WO2015005598A1 - 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스 - Google Patents

무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스 Download PDF

Info

Publication number
WO2015005598A1
WO2015005598A1 PCT/KR2014/005568 KR2014005568W WO2015005598A1 WO 2015005598 A1 WO2015005598 A1 WO 2015005598A1 KR 2014005568 W KR2014005568 W KR 2014005568W WO 2015005598 A1 WO2015005598 A1 WO 2015005598A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
case
wireless communication
communication device
porous layer
antenna pattern
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/005568
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박상인
Original Assignee
Park Sang-In
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Park Sang-In filed Critical Park Sang-In
Publication of WO2015005598A1 publication Critical patent/WO2015005598A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a wireless communication device case, and more particularly, by making an insulator a specific area of a metal case of a wireless communication device and forming an antenna pattern in the specific area, thereby improving radio wave reception of the wireless communication device. Rather, the present invention relates to a method of manufacturing a wireless communication device case capable of expressing various patterns and colors on a surface, and a wireless communication case manufactured by the method.
  • Radio waves are vibrations in the sound and fly through the air, but there is no energy.
  • Electricity has electric waves, and energy exists and is formed by electric and magnetic fields.
  • Electromagnetic waves with wavelengths above infrared are called electromagnetic waves and are essential in the field of telecommunications.
  • Electromagnetic Waves As part of electromagnetic waves, electromagnetic waves are frequencies below 3 THz (terra hertz). These kinds of electromagnetic disturbances are diverse, ranging from computer malfunctions to plant burnouts. Furthermore, as the results of research on electromagnetic waves negatively affecting the human body have been published, concern and concern about health are increasing. The government is striving to strengthen regulations and prepare countermeasures. Therefore, electromagnetic shielding technology for various electronic and electrical products has emerged as a core technology field of the electronics industry.
  • Electromagnetic shielding technology can be classified into two main methods: shielding around electromagnetic wave sources to protect external equipment and storing equipment inside shielding material to protect them from external electromagnetic radiation sources.
  • the most popular method for this purpose is the electromagnetic shielding material.
  • metal materials reflect electromagnetic waves
  • insulating materials such as plastics pass electromagnetic waves. It is widely known that electromagnetic waves do not enter metal and shield electromagnetic waves. When electromagnetic waves come into contact with electrical conductors, some of them pass through absorption but are mostly reflected from the surface. This is because when an electromagnetic wave touches a conductor, an eddy current is generated by electromagnetic induction in the conductor, and this reflects the electromagnetic wave.
  • the electromagnetic wave reflection of the metal has a double side of the reception of the radio wave and the shielding property of the electromagnetic wave.
  • the reflection of the radio wave causes a problem in reception, thereby cutting out the metal exterior material in the internal antenna to receive the radio wave.
  • Existing portable wireless communication devices use internal shields made of metal and plastic or external materials made of aluminum. To receive radio waves.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a wireless communication device case having a good radio wave reception rate while using a metal case and a wireless communication device case manufactured by the method.
  • Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wireless communication device case capable of expressing various patterns and colors on the outer surface of a metal case, and a wireless communication device case manufactured by the method.
  • the present invention provides a method for manufacturing a case of a wireless communication device made of a metal material, the insulating step of anodizing an insulating region which is a predetermined region of the case into an insulator or dielectric; ; It provides a method of manufacturing a wireless communication device case comprising a pattern forming step of forming an antenna pattern in the insulating area.
  • the case has an inner surface on which the antenna pattern is formed and an outer surface exposed to the outside, and the insulating step includes anodizing the inner surface of the case corresponding to the insulating region to form a first porous layer.
  • the antenna pattern may be formed in the first porous layer.
  • the insulating may include anodizing the outer surface of the case corresponding to the insulating region to form a second porous layer.
  • the method of manufacturing a wireless communication device case may further include a polishing step of performing any one or more of the case, chemical polishing, electrolytic polishing, plasma and heat treatment before the insulating step.
  • the depth of the first porous layer is characterized in that 80 to 85% of the thickness of the case.
  • the pattern forming step is characterized in that the step of depositing a metal in a state in which a shadow mask is installed on the first porous layer.
  • the antenna pattern is patterned on the first porous layer by a laser, and then the antenna pattern is formed on the first porous layer by electric and electroless plating.
  • the pattern forming step may include forming a metal thin film layer on the first porous layer; Forming a photoresist layer on the metal thin film layer; A mask attaching step of attaching a mask having the antenna pattern shape to the photoresist layer; An exposure step of irradiating ultraviolet rays to the photosensitive film layer; And removing the mask attached to the photoresist layer to develop a photoresist pattern having the antenna pattern shape.
  • the antenna pattern may be patterned on the first porous layer by using inkjet printing using conductive ink.
  • the pattern forming step is characterized in that the antenna pattern is attached to the insulating area.
  • the pattern forming step is characterized in that the antenna pattern is attached to the insulating area after the adhesive or adhesive sheet is attached to the insulating area.
  • the method of manufacturing a case of the wireless communication device may further include, after the pattern forming step, integrating a cover to an inner surface of the case corresponding to the insulating area to integrate the antenna pattern with the insulating area. Can be.
  • the cover may be made of any one of a plastic resin and a polymer material.
  • the method for manufacturing a wireless communication device case may further include a surface treatment step of dyeing, electrocoloring or painting the second porous layer.
  • the present invention provides a wireless communication device case made of a metal material, wherein a predetermined area of the case has an anodized insulating area, is formed in the insulating area, and receives radio waves.
  • a wireless communication device case including an antenna pattern.
  • the case may have an inner surface and an outer surface, and a first porous layer may be formed on an inner surface of the case corresponding to the insulating region, and the antenna pattern may be formed on the first porous layer.
  • the wireless communication device case may further include a cover coupled to an inner surface of the case corresponding to the insulating area to integrate the antenna pattern with the insulating area.
  • the cover may be made of any one of a plastic resin and a polymer material.
  • the case may have a second porous layer formed by anodizing the outer surface of the case corresponding to the insulating region, and the second porous layer may be dyed, electrocolored, or painted. .
  • the manufacturing method of the wireless communication device case according to the present invention and the effect of the wireless communication device case manufactured by the method are as follows.
  • the antenna is integrated in the metal case, there is an advantage that can not only secure space for electronic components, but also can miniaturize the wireless communication device.
  • FIG. 1 is a flow chart of a manufacturing method of a wireless communication device case according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the outer surface and the inner surface of the case according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing a state in which an antenna pattern is formed in the insulating region of the case according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing various shapes of the anodized insulating region according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 5 (a) is a groove-shaped electron microscope (SEM) photograph of anodized and chemically polished to smooth the surface of the case
  • Figure 5 (b) is a groove-shaped anodized after plasma treatment Electron microscopy (SEM) photography.
  • FIG. 6 is a state in which a portion of the case masked in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing an anodizing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an enlarged view of an anodized insulating region according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an enlarged view of a porous layer of a natural area according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a metal thin film layer formed on a porous layer.
  • FIG. 11 is a view illustrating a state in which a photosensitive film layer is formed on the metal thin film layer of FIG. 10.
  • FIG. 12 is a view showing a state in which an antenna pattern is formed on the porous layer.
  • FIG. 13 is a view showing a state in which the cover is coupled to the antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective exploded view showing a state in which the pattern or cover is coupled to the insulating region according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 15 is a cross-sectional view showing a state in which the antenna pattern is injected for integration on the inner surface of the case according to an embodiment of the present invention.
  • 16 is an enlarged view of an outer surface of an anodized case for forming a second porous layer according to an embodiment of the present invention.
  • 17 is a view showing the outer surface of the various cases of the wireless communication device according to an embodiment of the present invention.
  • 18 is a cross-sectional view showing the outer surface and the inner surface of the anodized case according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 (a) is an electron micrograph of the porous layer of the anodized insulating region according to Example 1, and FIG. 20 (b) is a photograph enlarged twice in FIG. 20 (a).
  • nonferrous materials such as aluminum (Al), magnesium (Mg), and titanium (Ti) form a naturally thin oxide layer due to high reactivity with moisture in the air.
  • a natural oxide layer has a very thin thickness or a dense structure, making it difficult to serve as a protective layer for protecting the nonferrous metal material from abrasion and corrosive environments. Therefore, the oxide layer is formed on the surface by various methods for the purpose of protecting the material by improving the surface properties of the nonferrous metal material.
  • Anodization is a method of forming an anodized film (aluminum oxide porous layer) electrochemically by applying electricity to an aluminum surface using a sulfuric acid solution as an electrolyte.
  • Magnesium (Mg) is different from the anodization of aluminum, the electrolyte is anodized only in alkaline (Alkalinity) solution, the porous oxide layer is formed horizontally rather than vertically growing. Titanium (Ti), zirconium (Zr), and hafnium (Hf) are expensive to use as exterior materials and are heavy metals, which are limited to use as exterior materials.
  • Anodic oxide film formed by the above anodic oxidation method is excellent in mechanical properties, electrical and chemical properties, there are a wide variety of applications such as construction terminal, mechanical field, automotive industry, aviation industry, portable terminal.
  • antennas for communication have antennas for communication, and in particular, 2 to 18 various antennas are included. These antennas are divided into external type and internal type. Recently, the number of antennas can be reduced by using a multiband antenna, which is built-in and covers several frequencies with one antenna. With this technology development, the internal antenna is patterned and molded into an exterior material.
  • the recent electric and electronic wireless communication devices require emotional expression and pollution-free surface treatment for design, so that the existing plasticized exterior materials are made of aluminum and used in various colors.
  • Anodizing which is a surface treatment method of pattern expression, pollution-free, and sensation touch, is required.
  • the manufacturing method of the wireless communication device case according to the present embodiment is a molding step (S10), polishing step (S20), masking step (S30), insulation step (S40), pattern forming step (S50), integration step (S60) And surface treatment step (S70).
  • a wireless communication device case 10 composed of a metal material such as aluminum is formed into a process such as disk machining, pressing, forging, casting, diecasting, or the like.
  • a molding step of molding is performed (S10).
  • the metal material is a material capable of machining (Machining), strength, (Forming) and anodizing, in particular, used in the molding process of casting (casting), die casting (Diecasting)
  • the metal material to be used is preferably low silicon (Al-5wt% Si or less) aluminum alloy (Al Alloys) capable of anodizing.
  • a polishing step may be performed to smooth the surface (S20).
  • a polishing step may be performed to smooth the surface (S20).
  • FIG. 18 when aluminum is electrically oxidized in an acid solution, oxygen and aluminum are combined to form porous layers 40a and 40b of alumina (Al 2 O 3). At this time, aluminum which is oxidized is used as an anode, so this process is called “anodizing”.
  • the alumina porous layers 40a and 40b formed as described above are corroded by an acid solution and etched. When etching speed is faster than anodization, the surface of aluminum is polished. .
  • This phenomenon is called “electropolishing” and it is a pretreatment process for anodizing, and the process of polishing using only chemical reaction between polishing liquid and polishing object without using external power like electropolishing.
  • “Chemicalpolishing” which is also an anodization pretreatment process, because the direction of the grooves 17a and 17b of the aluminum oxide porous layers 40a and 40b becomes parallel only when anodization proceeds from a flat surface in the polishing process. to be.
  • FIG. 5 (a) is a groove-shaped electron microscope (SEM) photograph of anodized and chemically polished to smooth the surface of the case
  • FIG. 5 (b) is an anode after plasma treatment.
  • Oxidized grooved electron microscope (SEM) image In the case of Fig. 5A, the size of the groove 17a is approximately 50 nm, the shape of the groove 17a is so irregular that it cannot be seen in a circular shape, and the groove 17a is rarely present.
  • the size of the groove 17a is approximately 100 nm, and the shape is close to the circular shape and evenly formed on the surface. This is because the plane of the sample by the plasma is flattened by etching, and argon ions collide with aluminum to modify the surface.
  • the heat treatment effect is to reduce the influence of the grain boundary of the plate-like aluminum to make the pore arrangement uniform.
  • an insulating region 13 to be made of an insulator or a dielectric is designed on the inner surface 12 of the wireless communication device case 10, and as shown in FIG. 6, masking is performed.
  • a masking step of forming a masking surface 14 with a liquid is performed (S30).
  • an insulating step of anodizing a predetermined region (ie, the insulating region 13) of the wireless communication device case 10 to an insulator or a dielectric is performed (S40).
  • the insulating step is to anodize the inner surface 12 of the case 10 of the wireless communication device to form a porous layer 40a on the inner surface 12 of the case 10 corresponding to the insulating region 13 (S42).
  • anodizing the outer surface 11 of the case 10 of the wireless communication device to form a porous layer 40b on the outer surface 11 of the case 10 corresponding to the insulating region 13 ( S72) may be included.
  • anodizing which includes sulfuric acid, phosphoric acid, oxalic acid, aquatic mixtures, chromium acid, minerals and organic acids. (Organic acid), aromatic sulfonic acid (Aromatic sulfonic acid), alcohol (Alcohol), etc.
  • the cathode when the inner surface (12) of the case (10) is energized with an anode
  • Hydrogen gas H2
  • oxygen gas O2
  • the oxygen gas (O 2) reacts with the inner surface 12 of the case 10 to form an aluminum oxide (Al 2 O 3) porous layer 40a having adhesion to the metal on the surface.
  • the aluminum oxide porous layer 40a formed by the anodization process has grooves 17a having a nanometer size.
  • the diameter of the groove 17a of the aluminum oxide porous layer 40a and the interval between the grooves 17a are in the range of several hundreds of nanometers (nm), and are reproducible by changing the voltage of anodization, the type of solution, the concentration and temperature, and the like. Can be adjusted.
  • the depth of the groove 17a is proportional to the time of anodization, and a deep groove 17a of several hundred microns ( ⁇ m) can also be made, so that a hole having a large length / diameter ratio can be easily obtained.
  • the depth of the groove 17a of the porous layer 40a is preferably 50-700 ⁇ m, and the depth of the groove 17a is preferably 80% to 85% of the thickness of the case 10.
  • the thickness of the aluminum oxide porous layer 40a by changing the influence of the current waveform, and may also apply a current of 50A / dm2 or more, which is an ultrafast anodization method.
  • a current of 50A / dm2 or more which is an ultrafast anodization method.
  • a non-conductive insulator is formed to pass radio waves, which is called a barrier layer 16a.
  • the thickness of the alumina layer called is exactly half the thickness of the wall between the pores, since the thickness of the barrier layer 16a is proportional to the voltage used for anodizing and has a thickness of 1.3-1.4 nanometers per nm. to be. Therefore, the anodization voltage for forming the aluminum oxide porous layer 40a on the inner surface 12 of the case is at least 50V and uses a high voltage of 1,000V.
  • a pattern forming step of forming the antenna pattern 20 on the porous layer 40a formed on the inner surface 12 of the wireless communication device case 10 is performed (S50).
  • the porous layer 40a made by anodizing in the insulating step (S40) can be used not only as a framework for making a nano structure, but also as a nano structure itself. It can also be used with the nanomaterials in it.
  • the porous layer 40a has a form in which a specific structure is repeated by self-alignment, important nano-patterning of nano technology is possible.
  • the porous layer 40a is a ceramic having a rigid structure, it is easy to manufacture a nano device based thereon, so that the secondary structure is controlled by using many vertical holes of the porous layer 40a. It is used as a substrate and also used as various types of sensors.
  • the pattern forming step S50 may include a metal thin film forming step S51, a photoresist layer forming step S52, a mask attaching step S53, an exposure step S54, and a mask removing step S55.
  • the metal thin film layer forming step 51 is plated to a desired thickness on the aluminum oxide porous layer by various methods such as electroplating, electroless plating, and sputtering, as shown in FIG. 10.
  • a metal thin film layer 18 is formed by plating, conductive ink printing, or sputtering.
  • the metal used in the metal thin film layer forming step S51 may include platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), and the like.
  • the photoresister layer 19 is formed on the metal thin film layer 18 formed in the metal thin film layer forming step S51 by using spin coating. After the formation of the photoresist layer, the photoresister layer 19 is cured through a soft baking process.
  • a mask having an antenna pattern 20 is attached onto the photoresist layer 19 formed in the photoresist layer forming step S52.
  • the exposure step S54 is a step of exposing the photosensitive film layer 19 to ultraviolet rays. At this time, the portion of the photoresist layer 19 which is not shielded by the mask is etched.
  • the mask removing step S55 is a step of developing a photoresist pattern having an antenna pattern 20 by removing a mask attached to the photoresist layer 19.
  • the antenna pattern 20 module manufactured separately may be attached or adhered to the porous layer 40a, and after the adhesive or adhesive sheet is attached to the insulating region 13, the antenna pattern 20 may be attached. It is also possible for the module to be attached to the insulating region 13.
  • the pattern forming step S50 may be performed by a method of using a shadow mask process. Specifically, after attaching a shadow mask having holes formed in a stainless steel plate according to the pattern shape on the porous layer 40a, metal is deposited and the shadow mask is removed. Then, metal is deposited on a portion where a hole of the shadow mask is formed to form an antenna pattern 20. In this case, a plurality of antenna patterns 20 having various shapes may be formed in the porous layer 40a that is an insulator or a dielectric.
  • the antenna pattern 20 may be formed on the porous layer 40a by electrically and electroless plating after the antenna pattern 20 is patterned by the laser on the porous layer 40a.
  • the designed antenna pattern 20 may be directly patterned on the porous layer 40a by using inkjet printing using conductive ink. .
  • the antenna pattern 20 may be formed on the inner surface 12 of the case 10, or the antenna pattern 20 may be formed inside the wireless communication device case 10. 12).
  • the antenna pattern 20 thus formed or seated is placed in a mold for press and injection molding, and the cover 30 made of plastic resin or polymer is placed in a mold (
  • the antenna pattern 20 is coupled to the inside 12 of the case 10 of the wireless communication device by forming an integration by injecting the same into a mold.
  • the cover 30 and the inner surface 12 of the case 10 made of plastic resin are formed on the inner surface 12 of the case 10.
  • It is also possible to make the integrated through the hot-press (about 30 minutes to 1 hour at a pressure of 50kg / cm2 to 200kg / cm2 in the temperature range of about 100 to 200 degrees between the formed antenna pattern 20.
  • the porous layer 40a of the inner surface 12 of the case 10 is etched according to size to attach the separately manufactured antenna pattern 20. . And it can be integrated with the inner surface 12 of the case 10 under the above conditions.
  • the antenna pattern 20 is placed in a molding mold for injection molding to integrate with the inner surface 12 of the case 10.
  • the plastic resin melted in the mold is injected through the injection gate, the plastic resin solidifies and is bonded to the inner surface 12 of the case 10 to be integrated.
  • the mold and the case 10 may be heated to make the bonding well.
  • the antenna pattern 20 may be firmly seated on the inner surface 12 of the wireless communication device case 10 in which the antenna pattern 20 made as described above is integrated.
  • an existing fabricated antenna pattern 20 is adhered to the porous layer 40a to form an integration or patterning using a plate-shaped metal electrode layer directly on the porous layer 40a.
  • the outer surface 11 of the case 10 corresponding to the insulating region 13 anodizes the outer surface 11 of the case 10 for surface treatment such as color, thereby forming the groove 17b of the porous layer 40b.
  • the depth of the groove (17b) of 5-100 microns is formed and the surface treatment (Dyeing, Electrocoloring) or painting (Surface treatment).
  • a surface treatment step of treating the surface of the outer surface of the case 10 is performed (S70).
  • This surface treatment step (S70) is to anodize the outer surface 11 of the wireless communication device case 10 to form a porous layer 40b (S72), and dyeing (Dyeing) or the porous layer 40b It may include a step of performing a surface treatment such as color by electrocoloring (Electrocoloring) (S74).
  • the depth of the formed groove 17b is preferably 15% to 20% of the thickness of the case 10.
  • the surface treatment step S70 is a step of removing various masked parts and anodizing the outer surface 11 of the case 10 to express various patterns and colors.
  • the anodization of the outer surface 11 of the case 10 is mainly for decoration purposes such as dyeing (Dyeing), so that the oxidation of the sulfuric acid (Sulfuric acid) solution to make a second porous layer 40b to make a second porous layer (40b) Dye is put into the groove 17b of) to seal a variety of colors after coloring.
  • the case of the wireless communication device according to the present embodiment has an insulating region 13 in which a predetermined region of the case 10 is anodized to form a porous layer 40a, and the porous layer 40a of the insulating region 13 is formed. It is installed or formed in the antenna pattern 20 and a cover 30 for receiving radio waves.
  • the wireless communication device case makes the porous layer 40a of the insulating region 13 of the case 10 made of an insulator or a dielectric so that radio waves can pass therethrough, and the antenna pattern is formed on the porous layer 40a. 20 is formed to improve the reception rate of radio waves.
  • the case 10 is made of a metal material such as aluminum, and includes an inner surface 12 coupled with a main body of a wireless communication device and an outer surface 11 exposed to an external environment.
  • the case 10 has a predetermined area anodized. It has an insulating region 13 which is converted into an insulator or a dielectric. That is, the insulating region 13 may be formed by anodizing only the inner surface 12 of the case 10 or anodizing the inner surface 12 and the outer surface 11 together.
  • the antenna pattern 20 is for receiving radio waves from the outside, and is installed or formed in the insulating region 13 formed in the case 10. Since the antenna pattern 20 is installed or formed as described above, a description thereof will be omitted.
  • the cover 30 is attached to the insulating region 13 to integrate the antenna pattern 20 with the inner surface 12 of the case corresponding to the insulating region 13, and is made of plastic resin or polymer. Is preferably.
  • the integration process is as described above, a description thereof will be omitted.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing an outer surface and an inner surface of an anodized case according to an embodiment of the present invention.
  • a porous layer 40a is formed on the inner surface 12 of the case 10
  • a porous layer 40b is formed on the outer surface 11 of the case 10.
  • the barrier layer 16a of the porous layer 40a and the barrier layer 16b of the porous layer 40b are formed to overlap or contact each other.
  • metals 15 may be formed between the barrier layer 16a and the barrier layer 16b.
  • the metals 15 may be formed. Since the radio wave reception is possible between the metal 15 and the metal case 10, the radio wave reception rate can be improved.
  • an aluminum (6063-AlMg0.7Si) extruded material having a size of 120 mm x 70 mm was processed to make an aluminum exterior material of an electric / electronic wireless communication device having a thickness of 1 mm.
  • the portion of the insulating region (anode oxidation porous layer 40a) was processed to 0.8 mm to make 0.2 mm thick.
  • the specimen was immersed in acetone and then ultrasonically cleaned and washed in deionized water.
  • the specimen pretreatment method since the initial conditions of the pretreatment affect the diameter and length of the grooves 17a of the porous layer 40a during anodization, the specimen was pretreated with plasma at 1 KeV for 10 minutes.
  • a 300V direct current pulse (puls) power supply was performed for 2 hours in a 3% fish bath (oxalic acid) to form a depth of 180 ⁇ m of the groove 17a of the porous layer 40a.
  • the first anodized specimen was placed in a beaker containing 100 mL of a mixture of chromic acid (1.8w%) and phosphoric acid (6w%), and the magnetic layer was stirred for 40 minutes while maintaining the temperature at 60 ° C. ) Was dissolved.
  • the specimen was then subjected to secondary anodization under the conditions of primary anodization.
  • the antenna patterning circuit design formed a pattern on the shadow mask based on the internal antenna circuit design of existing electric and electronic wireless communication devices.
  • the internal antenna pattern 20 is a planar inverted antenna (PIFA) as an antenna pattern such as near field communication (NFC), Bluetooth, Wi-Fi, GPS, RFID, ultra-wide band (ultra-wide band), etc.
  • PIFA planar inverted antenna
  • the antenna pattern 20 was fabricated and then bonded by hot press at 40 minutes with a pressure of 160 kg / cm2 at 180 temperature using a polymer material to achieve integration with the specimen.
  • the integrated specimen was subjected to ultrasonic anodization after removal of the masked portion treated in the pretreatment step, followed by tertiary anodization.
  • the tertiary anodization process does not require a thick thickness like the first and second anodization processes. It is a decorative anodizing treatment for surface treatment. It is 40 micron for 20 minutes in a sulfuric acid bath with a current density of 3 A / dm2 and a bath temperature of 10 ° C for 40 minutes. Got.
  • the method of manufacturing a wireless communication device case according to the present invention and the wireless communication device case manufactured by the method while using a metal case by anodizing a specific area of the case to an insulator or dielectric.
  • the radio wave reception rate of the antenna can be improved, and various patterns and colors can be expressed on the outer surface of the metal case.
  • the method of manufacturing a wireless communication device case according to the present invention and the wireless communication device case manufactured by the method not only have a good radio reception rate but also express various patterns and colors on the outer surface of the metal case using a metal case. Therefore, it will be said that the invention is industrially applicable.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 금속재질로 이루어진 무선통신기기 케이스를 제조하는 방법에 있어서, 상기 케이스의 기설정된 영역인 절연영역을 양극산화하여 절연체 또는 유전체로 만드는 절연단계와; 상기 절연영역에 안테나 패턴을 형성하는 패턴형성단계;를 포함한다.

Description

무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스
본 발명은 무선통신기기 케이스의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무선통신기기 금속케이스의 특정 영역을 절연체로 만들고, 이 특정 영역에 안테나 패턴을 형성함으로써 무선통신기기의 전파 수신율을 향상시킬 뿐만 아니라 표면에 다양한 무늬와 색상을 표현할 수 있는 무선통신기기 케이스의 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신 케이스에 관한 것이다.
최근 디지털 이동통신기기가 폭발적으로 보급되고 있고, 또한 소형화, 경량화, 부가적인 기능화, 디자인화 등의 추세를 보이고 있는 PC나 휴대폰, 디지털 기기의 급속한 보급은 기기의 외장재에 대한 변화를 끊임없이 요구하고 있는 추세이다.
이러한 기기의 외장재 발전과 함께 전파의 송·수신율, 패션화, 전자파 장해의 위협 등이 더욱 높아지고 있다. 전파란 소리에도 진동이 있어 공중을 날아가는데 에너지는 존재하지 않으며 전기에는 전파가 있는데 에너지가 존재하며, 전계와 자계로 형성되어 있다. 전자파에서 적외선 이상의 파장을 가진 것을 전자파라고 하며 전기 통신 분야에서는 꼭 필요하다.
전파도 전자파의 일부분으로서 전자파는 3THz(테라 헤르쯔)이하의 주파수를 말합니다. 이러한 전자파 장해는 컴퓨터(Computer)의 오동작에서부터 공장의 전소 사고에 이르기까지 다양하게 나타나고 있으며, 나아가 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구 결과가 속속 발표되면서 건강에 대한 우려와 관심도 높아지고 있는 가운데, 전자파 장해에 대한 규제 강화와 대책 마련에 부심하고 있는 실정이다. 따라서, 다양한 전자전기 제품에 대한 전자파 차폐기술은 일렉트로닉스(Electronics) 산업의 핵심 기술 분야로 떠오르고 있다.
전자파 차폐 기술은 크게 두 가지 방법으로 대별할 수 있는데, 전자파 발생원 주변을 차폐하여 외부 장비를 보호하는 방법과 차폐 물질 내부에 장비를 보관하여 외부의 전자파 발생원으로부터 보호하는 방법이 있다. 이러한 목적으로 가장 각광을 받고 있는 방법이 전자파 차폐 재료에 의한 것이다.
한편, 금속 재료는 전자파를 반사시키는 반면, 플라스틱(Plastic) 등 절연재료는 전자파를 통과시킨다. 금속 내로 전자파는 들어가지 않고, 전자파를 차폐하는 것은 널리 알려져 있는데, 전기 도체에 전자파가 닿으면 일부는 흡수통과하지만 대부분 표면에서 반사된다. 이것은 전자파가 도체에 닿으면 도체 내에 전자 유도(Electromagnetic Induction)에 의해 와전류(Eddy Current)가 생기고, 이것이 전자파를 반사하기 때문이다.
이러한 금속의 전자파 반사는 전파의 수신과 전자파의 차폐(Shield)성과의 양면성을 가지게 된다. 기존의 생산되는 휴대용 무선 통신 기기의 외장재로 전파의 반사로 수신에 문제가 발생하여 내장 안테나 부위에 금속 외장재를 오려내어 전파를 수신할 수 있도록 한다.
전자파 실드(Shield)에는 알루미늄과 같은 전도율(Conductivity)이 크고, 철판과 같이 유전율(Dielectric)이 큰 재료로 감싸 차폐(Shield)하는 것이 효과적이다. 전기·전자기기의 하우징(Housing)으로서 사용되는 플라스틱(Plastic)은 절연체이며 전자파는 빠져나간다. 그러나 이러한 하우징(Housing)에는 무전해 도금(Electroless Plating)을 비롯한 금속등의 양도체로 표면 처리함으로써 전자파 차폐를 달성할 수 있다.
기존의 휴대용 무선 통신 기기는 회사에 따라서 금속으로 내장 전자파 실드(Shield)를 하고 외장재로 플라스틱을 사용하거나 외장에 알루미늄제를 사용하여 수신에 문제가 발생하는 현상을 내장 안테나의 금속 부위 부분 외장재를 오려내어 전파를 수신할 수 있도록 하고 있다.
그러나, 상기와 같은 경우, 무선통신기기의 케이스의 재질은 플라스틱으로 하거나, 금속으로 하더라도 일부분을 오려내야 한다는 문제가 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 금속재질의 케이스를 사용하면서도 전파 수신율이 좋은 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 금속 케이스의 외면에 다양한 무늬와 색깔을 표현할 수 있는 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스를 제공하는 것이다.
상술한 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 금속재질로 이루어진 무선통신기기 케이스를 제조하는 방법에 있어서, 상기 케이스의 기설정된 영역인 절연영역을 양극산화하여 절연체 또는 유전체로 만드는 절연단계와; 상기 절연영역에 안테나 패턴을 형성하는 패턴형성단계;를 포함하는 무선통신기기 케이스의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 케이스는 상기 안테나 패턴이 형성되는 내면 및 외부로 노출되는 외면을 가지며, 상기 절연단계는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 내면을 양극산화하여 제1다공층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제1다공층에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 절연단계는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 외면을 양극산화하여 제2다공층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 무선통신기기 케이스의 제조방법은 상기 절연단계 이전에 상기 케이스를 화학연마, 전해연마, 플라즈마 및 열처리 중에 어느 하나 이상을 수행하는 연마단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1다공층의 깊이는 상기 케이스의 두께의 80 내지 85%인 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 패턴형성단계는 상기 제1다공층상에 섀도마스크를 설치한 상태에서 금속을 증착하는 단계인 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 패턴형성단계는 상기 제1다공층에 레이저로 안테나 패턴을 패터닝한 후, 전기 및 무전해 도금하여 상기 안테나 패턴을 상기 제1다공층에 형성하는 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 패턴형성단계는 상기 제1다공층에 금속 박막층을 형성하는 금속박막층 형성단계와; 상기 금속 박막층에 감광막(Photoresister)층을 형성하는 감광막층 형성단계와; 상기 감광막층에 상기 안테나 패턴 형태를 갖는 마스크(Mask)를 부착하는 마스크 부착단계와; 상기 감광막층에 자외선을 조사하는 노광단계와; 상기 감광막층에 부착된 상기 마스크를 제거하여 상기 안테나 패턴 형태를 갖는 감광막 패턴을 현상하는 마스크 제거단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴형성단계는 전도성 잉크(ink)를 사용하는 잉크프린팅(inkjet printing)을 이용하여 상기 제1다공층에 상기 안테나 패턴을 패터닝(Patterning)할 수 있다.
또한, 상기 패턴형성단계는 상기 안테나 패턴이 상기 절연영역에 부착되는 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 패턴형성단계는 상기 절연영역에 접착제 또는 접착시트가 부착된 후에 상기 안테나 패턴이 상기 절연영역에 부착되는 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 무선통신기기의 케이스 제조방법은 상기 패턴형성단계에 이어, 상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면에 커버를 결합시켜 상기 안테나 패턴을 상기 절연영역에 일체화시키는 일체화단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버는 플라스틱 수지 및 폴리머(polymer) 재질 중에 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 무선통신기기 케이스의 제조방법은 상기 제2다공층을 염색(Dyeing), 전해 착색(Electrocoloring) 또는 도장 처리하는 표면처리단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 본 발명은 금속재질로 이루어진 무선통신기기 케이스에 있어서, 상기 케이스의 기설정된 영역이 양극산화 처리된 절연영역을 가지며, 상기 절연영역에 형성되며, 전파를 수신하는 안테나 패턴을 포함하는 무선통신기기 케이스를 제공한다.
여기서, 상기 케이스는 내면 및 외면을 가지며, 상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면은 제1다공층이 형성되고, 상기 안테나 패턴은 상기 제1다공층상에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 무선통신기기 케이스는 상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면에 결합하여 상기 안테나 패턴을 상기 절연영역에 일체화시키는 커버;를 더 포함할 수 있다.
아울러, 상기 커버는 플라스틱 수지 및 폴리머(polymer) 재질 중에 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 케이스는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 외면을 양극산화하여 형성된 제2다공층을 가지며, 상기 제2다공층은 염색(Dyeing), 전해 착색(Electrocoloring) 또는 도장 처리될 수 있다.
본 발명에 따른 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 금속 케이스를 사용하면서도 무선통신기기의 전파 수신율이 좋다는 이점이 있다.
둘째, 안테나를 금속 케이스에 일체화하므로, 전자부품을 위한 공간을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 무선통신기기를 소형화할 수 있는 이점이 있다.
셋째, 금속 케이스의 외면에 다양한 무늬와 색깔을 표현할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신기기 케이스의 제조방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 외면 및 내면을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 케이스의 절연영역에 안테나 패턴이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 양극산화 처리된 절연영역의 여러 가지 모양을 나타낸 도면.
도 5(a)는 케이스의 표면을 평탄하게 하기 위해 화학연마 한 후 양극산화 처리한 홈 모양의 전자현미경(SEM) 사진이고, 도 5(b)는 플라즈마 처리한 후 양극산화 처리한 홈 모양의 전자현미경(SEM) 사진.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따라 케이스의 일부분이 마스킹 처리된 상태도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 양극산화장치를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 양극산화 처리된 절연영역을 확대한 도면.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 졀연영역의 다공층을 확대한 도면.
도 10은 다공층에 금속 박막층이 형성된 상태를 나타낸 단면도.
도 11은 도 10의 금속 박막층에 감광막층이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 12는 다공층상에 안테나 패턴이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴에 커버가 결합된 상태를 나타낸 도면.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 절연영역에 안태나 패턴 및 커버가 결합 되는 상태를 나타내는 사시분해도.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스의 내면에 안테나 패턴이 일체화를 위하여 사출된 상태를 나타낸 단면도.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 제2다공층 형성을 위해 양극산화 처리된 케이스 외면의 확대도.
도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신기기의 다양한 케이스 외면을 나타낸 도면.
도 18은 본 발명의 일실시예에 따라 양극산화 처리된 케이스의 외면 및 내면을 나타내는 단면도.
도 19(a)는 실시예1에 따라 양극산화 처리된 절연영역의 다공층의 전자현미경 사진이고, 도 20(b)는 도 20(a)를 2배 확대한 사진.
도 20은 매질의 종류에 따른 전파 수신율을 측정한 실험데이터.
일반적으로, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타튬(Ti) 등의 비철금속(nonferrous)재료는 대기 중에서 공기 중의 수분과 높은 반응성에 의해 자연적으로 얇은 산화층을 형성한다. 그러나, 이러한 자연 산화층은 그 두께가 매우 얇거나 구조가 치밀하지 못하여 해당 비철금속재료를 마모환경이나 부식 환경으로부터 보호하는 보호층으로서의 역할을 수행하기 어렵다. 따라서 이러한 비철금속재료의 표면성질 개선을 통해 해당 재료를 보호할 목적으로 여러 가지 방법을 이용하여 표면에 산화층을 형성한다.
전기화학적인 방법인 양극산화법은 주로 황산용액을 전해액으로 사용하여 알루미늄 표면에 전기를 인가하여 전기화학적으로 양극산화막(산화 알루미늄 다공층)을 형성시키는 방법이다.
마그네슘(Mg)은 알루미늄의 양극산화와 다르게 전해액이 알칼리(Alkalinity)용액에서만 양극산화가 되고, 산화 다공층이 수직으로 성장하는 것이 아니라 수평으로 형성된다. 티탄늄(Ti), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf)은 외장재로 사용하기에는 가격이 고가이고 무거운 금속으로 외장재로 사용하기에는 제약이 있다.
위와 같은 양극산화법으로 형성된 양극산화막은 기계적 특성이나 전기적, 화학적 특성이 우수하여 건축분야, 기계분야, 자동차산업, 항공산업용을 비롯하여 휴대용단말기 등 적용 분야가 매우 다양하다.
한편, 모든 전기·전자 무선 통신 기기는 통신을 위해 안테나를 가지며, 특히, 2 ~ 18개의 다양한 안테나가 들어간다. 이러한 안테나는 외장형과 내장형으로 구분된다. 최근에는 내장형으로 1개의 안테나로 여러 주파수를 커버하는 멀티밴드(Multiband) 안테나를 사용하여 안테나의 수를 줄일 수 있다. 이러한 기술개발로 내장용 안테나를 패터닝(Patterning)하여 몰드(Mold)화 함으로써 외장재에 일체화하고 있다.
또한, 최근의 전기·전자 무선 통신 기기는 디자인(Design)을 위하여 감성적(Sensitive) 표현 및 무공해(Pollution-free) 표면처리를 요구하므로 기존의 플라스틱화 되어 있는 외장재를 알루미늄제를 사용하여 다양한 색깔과 무늬표현, 무공해, 감성촉감의 표면처리 방법인 아노다이징(Anodizing)을 요구하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스의 실시 예를 설명한다.
도 1 내지 도 19를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신기기 케이스의 제조 방법을 설명한다. 본 실시예에 따른 무선통신통신기기 케이스의 제조방법은 성형단계(S10), 연마단계(S20), 마스킹단계(S30), 절연단계(S40), 패턴형성단계(S50), 일체화단계(S60) 및 표면처리단계(S70)를 포함한다.
우선, 전처리과정으로써 알루미늄과 같은 금속 재료로 구성되는 무선통신기기 케이스(10)를 원판가공(CNC), 프레스(Press), 단조(Forging), 주조(Casting), 다이캐스팅(Diecasting) 등의 성형공법으로 성형하는 성형단계가 수행된다(S10). 여기서, 금속 재료는 가공성(Machining), 강도성(Strength), 성형성(Forming) 및 양극산화(Anodizing)가 가능한 재료가 사용되며, 특히, 주조(Casting), 다이캐스팅(Diecasting)의 성형공법에 사용되는 금속재료는 양극산화(Anodizing)가 가능한 저 실리콘(Al-5wt%Si 이하) 알루미늄합금(Al Alloys)인 것이 바람직하다.
다음으로, 무선통신기기 케이스(10)의 표면, 즉, 외면(11) 또는/및 내면(12)을 전해연마(Electropolishing), 화학연마(Chemicalpolishing), 플라즈마(Plasma) 또는 열처리(Heat Treatment)를 수행하여 평탄하게 하는 연마단계가 수행될 수 있다(S20). 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 산 용액 속에서 알루미늄을 전기적으로 산화시키면 산소와 알루미늄이 결합하여 알루미나(Al₂O₃)의 다공층(40a, 40b)이 형성된다. 이때, 산화가 일어나는 알루미늄은 양극으로 사용되므로 이 공정을 “양극산화(Anodizing)”라고 부른다. 이렇게 형성된 알루미나 다공층(40a, 40b)은 산 용액에 의해서 부식되어 식각이 일어나게 되는데, 양극산화의 속도보다 식각(Etching)의 속도가 더 빠르게 되면 알루미늄의 표면을 연마(Polishing)하는 효과를 가져 온다. 이러한 현상을 "전해연마(Electropolishing)"라고 부르며 양극산화를 하기 위한 전처리 공정이며, 전해연마와 같이 외부 전원을 사용하지 않고 연마액과 연마대상과의 화학반응만으로 연마(Polishing)하는 공정을 "화학연마(Chemicalpolishing)"라고 하며 이 또한 양극산화 전처리 공정으로 연마 공정에서 평탄한 표면으로부터 출발하여 양극산화를 진행해야만 산화 알루미늄 다공층(40a, 40b)의 홈(17a, 17b)의 방향이 나란해지기 때문이다.
도 5를 참조하면, 도 5(a)는 케이스의 표면을 평탄하게 하기 위해 화학연마 한 후 양극산화 처리한 홈 모양의 전자현미경(SEM) 사진이고, 도 5(b)는 플라즈마 처리한 후 양극산화 처리한 홈 모양의 전자현미경(SEM) 사진이다. 도 5(a)의 경우에, 홈(17a)의 크기가 대략 50nm 이고 홈(17a)의 모양이 원형으로 볼 수 없을 정도로 불규칙하고 홈(17a)이 드물게 존재하였다. 반면에, 1 KeV로 플라즈마 전처리 한 도 5(b)의 경우에, 홈(17a)의 크기가 대략 100nm 이고, 모양도 원형에 가까우며 표면에 고르게 형성되었다. 이것은 플라즈마에 의한 시료의 평면이 식각에 의해 평탄해 지고, 아르곤이온이 알루미늄과 충돌하여 표면 개질이 된 것이다.
한편, 열처리효과는 판상 알루미늄의 결정 입계에 의한 영향을 줄여서 기공의 배열을 균일하게 한다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 무선통신기기 케이스(10)의 내면(12)에 절연체 또는 유전체로 만들 절연 영역(13)을 디자인하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스킹(Masking) 액으로 마스킹(Masking) 면(14)을 형성하는 마스킹단계가 수행된다(S30).
다음으로, 무선통신기기 케이스(10)의 기설정된 영역(즉, 절연영역(13))을 양극 산화하여 절연체 또는 유전체로 만드는 절연단계가 수행된다(S40). 이 절연단계는 무선통신기기 케이스(10)의 내면(12)을 양극산화시켜서 절연영역(13)에 해당하는 케이스(10)의 내면(12)에 다공층(40a)을 형성하는 단계(S42)를 포함하며, 또한, 무선통신기기 케이스(10)의 외면(11)을 양극산화시켜서 절연영역(13)에 해당하는 케이스(10)의 외면(11)에 다공층(40b)을 형성하는 단계(S72)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 7을 참조하여 알루미늄 재질 케이스(10)의 내면(12)의 절연영역(130)이 양극산화 처리되는 과정을 설명하면, 케이스의 내면(12)을 양극(Anode)에 연결하고 전해액(Electrolyte)에 넣은 후, 전해(Electrolysis)하여 양극(Anode)에서 발생하는 산소(O₂)에 의하여 금속과 밀착력을 갖는 산화피막(Oxide)을 형성한다. 이를 양극산화처리법(Anodizing)이라고 하는데, 양극산화처리법에는 황산(Sulfuric acid), 인산(Phosphoric acid), 수산(Oxalic acid), 수산혼합, 크롬(Chrome)산 외에 각종의 무기산(Mineral acid), 유기산(Organic acid), 방향족설폰산(Aromatic sulfonic acid), 알코올(Alcohol) 등을 혼합 또는 첨가한 전해액(Electrolyte)에서 케이스(10)의 내면(12)을 양극(Anode)으로 하여 통전하면 음극(Cathode)에서 수소 기체(H₂)가 발생하고 양극(Anode)에서는 산소 기체(O₂)가 발생한다. 이때, 산소 기체(O₂)가 케이스(10)의 내면(12)과 반응하여 표면에 금속과 밀착력을 갖는 산화 알루미늄(Al₂O₃) 다공층(40a)이 형성된다.
이렇게 양극산화 공정으로 형성된 산화 알루미늄 다공층(40a)은 나노미터(nm) 크기의 홈(17a)들을 가진다. 이 산화 알루미늄 다공층(40a)의 홈(17a) 지름 및 홈(17a) 간의 간격은 수-수백 나노미터(nm) 범위이며, 양극산화의 전압, 용액의 종류, 농도 및 온도 등을 변화시키면 재현성 있게 조절할 수 있다. 또한, 홈(17a)의 깊이는 양극산화의 시간에 비례하는데, 수백 마이크론(㎛)의 깊은 홈(17a)도 만들 수 있어서 길이/지름의 비가 큰 구멍을 쉽게 얻을 수 있다. 이때, 다공층(40a)의 홈(17a)의 깊이는 50-700㎛인 것이 바람직하며, 홈(17a)의 깊이는 케이스(10) 두께의 80% 내지 85%인 것이 바람직하다.
또한, 전류 파형의 영향에 대한 변화로 산화 알루미늄 다공층(40a) 두께 제어도 가능하며, 초고속 양극산화법인 50A/dm²이상으로 전류를 가하기도 한다. 이와 같이, 케이스(10)의 내면(12)의 절연영역(13)을 산화 알루미늄 다공층(40a)으로 형성하면 비전도성의 절연체를 형성하여 전파가 통과하며, 베리어(barrier)층(16a)라고 불리는 알루미나층의 두께는 정확하게 구멍 간의 벽의 두께의 절반이 되는데, 이는 베리어층(16a)의 두께는 양극산화에 사용된 전압에 비례하며 1V당 1.3-1.4 나노미터(nm)의 두께를 가지기 때문이다. 따라서 케이스 내면(12)의 산화 알루미늄 다공층(40a)을 형성하기 위한 양극산화의 사용전압은 최소 50V 이상이며 고전압인 1,000V까지 사용한다.
앞에서는 케이스(10)의 내면(12)에 다공층(40a)을 형성하는 방법에 대하여 설명하였지만, 이 방법이 케이스(10)의 외면(11)에 다공층(40b)을 형성하는 방법에 적용될 수 있음은 물론이다.
다음으로, 무선통신기기 케이스(10) 내면(12)에 형성된 다공층(40a)상에 안테나 패턴(20)을 형성하는 패턴형성단계가 수행된다(S50).
도 10 내지 12를 참조하면, 절연단계(S40)에서 양극산화로 만들어진 다공층(40a)은 나노(Nano) 구조를 만드는 틀로 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 그 자체로도 나노(Nano) 구조물로 활용될 수 있고, 그 속에 들어 있는 나노(Nano) 물질과 함께 사용되기도 한다. 여기서, 다공층(40a)은 자기 정렬에 의하여 특정한 구조가 반복되는 형태를 가지므로, 나노(Nano) 기술의 중요한 나노 패터닝(Nano-patterning)이 가능하다. 다공층(40a)은 단단한 구조를 가진 무기재료(Ceramic)이므로 이를 기반으로 한 나노(Nano) 소자의 제작이 용이하므로 다공층(40a)의 많은 수직 구멍을 이용하여 2차 구조를 제어하여, 리소그래피 기판으로 활용하며, 다양한 형태의 센서로도 사용한다.
이러한 패턴형성단계(S50)는 금속박막층 형성단계(S51), 감광막층 형성단계(S52), 마스크 부착단계(S53), 노광단계(S54) 및 마스크 제거단계(S55)를 포함할 수 있다.
금속박막층 형성단계(51)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 전기(Electro) 및 무전해(Electroless) 도금법(Plating), 증착법(Sputtering) 등 다양한 방식으로 산화 알루미늄 다공층 상에 원하는 두께로 도금(Plating) 또는 전도성 잉크프린팅(Inkjet printing), 증착(Sputtering)하여 금속 박막층(18)을 형성하는 단계이다. 이때, 금속박막층 형성단계(S51)에서 사용되는 금속은 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다.
감광막층 형성단계(S52)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 금속박막층 형성단계(S51)에서 형성된 금속 박막층(18) 위에 스핀 코팅법(Spin coating)을 이용하여 감광막(Photoresister)층(19)을 형성한 후, 소프트 베이킹(Soft baking) 과정을 통하여 감광막(Photoresister)층(19)을 경화시키는 단계이다.
마스크 부착단계(S53)는 감광막층 형성단계(S52)에서 형성된 감광막층(19) 상에 안테나 패턴(Pattern)(20)을 갖는 마스크(Mask)를 부착하는 단계이다.
노광단계(S54)는 감광막층(19)에 자외선을 조사하여 노광(Expose)을 실시하는 단계이다. 이때, 마스크(Mask)에 의해 차폐되지 않은 감광막층(19)의 부분은 식각(Eching)된다.
마스크 제거단계(S55)는 감광막층(19)에 부착된 마스크를 제거하여 안테나 패턴(20) 형태를 갖는 감광막 패턴을 현상(Developing)하는 단계이다.
이러한 패턴형성단계(S50)는 다공층(40a)에 별도로 제작된 안테나 패턴(20) 모듈이 부착 또는 접착될 수 있으며, 절연영역(13)에 접착제 또는 접착시트가 부착된 후에 안테나 패턴(20) 모듈이 절연영역(13)에 부착되는 것도 가능하다.
또한, 이러한 패턴형성단계(S50)는 섀도 마스크(Shadow mask) 공정에 의한 방법으로 수행될 수 있다. 구체적으로, 스테인리스(Stainless) 판으로 패턴(Pattern) 형상에 따라 구멍이 형성된 섀도 마스크를 다공층(40a)상에 부착한 후, 금속을 증착(Sputtering)하고 섀도 마스크(Shadow mask)를 제거한다. 그러면 섀도 마스크(Shadow mask)의 구멍이 형성된 부분에 금속이 증착(Sputtering)되어 안테나 패턴(Pattern)(20)이 형성된다. 이때, 절연체 또는 유전체인 다공층(40a)에는 다양한 형상을 갖는 다수의 안테나 패턴(Pattern)(20)이 만들어질 수 있다.
또한, 이러한 패턴형성단계(S50)는 다공층(40a)에 레이저로 안테나 패턴(20)을 패터닝한 후에 전기 및 무전해 도금함으로써 안테나 패턴(20)을 다공층(40a)에 형성할 수도 있다.
또한, 이러한 패턴형성단계(S50)는 디자인된 안테나 패턴(20)을 전도성 잉크(ink)를 사용하는 잉크프린팅(inkjet printing)을 이용하여 다공층(40a)상에 직접 패터닝(Patterning) 할 수 있다.
다음으로, 안테나 패턴(20)을 케이스(10)의 내부(12)에 일체화시키는 일체화단계가 수행된다(S60).
도 13을 참조하면, 일체화단계(S60)는 안테나 패턴(20)이 케이스(10)의 내면(12)에 형성되거나, 기존의 만들어진 안테나 패턴(20)을 무선통신기기 케이스(10)의 내부(12)에 안착시킨다. 이렇게 형성 또는 안착된 안테나 패턴(20)을 프레스(Press), 사출 성형(Injection Molding)을 위한 형틀(Mold)에 놓고, 플라스틱(Plastic) 수지 또는 폴리머(Polymer)로 이루어진 커버(30)를 형틀(Mold)에 주입(Injection)하여 일체화를 형성함과 동시에 무선통신기기의 케이스(10) 내부(12)에 안테나 패턴(20)을 결합시킨다. 여기서, 안테나 패턴(Pattern)(20)이 케이스(10)의 내면(12)에 만들어지면, 플라스틱(Plastic) 수지로 구성되는 커버(Cover)(30)와 케이스(10)의 내면(12)에 형성된 안테나 패턴(20) 간에 약 100도 내지 200도 온도 범위에서 50kg/cm²에서 200kg/cm²의 압력으로 약 30분에서 1시간 핫 프레스(Hot-press)를 통해 일체화 만드는 것도 가능하다.
도 14를 참조하면, 별도로 제작된 안테나 패턴(20)을 부착하기 위하여 케이스(10)의 내면(12)의 다공층(40a)을 크기에 맞게 식각하여 별도로 제작된 안테나 패턴(20)을 부착한다. 그리고 위와 같은 조건으로 케이스(10)의 내면(12)과 일체화할 수 있다.
도 15를 참조하면, 안테나 패턴(20)은 케이스(10)의 내면(12)과 일체화하기 위해 사출 성형(Injection Molding)하기 위한 성형 틀(Mold)에 놓여 진다. 그리고 주형(Mold)에 용융된 플라스틱(Plastic) 수지가 주입구(Gate)를 통해 주입(Injection)되면 플라스틱 수지가 응고되면서 케이스(10)의 내면(12)에 접합하여 일체화가 된다. 이때 접합이 잘 되게 하기 위하여 주형(Mold) 및 케이스(10)를 가열할 수 있다.
이렇게 만들어진 안테나 패턴(Pattern)(20)이 내장되어 일체화가 된 무선통신기기 케이스(10)의 내면(12)에 안테나 패턴(20)이 견고하게 안착 될 수 있다. 또한, 안테나 패턴(20)을 형성할 때 기존의 제작된 안테나 패턴(20)을 다공층(40a)에 접착하여 일체화를 형성하거나 직접 다공층(40a)에 판상의 금속 전극층을 사용하여 패터닝(Patterning)하여 안테나 패턴(Pattern)(20)을 형성하기 때문에 복잡한 과정 없이 한꺼번에 다량의 안테나 패턴을 빠르게 생산할 수 있는 장점이 있다
그러나, 절연영역(13)에 대응하는 케이스(10)의 외면(11)은 색깔 등의 표면처리를 위한 케이스(10)의 외면(11)을 양극산화시켜서 다공층(40b)의 홈(17b)을 형성하며, 이때 홈(17b)의 깊이를 5-100마이크론의 형성하며 염색(Dyeing), 전해 착색(Electrocoloring) 또는 도장 등의 표면처리(Surface treatment) 한다.
다음으로, 케이스(10)의 외면의 표면을 처리하는 표면처리(Surface Treatment)단계가 수행된다(S70). 이러한 표면처리단계(S70)는 무선통신기기 케이스(10)의 외면(11)을 양극산화시켜서 다공층(40b)을 형성하는 단계(S72)와, 이 다공층(40b)을 염색(Dyeing) 또는 전해 착색(Electrocoloring)하여 색깔 등의 표면 처리를 하는 단계를 포함할 수 있다(S74). 이때, 형성된 홈(17b)의 깊이는 케이스(10) 두께의 15% 내지 20%인 것이 바람직하다.
도 16 및 17을 참조하면, 표면처리 단계(S70)는 마스킹(Masking)한 부분을 제거하고 케이스(10)의 외면(11)에 양극산화를 하여 여러 가지의 다양한 무늬와 색깔을 표현하는 단계이다. 이때, 케이스(10)의 외면(11)의 양극산화는 염색(Dyeing) 등의 장식 목적이 주가 되므로 황산(Sulfuric acid)수용액에서 산화시켜서 제2다공층(40b)을 만들어 제2다공층(40b)의 홈(17b)으로 염료(Dye)를 넣어서 여러 가지의 다양한 색깔을 착색 후 실링(Sealing) 처리한다.
이하, 도 2 내지 19를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 무선통신기기 케이스를 설명한다. 본 실시예에 따른 무선통신기기의 케이스는 케이스(10)의 기설정된 영역이 양극산화 처리되어 다공층(40a)이 형성된 절연영역(13)을 가지며, 절연영역(13)의 다공층(40a)에 설치 또는 형성되어 전파를 수신하는 안테나 패턴(20) 및 커버(30)를 포함한다.
우선, 금속 케이스에 전자파가 닿으면 일부는 흡수통과하지만 대부분 표면에서 반사된다. 이것은 전자파가 도체에 닿으면 도체 내에 전자 유도(Electromagnetic Induction)에 의해 와전류(Eddy Current)가 생기고, 이것이 전자파를 반사하기 때문이다. 따라서, 본 실시예에 따른 무선통신기기 케이스는 전파가 통과할 수 있도록 케이스(10)의 절연 영역(13)의 다공층(40a)을 절연체 또는 유전체로 만들고, 이 다공층(40a)에 안테나 패턴(20)을 형성하여 전파의 수신율을 향상시킨다.
케이스(10)는 알루미늄 등과 같은 금속 재질로 무선통신기기 본체와 결합하는 내면(12) 및 외부환경에 노출되는 외면(11)으로 이루어지며, 이러한 케이스(10)는 기설정된 영역이 양극산화 처리되어 절연체 또는 유전체로 변환되는 절연영역(13)을 가진다. 즉, 케이스(10)의 내면(12)만을 양극산화 처리하거나, 내면(12) 및 외면(11)을 함께 양극산화 처리하여 절연영역(13)을 형성할 수 있다.
안테나 패턴(20)은 외부로부터 전파를 수신하기 위한 것으로, 케이스(10)에 형성된 절연 영역(13)에 설치 또는 형성된다. 이러한 안테나 패턴(20)이 설치 또는 형성되는 방법에 대해서는 전술한 바와 같으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
커버(30)는 절연영역(13)에 부착되어 절연영역(13)에 대응하는 케이스의 내면(12)과 안테나 패턴(20)을 일체화하기 위한 것으로, 플라스틱 수지(Resin) 또는 폴리머(Polymer) 재질인 것이 바람직하다. 여기서, 일체화하는 과정은 전술한 바와 같으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 18은 본 발명의 일실시예에 따라 양극산화 처리된 케이스의 외면 및 내면을 나타내는 단면도이다. 도 18을 참조하면, 케이스(10)의 내면(12)에는 다공층(40a)이 형성되며 케이스(10)의 외면(11)에는 다공층(40b)이 형성된다. 또한, 다공층(40a)의 베리어층(16a)와 다공층(40b)의 베리어층(16b)은 서로 겹치거나 접하게 형성되어 있다. 이 경우에 배리어층(16a)과 베리어층(16b) 사이에는 금속(15)들이 형성될 수 있으나, 이 금속(15)들은 케이스(10)의 수평방향으로 나란하게 이격되어 있기 때문에 금속(15)과 금속(15) 사이로 전파 수신이 가능하므로, 금속 재질의 케이스(10)를 사용하면서도 전파 수신율을 향상시킬 수 있는 것이다.
이하, 실시예 1을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
[실시예 1]
먼저, 크기 120mm x 70mm인 알루미늄제(6063-AlMg0.7Si) 압출재를 가공하여 1mm 두께의 전기·전자 무선 통신 기기의 알루미늄제 외장재를 만들었다. 이때, 절연영역(양극산화 처리된 다공층(40a))인 부분은 0.8mm을 가공하여 0.2mm 두께로 만들었다. 가공이 완료된 후 시편을 아세톤에 담근 후 초음파 세척을 하고 탈 이온수에서 세척하였다.
시편 전 처리 방법은 전 처리의 초기 조건이 양극산화시 다공층(40a) 홈(17a)의 직경 및 길이에 영향을 미치기 때문에 시편을 1KeV로 10분간 플라즈마로 전처리를 하였다.
그 다음에 3% 수산욕(옥살산)에서 300V 직류 펄스(puls)전원으로 2시간 동안 시행하여 다공층(40a)의 홈(17a) 깊이 180㎛을 형성하였다.
1차 양극산화된 시편을 크롬산(chromic acid 1.8w%)과 인산(phosphoric acid 6w%)을 섞은 100mL의 용액이 든 비이커에 시편을 넣고, 60℃로 유지하면서 40분간 자석 교반하여 다공층(40a)을 용해시켰다.
그리고 시편을 다시 1차 양극산화 조건으로 2차 양극산화를 시행하였다.
1, 2차 양극산화 공정이 끝난 다음에는 다공층(40a)의 홈(17a)을 확장하기 위해서 100ml의 인산이 든 비커에 담그고 60℃에서 자석 교반 하면서 30분간 홈(17a) 확장을 하였다.
다음에는 수세, 건조 후 다공층(40a)에 섀도 마스크를 이용한 스퍼터링법을 이용하여 구리(Cu)를 10㎛ 두께로 구리를 증착하였다. 이렇게 증착시 홈(17a)에 증착 부착력을 높이기 위하여 수직에서 5-20 각도를 주어서 증착을 하면 결국 다공층(40a)의 홈(17a)이 증착 공정에서 고정(anchoring) 역할을 하므로 부착력을 증가시켜준다.
안테나 패터닝 회로 설계는 기존의 전기·전자 무선 통신 기기의 내장 안테나 회로 설계를 바탕으로 새도 마스크에 패턴을 형성하였다. 이때, 내장 안테나 패턴(20)은 근거리 무선통신(NFC), 블루투스, 와이파이, GPS, RFID, 초 광대역 무선통신(ultra-wide band) 등의 안테나 패턴으로 평면 역 F형 안테나(PIFA : Planar Inverted F Antenna) , 역 F형 안테나(IFA : Inverted F Antenna), 칩(chip) 안테나를 포함한다.
안테나 패턴(20)을 만든 다음, 시편과 일체화를 이루기 위하여 폴리머(Polymer) 재료를 사용하여 180 온도에서 160kg/cm²의 압력으로 40분에서 핫 프레스로 접합해 일체화 만들었다
일체화된 시편을 상기의 전 처리공정에서 처리한 마스킹한 부분을 제거한 후에 초음파 세척을 하여 3차 양극산화를 하였다. 3차 양극산화 공정은 1, 2차 양극산화 공정처럼 두꺼운 두게를 요구하지 않고 표면처리를 위한 장식용 양극처리로 20%의 황산욕에 전류밀도 3A/dm², 욕온도 10℃, 40분간하여 40마이크론을 얻었다.
시편의 외면에 양극산화를 한 후에는 수세를 하여 염료를 이용하여 염색(착색)을 하고 착산니켈 8g/l에 붕산 5g/l를 넣고 100℃에서 30분간 실링(봉공)하여 완성하였다.
도 20은 매질의 종류에 따른 전파 수신율을 측정한 실험데이터이다. 이는 공기중에서 전파의 송수신 감도를 측정한 것으로, 사용주파수는 10.5GHz이고 전력비 [dB]은 10log(P관심값/P기준값)을 사용하였다. 도 20을 참조하면, 알루미늄 재질로 된 무선통신기기 케이스의 경우에 공기를 기준으로 전파의 수신신호 상대크기가 0.000208로 거의 전파가 수신되지 않으나, 본 발명의 실시예 1에서와 같이 알루미늄 케이스의 일부가 양극산화되어 형성된 제1다공층에 안테나 패턴을 형성한 경우에는 공기를 기준으로 전파의 수신신호 상대크기가 0.724로 플라스틱(수신신호 상대크기:0.398)에 비해 전파 수신효율이 훨씬 향상되었다.
결과적으로, 본 발명에 따른 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스는, 케이스의 특정 영역을 양극 산화하여 절연체 또는 유전체로 변경함으로써, 금속 재질의 케이스를 사용하면서도 도 20에서와 같이 안테나의 전파 수신율을 좋게 할 수 있고, 금속 재질의 케이스의 외면에 다양한 무늬와 색깔을 표현할 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서
청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
본 발명에 따른 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스는 금속 케이스를 사용하면서도 무선통신기기의 전파 수신율이 좋을뿐만 아니라, 금속 케이스의 외면에 다양한 무늬와 색깔을 표현할 수 있으므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.

Claims (19)

  1. 금속재질로 이루어진 무선통신기기 케이스를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 케이스의 기설정된 영역인 절연영역을 양극산화하여 절연체 또는 유전체로 만드는 절연단계;및
    상기 절연영역에 안테나 패턴을 형성하는 패턴형성단계;를 포함하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이스는 상기 안테나 패턴이 형성되는 내면 및 외부로 노출되는 외면을 가지며,
    상기 절연단계는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 내면을 양극산화하여 제1다공층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제1다공층에 형성되는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 절연단계는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 외면을 양극산화하여 제2다공층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선통신기기 케이스의 제조방법은
    상기 절연단계 이전에 상기 케이스를 화학연마, 전해연마, 플라즈마 및 열처리 중에 어느 하나 이상을 수행하는 연마단계;를 더 포함하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1다공층의 깊이는 상기 케이스의 두께의 80 내지 85%인 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    상기 제1다공층상에 섀도마스크를 설치한 상태에서 금속을 증착하는 단계인 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    상기 제1다공층에 레이저로 안테나 패턴을 패터닝한 후, 전기 및 무전해 도금하여 상기 안테나 패턴을 상기 제1다공층에 형성하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    상기 제1다공층에 금속 박막층을 형성하는 금속박막층 형성단계;
    상기 금속 박막층에 감광막(Photoresister)층을 형성하는 감광막층 형성단계;
    상기 감광막층에 상기 안테나 패턴 형태를 갖는 마스크(Mask)를 부착하는 마스크 부착단계;
    상기 감광막층에 자외선을 조사하는 노광단계;및
    상기 감광막층에 부착된 상기 마스크를 제거하여 상기 안테나 패턴 형태를 갖는 감광막 패턴을 현상하는 마스크 제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    전도성 잉크(ink)를 사용하는 잉크프린팅(inkjet printing)을 이용하여 상기 제1다공층에 상기 안테나 패턴을 패터닝(Patterning)하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    상기 안테나 패턴이 상기 절연영역에 부착되는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 패턴형성단계는
    상기 절연영역에 접착제 또는 접착시트가 부착된 후에 상기 안테나 패턴이 상기 절연영역에 부착되는 것을 특징으로 하는 무선통신 외장재의 제조방법.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 무선통신기기의 케이스 제조방법은
    상기 패턴형성단계에 이어, 상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면에 커버를 결합시켜 상기 안테나 패턴을 상기 절연영역에 일체화시키는 일체화단계;를 더 포함하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 커버는 플라스틱 수지 및 폴리머(polymer) 재질 중에 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  14. 청구항 3에 있어서,
    상기 무선통신기기 케이스의 제조방법은
    상기 제2다공층을 염색(Dyeing), 전해 착색(Electrocoloring) 또는 도장 처리하는 표면처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스의 제조방법.
  15. 금속재질로 이루어진 무선통신기기 케이스에 있어서,
    상기 케이스의 기설정된 영역이 양극산화 처리된 절연영역을 가지며,
    상기 절연영역에 형성되며, 전파를 수신하는 안테나 패턴을 포함하는 무선통신기기 케이스.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 케이스는 내면 및 외면을 가지며,
    상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면은 제1다공층이 형성되고, 상기 안테나 패턴은 상기 제1다공층상에 형성되는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 무선통신기기 케이스는
    상기 절연영역에 해당하는 상기 케이스의 내면에 결합하여 상기 안테나 패턴을 상기 절연영역에 일체화시키는 커버;를 더 포함하는 무선통신기기 케이스.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 커버는 플라스틱 수지 및 폴리머(polymer) 재질 중에 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 케이스는 상기 절연영역에 대응하는 상기 케이스의 상기 외면을 양극산화하여 형성된 제2다공층을 가지며,
    상기 제2다공층은 염색(Dyeing), 전해 착색(Electrocoloring) 또는 도장 처리되는 것을 특징으로 하는 무선통신기기 케이스.
PCT/KR2014/005568 2013-07-09 2014-06-24 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스 WO2015005598A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130080142A KR101399835B1 (ko) 2013-07-09 2013-07-09 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스
KR10-2013-0080142 2013-07-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015005598A1 true WO2015005598A1 (ko) 2015-01-15

Family

ID=50895367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/005568 WO2015005598A1 (ko) 2013-07-09 2014-06-24 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101399835B1 (ko)
WO (1) WO2015005598A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935965A (zh) * 2017-03-24 2017-07-07 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 一种具有天线装饰功能的壳体及制备工艺
KR20180039522A (ko) * 2016-10-10 2018-04-18 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
CN111787728A (zh) * 2020-06-02 2020-10-16 广州视源电子科技股份有限公司 一种通信设备外壳的制备方法、通信设备外壳及通信设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102134296B1 (ko) 2014-09-23 2020-07-15 (주)포인트엔지니어링 안테나
CN105530785B (zh) * 2014-12-26 2016-11-23 比亚迪股份有限公司 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
CN105530791B (zh) * 2014-12-26 2016-10-12 比亚迪股份有限公司 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
KR20170057772A (ko) 2015-11-17 2017-05-25 삼성전자주식회사 안테나 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치
KR101908271B1 (ko) * 2017-12-20 2018-10-16 김재범 플라즈마 이온 살균장치가 구비된 단말용 케이스
KR102322226B1 (ko) * 2020-01-03 2021-11-05 주식회사 에프엠에스 금속 잉크 및 레이저 소결을 이용하여 제조된 방열 기판 구조체, 이를 포함하는 전자 소자, 및 이들의 제조 방법
KR20220165965A (ko) * 2021-06-09 2022-12-16 삼성전자주식회사 이종 금속 접합 전자 장치 하우징 및 이의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002909A (ko) * 2005-04-01 2008-01-04 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품
KR20100130409A (ko) * 2009-06-03 2010-12-13 한국과학기술원 차량용 투명 안테나
KR20120114100A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 주식회사 에이티앤씨 안테나 내장형 휴대폰 케이스 제조 방법
KR20130016457A (ko) * 2011-04-28 2013-02-15 주식회사 이넥트론 나노 다이아몬드 함침 고 방열성 메탈기판의 절연층 형성방법
JP5159882B2 (ja) * 2007-08-07 2013-03-13 アップル インコーポレイテッド ハンドヘルド電子機器のためのアンテナ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002909A (ko) * 2005-04-01 2008-01-04 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품
JP5159882B2 (ja) * 2007-08-07 2013-03-13 アップル インコーポレイテッド ハンドヘルド電子機器のためのアンテナ
KR20100130409A (ko) * 2009-06-03 2010-12-13 한국과학기술원 차량용 투명 안테나
KR20120114100A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 주식회사 에이티앤씨 안테나 내장형 휴대폰 케이스 제조 방법
KR20130016457A (ko) * 2011-04-28 2013-02-15 주식회사 이넥트론 나노 다이아몬드 함침 고 방열성 메탈기판의 절연층 형성방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180039522A (ko) * 2016-10-10 2018-04-18 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
KR102279735B1 (ko) * 2016-10-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
KR20210092166A (ko) * 2016-10-10 2021-07-23 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
US11082545B2 (en) 2016-10-10 2021-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device with resin integrated housing
KR102397895B1 (ko) 2016-10-10 2022-05-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
US12069193B2 (en) 2016-10-10 2024-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd Method of manufacturing housing for electronic communication device
CN106935965A (zh) * 2017-03-24 2017-07-07 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 一种具有天线装饰功能的壳体及制备工艺
CN106935965B (zh) * 2017-03-24 2024-03-19 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 一种具有天线装饰功能的壳体及制备工艺
CN111787728A (zh) * 2020-06-02 2020-10-16 广州视源电子科技股份有限公司 一种通信设备外壳的制备方法、通信设备外壳及通信设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR101399835B1 (ko) 2014-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015005598A1 (ko) 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스
US9985345B2 (en) Methods for electrically isolating areas of a metal body
CN208029314U (zh) 一种电磁屏蔽膜
US4985116A (en) Three dimensional plating or etching process and masks therefor
CN107911503B (zh) 壳体、制备方法及移动终端
US8241480B2 (en) Housing for electronic device and method of making the housing
EP3481164A1 (en) Housing and method for fabrication thereof and application thereof
EP3481165A1 (en) Housing and method for fabrication thereof and application thereof
CN103866230B (zh) 一种oled显示面板生产用荫罩板的制作方法
GB1179422A (en) Anodizing Process
CN107690230A (zh) 一种制作金属线路的方法及金属线路组件
WO2017008443A1 (zh) 通讯设备金属外壳以及其制备方法
KR20030038310A (ko) 전자장비용 덮개 구조물 및 그의 제조방법
WO2016080619A1 (ko) 고주파 안테나 기판용 자기유전 복합체 및 그 제조방법
KR101912673B1 (ko) 카메라 렌즈 동도금 금속 스페이서 및 그 제조방법
US6878260B2 (en) Process for forming a high-quality interface between a plated and a non-plated area
WO2014148703A1 (ko) 인테나 제조방법
RU2828284C1 (ru) Способ изготовления плат для гибридных микросборок
KR20080094439A (ko) 이종금속 몰드 캐스팅 방법
WO2023249326A1 (ko) 진한 컬러의 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023027484A1 (ko) 절연부를 포함하는 하우징을 포함하 는전자 장치 및 이의 제조 방법
WO2024072163A1 (ko) 아노다이징된 하우징을 가지는 전자 장치 및 이의 제조 방법
RU2110624C1 (ru) Способ получения оксидных пленок на алюминии и его сплавах
CN116261609B (zh) 一种彩色或有图案的能减少辐射的手机壳及制备方法
KR20090089569A (ko) 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14823738

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14823738

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1