WO2015024861A1

WO2015024861A1 - Laserbauelementeverbund und verfahren zum herstellen eines laserbauelements

Info

Publication number: WO2015024861A1
Application number: PCT/EP2014/067438
Authority: WO
Inventors: Tilman Eckert
Original assignee: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date: 2013-08-21
Filing date: 2014-08-14
Publication date: 2015-02-26
Also published as: US9608409B2; US20160190770A1; DE112014003859A5; DE112014003859B4; DE102013216525A1

Abstract

Ein Laserbauelementeverbund umfasst einen Träger 100 mit einem ersten Bauteilabschnitt 120 und einem zweiten Bauteilabschnitt 121. Dabei weist jeder Bauteilabschnitt eine Chipaufnahmefläche 160, eine Linsenaufnahmefläche 170 und eine Anschlagfläche 155 auf. Die Anschlagfläche ist jeweils senkrecht zur Chipaufnahmefläche orientiert. Auf der Chipaufnahmefläche ist jeweils ein Laserchip 200 angeordnet. Der Laserbauelementeverbund weist außerdem einen Linsenbarren 300 auf, der pro Bauteilabschnitt eine optische Linse umfasst 310. Der Linsenbarren ist auf den Linsenaufnahmeflächen der Bauteilabschnitte angeordnet und liegt an den Anschlagflächen der Bauteilabschnitte an.

Description

Beschreibung

Laserbauelementeverbund und Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Laserbauelementeverbund gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements gemäß Patentanspruch 12. Die deutsche Prioritätsanmeldung DE 10 2013 216 525.0, die ausdrücklich einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung bildet, beschreibt ebenfalls ein Laserbauelement so^¬ wie ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements. Laserbauelemente mit halbleiterbasierten Laserchips (Dioden^¬ laser) sind aus dem Stand der Technik bekannt. Kantenemittie^¬ rende Laserchips erzeugen stark divergente Laserstrahlen. Es ist bekannt, Laserbauelemente mit optischen Linsen auszustat^¬ ten, die dazu vorgesehen sind, divergente Laserstrahlen zu kollimieren. Wegen der starken Strahldivergenz müssen die optischen Linsen entweder sehr groß ausgebildet oder sehr nah am Laserchip angeordnet werden. Je näher die optische Linse am Chip angeordnet wird, desto höher sind die Anforderungen an die Positioniergenauigkeit der optischen Linse. Bereits geringe Ungenauigkeiten der Position und der Orientierung der optischen Linse führen zu einer starken Verschlechterung der optischen Eigenschaften des Laserbauelements.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Laserbauelementeverbund bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch einen Laserbauelementeverbund mit den Merkmalen des An^¬ spruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Er^¬ findung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Ver- fahren mit den Merkmalen des Anspruchs 12 gelöst. In den ab^¬ hängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben . Ein Laserbauelementeverbund umfasst einen Träger mit einem ersten Bauteilabschnitt und einem zweiten Bauteilabschnitt, wobei jeder Bauteilabschnitt eine Chipaufnahmefläche, eine Linsenaufnahmefläche und eine Anschlagfläche aufweist. Die Anschlagfläche ist jeweils senkrecht zu der Chipaufnahmeflä^¬ che orientiert. Auf der Chipaufnahmefläche ist jeweils ein Laserchip angeordnet. Außerdem weist der Laserbauelementeverbund einen Linsenbarren auf, der pro Bauteilabschnitt eine optische Linse umfasst. Der Linsenbarren ist auf den Linsen- aufnahmeflächen der Bauteilabschnitte angeordnet und liegt an den Anschlagflächen der Bauteilabschnitte an. Durch Zerteilen des Laserbauelementeverbunds sind aus diesem Laserbauelemen^¬ teverbund mehrere Laserbauelemente erhältlich. Vorteilhafter^¬ weise sind die Positionen der optischen Linsen des Linsenbar- rens bei diesem Laserbauelementeverbund durch die Anlage des Linsenbarrens an den Anschlagflächen relativ zu dem Träger sehr genau festgelegt. Dadurch ergibt sich eine genau festge^¬ legte relative Positionierung der Laserchips und der opti^¬ schen Linsen des Linsenbarrens zueinander. Dadurch können die optischen Linsen der aus diesem Laserbauelementeverbund er^¬ hältlichen Laserbauelemente vorteilhafterweise eine qualita^¬ tiv hochwertige Strahlformung eines durch die jeweiligen Laserchips der Laserbauelemente emittierten Laserstrahls bewir^¬ ken .

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds umfasst die Anschlagfläche jedes Bauteilabschnitts eine erste An^¬ schlagteilfläche und eine zweite Anschlagteilfläche. Dabei ist die erste Anschlagteilfläche an einem ersten Anschlagele- ment und die zweite Anschlagteilfläche an einem zweiten An^¬ schlagelement ausgebildet. Die Chipaufnahmefläche ist zwi^¬ schen dem ersten Anschlagelement und dem zweiten Anschlagele^¬ ment angeordnet. Vorteilhafterweise wird dadurch nicht nur die Position der optischen Linse in Bezug auf den Träger und den Laserchip festgelegt, sondern auch die Orientierung (Winkelstellung) der optischen Linse in Bezug auf den Träger und den Laserchip. Durch die Anordnung der Anschlagteilflächen zu beiden Seiten der Chipaufnahmefläche und des Laserchips wer^¬ den die Auswirkungen etwaiger Toleranzen vorteilhafterweise minimiert. Die hohe Genauigkeit der Positionierung und Orien^¬ tierung der optischen Linse ermöglicht eine qualitativ hoch- wertige Strahlformung durch die optische Linse bei jedem der aus dem Laserbauelementeverbund erhältlichen Laserbauele^¬ mente .

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist der Linsenbarren von den Laserchips beabstandet. Der Abstand zwi^¬ schen den Strahlungsemissionsflächen der Laserchips und den optischen Linsen des Linsenbarrens kann dabei einen mit hoher Genauigkeit festgelegten Wert aufweisen. Dadurch bilden bei jedem der aus dem Laserbauelementeverbund erhältlichen Laser- bauelemente der Laserchip und die optische Linse vorteilhaf^¬ terweise ein qualitativ hochwertiges optisches System. Durch den Abstand zwischen dem Linsenbarren und den Laserchips wird vorteilhafterweise eine Beschädigung der Laserchips durch den Linsenbarren während der Herstellung des Laserbauelementever- bunds vermieden.

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist der Linsenbarren eine plankonvexe Linse. Dabei ist eine plane Seite des Linsenbarrens den Laserchips zugewandt. Vorteilhaf- terweise kann dadurch auch ein an den Anschlagflächen anliegender Bereich des Linsenbarrens plan ausgebildet sein. Dies ermöglicht eine besonders genaue Ausrichtung des Linsenbar^¬ rens bezüglich des Trägers und der Laserchips. In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist der Linsenbarren eine plankonvexe Zylinderlinse. Dabei ist eine Krümmungsachse des Linsenbarrens parallel zu den Chipaufnah^¬ meflächen orientiert. Dadurch ist die Krümmungsachse des Lin^¬ senbarrens vorteilhafterweise auch im Wesentlichen parallel zu Vorzugsachsen der Laserchips orientiert. Die als Zylinder^¬ linsen ausgebildeten optischen Linsen der aus dem Laserbauelementeverbund erhältlichen Laserbauelemente sind damit in der Lage, einen durch den Laserchip des jeweiligen Laserbauelements emittierten Laserstrahl in einer Raumrichtung zu kollimieren . In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist bei jedem Bauteilabschnitt der Laserchip als kantenemittierender Laserchip ausgebildet. Dabei weist ein von dem jeweiligen Laserchip emittierbarer Laserstrahl in eine zur Chipaufnahmefläche senkrechte Richtung eine höhere Strahldivergenz auf, als in eine zur Chipaufnahmefläche parallele Richtung. Bei^¬ spielsweise können eine sogenannte Slow Axis des Laserchips parallel zur Chipaufnahmefläche und eine sogenannte Fast Axis des Laserchips senkrecht zur Chipaufnahmefläche orientiert sein. Vorteilhafterweise erlaubt es die Verwendung einer als plankonvexe Zylinderlinse ausgebildeten optischen Linse dadurch bei jedem aus dem Laserbauelementeverbund erhältli^¬ chen Laserbauelement, die starke Divergenz des durch den je^¬ weiligen Laserchip emittierbaren Laserstrahls in Richtung senkrecht zur Chipaufnahmefläche zu korrigieren.

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist bei jedem Bauteilabschnitt die Chipaufnahmefläche parallel zur Linsenaufnahmefläche angeordnet. Vorteilhafterweise ergibt sich dadurch eine einfache wechselseitige Ausrichtung zwi- sehen dem Linsenbarren und den Laserchips des Laserbauelementeverbunds .

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist bei jedem Bauteilabschnitt die Chipaufnahmefläche gegenüber der Linsenaufnahmefläche erhaben. Dies ermöglicht es, den Linsen^¬ barren in zu den Chipaufnahmeflächen senkrechte Richtung höher auszubilden als die Laserchips. Durch die erhabene Anord^¬ nung der Chipaufnahmeflächen gegenüber den Linsenaufnahmeflä- chen können die optischen Linsen des Linsenbarrens dennoch in optimaler Weise bezüglich der Laserchips angeordnet werden.

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist in jedem Bauteilabschnitt an der Chipaufnahmefläche eine erste Metallisierung angeordnet. Dabei ist der Laserchip bei jedem Bauteilabschnitt elektrisch leitend mit der jeweiligen ersten Metallisierung verbunden. Dies ermöglicht es vorteilhafterweise, den Laserchip bei jedem aus dem Laserbauelementever- bund erhältlichen Laserbauelement über die erste Metallisie^¬ rung mit elektrischer Spannung zu beaufschlagen.

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds ist in jedem Bauteilabschnitt an der Linsenaufnahmeflache eine Me- tallisierung angeordnet, die elektrisch leitend mit der je^¬ weiligen ersten Metallisierung verbunden ist. Vorteilhafterweise ermöglicht dies, den Laserchip bei jedem aus dem Laser^¬ bauelementeverbund erhältlichen Laserbauelement über die Me^¬ tallisierung der Linsenaufnahmefläche mit elektrischer Span- nung zu beaufschlagen.

In einer Ausführungsform des Laserbauelementeverbunds weist der Träger in jedem Bauteilabschnitt eine zweite Metallisie^¬ rung auf, die elektrisch gegen die erste Metallisierung iso- liert ist. Dabei ist der Laserchip bei jedem Bauteilabschnitt elektrisch leitend mit der jeweiligen zweiten Metallisierung verbunden. Dies ermöglicht es, den Laserchip bei jedem aus dem Laserbauelementeverbund erhältlichen Laserbauelement über die zweite Metallisierung mit elektrischer Spannung und mit elektrischem Strom zu beaufschlagen. Insbesondere kann zwischen der ersten Metallisierung und der zweiten Metallisierung jedes aus dem Laserbauelementeverbund erhältliche Laser^¬ bauelement eine elektrische Spannung an den Laserchips des jeweiligen Laserbauelements angelegt werden.

Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Chipauf^¬ nahmefläche, einer weiteren Chipaufnahmefläche, einer Linsen^¬ aufnahmefläche, einer weiteren Linsenaufnahmefläche, einer Anschlagfläche und einer weiteren Anschlagfläche, zum Anord^¬ nen eines Laserchip auf der Chipaufnahmefläche und eines wei^¬ teren Laserchips auf der weiteren Chipaufnahmefläche, und zum Anordnen eines Linsenbarrens, der eine optische Linse und eine weitere optische Linse umfasst, auf der Linsenaufnah- mefläche und der weiteren Linsenaufnahmeflache, wobei der Linsenbarren mit der Anschlagfläche und mit der weiteren Anschlagfläche in Anlage gebracht wird. Vorteilhafterweise er- möglicht dieses Verfahren eine präzise Ausrichtung der opti^¬ schen Linsen des Linsenbarrens an dem Träger des Laserbauele^¬ ments. Dadurch kann sich auch eine exakte Positionierung der optischen Linsen bezüglich der Laserchips der Laserbauelemente ergeben. Damit ermöglicht das Verfahren die Herstellung von Laserbauelementen mit hoher optischer Qualität. Dabei sind insbesondere keine Verfahrensschritte zur aktiven Jus- tage der optischen Linsen der Laserbauelemente erforderlich. Dadurch kann das Verfahren vorteilhafterweise einfach, schnell und kostengünstig durchgeführt werden. Das Anordnen des Linsenbarrens kann vorteilhafterweise in einem zweistufi^¬ gen Prozess erfolgen, bei dem der Linsenbarren zunächst mit vergleichsweise geringer Genauigkeit auf dem Träger abgelegt wird. Dieser Teilschritt kann vorteilhafterweise schnell und einfach durchgeführt werden. Anschließend wird der Linsenbar- ren derart verschoben, dass er in Anlage mit der Anschlagflä^¬ che und der weiteren Anschlagfläche des Trägers gerät, wodurch sich eine sehr genaue Ausrichtung der optischen Linsen ergeben kann. Dadurch, dass der die beiden optischen Linsen umfassende Linsenbarren mit zwei Anschlagflächen in An- läge gebracht wird, werden sich durch eventuelle Toleranzen ergebende Ungenauigkeiten vorteilhafterweise minimiert. Vor^¬ teilhafterweise ermöglicht das Verfahren eine parallele Her^¬ stellung mehrerer Laserbauelemente, wodurch die Herstellungs^¬ kosten pro einzelnem Laserbauelement sinken.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Anordnen des Linsenbarrens auf der Linsenaufnahmefläche ein Klebstoff auf der Linsenaufnahmefläche angeordnet. Der Klebstoff kann beispielsweise ein kostengünstig erhältlicher Standard-Kleb- Stoff sein. Das Aufbringen des Klebstoffs kann nach einem einfachen und kostengünstig durchführbaren Standardverfahren erfolgen. Nach dem Anordnen und Ausrichten des Linsenbarrens kann ein weiterer Verfahrensschritt zum Aushärten des Klebstoffs durchgeführt werden. Das Aushärten des Klebstoffs kann beispielsweise thermisch erfolgen. In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Linsenbarren nach dem Anordnen auf der Linsenaufnahmefläche an die An^¬ schlagfläche und die weitere Anschlagfläche angedrückt.

Dadurch kann der Linsenbarren nach dem Aufsetzen auf die Linsenaufnahmefläche präzise am Träger ausgerichtet werden.

In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Andrücken kraftgesteuert. Dabei kann das Andrücken beispielsweise mit einem mechanisch unelastischen Werkzeug erfolgen. In einer anderen Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das

Andrücken weggesteuert. Vorteilhafterweise erfordert das Ver^¬ fahren dadurch keine Kraftmessung in zur Linsenaufnahmefläche parallele Richtungen. Dies ermöglicht es, das Andrücken des Linsenbarrens einfach und kostengünstig durchzuführen.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Linsenbarren mit einem elastisch nachgiebigen Werkzeug an die Anschlagfläche und die weitere Anschlagfläche angedrückt. Vorteilhafter^¬ weise wird dadurch auch bei einem weggesteuerten Andrücken des Linsenbarrens eine unbeabsichtigte Beschädigung des Lin^¬ senbarrens oder anderer Teile des durch das Verfahren erhält^¬ lichen Laserbauelements verhindert.

In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Zerteilen des Trägers und des Linsenbarrens, um ein erstes Laserbauelement und ein zweites Laserbau^¬ element zu erhalten. Dadurch ermöglicht das Verfahren vorteilhafterweise eine parallele Herstellung einer Mehrzahl von Laserbauelementen, wodurch die Herstellungskosten pro einzel- nem Laserbauelement sich drastisch reduzieren.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstel- lung

Figur 1 eine perspektivische Ansicht eines Trägers; Figur 2 eine Vorderansicht eines Linsenbarrens;

Figur 3 eine Seitenansicht des Linsenbarrens;

Figur 4 eine Aufsicht auf den Linsenbarren; Figur 5 eine perspektivische Darstellung des Linsenbarrens;

Figur 6 eine perspektivische Ansicht des Trägers mit aufge^¬ brachtem Klebstoff; Figur 7 eine perspektivische Ansicht des Trägers mit aufge^¬ setzten Linsenbarren;

Figur 8 eine Ansicht des Trägers während eines Andrückens ei^¬ nes der Linsenbarren;

Figur 9 eine Aufsicht auf einen Bauteilstreifen des Trägers; und

Figur 10 eine Aufsicht auf ein Laserbauelement.

Figur 1 zeigt eine leicht schematisierte perspektivische Dar^¬ stellung eines Teils eines Trägers 100. Der Träger 100 dient zur Herstellung einer Mehrzahl von Laserbauelementen. Der Träger 100 weist eine Oberseite auf. Eine senkrechte Richtung 101 ist senkrecht zur Oberseite des Trägers 100 orientiert.

An der Oberseite des Trägers 100 sind mehrere Bauteilstreifen 110 angeordnet. Im in Figur 1 gezeigten Beispiel umfassen die Bauteilstreifen 110 einen ersten Bauteilstreifen 111 und einen zweiten Bauteilstreifen 112. Es ist jedoch auch möglich, lediglich einen Bauteilstreifen 110 oder mehr als zwei Bauteilstreifen 110 vorzusehen.

Die Bauteilstreifen 110 erstrecken sich an der Oberseite des Trägers 100 in eine Querrichtung 102, die parallel zur Oberseite des Trägers 100 orientiert ist. Die einzelnen Bauteil^¬ streifen 110 des Trägers 100 sind in eine parallel zur Ober- fläche des Trägers 100 und senkrecht zur Querrichtung 102 orientierte Vorwärtsrichtung 103 nebeneinander angeordnet.

Die Bauteilstreifen 110 umfassen jeweils eine Mehrzahl von Bauteilabschnitten 120. Im in Figur 1 gezeigten Beispiel um- fasst jeder Bauteilstreifen 110 fünf Bauteilabschnitte 120. Es ist jedoch auch möglich, die Bauteilstreifen 110 jeweils mit weniger oder mehr als fünf Bauteilabschnitten 120 auszubilden. Die Bauteilabschnitte 120 eines Bauteilstreifens 110 sind in Querrichtung 102 hintereinander angeordnet. Somit bilden die beiden Bauteilstreifen 111, 112 des Trägers 100 zwei zueinander parallele Streifen mit jeweils fünf Bauteil^¬ abschnitten 120.

Die Bauteilabschnitte 120 sind im Wesentlichen alle identisch ausgebildet. Der erste Bauteilstreifen 111 umfasst einen bei^¬ spielhaft herausgegriffenen ersten Bauteilabschnitt 121 und einen zweiten Bauteilabschnitt 122, der dem ersten Bauteilabschnitt 121 benachbart ist. Jeder Bauteilabschnitt 120 weist eine Chipaufnahmefläche 160 und eine Linsenaufnahmefläche 170 auf. Die Chipaufnahmefläche 160 und die Linsenaufnahmefläche 170 sind jeweils parallel zur Oberseite des Trägers 100, also senkrecht zur senkrechten Richtung 101, orientiert. Die Linsenaufnahmefläche 170 jedes Bauteilabschnitts 120 ist in Vorwärtsrichtung 103 vor der zu^¬ gehörigen Chipaufnahmefläche 160 des jeweiligen Bauteilab^¬ schnitts 120 angeordnet. Die Chipaufnahmefläche 160 ist be^¬ vorzugt in senkrechte Richtung 101 gegenüber der zugehörigen Linsenaufnahmeflache 170 erhaben. Dies ist jedoch nicht zwin^¬ gend notwendig.

Die Chipaufnahmeflächen 160 der einzelnen Bauteilabschnitte 120 eines Bauteilstreifens 110 sind durch Anschlagblöcke 150 voneinander getrennt. Auch vor dem ersten Bauteilabschnitt 120 und hinter dem letzten Bauteilabschnitt 120 jedes Bau^¬ teilstreifens 110 ist ein Anschlagblock 150 angeordnet. Die Anschlagblöcke 150 ragen in senkrechte Richtung 101 über die Chipaufnahmeflächen 160 hinaus. Die Anschlagblöcke 150 können beispielsweise quaderförmig ausgebildet sein.

Jeder Anschlagblock 150 weist eine Anschlagfläche 155 auf. Die Anschlagflächen 155 sind senkrecht zur Vorwärtsrichtung 103 orientiert, liegen also parallel zu einer von der senk^¬ rechten Richtung 101 und der Querrichtung 102 aufgespannten Ebene. Dabei weisen die Anschlagflächen 155 von den Chipaufnahmeflächen 160 in Richtung der Linsenaufnahmeflächen 170. Jede Chipaufnahmefläche 160 ist gegenüber den Anschlagflächen 155 der beiden der jeweiligen Chipaufnahmefläche 160 benachbarten Anschlagblöcke 150 leicht zurückversetzt.

An einem ersten Längsende jedes Bauteilstreifens 110 ist eine erste Seitenbegrenzung 130 ausgebildet. An einem dem ersten Längsende in Querrichtung 102 gegenüberliegenden zweiten

Längsende weist jeder Bauteilstreifen 110 eine zweite Seiten^¬ begrenzung 140 auf. Die Linsenaufnahmeflächen 170 des jeweiligen Bauteilstreifens 110 sind zwischen der ersten Seitenbe^¬ grenzung 130 und der zweiten Seitenbegrenzung 140 hinterei- nander aufgereiht. An der ersten Seitenbegrenzung 130 und an der zweiten Seitenbegrenzung 140 hebt sich das Niveau von dem Niveau der Linsenaufnahmeflächen 170 in senkrechte Richtung 101 an. Damit wird die erste Seitenbegrenzung 130 durch eine Fläche gebildet, die anteilig in die senkrechte Richtung 101 und die positive Querrichtung 102 weist. Die Vorwärtsrichtung 103 ist parallel zur Fläche der ersten Seitenbegrenzung 130 orientiert. Die zweite Seitenbegrenzung 140 wird durch eine Fläche gebildet, die anteilig in die senkrechte Richtung 101 und die negative Querrichtung 102 weist. Die Vorwärtsrichtung 103 ist auch parallel zur Fläche der zweiten Seitenbegrenzung 140 orientiert. Die Abschrägungen der ersten Seitenbegrenzung 130 und der zweiten Seitenbegrenzung 140 können beispiels- weise jeweils einen Winkel von 45° aufweisen.

Jeder Bauteilabschnitt 120 jedes Bauteilstreifens 110 des Trägers 100 weist eine erste Metallisierung 180 auf. Die erste Metallisierung 180 jedes Bauteilabschnitts 120 umfasst eine Metallisierung 181 an der Oberfläche der jeweiligen Chipaufnahmefläche 160 und eine Metallisierung 182 an der Oberfläche der jeweiligen Linsenaufnahmefläche 170. Die Metalli^¬ sierung 181 der Chipaufnahmefläche 160 ist bei jedem Bauteil^¬ abschnitt 120 elektrisch leitend mit der Metallisierung 182 der zugehörigen Linsenaufnahmefläche 170 verbunden. Gemeinsam bilden die Metallisierungen 181, 182 jedes Bauteilabschnitts 120 die erste Metallisierung 180 des jeweiligen Bauteilab^¬ schnitts 120. Die Metallisierungen 182 der Linsenaufnahmeflächen 170 aller Bauteilabschnitte 120 eines Bauteilstreifens 110 können elektrisch leitend miteinander verbunden sein. Dies kann eine Herstellung der ersten Metallisierung 180, beispielsweise eine Herstellung durch galvanisches Aufdicken, vereinfachen. Die ersten Metallisierungen 180 der Bauteilabschnitte 120 je^¬ des Bauteilstreifens 110 können aber auch elektrisch vonei^¬ nander getrennt sein. Falls die ersten Metallisierungen 180 der einzelnen Bauteilabschnitte 120 eines Bauteilstreifens 110 miteinander verbunden sind, so kann die erste Metallisie- rung 180 in den Übergangsbereichen zwischen den einzelnen

Bauteilabschnitten 120, wie in Figur 1 angedeutet, Einschnü^¬ rungen aufweisen. Dies erlaubt es, die ersten Metallisierungen 180 benachbarter Bauteilabschnitte 120 eines Bauteil^¬ streifens 110 in einem nachfolgenden Sägeprozess voneinander zu trennen, ohne dass hierbei starke Grate gebildet werden. Neben der ersten Metallisierung 180 weist jeder Bauteilabschnitt 120 jedes Bauteilstreifens 110 eine zweite Metalli^¬ sierung 190 auf. Die zweite Metallisierung 190 ist elektrisch von der ersten Metallisierung 180 getrennt. Die zweite Metal- lisierung 190 ist bei jedem Bauteilabschnitt 120 in Vorwärts^¬ richtung 103 hinter der Metallisierung 181 der Chipaufnahmefläche 160 angeordnet, also an der von der Linsenaufnah- mefläche 170 abgewandten Seite der Metallisierung 181 der Chipaufnahmefläche 160. Auch die zweiten Metallisierungen 190 aller Bauteilabschnitte 120 eines Bauteilstreifens 110 können elektrisch leitend miteinander verbunden sein.

In dem Bauteilabschnitt 120 jedes Bauteilstreifens 110 des Trägers 100 ist jeweils ein Laserchip 200 angeordnet. Die La- serchips 200 sind als halbleiterbasierte Laserchips (Laserdi^¬ oden) ausgebildet. Die Laserchips 200 sind dabei als Kan^¬ tenemitter ausgebildet. Die Laserchips 200 sind dazu ausge^¬ bildet, Laserstrahlen zu emittieren. Jeder Laserchip 200 weist eine Oberseite 201 und eine der Oberseite 201 gegenüberliegende Unterseite 202 auf. Ferner weist jeder Laserchip 200 eine Emissionsfläche 202 auf, die senkrecht zur Oberseite 201 und Unterseite 202 orientiert ist. Im Betrieb der Laserchips 200 wird an der Emissionsflä- che 203 des jeweiligen Laserchips 200 ein Laserstrahl in zur Emissionsfläche 203 senkrechte Richtung abgestrahlt.

Die Laserchips 200 sind derart auf den Chipaufnahmeflächen 160 der Bauteilabschnitte 120 angeordnet, dass die Untersei- ten 202 der Laserchips 200 den Chipaufnahmeflächen 160 zugewandt sind. Dabei steht eine an der Unterseite 202 des jewei^¬ ligen Laserchips 200 ausgebildete untere elektrische Kontakt^¬ fläche des Laserchips 200 in elektrisch leitender Verbindung mit der ersten Metallisierung 180, 181 der Chipaufnahmefläche 160 des jeweiligen Bauteilabschnitts 120. Jeder Laserchip 200 kann beispielsweise mittels eines Lots an der jeweiligen Chi^¬ paufnahmefläche 160 befestigt sein. Das Lot stellt dabei auch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der unteren elektrischen Kontaktfläche an der Unterseite 202 des jeweili^¬ gen Laserchips 200 und der ersten Metallisierung 180, 181 der jeweiligen Chipaufnahmefläche 160 her. Die Laserchips 200 sind derart auf den Chipaufnahmeflächen

160 der Bauteilabschnitte 120 angeordnet, dass die Emissions^¬ fläche 203 jedes Laserchips 200 in Vorwärtsrichtung 103, also in Richtung der Linsenaufnahmefläche 170 des jeweiligen Bau^¬ teilabschnitts 120, weist. Die Vorwärtsrichtung 103 steht so- mit senkrecht auf der Emissionsfläche 203 jedes Laserchips 200.

Die Laserchips 200 sind bevorzugt so auf den Chipaufnahmeflä^¬ chen 160 der Bauteilabschnitte 120 angeordnet, dass die Emis^¬ sionsfläche 203 jedes Laserchips 200 in Vorwärtsrichtung 103 an einer festgelegten Position angeordnet ist, also einen festgelegten Abstand von der Grenze zwischen der Chipaufnahmefläche 160 und der Linsenaufnahmefläche 170 des jeweiligen Bauteilabschnitts 120 aufweist. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass während des Anordnens der La^¬ serchips 200 auf den Chipaufnahmeflächen 160 der Bauteilab^¬ schnitte 120 optisch auf festgelegte Positionen der Anschlag^¬ blöcke 150 und/oder ihrer Anschlagflächen 155 referenziert wird .

Jeder Laserchip 200 weist an seiner Oberseite 201 eine obere elektrische Kontaktfläche auf. Bei jedem Laserchip 200 ist die obere elektrische Kontaktfläche an der Oberseite 201 über einen oder mehrere Bonddrähte 210 elektrisch leitend mit der zweiten Metallisierung 190 des jeweiligen Bauteilabschnitts 120 verbunden.

Figur 2 zeigt eine schematische Vorderansicht eines Linsen^¬ barrens 300. Figur 3 zeigt eine schematische Seitenansicht des Linsenbarrens 300. Figur 4 zeigt eine schematische Auf^¬ sicht auf den Linsenbarren 300. Figur 5 zeigt eine schemati^¬ sche perspektivische Darstellung des Linsenbarrens 300. Der Linsenbarren 300 ist als länglicher Barren ausgebildet, und wird durch eine Mehrzahl optischer Linsen 310 gebildet, die einstückig zusammenhängend hintereinander angeordnet sind. Im dargestellten Beispiel wird der Linsenbarren 300 durch fünf optische Linsen 310 gebildet. Der Linsenbarren 300 kann jedoch auch weniger oder mehr als fünf optische Linsen 310 umfassen. Zusätzlich zu den optischen Linsen 310 weist der Linsenbarren 300 an seinen beiden Längsenden Endstücke auf. Der Linsenbarren 300 weist ein optisch transparentes und optisch brechendes Material auf, beispielsweise ein Glas oder einen Kunststoff.

Der Linsenbarren 300 weist eine plane Seite 301 und eine der planen Seite 301 gegenüberliegende gekrümmte Seite 302 auf. Die plane Seite 301 und die gekrümmte Seite 302 sind jeweils parallel zur Längsrichtung des Linsenbarrens 300 orientiert. Die gekrümmte Seite 302 des Linsenbarrens 300 ist konvex um eine in Längsrichtung des Linsenbarrens 300 orientierte Krüm^¬ mungsachse 307 gekrümmt. Damit bildet der Linsenbarren 300 eine plankonvexe Zylinderlinse. Auch die einzelnen optischen Linsen 310 des Linsenbarrens 300 bilden jeweils plankonvexe Zylinderlinsen .

Der Linsenbarren 300 weist ferner eine Oberseite 303 und eine der Oberseite 303 gegenüberliegende Unterseite 304 auf. Die Oberseite 303 und die Unterseite 304 sind jeweils parallel zur Längsrichtung des Linsenbarrens 300 orientiert. Weiter weist der Linsenbarren 300 eine erste Stirnseite 305 und eine der ersten Stirnseite 305 gegenüberliegende zweite Stirnseite 306 auf. Die erste Stirnseite 305 und die zweite Stirnseite 306 schließen den Linsenbarren 300 an seinen beiden Längsenden ab. Dabei sind die erste Stirnseite 305 und die zweite Stirnseite 306 jeweils derart abgeschrägt ausgebildet, dass die Oberseite 303 des Linsenbarrens 300 in Längsrichtung des Linsenbarrens 300 eine größere Länge aufweist als die Unter^¬ seite 304 des Linsenbarrens 300. Die Abschrägung kann bei^¬ spielsweise einen Winkel von 45° aufweisen. Die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 weist bei jeder op^¬ tischen Linse 310 des Linsenbarrens 300 einen Einkoppelbe^¬ reich 309 auf, der zwischen zwei Anlagebereichen 308 der jeweiligen optischen Linse 310 angeordnet ist. Somit ist die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 in Anlagebereiche 308 und Einkoppelbereiche 309 unterteilt, die sich in Längsrich^¬ tung jeweils abwechseln. Die Einkoppelbereiche 309 weichen gegenüber den Anlagebereichen 308 leicht in Richtung der gekrümmten Seite 302 zurück. Damit ist die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 nicht vollkommen eben ausgebildet. Aller^¬ dings weist die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 weder in den Anlagebereichen 308 noch in den Einkoppelbereichen 309 eine Krümmung auf. Die plane Seite 301 wird also durch zuei^¬ nander parallele plane Teilbereiche gebildet. Die Untertei- lung der planen Seite 301 in Anlagebereiche 308 und Einkop^¬ pelbereiche 309 kann auch entfallen.

Figur 6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Teils des Trägers 100 in einem der Darstellung der Fi- gur 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. In einem zwischen den Darstellungen der Figuren 1 und 6 erfolgten Arbeitsschritt ist ein Klebstoff 320 auf die Linsenaufnahmeflä- chen 170 der Bauteilabschnitte 120 der Bauteilstreifen 110 aufgebracht worden. Bei dem Klebstoff 320 kann es sich um ei- nen gewöhnlichen Standard-Klebstoff handeln, wie er bei der Herstellung von Laserbauelementen üblicherweise Verwendung findet .

Im in Figur 6 gezeigten Beispiel ist der Klebstoff 320 in Streifenform aufgebracht worden. Dabei erstreckt sich in je^¬ dem Bauteilstreifen 110 ein Streifen des Klebstoffs 320 in Querrichtung 102 über die Linsenaufnahmenflächen 170 der hintereinander folgenden Bauteilabschnitte 120 des jeweiligen Bauteilstreifens 110. Es ist allerdings auch möglich, den Klebstoff 320 einzeln an jeder Linsenaufnahmefläche 170 der

Bauteilabschnitte 120 der Bauteilstreifen 110 anzuordnen. Das Anordnen des Klebstoffs 320 kann mit einem herkömmlichen Verfahren erfolgen, wie es in der Herstellung von Laserbauelementen üblich ist. Figur 7 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Teils des Trägers 100 in einem der Darstellung der Figur 6 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. In einem zwischen den Darstellungen der Figuren 6 und 7 erfolgten Bearbeitungsschritt ist an den Bauteilstreifen 110 des Trägers 100 jeweils ein Linsenbarren 300 angeordnet worden.

Jeder Linsenbarren 300 ist auf den Linsenaufnahmeflächen 170 der Bauteilabschnitte 120 des jeweiligen Bauteilstreifens 110 angeordnet. Die Längsrichtung des Linsenbarrens 300 ist etwa parallel zur Querrichtung 102 des Trägers 100 orientiert. Die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 ist den Anschlagflächen 155 der Anschlagblöcke 150 des jeweiligen Bauteilstreifens 110 zugewandt. Die Unterseite 304 des Linsenbarrens 300 ist den Linsenaufnahmeflächen 170 zugewandt und steht in Kontakt mit dem Klebstoff 320.

Bei jedem der Linsenbarren 300 ist die erste Stirnseite 305 der ersten Seitenbegrenzung 130 und die zweite Stirnseite 306 der zweiten Seitenbegrenzung 140 des jeweiligen Bauteilstrei- fens 110 zugewandt. Die Winkel der abgeschrägten Stirnseiten 305, 306 des Linsenbarrens 300 entsprechen dabei bevorzugt etwa den Winkeln der abgeschrägten Seitenbegrenzungen 130, 140. Bevorzugt sind die Stirnseiten 305, 306 der Linsenbarren 300 leicht von den Seitenbegrenzungen 130, 140 beabstandet, um eine geringfügige Verschiebung der Linsenbarren 300 in alle Raumrichtungen zu ermöglichen.

Das Anordnen der Linsenbarren auf den Bauteilstreifen 110 des Trägers 100 kann mit einem automatischen Werkzeug und mit nur geringer Positioniergenauigkeit erfolgt sein. Der an den Lin^¬ senaufnahmeflächen 170 der Bauteilabschnitte 120 der Bauteil^¬ streifen 110 angeordnete Klebstoff 320 ist zum Zeitpunkt des Anordnens der Linsenbarren 300 noch nicht ausgehärtet und er^¬ laubt auch nach dem Anordnen der Linsenbarren 300 eine Verschiebung der Linsenbarren 300. Figur 8 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Teils des Trägers 300 während eines der Darstellung der Figur 7 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritts. Während des in Figur 8 gezeigten Bearbeitungsschritts wird jeder Lin^¬ senbarren 300 entgegen der Vorwärtsrichtung 103 des Trägers 100 verschoben und an die Anschlagflächen 155 der Anschlagblöcke 150 des jeweiligen Bauteilstreifens 110 des Trägers 100 angedrückt. Dadurch wird eine genaue Positionierung der Linsenbarren 300 relativ zu dem Träger 100 und relativ zu den Laserchips 200 erreicht.

Das Verschieben der Linsenbarren 300 erfolgt mittels eines in Figur 8 nur symbolisch dargestellten Andrückwerkzeugs 400. Das Andrückwerkzeug 400 greift an der gekrümmten Seite 302 jedes Linsenbarrens 300 an und drückt den jeweiligen Linsen- barren 300 entgegen der Vorwärtsrichtung 103 in Richtung der Anschlagflächen 155 der Anschlagblöcke 150. Dabei kann das Andrückwerkzeug 400 lediglich einmal an jedem Linsenbarren 300 angreifen. Es ist aber auch möglich, dass das Andrückwerkzeug 400 zeitlich hintereinander mehrmals an unterschied- liehen Positionen in Längsrichtung des Linsenbarrens 300

(also an unterschiedlichen Positionen in Querrichtung 102) an dem Linsenbarren 300 angreift.

Das Andrückwerkzeug 400 kann unelastisch ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Verschieben des Linsenbarrens 300 mit^¬ tels des Andrückwerkzeugs 400 kraftgesteuert erfolgen. Das Andrückwerkzeug 400 übt in diesem Falle so lange eine Kraft auf den Linsenbarren 300 aus, bis eine von dem Linsenbarren 300 auf das Andrückwerkzeug 400 ausgeübte Gegenkraft einen festgelegten Schwellenwert erreicht hat, der darauf schließen lässt, dass der Linsenbarren 300 nun an den Anschlagflächen 155 der Anschlagblöcke 150 des jeweiligen Bauteilstreifens 110 anliegt. Das Andrückwerkzeug 400 kann jedoch auch elastisch nachgiebig ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Verschieben der Linsenbarren 300 mittels des Andrückwerkzeugs 400 weggesteu- ert erfolgen. Das an dem jeweiligen Linsenbarren 300 anliegende Andrückwerkzeug 400 wird dabei um eine festgelegte Weg^¬ strecke entgegen der Vorwärtsrichtung 103 verschoben. Vorteilhafterweise ist in diesem Fall keine Messung der durch den Linsenbarren 300 auf das Andrückwerkzeug 400 ausgeübten Kräfte erforderlich.

Figur 9 zeigt eine schematische Aufsicht auf einen Teil des Trägers 100 in einem dem Bearbeitungsschritt der Figur 8 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Dargestellt ist beispielhaft lediglich der ersten Bauteilstreifen 111.

Nach dem Verschieben des Linsenbarrens 300 mittels des An^¬ drückwerkzeugs 400 ist der Linsenbarren 300 nun so angeord^¬ net, dass die plane Seite 301 des Linsenbarrens 300 an den Anschlagflächen 155 der Anschlagblöcke 150 des ersten Bau^¬ teilstreifens 111 anliegt. Dabei liegen die Anlagebereiche 308 der planen Seite 301 des Linsenbarrens 300 an den An^¬ schlagflächen 155 an. Hierdurch weist der Linsenbarren 300 eine mit hoher Genauigkeit festgelegte Position und Orientie- rung relativ zu dem Träger 100 auf.

Jedem Bauteilabschnitt 120 des ersten Bauteilstreifens 111 ist eine optische Linse 310 des Linsenbarrens 300 zugeordnet. Der Einkoppelbereich 309 der jeweiligen optischen Linse 310 ist der Emissionsfläche 203 des Laserchips 200 des jeweiligen Bauteilabschnitts 120 zugewandt. Durch die festgelegte Posi^¬ tion und Orientierung des Linsenbarrens 300 bezüglich des Trägers 100 und die festgelegte Position und Orientierung des Laserchips 200 bezüglich des Trägers 300 ist sichergestellt, dass der Einkoppelbereich 309 jeder optischen Linse 310 mit hoher Genauigkeit parallel zur Emissionsfläche 203 des zuge^¬ hörigen Laserchips 200 orientiert ist und einen festgelegten Abstand von der Emissionsfläche 203 des zugehörigen Laser^¬ chips 200 aufweist.

Nach dem Andrücken des Linsenbarrens 300 an die Anschlagflä- chen 155 der Anschlagblöcke 150 kann ein weiterer Bearbei^¬ tungsschritt zum Aushärten des Klebstoffs 320 erfolgen, um den Linsenbarren 300 endgültig in seiner Position zu fixieren. Das Aushärten des Klebstoffs 320 kann beispielsweise durch eine thermische Behandlung erfolgen.

In einem weiteren Bearbeitungsschritt können die Bauteilab^¬ schnitte 120 jedes Bauteilstreifens 110 des Trägers 100 von^¬ einander getrennt werden, um einzelne Laserbauelemente 500 zu erhalten. Dabei werden auch die den Bauteilabschnitten 120 zugeordneten optischen Linsen der Linsenbarren 300 voneinander getrennt. Da auf jedem der Bauteilabschnitte 120 jeweils ein eigener Laserchip 200 angeordnet ist und die einzelnen Laserchips 200 nicht miteinander verbunden sind, müssen die empfindlichen Laserchips 200 während des Trennens der Bau- teilabschnitte 120 vorteilhafterweise nicht voneinander ge^¬ trennt werden. Dies ermöglicht es, die Bauteilabschnitte 120 durch einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Prozess voneinander zu trennen. Das Trennen der Bauteilabschnitte 120 und der optischen Linsen 310 kann beispielsweise durch einen Sägeprozess erfolgen.

Die bis auf das Zerteilen der einzelnen Bauteilabschnitte 120 fertig prozessierten Bauteilstreifen 110 mit den darauf angeordneten Linsenbarren 300 können auch als Laserbauelemente- verbünde bezeichnet werden, da jeder solche Laserbauelemente^¬ verbund eine Mehrzahl von noch miteinander verbundenen Laserbauelementen 500 umfasst. Jeder solche Laserbauelementeverbund umfasst mehrere Bauteilabschnitte 120 und einen Linsen^¬ barren 300, der pro Bauteilabschnitt 120 eine optische Linse 310 aufweist. Jeder der Bauteilabschnitte 120 weist eine Chi^¬ paufnahmefläche 160, eine Linsenaufnahmefläche 170 und eine Anschlagfläche 155 auf. Die Anschlagfläche 155 ist senkrecht zu der Chipaufnahmefläche 160 orientiert. Auf der Chipaufnah^¬ mefläche 160 ist ein Laserchip 200 angeordnet. Der Linsenbar^¬ ren 300 des Laserbauelementeverbunds ist auf den Linsenauf- nahmeflächen 170 der Bauteilabschnitte 120 angeordnet und liegt an den Anschlagflächen 155 der Bauteilabschnitte 120 an .

Figur 10 zeigt eine schematische Aufsicht auf eines der durch Zerteilen des Trägers 100 und der Linsenbarren 300 erhältli- chen Laserbauelemente 500. Das in Figur 10 exemplarisch dar^¬ gestellte Laserbauelement 500 ist aus dem ersten Bauteilab^¬ schnitt 121 des ersten Bauteilstreifens 111 des Trägers 100 und einer dem ersten Bauteilabschnitt 121 zugeordneten optischen Linse 310 eines der Linsenbarren 300 gebildet.

Der erste Bauteilabschnitt 121 wurde durch zwei Trennschnitte von den dem ersten Bauteilabschnitt 121 benachbarten Bauteilabschnitten 120, 122 des ersten Bauteilstreifens 111 ge^¬ trennt. Die Trennschnitte verlaufen parallel zur Vorwärts- richtung 103 und senkrecht zur Querrichtung 102. Die Trennschnitte erstrecken sich durch die beiden dem ersten Bauteilabschnitt 121 benachbarten Anschlagblöcke 150. Die durch die Trennschnitte zerteilten Anschlagblöcke 150 bilden ein erstes Anschlagelement 151 und ein zweites Anschlagelement 152 des Laserbauelements 500. Die Chipaufnahmefläche 160 des Laser^¬ bauelements 500 ist zwischen dem ersten Anschlagelement 151 und dem zweiten Anschlagelement 152 angeordnet.

Aus der Anschlagfläche 155 des Anschlagblocks 150, aus dem das erste Anschlagelement 151 gebildet ist, ist eine erste Anschlagteilfläche 156 gebildet. Aus der Anschlagfläche 155 des Anschlagblocks 150, aus dem das zweite Anschlagelement 152 gebildet ist, ist eine zweite Anschlagteilfläche 157 ge^¬ bildet. Die optische Linse 310 des Laserbauelements 500 liegt an der ersten Anschlagteilfläche 156 und an der zweiten An^¬ schlagteilfläche 157 an. Das Laserbauelement 500 weist eine einseitig geöffnete Kavi- tät 530 auf. Der Laserchip 200 des Laserbauelements 500 ist in der Kavität 530 angeordnet. Die Kavität 530 wird nach un^¬ ten durch die Oberseite des Trägers 100, zu zwei Seiten durch die beiden Anschlagelemente 151, 152, in Vorwärtsrichtung 103 durch die plane Seite 301 der optischen Linse 310 und in Richtung entgegen der Vorwärtsrichtung 103 durch eine einen Abschnitt der zweiten Metallisierung 190 aufweisende Wandung des Trägers 100 begrenzt.

Die Kavität 530 des Laserbauelements 500 kann mit einem Ver^¬ gussmaterial gefüllt sein. Dadurch werden der Laserchip 200 und die Bonddrähte 210 vor einer Beschädigung durch äußere mechanische Einwirkungen und vor einem Vordringen von Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Das Vergussmaterial ist bevorzugt optisch transparent. Das Vergussmaterial kann beispielsweise Silikon aufweisen. Das Vergussmaterial kann bereits vor dem Vereinzeln der Laserbauelemente 500 in die Kavitäten 530 al^¬ ler Bauteilabschnitte 120 des Trägers 100 eingebracht werden.

Das Laserbauelement 500 weist an seiner in negative senk^¬ rechte Richtung 101 weisenden Unterseite eine erste elektri^¬ sche Kontaktfläche 510 und eine zweite elektrische Kontakt^¬ fläche 520 auf. Die erste elektrische Kontaktfläche 510 ist elektrisch leitend mit der ersten Metallisierung 180 des Laserbauelements 500 verbunden. Beispielsweise kann sich die erste Metallisierung 180 zu diesem Zweck über eine in Vorwärtsrichtung 103 weisende vordere Stirnseite des Laserbau^¬ elements 500 erstrecken. Die zweite elektrische Kontaktfläche 520 des Laserbauelements 500 ist elektrisch leitend mit der zweiten Metallisierung 190 verbunden. Die zweite Metallisierung 190 kann sich zu diesem Zweck über eine der vorderen Stirnseite gegenüberliegende rückwärtige Stirnseite des La^¬ serbauelements 500 bis zur zweiten elektrischen Kontaktfläche 520 erstrecken. Die erste elektrische Kontaktfläche 510 und die zweite elektrische Kontaktfläche 520 sind somit

elektrisch leitend mit der unteren elektrischen Kontaktfläche und der oberen elektrischen Kontaktfläche des Laserchips 200 des Laserbauelements 500 verbunden. Über die erste elektri^¬ sche Kontaktfläche 510 und die zweite elektrische Kontaktflä^¬ che 520 kann eine elektrische Spannung an den Laserchip 200 angelegt werden, um den Laserchip 200 zur Emission eines La- serstrahls zu veranlassen.

Die erste elektrische Kontaktfläche 510 und die zweite elekt^¬ rische Kontaktfläche 520 des Laserbauelements 500 können dazu vorgesehen sein, nach einem Verfahren zur Oberflächenmontage elektrisch kontaktiert zu werden. Das Laserbauelement 500 bildet in diesem Fall ein SMD-Bauelement . Beispielsweise kön^¬ nen die erste elektrische Kontaktfläche 510 und die zweite elektrische Kontaktfläche 520 des Laserbauelements 500 dazu vorgesehen sein, durch Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) elektrisch kontaktiert zu werden.

Im Betrieb des Laserbauelements 500 emittiert der Laserchip 200 an seiner Emissionsfläche 203 einen Laserstrahl in Vorwärtsrichtung 103. Der durch den Laserchip 200 emittierte La- serstrahl weist eine Strahldivergenz auf. Dabei kann der durch den Laserchip 200 emittierte Laserstrahl in senkrechte Richtung 101 eine höhere Strahldivergenz aufweisen als in Querrichtung 102. In diesem Fall kann eine sogenannte fast axis des Laserchips 200 in senkrechte Richtung 101 und eine sogenannte slow axis des Laserchips 200 in Querrichtung 102 orientiert sein.

Die optische Linse 310 des Laserbauelements 500 ist dazu aus^¬ gebildet, die Strahldivergenz des durch den Laserchip 200 emittierten Laserstrahls in senkrechte Richtung 101 zu kolli- mieren. Der Ursprung des Laserstrahls an der Emissionsfläche 203 des Laserchips 200 liegt hierzu in senkrechte Richtung 101 bevorzugt etwa in Höhe einer Symmetrieebene der optischen Linse 310. Dies kann dadurch erreicht werden, dass die Chip- aufnahmefläche 160 des Laserbauelements 500 gegenüber der Linsenaufnahmefläche 170 des Laserbauelements 500 erhaben ist . Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei^¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abge- leitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .

Bezugs zeichenliste

100 Träger

101 senkrechte Richtung

102 Querrichtung

103 Vorwärtsrichtung

110 Bauteilstreifen

111 erster Bauteilstreifen

112 zweiter Bauteilstreifen

120 Bauteilabschnitt

121 erster Bauteilabschnitt

122 zweiter Bauteilabschnitt

130 erste Seitenbegrenzung

140 zweite Seitenbegrenzung

150 Anschlagblock

151 erstes Anschlagelement

152 zweites Anschlagelement

155 Anschlagfläche

156 erste Anschlagteilfläche

157 zweite Anschlagteilfläche

160 Chipaufnahmefläche

170 Linsenaufnahmefläche

180 erste Metallisierung

181 Metallisierung der Chipaufnahmefläche

182 Metallisierung der Linsenaufnahmefläche

190 zweite Metallisierung 200 Laserchip

201 Oberseite

202 Unterseite

203 Emissionsfläche Bonddraht Linsenbarren

plane Seite

gekrümmte Seite

Oberseite

Unterseite

erste Stirnseite

zweite Stirnseite

Krümmungsachse

Anlagebereich

Einkoppelbereich

optische Linse Klebstoff Andrückwerkzeug Laserbauelement

erste elektrische Kontaktfläche zweite elektrische Kontaktfläche Kavität

Claims

Patentansprüche

1. Laserbauelementeverbund

mit einem Träger (100) mit einem ersten Bauteilabschnitt (120, 121) und einem zweiten Bauteilabschnitt (120, 122), wobei jeder Bauteilabschnitt (120) eine Chipaufnahmeflä^¬ che (160), eine Linsenaufnahmefläche (170) und eine An^¬ schlagfläche (155) aufweist,

wobei die Anschlagfläche (155) jeweils senkrecht zu der Chipaufnahmefläche (160) orientiert ist,

wobei auf der Chipaufnahmefläche (160) jeweils ein Laser^¬ chip (200) angeordnet ist,

wobei der Laserbauelementeverbund einen Linsenbarren (300) aufweist, der pro Bauteilabschnitt (120) eine opti- sehe Linse (310) umfasst,

wobei der Linsenbarren (300) auf den Linsenaufnahmeflä- chen (170) der Bauteilabschnitte (120) angeordnet ist und an den Anschlagflächen (155) der Bauteilabschnitte (120) anliegt .

2. Laserbauelementeverbund gemäß Anspruch 1,

wobei die Anschlagfläche (155) jedes Bauteilabschnitts (120) eine erste Anschlagteilfläche (156) und eine zweite Anschlagteilfläche (157) umfasst,

wobei die erste Anschlagteilfläche (156) an einem ersten

Anschlagelement (151) ausgebildet ist und die zweite An^¬ schlagteilfläche (157) an einem zweiten Anschlagelement (152) ausgebildet ist,

wobei die Chipaufnahmefläche (160) zwischen dem ersten Anschlagelement (151) und dem zweiten Anschlagelement

(152) angeordnet ist.

3. Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei der Linsenbarren (300) von den Laserchips (200) be^¬ abstandet ist. Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei der Linsenbarren (300) eine plankonvexe Linse ist, wobei eine plane Seite (301) des Linsenbarrens (300) den Laserchips (200) zugewandt ist.

Laserbauelementeverbund gemäß Anspruch 4,

wobei der Linsenbarren (300) eine plankonvexe Zylinder^¬ linse ist,

wobei eine Krümmungsachse (307) des Linsenbarrens (300) parallel zu den Chipaufnahmeflächen (160) orientiert ist

Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei bei jedem Bauteilabschnitt (120) der Laserchip (200) als kantenemittierender Laserchip ausgebildet ist, wobei ein von dem Laserchip (200) emittierbarer Laserstrahl in eine zur Chipaufnahmefläche (160) senkrechte Richtung (101) eine höhere Strahldivergenz aufweist als in eine zur Chipaufnahmefläche (160) parallele Richtung (102) .

Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei bei jedem Bauteilabschnitt (120) die Chipaufnah^¬ mefläche (160) parallel zur Linsenaufnahmefläche (170) orientiert ist.

Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei bei jedem Bauteilabschnitt (120) die Chipaufnah^¬ mefläche (160) gegenüber der Linsenaufnahmefläche (170) erhaben ist.

Laserbauelementeverbund gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei in jedem Bauteilabschnitt (120) an der Chipaufnah- mefläche (160) eine erste Metallisierung (180, 181) ange^¬ ordnet ist,

wobei der Laserchip (200) bei jedem Bauteilabschnitt (120) elektrisch leitend mit der jeweiligen ersten Metal- lisierung (180, 181) verbunden ist.

10. Laserbauelementeverbund gemäß Anspruch 9,

wobei in jedem Bauteilabschnitt (120) an der Linsenauf- nahmefläche (170) eine Metallisierung (180, 182) angeord- net ist, die elektrisch leitend mit der jeweiligen ersten

Metallisierung (180, 181) verbunden ist.

11. Laserbauelementeverbund gemäß einem der Ansprüche 9 und 10,

wobei der Träger (100) in jedem Bauteilabschnitt (120) eine zweite Metallisierung (190) aufweist, die elektrisch gegen die erste Metallisierung (180) isoliert ist, wobei der Laserchip (200) bei jedem Bauteilabschnitt (120) elektrisch leitend mit der jeweiligen zweiten Me- tallisierung (190) verbunden ist.

12. Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements (500) mit den folgenden Schritten:

- Bereitstellen eines Trägers (100) mit einer Chipaufnah- mefläche (160), einer weiteren Chipaufnahmefläche (160), einer Linsenaufnahmefläche (170), einer weiteren Linsen^¬ aufnahmefläche (170), einer Anschlagfläche (155) und ei^¬ ner weiteren Anschlagfläche (155);

- Anordnen eines Laserchips (200) auf der Chipaufnah- mefläche (160) und eines weiteren Laserchips (200) auf der weiteren Chipaufnahmefläche (160);

- Anordnen eines Linsenbarrens (300), der eine optische Linse (310) und eine weitere optische Linse (310) um- fasst, auf der Linsenaufnahmefläche (170) und der weite- ren Linsenaufnahmefläche (170), wobei der Linsenbarren

(300) mit der Anschlagfläche (155) und mit der weiteren Anschlagfläche (155) in Anlage gebracht wird.

13. Verfahren gemäß Anspruch 12,

wobei vor dem Anordnen des Linsenbarrens (300) auf der Linsenaufnahmefläche (170) ein Klebstoff (320) auf der Linsenaufnahmefläche (170) angeordnet wird.

14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 und 13,

wobei der Linsenbarren (300) nach dem Anordnen auf der Linsenaufnahmefläche (170) an die Anschlagfläche (155) und die weitere Anschlagfläche (155) angedrückt wird.

15. Verfahren gemäß Anspruch 14,

wobei das Andrücken kraftgesteuert erfolgt.

16. Verfahren gemäß Anspruch 14,

wobei das Andrücken weggesteuert erfolgt.

17. Verfahren gemäß Anspruch 16,

wobei der Linsenbarren (300) mit einem elastisch nachgiebigen Werkzeug (400) an die Anschlagfläche (155) und die weitere Anschlagfläche (155) angedrückt wird.

18. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 17,

wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt um- fasst :

- Zerteilen des Trägers (100) und des Linsenbarrens

(300), um ein erstes Laserbauelement (500) und ein zwei^¬ tes Laserbauelement (500) zu erhalten.