WO2015170369A1 - 液晶表示装置 - Google Patents

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宏明 岩戸
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パナソニック液晶ディスプレイ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal display device.
  • the sealing material When the alignment film material that is applied to the surface of the substrate of the liquid crystal display device and arranges the liquid crystal molecules is interposed between the sealing material for encapsulating the liquid crystal material and the substrate surface, the sealing material and the substrate surface Adhesive strength may decrease, and the liquid crystal material may leak.
  • the second insulating layer covering the second metal layer including the video signal line or the first metal layer including the scanning signal line is covered between the display region and the sealing material.
  • a technique is disclosed in which wetting and spreading of the alignment film material is suppressed by a concave groove formed by partially removing both the first insulating layer and the second insulating layer.
  • the transparent conductive member included in the transparent conductive layer is disposed on the inner surface of the groove.
  • the potential inside the groove is made uniform by this transparent conductive member, it is not possible to form the groove in a position that overlaps the plurality of wirings arranged in the first metal layer or the second metal layer. Can not. That is, in the above technique, the position where the concave groove can be arranged is restricted by the arrangement of the wiring of the first metal layer or the second metal layer.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its main object is to arrange the wiring of the first metal layer including the scanning signal lines and the wiring of the second metal layer including the video signal lines.
  • An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of suppressing the wetting and spreading of the alignment film material to the region where the sealing material is disposed without being restricted.
  • the liquid crystal display device of the present invention has the following characteristics in order to solve the above-described problems.
  • a liquid crystal display device wherein a first substrate, a second substrate disposed to face the first substrate, and the first substrate and the second substrate disposed to face each other
  • a sealing material arranged in an annular shape, and a liquid crystal sealed in a space surrounded by the first substrate, the second substrate, and the sealing material, and the first substrate has a plurality of scans.
  • a plurality of alignment film regulating grooves are arranged, and the film distribution direction regulating grooves are arranged along the sealing material.
  • the liquid crystal display device further includes an organic insulating film between the second insulating layer and the third insulating layer, and the alignment film regulating groove includes the third insulating film. An insulating layer and the organic insulating film are formed.
  • the third metal layer includes a groove bottom member in which at least a part of the upper surface is a bottom surface of the alignment film restricting groove.
  • a bottom surface of the alignment film regulating groove is covered with a transparent conductive material layer.
  • the alignment film regulating groove is annularly arranged so as to surround the display region.
  • each groove row further includes a plurality of groove rows including a plurality of the alignment film regulating grooves arranged along the seal material, and the plurality of grooves are viewed from the display region toward the seal material.
  • the alignment film restricting grooves of the second groove array are arranged between the alignment film restricting grooves adjacent to each other in the first groove array.
  • the third metal layer is disposed outside the display region and is continuous with the plurality of common wires.
  • the third metal layer common voltage supply line is formed.
  • an organic insulating film is provided between the second insulating layer and the third insulating layer, and the display region of the third insulating layer A plurality of openings corresponding to the plurality of holes formed in the organic insulating film in a portion between the alignment film regulating grooves, and in a direction from the display region of the openings toward the sealing material; The length is longer than the length of the opening along the sealing material.
  • a second portion that is disposed in the second metal layer and supplies a common voltage to the plurality of common wirings in a portion overlapping the opening in plan view.
  • the metal layer common voltage supply line and the plurality of common wires are connected in an interlayer manner.
  • a protection diode circuit provided for each of the plurality of video signal lines is arranged in a portion overlapping the opening in plan view.
  • a branch wiring formed by branching each of the plurality of scanning signal lines is arranged in a portion overlapping the opening in plan view.
  • the position of the bottom surface of the alignment film regulating groove is above the upper surface of the second insulating layer covering the second metal layer or the upper surface of the second insulating layer.
  • FIG. 1 It is a top view which shows the outline of the liquid crystal display device which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing of a part of display area. It is an enlarged view of the A section in FIG. It is an enlarged view of the B section in FIG. It is an enlarged view of the C section in FIG. It is a figure which shows the VI-VI cross section in FIG. It is a figure which shows the VII-VII cross section in FIG. It is a figure which shows the VIII-VIII cross section in FIG. It is a figure which shows the IX-IX cross section in FIG. It is a figure which shows the other example of the VI-VI cross section in FIG. It is a figure which shows the other example of the VI-VI cross section in FIG. It is a figure which shows the other example of the VI-VI cross section in FIG. It is a figure which shows the other example of the VI-VI cross section in FIG. It is a top view which shows the outline of the liquid crystal display device which concerns on other embodiment of this
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment is a horizontal electric field drive type liquid crystal display device called a so-called IPS method, and includes a first substrate SUB1 and a second substrate SUB2 that face each other.
  • the first substrate SUB1 is a so-called TFT substrate in which wirings, TFT elements and the like (not shown in FIG. 1) are arranged on the surface of a transparent substrate such as glass.
  • the second substrate SUB2 is a so-called color in which color filters (not shown in FIG. 1) such as red (R), green (G), and blue (B) are arranged on the surface of a transparent substrate such as glass.
  • a filter substrate It is a filter substrate. Between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, a sealing material SL is annularly arranged, and a liquid crystal material ( 1 is omitted). In addition, a display area DA for displaying an image is formed in a portion surrounded by the sealing material SL.
  • each scanning signal line GL is connected to a plurality of scanning signal drivers (not shown) arranged outside the display area DA and on the side parallel to the y direction of the first substrate SUB1.
  • Each video signal line DL is connected to a plurality of video signal drivers (not shown) arranged outside the display area DA and on the side parallel to the x direction of the first substrate SUB1.
  • a region surrounded by two adjacent scanning signal lines GL and two adjacent video signal lines DL is defined as a pixel as one unit for forming an image, and each includes a TFT element, a pixel electrode, A common electrode is disposed (omitted in FIG. 1).
  • FIG. 2 is a diagram showing a partial cross section in the display area DA of the first substrate SUB1.
  • scanning signal lines GL are formed on the transparent substrate TSUB.
  • the scanning signal line GL is included in the first metal layer M1 made of metal such as copper and disposed on the transparent substrate TSUB.
  • the scanning signal line GL is formed, for example, by edging the first metal layer M1 using a well-known photolithography technique.
  • a first insulating layer PAS1 made of silicon nitride or the like is disposed on the first metal layer M1 so as to cover the first metal layer M1.
  • a video signal line DL is formed on the first insulating layer PAS1 (not shown in FIG. 2).
  • the video signal line DL is included in the second metal layer M2 made of metal such as copper and disposed on the first insulating layer PAS1.
  • the video signal line DL is formed, for example, by edging the second metal layer M2 using a known photolithography technique.
  • the second metal layer M2 includes the drain electrode SD1 and the source electrode SD2 of the TFT element 2.
  • a semiconductor SCN functioning as a channel of the TFT element 2 is disposed so as to be in contact with the drain electrode SD1 and the source electrode SD2.
  • the semiconductor SCN is made of, for example, amorphous silicon.
  • a second insulating layer PAS2 made of silicon nitride or the like is disposed on the second metal layer M2 and the semiconductor SCN so as to cover them.
  • a common electrode CT is formed above the second insulating layer PAS2.
  • the common electrode CT is included in the first transparent conductive layer T1 made of a transparent conductive material such as ITO and disposed on the second insulating layer PAS2.
  • the common electrode CT is formed, for example, by edging the first transparent conductive layer T1 using a well-known photolithography technique.
  • a common wiring CL is formed so as to be in contact with the common electrode CT.
  • the common wiring CL is included in the third metal layer M3 made of a metal such as copper disposed above the second insulating layer.
  • the common wiring CL is formed, for example, by edging the third metal layer M3 using a known photolithography technique.
  • the common voltage is supplied to the common electrode CT via the common line CL.
  • an organic insulating film OPAS made of, for example, an acrylic resin material may be laminated so as to cover the second insulating layer PAS2.
  • a third insulating layer PAS3 made of silicon nitride or the like is disposed on the first transparent conductive layer T1 and the third metal layer M3 so as to cover them.
  • the pixel electrode PX is disposed on the third insulating layer PAS3.
  • the pixel electrode PX is included in a second transparent conductive layer T2 made of a transparent conductive material such as ITO and disposed on the third insulating layer.
  • the pixel electrode PX is formed, for example, by edging the second transparent conductive layer T2 using a well-known photolithography technique.
  • a through hole TH is provided in a part of a portion where the pixel electrode PX and the source electrode SD2 overlap, and the pixel electrode PX and the source electrode SD2 are connected to each other between layers. Further, a slit (not shown) is provided in a portion of the pixel electrode PX that faces the common electrode CT.
  • an alignment film is disposed on the second transparent conductive layer T2 and the third insulating layer PAS3 (not shown).
  • the alignment film is disposed at the interface with the liquid crystal material and plays a role of aligning liquid crystal molecules.
  • the alignment film is made of, for example, a resin film such as polyimide.
  • the alignment film is formed by printing a liquid alignment film material on the surface of the second transparent conductive layer T2 or the third insulating layer PAS3 on the display area DA and a small area around the display area DA using, for example, an inkjet printing method.
  • the surface is formed by a rubbing process.
  • the inkjet printing method has advantages such as low contamination because it is non-contact, but since the viscosity of the material to be printed cannot be increased, the printed liquid alignment film material has the sealant SL from the printed portion. May spread wet toward the seal area where it is placed.
  • the first substrate SUB1 includes an alignment film regulating groove for suppressing wetting and spreading of the alignment film material.
  • the alignment film regulating groove will be described with reference to the drawings.
  • FIG. 3 is an enlarged view of a broken line A part in the first substrate SUB1 of FIG. 4 and 5 are enlarged views of broken lines B and C in FIG. 3, respectively.
  • an alignment film regulating groove GT along the seal material SL is formed between the display area DA of the first substrate SUB1 and the seal material SL.
  • two alignment film regulating grooves GT along the sealing material SL are formed at different positions in the direction from the display area DA toward the sealing material SL.
  • the alignment film regulating groove GT is disposed so as to overlap the plurality of scanning signal lines GL disposed in the first metal layer M1 and the plurality of video signal lines DL disposed in the second metal layer M2. Yes.
  • the alignment film regulating groove GT is disposed on the seal side with respect to the oblique wiring portions of the scanning signal line GL and the video signal line DL.
  • the oblique wiring portions of the scanning signal lines GL and the video signal lines DL are a plurality of scanning signal drivers and video signal drivers in which the scanning signal lines GL and the video signal lines DL are arranged on the outer peripheral side of the seal material (both are both In order to gather toward (not shown), the scanning signal lines GL and the video signal lines DL are portions arranged obliquely with respect to the x direction and the y direction outside the display area DA.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along the line VIa-VIa in FIG. 4, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIb-VIb in FIG. .
  • the alignment film regulating groove GT is formed by partially removing the third insulating layer PAS3, and the depth thereof is the thickness of the third insulating layer PAS3 corresponding to the removed portion. It corresponds to.
  • the position of the bottom surface of the alignment film regulating groove GT is the upper surface of the organic insulating film OPAS and is higher than the upper surface of the second insulating layer PAS2.
  • a transparent conductive member TM included in the second transparent conductive layer T2 is disposed on the inner surface and the periphery of the alignment film regulating groove GT.
  • the removal of the third insulating layer PAS3 is performed, for example, by edging the third insulating layer PAS3 using a known photolithography technique.
  • the third insulating layer PAS3 is formed of an inorganic material such as silicon nitride, while the organic insulating film OPAS is formed of an organic material such as an acrylic resin material. Yes. Therefore, the third insulating layer PAS3 and the organic insulating film OPAS can be edged independently.
  • the alignment film material that is about to wet from the display area DA toward the sealing material SL enters the alignment film regulation groove GT. Therefore, it is possible to suppress the alignment film material from spreading to a region where the sealing material SL is disposed. In addition, this makes it possible to shorten the distance between the display area DA and the seal material SL and further reduce the frame.
  • the transparent conductive member TM made of ITO disposed on the inner surface and the periphery of the alignment film regulating groove GT has a rough surface and low wettability of the alignment film material. Therefore, this can further suppress the wetting and spreading of the alignment film material.
  • the alignment film regulating groove GT since the position of the bottom surface of the alignment film regulating groove GT is above the top surface of the second insulating layer PAS2, it is affected by the arrangement of the wirings in the first metal layer M1 and the second metal layer M2.
  • the alignment film regulating groove GT can be arranged without any problem.
  • the alignment film material is required to have a uniform film thickness in the display area DA from the viewpoint of display quality.
  • the alignment film material is suppressed from being wet and spread so as not to reach the seal area where the seal material SL is disposed, while it is not wet between the display area DA and the alignment film regulation groove GT. It is desirable to spread.
  • a portion between the display area DA of the first substrate SUB1 and the alignment film regulating groove GT will be described.
  • a plurality of openings PIT1-3 are formed on the surface of the third insulating layer PAS3 between the display area DA and the alignment film regulating groove GT.
  • Each of these openings PIT1-3 is formed on a hole formed by partially removing the organic insulating film OPAS.
  • the opening PIT1 is formed between the adjacent scanning signal lines GL in a plan view and at a position overlapping the common voltage supply line CBL included in the second metal layer M2.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 4 and showing a cross section of the opening PIT1. 4 and 7, the common voltage supply line CBL and the common wiring CL included in the third metal layer M3 are connected to each other between the opening PIT1 in a plan view and the interlayer connection member included in the second transparent conductive layer T2. Interlayer connection is made by CM.
  • the organic insulating film OPAS is thicker than the other insulating layers, if the through hole TH is opened from above the organic insulating film OPAS, the through hole TH becomes deep, and the interlayer connection member CM is disposed. May not be possible. Therefore, in this way, the organic insulating film OPAS is removed at the position where the through hole TH is opened.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 4 and showing a cross section of the opening PIT2. 4 and 8, the branch wiring BR of the scanning signal line GL is arranged inside the opening PIT2 in plan view.
  • the branch wiring BR is formed by branching the scanning signal line GL.
  • the branch wiring BR is disposed over the intersection of the scanning signal line GL with the common voltage supply line CBL, and before and after that.
  • the scanning signal line GL included in the first metal layer M1 and the common voltage supply line CBL included in the second metal layer M2 are separated via the first insulating layer PAS1. Conduction, that is, short circuit may occur.
  • the branch wiring BR is provided to repair the wiring when such a short circuit occurs.
  • the branch wiring BR shown in FIG. 8 when a short circuit with the common voltage supply line CBL occurs in one branch wiring BR, the branch wiring BR in which the short circuit occurs is divided. If the dividing process is performed before and after the intersection with the common voltage supply line CBL, the shorted portion can be separated. The dividing process is performed, for example, by irradiating the branch wiring BR with a laser from the third insulating layer PAS3 side.
  • the organic insulating film OPAS is removed at the position where the laser is irradiated so that the laser to be irradiated is not diffused by the organic insulating film OPAS that is thicker than the other insulating layers.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 5 and showing a cross section of the opening PIT3.
  • an electrostatic protection circuit PD for preventing an excessive current from flowing into the display area DA is disposed inside the opening PIT3 in plan view.
  • the electrostatic protection circuit PD is formed over the first metal layer M1 and the second metal layer M2, and the first metal layer M1 and the second metal are formed by the interlayer connection member CM included in the second transparent conductive layer T2.
  • the layer M2 has a portion connected to the interlayer. Therefore, even when the electrostatic protection circuit PD is disposed, the organic insulating film OPAS is removed in the same manner as the portion where the common voltage supply line CBL and the common wiring CL are connected to each other.
  • each of the openings PIT1-3 has a length in the direction from the display area DA toward the seal material SL in plan view, which is longer than the length in the direction along the seal material SL. That is, the openings PIT1-3 are arranged so that the longitudinal direction thereof is along the direction in which the alignment film material spreads. Therefore, in the first substrate SUB1, the openings PIT1-3 arranged between the display area DA and the alignment film regulating groove GT do not hinder the wetting and spreading of the alignment film material, and the alignment film material is not in the display area. It is possible to suppress stagnation between DA and the alignment film regulating groove GT. Therefore, between the display area DA and the alignment film restricting groove GT, the alignment film restricting material can be uniformly spread and the film thickness of the alignment film material in the display area DA can be made uniform, and the display quality can be improved. .
  • the alignment film regulating groove GT may be arranged in an annular shape so as to surround the display area DA, or may be arranged only in a part between the display area DA and the sealing material SL.
  • FIG. 10-12 is a diagram illustrating another configuration example of the alignment film regulating groove GT in the VI-VI cross-section portion illustrated in FIGS. 4 and 5.
  • the alignment film regulating groove GT is formed on the groove bottom member BM included in the third metal layer M3.
  • a step corresponding to the thickness of the groove bottom member BM is formed on the surface of the third insulating layer PAS3.
  • This level difference can also suppress the wetting and spreading of the alignment film material, so that the effect of suppressing the wetting and spreading of the alignment film material can be further enhanced.
  • the groove bottom member BM is disposed on the scanning signal line GL or the video signal line DL, so that the scanning signal line GL and the video signal line DL are arranged. It can serve to shield the electric field caused by the flowing current.
  • the alignment film regulating groove GT is formed by a hole formed by removing a part of the organic insulating film OPAS.
  • Such an alignment film regulating groove GT is formed by laminating the third insulating layer PAS3 after edging the organic insulating film OPAS using a well-known photolithography technique.
  • the depth of the alignment film regulating groove GT in this example corresponds to the thickness of the removed organic insulating film OPAS.
  • the organic insulating film OPAS is formed thicker than the third insulating layer PAS3
  • the depth of the alignment film regulating groove GT in this example is formed by removing a part of the third insulating layer PAS3. Deeper than what you did. Therefore, the effect of suppressing the wetting and spreading of the alignment film material can be further enhanced.
  • the organic insulating film OPAS is not disposed between the third insulating layer PAS3 and the second insulating layer PAS2, but the top of the groove bottom member BM included in the third metal layer M3.
  • An alignment film regulating groove GT is formed in the substrate. Therefore, the influence of the edging of the third insulating layer PAS3 when forming the alignment film regulating groove GT does not reach the second insulating layer PAS2.
  • a step is generated on the surface of the third insulating layer PAS3 by the groove bottom member BM, thereby further enhancing the effect of suppressing the wetting and spreading of the alignment film material. it can.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining another embodiment of the present invention.
  • the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • a plurality of groove rows including a plurality of alignment film regulating grooves GT arranged along the seal material are formed at different positions in the direction from the display area DA to the seal material SL.
  • An alignment film regulating groove GT is disposed.
  • the case where there are two groove rows will be described, but the number of groove rows is not limited to this, and may be three or more.
  • the groove row on the side close to the display area DA is called an inner circumferential groove row
  • the groove row on the side closer to the sealing material SL is called an outer circumferential groove row.
  • the alignment film regulating groove GT is a groove on the outer circumferential side between the alignment film regulating grooves GT adjacent to each other in the groove array on the inner circumferential side when viewed from the display area DA toward the sealing material SL.
  • a row of alignment film regulating grooves GT is arranged.
  • the gap between the alignment film regulating grooves GT adjacent in the inner circumferential groove row and the gap between the alignment film regulating grooves GT adjacent in the outer circumferential groove row are not overlapped when viewed from the display area DA.
  • Each alignment film regulating groove GT is disposed.
  • the width in the direction along the sealing material of the alignment film regulating groove GT arranged in the outer circumferential groove row is along the sealing material in the gap between the alignment film regulating grooves GT adjacent in the inner circumferential groove row. Longer than the width of the direction. That is, the alignment film regulating grooves GT arranged in the inner circumferential groove row and the alignment film regulating grooves GT arranged in the outer circumferential groove row are arranged so as to have opposing portions.
  • the alignment film material that has spread to the alignment film restriction groove GT enters the alignment film restriction groove GT or tries to spread further to the outer peripheral side through the alignment film restriction groove GT.
  • the course of the alignment film material that is going to further spread to the outer peripheral side through the alignment film restricting grooves GT is changed a plurality of times in the x method or the y direction.
  • the speed of wetting and spreading of the alignment film material is weakened. Therefore, wetting and spreading of the alignment film material can be suppressed.
  • the alignment film material is in a direction along the sealing material. It is possible to further suppress the wetting and spreading of the alignment film material to the sealing material.
  • the cross-sectional structure of the alignment film regulating groove GT in the present embodiment is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the common voltage supply line CBL for supplying a common voltage to the common line CL is included in the third metal layer M3, and the common line CL and the common voltage supply line CBL are the third metal layer M3.
  • the metal layer M3 is continuously formed. Therefore, it is not necessary to form an opening for forming an interlayer connection portion between the common wiring CL and the common voltage supply line CBL on the surface of the third insulating layer PAS3. Accordingly, the surface of the third insulating layer PAS3 between the display area DA and the alignment film regulating groove GT can be made flatter than that in the case where the opening is formed, and the display area DA and the alignment film regulating groove are formed. It is possible to further prevent the alignment film material from staying with GT.
  • the alignment film regulating groove GT may be formed by further removing the third insulating layer PAS3.
  • the depth of the alignment film regulating groove GT is further increased, and the effect of suppressing the wetting and spreading of the alignment film material is further enhanced.

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Abstract

第１の基板が、複数の走査信号線(ＧＬ)を含む第１の金属層(Ｍ１)と、第１の金属層(Ｍ１)を覆う第１の絶縁層(ＰＡＳ１)と、第１の絶縁層(ＰＡＳ１)の上方に配置された複数の映像信号線(ＤＬ)を含む第２の金属層(Ｍ２)と、第２の金属層(Ｍ２)を覆う第２の絶縁層(ＰＡＳ２)と、第２の絶縁層(ＰＡＳ２)の上方に配置された複数の共通配線(ＣＬ)を含む第３の金属層(Ｍ３)と、第３の金属層(Ｍ３)を覆う第３の絶縁層(ＰＡＳ３)と、第３の絶縁層(ＰＡＳ３)の上方に液晶と接するように配置された配向膜とを含み、第３の絶縁層(ＰＡＳ３)のうち画像を表示する表示領域(ＤＡ)とシール材(ＳＬ)が配置されるシール領域との間の領域に、底面の位置が第２の絶縁層(ＰＡＳ２)の上面、又は、第２の絶縁層(ＰＡＳ２)の上面より上方にある１又は複数の配向膜規制溝(ＧＴ)を配置することで、配向膜材料がシール材配置領域にまで濡れ広がることを抑制することができる液晶表示装置を提供する。

Description

液晶表示装置
　本発明は、液晶表示装置に関する。
　液晶表示装置の基板の表面に塗布され、液晶分子を配列させるための配向膜材料が、液晶材料を封入するためのシール材と基板表面との間に介在した場合、シール材と基板表面との接着力が低下して、液晶材料が漏れることがある。
　特許文献１及び２には、表示領域とシール材の間において、映像信号線が含まれる第２の金属層を覆う第２の絶縁層、又は走査信号線が含まれる第１の金属層を覆う第１の絶縁層と第２の絶縁層の両方を部分的に除去することにより形成された凹溝により配向膜材料の濡れ広がりを抑制する技術が開示されている。
特開２００８－２６３４５号公報 特開２００７－３２２６２７号公報
　上記技術によれば、凹溝の底面では、第１の金属層又は第２の金属層が露出するために、これらを覆う、透明導電層に含まれる透明導電部材が凹溝の内面に配置される。この透明導電部材により凹溝の内部の電位は一様になるため、第１の金属層又は第２の金属層に配置された複数の配線に重畳するような位置に凹溝を形成することはできない。即ち、上記技術では、凹溝を配置できる位置は、第１の金属層又は第２の金属層の配線の配置により制約される。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その主な目的は、走査信号線が含まれる第１の金属層及び映像信号線が含まれる第２の金属層の配線の配置に制約されずに、シール材が配置される領域にまで配向膜材料が濡れ広がることを抑制することができる液晶表示装置を提供することにある。
　本発明の液晶表示装置は、上述した課題を解決するため、以下のような特徴を有する。
　（１）液晶表示装置であって、第１の基板と、前記第１の基板に対向配置された第２の基板と、対向配置された前記第１の基板と前記第２の基板の間に環状に配置されたシール材と、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材に囲まれた空間に封入された液晶と、を備え、前記第１の基板は、複数の走査信号線を含む第１の金属層と、前記第１の金属層を覆う第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上方に配置された複数の映像信号線を含む第２の金属層と、前記第２の金属層を覆う第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上方に配置された複数の共通配線を含む第３の金属層と、前記第３の金属層を覆う第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上方に前記液晶と接するように配置された配向膜と、を含み、前記第３の絶縁層のうち画像を表示する表示領域と前記シール材が配置されるシール領域との間の領域に、底面の位置が前記第２の絶縁層の上面、又は、前記第２の絶縁層の上面より上方にある１又は複数の配向膜規制溝が配置され、前記配膜向規制溝は前記シール材に沿って配置されている。
　（２）上記（１）に記載の液晶表示装置において、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に有機絶縁膜を更に含み、前記配向膜規制溝は、前記第３の絶縁層及び前記有機絶縁膜にわたって形成されている。
　（３）上記（１）に記載の液晶表示装置において、前記第３の金属層は、上面のうち少なくとも一部が前記配向膜規制溝の底面である溝底部材を含む。
　（４）上記（１）乃至（３）のいずれか一項に記載の液晶表示装置において、前記配向膜規制溝の底面は、透明導電材料層で覆われている。
　（５）上記（１）乃至（４）のいずれか一項に記載の液晶表示装置において、前記配向膜規制溝は、前記表示領域を囲むように環状に配置されている。
　（６）上記（１）乃至（５）のいずれか一項に記載の液晶表示装置において、前記表示領域から前記シール材に向かう方向の異なる位置に配置される複数の溝列であって、前記各々の溝列が、前記シール材に沿って配置された複数の前記配向膜規制溝を含む複数の溝列を更に含み、前記表示領域から前記シール材に向かう方向に見て、前記複数の溝列のうち、第１の溝列で隣り合う配向膜規制溝同士の間に第２の溝列の配向膜規制溝が配置されている。
　（７）上記（１）乃至（６）のいずれか一項に記載の液晶表示装置において、前記第３の金属層は、前記表示領域の外側に配置され、前記複数の共通配線に連続して形成された第３金属層共通電圧供給線を含む。
　（８）上記（１）に記載の液晶表示装置において、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に有機絶縁膜と、前記第３の絶縁層のうち前記表示領域と前記配向膜規制溝との間の部分に、前記有機絶縁膜に形成された複数の穴に対応した複数の開口部と、を更に含み、前記開口部の前記表示領域から前記シール材に向かう方向の長さは、前記開口部の前記シール材に沿う方向の長さよりも長い。
　（９）上記（８）に記載の液晶表示装置において、前記開口部と平面視で重畳する部分において、前記第２の金属層に配置され、前記複数の共通配線に共通電圧を供給する第２金属層共通電圧供給線と前記複数の共通配線とが層間接続されている。
　（１０）上記（８）に記載の液晶表示装置において、前記開口部と平面視で重畳する部分に、前記複数の映像信号線のそれぞれに設けられた保護ダイオード回路が配置されている。
　（１１）上記（８）に記載の液晶表示装置において、前記開口部と平面視で重畳する部分に、前記複数の走査信号線のそれぞれを分岐してなる分岐配線が配置されている。
　本発明の液晶表示装置によれば、配向膜規制溝の底面の位置は、第２の金属層を覆う第２の絶縁層の上面、又は第２の絶縁層の上面よりも上方にあるため、第１の金属層及び第２の金属層に含まれる配線の配置に制約されずに、シール材が配置される領域にまで配向膜材料が濡れ広がることを抑制することができる。
本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概略を示す平面図である。 表示領域の一部の断面図である。 図１におけるＡ部の拡大図である。 図３におけるＢ部の拡大図である。 図３におけるＣ部の拡大図である。 図４及び５におけるＶＩ‐ＶＩ断面を示す図である。 図４におけるＶＩＩ‐ＶＩＩ断面を示す図である。 図４におけるＶＩＩＩ‐ＶＩＩＩ断面を示す図である。 図５におけるＩＸ‐ＩＸ断面を示す図である。 図４及び５におけるＶＩ‐ＶＩ断面の他の例を示す図である。 図４及び５におけるＶＩ‐ＶＩ断面の他の例を示す図である。 図４及び５におけるＶＩ‐ＶＩ断面の他の例を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る液晶表示装置の概略を示す平面図である。
　本発明の実施形態に係る液晶表示装置について、以下に図面を参照して説明する。尚、図面については、同一または同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
［第１の実施形態］
　図１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概略を示す平面図である。本実施形態に係る液晶表示装置１は、所謂ＩＰＳ方式と呼ばれる横電界駆動方式の液晶表示装置であって、対向する第１の基板ＳＵＢ１と第２の基板ＳＵＢ２を含む。第１の基板ＳＵＢ１は、ガラス等の透明な基板の表面に、配線やＴＦＴ素子等（図１では省略）が配置された、所謂ＴＦＴ基板である。また、第２の基板ＳＵＢ２は、ガラス等の透明な基板の表面に、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）等のカラーフィルタ（図１では省略）が配置された、所謂カラーフィルタ基板である。第１の基板ＳＵＢ１と第２の基板ＳＵＢ２の間には、シール材ＳＬが環状に配置され、第１の基板ＳＵＢ１、第２の基板ＳＵＢ２及びシール材ＳＬに囲まれた部分に、液晶材料（図１では省略）が配置されている。また、シール材ＳＬに囲まれた部分には、画像を表示する表示領域ＤＡが形成されている。
　表示領域ＤＡには、例えば、図中のｘ方向に沿って複数の走査信号線ＧＬ及び共通配線ＣＬが、図中のｙ方向に沿って複数の映像信号線ＤＬが配置されている（図１では省略）。各走査信号線ＧＬは、表示領域ＤＡの外側であって、第１の基板ＳＵＢ１のｙ方向に平行な辺側に配置される複数の走査信号ドライバ（不図示）に接続されている。また、各映像信号線ＤＬは、表示領域ＤＡの外側であって、第１の基板ＳＵＢ１のｘ方向に平行な辺側に配置される複数の映像信号ドライバ（不図示）に接続されている。隣り合う２本の走査信号線ＧＬと隣り合う２本の映像信号線ＤＬで囲まれた領域は、画像を形成するための１単位である画素として定義され、それぞれに、ＴＦＴ素子、画素電極及び共通電極が配置されている（図１では省略）。
　次に、第１の基板ＳＵＢ１の断面構造について説明する。図２は、第１の基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡ内の一部の断面を示す図である。図２に示す通り、透明基板ＴＳＵＢの上には、走査信号線ＧＬが形成されている。走査信号線ＧＬは、透明基板ＴＳＵＢの上に配置された、銅等の金属から成る第１の金属層Ｍ１に含まれている。走査信号線ＧＬは、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第１の金属層Ｍ１をエッジングすることにより形成されている。
　また、第１の金属層Ｍ１の上には、第１の金属層Ｍ１を覆い、窒化シリコン等から成る第１の絶縁層ＰＡＳ１が配置されている。また、第１の絶縁層ＰＡＳ１の上には、映像信号線ＤＬが形成されている（図２では不図示）。映像信号線ＤＬは、第１の絶縁層ＰＡＳ１の上に配置された、銅等の金属から成る第２の金属層Ｍ２に含まれている。映像信号線ＤＬは、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第２の金属層Ｍ２をエッジングすることにより形成されている。
　また、第２の金属層Ｍ２には、ＴＦＴ素子２のドレイン電極ＳＤ１及びソース電極ＳＤ２が含まれている。そして、ドレイン電極ＳＤ１及びソース電極ＳＤ２に接するように、ＴＦＴ素子２のチャネルとしての機能を持つ半導体ＳＣＮが配置されている。半導体ＳＣＮは、例えば、アモルファスシリコン等により形成されている。
　第２の金属層Ｍ２及び半導体ＳＣＮの上には、これらを覆い、窒化シリコン等から成る第２の絶縁層ＰＡＳ２が配置されている。また、第２の絶縁層ＰＡＳ２の上方には、共通電極ＣＴが形成されている。共通電極ＣＴは、第２の絶縁層ＰＡＳ２の上に配置された、ＩＴＯ等の透明な導電材料から成る第１の透明導電層Ｔ１に含まれている。共通電極ＣＴは、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第１の透明導電層Ｔ１をエッジングすることにより形成されている。
　また、共通電極ＣＴに接するように共通配線ＣＬが形成されている。共通配線ＣＬは、第２の絶縁層の上方に配置された銅等の金属から成る第３の金属層Ｍ３に含まれている。共通配線ＣＬは、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第３の金属層Ｍ３をエッジングすることにより形成されている。共通電圧は、共通配線ＣＬを介して共通電極ＣＴに供給される。尚、図２に示すように、第２の絶縁層ＰＡＳ２を覆うように、例えば、アクリル系の樹脂材料から成る有機絶縁膜ＯＰＡＳが積層されていてもよい。
　また、第１の透明導電層Ｔ１及び第３の金属層Ｍ３の上には、これらを覆い、窒化シリコン等から成る第３の絶縁層ＰＡＳ３が配置されている。そして、第３の絶縁層ＰＡＳ３の上には、画素電極ＰＸが配置されている。画素電極ＰＸは、第３の絶縁層の上に配置された、ＩＴＯ等の透明な導電材料から成る第２の透明導電層Ｔ２に含まれている。画素電極ＰＸは、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第２の透明導電層Ｔ２をエッジングすることにより形成されている。また、画素電極ＰＸとソース電極ＳＤ２が重畳する部分の一部にはスルーホールＴＨが設けられ、画素電極ＰＸとソース電極ＳＤ２とが層間接続されている。また、画素電極ＰＸの共通電極ＣＴと対向する部分には、スリットが設けられている（不図示）。
　また、第２の透明導電層Ｔ２及び第３の絶縁層ＰＡＳ３の上には、配向膜が配置される（不図示）。配向膜は、液晶材料との界面に配置され、液晶分子を配列させる役割を果たす。配向膜は、例えば、ポリイミド等の樹脂膜から成る。
　配向膜は、第２の透明導電層Ｔ２又は第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面のうち表示領域ＤＡとその周辺のわずかな領域に、例えば、インクジェット印刷法を用いて液状の配向膜材料を印刷し、その表面をラビング処理する方法で形成される。インクジェット印刷法は、非接触であるゆえ低汚染である等の利点があるが、印刷する材料の粘度を高くはできないため、印刷した液状の配向膜材料が、印刷された部分からシール材ＳＬが配置されるシール領域に向かって濡れ広がることがある。
　第１の基板ＳＵＢ１は、配向膜材料の濡れ広がりを抑制するための配向膜規制溝を備えている。以下、図面を参照して配向膜規制溝について説明する。
　図３は、図１の第１の基板ＳＵＢ１における破線Ａ部を拡大した図である。また、図４及び５は、図３における破線Ｂ及びＣ部をそれぞれ拡大した図である。図に示す通り、第１の基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡとシール材ＳＬとの間にシール材ＳＬに沿った配向膜規制溝ＧＴが形成されている。本実施形態においては、表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かう方向の異なる位置に、シール材ＳＬに沿った２本の配向膜規制溝ＧＴが形成されている。また、配向膜規制溝ＧＴは、第１の金属層Ｍ１に配置された複数の走査信号線ＧＬ及び第２の金属層Ｍ２に配置された複数の映像信号線ＤＬに重畳するように配置されている。また、配向膜規制溝ＧＴは、走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＤＬの斜め配線部よりもシール側に配置されている。走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＤＬの斜め配線部とは、走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＤＬが、シール材よりも外周側に配置されている複数の走査信号ドライバ及び映像信号ドライバ（いずれも不図示）に向かって集合するために、走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＤＬのうち、表示領域ＤＡの外側において、ｘ方向及びｙ方向に対して斜めに配置されている部分である。
　図６（ａ）は、図４におけるＶＩａ‐ＶＩａ断面を示し、図６（ｂ）は、図５におけるＶＩｂ‐ＶＩｂ断面を示す図であって、配向膜規制溝ＧＴの断面を示す図である。図６に示す通り、配向膜規制溝ＧＴは、第３の絶縁層ＰＡＳ３を部分的に除去することにより形成されており、その深さは、除去した分の第３の絶縁層ＰＡＳ３の厚さに相当する。配向膜規制溝ＧＴの底面の位置は、有機絶縁膜ＯＰＡＳの上面となっており、第２の絶縁層ＰＡＳ２の上面よりも上方となっている。また、配向膜規制溝ＧＴの内面及び周辺には、第２の透明導電層Ｔ２に含まれる透明導電部材ＴＭが配置されている。第３の絶縁層ＰＡＳ３の除去は、例えば、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて第３の絶縁層ＰＡＳ３をエッジングすることにより行われる。ここで、第３の絶縁層ＰＡＳ３は、例えば、窒化シリコン等の無機材料により形成されているのに対して、有機絶縁膜ＯＰＡＳは、例えば、アクリル系の樹脂材料等の有機材料により形成されている。よって、第３の絶縁層ＰＡＳ３と有機絶縁膜ＯＰＡＳは、それぞれ独立してエッジングすることができる。
　表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かって濡れ広がろうとする配向膜材料は、この配向膜規制溝ＧＴの内部に入り込む。よって、配向膜材料が、シール材ＳＬを配置する領域にまで濡れ広がることを抑制することができる。また、これにより、表示領域ＤＡとシール材ＳＬとの距離を短縮することができ、更には、額縁を小さくすることができる。
　また、配向膜規制溝ＧＴの内面及び周辺に配置された、ＩＴＯから成る透明導電部材ＴＭは、表面が荒く、配向膜材料の濡れ性が低い。よって、これにより、配向膜材料の濡れ広がりを更に抑制することができる。
　また、配向膜規制溝ＧＴの底面の位置は、第２の絶縁層ＰＡＳ２の上面よりも上方であるため、第１の金属層Ｍ１及び第２の金属層Ｍ２における配線の配置に影響を受けることなく配向膜規制溝ＧＴを配置することができる。
　ところで、配向膜材料は、表示品質の観点から、表示領域ＤＡ内では、その膜厚は均一であることが要求される。即ち、配向膜材料は、シール材ＳＬが配置されるシール領域にまで至らないように濡れ広がりを抑制される一方で、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間では、滞留することなく濡れ広がることが望ましい。
　以下に、第１の基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間の部分について説明する。図４及び５に示す通り、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間の第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面には、複数の開口ＰＩＴ１‐３（それぞれ一点鎖線で表示）が形成されている。これらの開口ＰＩＴ１‐３は、いずれも、有機絶縁膜ＯＰＡＳが部分的に除去されて形成された穴の上に形成されている。
　開口ＰＩＴ１は、平面視で、隣り合う走査信号線ＧＬの間であって、第２の金属層Ｍ２に含まれる共通電圧供給線ＣＢＬに重畳する位置に形成されている。図７は、図４のＶＩＩ‐ＶＩＩ断面であって、開口ＰＩＴ１の断面を示す図である。図４及び７より、開口ＰＩＴ１の平面視における内側では、共通電圧供給線ＣＢＬと、第３の金属層Ｍ３に含まれる共通配線ＣＬとが、第２の透明導電層Ｔ２に含まれる層間接続部材ＣＭにより層間接続されている。ここで、有機絶縁膜ＯＰＡＳは、他の絶縁層に比べて厚いため、有機絶縁膜ＯＰＡＳの上からスルーホールＴＨを開けると、スルーホールＴＨが深くなってしまい、層間接続部材ＣＭを配置することができなくなることがある。よって、このように、スルーホールＴＨを開ける位置では、有機絶縁膜ＯＰＡＳを除去している。
　開口ＰＩＴ２は、平面視で、走査信号線ＧＬの共通電圧供給線ＣＢＬと交差する前後の位置に形成されている。図８は、図４のＶＩＩＩ‐ＶＩＩＩ断面であって、開口ＰＩＴ２の断面を示す図である。図４及び８より、開口ＰＩＴ２の平面視における内側には、走査信号線ＧＬの分岐配線ＢＲが配置されている。
　ここで、分岐配線ＢＲについて説明する。分岐配線ＢＲは、走査信号線ＧＬを分岐して形成されている。また、分岐配線ＢＲは、走査信号線ＧＬの共通電圧供給線ＣＢＬとの交差部分及びその前後にわたって配置されている。第１の金属層Ｍ１に含まれる走査信号線ＧＬと第２の金属層Ｍ２に含まれる共通電圧供給線ＣＢＬは、第１の絶縁層ＰＡＳ１を介して隔てられているが、何らかの原因により電気的に導通、つまりショートしてしまうことがある。分岐配線ＢＲは、こうしたショートが起こった場合に配線を修復するために設けられるものである。
　例えば、図８に示す分岐配線ＢＲにおいて、一方の分岐配線ＢＲに共通電圧供給線ＣＢＬとのショートが起こった場合に、当該ショートが起こった方の分岐配線ＢＲを分断する。当該分断の処理を、共通電圧供給線ＣＢＬとの交差の前後において行えば、ショートした部分を切り離すことができる。当該分断の処理は、例えば、第３の絶縁層ＰＡＳ３の側から分岐配線ＢＲにレーザーを照射することより行う。ここで、照射するレーザーが他の絶縁層に比べて厚い有機絶縁膜ＯＰＡＳによって拡散されてしまわないように、レーザーを照射する位置では、有機絶縁膜ＯＰＡＳを除去している。
　開口ＰＩＴ３は、映像信号線ＤＬの斜め配線と表示領域ＤＡとの間の位置に、映像信号線ＤＬ毎に形成されている。図９は、図５のＩＸ‐ＩＸ断面であって、開口ＰＩＴ３の断面を示す図である。図５及び９より、開口ＰＩＴ３の平面視における内側には、表示領域ＤＡ内へ過大電流が流入することを防止するための静電保護回路ＰＤが配置されている。静電保護回路ＰＤは、第１の金属層Ｍ１及び第２の金属層Ｍ２にわたって形成され、第２の透明導電層Ｔ２に含まれる層間接続部材ＣＭにより第１の金属層Ｍ１及び第２の金属層Ｍ２が層間接続される部分を有する。よって、静電保護回路ＰＤを配置する場合にも、共通電圧供給線ＣＢＬと共通配線ＣＬを層間接続する部分と同様に、有機絶縁膜ＯＰＡＳを除去している。
　図４及び５に示す通り、開口部ＰＩＴ１‐３のそれぞれの、面視平における、表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かう方向の長さは、シール材ＳＬに沿う方向の長さよりも長い。即ち、開口ＰＩＴ１－３は、その長手方向が配向膜材料の濡れ広がる方向に沿うように配置されている。よって、第１の基板ＳＵＢ１では、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間に配置された開口ＰＩＴ１－３が、配向膜材料の濡れ広がりを阻害することがなく、配向膜材料が表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間で滞留することを抑制することができる。よって、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間では、配向膜規制材料を均一に濡れ広げさせ、表示領域ＤＡ内の配向膜材料の膜厚を均一にし、表示品質を向上させることができる。
　本実施形態においては、表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かう方向の異なる位置に、シール材に沿った２本の配向膜規制溝ＧＴを配置した場合を示したが、配向膜規制溝ＧＴは、例えば、１本であっても、３本以上であってもよい。また、配向膜規制溝ＧＴは、表示領域ＤＡを囲むように環状に配置されてもよいし、表示領域ＤＡとシール材ＳＬの間の一部分にのみ配置されもよい。
　図１０‐１２は、図４及び図５に示したＶＩ‐ＶＩ断面の部分における配向膜規制溝ＧＴの他の構成例を示す図である。
　図１０に示す例では、配向膜規制溝ＧＴは、第３の金属層Ｍ３に含まれる溝底部材ＢＭの上に形成されている。溝底部材ＢＭを配置することにより、第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面に、溝底部材ＢＭの厚さの分だけの段差が生じている。この段差によっても配向膜材料の濡れ広がりを抑制することができるため、これにより、配向膜材料の濡れ広がりを抑制する効果を更に高めることができる。また、溝底部材ＢＭは、配向膜規制溝ＧＴの底面としての機能する他に、走査信号線ＧＬ又は映像信号線ＤＬの上に配置されることで、走査信号線ＧＬや映像信号線ＤＬを流れる電流が起こす電界を遮蔽する役割を果たすことができる。
　図１１に示す例では、配向膜規制溝ＧＴは、有機絶縁膜ＯＰＡＳの一部を除去して形成した穴により形成されている。このような配向膜規制溝ＧＴは、周知のフォトリソグラフィーの技術を用いて有機絶縁膜ＯＰＡＳをエッジングした後に第３の絶縁層ＰＡＳ３を積層することにより形成される。本例の配向膜規制溝ＧＴの深さは、除去した分の有機絶縁膜ＯＰＡＳの厚さに相当する。一般に有機絶縁膜ＯＰＡＳは、第３の絶縁層ＰＡＳ３よりも厚く形成されているため、本例の配向膜規制溝ＧＴの深さは、第３の絶縁層ＰＡＳ３の一部を除去することにより形成したものよりも深い。よって、配向膜材料の濡れ広がりを抑制する効果を更に高めることができる。
　図１２に示す例では、第３の絶縁層ＰＡＳ３と第２の絶縁層ＰＡＳ２との間に有機絶縁膜ＯＰＡＳは配置されていないが、第３の金属層Ｍ３に含まれる溝底部材ＢＭの上に配向膜規制溝ＧＴを形成している。よって、配向膜規制溝ＧＴを形成する際の第３の絶縁層ＰＡＳ３のエッジングの影響は、第２の絶縁層ＰＡＳ２にまで及ばない。また、図１０に示した例と同様に、溝底部材ＢＭにより第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面に段差が生じており、これにより、配向膜材料の濡れ広がりを抑制する効果を更に高めることができる。
［第２の実施形態］
　図１３は、本発明の別の実施形態について説明する図である。ここで、第１の実施形態におけるものと同じ要素については、同じ符号を付し、その説明は省略する。
　本実施形態においては、シール材に沿って配列された複数の配向膜規制溝ＧＴを含む溝列が、表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かう方向の異なる位置に複数形成されるように、複数の配向膜規制溝ＧＴが配置されている。本説明では、溝列が２本である場合について説明するが、溝列の数はこれに限らず３本以上であっても構わない。
　以下の説明においては、説明の便宜上のため、図１３において表示領域ＤＡに近い側の溝列を内周側の溝列と、シール材ＳＬに近い側の溝列を外周側の溝列と呼ぶ。図１３に示す通り、配向膜規制溝ＧＴは、表示領域ＤＡからシール材ＳＬに向かう方向に見て、内周側の溝列において隣り合う配向膜規制溝ＧＴ同士の間に、外周側の溝列の配向膜規制溝ＧＴが配置されている。また、内周側の溝列において隣り合う配向膜規制溝ＧＴ同士の隙間と外周側の溝列において隣り合う配向膜規制溝ＧＴ同士の隙間が、表示領域ＤＡから見たときに重複しないように、それぞれの配向膜規制溝ＧＴが配置されている。また、外周側の溝列に配置された配向膜規制溝ＧＴのシール材に沿った方向の幅は、内周側の溝列において隣り合う配向膜規制溝ＧＴ同士の隙間のシール材に沿った方向の幅よりも長い。つまり、内周側の溝列に配置された配向膜規制溝ＧＴと外周側の溝列に配置された配向膜規制溝ＧＴは、それぞれ対向する部分を有するように配置されている。
　配向膜規制溝ＧＴにまで濡れ広がった配向膜材料は、配向膜規制溝ＧＴに入り込むか、配向膜規制溝ＧＴの間を通って更に外周側へ濡れ広がろうとする。このようは配向膜規制溝ＧＴの配置により、配向膜規制溝ＧＴの間を通って更に外周側へ濡れ広がろうとする配向膜材料の進路は、ｘ方法又はｙ方向に複数回転換される。これにより、配向膜材料の濡れ広がりの速度が弱まる。よって、配向膜材料の濡れ広がりを抑制することができる。また、内周側の溝列に配置された配向膜規制溝ＧＴと外周側の溝列に配置された配向膜規制溝ＧＴが対向する部分が長いほど、配向膜材料が、シール材に沿う方向に流れる距離が長くなり、配向膜材料がシール材にまで濡れ広がることをより抑制することができる。尚、本実施の形態における配向膜規制溝ＧＴの断面構造については、第１の実施の形態のものと同様であるため説明を省略する。
　また、図１３においては、共通配線ＣＬに共通電圧を供給するための共通電圧供給線ＣＢＬは、第３の金属層Ｍ３に含まれており、共通配線ＣＬと共通電圧供給線ＣＢＬは第３の金属層Ｍ３において連続的に形成されている。よって、第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面に、共通配線ＣＬと共通電圧供給線ＣＢＬとの層間接続部分を形成するための開口を形成する必要がない。これにより、開口を形成する場合に比べて、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間の第３の絶縁層ＰＡＳ３の表面をより平坦にすることができ、表示領域ＤＡと配向膜規制溝ＧＴとの間で配向膜材料が滞留することを更に抑制することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
　例えば、図１１に示した、有機絶縁膜ＯＰＡＳの一部を除去する場合において、更に、第３の絶縁層ＰＡＳ３を除去することによって配向膜規制溝ＧＴを形成してもよい。これにより、配向膜規制溝ＧＴの深さは更に深くなり、配向膜材料の濡れ広がりの抑制の効果は更に高まる。

Claims (11)

  1. 　第１の基板と、
    　前記第１の基板に対向配置された第２の基板と、
    　対向配置された前記第１の基板と前記第２の基板の間に環状に配置されたシール材と、
    　前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材に囲まれた空間に封入された液晶と、を備え、
    　前記第１の基板は、
    　複数の走査信号線を含む第１の金属層と、
    　前記第１の金属層を覆う第１の絶縁層と、
    　前記第１の絶縁層の上方に配置された複数の映像信号線を含む第２の金属層と、
    　前記第２の金属層を覆う第２の絶縁層と、
    　前記第２の絶縁層の上方に配置された複数の共通配線を含む第３の金属層と、
    　前記第３の金属層を覆う第３の絶縁層と、
    　前記第３の絶縁層の上方に前記液晶と接するように配置された配向膜と、を含み、
    　前記第３の絶縁層のうち画像を表示する表示領域と前記シール材が配置されるシール領域との間の領域に、底面の位置が前記第２の絶縁層の上面、又は、前記第２の絶縁層の上面より上方にある１又は複数の配向膜規制溝が配置され、前記配膜向規制溝は前記シール材に沿って配置されていることを特徴とした液晶表示装置。
  2. 　前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に有機絶縁膜を更に含み、
    　前記配向膜規制溝は、前記第３の絶縁層及び前記有機絶縁膜にわたって形成されている、
    　ことを特徴とした請求項１に記載の液晶表示装置。
  3. 　前記第３の金属層は、上面のうち少なくとも一部が前記配向膜規制溝の底面である溝底部材を含む、
    　ことを特徴とした請求項１に記載の液晶表示装置。
  4. 　前記配向膜規制溝の底面は、透明導電材料層で覆われている、
    　ことを特徴とした請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
  5. 　前記配向膜規制溝は、前記表示領域を囲むように環状に配置されている、
    　ことを特徴とした請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
  6. 　前記表示領域から前記シール材に向かう方向の異なる位置に配置される複数の溝列であって、前記各々の溝列が、前記シール材に沿って配置された複数の前記配向膜規制溝を含む複数の溝列を更に含み、
    　前記表示領域から前記シール材に向かう方向に見て、前記複数の溝列のうち、第１の溝列で隣り合う配向膜規制溝同士の間に第２の溝列の配向膜規制溝が配置されている、
    　ことを特徴とした請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
  7. 　前記第３の金属層は、前記表示領域の外側に配置され、前記複数の共通配線に連続して形成された第３金属層共通電圧供給線を含む、
    　ことを特徴とした請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
  8. 　前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に有機絶縁膜と、
    　前記第３の絶縁層のうち前記表示領域と前記配向膜規制溝との間の部分に、前記有機絶縁膜に形成された複数の穴に対応した複数の開口部と、を更に含み、
    　前記開口部の前記表示領域から前記シール材に向かう方向の長さは、前記開口部の前記シール材に沿う方向の長さよりも長い、
    　ことを特徴とした請求項１に記載の液晶表示装置。
  9. 　前記開口部と平面視で重畳する部分において、前記第２の金属層に配置され、前記複数の共通配線に共通電圧を供給する第２金属層共通電圧供給線と前記複数の共通配線とが層間接続されている、
    　ことを特徴とした請求項８に記載の液晶表示装置。
  10. 　前記開口部と平面視で重畳する部分に、前記複数の映像信号線のそれぞれに設けられた保護ダイオード回路が配置されている、
    　ことを特徴とした請求項８に記載の液晶表示装置。
  11. 　前記開口部と平面視で重畳する部分に、前記複数の走査信号線のそれぞれを分岐してなる分岐配線が配置されている、
    　ことを特とした請求項８に記載の液晶表示装置。
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