CN108603645A - 用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法 - Google Patents

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Abstract

用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法。描述了一种用于机动车的照明装置(2)的光模块(6)的保持装置(10)的加工方法。使布置在保持装置(10)上的SMD半导体光源构件(12)运行从而产生光。获取SMD半导体光源构件(12)的光射出面的辐射特性。根据辐射特性相对于保持装置(10)确定机械特征。与SMD半导体光源构件(12)以光学方式共同作用的光学元件(14)根据机械特征相对于SMD半导体光源构件(12)固定。

Description

用于机动车的照明装置的光模块的保持装置的加工方法
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的前序部分的用于光模块的保持装置的加工方法。
背景技术
已知SMD电子构件在电路板上尤其通过回流焊接工艺的布置在定位精确性方面伴随有高的公差。
由WO 2014/153576已知例如用于制造配备有至少一个安装在表面的SMD半导体光源构件的电路载体的方法。至少一个SMD-LED定位在电路载体上。至少一个SMD-LED的光射出区域的位置通过光学方式被探测，且至少一个SMD-LED与探测的至少一个SMD-LED的光射出区域的位置相关地安装在电路载体上。
发明内容
因此，本发明的目的是补偿在将SMD半导体光源构件布置在机动车的照明装置的光模块上时产生的公差。
本发明的目的通过根据权利要求1的用于保持装置的加工方法实现。有利的改进方案在从属权利要求中给出。此外，对于本发明重要的特征在下面的说明中以及在附图中，其中，这些特征单独以及以不同方式结合对于本发明来说都可为重要的，而对此不再详细提及。
使布置在保持装置上的SMD半导体光源构件运行从而产生光。获取SMD半导体光源构件的光射出面的辐射特性。根据辐射特性相对于保持装置确定机械特征。与SMD半导体光源构件以光学方式共同作用的光学元件根据机械特征相对于SMD半导体光源构件固定。
SMD半导体光源构件的光射出面例如不是始终均匀地照亮且例如在SMD半导体光源构件与SMD半导体光源构件之间具有不同的光中心或在光射出面上具有不同的光分布。
有利地，可通过提出的方法防止由于公差导致的位置偏移，该位置偏移会导致不合格的辐射光分布。尤其涉及光射出面的辐射特性和/或SMD半导体光源构件在保持装置上的布置的公差由此可以简单的方式被补偿。
有利地，可取消关于SMD半导体光源构件相对于保持装置精确布置的其他措施。此外可使用在光射出面上的光分布具有更大变化的更为有利的SMD半导体光源构件。因此总体上实现了可如此制造光模块，即，该光模块在成本降低的同时伴随有更精确的辐射光分布。
在有利的实施方式中，获取辐射特性的实际光中心的第一坐标。比较第一坐标与辐射特性的理论光中心的第二坐标。根据比较，相对于保持装置确定机械特征。因此，有利地可从比较中得出机械特征的位置。
在有利的实施方式中，光学元件借助作用在机械特征上的相应的固定件固定。因此，机械特征可直接用于固定光学元件。
在有利的实施方式中，以光学方式探测机械特征的坐标。光学元件根据机械特征的坐标固定在保持装置上。有利地，可经由机械特征的布置相对于保持元件确定光射出面的辐射特性，且在下一处理步骤中可固定光学元件。由此有利地，也可根据机械特征的位置在保持装置上布置其他的构件。此外，对机械特征的坐标的光学探测提供以下可行性方案，即，在机械特征的坐标距离理论坐标过远时，在品质控制方面挑选保持装置。
在有利的实施方式中，机械特征包括穿过保持装置的通孔。通孔的确定包括穿过保持装置进行钻孔。因此，可以简单的方式将机械特征引入保持装置中。
在有利的实施方式中，机械特征是参考体。参考体的确定包括在保持装置的布置有SMD半导体光源构件的一侧上布置参考体。通过参考体可有利地更好地探测坐标。
在有利的改进方案中，参考体包括与保持装置的表面间隔开的探测特征。因此有利地减少了其他构件的阴影，且在间隔的探测特征上的聚焦可有利地实现更精确地获取参考体在保持装置上的位置。
附图说明
本发明的其他特征、应用方案和优点由下面对本发明的实施例的描述得出，在附图的图示中示出了这些实施例。在所有附图中的功能等效的变量和特征即使在不同的实施方式中也使用相同的附图标记。在附图中示出：
图1示出了机动车的照明装置的示意性剖视图；
图2和图4分别示出了用于光模块的保持装置的示意性俯视图；
图3和图5分别示出了示意性的流程图；以及
图6和图7分别示出了参考构件的透视图。
具体实施方式
图1以示意性的形式示出了机动车的照明装置2，照明装置在此构造成前照灯。照明装置2包括壳体4，光模块6布置在该壳体中。壳体4的光射出口通过防尘盖8封闭。
光模块6包括保持装置10，SMD半导体光源构件12布置在保持装置上。同样地，在保持装置10上布置光学元件14，光学元件在此构造成反射器。当然，代替反射器也可将透射元件布置在保持装置10上。保持装置10例如可为电路板。当然也可想到其他的实施方式，在其中SMD半导体光源构件12布置在电路板上，且电路板布置在保持装置10上，其中，保持装置10无需为电路板，而是也可构造成冷却体或具有其他功能的元件。
SMD半导体光源构件12产生初级光分布16，初级光分布借助光学元件14转变成次级光分布18。次级光分布18沿主辐射方向20由照明装置2朝道路的方向射出。因此，SMD半导体光源构件12相对于光学元件14的布置对于次级光分布18的位置和产生很重要。
图2在示意性的俯视图中示出了保持装置10，SMD半导体光源构件12布置在该保持装置上。SMD半导体光源构件12包括光射出面22。借助光学检验系统获得例如在此以俯视图的形式的辐射特性。由辐射特性可得出光射出面22的实际光中心的第一坐标24。第一坐标24涉及相对于保持装置10确定的坐标系。涉及上述同一坐标系的第二坐标26代表光射出面22的理论光中心。通过比较第一坐标24与第二坐标26可得出移动矢量28。用于布置机械特征32a、32b的理论坐标30根据移动矢量28转变成实际坐标34a、34b，从而在实际坐标34a、34b的部位上实施或设置相应的机械特征32a、32b。
在此，机械特征32a、32b是通孔，该通孔通过保持装置10借助钻孔布置在实际坐标34a、34b处。光学元件14借助模制的固定件相对于保持装置10固定，该固定件接合到根据机械特征32a、32b的通孔中。
在另一实施方式中，可通过光学方式探测通孔，且光学元件根据探测的实际坐标34a、34b在与机械特征32a、32b间隔的部位上例如借助粘结装置作为固定件与保持装置10连接。
图3示出了示意性的流程图36。在第一步骤38中，使布置在保持装置10上的SMD半导体光源构件12运行以便产生光。在第二步骤40中获取SMD半导体光源构件12的光射出面22的辐射特性。在第三步骤42中，根据辐射特性相对于保持装置10确定机械特征32。第三步骤42包括在坐标34a、34b上对保持装置10进行钻孔。在第四步骤44中，与SMD半导体光源构件12以光学方式共同作用的光学元件14根据机械特征32a、32b相对于SMD半导体光源构件12固定。
图4在示意性的俯视图中示出了保持装置10。在保持装置10的布置有SMD半导体光源构件12的表面47上设置机械特征46a、46b，该机械特征在此构造成参考体。因此确定参考体意味着将参考体布置在保持装置10的也布置有SMD半导体光源构件12的相同侧上。机械特征46a、46b包括与表面47间隔的探测特征48a、48b。借助探测特征48a、48b为其他的制造步骤提供实际坐标34a、34b且由此记录光射出面22的实际光中心的第一坐标24。
图5示出了示意性的流程图50。与图3的流程图36不同，在图5中在第二步骤40之后实施第三步骤52。在第三步骤52中，例如借助粘结过程和相应粘结连接使机械特征46a、46b相对于保持装置10固定。在接着第三步骤52的第四步骤54中，借助光学检验系统获得探测特征48a、48b以及坐标34a、34b。根据坐标34a、34b，此时可使以光学方式与SMD半导体光源构件12共同作用的光学构件相对于保持装置10固定。
图6示出了机械特征46的实施方式。机械特征46包括底座56，底座可布置在保持装置10的表面47上。通过圆形面62闭合的缸60从底座56的表面58开始延伸。圆形面62包括形成探测特征48的边缘。因此，探测特征48与保持装置10的表面47间隔开且与机械特征46的表面58间隔开地布置，且通过该间隔布置可简单地聚焦和探测。
在一种实施方式中，圆形面62具有第一色彩，该第一色彩与表面58的第二色彩不同。如果照亮机械特征46，则通过圆形面62将具有第一波长的光反射回来，且通过表面58将第二波长的光反射回来，其中，第一波长与第二波长相差至少50nm。由此可更好地识别探测特征48。
图7示出了机械特征46的另一实施方式。长方体64包括通孔66。下侧68设置成用于布置在表面47上。上侧70与下侧68间隔开且由此与表面47间隔开地布置。通孔66在上侧70上提供探测特征48，探测特征在此构造成棱边且可与保持装置的表面47间隔开地轻松地通过光学检验系统聚焦，且不会被其他构件遮挡地识别。

Claims (9)

1.用于机动车的照明装置(2)的光模块(6)的保持装置(10)的加工方法，其中，SMD半导体光源构件(12)布置在所述保持装置(10)上，其特征在于，
-使布置在所述保持装置(10)上的SMD半导体光源构件(12)运行从而产生光，
-获取所述SMD半导体光源构件(12)的光射出面(22)的辐射特性，
-根据所述辐射特性相对于所述保持装置(10)确定机械特征(32；46)，以及
-与所述SMD半导体光源构件(12)以光学方式共同作用的光学元件(14)根据所述机械特征(32；46)相对于所述SMD半导体光源构件(12)固定。
2.根据前述权利要求所述的方法，其特征在于，根据所述辐射特性获取光射出面(22)的实际光中心的第一坐标(24)，其中，比较所述第一坐标(24)与所述光射出面(22)的理论光中心的第二坐标(26)，且其中，根据所述比较，相对于所述保持装置(10)确定所述机械特征(32；46)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述光学元件(14)借助作用在所述机械特征(32；46)上的相应的固定件相对于所述保持装置(10)固定。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，以光学方式探测所述机械特征(32；46)的坐标(34)，且其中，所述光学元件(14)根据所述机械特征(32；46)的坐标(34)相对于所述保持装置(10)固定。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述机械特征(32)是穿过所述保持装置(10)的通孔，且其中，所述通孔的确定包括穿过所述保持装置(10)进行钻孔。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述机械特征(46)是参考体，且其中，所述参考体的确定包括在所述保持装置(10)的布置有所述SMD半导体光源构件(12)的一侧上布置所述参考体。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述参考体包括与所述保持装置(10)的表面(46)间隔开的探测特征(48)。
8.用于机动车的照明装置(2)的光模块(6)的保持装置(10)，所述保持装置根据前述权利要求中任一项所述的方法制成。
9.机动车的照明装置(2)的光模块(6)，所述光模块包括根据前一项权利要求所述的保持装置(10)。
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