JP7059749B2 - 光導波路素子モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、光導波路素子と接続基板とを筐体内に収容した光導波路素子モジュールに関する。
光通信分野や光計測分野において、光変調器や光スイッチなどに、電気光学効果を有する基板に光導波路を形成した光導波路素子が多用されている。これらの光導波路素子は、通常、密閉される筐体内に収容されて、光導波路素子モジュールを構成している。
光導波路素子モジュールの筐体内には、外部からの入力信号を光導波路素子の制御電極(信号電極および接地電極)に電気的に接続するための中継基板や、光導波路素子の制御電極の出力側に電気的に接続され、伝搬した電気信号を終端するための終端基板が収容されている(特許文献1参照)。本明細書において、中継基板と終端基板を総称して接続基板という。
図1は、光導波路素子モジュールの概略的な構成を示す図である。同図の光導波路素子モジュール10は、光導波路素子12と、光導波路素子の長手方向に沿った側部に配置された接続基板13と、光導波路素子の光波進行方向の下流側に配置された光学部品14とを筐体11内に収容した構造である。また、筐体11には、光波入力用の光ファイバーF1と、光波出力用の光ファイバーF2とが接続されている。
図2は、従来例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図であり、図1の符号Aの部分の拡大図である。光導波路素子12の制御電極の入出力端部では、信号電極21を挟むように接地電極22が配置されている。また、接続基板13にも、制御電極と同様に、信号線路31を挟むように接地線路32が配置されている。接続基板13には更に、接地線路とは反対側の面(裏面)に裏面接地電極(不図示)を配置してある。すなわち、接続基板13は、グランド付きコプレーナ・ウェイブガイド構造の伝送線路を有している。接地線路32と裏面接地電極(不図示)は、接続基板12を貫通するビアホール33を介して電気的に接続される。ビアホールの直径は一般的に80μm~250μmである。
また、制御電極の入出力端部の信号電極21及び接地電極22と、接続基板の信号線路31及び接地線路32とは、金線などのワイヤー41により各々電気的に接続(ワイヤーボンディング)される。ワイヤー41は、光導波路素子の長手方向(図面の横方向)において光導波路素子側と接続基板側とで接続位置が同じになるように配線されている。すなわち、ワイヤー41は、光導波路素子の長手方向に直交する方向に延びるように配線されている。
ビアホールの間隔は、一般に、伝送線路の損失及び反射成分を考慮して設計される。しかしながら、ビアホールが無い部分(例えば、接続基板の端部)において伝送線路の電界が設計値と異なる部分が存在し、ワイヤーボンディングの接続位置によっては伝送線路特性を劣化させる要因にもなっていた。
特許第5263210号公報
本発明が解決しようとする課題は、上述したような問題を解決し、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性を改善した光導波路素子モジュールを提供することである。
上記課題を解決するため、本発明の光導波路素子モジュールは、以下の技術的特徴を有する。
(1) 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板とを備え、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容した光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と、該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と、該信号線路を挟むように配置された接地線路と、該接続基板の該接地線路とは反対側の面に配置された裏面接地電極とが設けられ、該接地線路と該裏面接地電極とは、該接続基板を貫通するビアホールを介して電気的に接続され、該接地線路と該接地電極とを電気的に接続する第1及び第2の電気的接続手段を有し、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールの端部からの距離が該ビアホールの直径の1.2倍以下の位置または該ビアホールに充填された導電材であり、該第2の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部よりも該接続基板の光導波路素子側のエッジに近い位置にあることを特徴とする。
(2) 上記(1)に記載の光導波路素子モジュールにおいて、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該接続基板の光導波路素子側のエッジよりも該ビアホールに近い位置であることを特徴とする。
(3) 上記(1)又は(2)に記載の光導波路素子モジュールにおいて、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールと該第1の電気的接続手段の接地電極側の接続部とを結ぶ直線上にあることを特徴とする。
(4) 上記(1)乃至(3)のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該接地電極は、該制御電極の入力端部又は出力端部から離れた位置に、接地電極間の間隔が該入力端部又は該出力端部における間隔よりも小さい部分があり、該部分に該第1の電気的接続手段の接地電極側の接続部を有することを特徴とする。
(5) 上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールの端部からの距離が該ビアホールの直径の0.8倍以下の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、接地線路と接地電極とを電気的に接続する電気的接続手段の接地線路側の接続部を、接続基板を貫通し且つ接地線路と裏面接地電極を電気的に接続するビアホールの近傍、または該ビアホールに充填され導電材としたので、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性を改善することができる。
光導波路素子モジュールの概略的な構成を示す図である。 従来例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。 本発明の第1実施例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。 本発明の第2実施例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。 本発明の第3実施例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。 本発明による伝送線路特性の改善効果を説明する図である。 ワイヤーの接地線路側の接続部の位置について説明する図である。 ワイヤーの接地線路側の接続部の位置について説明する図である。
本発明に係る光導波路素子モジュールについて、好適例を用いて詳細に説明する。なお、以下で示す例によって本発明が限定されるものではない。
本発明の光導波路素子モジュールは、図1に示すように、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子12と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板13とを備え、該光導波路素子と該接続基板とを筐体11内に収容した光導波路素子モジュール10に関する。そして、図3~図5に示すように、該制御電極は、信号電極21と、該信号電極を挟むように配置された接地電極22とから構成され、該接続基板は、信号線路31と、該信号線路を挟むように配置された接地線路32と、該接続基板の該接地線路とは反対側の面に配置された裏面接地電極(不図示)とが設けられ、該接地線路と該裏面接地電極とは、該接続基板を貫通するビアホール33を介して電気的に接続され、該接地線路と該接地電極とを電気的に接続する電気的接続手段42を有し、該電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該接地線路の該ビアホールの近傍(または該ビアホールに充填された導電材35)であることを特徴とする。
電気光学効果を有する基板としては、特に、LiNbO3 ,LiTaO5 又はPLZT(ジルコン酸チタン酸鉛ランタン),Siのいずれかの単結晶や、InPやGaAsなど化合物半導体材料が、好適に利用可能である。特に、光変調器で多用されているLiNbO3 ,LiTaO5 が、好ましい。
基板に形成する光導波路は、例えば、LiNbO3 基板(LN基板)上にチタン(Ti)などの高屈折率物質を熱拡散することにより形成される。また、光導波路の側面に溝を形成したり、光導波路部分の厚みを他の基板部分より厚く形成して、リッジ型導波路とすることも可能である。
制御電極は、信号電極や接地電極から構成され、基板表面に、Ti等による下地電極パターンを形成し、金メッキ方法などにより形成することが可能である。さらに、必要に応じて光導波路形成後の基板表面に誘電体SiO2 等のバッファ層を設けることも可能である。
本発明における「接続基板」とは、筐体の外部から電気信号が入力される入力端子と光導波路素子の信号入力部とを接続する中継基板や、電気信号の反射を抑制するために、光導波路素子の信号電極の出力端部に接続され、抵抗器等で電気信号を終端する終端基板などを意味する。接続基板の基板材料は、光導波路素子の基板材料よりも誘電率が低い材料、例えば、アルミナや半導体材料が使用される。これは、光導波路素子の広帯域化に寄与するためである。
接続基板には、信号線路および該信号線路を挟むように配置された接地線路からなる伝送線路が一方の面(表面)に形成され、これとは反対側の面(裏面)に裏面接地電極が形成される。接地線路と裏面接地電極は、接続基板を貫通するように設けられたビアホールを介して電気的に接続される。また、ビアホールは銀ペーストなどの導電性を有する導電材で充填されてもよい。
光導波路素子と接続基板とを電気的に接続する電気的接続手段としては、金などの導電性のワイヤーや幅広のリボンワイヤーを利用可能である。導電性のワイヤーやリボンワイヤーの数は1本に限らず、同じ場所の近傍を複数本の導電性のワイヤーやリボンワイヤーで接続することも可能である。以下では、電気的接続手段として、導電性のワイヤーを用いる場合を例にして説明する。
本発明の主な特徴は、光導波路素子と接続基板間の電気的接続手段として、ビアホールの近傍に接続されたワイヤーを有することである。このような構成により、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性の劣化を抑制することができる。以下、実施例を参照しつつ、具体的に説明する。
図3は、第1実施例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。
第1実施例では、接地電極22と接地線路32とを電気的に接続するワイヤーであって、ビアホール33の近傍に接続されたワイヤー42を有している。ワイヤー42の接地線路側の接続部52は、接続基板13の光導波路素子側のエッジよりもビアホール33に近い位置にあり、また、ビアホール33と該ワイヤー42の接地電極側の接続部51とを結ぶ直線上にある。
ここで、ビアホールとワイヤーの接地電極側の接続部とを結ぶ直線は、ビアホールや接続部のサイズに応じた幅を有する。すなわち、図7に示すように、ビアホール33とワイヤー42の接地電極側の接続部51との間に引いた接線で形成されるエリアRが、上記の直線に相当する。なお、ワイヤーの接地線路側の接続部が、ビアホールとワイヤーの接地電極側の接続部とを結ぶ直線上にあるとは、接続部の全体がエリアR内に形成された状態はもちろん、接続部の少なくとも一部がエリアR内に形成された状態(破線52’で示す状態)も含むことを意味する。ただし、接続部の全体がエリアR内に形成された構成の方が、接続部の一部がエリアR内に形成された構成よりも、伝送線路特性の劣化抑制の観点から好ましい。
また、ワイヤーの接地線路側の接続部は、図6を参照して後述するように、ビアホールに近い方が、伝送線路特性の劣化を抑制する効果が高められる。ワイヤーの接地線路側の接続部は、図8に示すように、ビアホールの外周からの距離がビアホールの直径の1.2倍以下の領域N1に設けることが好ましく、ビアホールの直径の0.8倍以下の領域N2に設けることがより好ましい。ただし、ビアホールに関する上記距離条件を満たす位置であっても、接地電極とは反対側(線分Lの下側)の位置にワイヤーを接続した場合には、伝送線路特性の劣化抑制効果はあまり期待できない。したがって、ワイヤーの接地線路側の接続部は、ビアホールに関する上記距離条件を満たす位置であって、接地電極側(線分Lの上側)の位置に設けることが好ましく、エリアR内に接続部を設ける方がより好ましい。なお、ビアホールの近傍とは、必ずしも領域N1の範囲内であることが要求されるものではなく、ビアホールの外周からの距離が、伝送線路特性の劣化抑制の効果が得られる程度であればよい。
なお、第1実施例では、ビアホール33の外周をガードパターン34で取り囲んであるので、ガードパターン34の外側で且つガードパターン34になるべく近い位置に、ワイヤーボンディングの接続部52が形成されている。なお、ガードパターン34は、クロム等からなり、ビアホール内に例えば導電材である銀ペースト等の充填材料を充填する際の充填材料の流れ止めのために設けられる。
接地電極22は、制御電極の入力端部又は出力端部から離れた位置に、接地電極間の間隔が入力端部又は出力端部における間隔よりも小さい部分があり、当該部分にワイヤー42の接地電極側の接続部51を有している。
より詳細には、光導波路素子の制御電極は、接続基板側のエッジに近いx1の位置(入力端部又は出力端部の位置)では、接地電極間の間隔W1を有する。また、接続基板側のエッジから離れたx2の位置での接地電極間の間隔W2は、x1の位置での間隔W1より小さくなっている。このx2の位置は、制御電極(信号電極)の引き回し開始位置であり、通常は、この位置のインピーダンスが伝送線路の損失及び反射成分を考慮した所望の値に設定されている。ワイヤー42の接地電極側の接続部51は、制御電極の引き回し開始位置に近い部分に形成される。また、ワイヤー42は信号電極21を挟んで2つ形成され、接地電極側における2つのワイヤーの接続部の間隔W3はW2以上且つW1以下となるように構成されている。この場合、接地電極側における2つのワイヤーの接続部の位置は、x2の位置よりも接続基板13側のエッジに近い位置でもよいし、該エッジから遠い位置でもよい。
このように、第1実施例では、接続基板の接地線路と光導波路素子の接地電極とを電気的に接続するワイヤーを、接続基板側の端部は裏面接地電極に繋がるビアホールの近傍に接続し、光導波路素子側の端部は制御電極の引き回し開始位置の近傍に接続した。すなわち、接続基板の裏面接地電極と光導波路素子の制御電極の引き回し開始位置とを最短距離で電気的に接続するようにした。このような構造によれば、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性の劣化を抑制することが可能となる。
ここで、図3は、接地電極側における2つのワイヤーの接続部の間隔W3がW2以上且つW1以下となるような構成であるが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。ただし、このような構成の方が、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性の劣化をより効果的に抑制することができる。また、図3では、2つのワイヤーが信号電極を挟んで互いに線対称に接続されているが、線対称でなくともよく、本発明の効果が奏される範囲に接続されればよい。
なお、1つの接地線路が複数のビアホールで裏面接地電極と繋がっている場合には、この接地線路に対するワイヤーは、制御電極の引き回し開始位置に最も近いビアホールの近傍に接続することが好ましい。また、制御電極の引き回し開始位置に最も近いビアホールが複数ある場合には、信号線路に最も近いビアホールの近傍にワイヤーを接続することが好ましい。また、図面では、1本のワイヤーを各ビアホールの近傍に接続しているが、単一のビアホールに対して複数のワイヤーを接続しても構わない。
図4及び図5は、それぞれ、第2及び第3実施例に係る光導波路素子と接続基板との接続状況を説明する図である。
第2実施例(図4)では、導電性を有する導電材35でビアホール33が充填されており、この導電材35にワイヤー42が接続されている。このような構成により、接地線路側の接続部をビアホールにより近づけることができるので、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特定の劣化を、図3の構成よりも更に効果的に抑制することができる。
第3実施例(図5)では、ビアホール33の周囲にガードパターン34が設けられておらず、ビアホール33の外側で且つビアホール33になるべく近い位置にワイヤー42が接続されている。このような構造によっても、ガードパターンが無い分、接地線路側の接続部をビアホールにより近づけることができるので、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特定の劣化を、図3の構成よりも更に効果的に抑制することができる。ただし、第3実施例の構成を用いる場合は、接地線路側の接続部がビアホールにかららないようにした方が、接続部の強度の劣化を防ぐことができるので、より好ましい。
図6は、本発明による伝送線路特性の改善効果を説明する図である。図6のグラフより、本発明を適用することで、全体的な周波数帯域に亘って光導波路素子モジュールの特性が向上し、特に25GHzから35GHzの高い周波数領域において向上していることが理解される。なお、図6では、光帯域特性(-3dB)が、ビアホール近傍にワイヤーを接続した構成(A)の場合は約25.3GHz、ビアホールの端部からビアホールの直径(ビア径)の0.8倍の位置にワイヤーを接続した構成(B)の場合は約24.8GHz、ビアホール付近にワイヤーを接続しない従来構成(C)の場合は約24.3GHzとなっている。
以上、実施例に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更することが可能である。
本発明によれば、光導波路素子と接続基板との接続部分での伝送線路特性を改善した光導波路素子モジュールを提供することができる。
10 光導波路素子モジュール
11 筐体
12 光導波路素子
13 接続基板
14 光学部品
21 信号電極
22 接地電極
31 信号線路
32 接地線路
33 ビアホール
34 ガードパターン
35 導電材
41,42 ワイヤー
51,52 接続部
F1,F2 光ファイバー

Claims (5)

  1. 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板とを備え、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容した光導波路素子モジュールにおいて、
    該制御電極は、信号電極と、該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、
    該接続基板は、信号線路と、該信号線路を挟むように配置された接地線路と、該接続基板の該接地線路とは反対側の面に配置された裏面接地電極とが設けられ、
    該接地線路と該裏面接地電極とは、該接続基板を貫通するビアホールを介して電気的に接続され、
    該接地線路と該接地電極とを電気的に接続する第1及び第2の電気的接続手段を有し、
    第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールの端部からの距離が該ビアホールの直径の1.2倍以下の位置または該ビアホールに充填された導電材であり、
    該第2の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部よりも該接続基板の光導波路素子側のエッジに近い位置にあることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  2. 請求項1に記載の光導波路素子モジュールにおいて、
    第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該接続基板の光導波路素子側のエッジよりも該ビアホールに近い位置であることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の光導波路素子モジュールにおいて、
    第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールと該第1の電気的接続手段の接地電極側の接続部とを結ぶ直線上にあることを特徴とする光導波路素子モジュール。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、
    該接地電極は、該制御電極の入力端部又は出力端部から離れた位置に、接地電極間の間隔が該入力端部又は該出力端部における間隔よりも小さい部分があり、該部分に該第1の電気的接続手段の接地電極側の接続部を有することを特徴とする光変調器。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、
    第1の電気的接続手段の接地線路側の接続部は、該ビアホールの端部からの距離が該ビアホールの直径の0.8倍以下の位置であることを特徴とする光導波路素子モジュール。
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