WO2015145531A1 - ダイ実装システム及びダイ実装方法 - Google Patents

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WO2015145531A1
WO2015145531A1 PCT/JP2014/058026 JP2014058026W WO2015145531A1 WO 2015145531 A1 WO2015145531 A1 WO 2015145531A1 JP 2014058026 W JP2014058026 W JP 2014058026W WO 2015145531 A1 WO2015145531 A1 WO 2015145531A1
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die
mounting
head
supply
time
Prior art date
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PCT/JP2014/058026
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中山　幸則
中井　健二
諭 吉岡
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富士機械製造株式会社
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Priority to JP2016509631A priority patent/JP6329622B2/ja
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Priority to PCT/JP2014/058026 priority patent/WO2015145531A1/ja
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts

Definitions

  • a die supply device that supplies a die formed by dicing a single wafer is set in a component mounter, and the die supplied from the die supply device is adsorbed by a mounting head of the component mounter.
  • the present invention relates to a die mounting system and a die mounting method for mounting on a circuit board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2010-129949
  • a die supply device that supplies dies is set in a component mounter, and the die supplied from the die supply device is set to the component. Some are mounted on a circuit board by being picked up by a mounting head of a mounting machine.
  • This die supply device adsorbs the die on the dicing sheet of the wafer pallet and the magazine for storing the wafer pallet in which the dicing sheet on which the wafer diced to be divided into a plurality of dies is stretched is stretched.
  • the wafer pallet is pulled out from the magazine one by one, and the die on the dicing sheet of the wafer pallet is sucked and picked up by the supply head.
  • the die is formed by dicing a single wafer attached to the dicing sheet, but the die may be attached to the dicing sheet with the mounting surface of the die facing upward. Therefore, the component mounting machine described in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2012-23230) is configured so that the supply head of the die supply device is turned upside down, and after the die suction operation, the supply head is turned upside down. The die on the supply head is sucked by the mounting head of the component mounting machine and mounted on the circuit board.
  • the supply head of the die supply device is reversed to the original state and moved above the die to be picked up.
  • the longer time ( shorter time + waiting time) of the time required for the die delivery preparation operation of the die supply device and the time required for the die mounting operation of the component mounter and the time of the die delivery operation (die delivery operation) Since the cycle time is determined by the total time of the operation time can be regarded as a fixed time), in order to improve the productivity by reducing the cycle time, it is necessary to reduce the longer time and waiting time.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a die mounting system and a die mounting method capable of shortening cycle time and increasing productivity.
  • the present invention sets a die supply device for supplying a die formed by dicing a single wafer bonded on a dicing sheet to a component mounter, and from the die supply device.
  • the die supply device sucks the die on the dicing sheet and reverses it upside down
  • a supply head moving mechanism for moving the supply head, and the supply head moving mechanism moves the supply head above the die to be picked up and sucks the die with the supply head to turn the supply head upside down.
  • the supply head of the die supply device After completion of the die delivery operation for sucking by the mounting head, the supply head of the die supply device is reversed to the original state and moved above the die to be picked up, sucked and die upside down again, The time required for the die delivery preparation operation to move to the die delivery position, and after the die delivery operation is completed, the mounting head of the component mounting machine moves above the die mounting position of the circuit board to mount the die on the circuit board.
  • the cycle time is shortened by shortening the longer time of the die mounting operation required to move to the next die transfer position and reducing the time difference between the two. It is characterized in that setting the next die transfer position to.
  • the longer of the time required for the die supply preparation operation of the die supply device and the time required for the die mounting operation of the component mounting machine is shortened, and the time difference between them (this is the waiting time at the die transfer position). Since the next die transfer position is set so as to shorten the cycle time by reducing the corresponding), the cycle time can be shortened and the productivity can be increased.
  • the die delivery preparation operation of the die supply device includes the movement of the supply head, the die suction operation, and the upside down operation.
  • the time required for the die suction operation and the upside down operation of the supply head is the die transfer position. Since it can be regarded as a fixed time regardless, the moving time of the supply head has a correlation with the time required for the die delivery preparation operation of the die supply device. Accordingly, the moving time of the supply head may be used as substitute information for the time required for the die delivery preparation operation of the die supply device.
  • the die mounting operation of the component mounting machine includes the movement of the mounting head and the vertical movement at the mounting position.
  • the time required for the vertical movement at the mounting position is a fixed time regardless of the die delivery position. Therefore, the movement time of the mounting head has a correlation with the time required for the die mounting operation of the component mounting machine. Accordingly, the moving time of the mounting head may be used as substitute information for the time required for the die mounting operation of the component mounting machine.
  • a plurality of temporary die transfer positions that are candidates for the next die transfer position are prepared, and the time required for the die transfer preparation operation of the die supply device at each temporary die transfer position or
  • the correlated information and the time required for the die mounting operation of the component mounter or the information correlated therewith may be calculated, and the temporary die transfer position with the shortest cycle time may be determined as the next die transfer position.
  • FIG. 1 is a plan view showing a state in which a die supply device is set in a component mounter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an external perspective view showing a state in which the die supply device is set in the component mounter.
  • FIG. 3 is a side view showing the positional relationship between the die supply device and the mounting head of the component mounter when set in the component mounter.
  • FIG. 4 is a side view showing the height positional relationship between the supply head and the mounting head of the component mounting machine when the stage of the die supply apparatus is raised.
  • FIG. 5 is a side view showing the height positional relationship between the supply head and the mounting head of the component mounting machine when the stage of the die supply apparatus is lowered.
  • FIG. 6 is a side view showing a state when the wafer pallet die on the stage of the die supply apparatus is sucked by the supply head.
  • FIG. 7 is a side view showing a state where the die on the supply head turned upside down is sucked by the mounting head of the component mounting machine.
  • FIG. 8 is a side view showing a state when the wafer pallet die on the stage of the die supply apparatus is directly sucked by the mounting head of the component mounting machine.
  • FIG. 9 is an external perspective view showing the positional relationship between the supply head of the die supply apparatus and the camera.
  • FIG. 10 is an external perspective view showing the state of the supply head during the die suction operation.
  • FIG. 11 is an external perspective view showing the state of the supply head during the upside down operation.
  • FIG. 10 is an external perspective view showing the state of the supply head during the die suction operation.
  • FIG. 12 is an external perspective view of the state in which the wafer pallet is not pulled out on the stage from the magazine of the die supply apparatus as seen obliquely from above.
  • FIG. 13 is an external perspective view of the state in which the wafer pallet is pulled out from the magazine of the die supply apparatus onto the stage, as viewed obliquely from above.
  • FIG. 14 is a plan view for explaining a method of calculating the waiting time of the supply head at the upside down position (die suction position) of the supply head.
  • FIG. 15 is a plan view for explaining a method of calculating the waiting time of the supply head at the temporary die transfer position.
  • FIG. 16 is a flowchart showing the flow of processing of the die delivery position determination program.
  • the die supply apparatus 12 is set to the component mounting machine 11 so that attachment or detachment is possible.
  • the component mounter 11 is provided with a feeder set base 13 adjacent to the set position of the die supply device 12, and a feeder (not shown) such as a tape feeder is detachably set on the feeder set base 13. .
  • the feeder set on the feeder set base 13 is not limited to a tape feeder, and may be a bulk feeder, a stick feeder, or the like. Among these feeders, a plurality of types of feeders are set on the feeder set base 13. Also good.
  • the component mounter 11 is provided with an XY moving mechanism 16 (XY robot) that moves the mounting head 15 in the XY directions (left and right front and rear directions).
  • the XY moving mechanism 16 is slidable in the Y direction (a direction perpendicular to the conveying direction of the circuit board 17) and slidable in the X direction (the conveying direction of the circuit board 17) on the Y slide 18.
  • the X slide 19 is supported, and the mounting head 15 is supported by the X slide 19.
  • the mounting head 15 of the component mounting machine 11 has one or a plurality of suction nozzles 23 (suction nozzles 23) for sucking electronic components (hereinafter referred to as “feeder components”) supplied from a die 22 or a feeder supplied from the die supply device 12. 3 to 8) and a mark camera (not shown) for imaging an imaging object such as a reference mark on the circuit board 17 from above.
  • the mounting head 15 can be replaced with mounting heads having different numbers of suction nozzles 23.
  • the component mounter 11 is provided with two conveyors 25 for conveying the circuit board 17, and the die adsorbed by the adsorption nozzle 23 of the mounting head 15 at a position between the conveyor 25 and the die supply device 12 (or feeder).
  • a parts camera 26 (see FIGS. 1 and 4 to 8) that images 22 and feeder parts from below is provided upward.
  • the component mounting machine 11 is provided with a nozzle station 20 (see FIG. 1) for storing a replacement suction nozzle.
  • the suction nozzle 23 held in the mounting head 15 is automatically combined with the suction nozzle stored in the nozzle station 20. Can be exchanged automatically.
  • the die supply apparatus 12 is provided with a magazine 28 for storing the wafer pallets 27 in a plurality of stages.
  • the wafer pallet 27 includes a dicing frame 30 having a circular opening and an expandable dicing sheet 29 to which a wafer diced so as to be divided into a large number of dies 22 is attached.
  • the dicing frame 30 is attached to the pallet body 31 by screws or the like.
  • the die supply apparatus 12 is provided with a pallet loading / unloading mechanism 35, and the pallet loading / unloading mechanism 35 pulls out the wafer pallet 27 from the magazine 28 onto the stage 32 and returns the wafer pallet 27 into the magazine 28.
  • the die supply device 12 is provided with a supply head moving mechanism 34 (XY robot) that moves the supply head 33 in the XY directions (left and right and front and rear directions).
  • the supply head moving mechanism 34 includes a Y slide 36 that slides in the Y direction, and an X slide 37 that is supported by the Y slide 36 so as to be slidable in the X direction.
  • a supply head 33 is detachably held on the unit 40, and a plurality of suction nozzles 38 (see FIGS. 9 to 11) are held on the supply head 33 so as to be movable up and down.
  • the supply head 33 of the die supply device 12 is used when the die 22 is stuck on the dicing sheet 29 of the wafer pallet 27 with the mounting surface facing upward, and the die 22 is attached to the suction nozzle 38 of the supply head 33. Then, the supply head 33 is turned upside down by the upside down mechanism 39 (see FIGS. 9 to 11), and the die 22 is turned upside down to be sucked by the suction nozzle 23 of the mounting head 15 of the component mounting machine 11. It is configured as follows.
  • the supply head 33 of the die supply apparatus 12 is moved to the wafer pallet.
  • a vertical movement mechanism (not shown) that moves up and down integrally with the stage 32 on which 27 is set is provided and the die 22 is turned upside down and mounted on the circuit board 17, as shown in FIG.
  • the die 22 on the supply head 33 that is turned upside down at the position where the head 33 and the stage 32 are lowered by the up and down movement mechanism is attracted to the mounting head 15 of the component mounting machine 11.
  • the die 22 is stuck on the dicing sheet 29 of the wafer pallet 27 with the mounting surface facing downward, the die 22 is mounted on the circuit board 17 without being turned upside down.
  • the die 22 of the wafer pallet 27 on the stage 32 is moved to the suction nozzle 23 of the mounting head 15 of the component mounting machine 11 at a position where the supply head 33 and the stage 32 are raised by the vertical movement mechanism. Adsorb to.
  • the supply head 33 of the die supply device 12 is provided with a camera 41 (see FIG. 9) that images the die 22 before the suction of the die 22 to the suction nozzle 38 of the supply head 33.
  • the die 22 is sucked to the suction nozzle 38 of the supply head 33 by processing to recognize the position of the die 22.
  • the die feeding device 12 pushes up a portion of the dicing sheet 29 that is to be sucked by the suction nozzle 38 from below. 12).
  • the push-up mechanism 42 moves up and down in conjunction with the vertical movement of the stage 32.
  • a control system (not shown) controls the operations of the component mounter 11, the die supply device 12 and the feeder according to a production job (production program), and supplies from the die supply device 12.
  • the die 22 and the feeder parts supplied from the feeder are sucked and mounted on the circuit board 17.
  • the supply head 33 and the stage 32 of the die supply device 12 are lowered as shown in FIG. 5 and the supply as shown in FIG.
  • the die 41 is imaged by the camera 41 and the position of the die 22 is recognized.
  • the die 22 is adsorbed to the nozzle 38.
  • the supply head 33 of the die supply device 12 is turned upside down integrally with the suction nozzle 38, the die 22 sucked by the suction nozzle 38 is turned upside down, and the component mounting machine 11.
  • the mounting head 15 is moved above the supply head 33, and the die 22 on the suction nozzle 38 of the supply head 33 is sucked by the suction nozzle 23 of the mounting head 15 and mounted on the circuit board 17.
  • the supply head 33 of the die supply device 12 is reversed to the original state and the wafer is returned.
  • the die 22 is picked up and turned upside down again to the next die transfer position.
  • the time Ta required for the die transfer preparation operation to move, and the mounting head 15 of the component mounting machine 11 moves above the die mounting position of the circuit board 17 after the die transfer operation is completed, and the die 22 is mounted on the circuit board 17.
  • the control system executes a die transfer position determination program of FIG. 16 described later every time the die transfer operation is completed.
  • the longer one of the time Ta required for the die delivery preparation operation of the die supply device 12 and the time Tb required for the die mounting operation of the component mounter 11 is reduced, and the time difference between them (this is the die delivery position)
  • the next die transfer position is determined so that the cycle time is shortened by reducing (corresponding to the waiting time at).
  • the mounting before the mounting head 15 is performed.
  • the position (Xa, Ya) is the mounting position where the die 22 is finally mounted, and the next mounting position (Xb, Yb) of the mounting head 15 is the mounting position where the die 22 is first mounted.
  • Tn Ta- (Tb + A_C / Va) (Formula 1)
  • Ta is the time required for the die delivery preparation operation of the die supply device 12
  • Tb is the time required for the die mounting operation of the component mounting machine 11
  • A_C is the mounting position (Xa, Ya) before the mounting head 15 and the supply.
  • a distance Va between the head 33 and the vertically inverted position (Xc, Yc) is an average moving speed of the mounting head 15 before the die suction.
  • Tm C_B / Vb (Formula 2)
  • C_B is the distance between the upside down position (Xc, Yc) of the supply head 33 and the next mounting position (Xb, Yb)
  • Vb is the average moving speed of the mounting head 15 after die suction.
  • Tp (Ta + C_D / Vc)-(Tb + A_D / Va) (Formula 3)
  • C_D is the distance between the upside down position (Xc, Yc) of the supply head 33 and the temporary die transfer position (Xd, Yd)
  • Vc is the average moving speed of the supply head 33 after die adsorption.
  • A_D is the distance between the mounting position (Xa, Ya) before the mounting head 15 and the temporary die transfer position (Xd, Yd)
  • Va is the average moving speed of the mounting head 15 before die suction.
  • Tq D_B / Vb (Formula 4)
  • D_B is the distance between the temporary die transfer position (Xd, Yd) and the next mounting position (Xb, Yb)
  • Vb is the average moving speed of the mounting head 15 after die suction.
  • the moving speed of the supply head 33 and the moving speed of the mounting head 15 are not necessarily the same.
  • the mounting head 15 often moves faster than the supply head 33.
  • the average moving speed Vb ⁇ of the mounting head 15 after the die suction may be slower than the average moving speed of the supply head 33 in order to prevent the sucked die 22 from dropping off.
  • the improvement time amount Tz when the die transfer operation is performed at the temporary die transfer position is calculated by the following equation.
  • Tn> Tp the waiting time of the supply head 33 decreases, and the amount of movement of the mounting head 15 to the next mounting position increases. Therefore, the improvement time amount Tz is calculated by the following equation.
  • Tz (Tq-Tb)-(Tn-Tq) (Formula 5.1)
  • (Tq ⁇ Tb) corresponds to an increase in travel time
  • (Tn ⁇ Tq) corresponds to a decrease in waiting time.
  • Tz (Tp-Tn)-(Tq-Tb) (Formula 5.2)
  • Tp ⁇ Tn corresponds to an increase in waiting time
  • Tq ⁇ Tb corresponds to a decrease in travel time
  • a plurality of temporary die transfer positions that are candidates for the next die transfer position are prepared, the improvement time amount Tz is calculated at each temporary die transfer position, and the temporary amount of improvement time amount Tz is maximized.
  • the next die transfer position is determined as the next die transfer position.
  • the provisional die delivery position is set so that the movement amount of the supply head 33 and the movement amount of the mounting head 15 are reduced, so that the provisional die delivery position is the upside down position (Xc, Yc) of the supply head 33. It may be set at a position on a straight line connecting the first mounting position (Xb, Yb) or a position close to the straight line.
  • the determination of the die delivery position of the present embodiment described above is executed by the control system (the control device of the die supply device 12 and / or the control device of the component mounter 11) according to the die delivery position determination program of FIG.
  • the die delivery position determination program in FIG. 16 is executed every time the die delivery operation is completed.
  • this program is started, first, in step 101, the waiting time Tn at the upside down position of the supply head 33 is calculated using the above (Equation 1). Thereafter, the process proceeds to step 102, and the moving time Tm of the mounting head 15 from the upside down position of the supply head 33 to the next mounting position is calculated using the above (Equation 2).
  • step 103 the process proceeds to step 103, and the waiting time Tp at the temporary die transfer position is calculated using the above (formula 3). Thereafter, the process proceeds to step 104, and the moving time Tq of the mounting head 15 from the temporary die transfer position to the next mounting position is calculated using the above (Formula 4). Thereafter, the process proceeds to step 105, and the improvement time amount Tz is calculated using the above (Formula 5.1) or (Formula 5.2).
  • step 106 it is determined whether or not the improvement time amount Tz has been calculated for all the provisional die transfer positions prepared, and the provisional die transfer position for which the improvement time amount Tz ⁇ ⁇ has not yet been calculated remains. If so, the processing in steps 103 to 105 is executed to calculate the improvement time amount Tz at the temporary die transfer position.
  • step 107 the improvement time amount Tz at each temporary die transfer position.
  • the improvement time amount TzT is maximized, and this is determined as the next die transfer position.
  • the next die transfer position is determined.
  • the improvement time amount Tz at each provisional die delivery position is calculated, and the provisional die that maximizes the improvement time amount Tz. Since the delivery position is determined as the next die delivery position, cycle time can be shortened and productivity can be increased.
  • the die delivery preparation operation of the die supply device 12 includes movement of the supply head 33, die suction operation, die imaging / image processing, and upside down operation, but the die suction operation, die imaging / image of the supply head 33 is included. Since the time required for the processing and the upside down operation can be regarded as a fixed time regardless of the die transfer position, the moving time of the supply head 33 has a correlation with the time Ta required for the die transfer preparation operation of the die supply device 12. . Therefore, the moving time of the supply head 33 may be used as substitute information for the time Ta required for the die delivery preparation operation of the die supply device 12.
  • the die mounting operation of the component mounting machine 11 includes the movement of the mounting head 15 and the vertical movement at the mounting position.
  • the time required for the vertical movement at the mounting position is constant regardless of the die delivery position. Since it can be regarded as time, the moving time of the mounting head 15 has a correlation with the time Tb required for the die mounting operation of the component mounting machine 11. Therefore, the moving time of the mounting head 15 may be used as substitute information for the time required for the die mounting operation of the component mounting machine 11.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and only one suction nozzle 38 may be provided in the supply head 33 of the die supply apparatus 12 so as to suck only one die 22.
  • the configuration of the component mounter 11 and the die supply device 12 may be changed as appropriate, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
  • SYMBOLS 11 Component mounting machine, 12 ... Die supply apparatus, 13 ... Feeder set stand, 15 ... Mounting head, 16 ... XY movement mechanism, 17 ... Circuit board, 22 ... Die, 23 ... Suction nozzle, 25 ... Conveyor, 26 ... Parts Camera, 27 ... Wafer pallet, 28 ... Magazine, 29 ... Dicing sheet, 32 ... Stage, 33 ... Supply head, 34 ... Supply head moving mechanism, 35 ... Pallet loading / unloading mechanism, 38 ... Suction nozzle, 39 ... Upside down mechanism, 40 ... head holding unit, 41 ... camera, 42 ... push-up mechanism

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Abstract

　ダイ供給装置１２を部品実装機１１にセットして、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５で回路基板１７に実装するダイ実装システムにおいて、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作（ダイ２２の撮像・画像処理、ダイ吸着動作及び供給ヘッドの移動及び上下反転動作）に要する時間Ｔa と部品実装機１１のダイ実装動作（実装ヘッド１５の移動及び実装位置での上下動作）に要する時間Ｔb のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差（これがダイ受け渡し位置での待ち時間に相当する）を小さくしてサイクルタイムを短縮するように次のダイ受け渡し位置を決定する。

Description

ダイ実装システム及びダイ実装方法
　本発明は、１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システム及びダイ実装方法に関する発明である。
　近年、特許文献１（特開２０１０－１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットして、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するようにしたものがある。このダイ供給装置は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着されたダイシングシートを張設したウエハパレットを複数段に収容するマガジンと、ウエハパレットのダイシングシート上のダイを吸着する供給ヘッドとを備え、マガジンからウエハパレットを１枚ずつ引き出して該ウエハパレットのダイシングシート上のダイを供給ヘッドで吸着してピックアップするようにしている。
　ところで、ダイは、ダイシングシートに貼着した１枚のウエハをダイシングして形成されているが、ダイの実装面を上向きにしてダイシングシートに貼着されている場合がある。そこで、特許文献２（特開２０１２－２３２３０号公報）に記載された部品実装機は、ダイ供給装置の供給ヘッドを上下反転させるように構成し、ダイ吸着動作後に、供給ヘッドを上下反転させて該供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するようにしている。
特開２０１０－１２９９４９号公報 特開２０１２－２３２３０号公報
　ところで、ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作の完了後に、ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、ダイ受け渡し動作の完了後に部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間とを比較すると、両者は同じ時間にならず、次のダイ受け渡し位置に先に到着した一方のヘッドが他方のヘッドの到着を待つ待ち時間が発生する。また、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間と部品実装機のダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間（＝短い方の時間＋待ち時間）とダイ受け渡し動作の時間（ダイ受け渡し動作の時間は一定の時間と見なせる）との合計時間によってサイクルタイムが決まるため、サイクルタイムを短縮して生産性を高めるには、長い方の時間や待ち時間を短縮する必要がある。
　そこで、本発明が解決しようとする課題は、サイクルタイムを短縮して生産性を高めることができるダイ実装システム及びダイ実装方法を提供することである。
　上記目的を達成するために、本発明は、ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システムにおいて、前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記供給ヘッドを移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを吸着対象となるダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装する動作を制御する制御システムを備え、前記制御システムは、前記ダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作の完了後に前記ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して前記次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差を小さくしてサイクルタイムを短縮するように前記次のダイ受け渡し位置を設定することを特徴とするものである。
　この構成では、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間と部品実装機のダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差（これがダイ受け渡し位置での待ち時間に相当する）を小さくしてサイクルタイムを短縮するように次のダイ受け渡し位置を設定するため、サイクルタイムを短縮して生産性を高めることができる。
　ところで、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作には、供給ヘッドの移動、ダイ吸着動作、上下反転動作が含まれるが、供給ヘッドのダイ吸着動作や上下反転動作に要する時間は、ダイ受け渡し位置とは関係なく一定の時間と見なせるため、供給ヘッドの移動時間は、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間と相関関係がある。従って、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間の代用情報として供給ヘッドの移動時間を用いても良い。
　また、部品実装機のダイ実装動作には、実装ヘッドの移動と実装位置での上下動作が含まれるが、実装位置での上下動作に要する時間は、ダイ受け渡し位置とは関係なく一定の時間と見なせるため、実装ヘッドの移動時間は、部品実装機のダイ実装動作に要する時間と相関関係がある。従って、部品実装機のダイ実装動作に要する時間の代用情報として実装ヘッドの移動時間を用いても良い。
　本発明を実施する場合は、次のダイ受け渡し位置の候補となる複数の仮のダイ受け渡し位置を用意して、各々の仮のダイ受け渡し位置でダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間又はそれに相関する情報と部品実装機のダイ実装動作に要する時間又はそれに相関する情報を算出してサイクルタイムが最短となる仮のダイ受け渡し位置を次のダイ受け渡し位置として決定するようにしても良い。
図１は本発明の一実施例の部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す平面図である。 図２は部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す外観斜視図である。 図３は部品実装機にセットしたときのダイ供給装置と部品実装機の実装ヘッドとの位置関係を示す側面図である。 図４はダイ供給装置のステージを上昇させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。 図５はダイ供給装置のステージを下降させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。 図６はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを供給ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。 図７は上下反転させた供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。 図８はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを部品実装機の実装ヘッドで直接吸着するときの状態を示す側面図である。 図９はダイ供給装置の供給ヘッドとカメラの位置関係を示す外観斜視図である。 図１０はダイ吸着動作時の供給ヘッドの状態を示す外観斜視図である。 図１１は上下反転動作時の供給ヘッドの状態を示す外観斜視図である。 図１２はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出されていない状態を斜め上方から見た外観斜視図である。 図１３はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出された状態を斜め上方から見た外観斜視図である。 図１４は供給ヘッドの上下反転位置（ダイ吸着位置）での供給ヘッドの待ち時間を算出する方法を説明する平面図である。 図１５は仮のダイ受け渡し位置での供給ヘッドの待ち時間を算出する方法を説明する平面図である。 図１６はダイ受け渡し位置決定プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を図面を用いて説明する。
　図１及び図２に示すように、部品実装機１１には、ダイ供給装置１２が着脱可能にセットされる。部品実装機１１には、ダイ供給装置１２のセット位置に隣接してフィーダセット台１３が設けられ、このフィーダセット台１３上にテープフィーダ等のフィーダ（図示せず）が着脱可能にセットされる。フィーダセット台１３上にセットするフィーダは、テープフィーダに限定されず、バルクフィーダ、スティックフィーダ等であっても良く、これらのフィーダの中から複数種のフィーダをフィーダセット台１３上にセットしても良い。
　部品実装機１１には、実装ヘッド１５をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構１６（ＸＹロボット）が設けられている。このＸＹ移動機構１６は、Ｙ方向（回路基板１７の搬送方向と直角な方向）にスライド移動するＹスライド１８と、該Ｙスライド１８に、Ｘ方向（回路基板１７の搬送方向）にスライド可能に支持されたＸスライド１９とを備え、該Ｘスライド１９に実装ヘッド１５が支持されている。
　部品実装機１１の実装ヘッド１５には、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２やフィーダから供給される電子部品（以下「フィーダ部品」という）を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル２３（図３乃至図８参照）と、回路基板１７の基準マーク等の撮像対象物を上方から撮像するマークカメラ（図示せず）等が設けられている。尚、実装ヘッド１５は、吸着ノズル２３の本数の異なる実装ヘッドと交換可能となっている。
　部品実装機１１には、回路基板１７を搬送するコンベア２５が２台設けられ、コンベア２５とダイ供給装置１２（又はフィーダ）との間の位置に、実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着したダイ２２やフィーダ部品を下方から撮像するパーツカメラ２６（図１、図４乃至図８参照）が上向きに設けられている。その他、部品実装機１１には、交換用の吸着ノズルを保管するノズルステーション２０（図１参照）が設けられ、実装ヘッド１５に保持した吸着ノズル２３をノズルステーション２０に保管された吸着ノズルと自動的に交換できるようになっている。
　一方、ダイ供給装置１２には、ウエハパレット２７を複数段に収容するマガジン２８が設けられている。図１２、図１３に示すように、ウエハパレット２７は、多数のダイ２２に分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシート２９を、円形の開口部を有するダイシングフレーム３０にエキスパンドした状態で装着し、該ダイシングフレーム３０をパレット本体３１にねじ止め等により取り付けた構成となっている。ダイ供給装置１２には、パレット出し入れ機構３５が設けられ、このパレット出し入れ機構３５によりマガジン２８からウエハパレット２７をステージ３２上に引き出したり該ウエハパレット２７をマガジン２８内へ戻すようにしている。
　また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させる供給ヘッド移動機構３４（ＸＹロボット）が設けられている。この供給ヘッド移動機構３４は、Ｙ方向にスライド移動するＹスライド３６と、該Ｙスライド３６に、Ｘ方向にスライド可能に支持されたＸスライド３７とを備え、該Ｘスライド３７に設けたヘッド保持ユニット４０に供給ヘッド３３が着脱可能に保持され、該供給ヘッド３３には複数本の吸着ノズル３８（図９乃至図１１参照）が上下動可能に保持されている。このダイ供給装置１２の供給ヘッド３３は、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を上向きにして貼着されている場合に使用され、該供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着した後、上下反転機構３９（図９乃至図１１参照）により該供給ヘッド３３が上下反転してダイ２２を上下反転させて、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させるように構成されている。
　この場合、上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２の高さ位置を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着高さ位置に合わせる必要があるため、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をウエハパレット２７がセットされたステージ３２と一体的に上下動させる上下動機構（図示せず）が設けられ、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図７に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により下降させた位置で上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５に吸着させるようにしている。
　一方、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を下向きにして貼着されている場合は、ダイ２２を上下反転させずに回路基板１７に実装する。この場合は、図８に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により上昇させた位置でステージ３２上のウエハパレット２７のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させる。
　ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する前に当該ダイ２２を撮像するカメラ４１（図９参照）が設けられ、このカメラ４１の撮像画像を処理してダイ２２の位置を認識して供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着するようになっている。
　また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する際に、ダイシングシート２９のうちの吸着ノズル３８に吸着しようとする部分をその下方から突き上げる突き上げ機構４２（図１２参照）が設けられている。突き上げ機構４２は、ステージ３２の上下動に連動して上下動するようになっている。
　部品実装機１１の稼働中は、制御システム（図示せず）によって、生産ジョブ（生産プログラム）に従って、部品実装機１１、ダイ供給装置１２及びフィーダの動作を制御して、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２とフィーダから供給されるフィーダ部品のいずれかを吸着して回路基板１７に実装する。
　この際、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図５に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３とステージ３２を下降させると共に、図６に示すように、供給ヘッド３３をウエハパレット２７の上方へ移動させ、供給ヘッド３３でダイ２２を吸着する前に、カメラ４１で当該ダイ２２を撮像して当該ダイ２２の位置を認識した上で、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する。この後、図７に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３を吸着ノズル３８と一体的に上下反転させて、該吸着ノズル３８に吸着したダイ２２を上下反転させると共に、部品実装機１１の実装ヘッド１５を供給ヘッド３３の上方に移動させて、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８上のダイ２２を実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着して回路基板１７に実装する。
　ところで、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５で吸着するダイ受け渡し動作の完了後に、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３が元の状態に反転してウエハパレット２７の上方へ移動して、吸着対象となるダイ２２をカメラ４１で撮像して該ダイ２２の位置を認識した後、該ダイ２２を吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間Ｔa と、ダイ受け渡し動作の完了後に部品実装機１１の実装ヘッド１５が回路基板１７のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイ２２を回路基板１７に実装して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間Ｔb とを比較すると、両者は同じ時間にならず、次のダイ受け渡し位置に先に到着した一方のヘッドが他方のヘッドの到着を待つ待ち時間（Ｔa －Ｔb ）が発生する。また、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作に要する時間Ｔa と部品実装機１１のダイ実装動作に要する時間Ｔb のうちの長い方の時間（＝短い方の時間＋待ち時間）とダイ受け渡し動作の時間（ダイ受け渡し動作の時間は一定の時間と見なせる）との合計時間によってサイクルタイムが決まるため、サイクルタイムを短縮して生産性を高めるには、長い方の時間や待ち時間を短縮する必要がある。
　そこで、本実施例では、制御システム（ダイ供給装置１２の制御装置及び／又は部品実装機１１の制御装置）は、ダイ受け渡し動作が完了する毎に、後述する図１６のダイ受け渡し位置決定プログラムを実行することで、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作に要する時間Ｔa と部品実装機１１のダイ実装動作に要する時間Ｔb のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差（これがダイ受け渡し位置での待ち時間に相当する）を小さくしてサイクルタイムを短縮するように次のダイ受け渡し位置を決定する。
　ここで、本実施例のダイ受け渡し位置の決定方法を図１４及び図１５を用いて説明する。図１４、図１５において、（Ｘa ，Ｙa ）は、部品実装機１１の実装ヘッド１５の前の実装位置、（Ｘb ，Ｙb ）は、部品実装機１１の実装ヘッド１５の次の実装位置、（Ｘc ，Ｙc ）は、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の上下反転位置、（Ｘd ，Ｙd ）は、仮のダイ受け渡し位置である。下記の［１］～［６］の手順で次のダイ受け渡し位置が決定される。尚、本実施例のように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３に複数の吸着ノズル３８を設けて、１つの供給ヘッド３３に複数のダイ２２を吸着する場合は、実装ヘッド１５の前の実装位置（Ｘa ，Ｙa ）は、最後にダイ２２を実装する実装位置であり、実装ヘッド１５の次の実装位置（Ｘb ，Ｙb ）は、最初にダイ２２を実装する実装位置である。
　［１］供給ヘッド３３の上下反転位置での待ち時間Ｔn は、次式で算出される。
　　　　　　Ｔn ＝Ｔa －（Ｔb ＋Ａ＿Ｃ／Ｖa ）　　　……（式１）
　ここで、Ｔa はダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作に要する時間、Ｔb は部品実装機１１のダイ実装動作に要する時間、Ａ＿Ｃは、実装ヘッド１５の前の実装位置（Ｘa ，Ｙa ）と供給ヘッド３３の上下反転位置（Ｘc ，Ｙc ）との間の距離、Ｖa はダイ吸着前の実装ヘッド１５の平均移動速度である。
　［２］供給ヘッド３３の上下反転位置から次の実装位置への実装ヘッド１５の移動時間Ｔm は次式で算出される。
　　　　　　Ｔm ＝Ｃ＿Ｂ／Ｖb 　　　……（式２）
　ここで、Ｃ＿Ｂは、供給ヘッド３３の上下反転位置（Ｘc ，Ｙc ）と次の実装位置（Ｘb ，Ｙb ）との間の距離、Ｖb はダイ吸着後の実装ヘッド１５の平均移動速度である。
　［３］仮のダイ受け渡し位置での待ち時間Ｔp は、次式で算出される。
　　　　Ｔp ＝（Ｔa ＋Ｃ＿Ｄ／Ｖc ）－（Ｔb ＋Ａ＿Ｄ／Ｖa ）　　　……（式３）
　ここで、Ｃ＿Ｄは、供給ヘッド３３の上下反転位置（Ｘc ，Ｙc ）と仮のダイ受け渡し位置（Ｘd ，Ｙd ）との間の距離、Ｖc はダイ吸着後の供給ヘッド３３の平均移動速度である。Ａ＿Ｄは、実装ヘッド１５の前の実装位置（Ｘa ，Ｙa ）と仮のダイ受け渡し位置（Ｘd ，Ｙd ）との間の距離、Ｖa はダイ吸着前の実装ヘッド１５の平均移動速度である。
　［４］仮のダイ受け渡し位置から次の実装位置への実装ヘッド１５の移動時間Ｔq は次式で算出される。
　　　　　　　Ｔq ＝Ｄ＿Ｂ／Ｖb 　　　……（式４）
　ここで、Ｄ＿Ｂは、仮のダイ受け渡し位置（Ｘd ，Ｙd ）と次の実装位置（Ｘb ，Ｙb ）との間の距離、Ｖb はダイ吸着後の実装ヘッド１５の平均移動速度である。
　尚、供給ヘッド３３の移動速度と実装ヘッド１５の移動速度は、同じとは限らない。一般には、供給ヘッド３３より実装ヘッド１５の方が移動速度が速い場合が多い。また、ダイ吸着後の実装ヘッド１５の平均移動速度Ｖb は、吸着したダイ２２の脱落を防ぐために供給ヘッド３３の平均移動速度よりも遅い場合がある。
　［５］仮のダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作を行った場合の改善時間量Ｔz を次式により算出する。
　Ｔn ＞Ｔp の場合は、供給ヘッド３３の待ち時間が減少して、実装ヘッド１５の次の実装位置への移動量が増加するため、改善時間量Ｔz は次式で算出される。
　　　　　Ｔz ＝（Ｔq －Ｔb ）－（Ｔn －Ｔq ）　　　……（式５．１）
　ここで、（Ｔq －Ｔb ）は移動時間の増加量に相当し、（Ｔn －Ｔq ）は待ち時間の減少量に相当する。
　Ｔn ＜Ｔp の場合は、供給ヘッド３３の待ち時間が増加して、実装ヘッド１５の次の実装位置への移動量が減少するため、改善時間量Ｔz は次式で算出される。
　　　　　Ｔz ＝（Ｔp －Ｔn ）－（Ｔq －Ｔb ）　　　……（式５．２）
　ここで、（Ｔp －Ｔn ）は待ち時間の増加量に相当し、（Ｔq －Ｔb ）は移動時間の減少量に相当する。
　［６］次のダイ受け渡し位置の候補となる複数の仮のダイ受け渡し位置を用意して、各々の仮のダイ受け渡し位置で改善時間量Ｔz を算出して、改善時間量Ｔz が最大となる仮のダイ受け渡し位置を次のダイ受け渡し位置として決定する。尚、仮のダイ受け渡し位置の設定方法は、供給ヘッド３３の移動量と実装ヘッド１５の移動量を少なくするために、仮のダイ受け渡し位置は、供給ヘッド３３の上下反転位置（Ｘc ，Ｙc ）と次の実装位置（Ｘb ，Ｙb ）との間を結ぶ直線上の位置又はその直線に近い位置に設定すると良い。
　以上説明した本実施例のダイ受け渡し位置の決定は、制御システム（ダイ供給装置１２の制御装置及び／又は部品実装機１１の制御装置）によって図１６のダイ受け渡し位置決定プログラムに従って実行される。図１６のダイ受け渡し位置決定プログラムは、ダイ受け渡し動作が完了する毎に実行される。本プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、上記（式１）を用いて、供給ヘッド３３の上下反転位置での待ち時間Ｔn を算出する。この後、ステップ１０２に進み、上記（式２）を用いて、供給ヘッド３３の上下反転位置から次の実装位置への実装ヘッド１５の移動時間Ｔm を算出する。
　この後、ステップ１０３に進み、上記（式３）を用いて、仮のダイ受け渡し位置での待ち時間Ｔp を算出する。この後、ステップ１０４に進み、上記（式４）を用いて、仮のダイ受け渡し位置から次の実装位置への実装ヘッド１５の移動時間Ｔq を算出する。この後、ステップ１０５に進み、上記（式５．１）又は（式５．２）を用いて、改善時間量Ｔz を算出する。
　この後、ステップ１０６に進み、用意された全ての仮のダイ受け渡し位置について改善時間量Ｔz を算出したか否かを判定し、まだ改善時間量Ｔz を算出していない仮のダイ受け渡し位置が残っていれば、上記ステップ１０３～１０５の処理を実行して、当該仮のダイ受け渡し位置での改善時間量Ｔz を算出する。
　そして、全ての仮のダイ受け渡し位置について、各々の仮のダイ受け渡し位置での改善時間量Ｔz を算出し終えた段階で、ステップ１０７に進み、各々の仮のダイ受け渡し位置での改善時間量Ｔz を比較して、改善時間量Ｔz が最大となる仮のダイ受け渡し位置を選択し、これを次のダイ受け渡し位置として決定する。これにより、ダイ受け渡し動作が完了する毎に次のダイ受け渡し位置が決定される。
　以上説明した本実施例によれば、用意された複数の仮のダイ受け渡し位置について、各々の仮のダイ受け渡し位置での改善時間量Ｔz を算出し、改善時間量Ｔz が最大となる仮のダイ受け渡し位置を次のダイ受け渡し位置として決定するようにしたので、サイクルタイムを短縮して生産性を高めることができる。
　尚、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作には、供給ヘッド３３の移動、ダイ吸着動作、ダイ撮像・画像処理、上下反転動作が含まれるが、供給ヘッド３３のダイ吸着動作、ダイ撮像・画像処理及び上下反転動作に要する時間は、ダイ受け渡し位置とは関係なく一定の時間と見なせるため、供給ヘッド３３の移動時間は、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作に要する時間Ｔa と相関関係がある。従って、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作に要する時間Ｔa の代用情報として供給ヘッド３３の移動時間を用いても良い。
　また、部品実装機１１のダイ実装動作には、実装ヘッド１５の移動と実装位置での上下動作が含まれるが、実装位置での上下動作に要する時間は、ダイ受け渡し位置とは関係なく一定の時間と見なせるため、実装ヘッド１５の移動時間は、部品実装機１１のダイ実装動作に要する時間Ｔb と相関関係がある。従って、部品実装機１１のダイ実装動作に要する時間の代用情報として実装ヘッド１５の移動時間を用いても良い。
　尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３に１つの吸着ノズル３８のみを設けて１つのダイ２２のみを吸着するようにしても良く、また、部品実装機１１やダイ供給装置１２の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
　１１…部品実装機、１２…ダイ供給装置、１３…フィーダセット台、１５…実装ヘッド、１６…ＸＹ移動機構、１７…回路基板、２２…ダイ、２３…吸着ノズル、２５…コンベア、２６…パーツカメラ、２７…ウエハパレット、２８…マガジン、２９…ダイシングシート、３２…ステージ、３３…供給ヘッド、３４…供給ヘッド移動機構、３５…パレット出し入れ機構、３８…吸着ノズル、３９…上下反転機構、４０…ヘッド保持ユニット、４１…カメラ、４２…突き上げ機構

Claims (5)

  1. 　ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システムにおいて、
    　前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記供給ヘッドを移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
    　前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを吸着対象となるダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装する動作を制御する制御システムを備え、
    　前記制御システムは、前記ダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作の完了後に前記ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して前記次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差を小さくしてサイクルタイムを短縮するように前記次のダイ受け渡し位置を設定することを特徴とするダイ実装システム。
  2. 　前記制御システムは、前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間の代用情報として前記供給ヘッドの移動時間を用い、前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間の代用情報として前記実装ヘッドの移動時間を用いることを特徴とする請求項１に記載のダイ実装システム。
  3. 　前記制御システムは、前記次のダイ受け渡し位置の候補となる複数の仮のダイ受け渡し位置を用意して、各々の仮のダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間又はそれに相関する情報と前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間又はそれに相関する情報を算出してサイクルタイムが最短となる仮のダイ受け渡し位置を前記次のダイ受け渡し位置として決定することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイ実装システム。
  4. 　ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法において、
    　前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記供給ヘッドを移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
    　前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを吸着対象となるダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法であって、
    　前記ダイ受け渡し位置で前記ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作を完了した後に前記ダイ供給装置の供給ヘッドが元の状態に反転して吸着対象となるダイの上方へ移動して該ダイを吸着して再び上下反転して次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ受け渡し準備動作に要する時間と、前記ダイ受け渡し動作の完了後に前記部品実装機の実装ヘッドが回路基板のダイ実装位置の上方へ移動して該ダイを回路基板に実装して前記次のダイ受け渡し位置へ移動するダイ実装動作に要する時間のうちの長い方の時間を短縮して両者の時間差を小さくしてサイクルタイムを短縮するように前記次のダイ受け渡し位置を設定することを特徴とするダイ実装方法。
  5. 　前記ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作に要する時間の代用情報として前記供給ヘッドの移動時間を用い、前記部品実装機のダイ実装動作に要する時間の代用情報として前記実装ヘッドの移動時間を用いることを特徴とする請求項４に記載のダイ実装方法。
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