WO2015107715A1

WO2015107715A1 - 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

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Publication number: WO2015107715A1
Application number: PCT/JP2014/072396
Authority: WO
Inventors: 勝寛山口; 信宏中田; 幸則増田; 知樹高原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2014-01-14
Filing date: 2014-08-27
Publication date: 2015-07-23
Anticipated expiration: 2016-07-14

Abstract

ドライバ実装装置４０は、ガラス基板ＧＳを受ける基板受け部４２と、ガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２側とは反対側に配され、ガラス基板ＧＳとの間に介在させたドライバ２１をガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４３と、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持するとともに、基板受け部４２を、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４と、を備える。

Description

実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

　本発明は、実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法に関する。

　携帯電話、スマートフォン、ノートパソコンなどの携帯型の電子機器には、液晶パネルなどの表示パネルを備えた表示装置が用いられている。このような表示装置は、画像を表示する表示部を有する表示パネルと、信号供給源から供給される入力信号を処理して生成した出力信号を表示部に供給することで表示パネルを駆動する半導体チップとを備えている。上記のように一般的に中小型に分類される表示装置においては、半導体チップの実装方法として、半導体チップを表示パネルのうち表示部外の領域に直接実装する、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装技術を用いるのが好ましい。なお、この種の表示装置の製造装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。

特開２００３－２４９５３２号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１には、表示パネルをなす基板を載置する載置台の上面の一部に、上面が０．１μｍ～５μｍの粗面とされた案内板を配置した製造装置が記載されている。このようにすれば、基板の底面と案内板との接触面積を少なくなるので、基板に対して載置台側とは反対側に配されたヘッドからの熱が案内板に伝達され難くなり、もって半導体チップを短時間で実装することができる。

　しかしながら、製造上の理由により基板における載置台側の板面に傾きが生じていた場合には、ヘッドから半導体チップに付与される加圧力が不均一になる可能性があり、そうなると半導体チップの端子が正常に接続されず、実装不良となるおそれがある。上記した特許文献１に記載された構成では、このような問題を解決することができなかった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、実装不良の発生を抑制することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の実装基板の製造装置は、基板を受ける基板受け部と、前記基板に対して前記基板受け部側とは反対側に配され、前記基板との間に介在させた実装部品を前記基板に対して加圧する加圧部と、前記基板受け部を前記基板側とは反対側から支持するとともに、前記基板受け部を、前記基板における前記基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部と、を備える。

　このようにすれば、基板受け部によって基板を受けた状態で、加圧部により実装部品を基板に対して基板受け部側とは反対側から加圧することで、実装部品を基板に実装することができる。ここで、基板における基板受け部側の板面の形状が平坦なものではなく、例えば傾いた形状であった場合には、傾動支持部によって基板受け部が、基板の板面における傾きに追従するよう傾動させられるので、基板を基板受け部によってしっかりと受けた状態で加圧部による実装部品の加圧が行われる。これにより、加圧部から実装部品に付与される加圧力にムラが生じ難くなるので、実装不良が生じ難いものとされる。

　本発明の実装基板の製造装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記基板受け部は、前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を選択的に受ける構成とされており、前記基板に対して前記基板受け部と同じ側に配されるとともに、前記基板のうち前記部品実装部を除いた基板主要部を保持する基板保持部を備える。このようにすれば、基板保持部により基板の基板主要部を保持することで、部品実装部を含めた基板全体の配置を固定化することができるので、部品実装部に実装される実装部品を加圧部によってより安定的に加圧することができる。これにより、加圧部から実装部品に付与される加圧力によりムラが生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

（２）前記傾動支持部は、前記基板受け部が相対変位可能となるよう前記基板受け部を支持するとともに、前記基板受け部を支持する支持面が曲面からなる構成とされる。このようにすれば、基板受け部は、傾動支持部における曲面からなる支持面によって相対変位可能となるよう支持されることで、基板における基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従して適切に傾動される。仮に傾動支持部を基板受け部に一体化した場合には、傾動支持部を相対変位可能となるよう支持する部材が別途に必要になるのに比べると、構造が簡単なものとなる。

（３）前記傾動支持部は、前記支持面が球面からなる構成とされる。このようにすれば、基板受け部の傾動自由度が高いものとなるので、基板における基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従して、基板受け部をより好適に傾動させることができる。これにより、加圧部から実装部品に付与される加圧力にムラがより生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

（４）前記基板受け部を前記基板側とは反対側から支持し、前記基板受け部の姿勢を保持する姿勢保持部を備える。このようにすれば、基板受け部が傾動に伴って傾動支持部に対して相対変位したとき、姿勢保持部によって基板受け部が基板側とは反対側から支持されるので、基板受け部の姿勢を適切に保持することができる。これにより、加圧部から実装部品に付与される加圧力にムラがより生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

（５）前記実装部品は、長手状をなしており、前記姿勢保持部は、前記実装部品の長手方向について前記傾動支持部を両側から挟み込む形で少なくとも一対配されている。基板における基板受け部側の板面の形状が、長手状をなす実装部品の長手方向について傾いていた場合には、長手方向について実装部品に加圧ムラがより生じ易くなる傾向にある。その点、姿勢保持部が実装部品の長手方向について傾動支持部を両側から挟み込む形で少なくとも一対配されているので、基板受け部が長手方向について傾動するのに伴って傾動支持部に対して相対変位したとき、少なくとも一対の姿勢保持部によって基板受け部が基板側とは反対側から支持されるので、基板受け部の姿勢をより適切に保持することができる。このように、実装部品に対する加圧ムラが生じ易い状況であっても、基板受け部の姿勢が適切に保持されることで、加圧部から実装部品に付与される加圧力にムラが生じ難くなるとともに、実装不良が生じ難くなっている。

（６）前記傾動支持部は、前記支持面が球面からなる構成とされており、前記姿勢保持部は、平面に視て前記傾動支持部を中心として等角度間隔となる位置に少なくとも３つ配されている。このようにすれば、傾動支持部における支持面が球面とされることで、支持される基板受け部の傾動自由度が高いものとなるので、基板における基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従して、基板受け部をより好適に傾動させることができる。その上で、少なくとも３つの姿勢保持部が平面に視て傾動支持部を中心として等角度間隔となる位置に配されているので、高い傾動自由度でもって傾動する基板受け部の姿勢をより適切に保持することができる。これにより、加圧部から実装部品に付与される加圧力にムラが一層生じ難くなるので、実装不良が一層生じ難いものとされる。

（７）前記姿勢保持部は、前記基板受け部を前記基板側とは反対側から弾性的に支持する弾性支持部からなる。このようにすれば、弾性支持部によって基板受け部の傾動容易性を担保しつつ基板受け部の姿勢を安定的に保持することができる。また、実装部品の実装を終えた後には、弾性支持部が弾性復帰することで、基板受け部の姿勢を元に戻すことができる。

（８）前記姿勢保持部は、ダンパからなる。このようにすれば、ダンパによって基板受け部を基板側とは反対側から支持することで、基板受け部を安定的に保持することができる。

（９）前記姿勢保持部は、エアシリンダからなる。このようにすれば、エアシリンダによって基板受け部を基板側とは反対側から支持することで、基板受け部を安定的に保持することができる。

（１０）前記傾動支持部は、前記基板受け部に固定されるとともに前記基板受け部側とは反対側の面が曲面とされる受け部固定部と、前記受け部固定部が相対変位可能となるよう、前記曲面に接する形で前記受け部固定部を前記基板受け部側とは反対側から支持する固定部支持部と、を備える。このようにすれば、基板受け部に固定された受け部固定部は、その曲面に接する固定部支持部によって基板受け部側とは反対側から支持されることで相対変位可能とされているので、基板における基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従して基板受け部と共に適切に傾動される。

（１１）前記固定部支持部は、前記受け部固定部側の面が前記曲面に倣う曲面とされており、前記受け部固定部の姿勢を保持するよう、前記受け部固定部の前記曲面と前記固定部支持部の前記曲面との間に有される空間を真空化する真空化姿勢保持部を備える。このようにすれば、受け部固定部が基板受け部と共に傾動した状態で、真空化姿勢保持部によって受け部固定部の曲面と固定部支持部の曲面との間に有される空間を真空化することで、受け部固定部の姿勢を好適に保持することができる。実装部品の実装を終えた後、受け部固定部の曲面と固定部支持部の曲面との間に有される空間の真空状態を解除することで、受け部固定部の姿勢を元に戻すことができる。

　本発明の実装基板の製造方法は、基板のうち実装部品が実装される実装板面とは反対側の反対板面に薄型化加工を施し、前記基板を薄型化する基板薄型化工程と、前記基板を前記実装部品側とは反対側から基板受け部によって支持するとともに、前記基板の前記反対板面に傾きが生じていた場合には前記反対板面の傾きに追従するよう前記基板受け部を傾動支持部によって傾動させつつ、前記実装部品に対して前記基板側とは反対側に配した加圧部によって前記実装部品を加圧する実装工程と、を備える。

　このように、基板薄型化工程では、基板のうち実装部品が実装される実装板面とは反対側の反対板面に薄型化加工を施すことで、基板の薄型化を図っているため、基板の反対板面には傾きが生じる場合がある。そのような場合でも、実装工程では、基板を実装部品側とは反対側から基板受け部によって支持するとともに、基板の反対板面の傾きに追従するよう基板受け部を傾動支持部によって傾動させているから、実装部品に対して基板側とは反対側に配した加圧部によって実装部品を加圧する際に実装部品に付与される加圧力にムラが生じ難くなる。従って、実装不良が生じ難いものとされる。

（発明の効果）
　本発明によれば、実装不良の発生を抑制することができる。

本発明の実施形態１に係るドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図液晶パネルの断面構成を示す概略断面図液晶パネルを構成するアレイ基板におけるドライバ及びフレキシブル基板の実装領域を示す拡大平面図図４のＡ－Ａ線断面図図４のＢ－Ｂ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面に傾きが生じていない場合において、ドライバ実装装置の加圧部の動作を表す図４のＡ－Ａ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面に傾きが生じていない場合において、ドライバ実装装置の加圧部の動作を表す図４のＢ－Ｂ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面に傾きが生じていない場合において、ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面に傾きが生じていない場合において、ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態を示す図４のＢ－Ｂ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面にＸ軸方向について傾きが生じた場合において、ドライバ実装装置の加圧部の動作を表す図４のＢ－Ｂ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面にＸ軸方向について傾きが生じた場合において、ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態を示す図４のＢ－Ｂ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面にＹ軸方向について傾きが生じた場合において、ドライバ実装装置の加圧部の動作を表す図４のＡ－Ａ線断面図アレイ基板をなすガラス基板の外側の板面にＹ軸方向について傾きが生じた場合において、ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態を示す図４のＡ－Ａ線断面図本発明の実施形態２に係るドライバ実装装置の加圧部の動作を表すＸ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態３に係るドライバ実装装置の加圧部の動作を表すＸ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態４に係るドライバ実装装置の加圧部の動作を表すＸ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部の動作を表すＹ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＹ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態５に係るフレキシブル基板実装装置の加圧部の動作を表すＸ軸方向についての断面構成を示す断面図フレキシブル基板実装装置の加圧部によってフレキシブル基板が液晶パネルに実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態６に係る液晶パネル、フレキシブル基板、及びプリント基板の平面構成を示す平面図フレキシブル基板実装装置の加圧部の動作を表す図２５のＣ－Ｃ線断面図フレキシブル基板実装装置の加圧部によってフレキシブル基板がプリント基板に実装された状態を示す図２５のＣ－Ｃ線断面図本発明の実施形態７に係るドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図ドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＹ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態８に係るドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＸ軸方向についての断面構成を示す断面図本発明の実施形態９に係るドライバ実装装置の加圧部によってドライバが実装された状態でのＹ軸方向についての断面構成を示す断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１４によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル（表示パネル）１１の製造方法、及びその製造に用いられるドライバ実装装置（製造装置）４０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２及び図３を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、液晶パネル１１と、液晶パネル１１に実装されて液晶パネル１１を駆動するドライバ（実装部品）２１と、ドライバ２１に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１２と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１３と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１４とを備える。また、液晶表示装置１０は、相互に組み付けた液晶パネル１１及びバックライト装置１４を収容・保持するための表裏一対の外装部材１５，１６をも備えており、このうち表側の外装部材１５には、液晶パネル１１に表示された画像を外部から視認させるための開口部１５ａが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、電子インクペーパなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。

　先にバックライト装置１４について簡単に説明する。バックライト装置１４は、図２に示すように、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすシャーシ１４ａと、シャーシ１４ａ内に配された図示しない光源（例えば冷陰極管、ＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、シャーシ１４ａの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材とを備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。

　次に、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その長辺方向における一方の端部側（図１に示す上側）に片寄った位置に画像を表示可能な表示領域（アクティブエリア）ＡＡが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側（図１に示す下側）に片寄った位置にドライバ２１及びフレキシブル基板１３がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１１において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡとされ、この非表示領域ＮＡＡの一部がドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域となっている。液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図１では、ＣＦ基板１１ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　液晶パネル１１は、図３に示すように、一対の透明な（透光性に優れた）基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１１ｃと、を備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層１１ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板１１ａ，１１ｂは、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラスなどからなるガラス基板ＧＳを備えており、それぞれのガラス基板ＧＳ上に既知のフォトリソグラフィ法などによって複数の膜が積層された構成とされる。両基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（実装基板、素子基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂとされる。このうち、ＣＦ基板１１ａは、図１及び図２に示すように、短辺寸法がアレイ基板１１ｂと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板１１ｂよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板１１ｂに対して長辺方向についての一方（図１に示す上側）の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１ｂのうち長辺方向についての他方（図１に示す下側）の端部は、所定範囲にわたってＣＦ基板１１ａが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域が確保されている。なお、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層１１ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１ｄ，１１ｅがそれぞれ形成されている。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｆ，１１ｇが貼り付けられている。

　続いて、アレイ基板１１ｂ及びＣＦ基板１１ａにおける表示領域ＡＡ内に存在する構成について簡単に説明する。アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層１１ｃ側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）には、図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）１７及び画素電極１８が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１７及び画素電極１８の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線（共に図示を省略する）が取り囲むようにして配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線及びソース配線の交差部に、ＴＦＴ１７及び画素電極１８が行列状に並列配置されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれＴＦＴ１７のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極１８がＴＦＴ１７のドレイン電極に接続されている。また、画素電極１８は、平面に視て縦長の方形状（矩形状）をなすとともに、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。なお、アレイ基板１１ｂには、ゲート配線に並行するとともに画素電極１８を横切る容量配線（図示せず）を設けることも可能である。

　一方、ＣＦ基板１１ａには、図３に示すように、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が、アレイ基板１１ｂ側の各画素電極１８と平面に視て重畳するよう多数個マトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ１１ｈが設けられている。カラーフィルタ１１ｈをなす各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層（ブラックマトリクス）１１ｉが形成されている。遮光層１１ｉは、上記したゲート配線及びソース配線と平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１１ｈ及び遮光層１１ｉの表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極１８と対向するベタ状の対向電極１１ｊが設けられている。なお、当該液晶パネル１１においては、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極１８の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　次に、液晶パネル１１に接続される部材について説明する。制御回路基板１２は、図１及び図２に示すように、バックライト装置１４におけるシャーシ１４ａの裏面（液晶パネル１１側とは反対側の外面）にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板１２は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ２１に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されている。この制御回路基板１２には、フレキシブル基板１３の一方の端部（一端側）が図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して電気的に且つ機械的に接続されている。

　フレキシブル基板（ＦＰＣ基板）１３は、図２に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ１４ａの裏面側に配された制御回路基板１２に接続されるのに対し、他方の端部（他端側）が液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂに接続されているため、液晶表示装置１０内では断面形状が略Ｕ型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板１３における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部（図示せず）を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板１２及び液晶パネル１１に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板１２側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。

　ドライバ２１は、図１に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板１２から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板１２から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力するものとされる。このドライバ２１は、平面に視て横長の方形状をなす、つまり液晶パネル１１の短辺に沿って長手状をなしている。ドライバ２１は、液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対して直接実装、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。なお、ドライバ２１の長辺方向（長手方向）がＸ軸方向（液晶パネル１１の短辺方向）と一致し、同短辺方向（長手方向と直交する方向）がＹ軸方向（液晶パネル１１の長辺方向）と一致している。

　次に、アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対する、フレキシブル基板１３及びドライバ２１の接続構造について説明する。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうちＣＦ基板１１ａとは重畳しない非重畳部分には、図１に示すように、ドライバ２１及びフレキシブル基板１３の端部がそれぞれ取り付けられており、フレキシブル基板１３の端部がアレイ基板１１ｂにおける短辺方向に沿った端部に配されるのに対して、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂにおいてフレキシブル基板１３よりも表示領域ＡＡ側に位置して配されている。言い換えると、ドライバ２１は、非表示領域ＮＡＡにおいて、表示領域ＡＡとフレキシブル基板１３との間に挟まれた位置に配されているのに対し、フレキシブル基板１３は、その端部（液晶パネル１１に対する取付部位）がドライバ２１に対して表示領域ＡＡ側とは反対側（アレイ基板１１ｂの端側）に配されている。フレキシブル基板１３は、その端部がアレイ基板１１ｂの短辺側の端部における中央部分に取り付けられており、その取り付けられた端部がアレイ基板１１ｂの短辺側の端部（短辺方向、Ｘ軸方向）に沿って延在している。フレキシブル基板１３におけるアレイ基板１１ｂに対して取り付けられた端部の寸法は、アレイ基板１１ｂの長辺寸法よりも小さくなっている。一方、ドライバ２１は、その長辺方向をアレイ基板１１ｂの短辺方向（Ｘ軸方向）と一致させた姿勢で非表示領域ＮＡＡにおけるアレイ基板１１ｂの短辺方向についての中央部分に実装されている。

　上記したアレイ基板１１ｂにおけるフレキシブル基板１３の実装領域には、図４に示すように、フレキシブル基板１３側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部２２が形成されている。その一方、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域には、ドライバ２１への入力信号の供給を図るためのパネル側入力端子部（基板側入力端子部）２３と、ドライバ２１からの出力信号の供給を受けるパネル側出力端子部（基板側出力端子部）２４とが設けられている。また、外部接続端子部２２とパネル側入力端子部２３とは、非表示領域ＮＡＡのうち、フレキシブル基板１３の実装領域とドライバ２１の実装領域との間を横切る形で配索形成された中継配線（図示せず）によって電気的に接続されている。これに対して、ドライバ２１には、パネル側入力端子部２３に電気的に接続されるドライバ側入力端子部（実装部品側入力端子部）２５と、パネル側出力端子部２４に電気的に接続されるドライバ側出力端子部（実装部品側出力端子部）２６とが設けられている。なお、図４では、フレキシブル基板１３及びドライバ２１を二点鎖線により図示している。また、図４では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図５に示すように、ゲート配線またはソース配線と同じ金属材料からなる薄膜の表面が、画素電極１８と同じＩＴＯ或いはＺｎＯといった透明電極材料によって覆われてなる。従って、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、液晶パネル１１（アレイ基板１１ｂ）の製造工程においてゲート配線またはソース配線や画素電極１８をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアレイ基板１１ｂ上にパターニングされている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４上には、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）２７が配されており、この異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介してドライバ２１のドライバ側入力端子部２５がパネル側入力端子部２３に対して、ドライバ側出力端子部２６がパネル側出力端子部２４に対してそれぞれ電気的に接続されている。この異方性導電膜２７を介した端子部２３～２６間の接続は、後に詳しく説明するドライバ実装装置４０を用いてドライバ２１をアレイ基板１１ｂに実装することで行われるものとされる。なお、図示は省略するが、外部接続端子部２２についても上記したパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様の断面構造を有しており、異方性導電膜を介してフレキシブル基板１３の端子部に対して電気的に接続されている。

　パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図４及び図５に示すように、アレイ基板１１ｂのうちドライバ２１と平面に視て重畳する位置、つまりドライバ２１の実装領域に配されている。パネル側入力端子部２３とパネル側出力端子部２４とは、間に所定の間隔を空けつつＹ軸方向（ドライバ２１と表示領域ＡＡ（フレキシブル基板１３）との並び方向）に沿って並んで配されている。このうち、パネル側入力端子部２３は、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域のうち、フレキシブル基板１３側（表示領域ＡＡ側とは反対側）に配されているのに対し、パネル側出力端子部２４は、表示領域ＡＡ側（フレキシブル基板１３側とは反対側）に配されている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図６に示すように、Ｘ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向（長手方向）に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。なお、図６には、各入力端子部２３，２５の断面構成を代表して例示したが、各出力端子部２４，２６の断面構成もこれと同様である。

　ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図５に示すように、金などの導電性に優れた金属材料からなるとともにドライバ２１の底面（アレイ基板１１ｂとの対向面）から突出するバンプ状（突起状）をなしている。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、ドライバ２１内に有される処理回路にそれぞれ接続されており、ドライバ側入力端子部２５から入力された入力信号を処理回路にて処理した後、ドライバ側出力端子部２６へと出力することが可能とされる。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図６に示すように、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様にＸ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。

　ところで、近年では、液晶パネル１１にさらなる薄型化や軽量化が求められる傾向にあり、それに伴って液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳを薄型にすることが求められている。しかしながら、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳを薄型化するにしても、製造段階での薄型化にも限界があり、また仮に薄型化を実現できたとしても、歪みや撓みなどが生じ易くなってガラス基板ＧＳの平坦性を担保するのが難しくなるため、ガラス基板ＧＳ上に各種の膜を成膜し、パターニングする際に不良が生じ易くなるおそれがある。そこで、本実施形態では、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの各ガラス基板ＧＳ上に各種の膜を成膜し、パターニングする工程を経た後に、各ガラス基板ＧＳにおいて各種の膜が成膜された板面とは反対側、つまり外側の板面ＧＳｆをエッチング（ウェットエッチング）することで、ガラス基板ＧＳに薄型化加工を施すようにしている。このようにすれば、ガラス基板ＧＳの製造に関しては従前同様に行うことができるのに加え、各種の膜を成膜及びパターニングする際に係る不良率に関しても従前同様としつつも、ガラス基板ＧＳの薄型化を図ることができる。本実施形態に係るガラス基板ＧＳは、上記のような薄型化加工が施されることで、例えば１５０μｍ程度の板厚寸法になるよう薄型化が図られている。

　ところが、上記したエッチングによる薄型化加工では、ガラス基板ＧＳの面内における全域を均等に薄型化するのが難しく、ガラス基板ＧＳにおいてエッチングされる外側の板面ＧＳｆに傾きやうねりなどが生じて平坦に保つことができなくなるおそれがあった。特に、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆに傾きやうねりなどが生じていると、薄型化加工を行った後に行われるドライバ２１の実装工程において、ドライバ２１の各端子部２５，２６がアレイ基板１１ｂ側の各端子部２３，２４に対して正常に接続されず、実装不良が生じる、という問題が生じることが懸念される。

　そこで、本実施形態では、薄型化加工を経て薄型化したアレイ基板１１ｂにドライバ２１を実装する工程において用いるドライバ実装装置４０を次のような構成としている。すなわち、ドライバ実装装置４０は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける基板主要部ＧＳｍを保持する基板保持部４１と、ガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装される部分であるドライバ実装部（部品実装部）ＧＳｄを受ける基板受け部４２と、ドライバ２１を基板受け部４２側とは反対側からガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４３と、を備えるのに加えて、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持し、基板受け部４２を、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４を備えている。ドライバ実装装置４０に上記のような傾動支持部４４が備えられていれば、薄型化加工に起因してガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆに傾きなどが生じていたとしても、加圧部４３によるドライバ２１の加圧が行われる際に、傾動支持部４４によって基板受け部４２がガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆの傾きに追従するよう傾動させられることになる。従って、ガラス基板ＧＳを基板受け部４２によってしっかりと受けた状態で加圧部４３によるドライバ２１の加圧が行われる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラが生じ難くなるので、実装不良が生じ難くなる。以下では、ドライバ実装装置４０の構成部位に関して詳しく説明する。

　基板保持部４１は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうちの基板主要部ＧＳｍを裏側から支持しつつ真空吸着することで、ガラス基板ＧＳの保持を図ることができるものとされる。この基板保持部４１によって保持される基板主要部ＧＳｍは、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうち、ドライバ実装部ＧＳｄを除いた大部分（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａと重畳する部分）である。基板保持部４１は、その平面に視た大きさが、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍと概ね同じになるようにされており、それにより基板主要部ＧＳｍを概ね全域にわたって保持することが可能とされている。基板保持部４１は、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳを直接真空吸着するのではなく、アレイ基板１１ｂに貼り付けられた偏光板１１ｇを直接真空吸着することで、ガラス基板ＧＳを間接的に保持している。偏光板１１ｇは、自身の板厚が、ガラス基板ＧＳの外側の板面ＧＳｆにおける傾きに伴う板厚ギャップ（最も薄い部分の板厚と最も厚い部分の板厚との差）に比べて十分に大きなものとされるのに加えて、表面に保護フィルム（図示せず）が貼られた状態で基板保持部４１により真空吸着されるようになっている。従って、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳは、外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていても、基板保持部４１により保持された状態では、内側の板面がほぼ水平に保たれるようになっている。基板保持部４１は、固定的に設置されたものである。なお、上記したガラス基板ＧＳに生じる板厚ギャップは、具体的には例えば約１０μｍ程度であり、ガラス基板ＧＳの板厚寸法の約１０％程度とされている。

　基板受け部４２は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうちのドライバ実装部ＧＳｄを裏側から支持することで、加圧部４３によって加圧されるドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを裏側から受けることができるものとされる。この基板受け部４２によって受けられるドライバ実装部ＧＳｄは、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうち、基板主要部ＧＳｍを除いた一部（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａとは非重畳となる部分）である。従って、ドライバ実装部ＧＳｄは、平面に視た大きさがドライバ２１よりも十分に大きなものとされる。基板保持部４１は、その平面に視た大きさが、ドライバ２１よりも大きくされるとともに、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄと概ね同じになるようにされており、それによりドライバ実装部ＧＳｄを概ね全域にわたって保持することが可能とされている。基板保持部４１は、その平面形状がドライバ実装部ＧＳｄに倣って横長な方形状をなしており、その長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致している。基板受け部４２は、例えば金属製とされることで、高い剛性を備えるとともに、ドライバ実装部ＧＳｄを受ける受け面４２ａが高い加工精度でもって加工されることでその平坦性が十分に高いものとされている。基板受け部４２は、受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄにおける外側の板面ＧＳｆに面接触する形でドライバ実装部ＧＳｄを受けることが可能とされる。

　加圧部４３は、図７及び図８に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳに対して表側、つまり基板受け部４２側とは反対側に配され、基板受け部４２によって受けられたガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間にドライバ２１を介在させた配置とされている。加圧部４３は、Ｚ軸方向（ガラス基板ＧＳの板厚方向）に沿って昇降可能となるよう、図示しない昇降装置によって支持されており、それにより基板受け部４２及びガラス基板ＧＳに対して接離するよう相対変位可能とされる。加圧部４３は、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間に挟み込んだドライバ２１を所定の圧力でもって加圧するとともに、ドライバ２１を加熱することが可能とされている。加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力によってドライバ２１側の端子部２５，２６と、アレイ基板１１ｂ側の端子部２３，２４との間が異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介して電気的に接続されるようになっている。加圧部４３からドライバ２１に伝達される熱によって異方性導電膜２７が熱硬化されるようになっている。

　そして、傾動支持部４４は、図７及び図８に示すように、基板受け部４２に対して裏側、つまりアレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳ側とは反対側に配されるとともに、基板受け部４２を傾動可能となるよう支持している。傾動支持部４４は、金属製とされていて全体として扁平な球状、言い換えると楕円体状をなしている。詳しくは、傾動支持部４４は、その長軸方向が基板受け部４２の長辺方向（Ｘ軸方向）と、短軸方向が基板受け部４２の短辺方向（Ｙ軸方向）と、それぞれ一致する形で配されている。傾動支持部４４は、その外周面が全域にわたって球面とされている。傾動支持部４４の外周面のうち、基板受け部４２側の約半分が基板受け部４２に対する支持面４４ａとなっているので、支持面４４ａが球面（曲面）により構成されていることになる。従って、傾動支持部４４は、支持対象である基板受け部４２に対して点接触するとともに、その接触箇所の周りには全周にわたって基板受け部４２との間に隙間が有されている。これにより、基板受け部４２は、傾動支持部４４との接触箇所の周りにおいて傾動支持部４４との間に有される隙間に退避することで、接触箇所を支点として傾動（シーソー状に変位）することが可能とされている。基板受け部４２における受け面４２ａがほぼ水平な状態（図７及び図８に示された状態）が初期状態であり、この初期状態では傾動支持部４４のうち基板受け部４２側の頂点部が基板受け部４２に対する接触箇所とされている。初期状態から基板受け部４２が傾動されるのに伴い、受け面４２ａがほぼ水平な状態から傾いた状態とされるとともに、上記した接触箇所が傾動支持部４４の外周面である球面上を移動し得るものとされる。また、傾動支持部４４は、その外周面のうち基板受け部４２側とは反対側の頂点部が台座部４５によって支持されている。つまり、傾動支持部４４は、台座部４５と基板受け部４２との間に挟み込まれる形で配置されている。傾動支持部４４は、台座部４５に対して点接触するとともに、その接触箇所の周りには全周にわたって台座部４５との間に隙間が有されている。

　本実施形態に係るドライバ実装装置４０は、上記した構成の傾動支持部４４に加えて、さらに基板受け部４２の姿勢を保持するための弾性支持部（姿勢保持部）４６を備えている。弾性支持部４６は、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から弾性的に支持することが可能とされる。弾性支持部４６は、金属製のばね材からなるものとされ、自然状態から引っ張り力が付与されると自然状態に戻ろうとして弾性力を発揮する、いわゆる引っ張りばねとなっている。弾性支持部４６は、その一端側が基板受け部４２におけるガラス基板ＧＳ側とは反対側の面に、他端側が台座部４５における傾動支持部４４に対する支持面に、それぞれ固定されている。弾性支持部４６は、傾動支持部４４と同様に基板受け部４２と台座部４５との間に挟み込まれる形で配されており、その自然長が基板受け部４２と台座部４５との間の間隔よりも僅かに小さなものとされる。従って、弾性支持部４６は、基板受け部４２と台座部４５との間において僅かに引っ張られた状態とされていて常に弾性力を発揮しており、それにより基板受け部４２が初期状態に保たれるようになっている。弾性支持部４６は、基板受け部４２の面に沿う方向について傾動支持部４４の外側に配されており、傾動支持部４４をＸ軸方向（ドライバ２１の長辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されているのに加えて、傾動支持部４４をＹ軸方向（ドライバ２１の短辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されている。つまり、弾性支持部４６は、傾動支持部４４を中心としてほぼ９０°ずつの等しい角度間隔を空けた位置に４つが放射状に配されている。このような配置とされた各弾性支持部４６によって基板受け部４２がバランス良く支持されている。

　次に、上記のような構成のドライバ実装装置４０を用いた液晶パネル（アレイ基板１１ｂ）の製造方法について説明する。液晶パネル１１の製造方法は、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂをなす各ガラス基板ＧＳにおける内側の板面上に既知のフォトリソグラフィ法などによって各種の金属膜や絶縁膜などを積層形成して各種の構造物をそれぞれ形成する構造物形成工程と、構造物が形成されたガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆをエッチングすることでガラス基板ＧＳを薄型化する基板薄型化工程と、ドライバ実装装置４０を用いてアレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおけるドライバ実装部ＧＳｄにドライバ２１を実装するドライバ実装工程（実装工程）と、を少なくとも含んでいる。さらには、液晶パネル１１の製造方法は、ＣＦ基板１１ａをなすガラス基板ＧＳとアレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳとを貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、各ガラス基板ＧＳの外側の板面ＧＳｆに各偏光板１１ｆ，１１ｇを貼り付ける偏光板貼付工程と、を含んでいる。これら基板貼り合わせ工程及び偏光板貼付工程は、例えば基板薄型化工程とドライバ実装工程との間に行われるのが好ましい。また、液晶パネル１１の製造方法は、フレキシブル基板１３を液晶パネル１１に実装するフレキシブル基板実装工程なども含んでいる。以下では、アレイ基板１１ｂに係る基板薄型化工程及びドライバ実装工程について詳しく説明する。

　基板薄型化工程では、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳをエッチング液中に所定時間の間浸漬させることで、外側の板面ＧＳｆをエッチングする。エッチングされたガラス基板ＧＳは、エッチング前に比べるとその板厚が薄くなっており、例えば１５０μｍ程度となっている。この基板薄型化工程を経て薄型化されたガラス基板ＧＳは、その面内において全域にわたって板厚がほぼ均一になる場合もあるが、板面に沿う方向について一端側と他端側とで板厚に差（板厚ギャップ）が生じる場合もある。板厚ギャップが生じた場合、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆは、内側の板面に対して一端側から他端側に向けて傾いた傾斜面となる。

　ドライバ実装工程では、図７及び図８に示すように、ドライバ実装装置４０をなす基板保持部４１及び基板受け部４２の上に、既に偏光板１１ｆ，１１ｇが貼り付けられた液晶パネル１１が載置される。アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳは、基板主要部ＧＳｍが基板保持部４１により、ドライバ実装部ＧＳｄが基板受け部４２により、それぞれ裏側から支持される。このうち、基板主要部ＧＳｍは、外側の板面ＧＳｆに貼り付けられた偏光板１１ｇが基板保持部４１によって真空吸着されることで、強固に保持されている。図７及び図８に示される通り、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳの板厚が全域にわたってほぼ均一であれば、ドライバ実装部ＧＳｄは、初期状態とされた基板受け部４２によって全域にわたって面接触した状態で支持される。この状態で加圧部４３がドライバ２１に接近するよう下降され、ドライバ２１に接触されると、ドライバ２１には加圧部４３から加圧力及び熱が付与される。加圧部４３は、所定時間の間、加圧力及び熱をドライバ２１に付与し続ける。なお、図７及び図８では、加圧前の状態の加圧部４３を実線で、加圧する途中でドライバ２１に接触した状態の加圧部４３を二点鎖線で、それぞれ図示している。

　加圧部４３からドライバ２１に付与された加圧力は、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳ及びそれを受ける基板受け部４２を介して傾動支持部４４によってしっかりと受けられる。これにより、ドライバ２１には、その長辺方向及び短辺方向について全域にわたってムラ無く加圧力が付与されるので、ドライバ２１側の各端子部２５，２６は、図９及び図１０に示すように、アレイ基板１１ｂ側の各端子部２３，２４に対して異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａによって全て良好に電気的に接続される。加圧部４３からの熱により異方性導電膜２７が熱硬化されることで、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂに固着されるとともに各端子部２３～２６同士が電気的に接続された状態に保持される。

　続いて、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合のドライバ実装工程について説明する。ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆがＸ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向について傾いていた場合には、図１１に示すように、ガラス基板ＧＳにおける基板主要部ＧＳｍが基板保持部４１（図８を参照）によって吸着保持されているので、ドライバ実装部ＧＳｄについては、外側の板面ＧＳｆの一部（板厚が厚い部分）のみが基板受け部４２により支持されている。つまり、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が薄い部分と、基板受け部４２との間に隙間が空けられることになる。この隙間は、ドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚の厚い側から板厚の薄い側に向けて連続的に漸次増加している。図１１では、同図右側ほどドライバ実装部ＧＳｄの板厚が薄くなるとともに、同図左側ほどドライバ実装部ＧＳｄの板厚が厚くなるよう、外側の板面ＧＳｆが傾斜したものを図示している。また、図１１では、加圧前の状態の加圧部４３を実線で、加圧する途中でドライバ２１に接触した状態の加圧部４３を二点鎖線で、それぞれ図示している。

　この状態で加圧部４３からドライバ２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分（基板受け部４２との接触部分）を介して基板受け部４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部４２は、図１２に示すように、傾動支持部４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部４２とドライバ実装部ＧＳｄとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部４２の受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。この基板受け部４２の傾動に伴い、弾性支持部４６のうちドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚が薄い側（図１２に示す右側）に配された弾性支持部４６が弾性力を蓄積しつつ引っ張り伸ばされる。このように基板受け部４２は、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆの傾きに追従して傾動しているものの、傾動支持部４４によって支持されるのに加えて、弾性支持部４６によっても弾性的に支持されているので、傾動した姿勢に好適に保たれている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部４２は、その受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部４３からの加圧力を受け面４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ２１には、その長辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、ドライバ２１側の各端子部２５，２６のうち、ドライバ２１の長辺方向についてドライバ実装部ＧＳｄの板厚が厚い側（図１２に示す左側）に配されたものと、ドライバ実装部ＧＳｄの板厚が薄い側（図１２に示す右側）に配されたものと、でアレイ基板１１ｂの各端子部２３，２４に対する接続状態に差が生じ難いものとなっている。以上により、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂに良好に実装されるとともにその良品率が高いものとなっている。

　一方、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆがＹ軸方向、つまりドライバ２１の短辺方向について傾いていた場合には、図１３に示すように、ガラス基板ＧＳにおける基板主要部ＧＳｍが基板保持部４１（図７を参照）によって吸着保持されているので、ドライバ実装部ＧＳｄについては、外側の板面ＧＳｆの一部（板厚が厚い部分）のみが基板受け部４２により支持されている。つまり、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が薄い部分と、基板受け部４２との間に隙間が空けられることになる。この隙間は、ドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚の厚い側から板厚の薄い側に向けて連続的に漸次増加している。図１３では、同図右側ほどドライバ実装部ＧＳｄの板厚が厚くなるとともに、同図左側ほどドライバ実装部ＧＳｄの板厚が薄くなるよう、外側の板面ＧＳｆが傾斜したものを図示している。また、図１３では、加圧前の状態の加圧部４３を実線で、加圧する途中でドライバ２１に接触した状態の加圧部４３を二点鎖線で、それぞれ図示している。

　この状態で加圧部４３からドライバ２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分（基板受け部４２との接触部分）を介して基板受け部４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部４２は、図１４に示すように、傾動支持部４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部４２とドライバ実装部ＧＳｄとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部４２の受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。この基板受け部４２の傾動に伴い、弾性支持部４６のうちドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚が薄い側（図１４に示す左側）に配された弾性支持部４６が弾性力を蓄積しつつ引っ張り伸ばされる。このように基板受け部４２は、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆの傾きに追従して傾動しているものの、傾動支持部４４によって支持されるのに加えて、弾性支持部４６によっても弾性的に支持されているので、傾動した姿勢に好適に保たれている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部４２は、その受け面４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部４３からの加圧力を受け面４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ２１には、その長辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、ドライバ２１のうちその短辺方向についてドライバ実装部ＧＳｄの板厚が薄い側（図１４に示す左側）に配されたドライバ側入力端子部２５と、短辺方向についてドライバ実装部ＧＳｄの板厚が厚い側（図１４に示す右側）に配されたドライバ側出力端子部２６と、でアレイ基板１１ｂの各端子部２３，２４に対する接続状態に差が生じ難いものとなっている。以上により、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂに良好に実装されるとともにその良品率が高いものとなっている。

　なお、本実施形態に係る傾動支持部４４は、図１１及び図１３に示すように、基板受け部４２に対する支持面４４ａが球面とされているので、基板受け部４２の傾動自由度が十分に担保されている。従って、例えばドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに単純な傾きとは異なるうねりが生じていてその形状が複雑なものになっていた場合でも、傾動支持部４４の球面である支持面４４ａによって支持された基板受け部４２は、外側の板面ＧＳｆの傾きに追従して自在に傾動することができ、その受け面４２ａを外側の板面ＧＳｆに対して好適に面接触させることが可能とされている。もって、ドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆの形状が複雑化していても、ドライバ２１に加圧ムラが生じ難くなっていて実装不良の発生を抑制することができる。

　以上説明したように本実施形態のドライバ実装装置（製造装置）４０は、ガラス基板（基板）ＧＳを受ける基板受け部４２と、ガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２側とは反対側に配され、ガラス基板ＧＳとの間に介在させたドライバ（実装部品）２１をガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４３と、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持するとともに、基板受け部４２を、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４と、を備える。

　このようにすれば、基板受け部４２によってガラス基板ＧＳを受けた状態で、加圧部４３によりドライバ２１をガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２側とは反対側から加圧することで、ドライバ２１をガラス基板ＧＳに実装することができる。ここで、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆの形状が平坦なものではなく、例えば傾いた形状であった場合には、傾動支持部４４によって基板受け部４２が、ガラス基板ＧＳの板面ＧＳｆにおける傾きに追従するよう傾動させられるので、ガラス基板ＧＳを基板受け部４２によってしっかりと受けた状態で加圧部４３によるドライバ２１の加圧が行われる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラが生じ難くなるので、実装不良が生じ難いものとされる。

　また、基板受け部４２は、ガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装されるドライバ実装部（部品実装部）ＧＳｄを選択的に受ける構成とされており、ガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２と同じ側に配されるとともに、ガラス基板ＧＳのうちドライバ実装部ＧＳｄを除いた基板主要部ＧＳｍを保持する基板保持部４１を備える。このようにすれば、基板保持部４１によりガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍを保持することで、ドライバ実装部ＧＳｄを含めたガラス基板ＧＳ全体の配置を固定化することができるので、ドライバ実装部ＧＳｄに実装されるドライバ２１を加圧部４３によってより安定的に加圧することができる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力によりムラが生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

　また、傾動支持部４４は、基板受け部４２が相対変位可能となるよう基板受け部４２を支持するとともに、基板受け部４２を支持する支持面４４ａが曲面からなる構成とされる。このようにすれば、基板受け部４２は、傾動支持部４４における曲面からなる支持面４４ａによって相対変位可能となるよう支持されることで、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従して適切に傾動される。仮に傾動支持部を基板受け部４２に一体化した場合には、傾動支持部４４を相対変位可能となるよう支持する部材が別途に必要になるのに比べると、構造が簡単なものとなる。

　また、傾動支持部４４は、支持面４４ａが球面からなる構成とされる。このようにすれば、基板受け部４２の傾動自由度が高いものとなるので、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従して、基板受け部４２をより好適に傾動させることができる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラがより生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

　また、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持し、基板受け部４２の姿勢を保持する姿勢保持部として弾性支持部４６を備える。このようにすれば、基板受け部４２が傾動に伴って傾動支持部４４に対して相対変位したとき、姿勢保持部である弾性支持部４６によって基板受け部４２がガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持されるので、基板受け部４２の姿勢を適切に保持することができる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラがより生じ難くなるので、実装不良がより生じ難いものとされる。

　また、ドライバ２１は、長手状をなしており、姿勢保持部である弾性支持部４６は、ドライバ２１の長手方向について傾動支持部４４を両側から挟み込む形で少なくとも一対配されている。ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆの形状が、長手状をなすドライバ２１の長手方向について傾いていた場合には、長手方向についてドライバ２１に加圧ムラがより生じ易くなる傾向にある。その点、姿勢保持部である弾性支持部４６がドライバ２１の長手方向について傾動支持部４４を両側から挟み込む形で少なくとも一対配されているので、基板受け部４２が長手方向について傾動するのに伴って傾動支持部４４に対して相対変位したとき、少なくとも一対の姿勢保持部である弾性支持部４６によって基板受け部４２がガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持されるので、基板受け部４２の姿勢をより適切に保持することができる。このように、ドライバ２１に対する加圧ムラが生じ易い状況であっても、基板受け部４２の姿勢が適切に保持されることで、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラが生じ難くなるとともに、実装不良が生じ難くなっている。

　また、傾動支持部４４は、支持面４４ａが球面からなる構成とされており、姿勢保持部である弾性支持部４６は、平面に視て傾動支持部４４を中心として等角度間隔となる位置に少なくとも３つ配されている。このようにすれば、傾動支持部４４における支持面４４ａが球面とされることで、支持される基板受け部４２の傾動自由度が高いものとなるので、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従して、基板受け部４２をより好適に傾動させることができる。その上で、少なくとも３つの姿勢保持部である弾性支持部４６が平面に視て傾動支持部４４を中心として等角度間隔となる位置に配されているので、高い傾動自由度でもって傾動する基板受け部４２の姿勢をより適切に保持することができる。これにより、加圧部４３からドライバ２１に付与される加圧力にムラが一層生じ難くなるので、実装不良が一層生じ難いものとされる。

　また、姿勢保持部は、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から弾性的に支持する弾性支持部４６からなる。このようにすれば、弾性支持部４６によって基板受け部４２の傾動容易性を担保しつつ基板受け部４２の姿勢を安定的に保持することができる。また、ドライバ２１の実装を終えた後には、弾性支持部４６が弾性復帰することで、基板受け部４２の姿勢を元に戻すことができる。

　また、本実施形態のアレイ基板１１ｂの製造方法は、ガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装される実装板面とは反対側の板面（反対板面）ＧＳｆに薄型化加工を施し、ガラス基板ＧＳを薄型化する基板薄型化工程と、ガラス基板ＧＳをドライバ２１側とは反対側から基板受け部４２によって支持するとともに、ガラス基板ＧＳの板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合には板面ＧＳｆの傾きに追従するよう基板受け部４２を傾動支持部４４によって傾動させつつ、ドライバ２１に対してガラス基板ＧＳ側とは反対側に配した加圧部４３によってドライバ２１を加圧するドライバ実装工程（実装工程）と、を備える。

　このように、基板薄型化工程では、ガラス基板ＧＳのうちドライバ２１が実装される実装板面とは反対側の板面ＧＳｆに薄型化加工を施すことで、ガラス基板ＧＳの薄型化を図っているため、ガラス基板ＧＳの板面ＧＳｆには傾きが生じる場合がある。そのような場合でも、実装工程では、ガラス基板ＧＳをドライバ２１側とは反対側から基板受け部４２によって支持するとともに、ガラス基板ＧＳの板面ＧＳｆの傾きに追従するよう基板受け部４２を傾動支持部４４によって傾動させているから、ドライバ２１に対してガラス基板ＧＳ側とは反対側に配した加圧部４３によってドライバ２１を加圧する際にドライバ２１に付与される加圧力にムラが生じ難くなる。従って、実装不良が生じ難いものとされる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１５または図１６によって説明する。この実施形態２では、上記した実施形態１に記載した弾性支持部４６に代えてダンパ４７を用いたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る基板受け部１４２は、図１５に示すように、ダンパ（姿勢保持部）４７によってアレイ基板１１１ｂをなすガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持されることで、その姿勢が保持されるようになっている。ダンパ４７は、内部に流体としてオイルを封入し、そのオイルの粘性を利用してピストン４７ａの動作が制御される、いわゆるオイルダンパとされる。ダンパ４７は、ピストン４７ａの先端部が基板受け部１４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側の面に固定されることで、基板受け部１４２を支持している。ダンパ４７は、傾動支持部１４４を中心としてほぼ９０°ずつの等しい角度間隔を空けた位置に４つが放射状に配されており、傾動支持部１４４をＸ軸方向（ドライバ１２１の長辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されているのに加えて、傾動支持部１４４をＹ軸方向（ドライバ１２１の短辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されている。

　次に、基板受け部１４２の姿勢を保持する部材として、上記のようなダンパ４７を備えたドライバ実装装置１４０を用いたドライバ実装工程について説明する。アレイ基板１１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＸ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部１４３からドライバ１２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分（基板受け部１４２との接触部分）を介して基板受け部１４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部１４２は、図１６に示すように、傾動支持部１４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面１４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部１４２とドライバ実装部ＧＳｄとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部１４２の受け面１４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。この基板受け部１４２の傾動に伴い、ダンパ４７のうちドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚が薄い側（図１６に示す右側）に配されたダンパ４７に備えられるピストン４７ａがオイルの流体抵抗に抗しつつゆっくりと上昇（基板受け部１４２側に移動）される。これにより、基板受け部１４２は、ガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄにゆっくりと接近しつつ傾動して外側の板面ＧＳｆに面接触されるので、ドライバ実装部ＧＳｄの緩衝が図られている。傾動した基板受け部１４２は、傾動支持部１４４によって支持されるのに加えてダンパ４７によっても支持されているので、その傾動姿勢が好適に保持されている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部１４２は、その受け面１４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部１４３からの加圧力を受け面１４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ１２１には、その長辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。なお、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＹ軸方向についての傾きが生じていた場合も上記と同様にしてドライバ１２１が良好に実装される。

　以上説明したように本実施形態によれば、姿勢保持部は、ダンパ４７からなる。このようにすれば、ダンパ４７によって基板受け部１４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持することで、基板受け部１４２を安定的に保持することができる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１７または図１８によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２に記載したダンパ４７に代えてエアシリンダ４８を用いたものを示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る基板受け部２４２は、図１７に示すように、エアシリンダ（姿勢保持部）４８によってアレイ基板２１１ｂをなすガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持されることで、その姿勢が保持されるようになっている。エアシリンダ４８は、内部に流体として空気を封入し、その空気圧を制御することで、ピストン４８ａを作動させることが可能とされる。エアシリンダ４８は、ピストン４８ａの先端部が基板受け部２４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側の面に固定されることで、基板受け部２４２を支持している。エアシリンダ４８は、傾動支持部２４４を中心としてほぼ９０°ずつの等しい角度間隔を空けた位置に４つが放射状に配されており、傾動支持部２４４をＸ軸方向（ドライバ２２１の長辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されているのに加えて、傾動支持部２４４をＹ軸方向（ドライバ２２１の短辺方向）について両側から挟み込む位置に一対が配置されている。

　次に、基板受け部２４２の姿勢を保持する部材として、上記のようなエアシリンダ４８を備えたドライバ実装装置２４０を用いたドライバ実装工程について説明する。アレイ基板２１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＸ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部２４３からドライバ２２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分（基板受け部２４２との接触部分）を介して基板受け部２４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部２４２は、図１８に示すように、傾動支持部２４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面２４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部２４２とドライバ実装部ＧＳｄとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部２４２の受け面２４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。この基板受け部２４２の傾動に伴い、エアシリンダ４８のうちドライバ実装部ＧＳｄにおける板厚が薄い側（図１６に示す右側）に配されたエアシリンダ４８内の空気圧が制御されることで、ピストン４８ａが上昇（基板受け部２４２側に移動）される。傾動した基板受け部２４２は、傾動支持部２４４によって支持されるのに加えてエアシリンダ４８によっても支持されているので、その傾動姿勢が好適に保持されている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部２４２は、その受け面２４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部２４３からの加圧力を受け面２４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ２２１には、その長辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。なお、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＹ軸方向についての傾きが生じていた場合も上記と同様にしてドライバ２２１が良好に実装される。

　以上説明したように本実施形態によれば、姿勢保持部は、エアシリンダ４８からなる。このようにすれば、エアシリンダ４８によって基板受け部２４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持することで、基板受け部２４２を安定的に保持することができる。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図１９から図２２によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から傾動支持部３４４の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る傾動支持部３４４は、図１９及び図２１に示すように、基板受け部３４２に固定される受け部固定部４９と、受け部固定部４９を基板受け部３４２側とは反対側から支持する固定部支持部５０と、を備えてなる。受け部固定部４９は、基板受け部３４２の受け面３４２ａと直交する方向に沿って切断した断面形状が弓形状をなしており、全体としては基板受け部３４２側に向けて開口した扁平なボウル状をなしている。受け部固定部４９は、その長軸方向が基板受け部３４２の長辺方向と、短軸方向が基板受け部３４２の長辺方向と、それぞれ一致している。受け部固定部４９は、その開口縁部が全周にわたって基板受け部３４２に対して固定されている。受け部固定部４９は、基板受け部３４２側とは反対側の面が、固定部支持部５０によって支持される被支持面４９ａとなっており、その被支持面４９ａが球面（曲面）とされている。固定部支持部５０は、受け部固定部４９と同様に全体として基板受け部３４２側に向けて開口した扁平なボウル状をなしている。固定部支持部５０は、その開口部を通して内側に受け部固定部４９を受け入れていて、受け部固定部４９の被支持面４９ａと対向する面が被支持面４９ａに接することで受け部固定部４９を支持する支持面５０ａとされる。固定部支持部５０の支持面５０ａは、被支持面４９ａに倣う球面（曲面）とされており、被支持面４９ａに対して点接触されている。支持面５０ａをなす球面は、その曲率が被支持面４９ａをなす球面の曲率よりも小さなものとされる。従って、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間には、互いの接触箇所の周りに曲率の差に応じた空間Ｓが空けられている。受け部固定部４９は、固定部支持部５０との接触箇所の周りにおいて固定部支持部５０との間に有される空間Ｓに退避するよう固定部支持部５０に対して相対変位されることで、接触箇所を支点として基板受け部３４２と共に傾動（シーソー状に変位）することが可能とされている。基板受け部３４２が初期状態とされたとき、受け部固定部４９及び固定部支持部５０における中心部が互いの接触箇所となっている。また、固定部支持部５０は、基板受け部３４２及び受け部固定部４９側とは反対側の面が台座部３４５に固定されている。

　そして、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間に有される空間Ｓには、図１９及び図２１に示すように、真空ポンプ（真空化姿勢保持部）５１が接続されており、その真空ポンプ５１によって同空間Ｓを真空化することが可能とされている。真空ポンプ５１によって上記空間Ｓが真空化されると、受け部固定部４９と固定部支持部５０とが相対変位不能となるよう強固に固定化される。つまり、真空ポンプ５１によって受け部固定部４９の姿勢を保持することが可能とされる。一方、上記空間Ｓの真空状態を解除すれば、再び受け部固定部４９が固定部支持部５０に対して自由に相対変位することが可能となる。

　次に、受け部固定部４９及び固定部支持部５０からなる傾動支持部３４４と真空ポンプ５１とを備えたドライバ実装装置３４０を用いたドライバ実装工程について説明する。図１９に示すように、アレイ基板３１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＸ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部３４３からドライバ３２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分（基板受け部３４２との接触部分）を介して基板受け部３４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部３４２に固定された受け部固定部４９は、図２０に示すように、固定部支持部５０との間に有される空間Ｓに退避しつつ固定部支持部５０に対して傾くよう相対変位される。この受け部固定部４９の傾動に伴って基板受け部３４２も傾動するとともに、その受け面３４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部３４２とドライバ実装部ＧＳｄとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部３４２の受け面３４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。受け部固定部４９が基板受け部３４２と共に傾動したら、真空ポンプ５１を作動させ、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間に有される空間Ｓを真空化する。すると、受け部固定部４９と固定部支持部５０とが相対変位不能となるよう強固に固定化されるので、傾動した受け部固定部４９及び基板受け部３４２の姿勢が好適に保持される。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部３４２は、その受け面３４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部３４３からの加圧力を受け面３４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ３２１には、その長辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。加圧部３４３による加圧が完了した後に、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間に有される空間Ｓの真空状態を解除すると、受け部固定部４９が元の姿勢に戻されるとともに、基板受け部３４２が初期状態に戻されるので、次に搬送されてくる液晶パネル３１１に係る処理を連続的に行うことができる。

　一方、図２１に示すように、アレイ基板３１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＹ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部３４３からドライバ３２１に加圧力及び熱が付与されると、ドライバ実装部ＧＳｄのうちの板厚が厚い部分を介して基板受け部３４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部３４２に固定された受け部固定部４９は、図２２に示すように、固定部支持部５０との間に有される空間Ｓに退避しつつ固定部支持部５０に対して傾くよう相対変位され、それに伴って基板受け部３４２も傾動する。その後、真空ポンプ５１を作動させ、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間に有される空間Ｓを真空化することで、傾動した受け部固定部４９及び基板受け部３４２の姿勢が好適に保持される。傾動した姿勢に保たれた基板受け部３４２は、その受け面３４２ａがドライバ実装部ＧＳｄの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部３４３からの加圧力を受け面３４２ａの全体で受けることができる。これにより、ドライバ３２１には、その短辺方向について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。加圧部３４３による加圧が完了した後に、受け部固定部４９の被支持面４９ａと、固定部支持部５０の支持面５０ａとの間に有される空間Ｓの真空状態を解除すれば、次に搬送されてくる液晶パネル３１１に係る処理を連続的に行うことができる。

　以上説明したように本実施形態によれば、傾動支持部３４４は、基板受け部３４２に固定されるとともに基板受け部３４２側とは反対側の面である被支持面４９ａが曲面とされる受け部固定部４９と、受け部固定部４９が相対変位可能となるよう、曲面である被支持面４９ａに接する形で受け部固定部４９を基板受け部４２側とは反対側から支持する固定部支持部５０と、を備える。このようにすれば、基板受け部３４２に固定された受け部固定部４９は、その曲面である被支持面４９ａに接する固定部支持部５０によって基板受け部３４２側とは反対側から支持されることで相対変位可能とされているので、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部３４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従して基板受け部３４２と共に適切に傾動される。

　また、固定部支持部５０は、受け部固定部４９側の面である支持面５０ａが、曲面とされた被支持面４９ａに倣う曲面とされており、受け部固定部４９の姿勢を保持するよう、受け部固定部４９の曲面である被支持面４９ａと固定部支持部５０の曲面である支持面５０ａとの間に有される空間Ｓを真空化する真空ポンプ（真空化姿勢保持部）５１を備える。このようにすれば、受け部固定部４９が基板受け部４２と共に傾動した状態で、真空ポンプ５１によって受け部固定部４９の曲面である被支持面４９ａと固定部支持部５０の曲面である支持面５０ａとの間に有される空間Ｓを真空化することで、受け部固定部４９の姿勢を好適に保持することができる。ドライバ３２１の実装を終えた後、受け部固定部４９の曲面である被支持面４９ａと固定部支持部５０の曲面である支持面５０ａとの間に有される空間Ｓの真空状態を解除することで、受け部固定部４９の姿勢を元に戻すことができる。

　＜実施形態５＞
　本発明の実施形態５を図２３または図２４によって説明する。この実施形態５では、液晶パネル４１１にフレキシブル基板４１３を実装するのに用いるフレキシブル基板実装装置５２を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　上記した実施形態１に記載した通り、フレキシブル基板４１３は、図２３に示すように、液晶パネル４１１をなすアレイ基板４１１ｂの端部に取り付けられることで（図４を参照）、そこに配された外部接続端子部４２２に対して異方性導電膜４２７に含まれる導電性粒子４２７ａを介して電気的に接続されている。フレキシブル基板４１３には、フィルム状の基材における液晶パネル４１１側の端部に、外部接続端子部４２２に対して接続されるフレキシブル基板側端子部２８が設けられている。フレキシブル基板側端子部２８は、外部接続端子部４２２と同様に、Ｘ軸方向に沿って多数個が所定の間隔を空けて直線的に並ぶ形で配置されている。

　上記した構成のフレキシブル基板４１３を液晶パネル４１１に実装するフレキシブル基板実装工程では、図２３に示すフレキシブル基板実装装置５２が用いられている。フレキシブル基板実装装置５２は、アレイ基板４１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける基板主要部を保持する基板保持部（基板主要部共々図示せず）と、ガラス基板ＧＳのうちフレキシブル基板４１３が実装されるフレキシブル基板実装部（部品実装部）ＧＳｂを受ける基板受け部４４２と、フレキシブル基板４１３を基板受け部４４２側とは反対側からガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４４３と、基板受け部４４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持し、基板受け部４４２を、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４４と、基板受け部４４２の姿勢を保持するための弾性支持部４４６と、を備えている。フレキシブル基板実装装置５２をなす基板保持部４４１、基板受け部４４２、加圧部４４３、傾動支持部４４４、及び弾性支持部４４６の具体的な構成に関しては、上記した実施形態１に記載したものと同様である。

　次に、フレキシブル基板実装装置５２を用いたフレキシブル基板実装工程について説明する。図２３に示すように、アレイ基板４１１ｂをなすガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＸ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部４４３からフレキシブル基板４１３に加圧力及び熱が付与されると、フレキシブル基板実装部ＧＳｂのうちの板厚が厚い部分（基板受け部４４２との接触部分）を介して基板受け部４４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部４４２は、図２４に示すように、傾動支持部４４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面４４２ａがフレキシブル基板実装部ＧＳｂの外側の板面ＧＳｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部４４２とフレキシブル基板実装部ＧＳｂとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部４４２の受け面４４２ａがフレキシブル基板実装部ＧＳｂの外側の板面ＧＳｆに対して面接触される。この基板受け部４４２の傾動に伴い、弾性支持部４４６のうちフレキシブル基板実装部ＧＳｂにおける板厚が薄い側（図２４に示す右側）に配された弾性支持部４４６が弾性力を蓄積しつつ引っ張り伸ばされる。傾動した基板受け部４４２は、傾動支持部４４４によって支持されるのに加えて弾性支持部４４６によっても支持されているので、その傾動姿勢が好適に保持されている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部４４２は、その受け面４４２ａがフレキシブル基板実装部ＧＳｂの外側の板面ＧＳｆに対して面接触しているので、加圧部４４３からの加圧力を受け面４４２ａの全体で受けることができる。これにより、フレキシブル基板４１３には、フレキシブル基板側端子部２８の並び方向（Ｘ軸方向）について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。なお、ガラス基板ＧＳにおける外側の板面ＧＳｆにＹ軸方向についての傾きが生じていた場合も上記と同様にしてフレキシブル基板４１３が良好に実装される。

　＜実施形態６＞
　本発明の実施形態６を図２５から図２７によって説明する。この実施形態６では、フレキシブル基板５１３の構成を変更するとともに、プリント基板２９にフレキシブル基板５１３を実装するのに用いるフレキシブル基板実装装置５５２を示す。なお、上記した実施形態５と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　フレキシブル基板５１３は、図２５及び図２６に示すように、フィルム状の基材にドライバ５２１が搭載されるとともに、基材における一方の端部が液晶パネル５１１のアレイ基板５１１ｂに、基材における他方の端部がプリント基板２９に、それぞれ実装されている。フレキシブル基板５１３における他方の端部には、プリント基板２９に備えられたプリント基板側端子部３０に対して異方性導電膜５２７に含まれる導電性粒子５２７ａを介して電気的に接続されるフレキシブル基板側端子部５２８が設けられている。フレキシブル基板側端子部５２８及びプリント基板側端子部３０は、Ｘ軸方向に沿って多数個ずつが所定の間隔を空けてそれぞれ直線的に並ぶ形で配置されている。また、フレキシブル基板５１３は、液晶パネル５１１をなすアレイ基板５１１ｂにおける長辺方向に沿った端部に対して４つが間欠的に並んだ形で配置・接続されている。

　上記した構成のフレキシブル基板５１３をプリント基板２９に実装するフレキシブル基板実装工程では、図２６に示すフレキシブル基板実装装置５５２が用いられている。フレキシブル基板実装装置５５２は、プリント基板２９における基板主要部２９ｍを保持する基板保持部（図示せず）と、プリント基板２９のうちフレキシブル基板５１３が実装されるフレキシブル基板実装部２９ｂを受ける基板受け部５４２と、フレキシブル基板５１３を基板受け部５４２側とは反対側からプリント基板２９に対して加圧する加圧部５４３と、基板受け部５４２をプリント基板２９側とは反対側から支持し、基板受け部５４２を、プリント基板２９における外側の板面２９ｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部５４４と、基板受け部５４２の姿勢を保持するための弾性支持部５４６と、を備えている。フレキシブル基板実装装置５５２をなす基板保持部５４１、基板受け部５４２、加圧部５４３、傾動支持部５４４、及び弾性支持部５４６の具体的な構成に関しては、上記した実施形態１，５に記載したものと同様である。

　次に、フレキシブル基板実装装置５５２を用いたフレキシブル基板実装工程について説明する。図２６に示すように、プリント基板２９における外側の板面２９ｆにＸ軸方向についての傾きが生じていた場合において、加圧部５４３からフレキシブル基板５１３に加圧力及び熱が付与されると、フレキシブル基板実装部２９ｂのうちの板厚が厚い部分（基板受け部５４２との接触部分）を介して基板受け部５４２に加圧力が作用する。この加圧力によって基板受け部５４２は、図２７に示すように、傾動支持部５４４との接触箇所を支点として傾動されることで、その受け面５４２ａがフレキシブル基板実装部２９ｂの外側の板面２９ｆに並行するよう傾いた姿勢となる。これにより、基板受け部５４２とフレキシブル基板実装部２９ｂとの間に生じていた隙間がなくされるとともに、基板受け部５４２の受け面５４２ａがフレキシブル基板実装部２９ｂの外側の板面２９ｆに対して面接触される。この基板受け部５４２の傾動に伴い、弾性支持部５４６のうちフレキシブル基板実装部２９ｂにおける板厚が薄い側（図２７に示す右側）に配された弾性支持部５４６が弾性力を蓄積しつつ引っ張り伸ばされる。傾動した基板受け部５４２は、傾動支持部５４４によって支持されるのに加えて弾性支持部５４６によっても支持されているので、その傾動姿勢が好適に保持されている。そして、傾動した姿勢に保たれた基板受け部５４２は、その受け面５４２ａがフレキシブル基板実装部２９ｂの外側の板面２９ｆに対して面接触しているので、加圧部５４３からの加圧力を受け面５４２ａの全体で受けることができる。これにより、フレキシブル基板５１３には、フレキシブル基板側端子部５２８の並び方向（Ｘ軸方向）について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、実装不良が生じ難いものとなっている。なお、プリント基板２９における外側の板面２９ｆにＹ軸方向についての傾きが生じていた場合も上記と同様にしてフレキシブル基板５１３が良好に実装される。

　＜実施形態７＞
　本発明の実施形態７を図２８または図２９によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１から傾動支持部６４４の形状を変更するとともに傾動支持部６４４を台座部６４５に固定するよう変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る傾動支持部６４４は、図２８及び図２９に示すように、全体として扁平な球冠状をなしており、基板受け部６４２を支持する支持面６４４ａが球面からなるものとされる。傾動支持部６４４は、台座部６４５側を向いた面が平坦面６４４ｂとされており、この平坦面６４４ｂが台座部６４５に接した状態で台座部６４５に固定されている。基板受け部６４２は、傾動支持部６４４に対して点接触するとともに、その接触箇所の周りには全周にわたって傾動支持部６４４との間に隙間が有されている。このような構成においても、基板受け部６４２は、傾動支持部６４４との接触箇所の周りにおいて傾動支持部６４４との間に有される隙間に退避することで、接触箇所を支点として傾動することが可能とされているので、ドライバ実装工程において、アレイ基板６１１ｂをなすガラス基板ＧＳの外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに適切に追従し、ガラス基板ＧＳをしっかりと受けることができるものとされる。

　＜実施形態８＞
　本発明の実施形態８を図３０によって説明する。この実施形態８では、上記した実施形態７から傾動支持部７４４を基板受け部７４２に固定するよう変更したものを示す。なお、上記した実施形態７と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る傾動支持部７４４は、図３０に示すように、その平坦面７４４ｂが基板受け部７４２におけるガラス基板ＧＳ側とは反対側の面に接する形で基板受け部７４２に固定されている。傾動支持部７４４は、平坦面７４４ｂとは反対側の支持面７４４ａが台座部７４５に対して点接触することで、基板受け部７４２を傾動可能な形で支持している。傾動支持部７４４と台座部７４５との接触箇所の周りには全周にわたって隙間が有されている。このような構成においても、基板受け部７４２は、傾動支持部７４４が台座部７４５との接触箇所の周りにおいて台座部７４５との間に有される隙間に退避することで、接触箇所を支点として傾動することが可能とされているので、ドライバ実装工程において、アレイ基板７１１ｂをなすガラス基板ＧＳの外側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに適切に追従し、ガラス基板ＧＳをしっかりと受けることができるものとされる。なお、傾動支持部７４４におけるＹ軸方向についての断面に係る図示は省略している。

　＜実施形態９＞
　本発明の実施形態９を図３１によって説明する。この実施形態９では、上記した実施形態１から傾動支持部８４４の形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る傾動支持部８４４は、図３１に示すように、Ｙ軸方向についての断面形状が方形状をなしている。この傾動支持部８４４は、Ｘ軸方向についての断面形状が楕円形状をなしていることから（図８を参照）、全体としては楕円柱状をなしている。傾動支持部８４４の支持面８４４ａは、Ｘ軸方向に沿って切断した断面形状が球面状をなすものの（図８を参照）、Ｙ軸方向に沿って切断した断面形状が、基板受け部８４２におけるガラス基板ＧＳ側とは反対側の面に並行する平面状をなしている。従って、傾動支持部８４４は、支持面８４４ａが基板受け部８４２に対してＹ軸方向に沿う形で線接触することで、基板受け部８４２をＸ軸方向についてのみ傾動可能に支持している。このような構成であっても、ドライバ実装工程において基板受け部８４２がＸ軸方向について傾動することで、加圧部８４３からドライバ８２１にその長辺方向（Ｘ軸方向）について加圧力及び熱がムラ無く概ね均等に付与されるので、Ｘ軸方向に沿って複数ずつ並ぶ各端子部８２３～８２６同士がそれぞれ良好に接続され、もって実装不良の発生を好適に抑制することができる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態以外にも、例えば、基板受け部がガラス基板を加熱する機能を有する構成としても構わない。

　（２）上記した各実施形態１～３，５，６では、扁平な楕円体状をなす傾動支持部を示したが、例えば、真球状をなす傾動支持部を用いることも可能である。

　（３）上記した実施形態４では、共に扁平なボウル状をなす受け部固定部及び固定部支持部を示したが、例えば、真球の球冠をボウル状に形成した受け部固定部及び固定部支持部を用いることも可能である。また、受け部固定部及び固定部支持部の断面形状は、必ずしも同様の形状である必要はなく、互いに異なる断面形状であっても構わない。

　（４）上記した実施形態７，８では、扁平な球冠状をなす傾動支持部を示したが、例えば、真球の球冠状をなす傾動支持部を用いることも可能である。

　（５）上記した実施形態９では、楕円柱状をなす傾動支持部を示したが、例えば、断面形状が真円状をなす円柱状の傾動支持部を用いることも可能である。

　（６）上記した実施形態９では、基板受け部がドライバの長辺方向についてのみ傾動可能となるよう傾動支持部により支持されるものを示したが、基板受け部がドライバの短辺方向についてのみ傾動可能となるよう傾動支持部により支持される構成としてもよい。また、基板受け部がドライバの長辺方向及び短辺方向に対する斜め方向についてのみ傾動可能となるよう傾動支持部により支持される構成としてもよい。

　（７）上記した各実施形態（実施形態４を除く）では、傾動支持部の支持面が球面とされたものを示したが、傾動支持部の支持面を非球面の曲面とすることも可能である。それ以外にも、例えば、傾動支持部の断面形状が三角形状とされ、支持面がなだらかな傾斜面とされる構成としてもよい。

　（８）上記した実施形態４では、受け部固定部及び固定部支持部における互いに対向する面が球面とされたものを示したが、受け部固定部及び固定部支持部における互いに対向する面を非球面の曲面とすることも可能である。それ以外にも、例えば、受け部固定部及び固定部支持部の断面形状が三角形状とされ、互いに対向する面がなだらかな傾斜面とされる構成としてもよい。

　（９）上記した実施形態１では、弾性支持部により基板受け部の姿勢を保持する構成のものを示したが、実施形態２に記載したダンパと、実施形態３に記載したエアシリンダとのいずれか一方を弾性支持部に組み合わせて使用することも可能である。

　（１０）上記した実施形態１～３では、基板受け部の姿勢を保持するための弾性支持部、ダンパ、またはエアシリンダが９０°ずつの等しい角度間隔を空けて４つ平面配置されたものを示したが、これらの設置数及び角度間隔は適宜に変更可能である。具体的には、弾性支持部、ダンパ、またはエアシリンダを、１２０°ずつの等しい角度間隔を空けて３つ平面配置したり、７２°ずつの等しい角度間隔を空けて５つ平面配置したり、６０°ずつの等しい角度間隔を空けて６つ平面配置したりすることが可能である。また、３つ以上を平面配置するにあたり、隣り合う弾性支持部、ダンパ、またはエアシリンダの角度間隔が不等になる構成としても構わない。

　（１１）上記した実施形態４では、真空ポンプにより基板受け部の姿勢を保持する構成のものを示したが、真空ポンプに代えて実施形態１に記載した弾性支持部、実施形態２に記載したダンパ、実施形態３に記載したエアシリンダなどを用いて基板受け部の姿勢を保持するようしても構わない。また、これら（弾性支持部、ダンパ、エアシリンダ）の中から選択したものを、真空ポンプと併用することも可能である。

　（１２）上記した実施形態２，３，５，６に記載した構成に、実施形態７～９のいずれかに記載した傾動支持部を組み合わせて用いることも可能である。

　（１３）上記した実施形態４に記載した受け部固定部及び固定部支持部の構成に、実施形態９に記載した傾動支持部の構成を適用し、受け部固定部が一方向（Ｘ軸方向）にのみ傾動するようにしても構わない。

　（１４）上記した各実施形態（実施形態２～４を除く）では、弾性支持部をなすばね材として引っ張りばねを用いた場合を示したが、ばね材として圧縮ばねや板ばねなどを用いることも可能である。

　（１５）上記した各実施形態（実施形態２～４を除く）では、弾性支持部としてばね材を用いた場合を示したが、弾性支持部としてゴム材などを用いることも可能である。

　（１６）上記した実施形態２，３では、ダンパまたはエアシリンダを用いて基板受け部の姿勢を保持するものを示したが、それ以外にも例えばガスシリンダなどを用いて基板受け部の姿勢を保持するようにしても構わない。

　（１７）上記した実施形態６では、ドライバを搭載したフレキシブル基板をプリント基板に実装する際に用いるフレキシブル基板実装装置を示したが、ドライバを搭載したフレキシブル基板を液晶パネルに実装する際には、実施形態５に記載したフレキシブル基板実装装置を用いるようにすればよい。

　（１８）上記した実施形態６に記載した構成において、ドライバをフレキシブル基板に実装する際に用いるドライバ実装装置にも本発明は適用可能であり、その場合はフレキシブル基板の基材を受ける基板受け部と、ドライバをフレキシブル基板の基材に向けて加圧する加圧部と、フレキシブル基板の基材の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう基板受け部を傾動させる傾動支持部と、を少なくとも有するドライバ実装装置を用いればよい。

　（１９）上記した各実施形態では、実装部品として長手状をなすドライバを例示したが、例えば、平面に視て正方形状をなすドライバを実装部品とすることも可能である。

　（２０）上記した各実施形態では、ガラス基板またはプリント基板における基板主要部を保持する基板保持部が基板受け部とは独立する形で設けられたものを示したが、基板受け部を基板保持部に一体化し、その一体化したものが傾動支持部によって傾動可能に支持される構成とすることも可能である。

　（２１）上記した各実施形態において、加圧部とドライバまたはフレキシブル基板との間に緩衝材を介在させるようにしても構わない。

　（２２）上記した各実施形態（実施形態６を除く）では、基板薄型化工程においてエッチングを行う場合を示したが、それ以外にも、例えば、基板薄型化工程において研磨を行うことでガラス基板の薄型化を図るようにした場合にも本発明は適用可能である。

　（２３）上記した各実施形態では、外部光源であるバックライト装置を備えた透過型の液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、本発明は、外光を利用して表示を行う反射型液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（２４）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能であり、さらにはカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（２５）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を用いた表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能である。

　１１ｂ，１１１ｂ，２１１ｂ，３１１ｂ，４１１ｂ，６１１ｂ，７１１ｂ…アレイ基板（実装基板）、２１，１２１，２２１，３２１，８２１…ドライバ（実装部品）、２９…プリント基板（基板）、４０，１４０，２４０，３４０…ドライバ実装装置（製造装置）、４１…基板保持部、４２，１４２，２４２，３４２，４４２，５４２，６４２，７４２，８４２…基板受け部、４３，１４３，２４３，３４３，４４３，５４３，８４３…加圧部、４４，１４４，２４４，３４４，４４４，５４４，６４４，７４４，８４４…傾動支持部、４４ａ…支持面、４６，４４６，５４６…弾性支持部（姿勢保持部）、４７…ダンパ（姿勢保持部）、４８…エアシリンダ（姿勢保持部）、４９…受け部固定部、４９ａ…被支持面（反対側の面）、５０…固定部支持部、５０ａ…支持面（受け部固定部側の面）、５１…真空ポンプ（真空化姿勢保持部）、５２，５５２…フレキシブル基板実装装置（製造装置）、４１３，５１３…フレキシブル基板（実装部品）、ＧＳ…ガラス基板（基板）、ＧＳｂ…フレキシブル基板実装部（部品実装部）、ＧＳｄ…ドライバ実装部（部品実装部）、ＧＳｆ…板面（反対板面）、ＧＳｍ…基板主要部、Ｓ…空間

Claims

　基板を受ける基板受け部と、
　前記基板に対して前記基板受け部側とは反対側に配され、前記基板との間に介在させた実装部品を前記基板に対して加圧する加圧部と、
　前記基板受け部を前記基板側とは反対側から支持するとともに、前記基板受け部を、前記基板における前記基板受け部側の板面に傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部と、を備える実装基板の製造装置。
　前記基板受け部は、前記基板のうち前記実装部品が実装される部品実装部を選択的に受ける構成とされており、
　前記基板に対して前記基板受け部と同じ側に配されるとともに、前記基板のうち前記部品実装部を除いた基板主要部を保持する基板保持部を備える請求項１記載の実装基板の製造装置。
　前記傾動支持部は、前記基板受け部が相対変位可能となるよう前記基板受け部を支持するとともに、前記基板受け部を支持する支持面が曲面からなる構成とされる請求項１または請求項２記載の実装基板の製造装置。
　前記傾動支持部は、前記支持面が球面からなる構成とされる請求項３記載の実装基板の製造装置。
　前記基板受け部を前記基板側とは反対側から支持し、前記基板受け部の姿勢を保持する姿勢保持部を備える請求項３または請求項４記載の実装基板の製造装置。
　前記実装部品は、長手状をなしており、
　前記姿勢保持部は、前記実装部品の長手方向について前記傾動支持部を両側から挟み込む形で少なくとも一対配されている請求項５記載の実装基板の製造装置。
　前記傾動支持部は、前記支持面が球面からなる構成とされており、
　前記姿勢保持部は、平面に視て前記傾動支持部を中心として等角度間隔となる位置に少なくとも３つ配されている請求項５または請求項６記載の実装基板の製造装置。
　前記姿勢保持部は、前記基板受け部を前記基板側とは反対側から弾性的に支持する弾性支持部からなる請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　前記姿勢保持部は、ダンパからなる請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　前記姿勢保持部は、エアシリンダからなる請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　前記傾動支持部は、前記基板受け部に固定されるとともに前記基板受け部側とは反対側の面が曲面とされる受け部固定部と、前記受け部固定部が相対変位可能となるよう、前記曲面に接する形で前記受け部固定部を前記基板受け部側とは反対側から支持する固定部支持部と、を備える請求項１または請求項２記載の実装基板の製造装置。
　前記固定部支持部は、前記受け部固定部側の面が前記曲面に倣う曲面とされており、
　前記受け部固定部の姿勢を保持するよう、前記受け部固定部の前記曲面と前記固定部支持部の前記曲面との間に有される空間を真空化する真空化姿勢保持部を備える請求項１１記載の実装基板の製造装置。
　基板のうち実装部品が実装される実装板面とは反対側の反対板面に薄型化加工を施し、前記基板を薄型化する基板薄型化工程と、
　前記基板を前記実装部品側とは反対側から基板受け部によって支持するとともに、前記基板の前記反対板面に傾きが生じていた場合には前記反対板面の傾きに追従するよう前記基板受け部を傾動支持部によって傾動させつつ、前記実装部品に対して前記基板側とは反対側に配した加圧部によって前記実装部品を加圧する実装工程と、を備える実装基板の製造方法。