WO2015027657A1 - 配向摩擦装置及配向摩擦方法 - Google Patents

配向摩擦装置及配向摩擦方法 Download PDF

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孙世英
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深圳市华星光电技术有限公司
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    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Definitions

  • the aligning friction device used in the aligning friction process is mainly composed of a ubbing roller, a friction cloth, a lifting arm and a substrate carrier.
  • the friction cloth is pre-attached to the surface of the aligning roller, and the lifting arm can control the aligning roller and the substrate carrier.
  • the relative vertical distance between the two can be adjusted to make the friction cloth on the alignment roller contact the substrate carried on the substrate stage with a proper alignment pressure for friction.
  • the parameters affecting the alignment process include the moving speed of the substrate stage, the radius of the alignment roller, the rotational speed of the alignment roller, the number of alignments, and the alignment pressure.
  • the rotational speed and the moving speed are process control parameters, and the friction cloth material is The selection is closely related to the poor yield of the rear substrate.
  • the material of the rubbing cloth can be generally divided into cotton, human, fiber (Rayon), nylon (Nykra) and the like.
  • Fig. 2 Taking the example of Fig. 2 as an example to illustrate the process of producing the broken spot and the Mura defect: 1.
  • the right side of the alignment roller 23 is due to the cliff effect.
  • the PI chips will be carried away by the rubbing cloth 24 and gathered on the left side; 2. Due to the slit effect, the removed PI chips will be concentrated in the slits of the rubbing cloth 24 and the substrate 22 or slightly taken away; Due to the distance effect, the removed PI chips will return to another place on the substrate 22 without any alignment; 4.
  • the PI chips remaining in the AA area (effective display area) will form a broken bright spot;
  • the PI chips of the alignment roller 23 form Mura. Summary of the invention
  • a second cleaning roller is also included, the second cleaning roller being configured to frictionally contact the first cleaning roller and to translate in conjunction with the substrate carrier to further clean the first cleaning roller.
  • the relative vertical distance between the lower surface of the alignment roller and the upper surface of the substrate to be aligned is 0,1 to 0.6 mm.
  • the second cleaning roller is located directly below the first cleaning roller. Also included is a vacuum cleaner disposed in the groove having a relative vertical distance between the lower surface of the alignment roller and the upper surface of the substrate to be aligned of 0, 1 to (16 mm).
  • FIG. 3 and FIG. 4 are schematic structural views of a preferred embodiment of the alignment friction device of the present invention.
  • FIG. 5 is a flow chart of a preferred embodiment of the alignment friction method of the present invention. Specific travel mode
  • the alignment friction device of the present invention mainly comprises: a substrate carrier 31 for carrying the substrate to be aligned 32, and an alignment roller 33 having a surface as a friction cloth 34, and driving the substrate carrier 31 together with the to-be-aligned substrate 32 carried thereon a driving mechanism (not shown) for translating the drum 33, and a lifting arm (not shown) for adjusting a relative vertical distance h between the lower surface of the alignment roller 33 and the upper surface of the to-be-aligned substrate 32, the relative vertical distance
  • the configuration is such that the lower surface of the alignment roller 33 is adapted to contact the upper surface of the substrate to be aligned 32 and the side edges 321 and 322 of the upper surface of the substrate to be aligned 32 are adapted to scrape the lower surface of the alignment roller 33.
  • Step 41 the vertical distance between the lower surface of the alignment roller and the upper surface of the substrate to be aligned is configured by the lifting and lowering, so that the lower surface of the alignment roller is adapted to contact and rub the upper surface of the substrate to be aligned and the substrate to be aligned.
  • the inverted edge of the surface is adapted to scrape the lower surface of the alignment roller;
  • Step 42 the first cleaning roller is configured to be interlocked with the substrate carrier, such that the height of the upper surface of the first cleaning roller is configured to be suitable for contact friction Aligning the lower surface of the roller while configuring the second cleaning roller to be in frictional contact with the first cleaning roller and interlocking with the substrate carrier;
  • Step 43 driving the substrate carrier together with the opposite alignment roller to be carried by the substrate to be aligned Pan
  • Step 45 The PI dust in the trench is sucked by the vacuum cleaner.

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Abstract

提供了一种配向摩擦装置及配向摩擦方法。配向摩擦装置包括：基板载台（31），表面为摩擦布（34）的配向滚筒（33），驱动基板载台（31）连同其所承载的待配向基板（32）平移的驱动机构，以及升降臂，使配向滚筒（33）下表面适合于接触摩擦待配向基板（32）上表面及使待配向基板（32）上表面的侧边缘（321，322）适合于刮擦配向滚筒（33）下表面，基板载台（31）上对应于待配向基板（32）平移方向上的相对两侧边缘（321，322）分别设有沟槽（311，312），沟槽（311，312）配置为适合于使待配向基板（32）的两侧边缘（321，322）分别悬空于沟槽（311，312）上。配向摩擦装置及配向摩擦方法利用待配向基板（32）将配向滚筒（33）上的PI屑（35）刮入沟槽（311，312）中，避免PI屑（35）随配向滚筒（33）散落在待配向基板（32）的有效显示区中，改善了配向摩擦制程所引起的亮点与Mura缺陷。

Description

本发明涉及液晶显示器制造技术领域， 尤其涉及一种配向摩擦装置及 配向摩擦方法：：
配向摩擦 （Rubbing ) 制程是制造薄膜晶体管液晶显示器过程中的一 道重要工序， 位于成盒工艺之前， 一般会在扭曲阵列 （TN， Twisted Nematic )才莫式、 平面切换.（ IPS, In plane switching )和边缘场切换 ( FFS , Fringe field switching )模式中用到， 从而对已经涂覆取向液的薄膜晶体管 ( TFT, Thin Film Transistor ) 阵列差板或彩色滤光片 （CF， Color Filter ) 基板进行配向搡作。
配向摩擦 ( ubbing )制程具体是指用柔软的摩擦布以一定方向在配 向膜的表面摩擦， 从而形成使液晶依一定方向排列的沟槽。 Rubbing 制程 还要产生预倾角， 以保证液晶能够朝同一个方向站立。 因此， Rubbing 制 程在液晶显示器的制造过.程中是非常重要的部分。
配向摩擦制程所使用的配向摩擦装置主要由配向滚筒 ( ubbing Roller ) 、 摩擦布、 升降臂、 基板载台所组成， 摩擦布预先贴附在配向滚 筒表面， 升降臂可以控制配向滚筒与基板载台之间的相对垂直距离， 通过 调整垂直距离可以使配向滚筒上的摩擦布以适当的配向压力接触基板载台 上承载的基板以进行摩擦。 一般而言， 影响配向制程的参数包括基板载台 的移动速度， 配向滚筒的半径、 配向滚筒的转速> 配向次数与配向压力等 因素； 其中转速与移动速度为制程控制参数， 而摩擦布材质的选用则与配 向后基板良率俛劣息息相关。 摩擦布的材质一般可分为棉 （Cotton ) 、 人 造.纤维（Rayon ) 、 尼龙（Nykra )等。
现有技术中， 在对配向膜表面进行 Rubbing制程之前， 首先将摩擦布 贴附在配向滚筒表面， 然后将表面贴有摩擦布的配向滚筒在放置有预摩擦 基板的配向摩擦装置上对配向滚筒表面的摩擦布进行预摩擦， 使得配向滚 的朝向相同， 用于在配向摩擦制程中形成使液晶
Figure imgf000003_0001
配向摩擦（Rubbing )在现有 LCD 制造技术中是非常重要的环节 是无可避免的， Rubbing 将会对配向膜造成些许的微粉尘 PI(Polyimide , 聚酰亚胺)屑） ， 这些粉尘将会形成碎亮点与亮度不均匀 ( Mura )缺陷， 因此如何降低因配向摩擦制程（ Rubbing Process ) 所引起 的微粉尘将是各面板厂努力的重点。
参见图 1， 其为现有技术中配向摩擦制程产生微粉尘累积的原理示意 图。 基板载台 n按箭头所示方向进行平移， 待配向的基板 12设置于基板 载台 11 上并且随同基板载台 i i按箭头所示方向相对配向滚筒 13 平移， 配向滚筒 13表面设有摩擦布 14， 摩擦布 14摩擦基板 12的表面产生 PI屑 15 , 由于基板载台 11与基板 12之间的断差， 将会使配向滚筒 13上的 PI 屑 15累积于图 1 中虛线表示处， 并有很高几率反溅至基.板 12上， 从而形 成碎亮点与 Mura缺陷。
参见图 2， 其为现有技术中配向摩擦制程所产生各类缺陷的扫描电镜 照片示意图。 基板载台 21及其上设置的基板 22按箭头所示方向相对配向 滚筒 23平移， 配向滚筒 23表面设有摩擦布 24, 配向摩擦制程完成后， 通 过在基板 22 上的区域 221 进行扫描电镜照相， 可显示现有技术中配向摩 擦制程所产生的各类缺陷， 例如： PI 沉积现象； 不规则刮痕； PI刮痕， ΠΌ (氧化铟锡）塌陷。
现以图 2 为例说明碎亮点与 Mura缺陷的产生过程： 1.当配向滚筒 23 相对基板载台 21及.基板 22的平移方向按顺时针方向旋转时， 由于悬崖效 应， 配向滚筒 23右侧的 PI屑将被摩擦布 24带走而在左侧聚集； 2，由于狭 缝效应， 被带走的 PI屑将集中在摩擦布 24与基板 22 的狭缝中或稍被带 走； 3,由于距离效应， 被带走的 PI屑不经任何配向随即又回到基板 22上 另一处; 4.其中遗留在 AA区 （有效显示区） 中的 PI屑将形成碎亮点； 5. 其中远离配向滚筒 23的 PI屑形成 Mura。 发明内容
因此， 本发明的目的在于提供一种配向摩擦装置， 改善配向摩擦制程 所弓！起的亮点与 Mura缺陷。
本发明的又一目的在于提供一种配向摩擦方法， 改善配向摩擦制程所 引^的亮点与 Mura缺陷。
为实现上述目的， 本发明提供了一种配向摩擦装置， 其主要包括： 用 于承载待配向基板的基板载台 , 表面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载 台连同其所承载的待配向基板相对该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于 调节该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降 臂， 该相对垂直距离配置为使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向 基板上表面及使该待配向基板上表面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表 面， 该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘分别设 有沟槽， 所述沟槽配置为适合于使该待配向基板的两侧边缘分别悬空于所 述沟槽上。 利用待配向基板将高速旋转中的配向滚筒上的 PI屬刮入沟槽 中， 使得 PI屑可以累积在沟槽当中， 不会反溅至待配向基板上， 避免 PI 屑随配向滚筒散落在待配向基板的 AA区中。
还包括第一清洁滚筒， 该第一清洁滚筒相对该基板载台平移方向设置 于该基板载台后方并且配置为与该基板载台连动进行平移， 该第一清洁滚 筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面。 当第一清洁 滚筒移动至配向滚筒下方时， 配向滚筒与第一清洁滚筒互相摩擦， 借以清 洁配向滚筒上的 PI屑。
还包括第二清洁滚筒， 该第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触 摩擦并且与该基板载台连动进行平移 借以进一步清洁第一清洁滚筒。
该第二清洁滚筒位于该第一清洁滚筒正下方
还包括真空吸尘器， 所述真空吸尘器设置于所述沟槽内。 借由沟槽内 的真空吸尘器将 PI屑吸走， 避免 PI屑满溢出来。
该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0, 1 至 0 6毫米。
该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0.2 至 ίλ5毫米。
本发明还提供了一种配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基板的基 板载台， 表面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配 向基板相对该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于调节该配向滚筒下表面 与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 该相对垂直距离配 置为使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板上表面及使该待配 向.基板上表.面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面， 该.基板载台上对应 于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘分别设有沟槽， 所述沟槽配置 为适合于使该待配向基板的两侧边缘分别悬空于所述沟槽上；
还包括第一清洁滚筒， 该第一清洁滚筒相对该基板载台平移方向设置 于该基板载台后方并且配置为与该基板载台连动进行平移 , 该第一清洁滚 筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面；
还包括第二清洁滚筒， 该第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触 摩擦并且与该基板载台连动进行平移。
该第二清洁滚筒位于该第一清洁滚筒正下方。 还包括真空吸尘器， 所述真空吸尘器设置于所述沟槽内 该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0, 1 至（16毫米。
该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0.2 至 0.5毫米。
本发明还提供了一种配向摩擦方法， 主要包括：
步骤 40、 提供一配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基板的基板载 台， 表面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配向基 板相对该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于调节该配向滚筒下表面与该 待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 设置在该基板载台上对 应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘的沟槽， 设置在所述沟槽内 的真空吸尘器， 第一清洁滚筒及第二清洁滚筒；
步骤 41、 通过该升降臂配置该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面 之间的相对垂直距离， 使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板 上表面及使该待配向基板上表面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面; 步骤 42、 将该第一清洁滚筒配置为与该基板载台连动， 使该第一清洁 滚筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面， 同时将该 第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触摩擦并且与该基板载台连动； 步骤 43。 驱动基板载台连同其所承载的待配向基板相对配向滚筒平 移；
步骤 44、 通过在该基 £载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对 两侧边缘分别设置的沟槽收集从配向滚筒下表面刮擦下来的 PI屑；
步骤 45、 通过所述真空吸尘器吸走所述沟槽内的 PI屑。
还包括： 步骤 46、 当相对该基板载台平移方向在其后方设置的第一清 洁滚筒平移至所述配向滚筒下方时， 通过该第一清洁滚筒清洁该配向滚 筒。
本发明的配向摩擦装置利用待配向基板将高速旋转中的配向滚筒上的 PI屑刮入沟槽中， 避免 PI屑随配向滚筒散落在待配向基板的 AA 区中， 改善了配向摩擦制程所引起的亮点与 Mura缺陷。
本发明的配向摩擦方法利用待配向基板将高速旋转中的配向滚筒上的
PI屑刮入沟槽中， 避.免 PI屑随配向滚筒散落在待配向基板的 AA 区中， 改善了配向摩擦制程所引起的亮点与 Mura缺陷。 附图说明 下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使本发明 的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图 为现有技术中配向摩擦制程产生微粉尘累积的原理示意图； 图 2为现有技术中配向摩擦制程所产生各类缺陷的扫描电镜照片示意
¾，
图 3及图 4为本发明配向摩擦装置一较佳实施例的原理结构图； 图 5为本发明配向摩擦方法一较佳实施例的流程图。 具体实旅方式
参见图 3 及图 4 , 其为本.发明配向摩擦装置一较佳实施例的原理结构 图。 本发明的配向摩擦装置主要包括： 用于承载待配向基板 32 的基板载 台 31， 表面为摩擦布 34的配向滚筒 33， 驱动该基板载台 31连同其所承 载的待配向基板 32相对该配向滚筒 33平移的驱动机构 （未图示） ， 以及 用于调节该配向滚筒 33下表面与该待配向基板 32上表面之间的相对垂直 距离 h的升降臂 （未图示） ， 该相对垂直距离 h 配置为使该配向滚筒 33 下表面适合于接触摩擦该待配向基板 32上表面及使该待配向基板 32上表 面的侧边缘 321和 322适合于刮擦该配向滚筒 33下表面， 该基板载台 31 上对应于该待配向基板 32平移方向上的相对两侧边缘 321 和 322分别设 有沟槽 311和 312, 所述沟槽 311和 312配置为适合于使该待配向基板 32 的两侧边缘 321和 322分别悬空于所述沟槽 311和 312上。
图 3及图 4中配向滚筒 33顺时针旋转， 图 3至图 4的变化显示了基 板载台 31连同其所承载的待配向基板 32按箭头方向平移的动作， 待配向 基板 32必须超出沟槽 311和 312的内侧边缘， 从而利用待配向基板 32与 沟槽 31 1和 312间的断差将配向滚筒 33上的 PI屑 35刮除下来。 本发明避 免了配向摩擦制程中的悬崖效应， 利用待配向基板 32 将高速旋转中的配 向滚筒 33上的 PI屑 35刮入沟槽 31】或 312中， 使得 PI屑 35可以累积 在沟槽 311或 312当中， 不会反溅至待配向基板 32上， 避免 PI屑 35随配 向滚筒 33散落在待配向基板 32的 AA区中。
该较佳实施例中还包括第一清洁滚筒 36 , 该第一清洁滚筒 36相对该 基板载台 31平移方向设置于该基板载台 31后方并且配置为与该基.板载台 31 连动进行平移， 该第一清洁滚筒 36上表面的高度配置为适合于接触摩 擦该配向滚筒 33的下表面， 例如， 该第一清洁滚筒 36上.表面的高度可以 设置为与待配向基板 32的上表面相同。 随着基板载台 31 的平移， 当第一 清洁滚筒 36移动至配向滚筒 33下方时， 配向滚筒 33与第一清洁滚筒 36 互相摩擦， 借以清洁配向滚筒 33上的 PI屑 35。 该较佳实施例还包括第二 清洁滚筒 37， 该第二清洁滚筒 37配置为与该第一清洁滚筒 36接触摩擦并 且与该基板载台 31 连动进行平移， 借以进一步清洁第一清洁滚筒 36。 该 第二清洁滚筒 37可以位于该第一清洁滚筒 36正下方。 由于第一清洁滚筒 36和第二清洁滚筒 37都与基板载台 31连动， 因此基板载台 31前进 /后退 时会带动第一清洁滚筒 36和第二清洁滚筒 37前进 /后退。 可以理解， 还可 以在本发明中应用更多清洁滚筒。
该较佳实施例进一步还包括 '设置于所述沟槽 31 ! 和 312 内的真空吸尘 器 （Vacuum ) 。 借由沟槽 311和 312内的真空吸尘器将 PI屑 35吸走， 按 箭头方向排出， 避免 PI屑 35满溢出来。
该较佳实施例中， 该配向滚筒 33下表面与该待配向基板 32上表面之 间的相对垂直距离 h可以为 0, 1至 0,6毫米； 该配向滚筒 33下表面与该待 配向基板 32上表面之间的相对垂直距离 h也可以为 0,2至 0.5毫米。 该相 对垂直距离 h按照可以使该配向滚筒 33 下表面适合于以适当的配向压力 接触摩擦该待配向基板 32 上表面及使该待配向基板 32 上表面的侧边缘 321和 322适合于刮擦该配向滚筒 33下表面的标准来选择。
虽然图 3及图 4仅绘示本发明配向摩擦装置一较佳实施例的原理结构 图， 但是不影响本领域技术人员的实施。 实际应用中， 驱动该基板载台 31 连同其所承载的待配向基板 32相对该配向滚筒 33平移的驱动机构可以是 一滑轨， 由于第一清洁滚筒 36 和第二清洁滚筒 37 都与基板载台 31 连 动， 因此第一清洁滚筒 36和第二清洁滚筒 37可以选择与基板载台 31 连 接或者安装至该该滑轨上。 该滑轨可以安装至一机架上， 配向滚筒 33 可 以通过升降臂固定至该机架上， 从而将配向滚筒 33 配置为在水平方向上 固定不动并且可以由升降臂控制上下动作以调节高度。 待配向基板 32 可 以选择以各种方式固定至基板载台 31 上， 例如通过夹具固定， 或者通过 真空吸附等方式。
参见图 5， 其为本发明配向摩擦方法一较佳实施例的流程图。 根据本 发明的配向摩擦装置， 本发明相应提供了一种配向摩擦方法， 主要包括： 步骤 40、 提供一配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基板的基板载 台， 表面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配向基 板相对该配向滚筒平移的驱动机构 , 以及用于调节该配向滚筒下表面与该 待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 设置在该基板载台上对 应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘的沟槽， 设置在所述沟槽内 的真空吸尘器， 第一清洁滚筒及第二清洁滚筒；
步骤 41、 通过该升降^ 配置该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面 之闾的相对垂直距离， 使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板 上表面及使该待配向基板上表面的倒边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面； 步骤 42、 将该第一清洁滚筒配置为与该基板载台连动， 使该第一清洁 滚筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面， 同时将该 第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触摩擦并且与该基板载台连动； 步骤 43、 驱动基板载台连同其所承载的待配向基板相对配向滚筒平 移；
步骤 44、 通过在该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对 两侧边缘分别设置的沟槽收集从配向滚筒下表面刮擦下来的 PI屑；
步骤 45、 通过所述真空吸尘器吸走所述沟槽内的 PI屑。
该配向摩擦方法可以进一步包括： 步骤 46、 当相对该基板载台平移方 向在其后方设置的第一清洁滚筒平移至所述配向滚筒下方时， 通过该第一 清洁滚筒清洁该配向滚筒。
综上所述， 本发明的配向摩擦装置利用待配向基板将高速旋转中的配 向滚筒上的 PI屑刮入沟槽中， 避免 PI屑随配向滚筒散落在待配向基板的 AA区中， 改善了配向摩擦制程所引起的亮点与 Mura缺陷。 本发明的配向 摩擦方法利用待配向基板将高速旋转中的配向滚筒上的 屑刮入沟槽中， 避克 Pi屑随配向滚筒散落在待配向基板的 AA区中， 改善了配向摩擦制程 所引起.的亮点与 Mura缺陷。
以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims

权 利 要 求
】、 一种配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基板的基板载台， 表 面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配向基板相对 该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于调节该配向滚筒下表面与该待配向 基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 该相对垂直距离配置为使该配 向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板上表面及使该待配向基板上表 面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面， 该基板载台上对应于该待配向 基板平移方向上的相对两側边缘分别设有沟槽， 所述沟槽配置为适合于使 该待配向基板的两侧边缘分别悬空于所述沟槽上。
2、 如权利要求 1 所述的配向摩擦装置， 还包括第一清洁滚筒， 该第 一清洁滚筒相对该基板载台平移方向设置于该基板载台后方并且配置为与 该基板载台连动进行平移， 该第一清洁滚筒上表面的高度配置为适合于接
3、 权利要^ 2 所述的配向摩擦装置， 还包括第二清洁滚筒， 该第 二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触摩擦并且与该基板载台连动进行 平移》
4、 如权利要求 3 所述的配向摩擦装置， 其中， 该第二清洁滚筒位于 该第一清洁滚筒正下方。
5、 如权利要求 1 所述的配向摩擦装置， 还包括真空吸尘器， 所述真 空吸尘器设置于所述沟槽内。
6 如权利要求 i 所述的配向摩擦装置， 其中， 该配向滚筒下表面与 该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0.1至 0,6毫米。
7、 如权利要求 6 所述的配向摩擦装置， 其中， 该配向滚筒下表面与 该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0.2至 0,5毫米。
8、 一种配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基板的基板载台， 表 面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配向基板相对 该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于调节该配向滚筒下表面与该待配向 基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 该相对垂直距离配置为使该配 向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板上表面及使该待配向基板上表 面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面， 该基板载台上对应于该待配向 基板平移方向上的相对两倒边缘分别设有沟槽， 所述沟槽配置为适合于使 该待配向基板的两侧边缘分别悬空于所述沟槽上； 还包括第一清洁滚筒， 该第一清洁滚筒相对该基板载台平移方向设置 于该基板载台后方并且配置为与该基板载台连动进行平移， 该第一清洁滚 筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面；
还包括第二清洁滚筒， 该第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触 摩擦并且与该基板载台连动进行平移。
9 , 如权利要求 8 所述的配向摩擦装置， 其中， 该第二清洁滚筒位于 该第一清洁滚筒正下方。
10、 如权利要求 8所述的配向摩擦装置， 还包括真空吸尘器， 所述真 空吸尘器设置于所述沟槽内。
11、 如权利要求 8 所述的配向摩擦装置， 其中， 该配向滚筒下表面与 该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0. 至 0,6毫米。
12、 如权利要求 11 所述的配向摩擦装置， 其中， 该配向滚筒下表面 与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离为 0.2至 0.5毫米。
13 > —种配向摩擦方法， 包括：
步骤 40。 提供一配向摩擦装置， 包括： 用于承载待配向基.板的基板载 台， 表面为摩擦布的配向滚筒， 驱动该基板载台连同其所承载的待配向基 板相对该配向滚筒平移的驱动机构， 以及用于调节该配向滚筒下表面与该 待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂， 设置在该基板载台上对 应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘的沟槽， 设置在所述沟槽内 的真空吸尘器， 第一清洁滚筒及第二清洁滚筒；
步骤 4】、 通过该升降臂配置该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面 之间的相对垂直距离， 使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板 上表面及使该待配向基板上表面的倒边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面； 步骤 42、 将该第一清洁滚筒配置为与该基板载台连动， 使该第一清洁 滚筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面， 同时将该 第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触摩擦并且与该基板载台连动； 步骤 43、 驱动基板载台连同其所承载的待配向基板相对配向滚筒平 移；
步骤 44、 通过在该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对 两侧边缘分别设置的沟槽收集从配向滚筒下表面刮擦下来的 PI屑；
步骤 45、 通过所述真空吸尘器吸走所述沟槽内的 PI屑。
14、 如权利要求 13所述的配向摩擦方法， 还包括：
步骤 46、 当相对该基 £载台平移方向在其后方设置的第一清洁滚筒平 移至所述配向滚筒下方时， 通过该第一清洁滚筒清洁该配向滚筒。
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