WO2014171394A1 - 照明装置、照明機器および表示装置 - Google Patents

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梅田　浩
和雄 玉置
昌伸 岡野
祐佑 柴田
小野崎　学
篤司 山下
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Definitions

  • a plurality of LEDs 212 each having two LED chips mounted in one package are mounted on the substrate 202.
  • the LED 212 can be regarded as an LED in which the LEDs 203 and 204 are packaged. Therefore, the LED 212 emits light of two different colors similar to the light from the LEDs 203 and 204.
  • the illuminating device 211 when two outgoing lights from the LED 212 enter the light guide plate 205, a part of the color is mixed in front of the LED 212. However, the other emitted lights are not mixed in the regions B3 and B4 until they are mixed with the emitted light from the adjacent LEDs 212. Therefore, according to the illuminating device 211, the width
  • Mutual absorption means that when the electrons in the ground state of the valence band absorb incident light, light emitted from one LED chip is adjacent due to absorption of light when transitioning between bands to the excited state of the conduction band. This is a phenomenon absorbed by the other LED chip.
  • an illumination device includes a light guide plate, a substrate, and a plurality of LED chips arranged on the substrate, and light emitted from the LED chip is guided.
  • a light source portion disposed so as to be incident on the light incident portion of the light plate, and the LED chip is disposed so as to form a plurality of rows on the substrate, and the rows between the rows, It is characterized by being arranged in an orthogonal direction.
  • (A) is a top view which expands and shows a part of light source part in the illuminating device which concerns on Embodiment 5 of this invention
  • (b) is a longitudinal cross-sectional view of the said illuminating device. It is a perspective view of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 6 of this invention. It is a perspective view of the ceiling light which concerns on Embodiment 7 of this invention.
  • (A) is a front view which expands and shows a part of the conventional illuminating device using LED of different luminescent color
  • (b) is a top view which expands and shows a part of light source part in the said illuminating device. is there.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 1A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 10 in the illumination device 11 according to Embodiment 1, and FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the illumination device 11. As shown in FIG.
  • the lighting device 11 includes a substrate 12, a plurality of LEDs 13 and 14, and a light guide plate 15.
  • the light guide plate 15 is a transparent member that is formed in a rectangular shape and has a predetermined thickness.
  • the light guide plate 15 has a structure capable of extracting light from each part of the light emitting surface 15b so as to emit light incident from the light incident part 15a in a planar shape, and is formed of a transparent material such as acrylic. Yes. Further, the end surface on one side of the light guide plate 15 functions as a light incident portion 15a on which light is incident.
  • the substrate 12 and the LEDs 13 and 14 constitute a light source unit 10.
  • the light source unit 10 has the light emitting surfaces of the LEDs 13 and 14 facing the light incident part 15a so that the light emitted from the LED chips 16 of the LEDs 13 and 14 enters the light incident part 15a of the light guide plate 15, and It is arranged at a position close to the light guide plate 15.
  • the LEDs 13 and 14 have a rectangular light emitting surface, and the LED chip 16 is mounted in the center.
  • the LED 13 includes a package 7, an LED chip 16, a resin 17, and a phosphor 18.
  • the package 7 has a reflection surface 7a that forms the side surface of the concave portion.
  • the reflecting surface 7a is preferably formed of a highly reflective Ag or Al-containing metal film or white silicone so that light emitted from the LED chip 16 is reflected to the outside of the LED 13. Further, the reflection surface 7a is formed so as to be inclined with respect to the light emitted from the LED chip 16 that goes straight in the Z direction in front of the emission, that is, the light having an emission angle of 0 °.
  • the LED chip 16 (LED element) is, for example, a GaN-based semiconductor light-emitting element having a conductive substrate. Although not shown, a bottom electrode is formed on the bottom surface of the conductive substrate, and an upper electrode is formed on the opposite surface. Is formed.
  • the emitted light (primary light) of the LED chip 16 is blue light in the range of 430 to 480 nm and has a peak wavelength near 450 nm.
  • the LED chip 16 (blue LED chip) is die-bonded with a conductive brazing material on one side of the exposed portion of the lead frame. Further, in the LED chip 16, the upper electrode of the LED chip 16 and the other side of the exposed portion of the lead frame are wire-bonded with a wire (not shown). Thus, the LED chip 16 is electrically connected to the lead frame.
  • the LED chip having the electrodes on the upper surface and the lower surface is described, but an LED chip having two electrodes on the upper surface may be used.
  • Resin 17 is filled in the recesses to seal the recesses where the LED chips 16 are disposed. Further, since the resin 17 is required to have high durability against the primary light having a short wavelength, a silicone resin is preferably used. The surface of the resin 17 forms a light emitting surface from which light is emitted.
  • the phosphor 18 (red phosphor) is dispersed in the resin 17.
  • the phosphor 18 is a red phosphor that emits red light having a longer wavelength than the primary light (peak wavelength is 600 nm or more and 780 nm or less).
  • a phosphor material in which CaAlSiN 3 : Eu is mixed, K 2 SiF 6 : Made of phosphor material (KSF) mixed with Mn for example, a phosphor material in which CaAlSiN 3 : Eu is mixed, K 2 SiF 6 : Made of phosphor material (KSF) mixed with Mn.
  • the LED 13 configured as described above, as the primary light (blue light) emitted from the LED chip 16 passes through the resin 17, a part thereof excites the phosphor 18 and secondary light (red light). Is converted to As described above, the LED 13 emits magenta light by mixing the blue primary light and the red secondary light.
  • the LED drive control unit 1 includes a dimming control unit 2, constant current circuits 3 and 4, and LED circuits 5 and 6.
  • the LED circuit 5 is a series circuit of LEDs 13 mounted on the substrate 12.
  • the LED circuit 6 is a series circuit of LEDs 14 mounted on the substrate 12.
  • the constant current circuit 3 controls the constant current that flows to the LED circuit 5 by the PWM signal that the dimming control unit 2 individually controls.
  • the constant current flowing through the circuit 6 is controlled.
  • the light intensity of LED13,14 is controlled separately. Therefore, the light source unit 10 can irradiate the light guide plate 15 with mixed color light having different colors according to the light intensity of each of the LEDs 13 and 14 by adjusting the constant current flowing through the LED circuits 5 and 6. it can.
  • the LEDs 13 and 14 are disposed near the end on the light emitting surface 15b side and the end on the back side facing the light emitting surface 15b in the light incident portion 15a of the light guide plate 15. Thereby, when the light emitted from the LEDs 13 and 14 is incident on the light guide plate 15, the light is immediately totally reflected on the surface of the light guide plate 15. Thus, the reduction of the color mixing distance also contributes to the improvement of the color mixing property.
  • the reflection surface 7a of the package 7 is inclined, the light emitted from the LED chip 16 is reflected by the reflection surface 7a, and the emission angle of the light emitted from the opening of the package 7 is increased. This improves the extraction rate of light emitted from the opening of the package 7 and contributes to shortening the color mixing distance.
  • Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 13 and FIGS. 26 to 30.
  • FIG. 4 to 13 Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 13 and FIGS. 26 to 30.
  • FIG. 5A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 20 in the illumination device 21 according to the second embodiment
  • FIG. 5B is a longitudinal sectional view of the illumination device 21.
  • a plurality of LEDs 22 are mounted on the substrate 12 so as to be arranged in a line along the longitudinal direction (X direction) of the substrate 12. Further, the LED 22 has two LED chips 16 arranged at a distance from each other.
  • the LED 22 in the light source unit 20 is configured as an LED 22A, for example, as shown in FIG.
  • the LED 22A includes a package 23, two LED chips 16, a resin 17, and phosphors 18 and 19.
  • the package 23 has two concave portions that form a mortar shape that spreads from the bottom surface to the opening.
  • One LED chip 16 is mounted on the bottom surface of each concave surface portion.
  • Each concave surface portion forms a space (concave portion) for filling the resin 17.
  • the package 23 is formed of a nylon material, like the package 7 in the first embodiment, and is provided by insert molding so that a lead frame (not shown) is exposed on the bottom surface of the concave portion.
  • the lead frame is divided into two parts at two exposed portions.
  • the package 23 also has reflection surfaces 23a and 23b that form the side surfaces of the concave portion.
  • the reflecting surfaces 23a and 23b are preferably formed of a metal film or white silicon containing Ag or Al having a high reflectivity so as to reflect the light emitted from the LED chip 16 to the outside of the LED 22A. Further, the reflection surfaces 23a and 23b are formed so as to be inclined with respect to the light emitted from the LED chip 16 that goes straight in the Z direction in front of the emission, that is, the light with the emission angle of 0 °.
  • the package 23 has a partition wall 23c between two concave portions. Light emitted from the two LED chips 16 is blocked between the two LED chips 16 in the LED 22A by the partition wall 23c. That is, the two LED chips 16 are optically separated by the partition wall 23c.
  • the light source unit 20 emits white light by mixing the magenta light and the cyan light.
  • FIG. 7A is an enlarged front view showing a part of the color mixture state in the lighting device 21, and FIG. 7B is a longitudinal sectional view of the lighting device 21.
  • the emitted light from the LED 22 does not appear to be mixed in the regions A ⁇ b> 1 and A ⁇ b> 2 in the light guide plate 15.
  • the light emission surface 15b of the light guide plate 15 appears to be mixed in the Y direction (the thickness direction of the light guide plate 15).
  • the LED chip 16 in the LED 22 is disposed in the light incident portion 15a of the light guide plate 15 near the end on the light emitting surface 15b side and the end on the back side facing the light emitting surface 15b.
  • the reduction of the color mixing distance L1 also contributes to the improvement of the color mixing property.
  • the reflection surfaces 23a and 23b of the package 23 are inclined, the emission angle of the light emitted from the LED chip 16 reflected by the reflection surfaces 23a and 23b and emitted from the opening of the package 23 is increased. . This improves the light extraction efficiency emitted from the opening of the package 23 and contributes to shortening the color mixing distance L1.
  • the mounting width of the LED 22 (LED 22A) on the substrate 12 can be reduced.
  • variety of the light-incidence part 15a determined according to the said mounting width can be narrowed, and the light-guide plate 15 can be formed thinly.
  • two LED chips 16 are mounted on the substrate 12 at once.
  • the manufacturing cost of the illuminating device 21 can be reduced.
  • the LED chips 16A and 16B are different from each other so that their respective peak wavelengths match the optimum excitation wavelengths of the phosphors 18 and 19.
  • the peak wavelength of the LED chip 16A that excites the phosphor 18 red phosphor
  • the peak wavelength of the LED chip 16B that excites the phosphor 19 green phosphor
  • the phosphor 18 is excited at the optimum excitation wavelength at which the excitation efficiency reaches a peak
  • the phosphor 19 is excited at the optimum excitation wavelength at which the excitation efficiency is maximized with respect to the lower limit value of the peak wavelength of the blue LED chip. Therefore, loss of light emission by the phosphors 18 and 19 can be suppressed. Therefore, the luminous efficiency of the LED 22 can be improved.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view of an LED 22C (third LED) on which the blue LED chip 16 is mounted in the illumination device 21.
  • FIG. 11 is a graph showing a black body radiation curve for specifying two luminescent colors obtained by the LED 22C as two points of chromaticity.
  • the light source unit 20 may have an LED 22C shown in FIG. 10 instead of the above-described LED 22A.
  • the LED 22C includes the package 23, the two LED chips 16, the resin 17, and the phosphors 18 and 19 as well as the LED 22A, but further includes a phosphor 24.
  • various white colors can be emitted by mixing two different color temperatures.
  • various white colors can be obtained by changing the mixing ratio and mixing amount of the phosphors 18, 19, and 24 to the resin 17. Further, by controlling the constant current applied to the two LED chips 16 in the LED 22C by the LED drive control unit 1 shown in FIG. 4 and adjusting the light intensity of each LED chip 16, the color temperatures of the two colors are different. Any intermediate color can be obtained based on white.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view of an LED 22D (fourth LED) on which the blue LED chip 16 and the green LED chip 25 are mounted in the lighting device 21.
  • FIG. 13 is a chromaticity diagram showing the chromaticity point of the green LED chip 25 in the LED 22D and the chromaticity point of the green phosphor in the conventional LED.
  • the LED 22D is different from the LED 22A in that the LED chip 25 is mounted and filled with the resin 17 in the first light source LS1 formed in one recess of the package 23, but the phosphor is not dispersed. Further, in the second light source LS2 formed in the other concave portion of the LED 22D, the phosphor 18 is dispersed in the resin 17 to be filled.
  • the LED chip 25 (green LED chip) is a GaN-based green LED.
  • the emitted light (primary light) of the LED chip 25 is green light in the range of 510 to 630 nm, and has a peak wavelength near 560 nm.
  • the green light emitted from the green LED chip 25 is obtained by the first light source LS1, while the blue light from the blue LED chip 16 and the phosphor 18 are emitted from the second light source LS2.
  • Magenta light is obtained as a mixed color of red light.
  • white light is obtained by the mixed color of green light and magenta light.
  • the chromaticity point of the green light emitted from the green phosphor is located inside the chromaticity point chromaticity coordinates of the green LED light as shown in FIG.
  • the area of the triangle defined by the chromaticity point of the green light emitted from the green phosphor is smaller than the area of the triangle when the LED chip 25 is used, as shown by the solid line. Therefore, the color reproducibility when the green phosphor is used is inferior to the color reproducibility when the LED chip 25 is used.
  • the green LED chip 25 rather than the green phosphor.
  • the chromaticity of red when the red phosphor is used and when the red LED chip is used, when the red LED chip is used, the chromaticity coordinates of the chromaticity points are located on the outer side. Therefore, the color reproducibility becomes higher. Therefore, in the LED 22D, a red LED chip may be mounted instead of the LED chip 25, and the red phosphor 18 may be replaced with the green phosphor 19 (the blue LED chip 16 and the green phosphor 19 may be replaced with each other). combination). Thereby, color reproducibility can be improved like said LED22D.
  • FIG. 26 is a longitudinal sectional view of an LED 22E (fifth LED) on which the blue LED chip 16 is mounted in the illumination device 21.
  • FIG. 27 is an xy chromaticity diagram showing the illumination color of the LED 22E.
  • the first light source LS1 formed in one recess of the package 23 and the second light source LS2 formed in the other recess have the same phosphors 18 and 19 dispersed in the resin 17. Yes.
  • the first light source LS ⁇ b> 1 and the second light source LS ⁇ b> 2 emit light of different colors when the mixing ratios and mixing amounts of the phosphors 18 and 19 are different.
  • the first light source LS1 emits white light with a color temperature of 5000K
  • the second light source LS2 emits orange-pink light.
  • orange-pink light can be obtained by adjusting the mixing ratio and mixing amount of the phosphors 18 to be larger than the mixing ratio and mixing amount of the phosphors 19 (increasing the red component). .
  • the “orange pink color” corresponds to the light source color defined by the JIS (Japanese Industrial Standard) standard (JIS Z 8110).
  • the chromaticity range of the light source it is only necessary to realize the chromaticity in the region S as long as the effect of promoting sleep is noted.
  • the color difference is a level that cannot be discerned by human eyes if the variation in chromaticity is within the range of the MacAdam ellipse 3-step.
  • the LED 22E can emit light of this chromaticity.
  • Patent Document 5 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-171687
  • this luminescent color is a color that can reduce human fatigue and improve work efficiency.
  • the LED drive control unit 1 controls the lighting of the first light source LS1 and the second light source LS2 as follows.
  • the first light source LS1 when obtaining daylight white light, the first light source LS1 is turned on and the second light source LS2 is turned off. When obtaining orange-pink light, the first light source LS1 is turned off and the second light source LS2 is turned on. In addition, when obtaining light having a color of a chromaticity point between daylight white and orange pink, the first light source LS1 and the second light source LS2 are adjusted so that the ratio of the respective light fluxes (lumens) is adjusted. The lighting of the first light source LS1 and the second light source LS2 is controlled.
  • the ratio of luminous fluxes (lumens) of the first light source LS1 and the second light source LS2 is about 1:
  • the first light source LS1 and the second light source LS2 are turned on so as to be 1.16 (day white: orange pink).
  • the ratio of the luminous flux amounts of the first light source LS1 and the second light source LS2 varies depending on the types of optical materials used for the phosphors 18 and 19, the light guide plate 15, and the like. Therefore, the ratio of the luminous flux when obtaining the light of the above color is only an example.
  • the above-described GaN-based semiconductor light-emitting element is used as the LED chip 16 (peaking at around 450 nm)
  • the above-described CaAlSiN 3 : Eu is used as the phosphor 18
  • Eu-activated ⁇ sialon is used as the phosphor 19.
  • the emission ratios of the first light source LS1 and the second light source LS2 are respectively set by appropriately setting the mixing ratio and the mixing amount of the phosphors 18 and 19.
  • the above-described emission colors of the first light source LS1 and the second light source LS2 are colors other than the daylight white color and the orange pink color described above.
  • the line is extended, and the emission colors of the first light source LS1 and the second light source LS2 are set at chromaticity points near the coordinates on the extended line.
  • the first light source LS1 and the second light source LS2 can be used to adjust the emission color including the daylight white light and the orange pink color.
  • the phosphor 18A is made of a forbidden transition type phosphor material, for example, a phosphor material (KSF) mixed with the aforementioned K 2 SiF 6 : Mn.
  • the phosphor 18B is made of an allowable transition type phosphor material, for example, a phosphor material (CASN) mixed with the aforementioned CaAlSiN 3 : Eu.
  • the phosphor 18A of the first light source LS1 a forbidden transition type phosphor material having a narrow spectrum and good color rendering but a slow response speed (ms order) is used.
  • a forbidden transition type phosphor material having a narrow spectrum and good color rendering but a slow response speed (ms order) is used.
  • an allowable transition type phosphor material having a high response speed ( ⁇ s order) is used.
  • the light amount of the first light source LS1 is controlled to be larger than the light amount of the second light source LS2.
  • the afterglow is reduced, the light amount of the second light source LS2 is controlled to be larger than the light amount of the first light source LS1.
  • the reduction in afterglow is effective for a backlight for a liquid crystal TV in which a case where a backlight dimming frequency (PWM) is used at 240 Hz or less (3D display or backlight scanning) is assumed.
  • PWM backlight dimming frequency
  • KSF fluorescent substance and CASN fluorescent substance were demonstrated as red fluorescent substance 18A, 18B used in LED22E, it is not limited to these.
  • an SCASN phosphor or an ⁇ SiAlON phosphor may be used instead of the CASN phosphor as an allowable transition type phosphor material.
  • the SCASN phosphor and the ⁇ SiAlON phosphor are represented by the following chemical formulas.
  • a red phosphor substance shown in an eighth embodiment described later may be used as the forbidden transition type phosphor material.
  • the red phosphor 18A is dispersed in the resin 17 of the first light source LS1 and the resin of the second light source LS2 as in the LED 22E according to the second configuration. 17 is dispersed with a red phosphor 18B.
  • the green phosphor 19A is dispersed in the resin 17 of the first light source LS1
  • the green phosphor 19B is dispersed in the resin 17 of the second light source LS2.
  • the phosphors 18A and 18B are made of the same phosphor material as the phosphor material used in the LED 22E according to the second configuration.
  • the phosphor 18B may be made of a phosphor material other than the above CASN as long as it is an allowable transition type phosphor material.
  • the phosphor 19A is made of a phosphor material of Mn activated ⁇ -AlON.
  • the phosphor 19B is made of the above-described Eu-activated ⁇ sialon phosphor material.
  • the phosphor 18A of the first light source LS1 is a forbidden transition type fluorescence having a narrow spectrum and good color rendering but a slow response speed.
  • a body material is used, and an acceptable transition type phosphor material having a high response speed is used as the phosphor 18B of the second light source LS2.
  • the characteristics of the phosphors 18A and 18B are different, light having different characteristics can be obtained by controlling the light amounts of the first light source LS1 and the second light source LS2 according to conditions.
  • the phosphor 19A is made of a phosphor material having a slow response speed
  • the phosphor 19B is made of a phosphor material having a fast response speed.
  • the order levels of the response speeds of the phosphors 18A and 19 in the first light source LS1 are different, and the order levels of the response speeds of the phosphors 18B and 19 in the second light source LS2 are different.
  • the afterglow characteristics of the phosphors 18A and 18B are different, the use of the high color rendering display and the afterglow reduction display as described above may be hindered. There is no.
  • the light source unit 20 may have an LED 22F shown in FIG. 28 instead of the above-described LED 22A.
  • This LED 22F has a package 23, a resin 17 and a phosphor 18 like the LED 22A.
  • the LED 22F includes LED chips 16C and 16D instead of the LED chip 16 in the LED 22A.
  • the output light from the LED chip 16C has higher excitation efficiency for the phosphors 18 and 19 than the output light from the LED chip 16D. Most of the light energy output from the LED chip 16C is consumed to excite the phosphors 18 and 19, and the first light source mainly emits red light and green light.
  • the blue light of the second light source LS2 does not excite the phosphors 18 and 19 of the first light source LS1. .
  • the blue light of the second light source LS2 is not absorbed by the phosphors 18 and 19, the light emission efficiency of the second light source LS2 can be maintained satisfactorily.
  • the blue light of the second light source LS2 does not affect the light emission of the phosphors 18, 19, the chromaticity adjustment of the first light source LS1 is easy.
  • the peak wavelength of the LED chip 16C is 350 nm or more and 410 nm or less (blue light to near ultraviolet light), and the peak wavelength of the LED chip 16D is a predetermined range centered at 445 nm (around 445 nm). It is.
  • the LED chip 16C Since these phosphors are excited by the output light of the LED chip 16C that emits light with a peak wavelength of 350 nm or more and 410 nm or less, rather than combining with the LED chip 16 having a peak wavelength near 450 nm exemplified in the first embodiment, It can emit red and green efficiently. Most of the light energy output from the LED chip 16C is consumed to excite the phosphors 18 and 19, and the first light source LS1 mainly emits red light and green light. In contrast, the second light source LS2 emits blue light having a peak wavelength of about 445, which is output light from the LED chip 16D.
  • the second light source LS2 emits light at a slightly shorter wavelength than the blue light having a peak in the vicinity of 450 nm exemplified in Embodiment 1, the color gamut that can be expressed in blue is expanded. Further, when the LED 22F is used for the backlight of the liquid crystal display device, the overlap of the emission spectra of the LED chip 16 and the phosphor 19 of the first light source LS1 is reduced. Thereby, since color separation by the color filter of the liquid crystal display panel is improved, the green color gamut can be expanded. Furthermore, by selecting a phosphor having an emission wavelength as short as 1 to 5 nm as the green phosphor 19, it is possible to expand the entire color gamut of blue, green and red.
  • the LED 22F according to the second configuration can be suitably used for a display device that requires high luminance.
  • blue light emitted from the LED chip 16D if blue light having a light peak wavelength of around 445 nm, for example, in the range of 440 to 450 nm, or in the range of 430 nm to 450 nm, is selected, the effect of expanding the color gamut as described above can be obtained. can get.
  • FIG. 29A is an enlarged plan view showing a part of another light source unit 20A including the LED 22G (seventh LED) in the illumination device 21 according to the second embodiment.
  • FIG. 29B is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 20B including another LED 22G in the illumination device 21.
  • FIG. 29A is an enlarged plan view showing a part of another light source unit 20A including the LED 22G (seventh LED) in the illumination device 21 according to the second embodiment.
  • FIG. 29B is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 20B including another LED 22G in the illumination device 21.
  • the light amount of the second light source LS2 can be made larger than the light amount of the first light source LS1. This is effective when, for example, toning light is performed by changing the light amounts of the first light source LS1 and the second light source LS2.
  • the light intensity of the LED chip 16D is higher than the light intensity of the LED chip 16C. Since the LED chip 16C emits a wavelength with good excitation efficiency of the phosphors 18 and 19, the light intensity of green light and red light mainly output from the first light source LS1 is high. Accordingly, by increasing the intensity of the blue light output from the second light source LS2, the luminance of the white light obtained by mixing the light output from the first light source LS1 and the second light source LS2 is also improved. Therefore, it is possible to improve the luminance of the LED 22F that reduces blue light.
  • FIG. 30 is a plan view of the LED 22H (eighth LED).
  • the package 23 has a cathode mark 23d.
  • the cathode mark 23d is formed on the same short side of the package 23 so that one corner of the first light source LS1 and the second light source LS2 in the package 23 is missing.
  • each of the LEDs 22B to 22H described above is configured in one package 23.
  • each of the LEDs 22B to 22H may be configured as two separate LEDs like the LEDs 13 and 14 in the first embodiment.
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 14 and 15.
  • FIG. 14A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 30 in the illumination device 31 according to the third embodiment, and FIG. 14B is a longitudinal sectional view of the illumination device 31.
  • the lighting device 31 includes a substrate 12, a light guide plate 15, and a plurality of LEDs 32.
  • a plurality of LEDs 32 are mounted on the substrate 12 in two rows along the longitudinal direction of the substrate 12. In each row, the LEDs 32 are electrically connected in series. Further, the LEDs 32 are arranged at intervals between adjacent rows so that the respective LED chips 16 are arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the row direction (X direction).
  • the LED chips 16 arranged in the same row are electrically connected in series and constitute the above-described LED circuits 5 and 6, respectively. Thereby, the LED chip 16 which comprises each row
  • the substrate 12 and the LED 32 constitute a light source unit 30.
  • the light source unit 30 has the light emitting surface of the LED 32 opposed to the light incident part 15a so that the light emitted from each LED chip 16 of the LED 32 enters the light incident part 15a of the light guide plate 15, and It is arranged at a close position.
  • FIG. 15 is a longitudinal sectional view of the LED 32 in the illumination device 31.
  • the LED 32 has a rectangular light emitting surface, and the LED chip 16 is mounted in the center. As shown in FIG. 15, the LED 32 includes a package 7, an LED chip 16, a resin 17, and phosphors 18 and 19.
  • This LED 32 is different from the LEDs 13 and 14 in the first embodiment in that the phosphors 18 and 19 are dispersed in the resin 17 filled in both concave portions of the package 7.
  • the LED 32 configured as described above, as the primary light (blue light) emitted from the LED chip 16 passes through the resin 17, a part thereof excites the phosphors 18 and 19 to secondary light (red). Light and green light). In this way, the LED 13 emits white light to the outside by mixing the blue primary light and the red and green secondary lights.
  • said LED32 combines the blue LED chip
  • the LED 32 may be configured by combining a blue LED chip 16 and a yellow phosphor, and can obtain a pseudo luminescent color.
  • the LED 32 since the LED 32 includes the LED chip 16 independently, it is possible to prevent mutual absorption of light between the LED chips 16. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED32 can be suppressed.
  • the shape of the light emitting surface of the LED 32 is rectangular, and since the longitudinal direction of the light emitting surface and the longitudinal direction of the substrate 12 are the same direction, they can be arranged on the elongated substrate 12 in the width direction of the substrate 12. Further, with such a shape, the directivity characteristics of the LED 32 are wide in the long side direction of the light emitting surface of the LED 32 and narrow in the short side direction. Thereby, since the light to the light incident part 15a is narrowed and incident with respect to the width direction of the light incident part 15a, the light incident characteristic to the light guide plate 15 is improved.
  • the LED 32 combines the blue LED chip 16 with the red phosphor 18 and the green phosphor 19, white light with good color rendering properties (color reproducibility) can be obtained. Moreover, light having an arbitrary chromaticity on the chromaticity coordinates can be generated by the blending ratio of the phosphors 18 and 19.
  • FIG. 16A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 40 in the illumination device 41 according to the fourth embodiment, and FIG. 16B is a longitudinal sectional view of the illumination device 41.
  • the lighting device 41 includes a substrate 12, a light guide plate 15, and a plurality of LEDs 42.
  • a plurality of LEDs 42 are mounted on the substrate 12 so as to be arranged in a line along the longitudinal direction (X direction) of the substrate 12.
  • the LED 42 includes two LED chips 16 that are spaced apart from each other.
  • the substrate 12 and the LED 42 constitute a light source unit 40.
  • the light emitting surface of the LED 42 faces the light incident part 15 a so that the respective emitted light of the two LED chips 16 in the LED 42 enters the light incident part 15 a of the light guide plate 15, and the light guide plate 15. It is arranged at a position close to.
  • FIG. 17 is a longitudinal sectional view of the LED 42 in the illumination device 41.
  • the LED 42 includes a package 23, two LED chips 16, a resin 17, and phosphors 18 and 19.
  • the phosphors 18 and 19 are dispersed not only in the resin 17 filled in one recess in the package 23 but also in the resin 17 filled in the other recess. .
  • the LED 42 is a combination of the blue LED chip 16, the red phosphor 18, and the green phosphor 19, similar to the LED 32 in the third embodiment, but the combination is not limited to this.
  • the LED 42 may be configured by combining a blue LED chip 16 and a yellow phosphor.
  • the illumination device 41 of the present embodiment includes the light source unit 40 in which the LEDs 42 that emit light of the same emission color are mounted in a row on the substrate 12.
  • the LED 42 is a direction (Y direction) perpendicular to the direction of the row (X direction) between the rows of the two LED chips 16 formed along the longitudinal direction of the substrate 12. It is arranged to line up.
  • the two LED chips 16 that are the light emitting points of the LEDs 42 are arranged in a direction orthogonal to the columns.
  • the light quantity of the incident light in the width direction of the light incident portion 15a of the light guide plate 15 is increased twice as compared with the conventional configuration shown in FIG. 23 (the LEDs 222 are arranged in a line).
  • the light intensity obtained from the light guide plate 15 can be increased.
  • the mounting width of the LED 42 on the substrate 12 can be reduced.
  • variety of the light-incidence part 15a determined according to the said mounting width can be narrowed, and the light-guide plate 15 can be formed thinly.
  • two LED chips 16 are mounted on the substrate 12 at once.
  • the manufacturing cost of the illuminating device 41 can be reduced.
  • the shape of the light emitting surface of the LED 42 is rectangular and the longitudinal direction of the light emitting surface and the longitudinal direction of the substrate 12 are the same direction, they can be arranged on the elongated substrate 12 in the width direction of the substrate 12. Further, with such a shape, the directivity characteristic of the LED 42 is wide in the long side direction of each light emitting surface of the LED 42 and narrow in the short side direction. Thereby, since the light to the light incident part 15a is narrowed and incident with respect to the width direction of the light incident part 15a, the light incident characteristic to the light guide plate 15 is improved.
  • the LED 42 combines the blue LED chip 16, the red phosphor 18, and the green phosphor 19 in the same manner as the LED 32 in the third embodiment, white light with good color rendering (color reproducibility) is obtained. Can be obtained. Moreover, light having an arbitrary chromaticity on the chromaticity coordinates can be generated by the blending ratio of the phosphors 18 and 19.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 18.
  • FIG. 18A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 50 in the illumination device 51 according to Embodiment 5, and FIG. 18B is a longitudinal sectional view of the illumination device 51.
  • the light guide plate 54 has a function equivalent to that of the light guide plate 15 of the first embodiment.
  • the thickness of the light guide plate 15 is such that light from three LED chips 53a, 53b, and 53c of the LED 53 described later can enter. It is formed thicker.
  • the substrate 52 is formed in an elongated rectangular shape (strip shape), and has a width sufficient to arrange the LEDs 53 in the width direction of the substrate 52.
  • the substrate 52 has printed wiring (not shown) for supplying power to the LED 53 on the mounting surface on which the LED 53 is mounted. Further, a positive terminal and a negative terminal (not shown) connected to the printed wiring are provided at both ends or one end of the substrate 52. The positive electrode terminal and the negative electrode terminal are connected to wiring for power supply from the outside, whereby the LED 53 is supplied with power.
  • a plurality of LEDs 53 are mounted on the substrate 52 so as to be arranged in a line along the longitudinal direction (X direction) of the substrate 52.
  • the LED 53 includes three LED chips 53a, 53b, and 53c that are spaced from each other.
  • the LEDs 53 are arranged so that the LED chips 53a, 53b, 53c of the LEDs 53 are arranged in a line along the X direction.
  • the LED chips 53a, 53b, and 53c are arranged at intervals between adjacent rows so that the LED chips 53a, 53b, and 53c are arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the direction of the row (X direction). Yes.
  • Each of the LED chips 53a, 53b, 53c arranged in the same row is electrically connected in series, and constitutes the aforementioned LED circuits 5, 6.
  • column is individually controlled by the LED drive control part 1 shown in FIG.
  • the substrate 52 and the LED 53 constitute a light source unit 50.
  • the light emitting surface of the LED 53 faces the light incident part 54a so that the emitted light of each of the three LED chips 53a, 53b, 53c in the LED 53 is incident on the light incident part 54a of the light guide plate 54.
  • it is disposed at a position close to the light guide plate 54.
  • the LED 53 has three concave surface portions, and LED chips 53a, 53b, and 53c are mounted on the bottom surfaces of the respective concave surface portions. Moreover, although the resin similar to the resin 17 is filled in the recessed part which each concave surface part forms, the fluorescent substance is not disperse
  • the LED chip 53a is a red LED chip
  • the LED chip 53b is a green LED chip
  • the LED chip 53c is a blue LED chip.
  • the illumination device 51 of the present embodiment includes the light source unit 50 in which the LEDs 53 that emit light of different emission colors are mounted in a row on the substrate 52.
  • the LED 53 includes three LED chips 53a, 53b, and 53c that are arranged along the longitudinal direction of the substrate 52, and the LED chips 53a, 53b, and 53c are arranged in the column direction (X direction). Are arranged so as to be aligned in a direction (Y direction) orthogonal to the direction. In this way, the three LED chips 53a, 53b, and 53c, which are light emitting points in the LED 53, are arranged in a direction orthogonal to the column.
  • the LED 53 includes the LED chips 53a, 53b, and 53c independently, it is possible to prevent mutual absorption of light between the LED chips 53a, 53b, and 53c. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED53 can be suppressed.
  • the mounting width of the LED 53 on the substrate 52 can be reduced.
  • variety of the light-incidence part 54a determined according to the said mounting width can be narrowed, and the light-guide plate 54 can be formed thinly.
  • three LED chips 53a, 53b, 53c are mounted on the substrate 52 at a time. Thereby, in the illuminating device 51, since the man-hours for assembling the LEDs on the substrate 52 are reduced as compared with the man-hours for assembling three LEDs individually, the manufacturing cost of the illuminating device 51 can be reduced.
  • the light emitting surface of the LED 53 has a rectangular shape, and the longitudinal direction of the light emitting surface and the longitudinal direction of the substrate 12 are the same, they can be arranged on the elongated substrate 52 in the width direction of the substrate 52. Also, with such a shape, the directivity characteristics of the LED 53 are wide in the long side direction of each light emitting surface of the LED 53 and narrow in the short side direction. Thereby, since the light to the light incident part 54a is narrowed and incident with respect to the width direction of the light incident part 54a, the light incident characteristic to the light guide plate 54 is improved.
  • the LED 53 includes LED chips 53a, 53b, and 53c having different emission colors. Instead, the LED 53 may include the same color LED chip 16 and use various phosphors. Thereby, compared with the light source parts 30 and 40 in Embodiment 3, 4, the emitted light quantity of the light source part 50 can be made to increase more.
  • the illuminating device 51 has the LED 53 including the three LED chips 53a, 53b, and 53c, the LED 53 may include four or more LEDs.
  • the peak wavelength of the blue LED chip 53c is 460 nm or more and 500 nm. You may use the following blue LED chip. Thereby, the main blue component of the white light obtained by the LED 53 becomes blue light emitted from the LED chip 53c. Since this blue light has little influence on the retina of the human eye, blue light can be reduced. Therefore, the LED 53 according to the present embodiment can be suitably used for lighting equipment and display devices.
  • Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • FIG. 19 is a perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 101 according to the present embodiment.
  • the liquid crystal display device 101 includes a liquid crystal panel 102 and a backlight 103.
  • the liquid crystal panel 102 is filled with liquid crystal between two opposing transparent substrates, and the transmittance of light from the backlight 103 is increased by changing the alignment state of the liquid crystal in units of pixels configured in a matrix. change.
  • the liquid crystal panel 102 includes a color filter 104 disposed on the display surface side. In the color filter 104, a filter for each color of red (R), green (G), and blue (B) is formed for every three sub-pixels constituting each pixel. When light passes through each filter, the light of the color of each filter can be emitted.
  • the liquid crystal panel 102 based on the light color component ratio of red (R), green (G), and blue (B) corresponding to the color of each pixel determined for each display image, the liquid crystal layer corresponding to the sub-pixel is transmitted. By adjusting the rate individually, each pixel is displayed in a color to be displayed.
  • the backlight 103 (illuminating device) is an edge light type backlight that is disposed on the back side of the liquid crystal panel 102 and irradiates light on the entire surface of the liquid crystal panel 102.
  • the backlight 103 includes a light guide plate 103a, a substrate 103b, and a plurality of LEDs 103c.
  • the substrate 103b is mounted such that the LEDs 103c are arranged in a row, and the light guide surface of the LED 103c is opposed to the light incident portion so that light enters the light incident portion on one side of the light guide plate 103a. It is arranged close to the optical plate 103a.
  • any of the lighting devices 11, 21, 31, 41, 51 of the first to fifth embodiments described above can be used. Thereby, the improvement of display quality etc. can be aimed at using the outstanding characteristic of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, and 51.
  • FIG. 1 is a diagrammatic representation of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, and 51.
  • FIG. 20 is a perspective view showing a schematic configuration of the ceiling light 111 according to the present embodiment.
  • the ceiling light 111 (lighting device) includes a lighting device 112 and a shade 113.
  • the shade 113 is a cover that covers the lighting device 112.
  • the lighting device 112 is a light emitting part in the ceiling light 111.
  • the illumination device 112 includes a light guide plate 112a, a substrate 112b, and a plurality of LEDs 112c.
  • the substrate 112b is mounted so that the LEDs 112c are arranged in a row, and the light guide surface of the LED 112c is opposed to the light incident portion so that light is incident on the light incident portion on one side of the light guide plate 112a. It is arranged close to the light plate 112a.
  • any of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, 51 of the first to fifth embodiments described above can be used. Thereby, the improvement of illumination efficiency etc. can be aimed at using the outstanding characteristic of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, and 51.
  • FIG. 112 any of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, 51 of the first to fifth embodiments described above can be used. Thereby, the improvement of illumination efficiency etc. can be aimed at using the outstanding characteristic of the illuminating devices 11, 21, 31, 41, and 51.
  • Each phosphor of the first phosphor group according to the present embodiment is a composite fluoride phosphor activated with Mn 4+ that emits red light by forbidden transition, and includes, for example, the following (1) to (8) ).
  • Mn 4+ A is selected from Li, Na, K, Rb, Cs, NH 4 and combinations thereof, and M is selected from Al, Ga, In and combinations thereof.
  • Mn 4+ A is selected from Li, Na, K, Rb, Cs, NH 4 and combinations thereof, and M is selected from Al, Ga, In and combinations thereof.
  • Mn 4+ M is selected from Al, Ga, In and combinations thereof.
  • Mn 4+ A is selected from Li, Na, K, Rb, Cs, NH 4 and combinations thereof.
  • Mn 4+ A is selected from Li, Na, K, Rb, Cs, NH 4 and combinations thereof, and M is selected from Ge, Si, Sn, Ti, Zr and combinations thereof.
  • Mn 4+ E is selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Zn and combinations thereof, and M is selected from Ge, Si, Sn, Ti, Zr and combinations thereof.
  • the green phosphor includes at least one selected from the following (A) ⁇ -type SiAlON divalent europium activated oxynitride phosphor and (B) divalent europium activated silicate phosphor: As follows, at least one selected from the following two types (C) and (D) tetravalent manganese-activated fluorinated tetravalent metal salt phosphors is included.
  • the mixing ratio of the green phosphor and the red phosphor is not particularly limited, but the green phosphor is preferably mixed with the red phosphor at a mixing ratio in the range of 5 to 70% by weight. It is more preferable to mix at a mixing ratio in the range of ⁇ 45%.
  • the combination with the blue LED chip 16 described above is particularly preferable in combination with a ⁇ -type SiAlON green phosphor and a KSF red phosphor, and a BOS (Barium ortho-Silicate) green phosphor and a KSF red phosphor. It is a combination with the body.
  • (A) ⁇ -type SiAlON divalent europium-activated oxynitride green light-emitting phosphor The divalent europium-activated oxynitride green light-emitting phosphor is Formula (A): Eu a Si b Al c O d N e Is substantially represented by Hereinafter, the divalent europium-activated oxynitride green light-emitting phosphor is referred to as “first green phosphor”.
  • Eu represents europium
  • Si represents silicon
  • Al represents aluminum
  • O represents oxygen
  • N represents nitrogen.
  • the value of a representing the composition ratio (concentration) of Eu is 0.005 ⁇ a ⁇ 0.4. When the value of a is less than 0.005, sufficient brightness cannot be obtained, and when the value of a exceeds 0.4, the brightness is greatly reduced due to concentration quenching or the like. These ranges are not suitable as the value of a.
  • the first green phosphor include phosphors having the composition ratios of the following examples (A-1) to (A-6).
  • the first green phosphor is not limited to the above example, and may be a phosphor composed of other composition ratios that satisfy the above-described values of a, b, c, d, and e. .
  • Divalent europium activated silicate phosphor is: Formula (B): 2 (Ba 1-f-g MI f Eu g ) O.SiO 2 Is substantially represented by Hereinafter, the divalent europium activated silicate phosphor is referred to as “second green phosphor”.
  • the forbidden transition type phosphor material having a narrow spectrum and good color rendering properties but a slow response speed is used as the red phosphor of the first light source as in the lighting device according to the thirteenth aspect.
  • the red phosphor an acceptable transition type phosphor material having a high response speed is used.
  • a display device includes the lighting device according to any one of Embodiments 1 to 16 as a backlight.

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Abstract

照明装置（１１）は、導光板（１５）と、基板（１２）および基板（１２）上に配置された複数のＬＥＤチップ（１６）を有し、導光板（１５）の光入射部（１５ａ）にＬＥＤチップ（１６）の出射光が入射する位置に配置される光源部（１０）とを備えている。ＬＥＤチップ（１６）は、基板（１２）上に複数の列を形成するように配置されるとともに、各列の間で前記列と直交する方向に並ぶように配置されている。

Description

照明装置、照明機器および表示装置
　本発明は、複数のＬＥＤを有する光源からの光を導光板によって面状に出射させる照明装置、ならびにそれを備える照明機器および表示装置に関する。
　近年、液晶表示装置のバックライトや照明機器の光源として、長寿命であり、かつ消費電力の小さいＬＥＤが普及してきている。このような光源は、複数の異なる発光色のＬＥＤを組み合わせたり、単色のＬＥＤと蛍光体とを組み合わせたりして、所望の発光色を得ている。例えば、白色ＬＥＤは、一般に、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせて構成されている。このような白色ＬＥＤにおいては、青色ＬＥＤチップから発される青色光と、蛍光体がこの青色光で励起されることで発する光との混色によって白色光が得られる。
　このような白色ＬＥＤをバックライトに用いるには、直下方式バックライトまたはエッジライト方式バックライトが適用される。直下方式バックライトは、各白色ＬＥＤが直接光を液晶パネルの背面に照射する。一方、エッジライト方式バックライトは、白色ＬＥＤの光を導光板の側端部から入射させ、当該光を導光板の出射面から出射させて液晶パネルの背面に照射する。
　このうち、エッジライト方式バックライトは、通常、複数の白色ＬＥＤが導光板の側端部に配置されるので、薄型化が容易である。このため、白色ＬＥＤは、例えば、液晶表示装置への組み込みが容易になるように、導光板の側端部に沿って直線状に配置された状態で実装されて直線状の光源として提供される（例えば特許文献１，２）。
　また、照明機器には、シーリングライトのように比較的広い空間を照らすため、多数のＬＥＤからの光を導光板で面状の光に変換して放射するようにしたものがある。このような照明機器では、導光板の光入射部にＬＥＤからの光を入射させるように、複数のＬＥＤが基板上に一直線に並ぶように配置された光源が設けられている（例えば特許文献３）。また、このような照明機器では、複数の異なる発光色のＬＥＤからの光を混色させることにより所望の色の照明光を得ているが、各ＬＥＤの発光色を調整することにより、照明光の色を調整する機能を有するものがある。
日本国公開特許公報「特開２００９－２４５９０２号（２００９年１０月２２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１２－１８６０７０号（２０１２年９月２７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９－９９３３４号（２００９年５月７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１３－１７１６８６号（２０１３年９月２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１３－１７１６８７号（２０１３年９月２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００７－４９１１４号（２００７年２月２２日公開）」 日本国特許公報「特許５２６３７２２号（２０１３年８月１４日発行）」
　上記のような従来技術で用いられる光源は、通常、複数のＬＥＤが一列に直線状に配置されて構成される。図２１～図２４には、そのような光源を有する従来の照明装置の構成を示している。
　図２１の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２０１では、細長く形成された基板２０２上に、発光色の異なるＬＥＤ２０３，２０４が複数実装されている。ＬＥＤ２０３，２０４は、一列に並ぶように交互に配置されている。
　このような照明装置２０１によれば、各ＬＥＤ２０３，２０４からの出射光は、導光板２０５に入射すると、それぞれのＬＥＤ２０３，２０４の手前の領域Ｂ１，Ｂ２で互いに混色せずに、それよりも先の領域で混色する。このため、混色しない光が導光板２０５から出射されても、その光は利用することができない。
　したがって、照明装置２０１を液晶表示装置のバックライトとして用いる場合、混色光のみを出射できるように、導光板２０５の光入射部から幅Ｄ１の範囲を覆うための液晶表示装置の額縁部を大きく形成しなければならないという不都合がある。また、照明装置２０１を照明機器に用いる場合においても、混色しない部分を隠すために照明機器が大きくなり、デザイン上の制約が生じる等の不都合がある。
　これに対し、図２２の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２１１では、基板２０２上に、２つのＬＥＤチップを１つのパッケージ内に搭載したＬＥＤ２１２が複数実装されている。このＬＥＤ２１２は、前述のＬＥＤ２０３，２０４を１パッケージ化したＬＥＤと見なすことができる。したがって、ＬＥＤ２１２からは、ＬＥＤ２０３，２０４からの光と同様な２つの異なる色の光が出射される。
　このような照明装置２１１によれば、ＬＥＤ２１２からの２つの出射光は、導光板２０５に入射すると、ＬＥＤ２１２の手前で一部が混色する。しかしながら、それ以外の出射光は、隣接するＬＥＤ２１２からの出射光と混色するまでの領域Ｂ３，Ｂ４で混色しない。したがって、照明装置２１１によれば、導光板２０５を光入射部から覆う範囲の幅を幅Ｄ２（Ｄ２＜Ｄ１）に狭めることができる。ただし、照明装置２１１でも、導光板２０５において、非混色光が出射される領域を小さくするには不十分である。
　一方、図２３の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２２１では、基板２０２上に、発光色が同一のＬＥＤ２２２が一列に並ぶように複数実装されている。各ＬＥＤ２２２には、それぞれ１つのＬＥＤチップが搭載されている。
　このような照明装置２２１では、照明装置２０１，２１１のように混色性を考慮する必要はないが、導光板２０５への入射光量が少ないという不都合がある。このため、照明装置２２１を液晶表示装置のバックライトとして用いる場合、出射光の光量不足により輝度低下が懸念される。
　これに対し、図２４の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２３１では、基板２０２上に、発光色が同一であり、かつ２つのＬＥＤチップを有するＬＥＤ２３２が一列に並ぶように複数実装されている。
　このような照明装置２３１では、ＬＥＤ２３２における２つのＬＥＤチップがＬＥＤ２３２の配列方向に並んでいるため、照明装置２２１と比べて導光板２０５への入射光量が増加している。しかしながら、ＬＥＤ２３２において並ぶ２つのＬＥＤチップ間で光の相互吸収が生じるため、発光効率が低下する。
　相互吸収は、価電子帯の基底状態にある電子が入射光を吸収すると伝導帯の励起状態にバンド間で遷移するときの光の吸収により、一方のＬＥＤチップから出射された光が、隣接する他方のＬＥＤチップで吸収される現象である。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、混色性の向上および出射光量の増加を図ることができる照明装置を提供することを目的としている。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明装置は、導光板と、基板および当該基板上に配置された複数のＬＥＤチップを有し、前記ＬＥＤチップの出射光が前記導光板の光入射部に入射されるように配置される光源部とを備え、前記ＬＥＤチップが、前記基板上に複数の列を形成するように配置されるとともに、各列の間で前記列と直交する方向に並ぶように配置されていることを特徴としている。
　本発明の一態様によれば、混色性の向上および出射光量の増加を図ることができるという効果を奏する。
（ａ）は本発明の実施形態１に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 上記照明装置におけるＬＥＤの縦断面図である。 上記照明装置において上記ＬＥＤと発光色の異なる他のＬＥＤの縦断面図である。 本発明の各実施形態に係る照明装置においてＬＥＤの駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部の構成を示すブロック図である。 （ａ）は本発明の実施形態２に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップを実装した第１ＬＥＤの縦断面図である。 （ａ）は図５の照明装置における混色状態の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップを実装した第２ＬＥＤの縦断面図である。 赤色蛍光体と緑色蛍光体とをそれぞれ励起する２つの青色ＬＥＤチップの励起波長を異ならせた図８のＬＥＤにおける各ＬＥＤチップおよび各蛍光体の発光効率を示すグラフである。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップを実装した第３ＬＥＤの縦断面図である。 図１０のＬＥＤにより得られる２つの発光色を２点の色度として特定するための黒体輻射曲線を示すグラフである。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップおよび緑色ＬＥＤチップを実装した第４ＬＥＤの縦断面図である。 図１２のＬＥＤにおける緑色ＬＥＤチップの色度ポイントおよび従来のＬＥＤにおける緑色蛍光体の色度ポイントを示す色度図である。 （ａ）は本発明の実施形態３に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 図１４の照明装置におけるＬＥＤの縦断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態４に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 図１６の照明装置におけるＬＥＤの縦断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態５に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 本発明の実施形態６に係る液晶表示装置の斜視図である。 本発明の実施形態７に係るシーリングライトの斜視図である。 （ａ）は異なる発光色のＬＥＤを用いた従来の照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は異なる発光色のＬＥＤを用いた従来の他の照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は同一の発光色のＬＥＤを用いた従来の照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は同一の発光色のＬＥＤを用いた従来の他の照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 実施形態１の比較例の照明装置の縦断面図である。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップを実装した第５ＬＥＤの縦断面図である。 上記第５ＬＥＤの照明色を示すｘｙ色度図である。 図５の照明装置における青色ＬＥＤチップを実装した第６ＬＥＤの縦断面図である。 （ａ）は図５の照明装置における第７ＬＥＤを含む光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図５の照明装置における他の第７ＬＥＤを含む光源部の一部を拡大して示す平面図である。 図５の照明装置における第８ＬＥＤの平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　［実施形態１］
　本発明の実施形態１について、図１～図４を参照して説明する。
　〔照明装置１１の構成〕
　図１の（ａ）は実施形態１に係る照明装置１１における光源部１０の一部を拡大して示す平面図であり、図１の（ｂ）は照明装置１１の縦断面図である。
　図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置１１は、基板１２、複数のＬＥＤ１３，１４および導光板１５を備えている。
　導光板１５は、全体が長方形に形成されており、所定の厚さを有している透明部材である。この導光板１５は、光入射部１５ａから入射される光を面状に放射するように、光放射面１５ｂの各部から光を取り出せる構造を有しており、アクリルなどの透明材料によって形成されている。また、導光板１５の一辺側の端面は、光が入射する光入射部１５ａとして機能する。
　基板１２は、細長い長方形（短冊状）に形成されており、ＬＥＤ１３，１４を基板１２の幅方向に並べて配置できるに足りる幅を有している。この基板１２は、ＬＥＤ１３，１４を実装する実装面に、ＬＥＤ１３，１４への給電のための図示しないプリント配線が形成されている。また、基板１２の両端部または一方の端部には、プリント配線に接続される図示しない正極端子および負極端子が設けられている。この正極端子および負極端子に外部からの給電のための配線が接続されることにより、ＬＥＤ１３，１４が給電される。
　基板１２上には、基板１２の長手方向に沿った２列に並ぶように複数のＬＥＤ１３，１４が実装されており、一列がＬＥＤ１３によって構成され、他の一列がＬＥＤ１４によって構成されている。ＬＥＤ１３，１４は、それぞれ電気的に直列に接続されている。また、ＬＥＤ１３，１４は、隣接する列の間で、それぞれのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）、すなわち導光板１５の厚さ方向（光入射部１５ａの幅方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　基板１２およびＬＥＤ１３，１４は光源部１０を構成している。この光源部１０は、ＬＥＤ１３，１４のそれぞれのＬＥＤチップ１６からの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ１３，１４の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ１３，１４の構成〕
　図２は、照明装置１１におけるＬＥＤ１３の縦断面図である。図３は、照明装置１１においてＬＥＤ１３と発光色の異なる他のＬＥＤ１４の縦断面図である。
　図１の（ａ）に示すように、ＬＥＤ１３，１４は、発光面が長方形をなしており、ＬＥＤチップ１６が中央に実装されている。また、図２に示すように、ＬＥＤ１３は、パッケージ７、ＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８を有している。
　パッケージ７は、底面から開口にかけて広がるすり鉢形状をなす凹面部を有している。凹面部の底面には、ＬＥＤチップ１６が実装されている。凹面部は、樹脂１７を充填するための空間（凹部）を形成している。このパッケージ７は、ナイロン系材料にて形成されており、図示しないリードフレームが凹面部の底面に露出するようにインサート成形により設けられている。このリードフレームは、露出する部分で２分割されている。
　また、パッケージ７は、凹面部の側面を形成する反射面７ａを有している。この反射面７ａは、ＬＥＤチップ１６からの出射光をＬＥＤ１３の外部へ反射するように、高反射率のＡｇまたはＡｌを含む金属膜や白色シリコーンで形成されることが好ましい。また、反射面７ａは、ＬＥＤチップ１６から出射される光のうち、出射前方のＺ方向に直進する光、すなわち出射角度０°の光に対して傾斜するように形成されている。
　ＬＥＤチップ１６（ＬＥＤ素子）は、例えば、導電性基板を有するＧａＮ系半導体発光素子であって、図示はしないが、導電性基板の底面に底面電極が形成され、その逆の面に上部電極が形成されている。ＬＥＤチップ１６の出射光（１次光）は、４３０～４８０ｎｍの範囲の青色光であり、４５０ｎｍ付近にピーク波長を有する。
　また、ＬＥＤチップ１６（青色ＬＥＤチップ）は、上記のリードフレームにおける露出部の一方側に導電性のロウ材によってダイボンドされている。さらに、ＬＥＤチップ１６は、ＬＥＤチップ１６の上部電極とリードフレームにおける露出部の他方側とが図示しないワイヤによってワイヤボンドされている。このように、ＬＥＤチップ１６は、リードフレームと電気的に接続されている。ここでは、上面および下面に電極があるタイプのＬＥＤチップで説明しているが、上面に２つの電極を持つタイプのＬＥＤを使用してもかまわない。
　樹脂１７は、凹部内に充填されることによって、ＬＥＤチップ１６が配置された凹部を封止している。また、樹脂１７は波長の短い１次光に対して耐久性の高いことが要求されるため、シリコーン樹脂が好適に用いられる。樹脂１７の表面は、光が出射される発光面を形成している。
　蛍光体１８（赤色蛍光体）は、樹脂１７に分散されている。蛍光体１８は、１次光よりも長波長の赤色（ピーク波長が６００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の２次光を発する赤色蛍光体であり、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを混合させた蛍光体材料や、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを混合させた蛍光体材料（ＫＳＦ）からなる。
　上記のように構成されるＬＥＤ１３では、ＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８を励起して２次光（赤色光）に変換される。このように、ＬＥＤ１３からは、青色の１次光と赤色の２次光とが混色してマゼンタ（magenta）光が外部に放射される。
　図３に示すように、ＬＥＤ１４は、ＬＥＤ１３と同様、パッケージ７、ＬＥＤチップ１６および樹脂１７を有しているが、蛍光体１８に代えて蛍光体１９を有している。
　蛍光体１９（緑色蛍光体）は、蛍光体１９と同様、樹脂１７に分散されている。蛍光体１９は、１次光よりも長波長の緑色（ピーク波長が５００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下）の２次光を発する緑色蛍光体であり、例えばＥｕ賦活βサイアロンの蛍光体材料からなる。
　上記のように構成されるＬＥＤ１４では、ＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１９を励起して２次光（緑色光）に変換される。このように、ＬＥＤ１４からは、青色の１次光と緑色の２次光とが混色してシアン（cyan）光が外部に放射される。
　したがって、光源部１０は、上記のように構成されるＬＥＤ１３，１４を実装することにより、ＬＥＤ１３からのマゼンタ光と、ＬＥＤ１４からのシアン光とが混色することで白色光を放射する。
　〔ＬＥＤ駆動制御部１の構成〕
　図４は、ＬＥＤ１３，１４の駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部１の構成を示すブロック図である。
　図４に示すように、ＬＥＤ駆動制御部１は、調光制御部２、定電流回路３，４およびＬＥＤ回路５，６を有している。ＬＥＤ回路５は、基板１２上に実装されたＬＥＤ１３の直列回路である。ＬＥＤ回路６は、基板１２上に実装されたＬＥＤ１４の直列回路である。
　調光制御部２は、ＬＥＤ回路５，６におけるそれぞれのＬＥＤ１３，１４の点灯時間をＰＷＭ制御によって個別に制御する。このため、調光制御部２は、ＬＥＤ回路５，６に与えるＰＷＭ信号を個別に発生するＰＷＭ回路（図示せず）を有している。このＰＷＭ回路は、外部からの指示に応じてＰＷＭ信号のデューティ比を変更する。
　定電流回路３は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路５に流す定電流を発生する。定電流回路３は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　一方、定電流回路４は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路６に流す定電流を発生する。定電流回路４は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　上記のように構成されるＬＥＤ駆動制御部１では、調光制御部２が個別に制御するＰＷＭ信号によって、定電流回路３がＬＥＤ回路５に流す定電流を制御し、定電流回路４がＬＥＤ回路６に流す定電流を制御する。これにより、ＬＥＤ１３，１４の光強度が個別に制御される。したがって、光源部１０は、ＬＥＤ回路５，６に流す定電流を調整することにより、ＬＥＤ１３，１４のそれぞれの光強度に応じて異なる色となる混色光を導光板１５に対して照射することができる。
　〔照明装置１１の効果〕
　以上のように、本実施形態の照明装置１１は、異なる発光色のＬＥＤ１３，１４が基板１２上にそれぞれ列をなして実装された光源部１０を備えている。この光源部１０において、ＬＥＤ１３，１４は、それぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ１３，１４のそれぞれの発光点であるＬＥＤチップ１６が列と直交する方向に並ぶので、２つの発光点が近接することにより、ＬＥＤ１３，１４からのそれぞれの出射光の混色性が向上する。
　具体的には、導光板１５の光出射面では、ＬＥＤ１３，１４の出射光がＹ方向に対して混色して見えるので、図２１および図２２に示す従来の構成のように、導光板１５において発光色の異なる部分が存在しない。また、ＬＥＤ１３，１４が、導光板１５の光入射部１５ａにおける、光放射面１５ｂ側の端部および当該光放射面１５ｂに対向する背面側の端部近くに配置されている。これにより、ＬＥＤ１３，１４の出射光が、導光板１５に入射すると、直ぐに導光板１５の表面で全反射する。このように混色距離が短くなることも、混色性が向上することに寄与している。
　また、パッケージ７の反射面７ａが傾斜していることにより、ＬＥＤチップ１６からの出射光が反射面７ａによって反射してパッケージ７の開口から出射される光の出射角度が大きくなる。これにより、パッケージ７の開口から出射される光の取り出し高率が向上するとともに、上記の混色距離を短くすることにも寄与する。
　また、ＬＥＤ１３，１４が独立してＬＥＤチップ１６を内蔵しているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ１３，１４の発光効率の低下を抑えることができる。
　また、ＬＥＤ１３，１４は、それぞれ、ＬＥＤチップ１６と、異なる蛍光体１８，１９とを組み合わせて異なる色の光を発するように構成されている。これに対し、赤色の蛍光体１８と緑色の蛍光体１９とが混合して分散されたＬＥＤでは、蛍光体１９が発した緑色光が、赤色光の発光に寄与しないのに蛍光体１８に吸収されてしまうので、発光効率が低い。しかしながら、ＬＥＤ１３，１４のように、蛍光体１８，１９を個別に用いて異なる色の光を発することにより、上記のような蛍光体１８による赤色光の発光に寄与しない緑色光の吸収が生じることがないので、発光効率の低下が生じない。
　さらに、ＬＥＤ１３，１４の発光面（光出射面）の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ１３，１４の指向特性が、ＬＥＤ１３，１４の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　［実施形態２］
　本発明の実施形態２について、図４～図１３および図２６～図３０を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　〔照明装置２１の構成〕
　図５の（ａ）は実施形態２に係る照明装置２１における光源部２０の一部を拡大して示す平面図であり、図５の（ｂ）は照明装置２１の縦断面図である。
　図５の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置２１は、基板１２、複数のＬＥＤ２２および導光板１５を備えている。
　基板１２上には、複数のＬＥＤ２２が基板１２の長手方向（Ｘ方向）に沿って一列に並ぶように実装されている。また、ＬＥＤ２２は、互いに間隔をおいて配置された２つのＬＥＤチップ１６を有している。
　ＬＥＤ２２は、各ＬＥＤ２２の一方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並び、他方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並ぶように配置される。また、ＬＥＤ２２においては、隣接する列の間で、２つのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は、直列に接続されており、それぞれ前述のＬＥＤ回路５，６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　基板１２およびＬＥＤ２２は光源部２０を構成している。この光源部２０は、ＬＥＤ２２における２つのＬＥＤチップ１６のそれぞれの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ２２の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ２２Ａの構成〕
　図６は、照明装置２１におけるＬＥＤ２２Ａ（第１ＬＥＤ）の縦断面図である。
　光源部２０におけるＬＥＤ２２は、図６に示すように、例えば、ＬＥＤ２２Ａとして構成される。このＬＥＤ２２Ａは、パッケージ２３、２つのＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有している。
　パッケージ２３は、底面から開口にかけて広がるすり鉢形状をなす２つの凹面部を有している。各凹面部の底面には、それぞれＬＥＤチップ１６が１つずつ実装されている。各凹面部は、それぞれ樹脂１７を充填するための空間（凹部）を形成している。このパッケージ２３は、前述の実施形態１におけるパッケージ７と同様、ナイロン系材料にて形成されており、図示しないリードフレームが凹面部の底面に露出するようにインサート成形により設けられている。このリードフレームは、露出する２箇所の部分で２分割されている。
　また、パッケージ２３は、凹面部の側面を形成する反射面２３ａ，２３ｂを有している。この反射面２３ａ，２３ｂは、ＬＥＤチップ１６の出射光をＬＥＤ２２Ａの外部へ反射するように、高反射率のＡｇまたはＡｌを含む金属膜や白色シリコンで形成されることが好ましい。また、反射面２３ａ，２３ｂは、ＬＥＤチップ１６から出射される光のうち、出射前方のＺ方向に直進する光、すなわち出射角度０°の光に対して傾斜するように形成されている。
　さらに、パッケージ２３は、２箇所の凹面部の間に隔壁２３ｃを有している。この隔壁２３ｃにより、２つのＬＥＤチップ１６からの出射光が、ＬＥＤ２２Ａにおける２つのＬＥＤチップ１６の間で遮断されている。すなわち、２つのＬＥＤチップ１６は、隔壁２３ｃにより光学的に分離されている。
　パッケージ２３における一方の凹部は、樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１８が樹脂１７内に分散されている。当該凹部において、ＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８によって第１光源ＬＳ１が形成されている。
　また、パッケージ２３における他方の凹部は、樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１９が樹脂１７内に分散されている。当該凹部において、ＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１９によって第２光源ＬＳ２が形成されている。
　上記のように構成されるＬＥＤ２２Ａでは、一方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８を励起して２次光（赤色光）に変換される。これにより、青色の１次光と赤色の２次光とが混色してマゼンタ光が外部に放射される。また、ＬＥＤ２２Ａでは、他方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１９を励起して２次光（緑色光）に変換される。これにより、青色の１次光と緑色の２次光とが混色してシアン光が外部に放射される。このように、ＬＥＤ２２Ａからは、マゼンタ光とシアン光とが外部に放射される。
　したがって、光源部２０は、上記のように構成されるＬＥＤ２２Ａを実装することにより、上記のマゼンタ光とシアン光とが混色することで白色光を放射する。
　〔照明装置２１の効果〕
　図７の（ａ）は照明装置２１における混色状態の一部を拡大して示す正面図であり、図７の（ｂ）は照明装置２１の縦断面図である。
　以上のように、本実施形態の照明装置２１は、異なる発光色の光を出射するＬＥＤ２２が基板１２上に列をなして実装された光源部２０を備えている。この光源部２０において、ＬＥＤ２２は、２つのＬＥＤチップ１６が基板１２の長手方向に沿って成すそれぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ２２における発光点である２つのＬＥＤチップ１６が列と直交する方向に並ぶので、２つの発光点が近接することにより、ＬＥＤ２２からのそれぞれの出射光の混色性が向上する。
　具体的には、図７の（ｂ）に示すように、導光板１５の側方からは、ＬＥＤ２２からの出射光は導光板１５において領域Ａ１，Ａ２で混色していないように見える。しかしながら、図７の（ａ）に示すように、導光板１５の光放射面１５ｂでは、Ｙ方向（導光板１５の厚さ方向）に対して混色して見える。これにより、図２１および図２２に示す従来の構成のように、導光板１５において発光色の異なる部分が存在しない。また、ＬＥＤ２２におけるＬＥＤチップ１６が、導光板１５の光入射部１５ａにおける、光放射面１５ｂ側の端部および当該光放射面１５ｂに対向する背面側の端部近くに配置されている。これにより、ＬＥＤ２２の出射光が、導光板１５に入射すると、直ぐに導光板１５の表面で全反射する（領域Ａ１，Ａ２）。このように混色距離Ｌ１が短くなることも、混色性が向上することに寄与している。
　また、パッケージ２３の反射面２３ａ，２３ｂが傾斜していることにより、ＬＥＤチップ１６からの出射光が反射面２３ａ，２３ｂによって反射してパッケージ２３の開口から出射される光の出射角度が大きくなる。これにより、パッケージ２３の開口から出射される光取り出し効率が向上するとともに、上記の混色距離Ｌ１を短くすることにも寄与する。
　これに対し、図２５に示す比較例のＬＥＤ７１では、パッケージ７２の反射面７２ａ，７２ｂがＬＥＤチップ１６の出射光の出射角度０°の光に対して傾斜していない。このため、ＬＥＤチップ１６からの出射光が反射面７２ａ，７２ｂによって反射してパッケージ７２の開口から出射される光は、ＬＥＤ２２の出射光ほど広がらない。したがって、ＬＥＤ７１の光取り出し効率はＬＥＤ２２の光取り出し効率より劣る。しかも、ＬＥＤ７１を用いた照明装置は、ＬＥＤ７１による混色距離Ｌ２が上記の混色距離Ｌ１に比べて長くなるので、照明装置２１と比べて混色性が劣る。
　また、ＬＥＤ２２において、２つのＬＥＤチップ１６が隔壁２３ｃによって光学的に分離されているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ２２の発光効率の低下を抑えることができる。
　また、ＬＥＤチップ１６は、単一のパッケージ２３に収納（封止）されているので、ＬＥＤ２２（ＬＥＤ２２Ａ）の基板１２における実装幅を狭めることができる。これにより、当該実装幅に応じた定まる光入射部１５ａの幅を狭め、導光板１５を薄く形成することができる。しかも、１個のＬＥＤ２２を基板１２に実装することで２つのＬＥＤチップ１６を一度に基板１２に実装することになる。これにより、照明装置２１では、基板１２へのＬＥＤ組み付け工数が実施形態１の照明装置１１と比べて削減されるので、照明装置２１の製造コストを低減することができる。
　さらに、ＬＥＤ２２の発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ２２の指向特性が、ＬＥＤ２２の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　〔ＬＥＤ２２Ｂの構成および効果〕
　次に、他のＬＥＤ２２を採用した光源部２０について説明する。
　図８は、照明装置２１における青色のＬＥＤチップ１６を実装したＬＥＤ２２Ｂ（第２ＬＥＤ）の縦断面図である。図９は、赤色蛍光体と緑色蛍光体とをそれぞれ励起する２つの青色ＬＥＤチップの励起波長を異ならせたＬＥＤ２２ＢにおけるＬＥＤチップ１６Ａ，１６Ｂおよび蛍光体１８，１９の発光効率を示すグラフである。
　光源部２０は、前述のＬＥＤ２２Ａに代えて、図８に示すＬＥＤ２２Ｂを有していてもよい。このＬＥＤ２２Ｂは、ＬＥＤ２２Ａと同様、パッケージ２３、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有している。また、ＬＥＤ２２Ｂは、ＬＥＤ２２ＡにおけるＬＥＤチップ１６に代えて、ＬＥＤチップ１６Ａ，１６Ｂを有している。ＬＥＤチップ１６Ａは第１光源ＬＳ１に設けられ、ＬＥＤチップ１６Ｂは第２光源ＬＳ２に設けられている。
　ＬＥＤチップ１６Ａ，１６Ｂは、それぞれのピーク波長が蛍光体１８，１９の最適励起波長に適合するように異なっている。例えば、図９に示すように、蛍光体１８（赤色蛍光体）を励起するＬＥＤチップ１６Ａのピーク波長は４５５ｎｍであり、蛍光体１９（緑色蛍光体）を励起するＬＥＤチップ１６Ｂのピーク波長は４４０ｎｍである。これにより、蛍光体１８は、励起効率がピークとなる最適励起波長で励起され、蛍光体１９は、青色ＬＥＤチップのピーク波長の下限値に対して最も励起効率が大きくなる最適励起波長で励起されるので、蛍光体１８，１９による発光の損失を抑えることができる。したがって、ＬＥＤ２２の発光効率を向上させることができる。
　〔ＬＥＤ２２Ｃの構成および効果〕
　続いて、他のＬＥＤ２２を採用した光源部２０について説明する。
　図１０は、照明装置２１における青色のＬＥＤチップ１６を実装したＬＥＤ２２Ｃ（第３ＬＥＤ）の縦断面図である。図１１は、ＬＥＤ２２Ｃにより得られる２つの発光色を２点の色度として特定するための黒体輻射曲線を示すグラフである。
　光源部２０は、前述のＬＥＤ２２Ａに代えて、図１０に示すＬＥＤ２２Ｃを有していてもよい。このＬＥＤ２２Ｃは、ＬＥＤ２２Ａと同様、パッケージ２３、２つのＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有しているが、さらに蛍光体２４を有している。
　このＬＥＤ２２Ｃは、ＬＥＤ２２Ａと異なり、パッケージ２３における一方の凹部に充填される樹脂１７に蛍光体１８，１９が分散され、他方の凹部に充填される樹脂１７に蛍光体２４が分散されている。蛍光体２４（黄色蛍光体）は、１次光よりも長波長の黄色（ピーク波長が５６０ｎｍ以上５９０ｎｍ以下）の２次光を発する黄色蛍光体であり、例えばＹＡＧ:Ｃｅ蛍光体からなる。
　上記のように構成されるＬＥＤ２２Ｃにおいて、パッケージ２３の一方の凹部に形成される第１光源ＬＳ１では、青色のＬＥＤチップ１６と赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９との組み合わせによって、電球色、温白色、白色といった色温度の低い発光色が得られる。また、パッケージ２３の他方の凹部に形成される第２光源ＬＳ２では、青色のＬＥＤチップ１６と黄色の蛍光体２４との組み合わせによって、昼光色といった色温度の高い発光色が得られる。これにより、図１１に示すように、黒体輻射曲線（黒体輻射軌跡）上の色温度が３０００Ｋの電球色と、色温度が６５００Ｋの昼光色とを混色することにより、その中間の色温度が５０００Ｋの昼光色を得ることができる。
　このように、２色の色温度の異なる白色を混色することで、様々な白色を発することができる。また、蛍光体１８，１９，２４の樹脂１７への混合比や混合量を変更することにより、多様な白色を得ることができる。さらに、図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって、ＬＥＤ２２Ｃにおける２つのＬＥＤチップ１６に与える定電流を制御して、各ＬＥＤチップ１６の光強度を調整することによっても、２色の色温度の異なる白色に基づいて、任意の中間色を得ることができる。
　なお、上記の説明では、第１光源ＬＳ１が、青色のＬＥＤチップ１６と赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９との組み合わせによって形成され、第２光源ＬＳ２が、青色のＬＥＤチップ１６と黄色の蛍光体２４との組み合わせによって形成されるＬＥＤ２２Ｃを示した。しかしながら、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２における青色のＬＥＤチップ１６と、赤色の蛍光体１８、緑色の蛍光体１９および黄色の蛍光体２４との組み合わせ上記の例に限定されない。
　例えば、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２が、ともに、青色のＬＥＤチップ１６と赤色の蛍光体１８、緑色の蛍光体１９および黄色の蛍光体２４との組み合わせによって形成されてもよい。このように構成されるＬＥＤ２２Ｃでは、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２における蛍光体１８，１９，２４の樹脂１７への混合比や混合量を適宜設定することにより、多様な白色を得ることができる。また、図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって、ＬＥＤ２２Ｃにおける２つのＬＥＤチップ１６に与える定電流を制御して、各ＬＥＤチップ１６の光強度を調整することによっても、２色の色温度の異なる白色に基づいて、任意の中間色を得ることができる。
　〔ＬＥＤ２２Ｄの構成および効果〕
　さらに、他のＬＥＤ２２を採用した光源部２０について説明する。
　図１２は、照明装置２１における青色のＬＥＤチップ１６および緑色のＬＥＤチップ２５を実装したＬＥＤ２２Ｄ（第４ＬＥＤ）の縦断面図である。図１３は、ＬＥＤ２２Ｄにおける緑色のＬＥＤチップ２５の色度ポイントおよび従来のＬＥＤにおける緑色蛍光体の色度ポイントを示す色度図である。
　光源部２０は、前述のＬＥＤ２２Ａに代えて、図１２に示すＬＥＤ２２Ｄを有していてもよい。このＬＥＤ２２Ｄは、ＬＥＤ２２Ａと同様、パッケージ２３、ＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８を有しているが、さらに緑色のＬＥＤチップ２５を有している。
　このＬＥＤ２２Ｄは、ＬＥＤ２２Ａと異なり、パッケージ２３における一方の凹部に形成される第１光源ＬＳ１において、ＬＥＤチップ２５が実装されるとともに、樹脂１７が充填されているが、蛍光体が分散されていない。また、ＬＥＤ２２Ｄにおける他方の凹部に形成される第２光源ＬＳ２において、充填される樹脂１７に、蛍光体１８が分散されている。ＬＥＤチップ２５（緑色ＬＥＤチップ）は、ＧａＮ系の緑色ＬＥＤである。ＬＥＤチップ２５の出射光（１次光）は、５１０～６３０ｎｍの範囲の緑色光であり、５６０ｎｍ付近にピーク波長を有する。
　上記のように構成されるＬＥＤ２２Ｄにおいては、第１光源ＬＳ１により緑色のＬＥＤチップ２５が発する緑色光が得られる一方、第２光源ＬＳ２により青色のＬＥＤチップ１６からの青色光および蛍光体１８からの赤色光の混色としてマゼンタ光が得られる。そして、緑色光とマゼンタ光との混色により白色光が得られる。
　また、ＬＥＤチップ２５が発する緑色光の色度ポイントは、図１３に示すように、緑色の蛍光体が発する緑色光の色度ポイントで規定される色度座標よりも外側に位置している。これにより、赤、青、緑の３点の色度ポイントを結んだ破線にて示す三角形の面積を大きくすることができる。
　テレビ映像における色は、上記の三角形の内側の色について、それぞれの光強度を調整することにより再現される。したがって、上記の三角形の面積を大きくするほど、色再現性が向上する。
　これに対し、緑色の蛍光体が発する緑色光の色度ポイントは、図１３に示すように、上記の緑色ＬＥＤ光の色度ポイント色度座標の内側に位置している。このため、緑色の蛍光体が発する緑色光の色度ポイントで規定される三角形の面積は、実線にて示すように、ＬＥＤチップ２５を用いた場合の三角形の面積よりも小さい。したがって、緑色の蛍光体を用いた場合の色再現性は、ＬＥＤチップ２５を用いた場合の色再現性よりも劣る。
　よって、高い色再現性を実現するには、緑色の蛍光体を用いるよりも、緑色のＬＥＤチップ２５を用いる方が好ましい。
　なお、赤の色度についても、赤色蛍光体を使用した場合と、赤色ＬＥＤチップを使用した場合とを比較すると、赤色ＬＥＤチップを使用した場合、色度ポイントの色度座標がより外側に位置するので、色再現性がより高くなる。したがって、ＬＥＤ２２Ｄにおいて、ＬＥＤチップ２５に代えて赤色のＬＥＤチップを実装するとともに、赤色の蛍光体１８を緑色の蛍光体１９に代えてもよい（青色のＬＥＤチップ１６と緑色の蛍光体１９との組み合わせ）。これにより、上記のＬＥＤ２２Ｄと同様、色再現性を向上させることができる。
　〔ＬＥＤ２２Ｅの構成および効果〕
　さらに、他のＬＥＤ２２を採用した光源部２０について説明する。
　図２６は、照明装置２１における青色のＬＥＤチップ１６を実装したＬＥＤ２２Ｅ（第５ＬＥＤ）の縦断面図である。図２７は、ＬＥＤ２２Ｅの照明色を示すｘｙ色度図である。
　光源部２０は、前述のＬＥＤ２２Ａに代えて、図２６に示すＬＥＤ２２Ｅを有していてもよい。このＬＥＤ２２Ｅは、ＬＥＤ２２Ａと同様、パッケージ２３、２つのＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有している。
　このＬＥＤ２２Ｅは、ＬＥＤ２２Ａと異なり、パッケージ２３における双方の凹部に充填される樹脂１７に蛍光体１８，１９が分散されている。
　〈第１の構成〉
　第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｅにおいて、パッケージ２３の一方の凹部に形成される第１光源ＬＳ１および他方の凹部に形成される第２光源ＬＳ２は、樹脂１７に同じ蛍光体１８，１９が分散されている。ただし、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２は、蛍光体１８，１９の混合比や混合量が異なることにより、異なる色の光を発する。
　具体的には、第１光源ＬＳ１は色温度５０００Ｋの昼白色の光を発し、第２光源ＬＳ２はオレンジピンク色の光を発する。上記の昼白色の色度点は（ｘ＝０．３４７，ｙ＝０．３５９）またはその近辺であり、上記のオレンジピンク色の色度点は（ｘ＝０．４９９，ｙ＝０．３８２）またはその近辺である。特に、オレンジピンク色の光は、蛍光体１８の混合比や混合量を蛍光体１９の混合比や混合量に対して大きくなるように調整する（赤色成分を多くする）ことにより得ることができる。
　なお、「オレンジピンク色」は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standard）規格（ＪＩＳ　Ｚ　８１１０）で規定される光源色に相当する。
　上記の第２光源ＬＳ２からから発せられる色度点（ｘ＝０．４９９，ｙ＝０．３８２）近傍の発色光は、特許文献４（特許２０１３－１７１６８６号）に記載されているように、人に自然で良質な睡眠を促すことが可能な色である。この色による睡眠を促す効果は、図２７に示すように、国際照明委員会が定めるｘｙ色度図において、点Ａ（０．５５５，０．３９４）を通る、等色温度線Ｗ１（第１等色温度線）および黒体輻射軌跡Ｖ０に対する等偏差線Ｖ１（第１等偏差線）と、点Ｂ（０．４１９，０．３４３）を通る、等色温度線Ｗ２（第２等色温度線）および黒体輻射軌跡Ｖ０に対する等偏差線Ｖ２（第２等偏差線）とで囲まれる領域Ｓ内の色度で得られる。
　光源の色度範囲については、睡眠を促す効果に注目すれば、上記の領域Ｓ内の色度が実現できればよい。一般的に、色度のばらつきがマクアダム楕円３－ｓｔｅｐの範囲に収まっていれば色の違いは人の目には判別できないレベルと言われている。したがって、第１光源ＬＳ１は、色度点（ｘ＝０．３４７，ｙ＝０．３５９）を中心とするマクアダム楕円３－ｓｔｅｐの色度範囲を有し、第２光源ＬＳ２は、色度点（ｘ＝０．４９９，ｙ＝０．３８２）を中心とするマクアダム楕円３－ｓｔｅｐの色度範囲を有することが好ましい。
　照明装置の構成においては、光量を確保するために光源を複数用いる場合がある。この場合、光源の色度のバラツキを吸収するように光源を選択して組合せることができる。したがって、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の色度をマクアダム偏差楕円５－ｓｔｅｐの範囲内の色度に設定しても、照明装置としては人の目に判別できないレベルの色合いに収めることが可能である。このように、ＬＥＤ２２Ｅの色度の範囲は、照明装置の構成や用途に応じて適宜設定すればよい。
　上記の第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｅでは、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光強度を制御することにより、オレンジピンク色と、昼白色との間を結ぶ色度で光を調色することができる。このオレンジピンク色と昼白色とを結ぶ座標線上に、色度点（ｘ＝０．４１６，ｙ＝０．３７７）近辺の色度が存在する。第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光強度を調整することにより、ＬＥＤ２２Ｅは、この色度の色を発光することが可能である。この発光色は、特許文献５（特開２０１３－１７１６８７号）によると、人の疲労感を低減し、かつ作業効率を向上させることが可能な色である。
　上記の調光を行う場合、ＬＥＤ駆動制御部１によって、次のように第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の点灯を制御する。
　まず、昼白色の光を得る場合、第１光源ＬＳ１を点灯し、第２光源ＬＳ２を消灯する。また、オレンジピンク色の光を得る場合、第１光源ＬＳ１を消灯し、第２光源ＬＳ２を点灯する。また、昼白色とオレンジピンク色との間の色度点の色を有する光を得る場合、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２のそれぞれの光束量（ルーメン）の比を調整するように、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の点灯を制御する。特に、色度点（ｘ＝０．４１６，ｙ＝０．３７７）近辺の色の光を得る場合、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２のそれぞれの光束量（ルーメン）の比で約１：１．１６（昼白色：オレンジピンク色）となるように第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２を点灯する。
　なお、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光束量の比は、蛍光体１８，１９、導光板１５などに使用する光学材料の種類に応じて異なる。したがって、上記の色の光を得る場合の光束量の比は一例に過ぎない。
　また、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２は、調色により上記の色度の座標を十分に含むことができる発光色であってもよい。
　例えば、ＬＥＤチップ１６（４５０ｎｍ付近にピーク）として前述のＧａＮ系半導体発光素子を用い、蛍光体１８として前述のＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを用い、蛍光体１９としてＥｕ賦活βサイアロンを用いる。また、上記の蛍光体１８，１９の混合比や混合量を適宜設定して、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の上記の発光色をそれぞれ設定する。この場合、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の上記の発光色は、昼白色および前述のオレンジピンク色以外の色である。ｘｙ色度図において、昼白色の色度点（ｘ＝０．３４７，ｙ＝０．３５９）と、オレンジピンク色の色度点（ｘ＝０．４９９，ｙ＝０．３８２）とを結ぶ線を延長し、その延長した線上の座標上近辺の色度点に第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の発光色を設定する。これにより、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２を用いて、上記の昼白色光とオレンジピンク色とを含めて発光色を調色することができる。
　そして、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２のそれぞれの光束量（ルーメン）の比を調整するように、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の点灯を制御して、昼白色、オレンジピンク色などの光を得る。前述の例では、第１光源ＬＳ１の白色光として色温度が５０００Ｋである昼白色を説明したが、照明装置としての白色光は色温度が約２４００Ｋの電球色から色温度が約７０００Ｋの昼光色までのいずれかの色度であってもよい。白色光が上記の色温度が約５０００Ｋである昼白色の場合、当該昼白色とオレンジピンク色とを結ぶ色度座標上の色度点（ｘ＝０．４１６，ｙ＝０．３７７）も調色できる範囲に含めることができるので、より望ましい。
　〈第２の構成〉
　図２６に示すように、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅにおいて、第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｅと異なり、第１光源ＬＳ１の樹脂１７には蛍光体１８Ａ，１９が分散され、第２光源ＬＳ２の樹脂１７には蛍光体１８Ｂ，１９が分散されている。
　蛍光体１８Ａは、禁制遷移タイプの蛍光体材料、例えば前述のＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎを混合させた蛍光体材料（ＫＳＦ）からなる。一方、蛍光体１８Ｂは、許容遷移タイプの蛍光体材料、例えば前述のＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを混合させた蛍光体材料（ＣＡＳＮ）からなる。
　上記の第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅでは、第１光源ＬＳ１の蛍光体１８Ａとして、狭スペクトルで演色性が良好であるが応答速度が遅い（ｍｓオーダー）禁制遷移タイプの蛍光体材料を用い、第２光源ＬＳ２の蛍光体１８Ｂとして、応答速度が速い（μｓオーダー）許容遷移タイプの蛍光体材料を用いている。このように、蛍光体１８Ａ，１８Ｂの特性が異なっているので、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量を条件に応じて制御することにより、異なる特性の光を得ることができる。
　例えば、演色性を高める場合には、第１光源ＬＳ１の光量を第２光源ＬＳ２の光量よりも多くなるように制御する。一方、残光を低減する場合には、第２光源ＬＳ２の光量を第１光源ＬＳ１の光量よりも多くなるように制御する。特に、残光の低減は、バックライト調光周波数（ＰＷＭ）が２４０Ｈｚ以下で使われるケース（３Ｄ表示やバックライトスキャニング）が想定される液晶ＴＶ用のバックライトに有効である。
　したがって、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅは、演色性を高める表示および残光を低減する表示を行う表示装置に好適に用いることができる。
　なお、ＬＥＤ２２Ｅにおいて用いる赤色の蛍光体１８Ａ，１８Ｂとして、ＫＳＦ蛍光体とＣＡＳＮ蛍光体との組み合わせについて説明したが、これらに限定されるものではない。例えば、許容遷移タイプの蛍光体材料として、ＣＡＳＮ蛍光体の代わりにＳＣＡＳＮ蛍光体あるいはαＳｉＡｌＯＮ蛍光体を用いてもよい。ＳＣＡＳＮ蛍光体およびαＳｉＡｌＯＮ蛍光体は以下の化学式で表される。
　ＳＣＡＳＮ蛍光体化学式：（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ
　αＳｉＡｌＯＮ蛍光体化学式：Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ
　例えば、禁制遷移タイプの蛍光体材料として、後述の実施形態８に示す赤色蛍光体の物質を用いてもよい。
　〈第３の構成〉
　図２６に示すように、第３の構成に係るＬＥＤ２２Ｅにおいて、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅと同様、第１光源ＬＳ１の樹脂１７には赤色の蛍光体１８Ａが分散され、第２光源ＬＳ２の樹脂１７には赤色の蛍光体１８Ｂが分散されている。ただし、第３の構成に係るＬＥＤ２２Ｅにおいて、第１光源ＬＳ１の樹脂１７には緑色の蛍光体１９Ａが分散され、第２光源ＬＳ２の樹脂１７には緑色の蛍光体１９Ｂが分散されている。
　蛍光体１８Ａ，１８Ｂは、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅで用いた上記の蛍光体材料と同様の蛍光体材料からなる。蛍光体１８Ｂは、許容遷移タイプの蛍光体材料であれば上記のＣＡＳＮ以外の蛍光体材料からなっていてもよい。蛍光体１９Ａは、Ｍｎ賦活γ－ＡｌＯＮの蛍光体材料からなる。一方、蛍光体１９Ｂは、前述のＥｕ賦活βサイアロンの蛍光体材料からなる。Ｍｎ賦活γ－ＡｌＯＮは、蛍光体１８Ａとして使用する前述のＫＳＦ（Ｍｎ４＋賦活複合フッ素化物蛍光体）と同様に応答速度が遅く（ｍｓオーダー）、残光が生じる。これに対し、Ｅｕ賦活βサイアロンは、蛍光体１８Ｂとして使用する前述のＣＡＳＮと同様に応答速度が早い（μｓオーダー）。
　上記の第３の構成に係るＬＥＤ２２Ｅでは、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅと同様、第１光源ＬＳ１の蛍光体１８Ａとして、狭スペクトルで演色性が良好であるが応答速度が遅い禁制遷移タイプの蛍光体材料を用い、第２光源ＬＳ２の蛍光体１８Ｂとして、応答速度が速い許容遷移タイプの蛍光体材料を用いている。このように、蛍光体１８Ａ，１８Ｂの特性が異なっているので、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量を条件に応じて制御することにより、異なる特性の光を得ることができる。
　また、蛍光体１９Ａが応答速度の遅い蛍光体材料からなり、蛍光体１９Ｂが応答速度の速い蛍光体材料からなる。これにより、第１光源ＬＳ１における蛍光体１８Ａ，１９Ａの応答速度が同じオーダーレベルになり、第２光源ＬＳ２における蛍光体１８Ｂ，１９Ｂの応答速度が同じオーダーレベルになる。それゆえ、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量比を調整するときに、蛍光体間での残光量のバランスをとりやすい。
　ただし、前述の第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｅでは、第１光源ＬＳ１における蛍光体１８Ａ，１９の応答速度のオーダーレベルが異なり、第２光源ＬＳ２における蛍光体１８Ｂ，１９の応答速度のオーダーレベルが異なるような蛍光体材料の組合せもあり得る。しかしながら、このような蛍光体材料の組合せを用いても、蛍光体１８Ａ，１８Ｂの残光特性が異なっていれば、前述のような高演色性表示および残光低減表示の使い分けに支障をきたすことはない。
　〔ＬＥＤ２２Ｆの構成および効果〕
　さらに、他のＬＥＤ２２を採用した光源部２０について説明する。
　図２８は、照明装置２１における青色のＬＥＤチップ１６を実装したＬＥＤ２２Ｆ（第６ＬＥＤ）の縦断面図である。
　光源部２０は、前述のＬＥＤ２２Ａに代えて、図２８に示すＬＥＤ２２Ｆを有していてもよい。このＬＥＤ２２Ｆは、ＬＥＤ２２Ａと同様、パッケージ２３、樹脂１７および蛍光体１８を有している。また、ＬＥＤ２２Ｆは、ＬＥＤ２２ＡにおけるＬＥＤチップ１６に代えて、ＬＥＤチップ１６Ｃ，１６Ｄを有している。
　このＬＥＤ２２Ｆは、ＬＥＤ２２Ａと異なり、第１光源ＬＳ１の樹脂１７に蛍光体１８，１９が分散され、第２光源ＬＳ２の樹脂１７には蛍光体が分散されていない。また、第１光源ＬＳ１はＬＥＤチップ１６Ｃを有し、第２光源ＬＳ２はＬＥＤチップ１６Ｄを有している。ＬＥＤチップ１６Ｃ，１６Ｄは、それぞれのピーク波長が異なっている。
　〈第１の構成〉
　上記の第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｆでは、ＬＥＤチップ１６Ｃのピーク波長が４１５ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ未満である一方、ＬＥＤチップ１６Ｄのピーク波長が４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下である。
　ＬＥＤチップ１６Ｃからの出力光は、ＬＥＤチップ１６Ｄからの出力光より、蛍光体１８，１９に対する励起効率が高い。ＬＥＤチップ１６Ｃから出力された光エネルギーの大半が、蛍光体１８、１９を励起するのに消費され、第１光源からは主に赤色光と緑色光とが発される。
　これにより、ＬＥＤ２２Ｆにより得られる白色光の主たる青色成分が、第２光源ＬＳ２から発される青色光となる。この青色光は人の目の網膜へ与える影響が小さいので、ブルーライトを軽減することができる。したがって、第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｆは、照明機器および表示装置に好適に用いることができる。
　また、ＬＥＤ２２Ｆにおいて、２つのＬＥＤチップ１６Ｃ，１６Ｄが隔壁２３ｃによって光学的に分離されているので、第２光源ＬＳ２の青色光が、第１光源ＬＳ１の蛍光体１８，１９を励起することがない。これにより、第２光源ＬＳ２の青色光が蛍光体１８，１９に吸収されないので、第２光源ＬＳ２の発光効率を良好に維持することができる。また、第２光源ＬＳ２の青色光が蛍光体１８，１９の発光に影響を与えないので、第１光源ＬＳ１の色度調整が容易である。
　なお、ＬＥＤチップ１６Ｃから出力される青色光の大半が、蛍光体で吸収され（蛍光体の励起によって赤色光および緑色光に変換されて出力され）るので、パッケージ２３の外に出力される青色光は大幅に減少する。人の目に届かせたい青色はＬＥＤチップ１６Ｄ（ピーク波長が４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下）の出力光がそのままパッケージ２３の外に出力される。故に、ＬＥＤ２２Ｆの発光スペクトルのうち、４１５ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ未満の積分発光強度よりも４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ未満の積分発光強度が大きくなる。
　〈第２の構成〉
　第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｆにおいて、ＬＥＤチップ１６Ｃのピーク波長は３５０ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下（青色光～近紫外光）であり、ＬＥＤチップ１６Ｄのピーク波長は４４５ｎｍを中心とする所定範囲（４４５ｎｍ前後）である。
　励起光の波長を青色から短波長側（青紫～近紫外光）にすると発光効率が良くなる蛍光体がある。例えば、実施形態１で例示した赤色の蛍光体１８に用いられるＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕは、特許文献６（特開２００７－４９１１４号）の図２に示すように、４１０ｎｍより短い波長で励起効率が良い。また、実施形態１で例示した緑色の蛍光体１９に用いられるＥｕ賦活βサイアロンも、特許文献７（特許５２６３７２２号）の図１～図４に示すように短波長側で励起効率が良い。
　これらの蛍光体は、ピーク波長が３５０ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下で発光するＬＥＤチップ１６Ｃの出力光で励起されるため、実施形態１で例示した４５０ｎｍ付近にピーク波長を有するＬＥＤチップ１６と組み合わせるよりも、効率良く赤色および緑色を発することができる。ＬＥＤチップ１６Ｃから出力された光エネルギーの大半が、蛍光体１８，１９を励起することに消費され、第１光源ＬＳ１からは主に赤色光および緑色光が発される。これに対し、第２光源ＬＳ２からは、ＬＥＤチップ１６Ｄからの出力光であるピーク波長４４５前後の青色が発される。ただし、第２光源ＬＳ２が、実施形態１で例示した４５０ｎｍ付近にピークを有する青色光より、若干短波長側で発光することにより、青色で表現できる色域が広がる。また、当該ＬＥＤ２２Ｆを液晶表示装置のバックライトに用いる場合、第１光源ＬＳ１のＬＥＤチップ１６と蛍光体１９との発光スペクトルの重なりが少なくなる。これにより、液晶表示パネルのカラーフィルタによる色分離が向上するので、緑色の色域を拡大することができる。さらに、緑色の蛍光体１９として、１～５ｎｍほど短い発光波長を有する蛍光体を選択することで、青色、緑色および赤色の全体の色域を拡大させることも可能である。
　したがって、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｆは、高演色性が要求される表示装置に好適に用いることができる。
　しかも、第１光源ＬＳ１から出力される赤色光および緑色光が効率良く励起され、第２光源ＬＳ２から出力される青色が蛍光体に吸収されること無く出力される。したがって、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｆは、高輝度が要求される表示装置にも好適に用いることができる。
　なお、上記の説明では、第２光源ＬＳ２のＬＥＤチップ１６Ｄとして４４５ｎｍ前後のピーク波長を有する青色チップを用いて、色域を拡大し、かつ蛍光体を効率よく励起する例を示した。しかしながら、実施形態１で例示した、ピーク波長が４３０～４８０ｎｍの範囲にある青色光を発するＬＥＤチップ１６を用いても、発光効率が向上する効果は得られるので、目的に応じてＬＥＤチップ１６Ｄの波長を選択すればよい。ＬＥＤチップ１６Ｄが発する青色光として、光のピーク波長が４４５ｎｍ前後、例えば４４０～４５０ｎｍの範囲、あるいは４３０ｎｍ～４５０ｎｍの範囲にある青色光を選択すれば、上記の説明の通り色域を広げる効果も得られる。
　〔ＬＥＤ２２Ｇの構成および効果〕
　図２９の（ａ）は実施形態２に係る照明装置２１におけるＬＥＤ２２Ｇを含む（第７ＬＥＤ）他の光源部２０Ａの一部を拡大して示す平面図である。図２９の（ｂ）は照明装置２１における他のＬＥＤ２２Ｇを含む光源部２０Ｂの一部を拡大して示す平面図である。
　〈第１の構成〉
　図２９の（ａ）に示すように、光源部２０Ａは、第１の構成に係るＬＥＤ２２Ｇを複数備えている。当該ＬＥＤ２２Ｇは、第１光源ＬＳ１に１つのＬＥＤチップ１６が実装され、第２光源ＬＳ２に複数（図２９の（ａ）では３個）のＬＥＤチップ１６が実装されている。第２光源ＬＳ２における複数のＬＥＤチップ１６は、Ｘ方向に並ぶように配置されるとともに、電気的に直列に接続されている。これにより、当該複数のＬＥＤチップ１６は、接続数に応じた輝度の光を出射する。
　〈第２の構成〉
　図２９の（ｂ）に示すように、光源部２０Ｂは、第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｇを複数備えている。当該ＬＥＤ２２Ｇは、第１光源ＬＳ１に１つのＬＥＤチップ１６が実装され、第２光源ＬＳ２に１つのＬＥＤチップ１６Ｅが実装されている。ＬＥＤチップ１６Ｅは、ＬＥＤチップ１６よりも長辺が長くなるように形成されており、その長さに応じた輝度の光を出射する。
　〈第１および第２の構成の効果〉
　上記のように構成される第１および第２の構成に係るＬＥＤ２２Ｇでは、第２光源ＬＳ２の光量を第１光源ＬＳ１の光量よりも大きくすることができる。これにより、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量を異ならせて光の調色を行う場合などに有効である。
　例えば、前述のＬＥＤ２２ＦにＬＥＤ２２Ｇの構成を適用することができる。具体的には、ＬＥＤ２２Ｆの第１光源ＬＳ１にＬＥＤ２２Ｇの第１光源ＬＳ１を適用し、ＬＥＤ２２Ｆの第２光源ＬＳ２にＬＥＤ２２Ｇの第２光源ＬＳ２を適用する。
　これにより、ＬＥＤ２２Ｆにおいて、ＬＥＤチップ１６Ｄの光強度がＬＥＤチップ１６Ｃの光強度より高くなる。ＬＥＤチップ１６Ｃは、蛍光体１８，１９の励起効率が良い波長を出射するため、第１光源ＬＳ１から主に出力される緑色光および赤色光の光強度は高い。それに合わせて第２光源ＬＳ２から出力される青色光の強度を高めることで、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２から出力される光が混色されることによって得られる白色光の輝度も向上する。したがって、ブルーライトを軽減するＬＥＤ２２Ｆの輝度向上が実現できる。
　第２光源ＬＳ２におけるＬＥＤチップ１６またはＬＥＤチップ１６Ｅは、それぞれの長辺がＸ方向、すなわち光入射部１５ａの長手方向と平行になるように配置されている。これにより、前述のＬＥＤ２２Ａ～２２Ｆのパッケージ２３と同じサイズのパッケージ２３を用いて、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量を異ならせることができる。したがって、導光板１５の厚さを変更することなく、光の均一化や混色を実現することができる。
　〔ＬＥＤ２２Ｈの構成および効果〕
　図３０は、ＬＥＤ２２Ｈ（第８ＬＥＤ）の平面図である。
　図３０に示すように、ＬＥＤ２２Ｈにおいて、パッケージ２３はカソードマーク２３ｄを有している。カソードマーク２３ｄは、パッケージ２３における第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の１つの隅部が欠けるように、パッケージ２３の同一の短辺側に形成されている。
　これにより、ＬＥＤ２２Ｈを基板１２に実装するときに、カソードマーク２３ｄを目印にして、ＬＥＤ２２Ｈが正しい位置に配置されるように位置決めすることができる。したがって、発光色の異なる第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の配置位置を間違えることなく、正しくＬＥＤ２２Ｈを実装することができる。
　〔付記事項〕
　以上に述べた各ＬＥＤ２２Ｂ～２２Ｈは、いずれも１つのパッケージ２３において構成されている。しかしながら、各ＬＥＤ２２Ｂ～２２Ｈは、実施形態１におけるＬＥＤ１３，１４のように、個別の２つのＬＥＤとして構成されてもよい。
　［実施形態３］
　本発明の実施形態３について、図４、図１４および図１５を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　〔照明装置３１の構成〕
　図１４の（ａ）は実施形態３に係る照明装置３１における光源部３０の一部を拡大して示す平面図であり、図１４の（ｂ）は照明装置３１の縦断面図である。
　図１４の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置３１は、基板１２、導光板１５および複数のＬＥＤ３２を備えている。
　基板１２上には、基板１２の長手方向に沿った２列に複数のＬＥＤ３２が実装されている。各列において、ＬＥＤ３２は、それぞれ電気的に直列に接続されている。また、ＬＥＤ３２は、隣接する列の間で、それぞれのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は、電気的に直列に接続されており、それぞれ前述のＬＥＤ回路５，６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　基板１２およびＬＥＤ３２は光源部３０を構成している。この光源部３０は、ＬＥＤ３２のそれぞれのＬＥＤチップ１６からの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ３２の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ３２の構成〕
　図１５は、照明装置３１におけるＬＥＤ３２の縦断面図である。
　図１４の（ａ）に示すように、ＬＥＤ３２は、発光面が長方形をなしており、ＬＥＤチップ１６が中央に実装されている。また、図１５に示すように、ＬＥＤ３２は、パッケージ７、ＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有している。
　このＬＥＤ３２は、実施形態１におけるＬＥＤ１３，１４と異なり、パッケージ７における両方の凹部に充填される樹脂１７に蛍光体１８，１９が分散されている。
　上記のように構成されるＬＥＤ３２では、ＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８，１９を励起して２次光（赤色光および緑色光）に変換される。このように、ＬＥＤ１３からは、青色の１次光と赤色および緑色の２次光とが混色することにより、白色光が外部に放射される。
　なお、上記のＬＥＤ３２は、青色のＬＥＤチップ１６と、赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９とを組み合わせているが、組み合わせはこれに限定されない。例えば、ＬＥＤ３２は、青色のＬＥＤチップ１６と黄色の蛍光体とを組み合わせて構成されてもよく、擬似発光色を得ることができる。
　〔照明装置３１の効果〕
　以上のように、本実施形態の照明装置３１は、同色のＬＥＤ３２が基板１２上に２つの列をなして実装された光源部３０を備えている。この光源部３０において、ＬＥＤ３２は、それぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ３２のそれぞれの発光点であるＬＥＤチップ１６が列と直交する方向に並ぶので、導光板１５の光入射部１５ａの幅方向についての入射光の光量が、図２３に示す従来の構成（ＬＥＤ２２２が一列に配置されている）に比べて２倍に増加する。これにより、導光板１５から得られる光強度を増大させることができる。
　また、ＬＥＤ３２が独立してＬＥＤチップ１６を内蔵しているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ３２の発光効率の低下を抑えることができる。
　また、ＬＥＤ３２の発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ３２の指向特性が、ＬＥＤ３２の発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　さらに、ＬＥＤ３２は、青色のＬＥＤチップ１６と、赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９とを組み合わせているので、演色性（色再現性）の良好な白色光を得ることができる。しかも、蛍光体１８，１９の配合比により、色度座標上の任意の色度の光を生成することができる。
　［実施形態４］
　本発明の実施形態４について、図４、図１６および図１７を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１～３における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　〔照明装置４１の構成〕
　図１６の（ａ）は実施形態４に係る照明装置４１における光源部４０の一部を拡大して示す平面図であり、図１６の（ｂ）は照明装置４１の縦断面図である。
　図１６の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置４１は、基板１２、導光板１５および複数のＬＥＤ４２を備えている。
　基板１２上には、複数のＬＥＤ４２が基板１２の長手方向（Ｘ方向）に沿って一列に並ぶように実装されている。また、ＬＥＤ４２は、互いに間隔をおいて配置された２つのＬＥＤチップ１６を有している。
　ＬＥＤ４２は、各ＬＥＤ４２の一方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並び、他方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並ぶように配置される。また、ＬＥＤ４２においては、隣接する列の間で、２つのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は、電気的に直列に接続されており、それぞれ前述のＬＥＤ回路５，６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　基板１２およびＬＥＤ４２は光源部４０を構成している。この光源部４０は、ＬＥＤ４２における２つのＬＥＤチップ１６のそれぞれの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ４２の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ４２の構成〕
　図１７は、照明装置４１におけるＬＥＤ４２の縦断面図である。
　ＬＥＤ４２は、パッケージ２３、２つのＬＥＤチップ１６、樹脂１７および蛍光体１８，１９を有している。
　このＬＥＤ４２は、実施形態２のＬＥＤ２２Ｃと異なり、パッケージ２３における一方の凹部に充填される樹脂１７だけでなく、他方の凹部に充填される樹脂１７にも、蛍光体１８，１９が分散されている。
　なお、ＬＥＤ４２は、実施形態３におけるＬＥＤ３２と同様、青色のＬＥＤチップ１６と、赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９とを組み合わせているが、組み合わせはこれに限定されない。例えば、ＬＥＤ４２は、青色のＬＥＤチップ１６と黄色の蛍光体とを組み合わせて構成されてもよい。
　〔照明装置４１の効果〕
　以上のように、本実施形態の照明装置４１は、同じ発光色の光を出射するＬＥＤ４２が基板１２上に列をなして実装された光源部４０を備えている。この光源部４０において、ＬＥＤ４２は、２つのＬＥＤチップ１６が基板１２の長手方向に沿って成すそれぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ４２における発光点である２つのＬＥＤチップ１６が列と直交する方向に並ぶ。これにより、導光板１５の光入射部１５ａの幅方向についての入射光の光量が、図２３に示す従来の構成（ＬＥＤ２２２が一列に配置されている）に比べて２倍に増加する。これにより、導光板１５から得られる光強度を増大させることができる。
　また、ＬＥＤ４２が独立してＬＥＤチップ１６を内蔵しているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ４２の発光効率の低下を抑えることができる。
　また、ＬＥＤチップ１６は、単一のパッケージ２３に収納（封止）されているので、ＬＥＤ４２の基板１２における実装幅を狭めることができる。これにより、当該実装幅に応じた定まる光入射部１５ａの幅を狭め、導光板１５を薄く形成することができる。しかも、１個のＬＥＤ４２を基板１２に実装することで２つのＬＥＤチップ１６を一度に基板１２に実装することになる。これにより、照明装置４１では、基板１２へのＬＥＤ組み付け工数が実施形態３の照明装置３１と比べて削減されるので、照明装置４１の製造コストを低減することができる。
　また、ＬＥＤ４２の発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ４２の指向特性が、ＬＥＤ４２の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　さらに、ＬＥＤ４２は、実施形態３におけるＬＥＤ３２と同様、青色のＬＥＤチップ１６と、赤色の蛍光体１８および緑色の蛍光体１９とを組み合わせているので、演色性（色再現性）の良好な白色光を得ることができる。しかも、蛍光体１８，１９の配合比により、色度座標上の任意の色度の光を生成することができる。
　［実施形態５］
　本発明の実施形態５について、図４および図１８を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１～４における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　〔照明装置５１の構成〕
　図１８の（ａ）は実施形態５に係る照明装置５１における光源部５０の一部を拡大して示す平面図であり、図１８の（ｂ）は照明装置５１の縦断面図である。
　図１８の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置５１は、基板５２、ＬＥＤ５３および導光板５４を備えている。
　導光板５４は、実施形態１の導光板１５と同等の機能を有しているが、後述するＬＥＤ５３の３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃの光を入射できるように、厚さが導光板１５よりも厚く形成されている。
　基板５２は、細長い長方形（短冊状）に形成されており、ＬＥＤ５３を基板５２の幅方向に並べて配置できるに足りる幅を有している。この基板５２は、ＬＥＤ５３を実装する実装面に、ＬＥＤ５３への給電のための図示しないプリント配線が形成されている。また、基板５２の両端部または一方の端部には、プリント配線に接続される図示しない正極端子および負極端子が設けられている。この正極端子および負極端子に外部からの給電のための配線が接続されることにより、ＬＥＤ５３が給電される。
　基板５２上には、複数のＬＥＤ５３が基板５２の長手方向（Ｘ方向）に沿って一列に並ぶように実装されている。また、ＬＥＤ５３は、互いに間隔をおいて配置された３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃを有している。
　ＬＥＤ５３は、各ＬＥＤ５３のＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃがそれぞれＸ方向に沿って一列に並ぶように配置される。また、ＬＥＤ５３においては、隣接する列の間で、それぞれのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃが列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃのそれぞれは、電気的に直列に接続されており、それぞれ前述のＬＥＤ回路５，６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　基板５２およびＬＥＤ５３は光源部５０を構成している。この光源部５０は、ＬＥＤ５３における３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃのそれぞれの出射光が導光板５４の光入射部５４ａに入射するように、ＬＥＤ５３の発光面が光入射部５４ａに対向し、かつ導光板５４と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ５３の構成〕
　ＬＥＤ５３は、実施形態２におけるＬＥＤ２２のパッケージ２３と異なり３つの凹面部を有しており、それぞれの凹面部の底面にＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃが実装されている。また、各凹面部が形成する凹部には、樹脂１７と同様の樹脂が充填されているが、樹脂には蛍光体が分散されていない。
　ＬＥＤチップ５３ａは赤色のＬＥＤチップであり、ＬＥＤチップ５３ｂは緑色のＬＥＤチップであり、ＬＥＤチップ５３ｃは青色のＬＥＤチップである。
　〔照明装置５１の効果〕
　以上のように、本実施形態の照明装置５１は、異なる発光色の光を出射するＬＥＤ５３が基板５２上に列をなして実装された光源部５０を備えている。この光源部５０において、ＬＥＤ５３は、３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃが基板５２の長手方向に沿って成すそれぞれの列の間で、ＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃが列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ５３における発光点である３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃが列と直交する方向に並ぶ。これにより、３つの発光点が近接するので、ＬＥＤ２２からのそれぞれの出射光の混色性が向上する。また、赤、緑および青の３色を混色させることにより、白色光を得ることができる。しかも、図４に示すＬＥＤ駆動制御部１によって、ＬＥＤ５３における３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃに与える定電流を制御して、各ＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃの光強度を調整することによって、任意の中間色を得ることができる。
　また、ＬＥＤ５３が独立してＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃを内蔵しているので、ＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃの間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ５３の発光効率の低下を抑えることができる。
　また、ＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃは、単一のパッケージに収納（封止）されているので、ＬＥＤ５３の基板５２における実装幅を狭めることができる。これにより、当該実装幅に応じた定まる光入射部５４ａの幅を狭め、導光板５４を薄く形成することができる。しかも、１個のＬＥＤ５３を基板５２に実装することで３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃを一度に基板５２に実装することになる。これにより、照明装置５１では、基板５２へのＬＥＤ組み付け工数が３つのＬＥＤを個別に組み付ける場合の工数と比べて削減されるので、照明装置５１の製造コストを低減することができる。
　また、ＬＥＤ５３の光出射面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板５２上に、基板５２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ５３の指向特性が、ＬＥＤ５３の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部５４ａへの光が、光入射部５４ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板５４への光入射特性が改善する。
　なお、ＬＥＤ５３は、異なる発光色のＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃを有しているが、これに代えて、同色のＬＥＤチップ１６を有し、各種の蛍光体を用いていてもよい。これにより、実施形態３，４における光源部３０，４０と比べて、光源部５０の出射光量をより増加させることができる。
　なお、照明装置５１は、３つのＬＥＤチップ５３ａ，５３ｂ，５３ｃを含むＬＥＤ５３を有しているが、ＬＥＤ５３は４つ以上のＬＥＤを含んでいてもよい。
　また、３つのＬＥＤチップ（赤色のＬＥＤチップ５３ａ、緑色のＬＥＤチップ５３ｂおよび青色のＬＥＤチップ５３ｃ）を含むＬＥＤ５３を備えた照明装置５１において、青色のＬＥＤチップ５３ｃとして、ピーク波長が４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下である青色のＬＥＤチップを用いてもよい。これにより、ＬＥＤ５３により得られる白色光の主たる青色成分が、ＬＥＤチップ５３ｃから発される青色光となる。この青色光は人の目の網膜へ与える影響が小さいので、ブルーライトを軽減することができる。したがって、本実施形態に係るＬＥＤ５３は、照明機器および表示装置に好適に用いることができる。
　［実施形態６］
　本発明の実施形態６について、図１９を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１～５における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　図１９は、本実施形態に係る液晶表示装置１０１の概略構成を示す斜視図である。
　図１９に示すように、液晶表示装置１０１は、液晶パネル１０２およびバックライト１０３を備えている。
　液晶パネル１０２は、対向する２枚の透明基板間に液晶が満たされており、マトリクス状に構成される画素単位で液晶の配向状態を変化させることによって、バックライト１０３からの光の透過率を変更する。また、液晶パネル１０２は、表示面側に配置されるカラーフィルタ１０４を有している。カラーフィルタ１０４は、各画素を構成する３つの副画素毎に、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色用のフィルタが形成されている。光が各フィルタを透過することによって、各フィルタの色の光を出射することができる。液晶パネル１０２においては、表示画像毎に決められる各画素の色に応じた赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の光色成分比に基づき、副画素に対応する液晶層の透過率が個別に調整されることによって、各画素が表示すべき色で表示される。
　バックライト１０３（照明装置）は、液晶パネル１０２の背面側に配置されており、液晶パネル１０２の全面に光を照射するエッジライト方式バックライトである。このバックライト１０３は、導光板１０３ａ、基板１０３ｂおよび複数のＬＥＤ１０３ｃを有している。基板１０３ｂは、ＬＥＤ１０３ｃが列をなすように実装されており、導光板１０３ａの一辺側の光入射部に光が入射するように、ＬＥＤ１０３ｃの発光面を光入射部に対向させた状態で、導光板１０３ａに近接して配置されている。
　このバックライト１０３としては、前述の各実施形態１～５の照明装置１１，２１，３１，４１，５１のいずれかを用いることができる。これにより、照明装置１１，２１，３１，４１，５１の優れた特徴を利用して、表示品位の向上等を図ることができる。
　［実施形態７］
　本発明の実施形態７について、図２０を参照して説明する。
　なお、本実施形態において、前述の実施形態１～５における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記して、その説明を省略する。
　図２０は、本実施形態に係るシーリングライト１１１の概略構成を示す斜視図である。
　図２０に示すように、シーリングライト１１１（照明機器）は、照明装置１１２およびセード１１３を備えている。
　セード１１３は、照明装置１１２を覆うカバーである。
　照明装置１１２は、シーリングライト１１１における発光部分である。この照明装置１１２は、導光板１１２ａ、基板１１２ｂおよび複数のＬＥＤ１１２ｃを有している。基板１１２ｂは、ＬＥＤ１１２ｃが列をなすように実装されており、導光板１１２ａの一辺側の光入射部に光が入射するように、ＬＥＤ１１２ｃの発光面を光入射部に対向させた状態で、導光板１１２ａに近接して配置されている。
　この照明装置１１２としては、前述の各実施形態１～５の照明装置１１，２１，３１，４１，５１のいずれかを用いることができる。これにより、照明装置１１，２１，３１，４１，５１の優れた特徴を利用して、照明効率の向上等を図ることができる。
　なお、上記のシーリングライト１１１は、方形の導光板１１２ａを用いているため、角形に形成されているが、特許文献３に開示されているように、円形の導光板を用いることにより、円形に形成することも可能である。
　［実施形態８］
　本実施形態では、前述の各実施形態で利用可能な蛍光体について説明する。
　〈第１の蛍光体群〉
　本実施形態に係る第１の蛍光体群は、それぞれ赤色蛍光体であって、実施形態１～７の各ＬＥＤで用いる赤色の蛍光体１８，１８Ａに利用できる。例えば、前述のＬＥＤ１３，２２Ａ～２２Ｆ，３２，４２で用いる蛍光体１８，１８Ａに好適に利用できる。特に、第１の赤色蛍光体群は、ＬＥＤ２２Ｅ（第２および第３の構成）の蛍光体１８Ａとして必ず用いられる。
　以下に、赤色蛍光体の詳細について説明する。本実施形態に係る第１の蛍光体群の各蛍光体は、禁制遷移により赤色光を発するＭｎ４＋で賦活化された複合フッ化物蛍光体であって、例えば、以下の（１）～（８）に示す物質が挙げられる。
　（１）Ａ２［ＭＦ５］：Ｍｎ４＋
　ＡはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，ＮＨ４およびその組合せから選択され、ＭはＡｌ，Ｇａ，Ｉｎおよびその組合せから選択される。
　（２）Ａ３［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　ＡはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ、ＮＨ４およびその組合せから選択され、ＭはＡｌ，Ｇａ，Ｉｎおよびその組合せから選択される。
　（３）Ｚｎ２［ＭＦ７］：Ｍｎ４＋
　ＭはＡｌ，Ｇａ，Ｉｎおよびその組合せから選択される。
　（４）Ａ［Ｉｎ２Ｆ７］：Ｍｎ４＋
　ＡはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，ＮＨ４およびその組合せから選択される。
　（５）Ａ２［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　ＡはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，ＮＨ４およびその組合せから選択され、ＭはＧｅ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｚｒおよびその組合せから選択される。
　（６）Ｅ［ＭＦ６］：Ｍｎ４＋
　ＥはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎおよびその組合せから選択され、ＭはＧｅ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｚｒおよびその組合せから選択される。
　（７）Ｂａ０．６５Ｚｒ０．３５Ｆ２．７０：Ｍｎ４＋
　（８）Ａ３［ＺｒＦ７］：Ｍｎ４＋
　ＡはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，ＮＨ４およびその組合せから選択される。
　〈第２の蛍光体群〉
　本実施形態に係る第２の蛍光体群は、それぞれ赤色蛍光体と緑色蛍光体との組合せであって、実施形態１～７の各ＬＥＤで用いる赤色の蛍光体１８，１８Ａおよび緑色の蛍光体１９，１９Ａに利用できる。例えば、前述のＬＥＤ１３，２２Ｃ，２２Ｅ，２２Ｆ，３２，４２で用いる赤色の蛍光体１８，１８Ａおよび緑色の蛍光体１９，１９Ａに好適に利用できる。
　緑色蛍光体として、以下の（Ａ）β型ＳｉＡｌＯＮである２価のユーロピウム賦活酸窒化物蛍光体および（Ｂ）２価のユーロピウム賦活珪酸塩蛍光体から選ばれる少なくとも１種を含み、赤色蛍光体として、以下の２種の（Ｃ），（Ｄ）４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体から選ばれる少なくとも１種を含んでいる。
　また、緑色蛍光体と赤色蛍光体との混合比率は特に制限されないが、赤色蛍光体に対し、緑色蛍光体を重量比で５～７０％の範囲内の混合比率で混合することが好ましく、１５～４５％の範囲内の混合比率で混合することがより好ましい。
　前述の青色のＬＥＤチップ１６との組合せが特に好ましいのは、β型ＳｉＡｌＯＮ系緑色蛍光体とＫＳＦ系赤色蛍光体との組合せ、およびＢＯＳ（Barium ortho-Silicate）系緑色蛍光体とＫＳＦ系赤色蛍光体との組合せである。
　（Ａ）β型ＳｉＡｌＯＮである２価のユーロピウム賦活酸窒化物緑色系発光蛍光体
　当該２価のユーロピウム賦活酸窒化物緑色系発光蛍光体は、
　　一般式（Ａ）：ＥｕａＳｉｂＡｌｃＯｄＮｅ
で実質的に表される。以下、当該２価のユーロピウム賦活酸窒化物緑色系発光蛍光体を「第１の緑色蛍光体」と称する。
　一般式（Ａ）において、Ｅｕはユーロピウム、Ｓｉはケイ素、Ａｌはアルミニウム、Ｏは酸素、Ｎは窒素を表している。一般式（Ａ）において、Ｅｕの組成比（濃度）を表すａの値は０．００５≦ａ≦０．４である。ａの値が０．００５未満である場合には、十分な明るさが得られず、また、ａの値が０．４を超える場合には、濃度消光などにより、明るさが大きく低下するので、これらの範囲はａの値として適さない。
　なお、粉体特性の安定性および母体の均質性から、一般式（Ａ）におけるａの値は、０．０１≦ａ≦０．２であることが好ましい。また、一般式（Ａ）において、Ｓｉの組成比（濃度）を表すｂおよびＡｌの組成比（濃度）を表すｃは、ｂ＋ｃ＝１２を満足する数であり、Ｏの組成比（濃度）を表すｄおよびＮの組成比（濃度）を表すｅは、ｄ＋ｅ＝１６を満足する数である。
　第１の緑色蛍光体としては、具体的には、次の例（Ａ－１）～（Ａ－６）の組成比で構成される蛍光体を挙げることができる。
（Ａ－１）Ｅｕ：０．０５、Ｓｉ：１１．５０、Ａｌ：０．５０、Ｏ：０．０５、Ｎ：１５．９５
（Ａ－２）Ｅｕ：０．１０、Ｓｉ：１１．００、Ａｌ：１．００、Ｏ：０．１０、Ｎ：１５．９０
（Ａ－３）Ｅｕ：０．３０、Ｓｉ：９．８０、Ａｌ：２．２０、Ｏ：０．３０、Ｎ：１５．７０
（Ａ－４）Ｅｕ：０．１５、Ｓｉ：１０．００、Ａｌ：２．００、Ｏ：０．２０、Ｎ：１５．８０
（Ａ－５）Ｅｕ：０．０１、Ｓｉ：１１．６０、Ａｌ：０．４０、Ｏ：０．０１、Ｎ：１５．９９
（Ａ－６）Ｅｕ：０．００５、Ｓｉ：１１．７０、Ａｌ：０．３０、Ｏ：０．０３、Ｎ：１５．９７
　第１の緑色蛍光体は、上記の例に限定されることなく、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの値の上記の条件を満たす他の組成比で構成される蛍光体であってもよい。
　（Ｂ）２価のユーロピウム賦活珪酸塩蛍光体
　当該２価のユーロピウム賦活珪酸塩蛍光体は、
　　一般式（Ｂ）：２（Ｂａ１－ｆ－ｇＭＩｆＥｕｇ）Ｏ・ＳｉＯ２
で実質的に表される。以下、当該２価のユーロピウム賦活珪酸塩蛍光体を「第２の緑色蛍光体」と称する。
　一般式（Ｂ）において、Ｂａはバリウム、Ｅｕはユーロピウム、Ｏは酸素、Ｓｉはケイ素を表している。一般式（Ｂ）において、ＭＩは、Ｍｇ、ＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１種のアルカリ土類金属元素を示し、高効率な母体を得るためには、ＭＩはＳｒであることが好ましい。
　一般式（Ｂ）において、ＭＩの組成比（濃度）を表すｆの値は０＜ｆ≦０．５５である。ｆの値がこの範囲内であることで、５１０～５４０ｎｍの範囲の緑色光を得ることができる。ｆの値が０．５５を超える場合には、黄色味がかった緑色光となり、色純度が悪くなる。さらには、効率および色純度の観点から、ｆの値は０．１５≦ｆ≦０．４５の範囲内であることが好ましい。
　また、一般式（Ｂ）において、Ｅｕの組成比（濃度）を示すｇの値は０．０３≦ｇ≦０．１０である。ｇの値が０．０３未満である場合、十分な明るさが得られず、またｇの値が０．１０を超える場合、濃度消光などにより、明るさが大きく低下するので、これらの範囲はｇの値として適さない。
　なお、明るさおよび粉体特性の安定性から、ｇの値は０．０４≦ｇ≦０．０８の範囲内であることが好ましい。
　第２の緑色系発光蛍光体としては、具体的には、次の例（Ｂ－１）～（Ｂ－１３）の組成で構成される蛍光体を挙げることができる。
（Ｂ－１）２（Ｂａ０．７０Ｓｒ０．２６Ｅｕ０．０４）・ＳｉＯ２
（Ｂ－２）２（Ｂａ０．５７Ｓｒ０．３８Ｅｕ０．０５）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－３）２（Ｂａ０．５３Ｓｒ０．４３Ｅｕ０．０４）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－４）２（Ｂａ０．８２Ｓｒ０．１５Ｅｕ０．０３）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－５）２（Ｂａ０．４６Ｓｒ０．４９Ｅｕ０．０５）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－６）２（Ｂａ０．５９Ｓｒ０．３５Ｅｕ０．０６）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－７）２（Ｂａ０．５２Ｓｒ０．４０Ｅｕ０．０８）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－８）２（Ｂａ０．８５Ｓｒ０．１０Ｅｕ０．０５）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－９）２（Ｂａ０．４７Ｓｒ０．５０Ｅｕ０．０３）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－１０）２（Ｂａ０．５４Ｓｒ０．３６Ｅｕ０．１０）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－１１）２（Ｂａ０．６９Ｓｒ０．２５Ｃａ０．０２Ｅｕ０．０４）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－１２）２（Ｂａ０．５６Ｓｒ０．３８Ｍｇ０．０１Ｅｕ０．０５）Ｏ・ＳｉＯ２
（Ｂ－１３）２（Ｂａ０．８１Ｓｒ０．１３Ｍｇ０．０１Ｃａ０．０１Ｅｕ０．０４）Ｏ・ＳｉＯ２
　第２の緑色蛍光体は、上記の例に限定されることなく、ＭＩの他の組合せおよびｆ、ｇの値の上記の条件を満たす他の組成比で構成される蛍光体であってもよい。
　（Ｃ）４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体
　当該４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体は、
　　一般式（Ｃ）：ＭＩＩ２（ＭＩＩＩ１－ｈＭｎｈ）Ｆ６
で実質的に表される。以下、当該４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体を「第１の赤色蛍光体」と称する。
　一般式（Ｃ）において、Ｍｎはマンガン、Ｆはフッ素を表している。また、一般式（Ｃ）において、ＭＩＩは、Ｎａ、Ｋ、ＲｂおよびＣｓから選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属元素を示している。明るさおよび粉体特性の安定性から、ＭＩＩはＫであることが好ましい。また、一般式（Ｃ）において、ＭＩＩＩは、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、ＴｉおよびＺｒから選ばれる少なくとも１種の４価の金属元素を示している。明るさおよび粉体特性の安定性から、ＭＩＩＩはＴｉであることが好ましい。
　また、一般式（Ｃ）において、Ｍｎの組成比（濃度）を示すｈの値は０．００１≦ｈ≦０．１である。ｈの値が０．００１未満である場合、十分な明るさが得られないという不具合があり、また、ｈの値が０．１を超える場合、濃度消光などにより、明るさが大きく低下するという不具合があるので、これらの範囲はｈの値として適さない。明るさおよび粉体特性の安定性から、ｈの値は０．００５≦ｈ≦０．５であることが好ましい。
　第１の赤色蛍光体としては、具体的には、次の例（Ｃ－１）～（Ｃ－１０）の組成で構成される蛍光体を挙げることができる。
（Ｃ－１）Ｋ２（Ｔｉ０．９９Ｍｎ０．０１）Ｆ６
（Ｃ－２）Ｋ２（Ｔｉ０．９Ｍｎ０．１）Ｆ６
（Ｃ－３）Ｋ２（Ｔｉ０．９９９Ｍｎ０．００１）Ｆ６
（Ｃ－４）Ｎａ２（Ｚｒ０．９８Ｍｎ０．０２）Ｆ６
（Ｃ－５）Ｃｓ２（Ｓｉ０．９５Ｍｎ０．０５）Ｆ６
（Ｃ－６）Ｃｓ２（Ｓｎ０．９８Ｍｎ０．０２）Ｆ６
（Ｃ－７）Ｋ２（Ｔｉ０．８８Ｚｒ０．１０Ｍｎ０．０２）Ｆ６
（Ｃ－８）Ｎａ２（Ｔｉ０．７５Ｓｎ０．２０Ｍｎ０．０５）Ｆ６
（Ｃ－９）Ｃｓ２（Ｇｅ０．９９９Ｍｎ０．００１）Ｆ６、
（Ｃ－１０）（Ｋ０．８０Ｎａ０．２０）２（Ｔｉ０．６９Ｇｅ０．３０Ｍｎ０．０１）Ｆ６
　第１の赤色蛍光体は、上記の例に限定されることなく、ＭＩＩおよびＭＩＩＩの他の組合せおよびｈの値の上記の条件を満たす他の組成比で構成される蛍光体であってもよい。
　（Ｄ）４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体
　当該４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体は、
　　一般式（Ｄ）：ＭＩＶ（ＭＩＩＩ１－ｈＭｎｈ）Ｆ６
で実質的に表される。以下、当該４価のマンガン賦活フッ化４価金属塩蛍光体を「第２の赤色系発光蛍光体」と称する。
　一般式（Ｄ）において、Ｍｎはマンガン、Ｆはフッ素を表している。一般式（Ｄ）において、ＭＩＩＩは、上述した一般式（Ｃ）におけるＭＩＩＩと同じくＧｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、ＴｉおよびＺｒから選ばれる少なくとも１種の４価の金属元素を示し、同様の理由から、ＭＩＩＩはＴｉであることが好ましい。また、一般式（Ｄ）において、ＭＩＶは、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、ＢａおよびＺｎから選ばれる少なくとも１種のアルカリ土類金属元素を示している。明るさおよび粉体特性の安定性から、ＭＩＶはＣａであることが好ましい。
　また、一般式（Ｄ）において、Ｍｎの組成比（濃度）を示すｈの値は、上述した一般式（Ｃ）におけるｈと同じく０．００１≦ｈ≦０．１であり、同様の理由から、０．００５≦ｈ≦０．５であることが好ましい。
　第２の赤色系発光蛍光体としては、具体的には、次の例（Ｄ－１）～（Ｄ－４）の組成で構成される蛍光体を挙げることができる。
（Ｄ－１）Ｚｎ（Ｔｉ０．９８Ｍｎ０．０２）Ｆ６
（Ｄ－２）Ｂａ（Ｚｒ０．９９５Ｍｎ０．００５）Ｆ６
（Ｄ－３）Ｃａ（Ｔｉ０．９９５Ｍｎ０．００５）Ｆ６
（Ｄ－４）Ｓｒ（Ｚｒ０．９８Ｍｎ０．０２）Ｆ６
　第２の赤色蛍光体は、上記の例に限定されることなく、ＭＩＩＩおよびＭＩＶの他の組合せおよびｈの値の上記の条件を満たす他の組成比で構成される蛍光体であってもよい。
　［付記事項］
　実施形態１～７で用いる各ＬＥＤチップの外観については、上面側（Ｚ方向の反対方向）から見た各ＬＥＤチップの形状が長方形であることが望ましい。また、各ＬＥＤチップの長手方向と基板１２，５２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であるように、各ＬＥＤチップが基板１２，５２に配置されていることが望ましい。
　実施形態１～４，６および７（実施形態６および７への実施形態５の適用例を除く）で用いる各ＬＥＤを構成するパッケージの外観については、上面側（Ｚ方向の反対方向）から見たパッケージの形状が長方形であることが望ましい。また、パッケージにおいて各光源（例えば第１光源ＬＳ１や第２光源ＬＳ２）が形成される光源領域（凹面部の開口部分により形成される領域）の形状が長方形であることが望ましい。さらに、パッケージまたは光源領域の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であるように、各ＬＥＤが基板１２に配置されていることが望ましい。実施形態５で用いるＬＥＤ５３についても、光源領域の形状が長方形であり、かつ光源領域の長手方向と基板５２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であることが望ましい。
　実施形態１～４，６および７（実施形態６および７への実施形態５の適用例を除く）で用いる各ＬＥＤの外観については、上面側（Ｚ方向の反対方向）から見た各ＬＥＤの形状が長方形であることが望ましい。また、各ＬＥＤの長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であるように、各ＬＥＤが基板１２に配置されていることが望ましい。
　なお、図１８の（ａ）および（ｂ）に示すように、実施形態５では、パッケージが３つの凹面部を有するＬＥＤ５３について説明した。このようなＬＥＤ５３のパッケージの外観については、上面側（Ｚ方向の反対方向）から見たパッケージの形状が長方形であり、パッケージの長手方向と基板５２の短手方向（幅方向）とが同じ方向（Ｙ方向）であるが、これには限定されない。例えば、パッケージの長手方向と基板５２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であるように、ＬＥＤ５３が基板５２に配置されていてもよい。
　また、ＬＥＤ５３の外観については、上面側（Ｚ方向の反対方向）から見たＬＥＤの形状が長方形であり、ＬＥＤ５３の長手方向と基板５２の短手方向とが同じ方向（Ｙ方向）であるが、これには限定されない。例えば、ＬＥＤ５３の長手方向と基板５２の長手方向とが同じ方向（Ｘ方向）であるように、ＬＥＤ５３が基板５２に配置されていてもよい。
　［まとめ］
　本発明の態様１に係る照明装置（１１，２１，３１，４１，５１）は、導光板（１５，５４）と、基板（１２，５２）および当該基板上に配置された複数のＬＥＤチップ（１６，２５）を有し、前記ＬＥＤチップの出射光が前記導光板の光入射部に入射されるように配置される光源部（１０，２０，３０，４０，５０）とを備え、前記ＬＥＤチップが、前記基板上に複数の列を形成するように配置されるとともに、各列の間で前記列と直交する方向に並ぶように配置されている。
　上記の構成では、光源部において、ＬＥＤチップは、それぞれの列の間で、列と直交する方向に並ぶので、２つの発光点が近接する。これにより、ＬＥＤチップからのそれぞれの出射光の混色性が向上する。また、導光板への入射光の光量が、列の数に応じて増加する。これにより、導光板から得られる光強度を増大させることができる。
　本発明の態様２に係る照明装置は、態様１に係る照明装置において、前記光源部が、各列の間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップを収納する単一のパッケージ（２３）をさらに有していることが好ましい。
　上記の構成において、ＬＥＤチップは、単一のパッケージに収納されているので、ＬＥＤチップを含むＬＥＤの基板における実装幅を狭めることができる。これにより、当該実装幅に応じた定まる光入射部の幅を狭め、導光板を薄く形成することができる。しかも、１個のＬＥＤを基板に実装することで複数のＬＥＤチップを一度に基板に実装することになる。これにより、基板へのＬＥＤ組み付け工数が複数のＬＥＤを個別に組み付ける場合の工数と比べて削減されるので、照明装置の製造コストを低減することができる。
　本発明の態様３に係る照明装置は、態様１または２に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップは、互いに光学的に分離され、発光色が同一であることが好ましい。
　上記の構成では、ＬＥＤチップの間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、照明装置の発光効率の低下を抑えることができる。
　本発明の態様４に係る照明装置は、態様３に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップは、蛍光体と組み合わされることにより白色光を発するＬＥＤを構成することが好ましい。
　上記の構成では、ＬＥＤチップが組み合わされる蛍光体の種類によって多様な白色光を得ることができる。
　本発明の態様５に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、各列間で隣接する前記ＬＥＤチップは、前記列毎に異なる蛍光体と組み合わされていることが好ましい。
　上記の構成において、各列では、ＬＥＤチップと組み合わされる蛍光体に応じて異なる色の光を得ることができる。これにより、各列の異なる光を混色させて、所望の色の光を得ることが可能となる。
　本発明の態様６に係る照明装置は、態様５に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップと前記蛍光体との組み合わせは、黒体輻射曲線上の２点の色度の光を発することが好ましい。
　上記の構成において、黒体輻射曲線上の２点の色度の光の中間色の光が得られるので、色温度の異なる白色光を組み合わせて多彩な白色光を得ることができる。
　本発明の態様７に係る照明装置は、態様５に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが２列に配置され、各列間で隣接する前記ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップであり、一方の前記ＬＥＤチップが赤色蛍光体と組み合わされ、他方の前記ＬＥＤチップが緑色蛍光体と組み合わされることが好ましい。
　上記の構成において、青色ＬＥＤチップと赤色蛍光体および青色蛍光体とを個別に組み合わせることにより、な赤色蛍光体による赤色光の発光に寄与しない緑色光の吸収が生じることがないので、発光効率の低下が生じない。
　本発明の態様８に係る照明装置は、態様７に係る照明装置において、各列間で隣接する前記ＬＥＤチップの一方が、前記赤色蛍光体の最適励起波長に適合するピーク波長を有し、前記ＬＥＤチップの他方が、前記緑色蛍光体の最適励起波長に適合するピーク波長を有することが好ましい。
　上記の構成において、青色ＬＥＤチップが、組み合わされる赤色蛍光体および青色蛍光体の最適励起波長に適合するピーク波長を有するので、赤色蛍光体および青色蛍光体は、最適励起波長で励起する。これにより、赤色蛍光体および青色蛍光体による発光の損失が抑えられるので、照明装置の発光効率を向上させることができる。
　本発明の態様９に係る照明装置は、態様１または２に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが２列に配置され、各列間で隣接する前記ＬＥＤチップの一方は緑色ＬＥＤチップであり、他方が青色ＬＥＤチップであり、前記青色ＬＥＤチップは赤色蛍光体と組み合わされることが好ましい。
　上記の構成において、緑色ＬＥＤチップが発する緑色光の色度ポイントは、緑色蛍光体が発する緑色光の色度ポイントの色度座標より外側に位置している（図１３参照）。これにより、赤、青、緑の３点の色度ポイントを結んだ三角形の面積を大きくすることができる。テレビ映像における色は、上記の三角形の内側の色について、それぞれの光強度を調整することにより再現される。したがって、上記の三角形の面積を大きくするほど、色再現性が向上する。
　本発明の態様１０に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが２列に配置され、前記ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、前記第１光源が、色温度が２４００Ｋである電球色から色温度が７０００Ｋである昼光色までのいずれかの色度を有する白色光を発し、前記第２光源が、ｘｙ色度図上の点Ａ（０．５５５，０．３９４）および点Ｂ（０．４１９，０．３４３）に対し、前記点Ａを通る、第１等色温度線および黒体輻射軌跡に対する第１等偏差線と、前記点Ｂ（０．４１９，０．３４３）を通る、第２等色温度線および前記黒体輻射軌跡に対する第２等偏差線とで囲まれる領域内の色度を有する光を発することが好ましい。
　上記の構成では、第１光源により、色度点（ｘ＝０．３４７，ｙ＝０．２５９）すなわち昼白色の光が得られ、第２光源により、色度点（ｘ＝０．５００，ｙ＝０．３８２）、すなわちオレンジピンク色の光が得られる。これにより、第１光源および第２光源の光強度を適宜調整すれば、昼白色とオレンジピンク色との中間の色の光を得ることができる。
　本発明の態様１１に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが、２列に配置され、かつ青色ＬＥＤチップであり、各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップのうち、一方の前記ＬＥＤチップが、４１５ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ未満のピーク波長を有し、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされ、他方の前記ＬＥＤチップが、４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下のピーク波長を有し、かつ蛍光体と組み合わされないことが好ましい。
　上記の構成では、一方のＬＥＤチップから発されるピーク波長４１５ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ未満の青色光により赤色蛍光体および緑色蛍光体を効率良く励起することができる。また、当該照明装置により得られる白色光の主たる青色成分が、他方のＬＥＤチップから発されるピーク波長４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下の青色光となるので、ブルーライトを軽減することができる。
　本発明の態様１２に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが、２列に配置され、かつ青色ＬＥＤチップであり、各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップのうち、一方の前記ＬＥＤチップが、３５０ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下のピーク波長を有し、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされ、他方の前記ＬＥＤチップが、蛍光体と組み合わされないことが好ましい。
　上記の構成では、ピーク波長が３５０ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下で発光するＬＥＤチップの出力光で効率よく励起される赤色蛍光体および緑色蛍光体を用いることにより、効率良く赤色および緑色を発することができる。上記のＬＥＤチップから出力された光エネルギーの大半が、赤色蛍光体および緑色蛍光体を励起することに消費される。また、当該照明装置を液晶表示装置のバックライトに用いる場合、前者のＬＥＤチップと緑色蛍光体との発光スペクトルの重なりが少なくなる。これにより、液晶表示パネルのカラーフィル
タによる色分離が向上するので、緑色の色域を拡大することができる。さらに、緑色蛍光体として、１～５ｎｍほど短い発光波長を有する蛍光体を選択することで、青色、緑色および赤色の全体の色域を拡大させることも可能である。
　本発明の態様１３に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが２列に配置され、前記ＬＥＤチップが、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、前記第１光源が、赤色蛍光体として禁制遷移タイプの蛍光体材料を含み、前記第２光源が、赤色蛍光体として許容遷移タイプの蛍光体材料を含むことが好ましい。
　上記の構成では、第１光源における赤色蛍光体の特性と、第２光源における赤色蛍光体の特性とが異なっているので、第１光源および第２光源の光量を条件に応じて制御することにより、異なる特性の光を得ることができる。したがって、当該照明装置は、演色性を高める表示および残光を低減する表示を行う表示装置に好適に用いることができる。
　本発明の態様１４に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップが２列に配置され、前記ＬＥＤチップが、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、前記第１光源が、赤色蛍光体および緑色蛍光体として禁制遷移タイプの蛍光体材料を含み、前記第２光源が、赤色蛍光体および緑色蛍光体として許容遷移タイプの蛍光体材料を含むことが好ましい。
　上記の構成では、態様１３に係る照明装置と同様、第１光源の赤色蛍光体として、狭スペクトルで演色性が良好であるが応答速度が遅い禁制遷移タイプの蛍光体材料を用い、第２光源の赤色蛍光体として、応答速度が速い許容遷移タイプの蛍光体材料を用いている。このように、双方の赤色蛍光体の特性が異なっているので、第１光源および第２光源の光量を条件に応じて制御することにより、異なる特性の光を得ることができる。
　また、第１光源の緑色蛍光体が応答速度の遅い蛍光体材料からなり、第２光源の緑色蛍光体が応答速度の速い蛍光体材料からなる。これにより、第１光源における赤色蛍光体および緑色蛍光体の応答速度が同じオーダーレベルになり、第２光源における赤色蛍光体および緑色蛍光体の応答速度が同じオーダーレベルになる。それゆえ、第１光源ＬＳ１および第２光源ＬＳ２の光量比を調整するときに、蛍光体間での残光量のバランスをとりやすくすることができる。
　本発明の態様１５に係る照明装置は、態様１または２に係る照明装置において、前記ＬＥＤチップがパッケージの内部に封止されることによりＬＥＤが形成され、当該ＬＥＤが前記基板上に実装されており、前記ＬＥＤの発光面が長方形を成し、該発光面の長手方向と該基板の長手方向とが同じ方向であることが好ましい。
　上記の構成では、ＬＥＤの発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板上に、基板の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤの指向特性が、ＬＥＤの各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部への光が、光入射部の幅方向に対して絞られて入射するので、導光板への光入射特性が改善する。
　本発明の態様１６に係る照明装置は、態様１から３のいずれかに係る照明装置において、前記ＬＥＤチップは、各列の間で前記列と直交する方向に３個並ぶことが好ましい。
　上記の構成では、各列の間で前記列と直交する方向に並ぶ３個のＬＥＤチップの発光色を異ならせると、混色により所望の色の光を得ることができる。また、３個のＬＥＤチップの発光色を同色とすると、光量を増加させることができる。
　本発明の一態様に係る照明機器は、前記の態様１から１６のいずれかの照明装置を備えている。
　また、本発明の一態様に係る表示装置は、前記の態様１から１６のいずれかの照明装置をバックライトとして備えている。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、導光板におけるＬＥＤ光の混色性の向上および出射光量の増加を図ることにより、液晶表示装置や照明器具に好適に利用することができる。
　　７　　　パッケージ
　１０　　光源部
　１１　　照明装置
　１２　　基板
　１３　　ＬＥＤ
　１４　　ＬＥＤ
　１５　　導光板
　１５ａ　光入射部
　１６　　ＬＥＤチップ
　１６Ａ　ＬＥＤチップ
　１６Ｂ　ＬＥＤチップ（青色ＬＥＤチップ）
　１８　　蛍光体（赤色蛍光体）
　１９　　蛍光体（緑色蛍光体）
　２０　　光源部
　２１　　照明装置
　２２　　ＬＥＤ
　２２Ａ　ＬＥＤ
　２２Ｂ　ＬＥＤ
　２２Ｃ　ＬＥＤ
　２２Ｄ　ＬＥＤ
　２２Ｅ　ＬＥＤ
　２２Ｆ　ＬＥＤ
　２２Ｇ　ＬＥＤ
　２２Ｈ　ＬＥＤ
　２３　　パッケージ
　２３ｃ　隔壁
　２４　　蛍光体（緑色蛍光体）
　２５　　ＬＥＤチップ（緑色ＬＥＤチップ）
　３１　　照明装置
　３２　　ＬＥＤ
　４１　　照明装置
　４２　　ＬＥＤ
　５０　　光源部
　５１　　照明装置
　５２　　基板
　５３　　ＬＥＤ
　５４　　導光板
　５４ａ　光入射部
１０１　　液晶表示装置（表示装置）
１０３　　バックライト（照明装置）
１０３ａ　導光板
１０３ｂ　基板
１０３ｃ　ＬＥＤ
１１１　　シーリングライト（照明器具）
１１２　　照明装置
１１２ａ　導光板
１１２ｂ　基板
１１２ｃ　ＬＥＤ
ＬＳ１　第１光源
ＬＳ２　第２光源
Ｖ０　黒体輻射軌跡
Ｓ　領域
Ｖ１　等偏差線（第１等偏差線）
Ｖ２　等偏差線（第２等偏差線）
Ｗ１　等色温度線（第１等色温度線）
Ｗ２　等色温度線（第２１等色温度線）

Claims (18)

  1. 　導光板と、
    　基板および当該基板上に配置された複数のＬＥＤチップを有し、前記ＬＥＤチップの出射光が前記導光板の光入射部に入射されるように配置される光源部とを備え、
    　前記ＬＥＤチップは、前記基板上に複数の列を形成するように配置されるとともに、各列の間で前記列と直交する方向に並ぶように配置されていることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記光源部は、各列の間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップを収納する単一のパッケージをさらに有していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記ＬＥＤチップは、互いに光学的に分離され、発光色が同一であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
  4. 　前記ＬＥＤチップは、蛍光体と組み合わされることにより白色光を発するＬＥＤを構成することを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  5. 　各列間で隣接する前記ＬＥＤチップは、前記列毎に異なる蛍光体と組み合わされていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  6. 　前記ＬＥＤチップと前記蛍光体との組み合わせは、黒体輻射曲線上の２点の色度の光を発することを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
  7. 　前記ＬＥＤチップが２列に配置され、
    　各列間で隣接する前記ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップであり、一方の前記ＬＥＤチップが赤色蛍光体と組み合わされ、他方の前記ＬＥＤチップが緑色蛍光体と組み合わされることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
  8. 　各列間で隣接する前記ＬＥＤチップの一方は、前記赤色蛍光体の最適励起波長に適合するピーク波長を有し、前記ＬＥＤチップの他方は、前記緑色蛍光体の最適励起波長に適合するピーク波長を有することを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
  9. 　前記ＬＥＤチップが２列に配置され、
    　各列間で隣接する前記ＬＥＤチップの一方は緑色ＬＥＤチップであり、他方は青色ＬＥＤチップであり、
    　前記青色ＬＥＤチップは赤色蛍光体と組み合わされることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
  10. 　前記ＬＥＤチップが２列に配置され、
    　前記ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、
    　各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、
    　前記第１光源は、色温度が２４００Ｋである電球色から色温度が７０００Ｋである昼光色までのいずれかの色度を有する白色光を発し、
    　前記第２光源は、ｘｙ色度図上の点Ａ（０．５５５，０．３９４）および点Ｂ（０．４１９，０．３４３）に対し、前記点Ａを通る、第１等色温度線および黒体輻射軌跡に対する第１等偏差線と、前記点Ｂ（０．４１９，０．３４３）を通る、第２等色温度線および前記黒体輻射軌跡に対する第２等偏差線とで囲まれる領域内の色度を有する光を発することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  11. 　前記ＬＥＤチップは、２列に配置され、かつ青色ＬＥＤチップであり、
    　各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップのうち、一方の前記ＬＥＤチップが、４１５ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ未満のピーク波長を有し、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされ、
    　他方の前記ＬＥＤチップが、４６０ｎｍ以上かつ５００ｎｍ以下のピーク波長を有し、かつ蛍光体と組み合わされないことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  12. 　前記ＬＥＤチップは、２列に配置され、かつ青色ＬＥＤチップであり、
    　各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップのうち、一方の前記ＬＥＤチップが、３５０ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下のピーク波長を有し、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされ、
    　他方の前記ＬＥＤチップが、蛍光体と組み合わされないことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  13. 　前記ＬＥＤチップが２列に配置され、
    　前記ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、
    　各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、
    　前記第１光源は、赤色蛍光体として禁制遷移タイプの蛍光体材料を含み、
    　前記第２光源は、赤色蛍光体として許容遷移タイプの蛍光体材料を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  14. 　前記ＬＥＤチップが２列に配置され、
    　前記ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、かつ赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わされており、
    　各列間で隣接する２つの前記ＬＥＤチップと、赤色蛍光体および緑色蛍光体との組合せが、それぞれ第１光源および第２光源を形成し、
    　前記第１光源は、赤色蛍光体および緑色蛍光体として禁制遷移タイプの蛍光体材料を含み、
    　前記第２光源は、赤色蛍光体および緑色蛍光体として許容遷移タイプの蛍光体材料を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  15. 　前記ＬＥＤチップがパッケージの内部に封止されることによりＬＥＤが形成され、当該ＬＥＤが前記基板上に実装されており、
    　前記ＬＥＤの発光面が長方形を成し、該発光面の長手方向と該基板の長手方向とが同じ方向であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
  16. 　前記ＬＥＤチップは、各列の間で前記列と直交する方向に３個並ぶことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
  17. 　請求項１から１６のいずれか１項に記載の照明装置を備える照明機器。
  18. 　請求項１から１６のいずれか１項に記載の照明装置をバックライトとして備える表示装置。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016115941A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 シチズン電子株式会社 発光装置
CN105938707A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 三星显示有限公司 显示装置
JP2017034148A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置を備えたバックライト
KR20170026884A (ko) * 2015-08-31 2017-03-09 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20170026883A (ko) * 2015-08-31 2017-03-09 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 램프 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP2017076093A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社デンソー 液晶表示装置
CN106784172A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 东贝光电科技股份有限公司 Led发光装置的制造方法及led发光装置
KR20170078783A (ko) * 2014-10-31 2017-07-07 코닌클리케 필립스 엔.브이. 온도 안정성 선속 및 포화 적색 색점을 갖는 인광체 변환형 led
US9704834B2 (en) 2013-05-28 2017-07-11 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing light-emitting device
JP2019029584A (ja) * 2017-08-02 2019-02-21 シャープ株式会社 発光装置及び画像表示装置
JP2019134047A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源
JPWO2018159569A1 (ja) * 2017-02-28 2019-12-19 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JPWO2018159568A1 (ja) * 2017-02-28 2019-12-19 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JP2020030224A (ja) * 2018-08-08 2020-02-27 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、光源装置およびプロジェクター
KR20200045568A (ko) * 2017-09-20 2020-05-04 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 녹색 형광체들 및 그것의 디바이스들
JP2021103319A (ja) * 2015-10-16 2021-07-15 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
US11493679B2 (en) * 2020-02-13 2022-11-08 Samsung Display Co., Ltd. Backlight unit and display device including the same

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015068513A1 (ja) * 2013-11-08 2015-05-14 シャープ株式会社 発光装置、及び照明装置
US20150345724A1 (en) * 2014-04-02 2015-12-03 Abl Ip Holding Llc Composite light source systems and methods
US10194503B2 (en) 2014-04-02 2019-01-29 Abl Ip Holding Llc Composite light source systems and methods
DE102014108004A1 (de) * 2014-06-06 2015-12-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
CN104110614A (zh) * 2014-07-08 2014-10-22 北京京东方视讯科技有限公司 一种白光led光源、背光模组及显示装置
JP2017073412A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び光源装置
CN105700235A (zh) * 2016-04-13 2016-06-22 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组及显示装置
US20170307190A1 (en) * 2016-04-21 2017-10-26 Abl Ip Holding Llc Luminaires with multiple illumination panels
CA2976195C (en) * 2016-08-11 2021-04-13 Abl Ip Holding Llc Luminaires with transition zones for glare control
KR20180032063A (ko) * 2016-09-21 2018-03-29 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 모듈
US10193018B2 (en) * 2016-12-29 2019-01-29 Intel Corporation Compact low power head-mounted display with light emitting diodes that exhibit a desired beam angle
US10955607B2 (en) * 2017-03-07 2021-03-23 Lumileds Llc LED lighting device with remote phosphor in-coupling structure for in-coupling light from light emitting diodes
KR102487411B1 (ko) * 2017-10-31 2023-01-12 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지 및 전자기기
CN207720473U (zh) * 2017-12-15 2018-08-10 漳州立达信灯具有限公司 多档色温切换led电路
JP7064129B2 (ja) * 2017-12-22 2022-05-10 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN108458323B (zh) * 2018-02-14 2020-01-17 易事化控制设备股份有限公司 一种降低蓝光危害的led灯珠荧光粉、led灯珠及其制备方法
KR20190108216A (ko) * 2018-03-13 2019-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
KR102756868B1 (ko) * 2019-08-27 2025-01-20 주식회사 루멘스 엘이디 백라이트 유닛을 이용하는 디스플레이 장치
US20200124786A1 (en) * 2018-10-18 2020-04-23 Lumens Co., Ltd. Display devices using led backlight units and led packages for the backlight units
KR102669275B1 (ko) * 2018-11-12 2024-05-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
CN109343271A (zh) * 2018-11-13 2019-02-15 惠州市华星光电技术有限公司 背光模组及液晶显示器
CN111341765A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光模组
EP3931634A4 (en) * 2019-02-25 2023-03-15 Visteon Global Technologies, Inc. DISPLAY SYSTEM
KR102872842B1 (ko) * 2019-03-22 2025-10-22 삼성전자주식회사 백색 발광 모듈
KR102620075B1 (ko) * 2019-04-29 2024-01-03 삼성전자주식회사 색 온도 조절이 가능한 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치
CN212115725U (zh) * 2019-11-11 2020-12-08 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯色温控制电路及led灯具
US10962829B1 (en) * 2020-03-31 2021-03-30 Chongqing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Light bar, backlight module and display device
WO2021204650A1 (de) * 2020-04-09 2021-10-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes bauelement, lichtquelle und display-vorrichtung
CN117897655A (zh) * 2022-06-29 2024-04-16 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及显示装置
KR20240031788A (ko) 2022-09-01 2024-03-08 삼성전자주식회사 디스플레이용 발광 소자 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
TWI883532B (zh) * 2023-09-07 2025-05-11 元太科技工業股份有限公司 顯示裝置與其光學模組
CN119713161A (zh) * 2024-06-03 2025-03-28 普瑞光电(厦门)股份有限公司 可实现高品质可调白光的发光装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342472A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Advanced Display Inc 面状光源装置及びそれを用いた表示装置
JP2006073656A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2007122950A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
JP2007287692A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd エッジ型バックライトユニット
WO2009145298A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 シャープ株式会社 発光装置、面光源、液晶表示装置および発光装置の製造方法
JP2011228538A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置及びそれを用いる照明装置
JP2012028339A (ja) * 2011-09-30 2012-02-09 Sharp Corp 照明装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4654670B2 (ja) 2003-12-16 2011-03-23 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US7553060B2 (en) 2004-09-10 2009-06-30 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight device and liquid crystal display
JP2007049114A (ja) 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
US8210732B2 (en) 2006-06-16 2012-07-03 Fujifilm Corporation Light guide plate, light guide plate assembly, and planar lighting device and liquid crystal display device using these
JP4813982B2 (ja) 2006-06-16 2011-11-09 富士フイルム株式会社 導光板組立体およびこれを用いる面状照明装置
JP5263722B2 (ja) 2007-06-08 2013-08-14 シャープ株式会社 蛍光体、発光装置および画像表示装置
JP5220381B2 (ja) 2007-10-16 2013-06-26 ミネベア株式会社 面状照明装置
JP4906771B2 (ja) 2008-03-31 2012-03-28 富士フイルム株式会社 面状照明装置及びそれを用いる液晶表示装置
JP5236366B2 (ja) 2008-07-01 2013-07-17 ミネベア株式会社 線状光源装置、および面状照明装置
JP5005712B2 (ja) * 2009-02-03 2012-08-22 三菱電機株式会社 発光装置
JP2012186070A (ja) 2011-03-07 2012-09-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
WO2012124509A1 (ja) 2011-03-11 2012-09-20 シャープ株式会社 光源、照明装置及び表示装置
JP5830678B2 (ja) * 2011-06-23 2015-12-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置および照明器具
WO2013125521A1 (ja) 2012-02-20 2013-08-29 シャープ株式会社 照明装置
JP2013171686A (ja) 2012-02-20 2013-09-02 Sharp Corp 照明装置
JP2013171687A (ja) 2012-02-20 2013-09-02 Sharp Corp 照明装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342472A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Advanced Display Inc 面状光源装置及びそれを用いた表示装置
JP2006073656A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2007122950A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
JP2007287692A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd エッジ型バックライトユニット
WO2009145298A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 シャープ株式会社 発光装置、面光源、液晶表示装置および発光装置の製造方法
JP2011228538A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置及びそれを用いる照明装置
JP2012028339A (ja) * 2011-09-30 2012-02-09 Sharp Corp 照明装置

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9704834B2 (en) 2013-05-28 2017-07-11 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing light-emitting device
KR20170078783A (ko) * 2014-10-31 2017-07-07 코닌클리케 필립스 엔.브이. 온도 안정성 선속 및 포화 적색 색점을 갖는 인광체 변환형 led
KR102396732B1 (ko) 2014-10-31 2022-05-12 루미리즈 홀딩 비.브이. 온도 안정성 선속 및 포화 적색 색점을 갖는 인광체 변환형 led
JP2017536694A (ja) * 2014-10-31 2017-12-07 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 温度安定フラックスと飽和赤色ポイントを用いた蛍光変換ｌｅｄ
JP2022079746A (ja) * 2014-12-16 2022-05-26 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2016115941A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 シチズン電子株式会社 発光装置
US11756939B2 (en) 2014-12-16 2023-09-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting element with particular phosphors
US11342312B2 (en) 2014-12-16 2022-05-24 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting element with particular phosphors
KR102275027B1 (ko) * 2015-03-06 2021-07-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
CN105938707A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 三星显示有限公司 显示装置
KR20160108783A (ko) * 2015-03-06 2016-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
US11398460B2 (en) 2015-08-04 2022-07-26 Nichia Corporation Light-emitting device and backlight including light-emitting device
US10971481B2 (en) 2015-08-04 2021-04-06 Nichia Corporation Light-emitting device and backlight including light-emitting device
JP2017034148A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置を備えたバックライト
US10529695B2 (en) 2015-08-04 2020-01-07 Nichia Corporation Light-emitting device and backlight including light-emitting device
KR20170026884A (ko) * 2015-08-31 2017-03-09 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102297988B1 (ko) * 2015-08-31 2021-09-03 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 램프 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20170026883A (ko) * 2015-08-31 2017-03-09 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 램프 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102272351B1 (ko) * 2015-08-31 2021-07-02 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP7160127B2 (ja) 2015-10-16 2022-10-25 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
JP7347615B2 (ja) 2015-10-16 2023-09-20 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
JP2021103319A (ja) * 2015-10-16 2021-07-15 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
JP2017076093A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社デンソー 液晶表示装置
JP2022173328A (ja) * 2015-10-16 2022-11-18 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
CN106784172A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 东贝光电科技股份有限公司 Led发光装置的制造方法及led发光装置
JP7184033B2 (ja) 2017-02-28 2022-12-06 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JPWO2018159569A1 (ja) * 2017-02-28 2019-12-19 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JP7070539B2 (ja) 2017-02-28 2022-05-18 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JPWO2018159568A1 (ja) * 2017-02-28 2019-12-19 東洋紡株式会社 液晶表示装置
JP2019029584A (ja) * 2017-08-02 2019-02-21 シャープ株式会社 発光装置及び画像表示装置
JP2020534694A (ja) * 2017-09-20 2020-11-26 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 緑色発光蛍光体およびそのデバイス
JP7257391B2 (ja) 2017-09-20 2023-04-13 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 緑色発光蛍光体およびそのデバイス
KR20200045568A (ko) * 2017-09-20 2020-05-04 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 녹색 형광체들 및 그것의 디바이스들
KR102671144B1 (ko) * 2017-09-20 2024-05-30 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 녹색 형광체들 및 그것의 디바이스들
JP2019134047A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源
JP7187879B2 (ja) 2018-08-08 2022-12-13 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、光源装置およびプロジェクター
JP2020030224A (ja) * 2018-08-08 2020-02-27 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、光源装置およびプロジェクター
US11493679B2 (en) * 2020-02-13 2022-11-08 Samsung Display Co., Ltd. Backlight unit and display device including the same

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Publication number Publication date
JP6262211B2 (ja) 2018-01-17
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