WO2015080025A1 - 光コネクタ及びシールドケース - Google Patents

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遠藤　太嘉志
知弘 彦坂
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Yazaki Corp
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    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Definitions

  • the present invention relates to an optical connector and a shield case used for the optical connector.
  • the receptacle-type optical connector As optical connectors, a plug-type optical connector and a receptacle-type optical connector into which the plug-type optical connector is fitted are known.
  • the plug type optical connector accommodates and holds a ferrule provided at the end of the optical fiber.
  • the receptacle-type optical connector is configured to be mounted on a circuit board built in a device.
  • the receptacle type optical connector includes a light emitting side FOT (Fiber Optic Transceiver) having a light emitting element, a light receiving side FOT having a light receiving element, a connector housing for accommodating the light emitting side FOT and the light receiving side FOT, and a connector.
  • a light-emitting side FOT and a light-receiving side FOT are collectively covered from above the housing, and a shield case is provided to take countermeasures against electromagnetic noise (see Patent Document 1).
  • the shield case is formed by pressing a glossy thin metal plate that is not particularly surface-treated, and has a substantially U-shaped cross section so as to cover the connector housing. Is formed.
  • the shield case also has a ground pin at the open end of the U-shape, and the ground pin is connected to the through-hole of the circuit board via solder and connected to the ground, and to the circuit board of the optical connector. It is comprised so that it may contribute to fixation of.
  • a pin-in paste method is adopted in which a solder paste is buried in a through hole formed in a circuit board, a ground pin is inserted into the through hole, and then the optical connector and the circuit board are put into a high-temperature furnace.
  • the ground pin is difficult to contact with the through hole due to the structure, and the holding force of the shield case with respect to the circuit board tends to vary and does not tend to be stable.
  • the ground pin is also thin and easily bent.
  • the present invention solves such a problem, and its object is to stabilize the holding force of the shield case with respect to the circuit board and to reduce the possibility that the ground pin is bent.
  • the object is to provide a possible optical connector and shield case.
  • a light emitting side FOT (Fiber Optical Transceiver) having a light emitting element, a light receiving side FOT having a light receiving element, a connector housing for accommodating the light emitting side FOT and the light receiving side FOT, and the connector housing from above the connector housing
  • a shield case that covers the light emitting side FOT and the light receiving side FOT together to take countermeasures against electromagnetic noise, and the shield case has a substantially U-shaped cross section
  • a ground pin that is inserted into a through-hole formed in the circuit board and connected to the ground is formed at the open end of the substantially U shape, and the ground pin has a substantially semicircular cross section in the insertion direction.
  • a shield case having a substantially U-shaped cross section, and a ground pin that is inserted into a through-hole formed in the circuit board and connected to the ground is formed at the open end of the substantially U-shape.
  • the ground pin has a substantially semicircular cross section with respect to the insertion direction.
  • the ground pin has a substantially semicircular cross section in the insertion direction.
  • the adhesion area of the solder becomes large, and the holding power of the shield case with respect to the circuit board can be stabilized. it can.
  • a force (load) is applied to the tip of a ground pin whose cross section with respect to the insertion direction is approximately semicircular, the stress is dispersed by the substantially semicircular cross section and the ground pin can be bent. Is reduced. Therefore, it is possible to stabilize the holding force of the shield case with respect to the substrate and reduce the possibility that the ground pin is bent.
  • the present invention it is possible to stabilize the holding force of the shield case to the substrate and reduce the possibility that the ground pin is bent.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an optical connector according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state when the optical connector shown in FIG. 1 is mounted on a circuit board.
  • FIG. 3 is an enlarged view showing a ground pin portion of a shield case according to a comparative example.
  • FIG. 4 is an enlarged view showing a state when the ground pin of the shield case according to the comparative example is inserted into the through hole.
  • FIG. 5 is an enlarged view showing a ground pin portion of the shield case according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a state when the ground pin of the shield case according to the present embodiment is inserted into the through hole.
  • 7A is a perspective view showing the stress state of the ground pin according to the present embodiment shown in FIG. 5, and
  • FIG. 7B is a perspective view showing the stress state of the ground pin according to the comparative example shown in FIG. It is.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an optical connector according to the present invention.
  • the optical connector 1 shown in FIG. 1 is of a receptacle type, and includes a connector housing 2, a pair of lenses 4, a light emitting side FOT (Fiber Optic Transceiver) 5, a light receiving side FOT 6, and a shield case 7. Configured.
  • FOT Fiber Optic Transceiver
  • the connector housing 2 is a box-shaped member formed of an insulating synthetic resin material, and is opposite to a side (hereinafter referred to as rear (B)) on which a pair of lenses 4 are provided (hereinafter referred to as front (F)). ), A plug type optical connector (not shown) is inserted and fitted.
  • the pair of lenses 4 is an optical member that is molded from a transparent synthetic resin material having optical transparency, and has a convex lens function.
  • the lens 4 a used for the light receiving side FOT 6 is provided at a position where light from the end of a ferrule (not shown) is condensed on the light receiving side FOT 6.
  • the lens 4b used for the light emission side FOT5 is also provided at the same position as the lens 4a used for the light reception side FOT6.
  • the light emitting side FOT 5 includes a plurality of lead frames 14 electrically connected to the circuit of the circuit board 100 (see FIG. 2), a light emitting element (for example, Laser Diode or Light Emitting Diode), and a mold part 16. ing.
  • the light emitting element is mounted on one of the plurality of lead frames 14.
  • the light emitting element and the remaining lead frame 14 are electrically connected.
  • the mold portion 16 covers the light emitting element and the electrical connection portion with a cover, and fills the cover with a light-transmitting synthetic resin material, whereby the light emitting element and the electrical connection portion are filled. And can be protected.
  • a window 18 facing the light emitting element is formed in the mold part 16. The window 18 is disposed to face the lens 4b.
  • the light receiving side FOT 6 includes a plurality of lead frames 14 electrically connected to the circuit of the circuit board 100 (see FIG. 2), a light receiving element (for example, photodiode), and a mold portion 16.
  • the light receiving element is mounted on one of the plurality of lead frames 14.
  • the light receiving element and the remaining lead frame 14 are electrically connected.
  • the mold portion 16 covers the light receiving element and the electrical connection portion with a cover, and fills the cover with a light-transmitting synthetic resin material, whereby the light receiving element and the electrical connection portion are filled. And can be protected.
  • a window 18 facing the light receiving element is formed in the mold part 16. The window 18 is disposed to face the lens 4b.
  • the shield case 7 is a shield member formed by pressing a conductive metal thin plate, and covers the light emitting side FOT 5 and the light receiving side FOT 6 from above the connector housing 2 to prevent electromagnetic noise. It is something to apply.
  • the shield case 7 has a substantially U-shaped cross section (a cross section parallel to the front-rear direction).
  • the shield case 7 has four (plural) ground pins 20 formed at the open end on the substantially U-shape. Specifically, two ground pins 20 are formed at each of the open end portions of the substantially U shape, and the two ground pins 20 at the open end portions are spaced apart in the front-rear direction. Is provided.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state when the optical connector 1 shown in FIG. 1 is mounted on the circuit board 100.
  • a through hole 101 is formed in the circuit board 100.
  • the through hole 101 is formed corresponding to the position where the four ground pins 20 are formed, and is grounded. For this reason, when the ground pin 20 is inserted into the through-hole 101 and soldered, the shield case 7 is also grounded, and electromagnetic noise countermeasures are taken.
  • FIG. 3 is an enlarged view showing the ground pin portion of the shield case according to the comparative example
  • FIG. 4 is an enlarged view showing a state when the ground pin 22 of the shield case according to the comparative example is inserted into the through hole 101. It is. 4 shows a state when viewed from the back side of the circuit board 100 (that is, the back side of the circuit board 100 shown in FIG. 2).
  • the ground pin 22 according to the comparative example has a flat plate shape having a thickness similar to the thickness of the shield case 24. For this reason, when the ground pin 22 is soldered to the through hole 101 by the pin-in paste method, the solder hardly adheres to the surface portion 22a of the ground pin 22 (see FIG. 4). When the solder does not adhere to the surface portion 22a, the solder adheres only to the side portion 22b. Therefore, there is a tendency that the holding force of the shield case 24 with respect to the circuit board 100 varies and becomes unstable depending on whether the solder is attached to the surface portion 22a or not. Further, the flat ground pin 22 is liable to bend in the lateral direction (S).
  • FIG. 5 is an enlarged view showing a ground pin portion of the shield case according to the present embodiment
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a state when the ground pin of the shield case according to the present embodiment is inserted into the through hole 101.
  • FIG. 6 shows a state when viewed from the back side of the circuit board 100 (that is, the back side of the circuit board 100 shown in FIG. 2).
  • the ground pin 20 has a thickness similar to the thickness of the shield case 7, but has a substantially semicircular cross-sectional shape in the insertion direction. This semicircular shape is convex outward in the lateral direction of the shield case 7. Since the ground pin 20 has a substantially semicircular cross section in this way, as shown in FIG. 6, the ground pin 20 has not only the side portion 20b but also a semi-cylindrical outer surface portion (surface on the convex side). Solder easily adheres to 20a, and the holding force of the shield case 7 to the circuit board 100 becomes stable. Further, the ground pin 20 having a substantially semicircular cross section with respect to the insertion direction is less likely to bend in the lateral direction (S).
  • FIG. 7A is a perspective view showing a stress state of the ground pin 20 according to the present embodiment shown in FIG. 5, and FIG. 7B is a stress of the ground pin 22 according to the comparative example shown in FIG. It is a perspective view which shows a state. In FIG. 7, it is assumed that dots are written at stress concentration points.
  • the ground pin 20 has a substantially semicircular cross section in the insertion direction.
  • the adhesion area of the solder increases and the holding force of the shield case 7 to the circuit board 100 is increased. Stabilization can be achieved.
  • the ground pin 20 having a substantially semicircular cross section with respect to the insertion direction when a force (P) is applied to the tip thereof, the stress is dispersed by the substantially semicircular cross section, and the ground pin 20 is bent. The possibility of is reduced. Accordingly, it is possible to stabilize the holding force of the shield case 7 with respect to the circuit board 100 and reduce the possibility that the ground pin 20 is bent.
  • An optical connector (1), The shield case (7) has a substantially U-shaped cross section, and is inserted into a through-hole (101) formed in the circuit board (100) at the open end of the substantially U-shape.
  • a ground pin (20) to be grounded is formed,
  • the light emitting side FOT (5) and the light receiving side FOT (6) from above the connector housing (2) that houses the light emitting side FOT (5) having the light emitting element and the light receiving side FOT (6) having the light receiving element. ) Is a shield case (7) that covers these with electromagnetic noise countermeasures,
  • the cross-section is substantially U-shaped, and a ground pin (20) that is inserted into a through hole (101) formed in the circuit board (100) and connected to the ground at the open end portion of the substantially U-shape.
  • the ground pin (20) has a substantially semicircular cross section with respect to the insertion direction. Shield case (7).
  • the ground pin 20 is convex outward in the lateral direction, but is not limited thereto, and may be convex inward in the lateral direction.
  • the ground pin 20 has a substantially semicircular cross section with respect to the insertion direction.
  • the substantially semicircular shape is a concept including a semicircle and a substantially oval. Accordingly, the ground pin 20 may have a semicircular or substantially elliptical cross section.
  • the holding force of the shield case with respect to the circuit board can be stabilized, and the possibility that the ground pin is bent can be reduced.

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Abstract

　光コネクタ（１）は、発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）と、これら発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）を収容するコネクタハウジング（２）と、コネクタハウジング（２）の上から発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）と、を備える。シールドケース（７）は、断面が略Ｕの字形状とされ、略Ｕの字形状の開放側先端部に形成されたグランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされる。

Description

光コネクタ及びシールドケース
　本発明は、光コネクタ及びその光コネクタに用いられるシールドケースに関する。
　光コネクタとしては、プラグタイプの光コネクタと、そのプラグタイプの光コネクタが嵌合されるレセプタクルタイプの光コネクタとが知られている。プラグタイプの光コネクタには、光ファイバの端末に設けられたフェルールが収容及び保持されている。一方、レセプタクルタイプの光コネクタは、機器に内蔵された回路基板に対して実装されるように構成されている。具体的に、レセプタクルタイプの光コネクタは、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ　Ｏｐｔｉｃ　Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、コネクタハウジング上から発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを一括して覆い、これらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備えている（特許文献１参照）。
　このような光コネクタにおいて、シールドケースは、特に表面処理が施されていない光沢性のある金属薄板をプレス加工することにより形成されており、コネクタハウジングを覆うように断面が略Ｕの字状に形成されている。また、シールドケースは、Ｕの字の開放側端部にグランドピンを備えており、グランドピンが半田を介して回路基板のスルーホールに接続されてアース接続されると共に、光コネクタの回路基板への固定に寄与するように構成されている。
日本国特開２００６－２１５２７３号公報
　ここで、光コネクタのグランドピンを回路基板へ接続するにあたり、リフロー化することが考えられる。この場合、例えば回路基板に形成されたスルーホールに半田ペーストを埋めておき、グランドピンをスルーホールに挿入した後に、光コネクタ及び回路基板を高温の炉に投入するピンインペースト方式が採用される。
　しかし、ピンインペースト方式では、構造上、グランドピンがスルーホールと接触し難くなり、回路基板に対するシールドケースの保持力がばらつき易く安定しない傾向がある。
　また、シールドケースは薄肉化が要求されている関係上、グランドピンについても薄肉となり曲がり易くなってしまう。
　本発明は、このような課題を解決するものであり、その目的とするところは、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することが可能な光コネクタ及びシールドケースを提供することにある。
　本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１）　発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ　Ｏｐｔｉｃ　Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備える光コネクタであって、前記シールドケースは、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている光コネクタ。
（２）　発光素子を有する発光側ＦＯＴと受光素子を有する受光側ＦＯＴとを収容するコネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースであって、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているシールドケース。
　上記（１）の構成の光コネクタ及び上記（２）の構成のシールドケースによれば、グランドピンは挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているため、スルーホールに半田ペーストを埋めておき、グランドピンをスルーホールに挿入した後に、光コネクタ及び回路基板を高温の炉に投入する場合において、半田の付着面積が大きくなり、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ることができる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピンでは、その先端に力（荷重）が加えられた場合、略半円形状の横断面によって応力が分散されて、グランドピンの折れ曲がりの可能性が低減される。従って、基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
　本発明によれば、シールドケースの基板への保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
図１は本発明に係る光コネクタの実施形態を示す斜視図である。 図２は図１に示す光コネクタが回路基板に実装されたときの様子を示す斜視図である。 図３は比較例に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図である。 図４は比較例に係るシールドケースのグランドピンがスルーホールに挿入されたときの状態を示す拡大図である。 図５は本実施形態に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図である。 図６は本実施形態に係るシールドケースのグランドピンがスルーホールに挿入されたときの状態を示す拡大図である。 図７の（ａ）は図５に示す本実施形態に係るグランドピンの応力状態を示す斜視図、図７の（ｂ）は図３に示す比較例に係るグランドピンの応力状態を示す斜視図である。
　以下、本発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明は以下の実施形態に限られるものではない。
　図１は、本発明に係る光コネクタの実施形態を示す斜視図である。図１に示す光コネクタ１は、レセプタクルタイプのものであって、コネクタハウジング２と、一対のレンズ４と、発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ　Ｏｐｔｉｃ　Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）５と、受光側ＦＯＴ６と、シールドケース７とを備えて構成されている。
　コネクタハウジング２は、絶縁性を有する合成樹脂材料により成形される箱状の部材であって、一対のレンズ４が設けられる側（以下後方（Ｂ）という）の反対側（以下前方（Ｆ）という）の開口８からプラグタイプの光コネクタ（図示省略）が差し込まれて嵌合するように形成されている。
　一対のレンズ４は、光透過性を有する透明な合成樹脂材料により成形される光学部材であって、凸レンズ機能を有している。受光側ＦＯＴ６に対して用いられるレンズ４ａは、フェルール（図示省略）の端部からの光を受光側ＦＯＴ６に集光する位置に設けられる。発光側ＦＯＴ５に対して用いられるレンズ４ｂについても、受光側ＦＯＴ６に対して用いられるレンズ４ａと同位置に設けられる。
　上記発光側ＦＯＴ５は、回路基板１００（図２参照）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム１４と、発光素子（例えばＬａｓｅｒ　ＤｉｏｄｅやＬｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）と、モールド部１６とを有している。発光素子は、複数のリードフレーム１４のうちの一つにマウントされている。また、発光素子と残りのリードフレーム１４は、電気的に接続されている。モールド部１６は、カバーで発光素子と上記の電気的な接続部分とを覆うと共に、光透過性の合成樹脂材料を上記カバー内に充填することによって、これら発光素子と上記の電気的な接続部分とを保護することができるように形成されている。モールド部１６には、発光素子を臨む窓１８が形成されている。窓１８はレンズ４ｂと対向して配置される。
　上記受光側ＦＯＴ６は、回路基板１００（図２参照）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム１４と、受光素子（例えばＰｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）と、モールド部１６とを有している。受光素子は、複数のリードフレーム１４のうちの一つにマウントされている。また、受光素子と残りのリードフレーム１４は、電気的に接続されている。モールド部１６は、カバーで受光素子と上記の電気的な接続部分とを覆うと共に、光透過性の合成樹脂材料を上記カバー内に充填することによって、これら受光素子と上記の電気的な接続部分とを保護することができるように形成されている。モールド部１６には、受光素子を臨む窓１８が形成されている。窓１８はレンズ４ｂと対向して配置される。
　シールドケース７は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することにより形成されるシールド部材であって、コネクタハウジング２の上から発光側ＦＯＴ５及び受光側ＦＯＴ６を一括して覆うことにより電磁ノイズ対策を施すものである。このシールドケース７は、図１に示すように、断面（前後方向に沿って平行となる断面）が略Ｕの字形状とされている。また、シールドケース７は、略Ｕの字形状の開放側先端部に４つ（複数）のグランドピン２０が形成されている。詳細には、グランドピン２０は、略Ｕの字形状の両開放側先端部にそれぞれ２つずつ形成されると共に、各開放側先端部の２つのグランドピン２０は前後方向に間隔を有して設けられている。
　図２は、図１に示す光コネクタ１が回路基板１００に実装されたときの様子を示す斜視図である。回路基板１００には、スルーホール１０１が形成されている。このスルーホール１０１は、上記４つのグランドピン２０の形成位置と対応して形成され、且つ、アース接続されている。このため、グランドピン２０がスルーホール１０１に挿入されて半田接続された場合には、シールドケース７についてもアース接続され、電磁ノイズ対策が施されることとなる。
　図３は、比較例に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図であり、図４は、比較例に係るシールドケースのグランドピン２２がスルーホール１０１に挿入されたときの状態を示す拡大図である。なお、図４は、回路基板１００の裏面側（すなわち図２に示す回路基板１００の裏側）から見たときの状態を示している。
　図３に示すように、比較例に係るグランドピン２２は、シールドケース２４の肉厚と同様の肉厚を有した平板形状となっている。このため、ピンインペースト方式によりグランドピン２２がスルーホール１０１に半田付けされた場合、半田は、グランドピン２２の面部２２ａに付着し難い（図４参照）。そして、半田が面部２２ａに付着しない場合には、側部２２ｂにしか半田が付着しないこととなる。よって、面部２２ａに半田が付着する場合と付着しない場合とで、回路基板１００に対するシールドケース２４の保持力にばらつきが発生して安定しない傾向がある。また、平板形状のグランドピン２２では、横方向（Ｓ）への折れ曲がりが発生し易くなってしまう。
　図５は、本実施形態に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図であり、図６は、本実施形態に係るシールドケースのグランドピンがスルーホール１０１に挿入されたときの状態を示す拡大図である。なお、図６は、回路基板１００の裏面側（すなわち図２に示す回路基板１００の裏側）から見たときの状態を示している。
　図５に示すように、本実施形態に係るグランドピン２０は、シールドケース７の肉厚と同様の肉厚を有するものの、その挿入方向に対する横断面形状が略半円形状とされている。この半円形状は、シールドケース７の横方向外側に凸とされている。このようにグランドピン２０が断面略半円形状とされているため、図６に示すように、グランドピン２０には側部２０ｂのみならず半円筒状の外面部（凸となる側の面）２０ａに半田が付着し易くなり、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力が安定的となる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピン２０では、横方向（Ｓ）への折れ曲がりが発生し難くなる。
　図７の（ａ）は、図５に示す本実施形態に係るグランドピン２０の応力状態を示す斜視図であり、図７の（ｂ）は図３に示す比較例に係るグランドピン２２の応力状態を示す斜視図である。なお、図７では応力の集中箇所にドットを記載するものとする。
　図７に示すように、グランドピン２０，２２の先端に横方向からそれぞれ５Ｎの力（Ｐ）を加えた場合、比較例に係るグランドピン２２では、グランドピン２２の根元に応力が集中してしまうことがわかる。このため、比較例に係るグランドピン２２では、根元から折れ曲がりが発生し易いといえる。これに対して、本実施形態に係るグランドピン２０では、略半円形状の横断面によって応力が分散されていることがわかる。すなわち、グランドピン２０の折れ曲がりの可能性が、低減されていることがわかる。
　このようにして、本実施形態に係る光コネクタ１及びシールドケース７によれば、グランドピン２０は挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているため、スルーホール１０１に半田ペーストを埋めておき、グランドピン２０をスルーホール１０１に挿入した後に、光コネクタ１及び回路基板１００を高温の炉に投入する場合において、半田の付着面積が大きくなり、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力について安定化を図ることができる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピン２０では、その先端に力（Ｐ）が加えられた場合、略半円形状の横断面によって応力が分散されて、グランドピン２０の折れ曲がりの可能性が低減される。
　従って、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力について安定化を図ると共に、グランドピン２０が曲がってしまう可能性を低減することができる。
　ここで、上述した本発明に係る光コネクタ及びシールドケースの実施形態の特徴をそれぞれ以下に簡潔に纏めて列記する。
　［１］　発光素子を有する発光側ＦＯＴ（５）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴ（６）と、これら前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を収容するコネクタハウジング（２）と、前記コネクタハウジング（２）の上から前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）と、を備える光コネクタ（１）であって、
　前記シールドケース（７）は、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板（１００）に形成されたスルーホール（１０１）に挿入されてアース接続されるグランドピン（２０）が形成され、
　前記グランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
　光コネクタ（１）。
　［２］　発光素子を有する発光側ＦＯＴ（５）と受光素子を有する受光側ＦＯＴ（６）とを収容するコネクタハウジング（２）の上から前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）であって、
　断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板（１００）に形成されたスルーホール（１０１）に挿入されてアース接続されるグランドピン（２０）が形成され、
　前記グランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
　シールドケース（７）。
　以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
　例えば、本実施形態においてグランドピン２０は横方向外側に凸となっているが、これに限らず、横方向内側に凸であってもよい。また、グランドピン２０は挿入方向に対する横断面が略半円形状であるが、この略半円形状とは、半円及び略楕円等を含む概念である。従って、グランドピン２０は横断面が半円又は略楕円形状であってもよい。
　また、本出願は、２０１３年１１月２６日出願の日本特許出願（特願２０１３－２４３６０９）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の光コネクタ及びシールドケースによれば、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
１…光コネクタ
２…コネクタハウジング
４…一対のレンズ
５…発光側ＦＯＴ
６…受光側ＦＯＴ
７…シールドケース
８…開口
１４…リードフレーム
１６…モールド部
１８…窓
２０…グランドピン
２０ａ…面部
２０ｂ…側部
１００…回路基板
１０１…スルーホール

Claims (2)

  1. 　発光素子を有する発光側ＦＯＴと、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備える光コネクタであって、
    　前記シールドケースは、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、
    　前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
    　光コネクタ。
  2. 　発光素子を有する発光側ＦＯＴと受光素子を有する受光側ＦＯＴとを収容するコネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースであって、
    　断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、
    　前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
    　シールドケース。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110488432B (zh) * 2019-08-09 2021-10-01 烽火通信科技股份有限公司 具有抗干扰性能的光收发一体组件及bob光模块

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613075U (ja) * 1992-04-22 1994-02-18 ホシデン株式会社 配線基板実装用電子部品
JPH0935782A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd レセプタクルシェル
JP2001116958A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Hitachi Ltd 光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法
US20030161363A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Optronx, Inc. Optical transmitter and transponder that operate without thermoelectric cooler
JP2006215273A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Yazaki Corp 光コネクタ
JP2009069710A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Yazaki Corp 光モジュール
JP2010044135A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Liburdi Francesco 光学コネクタとしてのｅｍｉシールド

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613075U (ja) * 1992-04-22 1994-02-18 ホシデン株式会社 配線基板実装用電子部品
JPH0935782A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd レセプタクルシェル
JP2001116958A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Hitachi Ltd 光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法
US20030161363A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Optronx, Inc. Optical transmitter and transponder that operate without thermoelectric cooler
JP2006215273A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Yazaki Corp 光コネクタ
JP2009069710A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Yazaki Corp 光モジュール
JP2010044135A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Liburdi Francesco 光学コネクタとしてのｅｍｉシールド

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