WO2016000418A1 - 柔性显示面板母板及柔性显示面板的制作方法 - Google Patents

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谢春燕
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Definitions

  • At least one embodiment of the present invention is directed to a flexible display panel motherboard and a method of fabricating the flexible display panel.
  • the flexible display device includes an organic light emitting diode display device, an electrophoretic display device, and the like. Since the substrate of the flexible display panel is a flexible substrate, it is difficult to form other display components thereon.
  • the flexible display panel is mainly produced by carrying a flexible substrate on a carrier substrate (generally a glass substrate) as a carrier, forming a display component on the flexible substrate, and finally separating the flexible display panel from the glass substrate to obtain a flexible display panel.
  • a carrier substrate generally a glass substrate
  • Embodiments of the present invention provide a flexible display panel motherboard and a method for fabricating the flexible display panel.
  • the flexible display panel is formed by the flexible display panel motherboard, and the dust pollution caused by laser removal can be avoided during the manufacturing process. Process environment.
  • At least one embodiment of the present invention provides a flexible display panel motherboard including a carrier substrate and at least one flexible display panel unit formed on the carrier substrate; the flexible display panel unit including the carrier substrate a bottom layer, a flexible substrate, and a display component; the underlayer of the flexible display panel unit includes a first region and a second region, wherein a laser absorption rate of the underlying layer of the first region is lower than the second region The laser absorption rate of the underlying layer, and the critical energy of the underlying layer of the second region is not greater than the critical energy of the underlying layer of the first region; the first region is located at an edge region of the flexible display panel unit.
  • 1 is a schematic view of removing a primer layer and a carrier substrate by using a laser
  • FIG. 2 is a schematic view showing the A-A' direction of the flexible display panel mother board shown in FIG. 3;
  • FIG. 4 is a schematic diagram of another flexible display panel motherboard according to an embodiment of the present invention.
  • a flexible display panel motherboard provided by the embodiment of the present invention includes: a carrier substrate and at least one flexible display panel unit formed on the carrier substrate, and FIG. 2 shows a flexible display panel unit formed on the carrier substrate Schematic diagram.
  • a plurality of flexible display panel units may also be formed on a carrier substrate, wherein one flexible display panel unit will eventually become a flexible display panel, which may be after forming the plurality of flexible display panel units The plurality of display panel units are cut to form a plurality of flexible display panels.
  • the underlayer of each flexible display unit on the flexible display panel motherboard includes a first area and a second area, and the laser absorption rate of the underlying layer of the first area is lower than the second
  • the laser absorption rate of the underlying layer of the region, the underlying layer of the second region is easily separated from the carrier substrate and generates less dust, and the critical energy of the underlying layer of the second region is not greater than the criticality of the underlying layer of the first region Energy, under the same laser intensity, the bottom layer of the first region is still attached to the carrier substrate in the case where the underlayer of the second region is detached from the carrier substrate, since the first region is located at the edge region of the flexible display unit, then the second When the bottom layer of the region is separated from the carrier substrate, even if the laser causes the underlying layer of the second region to fall off, it does not diffuse to the surrounding environment, thereby avoiding the influence on the surrounding process environment, and thus the flexible display panel can be corresponding to the first region.
  • Step 104 Irradiate the underlayer with a laser.
  • the flexible display panel unit corresponding to the portion including the underlying first region is disconnected from the other second portion, and the flexible display panel unit and the carrier substrate corresponding to the portion including the underlying first region may be cut by the cutter wheel, thereby The flexible display panel unit is disconnected from the other second portion corresponding to the portion including the first region of the underlayer. It is also possible to use the cutter wheel to cut and disconnect only the portion of the flexible display panel unit corresponding to the first region of the underlayer from the other corresponding second region. Thus, the carrier substrate is not damaged and can be used for the production of other flexible display panels.

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Abstract

一种柔性显示面板母板及柔性显示面板的制作方法，该柔性显示面板母板包括载体基板（10）以及形成在载体基板（10）上的至少一个柔性显示面板单元；柔性显示面板单元包括打底层（11）、柔性衬底（12）以及显示元器件（13）；打底层（11）包括第一区域（111）和第二区域（112），第一区域（111）的打底层（11）的激光吸收率低于第二区域（112）的打底层（11）的激光吸收率，且第二区域（112）的打底层（11）的临界能量不大于第一区域（111）的打底层（11）的临界能量；第一区域（111）位于柔性显示面板单元的边缘区域。

Description

柔性显示面板母板及柔性显示面板的制作方法 技术领域
本发明的至少一个实施例涉及一种柔性显示面板母板及柔性显示面板的制作方法。
背景技术
随着技术的发展，柔性显示装置获得越来越广泛的应用。柔性显示装置包括有机发光二极管显示装置、电泳显示装置等。由于柔性显示面板的衬底为柔性衬底，在其上面很难形成其他显示元器件。柔性显示面板的制作主要是以载体基板(一般为玻璃基板)作为载具承载着柔性衬底，再在柔性衬底上形成显示元器件，最后将柔性显示面板和玻璃基板分离得到柔性显示面板。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性显示面板母板及柔性显示面板的制作方法，通过所述柔性显示面板母板形成所述柔性显示面板，在制作过程中可避免激光去除产生的微尘污染周围工艺环境。
本发明的至少一个实施例提供了一种柔性显示面板母板，其包括载体基板以及形成在所述载体基板上的至少一个柔性显示面板单元；所述柔性显示面板单元包括形成在所述载体基板上的打底层、柔性衬底以及显示元器件；所述柔性显示面板单元的打底层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量；所述第一区域位于柔性显示面板单元的边缘区域。
本发明的至少一个实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法，该方法包括：在载体基板上制作柔性显示面板单元的打底层，使所述柔性显示面板单元的打底层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量，所述第一区域位于柔性显 示面板单元的边缘区域；在所述打底层上制作柔性衬底；在所述柔性衬底上制作显示元器件；利用激光照射所述打底层；以及将所述打底层和载体基板分离。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种利用激光将打底层和载体基板去除的示意图；
图2为图3所示的柔性显示面板母板的A-A′向示意图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板母板示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板母板示意图；
图6为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的制作方法示意图。
附图标记：
10-玻璃基板；11-打底层；12-柔性衬底；13-显示元器件；111-第一区域；112-第二区域。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，在玻璃基板10上形成打底层11，在所述打底层11上面形成柔性衬底12，再在所述柔性衬底12上形成显示元器件13，最后将打底层11与玻璃基板10分离，得到包括打底层的柔性显示面板。
如图1所示，一般采用激光从底面透过玻璃基板10照射在打底层11上，利用激光破坏打底层与玻璃基板的接着界面达到分离的效果。但激光的高温 照射下，玻璃基板和打底层分离时打底层的底部会有部分脱落，产生的微尘可污染周围工艺环境。
本发明的至少一个实施例提供的一种柔性显示面板母板，如图2所示，包括：载体基板(例如，图2中的玻璃基板10)以及形成在所述载体基板上的至少一个柔性显示面板单元。所述柔性显示面板单元包括形成在所述载体基板上的打底层11、柔性衬底12以及显示元器件13。所述打底层包括第一区域111和第二区域112，所述第一区域111的打底层的激光吸收率低于所述第二区域112的打底层的激光吸收率，且所述第二区域112的打底层的临界能量不大于所述第一区域111的打底层的临界能量；所述第一区域111位于柔性显示面板单元的边缘区域。
需要说明的是，柔性显示面板的制作主要是以载体基板(一般为玻璃基板)作为载具承载着柔性衬底，再在柔性衬底上形成显示元器件。为了防止柔性衬底被破坏，一般在载体基板上先形成打底层，最后将打底层和玻璃基板分离得到柔性显示面板。本发明实施例中，在柔性显示面板的制作过程中，在载体基板上形成有打底层、柔性衬底以及显示元器件的基板即为本发明实施例中的柔性显示面板母板。将柔性显示母板的载体基板与打底层分离即得到柔性显示面板。
所述打底层的临界能量即为打底层与载体基板脱离需要的激光强度。临界能量越大则打底层与载体基板脱离需要的激光强度越高；反之，临界能量越小则打底层与载体基板脱离需要的激光强度越低。一般采用非晶硅、氮化硅以及ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)等作为打底层，且由非晶硅、氮化硅以及ITO形成的打底层的临界能量接近。本发明实施例中，所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量，可以是第二区域的打底层的临界能量小于第一区域的打底层的临界能量，或者，第二区域的打底层的临界能量等于第一区域的打底层的临界能量。本发明实施例优选以第二区域的打底层的临界能量小于第一区域的打底层的临界能量。
例如，当第二区域的打底层的临界能量等于第一区域的打底层的临界能量时，由于所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，则在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离优先第一区域的打底层与载体基板脱离，即第二区域的打底层与载体基板脱离 的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上。
例如，当第二区域的打底层的临界能量小于第一区域的打底层的临界能量时，由于第一区域的打底层的激光吸收率低于第二区域的打底层的激光吸收率，则在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离优先第一区域的打底层与载体基板脱离，即进一步有利于第二区域的打底层与载体基板脱离的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上。
另外需要说明的是，对于部分材料，其激光吸收率还可能与临界能量成反比，即激光吸收率越高，则临界能量越小。则本发明实施例中，所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，则第一区域的打底层的临界能量大于第二区域的打底层的临界能量，即第二区域的打底层的临界能量小于所述第一区域的打底层的临界能量。
本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板包括：载体基板以及形成在所述载体基板上的至少一个柔性显示面板单元，图2所示为在所述载体基板上形成一个柔性显示面板单元的示意图。为了批量生产，还可以在一块载体基板上形成多个柔性显示面板单元，其中，一个柔性显示面板单元最终将成为一个柔性显示面板，可以是在形成所述多个柔性显示面板单元之后再将所述多个显示面板单元切割，使其成为多个柔性显示面板。
本发明实施例中，所述柔性显示面板母板上的各柔性显示单元的打底层包括第一区域和第二区域，且所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，第二区域的打底层容易与载体基板脱离且产生微尘少，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量，则在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上，由于第一区域位于柔性显示单元的边缘区域，则第二区域的打底层与载体基板脱离时即使激光使得第二区域的打底层有脱落也不会扩散至周围环境，这样可避免对周围工艺环境的影响，进而可以通过将柔性显示面板对应第一区域的部分与第二区域的部分断开，或者直接将柔性显示面板和载体基板对应第一区域的部分切除，再采用机械方式例如利用吸附装置吸附柔性显示面板，使其与载体基板分离。
需要说明的是，通过将柔性显示面板对应第一区域的部分与第二区域的部分断开，或者直接将柔性显示面板和载体基板对应第一区域的部分切除， 再采用机械方式例如利用吸附装置吸附柔性显示面板，使其与载体基板分离，可以是在另外的工艺环境下进行。例如在载体基板上形成柔性显示面板之后，在第一车间利用激光照射，将第二区域的打底层与载体基板脱离，再在第二车间将将柔性显示面板和载体基板对应第一区域的部分切除，再采用机械方式例如利用吸附装置吸附柔性显示面板，使其与载体基板分离。这样即使激光照射打底层，第二区域的打底层与载体基板脱离时产生微尘，也可以保证第一车间工艺环境的洁净。
在至少一个实施例中，形成打底层的材料包括：非晶硅、氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺(PI)和氧化铟锡(Indium tin oxide，氧化铟锡)中的至少一种或几种的组合。当然，形成打底层的材料还可以是其他的塑料或氧化物等，本发明实施例仅以上述为例进行详细说明。
在至少一个实施例中，所述第一区域的打底层的材料包括第一材料；所述第二区域的打底层的材料包括第二材料，所述第一材料的激光吸收率低于所述第二材料的激光吸收率。即在第一区域和第二区域分别采用不同的材料，利用不同的材料特性保证第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率。
当然，还可以采用同一材料在载体基板上形成打底层，通过不同的温度以及打底层表面参数(例如表面粗糙度)不同等使得第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率。
在至少一个实施例中，所述第一材料为非晶硅，所述第二材料为氮化硅。发明人通过实验获得以下几种材料在与载体基板脱离所需的激光强度关系：a-si(非晶硅)>PI(聚酰亚胺塑料)>ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)>SiNx(氮化硅)＝SiOx(氧化硅)。本发明实施例优选载体基板为玻璃基板，第一材料为非晶硅，第二材料为氮化硅。当然，第一材料和第二材料还可以其他物质，本发明实施例仅以上述为例进行详细说明。
在至少一个实施例中，如图2、图3所示，所述第一区域111位于柔性显示面板单元相对的两侧的边缘区域。如图3所示，第一区域111设置在柔性显示面板单元相对的两侧的边缘区域，则在柔性显示面板单元的显示元器件形成之后，可以通过将位于柔性显示面板单元相对的两侧的边缘的第一区域与第二区域断开(可以是沿图3所示的虚线将柔性显示面板单元第一区域 和第二区域切开)，或者，将柔性显示面板单元以及载体基板相对的两侧的边缘即第一区域切除(可以是沿图3所示的虚线切除)，再将第二区域的打底层与载体基板进行机械分离(例如可以是通过吸附装置等吸附柔性显示面板使其与载体基板分离)得到柔性显示面板。
在至少一个实施例中，如图4所示，所述第一区域111位于柔性显示面板单元四周的边缘区域。在柔性显示面板单元的显示元器件形成之后，可以通过将位于柔性显示面板单元四周的边缘的第一区域与第二区域断开(可以是沿图4所示的虚线将柔性显示面板单元第一区域和第二区域切开)，或者，将柔性显示面板单元以及载体基板对应的第一区域切除(可以是沿图4所示的虚线切除)，再将第二区域的打底层与载体基板进行机械分离得到柔性显示面板。
或者，在至少一个实施例中，如图5所示，所述第一区域111位于柔性显示面板单元的四个边角区域。第一区域设置在柔性显示面板单元的四个边角，可以沿图4所示的虚线将柔性显示面板单元包括第一区域的部分与第二区域的部分断开，或者，将柔性显示面板单元和载体基板对应包括第一区域的部分切除，再将第二区域的打底层与载体基板进行机械分离得到柔性显示面板。
本发明的至少一个实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法，如图6所示，所述方法包括以下步骤101至步骤105，下面具体介绍这些步骤。
步骤101、在载体基板上制作柔性显示面板单元的打底层。
所述柔性显示面板单元的打底层包括第一区域和第二区域，第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量；所述第一区域位于柔性显示面板单元的边缘区域。
在至少一个实施例中，所述第一区域的打底层的材料包括第一材料；所述第二区域的打底层的材料包括第二材料，所述第一材料的激光吸收率低于所述第二材料的激光吸收率。在至少一个实施例中，所述第一区域位于柔性显示面板单元相对的两侧的边缘区域。或者，所述第一区域形成在柔性显示面板单元四周的边缘区域。或者所述第一区域形成在柔性显示面板单元的四个边角区域。在至少一个实施例中，形成打底层的材料包括非晶硅、氮化硅、 氧化硅、聚酰亚胺和氧化铟锡中的至少一种或几种的组合。在至少一个实施例中，所述第一材料为非晶硅，所述第二材料为氮化硅。
在至少一个实施例中，第二区域的打底层的临界能量小于第一区域的打底层的临界能量。当第二区域的打底层的临界能量小于第一区域的打底层的临界能量，且第一区域的打底层的激光吸收率低于第二区域的打底层的激光吸收率时，则在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离优先第一区域的打底层与载体基板脱离，即进一步有利于第二区域的打底层与载体基板脱离的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上。
步骤102、在所述打底层上制作柔性衬底。
在打底层上制作柔性衬底可以参照本领域技术人员所知的技术，本发明实施例不作具体赘述。
步骤103、在所述柔性衬底上制作显示元器件。
步骤104、利用激光照射所述打底层。
例如，可以是利用激光透过载体基板照射打底层，破坏打底层与玻璃基板的接着界面。由于所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量，则在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上。由于第一区域的打底层附着在载体基板，则第二区域的打底层与载体基板脱离时，即使激光使得第二区域的打底层有脱落也不会扩散至周围环境，这样可避免对周围工艺环境的影响。本发明实施例中以激光照射使得第二区域的打底层与载体基板脱离，且第一区域的打底层与载体基板附着为例。
当然，也可以是在相同激光强度下照射打底层，使得第一区域的打底层和第二区域的打底层与载体基板的接着力变小，再利用机械等方法将所述打底层与载体基板分离。
步骤105、将所述打底层和载体基板分离。
例如，可以是采用机械剥离等方法。第二区域的打底层与载体基板脱离之后，可以通过外力使其与载体基板分离。
例如，如图7所示，所述将打底层和载体基板分离可以包括以下所述的步骤1051和步骤1052。
步骤1051、将柔性显示面板单元对应包括打底层第一区域的部分与其他部分断开。
所述柔性显示面板单元对应打底层第一区域的部分可以是如图3、图4所示，沿虚线将柔性显示面板单元对应第一区域的部分与对应第二区域的部分断开；还可以是如图5所示，将柔性显示面板单元沿虚线将对应包括第一区域的部分和第二区域的部分(即图5所示的每一条虚线对应的第一区域和第二区域的部分)，与其他第二部分(即四条虚线交叉形成的中间区域的部分)断开。
例如，将柔性显示面板单元对应包括打底层第一区域的部分与其他第二部分断开，可以是利用刀轮将柔性显示面板单元以及载体基板对应包括打底层第一区域的部分切除，从而使得柔性显示面板单元对应包括打底层第一区域的部分与其他第二部分断开。还可以是利用刀轮仅将柔性显示面板单元对应包括打底层第一区域的部分与其他对应第二区域的部分切开断开。这样载体基板不受损伤，还可以继续用于其他柔性显示面板的制作。
步骤1052、采用机械方法将柔性显示面板单元对应打底层第二区域的部分与载体基板分离。
在相同激光强度下，第二区域的打底层与载体基板脱离的情况下第一区域的打底层仍附着在载体基板上，可以通过将第一区域与其他第二部分断开，再采用机械方式例如利用吸附装置直接将对应柔性显示面板的部分吸附，使其与载体基板分离。例如可以通过刀轮将柔性显示面板单元包括第一区域的部分切割，使得柔性显示面板对应包括打底层第一区域的部分与其他部分断开，利用吸附装置直接将对应柔性显示面板的部分吸附，或者直接用力取下载体基板，使得将第二区域的打底层和载体基板分离。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
本申请要求于2014年6月30日递交的中国专利申请第201410306919.3号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

Claims (17)

  1. 一种柔性显示面板母板，包括：载体基板以及形成在所述载体基板上的至少一个柔性显示面板单元，其中，
    所述柔性显示面板单元包括形成在所述载体基板上的打底层、柔性衬底以及显示元器件，
    所述柔性显示面板单元的打底层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量；所述第一区域位于柔性显示面板单元的边缘区域。
  2. 根据权利要求1所述的柔性显示面板母板，其中，形成打底层的材料包括非晶硅、氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺和氧化铟锡中的至少一种或几种的组合。
  3. 根据权利要求1或2所述的柔性显示面板母板，其中，所述第一区域的打底层的材料包括第一材料；所述第二区域的打底层的材料包括第二材料；所述第一材料的激光吸收率低于所述第二材料的激光吸收率。
  4. 根据权利要求3所述的柔性显示面板母板，其中，所述第一材料为非晶硅，所述第二材料为氮化硅。
  5. 根据权利要求1-4任一所述的柔性显示面板母板，其中，所述第二区域的打底层的临界能量小于所述第一区域的打底层的临界能量。
  6. 根据权利要求1-5任一项所述的柔性显示面板母板，其中，所述第一区域位于柔性显示面板单元相对两侧的边缘区域。
  7. 根据权利要求1-5任一项所述的柔性显示面板母板，其中，所述第一区域位于柔性显示面板单元四周的边缘区域。
  8. 根据权利要求1-5任一项所述的柔性显示面板母板，其中，所述第一区域位于显示面板单元的四个边角区域。
  9. 一种柔性显示面板的制作方法，包括：
    在载体基板上制作柔性显示面板单元的打底层，其中，所述柔性显示面板单元的打底层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的打底层的激光吸收率低于所述第二区域的打底层的激光吸收率，且所述第二区域的打底层的 临界能量不大于所述第一区域的打底层的临界能量；所述第一区域位于柔性显示面板单元的边缘区域；
    在所述打底层上制作柔性衬底；
    在所述柔性衬底上制作显示元器件；
    利用激光照射所述打底层；以及
    将所述打底层和载体基板分离。
  10. 根据权利要求9所述的制作方法，其中，形成打底层的材料包括非晶硅、氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺和氧化铟锡中的至少一种或几种的组合。
  11. 根据权利要求9或10所述的制作方法，其中，所述第一区域的打底层的材料包括第一材料；所述第二区域的打底层的材料包括第二材料；所述第一材料的激光吸收率低于所述第二材料的激光吸收率。
  12. 根据权利要求11所述的制作方法，其中，所述第一材料为非晶硅，所述第二材料为氮化硅。
  13. 根据权利要求9-12任一所述的制作方法，其中，所述第二区域的打底层的临界能量小于所述第一区域的打底层的临界能量。
  14. 根据权利要求9-13任一项所述的制作方法，其中，所述第一区域位于柔性显示面板单元相对两侧的边缘区域。
  15. 根据权利要求9-13任一项所述的制作方法，其中，所述第一区域位于柔性显示面板单元四周的边缘区域。
  16. 根据权利要求9-13任一项所述的制作方法，其中，所述第一区域位于柔性显示面板单元的四个边角区域。
  17. 根据权利要求9-16任一所述的制作方法，其中，所述将所述打底层和载体基板分离包括：
    将柔性显示面板单元对应包括打底层第一区域的部分与其他部分断开，采用机械方法将柔性显示面板单元对应打底层第二区域的部分与载体基板分离。
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