WO2014189028A1 - 導電材料及び接続構造体 - Google Patents

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石澤　英亮
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    • H10W72/30—Die-attach connectors

Definitions

  • the present invention relates to a conductive material including conductive particles, and can be used to electrically connect electrodes of various connection target members such as a flexible printed circuit board, a glass substrate, a glass epoxy substrate, and a semiconductor chip.
  • the present invention relates to a conductive material.
  • the present invention also relates to a connection structure using the conductive material.
  • Pasty or film anisotropic conductive materials are widely known.
  • anisotropic conductive material a plurality of conductive particles are dispersed in a binder resin.
  • the anisotropic conductive material may be connected between a flexible printed circuit board and a glass substrate (FOG (Film on Glass)), or connected between a semiconductor chip and a flexible printed circuit board (COF ( (Chip on Film)), connection between a semiconductor chip and a glass substrate (COG (Chip on Glass)), connection between a flexible printed circuit board and a glass epoxy substrate (FOB (Film on Board)), and the like.
  • FOG Glass
  • COF Chip on Film
  • Patent Document 1 discloses a conductive adhesive containing an epoxy adhesive having a flux action and SnBi solder powder.
  • Patent Document 1 describes that in 100% by weight of the conductive adhesive, the content of solder powder is preferably in the range of 10 to 90% by weight, but preferably 40 to 80% by weight.
  • curing agent, and an organic acid is mentioned as an epoxy adhesive which has a flux effect
  • Patent Document 1 describes that a small amount of succinic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and the like can be added as auxiliary activators.
  • 2,5-diethyladipic acid, succinic acid, glutaric acid, and malonic acid are used as the organic acid and the auxiliary activator.
  • Patent Document 2 discloses a solder paste containing flux and solder particles.
  • the flux includes a silicone resin and an organic acid or an organic acid salt.
  • Patent Document 2 describes that regarding the quantity ratio between the flux and the solder particles, it is appropriate to set the flux to 5 to 60 parts by weight with respect to 40 to 95 parts by weight of the solder particles.
  • malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, hydroxyacetic acid, and monoethanolamine succinate are used as the organic acid or organic acid salt.
  • Patent Document 3 discloses a soldering flux containing an activator obtained by a dibasic acid having a molecular weight of 250 or less and a monobasic acid having a molecular weight of 150 or more and 300 or less. ing.
  • Patent Document 4 listed below discloses a solder paste containing an alcohol having at least two OH groups as a flux base agent, an organic acid as a flux activator, and a metal powder.
  • JP 2006-199937 A JP 05-92296 A JP-A-9-253484 JP 2000-61689 A
  • An object of the present invention is to provide a conductive material having a high reaction rate and a high flux effect, and to provide a connection structure using the conductive material.
  • a limited object of the present invention is to provide a conductive material capable of reducing the connection resistance when the electrodes are electrically connected because the flux effect is high, and a connection structure using the conductive material Is to provide a body.
  • conductive particles having at least an outer surface of solder, an anion curable compound, an anion curing agent, and an organic acid having a carboxyl group and a functional group esterified with a carboxyl group.
  • a conductive material is provided.
  • the organic acid which has the functional group by which the said carboxyl group and the carboxyl group were esterified esterifies a part of carboxyl group in the organic acid which has multiple carboxyl groups. It is obtained with.
  • the organic acid having a carboxyl group and a functional group in which the carboxyl group is esterified includes an organic acid having a plurality of the carboxyl groups and an alcohol, a part of the carboxyl group. Can be obtained by esterification.
  • the conductive material further includes an esterified product obtained by esterifying all of the carboxyl groups in the organic acid having a plurality of carboxyl groups.
  • the conductive material further includes an organic acid having a plurality of carboxyl groups and not having a functional group in which the carboxyl groups are esterified.
  • the conductive material has an esterified product obtained by esterifying all of the carboxyl groups in the organic acid having a plurality of carboxyl groups, a plurality of carboxyl groups, and And an organic acid having no functional group in which the carboxyl group is esterified.
  • the carboxyl group and the organic acid having a functional group in which the carboxyl group is esterified, and all of the carboxyl groups in the organic acid having a plurality of carboxyl groups are esterified.
  • Total number of carboxyl groups and functional groups esterified with carboxyl groups in the total of the resulting esterified product and organic acids having a plurality of carboxyl groups and no functional groups esterified with carboxyl groups In 100%, the ratio of the functional group in which the carboxyl group is esterified is 10% or more and 80% or less.
  • the acid value is 50 mgKOH / g or more and 370 mgKOH / g or less.
  • the carboxyl group and the organic acid having a functional group in which the carboxyl group is esterified have one carboxyl group.
  • the conductive material is a circuit connection material used for electrical connection between electrodes.
  • a first connection target member having a first electrode on the surface
  • a second connection target member having a second electrode on the surface
  • the first connection target member and the A connecting portion connecting a second connection target member, wherein the connecting portion is formed of the conductive material described above, and the first electrode and the second electrode are the conductive particles.
  • the conductive material according to the present invention includes at least conductive particles whose outer surface is solder, an anion curable compound, an anion curing agent, and an organic acid having a carboxyl group and a functional group esterified with the carboxyl group. Therefore, despite the inclusion of an anion curable compound, the reaction rate can be increased and the flux effect can be increased.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing conductive particles contained in a conductive material according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a modification of the conductive particles.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another modification of the conductive particles.
  • FIG. 4 is a front cross-sectional view schematically showing a connection structure using a conductive material according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a front cross-sectional view schematically showing an enlarged connection portion between conductive particles and electrodes in the connection structure shown in FIG. 4.
  • the conductive material according to the present invention comprises at least conductive particles whose outer surface is solder, an anion curable compound, an anion curing agent, an organic acid having a carboxyl group and a functional group esterified with a carboxyl group (hereinafter, And may be described as an organic acid A).
  • the reaction rate can be increased and the flux effect can be enhanced despite the inclusion of an anion curable compound.
  • an organic acid obtained by esterifying a part of a carboxyl group in an organic acid having a plurality of carboxyl groups (the above-mentioned organic acid A)
  • an excellent reaction rate and an excellent flux effect can be obtained at a high level.
  • the use of the organic acid A greatly contributes to effectively eliminating the solder on the outer surface of the conductive particles and the oxide film on the surface of the electrode.
  • the esterification greatly contributes to increasing the reaction rate when an anionic curing agent is used.
  • the acid value of the conductive material is preferably 50 mgKOH / g or more, more preferably 100 mgKOH / g or more, preferably 370 mgKOH / g or less, more preferably 350 mgKOH / g or less, and further preferably 300 mgKOH / g or less.
  • the acid value is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, both excellent reaction rate and excellent flux effect can be achieved at a higher level.
  • the conductive material according to the present invention is preferably a conductive material curable by heating.
  • the solder on the outer surface of the conductive particles can be melted by heat when the conductive material is cured by heating.
  • the conductive material according to the present invention may be a conductive material that can be cured by both light irradiation and heating. In this case, the conductive material can be semi-cured (B-staged) by light irradiation to reduce the fluidity of the conductive material, and then the conductive material can be cured by heating.
  • the anion curable compound is not particularly limited as long as it can be cured by the action of an anion curing agent.
  • an anion curing agent As for the said anion curable compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the anion curable compound is not particularly limited, and examples thereof include a curable compound having an unsaturated double bond and a curable compound having an epoxy group.
  • the curable compound having an unsaturated double bond examples include a curable compound having a vinyl group or a (meth) acryloyl group.
  • the curable compound having an unsaturated double bond is a cured product having a (meth) acryloyl group. It is preferable that it is an ionic compound.
  • the curable compound having the (meth) acryloyl group is (meth) acryloyl. It is preferable to have one or two groups.
  • the curable compound having the (meth) acryloyl group an ester compound obtained by reacting a (meth) acrylic acid and a compound having a hydroxyl group, an epoxy obtained by reacting (meth) acrylic acid and an epoxy compound ( A (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an isocyanate, or the like is preferably used.
  • the “(meth) acryloyl group” refers to an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the “(meth) acryl” refers to acryl and methacryl.
  • the “(meth) acrylate” refers to acrylate and methacrylate.
  • the ester compound obtained by reacting the above (meth) acrylic acid with a compound having a hydroxyl group is not particularly limited.
  • the ester compound any of a monofunctional ester compound, a bifunctional ester compound, and a trifunctional or higher functional ester compound can be used.
  • the curable compound having an unsaturated double bond may be a crosslinkable compound or a non-crosslinkable compound.
  • crosslinkable compound examples include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, (poly ) Ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, glycerol methacrylate acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri Examples include methylolpropane trimethacrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, polyester (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate.
  • non-crosslinkable compound examples include ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) ) Acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate,
  • the curable compound having an epoxy group preferably has an aromatic ring.
  • the aromatic ring include a benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, tetracene ring, chrysene ring, triphenylene ring, tetraphen ring, pyrene ring, pentacene ring, picene ring, and perylene ring.
  • the said aromatic ring is a benzene ring, a naphthalene ring, or an anthracene ring, and it is more preferable that it is a benzene ring or a naphthalene ring.
  • a naphthalene ring is preferred because it has a planar structure and can be cured more rapidly.
  • curable compound having an epoxy group examples include a resorcinol type epoxy compound, a naphthalene type epoxy compound, an anthracene type epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, a bisphenol F type epoxy compound, a cresol novolac type epoxy compound, a phenol novolac type epoxy compound, Glycidyl ester type epoxy compound obtained by reacting polybasic acid compound having aromatic skeleton and epichlorohydrin, glycidyl ether type epoxy compound having aromatic skeleton, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5 , 5-spiro- (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate, dicyclopentadiene diene Xoxide, vinylcyclohexene monooxide, 1,2-epoxy-4-vinylcycl
  • the content of the anion curable compound is preferably 5% by weight or more, more preferably 7% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less.
  • the conductive material includes a curing agent.
  • the conductive material includes an anionic curing agent as the curing agent.
  • curing agent only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • anionic curing agent examples include imidazole curing agent, polythiol curing agent, and amine curing agent.
  • an imidazole curing agent or an amine curing agent is preferable because the conductive material can be cured more rapidly at a low temperature.
  • a latent curing agent is preferable.
  • the latent curing agent is preferably a latent imidazole curing agent, a latent polythiol curing agent or a latent amine curing agent.
  • the imidazole curing agent is not particularly limited, and 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2, 4-Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine and 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s- Examples include triazine isocyanuric acid adducts.
  • the polythiol curing agent is not particularly limited, and examples thereof include trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate. .
  • the amine curing agent is not particularly limited, and hexamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5].
  • examples include undecane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaphenylenediamine, and diaminodiphenylsulfone.
  • the content of the anionic curing agent is not particularly limited.
  • the content of the anionic curing agent with respect to 100 parts by weight of the anion curable compound is preferably 1 part by weight or more, more preferably 5 parts by weight or more, still more preferably 7 parts by weight or more, preferably 30 parts by weight or less. More preferably, it is 15 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less, and particularly preferably 8 parts by weight or less.
  • the content of the anionic curing agent is not less than the above lower limit, it is easy to sufficiently cure the conductive material.
  • the content of the anionic curing agent is not more than the above upper limit, the excess anionic curing agent that has not been involved in curing after curing hardly remains, and the heat resistance of the cured product is further enhanced.
  • the organic acid A is an organic acid having a carboxyl group and a functional group in which the carboxyl group is esterified.
  • the organic acid A has at least one carboxyl group.
  • the organic acid A has at least one functional group in which a carboxyl group is esterified.
  • As for the said organic acid A only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the organic acid A is preferably an organic acid obtained by esterifying a part of a carboxyl group in an organic acid having a plurality of carboxyl groups.
  • the organic acid having a plurality of carboxyl groups has two or more carboxyl groups and may have three or more.
  • the organic acid having a plurality of carboxyl groups preferably has 2 to 4 carboxyl groups, more preferably 2 or 3, and still more preferably 2.
  • the alcohol is preferably an alcohol having 1 to 4 carbon atoms. Since esterification is easy, the alcohol is more preferably methanol or ethanol, and even more preferably methanol.
  • a catalyst is preferably used, and a tin catalyst is more preferably used.
  • Examples of the organic acid having a plurality of carboxyl groups include compounds having a carboxyl group bonded to an alkyl chain, and compounds having a carboxyl group bonded to an aromatic ring. In these compounds having a carboxyl group, a hydroxyl group may be further bonded to an alkyl chain or an aromatic ring.
  • the number of carboxyl groups bonded to the alkyl chain or aromatic ring is preferably 2 or 3, more preferably 2.
  • the number of carbon atoms in the alkyl chain in the compound in which a carboxyl group is bonded to the alkyl chain is preferably 3 or more, preferably 8 or less, more preferably 6 or less.
  • Specific examples of the compound having a carboxyl group bonded to an alkyl chain include glutaric acid (4 carbon atoms, 2 carboxyl groups), adipic acid and the like.
  • Specific examples of the compound having a carboxyl group bonded to an aromatic ring include phthalic acid.
  • the conductive material may contain an esterified product (hereinafter sometimes referred to as esterified product B) obtained by esterifying all of the carboxyl groups in the organic acid having a plurality of carboxyl groups.
  • esterified product B obtained by esterifying all of the carboxyl groups in the organic acid having a plurality of carboxyl groups.
  • the conductive material may further include an organic acid having a plurality of carboxyl groups and not having a functional group in which the carboxyl groups are esterified (hereinafter, sometimes referred to as organic acid C).
  • organic acid C an organic acid having a plurality of carboxyl groups and not having a functional group in which the carboxyl groups are esterified
  • the conductive material may contain the organic acid A, the esterified product B, and the organic acid C.
  • the organic acid A is obtained by esterifying a part of a carboxyl group in an organic acid having a plurality of carboxyl groups
  • the organic acid A is often obtained together with the esterified product B and the organic acid C.
  • a conductive material containing the organic acid A and one of the esterified product B and the organic acid C can be obtained more easily than a conductive material containing only the organic acid A.
  • a conductive material containing the esterified product B and the organic acid C can be obtained more easily without going through a separation step.
  • the content of the organic acid A is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less. is there.
  • the total content of the organic acid A, the esterified product B, and the organic acid C in 100% by weight of the conductive material is preferably 0.2% by weight or more, more preferably 0.8% by weight or more, preferably It is 5.5% by weight or less, more preferably 3.5% by weight or less.
  • the ratio of the functional group in which the carboxyl group is esterified in 100% of the total number of carboxyl groups and functional groups in which the carboxyl group is esterified (hereinafter, Is preferably 10% or more, more preferably 20% or more, still more preferably 30% or more, preferably 80% or less, more preferably 70% or less, still more preferably 60% or less. It is.
  • the conductive particles are not particularly limited as long as at least the outer surface is solder.
  • the conductive particles are preferably conductive particles having base particles and a conductive layer disposed on the surface of the base particles, and at least an outer surface of the conductive layer being a solder layer.
  • the substrate particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles.
  • the base particles may be core-shell particles.
  • the substrate particles are preferably substrate particles that are not metal particles, and more preferably resin particles, inorganic particles excluding metal particles, or organic-inorganic hybrid particles.
  • the substrate particles are preferably resin particles formed of a resin. When connecting the electrodes, the conductive particles are generally compressed after the conductive particles are arranged between the electrodes.
  • the conductive particles include resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles, and at least the outer surface of the conductive layer is soldered.
  • the layer is preferably a conductive particle.
  • FIG. 1 is a sectional view showing conductive particles contained in a conductive material according to an embodiment of the present invention.
  • the conductive particles 1 has resin particles 2 and a conductive layer 3 disposed on the surface 2a of the resin particles 2.
  • the conductive layer 3 covers the surface 2 a of the resin particle 2.
  • the conductive particle 1 is a coated particle in which the surface 2 a of the resin particle 2 is coated with the conductive layer 3. Accordingly, the conductive particles 1 have the conductive layer 3 on the surface 1a.
  • the conductive layer 3 includes a first conductive layer 4 disposed on the surface 2a of the resin particle 2, and a solder layer 5 (second conductive layer) disposed on the surface 4a of the first conductive layer 4.
  • the outer surface layer of the conductive layer 3 is a solder layer 5.
  • the conductive particle 1 has the solder layer 5 as a part of the conductive layer 3 (conductive part), and further, as a part of the conductive layer 3 (conductive part) between the resin particle 2 and the solder layer 5.
  • a first conductive layer 4 is provided separately from the solder layer 5.
  • the conductive layer 3 may have a multilayer structure, or may have a laminated structure of two or more layers.
  • the conductive layer 3 has a two-layer structure.
  • the conductive particles 11 may have a solder layer 12 as a single conductive layer.
  • the at least outer surface of the conductive part in the conductive particles may be solder, and for example, it is preferable that at least the outer surface layer of the conductive layer in the conductive particles is a solder layer.
  • the conductive particles 1 are preferable among the conductive particles 1 and the conductive particles 11 because the conductive particles can be easily produced.
  • the solder particles 16 that do not have the base particles in the core and are not core-shell particles may be used.
  • the solder particles 16 are formed of solder at both the central portion and the outer surface.
  • the conductive particles 1, the conductive particles 11, and the solder particles 16, the conductive particles 1 and the conductive particles 11 are preferable.
  • the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; Alkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene Oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyether ether Tons, polyethersulfone, and polymers such as obtained by a variety of polymerizable monomer having an ethylene
  • Resin for forming the resin particles can be designed and synthesized, and the hardness of the base particles can be easily controlled within a suitable range, which is suitable for conductive materials and having physical properties at the time of compression.
  • the monomer having an ethylenically unsaturated group includes a non-crosslinkable monomer and a crosslinkable monomer. And so on.
  • non-crosslinkable monomer examples include styrene monomers such as styrene and ⁇ -methylstyrene; carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Alkyl (meth) acrylates such as meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; acids such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate Atom
  • crosslinkable monomer examples include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) Polyfunctional (meth) acrylates such as acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate; triallyl (iso) cyanure And silane
  • the resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of this method include a method of suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of polymerizing by swelling a monomer together with a radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles.
  • the substrate particles are inorganic particles or organic-inorganic hybrid particles excluding metal particles
  • examples of the inorganic material for forming the substrate particles include silica and carbon black.
  • the particles formed by the silica are not particularly limited. For example, after forming a crosslinked polymer particle by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups, firing may be performed as necessary.
  • grains obtained by performing are mentioned.
  • the organic / inorganic hybrid particles include organic / inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
  • the substrate particles are metal particles
  • examples of the metal for forming the metal particles include silver, copper, nickel, silicon, gold, and titanium.
  • the substrate particles are preferably not metal particles.
  • the average particle diameter of the substrate particles is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, still more preferably 30 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the substrate particles is equal to or more than the above lower limit, the conduction reliability between the electrodes is further enhanced.
  • interval between electrodes can be narrowed as the average particle diameter of a base particle is below the said upper limit.
  • the method for forming a conductive layer on the surface of the substrate particles and the method for forming a solder layer on the surface of the substrate particles or the surface of the first conductive layer are not particularly limited.
  • a method of forming the conductive layer and the solder layer for example, a method by electroless plating, a method by electroplating, a method by physical collision, a method by mechanochemical reaction, a method by physical vapor deposition or physical adsorption, And a method of coating the surface of the substrate particles with a paste containing metal powder or metal powder and a binder.
  • a method using electroless plating, electroplating, or physical collision is preferable.
  • Examples of the method by physical vapor deposition include methods such as vacuum vapor deposition, ion plating, and ion sputtering. Further, in the method based on the physical collision, for example, a sheeter composer (manufactured by Tokuju Kogakusha Co., Ltd.) or the like is used.
  • the method for forming the solder layer on the surface of the first conductive layer is preferably a physical collision method.
  • the solder layer is preferably disposed on the surface of the first conductive layer by physical impact.
  • the material constituting the solder is preferably a filler material having a liquidus of 450 ° C. or lower based on JIS Z3001: Welding terms.
  • the solder composition include metal compositions containing zinc, gold, lead, copper, tin, bismuth, indium and the like. Of these, a tin-indium system (117 ° C. eutectic) or a tin-bismuth system (139 ° C. eutectic) which is low-melting and lead-free is preferable. That is, the solder preferably does not contain lead, and is preferably a solder containing tin and indium or a solder containing tin and bismuth.
  • the melting point of the solder (solder layer) is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, preferably 200 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or lower, still more preferably 150 ° C. or lower, still more preferably 140 ° C. or lower. It is.
  • the melting point of the solder (solder layer) is more preferably 100 ° C. or higher and 140 ° C. or lower.
  • the solder is nickel, copper, antimony, aluminum, zinc, iron, gold, titanium, phosphorus, germanium, tellurium, cobalt, bismuth, manganese. Further, it may contain a metal such as chromium, molybdenum and palladium. From the viewpoint of further increasing the bonding strength between the solder and the electrode, the solder preferably contains nickel, copper, antimony, aluminum, or zinc. From the viewpoint of further increasing the bonding strength between the solder and the electrode, the content of these metals for increasing the bonding strength is preferably 0.0001% by weight or more in 100% by weight of the solder (solder layer). Is 1% by weight or less.
  • the conductive particles include base particles and a conductive layer disposed on the surface of the base particles, and the outer surface of the conductive layer is a solder layer, and the base particles and the solder layer
  • the first conductive layer is preferably provided separately from the solder layer.
  • the solder layer is a part of the whole conductive layer
  • the first conductive layer is a part of the whole conductive layer.
  • the first conductive layer different from the solder layer preferably contains a metal.
  • the metal constituting the first conductive layer is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, cadmium, and alloys thereof. Further, tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. As for the said metal, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the first conductive layer is preferably a nickel layer, a palladium layer, a copper layer or a gold layer, more preferably a nickel layer or a gold layer, and even more preferably a copper layer.
  • the conductive particles preferably have a nickel layer, a palladium layer, a copper layer, or a gold layer, more preferably have a nickel layer or a gold layer, and still more preferably have a copper layer.
  • a solder layer can be more easily formed on the surface of these preferable conductive layers.
  • the first conductive layer may be a solder layer.
  • the conductive particles may have a plurality of solder layers.
  • the particle diameter of conductive particles having a solder layer on the outer surface layer of the conductive layer has been about several hundred ⁇ m. This is because the solder layer could not be formed uniformly even if conductive particles having a particle size of several tens of ⁇ m and the surface layer being a solder layer were obtained.
  • the conductive particles when the solder layer is formed by optimizing the dispersion conditions during electroless plating, the conductive particles have a particle size of several tens of ⁇ m, in particular, conductive particles having a particle size of 0.1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. Even when obtaining conductive particles, the solder layer can be uniformly formed on the surface of the first conductive layer. Further, even when a theta composer is used, even when conductive particles having a particle diameter of 50 ⁇ m or less are obtained, the solder layer can be uniformly formed on the surface of the first conductive layer.
  • the tin content is preferably less than 90% by weight, more preferably 85% by weight or less. Further, the content of tin in 100% by weight of the solder and the solder layer is appropriately determined in consideration of the melting point of the solder and the solder layer. The content of tin in 100% by weight of the solder and solder layer is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and still more preferably 20% by weight or more.
  • the thicknesses of the first conductive layer and the solder layer are each preferably 10 nm or more, more preferably 50 nm or more, still more preferably 100 nm or more, preferably 2000 nm or less, more preferably 1000 nm or less.
  • the conductivity is sufficiently high.
  • the thickness of the first conductive layer and the solder layer is not more than the above upper limit, the difference in thermal expansion coefficient between the base particle and the first conductive layer and the solder layer becomes small, and the first conductive layer and the solder layer Peeling is less likely to occur.
  • the first conductive layer may have a laminated structure of two or more layers.
  • the thickness of the outermost layer in the first conductive layer is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 25 nm or more, and particularly preferably Is 50 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 500 nm or less.
  • the conductivity is sufficiently high.
  • the thickness of the outermost layer in the first conductive layer is not more than the above upper limit, the difference in thermal expansion coefficient between the base particles and the outermost layer of the first conductive layer is reduced, and the outermost layer of the first conductive layer Peeling is less likely to occur.
  • the average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 40 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the conductive particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode is sufficiently large, and aggregated conductive particles are formed when the conductive layer is formed. It becomes difficult. Moreover, it becomes a size suitable for the conductive particles in the conductive material, the distance between the electrodes connected via the conductive particles does not become too large, and the conductive layer is difficult to peel from the surface of the base particle.
  • the resin particles can be properly used depending on the electrode size or land diameter of the substrate to be mounted.
  • the ratio of the average particle diameter C of the conductive particles to the average particle diameter A of the resin particles ( C / A) is more than 1.0, preferably 3.0 or less.
  • the ratio of the average particle diameter B of the conductive particle portion excluding the solder layer to the average particle diameter A of the resin particles (B / A) is greater than 1.0, preferably 2.0 or less.
  • the average particle diameter B of the conductive particle portion excluding the solder layer having the average particle diameter C of the conductive particles including the solder layer is more than 1.0, preferably 2.0 or less.
  • the ratio (B / A) is within the above range or the ratio (C / B) is within the above range, electrodes that are more reliably connected between the upper and lower electrodes and that are adjacent in the lateral direction The short circuit between them can be further suppressed.
  • Conductive materials for FOB and FOF applications are suitably used for connection between a flexible printed circuit board and a glass epoxy board (FOB (Film on Board)) or connection between a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board (FOF (Film on Film)). It is done.
  • FOB Glass epoxy board
  • FOF Flexible printed circuit board
  • the L & S which is the size of the part with the electrode (line) and the part without the electrode (space), is generally 100 to 500 ⁇ m.
  • the average particle diameter of resin particles used for FOB and FOF applications is preferably 10 to 100 ⁇ m. When the average particle diameter of the resin particles is 10 ⁇ m or more, the thickness of the conductive material and the connection portion disposed between the electrodes is sufficiently increased, and the adhesive force is further increased. When the average particle diameter of the resin particles is 100 ⁇ m or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
  • Conductive materials for flip chip applications The conductive material according to the present invention is suitably used for flip chip applications.
  • the land diameter is generally 15 to 80 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the resin particles used for flip chip applications is preferably 1 to 15 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the resin particles is 1 ⁇ m or more, the thickness of the solder layer disposed on the surface of the resin particles can be sufficiently increased, and the electrodes can be more reliably electrically connected. it can.
  • the average particle diameter of the resin particles is 15 ⁇ m or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
  • Conductive materials for COF The conductive material according to the present invention is suitably used for connection between a semiconductor chip and a flexible printed board (COF (Chip on Film)).
  • COF Chip on Film
  • the L & S which is the size of the part with the electrode (line) and the part without the electrode (space), is generally 10-50 ⁇ m.
  • the average particle diameter of resin particles used for COF applications is preferably 1 to 10 ⁇ m. When the average particle diameter of the resin particles is 1 ⁇ m or more, the thickness of the solder layer disposed on the surface of the resin particles can be sufficiently increased, and the electrodes can be more reliably electrically connected. it can. When the average particle diameter of the resin particles is 10 ⁇ m or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
  • the “average particle size” of the base material particles (the resin particles and the like) and the conductive particles indicates a number average particle size.
  • the average particle diameter of the substrate particles (resin particles and the like) and the conductive particles is obtained by observing 50 arbitrary conductive particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
  • the content of the conductive particles is 3% by weight or more and 40% by weight or less. Since content of the said electroconductive particle is 3 weight% or more and 40 weight% or less, when performing anisotropically conductive connection, electrical conductivity and insulation can be made compatible.
  • the content of the conductive particles in 100% by weight of the conductive material is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, further preferably 15% by weight or more, preferably 35% by weight or less, more preferably 30%. % By weight or less.
  • the conductive particles in 100% by weight of the conductive material is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conductive particles can be easily disposed between the upper and lower electrodes to be connected. Furthermore, it becomes difficult to electrically connect adjacent electrodes that should not be connected via a plurality of conductive particles. That is, a short circuit between adjacent electrodes can be further prevented.
  • the conductive material preferably contains a filler.
  • a filler By using the filler, the thermal expansion coefficient of the cured material of the conductive material can be suppressed.
  • Specific examples of the filler include silica, aluminum nitride, alumina, glass, boron nitride, silicon nitride, silicone, carbon, graphite, graphene, and talc.
  • a filler only 1 type may be used and 2 or more types may be used together. When a filler having a high thermal conductivity is used, the main curing time is shortened.
  • the conductive material may contain a solvent.
  • the solvent include ethyl acetate, methyl cellosolve, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexane, n-hexane, tetrahydrofuran and diethyl ether.
  • the conductive material preferably contains an adhesion-imparting agent.
  • the adhesion-imparting agent include a coupling agent and a flexible material.
  • the said adhesion imparting agent only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the content of the adhesion-imparting agent is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less.
  • the content of the adhesion imparting agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the connection reliability of the connection target member is further increased.
  • the conductive material according to the present invention is a paste-like or film-like conductive material, and is preferably a paste-like conductive material.
  • the paste-like conductive material is a conductive paste.
  • the film-like conductive material is a conductive film.
  • the conductive material is a conductive film, a film that does not include conductive particles may be laminated on the conductive film that includes conductive particles.
  • the conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material.
  • the conductive material according to the present invention is preferably used for connection between electrodes, is preferably a circuit connection material, and more preferably is a circuit connection material used for electrical connection between electrodes.
  • the conductive material according to the present invention is a conductive paste, and is preferably a conductive paste applied on the connection target member in a paste state.
  • the viscosity of the conductive paste at 25 ° C. is preferably 3 Pa ⁇ s or more, more preferably 5 Pa ⁇ s or more, preferably 500 Pa ⁇ s or less, more preferably 300 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity is equal to or higher than the lower limit, sedimentation of conductive particles in the conductive paste can be suppressed.
  • the viscosity is equal to or lower than the upper limit, the dispersibility of the conductive particles is further increased. If the viscosity of the conductive paste before application is within the above range, after applying the conductive paste on the first connection target member, the flow of the conductive paste before curing can be further suppressed, and voids are further reduced. It becomes difficult to occur.
  • the paste form includes liquid.
  • the conductive material according to the present invention is preferably a conductive material used for connecting a connection target member having a copper electrode.
  • a connection target member having a copper electrode is connected using a conductive material, there is a problem that migration is likely to occur due to the copper electrode in the connection structure.
  • the conductive material according to the present invention even if a connection target member having a copper electrode is connected, migration in the connection structure can be effectively suppressed, and insulation reliability can be effectively increased. it can.
  • the conductive material according to the present invention can be used for bonding various connection target members.
  • the conductive material is preferably used for obtaining a connection structure in which the first and second connection target members are electrically connected.
  • connection structure includes a first connection target member having a first electrode on the surface, a second connection target member having a second electrode on the surface, and the first and second connection targets.
  • FIG. 4 is a front sectional view schematically showing a connection structure using a conductive material according to an embodiment of the present invention.
  • connection structure 21 shown in FIG. 4 includes a first connection target member 22, a second connection target member 23, and a connection portion that electrically connects the first and second connection target members 22 and 23. 24.
  • the first connection target member 22 and the second connection target member 23 are electronic components.
  • the connection part 24 is formed of a conductive material including the conductive particles 1. In FIG. 4, the conductive particles 1 are schematically shown for convenience of illustration.
  • the first connection target member 22 has a plurality of first electrodes 22b on the surface 22a (upper surface).
  • the second connection target member 23 has a plurality of second electrodes 23b on the surface 23a (lower surface).
  • the first electrode 22 b and the second electrode 23 b are electrically connected by one or a plurality of conductive particles 1. Accordingly, the first and second connection target members 22 and 23 are electrically connected by the conductive particles 1.
  • the manufacturing method of the connection structure is not particularly limited.
  • the conductive material is disposed between the first connection target member and the second connection target member to obtain a multilayer body, and then the multilayer body is heated. And a method of applying pressure.
  • the solder layer of the conductive particles 1 is melted by heating and pressurization, and the electrodes are electrically connected by the conductive particles 1.
  • the binder resin contains a thermosetting compound
  • the binder resin is cured, and the first and second connection target members 22 and 23 are connected by the cured binder resin.
  • the pressurizing pressure is about 9.8 ⁇ 10 4 to 4.9 ⁇ 10 6 Pa.
  • the heating temperature is about 120 to 220 ° C.
  • FIG. 5 is an enlarged front sectional view showing a connection portion between the conductive particle 1 and the first and second electrodes 22b and 23b in the connection structure 21 shown in FIG.
  • the melted solder layer portion 5a has first and second solder layers. It is in sufficient contact with the electrodes 22b and 23b. That is, by using the conductive particles 1 whose surface layer is the solder layer 5, the conductive particles are compared with the case where the surface layer of the conductive layer is a metal such as nickel, gold or copper. 1 and the contact area between the electrodes 22b and 23b increase. For this reason, the conduction
  • the first and second connection target members are not particularly limited as long as they are electronic components.
  • the first and second connection target members include electronic components such as semiconductor chips, capacitors, and diodes, and circuit boards such as printed boards, flexible printed boards, glass epoxy boards, and glass boards. Examples include parts.
  • the conductive material is preferably a conductive material used for connecting electronic components.
  • the conductive material according to the present invention is preferably used for electrical connection of electrodes of electronic components.
  • connection structure 1/5 or more of the total area of the connection portion between the connection portion and the first connection target member, and the connection portion between the connection portion and the second connection target member, It is preferable that they are connected by components other than the conductive particles contained in the conductive material. In other words, in the connection structure, 1/5 of the total area of the connection portion between the connection portion and the first connection target member and the connection portion between the connection portion and the second connection target member. It is preferable that less than are connected by the conductive particles contained in the conductive material. In this case, the thermal shock resistance of the connection structure is further enhanced.
  • the electrode provided on the connection target member examples include metal electrodes such as a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a silver electrode, a molybdenum electrode, and a tungsten electrode.
  • the electrode is preferably a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, or a copper electrode.
  • the electrode is preferably an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, or a tungsten electrode.
  • the electrode formed only with aluminum may be sufficient and the electrode by which the aluminum layer was laminated
  • the material for the metal oxide layer include indium oxide doped with a trivalent metal element and zinc oxide doped with a trivalent metal element.
  • the trivalent metal element include Sn, Al, and Ga.
  • At least one of the first electrode and the second electrode is a copper electrode. Both the first electrode and the second electrode are preferably copper electrodes. In this case, the flux effect by the conductive material according to the present invention is further obtained, and the conduction reliability in the connection structure is further increased.
  • Thermosetting compound A (“EBECRYL3708” manufactured by Daicel Ornex)
  • Thermosetting compound B ("EBECRYL3603” manufactured by Daicel Ornex)
  • Thermosetting compound 1 bisphenol A type epoxy compound, “YL980” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • Thermosetting compound 2 (resorcinol type epoxy compound, “EX-201” manufactured by Nagase ChemteX Corporation)
  • Thermosetting compound 3 (epoxy resin, “EXA-4850-150” manufactured by DIC)
  • Thermal anionic curing agent 1 (“HX-3722” manufactured by Asahi Kasei Corporation)
  • Thermal anionic curing agent 2 ("HX-3922” manufactured by Asahi Kasei Corporation)
  • Thermal cationic curing agent (“SI-60” manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.)
  • Flux 1 (containing 85% by weight glutaric acid, 5% by weight methyl glutarate and 10% by weight dimethyl glutarate (reacted product obtained by reacting glutaric acid and methanol with a tin catalyst), esterification rate 12.5% )
  • Flux 2 (50% by weight of glutaric acid, 35% by weight of methyl glutarate and 15% by weight of dimethyl glutarate (reaction product of glutaric acid and methanol reacted with a tin catalyst), esterification rate 32.5% )
  • Flux 3 (containing 10% by weight glutaric acid, 20% by weight methyl glutarate and 70% by weight dimethyl glutarate (reaction product obtained by reacting glutaric acid and methanol with a tin catalyst), esterification rate 80%)
  • Flux 4 (containing 5% by weight of glutaric acid, 10% by weight of methyl glutarate and 85% by weight of dimethyl glutarate (reaction product of glutaric acid and methanol reacted with a
  • Conductive particles A Conductive particles A (average particle diameter 15 ⁇ m) having a metal layer in which a nickel plating layer is formed on the surface of divinylbenzene resin particles and a gold plating layer is formed on the surface of the nickel plating layer )
  • Conductive particle B conductive particle B in which a copper layer is formed on the surface of divinylbenzene resin particles, and a solder layer is formed on the surface of the copper layer
  • Methodhod for Producing Conductive Particle B Divinylbenzene resin particles having an average particle diameter of 10 ⁇ m (“Micropearl SP-210” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were subjected to electroless nickel plating to form a base nickel plating layer having a thickness of 0.1 ⁇ m on the surface of the resin particles.
  • Conductive particles B were prepared.
  • Conductive particles C SnBi solder particles (“DS-10” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd., average particle diameter (median diameter) 12 ⁇ m)
  • Adhesive agent (“KBE-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5 The components shown in Table 1 below were blended in the blending amounts shown in Tables 1 and 2 to obtain anisotropic conductive paste.
  • connection structure A glass epoxy substrate (FR-4 substrate) having a copper electrode pattern (copper electrode thickness 10 ⁇ m) with an L / S of 100 ⁇ m / 100 ⁇ m on the upper surface was prepared. Moreover, the flexible printed circuit board which has a copper electrode pattern (copper electrode thickness 10 micrometers) with L / S of 100 micrometers / 100 micrometers on the lower surface was prepared.
  • the obtained anisotropic conductive paste was applied on the upper surface of the glass epoxy substrate so as to have a thickness of 30 ⁇ m to form an anisotropic conductive paste layer.
  • it heated at 70 degreeC.
  • the said flexible printed circuit board was laminated
  • a pressure heating head is placed on the upper surface of the flexible printed circuit board, and a pressure of 2.0 MPa is applied.
  • the conductive paste layer was fully cured at 185 ° C. to obtain a connection structure.
  • connection structure a 20 ⁇ m-thick polyimide resin processed to 1 cm ⁇ 4 cm was adhered to 3 cm ⁇ 3 cm of the glass epoxy resin, and the adhesive strength was measured.

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Abstract

　反応速度が速く、かつフラックス効果が高い導電材料を提供する。　本発明に係る導電材料は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子１と、アニオン硬化性化合物と、アニオン硬化剤と、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸とを含む。

Description

導電材料及び接続構造体
　本発明は、導電性粒子を含む導電材料に関し、例えば、フレキシブルプリント基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板及び半導体チップなどの様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続するために用いることができる導電材料に関する。また、本発明は、上記導電材料を用いた接続構造体に関する。
　ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂に複数の導電性粒子が分散されている。
　上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。
　上記異方性導電材料の一例として、下記の特許文献１には、フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを含む導電性接着剤が開示されている。特許文献１では、該導電性接着剤１００重量％中、はんだ粉末の含有量は１０～９０重量％の範囲とすることが好適であるが、４０～８０重量％が好ましいことが記載されている。また、特許文献１では、フラックス作用を有するエポキシ系接着剤として、エポキシ樹脂と硬化剤と有機酸とを含むエポキシ系接着剤が挙げられている。また、特許文献１では、補助活性剤として、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等も少量添加して使用可能であることが記載されている。また、特許文献１の実施例では、上記有機酸及び上記補助活性剤として、２，５－ジエチルアジピン酸、コハク酸、グルタル酸、マロン酸が用いられている。
　下記の特許文献２には、フラックス、及びはんだ粒子を含むはんだペーストが開示されている。上記フラックスは、シリコーンレジンと有機酸又は有機酸塩とを含む。特許文献２では、フラックスとはんだ粒子との量比に関して、はんだ粒子４０～９５重量部に対して、フラックス５～６０重量部とすることが適当であることが記載されている。特許文献２の実施例では、有機酸又は有機酸塩として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヒドロキシ酢酸、コハク酸モノエタノールアミンが用いられている。
　一方で、下記の特許文献３には、分子量が２５０以下である二塩基酸と、分子量が１５０以上、３００以下である一塩基酸とにより得られる活性剤を含むはんだ付け用のフラックスが開示されている。
　下記の特許文献４には、フラックスのベース剤として少なくともＯＨ基を２個以上有するアルコールを含み、フラックスの活性剤として有機酸を含み、かつ金属粉末を含むはんだペーストが開示されている。
特開２００６－１９９９３７号公報 特開平０５－９２２９６号公報 特開平９－２５３８８４号公報 特開２０００－６１６８９号公報
　特許文献１，２に記載のような従来の異方性導電材料では、優れた反応速度と優れたフラックス効果との双方を高いレベルで両立することが困難である。特に、用いる硬化剤の種類によっては、反応速度が遅いことがある。
　本発明の目的は、反応速度が速く、かつフラックス効果が高い導電材料を提供すること、並びに該導電材料を用いた接続構造体を提供することである。
　本発明の限定的な目的は、フラックス効果が高いので、電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電材料を提供すること、並びに該導電材料を用いた接続構造体を提供することである。
　本発明の広い局面によれば、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、アニオン硬化性化合物と、アニオン硬化剤と、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸とを含む、導電材料が提供される。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸は、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の一部をエステル化することで得られる。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸は、前記カルボキシル基を複数有する有機酸とアルコールとを、カルボキシル基の一部をエステル化するように反応させて得られる。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物をさらに含む。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸をさらに含む。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物と、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸とをさらに含む。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸と、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物と、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸との全体において、カルボキシル基とカルボキシル基がエステル化された官能基との全個数１００％中、カルボキシル基がエステル化された官能基の割合が１０％以上、８０％以下である。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸が、カルボキシル基を１個有する。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられる回路接続材料である。
　本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述した導電材料により形成されており、前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。
　本発明に係る導電材料は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、アニオン硬化性化合物と、アニオン硬化剤と、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸とを含むので、アニオン硬化性化合物を含むにもかかわらず、反応速度を早くし、かつフラックス効果を高くすることができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る導電材料に含まれている導電性粒子を模式的に示す断面図である。 図２は、導電性粒子の変形例を示す断面図である。 図３は、導電性粒子の他の変形例を示す断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。 図５は、図４に示す接続構造体における導電性粒子と電極との接続部分を拡大して模式的に示す正面断面図である。
　以下、本発明の詳細を説明する。
　本発明に係る導電材料は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、アニオン硬化性化合物と、アニオン硬化剤と、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸（以下、有機酸Ａと記載することがある）とを含む。
　アニオン硬化剤とカルボキシル基を複数有する有機酸とを併用すると、カルボン酸がアニオン硬化反応を阻害する傾向がある。このため、反応速度が遅くなる。一方で、カルボキシル基を有する有機酸を用いない場合には、フラックス効果が十分に得られない。例えば、電極の表面の酸化膜が十分に除去されない。
　本発明における上述した組成の採用によって、アニオン硬化性化合物を含むにもかかわらず、反応速度を早くし、かつフラックス効果を高くすることができる。特に、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の一部をエステル化することで得られる有機酸（上記有機酸Ａ）を用いることで、優れた反応速度と優れたフラックス効果とを高いレベルで両立できる。上記有機酸Ａの使用は、導電性粒子の外表面のはんだや電極の表面の酸化膜を効果的に排除することに大きく寄与する。また、上記エステル化は、アニオン硬化剤を用いた場合に、反応速度を早くすることに大きく寄与する。
　また、本発明における上述した組成の採用によって、導電材料の硬化物と、該硬化物により接着された接着対象物との接着力を高めることもできる。
　上記導電材料の酸価は好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは３７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、更に好ましくは３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記酸価が上記下限以上及び上記上限以下であると、優れた反応速度と優れたフラックス効果とをより一層高いレベルで両立できる。
　本発明に係る導電材料は、加熱により硬化可能な導電材料であることが好ましい。この場合には、導電材料を加熱により硬化させる際の熱によって、上記導電性粒子における外表面のはんだを溶融させることができる。本発明に係る導電材料は、光の照射と加熱との双方により硬化可能な導電材料であってもよい。この場合には、光の照射により導電材料を半硬化（Ｂステージ化）させ、導電材料の流動性を低下させた後、加熱により導電材料を硬化させることができる。
　以下、先ず、本発明に係る導電材料に含まれている各成分、及び含まれることが好ましい各成分を詳細に説明する。
　（アニオン硬化性化合物）
　上記アニオン硬化性化合物は、アニオン硬化剤の作用により硬化可能であれば特に限定されない。上記アニオン硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記アニオン硬化性化合物としては特に限定されず、不飽和二重結合を有する硬化性化合物及びエポキシ基を有する硬化性化合物等が挙げられる。
　上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物としては、ビニル基又は（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物等が挙げられる。上記導電材料の硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をさらに一層高めたりする観点からは、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。上記（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物の使用により、Ｂステージ化した導電材料全体で硬化率を好適な範囲に制御することが容易になり、得られる接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。
　Ｂステージ化した導電材料の硬化率を容易に制御し、更に得られる接続構造体の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個又は２個有することが好ましい。
　上記（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物として、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が好適に用いられる。上記「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。
　上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、２官能のエステル化合物及び３官能以上のエステル化合物のいずれも使用可能である。
　また、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
　上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記エポキシ基を有する硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化可能であるので好ましい。
　上記エポキシ基を有する硬化性化合物としては、レゾルシノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、芳香族骨格を有する多塩基酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、芳香族骨格を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ－（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、１，２：８，９－ジエポキシリモネン、ε－カプロラクトン修飾テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）ブタンテトラカルボキシレート、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
　上記導電材料１００重量％中、上記アニオン硬化性化合物の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは７重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。
　（アニオン硬化剤）
　上記導電材料は硬化剤を含む。上記導電材料は、該硬化剤として、アニオン硬化剤を含む。上記アニオン硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記アニオン硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤、及びアミン硬化剤等が挙げられる。なかでも、導電材料を低温でより一層速やかに硬化可能であるので、イミダゾール硬化剤又はアミン硬化剤が好ましい。また、加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときに保存安定性が高くなるので、潜在性の硬化剤が好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。
　上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
　上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
　上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
　上記アニオン硬化剤の含有量は特に限定されない。上記アニオン硬化性化合物１００重量部に対して、上記アニオン硬化剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、より好ましくは５重量部以上、更に好ましくは７重量部以上、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下、更に好ましくは１０重量部以下、特に好ましくは８重量部以下である。上記アニオン硬化剤の含有量が上記下限以上であると、導電材料を充分に硬化させることが容易である。上記アニオン硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰のアニオン硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
　（有機酸Ａ及び有機酸Ａに類似する化合物）
　上記有機酸Ａは、カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸である。上記有機酸Ａは、カルボキシル基を少なくとも１つ有する。上記有機酸Ａは、カルボキシル基がエステル化された官能基を少なくとも１つ有する。上記有機酸Ａは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記有機酸Ａは、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の一部をエステル化することで得られる有機酸であることが好ましい。
　優れた反応速度と優れたフラックス効果とをより一層高いレベルで両立する観点からは、上記カルボキシル基を複数有する有機酸とアルコールとを、カルボキシル基の一部をエステル化するように反応させて得られることが好ましい。
　上記カルボキシル基を複数有する有機酸は、カルボキシル基を２個以上有し、３個以上有していてもよい。上記カルボキシル基を複数有する有機酸は、カルボキシル基を２～４個有することが好ましく、２個又は３個有することがより好ましく、２個有することが更に好ましい。
　エステル化が容易であるので、上記アルコールは、炭素数１～４のアルコールであることが好ましい。エステル化が容易であるので、上記アルコールは、メタノール又はエタノールであることがより好ましく、メタノールであることが更に好ましい。
　上記カルボキシル基を複数有する有機酸と上記アルコールとの反応において、触媒を用いることが好ましく、錫触媒を用いることがより好ましい。
　上記カルボキシル基を複数有する有機酸としては、アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物、及び芳香環にカルボキシル基が結合した化合物等が挙げられる。これらのカルボキシル基を有する化合物では、アルキル鎖又は芳香環に水酸基がさらに結合していてもよい。アルキル鎖又は芳香環に結合しているカルボキシル基の数は２個又は３個であることが好ましく、２個であることがより好ましい。アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物におけるアルキル鎖の炭素数は、好ましくは３以上、好ましくは８以下、より好ましくは６以下である。アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物の具体例としては、グルタル酸（炭素数４、カルボキシル基２個）及びアジピン酸等が挙げられる。芳香環にカルボキシル基が結合した化合物の具体例としては、フタル酸等が挙げられる。
　上記導電材料は、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物（以下、エステル化物Ｂと記載することがある）を含んでいてもよい。
　上記導電材料は、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸（以下、有機酸Ｃと記載することがある）をさらに含んでいてもよい。
　上記導電材料は、上記有機酸Ａと上記エステル化物Ｂと上記有機酸Ｃとを含んでいてもよい。
　上記有機酸Ａを、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の一部をエステル化することで得る場合に、上記有機酸Ａは、上記エステル化物Ｂと上記有機酸Ｃとともに得られることが多い。上記有機酸Ａと、上記エステル化物Ｂ及び上記有機酸Ｃの内の一方とを含む導電材料は、上記有機酸Ａのみを含む導電材料よりも容易に得ることができ、上記有機酸Ａと上記エステル化物Ｂと上記有機酸Ｃとを含む導電材料は、分離工程を経ないで、より一層容易に得ることができる。
　上記導電材料１００重量％中、上記有機酸Ａの含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。
　上記導電材料１００重量％中、上記有機酸Ａと上記エステル化物Ｂと上記有機酸Ｃとの合計の含有量（上記エステル化物Ｂが含まれない場合には有機酸Ａと有機酸Ｃとの合計の含有量、有機酸Ｃが含まれない場合には有機酸Ａとエステル化物Ｂとの合計の含有量）は好ましくは０．２重量％以上、より好ましくは０．８重量％以上、好ましくは５．５重量％以下、より好ましくは３．５重量％以下である。
　有機酸Ａとエステル化物Ｂと有機酸Ｃとの全体において、カルボキシル基とカルボキシル基がエステル化された官能基との全個数１００％中、カルボキシル基がエステル化された官能基の割合（以下、エステル化率と記載することがある）は好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上、更に好ましくは３０％以上、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下、更に好ましくは６０％以下である。
　（導電性粒子）
　上記導電性粒子は、少なくとも外表面がはんだであれば特に限定されない。上記導電性粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。上記基材粒子は、金属粒子ではない基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、一般的に導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、圧縮により導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。接続構造体における耐熱衝撃特性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。
　図１に、本発明の一実施形態に係る導電材料に含まれている導電性粒子を断面図で示す。
　図１に示す導電性粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３とを有する。導電層３は、樹脂粒子２の表面２ａを被覆している。導電性粒子１は、樹脂粒子２の表面２ａが導電層３により被覆された被覆粒子である。従って、導電性粒子１は導電層３を表面１ａに有する。
　導電層３は、樹脂粒子２の表面２ａ上に配置された第１の導電層４と、該第１の導電層４の表面４ａ上に配置されたはんだ層５（第２の導電層）とを有する。導電層３の外側の表面層が、はんだ層５である。従って、導電性粒子１は、導電層３（導電部）の一部としてはんだ層５を有し、更に樹脂粒子２とはんだ層５との間に、導電層３（導電部）の一部としてはんだ層５とは別に第１の導電層４を有する。このように、導電層３は、多層構造を有していてもよく、２層以上の積層構造を有していてもよい。
　上記のように、導電層３は２層構造を有する。図２に示す変形例のように、導電性粒子１１は、単層の導電層として、はんだ層１２を有していてもよい。導電性粒子における導電部の少なくとも外側の表面が、はんだであればよく、例えば、導電性粒子における導電層の少なくとも外側の表面層が、はんだ層であることが好ましい。ただし、導電性粒子の作製が容易であるので、導電性粒子１と導電性粒子１１とのうち、導電性粒子１が好ましい。また、図３に示す変形例のように、基材粒子をコアに有さず、コア－シェル粒子ではないはんだ粒子１６を用いてもよい。はんだ粒子１６は、中心部分及び外表面のいずれもはんだにより形成されている。但し、導電性粒子１と導電性粒子１１とはんだ粒子１６とのうち、導電性粒子１と導電性粒子１１とが好ましい。
　上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができ、かつ基材粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。
　上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
　上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
　上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
　上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
　上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
　上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。但し、上記基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。
　上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。基材粒子の平均粒子径が上記下限以上であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。基材粒子の平均粒子径が上記上限以下であると、電極間の間隔を狭くすることができる。
　上記基材粒子の表面上に導電層を形成する方法、並びに上記基材粒子の表面上又は第１の導電層の表面上にはんだ層を形成する方法は特に限定されない。上記導電層及び上記はんだ層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的蒸着又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。なかでも、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法が好適である。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法では、例えば、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。
　上記第１の導電層の表面上に上記はんだ層を形成する方法は、物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記はんだ層は、物理的な衝撃により、上記第１の導電層の表面上に配置されていることが好ましい。
　上記はんだ（はんだ層）を構成する材料は、ＪＩＳ　Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだの組成としては、例えば亜鉛、金、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウムなどを含む金属組成が挙げられる。なかでも低融点で鉛フリーである錫－インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫－ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだは、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むはんだ、又は錫とビスマスとを含むはんだであることが好ましい。
　上記はんだ（はんだ層）の融点は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１６０℃以下、より一層好ましくは１５０℃以下、更に好ましくは１４０℃以下である。上記はんだ（はんだ層）の融点は、１００℃以上、１４０℃以下であることがより好ましい。
　上記はんだ（はんだ層）と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。はんだと電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだと電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、上記はんだ（はんだ層）１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。
　上記導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の外側の表面がはんだ層であり、上記基材粒子と上記はんだ層との間に、上記はんだ層とは別に第１の導電層を有することが好ましい。この場合に、上記はんだ層は上記導電層全体の一部であり、上記第１の導電層は上記導電層全体の一部である。
　上記はんだ層とは別の上記第１の導電層は、金属を含むことが好ましい。該第１の導電層を構成する金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記第１の導電層は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層であることが好ましく、ニッケル層又は金層であることがより好ましく、銅層であることが更に好ましい。導電性粒子は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層を有することが好ましく、ニッケル層又は金層を有することがより好ましく、銅層を有することが更に好ましい。これらの好ましい導電層を有する導電性粒子を電極間の接続に用いることにより、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、これらの好ましい導電層の表面には、はんだ層をより一層容易に形成できる。なお、上記第１の導電層は、はんだ層であってもよい。導電性粒子は、複数層のはんだ層を有していてもよい。
　従来、導電層の外側の表面層にはんだ層を有する導電性粒子の粒子径は、数百μｍ程度であった。これは、粒子径が数十μｍであり、かつ表面層がはんだ層である導電性粒子を得ようとしても、はんだ層を均一に形成できなかったためである。これに対して、無電解めっき時に分散条件を最適化することによりはんだ層を形成した場合には、導電性粒子の粒子径が数十μｍ、特に粒子径が０．１μｍ以上、５０μｍ以下の導電性粒子を得る場合であっても、第１の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。また、シータコンポーザを用いることによっても、粒子径が５０μｍ以下である導電性粒子を得る場合であっても、第１の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。
　上記はんだ及び上記はんだ層１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは９０重量％未満、より好ましくは８５重量％以下である。また、はんだ及びはんだ層１００重量％中の錫の含有量は、はんだ及びはんだ層の融点などを考慮して適宜決定される。はんだ及びはんだ層１００重量％中の錫の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上である。
　上記第１の導電層及び上記はんだ層の厚みはそれぞれ、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下である。第１の導電層及びはんだ層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第１の導電層及びはんだ層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第１の導電層及びはんだ層との熱膨張率の差が小さくなり、第１の導電層及びはんだ層の剥離が生じ難くなる。
　上記第１の導電層は２層以上の積層構造を有していてもよい。上記第１の導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、第１の導電層における最外層の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２５ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。第１の導電層における最外層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第１の導電層における最外層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第１の導電層の最外層との熱膨張率の差が小さくなり、第１の導電層における最外層の剥離が生じ難くなる。
　上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電材料における導電性粒子に適した大きさとなり、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が基材粒子の表面から剥離し難くなる。
　上記樹脂粒子は、実装する基板の電極サイズ又はランド径によって使い分けることができる。
　上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制する観点からは、導電性粒子の平均粒子径Ｃの樹脂粒子の平均粒子径Ａに対する比（Ｃ／Ａ）は、１．０を超え、好ましくは３．０以下である。また、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第１の導電層がある場合に、はんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Ｂの樹脂粒子の平均粒子径Ａに対する比（Ｂ／Ａ）は、１．０を超え、好ましくは２．０以下である。さらに、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第１の導電層がある場合に、はんだ層を含む導電性粒子の平均粒子径Ｃのはんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Ｂに対する比（Ｃ／Ｂ）は、１．０を超え、好ましくは２．０以下である。上記比（Ｂ／Ａ）が上記範囲内であったり、上記比（Ｃ／Ｂ）が上記範囲内であったりすると、上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制できる。
　ＦＯＢ及びＦＯＦ用途向け導電材料：
　本発明に係る導電材料は、フレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｂｏａｒｄ））、又はフレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続（ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ））に好適に用いられる。
　ＦＯＢ及びＦＯＦ用途では、電極がある部分（ライン）と電極がない部分（スペース）との寸法であるＬ＆Ｓは、一般に１００～５００μｍである。ＦＯＢ及びＦＯＦ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１０～１００μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１０μｍ以上であると、電極間に配置される導電材料及び接続部の厚みが十分に厚くなり、接着力がより一層高くなる。樹脂粒子の平均粒子径が１００μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。
　フリップチップ用途向け導電材料：
　本発明に係る導電材料は、フリップチップ用途に好適に用いられる。
　フリップチップ用途では、一般にランド径が１５～８０μｍである。フリップチップ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１～１５μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が１５μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。
　ＣＯＦ向け導電材料：
　本発明に係る導電材料は、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ））に好適に用いられる。
　ＣＯＦ用途では、電極がある部分（ライン）と電極がない部分（スペース）との寸法であるＬ＆Ｓは、一般に１０～５０μｍである。ＣＯＦ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１～１０μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が１０μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。
　上記基材粒子（上記樹脂粒子など）及び上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記基材粒子（樹脂粒子など）及び導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
　上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は３重量％以上、４０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が３重量％以上、４０重量％以下であるため、異方導電性的な接続を行う際に、導通性と絶縁性とを両立することができる。上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは３５重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記導電材料１００重量％中の上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。
　（他の成分）
　上記導電材料は、フィラーを含むことが好ましい。フィラーの使用により、導電材料の硬化物の熱線膨張率を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム、アルミナ、ガラス、窒化ボロン、窒化ケイ素、シリコーン、カーボン、グラファイト、グラフェン及びタルク等が挙げられる。フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。熱伝導率が高いフィラーを用いると、本硬化時間が短くなる。
　上記導電材料は、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、導電材料の粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
　接続対象部材の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記導材料は、接着付与剤を含むことが好ましい。上記接着付与剤としては、カップリング剤及び可撓性材料等が挙げられる。上記接着付与剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記導電材料１００重量％中、上記接着付与剤の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。上記接着付与剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続対象部材の接続信頼性がより一層高くなる。
　（導電材料の詳細及び用途）
　本発明に係る導電材料は、ペースト状又はフィルム状の導電材料であり、ペースト状の導電材料であることが好ましい。ペースト状の導電材料は、導電ペーストである。フィルム状の導電材料は、導電フィルムである。導電材料が導電フィルムである場合、導電性粒子を含む導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されてもよい。本発明に係る導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、電極間の接続に用いられることが好ましく、回路接続材料であることが好ましく、電極間の電気的な接続に用いられる回路接続材料であることが更に好ましい。
　本発明に係る導電材料は、導電ペーストであって、ペースト状の状態で接続対象部材上に塗布される導電ペーストであることが好ましい。
　上記導電ペーストの２５℃での粘度は、好ましくは３Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５Ｐａ・ｓ以上、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度が上記下限以上であると、導電ペースト中での導電性粒子の沈降を抑制できる。上記粘度が上記上限以下であると、導電性粒子の分散性がより一層高くなる。塗布前の上記導電ペーストの上記粘度が上記範囲内であれば、第１の接続対象部材上に導電ペーストを塗布した後に、硬化前の導電ペーストの流動をより一層抑制でき、さらにボイドがより一層生じ難くなる。なお、ペースト状には液状も含まれる。
　本発明に係る導電材料は、銅電極を有する接続対象部材を接続するために用いられる導電材料であることが好ましい。導電材料を用いて、銅電極を有する接続対象部材を接続した場合には、接続構造体における銅電極に起因してマイグレーションが生じやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る導電材料の使用により、銅電極を有する接続対象部材を接続したとしても、接続構造体におけるマイグレーションを効果的に抑制でき、絶縁信頼性を効果的に高めることができる。
　本発明に係る導電材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記導電材料は、第１，第２の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。
　本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、上記接続部が、上述した導電材料により形成されており、上記第１の電極と上記第２の電極とが上記導電性粒子により電気的に接続されている。
　図４に、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いた接続構造体を模式的に正面断面図で示す。
　図４に示す接続構造体２１は、第１の接続対象部材２２と、第２の接続対象部材２３と、第１，第２の接続対象部材２２，２３を電気的に接続している接続部２４とを備える。第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とは、電子部品である。接続部２４は、導電性粒子１を含む導電材料により形成されている。なお、図４では、導電性粒子１は、図示の便宜上、略図的に示されている。
　第１の接続対象部材２２は表面２２ａ（上面）に、複数の第１の電極２２ｂを有する。第２の接続対象部材２３は表面２３ａ（下面）に、複数の第２の電極２３ｂを有する。第１の電極２２ｂと第２の電極２３ｂとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材２２，２３が導電性粒子１により電気的に接続されている。
　上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。該接続構造体の製造方法の一例としては、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材との間に上記導電材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。加熱及び加圧により、導電性粒子１のはんだ層が溶融して、該導電性粒子１により電極間が電気的に接続される。さらに、バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む場合には、バインダー樹脂が硬化して、硬化したバインダー樹脂により第１，第２の接続対象部材２２，２３が接続される。上記加圧の圧力は９．８×１０４～４．９×１０６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０～２２０℃程度である。
　図５に、図４に示す接続構造体２１における導電性粒子１と第１，第２の電極２２ｂ，２３ｂとの接続部分を拡大して正面断面図で示す。図５に示すように、接続構造体２１では、上記積層体を加熱及び加圧することにより、導電性粒子１のはんだ層５が溶融した後、溶融したはんだ層部分５ａが第１，第２の電極２２ｂ，２３ｂと十分に接触する。すなわち、表面層がはんだ層５である導電性粒子１を用いることにより、導電層の表面層がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、導電性粒子１と電極２２ｂ，２３ｂとの接触面積が大きくなる。このため、接続構造体２１の導通信頼性が高くなる。なお、加熱により、一般にフラックスは次第に失活する。
　上記第１，第２の接続対象部材は電子部品であれば特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記導電材料は、電子部品の接続に用いられる導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、電子部品の電極の電気的な接続に用いられることが好ましい。
　上記接続構造体では、上記接続部と上記第１の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５以上が、導電材料に含まれている導電性粒子以外の成分により接続されていることが好ましい。言い換えれば、上記接続構造体では、上記接続部と上記第１の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５未満が、導電材料に含まれている導電性粒子により接続されていることが好ましい。この場合には、接続構造体の耐熱衝撃特性がより一層高くなる。
　上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、銀電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。
　上記第１の電極及び上記第２の電極の内の少なくとも一方が、銅電極であることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極の双方が、銅電極であることが好ましい。この場合には、本発明に係る導電材料によるフラックス効果がより一層得られ、接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。
　以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。　実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
　（硬化性化合物）
　熱硬化性化合物Ａ（ダイセル・オルネクス社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８」）
　熱硬化性化合物Ｂ（ダイセル・オルネクス社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３６０３」）
　熱硬化性化合物１（ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、三菱化学社製「ＹＬ９８０」）
　熱硬化性化合物２（レゾルシノール型エポキシ化合物、ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」）
　熱硬化性化合物３（エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ－４８５０－１５０」）
　（硬化剤）
　熱アニオン硬化剤１（旭化成社製「ＨＸ－３７２２」）
　熱アニオン硬化剤２（旭化成社製「ＨＸ－３９２２」）
　（アニオン硬化剤以外の硬化剤）
　熱カチオン硬化剤（三新化学社製「ＳＩ－６０」）
　（有機酸Ａを含むフラックス）
　フラックス１（グルタル酸８５重量％とグルタル酸メチル５重量％とグルタル酸ジメチル１０重量％とを含む（グルタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物）、エステル化率１２．５％）
　フラックス２（グルタル酸５０重量％とグルタル酸メチル３５重量％とグルタル酸ジメチル１５重量％とを含む（グルタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物）、エステル化率３２．５％）
　フラックス３（グルタル酸１０重量％とグルタル酸メチル２０重量％とグルタル酸ジメチル７０重量％とを含む（グルタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物）、エステル化率８０％）
　フラックス４（グルタル酸５重量％とグルタル酸メチル１０重量％とグルタル酸ジメチル８５重量％とを含む（グルタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物）、エステル化率９０％）
　フラックス５（テレフタル酸４０重量％とテレフタル酸メチル３０重量％とテレフタル酸ジメチル３０重量％とを含む（テレフタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物）、エステル化率４５％）
　フラックス６（グルタル酸メチル１００重量％（グルタル酸とメタノールとを錫触媒にて反応させた反応物の分離精製物）、エステル化率５０％）
　フラックス７（グルタル酸４０重量％とグルタル酸メチル６０重量％とを含む（グルタル酸とグルタル酸メチルとを混合した混合物）、エステル化率３０％）
　フラックス８（グルタル酸メチル９０重量％とグルタル酸ジメチル１０重量％とを含む（グルタル酸メチルとグルタル酸ジメチルとを混合した混合物）、エステル化率５０％）
　（エステル化物Ｂ）
　グルタル酸ジメチル
　（有機酸Ｃ）
　グルタル酸
　（導電性粒子）
　導電性粒子Ａ：ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子Ａ（平均粒子径１５μｍ）
　導電性粒子Ｂ：ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面上に銅層が形成されており、該銅層の表面にはんだ層が形成されている導電性粒子Ｂ
　［導電性粒子Ｂの作製方法］
　平均粒子径１０μｍのジビニルベンゼン樹脂粒子（積水化学工業社製「ミクロパールＳＰ－２１０」）を無電解ニッケルめっきし、樹脂粒子の表面上に厚さ０．１μｍの下地ニッケルめっき層を形成した。次いで、下地ニッケルめっき層が形成された樹脂粒子を電解銅めっきし、厚さ１μｍの銅層を形成した。更に、錫及びビスマスを含有する電解めっき液を用いて、電解めっきし、厚さ１μｍのはんだ層を形成した。このようにして、樹脂粒子の表面上に厚み１μｍの銅層が形成されており、該銅層の表面に厚み１μｍのはんだ層（錫：ビスマス＝４３重量％：５７重量％）が形成されている導電性粒子Ｂを作製した。
　導電性粒子Ｃ：ＳｎＢｉはんだ粒子（三井金属社製「ＤＳ－１０」、平均粒子径（メディアン径）１２μｍ）
　（他の成分）
　接着付与剤（信越化学工業社製「ＫＢＥ－４０３」）
　（実施例１～１６及び比較例１～５）
　下記の表１に示す成分を下記の表１，２に示す配合量で配合して、異方性導電ペーストを得た。
　（接続構造体の作製）
　Ｌ／Ｓが１００μｍ／１００μｍの銅電極パターン（銅電極厚み１０μｍ）を上面に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ－４基板）を用意した。また、Ｌ／Ｓが１００μｍ／１００μｍの銅電極パターン（銅電極厚み１０μｍ）を下面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。
　上記ガラスエポキシ基板の上面に、得られた異方性導電ペーストを厚さ３０μｍとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、異方性導電ペースト層の硬化を進行させるために、７０℃に加熱した。次に、硬化が進行した異方性導電ペースト層の上面に上記フレキシブルプリント基板を、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、フレキシブルプリント基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、２．０ＭＰａの圧力をかけて、異方性導電ペースト層を１８５℃で本硬化させ、接続構造体を得た。
　（評価）
　（１）酸価
　得られた異方性導電ペーストにおいて、エタノール１００ｍＬに有機酸１ｇと、フェノールフタレン１滴とを入れ、１Ｎ－ＫＯＨで滴定をすることで、酸価を計算した。
　（２）反応速度
　得られた異方性導電ペーストにおいて、ＤＳＣで発熱ピーク温度を測定して、比較した。
　（３）フラックス効果（導通試験）
　得られた接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。２つの接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。上下の電極間の導通試験を下記の基準で判定した。
　［導通試験の判定基準］
　○○：接続抵抗の平均値が８．０Ω以下
　○：接続抵抗の平均値が８．０Ωを超え、１０．０Ω以下
　△：接続抵抗の平均値が１０．０Ωを超え、１５．０Ω以下
　×接続抵抗の平均値が１５．０Ωを超える
　（４）接着力
　得られた接続構造体において、ガラスエポキシ樹脂３ｃｍ×３ｃｍに対して１ｃｍ×４ｃｍに加工した厚み２０μｍのポリイミド樹脂を接着して接着力の測定を行った。
　組成及び結果を下記の表１，２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１…導電性粒子
　１ａ…表面
　２…樹脂粒子
　２ａ…表面
　３…導電層
　４…第１の導電層
　４ａ…表面
　５…はんだ層
　５ａ…溶融したはんだ層部分
　１１…導電性粒子
　１２…はんだ層
　１６…はんだ粒子
　２１…接続構造体
　２２…第１の接続対象部材
　２２ａ…表面
　２２ｂ…第１の電極
　２３…第２の接続対象部材
　２３ａ…表面
　２３ｂ…第２の電極
　２４…接続部

Claims (11)

  1. 　少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、
    　アニオン硬化性化合物と、
    　アニオン硬化剤と、
    　カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸とを含む、導電材料。
  2. 　前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸は、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の一部をエステル化することで得られる、請求項１に記載の導電材料。
  3. 　前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸は、前記カルボキシル基を複数有する有機酸とアルコールとを、カルボキシル基の一部をエステル化するように反応させて得られる、請求項１又は２に記載の導電材料。
  4. 　カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物をさらに含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料。
  5. 　カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸をさらに含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料。
  6. 　カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物と、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸とをさらに含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料。
  7. 　前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸と、カルボキシル基を複数有する有機酸におけるカルボキシル基の全部をエステル化することで得られるエステル化物と、カルボキシル基を複数有し、かつカルボキシル基がエステル化された官能基を有さない有機酸との全体において、カルボキシル基とカルボキシル基がエステル化された官能基との全個数１００％中、カルボキシル基がエステル化された官能基の割合が１０％以上、８０％以下である、請求項６に記載の導電材料。
  8. 　酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電材料。
  9. 　前記カルボキシル基及びカルボキシル基がエステル化された官能基を有する有機酸が、カルボキシル基を１個有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の導電材料。
  10. 　電極間の電気的な接続に用いられる回路接続材料である、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電材料。
  11. 　第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
    　第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
    　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電材料により形成されており、
    　前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106661347A (zh) * 2014-12-17 2017-05-10 积水化学工业株式会社 光固化性组合物及电子部件的制造方法
EP3185248A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Process for electrically contacting a coated lead with a particle
WO2020189697A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2022224934A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤組成物及び接続構造体の製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI682238B (zh) * 2014-07-04 2020-01-11 日商積水化學工業股份有限公司 光硬化性組合物及電子零件之製造方法
JP6524780B2 (ja) * 2015-04-20 2019-06-05 セイコーエプソン株式会社 電気配線部材の製造方法、電気配線部材形成用材料、電気配線部材、電気配線基板の製造方法、電気配線基板形成用材料、電気配線基板、振動子、電子機器および移動体
US9966480B2 (en) 2015-04-28 2018-05-08 Samsung Sdi Co., Ltd. Electrode composition, electrode manufactured using the same, and solar cell
WO2017029993A1 (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP6966322B2 (ja) * 2016-01-25 2021-11-17 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
KR101877931B1 (ko) * 2016-12-06 2018-07-12 주식회사 테토스 솔더 입자의 제조 방법
JPWO2018147424A1 (ja) * 2017-02-13 2019-12-12 タツタ電線株式会社 プリント配線板
CN116871515B (zh) * 2023-06-13 2024-10-11 上海银浆科技有限公司 银/石墨烯双壳包覆铜粉、制备方法及导电浆料

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003225795A (ja) * 2002-01-30 2003-08-12 Showa Denko Kk ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト
WO2006064849A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Tamurakaken Corporation 導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール
JP2008012576A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd ソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法
JP2009242716A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2009263500A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2009263499A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2011016967A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板
WO2012102079A1 (ja) * 2011-01-27 2012-08-02 日立化成工業株式会社 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール
JP2012216770A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Tamura Seisakusho Co Ltd 異方性導電性ペーストおよびそれを用いた電子部品の接続方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH084953B2 (ja) 1991-04-17 1996-01-24 ユーホーケミカル株式会社 フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤
US5837119A (en) * 1995-03-31 1998-11-17 International Business Machines Corporation Methods of fabricating dendritic powder materials for high conductivity paste applications
JP3378139B2 (ja) 1996-03-19 2003-02-17 株式会社デンソー はんだ付け用のフラックス
JP3785435B2 (ja) 1998-08-27 2006-06-14 株式会社デンソー はんだペーストおよび表面実装型電子装置
JP2005203497A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2006199937A (ja) 2004-12-15 2006-08-03 Tamura Kaken Co Ltd 導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール
EP2357876A4 (en) * 2008-09-05 2012-04-25 Sumitomo Bakelite Co Electroconductive connecting material, method for connecting terminals to each other using the electroconductive connecting material, and method for manufacturing connecting terminal
US20120183781A1 (en) * 2009-09-30 2012-07-19 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Conductive connecting material, method for connecting terminals and method for producing connection terminal
CN102737752B (zh) * 2011-03-30 2016-06-29 株式会社田村制作所 各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003225795A (ja) * 2002-01-30 2003-08-12 Showa Denko Kk ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト
WO2006064849A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Tamurakaken Corporation 導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール
JP2008012576A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd ソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法
JP2009242716A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2009263500A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2009263499A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP2011016967A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板
WO2012102079A1 (ja) * 2011-01-27 2012-08-02 日立化成工業株式会社 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール
JP2012216770A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Tamura Seisakusho Co Ltd 異方性導電性ペーストおよびそれを用いた電子部品の接続方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106661347A (zh) * 2014-12-17 2017-05-10 积水化学工业株式会社 光固化性组合物及电子部件的制造方法
EP3185248A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Process for electrically contacting a coated lead with a particle
WO2020189697A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JPWO2020189697A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24
JP7411553B2 (ja) 2019-03-19 2024-01-11 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
US11884782B2 (en) 2019-03-19 2024-01-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. Resin particles, conductive particles, conductive material and connection structure
JP2024038074A (ja) * 2019-03-19 2024-03-19 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2022224934A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤組成物及び接続構造体の製造方法

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