WO2014136267A1

WO2014136267A1 - 電子機器

Info

Publication number: WO2014136267A1
Application number: PCT/JP2013/056504
Authority: WO
Inventors: 由喜彦畑
Original assignee: 株式会社東芝
Priority date: 2013-03-08
Filing date: 2013-03-08
Publication date: 2014-09-12

Abstract

　実施形態の電子機器は、収納部を有した本体部と、前記収納部に収納されて前記本体部と電気的に接続されたり、前記収納部から外れたり可能なモジュールと、前記モジュールの外殻をなすとともに、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケースと、前記ケースの内部に設けられた第１発熱部品と、前記ケースの内部に設けられるとともに、前記第１発熱部品で温められた空気を前記開口部から排気する第１ファンユニットと、前記本体部の内部に設けられた第２発熱部品と、前記本体部の内部に設けられるとともに、前記第２発熱部品で温められた空気を前記本体部の内部から排気する第２ファンユニットと、を備える。

Description

電子機器

　本発明の実施形態は、着脱可能なモジュールを備えた電子機器に関する。

　タブレット型ＰＣやノートブック型ＰＣに代表される携帯型の電子機器が広く普及している。このような電子機器では、モバイル使用時には内蔵バッテリーから電力供給を受けているが、室内使用時には、家庭用の電源に接続されて当該電源から電力の供給を受けることができる。このように、使用状態に応じて電源を切り替えて使用できるようにすることは、ユーザの利便性に寄与する。

特開平７－９３０６５号公報

　本発明の目的は、利便性を向上した電子機器を提供することである。

第１実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示した斜視図。図１に示すポータブルコンピュータの全体構成を模式的に示した斜視図。図２に示すＦ３－Ｆ３線に沿った断面図。第２実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを模式的に示した斜視図。第３実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを模式的に示した斜視図。第４実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの本体ユニットおよびモジュールの左右方向（水平方向）に沿った断面図。

　以下に、図１から図３参照して、電子機器の第１実施形態について説明する。本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｂ、ユーザから見て左側を左方向Ｌ、ユーザから見て右側を右方向Ｒ、ユーザから見て上方を上方向Ｕ、ユーザから見て下方を下方向Ｄと定義する。

　図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体部１２と、本体部１２に対して着脱可能なモジュール１３と、を備えている。

　本体部１２は、本体ユニット１４と、表示ユニット１５と、本体ユニット１４と表示ユニット１５との間に設けられるヒンジ部１６と、を備えている。ヒンジ部１６は、表示ユニット１５を回転可能に支持している。

　表示ユニット１５は、表示パネル１７と、表示パネル１７の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイケース１８と、を有している。表示パネル１７は、本実施形態では、液晶ディスプレイが用いられている。表示パネル１７は、液晶ディスプレイ（液晶パネル）に限定されるものではなく、例えばプラズマディスプレイパネル、有機ＥＬ、プラスチックディスプレイパネル、シートディスプレイパネル等、他の種類のディスプレイパネルであってもよい。

　図１、図２に示すように、本体ユニット１４は、例えば、合成樹脂材料によって箱状に形成される筐体２１と、筐体２１の一部に面して設けられたモジュール用の収納部２２と、筐体２１の底壁に設けられた通気用の第１孔部２３（図３参照）と、筐体２１の側壁（例えば、左側の側壁）に設けられた通気用の第２孔部２４と、筐体２１の上面に取り付けられたキーボード２５と、本体部１２とモジュール１３とを電気的に接続する第１ケーブル２６と、モジュール１３と家庭用電源のコンセントとを接続する第２ケーブル２７と、を備えている。

　筐体２１は、アルミ合金、マグネシウム合金等の金属材料によって形成されていてもよい。第１孔部２３は、収納部２２（収納部２２に収納されたモジュール１３）と重なる位置に設けられている。なお、図２－図６では、第２ケーブル２７の図示を省略している。

　収納部２２は、筐体２１に設けられた開口から筐体２１の内部に向かって略方形に設けられている。なお、本実施形態では示されていないが、収納部２２からモジュール１３が取り外された際に、収納部２２を塞ぐための蓋部材が収納部２２の開口付近に設けられていてもよい。

　図２に示すように、本体ユニット１４は、プリント回路板３１と、プリント回路板３１上に設けられた複数の回路部品３２および第２コネクタ３３と、外界の空気と筐体２１内部の空気との間で換気を行う第２ファンユニット３４と、プリント回路板３１等に電力を供給するバッテリー３５と、モジュール１３が収納部２２に収納されたことを感知するセンサ３６と、を筐体２１の内部に備えている。

　複数の回路部品３２の１つは、例えばＣＰＵで構成されており、第２発熱部品の一例である。ＣＰＵは、他の部品に比して発熱量が比較的大きい（図２では、回路部品３２（ＣＰＵ）を１個のみ示している）。第２コネクタ３３は、モジュール１３が収納部２２内に収納された状態で、モジュール１３側の第１コネクタ３７と物理的に係合されるとともに電気的に接続される。

　センサ３６は、磁気センサで構成されている。第２ファンユニット３４は、主として回路部品３２（ＣＰＵ）や本体部１２の内部等を冷却するために設けられており、いわゆるメインファンを構成している。なお、「外界」とは、ポータブルコンピュータ１１の周囲環境のことであり、本体部１２およびモジュール１３の外側の空間のことをいう。

　センサ３６は、例えば、磁気センサで構成されており、モジュール１３に内蔵された磁石３８（図１参照）を感知することができる。センサ３６は、当該磁石３８による磁気の有無によって、収納部２２にモジュール１３が収納されているか否かを感知する。なお、磁気センサは、センサの一例であり、他の種類のセンサを用いることも当然にできる。また、モジュール１３の有無を感知するための構造は、センサ３６に限定されるものではなく、例えば、機械的なスイッチによって収納部２２内のモジュール１３の有無を感知してもよい。

　モジュール１３は、本実施形態では、ＡＣアダプターで構成されている。モジュール１３は、図１に示すように本体部１２から外れた状態でも、図２に示すように、本体部１２の内部にある収納部２２に収納されて本体部１２に電気的に接続された状態でも、使用することができる。一方、本体部１２は、モジュール１３を使用せずに、内蔵するバッテリー３５から電力の供給を受けて使用することもできる。

　図２に示すように、モジュール１３が収納部２２に収納された状態では、モジュール１３は、第１コネクタ３７および第２コネクタ３３を介して本体部１２と電気的に接続されている。このとき、モジュール１３は、家庭用電源のコンセントから供給された交流電流を直流電流に変換してポータブルコンピュータ１１に供給する（この収納状態では、第１ケーブル２６は取り外されて、使用されない。）。

　モジュール１３は、収納部２２から外された状態では、図１に示すように、第１ケーブル２６を介して本体部１２と電気的に接続されている。このような離脱状態では、モジュール１３は、第１ケーブル２６および第２ケーブル２７を利用して、家庭用電源のコンセントから供給された交流電流を直流電流に変換してポータブルコンピュータ１１に供給する。

　図１から図３に示すように、モジュール１３は、例えば合成樹脂材料によって形成された箱状に形成されたケース４１と、ケース４１の壁面の２箇所以上に設けられた複数の開口部と、ケース４１内部に設けられたＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２と、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を取り囲んだシールドケース４６と、第２コネクタ３３と接続される第１コネクタ３７と、ケース４１内に設けられた第１ファンユニット４３と、ケース４１内に固定された磁石３８と、を有している。ケース４１は、モジュール１３の外殻をなしている。

　複数の開口部には、モジュール１３が収納部に収納された状態で、外界に露出されたケース４１の壁部（側壁）に設けられた第１開口部４４と、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で、ケース４１内部と本体部１２（筐体２１）の内部とが連通される位置（例えば、ケース４１の上壁）に設けられた第２開口部４５と、が含まれている。なお、ケース４１の内面側で、第１開口部４４および第２開口部４５に対応する位置に、複数の通気孔が設けられた板状部材が設けられてもよい。この板状部材は、第１開口部４４および第２開口部４５を介して、ユーザがケース４１内部の構造物（シールドケース４６等）に誤って触れてしまうことを防止する。

　シールドケース４６は、導電性のある金属、例えばステンレス、鉄、或いは銅等で、箱状に形成されている。第１ファンユニット４３は、例えば、ケース４１内に設けられたコネクタを介してＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２と接続されており、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２から電力供給を受けるようになっている。第１ファンユニット４３は、回路部品３２（ＣＰＵ）の制御の下、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で作動する。第１ファンユニット４３は、モジュール１３が収納部２２から外れた状態では作動しない。

　ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２には、ＧａＮ（ガリウム・ナイトライド、窒化ガリウム）やＳｉｃ（シリコン・カーバイド、炭化珪素）で作成したパワー素子（パワー半導体）が使用されており、従来のＳｉ（シリコン）製のパワー素子に比べて小型化されている。ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２は、第１発熱部品の一例である。ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２は、第１開口部４４と、第１ファンユニット４３との間の位置に設けられている。

　続いて、図２を参照して、収納部２２へのモジュール１３の装着動作について説明する。図２に示すように、モジュール１３を位置合わせして収納部２２に近づけると、さらに、モジュール１３側の第１コネクタ３７が本体部１２側の第２コネクタ３３に接続される。この状態で、モジュール１３内の各部と本体部１２の各部とが、電気的に接続される。

　図２、図３を参照して、本実施形態の第１ファンユニット４３および第２ファンユニット３４の冷却作用について説明する。

　モジュール１３が収納部２２に収納されると、バッテリー３５による駆動から、家庭用電源による駆動に切り替えられる。

　第２ファンユニット３４は、内蔵するファンの回転によって、回路部品３２（ＣＰＵ）によって温められた空気を吸引する。この第２ファンユニット３４からの排気は、筐体２１の第２孔部２４を介して外界に排出される。

　第１ファンユニット４３は、内蔵するファンの回転によって、第２開口部４５を介して本体部１２（筐体２１）の内部の空気を吸引する。また、それと同時に、第１ファンユニット４３は、筐体２１の第１孔部２３を介して外界から新鮮な空気を取り入れる。そして、ケース４１内に吸引された空気は、シールドケース４６に向けて送られて、シールドケース４６の表面に当てられるとともに、シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる（図３参照）。

　その際、シールドケース４６に当てられた空気が、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２からシールドケース４６に伝達された熱を奪って、シールドケース４６およびＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を冷却する。シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる空気は、ケース４１の第１開口部４４を介して外界に排出される。

　なお、第１ファンユニット４３は、センサ３６の感知結果に基づき、モジュール１３が収納部２２に収納された状態でのみ作動される。このため、例えば、モジュール１３が収納部２２から取り外された状態で、例えば第１ケーブル２６を介してモジュール１３が本体部１２と接続される場合には、第１ファンユニット４３は作動しない。この状態では、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２の熱は、ケース４１の表面を介して外界に放出される。

　第１実施形態によれば、電子機器は、収納部２２を有した本体部１２と、収納部２２に収納されて本体部１２と電気的に接続されたり、収納部２２から外れたり可能なモジュール１３と、モジュール１３の外殻をなすとともに、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケース４１と、ケース４１の内部に設けられた第１発熱部品と、ケース４１の内部に設けられるとともに、前記第１発熱部品で温められた空気を前記開口部から排気する第１ファンユニット４３と、本体部１２の内部に設けられた第２発熱部品と、本体部１２の内部に設けられるとともに、前記第２発熱部品で温められた空気を本体部１２の内部から排気する第２ファンユニット３４と、を備える。

　この構成によれば、第２発熱部品で温められた空気は、第２ファンユニット３４によって外界に排出される。同様に、第１発熱部品で温められた空気は、第１ファンユニット４３によって、開口部を介して外界に排出される。このように、第１発熱部品で温められた空気の排出経路と、第２発熱部品で温められた空気の排出経路とが独立しているため、本体部１２の内部やモジュール１３の内部に熱が滞留してしまうことを極力防止できる。さらに、モジュール１３が着脱可能となっているため、ユーザの利便性が向上する。

　第１発熱部品は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２である。この構成によれば、発熱が起こりやすいＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２について、第１ファンユニット４３を活用して円滑に外部に放熱を行うことができる。

　モジュール１３は、収納部２２から外れた状態で、ケーブルを介して本体部１２と電気的に接続可能であり、第１ファンユニット４３は、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で作動し、モジュール１３が収納部２２から外れた状態では作動しない。この構成によれば、本体部１２の内部に熱が籠りやすい状態、つまり収納部２２にモジュール１３が収納された状態で、第１ファンユニット４３を作動させることができる。これによって、必要なときに第１ファンユニット４３を効率よく作動させることができ、省電力を実現できる。

　続いて図４を参照して、電子機器の第２実施形態について説明する。第２実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第１ファンユニット４３によって発生される空気の流れが第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、共通する部分については説明を省略する。

　本実施形態では、本体部１２およびモジュール１３の各部の構造は第１実施形態と同様である。しかしながら、例えば、第１ファンユニット４３に内蔵されるファンの回転方向は、第１実施形態とは逆方向となっている。

　図４を参照して、本実施形態の第１ファンユニット４３および第２ファンユニット３４の冷却作用について説明する。

　モジュール１３が収納部２２に収納されると、モジュール１３の第１コネクタ３７と本体部１２の第２コネクタ３３とが接続され、バッテリー３５による駆動から、家庭用電源による駆動に切り替えられる。第１ファンユニット４３は、内蔵するファンの回転によって、第１開口部４４を介して外界からモジュール１３（ケース４１）の内部に空気を吸引する。その際、外界から吸引された空気は、シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる。その際、シールドケース４６に沿って流れる空気が、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２からシールドケース４６に伝達された熱を奪って、シールドケース４６およびＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を冷却する。第１ファンユニット４３に吸引された空気は、第２開口部４５を介して本体部１２（筐体）の内部に排出される。なお、本実施形態では、筐体２１の底壁で収納部２２に対応する位置には、第１孔部２３が設けられておらず、この位置からの吸気および排気はなされない。

　第２ファンユニット３４は、内蔵するファンの回転によって、回路部品３２（ＣＰＵ）によって温められた空気および上記のように第１ファンユニット４３から送られた空気を吸引する。この第２ファンユニット３４からの排気は、筐体２１の第２孔部２４を介して外界に排出される。

　なお、第１ファンユニット４３は、モジュール１３が収納部２２に収納された状態でのみ作動されることは第１実施形態と同様である。このため、例えば、モジュール１３が収納部２２から取り外された状態で、例えば第１ケーブル２６を介してモジュール１３が本体部１２と接続される場合には、第１ファンユニット４３は作動しない。

　第２実施形態によれば、電子機器は、収納部２２を有した本体部１２と、収納部２２に収納されて本体部１２と電気的に接続されたり、収納部２２から外れたり可能なモジュール１３と、モジュール１３の外殻をなすとともに、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケース４１と、モジュール１３の内部に設けられた第１発熱部品と、モジュール１３の内部に設けられるとともに、開口部から空気を取り入れるとともに本体部１２の内部に空気を送る第１ファンユニット４３と、本体部１２の内部に設けられた第２発熱部品と、本体部１２の内部に設けられ、第１ファンユニット４３から送られた空気と、前記第２発熱部品で温められた空気と、を本体部１２の内部から排気する第２ファンユニット３４と、を備える。

　この構成によれば、第１ファンユニット４３によって、本体部１２内に供給される外界からの空気の流量を増加させることができる。したがって、第１ファンユニット４３によって第２ファンユニット３４の冷却作用を補助することができ、本体部１２内部の冷却効率を向上できる。

　続いて図５を参照して、電子機器の第３実施形態について説明する。第３実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、回路部品３２（ＣＰＵ）が発熱量を抑えて運転するモードを有する点、第２ファンユニット３４が設けられない点、および回路部品３２（ＣＰＵ）が収納部２２（収納部２２に収納されたモジュール１３）の近傍に設けられる点、で第１実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、共通する部分については説明を省略する。

　第３実施形態では、本体部１２には、第２ファンユニット３４が設けられておらず、モジュール１３に第１ファンユニット４３のみが設けられている。このため、モジュール１３が本体部１２から取り外された離脱状態では、回路部品３２（ＣＰＵ）は、本体部１２の内部の過度の温度上昇を防止するため、処理速度を落として作動される。処理速度を落とした際の回路部品３２（ＣＰＵ）の処理速度は、例えば、最高処理速度の５０％～９０％程度である。なお、収納部２２にモジュール１３が収納されているか否かは、センサ３６の感知結果に基づいて判断される。

　図５を参照して、本実施形態の第１ファンユニット４３の冷却作用について説明する。

　モジュール１３が収納部２２から外れた離脱状態では、本体部１２内にはファンユニットが存在していないため、回路部品３２（ＣＰＵ）等からの熱は、筐体２１表面等を介して外界に放出・拡散される。

　モジュール１３が収納部２２に収納されると、モジュール１３の第１コネクタ３７と本体部１２の第２コネクタ３３とが接続され、バッテリー３５による駆動から、家庭用電源による駆動に切り替えられる。そして、第１ファンユニット４３は、内蔵するファンの回転によって、第２開口部４５を介して本体部１２（筐体２１）の内部の空気を吸引する。この本体部１２の内部の空気には、回路部品３２（ＣＰＵ）で温められた空気が含まれる。また、それと同時に、第１ファンユニット４３は、筐体２１の底壁に設けられる第１孔部２３（図３参照）を介して外界から新鮮な空気を取り入れる。そして、ケース４１内に吸引された空気は、シールドケース４６に向けて送られて、シールドケース４６の表面に当てられるとともに、シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる。

　シールドケース４６に当てられた空気は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２からシールドケース４６に伝達された熱を奪って、シールドケース４６およびＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を冷却する。シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる空気は、ケース４１の第１開口部４４を介して外界に排出される。

　なお、第１ファンユニット４３は、センサ３６の感知結果に基づいて、モジュール１３が収納部２２に収納された状態でのみ作動される点は第１実施形態と同様である。このため、例えば、モジュール１３が収納部２２から取り外された状態で、例えば第１ケーブル２６を介してモジュール１３が本体部１２と接続される場合には、第１ファンユニット４３は作動しない。

　第３実施形態によれば、電子機器は、収納部２２を有した本体部１２と、収納部２２に収納されて本体部１２と電気的に接続されたり、収納部２２から外れたり可能なモジュール１３と、モジュール１３の内部に設けられた第１発熱部品と、本体部１２の内部に設けられた第２発熱部品と、モジュール１３の内部に設けられるとともに、前記第１発熱部品で温められた空気および第２発熱部品で温められた空気を外界に排出するファンユニットと、を備える。

　この構成によれば、本体部１２においてファンユニットを省略することができ、筐体２１内部でファンユニットが占めていたスペースを他の目的に使用したり或いは当該スペースをなくしたりして筐体を小型化することができる。また、ファンユニットが省略されるため、モバイル使用時の使用電力を少なくして、モバイル使用時の電子機器の使用可能時間を長くできる。

　第１発熱部品は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２である。また、電子機器は、モジュール１３が収納部２２に収納されたことを感知できるセンサ３６を備え、前記第２発熱部品は、センサ３６の感知結果に基づいて、モジュール１３が収納部２２から外れた状態では、モジュール１３が収納部２２に収納された状態よりも、発熱量を小さくする。

　これらの構成によれば、モジュール１３が収納部２２から外れた状態（つまり、本体部１２にファンユニットが設置されない状態）において、第２発熱部品の発熱量を小さくして（つまり、電子機器の処理速度を落として）、本体部１２に過度の熱が滞留してしまうことを防止できる。一方、モジュール１３が収納部２２に収納された場合には、第２発熱部品を通常に戻して、電子機器本来の処理速度にすることができる。また、この場合でも、モジュール１３のファンユニットの冷却作用によって、本体部１２内部に熱が蓄積されてしまう不具合を防止できる。

　電子機器は、モジュール１３の外殻をなすとともに、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケース４１を備え、前記ファンユニットは、前記第１発熱部品で温められた空気および前記第２発熱部品で温められた空気を前記開口部を介して外界に排出する。

　この構成によれば、第１発熱部品で温められた空気および第２発熱部品で温められた空気を、ファンユニットによって一括して外部に排出できる。また、上記構成によれば、モジュール内に集められた温かい空気を直接外部に排出できるため、本体部内に温かい空気が漏れ出してしまうことを防止できる。

　続いて図６を参照して、電子機器の第４実施形態について説明する。第４実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第１ファンユニット４３によって発生される空気の流れる方向が異なる点、本体部１２にヒートパイプ５１およびヒートシンク５２が設けられる点、および第２ファンユニット３４が設けられない点で、第１実施形態と異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、共通する部分については説明を省略する。

　図６に示すように、本体ユニット１４は、プリント回路板３１と、プリント回路板３１上に設けられた複数の回路部品３２および第２コネクタ３３と、プリント回路板３１等に電力を供給するバッテリー３５と、モジュール１３が収納部２２に収納されたことを感知するセンサ３６と、回路部品３２の熱を第２孔部２４の近傍まで輸送できるヒートパイプ５１と、ヒートパイプ５１の他方の端部に設けられるヒートシンク５２と、を筐体２１の内部に備えている。

　ヒートパイプ５１は、銅により形成された管状のヒートパイプ本体の内部に、気体と液体との間で状態変化可能な作動流体が封入して形成されている。作動流体は、例えば純水で構成されているが、これに限定されるものではない。作動流体は、例えばアルコール等のその他の液体であってもよい。

　ヒートパイプ５１は、棒状をなしていて、一方の端部５１Ａと、一方の端部５１Ａとは反対側の他方の端部５１Ｂと、を有している。ヒートパイプ５１の一方の端部５１Ａは、回路部品３２に物理的に固定されるとともに熱的に接続されている。一方の端部５１Ａは、金属製の保持具によって回路部品３２に押し付けられていてもよい。ヒートパイプ５１の他方の端部５１Ｂは、ファンユニットと筐体２１の第２孔部２４との間に位置されている。ヒートパイプ５１は、熱輸送部材の一例である。

　ヒートシンク５２は、ヒートパイプ５１の他方の端部５１Ｂに例えばろう付け等固定されている。ヒートシンク５２は、放熱用のための板状の複数のフィン５２Ａを有している。ヒートシンク５２は、ヒートパイプ５１の他方の端部５１Ｂに輸送された熱を、第１ファンユニット４３からの排気に伝達する伝達部材の一例である。

　第４実施形態では、本体部１２には、第２ファンユニット３４が設けられておらず、モジュール１３に第１ファンユニット４３のみが設けられている。このため、モジュール１３が本体部１２から取り外された離脱状態では、回路部品３２（ＣＰＵ）は、本体部１２の内部の過度の温度上昇を防止するため、処理速度を落として作動される。処理速度を落とした際の回路部品３２（ＣＰＵ）の処理速度は、例えば、最高処理速度の５０％～９０％程度である。なお、収納部２２にモジュール１３が収納されているか否かは、センサ３６の感知結果に基づいて判断される。

　モジュール１３は、例えば合成樹脂材料によって形成された箱状に形成されたケース４１と、ケース４１の壁面の２箇所以上に設けられた複数の開口部と、ケース４１内部に設けられたＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２と、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を取り囲んだシールドケース４６と、第２コネクタ３３と接続される第１コネクタ３７と、ケース４１内に設けられた第１ファンユニット４３と、ケース４１内に固定された磁石３８と、を有している。

　複数の開口部には、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で、外界に露出されたケース４１の壁部に設けられた第１開口部４４と、モジュール１３が収納部２２に収納された状態で、ケース４１内部と本体部１２（筐体２１）の内部とが連通される位置（例えば、ケース４１の側壁）に設けられた第２開口部４５と、が含まれている。

　図６を参照して、本実施形態の第１ファンユニット４３の冷却作用について説明する。

　モジュール１３が収納部２２から外れた離脱状態では、本体部１２内にはファンユニットが存在していないため、回路部品３２（ＣＰＵ）等からの熱は、筐体２１等を介して外界に放出・拡散される。

　モジュール１３が収納部２２に収納されると、モジュール１３の第１コネクタ３７と本体部１２の第２コネクタ３３とが接続され、バッテリー３５による駆動から、家庭用電源による駆動に切り替えられる。第１ファンユニット４３は、内蔵するファンの回転によって、第１開口部４４を介して外界からモジュール１３（ケース４１）の内部に空気を吸引する。その際、外界から吸引された空気は、シールドケース４６に沿って迂回しつつ流れる。そして、シールドケース４６に沿って流れる空気が、ＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２からシールドケース４６に伝達された熱を奪って、シールドケース４６およびＡＣ／ＤＣ変換ユニット４２を冷却する。第１ファンユニット４３に吸引された空気は、第２開口部４５を介してヒートシンク５２がある本体部１２（筐体２１）の内部に排出される。

　一方、ヒートパイプ５１は、回路部品３２（ＣＰＵ）で発生した熱を一方の端部５１Ａから他方の端部５１Ｂに輸送する。そして、ヒートシンク５２は、第１ファンユニット４３からの排気に対して、ヒートパイプ５１で運ばれた熱を伝達する。ヒートシンク５２から熱が伝達された空気（第１ファンユニット４３の排気）は、筐体２１の第２孔部２４を介して外界に排出される。

　第４実施形態によれば、電子機器は、本体部１２の外殻をなすとともに、ファンユニットからの排気を外界に放出する孔部が設けられた筐体２１と、一方の端部５１Ａが前記第２発熱部品と接続されるとともに、他方の端部５１Ｂがファンユニットと前記孔部との間に位置され、前記第２発熱部品の熱を他方の端部５１Ｂに輸送する熱輸送部材と、他方の端部５１Ｂに接続され、他方の端部５１Ｂに輸送された熱を前記排気に伝達する伝達部材と、を備える。

　この構成によれば、本体部１２においてファンユニットを省略することができ、筐体２１内部でファンユニットが占めていたスペースを他の目的に使用したり或いは当該スペースをなくしたりして筐体２１を小型化することができる。また、ファンユニットが省略されるため、モバイル使用時の使用電力を少なくして、モバイル使用時の電子機器の使用可能時間を長くできる。また、熱輸送部材および伝達部材を備えた場合でも、ファンユニットによって第１発熱部品の冷却と第２発熱部品の冷却とを一括して行うことができる。

　なお、電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１に限定されるものではなく、例えば、テレビや携帯型テレビ、携帯電話機、書籍や画像等を電子的に表示する電子ブックリーダーのようなその他の電子機器に対しても当然に実施可能である。

　また、電子機器は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

　すなわち、上記各実施形態では、モジュール１３はＡＣアダプターで構成されているが、モジュール１３の例としてはこれに限定されるものではない。モジュール１３は、本体部１２に対して着脱可能なものであればどのようなものでもよい。具体的には、モジュール１３は、ＳＤカード等の各種のフラッシュメモリーカード或いはＰＣカードを差し込み可能なカードモジュール（この場合、発熱部品は、各種のカード）や、グラフィックスチップやその他のチップ等を搭載した外部モジュール（この場合、発熱部品は、グラフィックスチップ）、予備的なバッテリーモジュールなど（この場合、発熱部品は、バッテリー）、でもよい。

　また、モジュール１３には、モジュール１３を取り外す際に利用する指掛け部を設けてもよい。また、モジュール１３に当接するイジェクトボタンを本体部１２に設けて、イジェクトボタンの作動させることによってモジュール１３を収納部２２から排出させてもよい。

　さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１１…ポータブルコンピュータ、１２…本体部、１３…モジュール、２２…収納部、２６…第１ケーブル、２７…第２ケーブル、３２…回路部品、３４…第２ファンユニット、３６…センサ、４１…ケース、４２…ＡＣ／ＤＣ変換ユニット、４３…第１ファンユニット、４４…第１開口部、５１…ヒートパイプ、５１Ａ…一方の端部、５１Ｂ…他方の端部、５２…ヒートシンク

Claims

　収納部を有した本体部と、
　前記収納部に収納されて前記本体部と電気的に接続されたり、前記収納部から外れたり可能なモジュールと、
　前記モジュールの外殻をなすとともに、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケースと、
　前記ケースの内部に設けられた第１発熱部品と、
　前記ケースの内部に設けられるとともに、前記第１発熱部品で温められた空気を前記開口部から排気する第１ファンユニットと、
　前記本体部の内部に設けられた第２発熱部品と、
　前記本体部の内部に設けられるとともに、前記第２発熱部品で温められた空気を前記本体部の内部から排気する第２ファンユニットと、
　を備える電子機器。
　前記第１発熱部品は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニットである請求項１に記載の電子機器。
　前記モジュールは、前記収納部から外れた状態で、ケーブルを介して前記本体部と電気的に接続可能であり、
　前記第１ファンユニットは、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で作動し、前記モジュールが前記収納部から外れた状態では作動しない請求項２に記載の電子機器。
　収納部を有した本体部と、
　前記収納部に収納されて前記本体部と電気的に接続されたり、前記収納部から外れたり可能なモジュールと、
　前記モジュールの外殻をなすとともに、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケースと、
　前記モジュールの内部に設けられた第１発熱部品と、
　前記モジュールの内部に設けられるとともに、前記開口部から空気を取り入れるとともに前記本体部の内部に空気を送る第１ファンユニットと、
　前記本体部の内部に設けられた第２発熱部品と、
　前記本体部の内部に設けられ、前記第１ファンユニットから送られた空気と、前記第２発熱部品で温められた空気と、を前記本体部の内部から排気する第２ファンユニットと、
　を備える電子機器。
　前記第１発熱部品は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニットである請求項４に記載の電子機器。
　前記モジュールは、前記収納部から外れた状態で、ケーブルを介して前記本体部と電気的に接続可能であり、
　前記第１ファンユニットは、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で作動し、前記モジュールが前記収納部から外れた状態では作動しない請求項５に記載の電子機器。
　収納部を有した本体部と、
　前記収納部に収納されて前記本体部と電気的に接続されたり、前記収納部から外れたり可能なモジュールと、
　前記モジュールの内部に設けられた第１発熱部品と、
　前記本体部の内部に設けられた第２発熱部品と、
　前記モジュールの内部に設けられるとともに、前記第１発熱部品で温められた空気および第２発熱部品で温められた空気を外界に排出するファンユニットと、
　を備える電子機器。
　前記第１発熱部品は、ＡＣ／ＤＣ変換ユニットである請求項７に記載の電子機器。
　前記モジュールが前記収納部に収納されたことを感知できるセンサを備え、
　前記第２発熱部品は、前記センサの感知結果に基づいて、前記モジュールが前記収納部から外れた状態では、前記モジュールが前記収納部に収納された状態よりも、発熱量を小さくする請求項８に記載の電子機器。
　前記第２発熱部品は、ＣＰＵである請求項９に記載の電子機器。
　前記モジュールの外殻をなすとともに、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で一部が外界に露出され、当該一部に開口部が設けられたケースを備え、
　前記ファンユニットは、前記第１発熱部品で温められた空気および前記第２発熱部品で温められた空気を前記開口部を介して外界に排出する請求項１０に記載の電子機器。
　前記第２発熱部品は、前記開口部と前記ファンユニットとの間に位置する請求項１１に記載の電子機器。
　前記本体部の外殻をなすとともに、前記ファンユニットからの排気を外界に放出する孔部が設けられた筐体と、
　一方の端部が前記第２発熱部品と接続されるとともに、他方の端部が前記ファンユニットと前記孔部との間に位置され、前記第２発熱部品の熱を前記他方の端部に輸送する熱輸送部材と、
　前記他方の端部に接続され、前記他方の端部に輸送された熱を前記排気に伝達する伝達部材と、
　を備える請求項１０に記載の電子機器。
　前記モジュールは、前記収納部から外れた状態で、ケーブルを介して前記本体部と電気的に接続可能であり、
　前記第１ファンユニットは、前記モジュールが前記収納部に収納された状態で作動し、前記モジュールが前記収納部から外れた状態では作動しない請求項１２又は請求項１３に記載の電子機器。