WO2015146495A1 - 有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び情報機器 - Google Patents

Abstract

　本発明の課題は、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができ、製造過程での製造時間が短縮化され、かつ生産効率に優れた表示パターンを備えた有機ＥＬパネルとその製造方法、有機ＥＬモジュール及び情報機器を提供することである。　本発明の有機ＥＬパネルは、少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイスと、補助部材とから構成される有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子の発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であり、前記補助部材の少なくとも一つが、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材であることを特徴とする。

Description

有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び情報機器

　本発明は、アイコン表示に用いる有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法と、有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、それを具備した情報機器に関する。

　従来、平面状の光源体としては、導光板を用いた発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ、以下、ＬＥＤと略記する。）や、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ、以下、有機エレクトロルミネッセンス素子、有機ＥＬ素子又はＯＬＥＤともいう。）等が挙げられる。

　導光板を用いたＬＥＤ光源は、一般照明の他、例えば、２００８年ごろから、世界的に普及してきているスマートデバイス（例えば、スマートフォン、タブレット等。）の主要部材として急速に使用されてきている。主な用途としては、メインディスプレイ（例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ））のバックライトであるが、その他の用途としては、スマートデバイス等の下部に配置されている共通機能キーボタンのバックライトや背面側のロゴ用のバックライトとしても、導光板を用いたＬＥＤ光源が組み込まれるケースが多くなってきている。

　共通機能キーボタンとしては、例えば、「ホーム」（四角形などのマークで表示）、「戻る」（矢印マークなどで表示）、「検索」（虫眼鏡マークなどで表示）を示す３種類のマークが設けられている場合がある。

　このような共通機能キーボタンは、視認性向上の観点から、表示するマークのパターン形状に応じて、あらかじめ導光板にドット形状の偏向パターンが形成され、当該導光板の側端面に光を照射するＬＥＤ光源が設けられて構成されている。

　具体的には、表面のカバーガラスに表示したいマークのパターンを印刷しておき、カバーガラスの下部に導光板ＬＥＤを設置し、必要な場面に応じてＬＥＤが発光し、発光した光が導光板（フィルム）を介して導光され、パターン部分に印刷されたドット形状の拡散部材を通じて、表示側に光を取り出す方法が知られている。

　例えば、ＬＥＤ光源から出射した光が導光板の側端面から入射し、当該入射光が偏向パターンの偏向反射面によって導光板の正面方向へ全反射して、所定のパターンで導光板の正面側から光が出射されて、導光板を正面から見たときに当該パターンで発光して見えるようになる構成が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

　しかしながら、スマートデバイスにＬＥＤ導光方式によるバックライトを導入する場合、下記のような問題を抱えている。第１の問題は、スマートデバイスにおいては設置スペースが狭く、設置に際しては厚さや大きさに対する制約が大きいため、導光板（例えば、フィルム基材）を薄膜化する必要が生じる。しかしながら、導光板を薄膜化すると、ＬＥＤ光源の発光効率に対し、表示部材としての発光効率が低下することになる。

　第２の問題は、複数の共通機能キーボタンを構成しているアイコン表示部の側面側から光を導光するため、各共通機能キーボタンの模様や形状により、その発光輝度にムラが生じることがある。この発光輝度ムラの対策としては、ＬＥＤ光源の配置数を増加させる必要があるが、この方法では、コストの増加と消費電力の増大を招く結果となる。

　上記問題を踏まえ、ＬＥＤを用いた導光方式に代えて、平面的な発光パターンを形成する方法として、有機ＥＬ素子を用いた技術の検討が盛んになされている。有機ＥＬ素子は、数Ｖ～数十Ｖ程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、低消費電力で、高輝度、高発光効率、発光の均一性、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有している。このため、各種ディスプレイのバックライト、看板や非常灯等の表示板、照明光源等の面発光体として、有機ＥＬ素子が、近年注目されている。

　このような有機ＥＬ素子は、２枚の電極間に有機材料からなる発光層を含む各有機機能層が積層された構成であり、発光層で生じた発光光は電極を透過して外部に取り出される。このため、２枚の電極のうちの少なくとも一方を透明電極で構成され、当該透明電極側から発光光が取り出される。また、有機ＥＬ素子は、低電力で高い輝度を得ることができ、視認性、応答速度、寿命、消費電力等の点でも優れた特性を備えている。

　有機ＥＬ素子の基板上における発光エリアは、様々な方法により規定することができる。例えば、有機機能層群を挟む電極の形状で規定する方法、絶縁性材料を電極上に形成しその形状により規定する方法、正孔注入層又は電子注入層の成膜エリアにより規定する方法、発光層の成膜エリアにより規定する方法、複数の発光ユニットを有する所謂タンデム型の素子の場合にはその発光ユニット間を連結する中間コネクターの成膜エリアを工夫することにより規定する方法等である。

　これらの各方法により、発光エリアの形状を定める方法は、蒸着時マスクの形状で規定する方法、成膜後、有機層及び電極を物理的に削除することによる規定する方法、同じく化学的に変性させることにより規定する方法、フォトリソグラフィーにより行う方法、電子線又は電磁波を有機層に照射し有機層にダメージを与えることにより規定する方法等がある。

　中でも、電子線又は紫外線等の電磁波を有機機能層群に照射して、発光層をはじめとする有機機能層にダメージを与えることにより、発光エリアのパターニングを行う方法が知られており、この方法によれば、マスク等を用いた方法を適用することにより、従来は製造コストや製造工程の煩雑さの観点から実現が難しいとされていいた複雑な形状を、容易に形成することができる方法として注目されている。

　例えば、電子線又は紫外線を照射することにより当該照射領域の有機機能層群を構成する有機材料を劣化（失活化）させることにより、発光エリアをパターニングする方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。また同様の方法として、紫外線を照射して有機ＥＬ素子の発光層にダメージを与え、発光エリアのパターニングを行う方法が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。

　一方、有機ＥＬ素子の製造時に、有機機能層又は構成電極層の少なくとも一層にフォトマスクを介して、紫外光を照射し、所定のパターン領域の機能を変化させた特定の発光パターンを有する有機発光素子が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。

　しかしながら、上記で提案されているような電子線又は紫外線を照射して、有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルと称す。）にアイコンマークやロゴパターンを形成する方法では、下記のような問題があった。

　すなわち、表示パターンの発光部と非発光部を形成しようとすると、その発光輝度比としては２００：１程度にする必要があり、その条件を達成しようとする場合には、パターン形成時の紫外線等の照射時間が長くなり、また紫外線照射装置の出力パワーも高くする必要があり、設備の大型化と製造時のリードタームが長くなり、結果として経済的な負荷が大きかった。

　従って、ＬＥＤ導光方式の表示方法に対しては、発光部のみに電力を供給し、不要部まで光を導光する必要がなく、低消費電力で、かつ表示均一性が向上した発光パネルの開発が要望されている。また、有機ＥＬパネルにおける表示パターンを形成する際に、紫外線によるパターン形成工程のリードタイムが短く、設備的な負荷も低く、経済性に優れた発光パネルの形成方法が求められている。

特開２０１２－１９４２９１号公報 特開２００５－１８３０４５号公報 特開平４－２５５６９２号公報 特開２０１２－０２８３３５号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、アイコンやロゴの表示パターンとして、低消費電力で、発光均一性に優れ、高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間が短縮化され、かつ、生産効率に優れた表示パターンを備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び情報機器を提供することである。

　本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を進めた結果、少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機エレクトロルミネッセンス素子を具備した有機エレクトロルミネッセンスデバイスと、補助部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部との発光輝度比は、低発光輝度比の範囲内に設定し、前記補助部材の少なくとも一つを、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設ける構成とすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルにより、アイコンやロゴパターンの表示パターンの形成において、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間を短縮化することができ、かつ高い生産効率を得ることができる有機エレクトロルミネッセンスパネルを提供できることを見出した。

　すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段により解決される。

　１．少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機エレクトロルミネッセンス素子を具備した有機エレクトロルミネッセンスデバイスと、補助部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、
　前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であり、
　前記補助部材の少なくとも一つが、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　２．前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、前記光取出しフィルムがアウトカップリングフィルムで、かつ当該アウトカップリングフィルム上に前記パターンＢが形成されていることを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　３．前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、前記トップカバー上に前記パターンＢが形成されていることを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　４．前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、前記パターンＢが印刷されているトップカバーを有することを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　５．前記有機エレクトロルミネッセンス素子のパターンＡの前記発光部が、前記補助部材のパターンＢの前記光透過部より面積が広いことを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　６．前記有機エレクトロルミネッセンスデバイスと前記補助部材を積層した構成の表示部と非表示部の発光輝度比が、前記有機エレクトロルミネッセンスデバイスが具備する前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部との発光輝度比より大きいことを特徴とする第１項から第５項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

　７．光照射によるパターニング法により発光部と非発光部を形成してパターンＡを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を具備した有機エレクトロルミネッセンスデバイスと、補助部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
　前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部を、コントラスト比（輝度比）を、５：１～５０：１の範囲内となるように形成し、
　前記補助部材の少なくとも一つに、前記パターンＡと相似形で、光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢを形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

　８．前記有機エレクトロルミネッセンス素子のパターンＡが、照射光源として紫外線を用い、マスクを介して一括してパターンニングして形成することを特徴とする第７項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

　９．前記補助部材のパターンＢを、印刷法により形成することを特徴とする第７項又は第８項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

　１０．第１項から第６項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルと、電気接続ユニットを積層して構成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

　１１．主表示画面と副表示画面とを有し、当該副表示画面が前記主表示画面と同一面側に配置され、前記副表示画面が、第１０項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールにより構成されているアイコン表示部であることを特徴とする情報機器。

　１２．主表示画面と副表示画面とを有し、当該副表示画面が前記主表示画面と反対の面側に配置され、前記副表示画面が、第１０項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールにより構成されているアイコン表示部であることを特徴とする情報機器。

　本発明の上記手段により、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間が短縮化され、かつ生産効率に優れた表示パターンを備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び情報機器を提供することができる。

　本発明で規定する構成からなる有機エレクトロルミネッセンスモジュール（以下、有機ＥＬモジュールともいう。）の技術的特徴とその効果の発現機構は、以下のとおりである。

　従来の有機ＥＬパネルにおいて、アイコンやロゴパターン等の表示パターンを表示する方法としては、構成する有機ＥＬ素子のみに、紫外線等の照射により表示パターンを形成する方法がとられていたが、有機ＥＬ素子のみに発光部と非発光部を形成しようとすると、その発光輝度比としては２００：１以上にする必要があり、その条件を達成しようとする場合には、パターン形成時の紫外線等の照射時間が長くなり、また紫外線照射装置の出力パワーも高くする必要があり、設備の大型化と製造時のリードタームが長くなり、結果として経済的な負荷を高かった。

　また、有機ＥＬ素子に表示パターンを形成せずに、光透過部と光遮蔽部とを有するパターンを積層して、表示パターンを表示する方法もあるが、この方法では、極めて小面積からなる表示パターンを形成させるために、有機ＥＬ素子を全面発光させることになり、不要な消費電力が増大し、効率が極めて悪い表示方法であった。

　本発明の有機ＥＬパネルは、上記のような従来技術の課題を踏まえてなされたものであり、その構成上の特徴は、少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機エレクトロルミネッセンスデバイス（以下、有機ＥＬデバイスと称す。）と、補助部材とから構成され、有機ＥＬ素子の発光部と非発光部との発光輝度比を５：１～５０：１の範囲内で作製して、補助部材の少なくとも一つにパターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材を積層して構成していることが特徴である。すなわち、有機ＥＬ素子に表示パターンを形成する場合には、発光輝度比を５：１～５０：１の範囲内という低コントラスト比で作製することにより、過度に紫外線照射装置の出力パワーを高くすることなく、短時間で表示パターンを形成することができ、その上部に、印刷法等の簡易的な方法でパターンを形成した補助部材と組み合わせることにより、有機ＥＬ素子の発光部の発光輝度と、補助部材に形成した光線遮蔽部における発光輝度（光線遮断率）との比率で表されるコントラスト比を、例えば、最終的に２００：１以上にすることにより、明瞭な表示パターンを形成することができると共に、パターン形成の生産性を高めることができたものである。

本発明の有機ＥＬパネルの実施態様１の構成の一例を示す概略構成図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様１の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様１の他の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様１の他の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様２の構成の一例を示す概略構成図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様２の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様２の他の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬパネルの実施態様３の構成の一例を示す概略構成図 有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図 有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略上面図 アウトカップリングフィルムを構成する光取り出しフィルムの一例を示す概略断面図 本発明に適用可能な光透過部と光遮蔽部とを有するアウトカップリングフィルムの一例を示す概略断面図 本発明に適用可能な光透過部と光遮蔽部とを有するアウトカップリングフィルムの他の一例を示す概略断面図 アウトカップリングフィルムを構成する光取り出しフィルムに適用可能な光散乱性フィルムの構成の一例を示す概略断面図 光散乱性フィルムを用いてアウトカップリングフィルムを構成した一例を示す概略断面図 光散乱性フィルムを用いてアウトカップリングフィルムを構成した他の一例を示す概略断面図 光散乱性フィルムを用いてアウトカップリングフィルムを構成した他の一例を示す概略断面図 副表示画面が表示面側にある本発明の情報機器の全体構成（表面側）の一例を示す概略図 副表示画面の有機ＥＬモジュール群の構成の一例を示す概略図 副表示画面が表示面側にある本発明の情報機器の構成の一例を示す概略断面図 副表示画面が裏面側にある本発明の情報機器の全体構成（裏面側）の一例を示す概略図 副表示画面が裏面側にある本発明の情報機器の構成の一例を示す概略断面図

　本発明の有機ＥＬパネルは、少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイスと、補助部材とから構成される有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子の発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であり、前記補助部材の少なくとも一つが、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材であることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項１２までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。

　本発明の実施態様としては、本発明の目的とする効果をより発現できる観点から、有機ＥＬデバイス上に、補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーをこの順で積層して構成し、当該光取出しフィルムとして、光取出し効率の高いアウトカップリングフィルムを適用し、当該アウトカップリングフィルムの表面側又は裏面側に前記パターンＢが形成されている構成とすることにより、最終的な表示パターンとして、より優れた発光輝度比を備え、生産性に優れた有機ＥＬパネルを得ることができる点で好ましい態様である。

　また、有機ＥＬデバイス上に、補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーをこの順で積層して構成し、当該トップカバー上にパターンＢを形成することにより、最終的な表示パターンとして、より優れた発光輝度比を備え、生産性に優れた有機ＥＬパネルを得ることができる点で好ましい態様である。

　また、有機ＥＬデバイス上に、補助部材としてパターンＢが印刷されているトップカバーを有する構成とすることにより、最終的な表示パターンとして、より優れた発光輝度比を備え、生産性に優れた有機ＥＬパネルを得ることができる点で好ましい態様である。

　また、有機ＥＬ素子に形成するパターンＡの発光部の面積を、補助部材に形成するパターンＢの光透過部の面積より広く設定することにより、２種の表示パターンを重ね合わせて構成しても、発光ムラが生じることなく均一な表示をすることができる点で好ましい。

　また、有機ＥＬデバイスと前記補助部材を積層した構成のトータルの表示部と非表示部の発光輝度比が、有機ＥＬデバイスが具備する有機ＥＬ素子の発光部と非発光部との発光輝度比より大きいこと、すなわち、最終的な積層体の表示パターンの輝度比が５０：１を超える条件であることが、より明瞭なアイコンやロゴパターン等の表示パターンを形成することができる観点から好ましい。

　また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、光照射によるパターニング法により発光部と非発光部を形成してパターンＡを有する有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイスと、補助部材とから構成される有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子の発光部と非発光部を、コントラスト比（輝度比）を、５：１～５０：１の範囲内となるように形成し、前記補助部材の少なくとも一つに、前記パターンＡと相似形で、光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢを形成することを特徴とする。

　また、前記有機ＥＬ素子のパターンＡの形成方法が、照射光源として紫外線を用い、マスクを介して一括してパターンニングして形成することが、効率よく有機ＥＬ素子に所望のパターンを形成することができる観点から好ましい。

　一方、補助部材のパターンＢを、印刷法により形成することが、簡易的装置で、高精度の印刷パターンを形成することができる観点から好ましい。

　また、本発明の情報機器においては、主表示画面と副表示画面とを有し、当該副表示画面が前記主表示画面と同一面側に配置され、前記副表示画面が、少なくとも一つの本発明の有機ＥＬモジュールにより構成されているアイコン表示部を有する構成、あるいは、当該副表示画面が、前記主表示画面と反対の面側に配置され、前記副表示画面が、少なくとも一つの本発明の有機ＥＬモジュールにより構成されているアイコン表示部を有することを特徴としている。

　以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、数値範囲を表す「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用している。また、以下の説明において、各構成要素のあとの括弧内に記載の数字は、各図に記載した各構成要素の符号を表す。

　以下の説明においては、初めに、本発明の有機ＥＬパネルの構成と、その構成要素である有機ＥＬ素子及び有機ＥＬデバイスとパターン形成方法、補助部材である光取出しフィルム（アウトカップリングフィルム）及びトップカバーとそのパターン形成方法の詳細について説明し、次いで、本発明の有機ＥＬパネルを具備した有機ＥＬモジュール及び本発明の有機ＥＬパネルを具備する情報機器の全体構成について説明する。

　なお、本発明においては、後述する図９に示すような基材、陽極、有機機能層、陰極及び封止部材等で構成されるものを有機ＥＬ素子と称し、透明基板上に有機ＥＬ素子と引き出し配線を形成したユニットを有機ＥＬデバイスと称し、本発明の特徴であるパターン化された有機ＥＬデバイスと、パターンを有する補助部材とで構成されるユニットを有機ＥＬパネルと称し、有機ＥＬパネルと、フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣと略記する。）、プリント回線基板（以下、ＰＣＢと略する。）で構成されるユニットを有機ＥＬモジュールと称し、有機ＥＬモジュールを具備したデバイスを情報機器、又はスマートデバイスと称する。

　《有機ＥＬパネルの構成》
　本発明の有機ＥＬパネルは、少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイスと、補助部材とから構成される有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子の発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であり、前記補助部材の少なくとも一つが、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材であることを特徴とする。

　本発明に係る有機ＥＬ素子ＥＬ素子においては、発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であることを特徴とするが、本発明でいう発光部とは、作製した有機ＥＬ素子に対し、紫外線処理等による非発光化処理を施していない領域である。これに対し、本発明でいう非発光部とは、紫外線処理等による非発光化処理を施してある領域をさすが、この領域は、まったく発光が生じないレベルまで完全に失活処理を行うのではなく、発光部の発光輝度に対し、１／５～１／５０までの範囲内で、発光輝度を低下させた領域をいう。

　以下、図を交えて、本発明の有機ＥＬパネルの代表的な構成について説明する。

　〔実施態様１〕
　本発明の有機ＥＬパネルの第１の態様は、発光部と非発光部とで構成されるパターンＡを有し、発光部と非発光部との発光輝度比が５：１～５０：１の範囲内にある有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイス上に、補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、光取出しフィルムがアウトカップリングフィルムであり、アウトカップリングフィルムに光透過部と光遮蔽部とを有し、有機ＥＬ素子に形成したパターンＡと相似形のパターンＢが形成されている構成である。

　図１は、本発明の有機ＥＬパネルの実施態様１を示す概略構成図である。

　図１において、有機ＥＬパネル（１０６）は、下部より、有機ＥＬデバイス（１３０）、光取出しフィルム（１２０Ａ）、トップカバー（１１０）で構成されている。

　有機ＥＬデバイス（１３０）は、透明基材（１３４）上に、例えば、紫外線照射により発光部（１３２）と非発光部（１３３）から構成される「矢印マーク」のパターンＡが形成された有機ＥＬ素子（１３１）を有し、有機ＥＬ素子（１３１）の端部からは陽極及び陰極に接続されている引き出し電極部（１３５）が設けられている。

　本発明においては、有機ＥＬ素子（１３１）のパターンＡにおける発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比を、５：１～５０：１の範囲内という比較的低い発光輝度比、すなわち、発光部（１３２）と非発光部（１３３）と表示画像のコントラスト比を低く設定することを特徴とする。このような発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比を低くすることにより、紫外線照射によりパターンＡを形成する際に、過度の紫外線照射エネルギーを必要とすることなく、相対的に短時間でパターンを形成することができる。なお、有機ＥＬ素子の構成及びパターンＡの形成方法の詳細について後述する。

　パターンＡを形成した有機ＥＬ素子（１３１）を具備した有機ＥＬデバイス（１３０）上には、第１の補助部材である光取出しフィルム（１２０Ａ）として、例えば、アウトカップリングフィルムを使用し、当該光取出しフィルム（１２０Ａ）には、有機ＥＬ素子（１３１）に形成したのと同様のパターン（例えば、矢印マーク）で、光透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）とを有するパターンＢが設けられている。

　この光取出しフィルム（１２０Ａ）に形成されるパターンＢにおいて、光透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）とのコントラスト比（光通過率比）は、有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比の最大値である５０：１を超える条件であることが好ましい。

　更に、光取出しフィルム（１２０Ａ）上には、第２補助部材としてトップカバー（１１０）が積層され、有機ＥＬパネル（１０６）を構成している。

　図１に示すような、有機ＥＬ素子（１３１）がパターンＡを有し、第１の補助部材である光取出しフィルム（１２０Ａ）にパターンＡと相似形のパターンＢを有する構成においては、パターンＡの発光部（１３２）の面積が、前記補助部材である光取出しフィルム（１２０Ａ）のパターンＢの光透過部より面積が広い構成であることが好ましい。すなわち、相似形であるパターンＡとパターンＢを比較した場合、いずれの部位Ｂにおいても、パターンＡがパターンＢより、広い面積、又はより長いパターン幅を有していることを意味する。

　また、図１に例示したような有機ＥＬパネル（１０６）の構成においては、有機ＥＬパネル（１０６）が表示する表示部と非表示部の発光輝度比が、有機ＥＬデバイス（１３０）が具備する有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比、すなわち、５０：１の発光輝度比より大きいことが好ましい態様であり、最終的な有機ＥＬパネル（１０６）が表示する表示部と非表示部の発光輝度比としては、２００：１以上が好ましい。

　図２は、図１で示した有機ＥＬパネル（１０６）のＡ－Ａ切断面で表される構成の第１例を示してある。

　図２に示す有機ＥＬパネル（１０６）では、第１の構成部材としてパターンＡを有する有機ＥＬデバイス（１３０）が配置されている。有機ＥＬデバイス（１３０）は、透明基材（１３４）上に、有機ＥＬ素子（１３１）を配置し、有機ＥＬ素子（１３１）には、発光部（１３２）と、紫外線照射により有機ＥＬ素子の発光機能を制御した非発光部（１３３）が形成されている。本発明では、この発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内にあることを特徴とする。

　前述のように、本発明でいう有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）とは、作製した有機ＥＬ素子に対し、紫外線処理等による非発光化処理を施していない領域である。一方、非発光部（１３３）とは、紫外線処理等による非発光化処理を施してある領域をさすが、本発明においては、非発光部（１３３）は、まったく発光が生じないレベルまで完全に発光材料に対し失活処理を施すのではなく、発光部（１３２）の発光輝度に対し、１／５～１／５０までの範囲内で、発光輝度を低下させた領域であることを特徴とする。

　パターンＡを形成した有機ＥＬデバイス（１３０）上には、第１の補助部材として、パターンＢを形成した光取出しフィルム（１２０Ａ）が配置されている。

　図２においては、光取出しフィルム（１２３）の上面側に、印刷法により、光透過部（１２１）である非印刷部と、光遮蔽部（１２２）である印刷部とで構成されている印刷層（１２４）が形成されている。このパターンＢの形成方法としては、特に制限はなく、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、フォトリソグラフィー法等の印刷方式や、蒸着法を適宜選択して適用することができるが、本発明においては、その中でもスクリーン印刷法により、光遮蔽材料を含むインクを用いて、パターンＢを形成する方法が好ましい。

　光取出しフィルム（１２０Ａ）上には、第２の補助部材として、例えば、光透過性のトップカバー（１１０）を設けて、有機ＥＬパネル（１０６）を形成する。このような構成において、有機ＥＬ素子の発光光（ｈ）は、有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）及び光取出しフィルム（１２０Ａ）の光透過部（１２１）を通過し、表面側に放射され、パターンを表示する。

　図２に記載の構成において、有機ＥＬ素子（１３１）に形成した発光部（１３２）の幅Ｌ_１が、光取出しフィルム（１２０Ａ）に形成した光透過部（１２１）の幅Ｌ_２より広くなるように設定することが、最終表示画面上、発光輝度比が相対的に低い有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）が直接表示されることなく、光取出しフィルム（１２０Ａ）の光遮蔽部（１２２）でマスキングされている構成が、より明瞭なパターンを表示することができる観点から好ましい態様である。

　図３は、図１に示した有機ＥＬパネル（１０６）のＡ－Ａ切断面で表される構成の第２例目を示してある。

　図３に示す第２例の有機ＥＬパネル（１０６）においては、上記図２で説明した第１例に対し、光取出しフィルム（１２０Ａ）の下面部に印刷層（１２４）を設け、光透過部（１２１）である非印刷部と、光遮蔽部（１２２）から構成されている。その他の構成は、図２で説明した構成と同様である。

　図４は、図１に示した有機ＥＬパネル（１０６）のＡ－Ａ切断面で表される構成の第３例目を示してある。

　図４に示す第３例の有機ＥＬパネル（１０６）においては、光取出しフィルム（１２０Ａ）全体が、光透過部（１２１）と、光遮蔽部（１２２）とで構成されている例を示してある。その他の構成は、図２で説明した構成と同様である。

　図２～図４で示した光取出しフィルム（１２０Ａ）の具体的な構成及び光透過部（１２１）と、光遮蔽部（１２２）の形成方法の詳細ついては、後述の図１０及び図１１を用いて説明する。

　以上のように、図１～図４に例示した実施態様１の構成の有機ＥＬパネル（１０６）とすることにより、アイコンやロゴパターンの表示パターンとして、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造工程での製造時間が短縮化され、かつ生産効率に優れた表示パターンを備えた有機ＥＬパネルを得ることができる。

　〔実施態様２〕
　本発明の有機ＥＬパネルの第２の態様は、発光部と非発光部とで構成されるパターンＡを有し、発光部と非発光部との発光輝度比が５：１～５０：１の範囲内にある有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイス上に、補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、トップカバーに光透過部と光遮蔽部とを設け、有機ＥＬ素子に形成したパターンＡと相似形のパターンＢを形成している構成である。

　図５は、本発明の有機ＥＬパネルの実施態様２を示す概略構成図である。

　図５に記載の有機ＥＬパネル（１０６）は、前述の図１に記載の有機ＥＬパネル（１０６）と部材の構成は同じであるが、光透過部と光遮蔽部とにより構成されるパターンＢが、トップカバー（１１０Ａ）に形成されていることが特徴である。

　すなわち、光取出しフィルム（１２０）には、印刷層は形成されてはおらず、全面が光透過領域となっている。これに対し、トップカバー（１１０Ａ）には、印刷法により、光透過部（１１１）と、光遮蔽部（１１２）から構成されるパターンＢを有する印刷層を形成し、このパターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）を、構成部材として有している構成である。なお、パターンＡを有する有機ＥＬデバイス（１３０）の構成は、図１と同様である。

　図６は、図５に記載した有機ＥＬパネル（１０６）のＢ－Ｂ切断面で表される構成の第１例を示してある。

　図６に示す有機ＥＬパネル（１０６）では、図２～図４で示したのと同様の構成からなるパターンＡを有する有機ＥＬデバイス（１３０）が配置されている。パターンＡを形成した有機ＥＬデバイス（１３０）上には、光取出しフィルム（１２０）が配置されている。

　この光取出しフィルム（１２０）上に、パターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）が配置されている。

　図６で示す第１例では、パターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）は、トップカバー基材（１１３）の下面側に、光透過部（１１１）と、光遮蔽部（１１２）とを有する印刷層（１１４）が形成されている。最表面のトップカバー基材（１１３）の下面側に印刷層（１１４）を形成することにより、表面の指触等によるパターンＢの擦り傷の発生や、脱落等を防止することができる。

　図６に記載の構成においても、実施態様１と同様に、有機ＥＬ素子（１３１）に形成した発光部（１３２）の幅Ｌ_１が、トップカバー（１１０Ａ）に形成した光透過部（１１１）の幅Ｌ_３より広くなるように設定することが、最終表示画面上、発光輝度比が相対的に低い有機ＥＬ素子（１３１）の発光部（１３２）が直接表示されることなく、トップカバー（１１０Ａ）の光遮蔽部（１１２）でマスキングされている構成が好ましい態様である。

　図７は、図５に記載した有機ＥＬパネル（１０６）のＢ－Ｂ切断面で表される構成の第２例目を示してある。

　図７に示す有機ＥＬパネル（１０６）においては、上記説明した図６に対し、トップカバー基材（１１３）の上面部に印刷層（１１４）を設け、光透過部（１１１）である非印刷部と、光遮蔽部（１１２）を構成している。その他の構成は、図６で説明した構成と同様である。

　以上のように、図５～図７に例示した実施態様２の構成の有機ＥＬパネル（１０６）とすることにより、アイコンやロゴパターンの表示パターンとして、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間が短縮化され、かつ生産効率に優れた表示パターンを備えた有機ＥＬパネルを得ることができる。

　〔実施態様３〕
　本発明の有機ＥＬパネルの第３の態様は、発光部と非発光部から構成されるパターンＡを有し、発光部と非発光部との発光輝度比が５：１～５０：１の範囲内にある有機ＥＬ素子を具備した有機ＥＬデバイス上に、補助部材としてトップカバーが積層され、トップカバーに光透過部と光遮蔽部とを有し、有機ＥＬ素子に形成したパターンＡと相似形のパターンＢが形成されている構成である。

　図８は、本発明の有機ＥＬパネルの実施態様３を示す概略構成図である。

　図８に記載の有機ＥＬパネル（１０６）は、前述の図１に記載の有機ＥＬパネル（１０６）上に、光透過部と光遮蔽部とにより構成されるパターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）が直接積層されている構成であることが特徴である。

　パターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）の構成は、実施態様２で説明したトップカバー（１１０Ａ）の構成と同様である。

　以上のように、図８に例示した構成の有機ＥＬパネル（１０６）とすることによっても、アイコンやロゴパターンの表示パターンとして、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間が短縮化され、かつ生産効率に優れた表示パターンを備えた有機ＥＬパネルを得ることができる。

　《有機ＥＬパネルの構成部材》
　〔有機ＥＬデバイス〕
　本発明に係る有機ＥＬデバイス（１３０）は、図１～図８に示したように、主には、透明基材（１３４）上に、有機ＥＬ素子（１３１）が配置され、有機ＥＬ素子（１３１）のの端部より、引き出し電極部（１３５）が設けられている構成である。

　（有機ＥＬ素子の構成）
　本発明に係る有機ＥＬ素子は、目的に応じて様々な構成をとることができるが、その一例を図９に示す。なお、図９に示す有機ＥＬ素子の構成では、前記図１～図８で示した有機ＥＬ素子（１３１）の配置とは、逆の構成で説明する。すなわち、図１～図８に記載した有機ＥＬ素子（１３１）における光取出し側は、上面側であるが、以下で説明する図９においては、便宜上、光取出し側を下面側として記載している。

　図９は、本発明に係る有機ＥＬ素子（１３１）の構成の一例を示す概略断面図である。

　図９に示すように、有機ＥＬ素子（１３１）は、樹脂基板（１３）上に、第１電極（１）、有機材料等を用いて構成された有機機能層ユニット（３）、及び第２電極（５ａ）をこの順に積層して構成されている。第１電極（１）の端部には、取り出し電極（１６）が設けられている。第１電極（１）と外部電源（不図示）とは、取り出し電極（１６）を介して、電気的に接続される。有機ＥＬ素子（１３１）は、発生させた光（発光光ｈ）を、少なくとも樹脂基板（１３）側の光取り出し面（１３ａ）から取り出すように構成されている。

　また、有機ＥＬ素子（１３１）の層構造は、特に限定されることはなく、一般的な層構造であって良い。有機ＥＬ素子（１３１）を構成する有機機能層ユニット（３）の代表的な層構成例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。

　（ｉ）正孔注入輸送層／発光層／電子注入輸送層
　（ii）正孔注入輸送層／第１発光層／第２発光層／電子注入輸送層
　（iii）正孔注入輸送層／第１発光層／中間層／第２発光層／電子注入輸送層
　（iv）正孔注入輸送層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層
　（ｖ）正孔注入輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層
　（vi）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層
　（vii）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
　（viii）正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
　図９に示す有機ＥＬ素子（１３１）の構成を例にして、その詳細な構成について説明する。

　図９に示す構成においては、第１電極（１）はアノード（すなわち陽極）として機能し、下地層（１ａ）と、この上部に成膜された電極層（１ｂ）で構成され、第２電極（５ａ）はカソード（すなわち陰極）として機能することとする。この場合、例えば、有機機能層ユニット（３）は、アノードである第１電極（１）側から順に、正孔注入層（３ａ）／正孔輸送層（３ｂ）／発光層（３ｃ）／電子輸送層（３ｄ）／電子注入層（３ｅ）を積層した構成が例示されるが、このうち、少なくとも有機材料を用いて構成された発光層（３ｃ）を有することが必須の構成要件である。正孔注入層（３ａ）及び正孔輸送層（３ｂ）は、正孔輸送注入層として設けられても良い。同様に、電子輸送層（３ｄ）及び電子注入層（３ｅ）は、電子輸送注入層として設けられても良い。また、これらの有機機能層ユニット（３）のうち、例えば、電子注入層（３ｅ）は無機材料で構成されている場合もある。

　また、有機機能層ユニット（３）は、これらの層の他にも正孔阻止層や電子阻止層等が必要に応じて積層されていても良い。さらに、発光層（３ｃ）は、各波長領域の発光光を発生させる各色発光層を有し、これらの各色発光層を、非発光性の中間層を介して積層させた構造としても良い。中間層は、正孔阻止層、電子阻止層として機能しても良い。更に、カソードである第２電極（５ａ）も、必要に応じ積層構造であっても良い。このような構成において、第１電極（１）と第２電極（５ａ）とで有機機能層ユニット（３）が挟持された部分のみが、有機ＥＬ素子（１３１）における発光領域となる。

　また、以上のような層構成においては、第１電極（１）の低抵抗化を図ることを目的とし、第１電極（１）に接して補助電極（１５）が設けられていても良い。

　以上のような構成の有機ＥＬ素子（１３１）は、有機材料等を用いて構成された有機機能層ユニット（３）の劣化を防止することを目的として、樹脂基板（１３）上に、後述する封止材（１７）で封止されている。この封止材（１７）は、接着剤（１９）を介して樹脂基板（１３）側に固定されている。ただし、第１電極（１）、取り出し電極（１６）及び第２電極（５ａ）の端子部分は、樹脂基板（１３）上において、有機機能層ユニット（３）によって互いに絶縁性を保った状態で封止材（１７）から露出させた状態で設けられている。

　上記のような構成の本発明に係る有機ＥＬ素子（１３１）においては、有機機能層ユニット（３）の所定領域に、パターンＡを形成するために紫外線等を所定の照射量で照射して、当該照射領域を非発光部（１３３）へ変換し、発光部（１３２）と形成した非発光部（１３３）により、発光輝度比が５：１～５０：１の範囲内にあるパターンＡを形成することを特徴とする。

　（有機ＥＬ素子の製造方法）
　本発明に係る発光部（１３２）と非発光部（１３３）とを有する有機ＥＬ素子（１３１）の製造に適用可能な方法としては、透明基材上に、第１電極（１）と、正孔注入層（３ａ）、正孔輸送層（３ｂ）、発光層（３ｃ）、電子輸送層（３ｄ）、電子注入層（３ｅ）等から構成される有機機能層ユニット（３）と、第２電極（５ａ）とを積層する積層工程と、有機機能層ユニット（３）の特定領域に光照射を行う光照射工程とを有する。

　ここでは、有機ＥＬ素子の製造方法の一例として、図９に示す構成の有機ＥＬ素子（１３１）の製造方法について説明する。

　（１）積層工程
　本発明に係るパターンＡを有する有機ＥＬ素子（１３１）の製造方法では、樹脂基板（１３）上に、第１電極（１）、有機機能層ユニット（３）及び第２電極（５ａ）を積層して形成する積層工程を経て、製造する。

　はじめに、樹脂基板（１３）を準備し、樹脂基板（１３）上に、例えば、窒素原子を含んだ含窒素化合物からなる下地層（１ａ）を、１μｍ以下、好ましくは１０～１００ｎｍの範囲内の層厚になるように蒸着法等の薄膜形成方法により形成する。

　次に、第１電極（１）を構成する電極層（１ｂ）として、銀、又は銀を主成分とする合金から構成され、１２ｎｍ以下、好ましくは４～９ｎｍの層厚の範囲内で、蒸着法等の薄膜形成方法により下地層（１ａ）上に形成し、アノードとなる第１電極（１）を作製する。同時に、第１電極（１）の端部に、外部電源と接続される取り出し電極（１６）を蒸着法等の薄膜形成方法を用いて形成する。

　次に、形成した第１電極（１）上に、正孔注入層（３ａ）、正孔輸送層（３ｂ）、発光層（３ｃ）、電子輸送層（３ｄ）及び電子注入層（３ｅ）を、この順で積層し、有機機能層ユニット（３）を形成する。

　これらの各有機機能層の形成には、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等を適宜選択して適用することができるが、均質な層が得られ易く、かつ、ピンホール等の欠陥が生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。更に、層ごとに異なる形成法を適用してもよい。

　例えば、これらの各有機機能層の形成に蒸着法を適用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により一概には規定できないが、おおむね、ボート加熱温度として５０～４５０℃の範囲内、真空度として１×１０^－６～１×１０^－２Ｐａの範囲内、蒸着速度として０．０１～５０ｎｍ／秒の範囲内、樹脂基板の温度として－５０～３００℃の範囲内、層厚として０．１～５μｍの範囲内で、各条件を適宜選択して形成することが好ましい。

　以上のようにして有機機能層ユニット（３）を形成した後、この上部にカソードとなる第２電極（５ａ）を、蒸着法やスパッタ法などの各種薄膜形成方法によって形成して、有機ＥＬ積層体（１０）を作製する。この際、第２電極（５ａ）は、有機機能層ユニット（３）によって第１電極（１）に対して絶縁状態を保ちつつ、有機機能層ユニット（３）の上方から樹脂基板（１３）の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。

　（２）封止工程
　上記積層工程で有機ＥＬ積層体（１０）を形成した後には、有機機能層ユニット（３）を封止工程により、封止を行う。

　すなわち、第１電極（１）に接続する取り出し電極（１６）及び第２電極（５ａ）の端子部分を露出させて、引き出し電極部（１３５）を形成した状態で、図９に示すように、樹脂基板（１３）上に、少なくとも有機機能層ユニット（３）を覆う形態で、封止材（１７）を設ける。

　（３）光照射工程
　本発明に係る有機ＥＬ素子（１３１）の製造方法では、光照射工程で、光照射により発光部（１３２）と非発光部（１３３）のパターニングを行い、発光輝度比が５：１～５０：１の範囲内となる条件でパターンＡを形成することを特徴とする。

　光照射処理方法としては、特に制限はないが、正孔注入層（３ａ）、正孔輸送層（３ｂ）、電子注入層（３ｅ）、又は電子輸送層（３ｄ）を形成した後に光照射を行う方法、又は、上記封止処理を施した有機ＥＬ素子（１３１）に光照射を行って発光エリアのパターニングを行う方法のいずれであってもよいが、後者の方法が、封止済みの有機ＥＬ素子（１３１）を大気に曝した状態で光照射を行うことができるため、光照射工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる観点から好ましい。

　本発明における光照射工程とは、有機機能層ユニット（３）における所定のパターン領域に対して光照射し、当該光照射領域を非発光領域化とする工程である。これにより、光照射領域において、有機機能層ユニット（３）の発光機能を失わせて、パターンＡを有する有機ＥＬ素子（１３１）を作製することができる。すなわち、光照射を施した領域が非発光部（１３３）となり、非照射領域が、従来の有機ＥＬ素子と同様の発光部（１３２）となり、所定のパターンＡを形成することができる。

　本発明においては、光照射の条件として、発光部（１３２）と非発光部（１３３）との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内となる条件であれば特に制限はないが、（１）光照射を施さない状態での輝度が１０００ｃｄ／ｃｍ^２の駆動電流条件で、光照射後の平均駆動電圧の上昇幅が１．０Ｖ以上となる条件、及び（２）前記光照射を施さない状態での輝度が１０００ｃｄ／ｃｍ^２の駆動電流条件で、光照射前後での平均電流効率の変化率が２０％以下となる条件で、発光輝度比が、５：１～５０：１とすることにより、パターン形成時に過剰の光照射パワーを付加することなく、短時間で、所望のパターンを形成することができ、パターン形成工程のリードタイムが短く、設備的な負荷も低く、経済性に優れた有機ＥＬ素子に所望のパターンを形成することができ、好ましい。

　本発明でいう発光輝度比は、例えば、下記の方法に従って測定することができる。

　パターンＡを形成した有機ＥＬ素子について、室温が２３℃、乾燥窒素ガス雰囲気下で、２．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流を印加する。次いで、分光放射輝度計ＣＳ－１０００（コニカミノルタ社製）を用いて、発光部（１３２）と非発光部（１３３）について、それぞれ任意の位置２０点における発光輝度を測定し、それぞれの平均値を求め、その各発光輝度の平均値の比率を発光輝度比とする。

　本発明でいう（１）光照射を施さない状態での輝度が１０００ｃｄ／ｃｍ^２となる駆動電流条件で、光照射後の平均駆動電圧の上昇幅が１．０Ｖ以上とし、光照射前後での電流効率の変化率を２０％以下とするためには、照射する光量及び波長を、照射する有機ＥＬ素子を構成する材料の特性に合わせ適宜調整することで実現できる。正孔注入層や正孔輸送層、又は電子注入層や電子輸送層に照射する光波長に吸収を有する材料を混合し、当該層の光吸収量を増大させる等の方法も適宜用いることができる。

　光照射領域の通電に要する電圧が非照射領域より高く、かつ光照射領域の発光電流効率が非照射領域のそれとの差異が小さいことは、同電圧において光照射領域への電子、正孔の注入効率が非照射領域より少なくなっていることを意味する。

　従って、光照射により該条件となるよう光パターニングを施した有機ＥＬ素子を駆動させた場合には、その有機ＥＬ素子の発光領域内の非照射領域に優先的に電子や正孔の注入が行われ、照射領域への電子、正孔の注入量は抑制される。

　一方、光照射領域と非照射領域で、通電に要する電圧差が小さい場合には、双方の領域に電子や正孔が注入される。

　従って、有機ＥＬ素子の発光に要する電力効率は、発光量／（素子全体の電流量×電圧）に比例し、発光量はまた電流効率に比例するが、本発明の有機ＥＬ素子は、電流効率の劣化を伴うことなく、照射領域、即ち発光領域外の領域に流れる電流は少なく、素子全体の電流量が、照射領域と非照射領域の通電に要する電圧の差が小さい有機ＥＬ素子に比較し少なくなり、その電力効率が高くなり、低消費電力の光パターニングを施した有機ＥＬ素子を提供することができる。

　本発明に係る光照射工程において、その光照射方法としては、有機機能層ユニット（３）の所定のパターン領域に光照射することにより、当該照射部分を非発光領域とすることができる方法であれば、特定のパターン形成方法に限定されるものではないが、好ましくは、パターンＡの形状からなる光不透過性（例えば、紫外線不透過性）のフォトマスク部材を介して光照射し、発光部（１３２）と非発光部（１３３）とを形成する方法が好ましい。

　光照射工程において照射する光としては、少なくとも紫外線を含有し、更には可視光又は赤外線を有していてもよい。本発明でいう紫外線とは、その波長がＸ線よりも長く、可視光の最短波長よりも短い電磁波をいい、具体的には波長領域が、１～４００ｎｍの範囲内であるが、好ましくは、適用する照射光の波長としては、３５５ｎｍ、３６５ｎｍ、３８０ｎｍ、４０５ｎｍ等に極大波長を有する照射光を用いることが好ましい。

　照射光の発生手段及び照射手段としては、従来公知の照射装置等を用いて光を発生させて、所定の領域に照射することができる方法であれば、特に限定されない。

　本発明に適用可能な光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、水素（重水素）ランプ、希ガス（キセノン、アルゴン、ヘリウム、ネオンなど）放電ランプ、窒素レーザー、エキシマレーザー（ＸｅＣｌ、ＸｅＦ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌなど）、水素レーザー、ハロゲンレーザー、各種可視（ＬＤ）－赤外レーザーの高調波（ＹＡＧレーザーのＴＨＧ（Ｔｈｉｒｄ　Ｈａｒｍｏｎｉｃ　Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）光など）等が挙げられる。

　レーザー光を照射する方法においては、有機機能層ユニット（３）に対してレーザー光をスポット状に照射し、レーザー光源と有機機能層ユニット（３）とを相対移動させることによって、レーザー光照射位置を走査させ、パターン領域に光を照射する方法を用いることができる。

　また、照射光を、マスク部材を介して照射する方法においては、有機機能層ユニット（３）の発光部（１３２）をマスク部材で遮蔽し、有機機能層ユニット（３）のパターン領域の全面に対して光学フィルターを介した光を照射する方法が挙げられる。

　このような光照射工程は、封止工程の後に行われることが好ましい。ここで、第２電極（５ａ）が透光性を有していない場合には、光の照射は、透明基材である樹脂基板（１３）の光取り出し面（１３ａ）側から行う。この場合、樹脂基板（１３）を介して有機機能層ユニット（３）に光を照射する。封止工程後に光照射工程を行うため、封止後の有機ＥＬ素子（１３１）を大気中（開放系）に曝すことが可能であり、光照射工程をチャンバー内等の密閉系で行う必要がない。このため、低コストで、かつ簡易な製造工程で、発光パターンを有する有機ＥＬ素子を製造することができる。

　なお、光照射工程は、封止工程の前に行うものであっても良く、本発明の別の態様としては正孔注入層若しくは正孔輸送層を成膜した後、他層の成膜前、又は電子注入層若しくは電子輸送層を成膜した後で、他層の成膜前であることも、発光層にダメージを与える蓋然性が小さくなることより、本発明で規定する発光輝度比を有する有機ＥＬ素子を得る上で好適な光照射方法の一つである。

　以上により、所望の発光パターンを有する有機ＥＬ素子を製造することができる。

　このような有機ＥＬ素子（１３１）の製造工程においては、１回の真空引きで一貫して有機機能層ユニット（３）から第２電極（５ａ）までオンラインで作製する方法が好ましいが、途中で真空雰囲気から樹脂基板１３を取り出して異なる形成法を施しても構わない。その際、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行う等の配慮が必要となる。

　このようにして得られた有機ＥＬ素子（１３１）に直流電圧を印加する場合には、アノードである第１電極（１）を＋の極性とし、カソードである第２電極（５ａ）を－の極性として、電圧２～４０Ｖ程度を印加すると発光が観測できる。また、交流電圧を印加しても良い。なお、印加する交流の波形は任意で良い。

　以下、上述した有機ＥＬ素子（１３１）を構成する主要層の詳細な構成要素とその製造方法について説明する。

　（有機ＥＬ素子の構成要素）
　〈樹脂基板〉
　本発明に係る有機ＥＬ素子に適用する樹脂基板（以下、基体、基材、支持体等ともいう）において、プラスチック等の種類には特に限定はなく、また、透明であっても不透明であってもよい。樹脂基板側から光を取り出す場合には、樹脂基板は透明であることが必要となる。好ましく用いられる透明な樹脂基板としては、有機ＥＬ素子にフレキシブル性を与えることが可能な透明樹脂フィルムである。

　図９における樹脂基板（１３）は、基本的に支持体としての樹脂基材と、屈折率が１．４～１．７の範囲内にある１層以上のガスバリアー層で構成されていることが好ましい。

　（１）樹脂基材
　本発明に係る樹脂基材は、従来公知の樹脂フィルム基材を特に制限なく使用できる。本発明で好ましく用いられる樹脂基材は、有機ＥＬ素子に必要な耐湿性及び耐気体透過性等のガスバリアー性能を有することが好ましい。

　本発明において、有機ＥＬ素子（１３１）の樹脂基板（１３）側が発光面となる場合には、樹脂基材には可視光に対して透光性を有する材料が用いられる。この場合、その光透過率は、７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。

　また、樹脂基材はフレキシブル性を有していることが好ましい。ここでいう「フレキシブル性」とは、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、φ（直径）５０ｍｍロールに巻き付け、一定の張力で巻取る前後で割れ等が生じることの無い基材をいい、より好ましくはφ３０ｍｍロールに巻き付け可能な基材をいう。

　本発明に適用可能な樹脂基材としては、従来公知の基材を挙げることができ、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ナイロン（Ｎｙ）、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン、エポキシ樹脂等より構成される樹脂フィルムが挙げられ、更に、シクロオレフィン系やセルロースエステル系の樹脂より構成される樹脂フィルムも用いることができる。また、有機無機ハイブリッド構造を有するシルセスキオキサンを基本骨格とした耐熱透明フィルム（製品名Ｓｉｌａ－ＤＥＣ、チッソ株式会社製）、更には前記樹脂材料を二層以上積層して成る積層型樹脂フィルム等を挙げることができる。

　コストや入手容易性の観点から、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。

　中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。

　更に熱膨張時の収縮を最小限にするため、熱アニール等の処理を行った低熱収処理品が最も好ましい。

　樹脂基材の厚さは１０～５００μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは２０～２５０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは３０～１５０μｍの範囲内である。樹脂基材の厚さが１０～５００μｍの範囲内とすることにより、安定したガスバリアー性を得られ、また、ロールｔｏロール方式の搬送に適したものになる。

　（２）ガスバリアー層
　〈２．１〉特性及び形成方法
　本発明において、樹脂基板（１３）には、屈折率が１．４～１．７の範囲内の１層以上のガスバリアー層（低屈折率層）が設けられていても良い。このようなガスバリアー層としては、公知の素材を特に制限なく使用でき、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜であっても良い。ガスバリアー層は、ＪＩＳ－Ｋ－７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨ）が０．０１ｇ／（ｍ^２・２４時間）以下のガスバリアー性フィルムであることが好ましく、また、ＪＩＳ－Ｋ－７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０^－３ｍｌ／（ｍ^２・２４時間・ａｔｍ）以下、水蒸気透過度が１×１０^－５ｇ／（ｍ^２・２４時間）以下の高ガスバリアー性フィルムであることがより好ましい。

　このようなガスバリアー層を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であれば良く、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等を用いることができる。更に、当該ガスバリアー層の脆弱さを改良するため、これら無機層に、応力緩和層として有機材料からなる有機層を積層する構造としても良い。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させる構成が好ましい。

　ガスバリアー層の形成方法については、特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることができる。

　〈２．２〉無機前駆体化合物による形成方法
　また、ガスバリアー層の形成方法として、上記記載の成膜方法の他に、樹脂基材上に、少なくとも１層の無機前駆体化合物を含有する塗布液を塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜に、エキシマランプ等で改質処理を施して無機層（ガスバリアー層）を形成する方法であってもよい。

　塗布方法としては、従来公知の湿式塗布方式を適用することができ、例えば、ローラーコート法、フローコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法等が挙げられる。

　塗膜の厚さは、目的に応じて適切に設定され得る。例えば、塗膜の厚さは、乾燥後の層厚が好ましくは０．００１～１０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは０．０１～１０μｍの範囲内であり、最も好ましくは０．０３～１μｍの範囲内となるように設定することが好ましい。

　本発明に用いられる無機前駆体化合物とは、特定の雰囲気下で真空紫外線（エキシマ光）照射によって金属酸化物や金属窒化物や金属酸化窒化物を形成しうる化合物であれば特に限定されないが、本発明において、ガスバリアー層の形成に適する化合物としては、特開平８－１１２８７９号公報に記載されているように比較的低温で改質処理され得る化合物が好ましい。

　具体的には、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を有するポリシロキサン（ポリシルセスキオキサンを含む）、Ｓｉ－Ｎ－Ｓｉ結合を有するポリシラザン、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合とＳｉ－Ｎ－Ｓｉ結合の両方を含むポリシロキサザン等を挙げることができる。これらは２種以上を混合して使用することができる。また、異なる化合物を逐次積層したり、同時積層したりしても使用可能である。

　〔第１電極：透明電極〕
　本発明に係る有機ＥＬ素子を構成する第１電極（１）は、通常、有機ＥＬ素子に使用可能な全ての電極を適用することができる。具体的には、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／同混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２等の酸化物半導体等が挙げられる。

　本発明においては、第１電極としては透明電極であることが好ましい。

　例えば、図９に示すように、第１電極（１）は、樹脂基板（１３）側から、下地層（１ａ）と、この上部に成膜された電極層（１ｂ）とを順に積層した２層構造である。このうち、電極層（１ｂ）は、例えば、銀又は銀を主成分とする合金を用いて構成された層であり、下地層（１ａ）は、例えば、窒素原子を含んだ化合物を用いて構成された層である。

　なお、第１電極（１）でいう透明とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。また、電極層（１ｂ）でいう「銀を主成分とする」とは、電極層１ｂ中における銀の含有量が９８質量％以上であることをいう。

　（１）下地層
　下地層（１ａ）は、電極層（１ｂ）の樹脂基板（１３）側に設けられる層である。下地層（１ａ）を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、銀又は銀を主成分とする合金からなる電極層（１ｂ）の成膜に際し、銀の凝集を抑制できるものであれば良く、例えば、窒素原子を含んだ含窒素化合物等が挙げられる。

　（２）電極層
　電極層（１ｂ）は、銀又は銀を主成分とした合金を用いて構成された層であって、下地層（１ａ）上に成膜されることが好ましい。

　このような電極層（１ｂ）の成膜方法としては、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法等のウェットプロセスを用いる方法や、蒸着法（抵抗加熱、ＥＢ法など）、スパッタ法、ＣＶＤ法等のドライプロセスを用いる方法等が挙げられる。中でも、蒸着法が好ましく適用される。

　〔有機機能層ユニット〕
　（１）発光層
　有機機能層ユニット（３）には、少なくとも発光層（３ｃ）が含まれる。

　本発明に用いられる発光層（３ｃ）には、発光材料としてリン光発光化合物が含有されていることが好ましい。なお、発光材料として、蛍光材料が使用されても良いし、リン光発光化合物と蛍光材料とを併用しても良い。

　発光層（３ｃ）は、電極又は電子輸送層（３ｄ）から注入された電子と、正孔輸送層（３ｂ）から注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層（３ｃ）の層内であっても発光層（３ｃ）と隣接する層との界面であっても良い。

　このような発光層（３ｃ）としては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あっても良い。この場合、各発光層（３ｃ）間には、非発光性の中間層（図示略）を有していることが好ましい。

　発光層（３ｃ）の膜厚の総和は１～１００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、より低い駆動電圧を得ることができることから１～４０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。

　なお、発光層（３ｃ）の膜厚の総和とは、発光層３ｃ間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む膜厚である。但し、複数の発光層ユニットを、中間コネクター部を介し積層する、いわゆるタンデム型素子の場合には、ここでいう発光層とは各発光ユニット内の発光層部分を指す。

　複数層を積層した構成の発光層（３ｃ）の場合、個々の発光層の膜厚としては、１～５０ｎｍの範囲内に調整することが好ましく、更に、１～２０ｎｍの範囲内に調整することがより好ましい。積層された複数の発光層が、青、緑、赤のそれぞれの発光色に対応する場合、青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はない。

　以上のような発光層（３ｃ）は、公知の発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜形成方法により成膜して形成することができる。

　また、発光層（３ｃ）は、複数の発光材料を混合しても良い。

　発光層３ｃの構成として、ホスト化合物（発光ホスト等ともいう）、発光材料（発光ドーパントともいう）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。

　本発明に適用可能な発光ドーパントとしては、例えば、国際公開第２００５／０７６３８０号、国際公開第２０１０／０３２６６３号、国際公開第第２００８／１４０１１５号、国際公開第２００７／０５２４３１号、国際公開第２０１１／１３４０１３号、国際公開第２０１１／１５７３３９号、国際公開第２０１０／０８６０８９号、国際公開第２００９／１１３６４６号、国際公開第２０１２／０２０３２７号、国際公開第２０１１／０５１４０４号、国際公開第２０１１／００４６３９号、国際公開第２０１１／０７３１４９号、特開２０１２－０６９７３７号公報、特開２００９－１１４０８６号公報、特開２００３－８１９８８号公報、特開２００２－３０２６７１号公報、特開２００２－３６３５５２号公報等に記載の化合物を挙げることができる。

　また、ホスト化合物としては、例えば、特開２００１－２５７０７６号公報、同２００２－３０８８５５号公報、同２００１－３１３１７９号公報、同２００２－３１９４９１号公報、同２００１－３５７９７７号公報、同２００２－３３４７８６号公報、同２００２－８８６０号公報、同２００２－３３４７８７号公報、同２００２－１５８７１号公報、同２００２－３３４７８８号公報、同２００２－４３０５６号公報、同２００２－３３４７８９号公報、同２００２－７５６４５号公報、同２００２－３３８５７９号公報、同２００２－１０５４４５号公報、同２００２－３４３５６８号公報、同２００２－１４１１７３号公報、同２００２－３５２９５７号公報、同２００２－２０３６８３号公報、同２００２－３６３２２７号公報、同２００２－２３１４５３号公報、同２００３－３１６５号公報、同２００２－２３４８８８号公報、同２００３－２７０４８号公報、同２００２－２５５９３４号公報、同２００２－２６０８６１号公報、同２００２－２８０１８３号公報、同２００２－２９９０６０号公報、同２００２－３０２５１６号公報、同２００２－３０５０８３号公報、同２００２－３０５０８４号公報、同２００２－３０８８３７号公報、米国特許出願公開第２００３／０１７５５５３号明細書、米国特許出願公開第２００６／０２８０９６５号明細書、米国特許出願公開第２００５／０１１２４０７号明細書、米国特許出願公開第２００９／００１７３３０号明細書、米国特許出願公開第２００９／００３０２０２号明細書、米国特許出願公開第２００５／２３８９１９号明細書、国際公開第２００１／０３９２３４号、国際公開第２００９／０２１１２６号、国際公開第２００８／０５６７４６号、国際公開第２００４／０９３２０７号、国際公開第２００５／０８９０２５号、国際公開第２００７／０６３７９６号、国際公開第２００７／０６３７５４号、国際公開第２００４／１０７８２２号、国際公開第２００５／０３０９００号、国際公開第２００６／１１４９６６号、国際公開第２００９／０８６０２８号、国際公開第２００９／００３８９８号、国際公開第２０１２／０２３９４７号、特開２００８－０７４９３９号公報、特開２００７－２５４２９７号公報、ＥＰ第２０３４５３８号明細書等に記載されている化合物を挙げることができる。

　（２）注入層
　注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と発光層（３ｃ）の間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３～１６６頁）に、その詳細が記載されており、正孔注入層（３ａ）と電子注入層（３ｅ）とがある。

　注入層は、必要に応じて設けることができる構成層である。正孔注入層（３ａ）であれば、アノードと発光層（３ｃ）又は正孔輸送層（３ｂ）の間、電子注入層（３ｅ）であればカソードと発光層（３ｃ）又は電子輸送層（３ｄ）との間に存在させても良い。

　正孔注入層（３ａ）は、特開平９－４５４７９号公報、同９－２６００６２号公報、同８－２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニン層、酸化バナジウムに代表される酸化物層、アモルファスカーボン層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子層等が挙げられる。また、特表２００３－５１９４３２号公報に記載される材料を使用することも好ましい。

　電子注入層（３ｅ）は、特開平６－３２５８７１号公報、同９－１７５７４号公報、同１０－７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属層、フッ化カリウムに代表されるアルカリ金属ハライド層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物層、酸化モリブデンに代表される酸化物層等が挙げられる。本発明においては、電子注入層（３ｅ）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は１ｎｍ～１０μｍの範囲が好ましい。

　（３）正孔輸送層
　正孔輸送層（３ｂ）は、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層（３ａ）、電子阻止層も正孔輸送層（３ｂ）に含まれる。正孔輸送層（３ｂ）は単層又は複数層設けることができる。

　正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性のいずれかの特性を有するものであり、有機物、無機物のいずれであっても良い。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、また、導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

　正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、更に、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

　芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′－テトラフェニル－４，４′－ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′－ジフェニル－Ｎ，Ｎ′－ビス（３－メチルフェニル）－〔１，１′－ビフェニル〕－４，４′－ジアミン（略称：ＴＰＤ）；２，２－ビス（４－ジ－ｐ－トリルアミノフェニル）プロパン；１，１－ビス（４－ジ－ｐ－トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′－テトラ－ｐ－トリル－４，４′－ジアミノビフェニル；１，１－ビス（４－ジ－ｐ－トリルアミノフェニル）－４－フェニルシクロヘキサン；ビス（４－ジメチルアミノ－２－メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４－ジ－ｐ－トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′－ジフェニル－Ｎ，Ｎ′－ジ（４－メトキシフェニル）－４，４′－ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′－テトラフェニル－４，４′－ジアミノジフェニルエーテル；４，４′－ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリ（ｐ－トリル）アミン；４－（ジ－ｐ－トリルアミノ）－４′－〔４－（ジ－ｐ－トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４－Ｎ，Ｎ－ジフェニルアミノ－（２－ジフェニルビニル）ベンゼン；３－メトキシ－４′－Ｎ，Ｎ－ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ－フェニルカルバゾール、さらには米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′－ビス〔Ｎ－（１－ナフチル）－Ｎ－フェニルアミノ〕ビフェニル（略称：ＮＰＤ）、特開平４－３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″－トリス〔Ｎ－（３－メチルフェニル）－Ｎ－フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。

　さらにこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。また、ｐ型－Ｓｉ、ｐ型－ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することができる。

　また、特開平１１－２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ　ｅｔ．ａｌ．，Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｈｙｓｉｃｓ　Ｌｅｔｔｅｒｓ，８０（２００２），ｐ．１３９に記載されているようないわゆる、ｐ型正孔輸送材料を用いることもできる。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。

　正孔輸送層（３ｂ）は、上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法、ＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。正孔輸送層（３ｂ）の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ～５μｍ程度、好ましくは５～２００ｎｍである。この正孔輸送層３ｂは、上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であっても良い。

　また、正孔輸送層（３ｂ）の材料に不純物をドープして輸送性を高くすることもできる。その例としては、特開平４－２９７０７６号公報、特開２０００－１９６１４０号公報、同２００１－１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

　（４）電子輸送層
　電子輸送層（３ｄ）は、電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層（３ｅ）、正孔阻止層（図示略）も電子輸送層（３ｄ）に含まれる。電子輸送層（３ｄ）は単層構造又は複数層の積層構造として設けることができる。

　単層構造の電子輸送層（３ｄ）、及び、積層構造の電子輸送層（３ｄ）において、発光層（３ｃ）に隣接する層部分を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、カソードより注入された電子を発光層（３ｃ）に伝達する機能を有していれば良い。このような材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体及びオキサジアゾール誘導体等が挙げられる。さらに、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送層３ｄの材料として用いることができる。さらにこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。

　また、８－キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８－キノリノール）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、トリス（５，７－ジクロロ－８－キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７－ジブロモ－８－キノリノール）アルミニウム、トリス（２－メチル－８－キノリノール）アルミニウム、トリス（５－メチル－８－キノリノール）アルミニウム、ビス（８－キノリノール）亜鉛（略称：Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送層３ｄの材料として用いることができる。

　電子輸送層（３ｄ）は、上記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法、ＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。電子輸送層（３ｄ）の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ～５μｍ程度、好ましくは５～２００ｎｍである。電子輸送層（３ｄ）は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であっても良い。

　（５）阻止層
　阻止層としては、正孔阻止層及び電子阻止層が挙げられ、有機機能層ユニット３として、上記各機能層の他に、更に設けられていても良い。例えば、特開平１１－２０４２５８号公報、同１１－２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層がある。

　正孔阻止層とは、広い意味では、電子輸送層（３ｄ）の機能を有する。正孔阻止層は、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、前記電子輸送層（３ｄ）の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることができる。正孔阻止層は、発光層（３ｃ）に隣接して設けられていることが好ましい。

　一方、電子阻止層とは、広い意味では、正孔輸送層（３ｂ）の機能を有する。電子阻止層は、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、前記正孔輸送層（３ｂ）の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。
本発明において、正孔阻止層の膜厚としては、好ましくは３～１００ｎｍの範囲内であり、さらに好ましくは５～３０ｎｍの範囲内である。

　（第２電極）
　第２電極（５ａ）は、有機機能層ユニット（３）に電子を供給するカソードとして機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及びこれらの混合物により構成されている。具体的には、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、インジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２等の酸化物半導体等が挙げられる。

　第２電極（５ａ）は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより作製することができる。また、第２電極（５ａ）としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常５ｎｍ～５μｍの範囲内、好ましくは５～２００ｎｍの範囲内で選ばれる。

　（取り出し電極）
　取り出し電極は、第１電極（１）と外部電源とを電気的に接続するものであって、その材料としては特に限定されるものではなく、公知の電極材料を好適に使用できるが、例えば、３層構造からなるＭＡＭ電極（Ｍｏ／Ａｌ－Ｎｄ合金／Ｍｏ）等の金属膜を用いることができる。

　（補助電極）
　補助電極（１５）は、第１電極（１）の抵抗値を下げる目的で設けるものであって、第１電極（１）の電極層（１ｂ）に接して設けられる。補助電極（１５）を形成する材料は、金、白金、銀、銅、アルミニウム等の抵抗値が低い金属材料が好ましい。これらの金属材料は、光透過性が低いため、光取り出し面１３ａからの発光光（ｈ）の取り出しの影響のない範囲でパターン形成される。

　このような補助電極（１５）の形成方法としては、蒸着法、スパッタリング法、印刷法、インクジェット法、エアロゾルジェット法等が挙げられる。補助電極１５の線幅は、光を取り出す開口率の観点から５０μｍ以下であることが好ましく、補助電極（１５）の厚さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが好ましい。

　（封止材）
　図９に示すように、有機ＥＬ素子（１３１）において、封止材（１７）は、有機ＥＬ積層体（１０）の表示領域を覆うように配置されておればよく、凹板状でも、平板状でもよい。また、透明性及び電気絶縁性は特に限定されない。

　図９に記載の封止材（１７）を例に詳細を説明する。封止材（１７）は、有機ＥＬ積層体（１０）を覆うものであって、板状（フィルム状）の封止材で、接着剤（１９）によって樹脂基板（１３）側に固定されるものであっても良く、また、封止膜であっても良い。このような封止材（１７）は、例えば、図９に例示するように、有機ＥＬ素子（１３１）における第１電極（１）に接続している取出し電極（１６）及び第２電極（５ａ）の端子部分を露出させ、少なくとも有機機能層ユニット（３）を覆う状態で設けられている。また、封止材（１７）に電極を設け、有機ＥＬ素子（１３１）の第１電極（１）及び第２電極（５ａ）の端子部分と、この電極とを導通させるような構成であってもよい。

　板状（フィルム状）の封止材を構成する材料としては、例えば、ガラス板、ポリマー板／フィルム、金属板／フィルム等が挙げられる。ガラス板としては、特に、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等を挙げることができる。また、ポリマー板としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等を挙げることができる。金属板としては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属又は合金からなるものが挙げられる。

　なかでも、有機ＥＬ素子を薄膜化できるということから、封止材（１７）としてポリマー基板や金属基板を薄型のフィルム状にしたものを好ましく使用することができる。

　更には、フィルム状としたポリマー基板は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０^－３ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨ）が、１×１０^－３ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下のものであることが好ましい。

　また、図９に記載のように、板状の封止材（１７）を樹脂基板（１３）側に固定するための接着剤（１９）としては、封止材（１７）と樹脂基板（１３）との間に挟持された有機ＥＬ積層体（１０）を封止するためのシール剤として用いられる。このような接着剤（１９）は、具体的には、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２－シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型等の接着剤を挙げることができる。

　また、このような接着剤（１９）としては、エポキシ系等の熱硬化型及び化学硬化型（二液混合）を挙げることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを挙げることができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることができる。

　（その他の構成層）
　なお、図９においてはその記載を省略したが、有機機能層（３）を挟み、樹脂基板（１３）と対向する側の面には保護膜又は保護板を設けても良い。また、必要に応じて、偏光部材、ハーフミラー部材、黒色フィルター等を設けてもよい。

　〔有機ＥＬモジュール〕
　有機ＥＬモジュール（１１５）は、上記説明した有機ＥＬパネル（１０６）と、電気接続ユニットとして、フレキシブルプリント回路ＦＰＣ（１０７）及びプリント配線基板ＰＣＢで構成されている。

　図１０は、本発明に係る有機ＥＬパネルを具備した有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略上面図である。

　図１０に示す有機ＥＬモジュール（１１５）では、特定の表示パターンを有する有機ＥＬパネル（１０６）と、フレキシブルプリント回路（１０７）による配線状態を示しており、ここではプリント配線基板（ＰＣＢ）の記載は省略している。

　フレキシブルプリント回路ＦＰＣ（１０７）は、フレキシブル基板（１４１）上に、有機ＥＬ素子の引き出し配線（１３５）を介して、駆動電流を供給するための配線回路部（１４２）と、タッチセンサーとして機能させるための静電容量型の検出回路部（１４３）により構成されている。

　フレキシブルプリント回路ＦＰＣ（１０７）を構成するフレキシブル基板（１４１）としては、透明で可撓性を有し、かつ十分な機械的強度を備えたプラスチック材料であれば特に制限はなく、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられるが、好ましくは、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）が好ましい。

　また、配線回路部（１４２）と検出回路部（１４３）は、導電性を有する金属材料で構成されていることが好ましく、例えば、金、銀、銅、ＩＴＯ等を挙げることができるが、本発明では、銅により形成することが好ましい。

　〔光取出しフィルム〕
　有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い層（屈折率１．６～２．１程度の範囲内）の内部で発光し、発光層で発生した光のうち１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（樹脂基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことができないことや、透明電極ないし発光層と樹脂基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が有機ＥＬ素子の側面方向に逃げるためである。

　この光の取り出しの効率を向上させる手段として、本発明に係る有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬデバイス上に、光取出しフィルムを設けることが好ましい。この光取出しフィルムは、アウトカップリングフィルム（ＯＣＦ）とも呼ばれている。

　光取出し方法としては、例えば、フィルム基板表面に凹凸を形成し、樹脂基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（例えば、米国特許第４７７４４３５号明細書に記載されている方法。）、基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（例えば、特開昭６３－３１４７９５号公報に記載されている方法。）、素子の側面等に反射面を形成する方法（例えば、特開平１－２２０３９４号公報に記載されている方法。）、基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（例えば、特開昭６２－１７２６９１号公報に記載されている方法。）、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（例えば、特開２００１－２０２８２７号公報に記載されている方法。）、基板、透明電極層や発光層のいずれかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１－２８３７５１号公報に記載されている方法。）、基板と発光体の間に有機層又は基板よりも高屈折率の散乱層を設ける方法などが挙げられる。

　本発明に係る有機ＥＬパネルにおいては、ＯＣＦ（アウトカップリングフィルム）としては、例えば、フィルム上の光取出し側に、マイクロレンズ状の構造を多数設けたマイクロレンズフィルム、レンチキュラーフィルム、光散乱性の微粒子を含む光散乱性フィルム、表面をランダムな凹凸に処理した拡散フィルム、内部屈折率分布型フィルム、回折格子層を含む光拡散フィルムを挙げることができ、例えば、特許第２８２２９８３号、特開２００１－３３７８３号、特開２００１－５６４６１号、特開平６－１８７０６号、特開平１０－２０１０３号、特開平１１－１６０５０５号、特開平１１－３０５０１０号、特開平１１－３２６６０８号、特開２０００－１２１８０９号、特開２０００－１８０６１１号および特開２０００－３３８３１０号の各公報にその詳細が記載されているフィルムを挙げることができる。特に、安価で、かつ大量生産可能なフィルムとして、微粒子を混入させた光散乱性フィルムを用いることが好ましい。

　このような光散乱性フィルムに適用可能な微粒子としては、無機金属微粒子（例えば、シリカ微粒子）や透光性樹脂微粒子を用いることができる。

　本発明に係る光取出しフィルム、例えば、ＯＣＦの上面、下面、又はフィルム内部に、光遮蔽インクを用いて、光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢを有する印刷層を形成する。パターンＢの形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、フォトリソグラフィー法等の印刷方式や、蒸着法を適宜選択して適用することができるが、本発明においては、その中でもスクリーン印刷法により、光遮蔽材料を含むインクを用いて、パターンＢを形成する方法が好ましい。

　次に、ＯＣＦ上に、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成されるパターンＢを形成する方法について、図を用いて説明する。

　図１１Ａ～図１１Ｃは、本発明に適用可能な光透過部と光遮蔽部とを有するアウトカップリングフィルムの作製方法の一例を示す概略断面図である。

　図１１Ａには、光取り出しフィルムの一例であるマイクロレンズフィルムの構成を示してある。光取り出しフィルム（１２０）は、光透過性樹脂基材（１２３）の光取り出し側表面に、複数の半球状のマイクレンズ（１２５）が配置されている。

　このような構成を有するマイクロレンズフィルムに透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成されるパターンＢを形成する場合には、図１１Ｂに示すように、光取り出しフィルム（１２０）であるマイクロレンズフィルム（１２５）の裏面側に、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成される印刷層を、例えば、スクリーン印刷法により形成して、パターンＢを付与した光取り出しフィルム（１２０Ａ）を作製し、図３に示すような構成の有機ＥＬパネルに適用される。

　また、図１１Ｃで示すように、光取り出しフィルム（１２０）であるマイクロレンズフィルムの表面側に、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成される印刷層を、例えば、スクリーン印刷法により形成して、パターンＢを付与した光取り出しフィルム（１２０Ａ）を用いることもできる。

　印刷層の形成に用いるインクとしては、特に、光遮蔽効果を発現し、耐擦性に優れた膜を形成することができるインクであれば特に制限はない。例えば、遮光性の顔料（例えば、黒色顔料等）と、紫外線硬化型樹脂成分とを含む光遮光性インクを用い、スクリーン印刷法により、光遮蔽部（１２２）に当該インクを付与した後、紫外線を照射して硬化させることにより形成することができる。

　また、形成する印刷層の膜厚も、所望の光遮蔽効果を発現できれば特に制限はなく、０．１～１００μｍの範囲内であり、好ましくは０．５～５０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは、１～３０μｍの範囲内である。

　また、印刷層の形成に用いるスクリーン印刷法とは、広く一般的知られている印刷方法であり、スクリーン印刷用マスクを用い、オープンスキージにより、光遮蔽部形成用のインクを光透過性樹脂基材（１２３）上に塗布、乾燥して、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成されるパターンＢを形成する印刷方法である。

　図１２Ａ～図１２Ｄは、本発明に適用可能な光透過部と光遮蔽部とを有するアウトカップリングフィルムの他の作製方法を示す概略断面図である。

　図１２Ａ～図１２Ｄで示す方法では、光取り出しフィルム（１２０）として、光散乱性フィルム（１２７）を用いて、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）とで構成されるパターンＢを形成する方法について示してある。

　図１２Ａには、光取り出しフィルム（１２０）の一例として、光散乱性フィルム（１２７）の構成を示してある。光散乱フィルム（１２７）は、光透過性樹脂基材（１２３）中に、光散乱性微粒子（１２６）を含有している。光散乱性微粒子（１２６）としては、無機微粒子（例えば、シリカ微粒子）や透光性樹脂微粒子が挙げられる。

　図１２Ｂには、光散乱性フィルム（１２７）の上面側(光取り出し側)に、光遮蔽部形成用のインクを用いて、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成される印刷層（１２４）を、スクリーン印刷法により形成して、パターンＢを付与した光取り出しフィルム（１２７Ａ）を作製し、例えば、図２に示すような構成の有機ＥＬパネルにおけるパターンＢを付与した光取出しフィルム（１２０Ａ）として適用される。

　図１２Ｃには、同様の方法で、光散乱性フィルム（１２７）の下面側(有機ＥＬデバイスに隣接する面)に、光遮蔽部形成用のインクを用いて、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成される印刷層（１２４）を、スクリーン印刷法により形成して、パターンＢを付与した光取り出しフィルム（１２７Ａ）を作製し、図３に示すような構成の有機ＥＬパネルにおけるパターンＢを付与した光取出しフィルム（１２０Ａ）として適用される。

　図１２Ｄには、スクリーン印刷法により、光遮蔽部形成用のインクを光散乱性フィルム（１２７）中に含浸させて、透過部（１２１）と光遮蔽部（１２２）から構成されるパターンＢを形成した光取り出しフィルム（１２７Ａ）とする例であり、図４に示すような構成の有機ＥＬパネルにおけるパターンＢを付与した光取出しフィルム（１２０Ａ）として適用される。

　〔トップカバー〕
　本発明においては、パターンＢを形成する補助部材として、図５で示すように、トップカバー（１１０）上に透過部（１１１）と光遮蔽部（１１２）から構成されるパターンＢを有するトップカバー（１１０Ａ）を形成することができる。

　本発明の有機ＥＬパネルに適用ざれるトップカバー（１１０）を構成するトップカバー基材（１１３）としては、ソーダ灰ガラス、クリスタルガラス、石英ガラス、偏光ガラス、積層ガラス、強化カバーガラス、合わせガラス等のガラス基材や、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）等のプラスチック基材から選択して用いることができる。

　また、トップカバー基材（１１３）の上面部又は下面部に、透過部（１１１）と光遮蔽部（１１２）から構成されるパターンＢを形成する方法としては、光取り出しフィルムにパターンＢを形成する方法と同様にして、光遮蔽部形成用のインクを用いて、透過部（１１１）と光遮蔽部（１１２）から構成される印刷層（１１４）を、スクリーン印刷法により、トップカバー基材（１１３）の上面部又は下面部に形成して、パターンＢを付与したトップカバー（１１０Ａ）を作製し、図５～図７に示すような構成の有機ＥＬパネル（１０６）に適用される。

　《情報機器の全体構成》
　次いで、本発明の有機ＥＬパネルを有する有機ＥＬモジュールを具備した情報機器について、その構成を説明する。

　図１３は、主表示画面（１０１）と副表示画面（１０２Ａ）とを有し、当該副表示画面（１０２Ａ）が主表示画面（１０１）と同一面側に配置されている本発明の情報機器の全体構成（表面側）の一例を示す概略図である。

　図１３に示す情報機器（１００）は、本発明の有機ＥＬパネルを具備した有機ＥＬモジュールで構成される表面側の副表示画面（１０２Ａ）と、液晶表示デバイス等で構成される主表示画面（１０１）等を備えて構成されている。主表示画面（１０１）を構成する液晶表示装置としては、従来公知の液晶表示装置を用いることができる。

　副表示画面（１０２Ａ）は、それぞれ複数の本発明の有機ＥＬパネルを有し、表示パターンが異なるアイコン表示部（１０３Ａ～１０３Ｃ）が配置され、各アイコン表示では、有機ＥＬパネルの発光時には、図１３で例示したような各種の表示パターンの発光が視認される。また、有機ＥＬパネルが非発光状態である場合には、各種表示パターンは視認されない。なお、図１３に示されるアイコン表示部に示した表示パターンの形状は、一例であってこれらに限られるものでなく、いずれの図形、文字、模様等であっても良い。

　図１４は、図１３で示した表面側の副表示画面（１０２）を構成する有機ＥＬモジュール群の構成の一例を示す概略図である。

　図１４においては、有機モジュールから構成されるそれぞれ表示パターンが異なるアイコン表示部（１０３Ａ～１０３Ｃ）において、各引き出し電極（１３５Ａ及び１３５Ｂ）に、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ、１０７）の配線回路（１４２）が接続されており、配線回路（１４２）を介して、各アイコン表示部を構成する有機ＥＬパネルに電力が供給される。符号１４１は、ポリイミド等で構成されるフレキシブル基板である。

　次いで、図１５に、図１３で例示した表面側に主表示画面（１０１）と、副表示画面（１０２Ａ）を有する情報機器（１００）の概略断面図を示す。

　図１５に示す情報機器（１００）では、表面側にカバーガラス（１０４）が配置され、主表示画面（１０１）としては、その下面側に、液晶パネル（１０５）が配置され、更にその下部には、駆動用電力である電池（不図示）や情報機器の制御部材（不図示）等が収納されている。一方、副表示画面（１０２Ａ）の下部には、表示パターンＡ及び表示パターンＢを有する本発明の有機ＥＬパネル（１０６）が配置され、当該有機ＥＬパネル（１０６）は、電気接続ユニットであるフレキシブルプリント回路（１０７）を介して、駆動を制御するプリント配線基板（１０８）に接続されている。

　また、前記液晶パネル（１０５）も、フレキシブルプリント回路（１０７）を介して、プリント配線基板（１０８）に接続されている。また、有機ＥＬパネル（１０６）の引き出し電極部とフレキシブルプリント回路（１０７）とを電気的に接続する場合には、導電性接着剤を用いて接合する。導電性接着剤としては、導電性を備えた部材であれば特に制限はないが、異方性導電膜（ＡＣＦ）、導電性ペースト、又は金属ペーストであることが好ましい態様である。

　異方性導電膜（ＡＣＦ）とは、例えば、熱硬化性樹脂に混ぜ合わせた導電性を持つ微細な導電性粒子を有する層を挙げることができる。本発明に用いることができる導電性粒子含有層としては、異方性導電部材としての導電性粒子を含有する層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。本発明に係る異方性導電部材として用いることができる導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。市販されているＡＣＦとしては、例えば、ＭＦ－３３１（日立化成製）などの、樹脂フィルムにも適用可能な低温硬化型のＡＣＦを挙げることができる。

　また、金属ペーストとしては、市販されている金属ナノ粒子ペーストである、銀粒子ペースト、銀－パラジウム粒子ペースト、金粒子ペースト、銅粒子ペースト等を適宜選択して用いることができる。金属ペーストとしては、例えば、大研化学社から販売されている有機ＥＬ素子基板用銀ペースト（ＣＡ－６１７８、ＣＡ－６１７８Ｂ、ＣＡ－２５００Ｅ、ＣＡ－２５０３－４、ＣＡ－２５０３Ｎ、ＣＡ－２７１等、比抵抗値：１５～３０ｍΩ・ｃｍ、スクリーン印刷法で形成、硬化温度：１２０～２００℃）、ＬＴＣＣ用ペースト（ＰＡ－８８（Ａｇ）、ＴＣＲ－８８０（Ａｇ）、ＰＡ－Ｐｔ（Ａｇ・Ｐｔ））、ガラス基板用銀ペースト（ＵＳ－２０１、ＵＡ－３０２、焼成温度：４３０～４８０℃）等を挙げることができる。

　そして、主表示画面（１０１）と、副表示画面（１０２Ａ）の外周部には、金属製又はプラスチック製の筐体（１０９）が配置されている。

　本発明の情報機器においては、主表示画面と副表示画面とを有し、本発明の有機ＥＬモジュールにより構成されているアイコン表示部である副表示画面を、主表示画面と反対の面側に配置することができる。

　図１６に、副表示画面が裏面側にある本発明の情報機器の全体構成（裏面側）概略図の一例を示す。

　図１６においては、情報機器の裏面側（１００Ｂ）に、副表示画面部（１０２Ｂ）として、本発明の有機ＥＬパネルを具備した有機ＥＬモジュール（１１５）を配置した例を示してある。

　図１７は、副表示画面（１０２Ｂ）が裏面側にもある本発明の情報機器の構成の一例を示す概略断面図で、副表示画面（１０２Ｂ）が、表面側と裏面側の双方に配置されている例を示してある。

　図１７に示す情報機器（１００）の断面図の構成は、先に図１５で説明した構成と主表示画面（１０１）の構成と、表面側の副表示画面（１０２Ａ）の構成は同じであるが、更に、裏面側に副表示画面（１０２Ｂ）を有し、光透過性の保護部材（Ｆ）の上部に、有機ＥＬパネル（１０６）と、それに電気的に接続されているフレキシブルプリント回路（１０７）が配置され、フレキシブルプリント回路（１０７）はプリント配線回路ＰＣＢ（１０８）に接続された構成である。

　本発明の有機ＥＬパネルは、アイコンやロゴパターンの表示パターンとして、低消費電力で、発光均一性に優れ、かつ高い発光輝度比を得ることができるとともに、製造過程での製造時間が短縮化され、生産効率に優れた表示パターンを備えており、スマートフォンやタブレット等の各種情報機器に好適に利用できる。

　１　第１電極
　１ａ　下地層
　１ｂ　電極層
　３　有機機能層ユニット
　３ａ　正孔注入層
　３ｂ　正孔輸送層
　３ｃ　発光層
　３ｄ　電子輸送層
　３ｅ　電子注入層
　５ａ　第２電極
　１０　有機ＥＬ素子
　１３　樹脂基板
　１３ａ　光取り出し面
　１５　補助電極
　１６　取り出し電極
　１７　封止材
　１９　接着剤
　ｈ　発光光
　１００　情報機器
　１００Ａ　情報機器の表面側
　１００Ｂ　情報機器の裏面側
　１０１　主表示画面
　１０２　副表示画面
　１０２Ａ　表面側の副表示画面
　１０２Ｂ　裏面側の副表示画面
　１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃ、１０３Ｄ　アイコン表示部
　１０４　カバーガラス
　１０５　液晶パネル
　１０６　有機ＥＬパネル
　１０７　フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）
　１０８　プリント配線基板（ＰＣＢ）
　１０９　筐体
　１１０　トップカバー（補助部材）
　１１０Ａ　パターンＢを付与したトップカバー（補助部材）
　１１１　トップカバーの光透過部
　１１２　トップカバーの光遮蔽部
　１１３　トップカバー基材
　１１４　トップカバーの印刷層
　１１５　有機ＥＬモジュール
　１２０　光取出しフィルム（補助部材）
　１２０Ａ　パターンＢを付与した光取出しフィルム（補助部材）
　１２１　光取出しフィルムの光透過部
　１２２　光取出しフィルムの光遮蔽部
　１２３　光透過性樹脂基材（光取出しフィルム基材）
　１２４　光取出しフィルムの印刷層
　１２５　マイクロレンズ
　１２６　光散乱性微粒子
　１２７　光散乱性フィルム
　１２７Ａ　パターンＢを付与した光散乱性フィルム
　１３０　パターンＡを有する有機ＥＬデバイス
　１３１　有機ＥＬ素子
　１３２　有機ＥＬ素子の発光部
　１３３　有機ＥＬ素子の非発光部
　１３４　透明基材
　１３５、１３５Ａ、１３５Ｂ　引き出し電極部
　１４１　フレキシブル基板
　１４２　配線回路部
　１４３　検出回路部
　Ｆ　透過性の保護部材

Claims (12)

1. 　少なくとも発光部と非発光部とを有するパターンＡが形成された有機エレクトロルミネッセンス素子を具備した有機エレクトロルミネッセンスデバイスと、補助部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、
   　前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部との発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内であり、
   　前記補助部材の少なくとも一つが、前記パターンＡと相似形で、かつ光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢが設けられている補助部材であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
2. 　前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、前記光取出しフィルムがアウトカップリングフィルムであり、かつ当該アウトカップリングフィルム上に前記パターンＢが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
3. 　前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、光取出しフィルム及びトップカバーがこの順で積層され、前記トップカバー上に前記パターンＢが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
4. 　前記有機エレクトロルミネッセンスデバイス上に、前記補助部材として、前記パターンＢが印刷されているトップカバーを有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
5. 　前記有機エレクトロルミネッセンス素子のパターンＡの前記発光部が、前記補助部材のパターンＢの前記光透過部より面積が広いことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
6. 　前記有機エレクトロルミネッセンスデバイスと前記補助部材を積層した構成の表示部と非表示部の発光輝度比が、前記有機エレクトロルミネッセンスデバイスが具備する前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部との発光輝度比より大きいことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
7. 　光照射によるパターニング法により発光部と非発光部を形成してパターンＡを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を具備した有機エレクトロルミネッセンスデバイスと、補助部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
   　前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部と非発光部とを、発光輝度比が、５：１～５０：１の範囲内となるように形成し、
   　前記補助部材の少なくとも一つに、前記パターンＡと相似形で、光透過部と光遮蔽部とを有するパターンＢを形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
8. 　前記有機エレクトロルミネッセンス素子のパターンＡを、紫外線を用い、マスクを介して一括してパターンニングすることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
9. 　前記補助部材のパターンＢを、印刷法により形成することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
10. 　請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルと、電気接続ユニットを積層して構成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
11. 　主表示画面と副表示画面とを有し、当該副表示画面が前記主表示画面と同一面側に配置され、前記副表示画面が、請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールにより構成されているアイコン表示部であることを特徴とする情報機器。
12. 　主表示画面と副表示画面とを有し、当該副表示画面が、前記主表示画面と反対の面側に配置され、前記副表示画面が、請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールにより構成されているアイコン表示部であることを特徴とする情報機器。

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