WO2015075869A1 - ワークの切断方法 - Google Patents

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佳一 上林
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
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    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P90/00—Preparation of wafers not covered by a single main group of this subclass, e.g. wafer reinforcement

Definitions

  • the present invention relates to a workpiece cutting method using a wire saw.
  • a wire saw is a device that moves a wire (high-strength steel wire) at a high speed and applies a slurry to the workpiece (for example, a silicon ingot) to cut and simultaneously cut a large number of wafers ( Patent Document 1).
  • FIG. 6 shows an outline of an example of a conventional general wire saw.
  • the wire saw 101 is mainly cut by a wire 102 for cutting a workpiece, a wire guide 103 around which the wire 102 is wound, a tension applying mechanism 104 for applying tension to the wire 102, and the like.
  • a workpiece feeding means 105 for feeding a workpiece, a nozzle 106 for supplying a slurry in which abrasive grains such as SiC fine powder are dispersed and mixed in a coolant at the time of cutting, and the like are configured.
  • the wire 102 is fed out from one wire reel bobbin 107, passes through a traverser 108, and passes through a tension applying mechanism 104 including a powder clutch (constant torque motor 109), a dancer roller (dead weight) (not shown) and the like, and then a wire guide 103.
  • the wire 102 is wound around the wire guide 103 about 300 to 400 times, and then wound around the wire reel bobbin 107 ′ through the other tension applying mechanism 104 ′.
  • the wire guide 103 is a roller in which polyurethane resin is press-fitted around a steel cylinder and grooves are cut at a constant pitch on the surface thereof.
  • the wound wire 102 is predetermined by a drive motor 110. It can be driven in a reciprocating direction with a period.
  • a nozzle 106 is provided in the vicinity of the wire guide 103 and the wound wire 102, and slurry can be supplied from the nozzle 106 to the wire guide 103 and the wire 102 at the time of cutting. And after cutting, it is discharged as waste slurry.
  • the length of the wire 102 that is supplied to cut one workpiece of the wire 102 used in the wire saw is referred to as a new wire supply amount.
  • the wire 102 has a length of several hundred km wound around a wire reel bobbin 107, and a plurality of workpieces are cut by the wire 102 wound around the wire reel bobbin 107.
  • a wire reel bobbin having a winding length of 510 km is used to cut three workpieces with a new line supply amount used for cutting one workpiece being 170 km.
  • the new wire supply amount per cut 85 km, the length of the same wire, that is, the number of workpieces that can be cut with one wire reel bobbin can be increased to six.
  • the problem with the above-mentioned method is that the amount of wear of the wire itself when cutting the workpiece is increased by the amount of the new wire supply, and the diameter of the wire is larger than before the new wire supply is reduced. There is a problem that it becomes thin. When the wire diameter is reduced, the quality of the wafer after cutting is deteriorated.
  • a typical wafer quality is wafer warpage. It is desirable that the wafer after cutting is flat and has less warpage. However, when the diameter of the wire is reduced, the amount of slurry carried on the wire is reduced and the cutting efficiency is lowered, so that the warpage of the wafer after cutting is increased.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems.
  • the used wire used for cutting the previous workpiece is cut again under the condition different from the previous workpiece cutting condition.
  • An object of the present invention is to provide a work cutting method capable of reducing the occurrence of wire breakage and suppressing deterioration of warpage of a wafer while increasing the number of work pieces that can be cut with a wire.
  • a wire row is formed by a wire that runs in an axial direction spirally wound between a plurality of wire guides, and a workpiece is pressed against the wire row,
  • the wire tension is set to a value in the range of 87 to 95% with respect to the wire tension in the previous workpiece cutting, and the new line supply amount at the time of cutting the next workpiece is the value at the time of cutting the previous workpiece.
  • a workpiece cutting method in which the wire is reused and the next workpiece is cut as a value in a range of 125% or more with respect to a new wire supply amount.
  • the wire tension and the new wire supply amount with respect to the wire tension and the new wire supply amount at the previous use are controlled so that they are within the above range.
  • it is difficult for the wire to break the deterioration of the warpage of the wafer can be suppressed, and the wafer quality can be maintained at the same level as the previous cutting.
  • the workpiece feed rate is set to a value in the range of 83 to 91% with respect to the workpiece feed rate in the previous workpiece cutting. In this way, even when the workpiece is cut using the used wire again, it is possible to more reliably suppress the deterioration of the warpage of the wafer after cutting.
  • the work cutting method of the present invention by reusing used wires, the number of works that can be cut with the same wire can be greatly increased, and the cost of the wires can be greatly reduced. Furthermore, when the wire is used again, the wire tension and the new wire supply amount are controlled within an appropriate range as in the present invention, and the cutting is performed, so that the occurrence rate of the wire breakage and the quality of the wafer after the cutting can be improved. Deterioration can be suppressed, and a wafer having the same quality as the previous cutting can be obtained.
  • the present invention is not limited to this.
  • the diameter of the wire is thin, so that the wire is broken or the wafer quality is deteriorated. there were.
  • the present inventor has intensively studied to solve such problems.
  • the wire tension and new wire supply amount are 87 to 95% of the wire tension and new wire supply amount at the previous cutting of the workpiece, respectively.
  • the wire cutting method of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following, a case will be described in which the wire cutting method of the present invention is applied when the wire already used for cutting the workpiece once is used again and the workpiece is cut a second time.
  • a wire saw 1 used in the workpiece cutting method of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the wire saw 1 mainly holds a wire 2 for cutting the workpiece W, a wire guide 3, a wire tension applying mechanism 4, 4 ′ for applying tension to the wire 2, and the workpiece W.
  • the workpiece feeding means 5 is pressed down relatively while being pushed, and the nozzle 6 is used to supply the machining fluid to the wire 2 at the time of cutting.
  • the wire 2 is fed out from one wire reel bobbin 7 and passes through a traverser 13 and a wire tension applying mechanism 4 including a powder clutch (constant torque motor 14), a dancer roller (dead weight) (not shown), etc. It is in 3.
  • the wire 2 is wound around the plurality of wire guides 3 by about 300 to 400 times to form the wire row 16.
  • the wire 2 is wound around a wire reel bobbin 7 'through another wire tension applying mechanism 4'.
  • As this wire for example, a high tensile steel wire or the like can be used.
  • the wire reel bobbins 7 and 7 ' are rotationally driven by wire reel bobbin drive motors 15 and 15'. Further, the wire tension applied to the wire 2 is precisely adjusted by the tension applying mechanisms 4 and 4 ′.
  • the nozzle 6 supplies the machining liquid to the contact portion between the workpiece W and the wire 2.
  • the nozzle 6 is not particularly limited, but can be disposed above the wire 2 wound around the wire guide 3.
  • the nozzle 6 is connected to a slurry tank (not shown), and the supplied slurry can be supplied from the nozzle 6 to the wire 2 by controlling the supply temperature by a slurry chiller (not shown). it can.
  • the kind of the working fluid used during the cutting of the workpiece W is not particularly limited, and the same one as the conventional one can be used.
  • silicon carbide abrasive grains or diamond abrasive grains are dispersed in the coolant. be able to.
  • a water-soluble or oil-based coolant can be used as the coolant.
  • the workpiece feeding means 5 includes a workpiece feeding table 9 for feeding workpieces, an LM guide 10, a workpiece clamp 11 for gripping the workpiece, a slicing plate 12, etc., and workpiece feeding along the LM guide 10 under computer control.
  • a workpiece feeding table 9 for feeding workpieces
  • an LM guide 10 for feeding workpieces
  • a workpiece clamp 11 for gripping the workpiece
  • a slicing plate 12 etc. workpiece feeding along the LM guide 10 under computer control.
  • the wire guide 3 is a roller in which polyurethane resin is press-fitted around a steel cylinder and grooves are cut at a predetermined pitch on the surface of the wire guide 3.
  • the wire guide 3 can prevent damage to the wire 2 and suppress wire breakage and the like.
  • the wire guide 3 is configured such that the wound wire 2 can reciprocate in the axial direction by a driving motor 8.
  • the traveling distance in both directions of the wire 2 is not made the same, but the traveling distance in one direction is made longer. In this way, a new line of the wire 2 is supplied in the direction of a long travel distance by reciprocating the wire 2.
  • the drive motor 8 can also adjust the new line supply amount, which is the length of the wire 2 that is supplied to cut one workpiece.
  • work W of this invention at the time of using this wire saw 1 is demonstrated.
  • a plurality of workpieces W are sequentially pressed against the wire row 16 and cut while reciprocating the wire 2 as described above.
  • the wire 2 is stopped.
  • the first workpiece is cut (S101 in FIG. 1).
  • This first cutting of the workpiece can be performed by a cutting method similar to the conventional one.
  • the wire used for cutting is not worn, a wafer having a sufficiently large diameter and a low occurrence rate of breakage of the wire and having good wafer quality after cutting can be obtained.
  • the wire 2 wound around the wire reel bobbin 7 'at the time of the first cutting is rewound onto the wire reel bobbin 7, and the wire 2 used once is used as the next workpiece. Prepare to use for cutting W. At this time, the used wire 2 can be reused as it is for the next second work cutting without performing a cleaning process or the like.
  • the wire 2 is reciprocated in the axial direction by the drive motor 8 while applying tension to the wire 2 by the wire tension applying mechanisms 4 and 4 ′.
  • the wire tension is set to a value in the range of 87 to 95% with respect to the wire tension in the previous work cutting (in this case, the first cutting). Since the diameter of the wire is reduced due to wear compared to the previous cutting of the workpiece, the breaking strength of the wire is reduced. Therefore, when the wire is used again, the wire tension is set to a value of 95% or less with respect to the previous cutting of the workpiece. Further, if the wire tension is not too small and is 87% or more, the quality of the wafer after cutting is unlikely to deteriorate.
  • FIG. 4 shows the influence on the wafer quality when the wire tension when the wire 2 is used again is made smaller than the wire tension of the normal setting (the same wire tension as when the previous workpiece was cut).
  • the horizontal axis represents wire tension
  • the vertical axis represents wafer warpage.
  • the wire tension and the warpage of the wafer are expressed as relative values, assuming that the wire tension at the normal setting and the warpage of the wafer after cutting are 100% respectively.
  • the warpage of the wafer tends to increase.
  • the new wire supply amount which is the length of the wire 2 supplied to cut one workpiece, is cut when the previous workpiece is cut (in this case, at the first cutting).
  • the new line supply amount is set to a value in the range of 125% or more.
  • New wire supply amount when cutting workpiece W is related to wire wear amount.
  • the amount of wire wear is the difference between the diameter of the wire 2 before being used for cutting the workpiece W and the diameter of the wire 2 after being used for cutting the workpiece W.
  • the wire 2 is worn and thinned in the process of cutting the workpiece W.
  • the wire wear amount is decreased.
  • the wire wear amount is increased.
  • the wire wear amount becomes the wire wear amount at the previous cutting. However, it can be adjusted to 80% or less.
  • FIG. 5 shows the influence on the breaking strength.
  • FIG. 5 shows the relationship between the breaking strength of the wire and the amount of wire wear.
  • the horizontal axis indicates the amount of wire wear
  • the vertical axis indicates the breaking strength of the wire.
  • the amount of wire wear and the breaking strength of the wire are expressed as relative values with the amount of wire wear and the breaking strength of the normal setting (the same amount of new wire supplied as the previous cutting) being 100%. As shown in FIG.
  • the diameter of the split wire can be kept thick, and the breaking strength of the wire is about 5% larger than the breaking strength when the new wire supply amount is the same as the previous cutting. This corresponds to lowering the wire tension by about 10%, and wire breakage is less likely to occur.
  • the new wire supply amount is increased as described above, the occurrence of wire breakage can be suppressed even when the used wire 2 is used again, and the wafer quality such as wafer warpage is greatly deteriorated.
  • the cutting can be performed without causing it.
  • the new line supply amount is excessively increased, the amount of wire consumed for cutting per work increases. Therefore, the new line supply amount is preferably not excessively increased, for example, 200% or less. To do.
  • the workpiece W is relatively pushed down by the workpiece feeding means 5, the workpiece W is pressed against the wire row 16, and cutting of the first workpiece W in reuse is started.
  • the cutting is advanced while supplying the machining fluid from the nozzle 6 to the contact portion between the workpiece W and the wire 2.
  • the work feed speed it is preferable to set the work feed speed to a value in the range of 83 to 91% with respect to the work feed speed in the previous work cutting (in this case, the first cutting).
  • the workpiece feed rate it is preferable to set the work feed speed to a value in the range of 83 to 91% with respect to the work feed speed in the previous work cutting (in this case, the first cutting).
  • the work W is further pushed down to proceed with cutting, and after cutting is completed, the direction in which the work W is fed out is reversed to cut from the wire row 16.
  • the finished workpiece W is pulled out and the cut wafer is collected.
  • a plurality of workpieces are sequentially cut into wafers with the wire 2 that has been used once.
  • the second cutting using the used wire 2 is performed once (S102 in FIG. 1).
  • the number of workpieces that can be cut with the same wires can be greatly increased, and the cost of the wires can be greatly reduced.
  • the wire tension and the new wire supply amount are controlled within an appropriate range as in the present invention, and the cutting is performed, so that the occurrence rate of the wire breakage and the quality of the wafer after the cutting can be improved. Deterioration can be suppressed, and a wafer having the same quality as the previous cutting can be obtained.
  • the wire tension is set to a value in the range of 87 to 95% with respect to the wire tension in the previous cutting of the workpiece (in this case, the second cutting) at the time of the third cutting.
  • the workpiece is repeatedly cut with the new line supply amount set to a value in the range of 125% or more with respect to the new line supply amount when the previous workpiece was cut (in this case, the second cutting). (S103 in FIG. 1).
  • the workpiece can be cut using the same wire by using the workpiece cutting method of the present invention for the fourth and fifth and subsequent cuts until the wire diameter decreases and reaches the end of its life. .
  • Example 1 A wire saw as shown in FIGS. 2 and 3 was used again to cut the workpiece for the second time using the wire that was already used once for cutting the workpiece.
  • the workpiece was a single crystal silicon ingot, and the wire was a high carbon steel brass plated steel wire.
  • a single crystal silicon ingot having a diameter of 300 mm and a length of 100 to 450 mm was cut using a wire having a diameter of 0.13 mm, and then the workpiece was cut a second time with a used wire.
  • Four silicon ingots were cut per wire reel bobbin when using the first wire, and four silicon ingots were cut using the same wire reel bobbin when the wire was used for the second time.
  • the condition at the time of the second use of the wire is 91% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount and the work feed speed at the first use of the wire.
  • the cutting was performed with the new line supply amount set to 125% and the workpiece feed rate unchanged to 100%.
  • the rate of occurrence of wire breakage and the warpage of the wafer in Table 1 are relative values with the value at the first use of the wire being 1. The smaller the wire breakage rate and the warp of the wafer, the smaller these relative values. It is desirable that the wire breakage occurrence rate and the warpage of the wafer are smaller.
  • the rate of occurrence of wire breakage was 1.6 times that of the first use of the wire, which was at a satisfactory level.
  • the warpage of the wafer was 1.07 times the warpage of the wafer at the first use, and was at a level without any problem.
  • the workpiece cutting method of the present invention even if the used wire is reused, the occurrence rate of wire breakage and the warpage of the wafer can be reduced to a problem-free level, and the cost of the wire is reduced. As a result, it was confirmed that a wafer with the same quality as the previous cutting could be obtained.
  • Example 2 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in Condition 3 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is 91% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount, and the work feed speed when the wire is used for the first time. Then, cutting was performed with a new line supply amount of 125% and a workpiece feed rate of 90%. As a result, the rate of occurrence of wire breakage was 1.6 times the same as when the wire was used for the first time, and it was at a level without any problem.
  • the warpage of the wafer was 0.99 times the warpage of the wafer at the first use, and the wafer quality was improved as compared with Example 1.
  • the warpage of the wafer could be further improved by further controlling the workpiece feed rate to 83 to 91%.
  • Example 3 Similarly to Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in the condition 4 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is 87% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount and the work feed speed when the wire is used for the first time. The cutting was performed with the new line supply amount set to 125% and the workpiece feed rate unchanged to 100%. As a result, the occurrence rate of wire breakage was 1.4 times that of the first use of the wire, which was at a satisfactory level. Further, the warpage of the wafer was 1.07 times the warpage of the wafer at the first use, and was at a level without any problem.
  • Example 4 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in condition 5 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is 95% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount and the work feed speed when the wire is used for the first time. The cutting was performed with the new line supply amount set to 125% and the workpiece feed rate unchanged to 100%. As a result, the rate of occurrence of wire breakage was 1.7 times that of the first use of the wire, which was at a satisfactory level. Further, the warpage of the wafer was 1.02 times the warpage of the wafer at the first use, and was at a level without any problem.
  • Example 1 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in the condition 1 ′ in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is the same wire tension as when the workpiece is cut when the wire is used for the first time (100% with respect to the time when the wire is used for the first time). ), The same new wire supply amount (a value of 100% with respect to the first use of the wire), and the same workpiece feed rate (a value of 100% with respect to the first use of the wire).
  • Example 2 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in condition 6 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is 86% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount and the work feed speed when the wire is used for the first time. The cutting was performed with the new line supply amount set to 125% and the workpiece feed rate unchanged to 100%. As a result, the rate of occurrence of wire breakage was 1.4 times that of the first use of the wire. Further, the warpage of the wafer was 1.2 times that of the first use of the wire. When the wire is used again for cutting the workpiece under the conditions as in Comparative Example 2, a wafer with the same quality as the previous cutting cannot be obtained stably as in Example 1-4, and the wire It was confirmed that it cannot be reused.
  • Example 3 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in condition 7 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is that the wire tension is 96% for the wire tension, the new wire supply amount, and the work feed speed when the wire is used for the first time. The cutting was performed with the new line supply amount set to 125% and the workpiece feed rate unchanged to 100%. As a result, the occurrence rate of wire breakage was 3.6 times that of the first use of the wire. Further, the warpage of the wafer was 1.02 times that of the first use of the wire.
  • Example 4 As in Example 1, the wire that was already used once for cutting the workpiece was used again to cut the workpiece for the second time. As shown in the condition 8 in Table 1, the condition when the wire is used for the second time is 91% of the wire tension with respect to the wire tension, the new wire supply amount and the work feed speed when the wire is used for the first time. The cutting was performed with the new line supply amount being 124% and the workpiece feed rate being 100% without changing. As a result, the rate of wire breakage was 4.0 times that of the first use of the wire. Further, the warpage of the wafer was 1.07 times that of the first use of the wire. When the wire is used again for cutting the workpiece under the conditions as in Comparative Example 4, a wafer having the same quality as the previous cutting cannot be obtained stably as in Example 1-4, and the wire is substantially It was confirmed that it cannot be reused.
  • Table 1 shows a summary of the results of Example 1-4 and Comparative Example 1-4.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

　本発明は、複数のワイヤガイド間に螺旋状に巻回された軸方向に走行するワイヤでワイヤ列を形成し、ワイヤ列にワークを押し当てるワークの切断において、前回のワークの切断に使用した後のワイヤを再度使用して次のワークを切断する切断方法であって、次のワークを切断する際のワイヤ張力を前回のワークの切断におけるワイヤ張力に対して、８７～９５％の範囲の値とし、次のワークを切断する際の新線供給量を、前回のワークを切断した際の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値として、ワイヤを再度使用して次のワークを切断するワークの切断方法である。これにより、前回のワークの切断に使用した使用済みのワイヤを再度、前回のワークを切断した条件と異なる条件でワークを切断することで、同じワイヤで切断できるワークの本数を増やしつつ、ワイヤの破断の発生を低減し、ウェーハの反りの悪化を抑制することができるワークの切断方法が提供される。

Description

ワークの切断方法
　本発明は、ワイヤソーを使用したワークの切断方法に関する。
　近年、半導体ウェーハの大型化が望まれており、この大型化に伴い、ワークの切断には専らワイヤソーが使用されている。
　ワイヤソーは、ワイヤ（高張力鋼線）を高速走行させて、ここにスラリを掛けながら、ワーク（例えばシリコンインゴットが挙げられる。）を押し当てて切断し、多数のウェーハを同時に切り出す装置である（特許文献１参照）。
　ここで、図６に、従来の一般的なワイヤソーの一例の概要を示す。
　図６に示すように、ワイヤソー１０１は、主に、ワークを切断するためのワイヤ１０２、ワイヤ１０２を巻回したワイヤガイド１０３、ワイヤ１０２に張力を付与するための張力付与機構１０４、切断されるワークを送り出すワーク送り手段１０５、切断時にＳｉＣ微粉等の砥粒をクーラントに分散して混合したスラリを供給するためのノズル１０６等で構成されている。
　ワイヤ１０２は、一方のワイヤリールボビン１０７から繰り出され、トラバーサ１０８を介してパウダクラッチ（定トルクモータ１０９）やダンサローラ（デッドウェイト）（不図示）等からなる張力付与機構１０４を経て、ワイヤガイド１０３に入っている。ワイヤ１０２はこのワイヤガイド１０３に３００～４００回程度巻回された後、もう一方の張力付与機構１０４’を経てワイヤリールボビン１０７’に巻き取られている。
　また、ワイヤガイド１０３は鉄鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂を圧入し、その表面に一定のピッチで溝を切ったローラであり、巻回されたワイヤ１０２が、駆動用モータ１１０によって予め定められた周期で往復方向に駆動できるようになっている。
　そして、ワイヤガイド１０３、巻回されたワイヤ１０２の近傍には、ノズル１０６が設けられており、切断時にはこのノズル１０６から、ワイヤガイド１０３、ワイヤ１０２にスラリを供給できるようになっている。そして、切断後には廃スラリとして排出される。
　このようなワイヤソー１０１を用い、ワイヤ１０２に張力付与機構１０４を用いて適当なワイヤ張力をかけて、駆動用モータ１１０により、ワイヤ１０２を往復方向に走行させ、スラリを供給しつつワークをスライスすることにより、所望のスライスウェーハを得ている。
　また、上記のワイヤソーで使われるワイヤ１０２について、１本のワークを切断するのに供給される分のワイヤ１０２の長さを、新線供給量と呼ぶ。
　ワイヤ１０２はワイヤリールボビン１０７に数百ｋｍ分の長さが巻き付けられており、このワイヤリールボビン１０７に巻き付けられているワイヤ１０２で複数本のワークを切断する。
　ウェーハの製造原価に含まれるワイヤにかかるコストの低減を進める場合、ワーク１本当たりで必要な新線供給量を減らすことで、ワイヤリールボビン１本当たりで切断できるワークの本数を増やすという方法がある。
　例えば、ワイヤ５１０ｋｍ巻のワイヤリールボビンにて、ワーク１本当たりの切断に使用する新線供給量を１７０ｋｍとして、ワーク３本の切断を行っていたとする。それを、１切断当たりの新線供給量を半分の８５ｋｍとすることで、同じワイヤの長さ、すなわち１本のワイヤリールボビンで切断できるワークの本数を６本に増やすことができる。
　このように、ワーク１本当たりの切断に用いる新線供給量を減らすことで、ワーク１本当たりの切断に用いるワイヤの量が減るため、１本のワイヤリールボビンで切断できるワークの本数を増やすことができ、ワイヤにかかるコストを低減することができる。
特開平１０－８６１４０号公報
　しかし、上記した方法の問題点として、新線供給量を減らした分、ワークの切断の際にワイヤ自身が摩耗する量が、新線供給量を減らす前に比べて大きくなり、ワイヤの直径が細くなってしまうという問題点がある。ワイヤの直径が細くなると、切断後のウェーハ品質を悪化させてしまう。
　ウェーハ品質として、代表的なものにウェーハの反りが挙げられる。切断後のウェーハは平坦で、反りがより小さいことが望ましい。しかし、ワイヤの直径が細くなると、ワイヤに乗るスラリの持ち込み量が少なくなり、切断効率が落ちるため、切断後のウェーハの反りが大きくなってしまう。
　また、ワイヤの直径が細くなることで、ワイヤの破断強度が低下するため、ワークの切断中にワイヤの破断が起きやすくなる。
　ワークの切断中にワイヤ破断が発生すると、切断が中断し、復旧作業に多くの手間と時間を要するため、ウェーハの生産効率を著しく低下させる。更に、ワイヤ破断が起こると、切断後のウェーハ品質が大きく悪化する。そのため、ワークの切断中のワイヤ破断は、できる限り発生させないことが望ましい。
　上記のように、ワーク１本当たりの切断に用いる新線供給量を減らす方法に替わる手段として、使用済みのワイヤを再度使用する方法がある。１度ワークの切断に使用した使用済みのワイヤを同じ条件で再度使用することで、１本のワイヤリールボビンで切断できるワークの本数を増やすことができる。
　ただし、この方法でワイヤを再度使用すると、前述した理由により、使用済みのワイヤでは、ワークの切断時にワイヤの破断が起きやすくなる。また、切断後のウェーハの反りが大きくなってしまう。
　本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、前回のワークの切断に使用した使用済みのワイヤを再度、前回のワークを切断した条件と異なる条件でワークを切断することで、同じワイヤで切断できるワークの本数を増やしつつ、ワイヤの破断の発生を低減し、ウェーハの反りの悪化を抑制することができるワークの切断方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明によれば、複数のワイヤガイド間に螺旋状に巻回された軸方向に走行するワイヤでワイヤ列を形成し、前記ワイヤ列にワークを押し当て、前記ワークの切断を行うワークの切断において、前回のワークの切断に使用した後のワイヤを再度使用して、次のワークを切断するワークの切断方法であって、前記次のワークを切断する際のワイヤ張力を前記前回のワークの切断におけるワイヤ張力に対して、８７～９５％の範囲の値とし、前記次のワークを切断する際の新線供給量を、前記前回のワークを切断した際の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値として、前記ワイヤを再度使用して前記次のワークを切断するワークの切断方法を提供する。
　ワークの切断に使用済みのワイヤを再度使用する場合であっても、前回使用時のワイヤ張力及び新線供給量に対するワイヤ張力及び新線供給量が、上記の範囲の値になるように制御しながら次のワークの切断を実施することで、ワイヤの破断が起きにくく、ウェーハの反りの悪化を抑制でき、ウェーハ品質を前回の切断時と同等の水準に保つことができる。
　このとき、前記次のワークを切断する際、ワークの送り速度を前記前回のワークの切断におけるワークの送り速度に対して８３～９１％の範囲の値にすることが好ましい。
　このようにすれば、使用済みのワイヤを再度使用してワークの切断を行う場合であっても、切断後のウェーハの反りの悪化をより確実に抑制することができる。
　本発明のワークの切断方法であれば、使用済みのワイヤを再度使用することで、同じワイヤで切断できるワークの本数を大幅に増やすことができ、ワイヤにかかるコストを大きく削減することができる。更に、ワイヤを再度使用する時に、ワイヤ張力及び新線供給量を本発明のように、適切な範囲に制御して切断を行うことで、ワイヤの破断の発生率と切断後のウェーハの品質の悪化を抑制することができ、前回の切断と同等の品質のウェーハを得ることができる。
本発明のワークの切断方法の一例を示したフロー図である。 本発明のワークの切断方法に用いるワイヤソーの一例を示した概略図である。 本発明のワークの切断方法に用いるワイヤソーにおけるワーク送り手段の一例を示す概略図である。 ワイヤを再度使用するときの、ウェーハの反りとワイヤ張力の関係を示した図である。 ワイヤを再度使用するときの、ワイヤ破断強度と新線供給量の関係を示した図である。 一般的なワイヤソーの一例を示した概略図である。
　以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　上記で説明したように、１度ワークの切断に使用したワイヤを再度使用する場合には、ワイヤの直径が細くなっているため、ワイヤが破断したり、ウェーハ品質が悪化したりするという問題があった。
　そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、１度ワークの切断に使用したワイヤを再度使用する場合、ワイヤ張力及び新線供給量を、前回のワークの切断時のワイヤ張力及び新線供給量に対して、それぞれ８７～９５％の範囲の値及び１２５％以上の範囲の値として、ワークの切断を行えばワイヤの破断、ウェーハ品質の悪化を抑制できることに想到し、本発明を完成させた。
　以下、本発明のワークの切断方法について図１－３を参照して説明する。下記では、既に１度ワークの切断に使用したワイヤを再度使用して、２度目のワークの切断を実施する時に本発明のワークの切断方法を適用する場合について説明する。
　まず、本発明のワークの切断方法に使用するワイヤソー１について図２を参照しながら説明する。
　図２に示すように、ワイヤソー１は、主に、ワークＷを切断するためのワイヤ２、ワイヤガイド３、ワイヤ２に張力を付与するためのワイヤ張力付与機構４、４’、ワークＷを保持しつつ相対的に押し下げるワーク送り手段５、切断時にワイヤ２に加工液を供給するためのノズル６等で構成されている。
　ワイヤ２は、一方のワイヤリールボビン７から繰り出され、トラバーサ１３を介してパウダクラッチ（定トルクモータ１４）やダンサローラ（デッドウェイト）（不図示）等からなるワイヤ張力付与機構４を経て、ワイヤガイド３に入っている。ワイヤ２が複数のワイヤガイド３に３００～４００回程度巻回されることによってワイヤ列１６が形成される。ワイヤ２はもう一方のワイヤ張力付与機構４’を経てワイヤリールボビン７’に巻き取られている。このワイヤとしては、例えば高張力鋼線等を用いることができる。ワイヤリールボビン７、７’はワイヤリールボビン用駆動モータ１５、１５’によって回転駆動される。更に、張力付与機構４、４’によって、ワイヤ２にかかるワイヤ張力は精密に調整される。
　ノズル６はワークＷとワイヤ２との接触部に加工液を供給する。このノズル６は、特に限定されないがワイヤガイド３に巻回されたワイヤ２の上方に配置することができる。ノズル６はスラリタンク（不図示）に接続されており、供給されるスラリはスラリチラー（不図示）により供給温度が制御されてノズル６からワイヤ２に供給できるようになっているものとすることができる。
　ここで、ワークＷの切断中に使用する加工液の種類は特に限定されず、従来と同様のものを用いることができ、例えば炭化珪素砥粒やダイヤモンド砥粒をクーラントに分散させたものとすることができる。クーラントとしては、例えば水溶性又は油性のクーラントを用いることができる。
　ワークＷの切断時には、図３に示すようなワーク送り手段５によって、ワークＷはワイヤガイド３に巻回されたワイヤ２に送り出される。このワーク送り手段５は、ワークを送り出すためのワーク送りテーブル９、ＬＭガイド１０、ワークを把持するワーククランプ１１、スライスあて板１２等からなっており、コンピュータ制御でＬＭガイド１０に沿ってワーク送りテーブル９を駆動させることにより、予めプログラムされた送り速度で先端に固定されたワークＷを送り出すことが可能である。
　ワイヤガイド３は、鉄鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂を圧入し、その表面に所定のピッチで溝を切ったローラであり、ワイヤ２の損傷を防いでワイヤ断線などを抑制できるようになっている。更に、ワイヤガイド３は駆動用モータ８によって、巻回されたワイヤ２が軸方向に往復走行できるようになっている。ワイヤ２を往復走行させる際、ワイヤ２の両方向への走行距離を同じにするのではなく、片方向への走行距離の方が長くなるようにする。このようにして、ワイヤ２の往復走行を行うことで長い走行距離の方向にワイヤ２の新線が供給される。また、駆動用モータ８により、１本のワークを切断するのに供給される分のワイヤ２の長さである新線供給量も調節することができる。
　次に、このワイヤソー１を用いた場合の本発明のワークＷの切断方法について説明する。
　まず、ワイヤソー１において、ワイヤ２を上記したように往復走行させながら、ワイヤ列１６に複数本のワークＷを順番に押し当てて切断する。所定の本数のワークを切断し終えたらワイヤ２を停止する。このようにして、１回目のワークの切断を行う（図１のＳ１０１）。
　この１回目のワークの切断は、従来と同様の切断方法で行うことができる。１回目の切断においては、切断に使用するワイヤは摩耗していないので、直径が十分に太くワイヤの破断の発生率は低く、切断後のウェーハ品質が良好なウェーハを得ることができる。
　このように１回目の切断が終了した後、１回目の切断の時にワイヤリールボビン７’に巻き取られたワイヤ２をワイヤリールボビン７に巻き戻して、１度使用したワイヤ２を次のワークＷの切断に使用する準備をする。このとき、この使用済みのワイヤ２は、洗浄等の処理を行うことなく、そのまま次回の２回目のワークの切断に再使用することができる。
　次に、ワーク送り手段５によりワークＷを保持する。そして、ワイヤ２にワイヤ張力付与機構４、４’によって張力を付与しながら、ワイヤ２を駆動用モータ８によって軸方向へ往復走行させる。
　このとき、本発明では、ワイヤ張力を前回のワークの切断（この場合、１回目の切断）におけるワイヤ張力に対して、８７～９５％の範囲の値とする。
　ワイヤの直径は、前回のワークの切断時に比べ摩耗により細くなっているため、ワイヤの破断強度は低下する。そのため、ワイヤを再度使用する時は、ワイヤ張力を前回のワークの切断時に対して９５％以下の値にする。また、ワイヤ張力を小さくし過ぎず、８７％以上とすれば、切断後のウェーハの品質が悪化しにくくなる。
　ここで、ワイヤ２を再度使用する時のワイヤ張力を通常の設定（前回のワークの切断時と同じワイヤ張力）のワイヤ張力に対し、小さくした場合のウェーハ品質への影響を図４に示す。図４のグラフは、横軸がワイヤ張力で、縦軸がウェーハの反りを示している。ワイヤ張力及びウェーハの反りは、通常の設定のワイヤ張力及びその際の切断後のウェーハの反りをそれぞれ１００％とし、相対値で表記している。図４から読み取れるように、ワイヤ張力を小さくし過ぎると、ウェーハの反りが大きくなる傾向となった。
　また、図４に示すように、ワイヤ張力が８７％の場合で、切断後のウェーハの反りが通常の設定でのワークの切断時に対して１０％増加の１１０％となった。これ以上の増加は許容できないため、ワイヤ張力の下限値は８７％とした。また、ワイヤ張力を９６％以上として切断を行うと、ワイヤ破断が頻発したため、ワイヤ張力の上限値は９５％とした。
　また本発明では、更に、１本のワークを切断するのに供給されるワイヤ２の長さである新線供給量を、前回のワークを切断した際（この場合、１回目の切断の際）の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値とする。
　ワークＷを切断する時の新線供給量は、ワイヤ摩耗量と関係する。ワイヤ摩耗量とは、ワークＷの切断に使用する前のワイヤ２の直径とワークＷの切断に使用した後のワイヤ２の直径の差である。ワイヤ２はワークＷの切断を行う過程で、摩耗し細くなっていくが、新線供給量を増やせばワイヤ摩耗量は小さくなり、逆に新線供給量を減らすとワイヤ摩耗量は大きくなる。本発明では新線供給量を、前回のワークを切断した際の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値に増やすことで、ワイヤ摩耗量が前回の切断時のワイヤ摩耗量に対し８０％以下になるように調整することができる。
　ここで、ワイヤを再度使用する時の新線供給量を、通常の設定（前回のワークの切断時と同じ新線供給量）の新線供給量に対し、大きくした場合のワイヤ摩耗量及びワイヤの破断強度への影響を図５に示す。図５にワイヤの破断強度とワイヤ摩耗量との関係を示す。図５のグラフは、横軸がワイヤ摩耗量で、縦軸がワイヤの破断強度を示している。ワイヤ摩耗量及びワイヤの破断強度は、通常の設定（前回の切断と同じ新線供給量）のワイヤ摩耗量及び破断強度をそれぞれ１００％とした相対値で表記している。
　図５に示すように、新線供給量を、前回のワークの切断時の新線供給量に対して１２５％以上の範囲の値にすることで、ワイヤ摩耗量を８０％以下にすると、その分ワイヤの直径が太い状態に維持でき、ワイヤの破断強度は前回の切断と同じ新線供給量とした時の破断強度より５％程度大きくなる。これはワイヤ張力を１０％程度下げることに相当し、ワイヤ破断が発生しにくくなる。
　上記のように新線供給量を増やせば、使用済みのワイヤ２を再度使用する場合であっても、ワイヤの破断の発生を抑制することができ、ウェーハの反りなどのウェーハ品質を大幅に悪化させることなく切断を行うことができる。なお、新線供給量を大きくし過ぎると、ワーク１本当たりの切断に要するワイヤの消費量が多くなるため、好ましくは、新線供給量は大きくし過ぎないことが望ましく、例えば２００％以下とする。
　次に、ワーク送り手段５によりワークＷを相対的に押し下げて、ワークＷをワイヤ列１６に押し当て、再使用における１本目のワークＷの切断を開始する。ワークＷを切断する際には、加工液をノズル６からワークＷとワイヤ２との接触部に供給しながら切断を進める。
　このとき、ワークの送り速度を前回のワークの切断（この場合、１回目の切断）におけるワークの送り速度に対して８３～９１％の範囲の値にすることが好ましい。
　このように、ワークの送り速度を、前回のワークの切断におけるワークの送り速度に対して９１％以下と遅くすることで、ワイヤの直径が細いことが原因のスラリの持ち込み量の減少による切断効率の低下をカバーすることができる。また、ワークの送り速度を、前回のワークの切断におけるワークの送り速度に対して８３％以上とすることで、ワークの切断速度が遅くなり過ぎず、ウェーハの生産効率の悪化を抑制することができる。
　上記のようにワイヤ張力、新線供給量を制御しながら、更にワークＷを下方に押し下げ切断を進め、切断を完了させた後、ワークＷを送り出す方向を逆転させることにより、ワイヤ列１６から切断済みのワークＷを引き抜き、切り出したウェーハを回収する。上記のように、１度使用済みのワイヤ２で複数のワークを順番に、繰り返しウェーハ状に切断していく。以上のようにして、１度使用済みのワイヤ２を用いた２回目の切断を行う（図１のＳ１０２）。
　このような、ワークの切断方法であれば、使用済みのワイヤを再度使用することで、同じワイヤで切断できるワークの本数を大幅に増やすことができ、ワイヤにかかるコストを大きく削減することができる。更に、ワイヤを再度使用する時に、ワイヤ張力及び新線供給量を本発明のように、適切な範囲に制御して切断を行うことで、ワイヤの破断の発生率と切断後のウェーハの品質の悪化を抑制することができ、前回の切断と同等の品質のウェーハを得ることができる。
　また、２回目の切断の後、３回目の切断の際にワイヤ張力を前回のワークの切断（この場合、２回目の切断）におけるワイヤ張力に対して、８７～９５％の範囲の値とし、更に、新線供給量を、前回のワークを切断した際（この場合、２回目の切断の際）の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値として繰り返しワークの切断を実施することができる（図１のＳ１０３）。更に、ワイヤの直径が減少し、寿命に達するまでは４回目や５回目以降の切断に、本発明のワークの切断方法を用いて、同一のワイヤを使用してワークの切断を行うことができる。
　以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
　図２、３に示すようなワイヤソーを用いて、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　ワークは単結晶シリコンインゴットを、ワイヤは高炭素鋼ブラスメッキ鋼線を用いた。直径３００ｍｍ、長さ１００～４５０ｍｍの単結晶シリコンインゴットを、直径０．１３ｍｍのワイヤを用いて切断を行った後、使用済みのワイヤで２回目のワークの切断を実施した。１回目のワイヤ使用時に、ワイヤリールボビン１本当たりにつきシリコンインゴット４本を切断し、さらに同じワイヤリールボビンにて、ワイヤ２回目の使用時の際に、シリコンインゴット４本を切断した。
　表１内の条件２に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を９１％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。表１内のワイヤ破断発生率及びウェーハの反りは、１回目のワイヤ使用時の値を１とした相対値を記載している。ワイヤ破断発生率及びウェーハの反りが小さくなるほど、これらの相対値は小さくなる。ワイヤ破断発生率及びウェーハの反りは値が小さい方が望ましい。
　その結果、ワイヤ破断の発生率はワイヤ１回目使用時の１．６倍となり問題無い水準になった。また、ウェーハの反りについては、１回目使用時のウェーハの反りの１．０７倍となり問題無い水準になった。
　このように、本発明のワークの切断方法であれば、使用済みのワイヤを再度使用してもワイヤ破断の発生率とウェーハの反りを問題のない水準に低減することができ、ワイヤにかかるコストを削減しつつ、前回の切断と同程度の品質のウェーハを得られることが確認できた。
（実施例２）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件３に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を９１％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度を９０％として切断を行った。その結果、ワイヤ破断の発生率はワイヤ１回目使用時と同程度の１．６倍となり問題無い水準になった。また、ウェーハの反りについては、１回目使用時のウェーハの反りの０．９９倍となり実施例１よりもウェーハ品質が向上した。
　このように、本発明のワークの切断方法において、更に、ワーク送り速度を８３～９１％に制御すれば、ウェーハの反りをより改善できることが確認できた。
（実施例３）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２度目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件４に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を８７％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。
　その結果、ワイヤ破断の発生率はワイヤ１回目使用時の１．４倍となり問題無い水準になった。また、ウェーハの反りについては、１回目使用時のウェーハの反りの１．０７倍となり問題無い水準になった。
（実施例４）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件５に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を９５％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。
　その結果、ワイヤ破断の発生率はワイヤ１回目使用時の１．７倍となり問題無い水準になった。また、ウェーハの反りについては、１回目使用時のウェーハの反りの１．０２倍となり問題無い水準になった。
（比較例１）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件１’に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、ワイヤの１回目使用時でのワークの切断時と同じワイヤ張力（ワイヤの１回目使用時に対して１００％の値）、同じ新線供給量（ワイヤの１回目使用時に対して１００％の値）、同じワークの送り速度（ワイヤの１回目使用時に対して１００％の値）として切断を行った。その結果、ウェーハの反りはワイヤ１回目使用時と同等となったが、ワイヤ破断の発生率が、ワイヤ１回目使用時の１２．６倍と大幅に悪化した。
　比較例１のような条件でワイヤをワークの切断に再度使用した場合、ワイヤ破断の発生率が高すぎるため安定して高品質のウェーハを得られず、実質上ワイヤの再使用ができないことが確認された。
（比較例２）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件６に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を８６％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。その結果、ワイヤ破断の発生率が、ワイヤ１回目使用時の１．４倍となった。また、ウェーハの反りがワイヤ１回目使用時の１．２倍となった。
　比較例２のような条件でワイヤをワークの切断に再度使用した場合、実施例１－４のように安定して、前回の切断と同程度の品質のウェーハを得られず、実質上ワイヤの再使用ができないことが確認された。
（比較例３）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件７に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を９６％、新線供給量を１２５％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。その結果、その結果、ワイヤ破断の発生率が、ワイヤ１回目使用時の３．６倍となった。また、ウェーハの反りがワイヤ１回目使用時の１．０２倍となった。
　比較例３のような条件でワイヤをワークの切断に再度使用した場合、ワイヤ張力を９６％としたためワイヤ破断が頻発してしまった。このように、ワイヤ破断の発生率が高すぎるため実施例１－４のように安定して高品質のウェーハを得られず、実質上ワイヤの再使用ができないことが確認された。
（比較例４）
　実施例１と同様に、既にワークの切断に１回使用したワイヤを再度使用して、２回目のワークの切断を実施した。
　表１内の条件８に示すように、ワイヤの２回目の使用時の条件は、１回目のワイヤ使用時のワイヤ張力、新線供給量及びワーク送り速度に対してそれぞれ、ワイヤ張力を９１％、新線供給量を１２４％、ワーク送り速度は変えず１００％として切断を行った。その結果、ワイヤ破断の発生率が、ワイヤ１回目使用時の４．０倍となった。また、ウェーハの反りがワイヤ１回目使用時の１．０７倍となった。
　比較例４のような条件でワイヤをワークの切断に再度使用した場合、実施例１－４のように安定して、前回の切断と同程度の品質のウェーハを得られず、実質上ワイヤの再使用ができないことが確認された。
　表１に、実施例１－４、比較例１－４における実施結果をまとめたもの示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (2)

  1. 　複数のワイヤガイド間に螺旋状に巻回された軸方向に走行するワイヤでワイヤ列を形成し、前記ワイヤ列にワークを押し当て、前記ワークの切断を行うワークの切断において、前回のワークの切断に使用した後のワイヤを再度使用して、次のワークを切断するワークの切断方法であって、
    　前記次のワークを切断する際のワイヤ張力を前記前回のワークの切断におけるワイヤ張力に対して、８７～９５％の範囲の値とし、前記次のワークを切断する際の新線供給量を、前記前回のワークを切断した際の新線供給量に対して、１２５％以上の範囲の値として、前記ワイヤを再度使用して前記次のワークを切断するワークの切断方法。
  2. 　前記次のワークを切断する際、ワークの送り速度を前記前回のワークの切断におけるワークの送り速度に対して８３～９１％の範囲の値にすることを特徴とする請求項１に記載のワークの切断方法。
PCT/JP2014/005413 2013-11-21 2014-10-27 ワークの切断方法 Ceased WO2015075869A1 (ja)

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