WO2015174718A1 - 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기 - Google Patents

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WO2015174718A1
WO2015174718A1 PCT/KR2015/004737 KR2015004737W WO2015174718A1 WO 2015174718 A1 WO2015174718 A1 WO 2015174718A1 KR 2015004737 W KR2015004737 W KR 2015004737W WO 2015174718 A1 WO2015174718 A1 WO 2015174718A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat transfer
flat
vise
plate
transfer device
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/004737
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
차준선
정선호
최유진
Original Assignee
티티엠주식회사
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D7/00—Bending rods, profiles, or tubes
    • B21D7/04—Bending rods, profiles, or tubes over a movably-arranged forming menber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D7/00—Bending rods, profiles, or tubes
    • B21D7/16—Auxiliary equipment, e.g. for heating or cooling of bends

Definitions

  • the present invention relates to a banding machine for flat plate heat transfer devices, and more particularly, to a banding machine capable of curved bending a plate type heat transfer device such as a plate type heat pipe.
  • heat pipes are typically heat pipes.
  • the heat pipe is manufactured by injecting a volatile working fluid such as methanol, acetone, water or mercury into the inside of the reduced pressure hollow tube.
  • a volatile working fluid such as methanol, acetone, water or mercury
  • the heat pipe is heated on one side, the working fluid in the liquid is vaporized and moved to another place, where it is condensed by releasing heat and liquefied again, and then returned to the heating part by capillary phenomenon to conduct heat conduction. That is, the heat pipe is a mechanism for radiating heat while being phase-changed by heat. Therefore, the heat pipe radiates heat from the heat source absorbed through the heating unit to quickly cool the heat source.
  • the heat pipe may be formed in a cylindrical shape as shown in FIG. 1, or may be formed in a flat plate shape as shown in FIG. 3.
  • the cylindrical heat pipe 1 is banded by a banding machine as shown in FIG.
  • the banding machine described above is a device disclosed in Patent Registration No. 10-940215 (Heat Pipe Banding Device, Kim Jong-sun), which is registered in the Korean Patent Office. 1 and 2, the banding machine according to the prior art has a guide groove portion 15 formed with an arc shaped stepped portion 14 in the circumferential direction of one side of the seating protrusion 13, and the other side thereof.
  • a center moving part 20 which is operated up and down by the first cylinder 23 having the upper seat part 22 having an arc shape;
  • An upper guide 30 configured to be symmetrical in a shape corresponding to the lower guide 17 formed in the base plate 10 and to be operated up and down by the second cylinder 31;
  • the center of the rotating bearing 41 and the rotating bearing 41 which is seated on the step portion 14 formed in the guide groove 15 of the base plate 10 and rotates along the guide groove 15 by the rotation of the motor.
  • Rotating portion 40 consisting of a guide rod 42 coupled to the upper side and a cap 43 detachable to the guide rod 42; Lock guide 50 configured to penetrate the guide groove 51 coupled to the guide rod 42 of the rotary part 40 in the longitudinal direction to the upper side, and the arc-shaped contact portion 52 in the longitudinal direction to the side );
  • the banding machine supports the cylindrical heat pipe 1 on which the condenser 2 is wound on the center moving part 20, and has one side of the upper guide 30 and the lower part as shown in FIG. 1. After fixing with the guide 17, by rotating the motor to move the guide lock 50 along the arc-shaped guide groove 15 as shown in Figure 2 to band the heat pipe (1). Therefore, the banding machine of the prior art can easily bend the cylindrical heat pipe (14).
  • the banding machine of the prior art has a flat plate as shown in FIG. 5 (a) when the flat heat pipe having the channel CH formed therein as shown in FIG. 3 is banded as shown in FIG. 4.
  • wrinkles are excessively formed on the inner diameter side IN of the mold heat pipe HP.
  • the plate-type heat pipe HP which is bent as described above, is banded while the inner diameter IN is plastically deformed by the compressive force because the compressive force is concentrated on the inner diameter side IN during bending.
  • the flat heat pipe HP as shown in Figure 4, only the surface of the inner diameter (IN) in contact with the above-described center moving part 20, as shown in Figure 4, the compressive force is concentrated on the inner diameter side (IN) .
  • the flat heat pipe (HP) is composed of a hollow tube that can be contracted, the compressive stress before the plastic deformation because the compressive force is provided in the end portion of the inner diameter side (IN) is supported on the center moving part 20 This is generated on the inner diameter side IN.
  • the plate-type heat pipe HP is not provided with a supporting force at another portion (periphery of the inner diameter side) adjacent to the inner diameter side IN as shown, the inner diameter side IN including the other portion (peripheral portion) Stress imbalance (partially stressed) is caused in the periphery. Therefore, when the plate-type heat pipe HP is plastically deformed by the compressive force exceeding the elastic limit, wrinkles are severely formed on the inner diameter side IN due to the stress imbalance. That is, since the flat heat pipe HP has nonuniform stresses around the inner diameter side IN, wrinkles are severely formed during plastic deformation. Such a flat heat pipe (HP) may cause cracks during transportation or loading due to wrinkles, and the productability is lowered because the fatigue strength is not so high due to the wrinkles.
  • the flat heat pipe HP has an enlarged view of FIG. 3 and a cross section of the channel CH formed as shown in FIG. It is transformed into a concave type.
  • a flat heat pipe HP is provided in the channel CH as the cross section of the channel CH is deformed, and the gap between the wicks WC for guiding the working fluid is narrowed or some wicks WC are provided. The space between the liver is blocked. Accordingly, as the flat heat pipe HP is shown, as the cross-sectional area of the channel CH is irregularly deformed, pulsation may occur when the working fluid is moved, or in some sections, the plate heat pipe HP may be partially moved due to the blockage of the aforementioned separation space. Interruption reduces overall heat transfer performance by approximately 10% to 24%.
  • the bent flat heat pipe HP must be formed flat on either the bottom surface B or the top surface T as shown in FIG. 6 to be installed in close contact with a heat source such as a CPU of a computer. Can be.
  • the bending flat plate heat pipe (HP) exerts an excessive compressive force on the inner diameter side (IN) during bending, while an extreme tensile force acts on the outer diameter side (OT) as shown in the outer diameter side (IN) as shown
  • the thickness gradually becomes thinner toward the side OT. That is, as shown in FIG. 6, the plate type heat pipe HP gradually becomes thinner toward the outer side of the width direction in which the channel CH is continuously formed.
  • the plate-type heat pipe (HP) since the plate-type heat pipe (HP) generates compressive and tensile stresses on the inner diameter side (IN) and the outer diameter side (OT), respectively, due to the compressive force and the tensile force acting on both sides of the width direction during bending, the inner diameter side (IN) ) And the section between the outer diameter side (OT) and the stress imbalance occurs. Therefore, the banded heat pipe HP is plastically deformed from the inner diameter side IN and the outer diameter side OT in a state of stress imbalance, so that a wave is formed from the inner diameter side IN toward the outer diameter side OT as shown. do. As shown in the figure, as the flat heat pipe HP becomes thinner, the wave becomes more severe. Accordingly, the flat plate heat pipe HP, which is bent as described above, does not provide a flatness that corresponds to the contact surface of the flat heat source as either of the bottom surface B and the top surface T, as shown. It is determined to be defective and discarded.
  • the above-described prior art banding machine is an unsuitable device for bending a flat heat transfer device, that is, a flat plate heat pipe (HP).
  • reference numeral WL in FIG. 3 is a partition wall that divides the inner hollow of the flat heat pipe HP so as to be divided to provide the channel CH described above in the flat heat pipe HP.
  • the present invention was created in order to solve the above-mentioned problems, and the plate-shaped heat transfer banded by bending both sides of the flat-type heat transportation device in a crimped state and then rotating and bending one side of the flat heat transfer device.
  • An object of the present invention is to provide a banding machine for flat heat transfer devices that can minimize or prevent extreme wrinkles on the inner diameter side of the device.
  • the mechanism for crimping the flat plate heat transfer device grips the above-mentioned both sides in a surface contact state and provides the pressing force to both sides in equal distribution along the surface areas of the two sides, so that both sides of the flat plate heat transfer device are caused by the pressing force.
  • An object of the present invention is to provide a banding device for a flat plate heat transfer device that can be prevented from being raised to prevent or minimize wave formation along the width direction of the flat plate heat transfer device.
  • a member that can firmly support the banding portion of the plate-shaped heat transfer device to be banded apart from the banding portion, and in addition, a banding machine for the plate-type heat transportation device that can move the member supporting the other portion To provide a different purpose.
  • a member is provided to support the end of any one of both ends of the flat plate heat transfer device to be bent to easily determine the fixed position of the plate heat transfer device, in addition to the flat plate that can move such a member
  • Another object is to provide a banding machine for heat transportation devices.
  • another object of the present invention is to provide a banding machine for a plate-type heat transportation device equipped with a protective material that can protect the surface of the plate-type heat transportation device held in a crimped state.
  • a banding device for a flat plate heat transfer device which is a banding machine for bending a flat plate heat transfer device including a plate-shaped tube having a hollow filled with a working fluid therein.
  • Forming base A device insertion groove is provided to allow a width adjustment in a state where one side of the plate type heat transportation device is inserted, and a width of the device insertion groove is varied to hold one side of the plate type heat transportation device in a crimped state, and the base
  • a vise that is rotatably fixed to the vise to bend one side of the plate-type heat transportation device while being rotated while holding one side of the heat transportation device;
  • the vise for example, a fixed shaft fixed to the base; A plate-shaped support disk rotatably fixed to the fixed shaft; The support disk and the support disk by holding the support disk with the support disk rotatably fixed to the fixed shaft so as to overlap with the support disk so as to be in close contact with the support disk and inserted into the device insertion groove together with the support disk.
  • Pressing disk rotated about the fixed shaft together;
  • the support disk and the pressing disks are formed in a stepped shape on at least one surface of at least one of the support disk and the pressure disk to provide a device insertion groove spaced apart from each other, at least a portion of the outer peripheral surface of the flat heat transfer A die having a curvature corresponding to the bending curvature of the device;
  • a stopper detachably fastened to the fixed shaft to prevent the pressure disk from being separated from the fixed shaft.
  • the pressurizing disk is variable in the width of the device insertion groove while being spaced or in close contact with the support disk according to the fastening force of the stopper to enable the insertion and gripping of the flat heat transfer device into the device insertion groove.
  • the die is inserted into the device insertion groove to support the one end side of the flat plate heat transfer device rotated while being held by the support disc and the pressurized disc as a portion having the curvature to form the plate heat transfer device. Band the curves.
  • the stopper may be configured of, for example, a nut or a plate-shaped closing plate fastened to the fixed shaft.
  • the other supporter is mounted on the base and installed on the side of the vise, for example, in parallel with the other side of the flat heat transfer device exposed to the outside of the vise, and the other side of the flat heat transfer device is in close contact. It may be configured as a supporting support.
  • the other supporter may further include a support slider configured to movably fix the support to the base to change a separation distance of the support relative to the vise.
  • the support slider may include, for example, a rail having a long hole shape formed in a direction corresponding to a moving direction of the support; And a through pin fixed to the support to penetrate the rail and move along the rail.
  • the present invention further includes an end supporter mounted on the base to support the other end of the flat plate heat transfer device held in the vise to determine a fixed position of the flat plate heat transfer device.
  • the end supporter may be composed of, for example, a sheet on which the other end of the flat heat transfer device is seated.
  • the end supporter may further include a seat slider for movably fixing the seat to the base to vary the separation distance of the seat relative to the other end of the flat heat transfer device.
  • the seat slider may include, for example, a rail having a long hole shape formed in a direction corresponding to a moving direction of the seat; And a through pin fixed to the sheet to penetrate the rail and move along the rail.
  • the present invention may further include a lever fixed to one side of the vise to rotate the vise.
  • the present invention may further include a rotation angle control means for controlling the rotation angle of the lever.
  • the rotation angle control means may include, for example, an arch guide formed in the base in a shape corresponding to the rotation path of the lever and formed in an arc-shaped long hole; And a lever pin connected to the lever and moving along the arch guide through the arch guide.
  • the present invention it is preferable to further include a protractor for expressing the rotation angle of the lever.
  • the protractor may be formed in a circular arc shape having a concentric circle with the arch guide on the outside of the arch guide, and may be composed of a marking line marked with a scale indicating an angle.
  • the vise may further include a coating layer formed on a surface of the device insertion groove and formed of a lubricity wear-resistant material that protects a surface of the flat heat transfer device held by the device insertion groove.
  • the coating layer is most preferably composed of at least one of diamond-like carbon (DLC), a metal containing titanium, or PTFE.
  • DLC diamond-like carbon
  • PTFE PTFE
  • the device insertion groove may be formed to be 0.01% to 0.05% smaller than the thickness of the planar heat transport device.
  • the vise may include both sides of the device insertion groove having a straight surface, both surfaces having a straight surface and an inclined surface, or both surfaces having an inclined surface.
  • the vise grips both sides of the plate type heat transportation device in a compressed state since the vise grips both sides of the plate type heat transportation device in a compressed state, it provides a pressing force in an equal distribution along the surface areas of both sides forming the width of the plate type heat transportation device.
  • the surface of the flat heat transfer device can be molded into flatness of a desired size.
  • the side plate of the plate heat transfer device is supported and bent while the plate heat transfer device is compressed and gripped by the support disc and the pressure disc, thereby bending the one side of the plate heat transfer device with a desired curvature.
  • the pressurized disk is spaced or closely contacted with the support disk, not only the flat heat transfer device can be easily gripped, but also the flat disc heat transfer device of various thicknesses can be compressed and gripped.
  • the pressing disk can be easily fixed to the fixed shaft.
  • the stopper is configured as a closing plate, the pressing disk can be fixed to the fixed shaft while pressing the pressure disk by dispersing the pressing force.
  • the other supporter is configured as a support, the other supporter can be easily configured, and when the support is formed in a rod shape, the supporter can be bent because the support force can be provided along the longitudinal direction of the flat heat transfer device formed in a tube shape.
  • the flat heat transfer device can be firmly supported.
  • the separation distance of the support may be varied, so that the flat plate heat transport device having various widths can be easily supported.
  • the support slider is composed of rails and through pins, The support slider can be easily configured at low cost.
  • the end supporter when the end supporter is provided, it can be easily set at a fixed position of the flat plate heat transfer device to be bent, and in addition, the end supporter can be set by seating the plate heat transfer device on the seat. Therefore, it is possible to stably set the flat plate heat transfer device, and furthermore, when the seat slider is provided, the fixed position of the sheet can be varied so that the flat plate heat transfer device having various lengths can be easily set at the fixed position.
  • the seat slider when the seat slider is constituted by rails and through pins, the seat slider can be easily configured at low cost.
  • the vise when a lever is installed in the vise, the vise can be rotated by the lever, so that the vise can be operated manually, and when the rotation angle control means is provided, the angle of rotation of the lever can be controlled so that the vise is excessively flat.
  • the heat transfer device may be prevented from being ruptured when bending, and when a protractor for checking the rotation angle of the lever is provided, the plate heat transfer device may be bent at a desired angle.
  • the surface of the flat heat transport device held in the vise can be protected from the vise, so that scratches or grooves are formed on the surface of the flat heat transport device during bending.
  • the coating layer is made of a metal such as DLC (Diamond-like carbon) or titanium containing TiC or TiN, or PTFE, the surface of the flat plate heat transfer device is further improved by its wear resistance or lubricity. It can be reliably protected.
  • the width of the device insertion groove into which the flat heat transfer device is inserted is formed to be 0.01 to 0.03 times smaller than the thickness of the flat heat transfer device, the separation wall formed inside the flat heat transfer device when the vise is compressed. Since the flat heat transfer device can be pressed in a state where breakage is prevented, stress imbalance can be prevented by providing prestress on both sides of the flat heat transfer device evenly, thereby further preventing wrinkles or waves from occurring. It can be minimized.
  • FIG. 1 is a perspective view of a banding machine according to the prior art
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state of use of the banding machine shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of a general flat heat pipe
  • FIG. 4 is a perspective view of bending a flat heat pipe with the banding machine shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a photograph of a flat heat pipe banded by FIG. 4; FIG.
  • FIG. 6 is a photograph showing a cross section of the flat heat pipe banded by FIG. 4;
  • FIG. 7 is a perspective view of a banding machine according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the banding machine shown in FIG.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram schematically showing a state of use of the banding machine shown in FIG. 7; FIG. And
  • FIG. 10 is a photograph showing a flat heat pipe manufactured by the bending machine of FIG. 7.
  • FIG. 10 is a photograph showing a flat heat pipe manufactured by the bending machine of FIG. 7.
  • the bending machine for the plate-type heat transportation device is as follows.
  • the plate-type heat transportation device is a metal plate having excellent heat transfer property.
  • a metal heat sink or heat pipe may be described as an example, but a flat heat pipe made of a plate-shaped tube having a hollow filled with a working fluid therein will be described as an example.
  • a thin flat plate heat pipe having a thickness of about 0.6 mm to 4.5 mm will be described as an example.
  • the banding device for the heat transfer device includes a base 110, a vise 120, and the other supporter 130, as shown in FIG. 7.
  • Base 110 is a member that provides a foundation.
  • the base 110 may be formed of, for example, a plate or a block not shown as shown in FIG. 7.
  • Vise 120 is rotatably fixed to the base 110 as shown in FIG. Vise 120 is provided with a device insertion groove (120a) is adjustable width as shown in FIG. Vise 120 is inserted into the device insertion groove (120a) as shown in Figure 9 one side (top end of the drawing) of the plate-type heat pipe (HP).
  • the vise 120 is preferably inserted into the device insertion groove 120a as a whole of the widthwise surface of the flat heat pipe (HP).
  • the flat heat pipe HP is inserted into the device insertion groove 120a as the width W1 of the device insertion groove 120a is changed.
  • the vise 120 extends the width W1 of the device insertion groove 120a by moving the pressurizing disk 123 which will be described later, as shown by the broken line in the enlarged view, and then the flat heat pipe HP is connected to the device. Insert into the insertion groove (120a).
  • the vise 120 reduces the width W1 of the device insertion groove 120a after the flat heat pipe HP is inserted into the device insertion groove 120a, and thus, the flat heat pipe as shown in FIG. 9.
  • One side of (HP) is gripped.
  • the vise 120 is rotated as shown by an arrow in FIG. 7 while holding one side of the flat heat pipe HP and bends one side of the flat heat pipe HP as shown in FIG. 9. .
  • the vise 120 may include, for example, a fixed shaft 121, a support disk 122, a press disk 123, a die CS, and a stopper described later, as shown in FIG. 8.
  • the fixed shaft 121 is fixed to the base 110 described above by a conventional method such as bolting or welding, and protrudes in a straight line.
  • the support disk 122 is formed in a plate shape and is inserted into the fixed shaft 121 in a penetrating state to be rotatably fixed to the fixed shaft 121.
  • the support disk 122 rotates smoothly as the bearing 125 is interposed as shown. Since the support disk 122 has a boss formed in the center portion fitted to the fixed shaft 121 as shown, the rigidity of the center portion is reinforced.
  • the pressing disk 123 is rotatably fixed to the fixed shaft 121 as fitted to the fixed shaft 121, and overlaps the support disk 122 so as to be in close contact with the stopper described later. By this, the support disk 122 is completely adhered to. As shown in FIGS. 8 and 9, the pressure disk 123 grips the plate-type heat pipe HP inserted into the device insertion groove 120a together with the support disk 122 while being in close contact with the support disk 122. . At this time, the pressing disk 123 compresses and grips the flat plate heat pipe HP by the pressing force of the stopper described later.
  • the pressurizing disk 123 is a device by varying the width (W1) of the device insertion groove (120a) while being spaced or in close contact with the support disk 122 in accordance with the clamping force of the stopper to be described later enlarged in the upper left of FIG.
  • the insertion and gripping of the plate-shaped heat pipe HP is possible in the insertion groove 120a.
  • the pressurizing disk 123 is fixed shaft 121 together with the supporting disk 122 as shown by the arrow in FIG. Rotate around.
  • the die CS is formed in a stepped shape on at least one surface of the support disk 122 or the pressure disk 123 so that the support disk 122 and the pressure disk 123 overlap each other.
  • the device insertion groove 120a is formed by spaced apart them.
  • At least a portion of the outer peripheral surface of the die CS has a curvature corresponding to the bending curvature of the flat heat pipe HP.
  • Such a die (CS) is preferably composed of a circular step formed in the center of the support disk 122, as shown enlarged.
  • the die CS is formed in a circular shape and has a bending curvature on its outer circumferential surface and is formed in a stepped shape, the device insertion grooves described above are spaced apart from each other by a predetermined interval between the support disk 122 and the pressure disk 123 which are in close contact with each other. 120a) is provided to the vise 120.
  • the die CS is inserted into the device insertion groove 120a and has one end portion of the lateral side of the flat plate heat pipe HP rotated while being held by the support disk 122 and the pressure disk 123. As shown in the figure, the curvature is supported by the formed portion. Accordingly, the die CS may bend the flat plate heat pipe HP in a curved shape when the vise 120 is rotated.
  • the stopper is detachably fastened to the fixed shaft 121 to prevent the pressing disk 123 from being separated from the fixed shaft 121.
  • the stopper may include a nut NT or a plate-shaped end plate 124 fastened to the fixed shaft 121.
  • the stopper may directly press the pressing disk 123 while being fastened to the fixed shaft 121.
  • the closing plate 124 is mounted on the fixed shaft 121, the closing plate is closed.
  • the pressure disk 123 may be indirectly pressed by pressing 124.
  • the finishing plate 124 is screwed to the fixed shaft 121 by forming a female screw in the center of the closing plate 124.
  • the closing plate 124 presses the pressure disk 123 by the fastening force.
  • the closing plate 124 is made of a plate material to evenly distribute the pressing force to press the pressure disk 123.
  • the aforementioned pressure disk 123 and the closing plate 124 or the support disk 122 and the base 110 are rubbed when the vise 120 rotates.
  • the vise 120 is provided with a spacer 126 to prevent friction between the pressing disk 123 and the closing plate 124 or between the support disk 122 and the base 110 as shown in FIG. It is preferable.
  • the spacer 126 may be formed of, for example, a ring or a block made of PTFE, an engineering plastic, or a metal made of sintered, impregnated with lubricant, and have a lubricating and abrasion resistance.
  • the other supporter 130 described above supports the other side (lower portion in the drawing) of the flat heat pipe HP exposed to the outside of the vise 120 as shown in FIGS. 7 and 9. Therefore, the other supporter 130 supports the other side of the flat plate heat pipe HP as shown in FIG. 9 when the vise 120 rotates, so that the other side (lower portion in the drawing) of the flat plate heat pipe HP rotates. Prevent it.
  • the other supporter 130 includes a support 131 mounted to the base 110 and installed on the side of the vise 120 as shown in FIG. 7.
  • the support 131 may be configured as a rod-shaped member as illustrated in FIG. 7, and the base 110 may be parallel to the longitudinal direction of the flat heat pipe HP as illustrated in FIG. 9. Is installed on.
  • the support 131 supports the other side of the flat plate heat pipe HP in a close state while being in parallel with the other side of the flat plate heat pipe HP exposed to the outside of the vise 120. . Therefore, the flat heat pipe HP does not rotate together when the vise 120 rotates.
  • the other supporter 130 may be provided with a support slider for changing the distance of the support 131 relative to the vise 120 by fixing the support 131 to the base 110 to be movable.
  • the support slider may include a rail 133 and a through pin B as shown in FIG. 7.
  • Rail 133 is composed of a long hole formed in a direction corresponding to the moving direction of the support 131 as shown.
  • the through pin B is fixed to the support 131 as shown, passes through the long rail 133, and moves along the rail 133 when the support 131 moves.
  • the support 131 is movable as shown by the dotted line in FIG.
  • the base 110 may be an end supporter 140 is installed.
  • the end supporter is mounted on the base 110 to support the other end of the flat heat pipe HP held by the vise 120.
  • the end supporter 140 may be configured of, for example, a sheet 141 on which the other end of the flat heat pipe HP is seated, as shown in FIGS. 7 and 9.
  • This sheet 141 is preferably composed of a rod as shown in Figure 7, it is installed in the base 110 in a state orthogonal to the longitudinal direction of the flat heat pipe (HP) as shown in Figure 9 . Therefore, the sheet 141 can support the longitudinal side end portion of the flat heat pipe HP.
  • the end supporter 140 needs to be provided with a seat slider for movably fixing the seat 141 to the base 110 to vary the separation distance of the seat 141 with respect to the other end of the flat heat pipe HP.
  • the seat slider may include a rail 141 and a through pin 143 as shown in FIG. 7.
  • Rail 141 is composed of a long hole formed in a direction corresponding to the moving direction of the seat 141 as shown.
  • the through pin 143 is fixed to the seat 141 as shown, passes through the rail 141, and moves along the rail 141 when the seat 141 is moved.
  • the vise 120 may be connected to a motor not shown and rotated by a driving force of the motor, but may be manually rotated by a lever 129 installed at one side as shown in FIG. 7.
  • the lever 129 is preferably configured such that the rotation angle is controlled by the rotation angle control means.
  • the rotation angle control means may include an arch guide 111 and a lever pin 129 as shown in FIG. 7.
  • the arch guide 111 is composed of an arc-shaped long hole formed in the base 110 in a shape corresponding to the rotation path of the lever 129 as shown.
  • the arch guide 111 is composed of an arc-shaped long hole having a concentric circle with the center of the vise 120 as shown.
  • the lever pin 129a is connected to the lever 129 as shown, and moves along the arch guide 111 when the lever 129 rotates through the arch guide 111.
  • the rotation angle control means limits the rotation angle of the lever 129 to prevent excessive rotation of the lever 129. Therefore, since the lever 129 does not rotate the vise 120 excessively, the plate-type heat pipe HP is prevented from being ruptured while being excessively bent during bending.
  • the arch guide 111 is preferably formed at an inclination angle A of approximately 90 degrees as shown in FIG. 7, but may be formed at an inclination angle A of 180 degrees in some cases.
  • the inclination angle A of this arch guide 111 is determined by the desired bending angle of the flat heat pipe HP.
  • the lever 129 may bend the flat plate heat pipe HP at a set angle when the rotation angle is checked through the protractor 110a when bending.
  • the protractor 110a is formed in a circular arc shape with concentric circles with the arch guide 111 on the outer side of the arch guide 111, and is composed of marking lines marked with scales indicating angles. desirable.
  • the vise 120 is provided on the surface of the device insertion groove 120a as shown in an enlarged upper left of FIG. 8 to lubricate the surface of the flat heat pipe HP held by the device insertion groove 120a. It is also necessary to provide a coating layer (C) made of a wear resistant material.
  • a coating layer is composed of, for example, at least one of diamond-like carbon (DLC), titanium-containing metal, and PTFE having excellent lubricity and wear resistance.
  • the vise 120 may protect the surface of the flat heat pipe HP inserted into the device insertion groove 120a and gripped. That is, the vise 120 may prevent scratches or grooves from being formed on the surface of the flat heat pipe HP by the pressure at the grip or the pressure at the bending.
  • the vise 120 may have a width W1 of the device insertion groove 120a smaller than 0.01% to 0.05% of the thickness W2 of the flat heat pipe HP, as shown in an enlarged upper left portion of FIG. 8. It is preferable that it is formed, and it is most preferable to form especially small 0.02%.
  • the device insertion groove 120a is most preferably formed with a width W1 of about 1.9996 mm, which is approximately 0.0004 mm smaller. desirable. Therefore, the vise 120 can hold the flat plate heat pipe HP while pressing when holding the flat plate heat pipe HP, thereby preventing the flat plate heat pipe HP from being detached during rotation.
  • the vise 120 presses both side surfaces forming the width of the flat heat pipe HP through the support disk 122 and the pressure disk 123 in a surface contact state to form a flat heat pipe HP.
  • the plate-type heat pipe (HP) is a hollow body having a hollow therein, a preliminary stress is generated on both sides as the viscous elastically deforms slightly when the vise 120 is pressed.
  • the above-mentioned vise 120 is a pressure applied to the extent that the breakage (cracking) of the channel or both side walls of the inner channel or both side walls when the channel is formed inside the flat heat pipe (HP), both sides of the flat heat pipe (HP) Pressurize.
  • the vise 120 has a width W1 of the device insertion groove 120a having the same size as described above. If the width 120 of the device insertion groove 120a is less than 0.01% of the thickness W2 of the flat heat pipe HP, the vise 120 may have a flat heat pipe HP. If it is larger than 0.05% with respect to the thickness W2 of the flat heat pipe HP, since the pressurization of the flat heat pipe HP is virtually impossible during pressurization, the prestress is applied to the flat heat pipe HP. Can not provide.
  • the flat plate heat pipe HP Since the flat plate heat pipe HP is bent in a state in which both sides are pressed by the support disk 122 and the press disk 123 of the vise 120, wrinkles or waves are suppressed.
  • the flat heat pipe HP is pre-stressed on both sides in equally distributed state along the width direction so that no stress imbalance occurs at all during bending, or minimized. That is, the flat heat pipe HP is uniformly provided with stress on both sides by the preliminary stress, so that stress imbalance is prevented or minimized. Therefore, the flat heat pipe (HP) is minimized or prevented wrinkles or waves when bending, and thus the flatness of both sides is formed flat to the desired degree.
  • the vise 120 may be formed in the same straight plane with both sides of the above-described device insertion groove 120a facing each other as the vertical line (V), as shown in an enlarged upper left of FIG.
  • the vise 120 may be formed on both sides of the device insertion groove 120a facing each other as a straight surface and an inclined surface as shown in an enlarged upper right of FIG. 8. That is, the vise 120 has one side of both sides of the device insertion groove 120a formed in a straight plane in the same manner as the vertical line V, and the other side opposite thereto is inclined with respect to the vertical line V. Can be.
  • the vise 120 may be formed as both inclined surfaces on both sides of the device insertion groove 120a facing each other, as shown in an enlarged lower right end of FIG. 8. That is, the vise 120 may be inclined ⁇ with respect to the vertical line V on both sides of the device insertion groove 120a.
  • the inclined surface is inclined ⁇ is formed in such a way that the device insertion groove 120a is gradually expanded from the inlet to the floor where the die (CS) is located. This is because the device insertion groove 120a is thinner than the inner diameter IN of the bottom direction due to the tensile force of the outer diameter side OT of the plate type heat pipe HP positioned at the inlet side during bending.
  • This inclined surface is determined by the structural requirements of the flat heat pipe HP.
  • the banding device for flat heat transfer device is spaced apart from the support disk 122 by the pressing disk 123 of the vise 120 as shown in the upper left of FIG.
  • the flat heat pipe HP is inserted into the device insertion groove 120a of the vise 120.
  • the pressing disk 123 is spaced apart from the supporting disk 122 because the nut (NT) or the closing plate 124 fastened by screwing to the fixed shaft 121 is released as shown in FIG.
  • the end supporter 140 supports the other end of the flat heat pipe HP through the sheet 141 as shown in FIG. 7.
  • the flat heat pipe HP is seated on the seat 141. Therefore, the flat heat pipe HP may position the portion to be bent on the die CS as shown in FIG. 9. That is, the flat heat pipe HP is positioned at a fixed position for bending.
  • the pressurizing disk 123 presses one side of the plate type heat pipe HP as one side of the plate type heat pipe HP is inserted into the device insertion groove 120a and then comes into close contact with the support disk 122 as the stopper is locked. do. At this time, the support disk 122 supports the plate-type heat pipe (HP) to be gripped while being pressed. Therefore, the vise 120 grips one side of the flat heat pipe HP in a crimped state.
  • the vise 120 has a width W1 of the device insertion groove 120a that is formed to be slightly smaller than the thickness W2 of the flat heat pipe HP when the device 120 is gripped, and thus the flat heat pipe is formed by the pressing force of the pressure disk 123.
  • the flat heat pipe HP is uniformly provided with compressive prestress along the surface areas of both gripped sides.
  • the die CS is in close contact with the side end of the flat heat pipe HP. That is, the flat heat pipe HP is gripped by the vise 120 in a state where the side end portion is in close contact with the die CS.
  • the other supporter 130 supports the other side of the flat heat pipe HP through the support 131 as shown in FIG. 9 to prevent rotation of the flat heat pipe HP.
  • the vise 120 rotates about the fixed shaft 121 by the rotation of the lever 129 as shown in FIG.
  • the vise 120 is rotated in a state in which the flat heat pipe HP is pressed and gripped. Therefore, the plate-type heat pipe HP is bent about the die CS while one side compressed to the vise 120 is deflected.
  • the flat heat pipe HP Since the compressive force acts on the side end portion, that is, the inner diameter side IN, which is in close contact with the die CS, the flat heat pipe HP generates the compressive stress on the inner diameter side IN before the plastic deformation.
  • the preliminary stress is already provided on both sides including the inner diameter side IN of the flat heat pipe HP when the vise 120 is gripped, the stress imbalance does not occur as in the prior art, and the stress balance is substantially formed. do. Therefore, in the flat plate heat pipe HP, a part of the inner diameter side IN is not severely deformed, and the inner diameter side IN is deformed in almost the same form. Accordingly, the flat heat pipe HP may not only prevent excessive wrinkles or waves as shown in FIG. 10, but may also secure a surface having a desired flatness. In particular, the flat heat pipe (HP) is excellent in flatness, even if bent in an angle or shape in various forms, as shown in FIG.
  • the vise 120 prevents excessive rotation because the lever pin 129a moves along the arch guide 111 of the rotation angle control means shown in FIG. 7 to limit the rotation angle of the lever 129. Therefore, the vise 120 does not bend the flat heat pipe HP at an excessive angle such that the tube ruptures.
  • the vise 120 may be bent at a desired angle as the rotation angle of the lever 129 is confirmed through the protractor 110a shown in FIG. 7.
  • the vise 120 may prevent the flat plate heat pipe HP from being damaged during bending since the flat plate heat pipe HP is protected by the coating layer C as shown in an enlarged upper left portion of FIG. 8. .
  • the vise 120 may form the flat heat pipe HP into the cross section of the required structure while maintaining the desired flatness. Can be.

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Abstract

본 발명은 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기에 관한 것이다. 본 발명은, 베이스; 평판형 열수송 디바이스의 일측을 압착상태로 파지하여 상기 베이스에서 회전되면서 상기 평판형 열수송 디바이스를 밴딩하는 바이스; 및 상기 바이스의 외측으로 노출된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측을 지지하는 타측 서포터;를 포함한다. 본 발명은 평판형 열수송 디바이스를 용이하게 밴딩할 수 있다.

Description

평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기
본 발명은 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기에 관한 것으로서, 좀더 자세하게는 평판형 히트파이프와 같은 평판형 열수송 디바이스를 곡선형으로 밴딩할 수 있는 밴딩기에 관한 것이다.
일반적으로 열수송 디바이스는 히트파이프가 대표적이다. 이러한 히트파이프는 감압한 중공형 튜브의 내부에 메탄올, 아세톤, 물 또는 수은 등과 같은 휘발성의 작동유체를 주입하여 제조한다. 히트파이프는 한쪽을 가열하면 액상의 작동유체가 기화되어 다른 곳으로 이동한 후 그곳에서 방열작용에 의해 응축되어 다시 액화된 다음 모세관 현상에 의해 다시 가열부로 되돌아오면서 열전도를 수행한다. 즉, 히트파이프는 열에 의해 상변화되면서 방열하는 기구이다. 따라서, 히트파이프는 가열부를 통해 흡열되는 열원의 열을 방열하여 신속하게 열원을 냉각시킬 수 있다.
히트파이프는 도 1에 도시된 바와 같이 원통형으로 형성되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 평판형으로 형성된다. 원통형의 히트파이프(1)는 도 1에 도시된 바와 같은 밴딩기에 의해 밴딩된다.
여기서, 전술한 밴딩기는 대한민국 특허청에 특허등록된 등록 제10-940215호(히트파이프 밴딩장치, 김종선)에 개시된 장치이다. 이러한 종래기술에 의한 밴딩기는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 안착돌기(13)의 일측 둘레 방향에는 호형상의 단턱부(14)를 형성한 가이드홈부(15)가 관통구성되며, 타측 방향에는 호형상을 지닌 하부가이드(17)가 돌출구성된 베이스플레이트(10); 호형상의 상부안착부(22)가 구성된 제1실린더(23)에 의해 상하로 동작하는 중심이동부(20); 상기 베이스플레이트(10)에 구성된 하부가이드(17)와 대응되는 형상으로 대칭되게 구성되어 제2실린더(31)에 의해 상하로 동작하는 상부가이드(30); 상기 베이스플레이트(10)의 가이드홈부(15)에 형성된 단턱부(14)에 안착되어 모터의 회전에 의해 가이드홈부(15)를 따라 회전하는 회전베어링(41)과 상기 회전베어링(41)의 중앙 상측에 결합되는 안내봉(42)과 상기 안내봉(42)에 탈부착되는 캡(43)으로 구성된 회전부(40); 상측으로 상기 회전부(40)의 안내봉(42)에 결합되는 안내홈(51)을 길이방향으로 길게 관통 구성하고, 측면으로는 호형상의 접촉부(52)를 길이방향으로 길게 구성한 락가이드(50);로 구성된다.
이와 같은 종래기술에 의한 밴딩기는, 도 1에 도시된 바와 같이 응축기(2)가 권취된 원통형의 히트파이프(1)를 중심이동부(20)에 지지시키고, 일측을 상부가이드(30) 및 하부가이드(17)로 고정한 다음, 모터를 회전시켜서 도 2에 도시된 바와 같이 호형상의 가이드홈부(15)를 따라 가이드락(50)을 이동시켜서 히트파이프(1)를 밴딩한다. 따라서, 종래기술의 밴딩기는 원통형의 히트파이프(14)를 용이하게 밴딩할 수 있다.
그러나, 종래기술의 밴딩기는 도 3에 도시된 바와 같은 내부에 채널(CH)이 형성된 평판형의 히트파이프를 도 4에 도시된 바와 같이 밴딩할 경우 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 내경측(IN)에 주름이 극심하게 형성되는 문제가 있다.
이를 좀더 자세히 설명하면, 전술한 바와 같이 밴딩되는 평판형 히트파이프(HP)는, 밴딩시 내경측(IN)에 국부적으로 압축력이 집중되므로 내경측(IN)이 압축력에 의해 소성변형되면서 밴딩된다. 특히, 평판형 히트파이프(HP)는 밴딩시, 도 4에 도시된 바와 같이 내경측(IN)의 표면만이 전술한 중심이동부(20)에 접촉되므로 압축력이 내경측(IN)에 집중된다. 이때, 평판형 히트파이프(HP)는 수축이 가능한 중공형의 튜브로 구성되고, 내경측(IN)의 단부가 중심이동부(20)에 지지된 상태에서 압축력이 제공되므로 소성변형되기 전에 압축응력이 내경측(IN)에 발생된다. 하지만, 평판형 히트파이프(HP)는 도시된 바와 같이 내경측(IN)에 인접하는 다른 부분(내경측의 주변부)에는 지지력이 제공되지 못하므로 다른 부분(주변부)을 포함하는 내경측(IN)의 주변에 응력 불균형(부분적으로 응력형성)이 초래된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 탄성한계의 범위를 초과하는 압축력에 의해 소성변형될 경우, 응력 불균형으로 인하여 내경측(IN)에 주름이 극심하게 형성된다. 즉, 평판형 히트파이프(HP)는 내경측(IN)의 주변에 응력이 불균일하므로 소성변형시 주름이 극심하게 형성된다. 이러한 평판형 히트파이프(HP)는 주름에 의해 운반 또는 적재시 크랙(Crack)이 발생될 수 있으며, 주름에 의해 피로강도가 그다지 높지 않으므로 상품성이 저하된다.
이러한 평판형 히트파이프(HP)는 주름에 의해 도 3의 확대도 및 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 형성된 채널(CH)의 단면, 즉 내부의 중공이 도 5의 (c)와 같이 컨케이브 타입(Concave type)으로 변형된다. 그리고, 이러한 평판형 히트파이프(HP)는 채널(CH)의 단면이 변형됨에 따라 채널(CH)에 구비되어 작동유체를 안내하는 윅(WC)들 간의 간격이 협소해지거나 일부 윅(WC)들 간의 이격공간이 폐색된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 도시된 바와 같이 채널(CH)의 단면적이 불규칙하게 변형됨에 따라 작동유체의 이동시 맥동현상이 발생하거나 일부 구간에서는 전술한 이격공간의 폐색으로 인하여 부분적으로 이동이 중단되므로 전체적인 열수송 성능이 대략 10% 내지 24%나 저하된다.
또한, 밴딩된 평판형 히트파이프(HP)는 도 6에 도시된 바와 같은 바닥면(B)이나 상부면(T) 중 어느 한쪽이라도 평평하게 형성되어야 컴퓨터의 CPU 등과 같은 열원에 밀착상태로 설치될 수 있다. 하지만, 밴딩된 평판형 히트파이프(HP)는 밴딩시 내경측(IN)에 과도한 압축력이 작용하는 반면, 외경측(OT)에 극도의 인장력이 작용하므로 도시된 바와 같이 내경측(IN)에서부터 외경측(OT)으로 갈수록 두께가 점차적으로 얇아진다. 즉, 평판형 히트파이프(HP)는 도 6에 도시된 바와 같이 채널(CH)이 연속적으로 형성된 폭방향의 외측으로 갈수록 두께가 점차적으로 얇아진다.
그리고, 평판형 히트파이프(HP)는 밴딩시, 폭방향의 양측에 작용하는 압축력 및 인장력으로 인하여 내경측(IN) 및 외경측(OT)에 제각기 압축응력 및 인장응력이 발생하므로 내경측(IN) 및 외경측(OT) 사이에 위치한 구간과 응력 불균형이 발생된다. 따라서, 밴딩된 히트파이프(HP)는 응력 불균형의 상태에서 내경측(IN) 및 외경측(OT)이 소성변형되므로 도시된 바와 같이 내경측(IN)에서부터 외경측(OT)을 향하여 웨이브가 형성된다. 이러한 평판형 히트파이프(HP)는 도시된 바와 같이 두께가 얇아질수록 웨이브가 심해진다. 이에 따라, 전술한 바와 같이 밴딩된 평판형 히트파이프(HP)는 도시된 바와 같이 바닥면(B)이나 상부면(T) 중 어느 한쪽면도 평평한 열원의 밀착면에 부합되는 편평도를 제공하지 못하므로 불량으로 판정되어 폐기된다.
결론적으로, 전술한 종래기술의 밴딩기는 평판형의 열수송 디바이스, 즉 평판형 히트파이프(HP)의 밴딩에는 부적합한 장치이다.
하지만, 최근 들어 평판형 히트파이프(HP)는 컴퓨터나 노트북 또는 평면형 디스플레이 등의 전자제품들이 소형화 또는 박형화되는 추세이므로 수요가 증가하고 있으며, 다양한 전자제품의 구조에 따라 다양한 각도의 밴딩이 요구되고 있다. 따라서, 전자제품 업계는 전술한 문제를 해결할 수 있으면서 평판형 히트파이프(HP)를 다양한 각도로 밴딩할 수 있는 밴딩기가 절실하게 필요한 실정이다.
한편, 도 3의 미설명부호 WL은 평판형 히트파이프(HP)의 내부측 중공을 분할가능하게 구획하여 평판형 히트파이프(HP)의 내부에 전술한 채널(CH)을 제공하는 분리벽이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 평판형 열수송 디바이스의 폭을 형성하는 양측면을 압착상태로 파지한 후 회전시켜서 평판형 열수송 디바이스의 일측을 밴딩하므로 밴딩된 평판형 열수송 디바이스의 내경측에 극심한 주름을 최소화시키거나 방지할 수 있는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 그 목적이다.
특히, 평판형 열수송 디바이스를 압착하는 기구가 전술한 양측면을 면접촉 상태로 파지하여 양측면의 표면적을 따라 등분포 상태로 양측면에 압박력을 제공하므로 밴딩시 평판형 열수송 디바이스의 양측면이 압박력에 의한 들뜸이 방지되어 평판형 열수송 디바이스의 폭방향을 따라 웨이브가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 그 목적이다.
또, 밴딩되는 평판형 열수송 디바이스의 밴딩 부위와 이격된 다른 부위를 견고하게 지지할 수 있는 부재가 구비되고, 이에 더하여 다른 부위를 지지하는 부재를 이동시킬 수 있는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 다른 목적이다.
또한, 밴딩되는 평판형 열수송 디바이스의 양단부 중 어느 하나의 단부를 지지하여 평판형 열수송 디바이스의 고정위치를 용이하게 결정할 수 있는 부재가 구비되고, 이에 더하여 이러한 부재를 이동시킬 수 있는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 또 다른 목적이다.
아울러, 압착상태로 파지되는 평판형 열수송 디바이스의 표면을 보호할 수 있는 보호재가 구비된 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 또 다른 목적이다.
게다가, 압착되는 평판형 열수송 디바이스에 거의 전체적으로 예비응력을 제공하여 응력 불균형을 방지할 수 있고, 이에 더하여 평판형 열수송 디바이스의 변형형태를 사전에 결정할 수 있는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 제공하기 위함이 또 다른 목적이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기는, 내부에 작동유체가 충전되는 중공을 갖는 판상의 튜브로 이루어진 평판형 열수송 디바이스를 밴딩하는 밴딩기에 있어서, 기초를 이루는 베이스; 상기 평판형 열수송 디바이스의 일측이 삽입된 상태에서 폭조절이 가능한 디바이스 삽입홈이 마련되고, 상기 디바이스 삽입홈의 폭을 가변하여 상기 평판형 열수송 디바이스의 일측을 압착상태로 파지하며, 상기 베이스에 회전가능하게 고정되어 상기 열수송 디바이스의 일측을 파지한 상태로 회전되면서 상기 평판형 열수송 디바이스의 일측을 밴딩하는 바이스; 및 상기 바이스의 외측으로 노출된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측을 지지하여 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측이 회전되는 것을 방지하는 타측 서포터;를 포함하며, 상기 바이스는, 상기 평판형 열수송 디바이스의 폭을 형성하는 양측면의 표면적을 따라 등분포 상태로 압박력을 제공하여 상기 평판형 열수송 디바이스를 압착상태로 파지하는 것을 특징으로 한다.
상기 바이스는 예컨대, 상기 베이스에 고정되는 고정축; 상기 고정축에 회전가능하게 고정되는 판상의 지지디스크; 상기 고정축에 회전가능하게 고정되어 상기 지지디스크에 밀착가능하게 중첩되고, 상기 지지디스크에 밀착되면서 상기 디바이스 삽입홈에 삽입된 상기 평판형 열수송 디바이스를 상기 지지디스크와 함께 파지하여 상기 지지디스크와 함께 상기 고정축을 중심으로 회전되는 가압디스크; 상기 지지디스크나 상기 가압디스크 중 적어도 어느 하나의 일면에 단차형태로 형성되어 서로 중첩된 상기 지지디스크 및 상기 가압디스크들을 이격시켜서 상기 디바이스 삽입홈을 제공하고, 외주면의 적어도 일부분이 상기 평판형 열수송 디바이스의 밴딩곡률에 대응하는 곡률을 갖는 다이스; 및 상기 고정축에 분리가능하게 체결되어 상기 가압디스크가 상기 고정축에서 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼;를 포함한다.
상기 가압디스크는, 상기 스토퍼의 체결력에 따라 상기 지지디스크와 이격되거나 밀착되면서 상기 디바이스 삽입홈의 폭을 가변시켜서 상기 디바이스 삽입홈에 상기 평판형 열수송 디바이스의 삽입 및 파지를 가능하게 한다.
상기 다이스는, 상기 디바이스 삽입홈에 삽입되어 상기 지지디스크 및 상기 가압디스크에 파지된 상태로 회전되는 상기 평판형 열수송 디바이스의 측방측 일단부를 상기 곡률이 형성된 부분으로 지지하여 상기 평판형 열수송 디바이스를 곡선형으로 밴딩한다.
상기 스토퍼는 예컨대, 상기 고정축에 체결되는 너트나 판재형의 마감판으로 구성될 수 있다.
상기 타측 서포터는 예컨대, 상기 베이스에 장착되어 상기 바이스의 측방에 설치되고, 상기 바이스의 외측으로 노출된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측과 병렬을 이루면서 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측을 밀착상태로 지지하는 지지대로 구성될 수 있다.
상기 타측 서포터는, 상기 지지대를 상기 베이스에 이동가능하게 고정하여 상기 바이스에 대한 상기 지지대의 이격거리를 가변시키는 지지대 슬라이더;를 더 포함할 수 있다.
상기 지지대 슬라이더는 예컨대, 상기 지지대의 이동방향에 대응하는 방향으로 형성된 장공형태의 레일; 및 상기 지지대에 고정되어 상기 레일을 관통하고, 상기 레일을 따라 이동하는 관통핀;을 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명은, 상기 베이스에 장착되어 상기 바이스에 파지된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측 단부가 지지되어 상기 평판형 열수송 디바이스의 고정위치를 결정하는 단부 서포터;를 더 포함한다.
상기 단부 서포터는 예컨대, 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측 단부가 안착되는 시트로 구성될 수 있다.
상기 단부 서포터는, 상기 시트를 상기 베이스에 이동가능하게 고정하여 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측 단부에 대한 상기 시트의 이격거리를 가변시키는 시트 슬라이더;를 더 포함할 필요가 있다.
상기 시트 슬라이더는 예컨대, 상기 시트의 이동방향에 대응하는 방향으로 형성된 장공형태의 레일; 및 상기 시트에 고정되어 상기 레일을 관통하고, 상기 레일을 따라 이동하는 관통핀;을 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명은, 상기 바이스의 일측에 고정되어 상기 바이스를 회전시키는 레버;를 더 포함할 필요도 있다.
또, 본 발명은, 상기 레버의 회전각을 제어하는 회전각 제어수단;을 더 포함할 필요도 있다.
상기 회전각 제어수단은 예컨대, 상기 레버의 회전경로에 대응하는 형상으로 상기 베이스에 형성되고, 원호형의 장공으로 형성된 아치 가이드; 및 상기 레버에 연결되고, 상기 아치 가이드를 관통하여 아치 가이드를 따라 이동하는 레버핀;을 포함하여 구성할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 레버의 회전각을 현시하는 분도기;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 분도기는 예컨대, 상기 아치 가이드의 외측에 상기 아치 가이드와 동심원을 가지면서 원호형으로 형성되고, 각도를 표시하는 눈금이 표기된 마킹선으로 구성할 수 있다.
한편, 상기 바이스는, 상기 디바이스 삽입홈의 표면에 마련되어 상기 디바이스 삽입홈에 파지되는 상기 평판형 열수송 디바이스의 표면을 보호하는 윤활성의 내마모재로 이루어진 코팅층;을 더 포함할 수 있다.
상기 코팅층은, DLC(Diamond-like carbon), 티타늄이 함유된 금속 또는 PTFE 중 적어도 어느 하나로 구성되는 것이 가장 바람직하다.
또 한편, 상기 디바이스 삽입홈은, 상기 평면형 열수송 디바이스의 두께에 대해 0.01% 내지 0.05% 작게 형성될 수 있다.
그리고, 상기 바이스는, 상기 디바이스 삽입홈의 서로 마주하는 양면이 직선면으로 형성되거나, 양면이 직선면 및 경사면으로 형성되거나, 양면이 경사면으로 형성될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명은, 바이스가 평판형 열수송 디바이스의 양측면을 압착상태로 파지하여 평판형 열수송 디바이스의 폭을 형성하는 양측면의 표면적을 따라 등분포 상태로 압박력을 제공하므로 평판형 열수송 디바이스의 양측면에 지지력을 제공하여 양측면이 들뜨면서 극심한 주름이 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 평판형 열수송 디바이스에 폭방향으로 웨이브가 형성되는 것도 방지하거나 최소화할 수 있으며, 이에 따라 평판형 열수송 디바이스의 표면을 소망하는 크기의 편평도로 성형할 수 있다.
특히, 지지디스크 및 가압디스크로 평판형 열수송 디바이스를 압착하여 파지한 상태로 평판형 열수송 디바이스의 측방측 단부를 디바이스에 지지시켜서 밴딩하므로 평판형 열수송 디바이스의 일측을 원하는 곡률로 용이하게 밴딩할 수 있으며, 가압디스크가 지지디스크와 이격되거나 밀착되므로 평판형 열수송 디바이스를 용이하게 파지할 수 있을 뿐만 아니라, 다양한 두께의 평판형 열수송 디바이스를 압착하여 파지할 수 있다.
그리고, 스토퍼가 너트로 구성될 경우 고정축에 가압디스크를 용이하게 고정할 수 있고, 마감판으로 구성될 경우 가압력을 분산시켜서 가압디스크를 가압하면서 고정축에 가압디스크를 고정할 수 있다.
또, 타측 서포터가 지지대로 구성되므로 타측 서포터를 용이하게 구성할 수 있고, 지지대가 막대형으로 형성될 경우 튜브형태로 길게 형성된 평판형 열수송 디바이스의 길이방향을 따라 지지력을 제공할 수 있으므로 밴딩되는 평판형 열수송 디바이스를 견고하게 지지할 수 있다.
또한, 타측 서포터에 지지대 슬라이더가 구성될 경우 지지대의 이격거리를 가변시킬 수 있으므로 다양한 폭으로 형성된 평판형 열수송 디바이스를 용이하게 지지할 수 있으며, 이에 더하여 지지대 슬라이더가 레일 및 관통핀으로 구성될 경우 지지대 슬라이더를 저가의 비용으로 용이하게 구성할 수 있다.
아울러, 단부 서포터가 구비될 경우 밴딩되는 평판형 열수송 디바이스의 설정된 고정위치에 용이하게 세팅시킬 수 있고, 이에 더하여 단부 서포터가 시트로 구성될 경우 평판형 열수송 디바이스를 시트에 안착시켜서 세팅할 수 있으므로 평판형 열수송 디바이스를 안정적으로 세팅할 수 있으며, 더 나아가 시트 슬라이더를 구비할 경우 시트의 고정위치를 가변시킬 수 있으므로 길이가 다양하게 형성된 평판형 열수송 디바이스를 고정위치에 용이하게 세팅할 수 있을 뿐만 아니라, 시트 슬라이더를 레일 및 관통핀으로 구성할 경우 시트 슬라이더를 저가의 비용으로 용이하게 구성할 수 있다.
게다가, 바이스에 레버가 설치될 경우 바이스를 레버로 회전시킬 수 있으므로 수동으로 바이스를 작동시킬 수 있고, 회전각 제어수단이 구비될 경우 레버의 회전각을 제어할 수 있으므로 바이스의 과도한 회전으로 평판형 열수송 디바이스가 밴딩시 파열되는 것을 방지할 수 있으며, 레버의 회전각을 확인하는 분도기가 마련될 경우 원하는 각도로 평판형 열수송 디바이스를 밴딩할 수 있다.
더욱이, 바이스의 디바이스 삽입홈에 코팅층이 형성될 경우 바이스에 파지되는 평판형 열수송 디바이스의 표면을 바이스로부터 보호할 수 있으므로 밴딩시 평판형 열수송 디바이스의 표면에 스크래치가 형성되거나 홈이 파이는 것을 방지할 수 있으며, 코팅층이 DLC(Diamond-like carbon)나 티타늄이 함유된 TiC 또는 TiN과 같은 금속으로 구성되거나, PTFE로 구성될 경우 이들의 내마모성이나 윤활성에 의해 평판형 열수송 디바이스의 표면을 더욱 확실하게 보호할 수 있다.
덧붙여, 평판형 열수송 디바이스가 삽입되는 디바이스 삽입홈의 폭이 평판형 열수송 디바이스의 두께에 대해 0.01배 내지 0.03배 작게 형성될 경우, 바이스의 압착시 평판형 열수송 디바이스의 내부에 형성된 분리벽의 파손이 방지되는 상태로 평판형 열수송 디바이스를 압박할 수 있으므로 평판형 열수송 디바이스의 양측면에 골고루 예비응력을 제공하여 응력 불균형을 방지할 수 있으며,이에 따라 주름이나 웨이브의 발생을 더욱더 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 1은 종래기술에 의한 밴딩기의 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 밴딩기의 사용상태를 도시한 사시도;
도 3은 일반적인 평판형 히트파이프의 사시도;
도 4는 도 1에 도시된 밴딩기로 평판형 히트파이프를 밴딩하는 사시도;
도 5는 도 4에 의해 밴딩된 평판형 히트파이프의 사진;
도 6은 도 4에 의해 밴딩된 평판형 히트파이프의 단면을 도시한 사진;
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 밴딩기의 사시도;
도 8은 도 7에 도시된 밴딩기의 단면도;
도 9는 도 7에 도시된 밴딩기의 사용상태를 개략적으로 도시한 개념도; 및
도 10은 도 7의 밴딩기에 의해 제조된 평판형 히트파이프를 도시한 사진.
이하, 첨부된 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기를 설명하면 다음과 같으며, 설명에 있어서 평판형 열수송 디바이스는 전열성이 우수한 금속판이나 금속재 히트싱크 또는 히트파이프를 그 예로 설명할 수 있으나, 이보다는 내부에 작동유체가 충전되는 중공을 갖는 판상의 튜브로 이루어진 평판형 히트파이프를 그 예로 설명한다. 특히, 두께가 약 0.6mm 내지 4.5mm로 형성된 박형의 평판형 히트파이프를 그 예로 설명한다.
본 발명의 실시예에 의한 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기는, 도 7에 도시된 바와 같이 베이스(110), 바이스(120) 및 타측 서포터(130)를 포함한다.
베이스(110)는 기초를 제공하는 부재이다. 이러한 베이스(110)는 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 판재나 미도시된 블럭 등으로 구성할 수 있다.
바이스(120)는 도 7에 도시된 바와 같이 베이스(110)에 회전가능하게 고정된다. 바이스(120)는 도 8에 도시된 바와 같이 폭조절이 가능한 디바이스 삽입홈(120a)이 마련된다. 바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)에 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 일측(도면상 상단부)이 삽입된다. 이때, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 폭방향 표면이 전체적으로 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입되는 것이 바람직하다. 이러한 바이스(120)는 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)이 가변됨에 따라 평판형 히트파이프(HP)가 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입된다. 즉, 바이스(120)는 확대도에 파선으로 도시된 바와 같이 후술되는 가압디스크(123)를 이동시켜서 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)을 확장시킨 후 평판형 히트파이프(HP)를 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입한다.
바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)에 평판형 히트파이프(HP)가 삽입된 후 다시 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)을 축소시켜서, 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 일측을 압착상태로 파지한다. 이러한 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 일측을 파지한 상태로 도 7에 화살표로 도시된 바와 같이 회전되면서 평판형 히트파이프(HP)의 일측을 도 9에 도시된 바와 같이 밴딩한다.
바이스(120)는 예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이 고정축(121), 지지디스크(122), 가압디스크(123), 다이스(CS) 및 후술되는 스토퍼를 포함하여 구성할 수 있다.
고정축(121)은 도 8에 도시된 바와 같이 전술한 베이스(110)에 볼팅이나 용접과 같은 통상의 방법으로 고정되어 일직선으로 돌출된다.
지지디스크(122)는 도 8에 도시된 바와 같이 판상으로 형성되어 고정축(121)에 관통상태로 끼워져서 고정축(121)에 회전가능하게 고정된다. 지지디스크(122)는 도시된 바와 같이 베어링(125)이 개재됨에 따라 원활하게 회전된다. 지지디스크(122)는 도시된 바와 같이 고정축(121)에 끼워지는 중앙부에 보스가 형성되므로 중앙부의 강성이 보강된다.
가압디스크(123)는 도 8에 도시된 바와 같이 고정축(121)에 끼워짐에 따라 고정축(121)에 회전가능하게 고정되어 지지디스크(122)에 밀착가능하게 중첩되며, 후술되는 스토퍼에 의해 지지디스크(122)에 완전하게 밀착된다. 가압디스크(123)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 지지디스크(122)에 밀착되면서 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입된 평판형 히트파이프(HP)를 지지디스크(122)와 함께 파지한다. 이때, 가압디스크(123)는 후술되는 스토퍼의 가압력에 의해 평판형 히트파이프(HP)를 압착하여 파지한다. 즉, 가압디스크(123)는 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같이 후술되는 스토퍼의 체결력에 따라 지지디스크(122)와 이격되거나 밀착되면서 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)을 가변시켜서 디바이스 삽입홈(120a)에 평판형 히트파이프(HP)의 삽입 및 파지를 가능하게 한다.그리고, 가압디스크(123)는 도 7에 화살표로 도시된 바와 같이 지지디스크(122)와 함께 고정축(121)을 중심으로 회전된다.
다이스(CS)는 도 8에 확대 도시된 바와 같이 지지디스크(122)나 가압디스크(123) 중 적어도 어느 하나의 일면에 단차형태로 형성되어 서로 중첩된 지지디스크(122) 및 가압디스크(123)들을 이격시켜서 전술한 디바이스 삽입홈(120a)을 형성한다. 다이스(CS)는 외주면의 적어도 일부분이 평판형 히트파이프(HP)의 밴딩곡률에 대응하는 곡률을 갖는다. 이러한 다이스(CS)는 확대 도시된 바와 같이 지지디스크(122)의 중앙에 형성된 원형의 단차로 구성하는 것이 바람직하다. 따라서, 다이스(CS)는 원형으로 형성됨에 외주면에 밴딩곡률이 구비되며, 단차형태로 형성되므로 밀착되는 지지디스크(122) 및 가압디스크(123)를 소정의 간격으로 이격시켜서 전술한 디바이스 삽입홈(120a)을 바이스(120)에 제공한다.
다이스(CS)는 전술한 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입되어 지지디스크(122) 및 가압디스크(123)에 파지된 상태로 회전되는 평판형 히트파이프(HP)의 측방측 일단부를 도 9에 도시된 바와 같이 곡률이 형성된 부분으로 지지한다. 따라서, 다이스(CS)는 바이스(120)의 회전시 평판형 히트파이프(HP)를 곡선형으로 밴딩한다.
스토퍼는 고정축(121)에 분리가능하게 체결되어 가압디스크(123)가 고정축(121)에서 이탈되는 것을 방지한다. 스토퍼는 예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이 고정축(121)에 체결되는 너트(NT)나 판재형의 마감판(124)으로 구성할 수 있다. 스토퍼는 너트(NT)로 구성될 경우 고정축(121)에 체결되면서 가압디스크(123)를 직접적으로 압박할 수 있으며, 이와 달리 고정축(121)에 마감판(124)이 장착된 경우 마감판(124)을 가압하여 간접적으로 가압디스크(123)를 압박할 수 있다.
스토퍼는 마감판(124)으로 구성될 경우 마감판(124)의 중앙부에 암나사를 형성하여 마감판(124)이 고정축(121)에 나사결합되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 마감판(124)은 체결력에 의해 가압디스크(123)를 가압한다. 이때, 마감판(124)은 판재로 구성됨에 따라 가압력을 골고루 분산시켜서 가압디스크(123)를 가압한다.
여기서, 전술한 가압디스크(123) 및 마감판(124) 또는 지지디스크(122) 및 베이스(110)는 바이스(120)의 회전시 마찰된다. 따라서, 바이스(120)는 도 8에 도시된 바와 같이 가압디스크(123) 및 마감판(124) 사이 또는 지지디스크(122) 및 베이스(110) 사이에 마찰을 방지하는 스페이서(126)가 마련되는 것이 바람직하다. 이러한 스페이서(126)는 예컨대, PTFE나 엔지니어링 플라스틱 또는 소결로 제조된 후 윤활제가 함침된 윤활성 및 내마모성을 갖는 금속 등으로 이루어진 링이나 블럭으로 구성될 수 있다.
한편, 전술한 타측 서포터(130)는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 바이스(120)의 외측으로 노출된 평판형 히트파이프(HP)의 타측(도면상 하단부)을 지지한다. 따라서, 타측 서포터(130)는 바이스(120)의 회전시 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 타측을 지지하여 평판형 히트파이프(HP)의 타측(도면상 하단부)이 회전되는 것을 방지한다.
타측 서포터(130)는 도 7에 도시된 바와 같이 베이스(110)에 장착되어 바이스(120)의 측방에 설치되는 지지대(131)로 구성된다. 지지대(131)는 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 막대형의 부재로 구성할 수 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 길이방향과 평행한 상태로 베이스(110)에 설치된다. 이러한 지지대(131)는 도 9에 도시된 바와 같이 바이스(120)의 외측으로 노출된 평판형 히트파이프(HP)의 타측과 병렬을 이루면서 평판형 히트파이프(HP)의 타측을 밀착상태로 지지한다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 바이스(120)의 회전시 함께 회전되지 않는다.
타측 서포터(130)는 지지대(131)를 베이스(110)에 이동가능하게 고정하여 바이스(120)에 대한 지지대(131)의 이격거리를 가변시키는 지지대 슬라이더가 구비될 수 있다. 지지대 슬라이더는 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 레일(133) 및 관통핀(B)으로 구성할 수 있다. 레일(133)은 도시된 바와 같이 지지대(131)의 이동방향에 대응하는 방향으로 형성된 장공으로 구성된다. 관통핀(B)은 도시된 바와 같이 지지대(131)에 고정되어 장공형의 레일(133)을 관통하고, 지지대(131)의 이동시 레일(133)을 따라 이동한다. 따라서, 지지대(131)는 도 9에 점선으로 도시된 바와 같이 이동이 가능하다.
한편, 베이스(110)는 단부 서포터(140)가 설치될 수 있다. 이러한 단부 서포터는 베이스(110)에 장착되어 바이스(120)에 파지된 평판형 히트파이프(HP)의 타측 단부를 지지한다.
단부 서포터(140)는 예컨대, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 타측 단부가 안착되는 시트(141)로 구성될 수 있다. 이러한 시트(141)는 도 7 에 도시된 바와 같이 막대로 구성되는 것이 바람직하며, 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 길이방향과 직교하는 상태로 베이스(110)에 설치된다. 따라서, 시트(141)는 평판형 히트파이프(HP)의 길이방향측 단부를 지지할 수 있다.
단부 서포터(140)는 시트(141)를 베이스(110)에 이동가능하게 고정하여 평판형 히트파이프(HP)의 타측 단부에 대한 시트(141)의 이격거리를 가변시키는 시트 슬라이더가 구비될 필요가 있다. 시트 슬라이더는 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 레일(141) 및 관통핀(143)으로 구성할 수 있다. 레일(141)은 도시된 바와 같이 시트(141)의 이동방향에 대응하는 방향으로 형성된 장공으로 구성된다. 관통핀(143)은 도시된 바와 같이 시트(141)에 고정되어 레일(141)을 관통하고, 시트(141)의 이동시 레일(141)을 따라 이동한다.
한편, 바이스(120)는 미도시된 모터에 연결되어 모터의 구동력에 의해 회전될 수 있으나, 도 7에 도시된 바와 같이 일측에 설치된 레버(129)에 의해 수동으로 회전될 수 있다. 이러한 레버(129)는 회전각 제어수단에 의해 회전각이 제어되도록 구성되는 것이 바람직하다.
회전각 제어수단은 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 아치 가이드(111) 및 레버핀(129)으로 구성할 수 있다. 아치 가이드(111)는 도시된 바와 같이 레버(129)의 회전경로에 대응하는 형상으로 베이스(110)에 형성된 원호형의 장공으로 구성된다. 이러한 아치 가이드(111)는 도시된 바와 같이 바이스(120)의 중심과 동심원을 갖는 원호형의 장공으로 구성된다. 레버핀(129a)은 도시된 바와 같이 레버(129)에 연결되고, 아치 가이드(111)를 관통하여 레버(129)의 회전시 아치 가이드(111)를 따라 이동한다.
회전각 제어수단은 레버(129)의 회전각을 제한하여 레버(129)의 과도한 회전을 방지한다. 따라서, 레버(129)는 바이스(120)를 과도하게 회전시키지 않으므로 밴딩시 평판형 히트파이프(HP)가 과도하게 밴딩되면서 파열되는 것이 방지한다.
여기서, 전술한 아치 가이드(111)는 도 7에 도시된 바와 같이 대략 90도의 경사각(A)으로 형성되는 것이 바람직하지만, 경우에 따라 180도의 경사각(A)으로 형성될 수 있다. 이러한 아치 가이드(111)는 평판형 히트파이프(HP)의 소망하는 밴딩각도에 의해 경사각(A)이 결정된다.
레버(129)는 밴딩시 분도기(110a)를 통해 회전각이 확인될 경우 설정된 각도로 평판형 히트파이프(HP)를 밴딩할 수 있다. 이러한 분도기(110a)는 도 7에 도시된 바와 같이 아치 가이드(111)의 외측에 아치 가이드(111)와 동심원을 가지면서 원호형으로 형성되고, 각도를 표시하는 눈금이 표기된 마킹선으로 구성되는 것이 바람직하다.
다른 한편, 바이스(120)는 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)의 표면에 마련되어 디바이스 삽입홈(120a)에 파지되는 평판형 히트파이프(HP)의 표면을 보호하는 윤활성의 내마모재로 이루어진 코팅층(C)이 마련될 필요도 있다. 이러한 코팅층은 예컨대, 윤활성이나 내마모성이 우수한 DLC(Diamond-like carbon)나 티타늄이 함유된 금속 또는 PTFE 중 적어도 어느 하나로 구성된다.
바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)에 코팅층(C)이 마련될 경우, 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입되어 파지되는 평판형 히트파이프(HP)의 표면을 보호할 수 있다. 즉, 바이스(120)는 파지시의 압력이나 밴딩시의 압력으로 평판형 히트파이프(HP)의 표면에 스크래치가 형성되거나 홈이 파이는 것을 방지할 수 있다.
또한, 바이스(120)는 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)이 평판형 히트파이프(HP)의 두께(W2)에 대해 0.01% 내지 0.05% 작게 형성되는 것이 바람직하며, 특히 0.02% 작게 형성되는 것이 가장 바람직하다. 예를 들어, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 두께(W2)가 2mm일 경우 대략 0.0004mm가 작은 약 1.9996mm의 폭(W1)으로 디바이스 삽입홈(120a)이 형성되는 것이 가장 바람직하다. 따라서, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 파지시 압박하면서 평판형 히트파이프(HP)를 파지할 수 있으므로, 회전시 평판형 히트파이프(HP)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 바이스(120)는 전술한 지지디스크(122) 및 가압디스크(123)를 통해 평판형 히트파이프(HP)의 폭을 형성하는 양측면을 면접촉 상태로 가압하여 평판형 히트파이프(HP)의 양측면에 전체적으로 예비응력을 제공한다. 즉, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 표면적을 따라 예비응력을 제공한다. 이때, 평판형 히트파이프(HP)는 내부에 중공을 갖는 중공체이므로 바이스(120)의 가압시 미약하게 탄성변형됨에 따라 양측면에 예비응력이 발생된다.
여기서, 전술한 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 내부에 채널이 형성된 경우 내부의 채널이나 양측벽의 파손(크랙)이 방지되는 정도의 가압력으로 평판형 히트파이프(HP)의 양측면을 가압한다. 이를 위해, 바이스(120)는 전술한 바와 같은 크기로 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)이 형성된다. 만약, 바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)이 평판형 히트파이프(HP)의 두께(W2)에 대해 0.01% 보다 작게 형성될 경우 가압시 평판형 히트파이프(HP)가 파손될 수 있으며, 평판형 히트파이프(HP)의 두께(W2)에 대해 0.05%보다 크게 형성될 경우 가압시 평판형 히트파이프(HP)의 가압이 사실상 불가능하므로 평판형 히트파이프(HP)에 예비응력을 제공할 수 없다.
평판형 히트파이프(HP)는 양측면이 바이스(120)의 지지디스크(122) 및 가압디스크(123)에 의해 가압된 상태에서 밴딩되므로 주름이나 웨이브가 억제된다. 그리고, 평판형 히트파이프(HP)는 예비응력이 양측면에 폭방향을 따라 등분포 상태로 제공되므로 밴딩시 종래와 같이 응력 불균형이 아예 초래되지 않거나 최소화된다. 즉, 평판형 히트파이프(HP)는 예비응력에 의하여 양측면에 응력이 골고루 제공되므로 응력 불균형이 방지되거나 최소회된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 밴딩시 주름이나 웨이브가 최소화 내지 방지되며, 이로 인하여 양측면의 편평도가 원하는 정도로 평평하게 성형된다.
한편, 바이스(120)는 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같이 전술한 디바이스 삽입홈(120a)의 서로 마주하는 양면이 수직선(V)과 동일한 직선면으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 바이스(120)는 도 8의 우상단에 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)의 서로 마주하는 양면이 직선면 및 경사면으로 형성될 수 있다. 즉, 바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)의 양면 중 일측면이 수직선(V)과 동일하게 직선면으로 형성되고, 이와 대향하는 타측면이 수직선(V)에 대해 경사(θ)가 형성될 수 있다. 이와 또 달리, 바이스(120)는 도 8의 우하단에 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)의 서로 마주하는 양면이 모두 경사면으로 형성될 수 있다. 즉, 바이스(120)는 디바이스 삽입홈(120a)의 양면이 모두 수직선(V)에 대해 경사(θ)가 형성될 수 있다. 이때, 경사면은 확대 도시된 바와 같이 디바이스 삽입홈(120a)이 입구에서부터 다이스(CS)가 위치한 바닥으로 갈수록 점차적으로 확장되는 형태로 경사(θ)가 형성된다. 왜냐하면, 디바이스 삽입홈(120a)은 밴딩시 입구측에 위치한 평판형 히트파이프(HP)의 외경측(OT)이 인장력에 의해 바닥 방향의 내경측(IN) 보다 얇아지기 때문이다. 이러한, 경사면은 평판형 히트파이프(HP)의 구조적 요구특성에 의해 결정된다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기는, 도 8의 좌상단에 도시된 바와 같이 바이스(120)의 가압디스크(123)를 지지디스크(122)와 이격시킨 후 평판형 히트파이프(HP)를 바이스(120)의 디바이스 삽입홈(120a)에 삽입한다. 이때, 가압디스크(123)는 도 8에 도시된 바와 같이 고정축(121)에 나사결합으로 체결된 너트(NT)나 마감판(124)이 풀리므로 지지디스크(122)와 이격된다.
*단부 서포터(140)는 도 7에 도시된 바와 같은 시트(141)를 통해 평판형 히트파이프(HP)의 타측 단부를 지지한다. 이때, 평판형 히트파이프(HP)는 도 9에 도시된 바와 같이 단부가 시트(141)에 안착된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 도 9에 도시된 바와 같이 밴딩될 부위를 다이스(CS)에 위치시킬 수 있다. 즉, 평판형 히트파이프(HP)는 밴딩을 위한 고정위치에 정위치된다.
가압디스크(123)는 디바이스 삽입홈(120a)에 평판형 히트파이프(HP)의 일측이 삽입된 후 스토퍼가 잠김에 따라 지지디스크(122)에 밀착되면서 평판형 히트파이프(HP)의 일측을 가압한다. 이때, 지지디스크(122)는 평판형 히트파이프(HP)가 압착되면서 파지되도록 지지한다. 따라서, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)의 일측을 압착상태로 파지한다.
바이스(120)는 파지시 디바이스 삽입홈(120a)의 폭(W1)이 평판형 히트파이프(HP)의 두께(W2) 보다 아주 약간 작게 형성되므로 가압디스크(123)의 가압력에 의하여 평판형 히트파이프(HP)의 양측면에 예비응력을 제공한다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 파지된 양측면의 표면적을 따라 압축성 예비응력이 골고루 제공된다.
한편, 다이스(CS)는 도 9에 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(HP)의 측방측 단부가 밀착된다. 즉, 평판형 히트파이프(HP)는 다이스(CS)에 측방측 단부가 밀착된 상태로 바이스(120)에 파지된다.
또 한편, 타측 서포터(130)는 도 9에 도시된 바와 같이 지지대(131)를 통해 평판형 히트파이프(HP)의 타측을 지지하여 평판형 히트파이프(HP)의 회전을 방지한다.
이러한 상태에서, 바이스(120)는 도 7에 도시된 바와 같은 레버(129)의 회전에 의해 고정축(121)을 중심으로 회전한다. 이때, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)를 압착하여 파지한 상태로 회전된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 바이스(120)에 압착된 일측이 휨변형되면서 다이스(CS)를 중심으로 밴딩된다.
이러한 평판형 히트파이프(HP)는 다이스(CS)에 밀착된 측방측 단부, 즉 내경측(IN)에 압축력이 작용하므로 소성변형이 되기 전 내경측(IN)에 압축응력이 발생된다. 하지만, 평판형 히트파이프(HP)는 바이스(120)의 파지시 내경측(IN)을 포함하는 양측면에 이미 예비응력이 제공됨에 따라 종래와 같은 응력 불균형이 발생되지 않고, 실질적으로 응력평형이 형성된다. 따라서, 평판형 히트파이프(HP)는 내경측(IN)의 일부가 극심하게 변형되지 않고, 내경측(IN)이 거의 동일한 형태로 변형된다. 이에 따라, 평판형 히트파이프(HP)는 도 10에 도시된 바와 같이 극심한 주름이나 웨이브가 방지될 뿐만 아니라 이에 의해 원하는 편평도의 표면을 확보할 수 있다. 특히, 평판형 히트파이프(HP)는 도 10에 도시된 바와 같이 다양한 형태로 각도나 모양으로 밴딩되어도 편평도가 우수하다.
한편, 바이스(120)는 도 7에 도시된 회전각 제어수단의 아치 가이드(111)를 따라 레버핀(129a)이 이동하여 레버(129)의 회전각을 제한하므로 과도한 회전이 방지된다. 따라서, 바이스(120)는 튜브가 파열될 정도의 과도한 각도로 평판형 히트파이프(HP)를 밴딩하지 않는다.
또, 바이스(120)는 도 7에 도시된 분도기(110a)를 통해 레버(129)의 회전각이 확인됨에 따라 원하는 각도 밴딩할 수 있다.
또한, 바이스(120)는 평판형 히트파이프(HP)가 도 8의 좌상단에 확대 도시된 바와 같은 코팅층(C)에 의해 보호되므로 밴딩시 평판형 히트파이프(HP)가 훼손되는 것을 방지할 수 있다.
게다가, 바이스(120)는 도 8에 도시된 바와 같이 경사면에 의해 다양한 형태로 디바이스 삽입홈(120a)이 형성되므로 원하는 편평도를 유지하면서 요구되는 구조의 단면으로 평판형 히트파이프(HP)를 성형할 수 있다.
전술한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하므로 본 발명의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되지 않으며, 본질적 특징이 충족될 수 있을 경우 동일 사상의 범주내에서 적절한 변형(구조나 구성의 변경이나 부분적 생략 또는 보완)이 가능하다. 또한, 전술한 실시예들은 특징의 일부 또는 다수가 상호 간에 조합될 수도 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 나타난 각 구성 요소의 구조 및 구성은 변형이나 조합에 의해 실시할 수 있으므로 이러한 구조 및 구성의 변형이나 조합이 첨부된 본 발명의 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

  1. 내부에 작동유체가 충전되는 중공을 갖는 판상의 튜브로 이루어진 평판형 열수송 디바이스를 밴딩하는 밴딩기에 있어서,
    기초를 이루는 베이스;
    상기 평판형 열수송 디바이스의 일측이 삽입된 상태에서 폭조절이 가능한 디바이스 삽입홈이 마련되고, 상기 디바이스 삽입홈의 폭을 가변하여 상기 평판형 열수송 디바이스의 일측을 압착상태로 파지하며, 상기 베이스에 회전가능하게 고정되어 상기 열수송 디바이스의 일측을 파지한 상태로 회전되면서 상기 평판형 열수송 디바이스의 일측을 밴딩하는 바이스; 및
    상기 바이스의 외측으로 노출된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측을 지지하여 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측이 회전되는 것을 방지하는 타측 서포터;를 포함하며,
    상기 바이스는,
    상기 평판형 열수송 디바이스의 폭을 형성하는 양측면의 표면적을 따라 등분포 상태로 압박력을 제공하여 상기 평판형 열수송 디바이스를 압착상태로 파지하는 것을 특징으로 하는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 바이스는,
    상기 베이스에 고정되는 고정축;
    상기 고정축에 회전가능하게 고정되는 판상의 지지디스크;
    상기 고정축에 회전가능하게 고정되어 상기 지지디스크에 밀착가능하게 중첩되고, 상기 지지디스크에 밀착되면서 상기 디바이스 삽입홈에 삽입된 상기 평판형 열수송 디바이스를 상기 지지디스크와 함께 파지하여 상기 지지디스크와 함께 상기 고정축을 중심으로 회전되는 가압디스크;
    상기 지지디스크나 상기 가압디스크 중 적어도 어느 하나의 일면에 단차형태로 형성되어 서로 중첩된 상기 지지디스크 및 상기 가압디스크들을 이격시켜서 상기 디바이스 삽입홈을 제공하고, 외주면의 적어도 일부분이 상기 평판형 열수송 디바이스의 밴딩곡률에 대응하는 곡률을 갖는 다이스; 및
    상기 고정축에 분리가능하게 체결되어 상기 가압디스크가 상기 고정축에서 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼;를 포함하며,
    상기 가압디스크는,
    상기 스토퍼의 체결력에 따라 상기 지지디스크와 이격되거나 밀착되면서 상기 디바이스 삽입홈의 폭을 가변시켜서 상기 디바이스 삽입홈에 상기 평판형 열수송 디바이스의 삽입 및 파지를 가능하게 하고,
    상기 다이스는,
    상기 디바이스 삽입홈에 삽입되어 상기 지지디스크 및 상기 가압디스크에 파지된 상태로 회전되는 상기 평판형 열수송 디바이스의 측방측 일단부를 상기 곡률이 형성된 부분으로 지지하여 상기 평판형 열수송 디바이스를 곡선형으로 밴딩하는 것을 특징으로 하는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 스토퍼는,
    상기 고정축에 체결되는 너트나 판재형의 마감판으로 구성된 것을 특징으로 하는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 타측 서포터는,
    상기 베이스에 장착되어 상기 바이스의 측방에 설치되고, 상기 바이스의 외측으로 노출된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측과 병렬을 이루면서 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측을 밀착상태로 지지하는 지지대로 구성된 것을 특징으로 하는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스에 장착되어 상기 바이스에 파지된 상기 평판형 열수송 디바이스의 타측 단부가 지지되어 상기 평판형 열수송 디바이스의 고정위치를 결정하는 단부 서포터;를 더 포함하며,
    상기 단부 서포터는,
    상기 평판형 열수송 디바이스의 타측 단부가 안착되는 시트로 구성된 것을 특징으로 하는 평판형의 열수송 디바이스용 밴딩기.
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