WO2014125548A1

WO2014125548A1 - 冷却構造体及び電力変換装置

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Publication number: WO2014125548A1
Application number: PCT/JP2013/007591
Authority: WO
Inventors: 泰仁田中
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2013-02-14
Filing date: 2013-12-25
Publication date: 2014-08-21
Anticipated expiration: 2015-08-14
Also published as: CN104904008A

Abstract

　一面に放熱部材（１３）が形成された半導体パワーモジュール（１１）と、放熱部材に接合される冷却体（３）とを有し、冷却体は、放熱体に接合する側に開口して形成され、冷却液を通流する冷却液通路（５）を備え、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部（１７）が突出して形成されている。冷却体と放熱部材との間に液密封止部材（７）が配置されている。この液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部（７ｂ）と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部（７ｄ）とを有している。そして、シール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面（６），（１３ａ）は、平坦面に形成されている。

Description

冷却構造体及び電力変換装置

　本発明は、発熱体の熱を冷却する冷却構造体と、電力変換用の半導体スイッチング素子を内蔵したモジュール上に、所定間隔を保って上記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板を支持するようにした電力変換装置に関する。

　この種の電力変換装置としては、特許文献１に記載された電力変換装置が知られている。
　この電力変換装置は、筐体内に、冷却液が通過する冷却ジャケットを配置し、この冷却ジャケット上に電力変換用の半導体スイッチング素子としてのＩＧＢＴを内蔵したパワーモジュールを配置している。この電力変換装置の冷却ジャケットには、パワーモジュールに接合する側に開口して冷却液が通流する浸漬部が設けられており、パワーモジュールに、水冷ジャケット側に突出して浸漬部に浸漬する接液部を設けることで、直接冷却方式の電力変換装置としている。
　この直接冷却方式の電力変換装置は、パワーモジュール及び水冷ジャケットの接合面の一方に周溝を形成し、その周溝にＯリングを装着し、接合面同士でＯリングを押しつぶすことで液密封止構造としている。

特開２０１０－１７８５８１号公報

　しかし、上述した液密封止構造において、冷却ジャケットの接合面にＯリング装着用の周溝を形成する作業は、大型重量物である冷却ジャケットを加工機械に組付ける際の取り扱いが困難なので、加工コストが増大するおそれがある。
　また、周溝に装着したＯリングが、パワーモジュール及び水冷ジャケットの接合面により押しつぶされる前に、周溝から抜け出るおそれがあり、組立効率の面で問題がある。
　本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、加工コストの低減化を図るとともに、組立効率を向上させることができる冷却構造体及び電力変換装置を提供することを目的としている。

　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る冷却構造体は、一面に放熱部材が形成された発熱体と、放熱部材に接合される冷却体と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は、平坦面に形成されている。
　この発明の一態様に係る冷却構造体によると、冷却体、或いは放熱部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止することができる。

　また、本発明の一態様に係る冷却構造体は、発熱体と、この発熱体の一面に形成された放熱部材と、を備え、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されている。

　この発明の一態様に係る冷却構造体によると、放熱部材、或いは閉塞部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止して組立効率を向上させることができる。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、放熱部材に接合される冷却体と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は、平坦面に形成されている。

　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、冷却体、或いは放熱部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止して組立効率を向上させることができる。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、半導体パワーモジュールと、この半導体パワーモジュールの一面に形成された放熱部材と、を有し、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されている。

　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、放熱部材、或いは閉塞部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止して組立効率を向上させることができる。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、放熱部材に接合される冷却体と、半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、実装基板を半導体パワーモジュールとの間に所定間隔を保って支持し、実装基板の発熱を冷却体に筐体を介することなく放熱するように冷却体に接触させる伝熱支持用金属板と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は、平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールを備え、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されている。
　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、放熱部材、或いは閉塞部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止して組立効率を向上させることができる。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、シール部に、冷却液通路の開口部を囲むように無端環状に延在し、シール板部の厚み方向に突出する液封凸部が形成されている。
　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、２つのシール面の間に介在されているシール部の液封凸部が押しつぶされることで、冷却液通路の液密封止を十分に確保することができる。

　さらに、本発明の一態様に係る電力変換装置は、液密封止部材が、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンであり、位置決め部を、板状のシール部の外周縁部からシール部に直交する方向に延在して放熱部材の外側面に係合する板状の係合片とした。
　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンで液密封止構造を得ることができ、しかも、簡単な構成でシール部の位置決めを行う係合片を形成することができるので、液密封止の加工コストの低減を図ることができる。

　また、本発明の一態様に係る冷却構造体は、一面に放熱部材が形成された発熱体と、放熱部材に接合される冷却体と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、冷却体に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は平坦面に形成されている。
　この発明の一態様に係る冷却構造体によると、冷却体、或いは放熱部材に液密を封止するための周溝を設けず、平坦なシール面を形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図りながら液密封止を行うことができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止することができる。

　また、本発明の一態様に係る冷却構造体は、発熱体と、この発熱体の一面に形成された放熱部材と、を備え、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、放熱部材に接合される冷却体と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、冷却体に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、半導体パワーモジュールと、この半導体パワーモジュールの一面に形成された放熱部材と、を有し、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、放熱部材に接合される冷却体と、半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、当該実装基板を半導体パワーモジュールとの間に所定間隔を保って支持し、当該実装基板の発熱を冷却体に筐体を介することなく放熱するように冷却体に接触させる伝熱支持用金属板と、を備え、冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が放熱体に接合する側に開口して形成され、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部と、冷却体に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面は平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールを備え、放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、放熱部材に、冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、当該液密封止部材は、放熱部材及び閉塞部材の間に密着するシール部と、放熱部材に設けた冷却液通路の開口部に係合してシール部の位置決めをする位置決め部とを有し、液密封止部材のシール部が密着する放熱部材及び閉塞部材のシール面は平坦面に形成されている。

　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、液密封止部材が、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンであり、位置決め部を、板状のシール部の外周縁部からシール部に直交する方向に延在して冷却液通路の開口部に係合する板状の係合片とした。
　この発明の一態様に係る電力変換装置によると、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンで液密封止構造を得ることができ、しかも、簡単な構成でシール部の位置決めを行う係合片を形成することができるので、液密封止の加工コストの低減を図ることができる。

　本発明に係る冷却構造体及び電力変換装置によると、液密封止部材を密着するシール面を平坦面として形成するだけでよいので、加工コストの低減化を図ることができるとともに、液密封止部材にシール部の位置決め部が設けられているので、シール面からシール部が移動するのを防止して組立効率を向上させることができる。

本発明に係る第１実施形態の電力変換装置の全体構成を示す断面図である。本発明に係る第１実施形態の電力変換装置の要部を示す断面図である。本発明に係る第１実施形態の液密封止部材の配置を示す図である。本発明に係る第１実施形態の液密封止部材の構造を示す図であり、図４（ａ）は液密封止部材の平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）図のＡ－Ａ線矢視図である。本発明に係る第１実施形態の液密封止部材を放熱部材に位置決めして配置した図である。本発明に係る第２実施形態の電力変換装置の要部を示す断面図である。本発明に係る第２実施形態の液密封止部材の配置を示す図である。本発明に係る第２実施形態の液密封止部材を放熱部材に位置決めして配置した図である。本発明に係る第３実施形態の電力変換装置の全体構成を示す断面図である。図９の電力変換装置の要部を示す断面図である。本発明に係る第３実施形態の液密封止部材の配置を示す図である。本発明に係る第３実施形態の液密封止部材の構造を示す図であり、図１２（ａ）は液密封止部材の平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）図のＡ－Ａ線矢視図である。本発明に係る第３実施形態の液密封止部材を冷却体に位置決めして配置した図である。本発明に係る第３実施形態の変形例である。本発明に係る第４実施形態の要部を示す断面図である。本発明に係る第４実施形態の液密封止部材の配置を示す図である。本発明に係る第４実施形態の液密封止部材を放熱部材に位置決めして配置した図である。本発明に係る第５実施形態の要部を示す断面図である。本発明に係る第５実施形態の液密封止部材の配置を示す図である。本発明に係る第５実施形態の液密封止部材の構造を示す図であり、図２０（ａ）は液密封止部材の平面図、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）図のＢ－Ｂ線矢視図である。本発明に係る第５実施形態の液密封止部材を冷却体に位置決めして配置した図である。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
　図１から図５は、本発明に係る第１実施形態の電力変換装置を示すものである。
　図１に示すように、本実施形態の電力変換装置１は筐体２内に収納されており、筐体２は、合成樹脂材で成形された、水冷ジャケットの構成を有する冷却体３を挟んで上下に分割された下部筐体２Ａ及び上部筐体２Ｂで構成されている。
　下部筐体２Ａは有底角筒体で構成されている。この下部筐体２Ａは開放上部が冷却体３で覆われ、内部に平滑用のフィルムコンデンサ４が収納されている。
　上部筐体２Ｂは、上端及び下端を開放した角筒体２ａと、この角筒体２ａの上端を閉塞する蓋体２ｂとを備えている。そして、角筒体２ａの下端が冷却体３で閉塞されている。
　この角筒体２ａの下端と冷却体３との間には、図示しないが、液状シール剤の塗布やゴム製パッキンの挟み込みなどのシール材が介在されている。

　冷却体３は、例えば熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金を射出成形して形成されており、上面は平坦面とされ、冷却水の給水口３ａ及び排水口３ｂが筐体２の外方に開口されている。これら給水口３ａ及び排水口３ｂは例えばフレキシブルホースを介して図示しない冷却水供給源に接続されている。
　冷却体３の上面中央には、給水口３ａ及び排水口３ｂに連通して長方形状に開口する浸漬部５が形成されており、この浸漬部５の上面開口部の周縁に、平坦な冷却体側シール面６が形成されている。
　冷却体３には、下部筐体２Ａに保持されたフィルムコンデンサ４の絶縁被覆された正負の電極４ａを上下に挿通する挿通孔３ｅが形成されている。
　この冷却体３の上部に、メタルパッキン７を介在してパワーモジュール１１が接合されている。

　パワーモジュール１１は、電力変換用の例えばインバータ回路を構成する半導体スイッチング素子として例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を内蔵したものであり、直方体状の絶縁性のケース体１２内にＩＧＢＴを内蔵し、ケース体１２の下面に金属製の放熱部材１３が形成されている。
　放熱部材１３の下面中央部には、冷却体３の浸漬部５に入り込む接液部１７が形成されており、放熱部材１３は、直接冷却方式で冷却体３に冷却されるようになっている。
　図２及び図３に示すように、接液部１７は、放熱部材１３の下面から互いに均等の間隔をあけながら所定長さで突出している多数の冷却フィン１７ａで構成されており、給水口３ａから浸漬部５に流れ込んできた冷却水に、多数の冷却フィン１７ａが浸されるようになっている。

　また、放熱部材１３の下面外周側には、冷却体３の浸漬部５の上面開口部の周縁に形成した平坦な冷却体側シール面６に対面する位置に、後述するメタルパッキン７のシール板部７ｂに当接する平坦な放熱部材側シール面１３ａが形成されている。
　メタルパッキン７は、金属板材を型絞り加工で形成した部材であり、図４に示すように、冷却体３の浸漬部５の上面開口部と略同形で開口する長方形状の開口部７ａを囲むように形成した四角枠状のシール板部７ｂと、シール板部７ｂの全周に連続して形成され板厚方向の一方に断面湾曲形状で突出している無端環状の液封凸部７ｃと、シール板部７ｂの長辺の外周側縁部からシール板部７ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の長辺外側係合片７ｄと、シール板部７ｂの短辺の外周側縁部から長辺外側係合片７ｄと同一方向に延在している複数の短辺外側係合片７ｅと、複数のねじ貫通孔７ｆと、を備えた部材である。

　このメタルパッキン７は、図５に示すように、全ての長辺外側係合片７ｄ，短辺外側係合片７ｅが、放熱部材１３の外側面に係合するように配置することで、パワーモジュール１１（放熱部材１３）に設けた挿通孔１５にねじ貫通孔７ｆが対応し、四角枠状のシール板部７ｂが、放熱部材１３の接液部１７の周囲を囲みながら、放熱部材１３の平坦な放熱部材側シール面１３ａに当接し、放熱部材１３上に位置決めされて配置される。

　そして、図３に示すように、放熱部材１３の挿通孔１５に固定ねじ１４を挿通し、固定ねじ１４を冷却体３に形成した雌ねじ１０に螺合させることにより、放熱部材１３が冷却体３に固定され、放熱部材１の接液部１７の周囲（冷却体３の浸漬部５の周囲）に配置されているメタルパッキン７のシール板部７ｂに形成した液封凸部７ｃが、冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに挟まれて押しつぶされ（図２参照）、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施される。

　また、図２に戻って、パワーモジュール１１のケース体１２及び放熱部材１３には、平面からみて四隅に固定ねじ１４を挿通する挿通孔１５が形成されている。また、ケース体１２の上面には、挿通孔１５の内側における４箇所に所定高さの基板固定部１６が突出形成されている。
　基板固定部１６の上端には、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを駆動する駆動回路等が実装された駆動回路基板２１が固定されている。また、駆動回路基板２１の上方に所定間隔を保ってパワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴに電源を供給する発熱回路部品を含む電源回路等を実装した実装基板としての電源回路基板２３が固定されている。さらに、電源回路基板２３の上方に所定間隔を保ってパワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを制御する相対的に発熱量の大きい、又は発熱密度の大きい発熱回路部品を含む制御回路等を実装した実装基板としての制御回路基板２２が固定されている。
　駆動回路基板２１は、基板固定部１６に対向する位置に形成した挿通孔２１ａ内に継ぎねじ２４の雄ねじ部２４ａを挿通し、この雄ねじ部２４ａを基板固定部１６の上面に形成した雌ねじ部１６ａに螺合することにより固定されている。

　また、電源回路基板２３は、継ぎねじ２４の上端に形成した雌ねじ部２４ｂに対向する位置に形成した挿通孔２２ａ内に継ぎねじ２５の雄ねじ部２５ａを挿通し、この雄ねじ部２５ａを継ぎねじ２４の雌ねじ部２４ｂに螺合することにより固定されている。
　さらに、制御回路基板２２は、継ぎねじ２５の上端に形成した雌ねじ部２５ｂに対向する位置に形成した挿通孔２３ａ内に固定ねじ２６を挿通し、この固定ねじ２６を継ぎねじ２５の雌ねじ部２５ｂに螺合することにより固定されている。
　また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３は、伝熱支持用金属板３２，３３によって筐体２を介することなく冷却体３への放熱経路を独自に形成するように支持されている。これら伝熱支持用金属板３２，３３は、熱伝導率が高い金属板例えばアルミニウム又はアルミニウム合金製の金属板で形成されている。

　伝熱支持用金属板３２は、図２に示すように、平板上の伝熱支持板部３２ａと、この伝熱支持板部３２ａのパワーモジュール１１の長辺に沿う右端側に固定ねじ３２ｂで固定された伝熱支持側板部３２ｃとを備えている。
　伝熱支持板部３２ａには、伝熱部材３５を介して電源回路基板２３が固定ねじ３６によって固定される。伝熱部材３５は、伸縮性を有する弾性体で電源回路基板２３と同じ外形寸法に構成されている。この伝熱部材３５としては、シリコンゴムの内部に金属フィラーを介在させることにより絶縁性能を発揮しながら伝熱性を高めたものが適用されている。
　伝熱支持側板部３２ｃは、パワーモジュール１１の長辺に沿う右端側で上下方向に延長する連結板部３２ｄと、この連結板部３２ｄの上端から左方に折曲され、固定ねじ３２ｂで伝熱支持板部３２ａに連結する上板部３２ｅと、連結板部３２ｄの下端から右方に折曲された下板部３２ｆとで構成されている。そして、伝熱支持側板部３２ｃの下板部３２ｆには、固定ねじ３４が挿通する挿通孔３２ｇが形成されている。

　伝熱支持用金属板３３は、平板上の伝熱支持板部３３ａと、この伝熱支持板部３３ａのパワーモジュール１１の長辺に沿う左端側に固定ねじ３３ｂで固定された伝熱支持側板部３３ｃとを備えている。
　伝熱支持板部３３ａには、前述した伝熱部材３５と同様の伝熱部材３７を介して制御回路基板２２が固定ねじ３８によって固定される。
　伝熱支持側板部３３ｃは、パワーモジュール１１の長辺に沿う左端側で上下方向に延長する連結板部３３ｄと、この連結板部３３ｄの上端から右方に折曲され、固定ねじ３３ｂで伝熱支持板部３３ａに連結する上板部３３ｅと、連結板部３３ｄの下端から左方に折曲された下板部３３ｆとで構成されている。そして、伝熱支持側板部３３ｃの下板部３３ｆには、固定ねじ３４が挿通する挿通孔３３ｇが形成されている。

　図３に示すように、制御回路基板２２には、発熱回路部品３９が下面側に実装されており、制御回路基板２２、伝熱部材３７及び伝熱支持板部３３ａが、固定ねじ３８により積層状態で固定されており、伝熱支持板部３３ａの下面には、絶縁距離を短くするために絶縁シート４３が貼着されている。なお、これらの積層状態の部品を制御回路ユニットＵ２と称する。
　この際、制御回路基板２２の下面側に実装された発熱回路部品３９が伝熱部材３７の弾性によって伝熱部材３７内に埋め込まれている。このため、発熱回路部品３９と伝熱部材３７との接触が過不足なく行われるとともに、伝熱部材３７と制御回路基板２２及び伝熱支持板部３３ａとの接触が良好に行われ、伝熱部材３７と制御回路基板２２及び伝熱支持板部３３ａとの間の熱抵抗を減少させることができる。

　また、図示しないが、電源回路基板２３の下面側にも発熱回路部品が実装されており、電源回路基板２３、伝熱部材３５及び伝熱支持板部３２ａが、固定ねじ３６により積層状態で固定されており、伝熱支持板部３２ａの下面には、絶縁距離を短くするために絶縁シート４２が貼着されている。なお、これらの積層状態の部品を電源回路ユニットＵ３と称する。
　また、電源回路基板２３の下面側に実装された発熱回路部品が伝熱部材３５の弾性によって伝熱部材３５内に埋め込まれている。このため、電源回路基板２３と伝熱部材３５との接触が過不足なく行われるとともに、伝熱部材３５と電源回路基板２３及び伝熱支持板部３２ａとの接触が良好に行われ、伝熱部材３５と電源回路基板２３及び伝熱支持板部３２ａとの間の熱抵抗を減少させることができる。

　そして、図２に示すように、放熱部材１３の挿通孔１５に固定ねじ１４を挿通し、固定ねじ１４を冷却体３に形成した雌ねじ部に螺合させる。また、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに複数の雄ねじ部３ｄが形成されており、これら雄ねじ部３ｄに伝熱支持用金属板３２の下板部３２ｆに形成した挿通孔３２ｇと、伝熱支持用金属板３３の下板部３３ｆに形成した挿通孔３３ｇとを対応させる。そして、挿通孔３２ｇ，３３ｇに挿通した固定ねじ３４を外周側平面３ｃの雄ねじ部３ｄに螺合させる。
　これにより、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが外周側平面３ｃに面接合で当接した状態で、伝熱支持用金属板３２，３３が冷却体３に固定される。

　また、図１に戻り、パワーモジュール１１の正負の直流入力端子に１１ａに、ブスバー５５が接続され、ブスバー５５の他端に冷却体３を貫通するフィルムコンデンサ４の正負の電極４ａが固定ねじ５１で連結されている。また、パワーモジュール１１の負極端子１１ａに、外部のコンバータ（図示せず）に接続する接続コード５２の先端に固定された圧着端子５３が固定されている。
　さらに、パワーモジュール１１の３相交流出力端子１１ｂに、ブスバー５５の一端を固定ねじ５６で接続し、このブスバー５５の途中に電流センサ５７が配置されている。そして、ブスバー５５の他端に圧着端子５９が固定ねじ６０で接続されている。圧着端子５９は、外部の３相電動モータ（図示せず）に接続したモータ接続ケーブル５８に固定されている。

　この状態で、外部のコンバータ（図示せず）から直流電力を供給するとともに、電源回路基板２３に実装された電源回路、制御回路基板２２に実装された制御回路を動作状態とし、制御回路から例えばパルス幅変調信号でなるゲート信号を駆動回路基板２１に実装された駆動回路を介してパワーモジュール１１に供給する。これによって、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴが制御されて、直流電力を交流電力に変換する。変換した交流電力は３相交流出力端子１１ｂからブスバー５５を介してモータ接続ケーブル５８に供給し、３相電動モータ（図示せず）を駆動制御する。
　このとき、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴで発熱するが、パワーモジュール１１の放熱部材１３の下面中央部に設けた接液部１７が冷却体３に設けた浸漬部５に入り込んで冷却液に浸漬されているので、パワーモジュール１１が効率良く冷却される。

　また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３に実装されている制御回路及び電源回路には発熱回路部品３９が含まれており、これら発熱回路部品３９で発熱を生じる。このとき、発熱回路部品３９は制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側に実装されている。
　また、これら制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側には、熱伝導率が高く弾性を有する伝熱部材３５及び３７を介して伝熱支持用金属板３２，３３の伝熱支持板部３２ａ，３３ａが設けられている。

　そして、伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに直接面接触した下板部３２ｆ，３３ｆから冷却体３に放熱され、伝熱支持用金属板３２，３３の効率の良い放熱が行われる。
　ここで、本発明に係る発熱体がパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る半導体パワーモジュールがパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る冷却液通路が浸漬部５に対応し、本発明に係る冷却体のシール面が冷却体側シール面６に対応し、本発明に係る放熱部材のシール面が放熱部材側シール面１３ａに対応し、本発明に係る液密封止部材がメタルパッキン７に対応し、本発明に係る係合片が長辺外側係合片７ｄ、短辺外側係合片７ｅに対応し、本発明に係るシール部がシール板部７ｂに対応している。

　次に、本実施形態の電力変換装置の作用効果について説明する。
　本実施形態の電力変換装置によると、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴが発熱すると、パワーモジュール１１の放熱部材１３の下面中央部に設けた接液部１７が冷却体３に設けた浸漬部５に入り込んで冷却液に浸漬されて直接冷却されるので、パワーモジュール１１を効率良く冷却することができる。
　また、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに直接面接合されているので、制御回路基板２２及び電源回路基板２３から伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、下板部３２ｆ，３３ｆから冷却体３に放熱され、効率の良い放熱を行うことができる。

　また、メタルパッキン７のシール板部７ｂが、冷却体３の冷却体側シール面６と放熱部材１３の放熱部材側シール面１３ａとの間に挟持され、シール板部７ｂに形成した液封凸部７ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まっている冷却水の確実な液密封止を確保することができ、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。
　また、加工機械に組付けるのが困難な大型重量物の冷却体３にはＯリングを装着する周溝等を形成しておらず、平坦な冷却体側シール面６を形成するだけなので、加工コストの低減化を図ることができる。

　さらに、メタルパッキン７の長辺外側係合片７ｄが放熱部材１３の長手方向の外側面に係合し、短辺外側係合片７ｅが放熱部材１３の短尺方向の外側面に係合に係合することで、放熱部材１３の放熱部材側シール面１３ａに対するシール板部７ｂの位置決めを簡単に行うことができるとともに、シール板部７ｂの液封凸部７ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされる前に、メタルパッキン７が冷却体３から外れるのが防止され、組立効率を向上させることができる。
　さらにまた、金属板材を型絞り加工してなるメタルパッキン７で液密封止構造を得ることができ、しかも、簡単な構成でシール板部７の位置決めを行う長辺外側係合片７ｄ及び短辺外側係合片７ｅを形成することができるので、液密封止構造の加工コストの低減を図ることができる。

［第２実施形態］
　次に、図６から図８は、本発明に係る第２実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。なお、図１から図５で示した構成と同一構成部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
　図６に示すように、本実施形態のパワーモジュール１１は、ケース体１２の下面に、直方体状の熱伝導率の高い銅製からなる放熱部材７０が一体に設けられているとともに、放熱部材７０の下面に閉塞部材７１が固定されている。
　放熱部材７０は、放熱部材７０の下面中央に長方形状に開口する冷却室７０ａが形成され、冷却室７０ａの長手方向の一方の壁部に、放熱部材７０の内部に形成した給水路７０ｂの給水口が開口し、冷却室７０ａの長手方向の他方の壁部に、放熱部材７０の内部に形成した排水路７０ｃの排水口が開口している。

　また、冷却室７０ａの底部７０ｄから複数の冷却フィン７０ｅが突出しているとともに、冷却室７０ａの開口周縁の下面が平坦な放熱部材側シール面７０ｆとして形成されている。なお、給水路７０ｂ及び排水路７０ｃは、例えばフレキシブルホースを介して図示しない冷却水供給源に接続されている。
　閉塞部材７１は、第１実施形態の冷却体３と同様に、内部に平滑用のフィルムコンデンサ４を収納した下部筐体２Ａの開放上部を閉塞する部材であり、例えば熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金の射出成形により形成されている。

　そして、図７にも示すように、冷却室７０ａに溜まっている冷却水の液密封止を確保するため、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆと閉塞部材７１の上面との間に、メタルパッキン７のシール板部７ｂが介装されている。メタルパッキン７は、第１実施形態の図４で示した構造と同一である。
　閉塞部材７１のメタルパッキン７のシール板部７ｂが面接触する上面は、平坦な閉塞部材側シール面７１ａとして形成されている。

　次に、放熱部材７０及び閉塞部材７１の間にメタルパッキン７を装着する手順について図９を参照して説明する。
　先ず、平坦な放熱部材側シール面７０ｆが上方を向くように放熱部材７０を配置し、放熱部材７０の外側面に長辺外側係合片７ｄ，短辺外側係合片７ｅを係合させてメタルパッキン７を配置する。これにより、放熱部材７０に設けた挿通孔１５にねじ貫通孔７ｆが対応し、四角枠状のシール板部７ｂが放熱部材側シール面７０ｆに当接し、放熱部材７０上にメタルパッキン７が位置決めされて配置される。

　そして、ケース体１２及び放熱部材７０に形成した挿通孔１５に下側から固定ねじ１４を挿通し、この固定ねじ１４を閉塞部材７１に形成した雌ねじ部７１ｂに螺合させて放熱部材７０に閉塞部材７１を固定する。
　これにより、メタルパッキン７のシール板部７ｂに形成した液封凸部７ｃが、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材７１の閉塞部材側シール面７１ａに挟まれて押しつぶされ、冷却室７０ａに溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施される。

　ここで、本発明に係る発熱体がパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る半導体パワーモジュールがパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る冷却液通路が冷却室７０ａに対応し、本発明に係る放熱部材のシール面が放熱部材側シール面７０ｆに対応し、本発明に係る閉塞部材のシール面が閉塞部材側シール面７１ａに対応し、本発明に係る液密封止部材がメタルパッキン７に対応し、本発明に係るメタルパッキンの係合片が長辺外側係合片７ｄ、短辺外側係合片７ｅに対応し、本発明に係るシール部がシール板部７ｂに対応している。

　次に、本実施形態の電力変換装置の作用効果について説明する。
　本実施形態の電力変換装置によると、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴが発熱すると、パワーモジュール１１の放熱部材７０の下面中央に設けた冷却室７０ａに冷却液が流れ込み、放熱部材７０を直接冷却するので、パワーモジュール１１を効率良く冷却することができる。
　また、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが、閉塞部材７１の上面に直接面接合されているので、制御回路基板２２及び電源回路基板２３から伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、下板部３２ｆ，３３ｆから閉塞部材７１に放熱され、効率の良い放熱を行うことができる。

　また、メタルパッキン７のシール板部７ｂが、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆと閉塞部材７１の閉塞部材側シール面７１ａとの間に挟持され、シール板部７ｂに形成した液封凸部７ｃが放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａに押しつぶされ、冷却室７０ａに溜まっている冷却水の確実な液密封止を確保することができ、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。
　また、放熱部材７０及び閉塞部材７１の両者にＯリングを装着する周溝等を形成しておらず、平坦な放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａを形成するだけなので、加工コストの低減化を図ることができる。

　さらに、放熱部材７０の長尺側の外側面にメタルパッキン７の長辺外側係合片７ｄを係合し、放熱部材７０の短尺側の外側面にメタルパッキン７の短辺外側係合片７ｅを係合することで、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆに対するシール板部７ｂの位置決めを簡単に行うことができるとともに、シール板部７ｂの液封凸部７ｃが放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａに押しつぶされる前に、メタルパッキン７が放熱部材７０から外れるのが防止され、組立効率を向上させることができる。
　さらにまた、メタルパッキン７は金属板材を型絞り加工して形成した部材なので、メタルパッキン７の製造コストの低減化を図ることができる。

［第３実施形態］
　図９から図１４は、本発明に係る第３実施形態の電力変換装置を示すものである。なお、図１で示した本発明に係る第１実施形態の電力変換装置と同一構成部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
　本実施形態の電力変換装置１は、冷却体３の上面に、メタルパッキン８が配置されている。
　メタルパッキン８は、金属板材を型絞り加工で形成した部材であり、図１２（ａ）に示すように、冷却体３の浸漬部５の上面開口部と略同形とした長方形状の開口部８ａを囲むように形成した四角枠状のシール板部８ｂと、シール板部８ｂの全周に連続して形成され板厚方向の一方に断面湾曲形状で突出している無端環状の液封凸部８ｃと、シール板部８ｂの長辺の開口部８ａ側縁部からシール板部８ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の長辺内側係合片８ｄと、シール板部８ｂの短辺の開口部８ａ側縁部から長辺内側係合片８ｄと同一方向のシール板部８ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の短辺内側係合片８ｅと、を備えた部材である。
　このメタルパッキン８は、図１３に示すように、全ての長辺内側係合片８ｄ，短辺内側係合片８ｅが冷却体３の浸漬部５の上面開口部に係合することで、四角枠状のシール板部８ｂが浸漬部５の周縁の平坦な冷却体側シール面６に当接した状態で、冷却体３に位置決めされる。

　一方、図１に示すように、冷却体３の上部には、パワーモジュール１１が接合されている。
　パワーモジュール１１は、電力変換用の例えばインバータ回路を構成する半導体スイッチング素子として例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を内蔵したものであり、直方体状の絶縁性のケース体１２内にＩＧＢＴを内蔵し、ケース体１２の下面に金属製の放熱部材１３が形成されている。
　放熱部材１３の下面中央部には、冷却体３の浸漬部５に入り込む接液部１７が形成されており、放熱部材１３は、直接冷却方式で冷却体３に冷却されるようになっている。
　接液部１７は、放熱部材１３の下面から互いに均等の間隔をあけながら所定長さで突出している多数の冷却フィン１７ａで構成されており、給水口３ａから浸漬部５に流れ込んできた冷却水に、多数の冷却フィン１７ａが浸されるようになっている。

　また、放熱部材１３の下面外周側には、冷却体３の浸漬部５の上面開口部の周縁に配置したメタルパッキン８のシール板部８ｂ（液封凸部８ｃ）に当接する平坦な放熱部材側シール面１３ａが形成されている。
　図１０に示すように、パワーモジュール１１のケース体１２及び放熱部材１３には、平面からみて四隅に固定ねじ１４を挿通する挿通孔１５が形成されている。また、ケース体１２の上面には、挿通孔１５の内側における４箇所に所定高さの基板固定部１６が突出形成されている。

　基板固定部１６の上端には、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを駆動する駆動回路等が実装された駆動回路基板２１が固定されている。また、駆動回路基板２１の上方に所定間隔を保ってパワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴに電源を供給する発熱回路部品を含む電源回路等を実装した実装基板としての電源回路基板２３が固定されている。さらに、電源回路基板２３の上方に所定間隔を保ってパワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを制御する相対的に発熱量の大きい、又は発熱密度の大きい発熱回路部品を含む制御回路等を実装した実装基板としての制御回路基板２２が固定されている。
　駆動回路基板２１は、基板固定部１６に対向する位置に形成した挿通孔２１ａ内に継ぎねじ２４の雄ねじ部２４ａを挿通し、この雄ねじ部２４ａを基板固定部１６の上面に形成した雌ねじ部１６ａに螺合することにより固定されている。

　伝熱支持用金属板３２は、図１０に示すように、平板上の伝熱支持板部３２ａと、この伝熱支持板部３２ａのパワーモジュール１１の長辺に沿う右端側に固定ねじ３２ｂで固定された伝熱支持側板部３２ｃとを備えている。
　伝熱支持板部３２ａには、伝熱部材３５を介して電源回路基板２３が固定ねじ３６によって固定される。伝熱部材３５は、伸縮性を有する弾性体で電源回路基板２３と同じ外形寸法に構成されている。この伝熱部材３５としては、シリコンゴムの内部に金属フィラーを介在させることにより絶縁性能を発揮しながら伝熱性を高めたものが適用されている。

　伝熱支持側板部３２ｃは、パワーモジュール１１の長辺に沿う右端側で上下方向に延長する連結板部３２ｄと、この連結板部３２ｄの上端から左方に折曲され、固定ねじ３２ｂで伝熱支持板部３２ａに連結する上板部３２ｅと、連結板部３２ｄの下端から右方に折曲された下板部３２ｆとで構成されている。そして、伝熱支持側板部３２ｃの下板部３２ｆには、固定ねじ３４が挿通する挿通孔３２ｇが形成されている。

　図１１に示すように、制御回路基板２２には、発熱回路部品３９が下面側に実装されており、制御回路基板２２、伝熱部材３７及び伝熱支持板部３３ａが、固定ねじ３８により積層状態で固定されており、伝熱支持板部３３ａの下面には、絶縁距離を短くするために絶縁シート４３が貼着されている。なお、これらの積層状態の部品を制御回路ユニットＵ２と称する。

　この際、制御回路基板２２の下面側に実装された発熱回路部品３９が伝熱部材３７の弾性によって伝熱部材３７内に埋め込まれている。このため、発熱回路部品３９と伝熱部材３７との接触が過不足なく行われるとともに、伝熱部材３７と制御回路基板２２及び伝熱支持板部３３ａとの接触が良好に行われ、伝熱部材３７と制御回路基板２２及び伝熱支持板部３３ａとの間の熱抵抗を減少させることができる。

　そして、図１０に示すように、放熱部材１３の挿通孔１５に固定ねじ１４を挿通し、固定ねじ１４を冷却体３に形成した雌ねじ部に螺合させる。また、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに複数の雄ねじ部３ｄが形成されており、これら雄ねじ部３ｄに伝熱支持用金属板３２の下板部３２ｆに形成した挿通孔３２ｇと、伝熱支持用金属板３３の下板部３３ｆに形成した挿通孔３３ｇとを対応させる。そして、挿通孔３２ｇ，３３ｇに挿通した固定ねじ３４を外周側平面３ｃの雄ねじ部３ｄに螺合させる。

　これにより、放熱部材１３が冷却体３に固定され、冷却体３の浸漬部５の周囲に配置されているメタルパッキン８のシール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが、冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに挟まれて押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施されるとともに、シール板部８ｂが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに面接合で当接した状態で、パワーモジュール１１が冷却体３に固定される。また、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが外周側平面３ｃに面接合で当接した状態で、伝熱支持用金属板３２，３３が冷却体３に固定される。

　また、図９に戻り、パワーモジュール１１の正負の直流入力端子に１１ａに、ブスバー５５が接続され、ブスバー５５の他端に冷却体３を貫通するフィルムコンデンサ４の正負の電極４ａが固定ねじ５１で連結されている。また、パワーモジュール１１の負極端子１１ａに、外部のコンバータ（図示せず）に接続する接続コード５２の先端に固定された圧着端子５３が固定されている。
　さらに、パワーモジュール１１の３相交流出力端子１１ｂに、ブスバー５５の一端を固定ねじ５６で接続し、このブスバー５５の途中に電流センサ５７が配置されている。そして、ブスバー５５の他端に圧着端子５９が固定ねじ６０で接続されている。圧着端子５９は、外部の３相電動モータ（図示せず）に接続したモータ接続ケーブル５８に固定されている。

　また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３に実装されている制御回路及び電源回路には発熱回路部品３９が含まれており、これら発熱回路部品３９で発熱を生じる。このとき、発熱回路部品３９は制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側に実装されている。
　また、これら制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側には、熱伝導率が高く弾性を有する伝熱部材３５及び３７を介して伝熱支持用金属板３２，３３の伝熱支持板部３２ａ，３３ａが設けられている。
　そして、伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに直接面接触した下板部３２ｆ，３３ｆから冷却体３に放熱され、伝熱支持用金属板３２，３３の効率の良い放熱が行われる。

　ここで、本発明に係る発熱体がパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る半導体パワーモジュールがパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る冷却液通路が浸漬部５に対応し、本発明に係る冷却体のシール面が冷却体側シール面６に対応し、本発明に係る放熱部材のシール面が放熱部材側シール面１３ａに対応し、本発明に係る液密封止部材がメタルパッキン８に対応し、本発明に係る係合片が長辺内側係合片８ｄ、短辺内側係合片８ｅに対応し、本発明に係るシール部がシール板部８ｂに対応している。

　また、メタルパッキン８のシール板部８ｂが、冷却体３の冷却体側シール面６と放熱部材１３の放熱部材側シール面１３ａとの間に挟持され、シール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まっている冷却水の確実な液密封止を確保することができ、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。
　また、加工機械に組付けるのが困難な大型重量物の冷却体３にはＯリングを装着する周溝等を形成しておらず、平坦な冷却体側シール面６を形成するだけなので、加工コストの低減化を図ることができる。

　さらに、メタルパッキン８の全ての長辺内側係合片８ｄ及び短辺内側係合片８ｅが浸漬部５の上面開口部に係合することで、冷却体３の冷却体側シール面６に対するシール板部８ｂの位置決めを簡単に行うことができるとともに、シール板部８ｂの液封凸部８ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされる前に、メタルパッキン８が冷却体３から外れるのが防止され、組立効率を向上させることができる。
　さらにまた、メタルパッキン８は金属板材を型絞り加工して形成した部材なので、メタルパッキン８の製造コストの低減化を図ることができる。

［第３実施形態の変形例］
　次に、図１４は、上述した第３実施形態の電力変換装置の変形例を示すものである。
　この変形例の制御回路基板２２を支持する伝熱支持用金属板３３は、連結板部３３ｄの下端から右方に折曲された下板部３３ｈを備えている点が、第１実施形態とは異なっており、この下板部３３ｈには、固定ねじ１４を挿通する挿通孔３３ｉが形成されている。
　また、図示しないが、本変形例の制御回路基板２２を支持する伝熱支持用金属板３２も、連結板部３２ｄの下端から左方に折曲された下板部（不図示）を備えているとともに、下板部に、固定ねじ１４を挿通する挿通孔が形成されている。

　そして、放熱部材１３の挿通孔１５に挿通した固定ねじ１４を冷却体３に形成した雌ねじ部に螺合させると、放熱部材１３及び冷却体３の間に、伝熱挟持部材３３の下板部３３ｈ及び伝熱支持用金属板３２の下板部を挟持されるとともに、冷却体３の浸漬部５の周囲に配置されているメタルパッキン８のシール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが、冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに挟まれて押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施される。
　この変形例によると、固定ねじ１４で放熱部材１３及び冷却体３を固定すると、伝熱挟持部材３３及び伝熱支持用金属板３２が冷却体に固定されると同時に、メタルパッキン８のシール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水の液密封止が施されるので、さらに組立効率を向上させることができる。

［第４実施形態］
　次に、図１５から図１７は、本発明に係る第４実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
　図１５に示すように、本実施形態のパワーモジュール１１は、ケース体１２の下面に、直方体状の熱伝導率の高い銅製からなる放熱部材７０が一体に設けられているとともに、放熱部材７０の下面に閉塞部材７１が固定されている。
　放熱部材７０は、放熱部材７０の下面中央に長方形状に開口する冷却室７０ａが形成され、冷却室７０ａの長手方向の一方の壁部に、放熱部材７０の内部に形成した給水路７０ｂの給水口が開口し、冷却室７０ａの長手方向の他方の壁部に、放熱部材７０の内部に形成した排水路７０ｃの排水口が開口している。

　また、冷却室７０ａの底部７０ｄから複数の冷却フィン７０ｅが突出しているとともに、冷却室７０ａの開口周縁の下面が平坦な放熱部材側シール面７０ｆとして形成されている。なお、給水路７０ｂ及び排水路７０ｃは、例えばフレキシブルホースを介して図示しない冷却水供給源に接続されている。
　閉塞部材７１は、第３実施形態の冷却体３と同様に、内部に平滑用のフィルムコンデンサ４を収納した下部筐体２Ａの開放上部を閉塞する部材であり、例えば熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金の射出成形により形成されている。

　そして、図１６にも示すように、冷却室７０ａに溜まっている冷却水の液密封止を確保するため、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆと閉塞部材７１の上面との間に、メタルパッキン８のシール板部８ｂが介装されている。メタルパッキン８は、第３実施形態の図１２で示した構造と同一である。
　閉塞部材７１のメタルパッキン８のシール板部８ｂが面接触する上面は、平坦な閉塞部材側シール面７１ａとして形成されている。

　次に、放熱部材７０及び閉塞部材７１の間にメタルパッキン８を装着する手順について図１７を参照して説明する。
　先ず、平坦な放熱部材側シール面７０ｆが上方を向くように放熱部材７０を配置し、この放熱部材７０の冷却室７０ａの開口周縁に、全ての長辺内側係合片８ｄ，短辺内側係合片８ｅが係合するようにメタルパッキン８を配置する。これにより、メタルパッキン８は、四角枠状のシール板部８ｂが冷却室７０ａの開口周縁の平坦な放熱部材側シール面７０ｆに均等に当接して位置決めされる。

　そして、ケース体１２及び放熱部材７０に形成した挿通孔１５に下側から固定ねじ１４を挿通し、この固定ねじ１４を閉塞部材７１に形成した雌ねじ部７１ｂに螺合させて放熱部材７０に閉塞部材７１を固定する。
　これにより、メタルパッキン８のシール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材７１の閉塞部材側シール面７１ａに挟まれて押しつぶされ、冷却室７０ａに溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施される。

　ここで、本発明に係る発熱体がパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る半導体パワーモジュールがパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る冷却液通路が冷却室７０ａに対応し、本発明に係る放熱部材のシール面が放熱部材側シール面７０ｆに対応し、本発明に係る閉塞部材のシール面が閉塞部材側シール面７１ａに対応し、本発明に係る液密封止部材がメタルパッキン８に対応し、本発明に係る係合片が長辺内側係合片８ｄ、短辺内側係合片８ｅに対応し、本発明に係るシール部がシール板部８ｂに対応している。

　次に、本実施形態の電力変換装置の作用効果について説明する。
　本実施形態の電力変換装置によると、パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴが発熱すると、パワーモジュール１１の放熱部材７０の下面中央に設けた冷却室７０ａに冷却液が流れ込み、放熱部材７０を直接冷却するので、パワーモジュール１１を効率良く冷却することができる。

　また、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが、閉塞部材７１の上面に直接面接合されているので、制御回路基板２２及び電源回路基板２３から伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、下板部３２ｆ，３３ｆから閉塞部材７１に放熱され、効率の良い放熱を行うことができる。
　また、メタルパッキン８のシール板部８ｂが、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆと閉塞部材７１の閉塞部材側シール面７１ａとの間に挟持され、シール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａに押しつぶされ、冷却室７０ａに溜まっている冷却水の確実な液密封止を確保することができ、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。

　また、放熱部材７０及び閉塞部材７１の両者にＯリングを装着する周溝等を形成しておらず、平坦な放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａを形成するだけなので、加工コストの低減化を図ることができる。
　さらに、メタルパッキン８の全ての長辺内側係合片８ｄ及び短辺内側係合片８ｅが、放熱部材７０に形成した冷却室７０ａの開口周縁に係合することで、放熱部材７０の放熱部材側シール面７０ｆに対するシール板部８ｂの位置決めを簡単に行うことができるとともに、シール板部８ｂの液封凸部８ｃが放熱部材側シール面７０ｆ及び閉塞部材側シール面７１ａに押しつぶされる前に、メタルパッキン８が放熱部材７０から外れるのが防止され、組立効率を向上させることができる。

　さらにまた、メタルパッキン８は金属板材を型絞り加工して形成した部材なので、メタルパッキン８の製造コストの低減化を図ることができる。
　なお、図１４で示した第３実施形態の電力変換装置の変形例のように、制御回路基板２２を支持する伝熱支持用金属板３３を連結板部３３ｄの下端から右方に折曲した下板部とし、制御回路基板２２を支持する伝熱支持用金属板３２も、連結板部３２ｄの下端から左方に折曲された下板部とし、固定ねじ１４で放熱部材１３及び冷却体３を固定すると、伝熱挟持部材３３及び伝熱支持用金属板３２が冷却体に固定されると同時に、メタルパッキン８のシール板部８ｂに形成した液封凸部８ｃが押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水の液密封止が施されるので、さらに組立効率を向上させることができる。

［第５実施形態］
　次に、図１８から図２１は、本発明に係る第５実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
　図１８に示すように、本実施形態の冷却体３及びパワーモジュール１１（ケース体１２及び放熱部材１３）は、上述した第１実施形態と同一の構造であり、冷却体３の上面とパワーモジュール１１の放熱部材１３の下面との間にメタルパッキン９が介装されている。
　本実施形態のメタルパッキン９は、金属板材を型絞り加工で形成した部材であり、図２０に示すように、冷却体３の浸漬部５の上面開口部と略同形とした長方形状の開口部９ａを囲むように形成した四角枠状のシール板部９ｂと、シール板部９ｂの全周に連続して形成され板厚方向の一方に断面湾曲形状で突出している無端環状の液封凸部９ｃと、シール板部９ｂの長辺の開口部９ａ側縁部からシール板部９ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の長辺内側係合片９ｄと、シール板部９ｂの短辺の開口部９ａ側縁部から長辺内側係合片９ｄと同一方向のシール板部８ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の短辺内側係合片９ｅと、シール板部９ｂの長辺の外周側縁部から長辺内側係合片９ｄが延在している方向に対して逆方向のシール板部９ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の長辺外側係合片９ｆと、シール板部９ｂの短辺の外周側縁部から長辺外側係合片９ｆと同一方向のシール板部９ｂの面方向に直交する方向に延在している複数の短辺外側係合片９ｇと、複数のねじ貫通孔９ｈと、を備えた部材である。

　このメタルパッキン９は、図２１に示すように、全ての長辺内側係合片９ｄ，短辺内側係合片８ｅが、冷却体３の浸漬部５の上面開口部に係合するように配置することで、冷却体３に設けた雌ねじ１０にねじ貫通孔９ｈが対応し、四角枠状のシール板部９ｂが浸漬部５の周縁の平坦な冷却体側シール面６に当接した状態で、冷却体３上に位置決めされて配置される。

　そして、メタルパッキン９の全ての長辺外側係合片９ｆ及び短辺外側係合片９ｇが放熱部材１３の外側面に係合するようにパワーモジュール１１を配置することで、パワーモジュール１１の挿通孔１５がねじ貫通孔９ｈを介して雌ねじ１０に対応し、放熱部材１３の冷却フィン１７ａが冷却体３の浸漬部５の中央部に入り込んだ状態となり、本実施形態のメタルパッキン９は、冷却体３に対するパワーモジュール１１の位置決めを行っている。

　そして、図１９に示すように、放熱部材１３の挿通孔１５に固定ねじ１４を挿通し、固定ねじ１４を冷却体３に形成した雌ねじ１０に螺合させることにより、放熱部材１３が冷却体３に固定され、冷却体３の浸漬部５の周囲に配置されているメタルパッキン９のシール板部９ｂに形成した液封凸部９ｃが、冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに挟まれて押しつぶされ（図１８参照）、冷却体３の浸漬部５に溜まった冷却水が外部に漏れるのを防止する液密封止が施される。

　ここで、本発明に係る発熱体がパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る半導体パワーモジュールがパワーモジュール１１に対応し、本発明に係る冷却液通路が浸漬部５に対応し、本発明に係る冷却体のシール面が冷却体側シール面６に対応し、本発明に係る放熱部材のシール面が放熱部材側シール面１３ａに対応し、本発明に係る液密封止部材がメタルパッキン９に対応し、本発明に係る係合片が長辺内側係合片９ｄ、短辺内側係合片９ｅに対応し、本発明に係るシール部がシール板部９ｂに対応している。

　本実施形態の電力変換装置によると、メタルパッキン９のシール板部９ｂが、冷却体３の冷却体側シール面６と放熱部材１３の放熱部材側シール面１３ａとの間に挟持され、シール板部９ｂに形成した液封凸部９ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされ、冷却体３の浸漬部５に溜まっている冷却水の確実な液密封止を確保することができ、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。

　また、伝熱支持用金属板３２，３３の下板部３２ｆ，３３ｆが、冷却体３の上面の外周側平面３ｃに直接面接合されているので、制御回路基板２２及び電源回路基板２３から伝熱支持用金属板３２，３３に伝達された熱は、下板部３２ｆ，３３ｆから冷却体３に放熱され、効率の良い放熱を行うことができる。
　また、本実施形態も、加工機械に組付けるのが困難な大型重量物の冷却体３にはＯリングを装着する周溝等を形成しておらず、平坦な冷却体側シール面６を形成するだけなので、加工コストの低減化を図ることができる。

　また、メタルパッキン９の長辺内側係合片９ｄ及び短辺内側係合片９ｅが浸漬部５の上面開口部に係合することで、冷却体３の冷却体側シール面６に対するシール板部８ｂの位置決めを簡単に行うことができるとともに、シール板部９ｂの液封凸部９ｃが冷却体側シール面６及び放熱部材側シール面１３ａに押しつぶされる前に、メタルパッキン９が冷却体３から外れるのが防止され、組立効率を向上させることができる。

　さらに、メタルパッキン９の全ての長辺外側係合片９ｆ及び短辺外側係合片９ｇが放熱部材１３の外側面に係合してパワーモジュール１１が配置されることで、メタルパッキン９が、冷却体３に対するパワーモジュール１１の位置決めも行っているので、さらに組立効率を向上させることができる。
　さらにまた、メタルパッキン９は金属板材を型絞り加工して形成した部材なので、メタルパッキン９の製造コストの低減化を図ることができる。

　なお、上述した各実施形態の制御回路ユニットＵ２及び電源回路ユニットＵ３において、伝熱部材３５及び３７を制御回路基板２２及び電源回路基板２３と同じ外形とした場合について説明した。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではなく、伝熱部材３５及び３７を発熱回路部品３９が存在する箇所にのみ設けるようにしてもよい。
　また、上述した各実施形態では、制御回路基板２２及び電源回路基板２３で発熱回路部品３９を裏面側の伝熱部材３５及び３７側に実装する場合について説明した。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではない。すなわち、制御回路基板２２及び電源回路基板２３の伝熱部材３５及び３７とは反対側の外周領域に、発熱回路部品３９を実装するようにしてよい。

　また、上述した各実施形態では、伝熱支持用金属板３２を構成する伝熱支持板部３２ａ及び伝熱支持側板部３２ｃを別部材、伝熱支持用金属板３３を構成する伝熱支持板部３３ａ及び伝熱支持側板部３３ｃを別部材で構成したが、伝熱支持板部３２ａ及び伝熱支持側板部３２ｃを一体部材で構成すると電源回路ユニットＵ３の冷却効率が良好となり、伝熱支持板部３３ａ及び伝熱支持側板部３３ｃを一体部材とすると制御回路ユニットＵ２の冷却効率を良好とすることができる。

　また、上述した実施形態では、平滑用のコンデンサとしてフィルムコンデンサ４を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、円柱状の電解コンデンサを適用するようにしてもよい。
　また、本発明に係る電力変換装置１は、電気自動車、或いは、軌条を走行する鉄道車両に適用することができ、任意の電気駆動車両に適用することができる。さらに電力変換装置１としては電気駆動車両に限らず、他の産業機器における電動モータ等のアクチュエータを駆動する場合に本発明の電力変換装置１を適用することができる。

　以上のように、本発明に係る冷却構造体は、加工コストの低減化を図るとともに、組立効率を向上させるのに有用である。

　１…電力変換装置、２…筐体、２Ａ…下部筐体、２Ｂ…上部筐体、２ａ…角筒体、２ｂ…蓋体、３…冷却体、３ａ…給水口、３ｂ…排水口、３ｃ…外周側平面、３ｄ…雄ねじ部、３ｅ…挿通孔、４…フィルムコンデンサ、４ａ…電極、５…浸漬部、６…冷却体側シール面、７…メタルパッキン、７ａ…開口部、７ｂ…シール板部、７ｃ…液封凸部、７ｄ…長辺側係合片、７ｅ…短辺側係合片、７ｆ…貫通孔、８…メタルパッキン、８ａ…開口部、８ｂ…シール板部、８ｃ…液封凸部、８ｄ…長辺内側係合片、８ｅ…短辺内側係合片、９…メタルパッキン、９ａ…開口部、９ｂ…シール板部、９ｃ…液封凸部、９ｄ…長辺内側係合片、９ｅ…短辺内側係合片、９ｆ…長辺外側係合片、９ｇ…短辺外側係合片、９ｈ…貫通孔、１０…雌ねじ、１１…パワーモジュール、１１ａ…負極端子、１１ｂ…相交流出力端子、１２…ケース体、１３…放熱部材、１３ａ…放熱部材側シール面、１５…挿通孔、１６…基板固定部、１６ａ…雄ねじ部、１７…接液部、１７ａ…冷却フィン、２１…駆動回路基板、２１ａ…挿通孔、２２…制御回路基板、２２ａ…挿通孔、２３…電源回路基板、２３ａ…挿通孔、２４ａ…雄ねじ部、２４ｂ…雌ねじ部、２５ａ…雄ねじ部、２５ｂ…雌ねじ部、３２，３３…伝熱支持用金属板、３５…伝熱部材、３７…伝熱部材、３９…発熱回路部品、４２…絶縁シート、４３…絶縁シート、５２…接続コード、５３…圧着端子、５５…ブスバー、５７…電流センサ、５８…モータ接続ケーブル、５９…圧着端子、７０…放熱部材、７０ａ…冷却室、７０ｂ…給水路、７０ｃ…排水路、７０ｄ…底部、７０ｅ…冷却フィン、７０ｆ…放熱部材側シール面、７１…閉塞部材、７１ａ…閉塞部材側シール面、Ｕ２…制御回路ユニット、Ｕ３…電源回路ユニット

Claims

　一面に放熱部材が形成された発熱体と、前記放熱部材に接合される冷却体と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、当該シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする冷却構造体。
　一面に放熱部材が形成された発熱体と、前記放熱部材に接合される冷却体と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする冷却構造体。
　発熱体と、この発熱体の一面に形成された放熱部材と、を備え、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする冷却構造体。
　一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、前記放熱部材に接合される冷却体と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　半導体パワーモジュールと、この半導体パワーモジュールの一面に形成された放熱部材と、を有し、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、前記放熱部材に接合される冷却体と、前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、当該実装基板を前記半導体パワーモジュールとの間に所定間隔を保って支持し、当該実装基板の発熱を前記冷却体に筐体を介することなく放熱するように前記冷却体に接触させる伝熱支持用金属板と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールを備え、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材の外側面に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　前記シール部に、前記冷却液通路の開口部を囲むように無端環状に延在し、前記シール板部の厚み方向に突出する液封凸部が形成されていることを特徴とする請求項４乃至７の何れか１項に記載の電力変換装置。
　前記液密封止部材は、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンであり、
　前記位置決め部を、前記板状の前記シール部の外周縁部から前記シール部に直交する方向に延在して前記放熱部材の外側面に係合する板状の係合片としたことを特徴とする請求項４乃至７の何れか１項に記載の電力変換装置。
　一面に放熱部材が形成された発熱体と、前記放熱部材に接合される冷却体と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記冷却体に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする冷却構造体。
　発熱体と、この発熱体の一面に形成された放熱部材と、を備え、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする冷却構造体。
　一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、前記放熱部材に接合される冷却体と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記冷却体に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　半導体パワーモジュールと、この半導体パワーモジュールの一面に形成された放熱部材と、を有し、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールと、前記放熱部材に接合される冷却体と、前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、当該実装基板を前記半導体パワーモジュールとの間に所定間隔を保って支持し、当該実装基板の発熱を前記冷却体に筐体を介することなく放熱するように前記冷却体に接触させる伝熱支持用金属板と、を備え、
　前記冷却体は、冷却液を通流する冷却液通路が前記放熱体に接合する側に開口して形成され、
　前記放熱部材は、前記冷却体に接合する側に前記冷却液通路に挿入配置する接液部が突出して形成され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記冷却体及び前記放熱部材の間に密着するシール部と、前記冷却体に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記冷却体及び前記放熱部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に放熱部材が形成された半導体パワーモジュールを備え、
　前記放熱部材は、冷却液を通流する冷却液通路が開口して形成され、
　前記放熱部材に、前記冷却液通路を閉塞する閉塞部材が接合され、
　前記冷却液通路を液密封止する液密封止部材が配置されており、
　当該液密封止部材は、前記放熱部材及び前記閉塞部材の間に密着するシール部と、前記放熱部材に設けた前記冷却液通路の開口部に係合して前記シール部の位置決めをする位置決め部とを有し、
　前記液密封止部材の前記シール部が密着する前記放熱部材及び前記閉塞部材のシール面は、平坦面に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
　前記シール部に、前記冷却液通路の開口部を囲むように無端環状に延在し、前記シール板部の厚み方向に突出する液封凸部が形成されていることを特徴とする請求項１２乃至１５の何れか１項に記載の電力変換装置。
　前記液密封止部材は、金属板材を型絞り加工して形成したメタルパッキンであり、
　前記位置決め部を、前記板状の前記シール部の外周縁部から前記シール部に直交する方向に延在して前記放熱部材の外側面に係合する板状の係合片としたことを特徴とする請求項１２乃至１５の何れか１項に記載の電力変換装置。