WO2017129619A1 - Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs - Google Patents

Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs Download PDF

Info

Publication number
WO2017129619A1
WO2017129619A1 PCT/EP2017/051552 EP2017051552W WO2017129619A1 WO 2017129619 A1 WO2017129619 A1 WO 2017129619A1 EP 2017051552 W EP2017051552 W EP 2017051552W WO 2017129619 A1 WO2017129619 A1 WO 2017129619A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
holding device
light source
source component
mechanical feature
semiconductor light
Prior art date
Application number
PCT/EP2017/051552
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Narcis Barqueros
Martin Gottheil
Michael Hiegler
Uwe Bormann
Original Assignee
Automotive Lighting Reutlingen Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Automotive Lighting Reutlingen Gmbh filed Critical Automotive Lighting Reutlingen Gmbh
Priority to CN201780008453.0A priority Critical patent/CN108603645B/zh
Priority to EP17702330.6A priority patent/EP3408583A1/de
Priority to US16/071,683 priority patent/US11060686B2/en
Publication of WO2017129619A1 publication Critical patent/WO2017129619A1/de

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/30—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by reflectors
    • F21S41/39—Attachment thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S41/29—Attachment thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/30—Semiconductor lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a method for processing a holding device for a light module according to the preamble of claim 1.
  • the at least one SMD LED is positioned on the circuit carrier.
  • the position of the light-emitting region of the at least one SMD LED is optically detected and the at least one SMD LED is mounted on the circuit carrier in dependence on the detected position of the light emitting area of the at least one SMD LED. Disclosure of the invention
  • An SMD semiconductor light source device arranged on the holding device is operated to generate light.
  • Semiconductor light source component is determined.
  • An optical element optically cooperating with the SMD semiconductor light source component is set to the SMD semiconductor light source component depending on the mechanical feature.
  • the light-emitting surface of an SMD semiconductor light source component lights up not always homogeneous and may, for example, a different from SMD semiconductor light source component to SMD semiconductor light source component
  • the first coordinates are compared with second coordinates of a desired light center of the emission characteristic. Depending on the comparison, the mechanical feature with respect to
  • Holding device set Advantageously can thus from the comparison to the position of the mechanical feature getting closed.
  • coordinates of the mechanical feature are optically detected.
  • Optic element is fixed on the holding device as a function of the coordinates of the mechanical feature.
  • Characteristic the emission characteristic of the light-emitting surface with respect to the holding element are set and in a subsequent processing step, the
  • Optic element be attached.
  • other components can also be arranged on the holding device as a function of the position of the mechanical feature.
  • this includes
  • Holding device The definition of the passage opening comprises a drilling by the holding device.
  • the mechanical feature can be introduced into the holding device in a simple manner.
  • the mechanical feature is a reference body.
  • Reference body comprises arranging the reference body on the side of the holding device, on which the SMD semiconductor light source component is arranged.
  • the reference body can advantageously the detection of
  • Reference body a spaced from the surface of the holding device detection feature. Shadow rolls of other components are thus advantageously reduced and one
  • Focusing on the spaced-apart detection feature can advantageously lead to a more accurate determination of the position of the reference body on the holding device.
  • Figure 1 is a schematic sectional view of a
  • FIG. 4 each a schematic plan view of a
  • Figure 1 shows in schematic form a
  • Lighting device 2 of a motor vehicle the
  • the in the present case is designed as a headlight.
  • Lighting device 2 comprises a housing 4, in which a light module 6 is arranged. A light exit opening of the housing 4 is closed by a cover 8.
  • the light module 6 comprises a holding device 10, on which an SMD semiconductor light source component 12 is arranged. Also, an optical element 14 is disposed on the holding device 10, which is formed in the present case as a reflector. Of course, instead of the reflector, a transmission element can also be arranged on the holding device 10.
  • the holding device 10 may be, for example, a printed circuit board.
  • the SMD semiconductor light source component 12 is arranged on a circuit board and the circuit board is arranged on the holding device 10, wherein the
  • Holding device 10 does not have to be a printed circuit board, but can also be designed as a heat sink or an element with a different function.
  • the SMD semiconductor light source device 12 generates a
  • the secondary light distribution 18 is in a
  • Figure 2 shows a schematic plan view of the
  • the SMD semiconductor light source device 12 includes a
  • Coordinates 24 refer to a coordinate system that is defined with respect to the fixture 10. Second coordinates 26, which referred to the same thing
  • Reference coordinate system stand for a target light center of the light-emitting surface 22.
  • Coordination 26 can be a shift vector 28th
  • the mechanical feature 32a, 32b is a
  • the optical element 14 is formed by means of
  • Fixing means which engage in the passage opening according to the mechanical feature 32 a, 32 b, fixed with respect to the holding device 10.
  • Optical element is a function of the detected actual coordinates 34a, 34b at one of the mechanical
  • FIG. 3 shows a schematic flow diagram 36.
  • the SMD semiconductor light source component 12 arranged on the holding device 10 is operated to generate light.
  • the emission characteristic of the light-emitting surface 22 of the SMD semiconductor light source component 12 is determined.
  • a third step 42 depending on the
  • the third step 42 comprises drilling the holding device 10 to the
  • Semiconductor light source component 12 is arranged, a mechanical feature 46a, 46b, which is present as
  • Reference body is formed, arranged.
  • a determination of the reference body means arranging the
  • the mechanical feature 46a, 46b includes a detection feature 48a, 48b spaced from the surface 47.
  • the detection feature 48a, 48b the actual coordinates 34a, 34b are made available to further manufacturing steps and thus document the first one
  • FIG. 5 shows a schematic flow diagram 50
  • a third step 52 is executed.
  • a fourth step 54 which follows the third step 52, the optical inspection system uses the
  • the optical component which interacts optically with the SMD semiconductor light source component 12, can then be fixed or fastened with respect to the holding device 10.
  • FIG. 6 shows an embodiment of the mechanical
  • the mechanical feature 46 includes a
  • Base 56 which can be arranged on the surface 47 of the holding device 10. Starting from a surface 58 of the base 56, a cylinder 60 extends, which is closed with a circular surface 62.
  • the circular area 62 includes an edge forming the detection feature 48.
  • the detection feature 48 is thus spaced from the surface 47 of the retainer 10 and spaced from the surface 58 of the mechanical feature 46 and can be easily focused and detected by this spacing.
  • the circular area 62 has a first color different from a second color of the surface 58.
  • the circle 62 becomes light at a first wavelength and the surface 58 becomes light at a second wavelength thrown back, taking the first wavelength differs from the second wavelength by at least 50 nm.
  • the detection of the detection feature 48 can be improved.
  • FIG. 7 shows a further embodiment of the mechanical feature 46.
  • a cuboid 64 comprises a passage opening 66.
  • An underside 68 is provided for arrangement on the surface 47.
  • An upper surface 70 is spaced from the lower surface 68 and spaced from the surface 47.
  • the passage opening 66 is at the
  • Focused optical inspection system and can not be detected shadowed by other components.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)

Abstract

Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs Es wird ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung (10) für ein Lichtmodul (6) einer Beleuchtungseinrichtung (2) eines Kraftfahrzeugs beschrieben. Ein auf der Halteeinrichtung (10) angeordnetes SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) wird zu einer Lichterzeugung betrieben. Eine Abstrahlcharakteristik einer lichtemittierenden Fläche des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) wird ermittelt. In Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik wird ein mechanisches Merkmal bezüglich der Halteeinrichtung (10) festgelegt. Ein mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) optisch zusammenwirkendes Optikelement (14) wird in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal zu dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) festgelegt.

Description

Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines
Kraftfahrzeugs
Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Es ist bekannt, dass die Anordnung von SMD- Elektronikbauteilen auf einer Leiterplatte insbesondere bei einem Reflow-Löten mit hohen Toleranzen in Bezug auf die Positioniergenauigkeit einhergeht .
Aus der WO 2014/153576 ist beispielsweise ein Verfahren zur Herstellung eines mit wenigstens einem
oberflächenmontierten SMD-HalbleiterIichtquellenbauteil bestückten Schaltungsträgers bekannt. Die wenigstens eine SMD-LED wird am Schaltungsträger positioniert. Die Position des lichtemittierenden Bereichs der wenigstens einen SMD- LED wird optisch detektiert und die wenigstens eine SMD-LED wird am Schaltungsträger in Abhängigkeit von der detektierten Position des lichtemittierenden Bereichs der wenigstens einen SMD-LED montiert. Offenbarung der Erfindung
Mithin ist es Aufgabe der Erfindung, Toleranzen, die bei der Anordnung eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf einem Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines
Kraftfahrzeugs entstehen, zu kompensieren.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung nach dem Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Für die Erfindung wichtige
Merkmale finden sich ferner in der nachfolgenden
Beschreibung und in den Zeichnungen, wobei die Merkmale sowohl in Alleinstellung als auch in unterschiedlichen Kombinationen für die Erfindung wichtig sein können, ohne dass hierauf nochmals explizit hingewiesen wird.
Ein auf der Halteeinrichtung angeordnetes SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil wird zu einer Lichterzeugung betrieben. Eine Abstrahlcharakteristik einer
lichtemittierenden Fläche des SMD-
Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. In
Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik wird ein mechanisches Merkmal bezüglich der Halteeinrichtung
festgelegt. Ein mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil optisch zusammenwirkendes Optikelement wird in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal zu dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil festgelegt .
Die lichtemittierende Fläche eines SMD- Halbleiterlichtquellenbauteils leuchtet beispielsweise nicht immer homogen und kann beispielsweise ein von SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil zu SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil unterschiedliches
Lichtzentrum bzw. eine unterschiedliche Lichtverteilung über die lichtemittierende Fläche hinweg aufweisen.
Vorteilhaft kann durch das vorgeschlagene Verfahren eine toleranzbedingte Positionsverschiebung, die zu einer nicht spezifikationsgemäßen Abstrahllichtverteilung führen würde, verhindert werden. Insbesondere Toleranzen, die die
Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche und/oder die Anordnung des SMD-
Halbleiterlichtquellenbauteils auf der Halteeinrichtung betreffen, können so auf einfache Art und Weise kompensiert werden.
Vorteilhaft können so weitere Maßnahmen, die die präzise Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in Bezug zu der Halteeinrichtung betreffen, entfallen. Darüber hinaus lassen sich günstigere SMD-
Halbleiterlichtquellenbauteile verwenden, die eine höhere Variation der Lichtverteilung über der lichtemittierenden Fläche aufweisen. Insgesamt ergibt sich somit, dass sich so ein Lichtmodul herstellen lässt, das bei reduzierten Kosten zugleich eine präzisere Abstrahllichtverteilung mit sich bringt .
In einer vorteilhaften Ausführungsform werden erste
Koordinaten eines Ist-Lichtzentrums der
Abstrahlcharakteristik ermittelt. Die ersten Koordinaten werden mit zweiten Koordinaten eines Soll -Lichtzentrums der Abstrahlcharakteristik verglichen. In Abhängigkeit von dem Vergleich wird das mechanische Merkmal bezüglich der
Halteeinrichtung festgelegt. Vorteilhaft kann somit aus dem Vergleich auf die Position des mechanischen Merkmals geschlossen werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform wird das
Optikelement mittels eines jeweiligen Befestigungsmittels, das an dem mechanischen Merkmal angreift, befestigt. Mithin kann das mechanische Merkmal unmittelbar zur Befestigung des Optikelements verwendet werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform werden Koordinaten des mechanischen Merkmals optisch detektiert. Das
Optikelement wird in Abhängigkeit von den Koordinaten des mechanischen Merkmals auf der Halteeinrichtung befestigt. Vorteilhaft kann über die Anordnung des mechanischen
Merkmals die Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche bezüglich des Halteelements festgelegt werden und in einem nachfolgenden Bearbeitungsschritt kann das
Optikelement befestigt werden. Vorteilhaft können so auch weitere Bauteile auf der Halteeinrichtung in Abhängigkeit von der Position des mechanischen Merkmals angeordnet werden. Darüber hinaus bietet die optische Detektion der
Koordinaten des mechanischen Merkmals eine Möglichkeit, die Halteeinrichtung im Rahmen einer Qualitätskontrolle
auszusortieren, wenn die Koordinaten des mechanischen
Merkmals zu weit von Soll -Koordinaten entfernt sind.
In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das
mechanische Merkmal eine Durchgangsöffnung durch die
Halteeinrichtung. Die Festlegung der Durchgangsöffnung umfasst ein Bohren durch die Halteeinrichtung. Somit kann auf einfache Art und Weise das mechanische Merkmal in die Halteeinrichtung eingebracht werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist das mechanische Merkmal ein Referenzkörper. Die Festlegung des
Referenzkörpers umfasst ein Anordnen des Referenzkörpers auf der Seite der Halteeinrichtung, auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil angeordnet ist. Durch den Referenzkörper kann vorteilhaft die Detektion der
Koordinaten verbessert werden.
In einer vorteilhaften Weiterbildung umfasst der
Referenzkörper ein von der Oberfläche der Halteeinrichtung beabstandetes Detektionsmerkmal . Vorteilhaft werden somit Schattenwürfe anderer Bauteile reduziert und eine
Fokussierung auf das beabstandete Detektionsmerkmal kann vorteilhaft zu einer genaueren Ermittlung der Position des Referenzkörpers auf der Halteeinrichtung führen.
Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Es werden für
funktionsäquivalente Größen und Merkmale in allen Figuren auch bei unterschiedlichen Ausführungsformen die gleichen Bezugszeichen verwendet. In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 eine schematische Schnittansicht einer
Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs; Figuren 2
und 4 jeweils eine schematische Draufsicht auf eine
Halteeinrichtung für ein Lichtmodul;
Figuren 3
und 5 jeweils ein schematisches Ablaufdiagramm; und
Figuren 6
und 7 jeweils ein Referenzbauteil in perspektivischer
Ansicht . Figur 1 zeigt in schematischer Form eine
Beleuchtungseinrichtung 2 eines Kraftfahrzeugs, die
vorliegend als Scheinwerfer ausgebildet ist. Die
Beleuchtungseinrichtung 2 umfasst ein Gehäuse 4, in dem ein Lichtmodul 6 angeordnet ist. Eine Lichtaustrittsöffnung des Gehäuses 4 ist mit einer Abdeckscheibe 8 verschlossen.
Das Lichtmodul 6 umfasst eine Halteeinrichtung 10, auf der ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Ebenfalls ist auf der Halteeinrichtung 10 ein Optikelement 14 angeordnet, das vorliegend als Reflektor ausgebildet ist. Selbstverständlich kann anstelle des Reflektors auch ein Transmissionselement auf der Halteeinrichtung 10 angeordnet sein. Bei der Halteeinrichtung 10 kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handeln.
Selbstverständlich sind auch andere Ausführungsformen denkbar, bei denen das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 auf einer Leiterplatte angeordnet ist und die Leiterplatte ist auf der Halteeinrichtung 10 angeordnet, wobei die
Halteeinrichtung 10 keine Leiterplatte sein muss, sondern auch als Kühlkörper oder ein Element mit anderer Funktion ausgebildet sein kann.
Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 erzeugt eine
Primärlichtverteilung 16, die mittels des Optikelements 14 in eine Sekundärlichtverteilung 18 umgewandelt wird. Die Sekundärlichtverteilung 18 wird in eine
Hauptabstrahlrichtung 20 von der Beleuchtungseinrichtung 2 in Richtung einer Fahrbahn abgestrahlt. Mithin ist die Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12
bezüglich des Optikelements 14 entscheidend für die Lage und Erzeugung der Sekundärlichtverteilung 18.
Figur 2 zeigt in schematischer Draufsicht die
Halteeinrichtung 10, auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 umfasst eine
lichtemittierende Fläche 22. Mittels eines optischen
Inspektionssystems wird eine Abstrahlcharakteristik
beispielsweise in Form der vorliegenden Draufsicht
ermittelt. Aus der Abstrahlcharakteristik lassen sich erste Koordinaten 24 eines Ist-Lichtzentrums der
lichtemittierenden Fläche 22 ermitteln. Die ersten
Koordinaten 24 beziehen sich auf ein Koordinatensystem, das bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt ist. Zweite Koordinaten 26, die sich auf dasselbe vorgenannte
Koordinatensystem beziehen, stehen für ein Soll- Lichtzentrum der lichtemittierenden Fläche 22. Durch einen Vergleich der ersten Koordinaten 24 mit den zweiten
Koordination 26 lässt sich ein Verschiebevektor 28
ermitteln. Soll -Koordinaten 30 zur Anordnung eines
mechanischen Merkmals 32a, 32b werden in Abhängigkeit von dem Verschiebevektor 28 zu Ist-Koordinaten 34a, 34b
transformiert, um an der Stelle der Ist-Koordinaten 34a, 34b das jeweilige mechanische Merkmal 32a, 32b auszuführen bzw. anzuordnen.
Vorliegend ist das mechanische Merkmal 32a, 32b eine
Durchgangsöffnung, die an der Ist-Koordinate 34a, 34b durch die Halteeinrichtung 10 mittels einer Bohrung angeordnet wird. Das Optikelement 14 wird mittels angeformter
Befestigungsmittel, die in die Durchgangsöffnung gemäß dem mechanischen Merkmal 32a, 32b eingreifen, bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt.
In einer anderen Ausführungsform können die
Durchgangsöffnungen optisch detektiert werden und das
Optikelement wird in Abhängigkeit von den detektierten Ist- Koordinaten 34a, 34b an einer von den mechanischen
Merkmalen 32a, 32b beabstandeten Stelle mit der Halteeinrichtung 10 beispielsweise mit einer Verklebung als Befestigungsmittel verbunden.
Figur 3 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 36. In einem ersten Schritt 38 wird das auf der Halteeinrichtung 10 angeordnete SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 zu einer Lichterzeugung betrieben. In einem zweiten Schritt 40 wird die Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche 22 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ermittelt. In einem dritten Schritt 42 wird in Abhängigkeit von der
Abstrahlcharakteristik das mechanische Merkmal 32 bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt. Der dritte Schritt 42 umfasst ein Bohren der Halteeinrichtung 10 an den
Koordinaten 34a, 34b. In einem vierten Schritt 44 wird das mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 optisch zusammenwirkende Optikelement 14 in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal 32a, 32b zu dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 festgelegt. Figur 4 zeigt in schematischer Draufsicht die
Halteeinrichtung 10. Auf einer Oberfläche 47 der
Halteeinrichtung 10, auf der das SMD-
Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist, wird ein mechanisches Merkmal 46a, 46b, das vorliegend als
Referenzkörper ausgebildet ist, angeordnet. Mithin bedeutet eine Festlegung des Referenzkörpers ein Anordnen des
Referenzkörpers auf der gleichen Seite der Halteeinrichtung 10, auf der auch das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Das mechanische Merkmal 46a, 46b umfasst ein von der Oberfläche 47 beabstandetes Detektionsmerkmal 48a, 48b. Mittels des Detektionsmerkmals 48a, 48b werden die Ist-Koordinaten 34a, 34b weiteren Fertigungsschritten zur Verfügung gestellt und dokumentieren so die erste
Koordinate 24 des Ist-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche 22. Figur 5 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 50. Im
Unterschied zum Ablaufdiagramm 36 der Figur 3 wird in Figur 5 nach dem zweiten Schritt 40 ein dritter Schritt 52 ausgeführt. In den dritten Schritt 52 wird das mechanische Merkmal 46a, 46b bezüglich der Halteeinrichtung 10
beispielsweise mittels eines Klebevorgangs und einer entsprechenden KlebeVerbindung festgelegt. In einem vierten Schritt 54, der auf den dritten Schritt 52 folgt, werden mittels des optischen Inspektionssystems das
Detektionsmerkmal 48a, 48b und damit die Koordinaten 34a,
34b ermittelt. In Abhängigkeit von den Koordinaten 34a, 34b kann dann die optische Komponente, die mit dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 optisch zusammenwirkt, bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt bzw. befestigt werden.
Figur 6 zeigt eine Ausführungsform des mechanischen
Merkmals 46. Das mechanische Merkmal 46 umfasst einen
Sockel 56, der auf der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung 10 anordenbar ist. Von einer Oberfläche 58 des Sockels 56 ausgehend erstreckt sich ein Zylinder 60, der mit einer Kreisfläche 62 abgeschlossen wird. Die Kreisfläche 62 umfasst einen Rand, der das Detektionsmerkmal 48 bildet. Das Detektionsmerkmal 48 ist somit beabstandet von der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung 10 und beabstandet von der Oberfläche 58 des mechanischen Merkmals 46 angeordnet und kann durch diese Beabstandung einfach fokussiert und detektiert werden. In einer Ausführungsform weist die Kreisfläche 62 eine erste Farbgebung auf, die unterschiedlich ist zu einer zweiten Farbgebung der Oberfläche 58. Wird das mechanische Merkmal 46 beleuchtet, so wird von der Kreisfläche 62 Licht mit einer ersten Wellenlänge und von der Oberfläche 58 Licht einer zweiten Wellenlänge zurückgeworfen, wobei sich die erste Wellenlänge von der zweiten Wellenlänge um zumindest 50 nm unterscheidet. So kann die Erkennung des Detektionsmerkmals 48 verbessert werden.
Figur 7 zeigt eine weitere Ausführungsform des mechanischen Merkmals 46. Ein Quader 64 umfasst eine Durchgangsöffnung 66. Eine Unterseite 68 ist zur Anordnung auf der Oberfläche 47 vorgesehen. Eine Oberseite 70 ist beabstandet zu der Unterseite 68 und damit beabstandet zu der Oberfläche 47 angeordnet. Die Durchgangsöffnung 66 stellt an der
Oberseite 70 das Detektionsmerkmal 48 bereit, das
vorliegend als Kante ausgebildet und beabstandet zu der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung einfach von dem
optischen Inspektionssystem fokussiert und nicht durch andere Bauteile abgeschattet erkannt werden kann.

Claims

EM2014/023+2015/019
24.01.2017
Automotive Lighting Reutlingen GmbH
Tübinger Straße 123
Reutlingen
Ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung (10) für ein Lichtmodul (6) einer
Beleuchtungseinrichtung (2) eines Kraftfahrzeugs, wobei ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) auf der Halteeinrichtung (10) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet ,
- dass das auf der Halteeinrichtung (10) angeordnete SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) zu einer
Lichterzeugung betrieben wird,
- dass eine Abstrahlcharakteristik einer
lichtemittierenden Fläche (22) des SMD- Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird,
- dass in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik ein mechanisches Merkmal (32; 46) bezüglich der
Halteeinrichtung (10) festgelegt wird, und
- dass ein mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) optisch zusammenwirkendes Optikelement (14) in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal (32; 46) zu dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) festgelegt wird .
Das Verfahren nach dem vorstehenden Anspruch, wobei erste Koordinaten (24) eines Ist-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche (22) in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik ermittelt werden, wobei die ersten Koordinaten (24) mit zweiten Koordinaten (26) eines Soll-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche (22) verglichen werden, und wobei in Abhängigkeit von dem Vergleich das mechanische Merkmal (32; 46)
bezüglich der Halteeinrichtung (10) festgelegt wird.
Das Verfahren nach dem Anspruch 1 oder 2, wobei das Optikelement (14) mittels eines jeweiligen
Befestigungsmittels, das an dem mechanischen Merkmal (32; 46) angreift, zu der Halteeinrichtung (10) festgelegt wird.
Das Verfahren nach dem Anspruch 1 oder 2, wobei
Koordinaten (34) des mechanischen Merkmals (32; 46) optisch detektiert werden, und wobei das Optikelement
(14) in Abhängigkeit von den Koordinaten (34) des mechanischen Merkmals (32; 46) zu der Halteeinrichtung
(10) festgelegt wird.
Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das mechanische Merkmal (32) eine
Durchgangsöffnung durch die Halteeinrichtung (10) ist, und wobei die Festlegung der Durchgangsöffnung ein Bohren durch die Halteeinrichtung (10) umfasst.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das mechanische Merkmal (46) ein Referenzkörper ist, und wobei die Festlegung des Referenzkörpers ein
Anordnen des Referenzkörpers auf der Seite der
Halteeinrichtung (10) , auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil (12) angeordnet ist, umfasst .
7. Das Verfahren nach dem Anspruch 6, wobei der
Referenzkörper ein von der Oberfläche (46) der
Halteeinrichtung (10) beabstandetes Detektionsmerkmal (48) umfasst.
8. Eine Halteeinrichtung (10) für ein Lichtmodul (6) einer Beleuchtungseinrichtung (2) eines
Kraftfahrzeugs, die nach dem Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt ist.
9. Ein Lichtmodul (6) einer Beleuchtungseinrichtung (2) eines Kraftfahrzeugs, das die Halteeinrichtung (10) nach dem vorstehenden Anspruch umfasst.
PCT/EP2017/051552 2016-01-27 2017-01-25 Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs WO2017129619A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780008453.0A CN108603645B (zh) 2016-01-27 2017-01-25 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
EP17702330.6A EP3408583A1 (de) 2016-01-27 2017-01-25 Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
US16/071,683 US11060686B2 (en) 2016-01-27 2017-01-25 Method for manufacturing a printed circuit board for a light module of a lighting device of a motor vehicle

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016201206.1A DE102016201206A1 (de) 2016-01-27 2016-01-27 Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
DE102016201206.1 2016-01-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017129619A1 true WO2017129619A1 (de) 2017-08-03

Family

ID=57944401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2017/051552 WO2017129619A1 (de) 2016-01-27 2017-01-25 Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11060686B2 (de)
EP (1) EP3408583A1 (de)
CN (1) CN108603645B (de)
DE (1) DE102016201206A1 (de)
WO (1) WO2017129619A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021130929A1 (de) 2021-11-25 2023-05-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Toleranzreduzierte Beleuchtungseinrichtung für Fahrzeuge

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005003213A1 (de) * 2004-01-23 2005-08-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Beleuchtungseinheit
EP2693108A1 (de) * 2012-08-03 2014-02-05 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Lichtmodul und Verfahren zur Herstellung eines Lichtmoduls
WO2014028954A1 (de) * 2012-08-23 2014-02-27 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum positionieren eines licht formenden körpers
WO2014056012A1 (de) * 2012-10-09 2014-04-17 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul mit zwei oder mehr reflektoren für ein kraftfahrzeug
DE102014005298A1 (de) * 2014-04-10 2014-09-25 Daimler Ag Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels, Leuchtmittel und Beleuchtungssystem
WO2014153576A1 (de) 2013-02-28 2014-10-02 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Bestückungsverfahren für schaltungsträger und schaltungsträger
WO2015000894A1 (de) * 2013-07-05 2015-01-08 Melecs Ews Gmbh Co Kg Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen.
WO2015040108A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines optoelektronischen bauteils
US20150228549A1 (en) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Method for the Construction of an LED Light Module
DE102014101784A1 (de) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
DE102014210654A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-17 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilsauf eine Leiterplatte
EP3030055A1 (de) * 2014-12-01 2016-06-08 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zur herstellung einer komponente einer beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug
WO2016094913A1 (de) * 2014-12-17 2016-06-23 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers und schaltungsträger

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130100685A1 (en) * 2010-07-14 2013-04-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lighting assembly with mounting element for optics
KR20120032305A (ko) * 2010-09-28 2012-04-05 삼성엘이디 주식회사 반도체 발광다이오드 칩, 그 제조방법 및 품질관리방법
AT510454B1 (de) * 2010-10-14 2013-04-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Led-fahrzeugscheinwerfer
FR2974194B1 (fr) * 2011-04-12 2013-11-15 Commissariat Energie Atomique Procede de lithographie
FR2998943B1 (fr) * 2012-11-30 2018-07-13 Valeo Illuminacion Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile
DE102015200393A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
AT517259B1 (de) * 2015-06-09 2020-01-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005003213A1 (de) * 2004-01-23 2005-08-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Beleuchtungseinheit
EP2693108A1 (de) * 2012-08-03 2014-02-05 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Lichtmodul und Verfahren zur Herstellung eines Lichtmoduls
WO2014028954A1 (de) * 2012-08-23 2014-02-27 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum positionieren eines licht formenden körpers
WO2014056012A1 (de) * 2012-10-09 2014-04-17 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul mit zwei oder mehr reflektoren für ein kraftfahrzeug
WO2014153576A1 (de) 2013-02-28 2014-10-02 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Bestückungsverfahren für schaltungsträger und schaltungsträger
WO2015000894A1 (de) * 2013-07-05 2015-01-08 Melecs Ews Gmbh Co Kg Verfahren zur bestückung elektronischer leiterplatten mit optischen bauelementen.
WO2015040108A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines optoelektronischen bauteils
US20150228549A1 (en) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Method for the Construction of an LED Light Module
DE102014101784A1 (de) * 2014-02-13 2015-08-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
DE102014005298A1 (de) * 2014-04-10 2014-09-25 Daimler Ag Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels, Leuchtmittel und Beleuchtungssystem
DE102014210654A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-17 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilsauf eine Leiterplatte
EP3030055A1 (de) * 2014-12-01 2016-06-08 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zur herstellung einer komponente einer beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug
WO2016094913A1 (de) * 2014-12-17 2016-06-23 A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers und schaltungsträger

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016201206A1 (de) 2017-07-27
CN108603645A (zh) 2018-09-28
EP3408583A1 (de) 2018-12-05
US20190353318A1 (en) 2019-11-21
US11060686B2 (en) 2021-07-13
CN108603645B (zh) 2021-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT513362B1 (de) Verfahren zum Positionieren eines Licht formenden Körpers
DE102017219075A1 (de) Fahrzeugleuchten-leuchtanordnung
DE102014101783B4 (de) Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
WO2016094913A1 (de) Verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers und schaltungsträger
DE212014000002U1 (de) Schaltungsträger
EP3321570B1 (de) Verfahren zur anordnung eines schaltungsträgers und beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug mit einem nach diesem verfahren angeordneten schaltungsträger
AT517120B1 (de) Verfahren zur positionierung zumindest einer elektronischen komponente auf einer leiterplatte
DE102014101784A1 (de) Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
WO2016113225A1 (de) Verfahren zum anordnen eines smd-halbleiterlichtquellenbauteils einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
DE102015225664A1 (de) Reflektoranordnung für ein Lichtmodul einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
EP3088798B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur anordnung eines schaltungsträgers mit einer halbleiterlichtquelle in einer bestimmten lage relativ zu einem optischen system einer beleuchtungseinrichtung
EP3408583A1 (de) Verfahren zur verarbeitung einer halteeinrichtung für ein lichtmodul einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs
EP3030055B1 (de) Verfahren zur herstellung einer komponente einer beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug
DE102016108260A1 (de) Verfahren zur Anordnung eines Schaltungsträgers und Vorrichtung zur Anordnung eines Schaltungsträgers
DE102010043313A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102014210654A1 (de) Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilsauf eine Leiterplatte
DE102012024977A1 (de) Leuchte, insbesondere Außenleuchte für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leuchte
DE102014005298A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmittels, Leuchtmittel und Beleuchtungssystem
DE10162270B4 (de) Optische Sensorvorrichtung
DE102016103368A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halteeinrichtung eines Lichtmoduls einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
EP3206464B1 (de) Verfahren zum herstellen eines lichtmoduls einer kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
DE202022106998U1 (de) Geprägte metallische Leiterplattenanordnung für ein Fahrzeugbeleuchtungssystem
DE102014101787A1 (de) Verfahren zum Aufbau eines LED-Lichtmoduls
DE102015225808A1 (de) Verfahren zum Anordnen eines SMD-Bauteils und Leiterplatte
DE102015121125A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für eine Scheinwerferanordnung eines Kraftfahrzeuges sowie eine Scheinwerferanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17702330

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017702330

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017702330

Country of ref document: EP

Effective date: 20180827