WO2014185143A1 - スイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラ - Google Patents

スイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラ Download PDF

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柴田 晃秀
周治 若生
片岡 耕太郎
竹史 塩見
弘樹 五十嵐
岩田 浩
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a switching power supply device, and more particularly to a switching power supply device with small switching loss, and an inverter, a converter, and a solar power controller using the switching power supply device.
  • a parasitic diode of a MOS (Metal (Oxide Semiconductor) transistor is sometimes used as a freewheeling diode (Freewheeling Diode) in an inverter.
  • MOS Metal (Oxide Semiconductor) transistor
  • Patent Document 1 in order to prevent a recovery current from flowing, a backflow prevention diode is connected in the forward direction between a node on the high voltage side and the drain of the MOS transistor, and the source of the MOS transistor and the high voltage side are connected.
  • a method of connecting a freewheeling diode in the forward direction between nodes is disclosed.
  • Patent Document 2 in order to prevent a recovery current from flowing, two MOS transistors are connected in series between a high voltage side node and a low voltage side node, and the low voltage side node and the high voltage side are connected.
  • Patent Document 1 has a problem that conduction loss occurs in the backflow prevention diode.
  • Patent Document 2 has a problem that the cost is increased because two MOS transistors and a high breakdown voltage free-wheeling diode are provided.
  • a main object of the present invention is to provide a high-efficiency and low-cost switching power supply device, and an inverter, converter, and solar power controller using the same.
  • a first transistor having a first electrode connected to a first node, a first electrode connected to a second electrode of the first transistor, And a second transistor having an electrode connected to a second node, each of the first and second transistors having a parasitic diode connected in a forward direction between the second and first electrodes
  • the withstand voltage between the first and second electrodes of the first transistor is higher than the withstand voltage between the first and second electrodes of the second transistor, and further from the first node to the second electrode.
  • the first transistor is turned on, and when the current is passed from the second node to the first node, the first transistor is turned on and the first transistor is turned on.
  • a driving circuit for turning off the transistor, and the driving circuit supplies a voltage higher than a voltage obtained by adding a threshold voltage of the first transistor to the voltage of the second node to the control electrode of the first transistor.
  • a second delay circuit that delays the potential fluctuation of the control electrode of the second transistor is connected, and at least one of the first delay circuit and the second delay circuit controls the first transistor. The speed of increasing or decreasing the potential of the electrode or the control electrode of the second transistor is different.
  • the second transistor with a low breakdown voltage has a smaller recovery current due to the built-in diode than the first transistor with a high breakdown voltage.
  • the first transistor is on and the second transistor is off, so that the built-in diode of the first transistor having a large recovery current Current does not flow, and only a built-in diode of the second transistor having a small recovery current flows. Therefore, the loss due to the recovery current can be reduced by utilizing the built-in diode of the transistor without attaching a freewheeling diode. Therefore, a high-efficiency and low-cost switching power supply device is provided.
  • the high breakdown voltage first transistor and the low breakdown voltage second transistor are connected in series, and the switching operation is performed by the low breakdown voltage second transistor. Since most of the power supply voltage is applied between the first electrode and the second electrode of the first transistor with a high breakdown voltage, the first electrode and the second electrode of the second transistor with a low breakdown voltage that perform the switching operation. The inter-voltage can be made very small. Therefore, the degree to which the potential of the control electrode of the second transistor that performs the switching operation is affected by the fluctuation of the potential of the first electrode that is capacitively coupled can be greatly reduced. Therefore, erroneous firing of the second transistor due to fluctuations in the potential of the control electrode can be effectively suppressed. Therefore, a highly reliable switching power supply device is provided.
  • At least one of the first and second transistors can independently determine the speed at which the potential of the control electrode increases and the speed at which the potential decreases. Therefore, since the rising and falling speeds of switching can be determined independently, the switching speed of the circuit can be increased more finely and the loss can be reduced without causing the circuit to oscillate.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram showing a configuration of a switching power supply device according to a first embodiment of the present invention. It is a circuit block diagram which shows the structure of the inverter using the switching power supply device shown in FIG. 1 which is 2nd Embodiment of this invention. It is a typical time chart (A, B) for demonstrating the effect of the inverter shown in FIG. It is another typical time chart (A, B) for demonstrating the effect of the inverter shown in FIG. It is a circuit block diagram which shows the structure of the pressure
  • the switching power supply 1 includes N-channel MOS transistors 11, 12, capacitors 21, 71b, diodes 31, 51c, 52c, a gate power supply 41, resistors 51a, 51b. , 52a, 52b, 71a, a Zener diode 61, and a gate driver 81.
  • the transistors 11 and 12 include parasitic diodes 11a and 12a, respectively.
  • the anodes of the parasitic diodes 11a and 12a are respectively connected to the sources (second electrodes) of the corresponding transistors 11 (first transistors) and 12 (second transistors), and the cathodes of the parasitic diodes 11a and 12a are respectively corresponding. Are connected to the drains (first electrodes) of the transistors 11 and 12.
  • the transistor 11 is a high voltage transistor having a source-drain breakdown voltage of, for example, 600V.
  • the transistor 12 is a low breakdown voltage transistor having a source-drain breakdown voltage of 30 V, for example, and is lower than the source-drain breakdown voltage of the first transistor 11.
  • the recovery current of the low breakdown voltage transistor 12 is smaller than the recovery current of the high breakdown voltage transistor 11.
  • the parasitic diode 12a of the low breakdown voltage transistor 12 operates as a freewheeling diode.
  • the breakdown voltage between the source and drain of the transistor is increased. Further, when the impurity concentration of the channel of the transistor is lowered, the breakdown voltage between the source and the drain of the transistor is increased. Further, when the impurity concentration in the parasitic diode is increased, the lifetime of minority carriers is shortened and the recovery current is decreased. Since the impurity concentration of the low breakdown voltage transistor 12 is higher than the impurity concentration of the high breakdown voltage transistor 11, the recovery current of the low breakdown voltage transistor 12 is smaller than the recovery current of the high breakdown voltage transistor 11.
  • the source-drain breakdown voltage of the low breakdown voltage transistor 12 is preferably in the range of 3 to 200V. When the source-drain breakdown voltage of the low breakdown voltage transistor 12 exceeds 200 V, the recovery current in the low breakdown voltage transistor 12 increases. Further, when the source-drain breakdown voltage of the low breakdown voltage transistor 12 is less than 3 V, the resistance of the low breakdown voltage transistor 12 to the noise of the power supply circuit is lowered.
  • the source-drain breakdown voltage of the high breakdown voltage transistor 11 is preferably in the range of 3 to 100 times the source-drain breakdown voltage of the low breakdown voltage transistor 12.
  • the breakdown voltage between the source and drain of the high breakdown voltage transistor 11 is smaller than three times the breakdown voltage between the source and drain of the low breakdown voltage transistor 12, the difference between the recovery current of the high breakdown voltage transistor and the recovery current of the low breakdown voltage transistor becomes small. The effect of the first embodiment is reduced. Further, when the source-drain breakdown voltage of the high breakdown voltage transistor 11 is larger than 100 times the source-drain breakdown voltage of the low breakdown voltage transistor 12, the resistance of the low breakdown voltage transistor to switching noise is lowered.
  • the drain of the transistor 11 is connected to the first node N1.
  • the drain of the transistor 12 is connected to the source of the transistor 11, and the source of the transistor 12 is connected to the second node N2.
  • the resistor 51a (first resistor), the resistor 51b (second resistor), and the diode 51c constitute a first delay circuit.
  • the resistor 51b and the diode 51c are connected in series.
  • a resistor 51a is further connected in parallel to the resistor 51b and the diode 51c connected in series to form a first delay circuit.
  • One end of the first delay circuit is connected to the gate (control electrode) of the transistor 11.
  • the resistor 52a (first resistor), the resistor 52b (second resistor), and the diode 52c constitute a first delay circuit.
  • the resistor 52b and the diode 52c are connected in series.
  • a resistor 52a is further connected in parallel to the resistor 52b and the diode 52c connected in series to form a second delay circuit.
  • One end of the second delay circuit is connected to the gate (control electrode) of the transistor 12.
  • the resistance values of the first and second delay circuits are the resistors 51a and 52a, respectively. It is defined by the resistance value of
  • the resistance value of the delay circuit is the combined resistance value of the parallel connection of the resistor 51a and the resistor 51b, and the resistance value of the resistor 52a and the resistor 52b, respectively. It is defined by the combined resistance value by parallel connection.
  • the resistance values of the resistor 51a, the parallel connection of the resistor 51a and the resistor 51b, and the parallel connection of the resistor 52a, the resistor 52a and the resistor 52b are the time constant when increasing or decreasing the gate potential of the high breakdown voltage transistor 11, respectively.
  • This relates to the time constant when increasing or increasing the gate potential of the low breakdown voltage transistor 12. More specifically, the product of each resistance value and the gate capacitance of the transistor associated with the resistance value has a time dimension, and becomes a time constant when the gate potential transitions.
  • the time constant when the gate potential of the transistors 11 and 12 is decreased is the gate of the transistors 11 and 12. It becomes smaller than the time constant when increasing the potential.
  • the time constant when the gate potential of the transistors 11 and 12 is decreased is made larger than the time constant when the gate potential of the transistors 11 and 12 is increased. Is possible. In either case, the speed of increasing the gate potential of the transistors 11 and 12 is different from the speed of decreasing.
  • the speed of increasing and decreasing the gate potential of the transistors 11 and 12 is adjusted by adjusting the resistance values of the four resistors 51a, 51b, 52a, and 52b. Each can be determined independently.
  • one of the first delay circuit and the second delay circuit may be a delay circuit including only one resistor.
  • the speed at which the gate potential of the transistor 11 is increased and the speed at which it is decreased are independently set. Although it cannot be determined, the speed at which the gate potential of the transistor 12 is increased and the speed at which it is decreased can be determined independently.
  • both the first and second delay circuits have a configuration in which a resistor and a diode connected in series are further connected in parallel. In this case, the speed at which the gate potentials of the transistors 11 and 12 are increased and the speed at which the gate potential is decreased can be determined independently.
  • Changing the gate potential of the transistors 11 and 12 at high speed has an effect of reducing switching loss, but has a side effect that the circuit easily oscillates.
  • the circuit can be switched at a higher speed in a range where the circuit does not oscillate, and loss can be reduced.
  • the resistance value of the resistor 51a can be set to 1 ⁇ to 500 ⁇ , for example.
  • the time constant when the gate potential of the transistor 11 increases is 2 ns to 1 ⁇ s.
  • the resistance values of the resistors 51a and 51b are both 40 ⁇ and the gate capacitance of the transistor 11 is 2 nF, the time constant when the gate potential of the transistor 11 increases is 80 ns, and the time constant when the gate potential decreases is 40 ns.
  • the resistance value of the resistor 52a can be set to 1 ⁇ to 500 ⁇ , for example.
  • the time constant when the gate potential of the transistor 12 increases is 2 ns to 1 ⁇ s.
  • the resistance values of the resistors 52a and 52b are both 40 ⁇ and the gate capacitance of the transistor 12 is 2 nF, the time constant when the gate potential of the transistor 12 increases is 80 ns, and the time constant when the gate potential decreases is 40 ns.
  • the speed at which the gate potentials of the transistors 11 and 12 increase or decrease is affected not only by the gate capacitance of the transistors 11 and 12 but also by other parasitic capacitances. It should be noted that the gate capacitances of the transistors 11 and 12 also vary depending on the drain-source voltage of the transistors.
  • the cathode of the diode 31 is connected to the other end of the first delay circuit. That is, the cathode of the diode 31 is connected to the gate of the transistor 11 through the first delay circuit.
  • the positive electrode of the gate power supply 41 is connected to the anode of the diode 31.
  • the negative electrode of the gate power supply 41 is connected to the third node N3.
  • the capacitor 21 is connected between the other end of the first delay circuit and the second node N2.
  • the capacitor 21 is provided to apply a voltage obtained by adding the voltage of the second node N2 and the output voltage of the gate power supply 41 to the gate of the transistor 11. For example, when both the second node N2 and the third node N3 are at the ground potential, the output potential of the gate power supply 41 is applied to the gate of the high voltage transistor 11 via the diode 31 and the first delay circuit. . Thereafter, even if the potential of the second node N2 rises while the third node N3 remains at the ground potential, the capacitance coupling of the capacitor 21 causes the second node N2 and the gate of the high breakdown voltage transistor 11 to be connected. The potential difference is maintained.
  • the gate driver 81 is connected to the other end of the second delay circuit. That is, the gate driver 81 is connected to the gate of the transistor 12 through the second delay circuit.
  • the gate driver 81 controls on / off of the transistor 12 by controlling the gate voltage of the transistor 12.
  • a high potential is connected to the first node N1 and a ground potential is connected to the second node N2
  • a current is intermittently transferred from the first node N1 toward the second node N2.
  • the basic operation as a switching power supply is performed.
  • the capacitor 21, the diode 31, and the gate power supply 41 have a voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold voltage of the transistor 11 (enhancement type) to the voltage of the second node N2 at the gate of the transistor 11. Provided to turn on the transistor 11.
  • a transistor (depletion type) having a negative threshold voltage VTH is used as the transistor 11
  • the second node N2 and the other end of the first delay circuit are used without using the capacitor 21, the diode 31, and the gate power supply 41. Can also be connected directly.
  • the anode and cathode of the Zener diode 61 are connected to the source and drain of the transistor 12, respectively.
  • the Zener diode 61 is provided to prevent a voltage exceeding a predetermined voltage from being applied between the source and drain of the low breakdown voltage transistor 12.
  • resistor 71a One end of the resistor 71a is connected to the drain of the transistor 11, the other end of the resistor 71a is connected to one end of the capacitor 71b, and the other end of the capacitor 71b is connected to the source of the transistor 12.
  • the resistor 71a and the capacitor 71b are provided to absorb a transient high voltage generated when the switching power supply device 1 performs switching.
  • the capacitor 21, the diode 31, the gate power supply 41, and the gate driver 81 constitute a drive circuit.
  • the drive circuit is not limited to that shown in FIG. 1, but has at least the following two functions.
  • the first function is to turn on the transistors 11 and 12 when current flows from the first node N1 to the second node N2, and when current flows from the second node N2 to the first node N1. This is a function of turning on the transistor 11 and turning off the transistor 12.
  • the second function is a function of turning on the transistor 11 by applying to the gate of the transistor 11 a voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold value of the transistor 11 to the voltage of the second node N2.
  • the transistor 12 when a current flows from the second node N2 to the first node N1, the transistor 12 is turned on after the current starts to flow from the second node N2 to the first node N1. Alternatively, the transistor 12 may be turned off before no current flows from the second node N2 to the first node N1.
  • the drive circuit may be configured by combining discrete elements, or may be formed on a single semiconductor chip as an integrated circuit. The drive circuit may further have an additional function other than the two functions.
  • the operation of the switching power supply device 1 is largely divided into two modes: when a current flows from the first node N1 to the second node N2, and when a current flows from the second node N2 to the first node N1. Separated.
  • the on operation will be described.
  • a power supply having a voltage of 400 V is connected to the first node N1, and that the second node N2 is at the ground potential (0 V) in the initial state.
  • the third node N3 is fixed at the ground potential.
  • the threshold value VTH of the transistor 11 is 3V.
  • the gate power supply 41 outputs a voltage of 10V.
  • the gate driver 81 outputs an off potential (for example, 0 V with respect to the potential of the second node N2) to the gate of the transistor 12, and the transistor 12 is in an off state.
  • 10 V is applied to the gate of the transistor 11. Since the threshold value VTH of the transistor 11 is 3V, the potential of the source of the transistor 11 (the drain of the transistor 12) is 7V. That is, 393 V is applied between the source and drain of the high breakdown voltage transistor 11, and 7 V is applied between the source and drain of the low breakdown voltage transistor 12.
  • the gate driver 81 outputs an ON potential (for example, 15 V with respect to the potential of the second node N2) to the transistor 12. At this time, a current flows from the gate driver 81 through the resistor 52a of the second delay circuit toward the gate of the transistor 12, and the gate potential of the transistor 12 is increased. When the gate potential of the transistor 12 exceeds the threshold value VTH of the transistor 12, a current starts to flow from the drain to the source of the transistor 12.
  • the subsequent behavior of the switching power supply 1 varies depending on whether the potential of the second node N2 does not change or increases.
  • an inverter configured by connecting switching power supply devices 1 in series, which will be described later, the potential of the node on the source side of the low breakdown voltage transistor does not change immediately after the on-operation of the low breakdown voltage transistor starts, and then increases. Indicates. Therefore, the behavior when the potential of the second node N2 does not change and when it increases will be described below.
  • the gate potential of the transistor 11 capacitively coupled by the capacitor 21 does not change.
  • the transistor 11 causes a current to flow from the drain to the source when the source potential of the transistor 11 decreases from 7V.
  • the amount of current that flows depends on the amount of deviation of the source potential of the transistor 11 from 7V.
  • the increase rate of the amount of current flowing through the transistors 11 and 12 in this case depends solely on the increase rate of the gate potential of the transistor 12. That is, if the resistance value of the resistor 52a of the second delay circuit is low, the switching speed is fast, and if the resistance value is high, the switching speed is slow.
  • the gate potential of the transistor 11 capacitively coupled by the capacitor 21 also increases. If the potential of the second node N2 is increased, the voltage between the source and drain of the transistor 11 is also decreased, and the current flowing from the drain to the source of the transistor 11 is reduced. When the potential is increased, an effect of increasing a current flowing from the drain to the source of the transistor 11 is generated. Eventually, the amount of current flowing through the transistors 11 and 12 is determined by the balance between the two actions. If the amount of current flowing through the transistors 11 and 12 is large, the increasing speed of the potential of the second node N2 becomes large.
  • the resistance value of the resistor 51a of the first delay circuit affects the balance between the two actions. If the resistance value of the resistor 51a is low, the potential increase of the second node N2 quickly increases the gate potential of the transistor 11. However, if the resistance value of the resistor 51a is high, the potential increase of the second node N2 increases. It takes time to increase the gate potential. Therefore, if the resistance value of the resistor 51a of the first delay circuit is low, the switching speed is fast, and if the resistance value is high, the switching speed is slow.
  • the off operation will be described.
  • a power supply having a voltage of 400 V is connected to the first node N1, a current flows from the first node N1 to the second node N2, and the potential of the second node N2 is also 400 V.
  • the third node N3 is fixed at the ground potential.
  • the threshold value VTH of the transistor 11 is 3V.
  • the gate power supply 41 outputs a voltage of 10V.
  • the gate driver 81 outputs an ON potential (for example, 15 V with respect to the potential of the second node N2) to the gate of the transistor 12, and the transistor 12 is in the ON state.
  • the gate potential of the transistor 11 is 410 V, and the transistor 12 is also on.
  • the gate driver 81 outputs an off potential (for example, 0 V with respect to the potential of the second node N2) to the transistor 12. At this time, a current flows from the gate of the transistor 12 to the gate driver 81 through the resistors 52a and 52b of the second delay circuit, and the gate potential of the transistor 12 is decreased. When the gate potential of the transistor 12 decreases, the current flowing from the drain to the source of the transistor 12 also starts decreasing.
  • the subsequent behavior of the switching power supply device 1 differs depending on whether the potential of the second node N2 does not change or decreases.
  • an inverter configured by connecting switching power supply devices 1 in series, which will be described later, the potential of the node on the source side of the low withstand voltage transistor decreases immediately after the start of the off operation of the low withstand voltage transistor, and then the current does not change and the current is exclusively changed. It shows the behavior that the amount decreases. Therefore, the behavior when the potential of the second node N2 decreases and does not change will be described below.
  • the gate potential of the transistor 11 capacitively coupled by the capacitor 21 decreases. If the potential of the second node N2 decreases, the voltage between the source and drain of the transistor 11 increases, and the current flowing from the drain to the source of the transistor 11 is increased. If the potential is reduced, an effect of reducing the current flowing from the drain to the source of the transistor 11 is produced. Eventually, the amount of current flowing through the transistors 11 and 12 is determined by the balance between the two actions. If the amount of current flowing through the transistors 11 and 12 is small, the rate of decrease in the potential of the second node N2 increases.
  • the combined resistance value of the resistors 51a and 51b of the first delay circuit affects the balance between the two actions. If the combined resistance value of the resistors 51a and 51b is low, the potential decrease of the second node N2 quickly decreases the gate potential of the transistor 11. However, if the combined resistance value of the resistors 51a and 51b is high, the second node N2 It takes time for the potential decrease to decrease the gate potential of the transistor 11. Therefore, if the combined resistance value of the resistors 51a and 51b of the first delay circuit is low, the switching speed is high, and if the combined resistance value is high, the switching speed is low.
  • the transistors 11, 1 in this case
  • the decrease rate of the amount of current flowing through 2 depends solely on the decrease rate of the gate potential of the transistor 12. That is, if the combined resistance value of the resistors 52a and 52b of the second delay circuit is low, the switching speed is high, and if the combined resistance value is high, the switching speed is low.
  • a power supply having a voltage of 400V is connected to the first node N1, and the potential of the second node N2 is also 400V in the initial state. It is assumed that the third node N3 is fixed at the ground potential. Further, it is assumed that the threshold value VTH of the transistor 11 is 3V. Further, the gate power supply 41 outputs a voltage of 10V. The gate potential of the transistor 11 is maintained at 410 V, which is 10 V higher than the second node N2 by the action of the capacitor 21, and the transistor 11 is in the on state. The gate driver 81 outputs an off potential (for example, 0 V with respect to the potential of the second node N2) to the gate of the transistor 12, and the transistor 12 is in an off state.
  • an off potential for example, 0 V with respect to the potential of the second node N2
  • the first node N2 when the potential of the second node N2 becomes higher than the potential of the first node N1 by Vf (for example, 0.5 V) of the built-in diode 12a of the transistor 12, the first node N2 is connected to the first node N2. A current flows through the built-in diode 12a and the transistor 11 toward the node N1. At this time, minority carriers are accumulated in the built-in diode 12a.
  • Vf for example, 0.5 V
  • the voltage applied to the gate of the transistor 11 to turn on the transistor 11 is determined by the output voltage of the gate power supply 41.
  • the voltage applied to the gate of the transistor 12 to turn on the transistor 12 is determined by the output voltage of the gate driver 81. Therefore, the voltage applied to the gate of the transistor 11 and the voltage applied to the gate of the transistor 12 can be determined independently.
  • the transistors 11 and 12 are turned on. At this time, it is preferable to apply different potentials to the gate of the transistor 11 and the gate of the transistor 12, respectively. . Thereby, a switching power supply device having desired characteristics can be realized as described below.
  • the gate overdrive applied to the gate of the transistor 11 can be made larger than the gate overdrive applied to the gate of the transistor 12.
  • the gate overdrive is a voltage value obtained by subtracting a threshold value VTH from a gate-source voltage.
  • the price of the high voltage transistor 11 is overwhelmingly higher than the price of the low voltage transistor 12. Further, a high voltage transistor having a low on-resistance (that is, a large rated current) is more expensive. Therefore, by applying as large a gate overdrive as possible to the transistor 11 to lower the on-resistance, a high voltage transistor having a smaller rated current can be adopted and the cost can be reduced. If the gate overdrive of the transistor 12 is increased in the same manner, the transition time of the gate potential of the transistor 12 is increased, so that the switching speed is decreased. Therefore, it is preferable to increase only the gate overdrive of the transistor 11 to be larger than the gate overdrive of the transistor 12. This is a preferable configuration when importance is attached to cost reduction of the switching power supply device.
  • the gate overdrive applied to the gate of the transistor 11 can be made smaller than the gate overdrive applied to the gate of the transistor 12.
  • the source of the transistor 11 is turned on when the current starts to flow from the first node N1 to the second node N2.
  • the potential (that is, the drain potential of the transistor 12) changes at a value close to a potential obtained by subtracting the threshold value VTH of the transistor 11 from the gate potential of the transistor 11.
  • the source potential of the transistor 11 (that is, the drain potential of the transistor 12). Changed to a value close to 7V.
  • the source-drain voltage of the transistor 12 also changes to a value close to 7V.
  • the gate overdrive of the transistor 11 when a current flows from the first node N1 to the second node N2, the source-drain voltage of the transistor 12 at the time of switching is reduced. Can be small.
  • the source potential of the transistor 11 that is, the drain potential of the transistor 12
  • the transistor 11 is applied with as little gate overdrive as possible.
  • the reliability can be further increased by lowering the drain-drain voltage.
  • the gate overdrive of the transistor 12 is also lowered, the on-resistance of the transistor 12 is increased, which increases the loss. Therefore, it is preferable to reduce only the gate overdrive of the transistor 11 to be smaller than the gate overdrive of the transistor 12. This is a preferable configuration when reliability is emphasized.
  • the switching power supply device 1 includes the transistor 11 (first transistor) whose drain (first electrode) is connected to the first node N1. Further, a transistor 12 (second transistor) having a drain connected to the source (second electrode) of the transistor 11 and a source connected to the second node N2 is also provided. Each of the transistors 11 and 12 has a parasitic diode connected in the forward direction between the source and the drain. The source-drain breakdown voltage of the transistor 11 is higher than the source-drain breakdown voltage of the transistor 12. Further, when a current is passed from the first node N1 to the second node N2, the transistors 11 and 12 are turned on. When a current is passed from the second node N2 to the first node N1, the transistor 11 is turned on. And a driving circuit for turning off the transistor 12. Further, the driving circuit applies a voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold voltage of the transistor 11 to the voltage of the second node N2 to the gate of the transistor 11 to turn on the transistor 11.
  • the low breakdown voltage transistor 12 has a smaller recovery current due to the built-in diode than the high breakdown voltage transistor 11.
  • the transistor 11 When the current flows from the second node N2 to the first node N1, the transistor 11 is on and the transistor 12 is off.
  • the current flows only through the built-in diode of the transistor 12 having a small recovery current without flowing. Therefore, the loss due to the recovery current can be reduced by utilizing the built-in diode of the transistor without attaching a freewheeling diode. For the above reasons, a switching power supply device that is highly efficient and low in cost is provided.
  • the high breakdown voltage transistor 11 and the low breakdown voltage transistor 12 are connected in series, and the low breakdown voltage transistor 12 performs the switching operation. Since most of the power supply voltage is applied between the source and drain of the high breakdown voltage transistor 11, the voltage between the source and drain of the low breakdown voltage transistor 12 performing the switching operation can be made very small. Therefore, the degree to which the gate voltage of the transistor 12 that performs the switching operation is affected by the fluctuation of the drain voltage that is capacitively coupled can be greatly reduced. Therefore, erroneous firing of the transistor 12 due to fluctuations in the gate potential can be effectively suppressed. For the above reasons, a highly reliable switching power supply device is provided.
  • the gate of the transistor 11 and the gate of the transistor 12 are further connected to the first delay circuit for delaying the potential fluctuation of the gate of the transistor 11 and the potential of the gate of the transistor 12, respectively.
  • a second delay circuit for delaying the fluctuation is connected. At least one of the first delay circuit and the second delay circuit is configured such that the speed at which the potential of the gate of the transistor 11 or the gate of the transistor 12 is increased is different from the speed at which the potential is decreased.
  • the speed at which the gate potential increases and the speed at which the gate potential decreases can be determined independently in at least one of the transistors 11 and 12. Therefore, since the rising and falling speeds of switching can be determined independently, the switching speed of the circuit can be increased more finely and the loss can be reduced without causing the circuit to oscillate.
  • the switching power supply 1 when a current flows from the second node N2 to the first node N1, the current starts to flow from the second node N2 to the first node N1.
  • the transistor 12 may be turned on later, and the transistor 12 may be turned off before no current flows from the second node N2 to the first node N1.
  • the time during which current flows through the built-in diode 12a of the transistor 12 can be shortened, so that loss due to voltage drop in the built-in diode 12a can be reduced.
  • the inverter 2 includes N-channel MOS transistors 211 to 218, 291, 292, capacitors 221, 222, 271b to 274b, diodes 231, 232, 251c to 258c, Gate power sources 241 and 242, resistors 251 a to 258 a, 251 b to 258 b, 271 a to 274 a, Zener diodes 261 to 264, and gate drivers 281 and 282 are provided.
  • the transistors 211 to 218, 291 and 292 include parasitic diodes 211a to 218a, 291a and 292a, respectively.
  • the anodes of the parasitic diodes 211a to 218a, 291a and 292a are connected to the sources of the corresponding transistors 211 to 218, 291 and 292, respectively, and the cathodes of the parasitic diodes 211a to 218a, 291a and 292a are respectively the corresponding transistors 211 to 218 and 291. , 292 are connected to the drains.
  • Each of the transistors 211, 213, 215, and 217 is a high breakdown voltage transistor having a source-drain breakdown voltage of, for example, 600V.
  • Each of the transistors 212, 214, 216, and 218 is a low breakdown voltage transistor having a source-drain breakdown voltage of, for example, 30V.
  • Each of the parasitic diodes 212a, 214a, 216a, 218a of the low breakdown voltage transistors 212, 214, 216, 218 operates as a freewheeling diode.
  • the drains of the transistors 211 and 215 both receive the power supply voltage Vdd.
  • the drains of the transistors 212 and 216 are connected to the sources of the transistors 211 and 215, respectively, and the sources of the transistors 212 and 216 are connected to the output nodes N4 and N5, respectively.
  • the drains of transistors 213 and 217 are connected to output nodes N4 and N5, respectively.
  • the drains of the transistors 214 and 218 are connected to the sources of the transistors 213 and 217, respectively, and the sources of the transistors 214 and 218 are both connected to the ground voltage GND line.
  • the transistors 211 and 212 constitute an upper left arm
  • the transistors 213 and 214 constitute a lower left arm
  • the transistors 215 and 216 constitute an upper right arm
  • the transistors 217 and 218 constitute a lower right arm.
  • the load 3 includes a coil 301 and is connected between the output nodes N4 and N5.
  • the resistor 251a, the resistor 251b, and the diode 251c constitute a first delay circuit.
  • the resistor 251b and the diode 251c are connected in series.
  • a resistor 251a is further connected in parallel to the resistor 251b and the diode 251c connected in series to form a first delay circuit.
  • One end of the first delay circuit is connected to the gate of the transistor 211.
  • the resistors 252a to 258a, the resistors 252b to 258b, and the diodes 252c to 258c constitute second to eighth delay circuits, respectively.
  • the resistors 252b to 258b and the diodes 252c to 258c are connected in series, respectively.
  • Resistors 252a to 258a are further connected in parallel to the resistors 252b to 258b and diodes 252c to 258c connected in series to form second to eighth delay circuits.
  • One ends of the second to eighth delay circuits are connected to the gates of the transistors 212 to 218, respectively.
  • the cathode of the diode 231 is connected to the other end of the first delay circuit.
  • the cathode of the diode 231 is connected to the gate of the transistor 211 via the first delay circuit.
  • the source of the transistor 291 is connected to the anode of the diode 231 and is connected to the gate of the transistor 213 through the third delay circuit.
  • An output node of the gate power supply 241 is connected to the drain of the transistor 291.
  • the cathode of the diode 232 is connected to the other end of the fifth delay circuit. That is, the cathode of the diode 232 is connected to the gate of the transistor 215 through the fifth delay circuit.
  • the source of the transistor 292 is connected to the anode of the diode 232 and is connected to the gate of the transistor 217 via the seventh delay circuit.
  • An output node of the gate power supply 242 is connected to the drain of the transistor 292.
  • a DC voltage higher than the voltage for example, 0.2 to 50 V) is output.
  • the capacitor 221 is connected between the other end of the first delay circuit and the output node N4.
  • Capacitor 222 is connected between the other end of the fifth delay circuit and output node N5. Note that the capacitor 221 is provided to apply a voltage obtained by adding the voltage of the output node N4 and the output voltage of the gate power supply 241 to the gate of the transistor 211.
  • the capacitor 222 is provided to apply a voltage obtained by adding the voltage of the output node N5 and the output voltage of the gate power supply 242 to the gate of the transistor 215. For example, when the output node N4 is at the ground potential, the output potential of the gate power supply 241 is applied to the gate of the high voltage transistor 211 via the transistor 291, the diode 231, and the first delay circuit.
  • the potential difference between the output node N4 and the gate of the high breakdown voltage transistor 211 is maintained by capacitive coupling of the capacitor 212.
  • the potential difference between the output node N5 and the gate of the high breakdown voltage transistor 215 is also maintained at the output voltage of the gate power supply 242.
  • the gate driver 281 is connected to the other ends of the second and fourth delay circuits. That is, the gate driver 281 is connected to the gates of the transistors 212 and 214 via the second and fourth delay circuits, respectively.
  • the gate driver 281 controls the gate voltages of the transistors 212 and 214 to control the transistors 212 and 214 on / off.
  • the gate driver 282 is connected to the other ends of the sixth and eighth delay circuits. That is, the gate driver 282 is connected to the gates of the transistors 214 and 218 via the sixth and eighth delay circuits, respectively.
  • the gate driver 282 controls the gate voltages of the transistors 216 and 218 to turn the transistors 216 and 218 on / off.
  • the anodes of the Zener diodes 261 to 264 are connected to the sources of the transistors 212, 214, 216, and 218, respectively, and the cathodes of the Zener diodes 261 to 264 are connected to the drains of the transistors 212, 214, 216, and 218, respectively.
  • the Zener diodes 261 to 264 are provided to prevent a voltage exceeding a predetermined voltage from being applied between the source and drain of the low breakdown voltage transistors 212, 214, 216 and 218.
  • resistors 271a to 274a are connected to the drains of the transistors 211, 213, 215, and 217, respectively, the other ends of the resistors 271a to 274a are connected to one ends of the capacitors 271b to 274b, respectively, and the other ends of the capacitors 271b to 274b Are connected to the sources of transistors 212, 214, 216, 218, respectively.
  • the resistors 271a to 274a and the capacitors 271b to 274b are provided to absorb a transient high voltage generated when the inverter 2 performs switching.
  • the four switching power supply devices according to the first embodiment are applied to the upper left arm, lower left arm, upper right arm and lower right arm, respectively.
  • the lower left arm and the lower right arm are not provided with a diode and a capacitor connected to the high voltage transistor through the delay circuit. This is because the source potential of the low breakdown voltage transistor is not fixed in the upper left arm and the upper right arm, whereas the source potential of the low breakdown voltage transistor is fixed to the ground voltage GND in the lower left arm and the lower right arm. is there.
  • this inverter When supplying AC power to the load 3, the transistors 291 and 292 are turned on, and the threshold voltages of the high voltage transistors 211, 213, 215 and 217 are connected to the gates of the high voltage transistors 211, 213, 215 and 217, respectively. A DC voltage higher than VTH is applied. In this state, first, the low breakdown voltage transistors 212 and 218 are turned on. As a result, current flows from the power supply voltage Vdd line to the ground voltage GND line via the transistors 211 and 212, the load 3, and the transistors 217 and 218, and electromagnetic energy is stored in the coil 301 constituting the load 3.
  • the low breakdown voltage transistors 212 and 218 are turned off.
  • the electromagnetic energy stored in the coil 301 constituting the load 3 causes a current to flow from the ground voltage GND line to the power supply voltage Vdd line via the parasitic diode 214a, the transistor 213, the load 3, the parasitic diode 216a, and the transistor 215. To do.
  • the low breakdown voltage transistors 214 and 216 are turned on at the timing when the return current disappears. As a result, a current flows from the power supply voltage Vdd line to the ground voltage GND line via the transistors 215 and 216, the load 3, and the transistors 213 and 214.
  • the low breakdown voltage transistors 214 and 216 are turned off.
  • the electromagnetic energy stored in the coil 301 constituting the load 3 causes a current to flow from the ground voltage GND line to the power supply voltage VCC line via the parasitic diode 218a, the transistor 217, the load 3, the parasitic diode 212a, and the transistor 211. To do. Thereafter, AC power is supplied to the load 3 in the same manner.
  • a chopping operation for turning on / off the lower right arm (transistors 217, 218) with the upper left arm (transistors 211, 212) turned on In some cases, the chopping operation for turning on / off the lower left arm (transistors 213, 214) with the upper right arm (transistors 215, 216) turned on may be alternately performed.
  • the chopping operation for turning on / off the transistors 215 and 216) is alternately performed.
  • FIG. 3A shows the voltage difference between the power supply voltage Vdd line and the output node N4 and the time change of the amount of current flowing from the power supply voltage Vdd line toward the output node N4 when the transistor 212 is turned on. Show. As an example, it is assumed that a power supply having a voltage of 400V is connected to the line of the power supply voltage Vdd, and the output node N4 is ⁇ 1V before the transistor 212 is turned on.
  • the output node N4 is ⁇ 1V because the current flows from the line of the ground voltage GND to the output node N5 via the built-in diode 214a of the transistor 214, the transistor 213, and the output node N4, causing a voltage drop in the built-in diode. Because. Further, it is assumed that the threshold value VTH of the transistor 211 is 3V. Further, it is assumed that the gate power supply 241 outputs a voltage of 10V. In a state before the transistor 212 is turned on, the gate driver 281 outputs an off potential (eg, 0 V with respect to the potential of the output node N4) to the gate of the transistor 212, and the transistor 212 is in an off state. .
  • an off potential eg, 0 V with respect to the potential of the output node N4
  • the gate driver 281 outputs an ON potential (for example, 15 V with reference to the potential of the output node N4) to the transistor 212.
  • the gate potential of the transistor 212 gradually increases, and when the threshold value VTH of the transistor 212 is exceeded, current starts to flow from the drain to the source of the transistor 212.
  • the amount of current flowing from the output node N4 to the output node N5 is kept constant by the coil 301, when the amount of current flowing from the drain to the source of the transistor 212, that is, the amount of current flowing through the upper left arm increases, the current flows through the lower left arm. The amount of current decreases. Until the amount of current flowing through the lower left arm becomes zero, the potential of the output node N4 is maintained at approximately ⁇ 1V. At this time, the changing speed of the current flowing from the line of the power supply voltage Vdd toward the output node N4 (the amount of current flowing through the upper left arm) can be explained as in the first embodiment, and depends on the resistor 252a.
  • the potential of the output node N4 starts to increase.
  • the current flowing through the upper left arm is equal to the current flowing from the output node N4 to the output node N5 and is substantially constant if the current for charging the parasitic capacitance is ignored in order to increase the potential of the output node N4.
  • the speed at which the potential difference between the line of the power supply voltage Vdd and the output node N4 changes can be explained as in the first embodiment, and depends on the resistor 251a.
  • FIG. 3B shows the time difference of the voltage difference between the power supply voltage Vdd line and the output node N4 and the amount of current flowing from the power supply voltage Vdd line toward the output node N4 when the transistor 212 is turned off.
  • the potential of the output node N4 is 400 V, which is the same as the line of the power supply voltage Vdd.
  • the gate driver 281 outputs an ON potential (15 V with reference to the potential of the output node N4 and 415 V with respect to the ground potential) to the gate of the transistor 212. It is on.
  • the gate driver 281 outputs an off potential (for example, 0 V with respect to the potential of the output node N4) to the transistor 212.
  • the gate potential of the transistor 212 gradually decreases, and the current flowing from the drain to the source of the transistor 212 decreases.
  • the potential of the output node N4 decreases.
  • the current flowing through the upper left arm is equal to the current flowing from the output node N4 to the output node N5 and is substantially constant if the current discharged from the parasitic capacitance is ignored due to the decrease in the potential of the output node N4.
  • the speed at which the potential difference between the line of the power supply voltage Vdd and the output node N4 changes can be explained as in the first embodiment, and depends on the resistors 251a and 251b.
  • the switching rising speed (the voltage change at the output node N4) when the transistor 212 is on and off, respectively.
  • the rate, the current change rate of the upper left (lower left) arm) and the falling speed (the voltage change rate of the output node N4 and the current change rate of the upper left (lower left) arm) can be determined independently.
  • the area of the hatched area indicates the magnitude of loss due to switching. Therefore, in order to reduce the loss due to switching, it is only necessary to increase both the switching speed when the transistor is on and off. However, the higher switching speed also causes a side effect that the circuit easily oscillates.
  • the switching speed can be independently determined when the transistors 211 and 212 are turned on and off by the first and second delay circuits connected to the gates of the transistors 211 and 212. Therefore, for example, when the transistor is turned on and off, switching can be speeded up to the limit within a range where oscillation does not occur, and switching loss can be reduced.
  • FIG. 4 shows the time difference of the voltage difference between N4 and the amount of current flowing from the power supply voltage Vdd line toward the output node N4.
  • the switching power supply device has the following configuration.
  • this switching power supply device includes a transistor 211 (first transistor) having a drain (first electrode) connected to a power supply voltage line. Further, a transistor 212 (second transistor) having a drain connected to the source (second electrode) of the transistor 211 and a source connected to the output node N4 is also provided. The transistor 213 (third transistor) has a drain connected to the output node N4. Further, a transistor 214 (fourth transistor) having a drain connected to the source of the transistor 213 and a source connected to a reference voltage line is provided. Each of the transistors 211 to 214 has a parasitic diode connected in the forward direction between the source and the drain.
  • the breakdown voltage between the source and drain of the transistor 211 is higher than the breakdown voltage between the source and drain of the transistor 212, and the breakdown voltage between the source and drain of the transistor 213 is higher than the breakdown voltage between the source and drain of the transistor 213.
  • the transistors 211 and 212 are turned on.
  • the transistor 211 is turned on and the transistor 212 is turned off.
  • the transistors 213 and 214 are turned on.
  • the transistor 213 is turned on and the transistor 214 is turned off.
  • the driving circuit applies a voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold voltage of the transistor 211 to the voltage of the output node N4 to the gate of the transistor 211 to turn on the transistor 211, so that the voltage of the reference voltage line A voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold voltages of 213 is applied to the gate of the transistor 213 to turn on the transistor 213.
  • the low withstand voltage transistors 212 and 214 have a smaller recovery current due to the built-in diode than the high withstand voltage transistors 211 and 213.
  • the transistor 211 is on and the transistor 212 is off, so that no current flows through the built-in diode of the transistor 211 having a large recovery current.
  • the current flows only through the built-in diode of the transistor 212 having a small recovery current.
  • the transistor 213 is on and the transistor 214 is off, so that no current flows through the built-in diode of the transistor 213 having a large recovery current.
  • a current flows only through the built-in diode of the transistor 214 having a small recovery current. Therefore, the loss due to the recovery current can be reduced by utilizing the built-in diode of the transistor without attaching a freewheeling diode. For the above reasons, a switching power supply device that is highly efficient and low in cost is provided.
  • the switching power supply device using the combination of the upper left arm and the lower left arm (or the upper right arm and the lower right arm) of the inverter 2 further causes the gates of the transistors 211 to 214 to delay the potential fluctuations of the gates of the transistors 211 to 214, respectively.
  • First to fourth delay circuits are connected. At least one of the first delay circuit and the second delay circuit is configured such that the speed at which the potential of the gate of the transistor 211 or the gate of the transistor 212 is increased is different from the speed at which the potential is decreased. Further, at least one of the third delay circuit and the fourth delay circuit is configured so that the speed at which the potential of the gate of the transistor 213 or the gate of the transistor 214 is increased is different from the speed at which the potential is decreased.
  • the switching speed of the circuit can be increased more finely and the loss can be reduced without causing the circuit to oscillate.
  • the inverter of the second embodiment which is a combination of two switching power supply devices composed of the combination of the upper left arm and the lower left arm, has the same effect.
  • a step-up chopper 4 according to a third embodiment of the present invention is shown in FIG.
  • the step-up chopper 4 is composed of a circuit very similar to the inverter 2.
  • the step-up chopper 4 is different from the inverter 2 in that the upper left and lower left arms and the upper right and lower right arms are connected by a coil 401 that is a part of the step-up chopper 4, and the drain of the transistor 215 in the upper right arm is an input terminal. It is only connected to Vin and the drain of the transistor 211 in the upper left arm is connected to the output terminal Vout. Note that description of elements having the same reference numerals as those of the inverter 2 is omitted.
  • this boost chopper When the transistors 214 and 216 are turned on, current flows from the input terminal Vin to the line of the ground voltage GND through the transistors 215 and 216, the coil 401, and the transistors 213 and 214, and electromagnetic energy is accumulated in the coil 401.
  • the source voltage of the transistor 211 is lower than the source voltage of the transistor 212.
  • the gate voltage of the transistor 211 is maintained at a voltage higher than the source voltage of the transistor 212 by a voltage generated by the gate power source 241 (for example, 10 V) due to the capacitive coupling of the capacitor 221, and thus the transistor 211 is turned on. It has become. For this reason, a current flows through the channel of the transistor 211, and the current flowing through the parasitic diode 211a is suppressed to be small.
  • the transistor 214 when the transistor 214 is turned on, a current flows through the transistor 214, the source voltage of the transistor 213 is reduced, and the transistor 213 is also turned on. As a result, the transistors 213 and 214 are turned on, the current in the coil 401 begins to flow through the transistors 213 and 214, and the source voltage of the transistor 212 decreases.
  • the source voltage of the transistor 212 is lower than the drain voltage, a recovery current flows through the transistor 212, and at the same time or subsequently, a recovery current flows through the transistor 211.
  • the source voltage of the transistor 212 is sufficiently lowered, a current flows from the input terminal Vin to the line of the ground voltage GND through the transistors 215 and 216, the coil 401, and the transistors 213 and 214, and electromagnetic energy is accumulated in the coil 401. Is done.
  • the transistor 214 is turned on / off under the condition that the duty ratio is 50%, in this embodiment, the output voltage becomes about 300V with respect to the input voltage 150V of the boost chopper.
  • the switching speed associated with the on / off of the transistor 214 is determined by appropriately selecting the resistors 253a, 253b, 254a, and 254b, and the switching rising speed and the falling speed when the transistor 214 is on and off, respectively. Can be determined independently.
  • step-up chopper according to the third embodiment uses the switching power supply device according to the first embodiment, a step-up chopper with high efficiency and low cost is provided.
  • the step-up chopper non-insulated DC / DC converter
  • an arm composed of a high voltage transistor and a low voltage transistor connected in series has been described.
  • a switching power supply can be configured.
  • Other switching power supply devices include an insulated DC / DC converter, a PFC (Power Factor Correction) circuit, and the like.
  • FIG. 6 is a circuit block diagram showing the configuration of the bidirectional chopper 5 according to the fourth embodiment of the present invention, which is compared with FIG. 6, the bidirectional chopper 5 includes transistors 215 to 218, 292, capacitors 222, 273b, 274b, diodes 232, 255c to 258c, resistors 255a to 258a, 255b to 258b, of the boost chopper 4 of FIG. 273a, 274a, Zener diodes 263, 264, a gate power supply 242, and a gate driver 282.
  • the bidirectional chopper 5 further includes a coil 501 having one end connected to the output node N5, a capacitor 502 provided between the other end of the coil 501 and the line of the ground voltage GND, and a second connected to the other end of the coil 501.
  • a capacitor 503 provided between the drain of transistor 215 and the ground voltage GND line, and a second input / output terminal T2 connected to the drain of transistor 215.
  • the threshold voltage VTH of the high breakdown voltage transistor is applied to each gate of the high breakdown voltage transistors 215 and 217.
  • High DC voltage for example, 10V
  • the low breakdown voltage transistor 216 is turned off, and the low breakdown voltage transistor 218 is turned on / off at a duty ratio (for example, 50%) corresponding to the boost ratio (twice).
  • the transistor 218 When the transistor 218 is turned on, current flows from the first input / output terminal T1 to the line of the ground voltage GND through the coil 501 and the transistors 217 and 218, and electromagnetic energy is accumulated in the coil 501. Next, when the transistor 218 is turned off, a current is circulated from the coil 501 to the second input / output terminal T2 via the parasitic diode 216a and the transistor 215, and the voltage of the second input / output terminal T2 is boosted.
  • the voltage of the second input / output terminal T2 is 280V, which is higher than the voltage (140V) of the first input / output terminal T1.
  • the transistor 218 When the transistor 218 is turned on while the current is flowing from the coil 501 to the second input / output terminal T2 via the parasitic diode 216a and the transistor 215, a recovery current flows to the parasitic diode 216a of the low breakdown voltage transistor 216.
  • the recovery current of the low breakdown voltage transistor 216 is smaller than the recovery current of the high breakdown voltage transistor.
  • the recovery current of the high voltage transistor 215 is also small. Therefore, the recovery current in the boost operation can be kept small.
  • this bidirectional chopper When, for example, 280V is applied to the second input / output terminal T2 and 140V is output to the first input / output terminal T1, the gate of each of the high breakdown voltage transistors 215 and 217 is applied to the threshold voltage VTH of the high breakdown voltage transistor. High DC voltage (for example, 10V) is applied. Further, the low breakdown voltage transistor 218 is turned off, and the low breakdown voltage transistor 216 is turned on / off at a duty ratio (for example, 50%) corresponding to the step-down ratio (2 times).
  • a duty ratio for example, 50%
  • the transistor 216 When the transistor 216 is turned on, current flows from the second input / output terminal T2 to the first input / output terminal T1 via the transistors 215 and 216 and the coil 501, and electromagnetic energy is accumulated in the coil 501. Next, when the transistor 216 is turned off, current flows back from the line of the ground voltage GND to the first input / output terminal T1 through the parasitic diode 218a, the transistor 217, and the coil 501, and the voltage of the first input / output terminal T1 Is stepped down.
  • the voltage of the first input / output terminal T1 is 140V, which is lower than the voltage (280V) of the second input / output terminal T2.
  • the parasitic diode of the low breakdown voltage transistor 218 is turned on.
  • a recovery current flows through 218a.
  • the recovery current of the low breakdown voltage transistor 218 is smaller than the recovery current of the high breakdown voltage transistor.
  • the recovery current of the high voltage transistor 217 is also small. Therefore, the recovery current in the boost operation can be kept small.
  • the low-breakdown-voltage transistor 216 (or 218) that is not switched is always turned off and a current flows through the parasitic diode 216a (or 218a).
  • the present invention is not limited to this, and synchronous rectification may be performed.
  • synchronous rectification when a current begins to flow through the parasitic diode 216a (or 218a), the low breakdown voltage transistor 216 (or 218) is turned on, and immediately before the switching low breakdown voltage transistor 218 (or 216) is turned on, that is, the low breakdown voltage transistor.
  • the low breakdown voltage transistor 216 (or 218) is turned off immediately before the current stops flowing to 216 (or 218). As a result, power loss can be further reduced.
  • the switching speed associated with the on / off of the transistor 216 or 218 is determined by selecting the resistor 255a, 255b, 256a, 256b or the resistor 257a, 257b, 258a, 258b appropriately. At each time, the rising speed and the falling speed of switching can be determined independently.
  • the bidirectional chopper according to the fourth embodiment uses the switching power supply device according to the first embodiment, a bidirectional chopper having high efficiency and low cost is provided.
  • the bidirectional chopper provided with an arm composed of a high voltage transistor and a low voltage transistor connected in series has been described. However, it is possible to configure a one-way chopper using the arm. Needless to say.
  • FIG. 7 is a circuit block diagram showing a configuration of a three-phase motor control inverter 6 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the three-phase motor control inverter 6 includes a U-phase driver 604, a V-phase driver 605, and a W-phase driver 606.
  • the U-phase driver 604 includes transistors 211 to 214 and 291, capacitors 221, 271 b and 272 b, diodes 231, 251 c to 254 c, resistors 251 a to 254 a, 251 b to 254 b, 271 a and 272 a, Zener among the inverters shown in FIG. Diodes 261 and 262, a gate power supply 241 and a gate driver 281 are provided.
  • the drain of the transistor 211 of the U-phase driver 604 is connected to the DC power supply 901.
  • Output node N4 of U-phase driver 604 is connected to the U-phase terminal of motor 902 (one terminal of the U-phase coil). Note that description of elements having the same reference numerals as those of the inverter 2 in FIG. 2 is omitted.
  • the V-phase driver 605 is the same as the U-phase driver 604.
  • the drain of the transistor 211 of the V-phase driver 605 is connected to the DC power supply 901.
  • Output node N4 of V-phase driver 605 is connected to the V-phase terminal of motor 902 (one terminal of the V-phase coil).
  • W phase driver 606 is the same as U phase driver 604.
  • the drain of the transistor 211 of the W-phase driver 606 is connected to the DC power source 901.
  • Output node N4 of W-phase driver 606 is connected to the W-phase terminal of motor 902 (one terminal of the W-phase coil).
  • the other terminals of the U-phase coil, V-phase coil, and W-phase coil of motor 902 are connected to each other.
  • This inverter feeds power to the motor 902 by a so-called 120-degree energization method and rotates the rotor of the motor 902.
  • the upper arms (transistors 211 and 212) of the U-phase driver 604, the V-phase driver 605, and the W-phase driver 606 are sequentially turned on by 120 degrees, and delayed by 180 degrees to the U-phase driver 604.
  • the V-phase driver 605 and the lower arm (transistors 213 and 214) of the W-phase driver 606 are sequentially turned on by 120 degrees.
  • three-phase AC power is supplied to the motor 902, and the rotor of the motor 902 is rotationally driven.
  • a voltage (for example, 10 V) higher than the threshold voltage of the high breakdown voltage transistors 211, 213 is applied to the gates of the high breakdown voltage transistors 211, 213 of the drivers 604, 605.
  • the low voltage transistor 214 of the U-phase driver 604 is turned off, the low voltage transistor 212 of the V-phase driver 605 is turned off, and the low voltage transistor 214 of the V-phase driver 605 is turned on. In this state, the low breakdown voltage transistor 212 of the U-phase driver 604 is turned on / off.
  • the transistors 211 and 212 of the U-phase driver 604 When the low voltage transistor 212 of the U-phase driver 604 is turned on, the transistors 211 and 212 of the U-phase driver 604, the U-phase coil of the motor 902, the V-phase coil, and the transistors 213 and 214 of the V-phase driver 605 are turned on. A current flows through the ground voltage GND line via.
  • a sinusoidal current can be supplied to the motor 902 by controlling the three drivers 604 to 606.
  • the switching speed associated with the on / off of the transistor 212 is determined by appropriately selecting the resistors 251a, 251b, 252a, and 252b, and the switching rising speed and falling speed when the transistor 212 is on and off, respectively. Can be determined independently.
  • the three-phase motor control inverter according to the fifth embodiment uses the switching power supply device according to the first embodiment, a high-efficiency and low-cost three-phase motor control inverter is provided.
  • FIG. 8 is a circuit block diagram showing a configuration of a push-pull DC / DC converter 7 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • this push-pull type DC / DC converter 7 includes a gate power source 797, a gate driver 798, a DC power source 794, N-channel MOS transistors 795 and 796, a transformer 793, and drivers 704 and 705.
  • a load 903 is connected to.
  • the gate power supply 797 outputs a gate voltage.
  • Transformer 793 includes a primary winding 793a and a secondary winding 793b.
  • the positive electrode of the DC power supply 794 is connected to the midpoint of the primary winding 793a.
  • Transistor 795 is connected between one terminal of primary winding 793a and the negative electrode of DC power supply 794.
  • Transistor 796 is connected between the other terminal of primary winding 793a and the negative electrode of DC power supply 794.
  • the gates of the transistors 795 and 796 are connected to the gate driver 798.
  • the gate driver 798 alternately applies the gate voltage from the gate power supply 797 to the gates of the transistors 795 and 796. Thereby, the transistors 795 and 796 are alternately turned on, and an AC voltage is generated in the secondary winding 793b of the transformer 793.
  • the driver 704 includes transistors 211 to 214 and 291, capacitors 221, 271 b and 272 b, diodes 231, 251 c to 254 c, resistors 251 a to 254 a, 251 b to 254 b, 271 a and 272 a, Zener diode 261 among the inverters shown in FIG. 262, a gate power supply 241 and a gate driver 281.
  • the drain of the transistor 211 of the driver 704 is connected to one end of the load 903.
  • Output node N4 of driver 704 is connected to one terminal of secondary winding 793b of transformer 793. Note that description of elements having the same reference numerals as those of the inverter 2 in FIG. 2 is omitted.
  • the driver 705 is the same as the driver 704.
  • the drain of the transistor 211 of the driver 705 is connected to one end of the load 903.
  • Output node N4 of driver 705 is connected to the other terminal of secondary winding 793b of transformer 793.
  • a DC voltage (for example, 10 V) higher than the threshold voltage VTH of the high voltage transistor is applied to the gates of the high voltage transistors 211 and 213 of the drivers 704 and 705. Further, the low breakdown voltage transistors 212 and 214 of the drivers 704 and 705 are turned off, and the transistors 795 and 796 are alternately turned on.
  • the transistor 795 when the transistor 795 is turned off, the current flowing from the DC power source 794 to the primary winding 793a of the transformer 793 is cut off, and the current flowing through the secondary winding 793b is also cut off.
  • the charge flowing in the parasitic diode 214a of the driver 705 and the parasitic diode 212a of the driver 704 and the charge accumulated in the parasitic capacitance of the circuit flow as a recovery current.
  • the transistor 796 when the transistor 796 is turned off, the current flowing from the DC power source 794 to the primary winding 793a of the transformer 793 is cut off, and the current flowing through the secondary winding 793b is also cut off.
  • the charge flowing in the parasitic diode 214a of the driver 704 and the parasitic diode 212a of the driver 705 or the charge accumulated in the parasitic capacitance of the circuit flows as a recovery current.
  • the push-pull type DC / DC converter according to the sixth embodiment uses the switching power supply device according to the first embodiment, a push-pull type DC / DC converter having high efficiency and low cost is provided.
  • the switching power supply devices (inverters and converters) of the second to sixth embodiments using the switching power supply device of the first embodiment are used for refrigerators, freezers, air conditioners, solar power controllers, automobiles, and the like. Is possible.
  • the switching power supply devices (inverters, converters) of the second to sixth embodiments in refrigerators, freezers, air conditioners, solar power controllers, automobiles, etc., refrigerators, freezers, air conditioners, solar power controllers, automobiles High efficiency can be achieved.
  • a first transistor having a first electrode connected to a first node, a first electrode connected to a second electrode of the first transistor, And a second transistor having an electrode connected to a second node, each of the first and second transistors having a parasitic diode connected in a forward direction between the second and first electrodes
  • the breakdown voltage between the first and second electrodes of the first transistor is higher than the breakdown voltage between the first and second electrodes of the second transistor
  • the switching power supply according to the present invention is When flowing current from the first node to the second node, the first and second transistors are turned on, and when flowing current from the second node to the first node, the second node 1 transition And a drive circuit for turning off the second transistor, and the drive circuit has a voltage higher than a voltage obtained by adding a threshold voltage of the first transistor to a voltage of the second node.
  • the first transistor is turned on by applying it to the control electrode of the first transistor, and the potential variation of the control electrode of the first transistor is applied to the control electrode of the first transistor and the control electrode of the second transistor, respectively.
  • a second delay circuit for delaying potential fluctuations in the control electrode of the second transistor are connected, and at least one of the first delay circuit and the second delay circuit is The speed at which the potential of the control electrode of the first transistor or the control electrode of the second transistor is increased is different from the speed at which the potential is decreased. It is characterized by comprising configured.
  • the second transistor with a low breakdown voltage has a smaller recovery current due to the built-in diode than the first transistor with a high breakdown voltage.
  • the first transistor is on and the second transistor is off, so that the built-in diode of the first transistor having a large recovery current Current does not flow, and only a built-in diode of the second transistor having a small recovery current flows. Therefore, the loss due to the recovery current can be reduced by utilizing the built-in diode of the transistor without attaching a freewheeling diode. Therefore, a high-efficiency and low-cost switching power supply device is provided.
  • the high breakdown voltage first transistor and the low breakdown voltage second transistor are connected in series, and the switching operation is performed by the low breakdown voltage second transistor. Since most of the power supply voltage is applied between the first electrode and the second electrode of the first transistor with a high breakdown voltage, the first electrode and the second electrode of the second transistor with a low breakdown voltage that perform the switching operation. The inter-voltage can be made very small. Therefore, the degree to which the potential of the control electrode of the second transistor that performs the switching operation is affected by the fluctuation of the potential of the first electrode that is capacitively coupled can be greatly reduced. Therefore, erroneous firing of the second transistor due to fluctuations in the potential of the control electrode can be effectively suppressed. Therefore, a highly reliable switching power supply device is provided.
  • At least one of the first and second transistors can independently determine the speed at which the potential of the control electrode increases and the speed at which the potential decreases. Therefore, since the rising and falling speeds of switching can be determined independently, the switching speed of the circuit can be increased more finely and the loss can be reduced without causing the circuit to oscillate.
  • the first delay circuit or the second delay circuit configured so that the speed of increasing or decreasing the potential of the control electrode of the first transistor or the control electrode of the second transistor is different.
  • a first resistor and a circuit in which a second resistor and a diode are connected in series are connected in parallel.
  • the first or second delay circuit is configured by an extremely simple circuit so that the speed at which the potential of the control electrode of the first transistor or the second transistor is increased is different from the speed at which the potential is decreased. Therefore, the cost of the switching power supply device can be reduced.
  • the first delay circuit and the second delay circuit have a speed of increasing and decreasing a potential of the control electrode of the first transistor and the control electrode of the second transistor, respectively. It is characterized by being configured differently.
  • the speed at which the potential of the control electrode of the first and second transistors is increased and the speed at which the potential is decreased can be determined independently, and the circuit is very finely controlled within a range in which the circuit does not oscillate.
  • the switching speed can be increased and the loss can be reduced to the limit.
  • the drive circuit has different potentials for the control electrode of the first transistor and the control electrode of the second transistor when current flows from the first node to the second node. It is characterized by being comprised so that may be applied.
  • a gate overdrive that is applied to a control electrode of the first transistor includes the second transistor.
  • the gate electrode is configured to be smaller than the gate overdrive applied to the control electrode.
  • the voltage between the first and second electrodes of the second transistor can be kept small while the on-resistance of the second transistor having a low breakdown voltage is kept small. Therefore, the reliability can be improved while maintaining the performance of the switching power supply device.
  • a first transistor having a first electrode connected to a first node, a first electrode connected to a second electrode of the first transistor, A second transistor having two electrodes connected to a second node, each of the first and second transistors having a parasitic diode connected in a forward direction between the second and first electrodes.
  • the withstand voltage between the first and second electrodes of the first transistor is higher than the withstand voltage between the first and second electrodes of the second transistor
  • the switching power supply according to the present invention Is to turn on the first and second transistors when flowing current from the first node to the second node, and to flow current from the second node to the first node
  • the second node Driving to turn on the second transistor after current starts flowing from the first node to the first node, and to turn off the second transistor before current stops flowing from the second node to the first node.
  • the driving circuit applies a voltage higher than a voltage obtained by adding a threshold voltage of the first transistor to the voltage of the second node to the control electrode of the first transistor.
  • the first transistor and the second transistor are connected to the control electrode of the first transistor and the control electrode of the second transistor, respectively.
  • a second delay circuit for delaying potential fluctuation of the control electrode of the transistor is connected, and at least one of the first delay circuit and the second delay circuit It is characterized in that the control electrode or the potential speed reducing and speed increasing control electrode of the second transistor of the first transistor is configured differently.
  • the efficiency of the switching power supply device can be further improved.
  • a first transistor having a first electrode connected to a power supply voltage line, a first electrode connected to a second electrode of the first transistor, A second transistor having two electrodes connected to an output node; a third transistor having a first electrode connected to the output node; and a first electrode serving as a second electrode of the third transistor.
  • a fourth transistor having a second electrode connected to a reference voltage line, and each of the first to fourth transistors is connected in a forward direction between the second and first electrodes.
  • the third transistor has a breakdown voltage between the first and second electrodes of the first transistor higher than a breakdown voltage between the first and second electrodes of the second transistor.
  • the breakdown voltage between the electrodes of the fourth transistor is higher than the breakdown voltage between the first and second electrodes of the fourth transistor, and the switching power supply according to the present invention supplies a current from the power supply voltage line to the output node.
  • the first and second transistors are turned on, and in the case of flowing a current from the output node to the power supply voltage line, the first transistor is turned on and the second transistor is turned off,
  • the third and fourth transistors are turned on.
  • the third transistor is turned on.
  • a driving circuit configured to turn on and turn off the fourth transistor; and the driving circuit supplies the first node with the voltage of the output node.
  • a voltage higher than the voltage obtained by adding the threshold voltages of the transistors is applied to the control electrode of the first transistor to turn on the first transistor, and the drive circuit further sets the voltage of the reference voltage line to the voltage of the reference voltage.
  • a voltage higher than the sum of the threshold voltages of the third transistors is applied to the control electrode of the third transistor to turn on the third transistor, and the first, second, third and fourth The control electrodes of the control electrodes of the first, second, third, and fourth delay circuits that delay the potential fluctuations of the control electrodes of the first, second, third, and fourth transistors, respectively.
  • at least one of the first delay circuit and the second delay circuit increases the potential of the control electrode of the first transistor or the control electrode of the second transistor.
  • at least one of the third delay circuit and the fourth delay circuit is a control electrode of the third transistor or a control electrode of the fourth transistor. It is characterized in that it is configured so that the speed of increasing and decreasing the potential is different.
  • the above configuration also provides a switching power supply device that is highly efficient, highly reliable, and low in cost.
  • the converter according to the present invention includes the switching power supply device of the present invention, and is characterized in that the DC voltage is stepped up or stepped down.
  • an inverter includes the switching power supply device of the present invention, and is characterized in that it converts DC power into AC power.
  • an inverter having high efficiency, high reliability, and low cost is provided.
  • the air conditioner according to the present invention is characterized by including the switching power supply device of the present invention.
  • an air conditioner having high efficiency, high reliability, and low cost is provided.
  • the solar power controller according to the present invention is characterized by including the switching power supply device of the present invention.
  • the automobile according to the present invention is characterized by including the switching power supply device of the present invention.
  • the present invention is applied to a switching power supply device, and is particularly suitable for a switching power supply device with small switching loss, and an inverter, a converter, and a solar power controller using the switching power supply device.

Abstract

 高効率で低コストのスイッチング電源装置を提供する。このスイッチング電源装置は、高耐圧トランジスタ(11)と低耐圧トランジスタ(12)を備える。第2のノード(N2)から第1のノード(N1)に電流を流すときは、高耐圧トランジスタ(11)をオン状態とし、低耐圧トランジスタ(12)をオフさせ、低耐圧トランジスタ(12)の内蔵ダイオード(12a)に電流を流す。高耐圧トランジスタ(11)の寄生ダイオード(11a)には電流は流れないので、リカバリ電流を低減できる。更に、高耐圧トランジスタ(11)のゲート電極には、抵抗(51a,51b)とダイオード(51c)からなる第1の遅延回路が接続され、低耐圧トランジスタ(12)のゲート電極には、抵抗(52a,52b)とダイオード(52c)からなる第2の遅延回路が接続されるので、スイッチング動作時のスイッチング速度をきめ細かく調整して損失を低減できる。

Description

スイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラ
 この発明はスイッチング電源装置に関し、特に、スイッチング損失が小さなスイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラに関する。
 従来から、インバータでは、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタの寄生ダイオードを還流ダイオード(Free Wheeling Diode)として用いる場合がある。この場合、寄生ダイオードに順方向の電流が還流しているときに、その寄生ダイオードに逆方向の電源電圧が印加されると、その寄生ダイオードにリカバリ電流(逆回復電流)が流れ、大きなスイッチング損失が発生する。
 特許文献1には、リカバリ電流が流れるのを防止するため、高電圧側のノードとMOSトランジスタのドレインとの間に逆流防止ダイオードを順方向に接続するとともに、MOSトランジスタのソースと高電圧側のノードとの間に順方向に還流ダイオードを接続する方法が開示されている。
 また特許文献2には、リカバリ電流が流れるのを防止するため、高電圧側のノードと低電圧側のノードとの間に2つのMOSトランジスタを直列接続し、低電圧側のノードと高電圧側のノードとの間に高耐圧の還流ダイオードを順方向に接続する方法が開示されている。
日本国特開平7-264876号公報 日本国特開2010-29019号公報
 しかし、特許文献1の方法では、逆流防止ダイオードで導通損失が発生すると言う問題がある。また、特許文献2の方法では、2つのMOSトランジスタと高耐圧の還流ダイオードを設けるので、コスト高になると言う問題がある。
 それゆえに、この発明の主たる目的は、高効率で低コストのスイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラを提供することである。
 この発明に係るスイッチング電源装置は、第1の電極が第1のノードに接続された第1のトランジスタと、第1の電極が前記第1のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が第2のノードに接続された第2のトランジスタとを備え、前記第1および第2のトランジスタの各々は、第2および第1の電極間に順方向に接続された寄生ダイオードを有し、前記第1のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第2のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、さらに、前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流す場合は、前記第1および第2のトランジスタをオンさせ、前記第2のノードから前記第1のノードに電流を流す場合は、前記第1のトランジスタをオンさせるとともに前記第2のトランジスタをオフさせる駆動回路を備え、前記駆動回路は、前記第2のノードの電圧に前記第1のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第1のトランジスタの制御電極に与えて前記第1のトランジスタをオンさせ、前記第1のトランジスタの制御電極および第2のトランジスタの制御電極には、それぞれ前記第1のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第1の遅延回路および前記第2のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第2の遅延回路が接続され、前記第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記構成によれば、高耐圧の第1のトランジスタに比べて低耐圧の第2のトランジスタは内蔵ダイオードに起因するリカバリ電流が小さい。そして、第2のノードから第1のノードに電流が流れる際は、第1のトランジスタはオンしており、第2のトランジスタはオフしているので、リカバリ電流が大きい第1のトランジスタの内蔵ダイオードには電流が流れずに、リカバリ電流が小さい第2のトランジスタの内蔵ダイオードのみに電流が流れる。したがって、還流ダイオードを外付けすることなくトランジスタの内蔵ダイオードを活用し、リカバリ電流による損失を低減することができる。それゆえ、高効率かつ低コストであるスイッチング電源装置が提供される。
 上記構成によればまた、高耐圧の第1のトランジスタと低耐圧の第2のトランジスタが直列に接続され、スイッチング動作を行うのは低耐圧の第2のトランジスタである。電源電圧の大半は高耐圧の第1のトランジスタの第1の電極-第2の電極間に印加されるため、スイッチング動作を行う低耐圧の第2のトランジスタの第1の電極-第2の電極間電圧を非常に小さくすることができる。そのため、スイッチング動作を行う第2のトランジスタの制御電極の電位が、容量結合する第1の電極の電位が変動することにより影響を受ける度合いを非常に小さくすることができる。それゆえ、制御電極の電位の変動による第2のトランジスタの誤点弧を効果的に抑制することができる。したがって、信頼性の高いスイッチング電源装置が提供される。
 上記構成によればまた、第1および第2のトランジスタの少なくともいずれか一方において、制御電極の電位が増加する速さと減少する速さを独立して決定することが可能となる。したがって、スイッチングの立ち上がりと立ち下りの速さを独立に決定することができるため、回路が発振しない範囲でよりきめ細かく回路のスイッチング高速化を行い、損失を低減することができる。
この発明の第1の実施形態によるスイッチング電源装置の構成を示す回路ブロック図である。 この発明の第2の実施形態である、図1に示したスイッチング電源装置を用いたインバータの構成を示す回路ブロック図である。 図2に示したインバータの効果を説明するための模式的なタイムチャート(A,B)である。 図2に示したインバータの効果を説明するための他の模式的なタイムチャート(A,B)である。 この発明の第3の実施形態による昇圧チョッパの構成を示す回路ブロック図である。 この発明の第4の実施形態による双方向チョッパの構成を示す回路ブロック図である。 この発明の第5の実施形態による三相モータ制御インバータの構成を示す回路ブロック図である。 この発明の第6の実施形態によるプッシュプル型DC/DCコンバータの構成を示す回路ブロック図である。
[第1の実施形態]
 この発明の第1の実施形態によるスイッチング電源装置1は、図1に示すように、NチャネルMOSトランジスタ11,12、コンデンサ21,71b、ダイオード31,51c,52c、ゲート電源41、抵抗51a,51b,52a,52b,71a、ツェナーダイオード61およびゲートドライバ81を備える。トランジスタ11,12は、それぞれ寄生ダイオード11a,12aを内蔵している。
 寄生ダイオード11a,12aのアノードはそれぞれ対応のトランジスタ11(第1のトランジスタ)およびトランジスタ12(第2のトランジスタ)のソース(第2の電極)に接続され、寄生ダイオード11a,12aのカソードはそれぞれ対応のトランジスタ11,12のドレイン(第1の電極)に接続されている。
 トランジスタ11は、ソース-ドレイン間耐圧がたとえば600Vの高耐圧トランジスタである。トランジスタ12は、ソース-ドレイン間耐圧がたとえば30Vの低耐圧トランジスタであり、第1のトランジスタ11のソース-ドレイン間耐圧より低い。一般に低耐圧トランジスタ12のリカバリ電流は、高耐圧トランジスタ11のリカバリ電流よりも小さい。低耐圧トランジスタ12の寄生ダイオード12aは、還流ダイオードとして動作する。
 なお、トランジスタのソース-ドレイン間距離を長くすると、トランジスタのソース-ドレイン間耐圧が高くなる。また、トランジスタのチャネルの不純物濃度を低くすると、トランジスタのソース-ドレイン間耐圧が高くなる。また、寄生ダイオード中の不純物濃度を高くすると、少数キャリアのライフタイムが短くなってリカバリ電流は小さくなる。低耐圧トランジスタ12の不純物濃度は高耐圧トランジスタ11の不純物濃度よりも高いので、低耐圧トランジスタ12のリカバリ電流は高耐圧トランジスタ11のリカバリ電流よりも小さい。
 なお、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧は、3~200Vの範囲内であることが好ましい。低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧が200Vを越えると、低耐圧トランジスタ12におけるリカバリ電流が増大してしまう。また、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧が3V未満の場合は、電源回路のノイズに対する低耐圧トランジスタ12の耐性が低下してしまう。
 また、高耐圧トランジスタ11のソース-ドレイン間耐圧は、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧の3倍以上で100倍以下の範囲内であることが好ましい。高耐圧トランジスタ11のソース-ドレイン間耐圧が低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧の3倍よりも小さい場合は、高耐圧トランジスタのリカバリ電流と低耐圧トランジスタのリカバリ電流との差が小さくなり、この第1の実施形態の効果が小さくなってしまう。また、高耐圧トランジスタ11のソース-ドレイン間耐圧が低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧の100倍よりも大きい場合は、スイッチングノイズに対する低耐圧トランジスタの耐性が低下してしまう。
 トランジスタ11のドレインは第1のノードN1に接続される。トランジスタ12のドレインは、トランジスタ11のソースに接続され、トランジスタ12のソースは第2のノードN2に接続される。
 抵抗51a(第1の抵抗器)、抵抗51b(第2の抵抗器)およびダイオード51cは、第1の遅延回路を構成する。抵抗51bとダイオード51cは直列に接続されている。直列に接続された抵抗51bとダイオード51cに、更に抵抗51aが並列に接続されて第1の遅延回路をなしている。第1の遅延回路の一端は、トランジスタ11のゲート(制御電極)に接続される。
 抵抗52a(第1の抵抗器)、抵抗52b(第2の抵抗器)およびダイオード52cは、第1の遅延回路を構成する。抵抗52bとダイオード52cは直列に接続されている。直列に接続された抵抗52bとダイオード52cに、更に抵抗52aが並列に接続されて第2の遅延回路をなしている。第2の遅延回路の一端は、トランジスタ12のゲート(制御電極)に接続される。
 第1および第2の遅延回路の他端側から一端側(トランジスタ11,12と接続される側)に電流が流れる際は、第1および第2の遅延回路の抵抗値はそれぞれ抵抗51a,52aの抵抗値で規定される。一方、第1および第2の遅延回路の一端側から他端側に電流が流れる際は、遅延回路の抵抗値はそれぞれ抵抗51aと抵抗51bの並列接続による合成抵抗値および抵抗52aと抵抗52bの並列接続による合成抵抗値で規定される。それゆえ、抵抗51a,抵抗51aと抵抗51bの並列接続,抵抗52a,抵抗52aと抵抗52bの並列接続の各抵抗値は、それぞれ高耐圧トランジスタ11のゲート電位を増加または減少させる際の時定数および低耐圧トランジスタ12のゲート電位を増加またはさせる際の時定数に関係する。より具体的には、上記各抵抗値と該抵抗値に関連付けられるトランジスタのゲート容量の積は時間の次元を持ち、ゲート電位が遷移する際の時定数となる。
 図1に示す第1および第2の遅延回路の構成では、抵抗51a,52aの抵抗値が0でない限り、トランジスタ11,12のゲート電位を減少させる時の時定数は、トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる時の時定数より小さくなる。しかしながら、ダイオード51c,52cの極性を逆向きに接続すれば、トランジスタ11,12のゲート電位を減少させる時の時定数を、トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる時の時定数より大きくすることが可能である。上記いずれの場合であっても、トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さが異なることとなる。
 以上のことから、図1に示す構成では、トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さを、4つの抵抗51a,51b,52a,52bの各抵抗値を調整することにより、それぞれ独立に決定することが可能となる。
 なお、第1の遅延回路および第2の遅延回路の一方が、1つの抵抗のみからなる遅延回路であってもよい。例えば、第1の遅延回路が1つの抵抗のみからなり、第2の遅延回路が図1に示すようなものである場合は、トランジスタ11のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さを独立に決定することができないが、トランジスタ12のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さを独立に決定することができる。しかしながら、図1に示すように、第1および第2の遅延回路のいずれもが、直列に接続された抵抗とダイオードに、更に抵抗が並列に接続された構成となっていることが好ましい。この場合は、トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さを、それぞれ独立に決定することが可能となるからである。
 トランジスタ11,12のゲート電位を高速に変化させることは、スイッチング損失を低減する効果があるが、回路が発振しやすくなるという副作用が生じる。トランジスタ11,12のゲート電位を増加させる速さと減少させる速さを独立に決定することにより、回路が発振しない範囲でより高速に回路のスイッチングを行い、損失を低減することができる。
 抵抗51aの抵抗値は、例えば、1Ω~500Ωとすることができる。このとき、トランジスタ11のゲート容量が2nFの場合、トランジスタ11のゲート電位が増加する際の時定数は、2ns~1μsとなる。また、抵抗51a,51bの抵抗値がいずれも40Ω、トランジスタ11のゲート容量が2nFの場合、トランジスタ11のゲート電位が増加する際の時定数は80nsとなり、ゲート電位が減少する際の時定数は40nsとなる。
 抵抗52aの抵抗値は、例えば、1Ω~500Ωとすることができる。このとき、トランジスタ12のゲート容量が2nFの場合、トランジスタ12のゲート電位が増加する際の時定数は、2ns~1μsとなる。また、抵抗52a,52bの抵抗値がいずれも40Ω、トランジスタ12のゲート容量が2nFの場合、トランジスタ12のゲート電位が増加する際の時定数は80nsとなり、ゲート電位が減少する際の時定数は40nsとなる。
 なお、トランジスタ11,12のゲート電位が増加または減少する速さは、トランジスタ11,12のゲート容量のみならず、その他の寄生容量の影響も受ける。また、トランジスタ11,12のゲート容量は、トランジスタのドレイン-ソース間電圧によっても変動することに留意すべきである。
 ダイオード31のカソードは、第1の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ダイオード31のカソードは、第1の遅延回路を介してトランジスタ11のゲートに接続される。ゲート電源41の正極は、ダイオード31のアノードに接続される。ゲート電源41の負極は、第3のノードN3に接続されている。ゲート電源41は、高耐圧トランジスタ11(たとえば、しきい値電圧VTH=0.1~7Vのエンハンスメント型トランジスタ)の各々のしきい値電圧VTHとダイオード31の順方向降下電圧との和の電圧よりも高い直流電圧(たとえば、0.2~50V)を出力する。
 コンデンサ21は、第1の遅延回路の他端と第2のノードN2との間に接続される。なお、コンデンサ21は、第2のノードN2の電圧とゲート電源41の出力電圧とを加算した電圧をトランジスタ11のゲートに印加するために設けられている。例えば、第2のノードN2および第3のノードN3が共に接地電位にあるときは、ゲート電源41の出力電位はダイオード31および第1の遅延回路を介して高耐圧トランジスタ11のゲートに印加される。その後、第3のノードN3が接地電位のままで第2のノードN2の電位が上昇しても、コンデンサ21の容量カップリングにより、第2のノードN2と高耐圧トランジスタ11のゲートとの間の電位差は保たれる。
 ゲートドライバ81は、第2の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ゲートドライバ81は第2の遅延回路を介してトランジスタ12のゲートに接続される。ゲートドライバ81は、トランジスタ12のゲート電圧を制御してトランジスタ12をオン/オフ制御する。これにより、例えば、第1のノードN1に高電位が接続され、第2のノードN2に接地電位が接続されると、第1のノードN1から第2のノードN2に向かって断続的に電流が流れ、スイッチング電源としての基本動作が行われる。
 以上説明したように、コンデンサ21、ダイオード31およびゲート電源41は、第2のノードN2の電圧にトランジスタ11(エンハンスメント型)のしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧をトランジスタ11のゲートに与えてトランジスタ11をオンさせるために設けられている。トランジスタ11として、しきい値電圧VTHが負のトランジスタ(デプレッション型)を用いる場合は、コンデンサ21、ダイオード31およびゲート電源41を用いないで、第2のノードN2と第1の遅延回路の他端を直接接続することも可能である。
 ツェナーダイオード61のアノードおよびカソードは、トランジスタ12のソースおよびドレインにそれぞれ接続されている。このツェナーダイオード61は、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間に所定の電圧を超える電圧が印加されることを防ぐために設けられている。
 抵抗71aの一端がトランジスタ11のドレインに接続され、抵抗71aの他端がコンデンサ71bの一端に接続され、コンデンサ71bの他端がトランジスタ12のソースに接続される。この抵抗71aおよびコンデンサ71bは、このスイッチング電源装置1がスイッチングを行う際に発生する過渡的な高電圧を吸収するために設けられている。
 図1に示すスイッチング電源装置1を構成する各要素のうち、コンデンサ21、ダイオード31、ゲート電源41およびゲートドライバ81は駆動回路を構成している。駆動回路は図1に示すものに限定されないが、少なくとも以下の2つの機能を有している。第1の機能は、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流す場合は、トランジスタ11,12をオンさせ、第2のノードN2から第1のノードN1に電流を流す場合は、トランジスタ11をオンさせるとともにトランジスタ12をオフさせる機能である。第2の機能は、第2のノードN2の電圧にトランジスタ11のしきい値を加算した電圧よりも高い電圧をトランジスタ11のゲートに与えてトランジスタ11をオンさせる機能である。
 なお、前記第1の機能については、第2のノードN2から第1のノードN1に電流を流す場合に、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れ始めた後にトランジスタ12をオンさせ、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れなくなる前にトランジスタ12をオフさせるものであってもよい。駆動回路はディスクリートな素子を組み合わせて構成してもよいし、集積回路として単一の半導体チップ上に形成されていてもよい。また、駆動回路が前記2つの機能以外の付加機能をさらに有していてもよい。
 次に、この第1の実施形態によるスイッチング電源装置1の動作を説明する。このスイッチング電源装置1の動作は、第1のノードN1から第2のノードN2に電流が流れる場合と、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れる場合の、2つのモードに大別される。
 まず、第1のノードN1から第2のノードN2に電流が流れる場合について説明する。第1のノードN1から第2のノードN2に電流が流れる場合は、トランジスタ11,12をオンさせる。最初に、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流し始める動作(オン動作)について説明する。その後、電流を遮断する動作(オフ動作)について説明する。
 まず、オン動作について説明する。例として、第1のノードN1に電圧400Vの電源が接続され、初期状態では第2のノードN2は接地電位(0V)であったとする。なお、第3のノードN3は接地電位に固定されているとする。また、トランジスタ11の閾値VTHは3Vであるとする。更に、ゲート電源41は電圧10Vを出力するものとする。初期状態では、ゲートドライバ81はトランジスタ12のゲートに対してオフ電位(例えば第2のノードN2の電位を基準として0V)を出力しており、トランジスタ12はオフ状態となっている。
 初期状態では、トランジスタ11のゲートには10Vが印加されている。トランジスタ11の閾値VTHは3Vであるから、トランジスタ11のソース(トランジスタ12のドレイン)の電位は7Vとなっている。すなわち、高耐圧トランジスタ11のソース-ドレイン間には393Vが印加され、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間には7Vが印加されている。
 ここで、ゲートドライバ81はトランジスタ12に対してオン電位(例えば第2のノードN2の電位を基準として15V)を出力する。このとき、ゲートドライバ81から第2の遅延回路の抵抗52aを通ってトランジスタ12のゲートに向かって電流が流れ、トランジスタ12のゲート電位を増加させていく。トランジスタ12のゲート電位がトランジスタ12の閾値VTHを超えると、トランジスタ12のドレインからソースに向けて電流が流れ始める。
 この後のスイッチング電源装置1の挙動は、第2のノードN2の電位が変化しないか、あるいは増加していくかによって異なる。後述する、スイッチング電源装置1を直列に接続して構成されるインバータでは、低耐圧トランジスタのオン動作開始直後は低耐圧トランジスタのソース側のノードの電位は変化しないで、その後増加していくという挙動を示す。したがって、第2のノードN2の電位が変化しない場合と増加する場合の挙動を以下に示す。
 第2のノードN2の電位が変化しない場合は、コンデンサ21で容量結合したトランジスタ11のゲート電位も変化しない。トランジスタ11は、トランジスタ11のソース電位が7Vから低下することにより、ドレインからソースに向けて電流を流す。流れる電流量は、トランジスタ11のソース電位の7Vからのずれ量に依存する。
 それゆえ、この場合のトランジスタ11,12を流れる電流量の増加速度は、専らトランジスタ12のゲート電位の増加速度に依存する。すなわち、第2の遅延回路の抵抗52aの抵抗値が低ければスイッチング速度は速くなり、抵抗値が高ければスイッチング速度は遅くなる。
 一方、第2のノードN2の電位が増加する場合は、コンデンサ21で容量結合したトランジスタ11のゲート電位も増加する。第2のノードN2の電位が増加すれば、トランジスタ11のソース-ドレイン間電圧も減少してトランジスタ11のドレインからソースに向けて流れる電流を減少させる作用を生じるが、一方で、トランジスタ11のゲート電位が増加すれば、トランジスタ11のドレインからソースに向けて流れる電流を増加させる作用を生じる。結局、2つの作用の釣り合いにより、トランジスタ11,12を流れる電流量が決まる。トランジスタ11,12を流れる電流量が大きければ、第2のノードN2の電位の増加速度は大きくなる。
 この場合、第1の遅延回路の抵抗51aの抵抗値が2つの作用の釣り合いに影響を与える。抵抗51aの抵抗値が低ければ、第2のノードN2の電位増加が速やかにトランジスタ11のゲート電位を上昇させるが、抵抗51aの抵抗値が高ければ、第2のノードN2の電位上昇がトランジスタ11のゲート電位を増加させるのに時間がかかる。そのため、第1の遅延回路の抵抗51aの抵抗値が低ければスイッチング速度は速くなり、抵抗値が高ければスイッチング速度は遅くなる。
 次に、オフ動作について説明する。例として、第1のノードN1に電圧400Vの電源が接続され、第1のノードN1から第2のノードN2に電流が流れており、第2のノードN2の電位も400Vであったとする。なお、第3のノードN3は接地電位に固定されているとする。また、トランジスタ11の閾値VTHは3Vであるとする。更に、ゲート電源41は電圧10Vを出力するものとする。初期状態では、ゲートドライバ81はトランジスタ12のゲートに対してオン電位(例えば第2のノードN2の電位を基準として15V)を出力しており、トランジスタ12はオン状態となっている。トランジスタ11のゲート電位は410Vであり、トランジスタ12もオン状態となっている。
 ここで、ゲートドライバ81はトランジスタ12に対してオフ電位(例えば第2のノードN2の電位を基準として0V)を出力する。このとき、トランジスタ12のゲートから第2の遅延回路の抵抗52aおよび52bを通ってゲートドライバ81に向かって電流が流れ、トランジスタ12のゲート電位を減少させていく。トランジスタ12のゲート電位が減少すると、トランジスタ12のドレインからソースに向かって流れる電流も減少を始める。
 この後のスイッチング電源装置1の挙動は、第2のノードN2の電位が変化しないか、あるいは減少していくかによって異なる。後述する、スイッチング電源装置1を直列に接続して構成されるインバータでは、低耐圧トランジスタのオフ動作開始直後は低耐圧トランジスタのソース側のノードの電位は減少し、その後電位が変化しないで専ら電流量が減少していくという挙動を示す。したがって、第2のノードN2の電位が減少する場合と変化しない場合の挙動を以下に示す。
 第2のノードN2の電位が減少する場合は、コンデンサ21で容量結合したトランジスタ11のゲート電位も減少する。第2のノードN2の電位が減少すれば、トランジスタ11のソース-ドレイン間電圧が増加してトランジスタ11のドレインからソースに向けて流れる電流を増加させる作用を生じるが、一方で、トランジスタ11のゲート電位が減少すれば、トランジスタ11のドレインからソースに向けて流れる電流を減少させる作用を生じる。結局、2つの作用の釣り合いにより、トランジスタ11,12を流れる電流量が決まる。トランジスタ11,12を流れる電流量が小さければ、第2のノードN2の電位の減少速度は大きくなる。
 この場合、第1の遅延回路の抵抗51aおよび51bの合成抵抗値が2つの作用の釣り合いに影響を与える。抵抗51aおよび51bの合成抵抗値が低ければ、第2のノードN2の電位減少が速やかにトランジスタ11のゲート電位を減少させるが、抵抗51aおよび51bの合成抵抗値が高ければ、第2のノードN2の電位減少がトランジスタ11のゲート電位を減少させるのに時間がかかる。そのため、第1の遅延回路の抵抗51aおよび51bの合成抵抗値が低ければスイッチング速度は速くなり、合成抵抗値が高ければスイッチング速度は遅くなる。
 一方、第2のノードN2の電位が変化しない場合は、コンデンサ21で容量結合したト
ランジスタ11のゲート電位も変化しない。それゆえ、この場合のトランジスタ11,1
2を流れる電流量の減少速度は、専らトランジスタ12のゲート電位の減少速度に依存す
る。すなわち、第2の遅延回路の抵抗52aおよび52bの合成抵抗値が低ければスイッ
チング速度は速くなり、合成抵抗値が高ければスイッチング速度は遅くなる。
 次に、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れる場合について説明する。第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れる場合は、トランジスタ11をオンさせるとともにトランジスタ12をオフさせる。
 例として、第1のノードN1に電圧400Vの電源が接続され、初期状態では第2のノードN2の電位も400Vであったとする。なお、第3のノードN3は接地電位に固定されているとする。また、トランジスタ11の閾値VTHは3Vであるとする。更に、ゲート電源41は電圧10Vを出力するものとする。トランジスタ11のゲート電位は、コンデンサ21の作用により、第2のノードN2より10V高い410Vを保っており、トランジスタ11はオン状態となっている。ゲートドライバ81はトランジスタ12のゲートに対してオフ電位(例えば第2のノードN2の電位を基準として0V)を出力しており、トランジスタ12はオフ状態となっている。
 ここで、第2のノードN2の電位が、第1のノードN1の電位に比べて、トランジスタ12の内蔵ダイオード12aのVf(例えば0.5V)だけ高くなると、第2のノードN2から第1のノードN1に向かって、内蔵ダイオード12aおよびトランジスタ11を通じて電流が流れる。このとき、内蔵ダイオード12aには少数キャリアが蓄積されている。
 第2のノードN2の電位と第1のノードN1の電位の差がVf以下になると、第2のノードN2から第1のノードN1に向かって流れる電流は流れなくなる。しかしながら、内蔵ダイオード12aに蓄積された少数キャリアが解放されるため、しばらくの間リカバリ電流が流れる。このリカバリ電流は、スイッチング電源装置にとって重要な損失の要因となっている。
 このように、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れる場合にはスイッチングは行われない。しかしながら、トランジスタ12の内蔵ダイオード12aに電流が流れるため、内蔵ダイオード12aでVfだけ電圧降下が発生して損失となる。そのため、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れ始めた後にトランジスタ12をオンさせ、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れなくなる前にトランジスタ12をオフさせることにより、内蔵ダイオード12aでの電圧降下による損失を低減することができる。
 トランジスタ11をオン状態とするためにトランジスタ11のゲートに印加する電圧は、ゲート電源41の出力電圧により決まる。また、トランジスタ12をオン状態とするためにトランジスタ12のゲートに印加する電圧は、ゲートドライバ81の出力電圧により決まる。したがって、トランジスタ11のゲートに印加する電圧と、トランジスタ12のゲートに印加する電圧は独立に決めることができる。
 第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流すときは、トランジスタ11,12をオン状態とするが、このときトランジスタ11のゲートとトランジスタ12のゲートにそれぞれ異なる電位を印加することが好ましい。これにより、以下に述べるように所望の特性を有するスイッチング電源装置を実現することができる。
 例えば、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流すとき、トランジスタ11のゲートに印加するゲートオーバードライブを、トランジスタ12のゲートに印加するゲートオーバードライブより大きくすることができる。ゲートオーバードライブとは、ゲート-ソース間電圧から閾値VTHを引いた電圧値である。
 一般的に、高耐圧トランジスタ11の価格は、低耐圧トランジスタ12の価格よりも圧倒的に高い。また、オン抵抗の低い(すなわち定格電流が大きい)高耐圧トランジスタほど高価である。したがって、トランジスタ11にはなるべく大きなゲートオーバードライブを印加してオン抵抗を下げることにより、より定格電流が小さな高耐圧トランジスタを採用してコストを下げることができる。トランジスタ12のゲートオーバードライブも同様に上げてしまうとトランジスタ12のゲート電位の遷移時間が増大してしまうので、スイッチング速度を低下させてしまう。したがって、トランジスタ11のゲートオーバードライブをのみを増大させて、トランジスタ12のゲートオーバードライブよりも大きくすることが好ましい。これは、スイッチング電源装置のコスト削減を重視した場合の好ましい構成である。
 あるいは、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流すとき、トランジスタ11のゲートに印加するゲートオーバードライブを、トランジスタ12のゲートに印加するゲートオーバードライブより小さくすることができる。
 すでに説明したように、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流すとき、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流し始める動作(オン動作)時には、トランジスタ11のソース電位(すなわちトランジスタ12のドレイン電位)は、トランジスタ11のゲート電位からトランジスタ11の閾値VTHを引いた電位に近い値で推移する。先の説明では、例えばトランジスタ11のゲート電位が10V、トランジスタ11の閾値VTHが3Vであるとき(したがって、オン時のゲートオーバードライブは7V)、トランジスタ11のソース電位(すなわちトランジスタ12のドレイン電位)は7Vに近い値を推移した。第2のノードN2の電位が変化しない場合は、トランジスタ12のソース-ドレイン間電圧も7Vに近い値を推移することになる。
 以上の説明から明らかなように、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流すときのトランジスタ11のゲートオーバードライブを小さくすることにより、スイッチング時のトランジスタ12のソース-ドレイン間電圧を小さくすることができる。実際の動作では、トランジスタ11のソース電位(すなわちトランジスタ12のドレイン電位)はノイズ等により瞬間的に高い電圧が印加されるので、トランジスタ11にはなるべく小さなゲートオーバードライブを印加してトランジスタ12のソース-ドレイン間電圧を下げることにより、より信頼性を高くすることができる。トランジスタ12のゲートオーバードライブも同様に下げてしまうとトランジスタ12のオン抵抗が増大してしまうので、損失を増大させてしまう。したがって、トランジスタ11のゲートオーバードライブをのみを減少させて、トランジスタ12のゲートオーバードライブよりも小さくすることが好ましい。これは、信頼性を重視した場合の好ましい構成である。
 以上、この発明の第1の実施形態によるスイッチング電源装置1の動作を説明した。
 この第1の実施形態によるスイッチング電源装置1によれば、ドレイン(第1の電極)が第1のノードN1に接続されたトランジスタ11(第1のトランジスタ)を備えている。また、ドレインがトランジスタ11のソース(第2の電極)に接続され、ソースが第2のノードN2に接続されたトランジスタ12(第2のトランジスタ)も備えている。そして、トランジスタ11,12の各々は、ソース-ドレイン間に順方向に接続された寄生ダイオードを有している。また、トランジスタ11のソース-ドレイン間の耐圧は、トランジスタ12のソース-ドレイン間耐圧よりも高い。また、第1のノードN1から第2のノードN2に電流を流す場合は、トランジスタ11,12をオンさせ、第2のノードN2から第1のノードN1に電流を流す場合は、トランジスタ11をオンさせるとともにトランジスタ12をオフさせる駆動回路を備える。また、前記駆動回路は、第2のノードN2の電圧にトランジスタ11のしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧をトランジスタ11のゲートに与えてトランジスタ11をオンさせる。
 上記構成によれば、高耐圧のトランジスタ11に比べて低耐圧のトランジスタ12は内蔵ダイオードに起因するリカバリ電流が小さい。そして、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れる際は、トランジスタ11はオンしており、トランジスタ12はオフしているので、リカバリ電流が大きいトランジスタ11の内蔵ダイオードには電流が流れずに、リカバリ電流が小さいトランジスタ12の内蔵ダイオードのみに電流が流れる。したがって、還流ダイオードを外付けすることなくトランジスタの内蔵ダイオードを活用し、リカバリ電流による損失を低減することができる。以上の理由により、高効率かつ低コストであるスイッチング電源装置が提供される。
 上記構成によればまた、高耐圧トランジスタ11と低耐圧トランジスタ12が直列に接続され、スイッチング動作を行うのは低耐圧トランジスタ12である。電源電圧の大半は高耐圧トランジスタ11のソース-ドレイン間に印加されるため、スイッチング動作を行う低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間電圧を非常に小さくすることができる。そのため、スイッチング動作を行うトランジスタ12のゲート電圧が、容量結合するドレイン電圧の変動により影響を受ける度合いを非常に小さくすることができる。それゆえ、ゲート電位の変動によるトランジスタ12の誤点弧を効果的に抑制することができる。以上の理由により、信頼性の高いスイッチング電源装置が提供される。
 この第1の実施形態によるスイッチング電源装置1は更にまた、トランジスタ11のゲートおよびトランジスタ12のゲートには、それぞれトランジスタ11のゲートの電位変動を遅延させる第1の遅延回路およびトランジスタ12のゲートの電位変動を遅延させる第2の遅延回路が接続されている。そして、第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、トランジスタ11のゲートまたはトランジスタ12のゲートの電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されている。
 上記構成によれば、トランジスタ11,12の少なくともいずれか一方において、ゲート電位が増加する速さと減少する速さを独立して決定することが可能となる。したがって、スイッチングの立ち上がりと立ち下りの速さを独立に決定することができるため、回路が発振しない範囲でよりきめ細かく回路のスイッチング高速化を行い、損失を低減することができる。
 なお、この第1の実施形態によるスイッチング電源装置1は、第2のノードN2から第1のノードN1に電流を流す場合に、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れ始めた後にトランジスタ12をオンさせ、第2のノードN2から第1のノードN1に電流が流れなくなる前にトランジスタ12をオフさせてもよい。
 上記構成によれば、トランジスタ12の内蔵ダイオード12aに電流が流れる時間を短縮できるので、内蔵ダイオード12aでの電圧降下による損失を低減することができる。
[第2の実施形態]
 この発明の第2の実施形態によるインバータ2は、図2に示すように、NチャネルMOSトランジスタ211~218,291,292、コンデンサ221,222,271b~274b、ダイオード231,232,251c~258c、ゲート電源241,242、抵抗251a~258a,251b~258b,271a~274a、ツェナーダイオード261~264およびゲートドライバ281,282を備える。トランジスタ211~218,291,292は、それぞれ寄生ダイオード211a~218a,291a,292aを内蔵している。
 寄生ダイオード211a~218a,291a,292aのアノードはそれぞれ対応のトランジスタ211~218,291,292のソースに接続され、寄生ダイオード211a~218a,291a,292aのカソードはそれぞれ対応のトランジスタ211~218,291,292のドレインに接続されている。
 トランジスタ211,213,215,217の各々は、ソース-ドレイン間耐圧がたとえば600Vの高耐圧トランジスタである。トランジスタ212,214,216,218の各々は、ソース-ドレイン間耐圧がたとえば30Vの低耐圧トランジスタである。低耐圧トランジスタ212,214,216,218の寄生ダイオード212a,214a,216a,218aの各々は、還流ダイオードとして動作する。
 トランジスタ211,215のドレインは、ともに電源電圧Vddを受ける。トランジスタ212,216のドレインはそれぞれトランジスタ211,215のソースに接続され、トランジスタ212,216のソースはそれぞれ出力ノードN4,N5に接続される。トランジスタ213,217のドレインはそれぞれ出力ノードN4,N5に接続される。トランジスタ214,218のドレインはそれぞれトランジスタ213,217のソースに接続され、トランジスタ214,218のソースはともに接地電圧GNDのラインに接続される。トランジスタ211,212は左上アームを構成し、トランジスタ213,214は左下アームを構成し、トランジスタ215,216は右上アームを構成し、トランジスタ217,218は右下アームを構成している。負荷3は、コイル301からなり、出力ノードN4,N5間に接続される。
 抵抗251a、抵抗251bおよびダイオード251cは、第1の遅延回路を構成する。抵抗251bとダイオード251cは直列に接続されている。直列に接続された抵抗251bとダイオード251cに、更に抵抗251aが並列に接続されて第1の遅延回路をなしている。第1の遅延回路の一端は、トランジスタ211のゲートに接続される。
 同様に、抵抗252a~258a、抵抗252b~258bおよびダイオード252c~258cは、それぞれ第2~第8の遅延回路を構成する。抵抗252b~258bとダイオード252c~258cは、それぞれ直列に接続されている。直列に接続された抵抗252b~258bとダイオード252c~258cに、それぞれ更に抵抗252a~258aが並列に接続されて第2~第8の遅延回路をなしている。第2~第8の遅延回路の一端は、それぞれトランジスタ212~218のゲートに接続される。
 ダイオード231のカソードは、第1の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ダイオード231のカソードは、第1の遅延回路を介してトランジスタ211のゲートに接続される。トランジスタ291のソースは、ダイオード231のアノードに接続され、第3の遅延回路を介してトランジスタ213のゲートに接続される。ゲート電源241の出力ノードは、トランジスタ291のドレインに接続される。ゲート電源241は、高耐圧トランジスタ211,213(たとえば、しきい値電圧VTH=0.1~7Vのエンハンスメント型トランジスタ)の各々のしきい値電圧VTHとダイオード231の順方向降下電圧との和の電圧よりも高い直流電圧(たとえば、0.2~50V)を出力する。
 ダイオード232のカソードは、第5の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ダイオード232のカソードは、第5の遅延回路を介してトランジスタ215のゲートに接続される。トランジスタ292のソースは、ダイオード232のアノードに接続され、第7の遅延回路を介してトランジスタ217のゲートに接続される。ゲート電源242の出力ノードは、トランジスタ292のドレインに接続される。ゲート電源242は、高耐圧トランジスタ215,217(たとえば、しきい値電圧VTH=0.1~7Vのエンハンスメント型トランジスタ)の各々のしきい値電圧VTHとダイオード232の順方向降下電圧との和の電圧よりも高い直流電圧(たとえば、0.2~50V)を出力する。
 コンデンサ221は、第1の遅延回路の他端と出力ノードN4との間に接続される。コンデンサ222は、第5の遅延回路の他端と出力ノードN5との間に接続される。なお、コンデンサ221は、出力ノードN4の電圧とゲート電源241の出力電圧とを加算した電圧をトランジスタ211のゲートに印加するために設けられている。コンデンサ222は、出力ノードN5の電圧とゲート電源242の出力電圧とを加算した電圧をトランジスタ215のゲートに印加するために設けられている。例えば、出力ノードN4が接地電位にあるときは、ゲート電源241の出力電位はトランジスタ291、ダイオード231および第1の遅延回路を介して高耐圧トランジスタ211のゲートに印加される。その後、出力ノードN4の電位が上昇しても、コンデンサ212の容量カップリングにより、出力ノードN4と高耐圧トランジスタ211のゲートとの間の電位差は保たれる。同様に、出力ノードN5と高耐圧トランジスタ215のゲートとの間の電位差も、ゲート電源242の出力電圧分に保たれる。
 ゲートドライバ281は、第2および第4の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ゲートドライバ281は第2および第4の遅延回路を介して、それぞれトランジスタ212,214のゲートに接続される。ゲートドライバ281は、トランジスタ212,214のゲート電圧を制御してトランジスタ212,214をオン/オフ制御する。
 同様に、ゲートドライバ282は、第6および第8の遅延回路の他端に接続される。すなわち、ゲートドライバ282は第6および第8の遅延回路を介して、それぞれトランジスタ214,218のゲートに接続される。ゲートドライバ282は、トランジスタ216,218のゲート電圧を制御してトランジスタ216,218をオン/オフ制御する。 
 ツェナーダイオード261~264のアノードは、それぞれトランジスタ212,214,216,218のソースに接続され、ツェナーダイオード261~264のカソードは、それぞれトランジスタ212,214,216,218のドレインに接続されている。このツェナーダイオード261~264は、低耐圧トランジスタ212,214,216,218のソース-ドレイン間に所定の電圧を超える電圧が印加されることを防ぐために設けられている。
 抵抗271a~274aの一端が、それぞれトランジスタ211,213,215,217のドレインに接続され、抵抗271a~274aの他端が、それぞれコンデンサ271b~274bの一端に接続され、コンデンサ271b~274bの他端が、それぞれトランジスタ212,214,216,218のソースに接続される。この抵抗271a~274aおよびコンデンサ271b~274bは、このインバータ2がスイッチングを行う際に発生する過渡的な高電圧を吸収するために設けられている。
 この第2の実施形態によるインバータ2は、第1の実施形態によるスイッチング電源装置4個を、それぞれ左上アーム、左下アーム、右上アームおよび右下アームに適用したものである。左下アームおよび右下アームにおいては、遅延回路を介して高耐圧トランジスタに接続されるダイオードおよびコンデンサを備えていない。これは、左上アームおよび右上アームにおいては低耐圧トランジスタのソース電位が固定されていないのに対し、左下アームおよび右下アームにおいては低耐圧トランジスタのソース電位が接地電圧GNDに固定されているためである。
 次に、このインバータの動作について説明する。負荷3に交流電力を供給する場合は、トランジスタ291,292がオンされ、高耐圧トランジスタ211,213,215,217の各々のゲートに、高耐圧トランジスタ211,213,215,217のしきい値電圧VTHよりも高い直流電圧が印加される。この状態で、まず低耐圧トランジスタ212,218がオンされる。これにより、電源電圧Vddのラインからトランジスタ211,212、負荷3、およびトランジスタ217,218を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れ、負荷3を構成するコイル301に電磁エネルギーが蓄えられる。
 次に、低耐圧トランジスタ212,218がオフされる。負荷3を構成するコイル301に蓄えられた電磁エネルギーにより、接地電圧GNDのラインから寄生ダイオード214a、トランジスタ213、負荷3、寄生ダイオード216a、およびトランジスタ215を介して電源電圧Vddのラインに電流が還流する。
 次いで、還流電流が無くなるタイミングで、低耐圧トランジスタ214,216がオンされる。これにより、電源電圧Vddのラインからトランジスタ215,216、負荷3、およびトランジスタ213,214を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れる。
 次に、低耐圧トランジスタ214,216がオフされる。負荷3を構成するコイル301に蓄えられた電磁エネルギーにより、接地電圧GNDのラインから寄生ダイオード218a、トランジスタ217、負荷3、寄生ダイオード212a、およびトランジスタ211を介して電源電圧VCCのラインに電流が還流する。以下、同様にして、負荷3に交流電力が供給される。
 ところで、このようなインバータでは、負荷3に供給する電力を調整するため、左上アーム(トランジスタ211,212)をオンさせたままで右下アーム(トランジスタ217,218)をオン/オフさせるチョッピング動作と、右上アーム(トランジスタ215,216)をオンさせたままで左下アーム(トランジスタ213,214)をオン/オフさせるチョッピング動作とを交互に行なう場合がある。
 逆に、右下アーム(トランジスタ217,218)をオンさせたままで左上アーム(トランジスタ211,212)をオン/オフさせるチョッピング動作と、左下アーム(トランジスタ213,214)をオンさせたままで右上アーム(トランジスタ215,216)をオン/オフさせるチョッピング動作とを交互に行なう場合もある。
 以下、チョッピング動作の第1の例として、右下アーム(トランジスタ217,218)をオンさせたままで左上アーム(トランジスタ211,212)をオン/オフさせるチョッピング動作を説明する。このとき、電流は出力ノードN4から出力ノードN5に流れる。
 まず、左上アームのトランジスタ212をオンする動作について説明する。図3(A)に、トランジスタ212がオンするときの、電源電圧Vddのラインと出力ノードN4との間の電圧差および電源電圧Vddのラインから出力ノードN4に向けて流れる電流量の時間変化を示す。例として、電源電圧Vddのラインに電圧400Vの電源が接続され、トランジスタ212をオンする前の状態では出力ノードN4は-1Vであったとする。出力ノードN4が-1Vであるのは、電流が接地電圧GNDのラインからトランジスタ214の内蔵ダイオード214a、トランジスタ213および出力ノードN4を介して出力ノードN5に流れており、内蔵ダイオードにおいて電圧降下を起こすためである。また、トランジスタ211の閾値VTHは3Vであるとする。更に、ゲート電源241は電圧10Vを出力するものとする。トランジスタ212をオンする前の状態では、ゲートドライバ281はトランジスタ212のゲートに対してオフ電位(例えば出力ノードN4の電位を基準として0V)を出力しており、トランジスタ212はオフ状態となっている。
 トランジスタ212をオンする前の状態では、トランジスタ211のゲートにはゲート電源241の出力電圧である10Vが印加されている。トランジスタ211の閾値VTHは3Vであるから、トランジスタ211のソース(トランジスタ212のドレイン)の電位は7Vとなっている。すなわち、高耐圧トランジスタ211のソース-ドレイン間には393Vが印加され、低耐圧トランジスタ12のソース-ドレイン間には8Vが印加されている。
 ここで、ゲートドライバ281はトランジスタ212に対してオン電位(例えば出力ノードN4の電位を基準として15V)を出力する。トランジスタ212のゲート電位は徐々に増加し、トランジスタ212の閾値VTHを超えると、トランジスタ212のドレインからソースに向けて電流が流れ始める。
 出力ノードN4から出力ノードN5に流れる電流量はコイル301により一定に保たれるため、トランジスタ212のドレインからソースに向けて流れる電流量、すなわち左上アームを流れる電流量が増加すると、左下アームを流れる電流量は減少する。左下アームを流れる電流量が0になるまでは、出力ノードN4の電位はほぼ-1Vを保っている。このとき、電源電圧Vddのラインから出力ノードN4に向けて流れる電流(左上アームを流れる電流量)の変化する速さは、第1の実施形態と同様に説明できて、抵抗252aに依存する。
 左下アームを流れる電流量が0になると、出力ノードN4の電位は増加を始める。このとき、左上アームを流れる電流は、出力ノードN4の電位を増加させるために寄生容量を充電するための電流を無視すると、出力ノードN4から出力ノードN5に流れる電流に等しくなり、ほぼ一定となる。このとき、電源電圧Vddのラインと出力ノードN4との電位差の変化する速さは、第1の実施形態と同様に説明できて、抵抗251aに依存する。出力ノードN4が電源電圧Vddのラインと同じ400Vに達すると、トランジスタ212のオン動作が完了する。
 次に、左上アームのトランジスタ212をオフする動作について説明する。図3(B)に、トランジスタ212がオフするときの、電源電圧Vddのラインと出力ノードN4との間の電圧差および電源電圧Vddのラインから出力ノードN4に向けて流れる電流量の時間変化を示す。トランジスタ212をオフする前の状態では出力ノードN4の電位は電源電圧Vddのラインと同じ400Vである。トランジスタ212をオフする前の状態では、ゲートドライバ281はトランジスタ212のゲートに対してオン電位(出力ノードN4の電位を基準として15V、接地電位を基準として415V)を出力しており、トランジスタ212はオン状態となっている。
 トランジスタ212をオフする前の状態では、トランジスタ211のゲートには出力ノードN4の電位にゲート電源241の出力電圧を加算した410Vが印加されている。 
 ここで、ゲートドライバ281はトランジスタ212に対してオフ電位(例えば出力ノードN4の電位を基準として0V)を出力する。トランジスタ212のゲート電位は徐々に減少し、トランジスタ212のドレインからソースに向けて流れる電流が減少する。
 出力ノードN4から出力ノードN5に流れる電流量はコイル301により一定に保たれるため、出力ノードN4の電位は減少していく。このとき、左上アームを流れる電流は、出力ノードN4の電位が減少することにより寄生容量から放電される電流を無視すると、出力ノードN4から出力ノードN5に流れる電流に等しくなり、ほぼ一定となる。このとき、電源電圧Vddのラインと出力ノードN4との電位差の変化する速さは、第1の実施形態と同様に説明できて、抵抗251aおよび251bに依存する。
 出力ノードN4の電位が-1Vになると、接地電圧GNDのラインからトランジスタ214の内蔵ダイオード214a、トランジスタ213を介して出力ノードN4に電流が流れ始める。すなわち、左上アームの電流が減少するとともに、左下アームの電流が増加する。これ以降、出力ノードN4の電位はほぼ-1Vを保つ。このとき、電源電圧Vddのラインから出力ノードN4に向けて流れる電流(左上アームを流れる電流量)の変化する速さは、第1の実施形態と同様に説明できて、抵抗252aおよび252bに依存する。左上ノードの電流が0になると、トランジスタ212のオフ動作が完了する。
 以上の説明より明らかなように、抵抗251a,251b,252a,252bを適切に選択することによって、トランジスタ212のオン時とオフ時のそれぞれにおいて、スイッチングの立ち上がりの速さ(出力ノードN4の電圧変化率および左上(左下)アームの電流変化率)と立ち下りの速さ(出力ノードN4の電圧変化率および左上(左下)アームの電流変化率)を独立に決定することができる。
 図3(A)および図3(B)において、斜線が描かれている領域の面積は、スイッチングによる損失の大きさを示している。それゆえ、スイッチングによる損失を低減するためには、トランジスタのオン時とオフ時のスイッチングの速さを共に早くすればよいが、スイッチングの高速化は回路が発振しやすくなるという副作用ももたらす。
 しかしながら、トランジスタ211,212のゲートに接続される第1,第2の遅延回路により、トランジスタ211,212のオン時とオフ時でそれぞれスイッチングの速さを独立して決定することができる。それゆえ、例えば、トランジスタのオン時とオフ時において、それぞれ発振しない範囲で限界までスイッチングを高速化し、スイッチング損失を低減することができる。
 チョッピング動作の第2の例として、右上アーム(トランジスタ215,216)をオンさせたままで左下アーム(トランジスタ213,214)をオン/オフさせるチョッピング動作させたときの、電源電圧Vddのラインと出力ノードN4との間の電圧差および電源電圧Vddのラインから出力ノードN4に向けて流れる電流量の時間変化を図4に示す。
 ところで、この第2の実施形態によるインバータ2の左上アームと左下アーム(あるいは右上アームと右下アーム)の組み合わせによるスイッチング電源装置に注目すると、このスイッチング電源装置は以下の構成を有している。
 すなわち、このスイッチング電源装置は、ドレイン(第1の電極)が電源電圧のラインに接続されたトランジスタ211(第1のトランジスタ)を備えている。また、ドレインがトランジスタ211のソース(第2の電極)に接続され、ソースが出力ノードN4に接続されたトランジスタ212(第2のトランジスタ)も備えている。また、ドレインが出力ノードN4に接続されたトランジスタ213(第3のトランジスタ)を有している。また、ドレインがトランジスタ213のソースに接続され、ソースが基準電圧のラインに接続されたトランジスタ214(第4のトランジスタ)を備えている。そして、トランジスタ211~214の各々は、ソース-ドレイン間に順方向に接続された寄生ダイオードを有している。また、トランジスタ211のソース-ドレイン間の耐圧は、トランジスタ212のソース-ドレイン間耐圧よりも高く、トランジスタ213のソース-ドレイン間の耐圧は、トランジスタ213のソース-ドレイン間耐圧よりも高い。また、電源電圧のラインから出力ノードN4に電流を流す場合は、トランジスタ211,212をオンさせ、出力ノードN4から電源電圧のラインに電流を流す場合は、トランジスタ211をオンさせるとともにトランジスタ212をオフさせ、出力ノードN4から基準電圧のラインに電流を流す場合は、トランジスタ213,214をオンさせ、基準電圧のラインから出力ノードN4に電流を流す場合は、トランジスタ213をオンさせるとともにトランジスタ214をオフさせる駆動回路を備える。また、前記駆動回路は、出力ノードN4の電圧にトランジスタ211のしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧をトランジスタ211のゲートに与えてトランジスタ211をオンさせ、基準電圧のラインの電圧にトランジスタ213のしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧をトランジスタ213のゲートに与えてトランジスタ213をオンさせる。
 上記構成によれば、高耐圧のトランジスタ211,213に比べて低耐圧のトランジスタ212,214は内蔵ダイオードに起因するリカバリ電流が小さい。そして、出力ノードN4から電源電圧のラインに電流が流れる際は、トランジスタ211はオンしており、トランジスタ212はオフしているので、リカバリ電流が大きいトランジスタ211の内蔵ダイオードには電流が流れずに、リカバリ電流が小さいトランジスタ212の内蔵ダイオードのみに電流が流れる。同様に、基準電圧のラインから出力ノードN4に電流が流れる際は、トランジスタ213はオンしており、トランジスタ214はオフしているので、リカバリ電流が大きいトランジスタ213の内蔵ダイオードには電流が流れずに、リカバリ電流が小さいトランジスタ214の内蔵ダイオードのみに電流が流れる。したがって、還流ダイオードを外付けすることなくトランジスタの内蔵ダイオードを活用し、リカバリ電流による損失を低減することができる。以上の理由により、高効率かつ低コストであるスイッチング電源装置が提供される。
 インバータ2の左上アームと左下アーム(あるいは右上アームと右下アーム)の組み合わせによるスイッチング電源装置は更にまた、トランジスタ211~214のゲートには、それぞれトランジスタ211~214のゲートの電位変動を遅延させる第1~第4の遅延回路が接続されている。そして、第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、トランジスタ211のゲートまたはトランジスタ212のゲートの電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されている。更に、第3の遅延回路および第4の遅延回路の少なくともいずれか一方は、トランジスタ213のゲートまたはトランジスタ214のゲートの電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されている。
 上記構成によれば、トランジスタ211,212の少なくともいずれか一方、およびトランジスタ213,214の少なくとも一方において、ゲート電位が増加する速さと減少する速さを独立して決定することが可能となる。したがって、スイッチングの立ち上がりと立ち下りの速さを独立に決定することができるため、回路が発振しない範囲でよりきめ細かく回路のスイッチング高速化を行い、損失を低減することができる。
 上記左上アームと左下アームの組み合わせによるスイッチング電源装置を2つ組み合わせてなる、この第2の実施形態のインバータも、同様の作用効果を奏する。
[第3の実施形態]
 この発明の第3の実施形態による昇圧チョッパ4を図5に示す。昇圧チョッパ4は、インバータ2と極めて類似した回路で構成されている。昇圧チョッパ4がインバータ2と異なる点は、左上および左下アームと右上および右下アームとが昇圧チョッパ4の一部であるコイル401で結ばれていること、右上アームのトランジスタ215のドレインが入力端子Vinと接続されていること、左上アームのトランジスタ211のドレインが出力端子Voutと接続されていること、のみである。なお、インバータ2と同一符号をもつ要素については、説明を省略する。
 この昇圧チョッパの動作について説明する。トランジスタ214および216をオンさせると、入力端子Vinからトランジスタ215,216、コイル401、およびトランジスタ213,214を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れ、コイル401に電磁エネルギーが蓄積される。
 このとき、右上アームでは入力端子Vinから出力ノードN5に向けて(図5の下方向に)電流が流れており、トランジスタ215およびトランジスタ216は共にオン状態である。また、左下アームでは出力ノードN4から接地電圧GNDのラインに向けて(図5の下方向に)電流が流れており、トランジスタ213およびトランジスタ214は共にオン状態である。
 次に、トランジスタ214をオフさせると、トランジスタ214に電流が流れなくなるが、コイル401が電流を流し続けるため、トランジスタ213のソース電圧が上昇し、トランジスタ213もオフ状態になる。トランジスタ213,214がオフした後もコイル401が電流を流し続けるため、トランジスタ212のソース電圧が上昇する。トランジスタ212のソース電圧がドレイン電圧よりも高くなると、トランジスタ212のソースから寄生ダイオード212aを介してトランジスタ212のドレインに還流電流が流れる。
 このとき、トランジスタ211のソース電圧はトランジスタ212のソース電圧よりも低くなっている。また、トランジスタ211のゲート電圧は、コンデンサ221の容量カップリングにより、トランジスタ212のソース電圧よりもゲート電源241が発生する電圧だけ(例えば10V)高い電圧が維持されているため、トランジスタ211はオン状態になっている。このため、トランジスタ211のチャネルに電流が流れ、寄生ダイオード211aに流れる電流は小さく抑制される。
 このとき、入力端子Vinからトランジスタ215,216、コイル401、寄生ダイオード212aおよびトランジスタ211を介して出力端子Voutに電流が流れ、コイル401の電磁エネルギーが解放される。
 このとき、右上アームでは入力端子Vinから出力ノードN5に向けて(図5の下方向に)電流が流れており、トランジスタ215およびトランジスタ216は共にオン状態である。また、左上アームでは出力ノードN4から出力端子Voutに向けて(図5の上方向に)電流が流れており、トランジスタ211はオン状態であり、トランジスタ212はオフ状態である。
 次に、トランジスタ214をオンさせると、トランジスタ214に電流が流れ、トランジスタ213のソース電圧が低下してトランジスタ213もオン状態になる。これにより、トランジスタ213,214がオンし、コイル401の電流はトランジスタ213,214に流れはじめ、トランジスタ212のソース電圧が低下する。トランジスタ212のソース電圧がドレイン電圧よりも低下すると、トランジスタ212にリカバリ電流が流れ、それと同時にまたは続いてトランジスタ211にリカバリ電流が流れる。その後、トランジスタ212のソース電圧が十分に低下すると、入力端子Vinからトランジスタ215,216、コイル401、およびトランジスタ213,214を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れ、コイル401に電磁エネルギーが蓄積される。このようにして、デューティ比が50%の条件でトランジスタ214をオン/オフさせると、本実施例では、昇圧チョッパの入力電圧150Vに対して出力電圧は約300Vになった。
 トランジスタ214のオン/オフにともなうスイッチングの速さは、抵抗253a,253b,254a,254bを適切に選択することによって、トランジスタ214のオン時とオフ時のそれぞれにおいて、スイッチングの立ち上がりの速さと立ち下りの速さを独立に決定することができる。
 この第3の実施形態による昇圧チョッパは、第1の実施形態によるスイッチング電源装置を用いたものであるから、高効率かつ低コストである昇圧チョッパが提供される。
 なお、この第3の実施形態では、直列接続された高耐圧トランジスタおよび低耐圧トランジスタからなるアームを備えた昇圧チョッパ(非絶縁型DC/DCコンバータ)について説明したが、そのアームを用いて他のスイッチング電源装置を構成可能であることは言うまでもない。他のスイッチング電源装置としては、絶縁型DC/DCコンバータ、PFC(Power Factor Correction:力率改善)回路などがある。
[第4の実施形態]
 図6は、この発明の第4の実施形態による双方向チョッパ5の構成を示す回路ブロック図であって、図5と対比される図である。図6において、この双方向チョッパ5は、図5の昇圧チョッパ4のうちのトランジスタ215~218,292、コンデンサ222,273b,274b、ダイオード232,255c~258c、抵抗255a~258a,255b~258b,273a,274a、ツェナーダイオード263,264、ゲート電源242、ゲートドライバ282を備える。双方向チョッパ5は更に、一端が出力ノードN5に接続されるコイル501、コイル501の他端と接地電圧GNDのラインとの間に設けられたコンデンサ502、コイル501の他端に接続された第1の入出力端子T1、トランジスタ215のドレインと接地電圧GNDのラインとの間に設けられたコンデンサ503およびトランジスタ215のドレインと接続された第2の入出力端子T2を備える。なお、図5の昇圧チョッパ4と同一符号をもつ要素については、説明を省略する。
 次に、この双方向チョッパの昇圧動作について説明する。第1の入出力端子T1にたとえば140Vを印加し、第2の入出力端子T2に280Vを出力する場合、高耐圧トランジスタ215,217の各々のゲートに、高耐圧トランジスタのしきい値電圧VTHよりも高い直流電圧(たとえば、10V)を印加する。また、低耐圧トランジスタ216をオフさせ、昇圧比(2倍)に応じたデューティ比(たとえば、50%)で低耐圧トランジスタ218をオン/オフさせる。
 トランジスタ218がオンすると、第1の入出力端子T1からコイル501およびトランジスタ217,218を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れ、コイル501に電磁エネルギーが蓄積される。次に、トランジスタ218がオフすると、コイル501から寄生ダイオード216aおよびトランジスタ215を介して第2の入出力端子T2に電流が還流され、第2の入出力端子T2の電圧が昇圧される。第2の入出力端子T2の電圧は、第1の入出力端子T1の電圧(140V)よりも高い280Vになる。
 コイル501から寄生ダイオード216aおよびトランジスタ215を介して第2の入出力端子T2に電流が還流されているときに、トランジスタ218をオンさせると、低耐圧トランジスタ216の寄生ダイオード216aにリカバリ電流が流れる。しかし、低耐圧トランジスタ216のリカバリ電流は高耐圧トランジスタのリカバリ電流よりも小さい。また、高耐圧トランジスタ215の寄生ダイオード215aには還流電流がほとんど流れないので、高耐圧トランジスタ215のリカバリ電流も小さい。したがって、昇圧動作におけるリカバリ電流は小さく抑えられる。
 次に、この双方向チョッパの降圧動作について説明する。第2の入出力端子T2にたとえば280Vを印加し、第1の入出力端子T1に140Vを出力する場合、高耐圧トランジスタ215,217の各々のゲートに、高耐圧トランジスタのしきい値電圧VTHよりも高い直流電圧(たとえば、10V)を印加する。また、低耐圧トランジスタ218をオフさせ、降圧比(2倍)に応じたデューティ比(たとえば、50%)で低耐圧トランジスタ216をオン/オフさせる。
 トランジスタ216がオンすると、第2の入出力端子T2からトランジスタ215,216およびコイル501を介して第1の入出力端子T1に電流が流れ、コイル501に電磁エネルギーが蓄積される。次に、トランジスタ216がオフすると、接地電圧GNDのラインから寄生ダイオード218a、トランジスタ217、およびコイル501を介して第1の入出力端子T1に電流が還流され、第1の入出力端子T1の電圧が降圧される。第1の入出力端子T1の電圧は、第2の入出力端子T2の電圧(280V)よりも低い140Vになる。
 接地電圧GNDのラインから寄生ダイオード218a、トランジスタ217、およびコイル501を介して第1の入出力端子T1に電流が還流されているときに、トランジスタ216をオンさせると、低耐圧トランジスタ218の寄生ダイオード218aにリカバリ電流が流れる。しかし、低耐圧トランジスタ218のリカバリ電流は高耐圧トランジスタのリカバリ電流よりも小さい。また、高耐圧トランジスタ217の寄生ダイオード217aには還流電流がほとんど流れないので、高耐圧トランジスタ217のリカバリ電流も小さい。したがって、昇圧動作におけるリカバリ電流は小さく抑えられる。
 なお、スイッチングさせない低耐圧トランジスタ216(または218)を常にオフさせて寄生ダイオード216a(または218a)に電流を流したが、これに限るものではなく、同期整流を行なってもよい。同期整流では、寄生ダイオード216a(または218a)に電流が流れ始めると低耐圧トランジスタ216(または218)をオンさせ、スイッチングしている低耐圧トランジスタ218(または216)がオンする直前、すなわち低耐圧トランジスタ216(または218)に電流が流れなくなる直前に低耐圧トランジスタ216(または218)をオフさせる。これにより、電力損失をさらに低減することができる。
 トランジスタ216または218のオン/オフにともなうスイッチングの速さは、抵抗255a,255b,256a,256bまたは抵抗257a,257b,258a,258bを適切に選択することによって、トランジスタ216または218のオン時とオフ時のそれぞれにおいて、スイッチングの立ち上がりの速さと立ち下りの速さを独立に決定することができる。
 この第4の実施形態による双方向チョッパは、第1の実施形態によるスイッチング電源装置を用いたものであるから、高効率かつ低コストである双方向チョッパが提供される。
 なお、この第4の実施形態では、直列接続された高耐圧トランジスタおよび低耐圧トランジスタからなるアームを備えた双方向チョッパについて説明したが、そのアームを用いて一方向チョッパを構成可能であることは言うまでもない。
[第5の実施形態]
 図7は、この発明の第5の実施形態による三相モータ制御インバータ6の構成を示す回路ブロック図である。図7において、この三相モータ制御インバータ6は、U相ドライバ604、V相ドライバ605、およびW相ドライバ606を備える。
 U相ドライバ604は、図2に示したインバータのうちのトランジスタ211~214,291、コンデンサ221,271b,272b、ダイオード231,251c~254c、抵抗251a~254a,251b~254b,271a,272a、ツェナーダイオード261,262、ゲート電源241、ゲートドライバ281を備える。U相ドライバ604のトランジスタ211のドレインは、直流電源901に接続される。U相ドライバ604の出力ノードN4はモータ902のU相端子(U相コイルの一方端子)に接続される。なお、図2のインバータ2と同一符号をもつ要素については、説明を省略する。
 V相ドライバ605は、U相ドライバ604と同じものである。V相ドライバ605のトランジスタ211のドレインは、直流電源901に接続される。V相ドライバ605の出力ノードN4はモータ902のV相端子(V相コイルの一方端子)に接続される。
 W相ドライバ606は、U相ドライバ604と同じものである。W相ドライバ606のトランジスタ211のドレインは、直流電源901に接続される。W相ドライバ606の出力ノードN4はモータ902のW相端子(W相コイルの一方端子)に接続される。モータ902のU相コイル、V相コイル、およびW相コイルの他方端子は互いに接続されている。
 このインバータは、いわゆる120度通電方式によりモータ902に給電してモータ902のロータを回転駆動させる。120度通電方式では、U相ドライバ604、V相ドライバ605、およびW相ドライバ606の上側アーム(トランジスタ211,212)が120度ずつ順次オンされるとともに、それに180度遅延してU相ドライバ604、V相ドライバ605、およびW相ドライバ606の下側アーム(トランジスタ213,214)が120度ずつ順次オンされる。これにより、3相交流電力がモータ902に供給され、モータ902のロータが回転駆動される。
 次に、直流電源901からU相ドライバ604の上側アーム、モータ902、およびV相ドライバ605の下側アームを介して接地電圧GNDのラインに電流を流す場合について説明する。この場合は、ドライバ604,605の高耐圧トランジスタ211,213のゲートに、高耐圧トランジスタ211,213のしきい値電圧よりも高い電圧(たとえば、10V)を印加する。また、U相ドライバ604の低耐圧トランジスタ214をオフさせ、V相ドライバ605の低耐圧トランジスタ212をオフさせ、V相ドライバ605の低耐圧トランジスタ214をオンさせる。この状態で、U相ドライバ604の低耐圧トランジスタ212をオン/オフさせる。
 U相ドライバ604の低耐圧トランジスタ212をオンさせると、直流電源901からU相ドライバ604のトランジスタ211,212、モータ902のU相コイル、V相のコイル、およびV相ドライバ605のトランジスタ213,214を介して接地電圧GNDのラインに電流が流れる。
 次に、U相ドライバ604の低耐圧トランジスタ212をオフさせると、モータのU相コイルおよびV相コイルが電流を流し続けようとする。このため、接地電圧GNDのラインからU相ドライバ604の寄生ダイオード214aおよび高耐圧トランジスタ213、モータ902、およびV相ドライバ605のトランジスタ213,214を介して接地電圧GNDのラインに還流電流が流れる。
 同様に、3つのドライバ604~606を制御することにより、正弦波状の電流をモータ902に供給することができる。
 トランジスタ212のオン/オフにともなうスイッチングの速さは、抵抗251a,251b,252a,252bを適切に選択することによって、トランジスタ212のオン時とオフ時のそれぞれにおいて、スイッチングの立ち上がりの速さと立ち下りの速さを独立に決定することができる。
 この第5の実施形態による三相モータ制御インバータは、第1の実施形態によるスイッチング電源装置を用いたものであるから、高効率かつ低コストである三相モータ制御インバータが提供される。
[第6の実施形態]
 図8は、この発明の第6の実施形態によるプッシュプル型DC/DCコンバータ7の構成を示す回路ブロック図である。図8において、このプッシュプル型DC/DCコンバータ7は、ゲート電源797、ゲートドライバ798、直流電源794、NチャネルMOSトランジスタ795,796、トランス793、およびドライバ704,705を備え、ドライバ704,705には負荷903が接続されている。
 ゲート電源797は、ゲート電圧を出力する。トランス793は、1次巻線793aおよび2次巻線793bを含む。直流電源794の正極は、1次巻線793aの中点に接続される。トランジスタ795は、1次巻線793aの一方端子と直流電源794の負極との間に接続される。トランジスタ796は、1次巻線793aの他方端子と直流電源794の負極との間に接続される。トランジスタ795,796のゲートは、ゲートドライバ798に接続される。ゲートドライバ798は、ゲート電源797からのゲート電圧をトランジスタ795,796のゲートに交互に与える。これにより、トランジスタ795,796が交互にオンし、トランス793の2次巻線793bには交流電圧が発生する。
 ドライバ704は、図2に示したインバータのうちのトランジスタ211~214,291、コンデンサ221,271b,272b、ダイオード231,251c~254c、抵抗251a~254a,251b~254b,271a,272a、ツェナーダイオード261,262、ゲート電源241、ゲートドライバ281を備える。ドライバ704のトランジスタ211のドレインは、負荷903の一端に接続される。ドライバ704の出力ノードN4はトランス793の2次巻線793bの一方端子に接続される。なお、図2のインバータ2と同一符号をもつ要素については、説明を省略する。
 ドライバ705は、ドライバ704と同じものである。ドライバ705のトランジスタ211のドレインは、負荷903の一端に接続される。ドライバ705の出力ノードN4はトランス793の2次巻線793bの他方端子に接続される。
 次に、このプッシュプル型DC/DCコンバータ7の動作について説明する。ドライバ704,705の高耐圧トランジスタ211,213の各々のゲートに、高耐圧トランジスタのしきい値電圧VTHよりも高い直流電圧(たとえば、10V)を印加する。また、ドライバ704,705の低耐圧トランジスタ212,214をオフさせ、トランジスタ795と796を交互にオンさせる。
 トランジスタ796をオフ状態にしてトランジスタ795をオンさせると、直流電源794からトランス793の1次巻線793aおよびトランジスタ795に電流が流れ、トランス793の2次巻線793bに正電圧が誘起される。これにより、接地電圧GNDのラインからドライバ705の寄生ダイオード214aおよび高耐圧トランジスタ213と、2次巻線793bと、ドライバ704の寄生ダイオード212aおよび高耐圧トランジスタ211と、負荷903とを介して接地電圧GNDのラインに電流が流れる。負荷903には、トランス793の巻線比に応じた値の電圧が印加される。
 次に、トランジスタ795をオフさせると、直流電源794からトランス793の1次巻線793aに流れる電流が遮断され、2次巻線793bに流れる電流も遮断される。このとき、ドライバ705の寄生ダイオード214aおよびドライバ704の寄生ダイオード212aに流れている電荷や、回路の寄生容量に蓄積された電荷がリカバリ電流として流れる。
 次いで、トランジスタ795をオフ状態にしてトランジスタ796をオンさせると、直流電源794からトランス793の1次巻線793aおよびトランジスタ796に電流が流れ、トランス793の2次巻線793bに負電圧が誘起される。これにより、接地電圧GNDのラインからドライバ704の寄生ダイオード214aおよび高耐圧トランジスタ213と、2次巻線793bと、ドライバ705の寄生ダイオード212aおよび高耐圧トランジスタ211と、負荷903とを介して接地電圧GNDのラインに電流が流れる。負荷903には、トランス793の巻線比に応じた値の電圧が印加される。
 次に、トランジスタ796をオフさせると、直流電源794からトランス793の1次巻線793aに流れる電流が遮断され、2次巻線793bに流れる電流も遮断される。このとき、ドライバ704の寄生ダイオード214aおよびドライバ705の寄生ダイオード212aに流れている電荷や、回路の寄生容量に蓄積された電荷がリカバリ電流として流れる。
 この第6の実施形態によるプッシュプル型DC/DCコンバータは、第1の実施形態によるスイッチング電源装置を用いたものであるから、高効率かつ低コストであるプッシュプル型DC/DCコンバータが提供される。
 なお、上記第1の実施形態のスイッチング電源装置を用いた上記第2~第6の実施形態のスイッチング電源装置(インバータ、コンバータ)は、冷蔵庫、冷凍庫、エアーコンディショナー、ソーラーパワーコントローラ、自動車などに使用可能である。上記第2~第6の実施形態のスイッチング電源装置(インバータ、コンバータ)を冷蔵庫、冷凍庫、エアーコンディショナー、ソーラーパワーコントローラ、自動車などに使用することにより、冷蔵庫、冷凍庫、エアーコンディショナー、ソーラーパワーコントローラ、自動車などの高効率化を図ることができる。
 今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
[まとめ]
 この発明に係るスイッチング電源装置は、第1の電極が第1のノードに接続された第1のトランジスタと、第1の電極が前記第1のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が第2のノードに接続された第2のトランジスタとを備え、前記第1および第2のトランジスタの各々は、第2および第1の電極間に順方向に接続された寄生ダイオードを有し、前記第1のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第2のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、さらに、この発明に係るスイッチング電源装置は、前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流す場合は、前記第1および第2のトランジスタをオンさせ、前記第2のノードから前記第1のノードに電流を流す場合は、前記第1のトランジスタをオンさせるとともに前記第2のトランジスタをオフさせる駆動回路を備え、前記駆動回路は、前記第2のノードの電圧に前記第1のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第1のトランジスタの制御電極に与えて前記第1のトランジスタをオンさせ、前記第1のトランジスタの制御電極および第2のトランジスタの制御電極には、それぞれ前記第1のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第1の遅延回路および前記第2のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第2の遅延回路が接続され、前記第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記構成によれば、高耐圧の第1のトランジスタに比べて低耐圧の第2のトランジスタは内蔵ダイオードに起因するリカバリ電流が小さい。そして、第2のノードから第1のノードに電流が流れる際は、第1のトランジスタはオンしており、第2のトランジスタはオフしているので、リカバリ電流が大きい第1のトランジスタの内蔵ダイオードには電流が流れずに、リカバリ電流が小さい第2のトランジスタの内蔵ダイオードのみに電流が流れる。したがって、還流ダイオードを外付けすることなくトランジスタの内蔵ダイオードを活用し、リカバリ電流による損失を低減することができる。それゆえ、高効率かつ低コストであるスイッチング電源装置が提供される。
 上記構成によればまた、高耐圧の第1のトランジスタと低耐圧の第2のトランジスタが直列に接続され、スイッチング動作を行うのは低耐圧の第2のトランジスタである。電源電圧の大半は高耐圧の第1のトランジスタの第1の電極-第2の電極間に印加されるため、スイッチング動作を行う低耐圧の第2のトランジスタの第1の電極-第2の電極間電圧を非常に小さくすることができる。そのため、スイッチング動作を行う第2のトランジスタの制御電極の電位が、容量結合する第1の電極の電位が変動することにより影響を受ける度合いを非常に小さくすることができる。それゆえ、制御電極の電位の変動による第2のトランジスタの誤点弧を効果的に抑制することができる。したがって、信頼性の高いスイッチング電源装置が提供される。
 上記構成によればまた、第1および第2のトランジスタの少なくともいずれか一方において、制御電極の電位が増加する速さと減少する速さを独立して決定することが可能となる。したがって、スイッチングの立ち上がりと立ち下りの速さを独立に決定することができるため、回路が発振しない範囲でよりきめ細かく回路のスイッチング高速化を行い、損失を低減することができる。
 一実施形態では、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されてなる第1の遅延回路または第2の遅延回路は、第1の抵抗器と、第2の抵抗器とダイオードが直列接続された回路とが並列に接続されてなることを特徴としている。
 上記形態によれば、極めて簡易な回路により第1または第2の遅延回路を構成し、第1のトランジスタまたは第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるようにできるので、スイッチング電源装置のコストを低減することができる。
 また、一実施形態では、前記第1の遅延回路および第2の遅延回路は、それぞれ前記第1のトランジスタの制御電極および第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速度と減少させる速さが異なるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記形態によれば、第1および第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速度と減少させる速さを、それぞれ独立に決定することが可能となり、回路が発振しない範囲で非常にきめ細かく回路のスイッチング高速化を行い、損失を限界まで低減することができる。
 また、一実施形態では、前記前記駆動回路は、前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流すとき、前記第1のトランジスタの制御電極と第2のトランジスタの制御電極にそれぞれ異なる電位を印加するように構成されてなることを特徴としている。
 上記形態によれば、コスト削減または信頼性向上を実現したうえで、良好な特性を有するスイッチング電源装置を実現することができる。
 また、一実施形態では、前記駆動回路は、前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流すとき、前記第1のトランジスタの制御電極に印加するゲートオーバードライブが、前記第2のトランジスタの制御電極に印加するゲートオーバードライブより小さくなるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記実施形態によれば、低耐圧である第2のトランジスタでのオン抵抗を小さくしたまま、第2のトランジスタの第1および第2の電極間の電圧を小さく保つことができる。したがって、スイッチング電源装置の性能を保ちつつ信頼性を向上することができる。
 また、この発明に係るスイッチング電源装置は、第1の電極が第1のノードに接続された第1のトランジスタと、第1の電極が前記第1のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が第2のノードに接続された第2のトランジスタとを備え、前記第1および第2のトランジスタの各々は、第2および第1の電極間に順方向に接続された寄生ダイオードを有し、前記第1のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第2のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、さらに、この発明に係るスイッチング電源装置は、前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流す場合は、前記第1および第2のトランジスタをオンさせ、前記第2のノードから前記第1のノードに電流を流す場合は、前記第2のノードから前記第1のノードに電流が流れ始めた後に前記第2のトランジスタをオンさせ、前記第2のノードから前記第1のノードに電流が流れなくなる前に前記第2のトランジスタをオフさせる駆動回路を備え、前記駆動回路は、前記第2のノードの電圧に前記第1のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第1のトランジスタの制御電極に与えて前記第1のトランジスタをオンさせ、前記第1のトランジスタの制御電極および第2のトランジスタの制御電極には、それぞれ前記第1のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第1の遅延回路および前記第2のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第2の遅延回路が接続され、前記第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記構成によれば、スイッチング電源装置の効率を更に向上することができる。
 また、この発明に係るスイッチング電源装置は、第1の電極が電源電圧のラインに接続された第1のトランジスタと、第1の電極が前記第1のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が出力ノードに接続された第2のトランジスタと、第1の電極が前記出力ノードに接続された第3のトランジスタと、第1の電極が前記第3のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が基準電圧のラインに接続された第4のトランジスタとを備え、前記第1~第4のトランジスタの各々は、第2および第1の電極間に順方向に接続された寄生ダイオードを有し、前記第1のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第2のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、前記第3のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第4のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、さらに、この発明に係るスイッチング電源装置は、前記電源電圧のラインから前記出力ノードに電流を流す場合は、前記第1および第2のトランジスタをオンさせ、前記出力ノードから前記電源電圧のラインに電流を流す場合は、前記第1のトランジスタをオンさせるとともに前記第2のトランジスタをオフさせ、前記出力ノードから前記基準電圧のラインに電流を流す場合は、前記第3および第4のトランジスタをオンさせ、前記基準電圧のラインから前記出力ノードに電流を流す場合は、前記第3のトランジスタをオンさせるとともに前記第4のトランジスタをオフさせる駆動回路を備え、前記駆動回路は、前記出力ノードの電圧に前記第1のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第1のトランジスタの制御電極に与えて前記第1のトランジスタをオンさせ、前記駆動回路は更に、前記基準電圧のラインの電圧に前記第3のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第3のトランジスタの制御電極に与えて前記第3のトランジスタをオンさせ、前記第1、第2、第3および第4のトランジスタの制御電極の制御電極には、それぞれ前記第1、第2、第3および第4のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第1、第2、第3および第4の遅延回路が接続され、前記第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されており、前記第3の遅延回路および第4の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第3のトランジスタの制御電極または第4のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されてなることを特徴としている。
 上記構成によってもまた、高効率、高信頼性かつ低コストであるスイッチング電源装置が提供される。
 また、この発明に係るコンバータは、本発明のスイッチング電源装置を備え、直流電圧を昇圧または降圧することを特徴としている。
 上記構成によれば、高効率、高信頼性かつ低コストであるコンバータが提供される。
 また、この発明に係るインバータは、本発明のスイッチング電源装置を備え、直流電力を交流電力に変換することを特徴としている。
 上記構成によれば、高効率、高信頼性かつ低コストであるインバータが提供される。
 また、この発明に係るエアーコンディショナーは、本発明のスイッチング電源装置を備えたことを特徴としている。
 上記構成によれば、高効率、高信頼性かつ低コストであるエアーコンディショナーが提供される。
 また、この発明に係るソーラーパワーコントローラは、本発明のスイッチング電源装置を備えたことを特徴としている。
 上記構成によれば、高効率、高信頼性かつ低コストであるソーラーパワーコントローラが提供される。
 また、この発明に係る自動車は、本発明のスイッチング電源装置を備えたことを特徴としている。
 上記構成によれば、高効率、高信頼性かつ低コストである自動車が提供される。
 本発明は、スイッチング電源装置に適用されるものであり、特に、スイッチング損失が小さなスイッチング電源装置と、それを用いたインバータ、コンバータ、およびソーラーパワーコントローラに適している。
11,211,213,215,217 高耐圧トランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)、12,212,214,216,218 低耐圧トランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)、795,796 NチャネルMOSトランジスタ、11a,12a,211a~218a,291a,292a 寄生ダイオード、21,71b,221,222,271b~274b,502,503 コンデンサ、31,51c,52c,231,232,251c~258c ダイオード、61,261~264 ツェナーダイオード、51a,51b,52a,52b,71a,251a~258a,251b~258b,271a~274a 抵抗、41,241,242,797 ゲート電源、81,281,282,798 ゲートドライバ、3,903 負荷、901,794 直流電源、301,401,501 コイル、N1,N2,N3 ノード、N4,N5 出力ノード、Vin 入力端子、 Vout 出力端子、T1,T2 入出力端子、604U相ドライバ、605 V相ドライバ、606 W相ドライバ、902 モータ、793 トランス、793a 1次巻線、793b 2次巻線、704,705 ドライバ

Claims (5)

  1.  第1の電極が第1のノードに接続された第1のトランジスタと、
     第1の電極が前記第1のトランジスタの第2の電極に接続され、第2の電極が第2のノードに接続された第2のトランジスタと、
     前記第1のノードから前記第2のノードに電流を流す場合は、前記第1および第2のトランジスタをオンさせ、前記第2のノードから前記第1のノードに電流を流す場合は、前記第1のトランジスタをオンさせるとともに前記第2のトランジスタをオフさせる駆動回路と、
     前記第1のトランジスタの制御電極と前記駆動回路との間に接続され、前記第1のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第1の遅延回路と、
     前記第2のトランジスタの制御電極と前記駆動回路との間に接続され、前記第2のトランジスタの制御電極の電位変動を遅延させる第2の遅延回路と
    を備え、
     前記第1および第2のトランジスタの各々は、第2および第1の電極間に順方向に接続された寄生ダイオードを有し、
     前記第1のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧は、前記第2のトランジスタの第1および第2の電極間の耐圧よりも高く、
     前記駆動回路は、前記第2のノードの電圧に前記第1のトランジスタのしきい値電圧を加算した電圧よりも高い電圧を前記第1のトランジスタの制御電極に与えて前記第1のトランジスタをオンさせ、
     前記第1の遅延回路および第2の遅延回路の少なくともいずれか一方は、前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されていること
    を特徴とするスイッチング電源装置。
  2.  請求項1に記載のスイッチング電源装置であって、
     前記第1のトランジスタの制御電極または第2のトランジスタの制御電極の電位を増加させる速さと減少させる速さが異なるよう構成されている第1の遅延回路または第2の遅延回路は、
      第1の抵抗器と、
      互いに直列に接続された第2の抵抗器およびダイオードを含み前記第1の抵抗器と並列に接続された回路と
    を備えることを特徴とする、スイッチング電源装置。
  3.  請求項1または請求項2に記載のスイッチング電源装置を備え、直流電圧を昇圧または降圧する、コンバータ。
  4.  請求項1または請求項2に記載のスイッチング電源装置を備え、直流電力を交流電力に変換する、インバータ。
  5.  請求項1または請求項2に記載のスイッチング電源装置を備える、ソーラーパワーコントローラ。
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