WO2015040108A1 - Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines optoelektronischen bauteils - Google Patents

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WO2015040108A1
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receiving device
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Norbert HÄFNER
Ulrich Frei
Stefan GRÖTSCH
Kurt-Jürgen Lang
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a method and an apparatus for processing an optoelectronic device.
  • the invention further relates to an optoelectronic component.
  • the invention further relates to a method and a device for loading a carrier. Furthermore, the invention relates to a computer program.
  • Optoelectronic components generally comprise a plurality of light-emitting diodes which are arranged in a housing.
  • an optical system such as a fog lamp or a low beam
  • the ⁇ the diodes are arranged in a precisely known predetermined position within the housing emit light. Deviation from this nominal position in the installed state can generally lead to optical properties of the optical system being reduced. For example, because of the deviation ⁇ chung, a required by the optical system beam path no longer be maintained.
  • the object underlying the invention can therefore be seen in a method for processing an optoelectronic provide tronic device that overcomes the known disadvantages and which makes it possible, even before the assembly of the optoelectronic component to an optical Sys ⁇ tem a possible deviation of an actual position of a light source of the optoelectronic device from a target position to adequately take into account so-consuming Readjustment steps can be avoided.
  • the object underlying the invention can also be seen in providing a corresponding device for processing an optoelectronic device.
  • the object underlying the invention can also be seen to provide a corresponding optoelectronic device.
  • the object underlying the invention can also be seen in providing a corresponding method for equipping a carrier with the optoelectronic component.
  • the object on which the invention is based can be seen in the provision of a corresponding device for equipping a carrier with the optoelectronic component.
  • the object underlying the invention can also be seen, moreover, to specify a corresponding computer program.
  • a method for processing an optoelectronic device which a ⁇ a light source, which has at least a light-emitting surface formed by one or more lichtemit ⁇ animal diodes, and
  • the light-receiving device comprises, in order to ⁇ the following steps:
  • an apparatus for processing an optoelectronic device comprising a light ⁇ source, which has at least a light-emitting surface formed by one or more lichtemit ⁇ animal diodes, and the light source receiving receptacle comprises at ⁇ collectively:
  • a deviation determination device for determining a deviation of an actual position of the light source at the recording device from a desired position of the light source at the recording device
  • a marking device for forming a marking on the receiving device
  • controller for controlling the marking device as a function of the determined deviation in order to form at least one marking on the recording device which indicates the deviation.
  • an opto-electronic component is riding ⁇ be detected, comprising:
  • the recording device has a mark for indicating a deviation of an actual position of the light source on the receiving device of a desired position of the light source to the receiving device.
  • a method for equipping a carrier with the optoelectronic component according to the invention comprising the following steps:
  • a device for equipping a carrier with the optoelectronic component according to the invention comprising:
  • a provision device for providing a carrier with a first receiving position for receiving the optoelectronic device
  • a detection device for detecting the marking in order to determine the deviation
  • a controller for controlling the array device, wherein the controller is configured to control the array ⁇ means in response to the determined difference so that the assembly device, the optoelectronic device in a second recording Positions position that is selected depending on the determined deviation relative to the first recording position.
  • a computer program with program code for carrying out the method for processing an optoelectronic component and / or for equipping a carrier with an optoelectronic component is provided when the computer program is executed in a computer, preferably in a controller.
  • the invention includes in particular the idea to determine ⁇ closest to what extent the actual position of the light source from the target position deviates. This information is then applied to the recording device by means of the marking, so that at a later time this information can be read out at any time.
  • it is thus advantageously already known before installation of the optoelectronic component in any optical system, if and if so, how far, there is a deviation between the actual and the desired position of the light source to the receiving device. According adequate steps can be carried out ⁇ the that take into account a possible deviation and compensate. It thus advantageously eliminates a complicated readjustment of a built-in optical system optoelectronic device. Even optoelectronic components that have a significant deviation can continue to be used and thus form no rejects.
  • the second accommodating position is selected so that this distance WAIVED is formed to the right of the first accommodating position comprising.
  • the carrier is formed as an electronic circuit carrier.
  • a plurality of illuminated surfaces are provided.
  • the luminous surfaces can be formed, for example, the same or in particular different.
  • a plurality of light emitting diodes are provided for forming a Leuchtflä ⁇ che.
  • the diodes may for example be the same or preferably different.
  • an optical center of the light emitting surface is determined, and the Mar ⁇ k ist the deviation of the actual position of the optical center to indicate the desired position of the optical center can be provided.
  • a position of the optical center or the surface to be illuminated is determined. This in particular by means of a measuring device.
  • a camera in particular a light-tight ⁇ camera include.
  • the optical center may also be referred to as an optical center of gravity in analogy to a geometric center of gravity. This means in particular that the optical center is a summary of the Lichtflus ⁇ ses in one point.
  • optical center is used for the center of the lens, and for a luminous area, this term is used to denote the center or centroid, for example, the optical center corresponds to the position or location of the luminous surface that the In particular, the optical center can coincide with the geometric center, that is to say the center of gravity,
  • the geometric center is generally the center of the luminous area.
  • the optical center is used to determine a deviation, a particularly simple determination of the deviation is made possible in an advantageous manner. This is because such an optical center can be determined particularly easily by means of optical image recognition methods.
  • a reference coordinate system is determined on the receiving device and the marking indicates the deviation of the actual position relative to the desired position relative to the reference coordinate system.
  • the use of a reference coordinate system, which is located on the receiving device allows at any time a statement about where the light source rela ⁇ tive to the desired position, without the need for additional adjustment means must be used. This would not be possible, for example , if the reference coordinate system selected was a coordinate system which is located outside, ie externally, of the optoelectronic component.
  • at least one physical characteristic of the recording device is detected as a reference feature that is used for determining the Refe rence ⁇ coordinate system can be provided.
  • an axis of the reference coordinate system may be aligned with the physical feature.
  • a plurality of physical features of the receiving device can be detected as reference features that are used to determine the reference coordinate system.
  • the corresponding statements in connection with a physical feature apply analogously to several physical features and vice versa.
  • the plurality of physical features can in particular be the same or formed differently, for example.
  • Embodiments in connection with the alignment of a coordinate axis apply analogously to aligning a plurality of coordinate axes of the reference coordinate system and vice versa.
  • the receiving device has a housing as a physical feature in which the light source is arranged, wherein a housing edge is detected for determining a coordinate axis of the reference coordinate system, so that the Koordi ⁇ natenachse at least partially along the housing edge ver ⁇ runs , That means in particular that a housing edge is used as a coordinate axis, or that at least one co ⁇ ordinate axis of the reference coordinate system is aligned to the housing edge.
  • several Ge ⁇ tungsusekanten can be used to align these coordinate axes or orient the coordinate system so that its coordinate axes extend at least partially along the housing edges.
  • the use of case edges in conjunction with a camera system is a particularly reliable way to detect concise physical features. This is because case edges usually have a particularly good contrast in camera images. This makes it possible that image recognition methods can detect these housing edges in the camera images particularly reliable.
  • the physical feature is at least one feature selected from the following group of physical features: inner edge of a housing, outer edge of a housing, Niederhal ⁇ teraussparung, housing recess and recess in the receiving device.
  • a low-holder holds in particular a support, particularly a metal support, is arranged on the light source glued at ⁇ play and / or soldered, reflected in a correc ⁇ th or correct or desired position. This is especially true during an injection molding process in an injection molding process to form or form a housing of the receiving device.
  • the carrier in particular the metal carrier
  • the carrier is inserted with the light source in a high-pressure injection mold and, for example, with plastic ⁇ encapsulated material to form the housing. So that the support is not bent during the injection process, it is held down at predetermined intervals by hold-downs in the correct position. In the places where the holddown holds down the wearer, there is no plastic in the housing, so that forms a recess at these locations. These locations can thus be referred to in particular as a Niederhalteraus ⁇ savings.
  • the receiving device having as a physical feature of an off ⁇ savings, wherein an edge of the recess is ⁇ advantage for determining a coordinate axis of the reference coordinate system Detek, so that the coordinate axis of which extends at least partly along the edge.
  • the coordinate axis can be formed in ⁇ example, according to another embodiment as a tangent in a point or in a location of the edge.
  • Such a recess may for example be a hold-down ⁇ recess.
  • the coordinate axis runs as a tangent at a point of the edge of the recess.
  • the recess has a hole, wherein the coordinate axis extends ⁇ at least partially along an edge or a contour of the hole.
  • the coordinate axis may be formed as a tangent in a location of the edge of the hole.
  • the receiving device has a housing in which the light source is arranged, wherein the marking is applied to a housing outside remote from the light source.
  • the marking is applied to a housing top formed in the beam direction. This can advantageously have the effect that, even after an installation of the optoelectronic component in an optical system, the information regarding the deviation is present and can thus be read out.
  • a possible impairment of an optical appearance ⁇ tion image can be taken here usually in purchasing.
  • the marking is notched and / or drilled and / or embossed and / or lasered on the receiving device.
  • the marking device can have a drill, a means for applying or introducing a notch, and / or an embossing means, for example a stamp, for applying or attaching an embossment.
  • the marking device may comprise a laser.
  • the marking is lasered onto the receiving device or arranged or attached by means of the laser.
  • the label may be a hole drilled example ⁇ wise and / or lasered.
  • the marking is formed as a barcode.
  • the barcode can be considered a two-dimensional
  • (2D) -Barcode be formed.
  • the barcode may be formed as a QR barcode.
  • the marking is a geometric mark.
  • a rectangle, a rhombus, a circle, a ring, or a square can be selected as a geometric character.
  • the marking is a sequence of letters and / or numbers.
  • Such a sequence of letters and / or numbers can be used in an advantageous manner as coding to the effect where exactly the light source with respect to the desired position be ⁇ finds.
  • multiple markers may be provided. This can especially be the same or example ⁇ , be formed differently.
  • the actual position is identified by means of an actual marking on the receiving device. That means in particular that an optoelectronic ⁇ construction part is provided as such or is disclosed which has an actual mark indicating the actual position of the Lichtquel- le.
  • an actual marking is provided on the receiving device, which indicates the actual position of the light source.
  • the actual position may, for example, correspond to the actual position of the optical center.
  • the actual marking is formed as a luminous marking, which is designed to emit electromagnetic radiation with excitation by means of electromagnetic radiation having a first wavelength, wherein the first wavelength differs from a second wavelength of an electromagnetic is radiation that can be emitted in one operation by means of the light-emitting diode ⁇ .
  • the light source electromag netic ⁇ emits radiation comprising a wavelength which is different from a wavelength of an electromagnetic radiation which is emitted by the excited fluorescent label.
  • the light source of the optoelectronic device can thus advantageously Leuchtmarkie the ⁇ tion not excite to emit electromagnetic radiation.
  • the luminous marking is not or only poorly visible, since it no longer emits electromagnetic radiation.
  • the fluorescent marking can comprise a phosphorescent ⁇ rendes material.
  • the phosphorescent material For example, it may be commonly referred to as phosphorus.
  • the luminous marking may, for example, have a geometric shape analogous to the above-mentioned geometric signs.
  • the luminous marking may have a sequence of letters and / or numbers.
  • a blue (460 nm to 480 nm) LED can have a converter means, in particular a phosphor, for example a yellow (565 nm to 575 nm) phosphor, in particular a phosphor plate, in order to produce white light.
  • a converter means for example the yellow phosphor plate, a luminous marking is arranged or placed or formed for the identification of the optical center by means of a certain amount of phosphorus, for example a drop, which diffuses only by, for example, green (520 nm to 565 nm).
  • a phosphor in the sense of the present invention is in particular a mixture comprising various substances which can be excited by light to shine.
  • a recognition by means of optical measuring devices for example a camera, in particular ⁇ sondere a video camera, the deviation can be determined.
  • Unique geometric edges on the receiving device does not need it. That means in particular that the actual marking means of a camera or a camera system, it can be ⁇ known. This in particular when checking egg ⁇ ner suction position of the optoelectronic device in the context of arranging the component on a support.
  • FIGS. 1 to 10 each show an optoelectronic component
  • Figure 11 is a flowchart of a method for
  • FIG. 12 is a block diagram of an apparatus for the
  • FIG. 13 is a flow chart of a method for
  • Figure 14 is a block diagram of an apparatus for the
  • FIG. 1 shows an optoelectronic component 101.
  • the optoelectronic component 101 comprises a light source 103.
  • the light source 103 has a luminous surface 105.
  • This luminous area 105 is formed by means of a light-emitting diode. This light-emitting diode is the over ⁇ sake of clarity not shown.
  • the optoelectronic device 101 includes a Recordin ⁇ me Rhein 107, which receives the light source 103rd On ⁇ acquisition device 107 has a housing 109 in which the light source is arranged 103rd The housing 109 has a transparent area 111 as seen from above in a plan view, so that light emitted by the light source 103 can radiate outward through the housing 109.
  • the transparent portion 111 can for example be formed with ⁇ means of glass or other transparent material.
  • the transparent region 111 may be formed, for example, by a reflective potting compound, which may increase a light emission in an advantageous manner.
  • the transparent region 111 may be formed by a clear casting.
  • the transparent region 111 may be formed in general , in particular from a reflective or optically clear material.
  • the transparent area 111 can be arranged as a separate element after completion of the housing 109 at this. Since, however, the transparent region 111 finally forms a unit with the housing 109 after the finished position of the optoelectronic component 101, the transparent region 111 can be defined as belonging to the housing 109.
  • Reference numeral 113 denotes a desired position of the light source 103.
  • the reference numeral 115 denotes an actual position of the light source 103.
  • An optical center of the target location 113 is marked with the reference sign ⁇ 117th Intersecting lines, the intersection of which is the optical center 117 of the desired position 113, are identified by the reference numeral 119.
  • An optical center of the actual position 115 is identified by reference numeral 121. Intersecting lines whose
  • Intersection of the optical center 121 of the actual position 115 is denoted by the reference numeral 123.
  • a reference coordinate system 125 is formed.
  • the reference coordinate system 125 has an abscissa 127 or the x-axis.
  • the reference coordinate system 125 also has an ordinate 129 or y-axis.
  • a deviation of the actual position 115 relative to the desired position 113 in the x direction is indicated by the reference numeral 131.
  • a corresponding deviation in the y direction is marked with the reference numbers Be ⁇ 133rd
  • the two axes 127 and 129 of the reference coordinate system 125 extend along inner edges 135, 137 of the housing 109.
  • the inner edges 135, 137 run along an edge of the transparent region 111.
  • the axes 127, 129 of the reference coordinate system 125 run along edges of a glass cover of the transparent area 111.
  • edges have a sufficiently high contrast in egg ⁇ nem camera or video image so that by means of suitable image recognition methods, these edges are detected NEN kön-.
  • a camera in particular a video camera, axes for a reference coordinate system.
  • the deviation of the actual position 115 to the desired position 113 is indicated by means of a marking 139, which is attached to the housing 109.
  • the marker 139 is offset with respect to its center to the origin of the reference ⁇ coordinate system 125, ie the intersection of the x-axis 127th and the y-axis 129, arranged offset according to the deviation from ⁇ 131 in the x direction and the deviation 133 in the y direction.
  • the optical center 121 of the actual position 115 is located right below relative to the optical center 117 of the target position 113.
  • Figure 2 shows a further optoelectronic device 101.
  • the illustrated embodiment in Figure 2 are used to define the two axes 127, 129 of the Referenzkoordinatensys ⁇ tems 125 outer edges 201, 203 of the housing 109 are used.
  • the housing 109 has a rectangular shape.
  • the axes 127, 129 of the reference coordinate system 125 can extend along two mutually perpendicular edges of the rectangle of the housing 109.
  • the origin of the reference coordinate system 125 is located in the embodiment shown in Figure 2 in a corner of
  • any definitions or rules can be established to the extent that, in detail, the position of the marking 139 relative to the reference coordinate system 125 indicates the corresponding deviation of the actual position 115 from the desired position 113.
  • an offset of the marking 139 or a waste stand to the x-axis 127 of 3 mm show that deviate ⁇ chung 131 in x-direction, a factor of 2 may be larger or smaller.
  • any transformation rules can be defined in order to deduce the deviation from the position of the marking 139 relative to the reference coordinate system 125.
  • FIG. 3 shows a further optoelectronic component 101.
  • the optoelectronic component 101 according to FIG. 3 has two luminous surfaces 105, which in each case deviate from their desired position 113.
  • two recesses 301 and 303 are formed in the housing 109 of the optoelectronic component 101 according to FIG. 3. These each have an edge 305.
  • the two axes 127, 129 of the reference coordinate system 125 are selected such that they extend at least partially along the edge 305.
  • the marking 139 of the optoelectronic component 101 according to FIG. 3 is formed as a numerical sequence which indicates an offset of the optical center 121 of the actual position 115 to the optical center 117 of the desired position 117 relative to the reference coordinate system 125.
  • This sequence of numbers can be an arbitrarily defined code that codes the corresponding offset.
  • the Mar ⁇ k ist is attached to a housing top 139th
  • the marking 139 is arranged on a housing underside facing away from the light source 103.
  • the GeHouseun ⁇ underside can be referred to as a back panel.
  • the left view according to FIG. 4 shows the rear side of the housing, that is to say the optoelectronic component 101 from below.
  • the right view shows the optoelectronic component 101 in a plan view from above.
  • holes 401, 403 are provided in the recesses 301, 303 in the optoelectronic component 101 according to FIG.
  • the center of these holes 401, 403 may be used as the origin for the reference coordinate system 125.
  • the origin has been placed in the right hole 403.
  • the x-axis 127 is parallel to the Au ⁇ atekante 201 and extends so far as also through the center of the left hole 401.
  • the y-axis 129 is then provided perpendicular to the x-axis 127 and thus extends parallel to the outer edge 203.
  • FIG. 5 shows a further optoelectronic component 101.
  • the opto-electronic component 101 according to Figure 5 is constructed We ⁇ sentlichen analogous to the optoelectronic device 101 of FIG. 3 As a difference the axes 127, 129 of the reference coordinate system 125 of the opto-electro ⁇ African component 101 according to FIG 5 along inner edges 135, 137 of the housing 109.
  • the mark 139 is formed as numbers ⁇ follow analogous to Figure 3.
  • Figure 6 shows another optoelectronic component 101.
  • edges 601, 603 of the component 101 ver ⁇ applies to determine the course of the two axes 127, 129 of the Refe ⁇ ence coordinate system 125th
  • Such edges 601, 603 may in particular be formed along an inner contour of the component 101.
  • An inner contour denotes a contour in particular ⁇ sondere of any visible components of the component 101.
  • Figure 7 shows a further optoelectronic component one hundred and first
  • the marker 139 is offset by exactly the same offset or deviation with respect to the x-axis 127 in the y-direction, which also corresponds to the deviation 133 in the y-direction.
  • This offset is identified by reference numeral 701.
  • the lines 119 and 121 run one above the other in the y direction, since there is no offset or deviation in the x direction here.
  • FIG. 8 shows a further optoelectronic component 101 in a partial view. That means in particular that the optoelectronic device 101 is not in its entirety ge ⁇ shows.
  • the marker 139 is formed by means of a square 801.
  • the center of the square 801 is designated by the reference numeral 803.
  • the line labeled 805a corresponds to the perpendicular when the square 801 is aligned parallel to the outer edges 201, 203.
  • the line labeled 805b corresponds to a perpendicular upon rotation of the square 801 about the center 803 by a predetermined angle 807.
  • FIG. 9 shows a further optoelectronic component 101.
  • the optoelectronic component 101 has an actual marking 901 which displays or marks the actual position 115 of the light source 103 or of the optical center 121. This means, in particular, that the optical center 121 of the actual position 115 is identified before the deviation is determined by means of the actual marking 901 on the receiving device 107, for example on the housing 109.
  • the desired position is not shown for the sake of clarity.
  • the actual mark 901 is formed as a luminous mark 903.
  • the luminescent marking 903 is configured to emit at Anre ⁇ supply means of electromagnetic radiation having a first wavelength electromagnetic radiation.
  • ⁇ at the first wavelength is different from the light of a second wavelength of electromagnetic radiation in one operation by means of the light emitting diode or the emitting diodes can be emitted.
  • the luminous marking 903 is formed as a ring, thus has a ring shape.
  • the center of the ring is the intersection of which kreu ⁇ collapsing lines 123 which is the optical center 121 of the actual position of the 115th
  • the center of the ring indicates the optical center 121 of the present position 115.
  • the luminous marker 903 is not excited to shine.
  • the illuminated marking 903 is irradiated or acted on by electromagnetic radiation having a first wavelength.
  • Inso ⁇ fern will then emit the fluorescent marker 903 electromagnetic radiation.
  • the luminous marking 903 can be by means of a camera, insbesonde re ⁇ a video camera, captured or detected easily and reliably.
  • a determination of the optical center 121 of the actual position 115 is made possible in an advantageous manner. Based on this, the deviation can then be determined. Based on this, a mark on a housing rear side can be placed ⁇ then indicative of the deviation.
  • the optoelectronic component 101 is or is soldered on a carrier, for example on a printed circuit board. It may be provided in this embodiment with the carrier, for example, that the carrier, for example, the circuit board, based on the actual marking 901, in particular ⁇ special arranged on the luminous marking 903, to a desired position, in particular glued, is, so crizspielswei ⁇ se when the carrier with the optoelectronic component 101 is introduced or arranged in an optical system.
  • the illuminated marking 903 is formed in the exemplary embodiment according to FIG. 9 as a ring.
  • the luminous marking as a circle, a
  • the luminous marking 903 has in particular ⁇ a phosphorescent material.
  • FIG. 10 shows a further optoelectronic component 101.
  • the left drawing shows a rear view and the right drawing shows a front or top view.
  • the luminous marking 903 is arranged in the exemplary embodiment according to FIG. 10 on the rear side of the housing 109.
  • FIG. 11 shows a flow diagram of a method for processing an optoelectronic component.
  • the component has a light source, which comprises at least one luminous surface formed by one or more light-emitting diodes, wherein the component has a recording device receiving the light source.
  • a deviation of an actual position of the light source in the receiving device from a desired position of the light source in the receiving device is determined.
  • Ge ⁇ Häss a step 1103, a mark is formed at least on the receiving device, which indicates the deviation.
  • FIG. 12 shows a device 1201 for processing an optoelectronic device.
  • the optoelectronic component comprises a light source which has at least one luminous surface formed by one or more light-emitting diodes, the component comprising a recording device receiving the light source.
  • the device 1201 has a deviation determining device for determining a deviation of an actual position of the light source from the receiving device from a desired position of the light source at the receiving device.
  • the device 1201 comprises a marking device 1205 for forming a marking of a receiving device.
  • the device 1201 comprises a controller 1207 for controlling the marking device as a function of the determined deviation in order to form at least one marking on the recording device which indicates the deviation.
  • the marking device may comprise, for example, a laser and / or a drill and / or a stamp. By means of the abovementioned elements, the marking can then be correspondingly applied or introduced to the receiving device.
  • Figure 13 shows a flow chart of a method for assembly plants ⁇ CKEN a carrier, in particular an electronic scarf ⁇ tung carrier with an inventive component.
  • a carrier is provided.
  • the carrier has a first receiving position for receiving the optoelectronic component. So beispielswei ⁇ se This means that the support has markings indicating this first recording position.
  • a step 1303 the labeling of the opto-electro ⁇ African component is detected in order to determine the deviation.
  • a second pickup position on the carrier is determined, which is selected depending on the determined deviation relative to the first pickup position.
  • FIG. 14 shows a device 1401 for equipping a carrier, in particular an electronic circuit carrier, with an optoelectronic component according to the invention.
  • the device 1401 comprises a supply device 1403 for providing a carrier with a first receiving position for receiving the optoelectronic component.
  • the device 1401 further comprises a detection means 1405 for detecting the mark to determine the deviation.
  • the device 1401 comprises an arrangement device 1407 for arranging the component on the carrier.
  • a controller 1409 is provided for controlling the arrangement device 1407, wherein the controller 1409 is designed to control the arrangement device 1407 in such a way that the arrangement device 1407 arranges the optoelectronic component in a second pickup position which depends on the determined deviation relative to that first recording position is selected.
  • the arranging comprises placing the component on the carrier, wherein, for example, during soldering of the attached component, this is held or fixed in the mounted position or position, for example by gluing.
  • the invention includes in particular ken the indent to determine a deviation of an actual position of an optical center of a luminous surface of an optoelectronic device to a desired position and this deviation as Markie ⁇ tion on a housing outer side, for example a Gezzau ⁇ seober- and / or housing bottom and / or a side case side, apply.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrichtung (107) umfasst, umfassend die folgenden Schritte: Bestimmen (1101) einer Abweichung einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107), Bilden (1103) zumindest einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), die die Abweichung anzeigt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung (1201) zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils, ein optoelektronisches Bauteil (101), ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil, eine Vorrichtung (1401) zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil sowie ein Computerprogramm.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektroni¬ schen Bauteils Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils. Die Erfindung betrifft ferner ein optoelektronisches Bauteil. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bestücken eines Trägers. Ferner betrifft die Erfindung ein Computerprogramm.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deut¬ schen Patentanmeldung DE 10 2013 219 087.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Optoelektronische Bauteile umfassen in der Regel mehrere lichtemittierende Dioden, die in einem Gehäuse angeordnet sind. Bei einem Einbau des optoelektronischen Bauteils in ein optisches System, zum Beispiel einem Nebelscheinwerfer oder einem Abblendlicht, ist es wichtig, dass die lichtemittieren¬ den Dioden in einer exakt bekannten Sollposition innerhalb des Gehäuses angeordnet sind. Eine Abweichung von dieser Sollposition kann im eingebauten Zustand in der Regel dazu führen, dass optische Eigenschaften des optischen Systems vermindert sind. So kann beispielsweise aufgrund der Abwei¬ chung ein vom optischen System geforderter Strahlengang nicht mehr eingehalten werden.
Ein solches optisches System ist in der Regel Ausschuss oder muss aufwändig nachjustiert werden.
Es ist daher wünschenswert, bereits vor Einbau eines opto¬ elektronischen Bauteils in ein optisches System eine mögliche Abweichung zu erkennen und diese Information für weitere Pro- zessschritte zur Verfügung zu stellen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelekt- ronischen Bauteils bereitzustellen, das die bekannten Nachteile überwindet und das es ermöglicht, bereits vor einem Einbau des optoelektronischen Bauteils in ein optisches Sys¬ tem eine mögliche Abweichung einer Ist-Lage einer Lichtquelle des optoelektronischen Bauteils von einer Soll-Lage adäquat zu berücksichtigen, sodass aufwändige Nachjustierungsschritte vermieden werden können.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann ferner darin gesehen werden, eine entsprechende Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils bereitzustellen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann ferner darin gesehen werden, ein entsprechendes optoelektronisches Bauteil anzugeben.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann auch darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit dem optoelektronischen Bauteil bereitzu- stellen.
Des Weiteren kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe darin gesehen werden, eine entsprechende Vorrichtung zum Bestücken eines Trägers mit dem optoelektronischen Bauteil an- zugeben.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann darüber hinaus auch darin gesehen werden, ein entsprechendes Computerprogramm anzugeben.
Diese Aufgaben werden mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprüchen. Gemäß einem Aspekt wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, das eine Licht¬ quelle, die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemit¬ tierenden Dioden gebildete Leuchtfläche aufweist, und eine die Lichtquelle aufnehmende Aufnahmeeinrichtung umfasst, um¬ fassend die folgenden Schritte:
- Bestimmen einer Abweichung einer Ist-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung von einer Soll-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung,
- Bilden zumindest einer Markierung an der Aufnahmeeinrichtung, die die Abweichung anzeigt.
Gemäß einem Aspekt wird eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, das eine Licht¬ quelle, die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemit¬ tierenden Dioden gebildete Leuchtfläche aufweist, und eine die Lichtquelle aufnehmende Aufnahmeeinrichtung umfasst, um¬ fassend :
- eine Abweichungsbestimmungseinrichtung zum Bestimmen einer Abweichung einer Ist-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung von einer Soll-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung,
- eine Markierungseinrichtung zum Bilden einer Markierung an der Aufnahmeeinrichtung, und
- eine Steuerung zum Steuern der Markierungseinrichtung in Abhängigkeit der bestimmten Abweichung, um zumindest eine Markierung an der Aufnahmeeinrichtung zu bilden, die die Abweichung anzeigt.
Gemäß einem Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil be¬ reitgestellt, umfassend:
- eine Lichtquelle,
- die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemit¬ tierenden Dioden gebildete Leuchtfläche aufweist, und
- eine die Lichtquelle aufnehmende Aufnahmeeinrichtung, wobei - die Aufnahmeeinrichtung eine Markierung zum Anzeigen einer Abweichung einer Ist-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung von einer Soll-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung aufweist.
Gemäß einem Aspekt wird ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit dem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteil bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen eines Trägers mit einer ersten Aufnah- meposition zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils,
- Erfassen der Markierung, um die Abweichung zu bestimmen, und
- Anordnen des Bauteils auf dem Träger in einer zweiten Aufnahmeposition, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Aufnahmeposition gewählt wird.
Gemäß einem Aspekt wird eine Vorrichtung zum Bestücken eines Trägers mit dem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteil bereitgestellt, umfassend:
- eine Bereitstellungseinrichtung zum Bereitstellen eines Trägers mit einer ersten Aufnahmeposition zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils,
- eine Erfassungseinrichtung zum Erfassen der Markierung, um die Abweichung zu bestimmen,
- eine Anordnungseinrichtung zum Anordnen des Bauteils auf dem Träger und
- eine Steuerung zum Steuern der Anordnungseinrichtung, wobei die Steuerung ausgebildet ist, die Anordnungs¬ einrichtung in Abhängigkeit der bestimmten Abweichung derart zu steuern, dass die Anordnungseinrichtung das optoelektronische Bauteil in einer zweiten Aufnahme- Position anordnet, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Aufnahmeposition gewählt wird. Nach noch einem Aspekt wird ein Computerprogramm mit Programmcode zur Durchführung des Verfahrens zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils und/oder zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil bereitgestellt, wenn das Computerprogramm in einem Computer, vorzugsweise in einer Steuerung, ausgeführt wird.
Merkmale im Zusammenhang mit einer Vorrichtung gelten analog für ein Verfahren und umgekehrt. Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, zu¬ nächst festzustellen, inwieweit die Ist-Lage der Lichtquelle von der Soll-Lage abweicht. Diese Information wird dann an der Aufnahmeeinrichtung mittels der Markierung angebracht, sodass zu einem späteren Zeitpunkt diese Information jeder- zeit ausgelesen werden kann. Somit ist also in vorteilhafter Weise bereits vor einem Einbau des optoelektronischen Bauteils in ein beliebiges optisches System bekannt, ob und wenn ja, wie weit, es eine Abweichung zwischen der Ist- und der Soll-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung gibt. Entsprechend können dann adäquate Schritte durchgeführt wer¬ den, die eine mögliche Abweichung berücksichtigen und kompensieren. Es entfällt somit in vorteilhafter Weise eine aufwändige Nachjustierung eines in einem optischen System eingebauten optoelektronischen Bauteils. Selbst optoelektronische Bauteile, die eine erhebliche Abweichung aufweisen, können weiter verwendet werden und bilden somit keinen Ausschuss.
So wird also insbesondere bei der Anordnung des Bauteils auf dem Träger berücksichtigt, dass eine Abweichung vorhanden ist. Dies insbesondere dadurch, dass das Bauteil nicht in der ursprünglich vorgesehenen ersten Aufnahmeposition angeordnet wird, sondern in einer zweiten Aufnahmeposition . Diese zweite Aufnahmeposition für das optoelektronische Bauteil berück¬ sichtigt diese Abweichung, insofern die zweite Aufnahmeposi¬ tion relativ zu der ersten Aufnahmeposition in Abhängigkeit von der bestimmten Abweichung gewählt wird.
Das heißt also insbesondere, dass eine Position der Markie¬ rung von der Erfassungseinrichtung gelesen wird, wobei ein Absetzen des optoelektronischen Bauteils auf dem Träger ent- sprechend korrigiert wird.
Wenn also beispielsweise die Lichtquelle einem bestimmten Ab¬ stand links von der eigentlichen Soll-Lage angeordnet ist, so wird die zweite Aufnahmeposition so gewählt, dass diese die- sen Abstand rechts von der ersten Aufnahmeposition aufweisend gebildet ist. Dadurch ist also eine einfache und effiziente Kompensation einer möglichen Abweichung ermöglicht.
Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Träger als ein elektronischer Schaltungsträger gebildet ist.
In einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass mehrere Leuchtflächen vorgesehen sind. Die Leuchtflächen können beispielsweise gleich oder insbesondere unterschiedlich gebildet sein.
In einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass mehrere lichtemittierende Dioden zur Bildung einer Leuchtflä¬ che vorgesehen sind. Die Dioden können beispielsweise gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sein.
Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass ein optisches Zentrum der Leuchtfläche bestimmt wird und die Mar¬ kierung die Abweichung der Ist-Lage des optischen Zentrums zu der Soll-Lage des optischen Zentrums anzeigt.
Das heißt also insbesondere, dass eine Lage des optischen Zentrums oder der zu leuchtenden Fläche bestimmt wird. Dies insbesondere mittels eines Messgeräts. Beispielsweise kann ein solches Messgerät eine Kamera, insbesondere eine Leucht¬ dichtekamera, umfassen. Das optische Zentrum kann auch als ein optischer Schwerpunkt in Analogie zu einem geometrischen Schwerpunkt bezeichnet werden. Das heißt also insbesondere, dass das optische Zentrum eine Zusammenfassung des Lichtflus¬ ses in einem Punkt ist. In der Optik wird der Begriff „optisches Zentrum" für das Zentrum der Linse verwendet. Bei einer Leuchtfläche wird dieser Begriff verwendet, um den Mittel- punkt oder Schwerpunkt zu benennen. Beispielsweise entspricht das optische Zentrum der Position oder dem Ort der Leuchtfläche, der die höchste Leuchtdichte oder Intensität aufweist. Insbesondere kann das optische Zentrum mit dem geometrischen Zentrum, also dem Schwerpunkt, übereinstimmen. Das geometri- sehe Zentrum ist in der Regel der Mittelpunkt der leuchtenden Fläche .
Dadurch, dass das optische Zentrum dafür verwendet wird, um eine Abweichung zu bestimmen, ist in vorteilhafter Weise eine besonders einfache Bestimmung der Abweichung ermöglicht. Dies deshalb, da ein solches optisches Zentrum mittels optischer Bilderkennungsverfahren besonders einfach bestimmt werden kann . Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass ein Referenzkoordinatensystem an der Aufnahmeeinrichtung bestimmt wird und die Markierung die Abweichung der Ist-Lage zu der Soll-Lage bezogen auf das Referenzkoordinatensystem anzeigt. Die Verwendung eines Referenzkoordinatensystems, welches sich an der Aufnahmeeinrichtung befindet, ermöglicht jederzeit eine Aussage darüber, wo sich die Lichtquelle rela¬ tiv zu der Soll-Lage befindet, ohne dass hierfür zusätzliche Justierungsmittel verwendet werden müssen. Dies wäre zum Bei¬ spiel nicht möglich, wenn als Referenzkoordinatensystem ein Koordinatensystem gewählt würde, welches sich außerhalb, also extern, von dem optoelektronischen Bauteil befindet. Nach noch einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass zumindest ein physisches Merkmal der Aufnahmeeinrichtung als ein Referenzmerkmal erfasst wird, das zum Bestimmen des Refe¬ renzkoordinatensystems verwendet wird.
Dass ein bereits vorhandenes physisches Merkmal der Aufnahme¬ einrichtung als Referenzmerkmal zum Bestimmen des Referenzko¬ ordinatensystems verwendet wird, bewirkt in vorteilhafter Weise, dass auf zusätzliche Mittel zum Bestimmen des Refe- renzkoordinatensystems verzichtet werden kann, die sonst noch zusätzlich an der Aufnahmeeinrichtung angebracht werden müss- ten. Die Idee ist also, dass physisch prägnante Merkmale der Aufnahmeeinrichtung zumindest Teile des Referenzkoordinatensystems bilden. Insbesondere kann ein solches Referenzkoordi- natensystem an dem physischen Merkmal ausgerichtet werden.
Beispielsweise kann eine Achse des Referenzkoordinatensystems an dem physischen Merkmal ausgerichtet werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform können mehrere physische Merkmale der Aufnahmeeinrichtung als Referenzmerkmale erfasst werden, die zum Bestimmen des Referenzkoordinatensystems ver¬ wendet werden. Die entsprechenden Ausführungen im Zusammenhang mit einem physischen Merkmal gelten analog auch für mehrere physische Merkmale und umgekehrt. Die mehreren physi- sehen Merkmale können insbesondere gleich oder beispielsweise unterschiedlich gebildet sein.
Ausführungen im Zusammenhang mit dem Ausrichten einer Koordinatenachse gelten analog für ein Ausrichten von mehreren Ko- ordinatenachsen des Referenzkoordinatensystems und umgekehrt.
Nach einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung als physisches Merkmal ein Gehäuse aufweist, in welchem die Lichtquelle angeordnet ist, wobei zum Bestimmen einer Koordinatenachse des Referenzkoordinatensystems eine Gehäusekante detektiert wird, sodass die Koordi¬ natenachse zumindest teilweise entlang der Gehäusekante ver¬ läuft . Das heißt also insbesondere, dass eine Gehäusekante als eine Koordinatenachse verwendet wird oder dass zumindest eine Ko¬ ordinatenachse des Referenzkoordinatensystems an dieser Ge- häusekante ausgerichtet wird. Insbesondere können mehrere Ge¬ häusekanten verwendet werden, um an diesen Koordinatenachsen auszurichten oder das Koordinatensystem so auszurichten, dass dessen Koordinatenachsen zumindest teilweise entlang der Gehäusekanten verlaufen. Die Verwendung von Gehäusekanten ist im Zusammenhang mit einem Kamerasystem eine besonders zuverlässige Möglichkeit, prägnante physische Merkmale zu detek- tieren. Dies deshalb, da Gehäusekanten in der Regel in Kamerabildern einen besonders guten Kontrast aufweisen. Dies ermöglicht es, dass Bilderkennungsverfahren diese Gehäusekanten in den Kamerabildern besonders zuverlässig detektieren können .
Nach einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass das physische Merkmal zumindest ein Merkmal ausgewählt aus der folgenden Gruppe von physischen Merkmalen ist: Innenkante eines Gehäuses, Außenkante eines Gehäuses, Niederhal¬ teraussparung, Gehäuseaussparung und Aussparung in der Aufnahmeeinrichtung . Ein Niederhalter hält insbesondere einen Träger, insbesondere einen Metallträger, auf die Lichtquelle angeordnet ist, bei¬ spielsweise aufgeklebt und/oder aufgelötet, in einer korrek¬ ten oder richtigen oder gewünschten Position nieder. Dies insbesondere während eines Abspritzvorgangs bei einem Spritz- gussverfahren, um ein Gehäuse der Aufnahmeeinrichtung zu bilden oder zu formen. Hierfür wird insbesondere der Träger, insbesondere der Metallträger, mit der Lichtquelle in eine Hochdruckspritzform eingelegt und beispielsweise mit Kunst¬ stoff umspritzt, um das Gehäuse zu formen. Damit beim Ab- spritzvorgang der Träger nicht verbogen wird, wird in vorbestimmten Abständen durch Niederhalter in der korrekten Position niedergehalten. An den Stellen, an denen der Niederhalter den Träger niederhält, ist kein Kunststoff im Gehäuse, so dass sich an diesen Stellen eine Aussparung bildet. Diese Stellen können somit insbesondere als eine Niederhalteraus¬ sparung bezeichnet werden. Die Idee dahinter ist insbesondere, dass ein Element des Bau¬ teils, das in einem Kamerabild einen guten Kontrast aufweist und daher mittels Bilderkennungsverfahren gut in einem solchen Kamerabild erkannt oder detektiert werden kann, zur Be¬ stimmung, Ausrichtung oder Definition des Referenzkoordina- tensystems respektive seiner Achsen verwendet wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung als physisches Merkmal eine Aus¬ sparung aufweist, wobei zum Bestimmen einer Koordinatenachse des Referenzkoordinatensystems ein Rand der Aussparung detek¬ tiert wird, sodass die Koordinatenachse zumindest teilweise entlang des Rands verläuft. Die Koordinatenachse kann bei¬ spielsweise nach einer anderen Ausführungsform als Tangente in einem Punkt oder in einem Ort des Rands gebildet sein.
Eine solche Aussparung kann beispielsweise eine Niederhalter¬ aussparung sein. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass die Koordinatenachse als Tangente an einem Punkt des Rands der Aussparung verläuft.
Die Verwendung einer Aussparung zum Bestimmen einer Koordinatenachse des Referenzkoordinatensystems ermöglicht eine ein¬ fache und effiziente und zuverlässige Bestimmung des Refe¬ renzkoordinatensystems. Dies deshalb, da solche Aussparungen besonders einfach zu detektieren sind. Dies insbesondere mit¬ tels einer Kamera und eines entsprechenden Bilderkennungsverfahrens .
Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aussparung ein Loch aufweist, wobei die Koordinatenachse zu¬ mindest teilweise entlang eines Randes oder einer Kontur des Lochs verläuft. Beispielsweise kann die Koordinatenachse als eine Tangente in einem Ort des Rands des Lochs gebildet sein. Nach einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung ein Gehäuse aufweist, in welchem die Lichtquelle angeordnet ist, wobei die Markierung auf einer von der Lichtquelle abgewandten Gehäuseaußenseite aufgebracht wird .
Dadurch kann in vorteilhafter Weise bewirkt werden, dass die Markierung nicht mehr sichtbar ist, wenn das optoelektroni- sehe Bauteil in einem optischen System eingebaut ist. Ande¬ renfalls könnte ein optisches Erscheinungsbild beeinträchtigt werden .
Nach einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Markierung auf einer in Strahlrichtung gebildete Gehäuseoberseite aufgebracht wird. Dies kann in vorteilhafter Weise bewirken, dass auch nach einem Einbau des optoelektronischen Bauteils in ein optisches System die Information hinsichtlich der Abweichung vorliegt und somit ausgelesen werden kann.
Eine eventuelle Beeinträchtigung eines optischen Erschei¬ nungsbildes kann hier in der Regel in Kauf genommen werden.
Gemäß einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Markierung an der Aufnahmeeinrichtung eingekerbt und/oder eingebohrt und/oder eingeprägt und/oder eingelasert wird .
Das heißt also insbesondere, dass die Markierungseinrichtung einen Bohrer, ein Mittel zum Aufbringen oder Einbringen einer Kerbung und/oder ein Prägemittel, beispielsweise einen Stempel, zum Aufbringen oder Anbringen einer Prägung aufweisen kann. Insbesondere kann die Markierungseinrichtung einen Laser umfassen. Insofern kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Markierung an der Aufnahmeeinrichtung eingelasert oder mittels des Lasers angeordnet oder angebracht wird. Bei¬ spielsweise kann die Markierung ein Loch sein, das beispiels¬ weise gebohrt und/oder gelasert wird. In einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Markierung als ein Barcode gebildet wird. Der Barcode kann beispielsweise als ein zweidimensionaler
(2D) -Barcode gebildet sein. Insbesondere kann der Barcode als ein QR-Barcode gebildet sein.
Da sich ein Barcode in der Regel einfach und zuverlässig aus- lesen lässt, ist dadurch ein effektives Mittel zum Anzeigen der Abweichung bereitgestellt. Dies auch insbesondere dann, wenn der Barcode teilweise beschädigt ist. Somit ist ein ent¬ sprechendes Verfahren zum Bestücken besonders zuverlässig und robust gegenüber Beschädigungen der Markierung. Das heißt al- so insbesondere, dass selbst bei einer beschädigten Markie¬ rung die zweite Aufnahmeposition korrekt bestimmt oder ge¬ wählt werden kann.
Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Markierung ein geometrisches Zeichen ist. Zum Beispiel kann ein Rechteck, eine Raute, ein Kreis, ein Ring oder ein Quadrat als geometrisches Zeichen gewählt werden.
Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Markierung eine Folge von Buchstaben und/oder Zahlen ist. Eine solche Folge von Buchstaben und/oder Zahlen kann in vorteilhafter Weise als Codierung dahingehend verwendet werden, wo sich genau die Lichtquelle bezogen auf die Soll-Lage be¬ findet .
Nach einer Ausführungsform können mehrere Markierungen vorgesehen sein. Diese können insbesondere gleich oder beispiels¬ weise unterschiedlich gebildet sein. In einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass vor dem Bestimmen der Abweichung die Ist-Lage mittels einer Ist-Markierung an der Aufnahmeeinrichtung gekennzeichnet wird . Das heißt also insbesondere, dass ein optoelektronisches Bau¬ teil als solches bereitgestellt wird oder offenbart ist, das eine Ist-Markierung aufweist, die die Ist-Lage der Lichtquel- le anzeigt.
Es wird also eine Ist-Markierung an der Aufnahmeeinrichtung vorgesehen, die die Ist-Lage der Lichtquelle anzeigt. Die Ist-Lage kann beispielsweise der Ist-Lage des optischen Zent- rums entsprechen.
Durch das Vorsehen einer solchen Ist-Markierung ist es in vorteilhafter Weise besonders einfach, die Abweichung zu bestimmen .
Nach einer anderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Ist-Markierung als eine Leuchtmarkierung gebildet wird, die ausgebildet ist, bei Anregung mittels elektromagnetischer Strahlung mit einer ersten Wellenlänge elektromagnetische Strahlung zu emittieren, wobei die erste Wellenlänge ver¬ schieden von einer zweiten Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung ist, die in einem Betrieb mittels der licht¬ emittierenden Diode emittiert werden kann. Das heißt also insbesondere, dass die Lichtquelle elektromag¬ netische Strahlung emittiert umfassend eine Wellenlänge, die verschieden von einer Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung ist, die mittels der angeregten Leuchtmarkierung emittiert wird. Dadurch kann also in vorteilhafter Weise die Lichtquelle des optoelektronischen Bauteils die Leuchtmarkie¬ rung nicht mehr zum Emittieren elektromagnetischer Strahlung anregen. Das heißt also insbesondere, dass in einem Betrieb des optoelektronischen Bauteils die Leuchtmarkierung nicht oder nur schlecht sichtbar ist, da diese keine elektromagne- tische Strahlung mehr emittiert.
Beispielsweise kann die Leuchtmarkierung ein phosphoreszie¬ rendes Material umfassen. Das phosphoreszierende Material kann beispielsweise allgemein als Phosphor bezeichnet werden. Die Leuchtmarkierung kann beispielsweise eine geometrische Form aufweisen analog zu den oben genannten geometrischen Zeichen. Beispielsweise kann die Leuchtmarkierung eine Folge von Buchstaben und/oder Zahlen aufweisen.
So kann beispielsweise eine blaue (460 nm bis 480 nm) LED ein Konvertermittel, insbesondere ein Phosphor, zum Beispiel ein gelbes (565 nm bis 575 nm) Phosphor, insbesondere ein Phos- phorplättchen, aufweisen, um weißes Licht zu erzeugen. Auf das Konvertermittel, zum Beispiel das gelbe Phosphorplättchen wird zur Kennzeichnung des optischen Zentrums eine Leuchtmarkierung mittels einer bestimmten Menge Phosphor, zum Beispiel ein Tropfen, angeordnet oder platziert oder gebildet, der sich nur durch zum Beispiels grünes (520 nm bis 565 nm )
Licht oder UV-Licht (100 nm bis 380 nm) zum Leuchten anregen lässt. Wenn die blaue LED im Betrieb leuchtet, so regt ihre emittierte Strahlung nicht die Leuchtmarkierung umfassend den grünen oder UV-Phosphor an.
Ein Phosphor im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere eine Mischung umfassend verschiedene Stoffe, die durch Licht zum Leuchten angeregt werden können. Durch das direkte Kennzeichnen der Ist-Lage, insbesondere der Ist-Lage des optischen Zentrums, kann eine Erkennung durch optische Messeinrichtungen, zum Beispiel eine Kamera, insbe¬ sondere eine Videokamera, die Abweichung bestimmt werden. Eindeutige geometrische Kanten an der Aufnahmeeinrichtung braucht es nicht. Das heißt also insbesondere, dass die Ist- Markierung mittels einer Kamera oder eines Kamerasystems er¬ kannt werden kann. Dies insbesondere bei einem Überprüfen ei¬ ner Ansaugposition des optoelektronischen Bauteils im Rahmen des Anordnens des Bauteils auf einem Träger.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusam- menhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei
Figuren 1 bis 10 jeweils ein optoelektronisches Bauteil,
Figur 11 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum
Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils,
Figur 12 ein Blockdiagramm einer Vorrichtung zum
Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils,
Figur 13 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum
Bestücken eines Trägers mit einem opto¬ elektronischen Bauteil und
Figur 14 ein Blockdiagramm einer Vorrichtung zum
Bestücken eines Trägers zeigen .
Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche Bezugszei¬ chen verwendet werden. Darüber hinaus kann vorgesehen sein, dass nicht sämtliche Bezugszeichen für sämtliche Elemente in sämtlichen Zeichnungen der Übersicht halber enthalten sind.
Figur 1 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 101.
Das optoelektronische Bauteil 101 umfasst eine Lichtquelle 103. Die Lichtquelle 103 weist eine Leuchtfläche 105 auf. Diese Leuchtfläche 105 ist mittels einer lichtemittierenden Diode gebildet. Diese lichtemittierende Diode ist der Über¬ sicht halber nicht gezeigt.
In einer nicht gezeigten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass mehrere Leuchtflächen vorgesehen sind. In einer weiteren nicht gezeigten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass mehrere lichtemittierende Dioden zur Bildung einer Leuchtfläche vorgesehen sind. Ferner umfasst das optoelektronische Bauteil 101 eine Aufnah¬ meeinrichtung 107, die die Lichtquelle 103 aufnimmt. Die Auf¬ nahmeeinrichtung 107 weist ein Gehäuse 109 auf, in welchem die Lichtquelle 103 angeordnet ist. Das Gehäuse 109 weist von oben in einer Draufsicht gesehen einen transparenten Bereich 111 auf, sodass Licht, welches mittels der Lichtquelle 103 emittiert wird, durch das Gehäuse 109 nach außen strahlen kann. Der transparente Bereich 111 kann beispielsweise mit¬ tels Glas oder eines anderen transparenten Materials gebildet sein. Der transparente Bereich 111 kann beispielsweise durch eine reflektierende Vergussmasse gebildet sein, die in vor¬ teilhafter Weise eine Lichtabstrahlung erhöhen kann. Insbesondere kann der transparente Bereich 111 durch einen Klar- verguss gebildet sein. Der transparente Bereich 111 kann all¬ gemein insbesondere aus einem reflektierenden oder optisch klaren Material gebildet sein.
Der transparente Bereich 111 kann als separates Element nach Fertigstellung des Gehäuses 109 an diesem angeordnet werden. Da aber letztlich der transparente Bereich 111 nach Fertig- Stellung des optoelektronischen Bauteils 101 mit dem Gehäuse 109 eine Einheit bildet, kann der transparente Bereich 111 als zugehörig zum Gehäuse 109 definiert werden.
Mit dem Bezugszeichen 113 ist eine Soll-Lage der Lichtquelle 103 gekennzeichnet. Mit dem Bezugszeichen 115 ist eine Ist- Lage der Lichtquelle 103 gekennzeichnet.
Ein optisches Zentrum der Soll-Lage 113 ist mit dem Bezugs¬ zeichen 117 gekennzeichnet. Sich kreuzende Linien, deren Schnittpunkt das optische Zentrum 117 der Soll-Lage 113 ist, sind mit dem Bezugszeichen 119 gekennzeichnet. Ein optisches Zentrum der Ist-Lage 115 ist mit dem Bezugszei¬ chen 121 gekennzeichnet. Sich kreuzende Linien, deren
Schnittpunkt das optische Zentrum 121 der Ist-Lage 115 ist, sind mit dem Bezugszeichen 123 gekennzeichnet.
Um eine Abweichung der Ist-Lage 115 von der Soll-Lage 113 zu definieren oder anzuzeigen, ist ein Referenzkoordinatensystem 125 gebildet. Das Referenzkoordinatensystem 125 weist eine Abszisse 127 o- der x-Achse auf. Das Referenzkoordinatensystem 125 weist ferner eine Ordinate 129 oder y-Achse auf.
Eine Abweichung der Ist-Lage 115 relativ zu der Soll-Lage 113 in x-Richtung ist mit dem Bezugszeichen 131 gekennzeichnet. Eine entsprechende Abweichung in y-Richtung ist mit dem Be¬ zugszeichen 133 gekennzeichnet.
Hierbei verlaufen die beiden Achsen 127 und 129 des Referenz- koordinatensystems 125 entlang von Innenkanten 135, 137 des Gehäuses 109. Im gezeigten Ausführungsbeispiel der Figur 1 verlaufen die Innenkanten 135, 137 entlang eines Randes des transparenten Bereichs 111. So können beispielsweise die Ach¬ sen 127, 129 des Referenzkoordinatensystems 125 an Kanten ei- ner Glasabdeckung des transparenten Bereichs 111 verlaufen.
Solche Kanten weisen einen ausreichend hohen Kontrast in ei¬ nem Kamera- oder Videobild auf, sodass mittels geeigneter Bilderkennungsverfahren diese Kanten detektiert werden kön- nen. Somit ist es einfach und zuverlässig möglich, mittels einer Kamera, insbesondere einer Videokamera, Achsen für ein Referenzkoordinatensystem festzulegen.
Die Abweichung der Ist-Lage 115 zu der Soll-Lage 113 wird mittels einer Markierung 139 angezeigt, die an dem Gehäuse 109 angebracht ist. Hierbei wird die Markierung 139 bezogen auf ihren Mittelpunkt versetzt zu dem Ursprung des Referenz¬ koordinatensystems 125, also dem Schnittpunkt der x-Achse 127 und der y-Achse 129, versetzt angeordnet entsprechend der Ab¬ weichung 131 in x-Richtung und der Abweichung 133 in y- Richtung. Somit kann klar und unmittelbar erkannt werden, dass das optische Zentrum 121 der Ist-Lage 115 sich relativ zu dem optischen Zentrum 117 der Soll-Lage 113 rechts unterhalb befindet.
Figur 2 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101. Im in Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel werden zur Definition der beiden Achsen 127, 129 des Referenzkoordinatensys¬ tems 125 Außenkanten 201, 203 des Gehäuses 109 verwendet. Im in Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Gehäuse 109 eine Rechteckform auf. Somit können die Achsen 127, 129 des Referenzkoordinatensystems 125 entlang zweier senkrecht zueinander stehenden Kanten des Rechtecks des Gehäuses 109 verlaufen .
Der Ursprung des Referenzkoordinatensystems 125 liegt im in Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel in einer Ecke des
Rechtecks des Gehäuses 109. Die Markierung 139 ist entspre¬ chend versetzt zu diesem Ursprung angeordnet.
Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass beliebige Definitio- nen oder Regeln dahingehend aufgestellt werden können, wie konkret im Einzelnen die Position der Markierung 139 relativ zu dem Referenzkoordinatensystem 125 die entsprechende Abweichung der Ist-Lage 115 von der Soll-Lage 113 anzeigt. So kann beispielsweise ein Versatz der Markierung 139 oder ein Ab- stand zu der x-Achse 127 von 3 mm anzeigen, dass die Abwei¬ chung 131 in x-Richtung ein Faktor 2 größer oder kleiner sein kann. Hier sind also beliebige Transformationsregeln festlegbar, um aus der Position der Markierung 139 relativ zu dem Referenzkoordinatensystem 125 auf die Abweichung zu schlie- ßen.
Figur 3 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101. Das optoelektronische Bauteil 101 gemäß Figur 3 weist zwei Leuchtflächen 105 auf, die jeweils von ihrer Soll-Lage 113 abweichen . In dem Gehäuse 109 des optoelektronischen Bauteils 101 gemäß Figur 3 sind zwei Aussparungen 301 und 303 gebildet. Diese weisen jeweils einen Rand 305 auf. Die beiden Achsen 127, 129 des Referenzkoordinatensystems 125 werden so gewählt, dass diese zumindest teilweise entlang des Randes 305 verlaufen.
Die Markierung 139 des optoelektronischen Bauteils 101 gemäß Figur 3 ist als eine Zahlenfolge gebildet, die einen Offset des optischen Zentrums 121 der Ist-Lage 115 zu dem optischen Zentrum 117 der Soll-Lage 117 bezogen auf das Referenzkoordi- natensystem 125 angibt. Diese Zahlenfolge kann ein beliebig definierter Code sein, der den entsprechenden Offset codiert.
In dem in Figur 3 gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Mar¬ kierung 139 an einer Gehäuseoberseite angebracht.
Im Gegensatz dazu ist in dem optoelektronischen Bauteil 101 gemäß Figur 4 die Markierung 139 auf einer der Lichtquelle 103 abgewandten Gehäuseunterseite angeordnet. Die Gehäuseun¬ terseite kann als eine Gehäuserückseite bezeichnet werden.
Die linke Ansicht gemäß Figur 4 zeigt die Gehäuserückseite, also das optoelektronische Bauteil 101 von unten. Die rechte Ansicht zeigt das optoelektronische Bauteil 101 in einer Draufsicht von oben.
Als ein weiterer Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 sind in dem optoelektronischen Bauteil 101 gemäß Figur 4 Löcher 401, 403 in den Aussparungen 301, 303 vorgesehen. Der Mittelpunkt dieser Löcher 401, 403 kann als Ursprung für das Referenzkoordinatensystem 125 verwendet werden. Hierbei ist konkret in Figur 4 der Ursprung in das rechte Loch 403 gelegt worden. Die x-Achse 127 verläuft parallel zur Au¬ ßenkante 201 und verläuft insofern auch durch den Mittelpunkt des linken Lochs 401. Die y-Achse 129 ist dann senkrecht zu der x-Achse 127 vorgesehen und verläuft insofern parallel zu der Außenkante 203. Figur 5 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101.
Das optoelektronische Bauteil 101 gemäß Figur 5 ist im We¬ sentlichen analog zu dem optoelektronischen Bauteil 101 gemäß Figur 3 aufgebaut. Als ein Unterschied verlaufen die Achsen 127, 129 des Referenzkoordinatensystems 125 des optoelektro¬ nischen Bauteils 101 gemäß Figur 5 entlang von Innenkanten 135, 137 des Gehäuses 109. Die Markierung 139 ist als Zahlen¬ folge gebildet analog zu Figur 3. Figur 6 zeigt ein anderes optoelektronisches Bauteil 101.
Hierbei werden markante Kanten 601, 603 des Bauteils 101 ver¬ wendet, um den Verlauf der beiden Achsen 127, 129 des Refe¬ renzkoordinatensystems 125 festzulegen. Solche Kanten 601, 603 können insbesondere entlang einer Innenkontur des Bauteils 101 gebildet sein. Eine Innenkontur bezeichnet insbe¬ sondere eine Kontur von beliebigen sichtbaren Bauelementen des Bauteils 101. Figur 7 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101.
Hier wird die Markierung 139 um genau den gleichen Versatz oder genau die gleiche Abweichung relativ zu der x-Achse 127 in y-Richtung versetzt, die auch der Abweichung 133 in y- Richtung entspricht. Dieser Versatz ist mit dem Bezugszeichen 701 gekennzeichnet. Im gezeigten Ausführungsbeispiel gemäß Figur 7 verlaufen die Linien 119 und 121 in y-Richtung übereinander, da es hier keinen Versatz oder Abweichung in x- Richtung gibt.
Figur 8 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101 in einer Teilansicht. Das heißt also insbesondere, dass das optoelektronische Bauteil 101 nicht in seiner Gesamtheit ge¬ zeigt ist.
Die Markierung 139 ist mittels eines Quadrats 801 gebildet. Der Mittelpunkt des Quadrats 801 ist mit dem Bezugszeichen 803 gekennzeichnet.
Die Linie mit dem Bezugszeichen 805a entspricht dem Lot bei Ausrichtung des Quadrats 801 parallel zu den Außenkanten 201, 203.
Die Linie mit dem Bezugszeichen 805b entspricht einem Lot bei Rotation des Quadrats 801 um den Mittelpunkt 803 um einen vorgegebenen Winkel 807.
Somit kann auf einfache Art und Weise mittels der Markierung 139 angezeigt werden, ob und wie weit die Lichtquelle in der Ist-Lage 115 relativ zu der Lichtquelle 103 der Soll-Lage 113 verdreht ist.
Figur 9 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101.
Das optoelektronische Bauteil 101 weist eine Ist-Markierung 901 auf, die die Ist-Lage 115 der Lichtquelle 103 oder des optischen Zentrums 121 anzeigt oder markiert. Das heißt also insbesondere, dass das optische Zentrum 121 der Ist-Lage 115 vor dem Bestimmen der Abweichung mittels der Ist-Markierung 901 an der Aufnahmeeinrichtung 107, beispielsweise an dem Gehäuse 109, gekennzeichnet wird. Die Soll-Lage ist der Über- sieht halber nicht gezeigt.
Die Ist-Markierung 901 ist als eine Leuchtmarkierung 903 gebildet. Die Leuchtmarkierung 903 ist ausgebildet, bei Anre¬ gung mittels elektromagnetischer Strahlung mit einer ersten Wellenlänge elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Hier¬ bei ist die erste Wellenlänge verschieden von einer zweiten Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung, die in einem Betrieb mittels der lichtemittierenden Diode oder der licht- emittierenden Dioden emittiert werden kann. Die Leuchtmarkierung 903 ist als Ring gebildet, weist also eine Ringform auf. Der Mittelpunkt des Rings ist der Schnittpunkt der sich kreu¬ zenden Linien 123, der das optische Zentrum 121 der Ist-Lage 115 ist. Somit zeigt der Mittelpunkt des Rings das optische Zentrum 121 der Ist-Lage 115 an.
Somit wird also in vorteilhafter Weise im Betrieb des opto¬ elektronischen Bauteils 101 die Leuchtmarkierung 903 nicht zum Leuchten angeregt. Zum Bestimmen der Abweichung wird die Leuchtmarkierung 903 mit elektromagnetischer Strahlung mit einer ersten Wellenlänge bestrahlt oder beaufschlagt. Inso¬ fern wird dann die Leuchtmarkierung 903 elektromagnetische Strahlung emittieren. Somit kann also die Leuchtmarkierung 903 einfach und zuverlässig mittels einer Kamera, insbesonde¬ re einer Videokamera, erfasst oder detektiert werden. Darüber ist also eine Bestimmung des optischen Zentrums 121 der Ist- Lage 115 in vorteilhafter Weise ermöglicht. Basierend darauf kann dann die Abweichung bestimmt werden. Basierend darauf kann dann eine Markierung an einer Gehäuserückseite ange¬ bracht werden, die die Abweichung anzeigt.
Es kann insbesondere in einer Ausführungsform vorgesehen sein, dass das optoelektronische Bauteil 101 auf einem Trä- ger, zum Beispiel auf einer Leiterplatte, gelötet wird oder ist. Es kann in dieser Ausführungsform mit dem Träger beispielsweise vorgesehen sein, dass der Träger, beispielsweise die Leiterplatte, bezogen auf die Ist-Markierung 901, insbe¬ sondere auf die Leuchtmarkierung 903, an eine Sollposition angeordnet, insbesondere aufgeklebt, wird, also beispielswei¬ se wenn der Träger mit dem optoelektronischen Bauteil 101 in ein optisches System eingebracht oder angeordnet wird.
Die Leuchtmarkierung 903 ist im Ausführungsbeispiel gemäß Fi- gur 9 als ein Ring gebildet. In nicht gezeigten Ausführungs¬ beispielen kann die Leuchtmarkierung als ein Kreis, ein
Kreuz, ein Quadrat, ein Rechteck oder jede beliebige andere Geometrie gebildet sein. Die Leuchtmarkierung 903 weist ins¬ besondere ein phosphoreszierendes Material auf.
Figur 10 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 101.
Die linke Zeichnung zeigt eine Rückansicht und die rechte Zeichnung zeigt eine Vorder- oder Draufsicht. Die Leuchtmarkierung 903 ist im Ausführungsbeispiel gemäß Figur 10 auf der Rückseite des Gehäuses 109 angeordnet.
Figur 11 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils.
Das Bauteil weist eine Lichtquelle auf, die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche umfasst, wobei das Bauteil eine die Lichtquelle aufnehmende Aufnahmeeinrichtung aufweist.
Gemäß einem Schritt 1101 wird eine Abweichung einer Ist-Lage der Lichtquelle in der Aufnahmeeinrichtung von einer Soll- Lage der Lichtquelle in der Aufnahmeeinrichtung bestimmt. Ge¬ mäß einem Schritt 1103 wird zumindest eine Markierung an der Aufnahmeeinrichtung gebildet, die die Abweichung anzeigt. Figur 12 zeigt eine Vorrichtung 1201 zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils.
Das optoelektronische Bauteil umfasst eine Lichtquelle, die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Di- oden gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei das Bauteil eine die Lichtquelle aufnehmende Aufnahmeeinrichtung umfasst.
Die Vorrichtung 1201 weist eine Abweichungsbestimmungsein- richtung zum Bestimmen einer Abweichung einer Ist-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung von einer Soll-Lage der Lichtquelle an der Aufnahmeeinrichtung auf. Darüber hinaus umfasst die Vorrichtung 1201 eine Markierungseinrichtung 1205 zum Bilden einer Markierung einer Aufnahmeeinrichtung . Des Weiteren umfasst die Vorrichtung 1201 eine Steuerung 1207 zum Steuern der Markierungseinrichtung in Abhängigkeit der bestimmten Abweichung, um zumindest eine Markierung an der Aufnahmeeinrichtung zu bilden, die die Abweichung anzeigt.
Die Markierungseinrichtung kann beispielsweise einen Laser und/oder einen Bohrer und/oder einen Stempel umfassen. Mittels der vorgenannten Elemente kann dann entsprechend die Markierung an der Aufnahmeeinrichtung angebracht oder einge- bracht werden.
Figur 13 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Bestü¬ cken eines Trägers, insbesondere eines elektronischen Schal¬ tungsträgers, mit einem erfindungsgemäßen Bauteil.
Gemäß einem Schritt 1301 wird ein Träger bereitgestellt. Der Träger weist eine erste Aufnahmeposition zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils auf. Das heißt also beispielswei¬ se, dass der Träger Markierungen aufweist, die diese erste Aufnahmeposition anzeigen.
Gemäß einem Schritt 1303 wird die Markierung des optoelektro¬ nischen Bauteils erfasst, um die Abweichung zu bestimmen. Gemäß einem Schritt 1305 wird eine zweite Aufnahmeposition auf dem Träger bestimmt, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Aufnahmeposition gewählt wird.
Es folgt in einem Schritt 1307 ein Anordnen des Bauteils auf dem Träger in der zweiten Aufnahmeposition .
Figur 14 zeigt eine Vorrichtung 1401 zum Bestücken eines Trägers, insbesondere eines elektronischen Schaltungsträgers, mit einem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteil.
Die Vorrichtung 1401 umfasst eine Bereitstellungseinrichtung 1403 zum Bereitstellen eines Trägers mit einer ersten Aufnahmeposition zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils. Die Vorrichtung 1401 umfasst ferner eine Erfassungseinrichtung 1405 zum Erfassen der Markierung, um die Abweichung zu bestimmen .
Des Weiteren umfasst die Vorrichtung 1401 eine Anordnungseinrichtung 1407 zum Anordnen des Bauteils auf dem Träger.
Ferner ist eine Steuerung 1409 zum Steuern der Anordnungsein- richtung 1407 vorgesehen, wobei die Steuerung 1409 ausgebildet ist, die Anordnungseinrichtung 1407 derart zu steuern, dass die Anordnungseinrichtung 1407 das optoelektronische Bauteil in einer zweiten Aufnahmeposition anordnet, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Aufnahmeposition gewählt wird.
In einer nicht gezeigten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass das Anordnen ein Aufsetzen des Bauteils auf dem Träger umfasst, wobei beispielsweise während eines Lötens des aufgesetzten Bauteils dieses in der aufgesetzten Position o- der Lage gehalten oder fixiert wird, beispielsweise mittels Kleben .
Zusammenfassend umfasst die Erfindung insbesondere den Gedan- ken, eine Abweichung einer Ist-Lage eines optischen Zentrums einer leuchtenden Fläche eines optoelektronischen Bauteils zu einer Soll-Lage zu bestimmen und diese Abweichung als Markie¬ rung auf einer Gehäuseaußenseite, beispielsweise einer Gehäu¬ seober- und/oder Gehäuseunterseite und/oder einer seitlichen Gehäuseseite, aufzubringen.
Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge- schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . Bezugszeichenliste
101 optoelektronisches Bauteil
103 Lichtquelle
105 Leuchtfläche
107 Aufnahmeeinrichtung
109 Gehäuse
111 transparenter Bereich
113 Soll-Lage
115 Ist-Lage
117 optische Zentrum der Soll-Lage
119 sich kreuzende Linien, deren Schnittpunkt das opti¬ sche Zentrum der Soll-Lage ist
121 optische Zentrum der Ist-Lage
123 sich kreuzende Linien, deren Schnittpunkt das opti¬ sche Zentrum der Ist-Lage ist
125 Referenzkoordinatensystem
127 Abszisse oder x-Achse des Referenzkoordinatensys¬ tems
129 Ordinate oder y-Achse des Referenzkoordinatensystem
131 Abweichung in x-Richtung
133 Abweichung in y-Richtung
135, 137 Innenkanten
139 Markierung
201, 203 Außenkanten
301, 303 Aussparungen
305 Rand der Aussparungen
401, 403 Löcher in den Aussparungen
601, 603 Kanten
701 Abweichung der Markierung relativ zur x-Achse
801 Quadrat
803 Mittelpunkt des Quadrats
805a Lot bei Ausrichtung des Quadrats parallel zu den
Außenkanten 201, 203
805b Lot
807 Winkel
901 Ist-Markierung
903 Leuchtmarkierung 1101 Bestimmen einer Abweichung
1103 Bilden zumindest einer Markierung
1201 Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen
Bauteils
1203 Abweichungsbestimmungseinrichtung
1205 Markierungseinrichtung
1207 Steuerung der Vorrichtung 1201
1301 Bereitstellen eines Trägers
1303 Erfassen der Markierung
1305 Wählen einer zweiten Aufnahmeposition
1307 Anordnen des Bauteils auf dem Träger in der zweiten
Aufnahmeposition
1401 Vorrichtung zum Bestücken eines Trägers
1403 Bereitstellungseinrichtung
1405 Erfassungseinrichtung
1407 Anordnungseinrichtung
1409 Steuerung der Vorrichtung 1401

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrichtung (107) umfasst, umfassend die folgenden Schritte:
- Bestimmen (1101) einer Abweichung einer Ist-Lage
(115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107),
- Bilden (1103) zumindest einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), die die Abweichung an- zeigt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein optisches Zentrum der Leuchtfläche (105) bestimmt wird und die Markierung (139) die Abweichung der Ist-Lage (115) des optischen Zentrums (117) zu der Soll-Lage (113) des optischen
Zentrums anzeigt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Referenzkoordinatensystem (125) an der Aufnahmeeinrichtung (107) bestimmt wird und die Markierung (139) die Abweichung der Ist-Lage (115) zu der Soll-Lage (113) bezogen auf das Referenzkoordinatensystem (125) anzeigt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei zumindest ein physi- sches Merkmal der Aufnahmeeinrichtung (107) als ein Referenzmerkmal erfasst wird, das zum Bestimmen des Refe¬ renzkoordinatensystems (125) verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Aufnahmeeinrichtung (107) als physisches Merkmal ein Gehäuse (109) aufweist, in welchem die Lichtquelle (103) angeordnet ist, wobei zum Bestimmen einer Koordinatenachse des Referenzkoordi- natensystems (125) eine Gehäusekante detektiert wird, sodass die Koordinatenachse zumindest teilweise entlang der Gehäusekante verläuft.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Aufnahmeein- richtung (107) als physisches Merkmal eine Aussparung
(301, 303) aufweist, wobei zum Bestimmen einer Koordina¬ tenachse des Referenzkoordinatensystems (125) ein Rand der Aussparung (305) detektiert wird, sodass die Koordi¬ natenachse zumindest teilweise entlang des Rands ver- läuft.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Aufnahmeeinrichtung (107) ein Gehäuse (109) aufweist, in welchem die Lichtquelle (103) angeordnet ist, und wobei die Markierung (139) auf einer von der Lichtquelle (103) abgewandten Gehäuseaußenseite aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107) einge- kerbt und/oder eingebohrt und/oder eingeprägt wird.
9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Markierung (139) als ein Barcode gebildet wird. 10. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei vor dem Bestimmen (1101) der Abweichung die Ist-Lage (115) mittels einer Ist-Markierung (901) an der Aufnahmeeinrichtung (107) gekennzeichnet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Ist- Markierung (901) als eine Leuchtmarkierung (903) gebildet wird, die ausgebildet ist, bei Anregung mittels elektromagnetischer Strahlung mit einer ersten Wellenlänge elektromagnetische Strahlung zu emittieren, wobei die erste Wellenlänge verschieden von einer zweiten Wellenlänge einer elektromagnetischen Strahlung ist, die in einem Betrieb mittels der lichtemittierenden Diode emittiert werden kann.
12. Vorrichtung (1201) zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittie¬ renden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrich- tung (107) umfasst, umfassend:
- eine Abweichungsbestimmungseinrichtung (1203) zum Bestimmen einer Abweichung (1101) einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung,
- eine Markierungseinrichtung (1205) zum Bilden einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), und
- eine Steuerung zum Steuern der Markierungseinrichtung (1205) in Abhängigkeit der bestimmten Abweichung, um zumindest eine Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107) zu bilden, die die Abweichung anzeigt.
Optoelektronisches Bauteil (101), umfassend eine Lichtquelle (103), - die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemit¬ tierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) auf¬ weist, und
- eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeein- richtung (107), wobei
- die Aufnahmeeinrichtung (107) eine Markierung (139) zum Anzeigen einer Abweichung einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) aufweist.
14. Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem
optoelektronischen Bauteil (101) nach Anspruch 13, umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen (1301) eines Trägers mit einer ersten
Aufnahmeposition zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils (101),
- Erfassen (1303) der Markierung (139), um die Abweichung zu bestimmen, und
- Anordnen (1307) des Bauteils auf dem Träger in einer zweiten Aufnahmeposition, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Aufnahmeposition gewählt wird. 15. Vorrichtung (1401) zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil (101) nach Anspruch 13, umfassend :
- eine Bereitstellungseinrichtung (1403) zum Bereitstellen eines Trägers mit einer ersten Aufnahmeposi- tion zur Aufnahme des optoelektronischen Bauteils
(101) ,
- eine Erfassungseinrichtung (1405) zum Erfassen der Markierung (139), um die Abweichung zu bestimmen, - eine Anordnungseinrichtung (1407) zum Anordnen des Bauteils auf dem Träger und
- eine Steuerung (1409) zum Steuern der Anordnungseinrichtung, wobei die Steuerung ausgebildet ist, die Anordnungseinrichtung in Abhängigkeit der bestimmten
Abweichung derart zu steuern, dass die Anordnungseinrichtung das optoelektronische Bauteil (101) in einer zweiten Aufnahmeposition anordnet, die abhängig von der bestimmten Abweichung relativ zu der ersten Auf- nahmeposition gewählt wird.
Computerprogramm mit Programmcode zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 11 und 14, wenn das Computerprogramm in einem Computer ausgeführt wird .
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KR1020167010423A KR20160060694A (ko) 2013-09-23 2014-09-18 광전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 장치
CN201480063906.6A CN105745770B (zh) 2013-09-23 2014-09-18 用于处理光电组件的方法和设备

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DE (1) DE102013219087A1 (de)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129619A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018126830A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社ディスコ 加工装置
WO2019050388A1 (en) * 2017-09-08 2019-03-14 Jabil Inc. LED ACCURACY ASSEMBLY METHOD
JP6989765B2 (ja) * 2017-09-20 2022-01-12 日亜化学工業株式会社 発光装置の検査方法
DE102018117825A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestücken eines Bauelementeträgers unter Verwendung von Versatzinformationen zwischen an einander gegenüberliegenden Seites eines Referenz-Bauelements ausgebildeten strukturellen Merkmalen
JP6894019B1 (ja) * 2020-01-17 2021-06-23 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1528602A1 (de) * 2002-05-21 2005-05-04 Rohm Co., Ltd. Halbleitereinrichtung mit halbleiterchip
DE102004056252A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Kfz-Scheinwerfer und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung
WO2009067985A1 (de) * 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einem licht emittierendem modul und einem flexiblen leitungsträger
US20100053929A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Jeffrey Bisberg LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products
WO2014028954A1 (de) * 2012-08-23 2014-02-27 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum positionieren eines licht formenden körpers

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2423513A (en) * 1945-09-18 1947-07-08 Robert N Meyer Projection navigational instrument
JPH06188458A (ja) * 1992-12-18 1994-07-08 Hitachi Ltd 光素子モジュール
JP2001183551A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光素子と光ファイバーとの接続方法
DE10233190A1 (de) * 2002-07-22 2004-02-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen einer Abweichung einer Eigenschaft eines zu bearbeitenden physikalischen Objekts von einer Soll-Eigenschaft, Computerprogramm-Element und Computerlesbares Speichermedium
US7528954B2 (en) * 2004-05-28 2009-05-05 Nikon Corporation Method of adjusting optical imaging system, positional deviation detecting mark, method of detecting positional deviation, method of detecting position, position detecting device and mark identifying device
DE102004036990A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Siemens Ag Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
CN100539214C (zh) * 2004-10-29 2009-09-09 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置，汽车车头灯以及照明装置的制造方法
US8796706B2 (en) 2009-07-03 2014-08-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
JP5531823B2 (ja) * 2010-06-29 2014-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその検査方法、製造方法
KR20120032305A (ko) * 2010-09-28 2012-04-05 삼성엘이디 주식회사 반도체 발광다이오드 칩, 그 제조방법 및 품질관리방법
FR2974194B1 (fr) * 2011-04-12 2013-11-15 Commissariat Energie Atomique Procede de lithographie
WO2014138530A2 (en) * 2013-03-08 2014-09-12 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Surface markings for an optically guided device
US20170072732A1 (en) * 2014-04-23 2017-03-16 Innovia Security Pty Ltd Volume Holograms for Security Documents

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1528602A1 (de) * 2002-05-21 2005-05-04 Rohm Co., Ltd. Halbleitereinrichtung mit halbleiterchip
DE102004056252A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Kfz-Scheinwerfer und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung
WO2009067985A1 (de) * 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einem licht emittierendem modul und einem flexiblen leitungsträger
US20100053929A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Jeffrey Bisberg LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products
WO2014028954A1 (de) * 2012-08-23 2014-02-27 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum positionieren eines licht formenden körpers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129619A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
CN108603645A (zh) * 2016-01-27 2018-09-28 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
CN108603645B (zh) * 2016-01-27 2021-02-05 汽车照明罗伊特林根有限公司 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
US11060686B2 (en) 2016-01-27 2021-07-13 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Method for manufacturing a printed circuit board for a light module of a lighting device of a motor vehicle

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