WO2015063103A1 - Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer - Google Patents

Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer Download PDF

Info

Publication number
WO2015063103A1
WO2015063103A1 PCT/EP2014/073146 EP2014073146W WO2015063103A1 WO 2015063103 A1 WO2015063103 A1 WO 2015063103A1 EP 2014073146 W EP2014073146 W EP 2014073146W WO 2015063103 A1 WO2015063103 A1 WO 2015063103A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
area
vacuum chamber
substrate
distribution panel
substrates
Prior art date
Application number
PCT/EP2014/073146
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Harro Hagedorn
Jürgen PISTNER
Thomas Vogt
Alexander Müller
Original Assignee
Leybold Optics Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold Optics Gmbh filed Critical Leybold Optics Gmbh
Publication of WO2015063103A1 publication Critical patent/WO2015063103A1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber

Definitions

  • the invention relates to a vacuum chamber and a method for operating a vacuum chamber according to the preambles of the independent claims.
  • Object of the present invention is to provide a method with which a
  • Vacuum chamber can be efficiently used for precise coating of both plan and in particular curved substrates.
  • Another object is to provide a corresponding device.
  • a method for operating a vacuum chamber with a coating source using one or more distribution apertures, wherein the
  • Vacuum chamber can be arranged with the steps
  • the steps from providing to depositing the distribution panel are done without venting the evacuated vacuum chamber.
  • Vacuum chamber to be moved.
  • one or more substrates may be moved together with the distribution panel.
  • a plurality of distribution apertures may be stored in the vacuum chamber and, if required, from
  • Staging area to be transported to the work area. Then, e.g. the respective distribution panel suitable for the particular substrate or the respective substrates are selected and used. It is also conceivable that one or more substrates, each with associated distribution panel are provided in the staging area and transported to the working position if necessary.
  • the staging area is arranged outside the vacuum chamber and the staging area is arranged inside or outside the vacuum chamber, or the staging area is arranged inside and the staging area outside the vacuum chamber.
  • the distribution panel With the distribution panel, a layer thickness correction can be effected in the coating of the substrates.
  • the distribution aperture allows an improved distribution of the layer thickness and a lower particle load of the layer growing on the substrate. It is basically possible in one embodiment, not just one, but also several distribution panels use at the same time.
  • Coating phase to be assigned to several substrates simultaneously.
  • a distribution screen individually adapted to the substrates can be inserted into the provision area, for example introduced and discharged, without breaking the vacuum of the working area in the vacuum chamber.
  • substrates and distribution panels can be independently placed in the vacuum and / or discharged.
  • the substrate like the distribution panel, can be used without breaking the vacuum
  • the provision area as well as the storage area can be provided within the vacuum chamber and the substrate in the vacuum chamber can be transported from the provision area over the working area to the storage area.
  • the transport of the substrate from the staging area to the working area can take place along a transport path that runs inside and outside and through a lock device of the vacuum chamber. It is the
  • Staging area arranged outside the vacuum chamber and the storage area disposed inside or outside the vacuum chamber, or the staging area is disposed inside and the staging area outside the vacuum chamber.
  • the lock device can be used to ensure that the vacuum chamber does not have to be ventilated in order to remove the substrate or the substrates from the working position or from the working area.
  • one substrate instead of just one substrate, to provide a plurality of substrates which can be transported to the work area and brought into the working position and coated.
  • individual substrates can be successively transported and coated, or groups of substrates can be transported to the work area.
  • one or more distribution apertures can advantageously be assigned to one or more substrates during the coating phase.
  • a distribution panel individually matched to the substrates can be introduced into the staging area.
  • the distribution panel can be matched to its radius of curvature. If the provision area is located in a lock device of the vacuum chamber, cleaning and conditioning steps in vacuum for substrate and distribution panel can be made in the provision area in a time-saving manner.
  • a vacuum chamber is proposed with a coating source for coating substrates by means of one or more distribution apertures, which in a working position in a working area within the
  • Vacuum chamber can be arranged or arranged, with a staging area for providing a distribution panel; a transport path to transport the
  • Distribution panel from the staging area to the workspace and from the
  • the distribution panel in the working position.
  • the distribution panel is advantageously not arranged locally in front of the coating source, for example a sputtering target, but shields the substrate locally from a coating. It is understood that the distribution panel can also be arranged locally in front of the coating source.
  • the provision area, the storage area and the transport path are arranged within the vacuum chamber.
  • Various distribution panels are kept in the vacuum chamber and are selected depending on the application.
  • one or more substrates may also be kept ready in the staging area.
  • the staging area and the staging area are arranged outside the vacuum chamber, and the transport path extends inside and outside and through a lock device of the vacuum chamber.
  • the staging area is within and
  • Storage area disposed outside the vacuum chamber, and the transport path extends inside and outside and through a lock device of the vacuum chamber.
  • the staging area is outside and
  • Storage area disposed within the vacuum chamber, and the transport path extends inside and outside and through a lock device of the vacuum chamber.
  • the vacuum chamber is easily adaptable to different predetermined coating tasks, in which too frequent aeration of the vacuum chamber by transporting the distribution panel (s) and / or the substrate or the substrates from the staging area to the work area and then to the storage area can be avoided.
  • the staging area for providing the substrates the staging area for laying down the substrates, the working area as area for coating the substrates, the transport path for transporting the substrates from
  • Storage area are arranged outside the vacuum chamber and the transport path inside and outside and passes through a lock device of the vacuum chamber, the
  • Lock device comprise a Einschleushunt and discharge chamber, which includes the staging area and the storage area.
  • the vacuum chamber must be ventilated for the provision or removal of the substrates. This process times can be shortened.
  • a pivot plate can be provided for transport along the transport path between the staging area, the staging area and the working area, which can be pivoted between staging area, staging area and working area about a pivot axis
  • Recording structure with receiving means for the first distribution panel and / or with
  • the distribution panel and the substrate can be jointly provided with the pivot plate, transported and stored.
  • the vacuum chamber in the working area can have a coating rotor with a main axis of rotation which is designed as a distribution means for the distribution panel and with substrate arrangement means
  • Substrate receiving elements wherein the pivot plate and the receiving structure have recesses which are associated with the substrate receiving elements and allow the pivot plate is pivotable in the region of the substrate receiving elements without a movement impediment.
  • the coating rotor can be designed as a planetary arrangement with rotatable substrate receiving elements.
  • the distribution panel can be discontinued in the center of the planetary arrangement and execute by the ratio of the gears involved in the planetary arrangement adjustable relative movement to the substrates.
  • the ratio of the gears involved in the planetary arrangement adjustable relative movement to the substrates can be determined by a suitable ratio, the distribution panel in the room and thus particularly easy to be introduced and / or discharged.
  • the substrate receiving elements may be adjustable in height for taking over the substrates from the receiving means and for transferring the substrates to the receiving means.
  • the main axis of rotation to take over the
  • Distribution panel of the receiving means and be designed adjustable in height for the transfer of the distribution panel to the receiving means.
  • the distribution panel can carry a test substrate, for example a test glass, on which the layer thickness is determined by measuring the reflection and / or transmission of the growing layer.
  • a test substrate for example a test glass
  • the layer thickness is determined by measuring the reflection and / or transmission of the growing layer.
  • light from a light source is irradiated onto the test substrate and analyzed.
  • the deposited distribution diaphragm does not carry out a relative movement to the light source, since thereby the measurement has a better signal-to-noise ratio (S / N ratio) and the layer thickness determination is thus more precise.
  • the coating source may be formed as a sputtering cathode, electron beam evaporator or plasma polymerization source.
  • Vacuum chamber advantageously allows a wide range of application of coating processes.
  • the coating source can also be used for the pretreatment of the substrates, for example for etching.
  • Figure 1 shows a first process sequence according to the invention with a first
  • FIG. 3 shows a third process sequence according to the invention with a third
  • Figure 4 shows a first process sequence according to the invention with a first
  • FIG. 5 shows a second method sequence according to the invention with a second method
  • FIG. 6 shows a third method sequence according to the invention with a third transport path of a substrate
  • Figure 7 is a plan view of an embodiment of a vacuum chamber with substrates and a
  • FIG. 8 shows a view of the longitudinally cut-away vacuum chamber from FIG. 7, FIG.
  • FIG 9 as a plan view of an embodiment of the vacuum chamber of Figure 7 with
  • FIG. 9 is a view of the longitudinally cut-away vacuum chamber from FIG. 9, and FIG. 11 is a view of the longitudinally cut vacuum chamber from FIG. 9 with a height-adjustable substrate receiving element in the transfer position with raised substrates and distribution panel;
  • Figure 12 is a view of the longitudinally cut vacuum chamber of Figure 9 with
  • Provision area 104 in a working area 101 of the vacuum chamber 1 and from there to a storage area 105 are transported.
  • a distribution panel is provided in a staging area 104 in step S100. This is located outside the vacuum chamber 1 and may e.g. a
  • step S102 the distribution panel of
  • step S104 arranging the distribution panel in a working position 1 10 takes place.
  • step S106 a substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S108 the distribution panel is transported from the working area 101 to the storage area 105, the distribution panel being deposited in the storage area 105 in step S110.
  • the storage area 105 is located outside the vacuum chamber 1, so that the transport path passes through a lock device 145. In this case, the storage area 105 can also be identical to the provision area 104.
  • step S100 a
  • Distribution panel provided in a staging area 104. This is located outside the vacuum chamber 1 and may e.g. a lock chamber, which can be evacuated and flooded separately from the vacuum chamber 1, the main chamber. In step S102, the distribution panel of the provisioning area 104 becomes the work area 101
  • step S104 the distribution panel is arranged in a working position 110.
  • step S106 a substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S108 the distribution panel is transported from the working area 101 to the storage area 105, the distribution panel being deposited in the storage area 105 in step S110.
  • the storage area 105 is located within the vacuum chamber 1, so that the transport path passes through the lock device 145 only when the distribution panel is introduced.
  • FIG. 3 outlines another alternative process sequence.
  • a distribution panel is provided in the provision area 104. This is located inside the vacuum chamber 1 and may e.g. an area protected from the coating source.
  • the distribution panel is transported from the staging area 104 to the work area 101.
  • step S104 the distribution panel is arranged in a working position 110.
  • step S106 a substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S108 the distribution panel is transported from the working area 101 to the storage area 105, the distribution panel being deposited in the storage area 105 in step S110.
  • the storage area 105 is located inside the vacuum chamber 1. Provision area 104 and storage area 105 may be identical or else separate sections within vacuum chamber 1.
  • Provision area 104 in a working area 101 of the vacuum chamber 1 and from there to a storage area 105 are transported.
  • step S200 a substrate (or a group of substrates) is formed in one
  • Provisioning area 104 is provided. This is located outside the vacuum chamber 1 and may e.g. a lock chamber, which can be evacuated and flooded separately from the vacuum chamber 1, the main chamber. In step S202, the substrate is transported from the staging area 104 to the work area 101. This happens
  • step S204 placing the substrate in a working position 1 10th
  • step S206 the substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S208 the substrate is transported from the work area 101 to the storage area 105, the substrate being deposited in the storage area 105 in step S210.
  • Storage area 105 is located outside the vacuum chamber 1, so that the transport path passes through a lock device 145.
  • the storage area 105 can also be identical to the provision area 104.
  • a substrate (or a group of substrates) is provided in a staging area 104. This is located outside the vacuum chamber 1 and may be, for example, a lock chamber, which can be evacuated and flooded separately from the vacuum chamber 1, the main chamber.
  • the substrate is transported from the staging area 104 to the work area 101. In this case, the transport path of the substrate passes through a lock area 145.
  • the substrate is arranged in a working position 110.
  • step S206 the substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S208 the substrate is transported from the work area 101 to the storage area 105, the substrate being deposited in the storage area 105 in step S210.
  • Storage area 105 is located within the vacuum chamber 1, so that the transport path passes through the lock device 145 only when the substrate is introduced.
  • FIG. 6 outlines another alternative process sequence.
  • a substrate (or a group of substrates) is provided in the staging area 104. This is located inside the vacuum chamber 1 and may e.g. an area protected from the coating source.
  • the substrate is transported from the staging area 104 to the work area 101.
  • the substrate is arranged in a working position 110.
  • step S206 the substrate is coated by means of a coating source, while the distribution aperture is used to influence the layer thickness distribution on the substrate, in particular to homogenize it.
  • step S208 the substrate is transported from the work area 101 to the storage area 105, the substrate being deposited in the storage area 105 in step S210.
  • Storage area 105 is located within the vacuum chamber 1. It can
  • Provision area 104 and storage area 105 be identical or separate sections within the vacuum chamber. 1
  • FIGS. 7 to 12 show an advantageous device in various views as a plan view of a cut-open device and as a longitudinal section in various stages of a method sequence, as illustrated by way of example in FIG. Shown is a vacuum chamber 1, to which a staging area 104 and a
  • Storage area 105 adjacent.
  • the staging area 104 and the staging area 105 are identical in this embodiment.
  • the transport of a distribution panel 1 15 takes place from the provision area 104 to the work area 101 along a transport path 106 which extends inside and outside and through a lock device 145 of the vacuum chamber 1, the provision area 104 and the storage area 105 being arranged outside the vacuum chamber 1.
  • the transport of the distribution panel 1 15 takes place together with substrates 130 on a pivot plate 150.
  • the pivot plate 150 can be pivoted from the provision area 104 through the lock device 145 to the work area 101 and back, when the pivot plate 150 is pivoted about its axis of rotation 151 in the appropriate direction.
  • a work area 101 is provided, in which a
  • Coating source (not shown) is arranged.
  • the coating source can be used, for example, as a sputtering cathode, as an electron beam evaporator or as
  • a coating rotor 155 is arranged, for example in the form of a disk, which is coupled to receiving means 140 (in the example shown) for the substrates 130, on which substrates 130 can be deposited.
  • receiving means 140 in the example shown
  • Coating rotor 155, a receptacle 125 for a distribution panel 15 1 is provided.
  • the coating rotor 155 or the substrates 130 can be covered with a cover panel 195 with respect to the coating source.
  • the lock device 145 can be actuated by a lifting cylinder 180 and a rotary feedthrough 175. Through the lock device 145, the provision area 104 /
  • Storage area 105 are ventilated or evacuated independently of the vacuum chamber 1, so that the substrates 130 and / or the distribution panel 1 15 can be removed or used without breaking the vacuum of the vacuum chamber 1.
  • the lock device 145 connects a staging area 104 with the
  • the four substrates 130 are pivotable by means of a pivot plate 150 together with the distribution panel 1 15 centrally arranged to the substrates 130 from the provision region 104 into the vacuum chamber 1.
  • the substrates 130 and the distribution panel 15 are shown in FIGS. 7 and 8 in the provision area 104 and in FIGS. 9 and 10 with the pivot plate 150 in FIG.
  • FIG. 11 shows the receiving means 140 for substrates 130 on the coating rotor 155 in an elevated position for taking over the substrates 130 and the distribution panel 15 from the pivoting plate 150.
  • FIG. 12 shows the substrates 130 and the distribution panel 15 in the working position 110 Swing plate 150 is pivoted back into the staging area 104.
  • the pivot plate 150 is pivotable about a pivot axis 151; the drive of the pivot plate 150 is not visible in the figures. If the provision region 104 and the vacuum chamber 1 are evacuated, the lock device 145 can be opened and the pivot plate 150 can pivot into the vacuum chamber 1 along a transport path 106.
  • the pivot plate 150 is formed like a comb with elongated recess 152, over which the substrates 130 are deposited on receiving means 135.
  • the substrates 130 may be curved or planar.
  • the receiving means 135 are formed such that the substrates 130 deposited thereon are secured at least against a lateral movement of the substrates 130 relative to the pivot plate 150.
  • the receiving means 135 are annularly formed with an outer collar, which secures the inserted substrate 130 at its outer periphery on the receiving means 135 against lateral slippage.
  • At the bottom of the receiving means 135 is a
  • the distribution panel 1 15 is stored with a receiving means 120, so that it is movable with the pivot plate 150.
  • the distribution panel 1 15 and the receiving means 120 may be connected together and placed together on the pivot plate 150, slid into the coating chamber and brought into the working position.
  • the distribution panel is rotatably mounted about receiving means 120.
  • the pivot plate 150 is up to the coating rotor 155 in the work area 101st
  • the coating rotor 155 has height-adjustable mushroom-like
  • Substrate receiving elements 165 may be integrally formed.
  • the coating rotor 155 is, together with the substrate receiving means 140 and the substrate receiving elements 165 and a sun gear 170, part of an unspecified planetary gear.
  • the substrates 130 with their receiving means 135 can be gripped and lifted by the receiving means 140 from below. In the same way takes over the acquisition of the distribution panel 1 15 with their
  • Receiving means 120 with the receptacle 125 for the distribution panel 1 15 in the middle of the four substrates 130 By lifting the substrates 130 and the distribution panel 15 1, these can be moved to their working position 1 10, in which the coating of the substrates 130 to take place at the same time the pivot plate 150 is released and can be swung away.
  • a lifting device 185 is provided, which is performed in the axial direction along the main axis of rotation 160 through the sun gear 170 of the unspecified planetary gear.
  • the sun gear 170 is rotatably mounted on a mounting flange 190 with a gear rotates a unspecified gear shaft rotatably connected to the sun gear 170.
  • the distribution aperture 15 can be offset in the center of the planetary arrangement or the substrates 130 and execute a relative movement to the substrates 130 that can be set by the gear ratio of the participating gears of the planetary arrangement.
  • the distribution panel 1 15 in space and thus particularly easy to be introduced and / or discharged.
  • test substrate (not shown) may be arranged in the center of the coating rotor 155. Test substrate and distribution panel do not participate in the rotation of the planetary gear. On the
  • Test substrate can then be determined the layer thickness during the coating optically.
  • the pivot plate 150 is again pivoted under the substrates 130 and the distribution panel 15.
  • the receptacle 125 for the distribution panel 15 and the receiving means 140 for substrates 130 are lowered, so that the substrates 130 and the distribution panel 15 again come into operative connection with the receiving means 120, 135 of the pivot plate 150 and with the pivot plate 150 from the working area 101 the lock device 145 can be pivoted into the storage area 105, wherein in This embodiment distribution panel 1 15 and receiving means 120, and substrate 130 and receiving means 135 are dropped together on the pivot plate 150.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer (1) mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden (115), die in einer Arbeitsposition (110) in einem Arbeitsbereich (101) innerhalb der Vakuumkammer (1) angeordnet werden, mit den Schritten (i) Bereitstellen (S100) einer Verteilungsblende (115) in einem Bereitstellungsbereich (104); (ii) Transport (S102) der Verteilungsblende (115) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101); (iii) Anordnen (S104) der Verteilungsblende (115) in der Arbeitsposition (110) (iv) Beschichten (S106) eines Substrats (130) mittels der Beschichtungsquelle; (v) Transport (S108) der Verteilungsblende (115) vom Arbeitsbereich (101) zu einem Ablagebereich (105); (vi) Ablegen (S110) der ersten Verteilungsblende (115) im Ablagebereich (105). Dabei erfolgen die Schritte (S100-S110) vom Bereitstellen (S100) bis zum Ablegen (S110) der Verteilungsblende (115) ohne Belüften der evakuierten Vakuumkammer (1). Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Description

Beschreibung
Vakuumkammer und Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vakuumkammer und ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer gemäß den Oberbegriffen der unabhängigen Patentansprüche.
Es ist bekannt, die Beschichtung von Substraten mittels Verteilungsblenden zu beeinflussen, welche in einer vorgegebenen Relation zum Substrat angeordnet sind. Dies ist beispielsweise bei gewölbten Substraten vorteilhaft. So kann eine Verteilungsblende den Teilchenstrom lokal beeinflussen und damit die Schichtdicke auf dem Substrat. Eine Vorrichtung, bei der eine Blende vor dem Target angeordnet ist, sowie ein entsprechendes Verfahren, ist in der DE 101 19 533 A1 beschrieben.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, mit dem eine
Vakuumkammer effizient zur präzisen Beschichtung sowohl von planen als auch insbesondere von gewölbten Substraten eingesetzt werden kann.
Eine weitere Aufgabe ist es, eine entsprechende Vorrichtung anzugeben.
Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.
Die weiteren Ansprüche, die Beschreibung und die Zeichnung zeigen vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung.
Es wird ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden vorgeschlagen, wobei die
Verteilungsblenden in einer Arbeitsposition in einem Arbeitsbereich innerhalb der
Vakuumkammer angeordnet werden, mit den Schritten
(i) Bereitstellen einer Verteilungsblende in einem Bereitstellungsbereich;
(ii) Transport der Verteilungsblende vom Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich;
(iii) Anordnen der Verteilungsblende in der Arbeitsposition;
(iv) Beschichten eines Substrats mittels der Beschichtungsquelle;
(iv) Transport der Verteilungsblende vom Arbeitsbereich zu einem Ablagebereich; (v) Ablegen der ersten Verteilungsblende im Ablagebereich.
Die Schritte vom Bereitstellen bis zum Ablegen der Verteilungsblende erfolgen ohne Belüften der evakuierten Vakuumkammer.
In einer ersten Alternative erfolgt der Transport der Verteilungsblende vom
Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich entlang eines Transportpfades, der innerhalb der Vakuumkammer verläuft, wobei der Bereitstellungsbereich und der Ablagebereich innerhalb der Vakuumkammer angeordnet sind. Vorteilhaft kann die Verteilungsblende innerhalb der
Vakuumkammer bewegt werden. Ebenso kann ein Substrat oder können mehrere Substrate zusammen mit der Verteilungsblende bewegt werden. Gegebenenfalls kann eine Mehrzahl von Verteilungsblenden in der Vakuumkammer gelagert sein und bei Bedarf vom
Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich transportiert werden. Dann kann z.B. die jeweilige Verteilungsblende passend für das jeweilige Substrat oder die jeweiligen Substrate ausgewählt und verwendet werden. Denkbar ist auch, dass ein oder mehrere Substrate mit jeweils zugeordneter Verteilungsblende in dem Bereitstellungsbereich bereitgestellt werden und bei Bedarf zur Arbeitsposition transportiert werden.
In einer weiteren Alternative erfolgt der Transport der Verteilungsblende vom
Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich entlang eines Transportpfades, der innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer verläuft. Dabei ist der Bereitstellungsbereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet und der Ablagebereich innerhalb oder außerhalb der Vakuumkammer angeordnet, oder der Bereitstellungsbereich ist innerhalb und der Ablagebereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet. Durch die Schleuseneinrichtung kann jeweils sichergestellt werden, dass die Vakuumkammer nicht belüftet werden muss, um die Verteilungsblende aus der Arbeitsposition bzw. aus dem
Arbeitsbereich zu entfernen. Ein zeitaufwendiges Konditionieren des Arbeitsbereichs oder der Beschichtungsquelle, das nach Brechen des Vakuums in der Vakuumkammer zum Entfernen der Verteilungsblende und anschließendem Wiederabpumpen der Vakuumkammer notwendig wäre, kann vermieden werden. Die Beschichtungsergebnisse werden in ihrer
Reproduzierbarkeit verbessert, und Beschichtungsschritte können schneller aufeinanderfolgend durchgeführt werden.
Mit der Verteilungsblende kann eine Schichtdickenkorrektur bei der Beschichtung der Substrate bewirkt werden. Die Verteilungsblende erlaubt eine verbesserte Verteilung der Schichtdicke und eine geringere Partikelbelastung der auf dem Substrat aufwachsenden Schicht. Es ist in einer Ausgestaltung grundsätzlich möglich, nicht nur eine, sondern auch mehrere Verteilungsblenden gleichzeitig einzusetzen. Vorteilhaft kann eine Verteilungsblende während der
Beschichtungsphase mehreren Substraten gleichzeitig zugeordnet sein.
Dadurch, dass die Schritte vom Bereitstellen bis zum Ablegen der Verteilungsblende ohne Belüften der evakuierten Vakuumkammer, d.h. vakuumbrechungsfrei, erfolgen, kann ein unnötiges Ausschleusen der Verteilungsblenden aus dem Vakuum vermieden und
anschließende Konditionierungszeiten der Vakuumanlage verkürzt werden. Ein Belüften der Hauptkammer zum Entfernen der Verteilungsblende aus dem Arbeitsbereich ist nicht notwendig. Vielmehr kann diese im Vakuum verbleiben. Nacheinander erfolgende
Beschichtungszyklen können gegebenenfalls schneller aufeinanderfolgen. Dies ist besonders günstig bei Beschichtungsverfahren, die in einer Anlage durchgeführt werden, in der Substrate mit unterschiedlichen Krümmungsradien behandelt werden. Vorteilhaft kann hier mit jedem Satz von in die Vakuumkammer eingeschleusten Substraten eine individuell auf die Substrate abgestimmte Verteilungsblende in den Bereitstellungsbereich eingesetzt werden, beispielweise eingebracht und ausgeschleust werden, ohne das Vakuum des Arbeitsbereiches in der Vakuumkammer zu brechen. Gegebenenfalls können Substrate und Verteilungsblenden unabhängig voneinander ins Vakuum eingebracht und/oder ausgeschleust werden.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung können folgende weitere Schritte ausgeführt werden:
(xi) Bereitstellen des zumindest einen Substrats in dem Bereitstellungsbereich;
(xii) Transport des Substrats vom Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich;
(xiii) Anordnen des Substrats in einer Beschichtungsposition;
(xiv) Beschichten des Substrats mittels der Beschichtungsquelle;
(xv) Transport des Substrats vom Arbeitsbereich zu dem Ablagebereich;
(xvi) Ablegen des Substrats im Ablagebereich.
Das Substrat kann ebenso wie die Verteilungsblende ohne Brechen des Vakuums im
Arbeitsbereich an seine Arbeitsposition transportiert werden.
In einer ersten Ausgestaltung können der Bereitstellungsbereich wie auch der Ablagebereich innerhalb der Vakuumkammer vorgesehen sein und das Substrat in der Vakuumkammer vom Bereitstellungsbereich über den Arbeitsbereich zum Ablagebereich transportiert werden.
In einer weiteren Ausgestaltung kann der Transport des Substrats vom Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich entlang eines Transportpfades erfolgen, der innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer verläuft. Dabei ist der
Bereitstellungsbereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet und der Ablagebereich innerhalb oder außerhalb der Vakuumkammer angeordnet, oder der Bereitstellungsbereich ist innerhalb und der Ablagebereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet. Durch die
Schleuseneinrichtung kann jeweils sichergestellt werden, dass die Vakuumkammer nicht belüftet werden muss, um das Substrat oder die Substrate aus der Arbeitsposition bzw. aus dem Arbeitsbereich zu entfernen. Ein zeitaufwendiges Konditionieren des Arbeitsbereichs oder der Beschichtungsquelle, das nach Brechen des Vakuums in der Vakuumkammer zum
Entfernen des Substrats oder der Substrate und anschließendem Wiederabpumpen der Vakuumkammer notwendig wäre, kann vermieden werden. Die Beschichtungsergebnisse werden in ihrer Reproduzierbarkeit verbessert, und Beschichtungsschritte können schneller aufeinanderfolgend durchgeführt werden.
Denkbar ist, statt nur einem Substrat eine Mehrzahl von Substraten vorzusehen, die zum Arbeitsbereich transportiert und in die Arbeitsposition gebracht und beschichtet werden können. Dabei können Einzelsubstrate hintereinander folgend transportiert und beschichtet werden, oder es können Gruppen von Substraten zum Arbeitsbereich transportiert werden. Hierzu können vorteilhaft eine oder mehrere Verteilungsblenden während der Beschichtungsphase einem oder mehreren Substraten zugeordnet sein.
Dabei können gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung die Schritte vom Bereitstellen bis zum Ablegen der Verteilungsblende und die Schritte vom Bereitstellen bis zum Ablegen des
Substrats derart zusammen erfolgen, dass die Verteilungsblende und das Substrat gemeinsam bereitgestellt, transportiert und abgelegt werden.
Vorteilhaft kann mit jeder Gruppe von in die Vakuumkammer eingeschleusten Substraten eine individuell auf die Substrate abgestimmte Verteilungsblende in den Bereitstellungsbereich eingebracht werden. Beispielsweise kann die Verteilungsblende auf deren Krümmungsradius abgestimmt sein. Befindet sich der Bereitstellungsbereich in einer Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer, können Reinigungs- und Konditionierungsschritte im Vakuum für Substrat und Verteilungsblende zeitsparend im Bereitstellungsbereich vorgenommen werden.
Gemäß eines weiteren Aspekts der Erfindung wird eine Vakuumkammer vorgeschlagen mit einer Beschichtungsquelle zur Beschichtung von Substraten mittels einer oder mehrerer Verteilungsblenden, die in einer Arbeitsposition in einem Arbeitsbereich innerhalb der
Vakuumkammer anordenbar oder angeordnet sind, mit einem Bereitstellungsbereich zum Bereitstellen einer Verteilungsblende; einem Transportpfad zum Transport der
Verteilungsblende von dem Bereitstellungsbereich zu dem Arbeitsbereich und von dem
Arbeitsbereich zu einem Ablagebereich, sowie Anordnungsmitteln zum Anordnen der
Verteilungsblende in der Arbeitsposition. Dabei ist die Verteilungsblende vorteilhaft nicht lokal vor der Beschichtungsquelle, z.B. einem Sputtertarget, angeordnet, sondern schirmt das Substrat lokal vor einer Beschichtung ab. Es versteht sich, dass die Verteilungsblende auch lokal vor der Beschichtungsquelle angeordnet sein kann.
Dabei sind gemäß einer ersten Alternative der Bereitstellungsbereich, der Ablagebereich und der Transportpfad innerhalb der Vakuumkammer angeordnet. Vorteilhaft können
verschiedenartige Verteilungsblenden in der Vakuumkammer bereitgehalten werden und je nach Einsatzzweck ausgewählt werden. Gegebenenfalls können ebenso ein oder mehrere Substrate im Bereitstellungsbereich bereitgehalten werden.
Gemäß einer weiteren Alternative sind der Bereitstellungsbereich und der Ablagebereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet, und der Transportpfad verläuft innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer.
Gemäß einer weiteren Alternative ist der Bereitstellungsbereich innerhalb und der
Ablagebereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet, und der Transportpfad verläuft innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer.
Gemäß einer weiteren Alternative ist der Bereitstellungsbereich außerhalb und der
Ablagebereich innerhalb der Vakuumkammer angeordnet, und der Transportpfad verläuft innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer.
Die Vakuumkammer ist leicht an unterschiedliche vorgegebene Beschichtungsaufgaben anpassbar, bei denen ein zu häufiges Belüften der Vakuumkammer durch das Transportieren der Verteilungsblende(n) und/oder des Substrats bzw. der Substrate vom Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich und anschließend zum Ablagebereich vermieden werden kann.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung kann der Bereitstellungsbereich zum Bereitstellen der Substrate, der Ablagebereich zum Ablegen der Substrate, der Arbeitsbereich als Bereich zum Beschichten der Substrate, der Transportpfad zum Transport der Substrate vom
Bereitstellungsbereich zum Arbeitsbereich und vom Arbeitsbereich zum Ablagebereich vorgesehen sein, sowie Substratanordnungsmittel zum Anordnen der Substrate in einer Arbeitsposition im Arbeitsbereich vorgesehen sein. Hiermit ist ein kompakter Aufbau der Vakuumkammer möglich. Gemäß einer günstigen Ausgestaltung kann, falls der Bereitstellungsbereich und der
Ablagebereich außerhalb der Vakuumkammer angeordnet sind und der Transportpfad innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung der Vakuumkammer verläuft, die
Schleuseneinrichtung eine Einschleuskammer und Ausschleuskammer umfassen, die den Bereitstellungsbereich und den Ablagebereich beinhaltet. Vorteilhaft kann vermieden werden, dass die Vakuumkammer zum Bereitstellen oder Herausnehmen der Substrate belüftet werden muss. Hierdurch können Prozesszeiten verkürzt werden.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung kann zum Transport entlang des Transportpfades zwischen Bereitstellungsbereich, Ablagebereich und Arbeitsbereich eine Schwenkplatte vorgesehen sein, die zwischen Bereitstellungsbereich, Ablagebereich und Arbeitsbereich um eine Schwenkachse schwenkbar ist: Insbesondere kann die Schwenkplatte eine
Aufnahmestruktur mit Aufnahmemitteln für die erste Verteilungsblende und/oder mit
Aufnahmemitteln für Substrate aufweisen.
Vorteilhaft kann die Verteilungsblende und das Substrat mit der Schwenkplatte gemeinsam bereitgestellt, transportiert und abgelegt werden.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung kann die Vakuumkammer im Arbeitsbereich einen Beschichtungsrotor mit einer als Anordnungsmittel für die Verteilungsblende ausgebildeten Hauptdrehachse und mit als Substratanordnungsmitteln ausgebildeten
Substrataufnahmeelementen aufweisen, wobei die Schwenkplatte sowie die Aufnahmestruktur Ausnehmungen aufweisen, die den Substrataufnahmeelementen zugeordnet sind und es zulassen, dass die Schwenkplatte ohne eine Bewegungsbehinderung in den Bereich der Substrataufnahmeelemente schwenkbar ist. Insbesondere kann der Beschichtungsrotor als Planetenanordnung mit rotierbaren Substrataufnahmeelementen ausgebildet sein.
Die Verteilungsblende kann im Zentrum der Planetenanordnung abgesetzt sein und durch die im Übersetzungsverhältnis der beteiligten Zahnräder der Planetenanordnung einstellbare Relativbewegung zu den Substraten ausführen. Insbesondere kann durch ein geeignetes Übersetzungsverhältnis die Verteilungsblende im Raum feststehen und dadurch besonders einfach eingeschleust und/oder ausgeschleust werden.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung können die Substrataufnahmeelemente höhenverstellbar sein zur Übernahme der Substrate von den Aufnahmemitteln sowie zur Übergabe der Substrate an die Aufnahmemittel. Hierdurch ist eine sichere und flexible Platzierung der Substrate möglich. Gemäß einer günstigen Ausgestaltung kann die Hauptdrehachse zur Übernahme der
Verteilungsblende von den Aufnahmemitteln sowie zur Übergabe der Verteilungsblende an die Aufnahmemittel höhenverstellbar ausgebildet sein.
Dies erlaubt eine zuverlässige definierte Positionierung der Verteilungsblende zu
unterschiedlichen Substraten.
Die Verteilungsblende kann zur Bestimmung der Schichtdicke der aufwachsenden Schicht ein Testsubstrat tragen, beispielsweise ein Testglas, an dem die Schichtdicke mittels Messung der Reflexion und/oder Transmission der aufwachsenden Schicht bestimmt wird. Dazu wird Licht einer Lichtquelle auf das Testsubstrat eingestrahlt und analysiert. Insbesondere ist es günstig, wenn die abgelegte Verteilungsblende keine Relativbewegung zur Lichtquelle ausführt, da dadurch die Messung ein besseres Signa/Rauschverhältnis (S/N-Verhältnis) aufweist und die Schichtdickenbestimmung damit präziser ist.
Gemäß günstigen Ausgestaltungen kann die Beschichtungsquelle als Sputterkathode, Elektronenstrahlverdampfer oder Plasmapolymerisationsquelle ausgebildet sein. Die
Vakuumkammer erlaubt vorteilhaft ein breites Einsatzspektrum von Beschichtungsverfahren.
Die Beschichtungsquelle kann auch zur Vorbehandlung der Substrate, beispielsweise zum Ätzen verwendet werden.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher beschrieben, aus denen sich auch unabhängig von der Zusammenfassung in den Patentansprüchen weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben.
Es zeigen in schematischer Darstellung:
Figur 1 einen ersten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem ersten
Transportpfad einer Verteilungsblende,
Figur 2 einen zweiten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem zweiten
Transportpfad einer Verteilungsblende,
Figur 3 einen dritten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem dritten
Transportpfad einer Verteilungsblende,
Figur 4 einen ersten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem ersten
Transportpfad eines Substrats,
Figur 5 einen zweiten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem zweiten
Transportpfad eines Substrats, Figur 6 einen dritten Verfahrensablauf nach der Erfindung mit einem dritten Transportpfad eines Substrats,
Figur 7 als Draufsicht eine Ausgestaltung einer Vakuumkammer mit Substraten und einer
Verteilungsblende in einem Bereitstellungsbereich,
Figur 8 eine Ansicht der längs aufgeschnittenen Vakuumkammer aus Figur 7,
Figur 9 als Draufsicht eine Ausgestaltung der Vakuumkammer aus Figur 7 mit
Substraten und einer Verteilungsblende in einem Arbeitsbereich der
Vakuumkammer in Übergabeposition,
Figur 10 eine Ansicht der längs aufgeschnittenen Vakuumkammer aus Figur 9, und Figur 1 1 eine Ansicht der längs aufgeschnittenen Vakuumkammer aus Figur 9 mit einem höhenverstellbaren Substrataufnahmeelement in Übergabeposition mit angehobenen Substraten und Verteilungsblende,
Figur 12 eine Ansicht der längs aufgeschnittenen Vakuumkammer aus Figur 9 mit
Substraten und Verteilungsblende in Arbeitsposition, mit zurückgeschwenkter Schwenkplatte und geschlossener Schleuseneinrichtung.
In den Figuren sind gleiche oder gleichartige Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen beziffert.
In den Figuren 1 bis 3 sind zur Erläuterung der Erfindung vorteilhafte alternative
Verfahrensabläufe zum Betrieb einer Vakuumkammer 1 mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden skizziert, die von einem
Bereitstellungsbereich 104 in einen Arbeitsbereich 101 der Vakuumkammer 1 und von dort in einen Ablagebereich 105 transportiert werden.
In Figur 1 wird in Schritt S100 eine Verteilungsblende in einem Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. eine
Schleusenkammer sein, die separat von der Vakuumkammer 1 , der Hauptkammer, evakuiert und geflutet werden kann. In Schritt S102 wird die Verteilungsblende vom
Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 transportiert. Dabei passiert der
Transportpfad der Verteilungsblende einen Schleusenbereich 145. In Schritt S104 erfolgt ein Anordnen der Verteilungsblende in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S106 wird ein Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren. In Schritt S108 erfolgt der Transport der Verteilungsblende vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei die Verteilungsblende in Schritt S1 10 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der Ablagebereich 105 befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 , so dass der Transportpfad eine Schleuseneinrichtung 145 passiert. Dabei kann der Ablagebereich 105 auch mit dem Bereitstellungsbereich 104 identisch sein.
In Figur 2 ist ein alternativer Verfahrensablauf skizziert. In Schritt S100 wird eine
Verteilungsblende in einem Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. eine Schleusenkammer sein, die separat von der Vakuumkammer 1 , der Hauptkammer, evakuiert und geflutet werden kann. In Schritt S102 wird die Verteilungsblende vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101
transportiert. Dabei passiert der Transportpfad der Verteilungsblende einen Schleusenbereich 145. In Schritt S104 erfolgt ein Anordnen der Verteilungsblende in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S106 wird ein Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren.
In Schritt S108 erfolgt der Transport der Verteilungsblende vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei die Verteilungsblende in Schritt S1 10 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der Ablagebereich 105 befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 , so dass der Transportpfad die Schleuseneinrichtung 145 nur beim Einschleusen der Verteilungsblende passiert.
In Figur 3 ist ein weiterer alternativer Verfahrensablauf skizziert. Der Transportpfad vom
Bereitstellungsbereich und Ablagebereich 105 verläuft nunmehr vollständig in der
Vakuumkammer 1 . In Schritt S100 wird eine Verteilungsblende in dem Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. ein Bereich sein, der gegenüber der Beschichtungsquelle geschützt ist. In Schritt S102 wird die Verteilungsblende vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 transportiert.
In Schritt S104 erfolgt ein Anordnen der Verteilungsblende in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S106 wird ein Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren. In Schritt S108 erfolgt der Transport der Verteilungsblende vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei die Verteilungsblende in Schritt S1 10 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der Ablagebereich 105 befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 . Dabei können Bereitstellungsbereich 104 und Ablagebereich 105 identisch sein oder aber getrennte Sektionen innerhalb der Vakuumkammer 1 .
Für ein Substrat können dieselben Verfahrensabläufe wie für die Verteilungsblende vorgesehen sein, so dass die Figuren 4 bis 6 den Verfahrensabläufen der Figuren 1 bis 3 entsprechen.
In den Figuren 4 bis 6 sind zur Erläuterung der Erfindung vorteilhafte alternative
Verfahrensabläufe zum Betrieb einer Vakuumkammer 1 mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden skizziert, die von einem
Bereitstellungsbereich 104 in einen Arbeitsbereich 101 der Vakuumkammer 1 und von dort in einen Ablagebereich 105 transportiert werden.
In Figur 4 wird in Schritt S200 ein Substrat (oder eine Gruppe von Substraten) in einem
Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. eine Schleusenkammer sein, die separat von der Vakuumkammer 1 , der Hauptkammer, evakuiert und geflutet werden kann. In Schritt S202 wird das Substrat vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 transportiert. Dabei passiert der
Transportpfad der Verteilungsblende einen Schleusenbereich 145. In Schritt S204 erfolgt ein Anordnen des Substrats in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S206 wird das Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren.
In Schritt S208 erfolgt der Transport des Substrats vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei das Substrat in Schritt S210 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der
Ablagebereich 105 befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 , so dass der Transportpfad eine Schleuseneinrichtung 145 passiert. Dabei kann der Ablagebereich 105 auch mit dem Bereitstellungsbereich 104 identisch sein.
In Figur 5 ist ein alternativer Verfahrensablauf skizziert. In Schritt S200 wird ein Substrat (oder eine Gruppe von Substraten) in einem Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich außerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. eine Schleusenkammer sein, die separat von der Vakuumkammer 1 , der Hauptkammer, evakuiert und geflutet werden kann. In Schritt S202 wird das Substrat vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 transportiert. Dabei passiert der Transportpfad des Substrats einen Schleusenbereich 145. In Schritt S204 erfolgt ein Anordnen des Substrats in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S206 wird das Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren.
In Schritt S208 erfolgt der Transport des Substrats vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei das Substrat in Schritt S210 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der
Ablagebereich 105 befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 , so dass der Transportpfad die Schleuseneinrichtung 145 nur beim Einschleusen des Substrats passiert.
In Figur 6 ist ein weiterer alternativer Verfahrensablauf skizziert. Der Transportpfad vom
Bereitstellungsbereich und Ablagebereich 105 verläuft nunmehr vollständig in der
Vakuumkammer 1 . In Schritt S200 wird ein Substrat (oder eine Gruppe von Substraten) in dem Bereitstellungsbereich 104 bereitgestellt. Dieser befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 und kann z.B. ein Bereich sein, der gegenüber der Beschichtungsquelle geschützt ist. In Schritt S202 wird das Substrat vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 transportiert. In Schritt S204 erfolgt ein Anordnen des Substrats in einer Arbeitsposition 1 10.
In Schritt S206 wird das Substrat mittels einer Beschichtungsquelle beschichtet, während die Verteilungsblende dazu eingesetzt wird, die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat zu beeinflussen, insbesondere zu homogenisieren.
In Schritt S208 erfolgt der Transport des Substrats vom Arbeitsbereich 101 zum Ablagebereich 105, wobei das Substrat in Schritt S210 im Ablagebereich 105 abgelegt wird. Der
Ablagebereich 105 befindet sich innerhalb der Vakuumkammer 1 . Dabei können
Bereitstellungsbereich 104 und Ablagebereich 105 identisch sein oder aber getrennte Sektionen innerhalb der Vakuumkammer 1 .
Mit Vorteil erfolgen die Schritte S100-S1 10 vom Bereitstellen S100 bis zum Ablegen S1 10 der Verteilungsblende und die Schritte S200-S210 vom Bereitstellen S200 bis zum Ablegen S210 des Substrats 130 derart zusammen, dass die Verteilungsblende und das Substrat gemeinsam bereitgestellt, transportiert und abgelegt werden.
Die Figuren 7 bis 12 zeigen eine vorteilhafte Vorrichtung in verschiedenen Ansichten als Draufsicht auf eine aufgeschnittene Vorrichtung und als Längsschnitt in verschiedenen Stadien eines Verfahrensablaufs, wie er beispielhaft in Figur 1 dargestellt ist. Dargestellt ist eine Vakuumkammer 1 , an die ein Bereitstellungsbereich 104 sowie ein
Ablagebereich 105 angrenzt. Der Bereitstellungsbereich 104 und der Ablagebereich 105 sind in diesem Ausführungsbeispiel identisch. Der Transport einer Verteilungsblende 1 15 erfolgt vom Bereitstellungsbereich 104 zum Arbeitsbereich 101 entlang eines Transportpfades 106, der innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung 145 der Vakuumkammer 1 verläuft, wobei der Bereitstellungsbereich 104 und der Ablagebereich 105 außerhalb der Vakuumkammer 1 angeordnet sind.
Der Transport der Verteilungsblende 1 15 erfolgt zusammen mit Substraten 130 auf einer Schwenkplatte 150. Die Schwenkplatte 150 kann vom Bereitstellungsbereich 104 durch die Schleuseneinrichtung 145 zum Arbeitsbereich 101 und zurück geschwenkt werden, wenn die Schwenkplatte 150 um ihre Drehachse 151 in die entsprechende Richtung geschwenkt wird.
In der Vakuumkammer 1 ist ein Arbeitsbereich 101 vorgesehen, in welchem eine
Beschichtungsquelle (nicht dargestellt) angeordnet ist. Die Beschichtungsquelle kann beispielsweise als Sputterkathode, als Elektronenstrahlverdampfer oder als
Plasmapolymerisationsquelle oder auch Kombinationen von zwei oder mehr solcher Quellen ausgebildet sein.
Im Arbeitsbereich 101 ist ein Beschichtungsrotor 155 angeordnet, beispielsweise in Form einer Scheibe, der mit (im gezeigten Beispiel vier) Aufnahmemitteln 140 für die Substrate 130 gekoppelt ist, auf denen Substrate 130 abgelegt werden können. Im Zentrum des
Beschichtungsrotors 155 ist eine Aufnahme 125 für eine Verteilungsblende 1 15 vorgesehen. Der Beschichtungsrotor 155 bzw. die Substrate 130 können mit einer Abdeckblende 195 gegenüber der Beschichtungsquelle abgedeckt werden.
Die Schleuseneinrichtung 145 ist durch einen Hubzylinder 180 und eine Drehdurchführung 175 betätigbar. Durch die Schleuseneinrichtung 145 kann der Bereitstellungsbereich 104 /
Ablagebereich 105 unabhängig von der Vakuumkammer 1 belüftet oder evakuiert werden, so dass die Substrate 130 und/oder der Verteilungsblende 1 15 entnommen oder eingesetzt werden können, ohne das Vakuum der Vakuumkammer 1 zu brechen.
Die Schleuseneinrichtung 145 verbindet einen Bereitstellungsbereich 104 mit der
Vakuumkammer 1 . Die beispielsweise vier Substrate 130 sind mittels einer Schwenkplatte 150 zusammen mit der zu den Substraten 130 mittig angeordneten Verteilungsblende 1 15 vom Bereitstellungsbereich 104 in die Vakuumkammer 1 schwenkbar. Die Substrate 130 und die Verteilungsblende 1 15 sind in den Figuren 7 und 8 im Bereitstellungsbereich 104 und in den Figuren 9 und 10 mit der Schwenkplatte 150 in
Übergabeposition dargestellt. Die Figur 1 1 zeigt die Aufnahmemittel 140 für Substrate 130 am Beschichtungsrotor 155 in erhöhter Position zur Übernahme der Substrate 130 und der Verteilungsblende 1 15 von der Schwenkplatte 150. Figur 12 zeigt die Substrate 130 und die Verteilungsblende 1 15 in Arbeitsposition 1 10, wobei die Schwenkplatte 150 zurück in den Bereitstellungsbereich 104 geschwenkt ist.
Die Schwenkplatte 150 ist um eine Schwenkachse 151 verschwenkbar; der Antrieb der Schwenkplatte 150 ist in den Figuren nicht zu sehen. Ist der Bereitstellungsbereich 104 und die Vakuumkammer 1 evakuiert, kann die Schleuseneinrichtung 145 geöffnet werden und die Schwenkplatte 150 in die Vakuumkammer 1 entlang eines Transportpfades 106 einschwenken.
Die Schwenkplatte 150 ist kammartig ausgebildet mit länglichen Ausnehmung 152, über denen die Substrate 130 auf Aufnahmemitteln 135 abgelegt sind. Die Substrate 130 können beispielsweise gekrümmt sein oder auch plan. Die Aufnahmemittel 135 sind so ausgebildet, dass die darauf abgelegten Substrate 130 zumindest gegen eine seitliche Bewegung der Substrate 130 gegenüber der Schwenkplatte 150 gesichert sind. Beispielsweise sind die Aufnahmemittel 135 ringförmig mit einem äußeren Bund ausgebildet, der jeweils das eingesetzte Substrat 130 an seinem Außenumfang auf dem Aufnahmemittel 135 gegen seitliches Verrutschen sichert. An der Unterseite des Aufnahmemittels 135 ist ein
entgegengesetzt gerichteter Bund angeordnet, der dazu vorgesehen ist, das Aufnahmemittel 135 zu fixieren, wenn dieses in eine ringförmige, Ausnehmung auf der Schwenkplatte 150 eingesetzt ist.
Auf der Schwenkplatte 150 ist die Verteilungsblende 1 15 mit einem Aufnahmemittel 120 abgelegt, so dass diese mit der Schwenkplatte 150 bewegbar ist. Die Verteilungsblende 1 15 und das Aufnahmemittel 120 können miteinander verbunden sein und zusammen auf die Schwenkplatte 150 gesetzt, in die Beschichtungskammer geschleust und in die Arbeitsposition gebracht werden. Im oberen Bereich des Aufnahmemittels 120 ist die Verteilungsblende drehbar um Aufnahmemittel 120 gelagert.
Die Schwenkplatte 150 wird bis zum Beschichtungsrotor 155 im Arbeitsbereich 101
geschwenkt. Dort werden die Substrate 130 und die Verteilungsblende 1 15 zusammen mit ihren Aufnahmemitteln 135 und 120 durch das Aufnahmemittel 140 und die Aufnahme 125 übernommen. Der Beschichtungsrotor 155 weist höhenverstellbare pilzartige
Substrataufnahmeelemente 165 auf, deren Oberteil durch die Substrataufnahmemittel 140 gebildet sind und die in die Ausnehmungen 152 der Schwenkplatte 150 eintauchen können, wenn diese in Transportposition ist. Substrataufnahmemittel 140 und
Substrataufnahmeelemente 165 können einteilig ausgebildet sein. Der Beschichtungsrotor 155 ist zusammen mit den Substrataufnahmemitteln 140 und den Substrataufnahmeelementen 165 und einem Sonnenrad 170 Bestandteil eines nicht näher bezeichneten Planetengetriebes.
Durch eine axiale Bewegung (in der Figur 1 1 nach oben) können die Substrate 130 mit deren Aufnahmemitteln 135 durch die Aufnahmemittel 140 von unten her ergriffen und angehoben werden. In gleicher Weise erfolgt die Übernahme der Verteilungsblende 1 15 mit deren
Aufnahmemittel 120 mit der Aufnahme 125 für die Verteilungsblende 1 15 in der Mitte der vier Substrate 130. Durch Anheben der Substrate 130 und der Verteilungsblende 1 15 könne diese in ihre Arbeitsposition 1 10 bewegt werden, in der die Beschichtung der Substrate 130 erfolgen soll, wobei gleichzeitig die Schwenkplatte 150 freigegeben wird und weggeschwenkt werden kann.
Zur Höhenverstellung der Substrataufnahmeelemente 165 ist eine Hubeinrichtung 185 vorgesehen, die in axialer Richtung entlang der Hauptdrehachse 160 durch das Sonnenrad 170 des nicht näher bezeichneten Planetengetriebes durchgeführt ist. Das Sonnenrad 170 ist an einem Montageflansch 190 mit einem Zahnrad drehbar angeordnet, das eine nicht näher bezeichnete Zahnwelle dreht, die mit dem Sonnenrad 170 drehfest verbunden ist.
Die Verteilungsblende 1 15 kann im Zentrum der Planetenanordnung bzw. der Substrate 130 abgesetzt sein und eine durch die im Übersetzungsverhältnis der beteiligten Zahnräder der Planetenanordnung einstellbare Relativbewegung zu den Substraten 130 ausführen.
Insbesondere kann durch ein geeignetes Übersetzungsverhältnis die Verteilungsblende 1 15 im Raum feststehen und dadurch besonders einfach eingeschleust und/oder ausgeschleust werden.
Gleichzeitig mit der eingeschleusten Verteilungsblende 1 15 kann ein (nicht dargestelltes) Testsubstrat in der Mitte des Beschichtungsrotors 155 angeordnet werden. Testsubstrat und Verteilungsblende nehmen nicht an der Rotation des Planetengetriebes teil. Auf dem
Testsubstrat kann dann die Schichtdicke während der Beschichtung optisch bestimmt werden. Nach der Beschichtung wird die Schwenkplatte 150 wieder unter die Substrate 130 und die Verteilungsblende 1 15 geschwenkt. Die Aufnahme 125 für die Verteilungsblende 1 15 und die Aufnahmemittel 140 für Substrate 130 werden abgesenkt, so dass die Substrate 130 und die Verteilungsblende 1 15 wieder mit den Aufnahmemitteln 120, 135 der Schwenkplatte 150 in Wirkverbindung kommen und mit der Schwenkplatte 150 vom Arbeitsbereich 101 durch die Schleuseneinrichtung 145 in den Ablagebereich 105 geschwenkt werden können, wobei in diesem Ausführungsbeispiel Verteilungsblende 1 15 und Aufnahmemittel 120, sowie Substrat 130 und Aufnahmemittel 135 zusammen auf die Schwenkplatte 150 abgesetzt werden.
Bezugszeichenliste
1 Vakuumkammer
101 Arbeitsbereich
104 Bereitstellungsbereich
105 Ablagebereich (Ein-/Ausschleuskammer)
106 Transportpfad
1 10 Arbeitsposition/Beschichtungsposition
1 15 Verteilungsblende
120 Aufnahmemittel für Verteilungsblende
125 Aufnahme Verteilungsblende
130 Substrat
135 Aufnahme für Substrat
140 Aufnahmemittel für Substrate
145 Schleuseneinrichtung
150 Schwenkplatte
151 Schwenkachse
152 Ausnehmung
155 Beschichtungsrotor
160 Hauptdrehachse
165 Substrataufnahmeelement
170 Sonnenrad
175 Drehdurchführung
180 Hubzylinder
185 Hubeinrichtung
190 Montageflansch
195 Abdeckblende
S100 Bereitstellen
S102 Transport
S104 Anordnen
S106 Beschichten
S108 Transport
S1 10 Ablegen
S200 Bereitstellen
S202 Transport
S204 Anordnen
S206 Beschichten S208 Transport S210 Ablegen

Claims

Patentansprüche
1 . Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer (1 ) mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden (1 15), die in einer
Arbeitsposition (1 10) in einem Arbeitsbereich (101 ) innerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet werden, mit den Schritten
(i) Bereitstellen (S100) einer Verteilungsblende (1 15) in einem
Bereitstellungsbereich (104);
(ii) Transport (S102) der Verteilungsblende (1 15) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101 );
(iii) Anordnen (S104) der Verteilungsblende (1 15) in der Arbeitsposition (1 10)
(iv) Beschichten (S106) eines Substrats (130) mittels der Beschichtungsquelle;
(v) Transport (S108) der Verteilungsblende (1 15) vom Arbeitsbereich (101 ) zu einem Ablagebereich (105);
(vi) Ablegen (S1 10) der ersten Verteilungsblende (1 15) im Ablagebereich (105); dadurch gekennzeichnet, dass die Schritte (S100-S1 10) vom Bereitstellen (S100) bis zum Ablegen (S1 10) der Verteilungsblende (1 15) ohne Belüften der evakuierten
Vakuumkammer (1 ) erfolgen und
(vii) der Transport (S102) der Verteilungsblende (1 15) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101 ) entlang eines Transportpfades (106) erfolgt, der innerhalb der Vakuumkammer (1 ) verläuft, wobei der Bereitstellungsbereich (104) und der Ablagebereich (105) innerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet sind; oder
(viii) der Transport (S102) der Verteilungsblende (1 15) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101 ) entlang eines Transportpfades (106) erfolgt, der innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung (145) der
Vakuumkammer (1 ) verläuft, wobei
der Bereitstellungsbereich (104) außerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet ist und der Ablagebereich (105) innerhalb oder außerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet ist oder
der Bereitstellungsbereich (104) innerhalb und der Ablagebereich (105) außerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch (xi) Bereitstellen (S200) des zumindest einen Substrats (130) in dem Bereitstellungsbereich (104);
(xii) Transport (S202) des Substrats (130) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101 );
(xiii) Anordnen (S204) des Substrats (130) in einer Beschichtungsposition (1 10);
(xiv) Beschichten (S206) des Substrats (130) mittels der Beschichtungsquelle;
(xv) Transport (S208) des Substrats (130) vom Arbeitsbereich (101 ) zu dem
Ablagebereich (105);
(xvi) Ablegen (S210) des Substrats (130) im Ablagebereich (105).
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schritte (S100-S1 10) vom Bereitstellen (S100) bis zum Ablegen (S1 10) der Verteilungsblende (1 15) und die Schritte (S200-S210) vom Bereitstellen (S200) bis zum Ablegen (S210) des Substrats (130) derart zusammen erfolgen, dass die Verteilungsblende (1 15) und das Substrat (130) gemeinsam bereitgestellt, transportiert und abgelegt werden.
4. Vakuumkammer (1 ) mit einer Beschichtungsquelle zur Beschichtung von Substraten (130) mittels einer oder mehrerer Verteilungsblenden (1 15), die in einer Arbeitsposition (1 10) in einem Arbeitsbereich (101 ) innerhalb der Vakuumkammer (1 ) anordenbar oder angeordnet sind, mit einem Bereitstellungsbereich (104) zum Bereitstellen einer Verteilungsblende (1 15);
einem Transportpfad (106) zum Transport der Verteilungsblende (1 15) von dem Bereitstellungsbereich (104) zu dem Arbeitsbereich (101 ) und von dem
Arbeitsbereich (101 ) zu einem Ablagebereich (105);
Anordnungsmitteln zum Anordnen der Verteilungsblende (1 15) in der
Arbeitsposition (1 10); dadurch gekennzeichnet, dass
(i) der Bereitstellungsbereich (104), der Ablagebereich (105) und der Transportpfad (106) innerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet sind; oder
(ii) der Bereitstellungsbereich (104) und der Ablagebereich (105) außerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet sind und der Transportpfad (106) innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung (145) der Vakuumkammer (1 ) verläuft; oder (iii) der Bereitstellungsbereich (104) innerhalb und der Ablagebereich (105) außerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet ist und der Transportpfad (106) innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung (145) der
Vakuumkammer (1 ) verläuft, oder
(iv) der Bereitstellungsbereich (104) außerhalb und der Ablagebereich (105)
innerhalb der Vakuumkammer (1 ) angeordnet ist und der Transportpfad (106) innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung (145) der
Vakuumkammer verläuft.
Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der
Bereitstellungsbereich (104) zum Bereitstellen der Substrate (130), der Ablagebereich (105) zum Ablegen der Substrate (130), der Arbeitsbereich (101 ) als Bereich zum Beschichten der Substrate (130), der Transportpfad (106) zum Transport der Substrate (130) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101 ) und vom
Arbeitsbereich (101 ) zum Ablagebereich (105) vorgesehen sind, sowie, dass
Substratanordnungsmittel zum Anordnen der Substrate (130) in einer Arbeitsposition (1 10) im Arbeitsbereich (101 ) vorgesehen sind.
Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass, falls der
Bereitstellungsbereich (104) und der Ablagebereich (105) außerhalb der
Vakuumkammer (1 ) angeordnet sind und der Transportpfad (106) innerhalb und außerhalb und durch eine Schleuseneinrichtung (145) der Vakuumkammer (1 ) verläuft, die Schleuseneinrichtung (145) eine Einschleuskammer und Ausschleuskammer (104, 105) umfasst, die den Bereitstellungsbereich (104) und den Ablagebereich (105) beinhaltet.
Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zum Transport entlang des Transportpfades (106) zwischen Bereitstellungsbereich (104), Ablagebereich (105) und Arbeitsbereich (101 ) eine Schwenkplatte (150) vorgesehen ist, die zwischen Bereitstellungsbereich (104), Ablagebereich (105) und Arbeitsbereich (101 ) um eine Schwenkachse (151 ) schwenkbar ist.
Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schwenkplatte (150) eine Aufnahmestruktur mit Aufnahmemitteln (120) für die erste Verteilungsblende (1 15) und/oder mit Aufnahmemitteln (135) für Substrate (130) aufweist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumkammer (1 ) im Arbeitsbereich (101 ) einen Beschichtungsrotor (155) mit einer als Anordnungsmittel für die Verteilungsblende (1 15) ausgebildeten Hauptdrehachse (160) und mit als Substratanordnungsmitteln ausgebildeten Substrataufnahmeelementen (165) aufweist, wobei die Schwenkplatte (150) sowie die Aufnahmestruktur
Ausnehmungen (152) aufweisen, die den Substrataufnahmeelementen (165) zugeordnet sind und es zulassen, dass die Schwenkplatte (150) ohne eine Bewegungsbehinderung in den Bereich der Substrataufnahmeelemente (165) schwenkbar ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch kennzeichnet, dass der Beschichtungsrotor (155) als Planetenanordnung mit rotierbaren Substrataufnahmeelementen (165) ausgebildet ist.
1 1 . Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch kennzeichnet, dass die
Substrataufnahmeelemente (165) höhenverstellbar sind zur Übernahme der Substrate (130) von den Aufnahmemitteln (135) sowie zur Übergabe der Substrate (130) an die Aufnahmemittel (135).
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Hauptdrehachse (160) zur Übernahme der Verteilungsblende (1 15) von den
Aufnahmemitteln (120) sowie zur Übergabe der Verteilungsblende (1 15) an die
Aufnahmemittel (120) höhenverstellbar ausgebildet ist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsquelle als Sputterkathode, Elektronenstrahlverdampfer oder
Plasmapolymerisationsquelle ausgebildet ist.
PCT/EP2014/073146 2013-10-29 2014-10-28 Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer WO2015063103A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013111904 2013-10-29
DE102013111904.2 2013-10-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015063103A1 true WO2015063103A1 (de) 2015-05-07

Family

ID=51842519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2014/073146 WO2015063103A1 (de) 2013-10-29 2014-10-28 Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2015063103A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19515882C1 (de) * 1995-04-29 1996-05-09 Ardenne Anlagentech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von scheibenförmigen Substraten in Vakuumbeschichtungsanlagen
DE10119533A1 (de) 2001-04-12 2002-10-24 Siemens Ag Verfahren zur Steuerung eines Plasmas in einem Magnetron-Sputterprozess
DE10158031A1 (de) * 2000-11-27 2002-10-24 Singulus Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum Aufsetzen und Abnehmen von Masken auf ein bzw. von einem Substrat bei einer Bearbeitung des Substrats im Vakuum
WO2007099929A1 (ja) * 2006-02-28 2007-09-07 Ulvac, Inc. 有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置
US20080020589A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Chiang Tony P Method and system for isolated and discretized process sequence integration

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19515882C1 (de) * 1995-04-29 1996-05-09 Ardenne Anlagentech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von scheibenförmigen Substraten in Vakuumbeschichtungsanlagen
DE10158031A1 (de) * 2000-11-27 2002-10-24 Singulus Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum Aufsetzen und Abnehmen von Masken auf ein bzw. von einem Substrat bei einer Bearbeitung des Substrats im Vakuum
DE10119533A1 (de) 2001-04-12 2002-10-24 Siemens Ag Verfahren zur Steuerung eines Plasmas in einem Magnetron-Sputterprozess
WO2007099929A1 (ja) * 2006-02-28 2007-09-07 Ulvac, Inc. 有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置
US20080020589A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Chiang Tony P Method and system for isolated and discretized process sequence integration

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0312694B1 (de) Vorrichtung nach dem Karussell-Prinzip zum Beschichten von Substraten
DE60033613T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten
DE3442844A1 (de) Vorrichtung und anlage fuer die durchfuehrung einer behandlung unter vakuum
EP0985224B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum getrennten transportieren von substraten
WO2019038327A1 (de) Behandlungsvorrichtung für substrate und verfahren zum betrieb einer solchen behandlungsvorrichtung
DE102004021734B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Beschichtung flacher Substrate mit optisch aktiven Schichtsystemen
DE19803278A1 (de) Werkstückträger und Anlagen zur Behandlung und/oder Beschichtung von Werkstücken sowie damit hergestellte Beschichtungen
EP2815426B1 (de) Prozessbox, anordnungen und verfahren zum prozessieren beschichteter substrate
DE102011080202A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten
EP3348666B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von werkstücken
DE102012213095A9 (de) Gasseparation
EP2356265A1 (de) Testglaswechselsystem
WO2015063103A1 (de) Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer
CH692741A5 (de) Verfahren zur Herstellung in Vakuum oberflächenbehandelter Werkstücke und Vakuumbehandlungsanlage zu dessen Durchführung
DE102016211614A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Halbleiterscheiben
DE3344850C2 (de)
DE10122310A1 (de) Längserstreckte Vakuumbeschichtungsanlage
DE19914129C2 (de) Verfahren zum doppelseitigen Beschichten eines Substrates mit insbesondere einem Hochtemperatursupraleiter-Material durch Materialabscheidung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2022122095A1 (de) Blendenanordnung zur begrenzung des beschichtungsbereichs einer sputterquelle und sputtervorrichtung
DE102014104236A1 (de) Substratbearbeitungssystem und Substratbearbeitungsverfahren
EP1741130A1 (de) Vorrichtung und verfahren für die bearbeitung eines substrats in der halbleitertechnik sowie system, das eine vorrichtung für die bearbeitung eines substrats umfasst
DE102010016325A1 (de) Substratwendeeinrichtung
DE2039416A1 (de) Vakuumgalvanisiervorrichtung
DE3448572C2 (de) Verfahren zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum
DE202012100123U1 (de) Vakuumeinrichtung zur Behandlung von auf Substratträgern angeordneten Substraten

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14790587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14790587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1