WO2015162891A1 - 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム - Google Patents

有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム Download PDF

Info

Publication number
WO2015162891A1
WO2015162891A1 PCT/JP2015/002124 JP2015002124W WO2015162891A1 WO 2015162891 A1 WO2015162891 A1 WO 2015162891A1 JP 2015002124 W JP2015002124 W JP 2015002124W WO 2015162891 A1 WO2015162891 A1 WO 2015162891A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
foreign matter
organic
raw material
material liquid
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/002124
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伊東 豊二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Joled Inc
Original Assignee
Joled Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joled Inc filed Critical Joled Inc
Priority to US14/906,984 priority Critical patent/US9548452B2/en
Priority to JP2016514709A priority patent/JPWO2015162891A1/ja
Publication of WO2015162891A1 publication Critical patent/WO2015162891A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70Testing, e.g. accelerated lifetime tests
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/311Purifying organic semiconductor materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of manufacturing an organic EL display panel and a manufacturing system of an organic EL display panel, and more particularly to a manufacturing method of an organic EL display panel in which a printing technique is adopted and a manufacturing system of the organic EL display panel.
  • Patent Document 1 describes a technique of applying a raw material liquid (functional liquid) between banks (partition walls) provided on a substrate when manufacturing an organic EL display panel.
  • the present disclosure relates to a method for manufacturing an organic EL display panel, and a method for manufacturing an organic EL display panel that can deal with foreign matter adhered to a substrate before a printing process, An organic EL display panel manufacturing system is provided.
  • a method for manufacturing an organic EL display panel includes a printing process in which a raw material liquid containing an organic EL material is applied between the banks of a substrate provided with a plurality of banks.
  • a method of manufacturing an EL display panel comprising: a detection step of detecting foreign matter present on the bank side surface of the substrate before the printing step; and a step of detecting the foreign matter on the substrate when the foreign matter is detected.
  • An information generating step for generating position information indicating a position, and a resin based on the position information, and applying an inhibitory resin that inhibits the foreign substance from absorbing the raw material liquid to at least one of the foreign substance and the periphery thereof Application step.
  • the absorption of the raw material liquid by the foreign matter is suppressed, and in the organic EL display panel that is the product, the portion with no foreign matter attached The difference in luminance can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate during manufacture of an organic EL display panel.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a substrate to which foreign matter has adhered immediately after the printing process is performed.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a television provided with an organic EL display panel.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a manufacturing system of an organic EL display panel.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing an organic EL display panel.
  • FIG. 6 is a side view schematically showing a resin coating apparatus that performs the resin coating process.
  • FIG. 7 is a side view schematically showing a printing apparatus that executes the printing process.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate during manufacture of an organic EL display panel.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a substrate to which foreign matter has adhered immediately after the printing process is performed.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a television provided
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing the substrate after the resin application step in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 9 is a side view schematically illustrating a printing apparatus that executes a printing process according to the second modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an organic EL display panel manufacturing system according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the organic EL display panel according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is a side view schematically illustrating a printing apparatus that performs the printing process according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate during manufacture of an organic EL display panel.
  • a substrate 100 shown in the figure is the substrate 100 immediately before entering the printing process, and a vertical bank 111 which is a bank 101 (partition wall) arranged extending in the vertical direction (Z-axis direction in the drawing) on the surface of the substrate 100. And a horizontal bank 112, which is a bank 101 arranged extending in the horizontal direction (X-axis direction in the drawing), are provided in a grid pattern.
  • a vertical bank 111 which is a bank 101 (partition wall) arranged extending in the vertical direction (Z-axis direction in the drawing) on the surface of the substrate 100.
  • a horizontal bank 112 which is a bank 101 arranged extending in the horizontal direction (X-axis direction in the drawing) are provided in a grid pattern.
  • FIG. 1 the foreign matter A attached to the substrate 100 at any stage before the printing process is shown for explanation, but the foreign matter A is accidentally attached to the substrate 100 with a certain probability.
  • the volume of the light emitting pixel 102 where the foreign matter A exists is Since the volume of the light emitting pixel 102 in which A does not exist is reduced by the amount of the foreign matter A, generally, the amount of the raw material liquid 200 applied to the light emitting pixel 102 in which the foreign matter A exists is set to light emission in which the foreign matter A does not exist A measure of reducing the amount of the raw material liquid 200 applied to the pixel 102 can be considered.
  • the inventor conducted diligent experiments and research under various conditions for reducing the amount of the raw material liquid to be applied to the light emitting pixel 102 where the foreign matter A exists, and optimized the application condition of the raw material liquid. It has been found that when the amount of the raw material liquid applied to the light emitting pixel 102 in which the presence of light is reduced, the luminance of the light emitting pixel 102 in which the foreign matter A exists tends to be higher than the luminance of the light emitting pixel 102 that does not exist.
  • the luminance of the light emitting pixel 102 in which the foreign matter A exists is increased because the thickness of the layer formed by the application of the raw material liquid 200 is decreased.
  • the raw material liquid 200 is held in a state of being attracted to the foreign matter A by a phenomenon called foreign matter A capillary phenomenon as shown in FIG. It has been found that the amount of the raw material liquid 200 is reduced. That is, a new finding is obtained that the presence of the foreign matter A in the light emitting pixel 102 does not decrease the volume of the light emitting pixel 102 but conversely increases the volume of the light emitting pixel 102. It was.
  • the organic EL display panel 300 is a device that displays video, images, characters, and the like as shown in FIG. 3, for example, and is a display device manufactured from the substrate 100 as shown in FIG. For example, the organic EL display panel 300 is incorporated in a television 399 that outputs an image obtained from a received broadcast wave or the like.
  • the organic EL display panel 300 includes, as a light emitting element, an organic EL (Electro Luminescence) diode that is a light emitting diode having a light emitting layer made of an organic EL material.
  • a method for forming a light emitting layer with an organic EL material is a printing method.
  • a plurality of types (three types in this embodiment) including organic EL materials corresponding to each emission color are included.
  • a printing method in which the raw material liquid 200 is discharged between the predetermined banks 101 to fill the raw material liquid 200 is employed.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a manufacturing system of an organic EL display panel.
  • the manufacturing system 400 includes a detection device 401, a resin coating device 402, and a printing device 403.
  • each of the devices are connected by a transfer device, and each of the devices may be arranged in a chamber.
  • the detection device 401 is a device that detects the foreign matter A existing on the surface of the substrate 101 on the side of the bank 101 on which the plurality of banks 101 are provided in the previous process, and generates position information indicating the position of the foreign matter A with respect to the substrate 100. .
  • the detection apparatus 401 acquires an image of the substrate 100 as data using a camera and performs image analysis to determine whether or not the foreign matter A exists and if the foreign matter A exists, A position information of A is generated.
  • the position information is, for example, information representing the position of the surface of the substrate 100 as a two-dimensional numerical value with the reference position provided on the substrate 100 as the origin.
  • the detection device 401 is not limited to the one that detects the foreign matter A by analyzing the camera image, and any device that can detect the presence and position of the foreign matter A, such as a device that uses a laser beam. It is not limited.
  • the resin coating device 402 is a device that coats the foreign matter A and an inhibiting resin that inhibits the foreign matter A from absorbing the raw material liquid 200 on at least one of the surroundings based on the position information generated by the detection device 401. is there.
  • the inhibition resin is a resin that can suppress or prevent the foreign material A from absorbing the organic EL material contained in the raw material liquid 200, particularly the raw material liquid 200.
  • the material of the inhibitor resin is not particularly limited, it has a low affinity for the raw material liquid 200 (particularly the solvent) and is dissolved in the raw material liquid 200 because it contacts the raw material liquid 200 filled between the banks 101. It is preferable to use a lyophobic resin that is difficult to mix or mix with the raw material liquid 200. Furthermore, a liquid repellent resin having poor wettability with respect to the raw material liquid 200 is preferable.
  • the same resin as that constituting the bank 101 is preferably used as the inhibition resin.
  • the resin constituting the bank 101 has lyophobic and lyophobic properties, and has an adverse effect on the organic EL display panel 300 even when used as a product in contact with the organic EL material or other materials. It is particularly preferable because it can be maintained in a stable state without exerting any effect.
  • the coating method of the inhibition resin of the resin coating device 402 is not particularly limited, and examples thereof include a jet dispensing method, a syringe method, and a tubing method.
  • a jet dispense-type resin coating apparatus 402 that discharges the inhibition resin as droplets and applies the inhibition resin to a predetermined place is employed.
  • the jet dispensing resin application device 402 can accurately apply the inhibition resin to the minute foreign matter A based on the position information without being obstructed by the bank 101, and the application amount of the inhibition resin can be reduced. This is preferable because it can be accurately controlled and grasped.
  • the printing apparatus 403 is an apparatus that applies the raw material liquid 200 containing an organic EL material between the banks 101 of the substrate 100.
  • An example of the printing apparatus 403 is a jet dispensing apparatus.
  • the printing apparatus 403 has a large number of discharge ports arranged on a line or in a narrow band-like region, and controls the discharge of the raw material liquid 200 from each discharge port.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing an organic EL display panel.
  • the foreign substance A present on the surface of the substrate 100 on the bank 101 side is detected by using the detection device 401 for the substrate 100 provided with the plurality of banks 101 in the previous process (S101: detection process). ).
  • the detection device 401 When the foreign matter A is detected in the detection step (S101) (S101, Y), the detection device 401 generates position information indicating the position of the foreign matter A with respect to the substrate 100 (S102: information generation step). In the present embodiment, in the information generation step S102, the detection device 401 also generates size information indicating the size of the foreign object A.
  • an inhibitory resin that inhibits the foreign matter A from absorbing the raw material liquid 200 is applied to the foreign matter A and at least one of the surroundings (S103). : Resin application process).
  • FIG. 6 is a side view schematically showing a resin coating apparatus that performs the resin coating process.
  • the resin coating apparatus 402 includes a head 421 that can freely move on a horizontal plane (XZ plane in FIG. 6 to match the surface of the substrate 100) based on position information.
  • the head 421 is capable of discharging the inhibition resin 299 by a jet dispensing method.
  • the resin coating device 402 arranges the nozzle 422 of the head 421 above the foreign matter A based on the position information, and applies the amount of the inhibition resin 299 corresponding to the size information to the foreign matter A.
  • the foreign matter A is covered with the inhibition resin 299 and the absorption of the raw material liquid 200 is suppressed.
  • the printing apparatus 403 applies the raw material liquid 200 containing the organic EL material between the banks 101 of the substrate 100 provided with the plurality of banks 101 (S104: printing process).
  • FIG. 7 is a side view schematically showing a printing apparatus that executes the printing process.
  • the printing apparatus 403 includes a plurality of discharge ports arranged one-dimensionally in the X-axis direction in the drawing, and the raw material liquid 200 is added while relatively moving the discharge ports and the substrate 100. Appropriate application between the banks 101 is performed.
  • the foreign matter A does not absorb the raw material liquid 200, and the bank containing the foreign matter A exists.
  • the amount of the raw material liquid 200 applied during 101 and the amount of the raw material liquid 200 containing the organic EL material that contributes to light emission are substantially the same.
  • the thickness of the organic EL material obtained by drying the raw material liquid 200 and fixing it to the substrate 100 in the next process is almost the same regardless of the presence or absence of the foreign matter A.
  • the organic EL display panel 300 including an inhibiting resin that covers or surrounds the foreign matter A between the banks 101.
  • the organic EL display panel 300 can suppress the generation of the light emitting pixels 102 having abnormally high luminance.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing the substrate after the resin application step in Modification 1 of Embodiment 1.
  • the inhibition resin 299 is not applied directly to the foreign material A, but can be used as long as the foreign material A can prevent the foreign material A from absorbing the raw material liquid 200. Alternatively, the inhibition resin 299 may be applied.
  • FIG. 9 is a side view schematically illustrating a printing apparatus that executes a printing process according to the second modification of the first embodiment.
  • the amount of the raw material liquid 200 applied between the banks 101 to which the inhibition resin 299 is applied is set to the amount of the raw material liquid 200 to be applied if no foreign matter A exists. It may be less than the amount. In this case, the same amount as the amount of the inhibition resin 299 applied by the resin application device 402 in the resin application step (S103) may be reduced. Furthermore, the application amount of the raw material liquid 200 may be reduced based on the amount of the inhibition resin 299 applied by the resin application device 402 and the size information generated by the detection device 401.
  • the amount of the raw material liquid 200 to be applied can be adjusted corresponding to the area of the light emitting pixel 102 reduced by the foreign matter A and the applied inhibition resin 299, and the raw material liquid 200 is dried in the next step. It becomes possible to accurately adjust the thickness of the organic EL material fixed on the substrate 100.
  • the second modification is particularly effective when the size of the foreign matter A is large.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an organic EL display panel manufacturing system according to the second embodiment.
  • the manufacturing system 400 includes a detection device 401 and a printing device 403.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a method of manufacturing the organic EL display panel according to the second embodiment.
  • the foreign substance A present on the surface of the substrate 100 on the bank 101 side is detected by using the detection device 401 for the substrate 100 provided with the plurality of banks 101 in the previous process (S201: detection process). ).
  • the detection device 401 When the foreign matter A is detected in the detection step (S201) (S201, Y), the detection device 401 generates position information indicating the position of the foreign matter A with respect to the substrate 100 (S202: information generation step). In the case of the present embodiment, the detection device 401 also generates size information indicating the size of the foreign object A in the information generation step S202.
  • the printing apparatus 403 includes a raw material liquid 200 containing an organic EL material between the banks 101 of the substrate 100 provided with the plurality of banks 101. Is applied (S104: printing step).
  • the printing apparatus 403 uses the amount of the raw material liquid 200 applied between the banks 101 where the foreign matter A exists based on the position information. Then, the amount of the raw material liquid 200 to be applied is made larger than the amount of the raw material liquid 200 to be applied, that is, the amount of the raw material liquid 200 excluding the amount absorbed by the foreign matter A is set between the other banks 101. Same as the amount applied.
  • the coating amount of the raw material liquid 200 may be increased based on the size information generated by the detection device 401.
  • the raw material liquid 200 for applying the organic EL material that is absorbed by the foreign matter A and does not contribute to light emission Is substantially equal to the amount of the raw material liquid 200 filled in the other portions.
  • the thickness of the organic EL material obtained by drying the raw material liquid 200 and fixing it to the substrate 100 in the next process is almost the same regardless of the presence or absence of the foreign matter A.
  • the same voltage is applied, it is possible to manufacture the organic EL display panel 300 in which the generation of the light emitting pixels 102 having an abnormally high luminance is suppressed.
  • Embodiments 1 and 2 and modifications have been described as examples of the technology disclosed in the present application.
  • the technology in the present disclosure is not limited to these, and can also be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed.
  • the organic EL display panel 300 is provided in a television.
  • the organic EL display panel 300 may be used other than the television.
  • the organic EL display panel 300 includes a monitor device that displays video input from the outside, digital signage used as an advertising medium, a portable terminal that accepts user operations via a touch panel, a tablet terminal, and a table-type organic display It may be realized as the EL display panel 300 or the like.
  • the substrate 100 provided with the line bank has been described as an example.
  • the banks provided on the substrate are not only the line bank, but the vertical bank 111 and the horizontal bank 112 have the same height, A substrate 100 or the like on which the raw material liquid 200 is applied to each light emitting pixel 102 may be used.
  • the present disclosure is a manufacturing method of an organic EL display panel 300 that displays images, characters, and moving images, and a manufacturing system of the organic EL display panel 300, and is particularly applicable to a large organic EL display panel 300.
  • the present disclosure is applicable to electronic devices such as a television, a monitor display, digital signage, a portable terminal, a tablet terminal, and a table-type organic EL display panel 300.
  • Substrate 101 Bank 102 Light emitting pixel 111 Vertical bank 112 Horizontal bank 200 Raw material liquid 299 Inhibiting resin 300 Organic EL display panel 399 Television 400 Manufacturing system 401 Detection device 402 Resin coating device 403 Printing device 421 Head 422 Nozzle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

基板(100)のバンク(101)の間に有機EL材料を含む原料液(200)を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネル(300)を製造する方法であって、印刷工程の前に、基板(100)に存在する異物Aを検出する検出工程と、異物Aを検出した場合に異物Aの位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に阻害樹脂(299)を塗布する樹脂塗布工程とを含む製造方法。

Description

有機EL表示パネルの製造方法および有機EL表示パネルの製造システム
 本開示は、有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムに関し、特に印刷技術が採用される有機EL表示パネルの製造方法、および、有機EL表示パネルの製造システムに関する。
 特許文献1は、有機EL表示パネルを製造するにあたり、基板上に設けたバンク(隔壁)の間に原料液(機能液)を塗布する技術が記載されている。
特開2006-113423号公報
 本開示は、有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムであって、印刷工程前の基板に付着した異物に対応することのできる有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムを提供する。
 上記目的を達成するために、本開示にかかる有機EL表示パネルの製造方法は、複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、前記印刷工程の前に、前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出する検出工程と、前記異物を検出した場合に前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布工程とを含む。
 本開示によれば、印刷工程の前に基板の表面に異物が付着した場合でも、異物による原料液の吸収を抑制し、製品である有機EL表示パネルにおいて、異物が付着していない部分との輝度の差を減少させることが可能となる。
図1は、有機EL表示パネルの製造中における基板を模式的に示す斜視図である。 図2は、印刷工程を実行した直後の異物が付着した基板を模式的に示す断面図である。 図3は、有機EL表示パネルを備えたテレビを示す斜視図である。 図4は、有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。 図5は、有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 図6は、樹脂塗布工程を実行する樹脂塗布装置を模式的に示す側面図である。 図7は、印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。 図8は、実施の形態1の変形例1における樹脂塗布工程後の基板を模式的に示す斜視図である。 図9は、実施の形態1の変形例2における印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。 図10は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。 図11は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 図12は、実施の形態2にかかる印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
 図1は、有機EL表示パネルの製造中における基板を模式的に示す斜視図である。
 同図に示す基板100は、印刷工程に入る直前の基板100であり、基板100の表面には縦方向(図中Z軸方向)に延びて配置されるバンク101(隔壁)である縦バンク111と横方向(図中X軸方向)に延びて配置されるバンク101である横バンク112とが格子状に設けられている。図1には、印刷工程前のいずれかの段階で基板100に付着した異物Aが説明のために示されているが、異物Aはある確率で偶然に基板100に付着するものである。
 このように偶然に異物Aが付着した基板100に対し、有機EL材料を含む原料液200(いわゆるインク)を塗布する印刷工程を実行する場合、異物Aが存在する発光画素102の容積は、異物Aが存在しない発光画素102の容積に比べて異物Aの分だけ小さくなるので、一般的には、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しない発光画素102に塗布する原料液200の量より、少なくするという対策が考えられる。
 そこで発明者は、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液を少なくする種々の条件の下、鋭意実験と研究とを行い、原料液の塗布条件の最適化を図ったが、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液の量を少なくすると、異物Aが存在する発光画素102の輝度が存在しない発光画素102の輝度よりも高くなる傾向にあることを見出した。
 そこで、さらに実験と研究とを重ねた結果、異物Aが存在する発光画素102の輝度が高くなるのは、原料液200の塗布により形成される層の厚みが薄くなってしまうことに起因することを見出した。そしてその原因が、図2に示すように、異物A毛細管現象とでも言うような現象により、原料液200が異物Aに吸い寄せられた状態で保持されるため、異物A以外の部分に塗布される原料液200の量が減少するためであることを見出した。すなわち、発光画素102における異物Aの存在により、発光画素102の容積が減少するのではなく、その逆で、等価的には発光画素102の容積の増大ということになる、という新たな知見を得た。
 本開示は、上記新しく得られた知見に基づいてなされたものであり、一般的な技術者が考える対策とは逆の発想に基づいてなされたものである。以下に適宜図面を参照しながら、実施の形態を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
 なお、本開示者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
 (実施の形態1)
 [有機EL表示パネルの概要]
 有機EL表示パネル300は、例えば図3に示すように、映像や画像、文字などを表示する装置であり、図1に示すような基板100から製造される表示装置である。例えば、有機EL表示パネル300は、受信した放送波等から得られる映像を出力するテレビ399に組み込まれる。有機EL表示パネル300は、有機EL材料で発光層が構成された発光ダイオードである有機EL(Electro Luminescence)ダイオードを発光素子として備えている。本開示の場合、有機EL材料で発光層を形成する方法は印刷法であり、特に本実施の形態では、各発光色に対応した有機EL材料が含まれる複数種類(本実施の形態では3種類)の原料液200を所定のバンク101の間にそれぞれ吐出して原料液200を充填する印刷方法が採用される。
 [有機EL表示パネルの製造システム]
 図4は、有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。
 同図に示すように製造システム400は、検出装置401と、樹脂塗布装置402と、印刷装置403とを備えている。
 なお、これらの装置は搬送装置で接続されるものであり、各装置のそれぞれはチャンバー内に配置されてもよい。
 検出装置401は、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出し、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を生成する装置である。本実施の形態の場合、検出装置401は、カメラを用いて基板100の画像をデータとして取得し、画像解析を行って異物Aの有無、および、異物Aが存在している場合には、異物Aの位置情報を生成する。なお、位置情報とは、例えば基板100に設けられた基準位置を原点とし、基板100の表面の位置を二次元の数値で表す情報などである。
 なお、検出装置401は、カメラの画像を解析して異物Aを検出するものに限定される訳ではなく、レーザー光を用いたものなど異物Aの有無およびその位置を検出できるものであれば特に制限されるものでは無い。
 樹脂塗布装置402は、検出装置401によって生成された位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に異物Aが原料液200を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する装置である。
 ここで、阻害樹脂とは、原料液200、特に原料液200に含まれる有機EL材料が異物Aに吸収されることを抑制、または、防止することができる樹脂である。阻害樹脂の材質は特に限定されるものではないが、バンク101の間に充填される原料液200と接触するため、原料液200(特に溶媒)に対して親和性が低く、原料液200に溶解しにくい、または、原料液200と混ざりにくい疎液性の樹脂の採用が好ましい。さらに、原料液200に対するぬれ性の悪い撥液性の樹脂が好ましい。具体的には、バンク101を構成する樹脂と同じ樹脂を阻害樹脂として用いることが好ましい。バンク101を構成する樹脂は、疎液性、および、撥液性を備えており、また、有機EL材料やその他の材料と接触した状態で製品として使用しても有機EL表示パネル300に対し悪影響を及ぼすことなく安定した状態で維持することができるため、特に好ましい。
 樹脂塗布装置402の阻害樹脂の塗布方式は、特に限定されるものではなく、ジェットディスペンス方式、シリンジ方式、チュービング方式などを例示することができる。本実施の形態の場合、阻害樹脂を液滴として吐出し、所定の場所に阻害樹脂を塗布するジェットディスペンス方式の樹脂塗布装置402が採用されている。ジェットディスペンス方式の樹脂塗布装置402であれば、バンク101に邪魔されることなく位置情報に基づいて微小な異物Aに対し正確に阻害樹脂を塗布することができ、また、阻害樹脂の塗布量も正確に制御し、把握することができるため好ましい。
 印刷装置403は、基板100のバンク101の間に有機EL材料を含む原料液200を塗布する装置である。印刷装置403としては、ジェットディスペンス方式の装置を例示することができる。本実施の形態の場合、印刷装置403は、線上、または、細い幅の帯状領域内に並んで配置された多数の吐出口を有し、それぞれの吐出口からの原料液200の吐出を制御することができるヘッドを備え、当該ヘッドと基板100とを相対的に移動させることで、基板100の任意の位置に任意の種類の原料液200(例えばRGBにそれぞれ対応した有機EL材料が含まれる原料液200)を塗布することができる装置である。
 なお、印刷装置の次工程には、塗布された原料液200を乾燥させて有機EL材料を層状に形成する乾燥炉や、層状に形成された有機EL材料をさらに乾燥させて焼き付ける焼き付け炉などが存在する。
 [有機EL表示パネルの製造方法]
 次に、有機EL表示パネル300の製造方法について説明する。
 図5は、有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
 同図に示すように、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100に対し、検出装置401を用いて基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出する(S101:検出工程)。
 検出工程(S101)で異物Aが検出された場合(S101、Y)、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を検出装置401が生成する(S102:情報生成工程)。本実施の形態の場合、情報生成工程S102において、検出装置401は異物Aの大きさを示すサイズ情報も生成する。
 次に、情報生成工程(S102)で得られた位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に異物Aが原料液200を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する(S103:樹脂塗布工程)。
 図6は、樹脂塗布工程を実行する樹脂塗布装置を模式的に示す側面図である。
 例えば同図に示すように、樹脂塗布装置402は、位置情報に基づき水平面(図6中では基板100の面と合致させるためXZ平面)を自在に移動できるヘッド421を備えている。ヘッド421は、ジェットディスペンス方式で阻害樹脂299を吐出することができるものとなっている。
 樹脂塗布装置402は、位置情報に基づき異物Aの上方にヘッド421のノズル422を配置し、サイズ情報に対応した量の阻害樹脂299を異物Aに塗布する。
 以上により、異物Aは阻害樹脂299により覆われ、原料液200を吸収することが抑制される。
 次に、印刷装置403が、複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101の間のそれぞれに有機EL材料を含む原料液200を塗布する(S104:印刷工程)。
 図7は、印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
 例えば同図に示すように、印刷装置403は、図中X軸方向に一次元的に並んだ吐出口を複数備え、当該吐出口と基板100とを相対的に移動させながら、原料液200をバンク101の間に適宜塗布していく。
 この場合、バンク101の間に異物Aが存在していたとしても、異物Aは阻害樹脂299に覆われているため、異物Aが原料液200を吸収することはなく、異物Aが存在するバンク101の間に塗布された原料液200の量と発光に寄与する有機EL材料が含有された原料液200の量とが実質的に同一となる。
 従って、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みは異物Aの有無にかかわらずほぼ同一となる。
 そして、上記製造方法を採用することにより、バンク101の間に異物Aを覆う、または、囲う阻害樹脂を備える有機EL表示パネル300を製造することができる。当該有機EL表示パネル300は、発光画素102に同一の電圧を印加した場合、異常に輝度が高い発光画素102の発生を抑制することができる。
 次に、樹脂塗布工程の変形例について説明する。
 [変形例1]
 図8は、実施の形態1の変形例1における樹脂塗布工程後の基板を模式的に示す斜視図である。
 同図に示すように、樹脂塗布工程(S103)において、阻害樹脂299は異物Aに直接塗布するのではなく、異物Aが原料液200を吸収することを阻害できる態様であれば異物Aの周囲に阻害樹脂299を塗布するものでもよい。
 [変形例2]
 図9は、実施の形態1の変形例2における印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
 同図に示すように印刷工程(S104)においては、阻害樹脂299が塗布されたバンク101の間に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しなかったならば塗布する原料液200の量よりも少なくしてもかまわない。この場合、樹脂塗布工程(S103)において樹脂塗布装置402が塗布した阻害樹脂299の量と同じ量を少なくしても良い。さらには、樹脂塗布装置402が塗布した阻害樹脂299の量、および、検出装置401が生成したサイズ情報に基づき原料液200の塗布量を減少させてもかまわない。
 これによれば、異物Aおよび塗布された阻害樹脂299によって減少した発光画素102の面積に対応して塗布する原料液200の量を調整することができ、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みを正確に調整することが可能となる。なお本変形例2は異物Aのサイズが大きい場合に特に有効である。
 (実施の形態2)
 [有機EL表示パネルの製造システム]
 図10は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。
 同図に示すように製造システム400は、検出装置401と、印刷装置403とを備えている。
 なお、これらの装置は上記と同様であるため、同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
 [有機EL表示パネルの製造方法]
 次に、実施の形態2にかかる有機EL表示パネル300の製造方法について説明する。
 図11は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
 同図に示すように、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100に対し、検出装置401を用いて基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出する(S201:検出工程)。
 検出工程(S201)で異物Aが検出された場合(S201、Y)、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を検出装置401が生成する(S202:情報生成工程)。本実施の形態の場合、情報生成工程S202において、検出装置401は異物Aの大きさを示すサイズ情報も生成する。
 次に、情報生成工程(S202)で得られた位置情報に基づいて、印刷装置403が、複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101の間のそれぞれに有機EL材料を含む原料液200を塗布する(S104:印刷工程)。本実施の形態の場合、図12に示すように、印刷装置403は、位置情報に基づいて異物Aが存在するバンク101の間に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しなかったならば塗布する原料液200の量よりも多くして、原料液200の実質的な充填量、つまり、異物Aに吸収された量を除外した原料液200の量を他のバンク101の間の塗布量と同じにする。
 具体的には検出装置401が生成したサイズ情報に基づき原料液200の塗布量を増加させてもかまわない。
 これによれば、異物Aに吸収され発光に寄与しない有機EL材料を塗布する原料液200を増加させることにより補填することができ、異物Aが存在するバンク101の間に充填された原料液200の実質的な量と、それ以外の部分に充填された原料液200の量とがほぼ同一となる。
 従って、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みは異物Aの有無にかかわらずほぼ同一となる。そして、同一の電圧を印加した場合、異常に輝度が高い発光画素102の発生が抑制された有機EL表示パネル300を製造することが可能となる。
 (他の実施の形態)
 以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1、2および、変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態1や変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
 たとえば、実施の形態1において、有機EL表示パネル300はテレビに備えられるものであるとした。しかし、有機EL表示パネル300はテレビ以外に用いられるものであってもかまわない。例えば、有機EL表示パネル300は、外部から入力される映像を表示するモニタ装置、広告媒体として使用されるデジタルサイネージ、ならびに、タッチパネルによってユーザの操作を受け付ける携帯端末、タブレット端末、および、テーブル型有機EL表示パネル300等として実現されてもよい。
 以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
 したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
 また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
 例えば、上記実施の形態では、ラインバンクが設けられた基板100を例示して説明したが、基板に設けられるバンクはラインバンクばかりでなく、縦バンク111および横バンク112が同じ高さであり、発光画素102毎に原料液200を塗布するような基板100等でもかまわない。
 本開示は、画像や文字、動画を表示する有機EL表示パネル300の製造方法、および、有機EL表示パネル300の製造システムであって、特に大型の有機EL表示パネル300に適用可能である。具体的には、テレビ、モニタ表示、デジタルサイネージ、携帯端末、タブレット端末、および、テーブル型有機EL表示パネル300などの電子機器に、本開示は適用可能である。
100 基板
101 バンク
102 発光画素
111 縦バンク
112 横バンク
200 原料液
299 阻害樹脂
300 有機EL表示パネル
399 テレビ
400 製造システム
401 検出装置
402 樹脂塗布装置
403 印刷装置
421 ヘッド
422 ノズル

Claims (6)

  1.  複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、
     前記印刷工程の前に、
     前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出する検出工程と、
     前記異物を検出した場合に前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、
     前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布工程とを含む
    有機EL表示パネルの製造方法。
  2.  前記印刷工程においては、
     前記阻害樹脂が塗布された前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも少なくする
    請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  3.  前記検出工程において、
     前記異物の大きさを示すサイズ情報を生成し、
     前記印刷工程において、
     前記阻害樹脂が塗布された前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも前記サイズ情報に基づき少なくする
    請求項2に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  4.  前記阻害樹脂は、前記原料液をはじく撥液性を備える
    請求項1~3のいずれか1項に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  5.  複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、
     前記印刷工程の前に、
     前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出し、前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する検出工程を含み、
     前記印刷工程においては、
     前記位置情報に基づいて、前記異物が存在する前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも多くする
    有機EL表示パネルの製造方法。
  6.  複数のバンクが設けられた基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出し、前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する検出装置と、
     前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、
     前記基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷装置と
    を備える有機EL表示パネルの製造システム。
PCT/JP2015/002124 2014-04-23 2015-04-17 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム Ceased WO2015162891A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/906,984 US9548452B2 (en) 2014-04-23 2015-04-17 Method for manufacturing organic EL display panel and system for manufacturing organic EL display panel
JP2016514709A JPWO2015162891A1 (ja) 2014-04-23 2015-04-17 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-089668 2014-04-23
JP2014089668 2014-04-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015162891A1 true WO2015162891A1 (ja) 2015-10-29

Family

ID=54332070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/002124 Ceased WO2015162891A1 (ja) 2014-04-23 2015-04-17 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9548452B2 (ja)
JP (1) JPWO2015162891A1 (ja)
WO (1) WO2015162891A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019058528A1 (ja) * 2017-09-22 2019-03-28 シャープ株式会社 表示装置の製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004253214A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Sony Corp 有機elデバイスの製造方法および有機elデバイス
JP2011048984A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法並びにその製造に用いるリペアシート
JP2011108369A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Hitachi High-Technologies Corp 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードル
JP2012230852A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2012234647A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2013016342A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
WO2013190841A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 被覆方法および有機el素子の製造方法
JP2014002983A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Panasonic Corp 有機el表示装置およびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4507817B2 (ja) 2004-10-18 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出による表示基板の製造方法、表示基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器
JP4636921B2 (ja) * 2005-03-30 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法、表示装置および電子機器
JP2009139678A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器並びに成膜方法
JP5678740B2 (ja) * 2011-03-11 2015-03-04 ソニー株式会社 有機el表示装置および電子機器
US9246036B2 (en) * 2012-08-20 2016-01-26 Universal Display Corporation Thin film deposition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004253214A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Sony Corp 有機elデバイスの製造方法および有機elデバイス
JP2011048984A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法並びにその製造に用いるリペアシート
JP2011108369A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Hitachi High-Technologies Corp 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードル
JP2012230852A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2012234647A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2013016342A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
WO2013190841A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 被覆方法および有機el素子の製造方法
JP2014002983A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Panasonic Corp 有機el表示装置およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019058528A1 (ja) * 2017-09-22 2019-03-28 シャープ株式会社 表示装置の製造方法
US10573853B2 (en) 2017-09-22 2020-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing display device

Also Published As

Publication number Publication date
US20160172592A1 (en) 2016-06-16
US9548452B2 (en) 2017-01-17
JPWO2015162891A1 (ja) 2017-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9653526B2 (en) Pixel defining layer and manufacturing method thereof, display panel and display device
KR102052331B1 (ko) 잉크젯 프린트 헤드, 이를 포함한 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법
US10446622B2 (en) OLED pixel defining structure with at least two intercommunicated sub-pixel defining zones of same color, manufacturing method thereof and array substrate
US9312486B2 (en) Method for fabricating organic light emitting display device by predepositing a solvent to increase wettability and inkjet print device used therein
KR101979181B1 (ko) 고해상도 유기 발광 다이오드 장치
WO2017190585A1 (en) Display substrate and method of fabricating display substrate
US20140197396A1 (en) High Resolution Organic Light-Emitting Diode Devices, Displays, and Related Method
CN105045442B (zh) 电极基板、显示装置、输入装置及电极基板的制造方法
US20140197385A1 (en) High Resolution Organic Light-Emitting Diode Devices, Displays, and Related Methods
US10333066B2 (en) Pixel definition layer and manufacturing method thereof, display substrate and display device
JP2015160153A (ja) 塗布製品の量産方法
US9735215B2 (en) Pixel demarcation layer, OLED and manufacturing method thereof as well as display device
US10452186B2 (en) Handwriting display device, and manufacturing method and controlling method for the same
JP2014123489A (ja) ノズル吐出量の補正方法、機能液の吐出方法、有機el装置の製造方法
JP4983300B2 (ja) 液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法、電気光学装置の製造方法
JP4466115B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び電子機器
WO2015162891A1 (ja) 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム
JP2007206686A (ja) カラーフィルタ製造方法
CN108511634A (zh) 喷墨打印机及其打印方法
US8944564B2 (en) Printing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display
JP2013045821A (ja) インクジェット装置
JP5707019B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
US10014353B2 (en) Substrate, display device having the same, and fabricating method thereof
JP2007130605A (ja) 描画方法、および電気光学装置の製造方法、電気光学装置、ならびに電子機器
WO2015174025A1 (ja) 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15782574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14906984

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016514709

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15782574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1