WO2015178175A1 - 強化ガラス板及びその製造方法 - Google Patents

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WO2015178175A1
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tempered glass
glass plate
compressive stress
thickness
tensile stress
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清貴 木下
睦 深田
隼人 奥
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日本電気硝子株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C03C3/085—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal

Definitions

  • the present invention relates to a tempered glass plate and a method for producing the same.
  • a tempered glass plate is used as a front plate of a display such as a smartphone or a tablet personal computer (tablet PC).
  • a tempered glass plate used as a front plate of a display is required to have high strength.
  • a crack breaking origin
  • Patent Document 1 proposes to use a tempered glass plate having an average falling ball height of 17 cm or more as a cover glass in a sandpaper falling ball test. In the tempered glass plate described in Patent Document 1, breakage due to slow cracks generated by a drop impact is unlikely to occur.
  • the tempered glass plate used as the front plate of the display not only has excellent impact resistance, but also preferably has a high scratch strength when scratched by a sharp member. .
  • the main object of the present invention is to provide a tempered glass plate having high scratch strength against scratches and the like.
  • the tempered glass sheet according to the present invention is a tempered glass sheet having a surface layer having a compressive stress and an inner layer having a tensile stress.
  • the tempered glass sheet according to the present invention has a thickness (t) of 0.4 mm or less.
  • CT tensile stress
  • the compressive stress depth (DOL) which is the depth of the surface layer having compressive stress is preferably 10 ⁇ m or more. In this case, even when a sharp protrusion bites into the tempered glass plate, cracks are unlikely to occur.
  • the compressive stress depth (DOL) is preferably 35 ⁇ m or less.
  • the compressive stress (CS) of the surface layer is preferably 600 MPa or more. By doing so, the bending strength of a tempered glass board can be improved.
  • the compressive stress (CS) is preferably 2000 MPa or less. By setting the compressive stress (CS) to 2000 MPa or less, the minimum compressive stress depth (DOL) can be secured while maintaining the tensile stress (CT) to such an extent that high scratch strength can be maintained.
  • the thickness (t) is preferably 0.2 mm or more.
  • the tempered glass sheet according to the present invention has, as a glass composition, 50% by mass, SiO 2 50% to 80%, Al 2 O 3 5% to 35%, Ba 2 O 3 0% to 15%, Na 2. It is preferable to contain 1% to 20% of O, 0% to 10% of K 2 O, and 0% to 10% of MgO.
  • the method for producing a tempered glass plate according to the present invention is a method for producing a tempered glass plate in which a compressive stress is applied to the surface layer by chemically strengthening a glass plate having a thickness (t) of 0.4 mm or less and a tensile stress is applied to the inner layer. Is the method.
  • the chemical strengthening treatment is performed so that the tensile stress (CT) in the inner layer satisfies CT ⁇ 1950t 2 ⁇ 1470t + 336.
  • CT tensile stress
  • LL limit load
  • 10 is a graph showing the relationship between the slope ( ⁇ ) of the limit load (LL) with respect to the tensile stress (CT) of each of samples 1 to 10 and the thickness (t) of samples 1 to 10; It is a graph showing the relationship between the thickness (t) and tensile stress (CT) of a tempered glass board when a limit load (LL) will be 6N.
  • It is a schematic diagram showing crack resistance (CR).
  • DOL compressive-stress depth
  • CR crack resistance
  • the tempered glass plate of the present embodiment is suitably used as a front plate of a display such as a smartphone, a tablet personal computer (tablet PC), or a notebook computer.
  • a display such as a smartphone, a tablet personal computer (tablet PC), or a notebook computer.
  • the tempered glass plate of this embodiment has a compressive stress layer on at least one main surface.
  • the tempered glass sheet of this embodiment preferably has a compressive stress layer on both main surfaces.
  • the compressive stress layer may be formed by, for example, chemical strengthening by ion exchange, or may be formed by quenching by air cooling or the like.
  • chemical strengthening by ion exchange an example in which the compressive stress layer is formed by chemical strengthening by ion exchange will be described.
  • the tempered glass plate according to the present embodiment is, for example, in terms of glass composition by mass%, SiO 2 50% to 80%, Al 2 O 3 5% to 35%, B 2 O 3 0-15%, Na 1% to 20% 2 O, it is preferable that the K 2 O containing 0% to 10% from 0% to 10% and MgO. If it is a tempered glass board which has such a composition, the tempering characteristic suitable for a display use etc. will be easily obtained by chemical strengthening processing. In addition, the said composition is an example and you may comprise the tempered glass board of this invention using the glass plate of arbitrary compositions.
  • the thickness (t) of the tempered glass plate of this embodiment is 0.4 mm or less.
  • the tensile stress (CT) satisfies CT ⁇ 1950t 2 ⁇ 1470t + 336. For this reason, the tempered glass plate of this embodiment has high scratch strength against scratches and the like.
  • the tensile stress (CT) may be a value measured using a known stress measuring device, or may be calculated using a compressive stress CS (MPa), a compressive stress depth DOL (mm), and a thickness t (mm) of the glass plate. The value calculated based on the formula (1) may be used.
  • the compressive stress CS (MPa) and the compressive stress depth DOL (mm) may be measured using a known stress measuring device.
  • CT (CS ⁇ DOL) / (t ⁇ DOL) (1)
  • the compressive stress CS of the tempered glass plate is preferably 600 MPa to 2000 MPa, more preferably 800 MPa to 1400 MPa, still more preferably 900 MPa to 1300 MPa, and most preferably 950 MPa to 1100 MPa.
  • the tensile stress CT of the tempered glass plate is preferably 25 MPa to 300 MPa, more preferably 40 MPa to 200 MPa, still more preferably 60 MPa to 150 MPa, and most preferably 70 MPa to 100 MPa.
  • the above-mentioned tempered glass sheet of the present invention is obtained as follows, for example. First, a glass raw material is measured and prepared so as to have the glass composition described above, and melted in a melting furnace to obtain a molten glass. Next, the molten glass is formed into a glass plate using a forming method such as an overflow downdraw method or a float method. Next, a tempered glass plate is obtained by chemical strengthening treatment by bringing the reinforcing liquid into contact with the surface of the obtained glass plate and performing ion exchange. Specifically, the chemical strengthening treatment is performed by immersing the glass plate in a strengthening tank filled with a strengthening solution such as a potassium nitrate solution at 300 ° C. to 600 ° C. for 0.5 to 8 hours.
  • a strengthening solution such as a potassium nitrate solution at 300 ° C. to 600 ° C. for 0.5 to 8 hours.
  • the treatment time, the temperature of the strengthening solution, the concentration of the strengthening solution, and the like are adjusted so that the tensile stress (CT) of the obtained strengthened glass plate satisfies CT ⁇ 1950t 2 ⁇ 1470t + 336.
  • Example 1 First, the sample of the tempered glass board which has the characteristic of Table 1 was prepared. Specifically, as a glass composition, by mass%, SiO 2 is 66%, Al 2 O 3 is 14.2%, Na 2 O is 13.4%, K 2 O is 0.6%, Li 2 O is A plurality of plate glasses having a composition containing 0.1%, B 2 O 3 2.3%, MgO 3.0% and SnO 2 0.4% so as to have the thickness (t) described in Table 1. Polished. Then, the sample was produced by immersing the obtained glass plate in the potassium nitrate solution of the tempering temperature described in Table 1 for the tempering time described in Table 1.
  • FIG. 2 is a graph in which the slope ( ⁇ ) of each graph shown in FIG. 1 is plotted on the vertical axis and the plate thickness is plotted on the horizontal axis. From the results shown in FIG. 2, it can be seen that when the thickness (t) of the tempered glass plate sample is 0.4 mm or less, the inclination ( ⁇ ) is smaller than when the thickness is larger than 0.4 mm. From this, when the thickness (t) of the tempered glass plate is as thin as 0.4 mm or less and when the thickness (t) of the tempered glass plate is larger than 0.4 mm, the tensile stress (CT) and the scratch strength It can be seen that the relationship is greatly different. In particular, it can be seen that even when the tensile stress (CT) is high in a tempered glass plate having a thickness (t) of 0.4 mm or less, high scratch strength is easily maintained.
  • CT tensile stress
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between the thickness (t) of the tempered glass sheet and the tensile stress (CT) when the limit load (LL) is 6N.
  • shaft of FIG. 3 shows tensile stress (CT).
  • the horizontal axis of FIG. 3 shows the thickness (t) of the tempered glass sheet when the limit load (LL) is 6N. From the results shown in FIG. 3, when the thickness (t) of the tempered glass plate is 0.4 mm or less, it is possible to realize a tempered glass plate that can withstand 6N scratching, etc. by setting CT ⁇ 1950t 2 ⁇ 1470t + 336. I understand.
  • the composition of the tempered glass plate mentioned above is an example.
  • a diamond Vickers indenter with a tip angle of 115 ° was pushed into the main surface of the sample with a constant load. Thereafter, the Vickers indenter was removed, and the indentation was observed using a microscope. As a result, as shown in FIG.
  • the load of the indenter was gradually increased, and the load of the Vickers indenter when the crack occurrence rate was 50% or more was evaluated as crack resistance (CR). It can be said that the larger the value of the crack resistance (CR), the harder a crack is generated and the tempered glass plate having high scratch resistance.
  • the evaluation results are shown in FIG.
  • the vertical axis in FIG. 5 shows the crack resistance (CR), which is the load of the Vickers indenter when the crack occurrence rate is 50% or more.
  • the horizontal axis in FIG. 5 indicates the compressive stress depth (DOL).
  • the curve shown in FIG. 5 is an approximate curve of data.

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Abstract

強化ガラス板の厚み（ｔ）は、０．４ｍｍ以下である。強化ガラス板において、引張応力（ＣＴ）が、ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６を満たす。

Description

強化ガラス板及びその製造方法
　本発明は、強化ガラス板及びその製造方法に関する。
　従来、スマートフォンやタブレットパーソナルコンピューター（タブレットＰＣ）等のディスプレイの前面板として、強化ガラス板が用いられている。ディスプレイの前面板として用いられる強化ガラス板には、強度が高いことが求められている。例えば、強化ガラス板の表層に設けられた圧縮応力層を貫通して内部の引張応力層に至るクラック（破壊起点）が形成されると、引張応力層の引張応力によってクラックが進展する。それによって強化ガラス板が破断する場合がある。これに鑑み、特許文献１では、サンドペーパー落球試験において、破壊時の平均落球高さが１７ｃｍ以上である強化ガラス板をカバーガラスとして用いることが提案されている。特許文献１に記載の強化ガラス板では、落下衝撃により発生するスロークラックに起因する破壊が生じにくい。
国際公開第２０１３／０５１５１４号公報
　ディスプレイの前面板として用いられる強化ガラス板には、耐衝撃性が優れていることが好ましいのみならず、鋭利な部材により引っ掻かれたときの加傷強度が高いことがさらに好ましいことが分かった。
　本発明の主な目的は、引っ掻き等に対する加傷強度が高い強化ガラス板を提供することにある。
　本発明に係る強化ガラス板は、圧縮応力を有する表層と、引張応力を有する内層とを有する強化ガラス板である。本発明に係る強化ガラス板の厚み（ｔ）は、０．４ｍｍ以下である。本発明に係る強化ガラス板において、内層における引張応力（ＣＴ）が、ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６を満たす。
　本発明に係る強化ガラス板において、圧縮応力を有する表層の深さである圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が１０μｍ以上であることが好ましい。この場合、尖鋭な突起物が強化ガラス板に食い込んだ場合においても、クラックが生じにくい。圧縮応力深さ（ＤＯＬ）は、３５μｍ以下であることが好ましい。
　本発明に係る強化ガラス板において、表層の圧縮応力（ＣＳ）が６００ＭＰａ以上であることが好ましい。そうすることにより、強化ガラス板の曲げ強度を向上することができる。圧縮応力（ＣＳ）は、２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。圧縮応力（ＣＳ）を２０００ＭＰａ以下にすることで、高い加傷強度を維持できる程度に引張応力（ＣＴ）を保ちつつ、最低限の圧縮応力深さ（ＤＯＬ）を確保することができる。
　本発明に係る強化ガラス板において、厚み（ｔ）が０．２ｍｍ以上であることが好ましい。
　本発明に係る強化ガラス板は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２を５０％～８０％、Ａｌ２Ｏ３を５％～３５％、Ｂａ２Ｏ３を０％～１５％、Ｎａ２Ｏを１％～２０％、Ｋ２Ｏを０％～１０％及びＭｇＯを０％～１０％含有することが好ましい。
　本発明に係る強化ガラス板の製造方法は、厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下のガラス板を化学強化処理して表層に圧縮応力付与する一方、内層に引張応力を付与する強化ガラス板の製造方法である。本発明に係る強化ガラス板の製造方法では、内層における引張応力（ＣＴ）が、ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６を満たすように化学強化処理を行う。
　本発明によれば、引っ掻き等に対する加傷強度が高い強化ガラス板を提供することができる。
サンプル１～１０における引張応力（ＣＴ）と限界荷重（ＬＬ）との関係を表すグラフである。 サンプル１～１０のそれぞれの引張応力（ＣＴ）に対する限界荷重（ＬＬ）の傾き（α）と、サンプル１～１０の厚み（ｔ）との関係を表すグラフである。 限界荷重（ＬＬ）が６Ｎとなるときの強化ガラス板の厚み（ｔ）と引張応力（ＣＴ）との関係を表すグラフである。 クラックレジスタンス（ＣＲ）を表す模式図である。 実験例２における圧縮応力深さ（ＤＯＬ）とクラックレジスタンス（ＣＲ）との関係を示すグラフである。
　以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
　本実施形態の強化ガラス板は、例えば、スマートフォンやタブレットパーソナルコンピューター（タブレットＰＣ）、ノート型パソコン等のディスプレイの前面板として好適に用いられる。
　本実施形態の強化ガラス板は、少なくとも一方の主面に、圧縮応力層を有している。本実施形態の強化ガラス板は、両方の主面に、圧縮応力層を有していることが好ましい。
　圧縮応力層は、例えば、イオン交換による化学強化により形成されたものであってもよいし、風冷等により急冷することにより形成されたものであってもよい。本実施形態では、圧縮応力層が、イオン交換による化学強化により形成されたものである例について説明する。
　本実施形態に係る強化ガラス板は、例えば、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２を５０％～８０％、Ａｌ２Ｏ３を５％～３５％、Ｂ２Ｏ３　０～１５％、Ｎａ２Ｏを１％～２０％、Ｋ２Ｏを０％～１０％及びＭｇＯを０％～１０％を含有することが好ましい。このような組成を有する強化ガラス板であれば、化学強化処理によってディスプレイ用途等に好適な強化特性を容易に得られる。なお、上記組成は、一例であり、任意の組成のガラス板を用いて本発明の強化ガラス板を構成してよい。
　本実施形態の強化ガラス板の厚み（ｔ）は、０．４ｍｍ以下である。そして、本実施形態の強化ガラス板においては、引張応力（ＣＴ）が、ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６を満たしている。このため、本実施形態の強化ガラス板は、引っ掻き等に対する高い加傷強度を有する。
　引張応力（ＣＴ）は、公知の応力測定装置を用いて測定した値でも良いし、圧縮応力ＣＳ（ＭＰａ）、圧縮応力深さＤＯＬ（ｍｍ）およびガラス板の厚みｔ（ｍｍ）を用いて下式（１）に基づき算出した値でも良い。なお、圧縮応力ＣＳ（ＭＰａ）、圧縮応力深さＤＯＬ（ｍｍ）は、公知の応力測定装置を用いて測定して良い。
　ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ－ＤＯＬ）　　…（１）
　強化ガラス板の圧縮応力ＣＳは、好ましくは６００ＭＰａ～２０００ＭＰａ、より好ましくは８００ＭＰａ～１４００ＭＰａ、さらに好ましくは９００ＭＰａ～１３００ＭＰａ、もっとも好ましくは９５０ＭＰａ～１１００ＭＰａである。強化ガラス板の引張応力ＣＴは、好ましくは２５ＭＰａ～３００ＭＰａ、より好ましくは４０ＭＰａ～２００ＭＰａ、さらに好ましくは６０ＭＰａ～１５０ＭＰａ、もっとも好ましくは７０ＭＰａ～１００ＭＰａである。
　上述した本発明の強化ガラス板は、例えば、以下のようにして得られる。まず、上述したガラス組成となるようにガラス原料を計量及び調合し、溶融窯で溶融して溶融ガラスを得る。次いで、溶融ガラスをオーバーフローダウンドロー法やフロート法などの成形方法を用いてガラス板に成形する。次いで、得られたガラス板の表面に強化液を接触させてイオン交換を行うことにより化学強化処理して強化ガラス板を得る。具体的には、３００℃～６００℃の硝酸カリウム溶液などの強化液に満たされた強化槽にガラス板を０．５時間～８時間浸漬させることにより化学強化処理を行う。この際、得られる強化ガラス板の引張応力（ＣＴ）がＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６を満たすように処理時間や強化液の温度、強化液の濃度等を調整する。
　以下、本発明の強化ガラス板の特性について、具体的な実験例に基づいてより具体的に説明する。
　（実験例１）
　先ず、表１に記載の特性を有する強化ガラス板のサンプルを用意した。具体的にはガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２を６６％、Ａｌ２Ｏ３を１４．２％、Ｎａ２Ｏを１３．４％、Ｋ２Ｏを０．６％、Ｌｉ２Ｏを０．１％、Ｂ２Ｏ３を２．３％、ＭｇＯを３．０％及びＳｎＯ２を０．４％含有する組成の複数の板ガラスを表１に記載の厚み（ｔ）となるように研磨した。その後、得られたガラス板を、表１に記載の強化温度の硝酸カリウム溶液に表１に記載の強化時間浸漬することによりサンプルを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　次に、ヌープ硬度の測定に用いられるダイヤモンド製ヌープ圧子を所定の荷重でサンプル１～１０のそれぞれに押し込んだ後に、０．５ｍｍ／秒の速度で５ｍｍヌープ圧子をサンプルの主面と平行に走査させる加傷試験を、各５枚のサンプル１～１０に対して行った。その結果、５枚の全てが２枚以上に分断されたときのヌープ圧子の荷重を、限界荷重（ＬＬ）として求めた。結果を図１に示す。なお、図１の縦軸は、限界荷重（ＬＬ）を示す。図１の横軸は、強化ガラス板の内層における引張応力（ＣＴ）を示す。図１には、厚み（ｔ）が０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ及び０．７ｍｍのそれぞれのデータの近似直線を示している。
　図１に示す結果から、サンプルの厚み（ｔ）が大きいほど、引張応力（ＣＴ）と限界荷重（ＬＬ）との相関を示すグラフの傾き（α）が大きくなり、逆に、サンプルの厚み（ｔ）が小さいほど、傾き（α）が小さくなる傾向にあることが分かる。すなわち、強化ガラス板の厚み（ｔ）が薄いほど、引張応力（ＣＴ）が高くなっても、加傷強度が低下しにくい。換言すれば、強化ガラス板の厚み（ｔ）が厚いほど、引張応力（ＣＴ）が高くなった際に、加傷強度が低下しやすい。
　図２は、図１に示した各グラフの傾き（α）を縦軸に、板厚を横軸にとってプロットしたグラフである。図２に示す結果から、強化ガラス板のサンプルの厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下の場合には、０．４ｍｍより大きな場合と比較して、傾き（α）が小さくなることが分かる。このことから、強化ガラス板の厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下と薄い場合と、強化ガラス板の厚み（ｔ）が０．４ｍｍより大きい場合とでは、引張応力（ＣＴ）と加傷強度との関係が大きく異なることが分かる。特に０．４ｍｍ以下の厚み（ｔ）の強化ガラス板において引張応力（ＣＴ）が高くても、高い加傷強度を維持しやすいことが分かる。
　図３は、限界荷重（ＬＬ）が６Ｎとなるときの強化ガラス板の厚み（ｔ）と引張応力（ＣＴ）との関係を表すグラフである。図３の縦軸は引張応力（ＣＴ）を示す。図３の横軸は、限界荷重（ＬＬ）が６Ｎとなるときの強化ガラス板の厚み（ｔ）を示す。図３に示す結果から、強化ガラス板の厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下の場合は、ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６とすることにより、６Ｎの引っ掻き等に耐え得る強化ガラス板を実現し得ることが分かる。
　なお、上述した強化ガラス板の組成は一例である。ＳｉＯ２を６１．５％、Ａｌ２Ｏ３を１８．０％、Ｎａ２Ｏを１４．５％、Ｋ２Ｏを２．０％、Ｌｉ２Ｏを０．１％、Ｂ２Ｏ３を０．５％、ＭｇＯを３．０％及びＳｎＯ２を０．４％含有する組成の強化ガラス板においても同様の試験を行ったところ、同様の傾向が観察された。また、ＳｉＯ２を６１．２％、Ａｌ２Ｏ３を２０．１％、Ｎａ２Ｏを１５．９％、ＭｇＯを２．６％及びＳｎＯ２を０．２％含有する組成の強化ガラス板においても同様の試験を行ったところ、同様の傾向が観察された。
　（実験例２）
　表２に示す特性を有する強化ガラス板を６枚用意した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　そのサンプルの主面に、先端角度が１１５°のダイヤモンド製ビッカース圧子を一定の荷重で押し込んだ。その後、ビッカース圧子を取り除き、圧痕を顕微鏡を用いて観察した。その結果、図４に示すように、圧痕１０には、
　圧痕１０の４つの角部のいずれからもクラック１１が延びていない場合（クラック発生率：０％）、
　圧痕１０の４つの角部のひとつのみからクラック１１が延びている場合（クラック発生率：２５％）、
　圧痕１０の４つの角部の２つのみからクラック１１が延びている場合（クラック発生率：５０％）、
　圧痕１０の４つの角部の３つのみからクラック１１が延びている場合（クラック発生率：７５％）、
　圧痕１０の４つの角部の全てからクラック１１が延びている場合（クラック発生率：１００％）、
が存在する。
　なお、当該試験においては、角部のみならず圧痕１０の周囲全体から微小クラックが多数進展して、全体的に破砕されたような状態になる場合があり、このような場合も（クラック発生率：１００％）とした。
　上記のような圧痕試験で、徐々に圧子を押し込む荷重を増大させて、クラック発生率が５０％以上となったときのビッカース圧子の荷重をクラックレジスタンス（ＣＲ）として評価した。クラックレジスタンス（ＣＲ）の値が大きいほど、クラックが発生しがたく、高い耐加傷性を有する強化ガラス板であるといえる。上記の評価結果を、図５に示す。図５の縦軸は、クラック発生率が５０％以上となったときのビッカース圧子の荷重であるクラックレジスタンス（ＣＲ）を示す。図５の横軸は、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）を示す。また、図５に示す曲線は、データの近似曲線である。
　図５に示すように、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が１０μｍとなるまでは、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が大きくなるほど、クラックレジスタンス（ＣＲ）が大幅に増加する。換言すれば、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が１０μｍ以下である場合、クラックレジスタンス（ＣＲ）は、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が小さくなるほど、対数関数的に低下する。従って、圧縮応力深さ（ＤＯＬ）を１０μｍ以上とすることにより、良好なクラックレジスタンス（ＣＲ）を得られることが分かる。 

Claims (6)

  1. 　圧縮応力を有する表層と、引張応力を有する内層とを有する強化ガラス板であって、　厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下であり、
    　前記内層における引張応力（ＣＴ）が、
    　ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６
    　を満たす、強化ガラス板。
  2. 　前記圧縮応力を有する表層の深さである圧縮応力深さ（ＤＯＬ）が１０μｍ以上である、請求項１に記載の強化ガラス板。
  3. 　前記表層の圧縮応力（ＣＳ）が６００ＭＰａ以上である、請求項１又は２に記載の強化ガラス板。
  4. 　厚み（ｔ）が０．２ｍｍ以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の強化ガラス板。
  5. 　ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２を５０％～８０％、Ａｌ２Ｏ３を５％～３５％、Ｂａ２Ｏ３を０％～１５％、Ｎａ２Ｏを１％～２０％、Ｋ２Ｏを０％～１０％及びＭｇＯを０％～１０％含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の強化ガラス板。
  6. 　厚み（ｔ）が０．４ｍｍ以下のガラス板を化学強化処理して表層に圧縮応力付与する一方、内層に引張応力を付与する強化ガラス板の製造方法であって、
    　前記内層における引張応力（ＣＴ）が、
    　ＣＴ≦１９５０ｔ２－１４７０ｔ＋３３６
    　を満たすように前記化学強化処理を行う、強化ガラス板の製造方法。
    　 
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