WO2015188370A1 - 背光模组、液晶显示装置及有机发光二极管显示装置 - Google Patents

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WO2015188370A1
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temperature
display device
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吕城龄
余亚军
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深圳市华星光电技术有限公司
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    • H10K59/80—Constructional details
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Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular to a backlight module with adjustable curvature, a liquid crystal display device, and an organic light emitting diode display device.
  • Curved TV bends the screen, the principle is the same as the IMAX screen: Through the entire TV screen with a curved design surrounded by the direction of the viewer, the precisely designed bending angle ensures that every point of the TV screen arrives at a reasonable viewing distance. The distance between the eyes is equal, which reduces the distortion of off-axis viewing, and provides a wider viewing angle and a wide panoramic image, allowing users to enjoy a view similar to IMAX in the living room.
  • Feel. 1 is a schematic view showing the structure of a curved liquid crystal display device of the prior art. As shown in FIG.
  • the curved liquid crystal display device of the prior art includes a curved backlight module 110 and a curved liquid crystal cell (Open Cell ) 120 disposed opposite to the curved backlight module 110 , wherein
  • the fixed combination of the plastic frame 111 secures the curved backlight module 110 to the curved open cell 120.
  • the steel bracket 113 is usually formed by bending the steel bracket 113, and then the steel bracket 113 is locked to the flat back frame 112 by the lock attachment 114.
  • the back frame 112 is forcibly bent to form a curved backlight module 110.
  • an object of the present invention is to provide a backlight mode
  • the group includes: a backplane including a passive layer and an active layer disposed under the passive layer, wherein a thermal expansion coefficient of the active layer is greater than a thermal expansion coefficient of the passive layer; a heating device, The heating temperature of the back sheet is adjusted to adjust the curvature of the back sheet toward the liquid crystal display panel.
  • the back plate is formed of a hot bimetal material, wherein the thermal bimetal material has a specific bending range of ⁇ ⁇ - 1 to ZOX IO ⁇ K-.
  • the heating device comprises: a heating sheet And fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer to heat the back plate; a temperature controller for controlling heating of the back plate by the heating plate Temperature; a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the heating device includes: an electrode fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer, and electrically heating the back plate; and a temperature controller, The electrode is energized or de-energized to control a heating temperature for energizing the backing plate; and a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the backlight module further includes an insulating sheet fixedly disposed on a lower surface of the active layer.
  • Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device, including a backlight module and a liquid crystal display panel disposed on the backlight module, wherein the backlight module includes: a backplane including a passive layer and An active layer disposed under the passive layer, wherein a thermal expansion coefficient of the active layer is greater than a thermal expansion coefficient of the passive layer; and a heating device adjusts the heating temperature of the back plate to adjust the back plate The curvature toward the curved surface of the liquid crystal display panel.
  • the back plate is formed of a hot bimetal material, wherein the thermal bimetal material has a specific bending range of ⁇ ⁇ - 1 to ZOX IO ⁇ K-.
  • the heating device comprises: a heating sheet And fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer to heat the back plate; a temperature controller for controlling heating of the back plate by the heating plate Temperature; a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the heating device includes: an electrode fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer, and electrically heating the back plate; the temperature controller is the same as Controlling the energization or de-energization of the electrode to control the heating temperature for energizing the backing plate; and a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the backlight module further includes an insulating sheet fixedly disposed on a lower surface of the active layer.
  • Still another object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display device, comprising: a backplane and an organic light emitting diode display panel disposed on the backplane, wherein the organic light emitting diode display device further includes a heating device, wherein The backplane includes a passive layer and an active layer disposed under the passive layer, wherein a thermal expansion coefficient of the active layer is greater than a thermal expansion coefficient of the passive layer; and the heating device controls the backplane by controlling The temperature is heated to adjust the curvature of the backing plate toward the curvature of the organic light emitting diode display panel.
  • the back plate is formed of a hot bimetal material, wherein the thermal bimetal material has a specific bending range of ⁇ ⁇ - 1 to ZO X IO ⁇ K-.
  • the heating device comprises: heating a sheet, fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer, heating the back sheet; and a temperature controller for controlling the heating sheet to heat the back sheet Heating temperature; a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the heating device includes: an electrode fixedly disposed on a lower surface of the active layer or an upper surface of the passive layer, and electrically heating the back plate; and a temperature controller, The electrode is energized or de-energized to control a heating temperature for energizing the backing plate; and a temperature sensor for measuring the current temperature of the backing plate.
  • the OLED display device further includes an insulating sheet fixedly disposed on a lower surface of the active layer.
  • FIG. 2 is a side view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a side view showing an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention
  • the backsheet of the embodiment is shown as being straight before being heated and bent after being heated.
  • Figure 5 is a schematic illustration of a heating device for heating a backing plate in accordance with another embodiment of the present invention.
  • a liquid crystal display device includes a backlight module 210, a liquid crystal display panel 220, and an outer frame (not shown).
  • the liquid crystal display panel 220 is disposed on the backlight module 210, and the outer frame 230 is disposed on the liquid crystal display panel 220 and fixedly coupled to the backlight module 210 to fix the liquid crystal display panel 220 on the backlight module 210.
  • a display device is formed.
  • the backlight module 210 provides a display light source to cause the liquid crystal display panel 220 to display an image.
  • the backlight module 210 includes a backing plate 211, a heating device 212, and a light guide plate 213 disposed on the back plate 211, and other components such as an optical film (not shown).
  • the backing plate 211 is formed of a hot bimetal material, which is formed by firmly bonding two layers of metals or alloys having different coefficients of thermal expansion as component layers.
  • the backing plate 211 may also be formed by firmly bonding three or more layers of metals or alloys having different coefficients of thermal expansion as component layers.
  • the backplane 211 includes a passive layer 2111 and an active layer 2112 disposed under the passive layer 2111 and firmly bonded to the passive layer 2111.
  • the active layer 2112 has a thermal expansion coefficient greater than that of the passive layer 2111.
  • the specific bending range of the back plate 211 formed using the hot bimetal material is ⁇ Where K is the thermodynamic temperature unit.
  • the hot bimetal material can be a thermal bimetal material of the resistance series of 5J1306A, 5J1425A, 5J1430A, 5J1435A and the like.
  • the heating device 212 includes a heating sheet 2121, a temperature controller 2122, and a temperature sensor 2123.
  • the heating piece 2121 has the characteristics of being light and thin, heating quickly, deforming according to the surface of the object to be heated, and capable of uniformly transferring heat to all parts in contact with the object to be heated.
  • the heating piece 212 may be a silicone heat-generating piece.
  • a heater chip 2121 is attached to the lower surface of the active layer 2112 for heating the backing plate 211.
  • the back plate 211 is entirely upward ( That is, the direction of the liquid crystal display panel 220 is curved, that is, the back plate 211 is protruded in the direction away from the liquid crystal display panel 220, and the other components of the backlight module 210 (such as the light guide plate 213 and the like) and the liquid crystal display panel 220 are bent upward. Further, a curved liquid crystal display device is formed.
  • the heating sheet 2121 can also be attached to the upper surface of the passive layer 2111, and the back sheet 211 can be bent upward as a whole.
  • the temperature sensor 2123 is disposed under the heater chip 2121 and attached to the heater chip 211 for measuring the current temperature of the back plate 211.
  • the temperature controller 2122 is for controlling the heating temperature at which the heating sheet 2121 heats the backing plate 211. In this way, the user can set the heating temperature of the backing plate 211 by the temperature controller 2122 by the current temperature of the backing plate 211 measured by the temperature sensor 2123, thereby controlling the curvature of the back plate 211 to bend upward, thereby enabling the backlight mode.
  • Group 210 achieves any adjustment of different curvatures.
  • an organic light emitting diode display device includes a back plate 211, an organic light emitting diode (OLED) display panel 310, and an outer frame 320.
  • OLED organic light emitting diode
  • the OLED display panel 310 is disposed on the backplane 211, and the outer frame 320 is disposed on the OLED display panel 310 and fixedly coupled with the backplane 211 to fix the OLED display panel 310 to the backplane.
  • the backing plate 211 is formed of a hot bimetal material, which is formed by firmly bonding two layers of metals or alloys having different coefficients of thermal expansion as component layers.
  • the backing plate 211 may also be made of three or more layers of metals or alloys having different coefficients of thermal expansion as component layers. Combined.
  • the backplane 211 includes a passive layer 2111 and an active layer 2112 disposed under the passive layer 2111 and firmly bonded to the passive layer 2111.
  • the active layer 2112 has a thermal expansion coefficient greater than that of the passive layer 2111.
  • the specific bending range of the backing plate 211 formed of the hot bimetal material is 10 ⁇ 10- ⁇ ZO X lO ⁇ K- 1 , wherein K is a thermodynamic temperature unit.
  • the thermal bimetal material may be a thermal bimetal material of the resistance series of 5J1306A, 5J1425A, 5J1430A, 5J1435A, etc.
  • the heating device 212 includes a heating sheet 2121, a temperature controller 2122, and a temperature sensor 2123.
  • the heating piece 2121 has the characteristics of being light and thin, heating quickly, deforming according to the surface of the object to be heated, and capable of uniformly transferring heat to all parts in contact with the object to be heated.
  • the heating piece 212 may be a silicone heat-generating piece.
  • a heater chip 2121 is attached to the lower surface of the active layer 2112 for heating the backing plate 211. After the backing plate 211 is heated, since the thermal expansion coefficient of the active layer 2112 is greater than the thermal expansion coefficient of the passive layer 2111, the deformation of the active layer 2112 due to thermal expansion is greater than that caused by the thermal expansion of the passive layer 2111, so that the back plate 211 is entirely upward ( That is, the direction of the OLED display panel 310 is curved, that is, the back plate 211 is convex in the direction away from the OLED display panel 310, and the OLED display panel 310 is driven upward to form a curved organic light emitting diode display device.
  • the heating sheet 2121 can also be attached to the upper surface of the passive layer 2111, and the back sheet 211 can be bent upward as a whole.
  • the temperature sensor 2123 is disposed under the heater chip 2121 and attached to the heater chip 211 for measuring the current temperature of the back plate 211.
  • the temperature controller 2122 is for controlling the heating temperature at which the heating sheet 2121 heats the backing plate 211. In this way, the user can set the heating temperature of the backing plate 211 by the temperature controller 2122 by the current temperature of the backing plate 211 measured by the temperature sensor 2123, thereby controlling the curvature of the back plate 211 to bend upward, thereby enabling the organic light to be emitted.
  • the diode display device achieves any adjustment of different curvatures.
  • the temperature controller 2122 presets a heating temperature.
  • the temperature controller 2122 controls the heating sheet 2121 (for example, the heating sheet can be cut off)
  • the supply current of 2121 is not heated to the back plate 211; and when the temperature sensor 2123 measures that the current temperature of the back plate 211 is less than a preset heating temperature, the temperature controller 2122 controls the heating piece 2121 (for example, the conduction can be turned on
  • the supply current of the heater chip 2121 is heated to the backing plate 211.
  • the temperature controller 2122 will control the heating temperature of the backing plate 211 to make the backlight mode Group 210 achieves any adjustment of different curvatures for a detailed description.
  • FIG. 4 is a schematic view showing that a back sheet is flat before being heated and bent after being heated according to an embodiment of the present invention.
  • the temperature sensor 2123 measures the current temperature of the back plate 211 as T1; when the back plate 211 is in a bent state, the temperature sensor 2123 measures the back plate 211.
  • the current temperature is T2 (i.e., the heating temperature at which the heater chip 2121 heats the backing plate 211, which is controlled in advance by the temperature controller 2122).
  • T2 the heating temperature at which the heater chip 2121 heats the backing plate 211, which is controlled in advance by the temperature controller 2122).
  • r SX (T2-Tl) / F
  • r represents the bending curvature when the backing plate 211 is heated to the temperature T2
  • F represents the temperature rate of the material, which is expressed by the following formula.
  • F 8AS/[(L 2 +4A 2 +4AS) X (T2-T1)]
  • S represents the thickness of the backing plate 211 in the flat state
  • L represents the backing plate 211 in the straight state from the fulcrum a to The distance of the fulcrum b
  • A represents the center disturbance, which is represented by the following equation.
  • A KX (T2-T1) XL 2 /S where K represents the specific curvature, which is a constant
  • S represents the thickness of the backing plate 211 in the flat state
  • L represents the backing plate 211 in the straight state from the fulcrum a The distance to the fulcrum b.
  • FIG. 5 is a schematic illustration of a heating device for heating a backing plate in accordance with another embodiment of the present invention.
  • the heating device 212 includes an electrode 2124, a temperature controller 2122, and a temperature sensor 2123.
  • the electrode 2124 is attached to the lower surface of the active layer 2112, is directly energized into the backing plate 211, and is electrically heated to the backing plate 211. After the backing plate 211 is heated, since the thermal expansion coefficient of the active layer 2112 is greater than the thermal expansion coefficient of the passive layer 2111, the deformation of the active layer 2112 due to thermal expansion is greater than the deformation caused by the thermal expansion of the passive layer 2111, thereby making the back plate 211 as a whole upward ( Or towards the passive layer 2111) Bending, that is, the backing plate 211 is directed away from the passive layer 2111. As another embodiment of the present invention, the electrode 2124 can also be attached to the upper surface of the passive layer 2111, and the back plate 211 can be bent upward as a whole.
  • a temperature sensor 2123 is disposed on the lower surface of the active layer 2112 for measuring the current temperature of the backing plate 211.
  • the temperature controller 2122 is configured to control the heating temperature for energizing and heating the backing plate 211 by controlling the energization or de-energization of the electrode 2124, thereby controlling the curvature of the back plate 211 to be bent upward, thereby allowing the backing plate 211 to achieve any adjustment of different curvatures.
  • the temperature controller 2122 presets a heating temperature.
  • the temperature controller 2122 When the temperature sensor 2123 measures that the current temperature of the backing plate 211 reaches a preset heating temperature, the temperature controller 2122 cuts off the supply current of the counter electrode 2124; When the sensor 2123 measures that the current temperature of the back plate 211 is less than a preset heating temperature, the temperature controller 2122 turns on the supply current of the counter electrode 2124. Further, in order to improve safety, the insulating sheet 410 may be provided on the lower surface of the active layer 2112 to prevent leakage of electricity when the backing plate 211 is energized. While the invention has been shown and described with respect to the specific embodiments of the embodiments of the invention Various changes in details.

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Abstract

一种背光模组（210），包括背板（211），包括被动层（2111）及设置在所述被动层（2111）之下的主动层（2112），其中，所述主动层（2112）的热膨胀系数大于所述被动层（2111）的热膨胀系数；加热装置（212），通过控制对所述背板（211）的加热温度，以调节背板（211）朝向液晶显示面板（220）弯曲的曲率。背光模组（210），包括上述背板（211）的液晶显示装置和包括上述背板（211）的发光二极管显示装置，均可实现弯曲曲率任意调节。

Description

背光模组、 液晶显示装置及有机发光二极管显示装置 技术领域
本发明涉及显示技术领域， 具体地讲， 涉及一种曲率可调的背光模组、液 晶显示装置及有机发光二极管显示装置。 背景技术 随着平板电视的尺寸越来越大， 人们在观看时， 电视屏幕边缘与中央的图 像与人眼之间的距离差异也越来越大， 这会造成电视屏幕边缘图像变形及色彩 失真。 通过将电视屏幕 "掰弯"， 其中一个很大的原因就是曲面电视可以提供 比传统平板电视更好的观看效果。 例如， 在 IMAX影院中， 无论是任何位置， 都能获得类似于中间座位的观看体验，归根结底就是 IMAX那块弧形屏幕的功 劳。 曲面电视把屏幕折弯， 其原理就是和 IMAX屏幕一样： 通过整个电视屏幕 采用朝观看者方向包围的弧形设计， 经过精密设计的弯曲角度可保证在合理观 测距离上电视屏幕的每一点到达观看者眼睛的距离都是相等的， 从而减少了离 轴观看的失真度， 并能提供更宽广的可视角度与宽阔的全景影像效果， 让用户 在客厅中也能享受到类似于 IMAX的观影感受。 图 1是示出现有技术的曲面液晶显示装置的结构示意图。 如图 1所示， 现 有技术的曲面液晶显示装置包括弯曲的背光模组 110以及与该弯曲的背光模组 110相对设置的弯曲的液晶盒 （Open Cell ) 120， 其中， 通过外框 130与胶框 111的固定结合来将弯曲的背光模组 110与弯曲的液晶盒 （Open Cell) 120固 定。 由于大片的弯曲的钣金件难以制作， 为了形成弯曲的背光模组 110， 通常 都是通过制作弯曲的钢支架 113， 再将钢支架 113通过锁附件 114锁附到自身 为平整的背框 112上， 将背框 112强制弯曲， 进而形成弯曲的背光模组 110。 然而， 这样形成的背光模组 110只能以固定曲率形成， 不能对曲率进行任意调 节。 发明内容 为了解决上述现有技术存在的问题， 本发明的目的在于提供一种背光模 组， 其包括： 背板， 包括被动层及设置在所述被动层之下的主动层， 其中， 所 述主动层的热膨胀系数大于所述被动层的热膨胀系数； 加热装置， 通过控制对 所述背板的加热温度， 以调节所述背板朝向液晶显示面板弯曲的曲率。 进一步地， 所述背板由热双金属材料形成， 其中， 所述热双金属材料的比 弯曲范围为 ιοχ ιο^κ-1至 ZOX IO^K- 进一步地， 所述加热装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面 上或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所 述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的 当前温度。 进一步地， 所述加热装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上 或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过 控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电加热的加热温度； 温度感测 器， 用于测量所述背板的当前温度。 进一步地， 所述背光模组还包括绝缘片， 固定设置在所述主动层的下表面 上。 本发明的另一目的还在于提供一种液晶显示装置， 包括背光模组及设置在 所述背光模组之上的液晶显示面板， 其中， 所述背光模组包括： 背板， 包括被 动层及设置在所述被动层之下的主动层， 其中， 所述主动层的热膨胀系数大于 所述被动层的热膨胀系数； 加热装置， 通过控制对所述背板的加热温度， 以调 节所述背板朝向液晶显示面板弯曲的曲率。 进一步地， 所述背板由热双金属材料形成， 其中， 所述热双金属材料的比 弯曲范围为 ιοχ ιο^κ-1至 ZOX IO^K- 进一步地， 所述加热装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面 上或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所 述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的 当前温度。 进一步地， 所述加热装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上 或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过 控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电加热的加热温度； 温度感测 器， 用于测量所述背板的当前温度。 进一步地， 所述背光模组还包括绝缘片， 固定设置在所述主动层的下表面 上。 本发明的又一目的又在于提供一种有机发光二极管显示装置， 包括背板及 设置在背板之上的有机发光二极管显示面板， 其中， 所述有机发光二极管显示 装置还包括加热装置， 其中， 所述背板包括被动层及设置在所述被动层之下的 主动层， 其中， 所述主动层的热膨胀系数大于所述被动层的热膨胀系数； 所述 加热装置通过控制对所述背板的加热温度， 以调节所述背板朝向有机发光二极 管显示面板弯曲的曲率。 进一步地， 所述背板由热双金属材料形成， 其中， 所述热双金属材料的比 弯曲范围为 ιοχ ιο^κ-1至 ZO X IO^K- 进一步地， 所述加热装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面 上或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所 述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的 当前温度。 进一步地， 所述加热装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上 或所述被动层的上表面上， 对所述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过 控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电加热的加热温度； 温度感测 器， 用于测量所述背板的当前温度。 进一步地， 所述有机发光二极管显示装置还包括绝缘片， 固定设置在所述 主动层的下表面上。 本发明的背光模组、 液晶显示装置及有机发光二极管显示装置， 可任意调 节弯曲曲率。 附图说明 通过结合附图进行的以下描述， 本发明的实施例的上述和其它方面、 特点 和优点将变得更加清楚， 附图中： 图 1是示出现有技术的曲面液晶显示装置的结构示意图； 图 2是示出根据本发明的实施例的液晶显示装置的侧视示意图； 图 3是示出根据本发明的实施例的有机发光二极管显示装置的侧视示意 图； 图 4是示出根据本发明的实施例的背板被加热前平直及被加热后弯曲的示 意图。 图 5是根据本发明的另一实施例的加热装置对背板进行加热的示意图。 具体实施方式 以下， 将参照附图来详细描述本发明的实施例。 然而， 可以以许多不同的 形式来实施本发明， 并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施 例。 相反， 提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用， 从而使本 领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的 各种修改。 图 2是示出根据本发明的实施例的液晶显示装置的侧视示意图。 参照图 2， 根据本发明的实施例的液晶显示装置包括背光模组 210、 液晶 显示面板 220及外框 （未示出）。 液晶显示面板 220设置在背光模组 210之上， 外框 230的设置在液晶显示 面板 220之上， 并与背光模组 210固定结合， 以将液晶显示面板 220固定在背 光模组 210上， 从而形成显示装置。 背光模组 210提供显示光源， 以使液晶显 示面板 220显示影像。 背光模组 210包括背板 211、 加热装置 212及设置在背板 211之上的导光 板 213、 光学膜片 （未示出） 等其他组件。 在本实施例中， 背板 211由热双金属材料形成， 其由两层具有不同热膨胀 系数的金属或合金作为组元层牢固结合而成。 但本发明不限制于此， 例如， 背 板 211也可由三层或更多层具有不同热膨胀系数的金属或合金作为组元层牢固 结合而成。 具体而言， 背板 211包括被动层 2111及设置在被动层 2111之下并 与被动层 2111牢固结合的主动层 2112， 其中， 主动层 2112的热膨胀系数大于 被动层 2111的热膨胀系数。 此外， 采用热双金属材料形成的背板 211的比弯 曲范围为 ιοχ
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其中， K为热力学温度单位。 在本实施例中， 热双金属材料可为 5J1306A、 5J1425A、 5J1430A 、 5J1435A等牌号的电阻系 列的热双金属材料。 加热装置 212包括加热片 2121、 温度控制器 2122及温度感测器 2123。其 中， 加热片 2121具有轻薄、 发热快、 随被加热物体表面弯曲而变形及能够将 热量均匀的传递至与被加热物体接触的所有部位的特点， 例如， 加热片 212可 为硅胶柔性发热片， 但本发明并不限制于此。 加热片 2121贴附于主动层 2112 的下表面上，用于对背板 211进行加热。背板 211在受热之后，由于主动层 2112 的热膨胀系数大于被动层 2111的热膨胀系数， 因此主动层 2112由于受热膨胀 导致的形变大于被动层 2111受热膨胀导致的形变， 从而使背板 211整体向上 (即朝向液晶显示面板 220的方向）弯曲，即背板 211沿背向液晶显示面板 220 的方向凸起， 同时带动背光模组 210的其他组件 （例如导光板 213等）及液晶 显示面板 220向上弯曲， 进而形成曲面液晶显示装置。 作为本发明的另一实施方式， 加热片 2121也可贴附于被动层 2111的上表 面上， 同样可以使背板 211整体向上弯曲。 温度感测器 2123设置在加热片 2121之下并贴附于加热片 2121，用于测量 背板 211的当前温度。 温度控制器 2122用于控制加热片 2121对背板 211进行 加热的加热温度。 这样， 使用者可以通过温度感测器 2123测量的背板 211的 当前温度来设定温度控制器 2122对背板 211进行加热的加热温度， 从而控制 背板 211向上弯曲的曲率， 进而使背光模组 210实现不同曲率的任意调节。 图 3是示出根据本发明的实施例的有机发光二极管显示装置的侧视示意 图。 参照图 3， 根据本发明的实施例的有机发光二极管显示装置包括背板 211、 有机发光二极管 （OLED) 显示面板 310及外框 320。
OLED显示面板 310设置在背板 211之上，外框 320设置在 OLED显示面 板 310之上， 并与背板 211固定结合， 以将 OLED显示面板 310固定在背板
211上， 从而形成有机发光二极管显示装置。 在本实施例中， 背板 211由热双金属材料形成， 其由两层具有不同热膨胀 系数的金属或合金作为组元层牢固结合而成。 但本发明不限制于此， 例如， 背 板 211也可由三层或更多层具有不同热膨胀系数的金属或合金作为组元层牢固 结合而成。 具体而言， 背板 211包括被动层 2111及设置在被动层 2111之下并 与被动层 2111牢固结合的主动层 2112， 其中， 主动层 2112的热膨胀系数大于 被动层 2111的热膨胀系数。 此外， 采用热双金属材料形成的背板 211的比弯 曲范围为 lO X lO-^ZO X lO^K-1, 其中， K为热力学温度单位。 在本实施例中， 热双金属材料可为 5J1306A、 5J1425A, 5J1430A 、 5J1435A等牌号的电阻系 列的热双金属材料。 加热装置 212包括加热片 2121、 温度控制器 2122及温度感测器 2123。其 中， 加热片 2121具有轻薄、 发热快、 随被加热物体表面弯曲而变形及能够将 热量均匀的传递至与被加热物体接触的所有部位的特点， 例如， 加热片 212可 为硅胶柔性发热片， 但本发明并不限制于此。 加热片 2121贴附于主动层 2112 的下表面上，用于对背板 211进行加热。背板 211在受热之后，由于主动层 2112 的热膨胀系数大于被动层 2111的热膨胀系数， 因此主动层 2112由于受热膨胀 导致的形变大于被动层 2111受热膨胀导致的形变， 从而使背板 211整体向上 (即朝向 OLED显示面板 310的方向）弯曲， 即背板 211沿背向 OLED显示面 板 310的方向凸起， 同时带动 OLED显示面板 310向上弯曲， 进而形成曲面有 机发光二极管显示装置。 作为本发明的另一实施方式， 加热片 2121也可贴附于被动层 2111的上表 面上， 同样可以使背板 211整体向上弯曲。 温度感测器 2123设置在加热片 2121之下并贴附于加热片 2121，用于测量 背板 211的当前温度。 温度控制器 2122用于控制加热片 2121对背板 211进行 加热的加热温度。 这样， 使用者可以通过温度感测器 2123测量的背板 211的 当前温度来设定温度控制器 2122对背板 211进行加热的加热温度， 从而控制 背板 211向上弯曲的曲率， 进而使有机发光二极管显示装置实现不同曲率的任 意调节。 例如， 温度控制器 2122预先设定一加热温度， 当温度感测器 2123测 量背板 211的当前温度达到预先设定的加热温度时， 温度控制器 2122控制加 热片 2121 (例如可以切断对加热片 2121的供电电流）对背板 211不进行加热； 而当温度感测器 2123测量背板 211的当前温度小于预先设定的加热温度时， 温度控制器 2122控制加热片 2121 (例如可以导通对加热片 2121的供电电流） 对背板 211进行加热。 以下将对温度控制器 2122通过控制对背板 211的加热温度， 以使背光模 组 210实现不同曲率的任意调节进行详细说明。 图 4是示出根据本发明的实施例的背板被加热前平直及被加热后弯曲的示 意图。 参照图 4， 当背板 211处于平直状态时， 温度感测器 2123测量到背板 211 的当前温度为 T1 ; 当背板 211处于弯曲状态时， 温度感测器 2123测量到背板 211的当前温度为 T2 (即加热片 2121对背板 211进行加热的加热温度， 其由 温度控制器 2122预先设定控制）。 这样， 在背板 211被加热到温度 T2时， 其弯曲曲率表示为下面的式子。 r = S X (T2-Tl)/F 其中， r表示背板 211被加热到温度 T2时的弯曲曲率； F表示材料的温度 率， 其表示为下面的式子。
F=8AS/[(L2+4A2+4AS) X (T2-T1)] 其中， S表示背板 211在平直状态下的厚度； L表示背板 211在平直状态 下从支点 a到支点 b的距离； A表示中心扰度， 其由下面的式子表示。 A=KX (T2-T1) X L2/S 其中， K表示比曲率， 其为一常数； S表示背板 211在平直状态下的厚度; L表示背板 211在平直状态下从支点 a到支点 b的距离。 由上可知， 通过温度控制器 2122预先设定加热片 2121对背板 211进行加 热的加热温度 T2的大小， 即可实现对背板 211的曲率任意调节， 进而使背光 模组 210实现不同曲率的任意调节。 图 5是根据本发明的另一实施例的加热装置对背板进行加热的示意图。 参照图 5， 与图 2与图 3中示出的加热装置不同的是， 在本实施例中， 加 热装置 212包括电极 2124、 温度控制器 2122及温度感测器 2123。 电极 2124 贴附于主动层 2112的下表面上， 直接通电到背板 211中， 对背板 211进行通 电加热。背板 211在受热之后，由于主动层 2112的热膨胀系数大于被动层 2111 的热膨胀系数， 因此主动层 2112由于受热膨胀导致的形变大于被动层 2111受 热膨胀导致的形变， 从而使背板 211整体向上 （或朝向被动层 2111的方向） 弯曲， 即背板 211沿背向被动层 2111的方向。 作为本发明的另一实施方式， 电极 2124也可贴附于被动层 2111的上表面 上， 同样可以使背板 211整体向上弯曲。 温度感测器 2123设置在主动层 2112的下表面上， 用于测量背板 211的当 前温度。温度控制器 2122用于通过控制对电极 2124通电或断电来控制对背板 211进行通电加热的加热温度， 从而控制背板 211向上弯曲的曲率， 进而使背 板 211实现不同曲率的任意调节。 例如， 温度控制器 2122预先设定一加热温 度， 当温度感测器 2123测量背板 211的当前温度达到预先设定的加热温度时， 温度控制器 2122切断对电极 2124的供电电流； 而当温度感测器 2123测量背 板 211的当前温度小于预先设定的加热温度时， 温度控制器 2122导通对电极 2124的供电电流。 此外， 为了提高安全性， 可在主动层 2112的下表面上设置绝缘片 410，防 止对背板 211进行通电时发生漏电现象。 虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明， 但是本领域的技术人员将 理解： 在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下， 可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims

权利要求书
1、 一种背光模组， 其中， 包括： 背板， 包括被动层及设置在所述被动层之下的主动层， 其中， 所述主动层 的热膨胀系数大于所述被动层的热膨胀系数； 加热装置， 通过控制对所述背板的加热温度， 以调节所述背板朝向液晶显 示面板弯曲的曲率。
2、 根据权利要求 1所述的背光模组， 其中， 所述背板由热双金属材料形 成， 其中， 所述热双金属材料的比弯曲范围为 lO X lO^K-1至 ZOX IO^K-
3、 根据权利要求 1所述的背光模组， 其中， 所述加热装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对 所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
4、 根据权利要求 1所述的背光模组， 其中， 所述加热装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对所 述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电 加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
5、 根据权利要求 4所述的背光模组， 其中， 所述背光模组还包括绝缘片， 固定设置在所述主动层的下表面上。
6、 一种液晶显示装置， 包括背光模组及设置在所述背光模组之上的液晶 显示面板， 其中， 所述背光模组包括： 背板， 包括被动层及设置在所述被动层之下的主动层， 其中， 所述主动层 的热膨胀系数大于所述被动层的热膨胀系数； 加热装置， 通过控制对所述背板的加热温度， 以调节所述背板朝向液晶显 示面板弯曲的曲率。
7、 根据权利要求 1所述的液晶显示装置， 其中， 所述背板由热双金属材 料形成， 其中， 所述热双金属材料的比弯曲范围为 lo x io^K-1至 zox io^K-
8、 根据权利要求 1所述的液晶显示装置， 其中， 所述加热装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对 所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
9、 根据权利要求 1所述的液晶显示装置， 其中， 所述加热装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对所 述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电 加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
10、 根据权利要求 9所述的液晶显示装置， 其中， 所述背光模组还包括绝 缘片， 固定设置在所述主动层的下表面上。
11、 一种有机发光二极管显示装置， 包括背板及设置在背板之上的有机发 光二极管显示面板， 其中， 所述有机发光二极管显示装置还包括加热装置， 其 中， 所述背板包括被动层及设置在所述被动层之下的主动层， 其中， 所述主动 层的热膨胀系数大于所述被动层的热膨胀系数； 所述加热装置通过控制对所述 背板的加热温度， 以调节所述背板朝向有机发光二极管显示面板弯曲的曲率。
12、 根据权利要求 11所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述背板 由热双金属材料形成， 其中， 所述热双金属材料的比弯曲范围为 ιοχ ιο^κ-1 至 SO X IO^K-
13、 根据权利要求 11所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述加热 装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对 所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
14、 根据权利要求 12所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述加热 装置包括： 加热片， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对 所述背板进行加热； 温度控制器， 用于控制所述加热片对所述背板进行加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
15、 根据权利要求 11所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述加热 装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对所 述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电 加热的加热温度； 温度感测器， 用于测量所述背板的当前温度。
16、 根据权利要求 12所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述加热 装置包括： 电极， 固定设置在所述主动层的下表面上或所述被动层的上表面上， 对所 述背板进行通电加热； 温度控制器， 同于通过控制对电极通电或断电来控制对所述背板进行通电 加热的加热温度；
17、 根据权利要求 15所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述有机 发光二极管显示装置还包括绝缘片， 固定设置在所述主动层的下表面上。
18、 根据权利要求 16所述的有机发光二极管显示装置， 其中， 所述有机 发光二极管显示装置还包括绝缘片， 固定设置在所述主动层的下表面上。
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