出成形用金型を提供することができる。
本発明の実施の形態１および実施の形態２の発光装置を模式的に示す上面図である。 図１の発光装置をＡ方向から見た側面図である。 図３（ａ）は、図１に示す実施の形態１の発光装置１のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図３（ｂ）は、図１に示す実施の形態１の発光装置１のＩＡ－ＩＡ線における断面図である。 図４（ａ）は、実施の形態１の基体を製造する方法の一工程を示す図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図である。 実施の形態１の基体を製造する方法の一工程を示す図である。 実施の形態１の基体を製造する方法の一工程を示す図である。 図１に示す実施の形態２の発光装置２００のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。 実施の形態３の発光装置を模式的に示す上面図である。 図８に示す実施の形態３の発光装置のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。 図９に示す発光装置のＣ－Ｃ線における断面図である。 図９に示す発光装置のＡ－Ａ線における断面図である。 図９に示す発光装置のＢ－Ｂ線における断面図である。 実施の形態３で用いられるリードフレームの形状の一例を示す上面図である。 図１３のリードフレームに金型を配置した場合の、Ａ－Ａ線における断面図である。 図１３のリードフレームに金型を配置した場合の、Ｂ－Ｂ線における断面図である。 従来の発光装置の一例を示す模式的断面図である。 図１６の発光装置の基体を製造するために用いる金型の模式的断面図である。 製造例２の基体を製造する方法の一工程を示す図である。
　本発明の一実施の形態における発光装置について図面を用いて説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表すものである。また、長さ、幅、厚さ、深さなどの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法関係を表すものではない。
　［実施の形態１］
　＜発光装置の構成＞
　図１は、実施の形態１の発光装置を模式的に示す上面図であり、図２は、図１に示す発光装置をＡ方向から見た側面図である。図３（ａ）は、図１に示す発光装置のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図３（ｂ）は、図１に示す発光装置のＩＡ－ＩＡ線における断面図である。
　図１～図３を参照して、本実施形態の発光装置１は、ステージ部材１０ａと側壁部材１０ｂとを有する基体１０と、前記ステージ部材１０ａの上面に設けられたリードフレーム１６ａおよび１６ｂと、前記リードフレーム１６ｂの上面に配置された発光素子２０と、前記ステージ部材１０ａと前記側壁部材１０ｂとに囲まれた凹部に充填された封止樹脂４０とを備える。
　＜基体＞
　基体１０を構成するステージ部材１０ａは、互いに略平行に対向する平面状の底面１０１と上面１０２とを有する。ステージ部材の底面１０１は、第１の溝底面１４ｂと、第２の溝底面１４ａとを有する溝１４を含む。前記底面１０１から前記第１の溝底面１４ｂまでの深さＤ１は、前記底面１０１から前記第２の溝底面１４ａまでの深さＤ２より大きい。第１の溝底面１４ｂを有する溝１４Ｂと、第２の溝底面１４ａを有する溝１４Ａとは、第１の溝底面１４ｂと第２の溝底面１４ａとをつなぐ側壁１４ｄ’を介して隣接している。
　基体１０を構成する側壁部材１０ｂは、発光素子２０を囲むようにステージ部材１０ａの上面に配置される。ステージ部材１０ａの上面は、発光装置１の上部から見た場合、略矩形の形状を有することが好ましい。発光装置１を薄型とするためには、側壁部材１０ｂを構成する側壁のうち、ステージ部材１０ａの上面の長辺方向に沿う方向の側壁部材１０ｃの厚さＷ１および側壁部材１０ｄの厚さＷ２を薄くする必要がある。側壁部材１０ｃの厚さＷ１および側壁部材１０ｄの厚さＷ２は、たとえば、３０μｍ以上７０μｍ以下が好ましい。側壁部材１０ｃ、１０ｄの厚さＷ１、Ｗ２が３０μｍ以上であると、発光強度を大きく維持することができる。一方、側壁部材１０ｃ、１０ｄの厚さＷ１、Ｗ２が７０μｍ以下であると、発光装置を薄型化できる。側壁部材１０ｃ、１０ｄの厚さＷ１、Ｗ２は、４０μｍ以上６５μｍ以下がさらに好ましい。なお、側壁部材１０ｃ、１０ｄの厚さＷ１、Ｗとは、側壁部材１０ｃ、１０ｄの上端における厚さである。
　ステージ部材１０ａの底面１０１が、第１の溝底面１４ｂと第２の溝底面１４ａとを有する溝１４を含むことにより得られる効果を、図１～図６、図１６および図１７を用いて説明する。図４～図６は、それぞれ、射出成形を用いて基体１０を製造する方法の一工程を示す図である。図１６は、従来の発光装置の一例を示す模式的断面図である。図１７は、射出成形を用いて、従来の発光装置の基体を製造するために用いる金型の模式的断面図である。
　図１～図４（ａ）を参照して、本実施形態の発光装置の製造方法では、基体１０のステージ部材１０ａに対応する凹部７５を有する下金型７２と、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６を有する上金型７０とを備える射出成形用金型を準備する。下金型７２の凹部７５の底面１０３は、第１の天面１７ｂと、第２の天面１７ａとを有する帯状の凸部１７と、前記第１の天面１７ｂに設けられた樹脂注入口７４とを含む。前記底面１０３から前記第１の天面１７ｂまでの高さＨ１は、前記底面１０３から前記第２の天面１７ａまでの高さＨ２よりも大きい。上金型７０の凹部７６は、側壁部材１０ｂに対応する。上金型７０の凹部７６のうち、側壁部材１０ｃに対応する７６ｃ、側壁部材１０ｄに対応する７６ｄの間隙は、側壁部材１０ｃの厚さＷ１および側壁部材１０ｄの厚さＷ２を薄くするために、非常に狭くなっている。また、図４（ｂ）および図４（ｃ）を参照して、側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する上金型の空隙７６ｃ、７６ｄは、空隙７６ｃ、７６ｄの間にリードフレーム１６ｂが配置されている図４（ｂ）の空隙の方が、リードフレームの配置されていない図４（ｃ）の空隙よりも、幅の狭い部分の長さが長くなっている。
　樹脂注入口７４は、下金型７２の外部から下金型７２の凹部７５の内部に樹脂を注入するために設けられ、下金型７２の外部と下金型の７２の凹部７５の内部空間とを連結するように貫通している。
　次に、リードフレーム１６の上面側に上金型７０を配置し、リードフレーム１６の下面側に下金型７２を配置し、上金型７０および下金型７２でリードフレーム１６を挟み込む。これにより、上金型７０および下金型７２に囲まれた、上金型の凹部７６および下金型の凹部７５を含む空洞部が形成される。
　次に、図４および図５を参照して、樹脂注入口７４から前記空洞部の内部へ、基体１０を構成する樹脂を注入する。注入された樹脂は、下金型７２の凹部７５の底面に形成された帯状の凸部１７の天面１７ｂから凹部の底面１０３へ流れる。この時、第２の溝底面が形成されている側では、樹脂は、凸部１７の第１の天面１７ｂ、第１の天面１７ｂに連続する側面１７ｄ’、第２の天面１７ａ、第２の天面に連続する側面１７ｅ、凹部７５の底面１０３を前記の順で伝って流れ、凹部７５の側壁１０４に到達する。本実施形態で用いる下金型７２の容積Ｖ２は、第２の天面１７ａを有する帯状の凸部１７Ａが形成されているため、図１７に示される従来例で用いる下金型４７２の凹部４７５の容積Ｖ１に比べて、凸部１７Ａの容積に対応する分（図１７の１７Ａ’）、小さくなっている。したがって、樹脂が上金型７０の凹部７６に到達して、側壁部材１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに対応する間隙を充填するまでの時間を短縮することができる。したがって、非常に薄い側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する凹部７６の間隙においても、ショートショットの発生を防ぐことができる。
　本実施形態で用いる下金型７２では、第２の天面１７ａを有する凸部１７Ａは、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成されている。図４（ｂ）を参照して、リードフレームに隣接した上金型の間隙７６ｃ、７６ｄは、幅の狭い部分の長さが長い。第２の天面１７ａを有する凸部１７Ａを、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成することにより、幅の狭い部分の長さが長い上金型の間隙７６ｃ、７６ｄに、効率的に樹脂を充填することができる。なお、この場合、射出成形により得られた基体では、第２の溝底面が、リードフレームに対向する位置に形成される。
　図１７を参照して、従来例で用いる下金型４７２の凹部４７５の容積Ｖ１を小さくするには、凹部の底面４０３から凸部４１７の天面までの高さＨ３を大きくしたり、凸部４１７の天面の幅Ｗ３や凸部の底面の幅Ｗ４を大きくする方法も考えられる。しかし、高さＨ３を大きくすると金型内に樹脂が注入し難くなるという問題がある。また、天面の幅Ｗ３や凸部の底面の幅Ｗ４を大きくすると、アウターリードの端子電極部１６ｃ、１６ｄの保持、折れ曲げが難しく、電極表面積を小さくするとパッケージ搭載時の安定性の低下、半田付け不良、光学特性への影響、熱引きの悪化が生じ、信頼性が低下するという問題がある。また、高さＨ３を大きく、天面の幅Ｗ３や凸部の底面の幅Ｗ４を大きくすると、パッケージ自体の強度が不足するという問題がある。これらの問題から、高さＨ３を大きくしたり、凸部４１７の天面の幅Ｗ３や凸部の底面の幅Ｗ４を大きくするという方法は、下金型４７２の凹部４７５の容積Ｖ１を小さくする方法として採用することができない。
　一方、図４（ａ）を参照して、本実施形態で用いる下金型７２は、下金型７２の第１の天面１７ｂを有する凸部１７Ｂに隣接して、第２の天面１７ａを有する凸部を形成することによって、下金型７２の凹部７５の容積Ｖ２を小さくしている。したがって、下金型７２を用いることで、凹部７５と凹部７６及び側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する上金型の空隙７６ｃ、７６ｄへの樹脂の注入がほぼ同時に充填され、充填に要する時間もほぼ同時、また樹脂の未注入部分もなく、これらの樹脂を同時に冷却することも可能となる。このため樹脂の再結晶化もほぼ同時に進行し、凹部７５と凹部７６及び上金型の空隙７６ｃ、７６ｄへ注入された樹脂特性が良好であると考えられる。したがって、ステージ部と側壁部の樹脂が優れた強度を有し、脆さが低減され、側壁部の光反射率も高く、また、長期信頼性において問題となる側壁部の黒色化も低減可能となった。
　次に、図６を参照して、金型内に注入した樹脂が硬化した後に、上金型７０を上方向に、下金型７２を下方向に移動して、金型から、樹脂が硬化して得られた基体１０を外す。下金型７２には、第１の天面１７ｂを有する凸部１７Ｂさらに第２の天面１７ａを有する凸部１７Ａが形成されているため、硬化樹脂からなる基体１０と下金型７２との分離が容易である。
　上記の工程で作製された基体１０は、ステージ部材１０ａの底面１０１が、第１の溝底面１４ｂおよび第２の溝底面１４ａを有する溝１４を含む。第１の溝底面１４ｂには、下金型７２の樹脂注入口７４に対応する場所に、樹脂注入痕である凸部１２が形成されていてもよい。
　基体１０を構成する側壁部材１０ｂは、発光素子２０を囲むようにステージ部材１０ａの上面に設けられる。ステージ部材１０ａと側壁部材１０ｂとに囲まれた凹部には封止樹脂４０が充填されている。側壁部材１０ｂの一方の開放端はステージ部で塞がれ、側壁部材１０ｂの他方の開放端（以下、「凹部の開口部」と記す）は開放されている。すなわち、側壁部材１０ｂの上端は、凹部の上端の開口部の外延を形成している。凹部の軸方向は、ステージ部の上面に対して垂直である。側壁部材１０ｂの凹部側の面はリフレクタとしての役割を果たす。
　凹部の開口部の形状および大きさなどは特に限定されない。凹部の開口部は平面視矩形の形状を有することが好ましい。開口部が矩形の場合、開口部の長辺は１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましく、短辺は０．０２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、封止樹脂４０となる封止剤をこぼすことなく凹部内へ供給することができる。なお、薄型のサイド発光型発光装置を実現するためには、短辺方向の幅を狭くすることが好ましい。
　図３（ｂ）を参照して、側壁部材１０ｃ、１０ｄの凹部の外延を形成する面１１０ｃ、１１０ｄは、前記凹部を覆い、かつ、前記側壁部材の上端を含む天面１１１の垂線１１２に対する傾斜角αが１°以上５°以下である。なお、前記凹部を覆い、かつ、前記側壁部材の上端を含む天面１１１とは、開口部を囲む側壁部材１０ｃ、１０ｄの上端の少なくとも一部を含み、かつ、前記凹部を覆うと想定された面である。傾斜角が１°以上５°以下であると、射出成形によって基体１０を作製する工程において、注入樹脂の硬化後に、側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する凹部７６を有する上金型７０と、基体１０とを容易に離型することができる。また、傾斜角が１°以上であると、発光素子および蛍光体からの光が凹部の内部で反射して、基体の外側に放射されないという不都合を回避でき、光の取り出し効率を良好に維持することができる。また、側壁部材の強度を確保することができる。前記傾斜角αは、側壁部材の強度の観点から、３°以上４°以下がさらに好ましい。
　側壁部材１０ｂは、耐熱性材料からなることが好ましく、たとえば耐熱性ポリマーからなることが好ましい。また、側壁部材１０ｂの上面であって一方のリードフレームの近傍には、当該リードフレームの極性（本実施形態ではカソード）を示す指示部が設けられていることが好ましい。これにより、リードフレームの極性を間違えることなく発光装置に外部電力を供給することができる。
　＜リードフレーム＞
　ステージ部材１０ａには、リードフレーム１６ａおよび１６ｂが設けられている。リードフレームは発光素子２０に外部電力を供給するためのものである。リードフレームの構成は特に限定されない。たとえば、リードフレームは、ステージ部材１０ａの上面に設けられたインナーリード部１６ａ’および１６ｂ’と、ステージ部材の外部に設けられたアウターリード部１６ｃおよび１６ｄとを有する。インナーリード部１６ａ’とアウターリード部１６ｃとは接続され、インナーリード１６ｂ’とアウターリード部１６ｄとは接続されている。リードフレーム１６ｂのインナーリード部１６ｂ’上には、発光素子２０が配置される。アウターリード部１６ｃ、１６ｄは、発光装置１が搭載される基板（図示せず）に接続される。
　リードフレームは、導電性材料からなることが好ましく、たとえば、銀、白金、金および銅の少なくとも１つが銀メッキ、金メッキおよび銀パラジウムメッキのうちの少なくとも１つでメッキされて構成されていることが好ましい。
　＜発光素子＞
　発光素子２０は、リードフレーム１６ｂのインナーリード部上に配置されている。発光素子２０は、接着剤を介してインナーリード部上に固定されていることが好ましい。接着剤は、フェニルシリコーン系接着剤であることが好ましい。これにより、耐候性に優れた発光装置を提供することができる。発光素子２０は、ボンディングワイヤ１５を介して配線パターンのインナーリード部に接続されていることが好ましい。ボンディングワイヤ１５は、低抵抗な材料からなることが好ましく、金属からなることがより好ましい。
　発光素子２０は、平面視略矩形に形成されていることが好ましい。
　発光素子２０は、波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下、より好適には４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下である青色領域にピーク波長を有する光（一次光）を発することが好ましい。発光素子２０からの光のピーク波長が４３０ｎｍ以上であれば、発光装置からの光における青色光成分の寄与が小さくなることを防止できるので、演色性の悪化を防止できる。また、発光素子２０からの光のピーク波長が４７０ｎｍ以下であれば、発光装置からの光の明るさの低下を防止できる。以上のことから、発光素子２０からの光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下であれば、実用的な発光装置を得ることができる。発光素子２０は、たとえば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなることが好ましい。
　＜封止樹脂＞
　封止樹脂４０は、ステージ部材１０ａと側壁部材１０ｂとに囲まれた凹部に充填されている。これにより、発光素子２０は封止樹脂４０で封止されることとなる。封止樹脂４０の上面は、当該封止樹脂４０の周縁から中央へ向かって窪むことが好ましい。
　封止樹脂４０は、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体６３を含み、さらに他の赤色蛍光体、緑色蛍光体６５および透光性樹脂３０を含むことが好ましい。
　＜赤色蛍光体＞
　封止樹脂は、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体６３を含む。Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は発光ピークの中心波長が６２５ｎｍ～６４５ｎｍ（たとえば６３５ｎｍ）であり、その発光ピークのスペクトル幅は２０ｎｍ程度である。よって、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体はディスプレイ用途に好適な発光特性を示す。したがって、本実施形態の発光装置は、ディスプレイ用途として好適に用いることができる。
　しかし、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は、従来の赤色蛍光体（たとえば、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕまたは（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）などに比べて青色光の吸収効率に劣る。そのため、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の含有量を従来の赤色蛍光体を用いた場合よりも多くすることにより、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体を用いたことに起因する発光強度の低下を防止することができる。なお、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体を用いる場合には、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の含有量を従来の赤色蛍光体を用いた場合よりも多く用いるので、蛍光体を効率よく分散するために、前記ステージ部材１０ａと前記側壁部材１０ｂとに囲まれた凹部の深さを深くすることが好ましい。本発明の構成では、凹部の深さが深い場合であっても、さらに、凹部が深く側壁部の厚さが薄い場合であっても、ショートショットの発生を防ぐことが可能である。
　Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は、粒子状に形成されていることが好ましい。「Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体が粒子状に形成されている」とは、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の体積基準のメジアン径が１０μｍ以上９０μｍ以下であることを意味する。好ましくは、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の体積基準のメジアン径は２０μｍ以上５０μｍ以下である。「赤色蛍光体の体積基準のメジアン径」は、赤色蛍光体の粒度分布を体積基準で測定したときのメジアン径を意味し、たとえばフロー式粒子像分析装置などを用いて測定される。
　Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は、下記式（１）で表される蛍光体であることが好ましい。
　Ａ２ＢＣ６：Ｍｎ　　　式（１）
　（式（１）中、Ａはカリウム、リチウム、ナトリウム、ルビジウムおよびセシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、Ｂはケイ素、チタン、ゲルマニウム、ジルコニウムおよびスズからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、Ｃはフッ素、塩素および臭素からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む）。
　Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は、たとえば、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎである。Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の付活元素はＭｎ（マンガン）が被置換元素の１０モル％程度であることが好ましい。Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎにおいて、Ｋの一部または全部がＬｉ、Ｎａ、ＲｂおよびＣｓのうちの１つ以上で置換されていても良い。また、Ｓｉの一部または全部がＴｉ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｓｎのうち１つ以上で置換されていてもよい。加えて、Ｆの一部または全部がＣｌ、Ｂｒのうち１つ以上で置換されていても良い。格子間位置を占める金属元素が母体結晶に添加されていても良い。
　封止樹脂は、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体とは異なる赤色蛍光体を含んでいてもよい。このような赤色蛍光体としては、たとえば、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、（Ｍ４）Ｓ：Ｅｕ（ここでＭ４はＣａ、ＳｒおよびＢａのうちの少なくとも１つの２価の金属元素を表す）、Ｍ４２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ（ここでＭ４はＣａ、ＳｒおよびＢａのうちの少なくとも１つの２価の金属元素を表す）をさらに含んでも良い。
　Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体とは異なる前記の赤色蛍光体は、励起や発光に許容遷移を利用しているため紫色光、紫外光や青色光の吸収効率が高い。赤色蛍光体としてＭｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体とは異なる赤色蛍光体をさらに含むことは、高価なＭｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の総使用量を減らすことにつながる。したがって、低コストで色再現性の優れた発光装置を提供することができる。また、封止樹脂４０中の蛍光体量を少なくすることができ、封止樹脂の粘度を低くすることができるため、封止樹脂４０を発光素子２０へ向かって吐出させるときに、吐出装置のノズルの先端およびノズルの内部で蛍光体が詰まることを防止できる。
　＜封止樹脂の粘度＞
　封止樹脂４０の粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。封止樹脂４０の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上であれば、吐出装置を用いて封止樹脂４０を発光素子２０へ向かって吐出させるときに、吐出装置に取り付けられたノズルの先端およびノズルの内部で蛍光体が詰まることを防止できる。
　赤色蛍光体としてＭｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体を用いる場合、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体は青色光の吸収効率が低いため、その量は従来の赤色蛍光体を用いた場合よりも多く必要である。また、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体の体積基準のメジアン径は１０μｍ以上９０μｍ以下が好ましい。したがって、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体を用いた場合は、従来の赤色蛍光体を用いた場合に比べて、Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体が吐出装置に取り付けられたノズルの先端およびノズルの内部で詰まり易くなる。ここで、封止樹脂４０の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上であれば、蛍光体を含んだ封止樹脂を発光素子２０へ向かって吐出させるときに、ノズルの先端およびノズルの内部で蛍光体が詰まることを防止できる。また、赤色蛍光体がノズルの先端およびノズルの内部で詰まることを防止できるので、封止樹脂４０では赤色蛍光体と緑色蛍光体とが均一に分散することができる。一方、封止樹脂の粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、吐出に要する時間が長くなり過ぎることを防止できる。
　封止樹脂４０の粘度を２０００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下とするためには、透光性樹脂３０として、フェニルシリコーン樹脂を用いることが好ましい。フェニルシリコーン樹脂の粘度は５０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、１００００ｍＰａ・ｓ以上がさらに好ましい。フェニルシリコーン樹脂の粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であれば、封止樹脂４０の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下となり易い。なお、粘度が４００００ｍＰａ・ｓよりも大きなフェニルシリコーン樹脂を入手することは難しいので、フェニルシリコーン樹脂の粘度は４００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
　封止樹脂４０の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下となるのであれば、透光性樹脂３０は、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ未満のフェニルシリコーン樹脂をさらに含んでいても良く、フェニルシリコーン樹脂とは異なる樹脂（たとえば有機変性シリコーン樹脂）を含んでいても良い。また、本明細書では、封止樹脂の粘度およびフェニルシリコーン樹脂の粘度は、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３：２０１１（液体の粘度測定方法）に準拠して測定された値を意味する。
　＜緑色蛍光体＞
　封止樹脂４０は、緑色蛍光体６５をさらに含むことが好ましい。これにより、白色光を発する発光装置を提供できる。
　たとえば、緑色蛍光体６５は、(Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ)2ＳｉＯ4：Ｅｕ、(Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ)Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ、(Ｂａ，Ｓｒ)3Ｓｉ6Ｏ１０Ｎ2：Ｅｕ、Ｅｕ付活β－サイアロン、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ)(Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ)2Ｓ4：Ｅｕ、(Ｙ，Ｔｂ)3(Ａｌ，Ｇａ)5Ｏ１０：Ｃｅ、Ｃａ3(Ｓｃ，Ｍｇ，Ｎａ，Ｌｉ)2Ｓｉ3Ｏ１０：Ｃｅ、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ、ＳｒＡｌ2Ｏ4：Ｅｕ、ＳｒＡｌ2Ｏ4：Ｅｕ，Ｄｙ、または、(Ｃａ，Ｓｒ)Ｓｃ2Ｏ4：Ｃｅなどであることが好ましい。これらは緑色蛍光体の一例に過ぎず、緑色蛍光体はこれらに限定されない。これらの緑色蛍光体は、励起、発光に許容遷移を利用しているため紫外光、紫色光、青色光の吸収効率が高い。
　＜蛍光体の含有量＞
　赤色蛍光体は、緑色蛍光体に対して、質量比で、２倍以上５倍以下含まれていることが好ましい。赤色蛍光体が緑色蛍光体に対して質量比で２倍以上含まれていと、発光効率に優れないＭｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体を用いたことに起因する赤色の色度の低下または赤色光の発光強度の低下を防止することができる。赤色蛍光体が緑色蛍光体に対して質量比で５倍以下含まれていれば、発光装置からの光における赤色光の成分の寄与が大きくなりすぎることを防止できる。赤色蛍光体は緑色蛍光体に対して質量比で２倍以上４倍以下含まれていることがより好ましい。
　＜その他の配合剤＞
　封止樹脂４０は、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、および、Ｙ2Ｏ3のうちの少なくとも１つを含んでいても良い。
　＜発光装置の製造方法＞
　本実施形態の発光装置の製造方法を図１～図６を用いて説明する。
　図４（ａ）を参照して、リードフレーム１６の上面側に上金型７０を配置し、リードフレーム１６の下面側に下金型７２を配置し、上金型７０および下金型７２でリードフレーム１６を挟み込む。これにより、上金型７０および下金型７２に囲まれた、上金型の凹部７６および下金型の凹部７５を含む空洞部が形成される。
　次に、図５を参照して、樹脂注入口７４から前記空洞部の内部へ、基体１０を構成する樹脂を注入する。
　次に、図６を参照して、金型内に注入した樹脂が硬化した後に、上金型７０を上方向に、下金型７２を下方向に移動して、金型から、樹脂が硬化して得られた基体１０を外す。
　次に、図１～図３を参照して、基体１０に発光素子２０を固定する。たとえば、接着剤を挟んで発光素子２０をリードフレーム１６ｂ上に配置してから、接着剤を硬化させる。
　次に、発光素子２０と基体１０とを電気的に接続する。たとえば、ボンディングワイヤ１５を用いて発光素子２０とリードフレーム１６ａ、１６ｂとを電気的に接続する。
　続いて、発光素子２０を封止樹脂４０で封止する。たとえば、透光性樹脂３０とＭｎ４＋賦活ハロゲン化物赤色蛍光体６３と緑色蛍光体６５とを含む封止樹脂４０を調製する。その後、吐出装置を凹部の開口部の上方に配置し、その吐出装置の液室に封止樹脂４０を入れる。この状態で液室内の封止樹脂４０をピストンで押すと、封止樹脂４０は、吐出装置のノズルから吐出され、凹部の開口部から発光素子２０の周辺へ供給される。これにより、発光素子２０は封止樹脂４０で被覆される。その後、封止樹脂４０を硬化させることにより、本実施形態の発光装置が得られる。
　本実施形態の発光装置は、駆動回路などの電気回路を備えた実装基板に実装するときに発光面に対して垂直に実装するサイド発光型の発光装置（短辺が薄い）に特に好適である。本実施形態の発光装置を搭載することにより、さらに薄く、色再現性に優れたディスプレイ装置などを製造できる。
　［実施の形態２］
　＜発光装置の構成＞
　図１は、実施の形態２の発光装置２００の上面図であり、図７は、図１に示す実施の形態２の発光装置２００のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。
　図７を参照して、実施の形態２の発光装置２００の構成は、基体２１０のステージ部材２１０ａの底面２０１に形成された溝２１４の形状以外は、実施の形態１の発光装置１の構成と同様である。以下では、ステージ部材２１０ａについて説明する。
　＜ステージ部材＞
　本実施形態において、ステージ部材２１０ａの底面２０１は、第１の溝底面２１４ｂと、第２の溝底面２１４ａと第３の溝底面２１４ｃとを有する溝２１４を含む。第１の溝底面２１４ｂを有する溝２１４Ｂと、第２の溝底面２１４ａを有する溝２１４Ａとは、第１の溝底面２１４ｂと第２の溝底面２１４ａとをつなぐ側壁２１４ｄ’を介して隣接している。第１の溝底面２１４ｂを有する溝２１４Ｂと、第３の溝底面２１４ｃを有する溝２１４Ｃとは、第１の溝底面２１４ｂと第３の溝底面２１４ｃとをつなぐ側壁２１４ｆを介して隣接している。すなわち、第２の溝底面２１４ａを有する溝２１４Ａと、第３の溝底面２１４ｃを有する溝２１４Ｃとは、第１の溝底面を有する溝２１４Ｂを挟んで対向した位置に配置されている。
　ステージ部材２１０ａの底面２０１から第１の溝底面２１４ｂまでの深さＤ２１は、前記底面２０１から第２の溝底面２１４ａまでの深さＤ２２よりも大きい。また、底面２０１から第１の溝底面２１４ｂまでの深さＤ２１は、前記底面２０１から第３の溝底面２１４ｃまでの深さＤ２３よりも大きい。
　本実施形態において、ステージ部材２１０ａの体積は、図１６に示される従来の発光装置４００のステージ部材４１０ａの体積よりも、溝２１４Ａおよび溝２１４Ｃに相当する分（それぞれ、図１６の１４ａ’、１４ｃ’で示される）、小さい。したがって、ステージ部材２１０ａを作製する際に用いる下金型においても、下金型の凹部の容積は、従来の発光装置４００を作製する際に用いる下金型の容積よりも、溝２１４Ａおよび溝２１４Ｃに相当する分（それぞれ、図１７の１７Ａ’、１７Ｃ’）、小さくなる。よって、本実施形態の発光装置の基体を射出成形で形成する際、射出成形金型に注入した樹脂が、側壁部１０ｃ、１０ｄに対応する上金型の狭い間隙に到達する時間が短くなり、ショートショットの発生を防ぐことができる。
　［実施の形態３］
　＜発光装置の構成＞
　図８は、実施の形態３の発光装置３００の上面図であり、図９は、図８に示す発光装置のＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図１０、図１１、図１２は、それぞれ、図９に示す発光装置のＣ－Ｃ線、Ａ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線における断面図である。
　図８を参照して、実施の形態３の発光装置３００の構成は、リードフレーム３１６ｂの形状以外は、実施の形態１の発光装置１の構成と同様である。以下では、リードフレーム３１６ｂについて説明する。
　＜リードフレーム＞
　本実施の形態において、発光装置２０が配置されたリードフレーム３１６ｂは、発光装置２０が配置された面を主面とする薄板形状を有する。リードフレーム３１６ｂは、発光装置３００を上方から見た場合に、ステージ部材１０ａと側壁部材１０ｂとに囲まれた凹部の底面３１０において、略矩形の形状を有している。リードフレーム３１６ｂは、主面の長辺方向に沿う側面３１６ｃ、３１６ｄに、ぞれぞれ、リードフレーム３１６ｂの厚み方向に連続した窪み３１４ｃ、３１４ｄを有している。なお、リードフレームの窪みは、側面３１６ｃおよび３１６ｄの両方に形成されていてもよいし、いずれかの側面のみに形成されていてもよい。また窪みの数は特に限定されず、１つでもよいし、２つ以上でもよい。
　図１２は、図９の発光装置３００の、窪み３１４ｃ、３１４ｄを通過するＢ－Ｂ線での断面図である。図１０および図１１は、図９の発光装置３００の、窪み３１４ｃ、３１４ｄの形成されていない部分における断面図である。リードフレームの窪みが形成されている部分では（図１２）、リードフレームに隣接する側壁１０ｃの厚みＷ６が、リードフレームの窪みの形成されていない部分（図１０、図１１）での側壁１０ｃの厚みＷ４およびＷ５よりも大きくなっている。
　リードフレーム３１６ｂが窪み３１４ｃ、３１４ｄを有することにより得られる効果を、図１３～図１５を用いて説明する。図１３は、実施の形態３の発光装置の製造方法で用いるリードフレーム１６の上面図である。図１４、図１５は、それぞれ、図１３のリードフレームに金型を配置した場合の、図１３のＡ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線における断面図である。
　図１３は、射出成形による基体１０の製造工程において、金型に挟み込まれるリードフレームの形状を示している。発光装置３００の製造工程において、リードフレームは最終的に点線Ｄで切断され、切断されたのちに基体側に折り曲げられて、アウターリードの形状とされる（アウターリード１６ｃ’、１６ｄ’に該当する部分である）。ハンガーリード１６ｅから基体１０が外されることにより、個片化され、発光装置３００が形成される。インナーリード１６ａ’、３１６ｂ’、アウターリード１６ｃ’、１６ｄ’に該当する部分が発光装置を構成している。
　図１３の点線は、発光装置３００におけるリードフレームと、各部材との位置関係を示している。点線１３０は側壁部材１０ｂの外縁を示し、点線１３１は側壁部材の内縁を示し、点線１３２は発光素子の外縁を示す。リードフレームに射出成形用の上金型７０を配置する際は、側壁部材１０ｂに対応する上金型７０の凹部１０ｃ、１０ｄが、図１３の点線１３１、１３２で示されるように、インナーリード１６ａ’、３１６ｂ’を囲むように上金型７０を配置する。また、下金型７２は、下金型の凹部７５が、上金型の凹部１０ｃ、１０ｄと連続するように配置する。
　図１４および図１５を参照すると、リードフレームに窪み３１４ｃ、３１４ｄが形成されいてる部分（図１５）では、上金型の側壁部材に対応する凹部の間隙の幅Ｗ８が、リードフレームに窪みが形成されていない部分（図１７）における、凹部の間隙の幅Ｗ７よりも大きい。したがって、リードフレームの窪み３１４ｃ、３１４ｄの近傍では、金型に樹脂を注入した場合に、樹脂が上金型に移動しやすく、樹脂が上金型の凹部の側壁部材１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに対応する間隙を充填するまでの時間を短縮することができる。したがって、非常に薄い側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する凹部７６の間隙においても、ショートショットの発生を防ぐことができる。
　リードフレーム３１６ｂにおける窪み３１４ｃ、３１４ｄは、ステージ部材１０ａの底面に形成された溝１４の第２の溝底面１４ａに対して、垂直方向の上部に位置するリードフレーム３１６ｂの側面に形成されることが好ましい。これにより、樹脂が側壁部材１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに対応する上金型の凹部の間隙を充填するまでの時間をより短縮することができる。
　［実施の形態４］
　＜射出成形用金型＞
　実施の形態４の射出成形用金型は、たとえば、実施の形態１の発光装置の基体１０の製造に用いることができる金型である。
　図１～図４を参照して、射出成形用金型は、基体１０のステージ部材１０ａに対応する凹部７５を有する下金型７２と、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６を有する上金型７０とを備える。下金型７２の凹部７５の底面１０３は、第１の天面１７ｂと第２の天面１７ａとを有する帯状の凸部１７と、前記第１の天面１７ｂに設けられた樹脂注入口７４とを含む。前記底面１０３から前記第１の天面１７ｂまでの高さＨ１は、前記底面１０３から前記第２の天面１７ａまでの高さＨ２よりも大きい。上金型７０の凹部７６は、側壁部材１０ｂに対応する。上金型７０の凹部７６のうち、側壁部材１０ｃに対応する７６ｃ、側壁部材１０ｄに対応する７６ｄの間隙は、側壁部材１０ｃの厚さＷ１および側壁部材１０ｄの厚さＷ２を薄くするために、非常に狭くなっている。また、図４（ｂ）および図４（ｃ）を参照して、側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する上金型の間隙７６ｃ、７６ｄは、間隙７６ｃ、７６ｄの間にリードフレーム１６ｂが配置されている図４（ｂ）の間隙７６ｃ、７６ｄの方が、図４（ｃ）の間隙７６ｃ、７６ｄよりも、幅の狭い部分の長さが長くなっている。
　樹脂注入口７４は、下金型７２の外部から下金型７２の凹部７５の内部に樹脂を注入するために設けられ、下金型７２の外部と下金型の７２の凹部７５の内部空間とを連結するように貫通している。
　本実施形態で用いる下金型７２の容積Ｖ２は、第２の天面１７ａを有する帯状の凸部１７Ａが形成されているため、図１７に示される従来例で用いる下金型４７２の凹部４７５の容積Ｖ１に比べて、凸部１７Ａの容積に対応する分（図１７の１７Ａ’）、小さくなっている。したがって、樹脂注入口７４から樹脂を注入した際、樹脂が上金型７０の凹部７６に到達して、側壁部材１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに対応する間隙を充填するまでの時間を短縮することができる。したがって、非常に薄い側壁部材１０ｃ、１０ｄに対応する凹部７６の間隙においても、ショートショットの発生を防ぐことができる。
　本実施形態で用いる下金型７２では、第２の天面１７ａを有する凸部１７Ａは、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成されている。図４（ｂ）を参照して、リードフレームに隣接した上金型の間隙７６ｃ、７６ｄは、幅の狭い部分の長さが長い。凸部１７Ａを、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成することにより、幅の狭い部分の長さが長い上金型の間隙７６ｃ、７６ｄに、効率的に樹脂を充填することができる。
　＜製造例１＞
　製造例１では、実施の形態１の発光装置を作製した。
　図４～図６を参照して、初めに、基体１０を射出成形により作製した。射出成形用金型は、基体１０のステージ部材１０ａに対応する凹部７５を有する下金型７２と、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６を有する上金型７０とを備える。下金型７２の凹部７５の底面１０３は、第１の天面１７ｂと第２の天面１７ａとを有する帯状の凸部１７と、前記第１の天面１７ｂに設けられた樹脂注入口７４とを含む。前記底面１０３から前記第１の天面１７ｂまでの高さＨ１は０．１５ｍｍであり、前記底面１０３から前記第２の天面１７ａまでの高さＨ２は０．１ｍｍであった。第２の天面を有する帯状の凸部１７Ａは、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成されていた。リードフレームを挟んで、上金型７０および下金型７２を配置した。樹脂注入口７４より耐熱性ポリマーを注入して、硬化した。耐熱性ポリマーの硬化後、金型を外した。硬化後の耐熱性ポリマーと金型との離型は容易であった。
　得られた基体１０は、ステージ部材１０ａと、ステージ部材１０ａの上面に側壁部材１０ｂとを有していた。ステージ部材の底面１０１は、第１の溝底面１４ｂと第２の溝底面１４ａとを有する溝１４を含み、底面１０１から第１の溝底面１４ｂまでの深さＤ１は０．１５ｍｍであり、底面１０１から第２の溝底面１４ａまでの深さＤ２は０．１ｍｍであった。ステージ部材１０ａおよび側壁部材１０ｂは、耐熱性ポリマーが均一に硬化して形成されており、ショートショットに由来する部材の形成不良は認められなかった。
　側壁部材１０ｃ、１０ｄの凹部の外延を形成する面１１０ｃ、１１０ｄは、前記凹部を覆い、かつ、前記側壁部材の上端を含む天面１１１の垂線に対する傾斜角αが３．５°であった。凹部の深さは０．２５ｍｍであった。凹部の開口は平面視において長方形状（縦０．２６ｍｍ（最も厚い部分）×横２．３ｍｍ）に形成されており、平面視における上記開口の角部は面取りされていた。リードフレーム１６ｂから凹部の天面までの高さは０．２５ｍｍであった。
　次に、４５０ｎｍにピーク波長を有する光を発する発光素子２０（高さｔ：０．１０ｍｍ）を用意した。フェニルシリコーン系接着剤を用いて発光素子２０をリードフレーム１６ｂのインナーリード部上に配置した。その後、１５０℃で１時間保持することによりフェニルシリコーン系接着剤を硬化させた。これにより、発光素子２０をインナーリード部上に固定した。
　続いて、ボンディングワイヤ１５を用いてリードフレーム１６ａおよび１６ｂのインナーリード部と発光素子２０とを電気的に接続した。その後、封止樹脂４０を調製した。
　調製された封止樹脂４０には、粘度が１３０００ｍＰａ・ｓのフェニルシリコーン樹脂（主剤）と、粘度が３６００ｍＰａ・ｓのフェニルシリコーン樹脂（硬化剤）と、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ（体積基準のメジアン径（ｄ５０）が３４．０μｍの赤色蛍光体６３）と、Ｅｕ0.05Ｓｉ11.50Ａｌ0.50Ｏ0.05Ｎ15.95（β型ＳｉＡｌＯＮ）（体積基準のメジアン径（ｄ５０）が１２．０μｍの緑色蛍光体６５）とが含まれていた。フェニルシリコーン樹脂：赤色蛍光体：緑色蛍光体の質量比は、１：１：０．３であった。
　続いて、吐出装置を用いて封止樹脂を凹部へ吐出させた。用いた吐出装置のノズルは、外形が０．３５ｍｍであり、内径が０．２３ｍｍであった。その後、１００℃で１時間保持してから、１５０℃で１時間保持した。これにより、上記フェニルシリコーン樹脂（主剤）が上記フェニルシリコーン樹脂（硬化剤）により硬化された。その後、基体を分割した。これにより、発光装置（縦０．４ｍｍ×横３ｍｍ×高さ１．０ｍｍ）を得た。
　＜製造例２＞
　製造例２では、実施の形態２の発光装置を作製した。
　図７および図１８を参照して、初めに、基体２１０を射出成形により作製した。
　射出成形用金型は、基体２１０のステージ部材２１０ａに対応する凹部３７５を有する下金型３７２と、側壁部材１０ｂに対応する凹部７６を有する上金型７０とを備える。下金型３７２の凹部の底面３０３は、第１の天面３１７ｂと、第２の天面３１７ａと、第３の天面３１７ｃとを有する帯状の凸部３１７と、前記第１の天面３１７ｂに設けられた樹脂注入口７４とを含む。底面３０３から第１の天面までの高さＨ３１は０．１５ｍｍであり、底面３０３から第２の天面までの高さＨ３２は０．１ｍｍであり、底面３０３から第３の天面３１７ｃまでの高さＨ３３は０．１ｍｍであった。第２の天面３１７ａは、リードフレーム１６ｂに対向する位置に形成されていた。リードフレームを挟んで、上金型および下金型を配置した。樹脂注入口７４より耐熱性ポリマーを注入して、硬化した。硬化後の耐熱性ポリマーからなる基体２１０と金型との離型は容易であった。
　得られた基体２１０は、ステージ部材２１０ａと、ステージ部材２１０ａの上面に側壁部材１０ｂとを有していた。ステージ部材の底面２０１は、第１の溝底面２１４ｂと、第２の溝底面２１４ａと、第３の溝底面２１４ｃとを有する溝２１４を含み、底面２０１から第１の溝底面１４ｂまでの深さＤ２１は０．２ｍｍであり、底面２０１から第２の溝底面２１４ａまでの深さＤ２２は０．１５ｍｍであり、底面２０１から第３の溝底面２１４ｃまでの深さＤ２３は０．１５ｍｍであった。ステージ部材１０ａおよび側壁部材１０ｂは、耐熱性ポリマーが均一に硬化して形成されており、ショートショットに由来する部材の形成不良は認められなかった。
　ステージ部材２１０ａと側壁部材１０ｂに囲まれる部分には凹部が形成され、凹部の側面を形成する側壁部材１０ｂは、ステージ部材１０ａの上面から遠ざかるにつれて外側へ傾斜していた。側壁部材の凹部の外延を形成する面の一部は、前記凹部を覆い、かつ、前記側壁部材の上端を含む天面の垂線に対する傾斜角αが２°であった。凹部の深さは０．３０ｍｍであった。凹部の開口は平面視において長方形状（縦０．２６ｍｍ（最も厚い部分）×横２．３ｍｍ）に形成されており、平面視における上記開口の角部は面取りされていた。リードフレーム１６ｂから凹部の天面までの高さは０．３０ｍｍであった。
　次に、４５０ｎｍにピーク波長を有する光を発する発光素子２０（高さｔ：０．１４ｍｍ）を用意した。フェニルシリコーン系接着剤を用いて発光素子２０をリードフレーム１６ｂのインナーリード部上に配置した。その後、１５０℃で１時間保持することによりフェニルシリコーン系接着剤を硬化させた。これにより、発光素子２０をインナーリード部上に固定した。
　続いて、ボンディングワイヤ１５を用いてリードフレーム１６ａおよび１６ｂのインナーリード部と発光素子２０とを電気的に接続した。その後、封止樹脂４０を調製した。
　調製された封止樹脂４０は、製造例１と同様であった。
　続いて、吐出装置を用いて封止樹脂を凹部へ吐出させた。用いた吐出装置のノズルは、外形が０．４８ｍｍであり、内径が０．３８ｍｍであった。その後、１００℃で１時間保持してから、１５０℃で１時間保持した。これにより、上記フェニルシリコーン樹脂（主剤）が上記フェニルシリコーン樹脂（硬化剤）により硬化された。その後、基体を分割した。これにより、発光装置（縦０．４ｍｍ×横３ｍｍ×高さ１．０ｍｍ）を得た。
　＜製造例３＞
　製造例３では、実施の形態３の発光装置を作製した。
　図４（ａ）～図４（ｃ）、図８～図１４を参照して、製造例１と同様の金型および方法を用いて、基体１０を射出成形により作製した。リードフレームには、図１３に示すように、リードフレーム１６ｂに対応する部分に窪み３１４ｃ、３１４ｄが形成されていた。リードフレームに金型を配置する際は、下金型７２の底面１０３に形成された第２の天面１７ａの垂直方向の上部にリードフレームの窪み３１４ｃ、３１４ｄが位置するように調整した。樹脂注入口７４より耐熱性ポリマーを注入して、硬化した。耐熱性ポリマーの硬化後、金型を外した。硬化後の耐熱性ポリマーからなる基体１０と金型との離型は容易であった。
　得られた基体１０は、ステージ部材１０ａと、ステージ部材１０ａの上面３１０に側壁部材１０ｂとを有していた。ステージ部材の底面１０１は、第１の溝底面１４ｂと、第２の溝底面１４ａとを有する溝１４を含み、底面１０１から第１の溝底面１４ｂまでの深さＤ３１は０．１５ｍｍであり、底面１０１から第２の溝底面１４ａまでの深さＤ３２は０．１ｍｍであった。ステージ部材１０ａおよび側壁部材１０ｂは、耐熱性ポリマーが均一に硬化して形成されており、ショートショットに由来する部材の形成不良は認められなかった。
　ステージ部材１０ａと側壁部材１０ｂに囲まれる部分には凹部が形成され、凹部の側面を形成する側壁部材１０ｂは、ステージ部材１０ａの上面から遠ざかるにつれて外側へ傾斜していた。側壁部材１０ｃ、１０ｄの凹部の外延を形成する面は、前記凹部を覆い、かつ、前記側壁部材の上端を含む天面の垂線に対する傾斜角αが３．５°であった。凹部の深さは０．２５ｍｍであった。凹部の開口は平面視において長方形状（縦０．２６ｍｍ（最も厚い部分）×横２．３ｍｍ）に形成されており、平面視における上記開口の角部は面取りされていた。リードフレーム１６ｂから凹部の天面までの高さは０．２５ｍｍであった。
　次に、４５０ｎｍにピーク波長を有する光を発する発光素子２０（高さｔ：０．１１ｍｍ）を用意した。フェニルシリコーン系接着剤を用いて当該発光素子２０をリードフレーム１６ｂのインナーリード部上に配置した。その後、１５０℃で１時間保持することによりフェニルシリコーン系接着剤を硬化させた。これにより、発光素子２０をインナーリード部上に固定した。
　続いて、ボンディングワイヤ１５を用いてリードフレーム１６ａおよび１６ｂのインナーリード部と発光素子２０とを電気的に接続した。その後、封止樹脂４０を調製した。
　調製された封止樹脂４０は、製造例１と同様であった。
　続いて、吐出装置を用いて封止樹脂を凹部へ吐出させた。用いた吐出装置のノズルは、外形が０．４８ｍｍであり、内径が０．３８ｍｍであった。その後、１００℃で１時間保持してから、１５０℃で１時間保持した。これにより、上記フェニルシリコーン樹脂（主剤）が上記フェニルシリコーン樹脂（硬化剤）により硬化された。その後、基体を分割した。これにより、発光装置（縦０．４ｍｍ×横３ｍｍ×高さ１．０ｍｍ）を得た。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本実施の形態の発光装置は、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有するサイド発光型装置に利用することができる。
　１，２００，３００，４００　発光装置、１０，２１０，４１０　基体、１０ａ，２１０ａ，４１０ａ　ステージ部材、１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ　側壁部材、１２　凸部、１４，２１４，４１４　溝、１４Ａ，２１４Ａ　第２の溝底面を有する溝、１４Ｂ，２１４Ｂ　第１の溝底面を有する溝、１４ａ，２１４ａ　第２の溝底面、１４ｂ，２１４ｂ，４１４ｂ　第１の溝底面、１４ｄ，１４ｄ’，１４ｅ，２１４ｄ’，２１４ｅ，２１４ｆ，２１４ｇ　ステージ部材の溝の側壁、１５　ボンディングワイヤ、１６，１６ａ，１６ｂ，３１６ｂ　リードフレーム、１６ａ’，１６ｂ’，３１６ａ’，３１６ｂ’　インナーリード部、１６ｃ，１６ｄ　アウターリード部、１６ｅ　ハンガーリード、１７，３１７，４１７　凸部、１７Ａ　第２の天面を有する凸部、１７Ｂ　第１の天面を有する凸部　１７ａ，３１７ａ　第２の天面、１７ｂ，３１７ｂ，４１７ｂ　第１の天面、１７ｄ，１７ｄ’，１７ｅ　凸部の側面、２０　発光素子、３０　透光性樹脂、４０　封止樹脂　６３　Ｍｎ4+付活ハロゲン化物赤色蛍光体、６５　緑色蛍光体、７０　上金型、７２，３７２，４７２　下金型、７４　樹脂注入口、７６ｃ，７６ｄ　上金型の間隙、１０１，２０１　ステージ部材の底面、１０２　ステージ部材の上面、１０３，３０３，４０３　下金型の凹部の底面、１０４，３０４，４０４　下金型の凹部の側壁、１１０ｃ，１１０ｄ　側壁部材の凹部の外延を形成する面、１１１　天面、２１４Ｃ　第３の溝、２１４ｃ　第３の溝底面、３１４ｃ，３１４ｄ　窪み、３１６ｃ，３１６ｄ　リードフレームの側面、７５，３７５，４７５　下金型の凹部

Claims (5)

  1. 　リードフレームが上面に設けられたステージ部材と、前記ステージ部材の上面に設けられた側壁部材とを含む基体と、
    　前記リードフレームの上面に設けられた発光素子と、
    　前記ステージ部材と前記側壁部材とに囲まれた凹部に充填されたＭｎ４＋賦活ハロゲン化物赤色蛍光体を少なくとも含む封止樹脂とを備え、
    　前記ステージ部材の底面は、第１の溝底面および第２の溝底面を有する溝を含み、
    　前記底面から前記第１の溝底面までの深さＤ１は、前記底面から前記第２の溝底面までの深さＤ２より大きい、
    　発光装置。
  2. 　前記リードフレームは、前記発光素子が設けられた面を主面とする薄板形状を有し、
    　前記リードフレームの側面は、厚み方向に連続した窪みを有する、
    　請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記リードフレームの窪みは、前記第２の溝底面に対して垂直方向の上部に位置する前記リードフレームの側面に形成される、
    　請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記第２の溝底面は、前記発光素子の配置されたリードフレームに対向する位置に形成される、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 　前記ステージ部材の上面は、略矩形の形状を有し、
    　前記側壁部材は、前記ステージ部材の上面の長辺方向に沿う方向の側壁部材の厚さが３０μｍ以上７０μｍ以下である、
    　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
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