WO2016113225A1 - Verfahren zum anordnen eines smd-halbleiterlichtquellenbauteils einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs - Google Patents

Verfahren zum anordnen eines smd-halbleiterlichtquellenbauteils einer beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs Download PDF

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semiconductor light
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component
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Narcis Barqueros
Martin Gottheil
Michael Hiegler
Uwe Bormann
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Automotive Lighting Reutlingen Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a method for arranging an SMD semiconductor light source component of a lighting device of a motor vehicle.
  • SMD semiconductor light source components have certain tolerances with respect to the light exit surface.
  • safety-relevant and optical requirements for lighting equipment for motor vehicles For example, a cut-off line must be safely complied with in a headlight of a motor vehicle in order not to dazzle oncoming traffic.
  • SMD components and thus also SMD semiconductor light source components can blur in the process of reflow soldering. This results in a further disturbance in the arrangement of an SMD semiconductor light source component on a printed circuit board.
  • the object of the invention is therefore to enable a more precise arrangement of SMD semiconductor light source components to further components of a lighting device of a motor vehicle, in order to achieve improved imaging of the radiated light from the SMD semiconductor light source component.
  • the SMD semiconductor light source device is operated to generate light, and a radiation characteristic of the SMD semiconductor light source device is detected.
  • the SMD semiconductor light source component and the component are positioned relative to one another depending on the emission characteristic. This achieves a significant gain in arrangement precision. Slippage of a phosphor region of the SMD semiconductor light source component can also be compensated for by the proposed method, since the operated SMD semiconductor light source is measured and a luminous profile is formed. In particular, the measurement of the operated and thus luminous SMD semiconductor light source component enables a better estimation of the resulting emission characteristic of the entire illumination device.
  • the SMD semiconductor light source component is not mounted on the circuit board in response to a detected position of the light emitting area. Instead, the SMD semiconductor light source component is operated to produce light and a radiation characteristic of each individual, luminous SMD semiconductor light source component is determined. The SMD semiconductor light source component and a component are positioned relative to each other as a function of the individually determined radiation characteristic. In this way, compared to the method presented in AT 513747 A4, it is advantageously achieved that the relevant switched-on state of the SMD semiconductor light source component is taken into account in the positioning on the printed circuit board. In this case, the light emitted by the SMD semiconductor light source in the present case is imaged much more accurately and precisely than is possible with an illumination device according to AT 513747 A4.
  • an intensity distribution of the light emitted by the luminous surface of the SMD LED is determined over the entire surface.
  • the intensity distribution is completely independent of the geometric properties of the luminous surface.
  • an intensity maximum in the middle of the luminous surface or laterally offset from the center may be formed.
  • the method known from AT 513 747 A4 can only be carried out with an exactly geometrical positioning of the luminous surface of an SMD LED relative to a component of the semiconductor light source component, for example a lens or optical attachment.
  • the AT 513 747 A4 can not take into account the actual lighting properties of the SMD LED, for example an actual intensity distribution over the entire luminous area. This is only possible with the present invention. Since the resulting light distribution of the semiconductor light source device is determined by the alignment of the intensity distribution of the luminous surface, the light distribution can be achieved with the present invention with a better accuracy.
  • the component is a printed circuit board.
  • the SMD semiconductor light source device and the electrical component are positioned and connected with each other.
  • a circuit board thus takes place a contacting of the SMD semiconductor light source component and the precise positioning is advantageously determined with a contacting step of the electrical connections.
  • the luminous profile is determined relative to the respective SMD semiconductor light source component, in particular relative to an outer edge of the SMD semiconductor light source component and / or relative to an outer edge of a light-emitting region.
  • a gripper of a placement machine can advantageously only be accommodated on the housing of the SMD semiconductor light source component and positioned at the desired position as a function of the luminous profile.
  • the luminous profile is determined relative to the circuit board, in particular to centering holes in the circuit board. This is advantageous given the direct reference to the circuit board.
  • connection of the SMD semiconductor light source component comprises a first connection step and a second connection step.
  • the first connecting step comprises fixing the SMD semiconductor light source component with respect to the printed circuit board, in particular by means of an adhesive.
  • an adhesive a different kind of provisional connection between SMD semiconductor light source component and printed circuit board can take place.
  • the second connection step comprises the electrical and positive connection of the SMD semiconductor light source component to the printed circuit board, in particular by means of a reflow soldering process.
  • a different type of soldering and joining process can be carried out, which replaces or completes the fixation from the first joining step. In this way, the accuracy of the positioning of the SMD semiconductor light source component achieved by the preceding steps can advantageously be converted into the positive connection between the printed circuit board and the SMD semiconductor light source component.
  • the component is an optical component, such as a reflector, an optical attachment or a diaphragm.
  • the luminous profile of the SMD semiconductor light source component can advantageously be used to align the optical component with respect to the already arranged on a printed circuit board SMD semiconductor light source component, which is reflected directly in the radiation characteristic of the entire lighting device.
  • the SMD semiconductor light source component in the first step, is arranged on a printed circuit board.
  • the printed circuit board and the optical component of the lighting device are positioned relative to each other and connected to each other.
  • the luminous profile is advantageously used for the arrangement of the circuit board and the optical component to each other and thus also for the arrangement of the SMD semiconductor light source component to the optical component.
  • the SMD semiconductor light source component is operated to generate light.
  • a further luminous profile of the luminous SMD semiconductor light source component is determined.
  • the SMD semiconductor light source component is positioned in relation to the printed circuit board in dependence on the determined further luminous profile and connected to the printed circuit board.
  • the fourth, fifth and sixth steps are performed in this order before the first step.
  • a two-stage arrangement of the SMD semiconductor light source component thus takes place.
  • the SMD semiconductor light source device is connected to the circuit board according to the fourth, fifth, and sixth steps.
  • the printed circuit board is then advantageously aligned together with the SMD semiconductor light source component and connected to the optical component.
  • this measure represents a further quality assurance in the use of SMD semiconductor light source components in lighting devices for motor vehicles.
  • the luminous profile of the SMD semiconductor light source component is applied to the printed circuit board. This can advantageously take place a decoupling of the production stations. Furthermore, the luminous profile, for example in the form of a coding on the printed circuit board, can be used for quality assurance purposes.
  • a number of SMD semiconductor light sources are operated in the first and / or in the fourth step.
  • a luminous profile of the number of SMD semiconductor light source components is determined.
  • the luminous profile comprises a light main exit point.
  • the light main exit point of the SMD semiconductor light source component is positioned above a desired coordinate on the electrical and / or intermediate component.
  • the luminous profile comprises an edge.
  • the SMD semiconductor light source component is rotated about an angle of rotation determined in dependence on the edge (40) and a desired line and positioned relative to the electrical and / or optical component.
  • the desired line is for example a straight line which represents the cut-off for the lighting device.
  • Figure 1 is a schematic flow diagram
  • Figures 2, 4, 5, 6, 8 and 9 each in schematic form a plan view of a printed circuit board
  • FIG. 3a shows in schematic form a plan view of an SMD semiconductor light source component
  • Figure 7 is a schematic sectional view in a manufacturing step
  • Figure 10 is a schematic flow diagram.
  • FIG. 1 shows a schematic flow diagram 2.
  • an SMD semiconductor light source component is operated to generate light and an emission characteristic of the SMD semiconductor light source component is determined.
  • the SMD semiconductor light source component for example, be brought from a receiving device of a placement machine on a test board. On the test board, the SMD semiconductor light source component is then operated to generate light and to record the radiation characteristic.
  • a luminous profile of the luminous SMD semiconductor light source component is determined as a function of the emission characteristic.
  • the SMD semiconductor light source component and a component of a lighting device for a motor vehicle are positioned relative to one another and connected to one another as a function of the luminous profile.
  • the SMD semiconductor light source component can also be placed and operated on the printed circuit board by means of a bonding agent, for example an adhesive.
  • a bonding agent for example an adhesive.
  • either a subsequent correction of the SMD semiconductor light source component already placed on the printed circuit board takes place, which includes, for example, a rotation of the SMD semiconductor light source component before the corresponding soldering process.
  • the luminous profile is provided for example by applying the luminous profile in the form of a coding on the circuit board subsequent process steps to either sort out the corresponding board or compensate in another way a deviation of the actual luminous profile of a target luminous profile.
  • FIG. 2 shows in schematic form a plan view of a printed circuit board 10. Furthermore, the SMD semiconductor light source component 12 is shown which has a light-emitting region 15 and an edge region 16. The outer contours of the SMD semiconductor light source device 12 and the light emitting region 15 are shown substantially square, but may of course have any other rectangular or other geometric shape.
  • the light-emitting region 15 is characterized in greater detail by a luminous profile 14 determined by means of a block 21, whereby a more precise placement of the SMD semiconductor light source component 12 is made possible.
  • the light-emitting region 15 When operated, the light-emitting region 15 has the light-emitting profile 14, which can deviate from the light-emitting region 15 over the surface of the light-emitting region 15 both with respect to the outer contours and with respect to a desired light distribution.
  • the light-emitting region 15 thus does not necessarily correspond to a region 15 on the SMD semiconductor light source component 12 that is visible and is not intended to be operated, that is to say non-luminous SMD semiconductor light source component 12 and is intended for light generation, but may deviate therefrom.
  • the printed circuit board 10 has, for example, centering holes 18, through the centers of which a straight line 20 extends.
  • the two center points of the centering holes 18 or the straight line 20 serve as a reference for positioning the SMD semiconductor light source component 12, for example.
  • a desired coordinate 22 in the area of contacts 24 can be specified or calculated, for example, with the contacts 24 for connection are provided with the SMD semiconductor light source component 12 by a corresponding soldering operation, whereby an electrical connection between the circuit board 10 and the SMD semiconductor light source component 12 is made.
  • a radiation characteristic 28 of the switched on SMD semiconductor light source component 12 is recorded, wherein the radiation characteristic 28 is essentially formed by light intensity values of a recorded digital image.
  • the radiation characteristic 28 is also referred to as intensity distribution.
  • the camera 26 is arranged such that the emission characteristic 28 can be recorded in a coordinate system with respect to the printed circuit board 10. Alternatively, the radiation characteristic 28 can also be recorded relative to the contours of the SMD semiconductor light source component 12. Based on the emission characteristic 28, the luminous profile 14 is determined by means of the evaluation block 21.
  • the camera 26 or the camera system behind it has a high dynamic range, so that in particular the brightness differences at the edges of the light-emitting area 15 can be detected.
  • the camera system can also be designed such that a plurality of exposures are recorded at different exposure times and / or with different camera excitations such as attenuators with constant positioning of camera 26 and SMD semiconductor light source component 12 and then superimposed or combined to form the emission characteristic 28.
  • it also makes sense to take a picture of the SMD semiconductor light source component 12, which sets the emission characteristic 28 in relation to the outer contours of the SMD semiconductor light source component 12.
  • the emission characteristic 28 in the form of a digital recording may also include the outer contours of the SMD semiconductor light source component 12.
  • the light-emitting profile 14 characterizes the position of the light actually emitted during operation by the SMD semiconductor light source component 12 with respect to the light-emitting region 15, with respect to the SMD semiconductor light source component 12 or with respect to the printed circuit board 10.
  • FIG. 3 a shows in schematic form a plan view of the SMD semiconductor light source component 12 with the position of the light profile 14.
  • the light profile 14 is both an outer contour of the SMD semiconductor light source component 12 in an xy plane and also a parallel 20 a to the straight line 20 of FIG 2 twisted.
  • an edge 40 of the light-emitting profile 14 arranged in the positive x-direction is twisted both to the outer contour of the SMD semiconductor light source component 12, in particular to an outer edge 13 of the SMD semiconductor light source component 12, and to the parallel 20a, which represents a desired light profile.
  • the edge 40 can also be rotated relative to an outer edge 17 of the light-emitting region 15.
  • edge 40 may indeed be parallel to the corresponding edge 13 of the outer contour, however, the SMD semiconductor light source component 12 is rotated at its storage place to determine the light profile 14 with respect to the parallel 20a which also the edge 40 is rotated relative to the parallel 20a is.
  • the desired luminous profile for the arrangement of the SMD semiconductor light source component 12 and the component 10, 42 is specified.
  • the SMD semiconductor light source component 12 and the components 10, 42 are positioned in relation to one another as a function of a comparison of the actual illumination profile 14 with the desired illumination profile. For example, a displacement vector and / or a twist angle by which the SMD semiconductor light source component 12 is displaced and / or rotated with respect to the component 10, 42 can result from the comparison of the determined actual luminous profile 14 with the desired luminous profile.
  • a corresponding luminous profile 14 is thus determined from a measured emission characteristic 28 of an operated SMD semiconductor light source component 12.
  • the light profile 14 may include only the location of the edge 40.
  • the luminous profile 14 may comprise only the position of the light main exit point 36.
  • the luminous profile 14 may comprise both the position of the main light exit point 36 and the position of the edge 40.
  • the luminous profile 14 comprises further coordinates or vectors which characterize the emission characteristic 28 of the SMD semiconductor light source component 12 and can be determined inter alia from the emission characteristic 28.
  • the parallel 20a and the straight line 20 indicate, for example, with respect to the circuit board 10, an alignment of the cut-off for a motor vehicle headlight, in particular for a low beam of the motor vehicle headlight, which of course also a different orientation of the corresponding line 20a for the cut-off can be chosen. Consequently, the edge 40 must be aligned as parallel as possible to the straight line 20a. Consequently, the position of at least one edge 40 in the form of a straight line 32 can be detected in the emission characteristic 28 from FIG. Between the straight line 32 and the straight line 20a, a twist angle 34 results correspondingly.
  • a distribution of the luminance within the illumination profile 14 from the emission characteristic 28 can be determined in addition to or instead of the edge 40 of the light profile 14.
  • a light main exit point 36 characterizing the distribution of luminosity can be determined.
  • the major light exit point 36 is described by an xy coordinate.
  • the light main exit point 36 can be determined, for example, by evaluating the emission characteristic 28 in the x direction in the region of the illumination profile 14 in such a way that a coordinate and a value for the illuminance are determined line by line in the x direction.
  • the x-coordinates are weighted over the lines according to the corresponding illuminance, thus resulting in the x-coordinate of the main light exit point 36.
  • the procedure is analogous for the columns and the y-coordinate of the light main exit point 36 is determined.
  • the determination of the light main exit point 36 can be readily transferred to other types of geometric shapes of the light profile 14. Of course, further embodiments for determining the light main exit point 36 are conceivable.
  • the luminous profile 14 of an SMD semiconductor light source component 12 and / or a plurality of SMD semiconductor light source components 12 comprises the edge 40 or the straight line 32 and / or the light main exit point 36.
  • the luminous profile 14 can of course also contain further coordinates such as the coordinates of the end points of the edge 40 and / or further light exit points, which are juxtaposed to the light main exit point 36 include.
  • FIG. 3b shows, in a schematic form, a radiation characteristic 28 shown schematically and in sections, wherein a section A from FIG. 3a is represented by a first intensity curve 37a.
  • Further intensity curves 37b and 37c are shown by way of example at further y-coordinates parallel to the x-axis, wherein the intensity curves 37a-37c originate from a recording according to the emission characteristic 28.
  • an intensity curve 37 indicates the respective intensity value I along or parallel to the x-axis.
  • the intensity value I is in particular a digital value and present in the form of the intensity curves 37 in schematic form.
  • the edges 17 and 13 are shown with corresponding x-coordinates x17 and x13 on the x-axis.
  • a coordinate x36 is an x-coordinate of the main light exit point 36, which in the present case is at the maximum of the intensity curves 37a.
  • the respective coordinate of the light main exit point 36 need not necessarily be at the maximum of the section under consideration.
  • FIG. 3c shows a section of FIG. 3b.
  • An x-coordinate x40 of the edge 40 is shown in section A.
  • a coordinate 39 is determined, for example, by a defined threshold value S, from which the light intensity I for the cut-off line is effective.
  • respective coordinates or points 39 are formed as intersections of a plane that runs parallel to the xy plane through the threshold value S.
  • a straight line is determined on the basis of which the edge 40 is then determined.
  • FIG. 3d another method for determining the points 39 is used in comparison to FIG. 3c.
  • the first derivative is formed at the respective intensity curve 37. If a threshold value for the derivative according to the tangent 41 is reached, the respective point 39 is located there. Based on the point cloud comprising the points 39a to 39c, a straight line is determined which then forms the edge 40.
  • the second derivative of the respective intensity curve 37 can also be considered. Contrary to the x-direction, the respective point 39 is determined to be the first occurrence of an inflection point, i. the second derivative of the intensity curve 37 assumes a value of nearly zero. Based on the point cloud comprising the corresponding points 39, a straight line is determined which then forms the edge 40.
  • intensity value I for the profile above the threshold value S can be selected as the first condition and this first condition can be AND-linked with a second condition, the second condition prescribing, for example, the occurrence of a first inflection point.
  • the points 39 may serve as input values for a least mean squares algorithm, thus estimating the edge 40.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of the printed circuit board 10.
  • the SMD semiconductor light source component 12 is both rotated by the angle of rotation 34 and arranged with the center of the light-emitting profile 14 above the desired coordinate 22.
  • an optical component such as a diaphragm, an optical attachment, or the like. arrange directly by means of the reference bores 22.
  • the corresponding semiconductor light source component 12 and the optical component are already aligned with each other.
  • the arrangement of FIG. 4 can be provided, for example, to emit the light of the SMD semiconductor light source component 12 in the x direction.
  • a paraboloid reflector is arranged above the SMD semiconductor light source 12 counter to the z-direction as an optical component.
  • a light distribution with a light-dark boundary defined by the edge 40 results in the x-direction.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of the printed circuit board 10.
  • the SMD semiconductor light sources 12a to 12d were not arranged so as to be twisted on the printed circuit board 10 by the respective angle of rotation 34, but the SMD semiconductor light sources 12a to 12d were only above their respective nominal coordinates 22 of the printed circuit board 10 with their light main exit points 36 arranged.
  • the respective main light exit points 36 of the luminous profile 14 are arranged substantially not concentric with the respective outer edges of the luminous profile 14. This single alignment of the SMD semiconductor light source components 12a to 12d with respect to the respective major light exit point 36 guarantees a certain desired light distribution since the major light exit points 36 are placed on the intended target coordinates 22.
  • the respective desired coordinates 22, for example from FIG. 4, are not shown in FIG.
  • FIG. 6 shows, in a schematic form, a plan view of the printed circuit board 10.
  • the SMD semiconductor light source components 12e to 12h have been arranged with their respective edge 40 of the luminous profiles 14 parallel to a straight line 20.
  • the SMD semiconductor light source devices 12e to 12h with their main light exit points 36 were positioned over the respective desired coordinates 22 and connected to the circuit board 10.
  • a limit of the emission characteristic can thereby also be precisely defined and adhered to in order not to dazzle the other road users.
  • the luminous profile 40 contains only the edge 40 and correspondingly a SMD semiconductor light source component 12 is rotated only by a corresponding angle of rotation positioned at its desired position and connected to the circuit board 10.
  • FIG. 7 shows in schematic form a sectional view through the printed circuit board 10, the SMD semiconductor light source component 12 and an optically active component 42 in one production step.
  • the optical component 42 is connected to the circuit board 10 to radiate the light generated by the SMD semiconductor light source 12 in the form of a desired light distribution from the motor vehicle.
  • the optical component 42 is connected to the printed circuit board 10 counter to a z-direction according to the arrow 44.
  • connection components in addition to the electrical component such as the circuit board 10 and the optical component 42, which may be designed as an optical attachment or aperture, also other components are conceivable, such as connection components. If such connection components are used in the methods described here, then the connection components are in turn designed such that via the connection components the SMD semiconductor light source component 12 can be connected to the electrical component in the form of the printed circuit board 10 and / or the optical component 42 or can be aligned therefor , Consequently, such connection components are designed to connect the SMD semiconductor light source component 12 indirectly to the electrical component 10 and / or to the optical component 42.
  • a connection of an SMD semiconductor light source component 10 to the printed circuit board 10 is understood to mean a soldering process throughout the disclosure.
  • the optical component 42 in turn is positioned as a function of the bores 18. If the SMD semiconductor light source component 12 has been positioned relative to the printed circuit board 10 and connected to the printed circuit board, the optical component 42 can advantageously be positioned at the nominal coordinate provided for the optical component 42 and connected to the printed circuit board 10 without rotation or coordinate shift become.
  • the connection of the optical component 42 with the circuit board can be done for example via the holes 18. This simplifies the arrangement of the optical component 42 and at the same time improves the accuracy of the optical imaging.
  • the luminous profile 14 of the SMD semiconductor light source 12 is used in FIG. 7 to align the optical component 42 directly to the printed circuit board 10 and to the SMD semiconductor light source 12 and to connect the optical component 42 to the printed circuit board 10.
  • the luminous profile 14 is determined by the edge 40 and / or the light main exit point 36, wherein the edge 40 and the light main exit point 36 need not be directly in communication, whereby a pivoting about another axis is conceivable.
  • the twist angle 34 which results in dependence on the edge 40, for example, be rotated by another coordinate 46.
  • FIG. 8 shows in schematic form a plan view of the printed circuit board 10.
  • the SMD semiconductor light source components 12k to 12n are already arranged on the printed circuit board 10 in FIG. 8 and a common light main exit point 56 is determined.
  • the desired coordinates 22k to 22n result in the sense of a center point a common nominal coordinate 52.
  • the common main light exit point 56 can be determined as the center of the individual main light exit points 36k to 36n.
  • FIG. 8 represents a part of a matrix headlamp in which the accuracy of the light distribution is improved.
  • a common light main exit point 56 deviating from the common nominal coordinate 52 is obtained, by means of which the optical component 42 can be displaced by a vector according to the coordinates 52 and 56, as in FIG.
  • manufacturing tolerances of both the SMD semiconductor light sources 12k to 12n, but also manufacturing tolerances with respect to the application of the SMD semiconductor light source components 12 on the circuit board 10 are compensated advantageous.
  • 9 shows in schematic form a plan view of the printed circuit board 10. As in FIG. 8, in FIG. 9 the SMD semiconductor light sources 12o to 12r are already arranged on the printed circuit board 10 and connected to the printed circuit board 10.
  • each of the SMD semiconductor light source components 12o to 12r having the respective major light exit point 36 has been positioned above the respective desired coordinate 22 and connected to the printed circuit board 10.
  • a further image of the printed circuit board 10 with the SMD semiconductor light source components 12o to 12r arranged thereon is then recorded.
  • a straight edge 20 results in a common common edge 60 and a common angle of rotation 64 with respect to the straight line 20.
  • the optical component 42 and the circuit board 10 is subsequently positioned under rotation about the angle 42 to each other and subsequently connected together.
  • FIG. 10 shows a schematic flow diagram 70 which comprises in the first step 4, the second step 6 and the third step 8 from FIG.
  • a fourth step 72 the SMD semiconductor light source component is operated to generate light, wherein the SMD semiconductor light source component 12, for example, is still on a placement arm or a storage station and is not yet connected to the circuit board 10.
  • a fifth step 74 a further luminous profile of the luminous SMD semiconductor light source component 12 is determined.
  • the SMD semiconductor light source component 12 is positioned in relation to the printed circuit board 10 in dependence on the determined further luminous profile and connected to the printed circuit board 10.
  • the fourth, fifth and sixth steps 72, 74, 76 are executed in this order before the first step 4.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) und einer Komponente (10) einer Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug beschrieben. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) wird zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik (28) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. In einem nachfolgenden Schritt wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und die Komponente in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik zueinander positioniert.

Description

Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs.
Aus der DE 10 2007 049 310 A1 ist bekannt, dass sichergestellt werden muss, dass eine gewünschte Position von Halbleiterlichtquellen zu einem Reflektor genau definiert und statisch fixiert sein sollte.
Des Weiteren ist bekannt, dass SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile gewisse Toleranzen bezüglich der Lichtaustrittsfläche aufweisen. Dem gegenüber stehen sicherheitsrelevante und optische Anforderungen an Beleuchtungseinrichtungen für Kraftfahrzeuge. Beispielsweise muss eine Hell-Dunkel-Grenze bei einem Scheinwerfer eines Kraftfahrzeugs sicher eingehalten werden, um den Gegenverkehr nicht zu blenden.
Ebenso ist bekannt, dass SMD-Bauteile und damit auch SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile bei dem Prozess des Reflow-Lötens verschwimmen können. Damit ergibt sich eine weitere Störgröße bei der Anordnung eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf einer Leiterplatte.
Aus der Druckschrift AT 513747 A4 ist ein Verfahren bekannt, bei dem eine Position eines lichtemittierenden Bereichs einer SMD-LED optisch detektiert wird. Die SMD-LED wird an einem Schaltungsträger in Abhängigkeit von der detektierten Position des lichtemittierenden Bereichs montiert.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine präzisere Anordnung von SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen zu weiteren Komponenten einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs zu ermöglichen, um damit eine verbesserte Abbildung des von dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil abgestrahlten Lichts zu erreichen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird nach dem Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Für die Erfindung wichtige Merkmale finden sich ferner in der nachfolgenden Beschreibung und in den Zeichnungen, wobei die Merkmale sowohl in Alleinstellung als auch in unterschiedlichen Kombinationen für die Erfindung wichtig sein können, ohne dass hierauf nochmals explizit hingewiesen wird.
Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil wird zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. In einem nachfolgenden Schritt werden das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und die Komponente in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik zueinander positioniert. Dadurch wird ein deutlicher Gewinn an Anordnungspräzision erreicht. Auch ein Verrutschen eines Phosporbereichs des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils kann durch das vorgeschlagene Verfahren kompensiert werden, da die betriebene SMD-Halbleiterlichtquelle vermessen und ein Leuchtprofil gebildet wird. Insbesondere die Vermessung des betriebenen und damit leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils ermöglicht eine bessere Abschätzung der resultierenden Abstrahlcharakteristik der gesamten Beleuchtungseinrichtung.
Im Gegensatz zu der Druckschrift AT 513747 A4 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil nicht in Abhängigkeit von einer detektierten Position des lichtemittierenden Bereichs an der Leiterplatte montiert. Vielmehr wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik jedes individuellen, leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils ermittelt. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und eine Komponente werden in Abhängigkeit von der individuell ermittelten Abstrahlcharakteristik zueinander positioniert. Damit wird gegenüber dem in der AT 513747 A4 vorgestellten Verfahren vorteilhaft erreicht, dass der relevante eingeschaltete Zustand des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils bei der Positionierung auf der Leiterplatte berücksichtigt wird. Damit wird das von der SMD-Halbleiterlichtquelle ausgesandte Licht vorliegend wesentlich genauer und präziser abgebildet, als es bei einer Beleuchtungseinrichtung nach der AT 513747 A4 möglich ist.
Es wird vorgeschlagen, dass eine Intensitätsverteilung des von der leuchtenden Fläche der SMD-LED ausgesandten Lichts über die gesamte Fläche ermittelt wird. Die Intensitätsverteilung ist völlig unabhängig von den geometrischen Eigenschaften der leuchtenden Fläche. So kann bspw. ein Intensitätsmaximum in der Mitte der leuchtenden Fläche oder seitlich versetzt zur Mitte ausgebildet sein. Das aus der AT 513 747 A4 bekannte Verfahren kann also lediglich eine genau geometrische Positionierung der leuchtenden Fläche einer SMD-LED relativ zu einer Komponente des Halbleiterlichtquellenbauteils, bspw. einer Linse oder Vorsatzoptik, vorgenommen werden. Die AT 513 747 A4 kann den tatsächlichen lichttechnischen Eigenschaften der SMD-LED, bspw. einer tatsächlichen Intensitätsverteilung über die gesamte leuchtende Fläche, nicht Rechnung tragen. Das ist erst mit der vorliegenden Erfindung möglich. Da die resultierende Lichtverteilung des Halbleiterlichtquellenbauteils durch die Ausrichtung der Intensitätsverteilung der leuchtenden Fläche bestimmt wird, kann die Lichtverteilung mit der vorliegenden Erfindung mit einer besseren Genauigkeit erzielt werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist die Komponente eine Leiterplatte. In dem dritten Schritt werden das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und die elektrische Komponente zueinander positioniert und miteinander verbunden. Im Falle einer Leiterplatte findet damit eine Kontaktierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils statt und die präzise Positionierung wird vorteilhaft mit einem Kontaktierungsschritt der elektrischen Anschlüsse festgelegt.
In einer vorteilhaften Ausführungsform wird in dem zweiten Schritt das Leuchtprofil relativ zu dem jeweiligen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil, insbesondere relativ zu einer Außenkante des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils und/oder relativ zu einer Außenkante eines lichtemittierenden Bereichs, ermittelt. Damit kann vorteilhaft ein Greifer eines Bestückungsautomats nur am Gehäuse des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils aufnehmen und an der Soll-Position in Abhängigkeit von dem Leuchtprofil positionieren.
In einer vorteilhaften Ausführungsform wird das Leuchtprofil relativ zu der Leiterplatte, insbesondere zu Zentrierlöchern in der Leiterplatte ermittelt. Damit ist vorteilhaft der direkte Bezug zur Leiterplatte gegeben.
In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst die Verbindung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einen ersten Verbindungsschritt und einen zweiten Verbindungsschritt. Der erste Verbindungsschritt umfasst eine Fixierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils bezüglich der Leiterplatte insbesondere mithilfe eines Klebers. Anstatt eines Klebers kann auch eine andersartige provisorische Verbindung zwischen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und Leiterplatte erfolgen. Der zweite Verbindungsschritt umfasst die elektrische und formschlüssige Verbindung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils mit der Leiterplatte insbesondere mithilfe eines Reflow-Lötprozesses. Selbstverständlich kann auch ein andersartige Löt- und Verbindungsprozess erfolgen, der die Fixierung aus dem ersten Verbindungsschritt ersetzt oder ergänzt. Damit kann vorteilhaft die durch die vorherigen Schritte erreichte Genauigkeit der Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in die formschlüssige Verbindung zwischen Leiterplatte und SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil überführt werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist die Komponente eine optische Komponente, wie beispielsweise ein Reflektor, eine Vorsatzoptik oder eine Blende. Das Leuchtprofil des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils kann vorteilhaft dazu genutzt werden, die optischen Komponente bezüglich der bereits auf einer Leiterplatte angeordnete SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auszurichten, was sich direkt in der Abstrahlcharakteristik der gesamten Beleuchtungseinrichtung niederschlägt.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist in dem ersten Schritt das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf einer Leiterplatte angeordnet. In dem dritten Schritt werden die Leiterplatte und die optische Komponente der Beleuchtungseinrichtung zueinander positioniert und miteinander verbunden. Damit wird das Leuchtprofil vorteilhaft zur Anordnung der Leiterplatte und der optischen Komponente zueinander und damit auch zur Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils zu der optischen Komponente verwendet. Des Weiteren wird in einem vierten Schritt das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil zu einer Lichterzeugung betrieben. In einem fünften Schritt wird ein weiteres Leuchtprofil des leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils ermittelt. In einem sechsten Schritt wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil in Abhängigkeit von dem ermittelten weiteren Leuchtprofil in Bezug zu der Leiterplatte positioniert und mit der Leiterplatte verbunden. Der vierte, fünfte und sechste Schritt werden in dieser Reihenfolge vor dem ersten Schritt ausgeführt. Vorteilhaft findet damit eine zweistufige Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils statt. In der ersten Stufe wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil gemäß des vierten, fünften und sechsten Schrittes mit der Leiterplatte verbunden. In den nachfolgenden ersten, zweiten und dritten Schritten wird dann vorteilhaft die Leiterplatte gemeinsam mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil zu der optischen Komponente ausgerichtet und mit dieser verbunden. Vorteilhaft können dadurch noch präzisere Anordnungen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils garantiert werden. Darüber hinaus stellt diese Maßnahme eine weitere Qualitätssicherung bei der Verwendung von SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen bei Beleuchtungseinrichtungen für Kraftfahrzeuge dar.
In einer vorteilhaften Ausführungsform wird in dem zweiten und/oder fünften Schritt das Leuchtprofil des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf der Leiterplatte aufgebracht. Dadurch kann vorteilhaft eine Entkopplung der Fertigungsstationen stattfinden. Des Weiteren kann das Leuchtprofil, beispielsweise in Form einer Kodierung auf der Leiterplatte, zu Qualitätssicherungszwecken eingesetzt werden.
In einer vorteilhaften Ausführungsform des Verfahrens wird in dem ersten und/oder in dem vierten Schritt eine Anzahl von SMD-Halbleiterlichtquellen betrieben. In dem zweiten und/oder fünften Schritt wird ein Leuchtprofil der Anzahl von SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen ermittelt. Mithin ist das Verfahren vorteilhaft auch auf eine Anzahl von SMD-Halbleiterlichtquellen anwendbar.
In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das Leuchtprofil einen Lichthauptaustrittspunkt. In dem dritten und/oder sechsten Schritt wird der Lichthauptaustrittspunkt des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils über einer Soll-Koordinate auf der elektrischen und/oder Zwischenkomponente positioniert. Dadurch wird vorteilhaft insbesondere bei mehreren, gleichzeitig betriebenen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen eine gleichmäßige Lichtverteilung realisiert.
In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das Leuchtprofil eine Kante. In dem dritten und/oder sechsten Schritt wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil um einen in Abhängigkeit von der Kante (40) und einer Soll-Linie ermittelten Verdrehwinkel verdreht und bezüglich der elektrischen und/oder optischen Komponente positioniert. Die Soll-Linie ist beispielsweise eine Gerade, die die Hell-Dunkel-Grenze für die Beleuchtungseinrichtung repräsentiert. Dadurch kann vorteilhaft die Hell-Dunkel-Grenze für den entsprechenden Scheinwerfer genauer eingehalten werden, da die Kante durch die Verdrehung im Wesentlichen parallel zu der Soll-Linie verläuft.
Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Dabei bilden alle beschriebenen oder dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen oder deren Rückbeziehung sowie unabhängig von ihrer Formulierung bzw. Darstellung in der Beschreibung bzw. in der Zeichnung. Es werden für funktionsäquivalente Größen und Merkmale in allen Figuren auch bei unterschiedlichen Ausführungsformen die gleichen Bezugszeichen verwendet.
Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 ein schematisches Ablaufdiagramm;
Figur 2, 4, 5, 6, 8 und 9 jeweils in schematischer Form eine Draufsicht auf eine Leiterplatte;
Figur 3a in schematischer Form eine Draufsicht auf ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil;
Figuren 3b bis 3d
jeweils in schematischer Form ein Intensitätsprofil;
Figur 7 in schematischer Form eine Schnittansicht in einem Fertigungsschritt; und
Figur 10 ein schematisches Ablaufdiagramm.
Figur 1 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 2. In einem ersten Schritt 4 wird ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. Zu deren Betrieb kann das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil beispielsweise von einer Aufnahmevorrichtung eines Bestückungsautomats auf eine Test-Platine gebracht werden. Auf der Test-Platine wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil dann zur Lichterzeugung und zur Aufnahme der Abstrahlcharakteristik betrieben. In einem zweiten Schritt 6 wird ein Leuchtprofil des leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik ermittelt. In einen dritten Schritt 8 werden das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und eine Komponente einer Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug in Abhängigkeit von dem Leuchtprofil zueinander positioniert und miteinander verbunden.
Alternativ zu dem Vorsehen der vorstehend erwähnten Test-Platine kann das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auch mittels eines Verbindungsmittels beispielsweise eines Klebstoffs auf der Leiterplatte platziert und dort betrieben werden. In Abhängigkeit von dem ermittelten Leuchtprofil wird entweder eine Nachkorrektur des bereits auf der Leiterplatte platzierten SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils erfolgen, was beispielsweise ein Verdrehen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils vor dem entsprechenden Lötvorgang umfasst. Oder aber das Leuchtprofil wird beispielsweise durch ein Aufbringen des Leuchtprofils in Form einer Kodierung auf der Leiterplatte nachfolgenden Prozessschritten bereitgestellt, um entweder die entsprechende Platine auszusortieren oder auf andere Art und Weise eine Abweichung des Ist-Leuchtprofils von einem Soll-Leuchtprofil zu kompensieren.
Figur 2 zeigt in schematischer Form eine Draufsicht auf eine Leiterplatte 10. Des Weiteren ist das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 gezeigt, das einen lichtemittierenden Bereich 15 und einen Randbereich 16 aufweist. Die Außenkonturen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 und des lichtemittierenden Bereichs 15 sind im Wesentlichen quadratisch dargestellt, können aber selbstverständlich jede andere rechteckige oder andersartige geometrische Form aufweisen. Der lichtemittierende Bereich 15 wird durch ein mittels eines Blocks 21 ermitteltes Leuchtprofil 14 genauer charakterisiert, wodurch eine präzisere Platzierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ermöglicht wird. Der lichtemittierende Bereich 15 weist im betriebenen Zustand das Leuchtprofil 14 auf, das sowohl bezüglich der Außenkonturen als auch bezüglich einer gewünschten Lichtverteilung über die Fläche des lichtemittierenden Bereichs 15 von dem lichtemittierenden Bereich 15 abweichen kann. Der lichtemittierende Bereich 15 entspricht also nicht zwangsweise einem bei nicht betriebenem, also nicht leuchtendem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 sichtbaren und für die Lichterzeugung vorgesehenen Bereich 15 auf dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 sondern kann davon abweichen.
Die Leiterplatte 10 weist beispielhaft Zentrierlöcher 18 auf, durch deren Mittelpunkte eine Gerade 20 verläuft. Die beiden Mittelpunkte der Zentrierlöcher 18 oder die Gerade 20 dienen beispielhaft als Referenz zur Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12. Anhand der Zentrierlöcher 18 kann beispielsweise eine Soll-Koordinate 22 im Bereich von Kontakten 24 angegeben bzw. berechnet werden, wobei die Kontakte 24 zur Verbindung mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 durch einen entsprechenden Lötvorgang vorgesehen sind, womit eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 10 und dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 hergestellt wird.
Mittels einer Aufnahmekamera 26 wird eine Abstrahlcharakteristik 28 des eingeschalteten SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 aufgenommen, wobei die Abstrahlcharakteristik 28 im Wesentlichen durch Lichtintensitätswerte eines aufgenommenen digitalen Bildes gebildet wird. Damit wird die Abstrahlcharakteristik 28 auch als Intensitätsverteilung bezeichnet. Die Kamera 26 ist derart angeordnet, dass die Abstrahlcharakteristik 28 in einem Koordinatensystem bezüglich der Leiterplatte 10 aufgenommen werden kann. Alternativ kann die Abstrahlcharakteristik 28 auch relativ zu den Konturen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 aufgenommen werden. Anhand der Abstrahlcharakteristik 28 wird mittels des Auswerteblocks 21 das Leuchtprofil 14 ermittelt. Die Kamera 26 bzw. das dahinterstehende Kamerasystem weist einen hohen Dynamikbereich auf, so dass insbesondere die Helligkeitsunterschiede an den Rändern des lichtemittierenden Bereichs 15 erfasst werden können. Hierzu kann das Kamerasystem auch so ausgebildet sein, dass mehrere Aufnahmen bei unterschiedlichen Belichtungszeiten und/oder mit unterschiedlichen Kameravorsätzen wie beispielsweise Abschwächer bei gleichbleibender Positionierung von Kamera 26 und SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 aufgenommen und anschließend überlagert bzw. zu der Abstrahlcharakteristik 28 zusammengeführt werden. Hier bietet es sich auch an, eine Aufnahme des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 zu machen, die die Abstrahlcharakteristik 28 ins Verhältnis zu den Außenkonturen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 setzt. So kann die Abstrahlcharakteristik 28 in Form einer digitalen Aufnahme auch die Außenkonturen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 umfassen. Das Leuchtprofil 14 charakterisiert die Lage des von dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 tatsächlich im Betrieb abgestrahlten Lichts bezüglich dem lichtemittierenden Bereichs 15, bezüglich des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 oder bezüglich der Leiterplatte 10.
Figur 3a zeigt in schematischer Form eine Draufsicht auf das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit der Lage des Leuchtprofils 14. Das Leuchtprofil 14 ist sowohl zu einer Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 in einer xy-Ebene als auch zu einer Parallelen 20a zur Geraden 20 aus Figur 2 verdreht. Insbesondere ist eine in positiver x-Richtung angeordnete Kante 40 des Leuchtprofils 14 sowohl zur Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12, insbesondere zu einer Außenkante 13 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12, als auch zu der Parallelen 20a, die ein Soll-Leuchtprofil repräsentiert, verdreht. Ebenso kann die Kante 40 auch gegenüber einer Außenkante 17 des lichtemittierenden Bereichs 15 verdreht sein. Selbstverständlich kann auch in einem anderen Beispiel die Kante 40 zwar parallel zur entsprechenden Kante 13 der Außenkontur sein, jedoch ist das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 an seinem Ablageplatz zur Ermittlung des Leuchtprofils 14 gegenüber der Parallelen 20a verdreht womit auch die Kante 40 gegenüber der Parallelen 20a verdreht ist.
Das Soll-Leuchtprofil zur Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 und der Komponente 10, 42 wird vorgegeben. In dem dritten Schritt 8 werden das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 und die Komponente 10, 42 in Abhängigkeit von einem Vergleich des Ist-Leuchtprofils 14 mit dem Soll-Leuchtprofil zueinander positioniert. Aus dem Vergleich des ermittelten Ist-Leuchtprofils 14 mit dem Soll-Leuchtprofil kann beispielsweise ein Verschiebe-Vektor und/oder eine Verdrehwinkel resultieren, um den das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 bezüglich der Komponente 10, 42 verschoben und/oder verdreht wird.
Zusammenfassend wird somit aus einer gemessenen Abstrahlcharakteristik 28 eines betriebenen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ein entsprechendes Leuchtprofil 14 ermittelt. Das Leuchtprofil 14 kann in einer Ausführungsform beispielsweise nur die Lage der Kante 40 umfassen. Das Leuchtprofil 14 kann in einer weiteren Ausführungsform nur die Lage des Lichthauptaustrittspunkts 36 umfassen. Das Leuchtprofil 14 kann in einer weiteren Ausführungsform sowohl die Lage des Lichthauptaustrittspunkts 36 und die Lage der Kante 40 umfassen. In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Leuchtprofil 14 weitere Koordinaten oder Vektoren, die die Abstrahlcharakteristik 28 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 kennzeichnen und unter anderem aus der Abstrahlcharakteristik 28 ermittelbar sind.
Die Parallele 20a und die Gerade 20 geben beispielsweise bezüglich der Leiterplatte 10 eine Ausrichtung der Hell-Dunkel-Grenze für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, insbesondere für ein Abblendlicht des Kraftfahrzeugscheinwerfers an, wobei selbstverständlich auch eine andere Ausrichtung der entsprechenden Geraden 20a für die Hell-Dunkel-Grenze gewählt werden kann. Mithin muss die Kante 40 zu der Geraden 20a möglichst parallel ausgerichtet werden. Mithin kann in der Abstrahlcharakteristik 28 aus Figur 2 die Lage zumindest einer Kante 40 in Form einer Geraden 32 erkannt werden. Zwischen der Geraden 32 und der Geraden 20a ergibt sich entsprechend ein Verdrehwinkel 34.
Da das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 während der Aufnahme der Abstrahlcharakteristik 28 betrieben wird, also Licht abstrahlt, kann neben oder anstatt der Kante 40 des Leuchtprofils 14 auch eine Verteilung der Leuchtkraft innerhalb des Leuchtprofils 14 aus der Abstrahlcharakteristik 28 ermittelt werden. So kann ein die Verteilung der Leuchtkraft charakterisierender Lichthauptaustrittspunkt 36 ermittelt werden. Der Lichthauptaustrittspunkt 36 wird durch eine xy-Koordinate beschrieben.
Der Lichthauptaustrittspunkt 36 kann beispielsweise dadurch ermittelt werden, dass die Abstrahlcharakteristik 28 in x-Richtung im Bereich des Leuchtprofils 14 so ausgewertet wird, dass in x-Richtung zeilenweise eine Koordinate und ein Wert für die Beleuchtungsstärke ermittelt wird. Die x-Koordinaten werden über die Zeilen entsprechend der zugehörigen Beleuchtungsstärke gewichtet, womit sich die x-Koordinate des Lichthauptaustrittspunktes 36 ergibt. Analog wird für die Spalten verfahren und die y-Koordinate des Lichthauptaustrittspunktes 36 ermittelt.
Die Ermittlung des Lichthauptaustrittspunkts 36 kann ohne weiteres auch auf andersartige geometrische Formen des Leuchtprofils 14 übertragen werden. Selbstverständlich sind weitere Ausführungsformen zur Ermittlung des Lichthauptaustrittspunktes 36 denkbar.
Das Leuchtprofil 14 eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 und/oder mehrerer SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12 umfasst die Kante 40 bzw. die Gerade 32 und/oder den Lichthauptaustrittspunkt 36. Darüber hinaus kann das Leuchtprofil 14 selbstverständlich auch weitere Koordinatenangaben wie beispielsweise die Koordinaten der Endpunkte der Kante 40 und/oder weitere Lichtaustrittspunkte, die dem Lichthauptaustrittspunkt 36 nebengeordnet sind, umfassen.
Figur 3b zeigt in schematischer Form eine schematisch und ausschnittsweise dargestellte Abstrahlcharakteristik 28, wobei ein Schnitts A aus Figur 3a durch eine erste Intensitätskurve 37a dargestellt ist. Weitere Intensitätskurven 37b und 37c sind beispielhaft an weiteren y-Koordinaten parallel zur x-Achse gezeigt, wobei die Intensitätskurven 37a-37c aus einer Aufnahme gemäß der Abstrahlcharakteristik 28 stammen. Somit zeigt eine Intensitätskurven 37 den jeweiligen Intensitätswert I entlang bzw. parallel zu der x-Achse an. Der Intensitätswert I ist insbesondere ein digitaler Wert und vorliegend in Form der Intensitätskurven 37 in schematischer Form dargestellt. Des Weiteren sind die Kanten 17 und 13 mit entsprechenden x-Koordinaten x17 und x13 auf der x-Achse gezeigt.
Eine Koordinate x36 ist eine x-Koordinate des Lichthauptaustrittspunkts 36, der vorliegend beispielhaft bei dem Maximum der Intensitätskurven 37a liegt. Selbstverständlich muss die jeweilige Koordinate des Lichthauptaustrittspunkt 36 je nach Berechnungsmethode nicht zwangsweise bei dem Maximum des betrachteten Schnitts liegen.
Figur 3c zeigt einen Ausschnitt aus Figur 3b. Eine x-Koordinate x40 der Kante 40 ist in dem Schnitt A gezeigt. Eine Koordinate 39 wird beispielsweise durch einen festgelegten Schwellwert S ermittelt, ab dem die Lichtintensität I für die Hell-Dunkel-Grenze wirksam ist. So werden für mehrere Intensitätskurven 37 jeweilige Koordinaten bzw. Punkte 39 als Schnittpunkte einer Ebene, die parallel zur xy-Ebene durch den Schwellwert S verläuft, gebildet. Durch diese Punktewolke umfassend die Punkte 39a bis 39c wird eine Gerade ermittelt, auf Basis derer dann die Kante 40 ermittelt wird.
In Figur 3d wird im Vergleich zur Figur 3c ein weiteres Verfahren zur Ermittlung der Punkte 39 angewendet. Hierbei wird ausgehend von positiven x-Werten die erste Ableitung an der jeweiligen Intensitätskurve 37 gebildet. Wird ein Schwellwert für die Ableitung gemäß der Tangente 41 erreicht, so befindet sich dort der jeweilige Punkt 39. Auf Basis der Punktwolke umfassend die Punkte 39a bis 39c wird eine Gerade ermittelt, die dann die Kante 40 bildet.
Alternativ zu den in Figuren 3c und 3d erläuterten Ermittlungsverfahren der Punkte 39 kann auch die zweite Ableitung der jeweiligen Intensitätskurve 37 betrachtet werden. Entgegen der x-Richtung bestimmt sich der jeweilige Punkt 39 als erstes Auftreten eines Wendepunktes, d.h. die zweite Ableitung der Intensitätskurve 37 nimmt einen Wert von nahezu Null ein. Auf Basis der Punktwolke umfassend die entsprechenden Punkte 39 wird eine Gerade ermittelt, die dann die Kante 40 bildet.
Selbstverständlich können die Verfahren zur Ermittlung der Punkte 39 auch verknüpft werden. So kann beispielsweise als erste Bedingung Intensitätswert I für das Profil oberhalb des Schwellwerts S gewählt werden und diese erste Bedingung mit einer zweiten Bedingung UND-verknüpft werden, wobei die zweite Bedingung beispielsweise das Auftreten eines ersten Wendepunkts vorschreibt.
Die Punkte 39 können als Eingangswerte für einen Least-Mean-Squares-Algorithmus dienen, um somit die Kante 40 zu schätzen.
Dargestellt sind lediglich Verknüpfungen in einer x-I-Ebene zur Ermittlung der Kante 40 oder des Lichthauptaustrittspunkts 36. Selbstverständlich können weitere Verknüpfungsoperationen im xyI-Raum insbesondere bzgl. der y-Achse vorgesehen sein.
In Figur 4 ist in schematischer Form eine Draufsicht auf die Leiterplatte 10 gezeigt. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 ist sowohl um den Verdrehwinkel 34 verdreht und mit dem Mittelpunkt des Leuchtprofils 14 über der Soll-Koordinate 22 angeordnet.
Grundsätzlich kann bei einer Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 in Abhängigkeit von dem Leuchtprofil 14 beispielsweise also in Abhängigkeit von der Kante 40 oder dem Lichthauptaustrittspunkt 36 eine optische Komponente wie beispielsweise eine Blende, eine Vorsatzoptik o.ä. direkt mittels der Referenzbohrungen 22 anordnen. Damit sind das entsprechende Halbleiterlichtquellenbauteil 12 und die optische Komponente bereits zueinander ausgerichtet.
Die Anordnung der Figur 4 kann beispielsweise dazu vorgesehen sein, um in x-Richtung das Licht des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 abzustrahlen. Als optische Komponente wird hierzu entgegen der z-Richtung ein Paraboloid-Reflektor über der SMD-Halbleiterlichtquelle 12 angeordnet. Entsprechend ergibt sich in x-Richtung eine Lichtverteilung mit einer durch die Kante 40 festgelegten Hell-Dunkel-Grenze.
In Figur 5 ist in schematischer Form eine Draufsicht auf die Leiterplatte 10 gezeigt. Im Gegensatz zur Figur 4 wurden die SMD-Halbleiterlichtquellen 12a bis 12d nicht um den jeweiligen Verdrehwinkel 34 verdreht auf der Leiterplatte 10 angeordnet, sondern die SMD-Halbleiterlichtquellen 12a bis 12d wurden nur mit ihren Lichthauptaustrittspunkten 36 über den jeweiligen Soll-Koordinaten 22 der Leiterplatte 10 angeordnet. Die jeweiligen Lichthauptaustrittspunkte 36 des Leuchtprofils 14 sind im Wesentlichen nicht konzentrisch zu den jeweiligen Außenkanten des Leuchtprofils 14 angeordnet. Diese einzelne Ausrichtung der SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen 12a bis 12d in Bezug auf den jeweiligen Lichthauptaustrittspunkt 36 garantiert eine bestimmte Soll-Lichtverteilung, da die Lichthauptaustrittspunkte 36 auf den vorgesehenen Soll-Koordinaten 22 platziert werden. Die jeweiligen Soll-Koordinaten 22 wie beispielsweise aus Figur 4 sind in der Figur 5 nicht eingezeichnet, da sich die Koordinaten der Lichtaustrittspunkt 36 und die jeweilig zugeordnete Soll-Koordinate 22 überdecken. Da es nach Figur 5 nicht wesentlich auf einen Verlauf der jeweiligen Außenkanten eines Leuchtprofils 14 sondern vielmehr auf die Anordnung des Lichthauptaustrittspunkts 36 ankommt, sind die SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12 beliebig verdreht dargestellt.
Figur 6 zeigt in schematischer Form eine Draufsicht auf die Leiterplatte 10. Die SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12e bis 12h wurden mit ihrer jeweiligen Kante 40 der Leuchtprofile 14 parallel zu einer Geraden 20 angeordnet. Zusätzlich wurden die SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12e bis 12h mit ihren Lichthauptaustrittspunkten 36 über den jeweiligen Soll-Koordinaten 22 positioniert und mit der Leiterplatte 10 verbunden. Neben einer gewünschten Lichtverteilung hinsichtlich der Lichthauptaustrittspunkte 36 kann dadurch auch eine Grenze der Abstrahlcharakteristik genau definiert und eingehalten werden, um damit die anderen Verkehrsteilnehmer nicht zu blenden.
Selbstverständlich ist auch eine Ausführungsform denkbar, bei der das Leuchtprofil 40 nur die Kante 40 enthält und entsprechend ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 nur um einen entsprechenden Verdrehwinkel verdreht an seiner Soll-Position positioniert und mit der Leiterplatte 10 verbunden wird.
In Figur 7 ist in schematischer Form eine Schnittansicht durch die Leiterplatte 10, das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 und eine optisch wirksame Komponente 42 in einem Fertigungsschritt gezeigt. Die optische Komponente 42 wird mit der Leiterplatte 10 verbunden, um das von der SMD-Halbleiterlichtquelle 12 erzeugte Licht in Form einer gewünschten Lichtverteilung vom Kraftfahrzeug abzustrahlen. In dem in Figur 7 gezeigten Fertigungsschritt wird die optische Komponente 42 entgegen einer z-Richtung gemäß dem Pfeil 44 mit der Leiterplatte 10 verbunden.
An dieser Stelle sei erwähnt, dass selbstverständlich neben der elektrischen Komponente wie der Leiterplatte 10 und der optischen Komponente 42, die als Vorsatzoptik oder Blende ausgebildet sein kann, auch weitere Komponenten denkbar sind, wie beispielsweise Verbindungskomponenten. Werden solche Verbindungskomponenten in den hier beschriebenen Verfahren verwendet, so sind die Verbindungskomponenten wiederum derart ausgebildet, dass über die Verbindungskomponenten das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit der elektrischen Komponente in Form der Leiterplatte 10 und/oder der optischen Komponente 42 verbindbar ist bzw. hierzu ausrichtbar ist. Mithin sind solche Verbindungskomponenten dazu ausgebildet, um das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mittelbar mit der elektrischen Komponente 10 und/oder mit der optischen Komponente 42 zu verbinden. Unter einer Verbindung eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 10 mit der Leiterplatte 10 wird in der gesamten Offenbarung ein Lötvorgang verstanden.
Die optische Komponente 42 wiederum wird in Abhängigkeit von den Bohrungen 18 positioniert. Wurde das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 entsprechend hier vorgestellten Verfahren zu der Leiterplatte 10 positioniert und mit der Leiterplatte verbunden, so kann die optische Komponente 42 vorteilhaft ohne Drehung oder Koordinatenverschiebung an der für die optische Komponente 42 vorgesehenen Soll-Koordinate positioniert und mit der Leiterplatte 10 verbunden werden. Die Verbindung der optischen Komponente 42 mit der Leiterplatte kann beispielsweise über die Bohrungen 18 geschehen. Dadurch wird die Anordnung der optischen Komponente 42 vereinfacht und gleichzeitig die Genauigkeit der optischen Abbildung verbessert.
Das Leuchtprofil 14 der SMD-Halbleiterlichtquelle 12 wird in Figur 7 dazu verwendet um die optische Komponente 42 direkt zu der Leiterplatte 10 und zu der SMD-Halbleiterlichtquelle 12 auszurichten und die optische Komponente 42 mit der Leiterplatte 10 zu verbinden. Selbstverständlich können hierbei auch zwischen der Leiterplatte 10 und der optischen Komponente 42 Verbindungselemente angeordnet sein. Das Leuchtprofil 14 wird durch die Kante 40 und/oder den Lichthauptaustrittspunkt 36 bestimmt, wobei die Kante 40 und der Lichthauptaustrittspunkt 36 nicht unmittelbar in Verbindung stehen müssen, womit auch eine Verschwenkung um eine andere Achse denkbar ist. So kann der Verdrehwinkel 34, der sich in Abhängigkeit von der Kante 40 ergibt, beispielsweise um eine anderweitige Koordinate 46 verdreht sein.
Figur 8 zeigt in schematischer Form eine Draufsicht auf die Leiterplatte 10. Im Gegensatz zu den Figuren 5 und 6 sind in Figur 8 die SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12k bis 12n bereits auf der Leiterplatte 10 angeordnet und es wird ein gemeinsamer Lichthauptaustrittspunkt 56 ermittelt. Die Soll-Koordinaten 22k bis 22n ergeben im Sinne eines Mittelpunkts eine gemeinsame Soll-Koordinate 52. Beispielsweise kann der gemeinsame Lichthauptaustrittspunkt 56 als Mittelpunkt aus den einzelnen Lichthauptaustrittspunkten 36k bis 36n ermittelt werden. So stellt Figur 8 beispielsweise wie auch die Figuren 5, 6 und 9 einen Teil eines Matrix-Scheinwerfers dar, bei dem die Genauigkeit der Lichtverteilung verbessert wird.
So ergibt sich in Figur 8 eine von der gemeinsamen Soll-Koordinate 52 abweichender gemeinsamer Lichthauptaustrittspunkt 56, anhand dessen die optische Komponente 42 wie in Figur 7 um einen Vektor gemäß den Koordinaten 52 und 56 verschoben werden kann. Damit ergibt sich vorteilhaft eine Lichtverteilung, bei der der gemeinsame Lichthauptaustrittspunkt 56 an die optische Komponente 42 angepasst ist. Auch werden Fertigungstoleranzen sowohl der SMD-Halbleiterlichtquellen 12k bis 12n, aber auch Fertigungstoleranzen bezüglich der Aufbringung der SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12 auf die Leiterplatte 10 vorteilhaft ausgeglichen.
Figur 9 zeigt in schematischer Form eine Draufsicht auf die Leiterplatte 10. Wie in Figur 8 sind in Figur 9 die SMD-Halbleiterlichtquellen 12o bis 12r bereits auf der Leiterplatte 10 angeordnet und mit der Leiterplatte 10 verbunden. Beispielsweise kann vor dieser Verbindung der SMD-Halbleiterlichtquellen 12o bis 12r ein Verfahren nach dem ersten, zweiten und dritten Schritt ausgeführt werden. Beispielhaft wurde jede der SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12o bis 12r mit dem jeweiligen Lichthauptaustrittspunkt 36 über der jeweiligen Soll-Koordinate 22 positioniert und mit der Leiterplatte 10 verbunden.
In dem in Figur 10 weiter erläuterten Verfahren wird nun gemäß Figur 9 ein weiteres Bild der Leiterplatte 10 mit den darauf angeordneten SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen 12o bis 12r aufgenommen. Zu einer Geraden 20 ergibt sich unter Berücksichtigung der jeweiligen in x-Richtung orientierten Kanten 40o bis 40r der jeweiligen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12o bis 12r bzw. der jeweiligen Leuchtprofile 14 eine gemittelte gemeinsame Kante 60 und bezüglich der Geraden 20 ein gemeinsamer Verdrehwinkel 64. Mittels des gemeinsamen Verdrehwinkels 64 wird nachfolgend die optische Komponente 42 und die Leiterplatte 10 unter Verdrehung um den Winkel 42 zueinander positioniert und nachfolgend miteinander verbunden.
Figur 10 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 70, das im ersten Schritt 4, dem zweiten Schritt 6 und dem dritten Schritt 8 aus Figur 1 umfasst. In einem vierten Schritt 72 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil zu einer Lichterzeugung betrieben, wobei sich das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 beispielsweise noch auf einen Bestückungsarm oder einer Ablagestation befindet und noch nicht mit der Leiterplatte 10 verbunden ist. In einem fünften Schritt 74 wird ein weiteres Leuchtprofil des leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ermittelt. In einem sechsten Schritt 76 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 in Abhängigkeit von dem ermittelten weiteren Leuchtprofil in Bezug zu der Leiterplatte 10 positioniert und mit der Leiterplatte 10 verbunden. Der vierte, fünfte und sechste Schritt 72, 74, 76 werden in dieser Reihenfolge vor dem ersten Schritt 4 ausgeführt.

Claims (15)

  1. Ein Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) und einer Komponente (10; 42) einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs zueinander, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt (4) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik (28) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird, und dass in einem nachfolgenden Schritt (8) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) und die Komponente (10; 42) in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik (28) zueinander positioniert werden.
  2. Das Verfahren nach dem Anspruch 1, wobei in einem zweiten Schritt (6) zwischen dem ersten und dem nachfolgenden Schritt (4; 8) aus der Abstrahlcharakteristik (28) ein Leuchtprofil (14) ermittelt wird, und wobei in dem nachfolgenden Schritt (8) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) und die Komponente (10; 42) in Abhängigkeit von dem ermittelten Leuchtprofil (14) zueinander positioniert werden.
  3. Das Verfahren nach dem Anspruch 2, wobei das Leuchtprofil (14) eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) einen Lichthauptaustrittspunkt (36) und/oder eine Kante (40) aufweist.
  4. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Komponente eine Leiterplatte (10) ist, wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) auf der Leiterplatte (10) angeordnet wird, und wobei in einem dritten Schritt (8) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) zu der Leiterplatte (10) in Abhängigkeit von dem ermittelten Leuchtprofil (14) positioniert wird, und wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) elektrisch leitend und materialschlüssig mit der Leiterplatte (10) verbunden wird.
  5. Das Verfahren nach Anspruch 4, wobei in dem zweiten Schritt (6) das Leuchtprofil (14) relativ zu dem jeweiligen SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12), insbesondere relativ zu einer Außenkante (13) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) und/oder relativ zu einer Außenkante (17) eines lichtemittierenden Bereichs (15), ermittelt wird.
  6. Das Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Leuchtprofil (14) relativ zu der Leiterplatte (10), insbesondere zu Zentrierlöchern (18) in der Leiterplatte (10) ermittelt wird.
  7. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die Verbindung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) einen ersten Verbindungsschritt und einen zweiten Verbindungsschritt umfasst, wobei der erste Verbindungsschritt eine Fixierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) bezüglich der Leiterplatte (10) insbesondere mithilfe eines Klebers umfasst, und wobei der zweite Verbindungsschritt die elektrische und formschlüssige Verbindung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) mit der Leiterplatte (10) insbesondere mithilfe eines Reflow-Lötprozesses umfasst.
  8. Das Verfahren nach Anspruch 1, 2, oder 3, wobei die Komponente (42) eine optische Komponente, insbesondere eine Vorsatzoptik oder eine Blende ist.
  9. Das Verfahren nach Anspruch 8, wobei in dem ersten Schritt (4) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) auf einer Leiterplatte (10) angeordnet ist, wobei in dem dritten Schritt (8) die Leiterplatte (10) und die optische Komponente (42) der Beleuchtungseinrichtung zueinander positioniert und miteinander verbunden werden.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei in einem vierten Schritt (72) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) zu einer Lichterzeugung betrieben wird, wobei in einem fünften Schritt (74) ein weiteres Leuchtprofil (14) des leuchtenden SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird, wobei in einem sechsten Schritt (76) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) in Abhängigkeit von dem ermittelten weiteren Leuchtprofil (14) in Bezug zu der Leiterplatte (10) positioniert und mit der Leiterplatte (10) verbunden wird, und wobei der vierte, fünfte und sechste Schritt (72, 74, 76) in dieser Reihenfolge vor dem ersten Schritt (2) ausgeführt werden.
  11. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 10, wobei in dem zweiten und/oder fünften Schritt (6, 74) das Leuchtprofil (14) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12), insbesondere in Form einer Kodierung, auf der Leiterplatte (10) aufgebracht wird.
  12. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in dem ersten und/oder vierten Schritt (4; 72) eine Anzahl von SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen (12) betrieben und eine gemeinsame Abstrahlcharakteristik (28) ermittelt wird, wobei in dem zweiten und/oder vierten Schritt (4; 72) ein gemeinsames Leuchtprofil (14) der Anzahl von SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen (12) ermittelt wird.
  13. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 2 bis 12, wobei das Leuchtprofil (14) einen Lichthauptaustrittspunkt (36; 56) umfasst, und wobei in dem dritten und/oder sechsten Schritt (8; 76) der Lichthauptaustrittspunkt (36; 56) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) oder der SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile (12) im Wesentlichen über einer Soll-Koordinate (22) auf der elektrischen und/oder optischen Komponente (10; 42) positioniert wird.
  14. Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 2 bis 11, wobei das Leuchtprofil (14) eine Kante (40) umfasst, wobei in Abhängigkeit von der Kante (40) und einer Soll-Linie (20; 20a) ein Verdrehwinkel (34; 64) für das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) ermittelt wird, und wobei in dem dritten und/oder sechsten Schritt (8; 76) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) oder die SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile (12) um den Verdrehwinkel (34; 64) verdreht bezüglich der elektrischen und/oder optischen Komponente (10; 42) positioniert wird bzw. werden.
  15. Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug umfassend eine elektrische und/oder optische Komponente (10, 42), die nach einem der vorstehenden Verfahren hergestellt ist.
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