WO2014109488A1 - 블리스터 포장용 수지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

블리스터 포장용 수지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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WO2014109488A1
WO2014109488A1 PCT/KR2013/011744 KR2013011744W WO2014109488A1 WO 2014109488 A1 WO2014109488 A1 WO 2014109488A1 KR 2013011744 W KR2013011744 W KR 2013011744W WO 2014109488 A1 WO2014109488 A1 WO 2014109488A1
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resin
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blister packaging
formula
compound
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PCT/KR2013/011744
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최정현
강신원
공정호
조상현
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한화케미칼 주식회사
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
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    • A22C—PROCESSING MEAT, POULTRY, OR FISH
    • A22C7/00—Apparatus for pounding, forming, or pressing meat, sausage-meat, or meat products
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • C08F220/10—Esters
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    • C08F220/14—Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
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    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09J133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive resin applicable to blister packaging, a method for producing the same, and a use thereof.
  • a blister package is formed by heating a plastic sheet to form one or a plurality of recessed spaces to form a container, then putting the article to be stored therein, and opening the container with paper, cardboard, and plastic film.
  • It is a package of a system in which a periphery of the article is covered with a base such as aluminum foil.
  • Such blister packaging can enhance the display effect by exposing the product through the molded transparent part, and the usage part can be displayed on the opposite part, and it is applied to various fields such as food, battery, first brush, medicine, stationery, etc. have.
  • the plastic container and the substrate are mainly bonded by heat seal. To this end, a resin having heat sealing properties is used to form the plastic container, and a resin having heat sealing properties is coated on the substrate. Therefore, the resin applied to the blister packaging basically requires heat sealing properties, and application suitability for coating the substrate is required.
  • an oily resin solution was used as a coating solution exhibiting heat sealing properties.
  • the organic solvent may remain in the packaging.
  • blister packaging is mainly applied to food, medicine, stationery, etc., and since an organic solvent remains in the packaging, the oily resin solution is not suitable.
  • the present invention is to provide a blister packaging resin having excellent heat sealing properties and excellent applicability to a substrate, but which is not harmful to the human body.
  • this invention is providing the manufacturing method of the said blister packaging resin.
  • this invention is providing the heat adhesive resin layer for blister packaging formed from the composition containing the said resin.
  • a monomer compound comprising 75 to 95 weight 0 /.
  • a blister packaging resin formed from a composition comprising a solvent is provided:
  • R 2 is an alkyl group having 1 to C 1 straight or branched chain
  • R 3 is hydrogen or a methyl group.
  • the composition may include 0.01 to 1 parts by weight of the polymerization initiator and 5 to 20 parts by weight of the solvent based on 100 parts by weight of the monomer compound.
  • the compound of Formula 1 is a group consisting of methyl acrylate, ethyl acrylate ⁇ isopropyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, nucleosil acrylate, and 2-ethyl nuclear acrylate It may include one or more selected from.
  • the compound of Formula 2 may be acrylic acid, methacrylic acid or a combination thereof.
  • the monomer compound may include at least two kinds of the compound of Formula 1 and at least two kinds of the compound of Formula 2; Preferably it may include methyl methacrylate, ethyl acrylate, acrylic acid, and methacrylic acid.
  • the resin has a weight average molecular weight of 4,000 to 30,000, 35 to
  • It can have an acid value of 105 KOH mg / g, and a glass transition silver degree of 45 to 65 ° C.
  • the composition comprising a monomer compound, a polymerization initiator and a solvent containing 75 to 95 weight 0 /.
  • the compound of formula 1 and 5 to 25 weight% of the compound of formula 2 150 to 250 ° C.
  • a method for producing a blister packaging resin comprising the step of continuous bulk polymerization at a temperature of.
  • a blister packaging thermal adhesive resin layer formed from a composition comprising the blister packaging resin.
  • the blister packaging resin according to the present invention is a water-soluble resin which can minimize the problem of human hazards due to the residual solvent, and has excellent applicability to a substrate.
  • the resin layer formed using the resin has excellent heat sealing properties. Although it can be shown, it is characterized by little deformation under heat-sealing temperature conditions. Accordingly, the resin layer formed using the resin or The film can be usefully applied for the purpose of blister packaging.
  • the meaning of "included” as used in the specification embodies a specific characteristic, region, integer, step, operation, element or component, excluding the addition of other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, or component. It is not meant to be.
  • the present inventors use only an acrylate compound and an acrylic acid compound as monomer compounds in the preparation of the blister packaging resin in the course of repeating the study for the blister packaging resin, and polymerizing them at a predetermined composition ratio, thereby increasing the average. It was confirmed that a resin having a high molecular weight and low acid value and low glass transition temperature could be formed.
  • the resin is a water-soluble resin can be minimized the human hazard problems due to the residual solvent, it was confirmed that the coating property on the substrate is also excellent.
  • the resin layer formed using the resin exhibits excellent heat sealing properties even at low silver, and hardly deforms under heat sealing silver conditions, confirming that the resin layer can be usefully used for blister packaging. was completed. According to one embodiment of the present invention as described above,
  • a monomer compound comprising 75 to 95 weight 0 / ⁇ of the compound of Formula 1 and 5 to 25 weight 0 / ⁇ of the compound of Formula 2,
  • a blister packaging resin formed from a composition comprising a solvent is provided:
  • R 1 is hydrogen or a methyl group
  • R 2 is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 3 is hydrogen or a methyl group.
  • the blister packaging resin according to the present invention is formed from a composition containing the monomer compound, a polymerization initiator, and a solvent.
  • the composition includes only the acrylate compound represented by Formula 1 and the acrylic acid compound represented by Formula 2 as a monomer compound, and may be provided with a resin having water solubility through polymerization thereof.
  • the blister packaging resin according to the present invention is formed from a composition in which the content ratio of the compounds represented by the above formulas (1) and (2) is controlled in a predetermined range, and thus, the weight of the blister packaging resin is higher than that of the resin obtained by including the styrene monomer compound. Although the average molecular weight is large, the acid value and the glass transition temperature may be low.
  • the resin layer formed using the blister packaging resin according to the present invention can exhibit excellent heat sealing properties even at a lower temperature, and hardly deforms under heat sealing temperature conditions, and thus exhibits properties suitable for use in blister packaging. Can be.
  • the monomer compound is the compound of formula 175 to 95 weight 0 / (preferably 80 to 95 parts by weight 0/0, and more preferably 85 to 95 wt. 0 /.) Contained in the composition 5 to 5 of the compound of Formula 2 25 0 increase / (preferably 5 to 20 parts by weight 0/0, more preferably 5 to 15 parts by weight 0/0) can be made of.
  • the composition does not include other types of monomer compounds (for example, styrene monomers) in addition to the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2.
  • styrene monomers has been used in combination with an alkyl acrylate compound and the like because of its excellent stiffness and low price.
  • styrene-based monomers are not only poor in adhesion to the substrate due to brittle characteristics, but also have a problem such as yellow discoloration during formation of the film, and are not suitable for blister packaging resins.
  • the compound of Formula 1 is included in the monomer compound more than 75 weight 0 /.
  • the acid value (add value) required for the resin to be obtained the compound of formula (II) is contained at least 0/05 wt. It is advantageous.
  • the weight average molecular weight, glass transition temperature, and acid value of the resin are not physical properties independently determined by the compound of Formula 1 or Formula 2, and the overall composition of the monomer compound including the compounds of Formula 1 and Formula 2 It can be determined organically by.
  • the monomer compound is a compound represented by the formula (1) and formula (2) can exhibit the effect of the degree required by the present invention.
  • the compound of Formula 1 is methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, nucleosil acrylate, and 2-ethylnuclear acryl It may be one or more compounds selected from the group consisting of the rate.
  • the compound of Formula 2 may be acrylic acid, methacrylic acid or a combination thereof.
  • the monomer compound comprises at least two compounds of the formula (1) and at least two compounds of the formula (2) It may be preferable, through which it is possible to more efficiently obtain a resin having a weight average molecular weight, glass transition degree and acid value required to the present invention.
  • the monomer compound may include methyl methacrylate, ethyl acrylate, acrylic acid, and methacrylic acid.
  • the monomer compounds are methyl methacrylate, 53 to 60 parts by weight 0/0, ethyl acrylate 30 to 35% by weight acrylate, from 3.5 to 6 parts by weight 0 /., And methacrylic acid 1.5 to 6 parts by weight 0 /. It may include.
  • the methyl methacrylate of the compound included in the monomer compound may impart adhesion and stiffness to the substrate of the final resin, and may give coating gloss and printing suitability.
  • the methyl methacrylate is included in an excessive amount, it may be difficult to ensure the molecular weight of the resin required in the present invention, it is preferable to include less than 60 weight 0 /.
  • the compound compound ethyl acrylate, which is included in the monomer compound is an acrylate-based compound having a low glass transition temperature (about -24 ° C.), and lowers the glass transition temperature of the final resin to provide excellent heat sealing even under low temperature conditions. Properties can be expressed.
  • the ethyl acrylate is 30 to 35 weight 0 /.
  • acrylic acid and methacrylic acid among the compounds included in the monomer compound include 3.5 to 6 weight 0 / ° and meta, respectively, in consideration of the reaction property between the acid value required for the final resin and the acrylate compound.
  • Krylic acid may be included in 1.5 to 6 weight 0 /.
  • the methacrylic acid may be advantageous to impart gloss and re-solubility to the final resin, but may be less reactive than acrylic acid.
  • the mixing ratio of acrylic acid and methacrylic acid may be preferably from 60 to 70:30 to 40.
  • the composition may include a polymerization initiator and a solvent.
  • the polymerization initiator may be a peroxide-based initiator, preferably tert-butyl peroxybenzoate (t-Butyl peroxybenzoate, t-BPB), tert-butylhydride At least one compound selected from the group consisting of t-butyl hydroperoxide (t-BHP), and di-t-butyl peroxide (DTBPO).
  • t-BHP t-butyl hydroperoxide
  • DTBPO di-t-butyl peroxide
  • the content of the polymerization initiator included in the composition may be determined in consideration of the polymerization efficiency of the composition, preferably 0.01 to 1 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer compound. .
  • the solvent may be diethylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, water, or a mixture thereof; Preferably, it may be a mixture of diethylene glycol monoethyl ether or dipropylene glycol methyl ether and water. That is, the kind of the solvent may be determined in consideration of the influence on the polymerization efficiency of the composition and the physical properties of the final resin. And, the content of the solvent may be 5 to 20 parts by weight, preferably 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer compound.
  • the heunhap solvents as the solvent containing water since the water in this case be included in an amount in excess increases the turbidity of the composition may be difficult to obtain resins of the desired properties, the water content based on the total weight heunhap solvent 10 to 25 parts by weight 0 It is preferable that it is /.
  • the blister packaging resin formed from the composition containing the monomer compound, the polymerization initiator and the solvent may have a weight average molecular weight of 4,000 to 30,000, preferably 8,000 to 25,000, more preferably 10,000 to 25,000.
  • the resin layer is excellent in basic mechanical properties, in particular, it can exhibit a characteristic of almost no deformation under heat sealing temperature conditions.
  • the blister packaging resin of the present invention may have an acid value of 35 to 105 KOH mg / g, preferably 35 to 95 KOH mg / g, more preferably 35 to 80 KOH mg / g.
  • the resin may have a glass transition temperature of 45 to 65 V, preferably 45 to 55 ° C, more preferably 45 to 50 ° C. Accordingly, the resin may exhibit excellent heat sealing properties even under low temperature conditions, and may exhibit excellent applicability even when the solution is coated on a substrate. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention,
  • the manufacturing method of the blister packaging resin according to the present invention may be carried out by a method of bulk polymerization of the above-described composition under a predetermined temperature condition, the method may be carried out continuously.
  • composition of the composition and the content of each component are replaced with the above.
  • the bulk polymerization may be performed under temperature conditions of 150 to 250 ° C., preferably 180 to 240 ° C., more preferably 190 to 230 ° C., in consideration of the polymerization efficiency of the composition.
  • the polymerization initiator included in the composition may be suitably applied that can be activated under the temperature conditions.
  • the residence time of the composition may be adjusted to 10 to 60 minutes, preferably 10 to 40 minutes, more preferably 15 to 25 minutes in consideration of productivity and chromaticity of the final resin.
  • the weight average molecular weight, acid value and A water-soluble resin for blister packaging that satisfies the glass transition temperature can be prepared.
  • a thermal adhesive resin layer for blister packaging formed from the composition comprising the above-described resin.
  • the heat-adhesive resin worms may be formed using a composition in which the above-described blister packaging resin is dissolved in a predetermined solvent, and at this time, conventional coating apparatuses and methods such as wire bar coating may be applied.
  • the heat-adhesive resin layer may be formed by coating a composition including the resin on a substrate such as paper, cardboard, plastic film, aluminum foil, or the like.
  • a heat adhesive resin layer can be used for blister packaging. That is, the plastic sheet including the heat-adhesive resin layer is heat-molded to form one or a plurality of recessed spaces to form a predetermined container, and then put an article to be stored therein, and the opening of the container is
  • the blister packaging can be made by covering with a substrate and sealing by applying heat to the periphery of the article.
  • the monomer compound was introduced into a 1 L SUS reactor, in which about 0.05 part by weight of a polymerization initiator (tertiary-butylperoxybenzoate) and about 11 parts by weight of a solvent (dipropylene glycol) were used based on 100 parts by weight of the monomer compound.
  • a mixed solvent comprising 82% by weight methylether and 18% by weight 0 /. Water of water). Then, the polymerization was carried out for about 20 minutes under silver conditions of about 198 ° C to obtain a resin. (Production of Resin Solution)
  • a monomer compound comprising a weight 0 /., About 5.8 parts by weight of acrylic acid 0/0, and a methacrylic acid of about 6.0 wt. 0 /.
  • the monomer compound was introduced into a 1 L SUS reactor, in which about 0.03 part by weight of a polymerization initiator (tertiary-butylperoxybenzoate) and about 11 parts by weight of a solvent (dipropylene glycol) were used based on 100 parts by weight of the monomer compound. heunhap the solvent) containing ether 82 parts by weight 0/0 0 parts by weight and water 18 / was added. then, the polymerization proceeds banung for about 20 minutes under temperature conditions of about 190 ° C to obtain a resin.
  • a polymerization initiator tertiary-butylperoxybenzoate
  • a solvent dipropylene glycol
  • a monomer compound comprising a styrene about 33.6 weight 0/0, and alpha methyl styrene of about 33.2 wt. 0 /., Acrylic acid and about 33.2 wt. 0 /. was prepared.
  • the monomer compound was added to a 1 L SUS reactor, and about 0.2 parts by weight of a polymerization initiator (tertiary-butylperoxybenzoate) and about 11 parts by weight of a solvent (dipropylene) based on 100 parts by weight of the monomer compound.
  • a mixed solvent comprising 82% by weight glycol methyl ether and 18% by weight 0 /. Of water) was added. Then, the polymerization reaction was carried out for about 20 minutes under a temperature condition of about 221 ° C to obtain a resin.
  • peel strength measurement heat sealing property evaluation: Each resin solution prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Example was coated on paper to a thickness of about 20.5iiii and dried at room temperature for about 30 minutes. . The coated paper thus prepared was thermally bonded with a PVC film using a heat gradient tester to prepare a specimen. And, using a universal tensile tester was measured the peel strength (peel strength) of the paper and the PVC film, each measured five times the average value is shown in Table 1 below. At this time, the greater the peel strength, the more heat It can be seen that the sealing properties are excellent.
  • the resin according to the comparative example was higher in the acid value and glass transition temperature than the examples, there is no adhesive strength with the PVC film was not measured peel strength.
  • the resins according to Examples 1 to 4 had a high molecular weight, a low acid value and a low glass transition temperature, and a high peel strength. And, through Examples 1 to 4, it was confirmed that when the acid value and the glass transition temperature are similar, the heat sealability may be improved as the molecular weight increases.

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Abstract

본 발명은 블리스터 포장용 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지는 용매의 잔류로 인한 인체 유해성 문제가 최소화될 수 있는 수용성 수지로서, 기재에 대한 도포성이 우수하며, 특히, 상기 수지를 사용하여 형성된 수지층은 우수한 열 봉합 특성을 나타낼 수 있으면서도, 열 봉합 온도 조건 하에서의 변형이 거의 없는 특성을 가진다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
블리스터 포장용 수지 및 이의 제조 방법
【발명의 상세한 설명】
【기술분야】
본 발명은 블리스터 포장에 적용 가능한 접착성 수지와 이의 제조 방법 및 그 용도에 관한 것이다.
【배경기술】
블리스터 포장 (blister package)은 플라스틱 시트를 가열 성형하여 1개 또는 복수개의 움푹 들어간 공간을 만들어 용기를 형성시킨 후， 그 안에 수납하고자 하는 물품을 넣고, 용기의 개구부를 종이, 판지， 폴라스틱 필름， 알루미늄 박 등의 기재로 덮어 물품의 주변부를 접착하는 방식의 포장이다. 이러한 블리스터 포장은 성형된 투명한 부분을 통해 상품이 노출되어 전시 효과를 높일 수 있으며, 반대측의 기재 부분에는 사용법 등을 표시할 수 있어， 식품， 건전지, 첫솔, 의약품, 문구류 등 다양한 분야에 적용되고 있다. 상기 블리스터 포장에서 상기 플라스틱 용기와 기재는 주로 열 봉합 (heat seal)에 의해 접착된다. 이를 위하여 상기 플라스틱 용기의 형성에는 열 봉합 특성을 갖는 수지가 사용되며， 상기 기재에도 열 봉합 특성을 갖는 수지가 코팅된다. 따라서， 상기 블리스터 포장에 적용되는 수지에는 기본적으로 열 봉합 특성이 요구되며, 상기 기재의 코팅을 위한 도포 적합성이 요구된다.
이전에는 열 봉합 특성을 나타내는 코팅 용액으로 유성 수지 용액이 사용되었다. 하지만, 유성 수지 용액의 가연성으로 인해 화재의 위험이 있고, 유기 용제가 포장에 잔류할 수 있는 문제가 있다. 특히， 블리스터 포장은 주로 식품， 의약품, 문구류 등에 적용되기 때문에, 포장에 유기 용제가 잔류할 경우 인체에 직접적인 영향을 미치므로， 유성 수지 용액은 적합하지 않다.
이러한 단점을 보완하기 위하여, 상기 블리스터 포장용 수지로 스티렌 /아크릴계 수용성 수지 등을 사용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 지금까지 제안된 블리스터 포장용 수지는 이전의 유성 수지에 비하여 동일한 온도 조건 하에서 열 봉합 특성이 떨어질 뿐만 아니라， 열 접착이 가능한 수준까지 가열되면 플라스틱 용기가 변형되는 등의 문제점이 여전히 남아있다.
【발명의 내용】
【해결하려는 과제】
본 발명은 열 봉합 특성과 기재에 대한 도포성이 우수하면서도 인체에 유해하지 않은 블리스터 포장용 수지를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 블리스터 포장용 수지의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한， 본 발명은 상기 수지를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 열 접착성 수지층을 제공하기 위한 것이다.
【과제의 해결 수단】
본 발명에 따르면, 하기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량 0/。와 하기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 중량 0/。를 포함하는 단량체 화합물,
중합 개시제, 및
용데를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 수지가 제공된다:
Figure imgf000003_0001
상기 화학식 1에서， 은 수소 또는 메틸기이고， R2는 탄소수 1 내기 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며;
Figure imgf000003_0002
상기 화학식 2에서， R3는 수소 또는 메틸기이다. 여 기서 , 상기 조성물은 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여， 상기 중합 개시제 0.01 내지 1 중량부 및 상기 용매 5 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 화학식 1의 화합물은 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트ᅳ 이소프로필아크릴레이트， 부틸아크릴레이트， 메틸메타크릴레이트， 에 틸메타크릴레이트， 핵실아크릴레이트, 및 2-에틸핵실아크릴레이트로 이루어진 군에서 선 택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
그리고， 상기 화학식 2의 화합물은 아크릴산, 메타크릴산 또는 이의 흔합물일 수 있다.
특히， 상기 단량체 화합물은 적어도 2 종의 상기 화학식 1 의 화합물과 적어도 2 종의 상기 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있으며 ; 바람직하게는 메틸메타크릴레이트, 에 틸아크릴레이트, 아크릴산， 및 메타크릴산을 포함할 수 있다.
그리고， 상기 수지는 4,000 내지 30,000의 중량 평균 분자량, 35 내지
105 KOH mg/g의 산가 (acid value), 및 45 내지 65 °C의 유리 전이은도를 가질 수 있다.
한편, 본 발명에 따르면, 상기 화학식 1 의 화합물 75 내지 95 중량0 /。와 상기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 중량 %를 포함하는 단량체 화합물, 중합 개시제 및 용메를 포함하는 조성물을 150 내지 250 °C의 온도 하에서 연속 벌크 중합하는 단계를 포함하는 블리스터 포장용 수지의 제조 방법 이 제공된다.
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 블리스터 포장용 수지를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 열 접 착성 수지층이 제공된다.
【발명 의 효과】
본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지는 용매의 잔류로 인한 인체 유해성 문제가 최소화될 수 있는 수용성 수지로서 , 기재에 대한 도포성 이 우수하며， 특히 , 상기 수지를 사용하여 형성된 수지층은 우수한 열 봉합 특성을 나타낼 수 있으면서도, 열 봉합 온도 조건 하에서의 변형 이 거의 없는 특성을 가진다. 그에 따라， 상기 수지를 사용하여 형성 된 수지층 또는 필름은 블리스터 포장의 용도로 유용하게 적용될 수 있다.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】
이하, 본 발명의 구현예들에 따른 블리스터 포장용 수지 및 이의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
그에 앞서, 본 명세서 전체에서 명시적인 언급이 없는 한， 전문 용어는 단지 특정 구현 예를 언급하기 위한 것이며， 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.
그리고, 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다.
또한， 명세서에서 사용되는 '포함 '의 의미는 특정 특성, 영역, 정수， 단계, 동작， 요소 또는 성분을 구체화하며， 다른 특정 특성, 영역, 정수， 단계, 동작， 요소, 또는 성분의 부가를 제외시키는 것은 아니다. 한편, 본 발명자들은 블리스터 포장용 수지에 대한 연구를 거듭하는 과정에서， 블리스터 포장용 수지의 제조에 단량체 화합물로 아크릴레이트계 화합물 및 아크릴산계 화합물만을 사용하되, 이를 소정의 조성비로 중합함으로써, 증량 평균 분자량이 크면서도 산가와 유리전이온도가 낮은 수지가 형성될 수 있음을 확인하였다. 그리고， 상기 수지는 수용성 수지로서 용매의 잔류로 인한 인체 유해성 문제가 최소화될 수 있으며, 기재에 대한 도포성도 우수함을 확인하였다. 특히, 상기 수지를 사용하여 형성된 수지층은 낮은 은도에서도 우수한 열 봉합 특성을 나타냄과 동시에, 열 봉합 은도 조건 하에서의 변형이 거의 없어， 블리스터 포장의 용도로 유용하게 적용될 수 있음을 확인하여, 본 발명을 완성하였다. 이와 같은 본 발명의 일 구현예에 따르면,
하기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량 0/。와 하기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 중량 0/。를 포함하는 단량체 화합물,
중합 개시제， 및
용매를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 수지가 제공된다:
Figure imgf000006_0001
상기 화학식 1에서， R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내 10의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며;
[화학식 2]
Figure imgf000006_0002
상기 화학식 2에서, R3는 수소 또는 메틸기이다.
즉, 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지는 상기 단량체 화합물， 중합 개시제 및 용매를 포함하는 조성물로부터 형성된다.
상기 조성물은 단량체 화합물로 상기 화학식 1로 표시되는 아크릴레이트계 화합물과 상기 화학식 2로 표시되는 아크릴산계 화합물만을 포함하는 것으로서， 이의 중합을 통해 수용성을 갖는 수지가 제공될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지는 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 화합물의 함량비가 소정의 범위로 조절된 조성물로부터 형성됨에 따라， 이전의 스티렌계 단량체 화합물을 포함하여 얻어진 수지에 비하여 중량 평균 분자량이 크면서도 산가와 유리전이온도가 낮은 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지를 사용하여 형성된 수지층은 보다 낮은 온도에서도 우수한 열 봉합 특성을 나타낼 수 있고, 열 봉합 온도 조건 하에서의 변형이 거의 없어, 블리스터 포장의 용도에 적합한 특성을 나타낼 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 조성물에 포함되는 단량체 화합물은 상기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량0 /。(바람직하게는 80 내지 95 중량0 /0， 보다 바람직하게는 85 내지 95 중량0 /。)와 상기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 증량0 /。(바람직하게는 5 내지 20 중량0 /0, 보다 바람직하게는 5 내지 15 중량0 /0)로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 조성물에는 상기 화학식 1의 화합물과 화학식 2의 화합물 이외에 다른 종류의 단량체 화합물 (예를 들면 스티렌계 단량체 등)은 포함되지 않는다. 여기서, 상기 스티렌계 단량체는 강성 (stiffness)이 우수하면서도 가격이 저렴하기 때문에 알킬아크릴레이트 화합물 등과 흔합되어 사용되어 왔다. 그러나, 스티렌계 단량체는 브리를 (brittle)한 특성으로 인해 기재에 대한 부착성이 떨어질 뿐만 아니라, 필름의 형성시 노랗게 변색되는 등의 문제점이 있어， 블리스터 포장용 수지에는 적합하지 않다.
그리고, 상기 수지에 요구되는 중량 평균 분자량과 유리전이온도가 층분히 확보될 수 있도록 하기 위하여， 상기 화학식 1의 화합물은 상기 단량체 화합물에 75 중량0 /。 이상 포함되는 것이 유리하다. 그리고， 상기 수지에 요구되는 산가 (add value)가 확보될 수 있도록 하기 위하여, 상기 화학식 2의 화합물은 5 중량0 /0 이상 포함되는 것이. 유리하다. 다만, 상기 수지의 중량 평균 분자량, 유리전이온도 및 산가는 상기 화학식 1 또는 화학식 2의 화합물에 의해 독립적으로 결정되는 물성은 아니며,,상기 화학식 1 및 화학식 2의 화합물을 포함하는 단량체 화합물의 전체적인 조성에 의해 유기적으로 결정될 수 있다.
여기서， 상기 단량체 화합물은 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 화합물이라면 본 발명에서 요구되는 등등한 정도의 효과를 나타낼 수 있다. 다만, 본 발명에 따르면, 상기 화학식 1의 화합물은 메틸아크릴레이트， 에틸아크릴레이트， 이소프로필아크릴레이트， 부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트， 에틸메타크릴레이트， 핵실아크릴레이트, 및 2-에틸핵실아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다. 그리고， 상기 화학식 2의 화합물은 아크릴산， 메타크릴산 또는 이의 흔합물일 수 있다. 나아가， 본 발명에 따르면, 상기 단량체 화합물은 적어도 2 종의 상기 화학식 1의 화합물과 적어도 2 종의 상기 화학식 2의 화합물을 포함하는 것이 바람직할 수 있으며, 이를 통해 본 발명에서 요구되는 정도의 중량 평균 분자량, 유리전이은도 및 산가를 갖는 수지를 보다 효율적으로 얻을 수 있다.
이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따르면， 상기 단량체 화합물은 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트， 아크릴산， 및 메타크릴산을 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예로， 상기 단량체 화합물은 메틸메타크릴레이트 53 내지 60 중량0 /0, 에틸아크릴레이트 30 내지 35 중량%， 아크릴산 3.5 내지 6 중량0 /。, 및 메타크릴산 1.5 내지 6 중량0 /。를 포함할 수 있다.
즉, 상기 일 실시예에서, 상기 단량체 화합물에 포함되는 화합물 중 메틸메타크릴레이트는 최종 수지의 기재에 대한 부착성과 강성 (stiffness)을 부여하고, 코팅 광택과 인쇄 적합성을 부여할 수 있다. 다만, 상기 메틸메타크릴레이트가 과량으로 포함될 경우 본 발명에서 요구되는 수지의 분자량이 확보되기 어려울 수 있으므로， 전체 단량체 화합물의 60 중량0 /。 이하로 포함되도록 하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 단량체 화합물에 포함되는 일 예의 화합물 증 에틸아크릴레이트는 낮은 유리전이온도 (약 -24°C)를 갖는 아크릴레이트계 화합물로서, 최종 수지의 유리전이온도를 낮추어 저온 조건 하에서도 우수한 열 봉합 특성이 발현되도록 할 수 있다. 다만, 상기 에틸아크릴레이트는 자극적인 냄새로 인해 취급이 용이하지 않은 점과 본 발명에서 요구되는 수지의 증량 평균 분자량 및 유리전이온도 등을 감안하여, 전체 단량체 화합물의 30 내지 35 중량 0/。로 포함될 수 있다. 그리고, 상기 단량체 화합물에 포함되는 일 예의 화합물 중 아크릴산과 메타크릴산은 최종 수지에 요구되는 산가와 상기 아크릴레이트계 화합물과의 반웅성 등을 감안하여, 각각 상기 아크릴산 3.5 내지 6 중량0 /。 및 메타크릴산 1.5 내지 6 중량 0/。로 포함될 수 있다. 이때, 상기 메타크릴산은 최종 수지에 대한 광택 및 재용해성 등의 부여에는 유리할 수 있으나 아크릴산에 비하여 반응성이 떨어질 수 있다. 따라서， 비제한적인 예로, 상기 아크릴산과 메타크릴산의 흔합비는 60 내지 70: 30 내지 40인 것이 바람직할 수 있다. 한편， 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지의 형성을 위한 조성물에는 중합 개시제 및 용매가 포함될 수 있다.
상기 중합 개시제 및 용매로는 본 발명이 속하는 기술분야에서 전술한 단량체 화합물의 중합에 적용 가능한 통상적인 화합물들이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.
다만, 본 발명에 따르면, 상기 중합 개시제는 퍼옥사이드 (peroxide) 계열의 개시제일 수 있으며, 바람직하게는 터셔리-부틸퍼옥시벤조에이트 (t-Butyl peroxybenzoate, t-BPB), 터셔리 -부틸하이드로퍼옥사이드 (t-butyl hydroperoxide, t-BHP), 및 디-터셔리 -부틸 퍼옥사이드 (Di-t-butyl peroxide, DTBPO)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물일 수 있다.
이때 상기 조성물에 포함되는 중합 개시제의 함량은 조성물의 중합 효율을 감안하여 결정될 수 있으며， 바람직하게는 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 1 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.5 중량부일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 용메는 디에틸렌글리콜모노에틸에테르， 디프로필렌글리콜메틸에테르， 물, 또는 이들의 흔합물일 수 있으며; 바람직하게는 디에틸렌글리콜모노에틸에테르 또는 디프로필렌글리콜메틸에테르와, 물의 흔합물일 수 있다. 즉, 조성물의 중합 효율과 최종 수지의 물성에 미치는 영향 등을 감안하여 상기 용매의 종류가 결정될 수 있다. 그리고， 상기 용매의 함량은 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 내지 15 중량부일 수 있다. 또한 상기 용매로 물이 포함된 흔합 용매가 사용될 경우, 물이 과량으로 포함될 경우 조성물의 탁도가 높아져 원하는 물성의 수지를 얻기 어려울 수 있으므로， 물의 함량은 흔합 용매 전체 중량을 기준으로 10 내지 25 중량 0/。인 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이， 상기 단량체 화합물, 중합 개시제 및 용매를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 수지는 중량 평균 분자량이 4,000 내지 30,000, 바람직하게는 8,000 내지 25,000, 보다 바람직하게는 10,000 내지 25,000일 수 있다. 그에 따라, 상기 수지를 사용하여 형성된 수지층은 기본적인 기계적 물성이 우수하며, 특히 열 봉합 온도 조건 하에서 변형이 거의 없는 특성이 발현될 수 있다.
그리고， 본 발명의 블리스터 포장용 수지는 산가가 35 내지 105 KOH mg/g, 바람직하게는 35 내지 95 KOH mg/g, 보다 바람직하게는 35 내지 80 KOH mg/g일 수 있다. 또한, 상기 수지는 유리전이온도가 45 내지 65 V， 바람직하게는 45 내지 55 °C, 보다 바람직하게는 45 내지 50 °C일 수 있다. 그에 따라, 상기 수지는 저온 조건 하에서도 우수한 열 봉합 특성을 나타낼 수 있으며, 이를 용액화하여 기재에 코팅하는 경우에도 우수한 도포성을 나타낼 수 있다. 한편， 본 발명의 다른 구현예에 따르면，
상기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량0 /0와 상기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 중량0 /。를 포함하는 단량체 화합물， 중합 개시제 및 용매를 포함하는 조성물을 150 내지 250 °C의 온도 하에서 연속 벌크 중합하는 단계
를 포함하는 블리스터 포장용 수지의 제조 방법이 제공된다.
즉, 본 발명에 따른 블리스터 포장용 수지의 제조 방법은 전술한 조성물을 소정의 온도 조건 하에서 벌크 중합하는 방법으로 수행될 수 있으며, 상기 방법은 연속식으로 수행될 수 있다.
여기서, 상기 조성물의 구성 및 각 성분의 함량에 대해서는 전술한 내용으로 갈음한다.
그리고, 상기 벌크 중합은 상기 조성물의 중합 효율 등을 감안하여 150 내지 250 °C, 바람직하게는 180 내지 240 °C, 보다 바람직하게는 190 내지 230 °C의 온도 조건 하에서 수행될 수 있다. 이때， 전술한 바와 같이， 상기 조성물에 포함되는 중합 개시제는 상기 온도 조건 하에서 활성화될 수 있는 것이 적합하게 적용될 수 있다.
또한， 상기 벌크 중합에서， 상기 조성물의 체류 시간은 생산성 및 최종 수지의 색도 등을 감안하여 10 내지 60 분, 바람직하게는 10 내지 40 분, 보다 바람직하게는 15 내지 25 분으로 조절될 수 있다.
상기와 같은 방법을 통해 전술한 중량 평균 분자량, 산가 및 유리전이온도를 만족하는 블리스터 포장용 수용성 수지가 제조될 수 있다. 한편, 본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 전술한 수지를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 열 접착성 수지층이 제공된다.
즉, 상기 열 접착성 수지충은 전술한 블리스터 포장용 수지를 소정의 용매에 용해시킨 조성물을 사용하여 형성된 것일 수 있으며, 이때 와이어 바 코팅 등 통상적인 코팅 장치 및 방법을 적용될 수 있다.
그리고, 상기 열 접착성 수지층은 상기 수지를 포함하는 조성물을 종이, 판지, 플라스틱 필름, 알루미늄 박 등의 기재 상에 코팅하여 형성된 것일 수 있다.
그리고, 이와 같은 열 접착성 수지층은 블리스터 포장에 사용될 수 있다. 즉, 상기 열 접착성 수지층을 포함하는 플라스틱 시트를 가열 성형하여 1개 또는 복수개의 움푹 들어간 공간을 만들어 소정의 용기를 형성시킨 후， 그 안에 수납하고자 하는 물품을 넣고, 상기 용기의 개구부를 상기 기재로 덮어 물품의 주변부에 열을 가하여 봉합하는 방법으로 블리스터 포장이 이루어질 수 있다. 이하， 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
(수지의 합성)
메틸메타크릴레이트 약 60 중량0 /0， 에틸아크릴레이트 약 35 중량0 /。, 아크릴산 약 3.5 증량 %, 및 메타크릴산 약 1.5 중량0 /。를 포함하는 단량체 화합물을 준비하였다. 상기 단량체 화합물을 1L 용량의 SUS 반응기에 투입하였고, 여기에 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여 약 0.05 중량부의 중합 개시제 (터셔리 -부틸퍼옥시벤조에이트)와, 약 11 중량부의 용매 (디프로필렌글리콜메틸에테르 82 중량 % 및 물 18 중량0 /。를 포함하는 흔합 용매)를 첨가하였다. 그리고， 약 198 °C의 은도 조건 하에서 약 20 분 동안 중합 반응을 진행하여 수지를 얻었다. (수지 용액의 제조)
상기 수지 약 40 중량 %와 흔합 용매 (이은교환수：이소프로필알코올 =2:1 중량비) 약 58 중량%를 흔합한 후 약 70 °C로 가열하면서, 여기에 암모니아수 (농도 28%) 약 2 중량。/。를 2~3회에 나누어 넣었다. 그 후 약 150 분 동안 교반하여 수지 용액을 얻었다. 실시예 2
(수지의 합성)
메틸메타크릴레이트 약 58.6 중량 %, 에틸아크릴레이트 약 33.5 증량0 /0， 아크릴산 약 5.1 중량 %, 및 메타크릴산 약 2.8 중량 0/。를 포함하는 단량체 화합물을 사용하여 중합한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 수지를 얻었다.
(수지 용액의 제조)
상기 수지 약 40 중량0 /。와 흔합 용매 (이온교환수：이소프로필알코을 =2:1 중량비) 약 57 중량0 /。를 흔합한 후 약 70 °C로 가열하면서, 여기에 암모니아수 (농도 28%) 약 3 중량。/。를 2~3회에 나누어 넣었다. 그 후 약 150 분 동안 교반하여 수지 용액을 얻었다. 실시예 3
(수지의 합성)
메틸메타크릴레이트 약 55.5 중량0 /。, 에틸아크릴레이트 약 35 중량0 /0， 아크릴산 약 3.5 중량 %, 및 메타크릴산 약 6.0 중량 0/。를 포함하는 단량체 화합물을 사용하여 중합한 것을 제외하고， 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 수지를 얻었다.
(수지 용액의 제조)
상기 수지 약 40 중량0 /。와 흔합 용매 (이온교환수：이소프로필알코을 =2:1 중량비) 약 56.4 중량0 /。를 흔합한 후 약 70 °C로 가열하면서, 여기에 암모니아수 (농도 28%) 약 3.6 중량 0/。를 2~3회에 나누어 넣었다. 그 후 약 150 분 동안 교반하여 수지 용액을 얻었다. 실시예 4
(수지의 합성)
메틸메타크릴레이트 약 54.5 중량0 /。, 에틸아크릴레이트 약 33.7 중량0 /。, 아크릴산 약 5.8 중량0 /0， 및 메타크릴산 약 6.0 중량0 /。를 포함하는 단량체 화합물을 준비하였다. 상기 단량체 화합물을 1L 용량의 SUS 반응기에 투입하였고, 여기에 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여 약 0.03 중량부의 중합 개시제 (터셔리 -부틸퍼옥시벤조에이트〉와, 약 11 중량부의 용매 (디프로필렌글리콜메틸에테르 82 중량0 /0 및 물 18 중량0 /。를 포함하는 흔합 용매)를 첨가하였다. 그리고, 약 190 °C의 온도 조건 하에서 약 20 분 동안 중합 반웅을 진행하여 수지를 얻었다.
(수지 용액의 제조)
상기 수지 약 40 중량0 /0와 흔합 용매 (이온교환수：이소프로필알코을 =2:1 중량비) 약 55.9 증량0 /。를 흔합한 후 약 70 °C로 가열하면서， 여기에 암모니아수 (농도 28%) 약 4.1 중량%를 2~3회에 나누어 넣었다. 그 후 약 150 분 동안 교반하여 수지 용액을 얻었다. 비교예
(수지의 합성)
스티렌 약 33.6 중량0 /0， 알파메틸스티렌 약 33.2 중량0 /。, 및 아크릴산 약 33.2 중량0 /。를 포함하는 단량체 화합물을 준비하였다. 상기 단량체 화합물을 1L 용량의 SUS 반웅기에 투입하였고, 여기에 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여 약 0.2 중량부의 중합 개시제 (터셔리 -부틸퍼옥시벤조에이트)와, 약 11 중량부의 용매 (디프로필렌글리콜메틸에테르 82 중량 % 및 물 18 중량 0/。를 포함하는 흔합 용매)를 첨가하였다. 그리고, 약 221 °C의 온도 조건 하에서 약 20 분 동안 중합 반웅을 진행하여 수지를 얻었다.
(수지 용액의 제조)
상기 수지 약 40 중량0 /0와 흔합 용매 (이온교환수：이소프로필알코을 =2:1 중량비) 약 50.4 중량 0/。를 흔합한 후 약 70 °C로 가열하면서, 여기에 암모니아수 (농도 28%) 약 9.6 중량0 /。를 2~3회에 나누어 넣었다. 그 후 약 150 분 동안 교반하여 수지 용액을 얻었다. 시험예
실시예 1 내지 4 및 비교예에 따른 수지와 이를 포함하는 수지 용액을 사용하여 다음과 같은 시험을 진행하였고， 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
1. 수지의 분자량 측정: 실시예 1 내지 4 및 비교예에서 제조된 각각의 수지에 대한 분자량은 겔 침투 크로마토그래피 (Gel Permeation Chromatography, GPC)를 통해 측정하였다. 측정 시에 사용한 표준 시료는 폴리스티렌 (Polystyrene)이었고， 측정 시료는 각각의 수지를 테트라하이드로퓨란 (THF)에 용해시켜 0.1% 농도로 제조하여 사용하였다. 그리고， GPC 측정 시, THF를 이동상으로 사용하였고， 유속은 1ml/min이었다.
2. 수지의 유리전이온도 측정: 실시예 1 내지 4 및 비교예에서 제조된 각각의 수지에 대한 유리전이은도는 시차 주사 열량측정법 (Differential Scanning Calorimetry, DSC)를 통해 측정하였고， 측정 시 온도범위는 -50 내지 200°C였고， 승온속도는 10°C/min이었다.
3. 수지의 산가 측정: 실시예 1 내지 4 및 비교예에서 제조된 각각의 수지 약 i.og을 테트로하이드로퓨란 (THF) 약 50g에 용해시킨 후， 여기에 페놀프탈레인 용액 (농도 1%) 5-6 ml를 첨가하고, 수산화칼륨 표준용액 (KOH, 0.1N)으로 적정하여 수지의 산가를 측정하였다.
4. 박리 강도 (peel strength) 측정 (열 봉합 특성 평가): 실시예 1 내지 4 및 비교예에서 제조된 각각의 수지 용액을 종이 위에 약 20.5iiii의 두께로 코팅하고 상온에서 약 30 분 동안 건조시켰다. 이와 같이 준비된 코팅 종이를 열경사시험기 (Heat Gradient Tester)를 이용하여 PVC 필름과 열 접착하여 시편을 제작하였다. 그리고， 만능 인장시험기를 이용하여 상기 종이와 PVC 필름과의 박리 강도 (peel strength)를 측정하였고， 각각 5회씩 측정하여 평균치를 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 박리 강도가 클수록 열 봉합 특성이 우수하다고 볼 수 있다.
【표 1】
Figure imgf000015_0001
상기 표 1을 통해 알 수 있는 바와 같이， 비교예에 따른 수지는 산가와 유리전이온도가 실시예들에 비하여 높게 나타났고, PVC 필름과의 접착력이 전혀 없어 박리 강도가 측정되지 않았다.
이러한 비교예의 수지에 비하여， 실시예 1 내지 4에 따른 수지는 분자량이 크고 산가와 유리전이온도가 낮았으면서도， 박리 강도가 높게 나타나 열 봉합 특성도 우수한 것으로 확인되었다. 그리고, 실시예 1 내지 4를 통해, 산가와 유리전이온도가 유사할 경우 분자량이 클수록 열 봉합 특성이 향상될 수 있음이 확인되었다.

Claims

【특허청구범위】
【청구항 1】
하기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량0 /。와 하기 화학식
Figure imgf000016_0001
화합물 5 내지 25 중량 0/。를 포함하는 단량체 화합물,
중합 개시제， 및
용매를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 수지:
Figure imgf000016_0002
상기 화학식 1에서， R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내^
10의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며;
[화학식 2]
Figure imgf000016_0003
상기 화학식 2에서, R3는 수소 또는 메틸기이다.
【청구항 2】
제 1 항에 있어서,
상기 조성물은 상기 단량체 화합물 100 중량부에 대하여, 상기 중합 개시제 0.01 내지 1 중량부 및 상기 용매 5 내지 20 중량부를 포함하는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 3】
제 1 항에 있어서，
상기 화학식 1의 화합물은 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트， 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 핵실아크릴레이트， 및 2-에틸핵실아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 4】
제 1 항에 있어서，
상기 화학식 2의 화합물은 아크릴산, 메타크릴산 또는 이의 흔합물인 블리스터 포장용 수지.
【청구항 5】
제 1 항에 있어서，
상기 단량체 화합물은 적어도 2 종의 상기 화학식 1의 화합물과 적어도 2 종의 상기 화학식 2의 화합물을 포함하는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 6】
제 5 항에 있어서，
상기 단량체 화합물은 메틸메타크릴레이트， 에틸아크릴레이트, 아크릴산, 및 메타크릴산을 포함하는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 7】
제 5 항에 있어서,
상기 단량체 화합물은 메틸메타크릴레이트 53 내지 60 중량0 /。, 에틸아크릴레이트 30 내지 35 중량0 /。, 아크릴산 3.5 내지 6 중량0 /。, 및 메타크릴산 1.5 내지 6 중량0 /0를 포함하는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 8】
제 1 항에 있어서，
상기 중합 개시제는 터셔리-부틸퍼옥시밴조에이트 (t-Butyl peroxybenzoate), 터셔리 -부틸하이드로퍼옥사이드 (t-butyl hydroperoxide), 및 디-터셔리 -부틸 퍼옥사이드 (di-t-butyl peroxide)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물인 블리스터 포장용 수지
【청구항 9】
제 1 항에 있어서,
상기 용매는 디에틸렌글리콜모노에틸에테르， 디프로필렌글리콜메틸에테르， 물， 또는 이들의 흔합물인 블리스터 포장용 수지.
【청구항 10】
제 1 항에 있어세
상기 수지는 4ᅳ 000 내지 30,000의 중량 평균 분자량， 35 내지 105 KOH mg/g의 산가, 및 45 내지 65 °C의 유리전이온도를 갖는 블리스터 포장용 수지.
【청구항 11】
하기 화학식 1의 화합물 75 내지 95 중량0 /。와 하기 화학식 2의 화합물 5 내지 25 중량0 /0를 포함하는 단량체 화합물, 증합 개시제 및 용매를 포함하는 조성물을 150 내지 250 °C의 은도 하에서 연속 벌크 증합하는 단계
를 포함하는 블리스터 포장용 수지의 제조 방법;
Figure imgf000018_0001
상기 화학식 1에서, R1은 수소 또는 메틸기이고， R2는 탄소수 1 내 ^ 10의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기이며;
[화학식 2]
Figure imgf000019_0001
상기 화학식 2에서, R3는 수소 또는 메틸기이다.
【청구항 12]
제 1 항에 따른 수지를 포함하는 조성물로부터 형성된 블리스터 포장용 열 접착성 수지층.
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