WO2014153869A1 - 阵列基板及其维修方法、显示装置 - Google Patents

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郭建
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    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259—Repairing; Defects
    • G02F1/136263—Line defects

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an array substrate, a method of repairing the same, and a display device. Background technique
  • the repair of the data line disconnection of the Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display occurs mostly at the stage of fabricating the array substrate.
  • the wire breakage is performed by laser cutting the wire break position and depositing conductive material. After the array substrate and the color film (CF) substrate are paired with the film, the laser deposition of the conductive material cannot reach the surface of the array substrate, and the broken data line cannot be repaired, and the disconnection of the wire can only be performed by the peripheral wiring. Therefore, after the array substrate is completed, the wire break repair method is inconvenient. If peripheral wiring is performed, the peripheral wiring inevitably exposes the wiring area to the outside, which has a certain influence on the stability of the line. Summary of the invention
  • Embodiments of the present invention provide an array substrate, a maintenance method thereof, and a display device, to improve the convenience of disconnection maintenance after the completion of the fabrication of the array substrate and the stability of the line after maintenance.
  • An embodiment of the present invention provides an array substrate, including:
  • At least one data line At least one data line
  • At least one peripheral repair line disposed on a circuit layer insulated from the data line layer where the data line is located, and wherein the projection of the at least one peripheral service line on the data line layer has at least one of each data line Two intersections;
  • a conductive bridge having the same number of intersections is disposed on a circuit layer insulated from both the data line layer and the peripheral repair line layer where the peripheral repair line is located.
  • Another embodiment of the present invention provides a display device including the array substrate provided by the embodiment of the present invention.
  • a further embodiment of the present invention provides an array substrate repair method, including:
  • the peripheral maintenance line is disposed on a circuit layer insulated from the data line layer where the data line is located, and its projection on the data line layer has at least two intersection points with each data line;
  • the conductive bridge is disposed on a circuit layer that is insulated from the data line layer and the peripheral repair line layer where the peripheral service line is located.
  • Embodiments of the present invention provide an array substrate, a maintenance method thereof, and a display device.
  • a peripheral maintenance line and a conductive bridge insulated from a data line layer existing inside the array substrate are disposed inside the array substrate, and the peripheral maintenance line is used at the data line layer.
  • the peripheral service line is connected to replace the data line with the broken wire.
  • the conductive bridge is used to connect the broken data line and the peripheral maintenance line when the data line in the data line layer is disconnected.
  • the peripheral repair line is used to replace the broken data line, and the disconnection maintenance after the completion of the array substrate is realized.
  • the peripheral maintenance line is disposed inside the array substrate, and is connected with the data line and the conductive bridge through the via hole, thereby improving the convenience of disconnection maintenance after the completion of the array substrate and the stability of the line after maintenance.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an array substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1b is a schematic structural diagram of a T-shaped conductive bridge according to an embodiment of the present invention.
  • Figure lc is a schematic structural view of a cross-shaped conductive bridge provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a in-line conductive bridge according to an embodiment of the present invention
  • Figure le is a schematic diagram of a preferred conductive bridge structure provided by an embodiment of the present invention.
  • Figure If is a cross-sectional view of A-A in the diagram le of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2a is a cross-sectional view of the A-A in the diagram of the maintenance of the present invention
  • FIG. 2a is a schematic diagram of a cross-sectional structure of a silicon nitride (SiNx) residue in the embodiment of the present invention
  • FIG. 2b is a schematic structural diagram of a repaired array substrate according to an embodiment of the present invention.
  • Embodiments of the present invention provide an array substrate, a maintenance method thereof, and a display device.
  • a peripheral maintenance line and a conductive bridge insulated from a data line layer existing inside the array substrate are disposed inside the array substrate (for example, the conductive bridge may be a metal bridge, But not limited to this).
  • the peripheral service line is used to connect the peripheral service line to the data line where the disconnection occurs when the data line in the data line layer is disconnected.
  • the conductive bridge is used to connect the broken data line and the peripheral service line when the data line in the data line layer is broken.
  • the peripheral repair line is used to replace the broken data line to realize the disconnection maintenance after the array substrate is completed.
  • the peripheral maintenance line is disposed inside the array substrate, and is connected with the data line and the conductive bridge through the via hole, thereby improving the convenience of disconnection maintenance after the completion of the array substrate and the stability of the line after maintenance.
  • the array substrate provided by the embodiment of the present invention includes: at least one data line
  • At least one peripheral maintenance line 102 is disposed on a circuit layer insulated from the data line layer where the data line 101 is located, and its projection on the data line layer has at least two intersections with each of the data lines 101, at least one periphery
  • the maintenance line 102 is used when the data line 101 in the data line layer is disconnected, and the access peripheral maintenance line 102 is connected to the data line 101 where the disconnection occurs;
  • the conductive bridge 103 having the same number of intersections is disposed on a circuit layer insulated from the peripheral repair line layer where the data line layer and the peripheral service line 102 are located, and the conductive bridge 103 is used to break the data line 101 in the data line layer. At the time of the line, the disconnected data line 101 and the peripheral service line 102 are connected.
  • the conductive bridge 103, the data line 101, and the peripheral maintenance line 102 are all disposed to be insulated from each other, and the projection of the peripheral maintenance line 102 at the data line layer has at least two intersections with each data line 101, which can appear on any data line 101.
  • the conductive bridge at least partially overlaps the at least one peripheral service line and the at least one data line near the intersection as seen in a plan view (a plane parallel to the surface of the substrate).
  • the conductive bridge 103 can be connected to the data line 101 and the peripheral service line 102 as long as it can.
  • the conductive bridge 103 may be arranged in a font shape, a T shape or a cross shape, and the data line 101 and the peripheral maintenance line 102 are on the plane of the conductive bridge 103. Projection, covering conductive bridge 103, as shown in Figures lb, lc, and Id.
  • the conductive bridge 103 overlaps with the data line 101 and the peripheral service line 102, thereby facilitating the connection of the conductive bridge 103 to the data line 101 and the peripheral service line 102, respectively.
  • the conductive bridge 103 can be made of ITO (indium tin oxide) and has a lower melting point of ITO material, which facilitates the connection of the broken data line 101 and the peripheral maintenance line 102 after the conductive bridge 103 is melted.
  • ITO indium tin oxide
  • the embodiment of the present invention provides a preferred peripheral maintenance line 102 and a conductive bridge 103.
  • a peripheral maintenance line 102 has two projections on the data line layer and all the data lines 101. Intersections and constitute a loop.
  • any one of the data lines 101 is disconnected, it can be connected to the peripheral maintenance line 102 through the conductive bridge 103 to achieve the purpose of disconnection maintenance.
  • the field technician can also set the conductive bridge 103 in other feasible ways.
  • the conductive bridge 103 is used to connect the disconnected data line 101 and the peripheral repair line 102 when the data line 101 in the data line layer is disconnected, and specifically includes:
  • the conductive bridge 103 is used to connect the disconnected data line 101 and the peripheral repair line 102 through the via when the data line 101 in the data line layer is broken.
  • the via hole may be: a via for connection formed by a two-tone mask.
  • the two-tone mask includes a half tone mask and a gray tone mask.
  • the array substrate further includes a first via 111 disposed above the data line 101 and a second via 112 disposed above the peripheral repair line 102.
  • the conductive bridge 103 is filled into one of the first via 111 and the second via 112 (the first via 111 is shown), and adjacent and not filled to the other of the first via 111 and the second via 112 (The second via 112 is in the figure); alternatively, the conductive bridge 103 is adjacent to and not filled with both the first via 111 and the second via 112.
  • the conductive bridge 103 does not electrically connect the peripheral service line 102 to the data line 101.
  • the conductive bridge 103 can electrically connect the peripheral maintenance line 102 and the data line 101 through the first via hole and the second via hole for the purpose of repairing the broken data line.
  • 103 Data line 101 and peripheral service line 102.
  • the embodiment of the present invention provides a preferred via setting mode.
  • the conductive bridge 103 is a one-shaped conductive bridge, and the via hole on the data line 101 is a connected via 111.
  • the via hole on the line 102 is an unconnected via hole 112, and the cross-sectional view along the line AA is shown in FIG.
  • the gate insulating layer 104 and the passivation layer 105 are used to ensure the between the conductive bridge 103 and the peripheral service line 102. Insulation, when the data line 101 is broken, the conductive bridge 103 is irradiated by the laser to melt and flow into the unconnected via 112, and the cross-sectional view of the rear side along the line AA is shown in FIG.
  • the embodiment of the invention further provides a method for repairing an array substrate, and the maintenance method provided by the embodiment of the invention includes:
  • the two ends of the data line 101 where the disconnection occurs are connected to the same peripheral maintenance line 102 through the conductive bridge 103, and the peripheral maintenance line 102 is disposed on the circuit layer insulated from the data line layer where the data line 101 is located.
  • its projection on the data line layer has at least two intersections with each data line 101; the conductive bridge 103 is disposed on a circuit layer that is insulated from the peripheral repair line layer where the data line layer and the peripheral service line 102 are located.
  • peripheral maintenance line 102 and the data line 101 are connected through the conductive bridge 103, and the broken data line 101 is replaced with the peripheral maintenance line 102, which makes the maintenance process more convenient.
  • the data line 101 in which the disconnection will occur in S202 is connected to the same peripheral maintenance line 102 through the conductive bridge 103 on both sides.
  • the conductive bridge 103 connects the two sides of the disconnected data line 101 to the same peripheral service line 102 through the via.
  • the via hole may be: a via for connection formed by a two-tone mask.
  • the data line 101 where the disconnection occurs is connected to the same peripheral maintenance line 102 through the conductive bridge 103 on both sides.
  • this step includes:
  • the laser beam illuminates the conductive bridge 103 around the via that is not connected to the conductive bridge 103 on both sides of the broken line of the data line 101 until the metal in the conductive bridge 103 is melted and flows to the node not connected to the conductive bridge 103. Inside the hole.
  • this step includes:
  • the laser beam illuminates the conductive bridge 103 around the via that is not connected to the conductive bridge 103 at the disconnected portion of the data line 101 until the metal in the conductive bridge 103 is melted and flows to the node not connected to the conductive bridge 103. Inside the hole.
  • the broken data line 101 is not connected to the conductive bridge 103 when the vias on both sides of the break are:
  • this step includes:
  • the laser beam illuminates the conductive bridge 103 around the via that is not connected to the conductive bridge 103 at the disconnected data line 101 until the metal in the conductive bridge 103 melts and flows to the node that is not connected to the conductive bridge 103. Inside the hole.
  • connection of the data line 101, the conductive bridge 103 and the peripheral maintenance line 102 is realized by the laser bridge 103 being irradiated by the laser to the molten and flowing to the unconnected vias on the data line 101 or the peripheral maintenance line 102, so that the maintenance can be conveniently performed.
  • the wiring can be protected. Since vias are formed by a two-tone mask, after a via mask and development, if the photoresist is not completely removed, it will affect the subsequent etching process, leaving some of the unconnected vias
  • the insulating layer (such as silicon nitride (SiNx)) remains, as shown in Fig.
  • the conductive bridge 103 is a one-shaped conductive bridge, and the via hole on the data line 101 is the connected via 111, which is on the peripheral maintenance line 102.
  • the holes are unconnected vias 112, and some silicon nitride residues 113 are present in the unconnected vias 112.
  • the unconnected via 112 can be irradiated with laser light to break down.
  • the residual thickness of the thin silicon nitride remains 113.
  • the via that is not connected to the conductive bridge 103 is irradiated with laser light before the laser illuminates the conductive bridge 103.
  • this step includes:
  • the laser beam is broken, and the conductive bridge 103 around the via that is not connected to the conductive bridge 103 on both sides of the broken line of the data line 101 is melted until the metal in the conductive bridge 103 is melted and flows to the node not connected to the conductive bridge 103. Inside the hole.
  • this step includes:
  • the vias on both sides of the disconnection are connected to the conductive bridge 103, and the via holes on the peripheral maintenance line 102 are not connected to the conductive bridge 103;
  • the data line 101 where the laser irradiation is broken is not connected to the conductive bridge 103 on both sides of the broken line.
  • the conductive bridge 103 around the via is passed until the metal in the conductive bridge 103 melts and flows into the via that is not connected to the conductive bridge 103.
  • the broken data line 101 is not connected to the conductive bridge 103 when the vias on both sides of the break are:
  • this step includes:
  • the laser beam illuminates the conductive bridge 103 around the via that is not connected to the conductive bridge 103 on both sides of the broken line of the data line 101 until the metal in the conductive bridge 103 is melted and flows to the node not connected to the conductive bridge 103. Inside the hole.
  • the peripheral maintenance line 102 is an alternate maintenance line of the data line 101.
  • the peripheral maintenance line 102 can be cut off with a laser to cut the point 106, and then used.
  • the laser illuminates the conductive bridge 103 to connect the data line 101 to the peripheral service line 102.
  • the unused portions of the peripheral maintenance line 102 can be used again for maintenance.
  • those skilled in the art may also not cut the cutting point 106 for the cylindrical maintenance operation process.
  • the embodiment of the invention further provides a display device comprising any of the above array substrates.
  • the display device may be: a liquid crystal panel, an electronic paper, an Organic Light Emitting Diode (OLED) panel, a mobile phone, a tablet computer, a television, a display, a notebook computer, a digital photo frame, a navigation device, etc., having any display function. Product or part.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • Embodiments of the present invention provide an array substrate, a maintenance method thereof, and a display device.
  • a peripheral maintenance line and a conductive bridge insulated from a data line layer existing inside the array substrate are disposed inside the array substrate.
  • the peripheral service line is used to connect the peripheral service line to the data line where the disconnection occurs when the data line in the data line layer is disconnected.
  • the conductive bridge is used to connect the disconnected data line and the peripheral repair line when the data line in the data line layer is broken.
  • the peripheral service line is set inside the array substrate, and the data line
  • the conductive bridge is connected through the via hole, which improves the convenience of the wire break repair after the array substrate is completed and the stability of the line after the repair.
  • embodiments of the present invention can be provided as a method, system, or computer program product. Accordingly, the present invention may take the form of an entirely hardware embodiment, an entirely software embodiment, or a combination of software and hardware. Moreover, the invention can take the form of a computer program product embodied on one or more computer-usable storage media (including but not limited to disk storage, CD-ROM, optical storage, etc.) including computer usable program code.
  • computer-usable storage media including but not limited to disk storage, CD-ROM, optical storage, etc.
  • the computer program instructions can also be stored in a computer readable memory that can direct a computer or other programmable data processing device to operate in a particular manner, such that the instructions stored in the computer readable memory produce an article of manufacture comprising the instruction device.
  • the apparatus implements the functions specified in one or more blocks of a flow or a flow and/or block diagram of the flowchart.
  • These computer program instructions can also be loaded onto a computer or other programmable data processing device such that a series of operational steps are performed on a computer or other programmable device to produce computer-implemented processing for execution on a computer or other programmable device.
  • the instructions provide steps for implementing the functions specified in one or more of the flow or in a block or blocks of a flow diagram.

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Abstract

一种阵列基板及其维修方法，该阵列基板包括：至少一条数据线（101）；至少一条外围维修线（102），设置在与数据线（101）所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，至少一条外围维修线（102）在数据线层上的投影，与每条数据线（101）具有至少两个交点；与交点个数相同的导电桥（103），设置在与数据线层及外围维修线（102）所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。

Description

阵列基板及其维修方法、 显示装置 技术领域
本发明的实施例涉及一种阵列基板及其维修方法、 显示设备。 背景技术
目前薄膜晶体管液晶显示器（ Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, TFT-LCD )数据线断线的维修， 较多发生在制作阵列基板的阶段。 通过对断 线位置进行激光切割， 并沉积导电材料， 以将断线维修正常。 在阵列基板与 彩膜（CF )基板对盒之后， 激光沉积导电物质无法达到阵列基板的表面， 无 法对断线的数据线进行维修， 只能依靠外围布线进行断线的导通。 因此， 目 前在阵列基板制作完成之后， 断线维修方法比较不方便。 若进行外围布线， 外围布线难免使布线区域暴露在外面， 对线路的稳定性有一定的影响。 发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、 显示设备， 以提高阵列 基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
本发明的一个实施例提供一种阵列基板， 包括：
至少一条数据线；
至少一条外围维修线， 设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路 层上， 并且， 所述至少一条外围维修线在所述数据线层上的投影， 与每条数 据线具有至少两个交点；
与所述交点个数相同的导电桥， 设置在与所述数据线层及所述外围维修 线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。
本发明的另一个实施例提供一种显示装置， 包括本发明实施例提供的阵 列基板。
本发明的再一个实施例提供一种阵列基板维修方法， 包括：
确定阵列基板中发生断线的数据线；
将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过导电桥连接至同一条外围 维修线， 所述外围维修线设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层 上， 并且， 其在所述数据线层上的投影， 与每条数据线具有至少两个交点； 所述导电桥设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均 绝缘的电路层上。
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、 显示设备， 在阵列基板 内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和导电桥， 外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时， 接入外围维修线代替出 现断线的数据线， 导电桥用于在数据线层中的数据线出现断线时， 连接出现 断线的数据线和外围维修线， 通过外围维修线、 导电桥和阵列基板内部本身 存在的数据线之间的连接， 用外围维修线代替出现断线的数据线， 实现阵列 基板制作完成之后的断线维修。 外围维修线设置在阵列基板内部， 与数据线 和导电桥通过过孔连接， 提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性 及维修后线路的稳定性。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 la为本发明实施例提供的阵列基板结构示意图；
图 lb为本发明实施例提供的 T字形导电桥结构示意图；
图 lc为本发明实施例提供的十字形导电桥结构示意图；
图 Id为本发明实施例提供的一字形导电桥结构示意图；
图 le为本发明实施例提供的一种较佳的导电桥结构示意图；
图 If为本发明实施例提供的图 le中 A-A，方向截面图；
图 lg为本发明实施例提供的维修后的图 le中 A-A，方向截面图； 图 2a为本发明实施例提供的一种存在氮化硅（ SiNx )残留的过孔截面结 构示意图；
图 2b为本发明实施例提供的一种维修后的阵列基板结构示意图。 具体实施方式 为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、 显示设备， 在阵列基板 内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和导电桥 (例如， 导电桥可以为金属桥， 但不限于此） 。 外围维修线用于在数据线层 中的数据线出现断线时， 接入外围维修线代替出现断线的数据线。 导电桥用 于在数据线层中的数据线出现断线时，连接出现断线的数据线和外围维修线。 通过外围维修线、 导电桥和阵列基板内部本身存在的数据线之间的连接， 用 外围维修线代替出现断线的数据线，实现阵列基板制作完成之后的断线维修。 外围维修线设置在阵列基板内部， 与数据线和导电桥通过过孔连接， 提高了 阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
如图 la所示， 本发明实施例提供的阵列基板， 包括： 至少一条数据线
101 , 还包括：
至少一条外围维修线 102, 设置在与数据线 101所在的数据线层绝缘的 电路层上， 并且， 其在数据线层上的投影， 与每条数据线 101具有至少两个 交点，至少一条外围维修线 102用于在数据线层中的数据线 101出现断线时， 接入外围维修线 102连接出现断线的数据线 101;
与交点个数相同的导电桥 103, 设置在与数据线层及外围维修线 102所 在的外围维修线层均绝缘的电路层上， 导电桥 103用于在数据线层中的数据 线 101出现断线时， 连接出现断线的数据线 101和外围维修线 102。
将导电桥 103、数据线 101、外围维修线 102都设置为相互绝缘， 又保证 外围维修线 102在数据线层的投影与每条数据线 101至少有两个交点， 可以 在任意数据线 101 出现断线时， 将数据线 101断线处两端通过导电桥 103 连接到外围维修线 102,用外围维修线 102代替数据线 101 ,达到断线维修的 目的。 例如， 从平面图 （平行于基板表面的平面） 中看， 导电桥与所述交点 附近的所述至少一条外围维修线和所述至少一条数据线均至少部分交叠。
导电桥 103只要能够实现将数据线 101和外围维修线 102的连接即可。 为了能够较好的实现数据线 101和外围维修线 102的连接， 导电桥 103可以 设置为一字型、 T字形或十字形， 并且数据线 101和外围维修线 102在导电 桥 103所在平面上的投影， 覆盖导电桥 103 , 如图 lb、 图 lc和图 Id所示。 导电桥 103与数据线 101和外围维修线 102均有重叠部分， 进而便于导电桥 103分别与数据线 101和外围维修线 102进行连接。
导电桥 103可以使用 ITO (氧化铟锡 )制作，采用熔点较低的 ITO材料， 可以方便导电桥 103熔融后连接出现断线的数据线 101和外围维修线 102。
当然， 本领域技术人员也可以采用其他可以达到连接要求的形状和材质 设置导电桥 103。
具体的， 本发明实施例提供一种较佳的外围维修线 102和导电桥 103设 置方式，如图 la所示，一根外围维修线 102在数据线层的投影与所有数据线 101均有两个交点， 并且构成一个回路。 当任意一条数据线 101出现断线时， 均可通过导电桥 103连接到外围维修线 102, 达到断线维修的目的。 当然， 领域技术人员也可以采用其他可行方式设置导电桥 103。
导电桥 103用于在数据线层中的数据线 101出现断线时， 连接出现断线 的数据线 101和外围维修线 102, 具体包括：
导电桥 103用于在数据线层中的数据线 101发生断线时， 通过过孔连接 出现断线的数据线 101和外围维修线 102。
其中过孔可以为： 通过双色调掩模形成的连接用过孔。 所述双色调掩模 包括半色调掩模 ( half tone mask )和灰色调掩模 ( gray tone mask ) 。
例如， 如图 le所示， 在交点附近， 阵列基板还包括设置在数据线 101 上方的第一过孔 111和设置在外围维修线 102上方的第二过孔 112。 导电桥 103填充到第一过孔 111和第二过孔 112之一（图 le为第一过孔 111 ) , 而 邻近且未填充到第一过孔 111和第二过孔 112中的另一个（图 le中为第二过 孔 112 ) ； 或者， 导电桥 103邻近且未填充第一过孔 111和第二过孔 112二 者。 这样， 在正常情况下， 导电桥 103不会将外围维修线 102与数据线 101 电连接。 而在需要维修的情况下， 导电桥 103可以通过第一过孔和第二过孔 将外围维修线 102与数据线 101电连接， 以达到维修出现断线的数据线的目 的。 103、 数据线 101和外围维修线 102。
具体的， 本发明实施例提供一种较佳的过孔设置方式， 如图 le所示， 导 电桥 103为一字型导电桥， 数据线 101上的过孔为已连接过孔 111 , 外围维 修线 102上的过孔为未连接过孔 112, 图 le沿 A-A，方向的截面图如图 If所 示， 栅绝缘层 104和钝化层 105用于保证导电桥 103与外围维修线 102之间 的绝缘性， 当数据线 101发生断线时， 导电桥 103被激光照射至熔融并流动 到未连接的过孔 112中， 图 le维爹后沿 A-A，方向的截面图如图 lg所示， 此 时， 导电桥 103熔融的金属流动到外围维修线 102, 实现导电桥 103与外围 维修线 102的连接。 本发明实施例还提供一种阵列基板维修方法， 本发明实施例提供的维修 方法包括：
S201、 确定阵列基板中发生断线的数据线 101;
S202、 将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连接至 同一条外围维修线 102, 外围维修线 102设置在与数据线 101所在的数据线 层绝缘的电路层上， 并且， 其在数据线层上的投影， 与每条数据线 101具有 至少两个交点； 导电桥 103设置在与数据线层及外围维修线 102所在的外围 维修线层均绝缘的电路层上。
通过导电桥 103连接外围维修线 102和数据线 101 , 将发生断线的数据 线 101用外围维修线 102代替， 使维修过程更加方便。
S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连接至 同一条外围维修线 102。例如，导电桥 103通过过孔将发生断线的数据线 101 断线处两侧连接到同一条外围维修线 102。
其中过孔可以为： 通过双色调掩模形成的连接用过孔。
103、 数据线 101和外围维修线 102。
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。
例如， 当外围维修线 102上的过孔与导电桥 103连接， 发生断线的数据 线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接时：
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。 例如， 该步骤包括：
5211、 确定外围维修线 102上的过孔与导电桥 103连接， 发生断线的数 据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接；
5212、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103 , 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
当发生断线的数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103连接， 外围维 修线 102上的过孔与导电桥 103未连接时： 在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连接至同一条外围维修线 102。例如，该 步骤包括：
S221、确定发生断线的数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103连接， 外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接；
S222、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103 , 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
当外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接，发生断线的数据线 101 断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接时：
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。 例如， 该步骤包括：
5231、 确定外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接， 发生断线的 数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接；
5232、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103 , 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
通过导电桥 103 被激光照射至熔融并流动到数据线 101 或外围维修线 102上未连接的过孔中实现数据线 101、导电桥 103和外围维修线 102的连接， 可以筒单方便的达到维修的目的， 而且维修后的布线均在阵列基板内部， 可 以使布线受到保护。 由于过孔通过双色调掩模形成， 过孔掩模（mask )和显影之后， 如果光 刻胶没有被完全移除， 会影响到后续的刻蚀工艺， 使未被连接的过孔中存在 一些绝缘层（如氮化硅（SiNx ) )残留， 如图 2a所示， 导电桥 103为一字型 导电桥， 数据线 101上的过孔为已连接过孔 111 , 外围维修线 102上的过孔 为未连接过孔 112,未被连接的过孔 112中存在一些氮化硅残留 113。 当导电 桥 103熔融后金属流到过孔中，不能 4艮好的实现导电桥 103与外围维修线 102 的连接， 出现这种情况时， 可以先用激光照射未连接的过孔 112, 击穿残留 的厚度较薄的氮化硅残留 113。
例如， 在 S212、 S222及 S232中在激光照射所述导电桥 103之前， 用激 光照射所述未与所述导电桥 103连接的过孔。
当外围维修线 102上的过孔与导电桥 103连接， 发生断线的数据线 101 断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接时：
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。 例如， 该步骤包括：
S311、 确定外围维修线 102上的过孔与导电桥 103连接， 发生断线的数 据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接；
5312、 用激光照射未与导电桥 103连接的过孔中的绝缘层， 直至击穿绝 缘层；
5313、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103, 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
当发生断线的数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103连接， 外围维 修线 102上的过孔与导电桥 103未连接时：
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。 例如， 该步骤包括：
5321、确定发生断线的数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103连接， 外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接；
5322、 用激光照射未与导电桥 103连接的过孔中的绝缘层， 直至击穿绝 缘层；
S323、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103, 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
当外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接，发生断线的数据线 101 断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接时：
在 S202中将发生断线的数据线 101断线处两侧分别通过导电桥 103连 接至同一条外围维修线 102。 例如， 该步骤包括：
5331、 确定外围维修线 102上的过孔与导电桥 103未连接， 发生断线的 数据线 101断线处两侧的过孔与导电桥 103未连接；
5332、 用激光照射未与导电桥 103连接的过孔中的绝缘层， 直至击穿绝 缘层；
5333、 激光照射发生断线的数据线 101断线处两侧的未与导电桥 103连 接的过孔周围的导电桥 103, 直至导电桥 103中的金属熔融并流动到未与导 电桥 103连接的过孔内。
如图 2b所示，外围维修线 102为数据线 101的备用维修线，为充分利用 外围维修线 102, 当数据线 101 出现故障时， 可以先用激光切断外围维修线 102切断点 106,再用激光照射导电桥 103,实现数据线 101与外围维修线 102 的连接， 这样， 当其它数据线 101出现故障时， 还可以再次使用外围维修线 102 中未被接入的部分实现维修。 当然， 为筒化维修操作过程， 本领域技术 人员也可以不对切断点 106进行切断。
本发明实施例还提供一种显示装置， 其包括上述任意一种阵列基板。 所 述显示装置可以为： 液晶面板、 电子纸、 有机发光二极管 （Organic Light Emitting Diode, OLED ) 面板、 手机、 平板电脑、 电视机、 显示器、 笔记本 电脑、 数码相框、 导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、 显示设备， 在阵列基板 内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和导电桥。 外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时， 接入外围维修线代替出 现断线的数据线。 导电桥用于在数据线层中的数据线出现断线时， 连接出现 断线的数据线和外围维修线。 通过外围维修线、 导电桥和阵列基板内部本身 存在的数据线之间的连接， 用外围维修线代替出现断线的数据线， 实现阵列 基板制作完成之后的断线维修。 外围维修线设置在阵列基板内部， 与数据线 和导电桥通过过孔连接， 提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性 及维修后线路的稳定性。
本领域内的技术人员应明白， 本发明的实施例可提供为方法、 系统、 或 计算机程序产品。 因此， 本发明可采用完全硬件实施例、 完全软件实施例、 或结合软件和硬件方面的实施例的形式。 而且， 本发明可采用在一个或多个 其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质 (包括但不限于磁盘 存储器、 CD-ROM、 光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、 设备（系统） 、 和计算机程序 产品的流程图和 /或方框图来描述的。 应理解可由计算机程序指令实现流程 图和 /或方框图中的每一流程和 /或方框、 以及流程图和 /或方框图中的流 程和 /或方框的结合。 可提供这些计算机程序指令到通用计算机、 专用计算 机、 嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器， 使 得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现 在流程图一个流程或多个流程和 /或方框图一个方框或多个方框中指定的功 能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设 备以特定方式工作的计算机可读存储器中， 使得存储在该计算机可读存储器 中的指令产生包括指令装置的制造品， 该指令装置实现在流程图一个流程或 多个流程和 /或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上， 使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的 处理， 从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图 一个流程或多个流程和 /或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步 骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例， 但本领域内的技术人员一旦得知了 基本创造性概念， 则可对这些实施例作出另外的变更和修改。 所以， 所附权 利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、 一种阵列基板， 包括：
至少一条数据线；
至少一条外围维修线， 设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路 层上， 并且， 所述至少一条外围维修线在所述数据线层上的投影， 与每条数 据线具有至少两个交点；
与所述交点个数相同的导电桥， 设置在与所述数据线层及所述外围维修 线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。
2、 如权利要求 1所述的阵列基板， 其中， 从平面图中看， 所述导电桥与 所述交点附近的所述至少一条外围维修线和所述至少一条数据线均至少部分 交叠。
3、如权利要求 1所述的阵列基板， 在所述交点附近，还包括设置在所述 至少一条数据线上方的第一过孔和设置在所述至少一条外围维修线上方的第 二过孔， 其中， 所述导电桥填充到所述第一过孔和所述第二过孔之一， 而邻 近且未填充到所述第一过孔和所述第二过孔中的另一个； 或者， 所述导电桥 邻近且未填充所述第一过孔和所述第二过孔二者。
4、 如权利要求 1所述的阵列基板， 其中，
所述导电桥为一字型、 T字形或十字形导电桥；
所述数据线和所述外围维修线在所述导电桥所在平面上的投影， 覆盖所 述导电桥。
5、如权利要求 1所述的阵列基板，其中，所述导电桥采用氧化铟锡制作。
6、根据权利要求 1所述的阵列基板， 其中， 所述至少一条外围维修线用 于在所述数据线层中的数据线出现断线时， 接入所述外围维修线连接所述出 现断线的数据线； 所述导电桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时， 连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。
7、如权利要求 6所述的阵列基板， 其中， 所述导电桥用于在所述数据线 层中的数据线出现断线时， 连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线， 包括：
所述导电桥用于在所述数据线层中的数据线发生断线时， 通过过孔连接 所述出现断线的数据线和所述外围维修线。
8、 一种显示装置， 包括权利要求 1至 7中任一项所述的阵列基板。
9、 一种阵列基板维修方法， 包括：
确定阵列基板中发生断线的数据线；
将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过导电桥连接至同一条外围 维修线， 所述外围维修线设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层 上， 并且， 其在所述数据线层上的投影， 与每条数据线具有至少两个交点； 所述导电桥设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均 绝缘的电路层上。
10、 如权利要求 9所述的维修方法， 其中，
所述导电桥为一字型、 T字形或十字形导电桥；
所述数据线和所述外围维修线在所述导电桥所在平面上的投影， 覆盖所 述导电桥。
11、 如权利要求 9所述的维修方法， 其中， 所述导电桥采用氧化铟锡制 作。
12、 如权利要求 9所述的维修方法， 其中， 所述将所述发生断线的数据 线断线处两侧分别通过导电桥连接至同一条外围维修线， 包括：
由所述导电桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一 条外围维修线。
13、如权利要求 12所述的维修方法， 其中， 当确定所述外围维修线上的 过孔与所述导电桥连接， 所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述导 电桥未连接时， 所述由所述导电桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处 两侧连接到同一条外围维修线包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与导电桥连接的过孔周 围的导电桥， 直至所述导电桥中的金属熔融并流动到所述未与导电桥连接的 过孔内；
当确定所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述导电桥连接， 所 述外围维修线上的过孔与所述导电桥未连接时， 所述由所述导电桥通过过孔 将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与导电桥连接的过孔周 围的导电桥， 直至所述导电桥中的金属熔融并流动到所述未与导电桥连接的 过孔内；
当确定所述外围维修线上的过孔与所述导电桥未连接， 所述发生断线的 数据线断线处两侧的过孔与所述导电桥未连接时， 所述由所述导电桥通过过 孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与导电桥连接的过孔周 围的导电桥， 直至所述导电桥中的金属熔融并流动到所述未与导电桥连接的 过孔内。
14、如权利要求 13所述的维修方法，其中，在激光照射所述导电桥之前， 用激光照射所述未与所述导电桥连接的过孔中的绝缘层， 直至击穿所述绝缘 层。
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