WO2015147275A1 - 光導波路素子モジュール - Google Patents

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加藤　圭
徳一 宮崎
洋一 細川
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住友大阪セメント株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide element module, and more particularly to an optical waveguide element module in which an optical waveguide element and a connection substrate are accommodated in a housing.
  • an optical waveguide element in which an optical waveguide is formed on a substrate having an electro-optical effect is often used for an optical modulator or an optical switch.
  • These optical waveguide elements are usually housed in a sealed casing to constitute an optical waveguide element module.
  • a relay substrate or an optical waveguide for electrically connecting an input signal from the outside to a control electrode (signal electrode and ground electrode) of the optical waveguide device is provided in the housing of the optical waveguide device module.
  • a termination substrate is accommodated that is electrically connected to the output side of the control electrode of the element and terminates the propagated electrical signal or leads it out of the casing (see Patent Document 1).
  • the relay substrate and the termination substrate are collectively referred to as a connection substrate.
  • a ground electrode is formed so as to sandwich the signal electrode.
  • a ground line is formed on the connection substrate so as to sandwich the signal line.
  • the signal electrode and the ground electrode at the input / output end of the control electrode, and the signal line and the ground line on the connection substrate are each electrically connected (wire bonding) with a wire such as a gold wire.
  • Such an optical waveguide device module for example, an optical modulator
  • an electric cable coaxial cable
  • an electric cable coaxial cable
  • the signal electrode of the optical waveguide element and the signal line of the connection board that are directly or indirectly electrically connected to the electric cable (coaxial cable) prevent deterioration of the electric characteristics due to impedance mismatching. Therefore, it is desirable to design with an impedance of 50 ⁇ .
  • An optical waveguide element having an electro-optic effect is provided with a modulation section having a length of several millimeters to several centimeters.
  • the width of the optical waveguide is several micrometers, and the waveguide interval is several tens to several hundred micrometers.
  • the width of the signal electrode in the modulation section is very thin, from several ⁇ m to several tens of ⁇ m. Furthermore, since the distance from the input / output end portion of the control electrode of the optical waveguide element to the modulation portion is short, the width of the signal electrode from the input / output end portion of the control electrode to the modulation portion is also reduced as in the modulation portion.
  • the width of the signal electrode that is electrically connected to the connection board is several ⁇ m to several tens of ⁇ m, wire bonding (the wire diameter is several tens of ⁇ m and the number of bonding is 2 to 3) is not possible.
  • a bonding area having a width of 100 ⁇ m or more and a length of 100 ⁇ m or more is provided. Therefore, an area where the widths of the signal electrode and the ground electrode (GND) change rapidly is generated at the input / output end of the control electrode (including the bonding area).
  • GDD ground electrode
  • wire bonding as in the prior art has variations in the bonding shape (loop height, wiring length, etc.) or bonding position depending on the operator's skill, so the effect of suppressing discontinuity in electrical connection is stabilized. As a result, desired electrical characteristics may not be obtained for the optical waveguide element module. In particular, since the wire connecting the ground electrode and the ground line becomes long, such a problem increases.
  • Automating wire bonding using a dedicated device can stabilize variations in bonding shape (loop height, wiring length, etc.) or bonding position, but it is necessary to provide at least two long wires, either manually or automatically. Yes, work man-hours by wire bonding increase. In addition, a long wire may come off due to vibration or impact, and the electrical characteristic deterioration of the optical waveguide element module due to the reliability of wire bonding connection is also a problem.
  • the problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problems and to electrically connect the optical waveguide element and the connection substrate (relay substrate or termination substrate) without using wire bonding using a long wire. It is an object of the present invention to provide an optical waveguide element module that reduces the discontinuity of the optical element and prevents the deterioration of electrical characteristics.
  • the optical waveguide device module of the present invention has the following technical features.
  • An optical waveguide element having a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, a control electrode for controlling a light wave propagating through the optical waveguide, and an outside of the optical waveguide element
  • a connection board having a wiring electrically connected to the control electrode, and an optical waveguide element module housing the optical waveguide element and the connection board in a housing, wherein the control electrode includes the signal electrode and the signal electrode;
  • the connection substrate is provided with a signal line and a ground line arranged so as to sandwich the signal line, and the control electrode is connected to the input end or
  • the distance W2 between the ground electrodes at the input end or the part away from the output end is narrower than the distance W1 between the ground electrodes at the output end, and the shape of the edge of the ground electrode on the signal electrode side is The input terminal when viewed in plan And a shape L1 connecting a straight line from the output end to the position where the ground electrode spacing W2 is reached
  • the shape of the edge of the ground electrode on the signal electrode side is set to be the same as the shape L1. .
  • the shape of the edge of the ground electrode on the signal electrode side is a polygon formed by a plurality of straight lines.
  • the shape of the edge on the signal electrode side of the ground electrode is configured by a curve having one or a plurality of curvatures.
  • the shape of the edges on both sides of the signal electrode is from the input end or the output end when viewed in plan.
  • the ground electrode is set so as to have a straight line up to a position where the distance between the ground electrodes becomes W2.
  • an optical waveguide element having a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, and a control electrode for controlling a light wave propagating through the optical waveguide, and the optical waveguide element
  • the control electrode is a signal An electrode and a ground electrode arranged so as to sandwich the signal electrode
  • the connection board is provided with a signal line and a ground line arranged so as to sandwich the signal line
  • the control electrode is input
  • the distance W2 between the ground electrodes at the input end or the output end is narrower than the distance W1 between the ground electrodes at the end or output end, and the signal electrode side edge of the ground electrode
  • FIG. 3 is an example of an optical waveguide element module according to the present invention, and illustrates an example in which the shape of the edge of the ground electrode on the signal electrode side is set to a linear shape until the distance between the ground electrodes becomes W2 to W2. It is.
  • FIG. 3 is an example of an optical waveguide element module according to the present invention, and illustrates an example in which the shape of the edge of the ground electrode on the signal electrode side is set to a linear shape until the distance between the ground electrodes becomes W2 to W2. It is.
  • FIG. 3 is an example of an optical waveguide element module according to the present invention, and illustrates an example in which the shape of the edge on the signal electrode side of the ground electrode is set to a polygonal shape until the distance between the ground electrodes is changed from W1 to W2. It is. It is an Example of the optical waveguide element module of this invention, and is a figure explaining the example which formed the wire bonding area in the taper shape.
  • the optical waveguide device module of the present invention includes a substrate having an electro-optic effect, an optical waveguide formed on the substrate, and a control electrode for controlling a light wave propagating through the optical waveguide.
  • the control electrode includes a signal electrode and a ground electrode disposed so as to sandwich the signal electrode
  • the connection substrate includes a signal line and a ground line disposed so as to sandwich the signal line.
  • the control electrode has a smaller distance W2 between the ground electrodes at the input end or the output end than a distance W1 between the ground electrodes at the input end or the output end.
  • the signal power of the ground electrode The shape of the edge on the side is a shape L1 obtained by connecting a straight line from the input end or the output end to the position corresponding to the interval W2 of the ground electrode in plan view, and the input end or the output end.
  • a substrate having an electro-optic effect in particular, a single crystal of LiNbO 3 , LiTaO 3, PLZT (lead lanthanum zirconate titanate), Si, or a compound semiconductor material such as InP or GaAs can be suitably used. is there.
  • LiNbO 3 and LiTaO 5 that are frequently used in optical modulators may be used.
  • the optical waveguide formed on the substrate is formed, for example, by thermally diffusing a high refractive index material such as titanium (Ti) on a LiNbO 3 substrate (LN substrate). It is also possible to form a ridge-type waveguide by forming a groove on the side surface of the optical waveguide or by forming the optical waveguide portion thicker than other substrate portions.
  • the control electrode is composed of a signal electrode and a ground electrode, and a base electrode pattern made of Ti / Au or the like is formed on the surface of the substrate, and can be formed by a gold plating method or the like. Furthermore, a buffer layer such as a dielectric SiO 2 can be provided on the substrate surface after the optical waveguide is formed, if necessary.
  • connection board in the present invention refers to a relay board that connects an input terminal to which an electric signal is input from the outside and a signal input portion of the optical waveguide element, or an optical waveguide element in order to suppress reflection of the electric signal. It means a termination substrate connected to the output end of the signal electrode and terminating an electrical signal with a resistor or the like.
  • substrate material of the connection substrate a material having a lower dielectric constant than the substrate material of the optical waveguide element, for example, alumina or a semiconductor material is used. This is to contribute to the broadening of the optical waveguide device.
  • conductive wires such as gold or wide ribbons can be used.
  • the number of wiring is not limited to one, and a plurality of wirings in the vicinity of the same place can be used. It is also possible to connect with a conductive wire or ribbon.
  • the feature of the present invention is to adjust the width change W (x) of the control electrode, particularly the ground electrode (the shape of the ground electrode on the signal electrode side) as shown in FIG.
  • the internal direction (x-axis direction) of the substrate is set with reference to one side surface of the substrate where the input end or output end of the control electrode (signal electrode and ground electrode) of the optical waveguide element is located.
  • FIG. 3 is a plan view of the optical waveguide element and the connection substrate from above.
  • the input end and output end of the control electrode are located at the point where the x-axis coordinate is x1.
  • the signal electrode may be located somewhat inside (downward direction indicated by the x axis) from the ground electrode. Of course, the reverse is also possible.
  • the interval between the ground electrodes is indicated by W1.
  • the point whose x-axis coordinate is x2 is the starting point of the control electrode (signal electrode), and the impedance at this position is usually set to a desired value, for example, 50 ⁇ (same as the impedance of the external electric cable). Has been.
  • the interval between the ground electrodes is indicated by W2.
  • the impedance from the point x1 to the point x2 corresponds to a change in the shape of the signal electrode as shown in the shape L2 in FIG. 2 or FIG.
  • the shape of the signal electrode side of the ground electrode was determined so that it would change with either a decrease or a continuous increase.
  • the shape L1 in which the coordinate x1 and the coordinate x2 are connected by a straight line is used, and the propagation distance of the microwave signal is set to the minimum.
  • the edge shape L of the ground electrode between the coordinates x1 and x2 is set so as to be located within the range sandwiched between the two shapes (L1, L2). In the present invention, it is excluded that the shape L matches the shape L2.
  • the ground electrode pattern may be configured to be as close to the shape L1 as possible.
  • the impedance changes abruptly. For example, a change is shown such that the impedance increases after decreasing from the coordinates x1 to x2. Such a change in impedance causes impedance mismatching, and it is feared that the reflection of the microwave signal is likely to occur.
  • the region where the impedance is mismatched has a length of several tens ⁇ m to several hundreds ⁇ m from the coordinates x1 to x2, and this is the wavelength ( It was found to be sufficiently smaller than several millimeters to several centimeters), and almost no deterioration in electrical characteristics due to impedance mismatching occurred.
  • the shape L of the edge of the ground electrode as shown in FIG. 3, it can be constituted by a curve having one or a plurality of curvatures, but is not limited thereto.
  • a linear ground electrode pattern may be formed between the end portion x1 of the optical waveguide element and the electrode routing start point x2 so as to coincide with the shape L1.
  • edge shape L like a polygon composed of a plurality of straight lines so as to be bent at a place of the width W3 or W4.
  • the electrode pattern of the wire bonding area is square (or rectangular), but it is not necessary to have these shapes as long as the area necessary for wire bonding can be secured.
  • the shape of the wire bonding area of the signal electrode is formed by connecting the position where the distance from the input end or output end of the coordinate x1 to the ground electrode of the coordinate x2 is W2 with a straight line (tapered shape). It is also possible.
  • the ground electrode pattern in which the ground electrode width W (x) gradually changes from the electrode end x1 of the optical waveguide element toward the electrode routing start point x2 makes it possible to rapidly change the electric field distribution.
  • the electrical connection mismatch caused by the above is suppressed, and the deterioration of the electrical characteristics of the optical waveguide device module is prevented.
  • the ground electrode (GND) can be formed simultaneously with other electrode patterns formed on the optical waveguide device, the work process is not complicated. And it is not necessary to use a long wire like patent document 2, and the work man-hour by wire bonding can be reduced.
  • control electrode can be formed using photolithography technology with high pattern accuracy, the variation in the ground electrode width W (x) is small, and a stable ground electrode pattern can be obtained compared to the accuracy of wire bonding, As a result, desired electrical characteristics can be stably obtained. Furthermore, since the base electrode (film) formed by using the photolithography technique has very high adhesion to the substrate and there is no fear of coming off like wire bonding, a highly reliable optical waveguide device module is provided. be able to.
  • the discontinuity of the electrical connection between the optical waveguide element and the connection substrate can be reduced without using wire bonding using a long wire.

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Abstract

　長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供することを目的とする。　接地電極の信号電極側のエッジの形状Ｌは、平面視した際に、座標ｘ１の入力端部又は出力端部から座標ｘ２の接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの制御電極（信号電極と接地電極）のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、さらに、光導波路素子と接続基板とを繋ぐ接地用配線は、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔が、該接地電極の間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする光導波路素子モジュールである。

Description

光導波路素子モジュール
　本発明は、光導波路素子モジュールに関し、特に、光導波路素子と接続基板とを筐体内に収容した光導波路素子モジュールに関する。
　光計測技術分野又は光通信技術分野において、光変調器又は光スイッチなどに電気光学効果を有する基板に光導波路を形成した光導波路素子が多用されている。これらの光導波路素子は、通常、密閉される筐体内に収容されて、光導波路素子モジュールを構成している。
　図１に示すように、光導波路素子モジュールの筐体内には、外部からの入力信号を光導波路素子の制御電極（信号電極および接地電極）に電気的に接続するための中継基板又は、光導波路素子の制御電極の出力側に電気的に接続され、伝搬した電気信号を終端する又は筐体外に導出するための終端基板が収容されている（特許文献１参照）。本明細書において、中継基板と終端基板とを総称して接続基板という。
　光導波路素子の制御電極の入出力端部では、例えば、図１に示すように、信号電極を挟むように接地電極が形成されている。また、制御電極も同様に、接続基板にも、信号線路を挟むように接地線路が形成されている。そして、制御電極の入出力端部の信号電極と接地電極、及び、接続基板の信号線路及び接地線路とは、金線などのワイヤーにより、各々電気的に接続（ワイヤーボンディング）されている。
　また、このような光導波路素子モジュール（例えば、光変調器）は、光通信技術分野において多用されるが、光導波路素子モジュールに電気信号を入力するための電気ケーブル（同軸ケーブル）が一般的にインピーダンス５０Ωで設計されているので、電気ケーブル（同軸ケーブル）と直接あるいは間接的に電気接続される光導波路素子の信号電極および接続基板の信号線路は、インピーダンス不整合による電気特性の劣化を防止するために、インピーダンス５０Ωで設計することが望ましい。
　また、電気光学効果を有する光導波路素子には、長さ数ｍｍから数ｃｍ程度の変調部が設けられているが、光導波路の幅が数μｍで、導波路間隔が数十から数百μｍ程度の光導波路に対して効率良く変調を行うため、変調部での信号電極の幅は数μｍから数十μｍと非常に細くなる。さらには、光導波路素子の制御電極の入出力端部から変調部までの距離が短いので、制御電極の入出力端部から変調部までの信号電極の幅も変調部と同様に細くなる。しかし、接続基板と電気接続される信号電極の幅が数μｍ～数十μｍだとワイヤーボンディング（ワイヤー径は数十μｍ、ボンディング数は２～３本）ができないので、制御電極の入出力端部には、例えば、幅１００μｍ以上、長さ１００μｍ以上のボンディングエリアが設けられている。そのため、（ボンディングエリアを含む）制御電極の入出力端部には、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅が急激に変化するエリアが生じる。このような信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅の急激な変化は、電気的接続の不連続性を発生させる原因となり、光導波路素子モジュールの電気的な特性劣化を引き起こすことが報告されている。
　図２に示すように、従来技術（特許文献２参照）では、光導波路素子上の接地電極幅Ｗ１が急激に変化するエリアＡと、接続基板上の接地線路の端部Ｂを、金線などのワイヤーにより電気的に接続（ワイヤーボンディング）することで、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）の幅が急激に変化することによって生じる電気的接続の不連続性を抑制し、光導波路素子モジュールの電気的な特性劣化を防止することが報告されている。
　しかし、従来技術のようなワイヤーボンディングは、作業者のスキルによってボンディング形状（ループ高さ、配線長さなど）あるいはボンディング位置にバラツキが生じるので、電気的接続の不連続性の抑制効果が安定せず、その結果、光導波路素子モジュールについて所望の電気特性が得られない場合がある。特に、接地電極と接地線路との間を接続するワイヤーは長くなるので、この様な不具合が増加する。
　専用装置によるワイヤーボンディングの自動化により、ボンディング形状（ループ高さ、配線長さなど）あるいはボンディング位置のバラツキを安定させることはできるが、手動あるいは自動でも、長いワイヤーを最低２本以上、設ける必要があり、ワイヤーボンディングによる作業工数が増加する。また、長いワイヤーは振動あるいは衝撃により外れる場合があり、ワイヤーボンディング接続の信頼性による光導波路素子モジュールの電気特性劣化も課題として挙げられる。
特開２００３－２３３０４３号公報 特許第５２６３２１０号公報
　本発明が解決しようとする課題は、上述したような問題を解決し、長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供することである。
　上記課題を解決するため、本発明の光導波路素子モジュールは、以下の技術的特徴を有する。
（１）　電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする。
（２）　上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、該形状Ｌ１と同じになるように設定されていることを特徴とする。
（３）　上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、複数の直線で構成される多角形であることを特徴とする。
（４）　上記（１）に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成されることを特徴とする。
（５）　上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該信号電極の両側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状になるように設定されていることを特徴とする。
　本発明のように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とするので、長いワイヤーを用いる必要が無く、しかも、接地電極を伝搬するマイクロ波信号が、接地電極の形状Ｌ２よりも信号電極寄りを伝搬するので、光導波路素子と接続基板との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止することが可能となる。
光導波路素子モジュールの構成の概要を説明する図である。 特許文献２に開示された、光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。 本発明の光導波路素子モジュールに利用される光導波路素子と接続基板との配線状況を説明する図である。 本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、接地電極の信号電極側のエッジの形状を、接地電極の間隔がＷ１からＷ２となるまでの間を直線形状に設定した例を説明する図である。 本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、接地電極の信号電極側のエッジの形状を、接地電極の間隔がＷ１からＷ２となるまでの間を多角形に設定した例を説明する図である。 本発明の光導波路素子モジュールの一実施例であり、ワイヤーボンディングエリアをテーパ形状で形成した例を説明する図である。
　以下、本発明の光導波路素子モジュールについて、好適例を用いて詳細に説明する。
　本発明の光導波路素子モジュールは、図３に示すように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする。
　電気光学効果を有する基板としては、特に、ＬｉＮｂＯ３，ＬｉＴａＯ３又はＰＬＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛ランタン），Ｓｉのいずれかの単結晶又は、ＩｎＰ又はＧａＡｓなど化合物半導体材料が、好適に利用可能である。特に、光変調器で多用されているＬｉＮｂＯ３，ＬｉＴａＯ５にしてもよい。また、基板に形成する光導波路は、例えば、ＬｉＮｂＯ３基板（ＬＮ基板）上にチタン（Ｔｉ）などの高屈折率物質を熱拡散することにより形成される。また、光導波路の側面に溝を形成したり、光導波路部分の厚みを他の基板部分より厚く形成して、リッジ型導波路とすることも可能である。
　制御電極は、信号電極及び接地電極から構成され、基板表面に、Ｔｉ・Ａｕ等による下地電極パターンを形成し、金メッキ方法などにより形成することが可能である。さらに、必要に応じて光導波路形成後の基板表面に誘電体ＳｉＯ２等のバッファ層を設けることも可能である。
　本発明における「接続基板」とは、外部から電気信号が入力される入力端子と光導波路素子の信号入力部とを接続する中継基板又は、電気信号の反射を抑制するために、光導波路素子の信号電極の出力端部に接続され、抵抗器等で電気信号を終端する終端基板などを意味する。接続基板の基板材料は、光導波路素子の基板材料よりも誘電率が低い材料、例えば、アルミナ又は半導体材料が使用される。これは、光導波路素子の広帯域化に寄与するためである。
　特に、光導波路素子を構成する基板の材料と接続基板の材料との誘電率が異なる場合には、制御電極の入力端部及び出力端部における信号電極の幅と接続基板の信号線路の幅又は、制御電極の接地電極の間隔と接続基板の接地線路の間隔とは、各々が異なるので、本発明の構成を採用することがより好ましくなる。
　光導波路素子と接続基板とを電気的に接続する配線は、金などの導電性のワイヤー又は幅広のリボンが利用可能であり、配線は、１本に限らず、同じ場所の近傍を複数本の導電性のワイヤー又はリボンで接続することも可能である。
　本発明の特徴は、図３に示すように制御電極、特に接地電極の幅の変化Ｗ（ｘ）（接地電極の信号電極側の形状）を調整することである。光導波路素子の制御電極（信号電極と接地電極）の入力端部又は出力端部が位置する基板の一側面を基準として、基板の内部方向（ｘ軸方向）を設定する。図３は、光導波路素子及び接続基板を上方から平面視した図である。
　ｘ軸座標がｘ１の点には、制御電極の入力端部及び出力端部が位置している。信号電極は、接地電極より、幾分、内部（ｘ軸で示した下方向）に位置しても良い。当然、その逆も可能である。座標ｘ１では、接地電極の間隔はＷ１で示される。また、ｘ軸座標がｘ２の点は、制御電極（信号電極）の引き回し開始点であり、通常はこの位置のインピーダンスが、所望の値、例えば５０Ω（外部の電気ケーブルのインピーダンスと同じ）に設定されている。座標ｘ２では接地電極の間隔はＷ２で示される。
　従来は、ｘ１の点からｘ２の点までの間では、図２又は図３の形状Ｌ２のように、信号電極の形状の変化に対応し、インピーダンスが一定、又は連続的に変化（連続的に減少又は連続的に増加のいずれかで変化することを意味する。）するように、接地電極の信号電極側の形状を決めていた。
　しかしながら、この状態で、長いワイヤーを用いずに、図３に示すように座標ｘ１の近傍に接地用のワイヤーボンディングを行うと、接地電極におけるマイクロ波信号は、形状Ｌ２に沿ってしか伝搬できず、迂回した伝搬となる。このため、電気信号の損失及び劣化が生じ、光導波路素子の電気的特性を劣化させる原因となっていた。
　このような迂回した伝搬を抑制するには、座標ｘ１と座標ｘ２との間を直線で結んだ形状Ｌ１とし、マイクロ波信号の伝搬距離を最小に設定することである。本発明の光導波路素子モジュールでは、座標ｘ１からｘ２までの間の接地電極のエッジ形状Ｌを、二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定している。なお、本発明において、形状Ｌが形状Ｌ２と一致することは除外している。
　エッジの形状Ｌが、形状Ｌ１から形状Ｌ２に近づくに従い、電界分布が急激に変化しやすい接地電極パターンとなるので、できるだけ形状Ｌ１に近づくように接地電極パターンを構成してもよい。
　座標ｘ１からｘ２までの間で、接地電極のエッジの形状Ｌを図３に示すように設定した場合には、インピーダンスが急激に変化する。例えば、座標ｘ１からｘ２に向かうに従い、インピーダンスが減少した後に増加するなどの変化を示す。このようなインピーダンス変化は、インピーダンス不整合の原因となり、マイクロ波信号の反射が発生し易いことが危惧される。しかしながら、本発明者らの研究・調査により、インピーダンスが不整合となっている領域が、座標ｘ１からｘ２までの数十μｍ～数百μｍという長さであり、これは使用周波数範囲における波長（数ｍｍから数ｃｍ）に比べて十分小さく、インピーダンス不整合による電気特性の劣化がほとんど生じないことが分かった。
　接地電極のエッジの形状Ｌの具体例として、図３に示すように、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成することができるが、これに限定されるものではない。図４に示すように形状Ｌ１に一致させるように、光導波路素子の端部ｘ１から電極引き回し開始点ｘ２までの間を直線的な接地電極パターンで形成してもよい。
　さらに、図５に示すように、幅Ｗ３又はＷ４の場所で折れ曲がるように、エッジの形状Ｌを複数の直線で構成される多角形のように設定することも可能である。
　また、図３～図５においては、ワイヤーボンディングエリアの電極パターンを正方形(又は長方形）としているが、ワイヤーボンディングに必要な面積が確保できれば、これらの形状である必要はない。図６のように、信号電極のワイヤーボンディングエリアの形状を、座標ｘ１の入力端部又は出力端部から座標ｘ２の接地電極の間隔がＷ２となる位置を、直線で結んだ形状（テーパー形状）とすることも可能である。この場合、接地電極のエッジの形状をＬ３のように設定し、信号電極および接地電極（ＧＮＤ）それぞれの幅が徐々に変化する構成を採用することで、電界分布の急激な変化によって生じる電気的接続の不連続性が抑制され、光導波路素子モジュールの電気特性劣化が生じ難い。
　本発明の一態様では、光導波路素子の電極端部ｘ１から電極引き回し開始点ｘ２に向かって接地電極幅Ｗ（ｘ）が徐々に変化する接地電極パターンにすることで、電界分布の急激な変化によって生じる電気的接続の不整合を抑制し、光導波路素子モジュールの電気特性の劣化を防止した。接地電極（ＧＮＤ）は、光導波路素子上に形成されるその他の電極パターンと同時に形成することができるので、作業工程が複雑化することは無い。しかも、特許文献２のような長いワイヤーを用いる必要が無く、ワイヤーボンディングによる作業工数を削減できる。
　また、制御電極は、パターン精度の高いフォトリソグラフィー技術を用いて形成できるので、接地電極幅Ｗ（ｘ）のバラツキが小さく、ワイヤーボンディングの精度に比べて安定した接地電極パターンを得ることができ、その結果、所望の電気特性を安定して得ることができる。更には、フォトリソグラフィー技術を用いて形成された下地電極（膜）は基板との密着性が非常に高く、ワイヤーボンディングのように外れる心配がないので、信頼性の高い光導波路素子モジュールを提供することができる。
　以上説明したように、本発明によれば、長いワイヤーを用いたワイヤーボンディングを使用せずに、光導波路素子と接続基板（中継基板又は終端基板）との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供することが可能となる。

Claims (5)

  1. 　電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、
    　該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、
    　該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、
    　該制御電極は、入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔Ｗ１より、該入力端部又は該出力端部から離れた部分の該接地電極の間隔Ｗ２の方が狭く、
    　該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状Ｌ１と、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までの該制御電極のインピーダンス変化が一定又は連続的に変化するように構成された該エッジの形状Ｌ２との二つの形状（Ｌ１，Ｌ２）に挟まれる範囲内に位置するように設定されており、
    　該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用配線であり、該制御電極に接続された該接地用配線の間隔は、該間隔Ｗ１よりも大きいことを特徴とする光導波路素子モジュール。
  2. 　請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、該形状Ｌ１と同じになるように設定されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  3. 　請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、複数の直線で構成される多角形であることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  4. 　請求項１に記載の光導波路素子モジュールにおいて、前記した該接地電極の該信号電極側のエッジの形状は、単数又は複数の曲率を有する曲線で構成されることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  5. 　請求項１乃至４のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該信号電極の両側のエッジの形状は、平面視した際に、該入力端部又は該出力端部から該接地電極の間隔Ｗ２となる位置までを直線で結んだ形状になるように設定されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
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