WO2014109090A1 - 高周波増幅回路 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a high frequency amplifier circuit in which destruction due to excessive input is suppressed.
  • the high-frequency amplifier circuit described in Patent Document 1 includes a directional coupler, a diode, and a transistor.
  • the directional coupler is connected between the input end and the base end of the transistor.
  • the anode of the diode is connected to the emitter end of the transistor, and the cathode of the diode is connected to the ground.
  • One end of the directional coupler is connected to the anode of the diode.
  • An object of the present invention is to provide a miniaturized high-frequency amplifier circuit that can be easily set as a threshold value when detecting an excessive input without being destroyed by the excessive input.
  • the high-frequency amplifier circuit includes a high-frequency amplifier element, a bias circuit, and a bias adjustment circuit.
  • the high frequency amplifying element has an input end and an output end.
  • the bias circuit is connected to the high frequency amplifying element and supplies a first bias voltage to the input side of the high frequency amplifying element.
  • the bias adjustment circuit is connected between the input terminal and the bias circuit, and adjusts the first bias voltage based on a high-frequency signal input to the input terminal.
  • the bias adjustment circuit includes a lumped constant element and an active element.
  • the output power of the high frequency amplifying element can be adjusted based on the high frequency signal input to the input end. Therefore, even in the case of excessive input, the high frequency amplifier circuit operates in the safe operation region. Therefore, it is possible to prevent the high-frequency amplifier circuit from being destroyed by excessive input.
  • the high frequency amplifier circuit can be reduced in size as compared with the high frequency amplifier circuit using a distributed constant element such as a directional coupler.
  • the high frequency amplifier circuit can be prevented from being destroyed by excessive input.
  • the bias adjustment circuit is composed of lumped constant elements, the threshold for detecting an excessive input can be easily set, and the high-frequency amplifier circuit can be reduced in size.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a high-frequency amplifier circuit 10 according to a first embodiment.
  • 2 is a circuit diagram showing a bias circuit 12.
  • FIG. 3A is a circuit diagram showing a part of the signal detection circuit 14.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a time change in voltage at the connection point N1 when a high-frequency signal is input.
  • FIG. 4A is a diagram showing output power and output current with respect to input power in a conventional high-frequency amplifier circuit.
  • FIG. 4B is a diagram showing output power and output current with respect to input power in the high-frequency amplifier circuit 10.
  • FIG. 5A is a diagram showing a load line of the final stage amplification element of the high frequency amplification element 11 in the conventional high frequency amplification circuit.
  • 5B is a diagram showing a load line of the final stage amplification element of the high frequency amplification element 11 in the high frequency amplification circuit 10. It is a circuit diagram which shows a part of high frequency amplifier circuit which concerns on 2nd Embodiment. It is a circuit diagram which shows a part of high frequency amplifier circuit which concerns on 3rd Embodiment. It is a circuit diagram which shows a part of high frequency amplifier circuit which concerns on 4th Embodiment.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a high-frequency amplifier circuit 10.
  • the high frequency amplifier circuit 10 includes a high frequency amplifier element 11, a bias circuit 12, and a bias adjustment circuit 13.
  • the high frequency amplifier circuit 10 is formed, for example, in one IC chip.
  • the high frequency amplifying element 11 has an input terminal P3, an output terminal P4, and two amplifying elements connected in cascade.
  • the input terminal P3 is connected to the terminal P1 through capacitors C2 and C3 connected in series.
  • the output terminal P4 is connected to the terminal P2.
  • the high frequency amplifying element 11 amplifies the high frequency signal input from the input terminal P3 and outputs the amplified signal to the output terminal P4.
  • the bias circuit 12 is connected to the high frequency amplifying element 11 and supplies a first bias voltage to the input side of the high frequency amplifying element 11.
  • the bias adjustment circuit 13 is connected to a connection point N2 between the capacitor C2 and the capacitor C3 and is also connected to the bias circuit 12.
  • the bias adjustment circuit 13 has a signal detection circuit 14, a switch circuit 15, and terminals P5 and P6.
  • the signal detection circuit 14 is connected to the connection point N2, the switch circuit 15, and the terminals P5 and P6.
  • the switch circuit 15 is connected to the bias circuit 12.
  • the terminal P5 is connected to the DC power source Vctl, and the terminal P6 is connected to the DC power source V0.
  • the signal detection circuit 14 includes transistors Tr1 and Tr2, resistors R1 to R4, a capacitor C1, and a circuit 16a.
  • the resistor R4 corresponds to the signal detection element of the present invention.
  • the transistor Tr1 corresponds to the rectifying element and the second transistor of the present invention.
  • the capacitor C1 corresponds to the first capacitor of the present invention.
  • all the transistors constituting the bias adjustment circuit 13 are npn transistors.
  • the base end of the transistor Tr1 is connected to the first ends of the resistors R1 and R2 and the first end of the capacitor C1.
  • the second end of the resistor R1 is connected to the circuit 16a.
  • the circuit 16a is connected to the terminal P5.
  • the second end of the resistor R2 is connected to the base end and the collector end of the transistor Tr2.
  • the emitter end of the transistor Tr2 is connected to the ground.
  • the second end of the capacitor C1 is connected to the ground.
  • the collector terminal of the transistor Tr1 is connected to the terminal P6 via the resistor R3.
  • the emitter end of the transistor Tr1 is connected to the connection point N2 via the resistor R4.
  • a connection point N1 between the emitter end of the transistor Tr1 and the resistor R4 is connected to the switch circuit 15.
  • the circuit 16a includes transistors Tr3, Tr4, Tr5 and resistors R5 to R8.
  • the base end of the transistor Tr3 is connected to the first ends of the resistors R5 and R6.
  • a second end of the resistor R5 is connected to the terminal P5.
  • the second end of the resistor R6 is connected to the base end and the collector end of the transistor Tr4.
  • the emitter end of the transistor Tr4 is connected to the ground.
  • the collector end of the transistor Tr3 is connected to the terminal P5 via the resistor R7.
  • a connection point between the collector end of the transistor Tr3 and the resistor R7 is connected to the second end of the resistor R1.
  • the emitter end of the transistor Tr3 is connected to the base end and the collector end of the transistor Tr5 via a resistor R8.
  • the emitter end of the transistor Tr5 is connected to the ground.
  • the switch circuit 15 includes a transistor Tr6 and resistors R9 and R10.
  • the transistor Tr6 corresponds to the first transistor of the present invention.
  • the base end of the transistor Tr6 is connected to a connection point N1 in the bias adjustment circuit 13 through a resistor R9.
  • the collector terminal of the transistor Tr6 is connected to the bias circuit 12 via the resistor R10.
  • the emitter end of the transistor Tr6 is connected to the ground.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing the bias circuit 12.
  • the bias circuit 12 includes a circuit 16b, resistors R11a, R11b, R12a, R12b, transistors Tr7a, Tr7b, and terminals P7, P8. Since the configuration of the circuit 16b is the same as the configuration of the circuit 16a, a detailed description of the circuit 16b is omitted.
  • the base end of the transistor Tr7a is connected to the first end of the resistor R13 constituting the circuit 16b via the resistor R11a.
  • a second end of the resistor R13 is connected to the terminal P7.
  • the voltage supplied to the base end of the transistor Tr7a is supplied from the DC power supply Vctl connected to the terminal P7.
  • a connection point N3 between the resistor R11a and the resistor R13 is connected to the resistor R10 of the bias adjustment circuit 13.
  • the collector end of the transistor Tr7a is connected to the terminal P8 via the resistor R12a.
  • the voltage supplied to the collector terminal of the transistor Tr7a is supplied from the DC power supply V0 connected to the terminal P8.
  • the emitter end is connected to the first stage amplification element of the high frequency amplification element 11.
  • the circuit composed of the transistor Tr7b and the resistors R11b and R12b is the same as the circuit composed of the transistor Tr7a and the resistors R11a and R12a, detailed description of this circuit is omitted. However, the emitter end of the transistor Tr7b is connected to the last stage amplifying element of the high frequency amplifying element 11.
  • FIG. 3A is a circuit diagram showing a part of the signal detection circuit 14.
  • the bias voltage Vb supplied to the base end of the transistor Tr1 corresponds to the second bias voltage of the present invention.
  • the bias voltage Vc supplied to the collector terminal of the transistor Tr1 corresponds to the third bias voltage of the present invention.
  • the diode D1 is caused by the pn junction between the base and the emitter of the transistor Tr1, and corresponds to the rectifying element of the present invention.
  • emitter voltage (hereinafter simply referred to as emitter voltage) of the transistor Tr1 generated by the bias voltages Vb and Vc is lower than the bias voltage Vb by the forward voltage drop of the diode D1.
  • the base end of the transistor Tr1 is AC-grounded by the capacitor C1. For this reason, even if the high-frequency signal input from the connection point N1 leaks to the base end of the transistor Tr1, the base voltage of the transistor Tr1 always maintains the bias voltage Vb. As a result, the voltage at the connection point N1 does not fall below a voltage lower than the bias voltage Vb by the forward voltage drop of the diode D1.
  • the voltage at the connection point N1 is a combined voltage of the extracted high-frequency signal voltage and the emitter voltage. This combined voltage is obtained by clipping a lower portion than the vicinity of the emitter voltage by the diode D1 from a voltage waveform obtained by simply superimposing the voltage of the extracted high-frequency signal and the emitter voltage. For this reason, when the amplitude of a high-frequency signal (hereinafter referred to as an input signal) input to the terminal P1 increases, the minimum voltage does not change and the maximum voltage increases. As a result, the average voltage at the connection point N1 increases.
  • FIG. 3 (B) is a diagram showing the time change of the voltage at the connection point N1 when a high frequency signal of 15 dBm is input to the terminal P1.
  • the bias voltage Vb is 2.25V.
  • the emitter voltage is 1V.
  • the voltage at the node N1 is not less than about 0.7V, which is about 0.3V lower than the emitter voltage.
  • the average voltage at the connection point N1 is about 1.8V.
  • the dotted lines indicate 0.7V and 1.8V.
  • the transistor Tr6 of the switch circuit 15 When the average voltage at the connection point N1 is equal to or higher than the threshold value, the transistor Tr6 of the switch circuit 15 is turned on, and the collector-emitter voltage of the transistor Tr6 decreases. For this reason, the voltage at the connection point N3 where the collector terminal of the transistor Tr6 is connected via the resistor R10 decreases, and the base voltages of the transistors Tr7a and Tr7b decrease. As a result, the first bias voltage supplied to the input side of the high frequency amplifying element 11 decreases, and the output current and output power of the high frequency amplifying element 11 decrease.
  • the transistor Tr6 is, for example, a GaAs HBT (Heterojunction Bipolar Transistor), a Si transistor, a SiGe transistor, or the like.
  • the threshold value of GaAsHBT is about 1.25V, and the threshold value of Si transistor and SiGe transistor is about 0.7V.
  • the transistor Tr6 may be an FET.
  • FIG. 4A is a diagram showing output power and output current with respect to input power in a conventional high-frequency amplifier circuit.
  • FIG. 4B is a diagram showing output power and output current with respect to input power in the high-frequency amplifier circuit 10.
  • the conventional high-frequency amplifier circuit includes only the high-frequency amplifier element 11 and the bias circuit 12.
  • the output power increases as the input power increases.
  • the input power becomes about 0 dBm or more, the output power enters the saturation region and becomes about 30 dBm. Further, as the input power increases, the output current increases monotonously.
  • the change in the output power with respect to the input power is the same as in the conventional high frequency amplifier circuit.
  • the input power is about 10 dBm or more, the output power is greatly reduced.
  • the input power is about 5 dBm, the output power is the largest.
  • the change in the output current with respect to the input power is the same as in the case of the conventional high-frequency amplifier circuit.
  • the input power is about 10 dBm or more, the output current is greatly reduced.
  • the input power is about 5 dBm, the output current is the largest.
  • FIG. 5A is a diagram showing a load line of the final stage amplification element of the high frequency amplification element 11 in the conventional high frequency amplification circuit.
  • FIG. 5B is a diagram showing a load line of the final stage amplification element of the high frequency amplification element 11 in the high frequency amplification circuit 10 of the present invention.
  • the vertical axis represents the collector current, and the horizontal axis represents the collector-emitter voltage.
  • the final-stage amplifying element of the high-frequency amplifying element 11 is composed of an npn transistor, and a voltage of 4.5 V is supplied to the collector terminal of the npn transistor.
  • FIG. 5A shows a load line measured when a high frequency signal of 18 dBm is input to the terminal P1.
  • FIG. 5B is a load line measured when a high frequency signal of 5 dBm is input to the terminal P1.
  • the breakdown voltage value shown in FIG. 5 is measured by applying a voltage between the collector and emitter of the npn transistor constituting the final stage amplification element of the high-frequency amplification element 11 and destroying the npn transistor. It is the result.
  • the input power is 18 dBm, and in the high-frequency amplifier circuit 10 of the present invention, the input power is 5 dBm.
  • each input power is a condition in which the high frequency amplifying element 11 is most easily destroyed.
  • the dotted line indicating the breakdown voltage and the load line intersect. For this reason, the high frequency amplifying element 11 is destroyed when a high frequency signal of 18 dBm is input.
  • the load line is closest to the breakdown voltage when the input power is about 5 dBm, reflecting that the output power becomes the largest when the input power is about 5 dBm.
  • the dotted line indicating the breakdown voltage and the load line do not intersect. That is, the high frequency amplifying element 11 operates normally without being destroyed by excessive input.
  • the bias voltage at the connection point N1 is set using resistance division by the resistors R1 and R2. Moreover, the electric power taken out to the signal detection circuit 14 among input electric power is adjusted with the value of resistance R4. Therefore, the threshold when the bias adjustment circuit 13 detects an excessive input can be adjusted by the values of the resistors R1, R2, and R4.
  • the transistor Tr2 compensates for fluctuations in the bias voltage Vb supplied to the base end of the transistor Tr1 due to temperature changes. Thereby, the transistor Tr2 compensates the emitter voltage of the transistor Tr1.
  • the circuit 16a absorbs the fluctuation of the DC power supply Vctl and prevents the fluctuation of the DC power supply Vctl from being transmitted to the connection point N1.
  • the degree to which the base voltages of the transistors Tr7a and Tr7b are lowered is adjusted by the resistor R10. By reducing the resistance value of the resistor R10, the base voltages of the transistors Tr7a and Tr7b can be greatly reduced.
  • a part of the input signal is extracted to the signal detection circuit 14.
  • the detection value of the signal detection circuit 14 is equal to or greater than the threshold value of the switch circuit 15.
  • the switch circuit 15 is turned on, and the first bias voltage supplied from the bias circuit 12 decreases. For this reason, the output current and output power of the high frequency amplifying element 11 are reduced.
  • the high-frequency amplifier circuit 10 operates in the safe operation region. Therefore, it is possible to prevent the high-frequency amplifier circuit 10 from being destroyed by excessive input.
  • the bias adjustment circuit 13 includes a lumped constant element and an active element. Further, the switch circuit 15 can be realized by one transistor. Therefore, the high frequency amplifier circuit 10 can be reduced in size as compared with the high frequency amplifier circuit using the distributed constant element.
  • the signal detection circuit 14 of the present invention detects an over-input by a composite voltage of the voltage of the high frequency signal taken out by the resistor R4 and the emitter voltage of the transistor Tr1. For this reason, the high frequency signal required for detection of an excessive input does not necessarily need to be large.
  • the high frequency amplifier circuit 10 of the present invention over input is determined while keeping the power loss of the high frequency signal entering the high frequency amplifier element 11 small compared to the conventional technique using a directional coupler for detecting over input. Therefore, the power loss of the high frequency signal can be reduced.
  • the bias adjustment circuit 13 is not directly inserted between the input terminal P3 of the high-frequency amplification element 11 and the terminal P1.
  • the bias adjustment circuit 13 operates only when there is an excessive input. For this reason, it does not affect the high frequency characteristics such as gain, P1 dB (1 dB CompressionEPoint), EVM (Error ⁇ VectorMagnitude).
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a part of the high-frequency amplifier circuit 20.
  • the high frequency amplifier circuit 20 includes a diode D21 instead of the capacitor C1 of the high frequency amplifier circuit 10.
  • the cathode of the diode D21 is connected to the base end of the transistor Tr1.
  • the anode of the diode D21 is connected to the ground.
  • Other configurations are the same as those of the high-frequency amplifier circuit 10.
  • the base end of the transistor Tr1 is AC-grounded using the capacitance generated by the pn junction of the diode D21.
  • the high-frequency amplifier circuit 40 can be reduced in size as compared with the case where a bypass capacitor such as MIMC (Metal-Insulator-Metal-Capacitor) is used as the capacitor C1.
  • the high-frequency amplifier circuit 20 can be protected from excessive input. Moreover, the threshold value when detecting an excessive input can be easily adjusted.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a part of the high-frequency amplifier circuit 30.
  • the high frequency amplifier circuit 30 includes a capacitor C31 instead of the resistor R4 of the high frequency amplifier circuit 10.
  • the capacitor C31 corresponds to the second capacitor of the present invention.
  • Other configurations are the same as those of the high-frequency amplifier circuit 10.
  • the high frequency signal is extracted using the capacitor C31.
  • the high frequency signal is likely to enter the connection point N1.
  • the average voltage at the connection point N1 is higher in the high frequency band than in the low frequency band.
  • the high-frequency amplifier circuit 30 can be protected from excessive input.
  • the frequency characteristics of the excessive input level can be adjusted.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing a part of the high-frequency amplifier circuit 40.
  • the high frequency amplifier circuit 40 includes an inductor L41 instead of the resistor R4 of the high frequency amplifier circuit 10.
  • Other configurations are the same as those of the high-frequency amplifier circuit 10.
  • the high frequency signal is extracted using the inductor L41.
  • the high frequency signal In the low frequency band, since the magnitude of the impedance of the inductor L41 is smaller than in the high frequency band, the high frequency signal easily enters the connection point N1. For this reason, the average voltage at the connection point N1 is higher in the low frequency band than in the high frequency band. As a result, it is possible to give frequency characteristics to the sensitivity for detecting excessive input.
  • the high-frequency amplifier circuit 40 can be protected from excessive input.
  • the frequency characteristics of the excessive input level can be easily adjusted.
  • Bias voltage (second bias voltage) Vc collector voltage (third bias voltage) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 20, 30, 40 ... High frequency amplifier circuit 11 ... High frequency amplifier element 12 ... Bias circuit 13 ... Bias adjustment circuit 14 ... Signal detection circuit 15 ... Switch circuit 16a, 16b ... Circuit

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Abstract

　高周波増幅回路（１０）は、高周波増幅素子（１１）、バイアス回路（１２）およびバイアス調整回路（１３）を備える。高周波増幅素子（１１）は入力端と出力端とを有する。バイアス回路（１２）は、高周波増幅素子（１１）に接続され、高周波増幅素子（１１）の入力側に第１バイアス電圧を供給する。バイアス調整回路（１３）は、入力端とバイアス回路（１２）との間に接続され、入力端に入力される高周波信号に基づいて第１バイアス電圧を調整する。バイアス調整回路（１３）は集中定数素子と能動素子とを含んで構成される。

Description

高周波増幅回路
　本発明は、過入力による破壊が抑制される高周波増幅回路に関する。
　多くの高周波増幅回路では、過入力による破壊を防止するために、入力信号に基づいてバイアス電圧を調整する機能が設けられている。このような高周波増幅回路として、特許文献１に示すようなものがある。
　特許文献１に記載の高周波増幅回路は、方向性結合器、ダイオードおよびトランジスタを備える。方向性結合器は入力端とトランジスタのベース端との間に接続されている。ダイオードのアノードはトランジスタのエミッタ端に、ダイオードのカソードはグランドに、それぞれ接続されている。方向性結合器の一端はダイオードのアノードに接続されている。
　この高周波増幅回路では、入力電力の一部が方向性結合器により検出され、その電力によりダイオードに電流が流れる。このため、ダイオードの順方向電圧がベース端に印加される。これにより、過入力の場合でも、ベース－エミッタ間に逆バイアスが印加されず、トランジスタが破壊されることを防止することができる。
特許第３０３５９２１号公報
　特許文献１に記載の高周波増幅回路では、方向性結合器を用いて入力信号を検出している。しかし、適切な信号レベルを取り出すことができる方向性結合器を設計することは非常に難しいため、このような高周波増幅回路では、過入力を検出するときの閾値を容易に設定することができない。また、方向性結合器のサイズは集中定数素子に比べて大きいため、このような高周波増幅回路を容易に小型化することができない。
　本発明の目的は、過入力によって破壊されず、過入力を検出するときの閾値を容易に設定でき、さらに小型化された高周波増幅回路を提供することにある。
　本発明に係る高周波増幅回路は、高周波増幅素子、バイアス回路およびバイアス調整回路を備える。高周波増幅素子は入力端と出力端とを有する。バイアス回路は、高周波増幅素子に接続され、高周波増幅素子の入力側に第１バイアス電圧を供給する。バイアス調整回路は、入力端とバイアス回路との間に接続され、入力端に入力される高周波信号に基づいて第１バイアス電圧を調整する。バイアス調整回路は集中定数素子と能動素子とを含んで構成される。
　この構成では、入力端に入力される高周波信号に基づいて、高周波増幅素子の出力電力を調整することができる。これにより、過入力の場合でも、高周波増幅回路は安全動作領域で動作する。したがって、高周波増幅回路が過入力により破壊されることを防止することができる。
　また、方向性結合器等の分布定数素子を用いて過入力を検出する場合に比べて、過入力を検出するときの閾値を容易に調整することができる。また、方向性結合器等の分布定数素子を用いる高周波増幅回路に比べて、高周波増幅回路を小型化することができる。
　高周波増幅回路が過入力により破壊されることを防止することができる。また、バイアス調整回路が集中定数素子から構成されるため、過入力を検出するときの閾値を容易に設定できるとともに、高周波増幅回路を小型化することができる。
第１の実施形態に係る高周波増幅回路１０を示す回路図である。 バイアス回路１２を示す回路図である。 図３（Ａ）は信号検出回路１４の一部を示す回路図である。図３（Ｂ）は、高周波信号を入力したときの接続点Ｎ１での電圧の時間変化を示す図である。 図４（Ａ）は、従来の高周波増幅回路における入力電力に対する出力電力および出力電流を示す図である。図４（Ｂ）は、高周波増幅回路１０における入力電力に対する出力電力および出力電流を示す図である。 図５（Ａ）は、従来の高周波増幅回路における高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子のロードラインを示す図である。図５（Ｂ）は、高周波増幅回路１０における高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子のロードラインを示す図である。 第２の実施形態に係る高周波増幅回路の一部を示す回路図である。 第３の実施形態に係る高周波増幅回路の一部を示す回路図である。 第４の実施形態に係る高周波増幅回路の一部を示す回路図である。
《第１の実施形態》
　本発明の第１の実施形態に係る高周波増幅回路１０について説明する。図１は高周波増幅回路１０を示す回路図である。高周波増幅回路１０は、高周波増幅素子１１、バイアス回路１２およびバイアス調整回路１３を備える。高周波増幅回路１０は、例えば、１つのＩＣチップ内に形成される。
　高周波増幅素子１１は、入力端Ｐ３、出力端Ｐ４および縦続接続された２つの増幅素子を有する。入力端Ｐ３は、直列接続されているキャパシタＣ２，Ｃ３を介して、端子Ｐ１に接続されている。出力端Ｐ４は端子Ｐ２に接続されている。高周波増幅素子１１は、入力端Ｐ３から入力される高周波信号を増幅し、出力端Ｐ４に出力する。バイアス回路１２は高周波増幅素子１１に接続され、高周波増幅素子１１の入力側に第１バイアス電圧を供給する。バイアス調整回路１３は、キャパシタＣ２とキャパシタＣ３との接続点Ｎ２に接続されているとともに、バイアス回路１２に接続されている。
　バイアス調整回路１３は、信号検出回路１４、スイッチ回路１５および端子Ｐ５，Ｐ６を有する。信号検出回路１４は、接続点Ｎ２、スイッチ回路１５および端子Ｐ５，Ｐ６に接続されている。スイッチ回路１５はバイアス回路１２に接続されている。なお、端子Ｐ５は直流電源Ｖｃｔｌに接続され、端子Ｐ６は直流電源Ｖ０に接続されている。
　信号検出回路１４は、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２、抵抗Ｒ１ないしＲ４、キャパシタＣ１および回路１６ａを有する。抵抗Ｒ４は本発明の信号検出素子に相当する。トランジスタＴｒ１は、本発明の整流素子および第２トランジスタに相当する。キャパシタＣ１は本発明の第１キャパシタに相当する。なお、第１の実施形態では、バイアス調整回路１３を構成するトランジスタは全てｎｐｎトランジスタである。
　トランジスタＴｒ１のベース端は、抵抗Ｒ１，Ｒ２の第１端およびキャパシタＣ１の第１端に接続されている。抵抗Ｒ１の第２端は回路１６ａに接続されている。回路１６ａは端子Ｐ５に接続されている。抵抗Ｒ２の第２端は、トランジスタＴｒ２のベース端およびコレクタ端に接続されている。トランジスタＴｒ２のエミッタ端はグランドに接続されている。キャパシタＣ１の第２端はグランドに接続されている。トランジスタＴｒ１のコレクタ端は抵抗Ｒ３を介して端子Ｐ６に接続されている。トランジスタＴｒ１のエミッタ端は抵抗Ｒ４を介して接続点Ｎ２に接続されている。トランジスタＴｒ１のエミッタ端と抵抗Ｒ４との接続点Ｎ１はスイッチ回路１５に接続されている。
　回路１６ａは、トランジスタＴｒ３，Ｔｒ４，Ｔｒ５と抵抗Ｒ５ないしＲ８とを有する。トランジスタＴｒ３のベース端は抵抗Ｒ５，Ｒ６の第１端に接続されている。抵抗Ｒ５の第２端は端子Ｐ５に接続されている。抵抗Ｒ６の第２端はトランジスタＴｒ４のベース端およびコレクタ端に接続されている。トランジスタＴｒ４のエミッタ端はグランドに接続されている。トランジスタＴｒ３のコレクタ端は、抵抗Ｒ７を介して端子Ｐ５に接続されている。トランジスタＴｒ３のコレクタ端と抵抗Ｒ７との接続点は、抵抗Ｒ１の第２端に接続されている。トランジスタＴｒ３のエミッタ端は、抵抗Ｒ８を介してトランジスタＴｒ５のベース端およびコレクタ端に接続されている。トランジスタＴｒ５のエミッタ端はグランドに接続されている。
　スイッチ回路１５は、トランジスタＴｒ６および抵抗Ｒ９，Ｒ１０を有する。トランジスタＴｒ６は本発明の第１トランジスタに相当する。トランジスタＴｒ６のベース端は抵抗Ｒ９を介してバイアス調整回路１３内の接続点Ｎ１に接続されている。トランジスタＴｒ６のコレクタ端は抵抗Ｒ１０を介してバイアス回路１２に接続されている。トランジスタＴｒ６のエミッタ端はグランドに接続されている。
　図２はバイアス回路１２を示す回路図である。バイアス回路１２は、回路１６ｂ、抵抗Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂ，Ｒ１２ａ，Ｒ１２ｂ、トランジスタＴｒ７ａ，Ｔｒ７ｂおよび端子Ｐ７，Ｐ８を有する。回路１６ｂの構成は回路１６ａの構成と同様であるため、回路１６ｂの詳細な説明ついては省略する。
　トランジスタＴｒ７ａのベース端は、回路１６ｂを構成している抵抗Ｒ１３の第１端に抵抗Ｒ１１ａを介して接続されている。抵抗Ｒ１３の第２端は端子Ｐ７に接続されている。トランジスタＴｒ７ａのベース端に供給される電圧は、端子Ｐ７に接続されている直流電源Ｖｃｔｌから供給される。抵抗Ｒ１１ａと抵抗Ｒ１３との接続点Ｎ３は、バイアス調整回路１３の抵抗Ｒ１０に接続されている。
　トランジスタＴｒ７ａのコレクタ端は抵抗Ｒ１２ａを介して端子Ｐ８に接続されている。トランジスタＴｒ７ａのコレクタ端に供給される電圧は、端子Ｐ８に接続されている直流電源Ｖ０から供給される。エミッタ端は高周波増幅素子１１の第１段目の増幅素子に接続されている。
　トランジスタＴｒ７ｂおよび抵抗Ｒ１１ｂ，Ｒ１２ｂから構成される回路はトランジスタＴｒ７ａおよび抵抗Ｒ１１ａ，Ｒ１２ａから構成される回路と同様であるため、この回路の詳細な説明については省略する。ただし、トランジスタＴｒ７ｂのエミッタ端は、高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子に接続されている。
　図３（Ａ）は信号検出回路１４の一部を示す回路図である。トランジスタＴｒ１のベース端に供給されるバイアス電圧Ｖｂは本発明の第２バイアス電圧に相当する。トランジスタＴｒ１のコレクタ端に供給されるバイアス電圧Ｖｃは本発明の第３バイアス電圧に相当する。ダイオードＤ１はトランジスタＴｒ１のベース－エミッタ間のｐｎ接合に起因するものであり、本発明の整流素子に相当する。
　バイアス電圧Ｖｂ，Ｖｃにより生じるトランジスタＴｒ１のエミッタ電圧（以下、単にエミッタ電圧と称する）は、バイアス電圧ＶｂからダイオードＤ１の順方向電圧降下だけ低い。
　また、トランジスタＴｒ１のベース端はキャパシタＣ１により交流的に接地されている。このため、接続点Ｎ１から入力された高周波信号がトランジスタＴｒ１のベース端に漏れたとしても、トランジスタＴｒ１のベース電圧は常にバイアス電圧Ｖｂを維持する。この結果、接続点Ｎ１での電圧は、バイアス電圧ＶｂからダイオードＤ１の順方向電圧降下だけ低い電圧を下回らない。
　高周波信号が端子Ｐ１に入力されると、高周波信号の一部は抵抗Ｒ４により信号検出回路１４に取り出される。そして、接続点Ｎ１での電圧は、取り出された高周波信号の電圧とエミッタ電圧との合成電圧となる。この合成電圧は、取り出された高周波信号の電圧とエミッタ電圧とを単に重ね合わせた電圧波形からエミッタ電圧付近に比べて低い部分をダイオードＤ１によりクリップしたものとなる。このため、端子Ｐ１に入力される高周波信号（以下、入力信号と称する）の振幅が大きくなると、最小電圧は変化せず、最大電圧は高くなる。この結果、接続点Ｎ１での平均電圧は上昇する。
　図３（Ｂ）は、１５ｄＢｍの高周波信号を端子Ｐ１に入力したときの接続点Ｎ１での電圧の時間変化を示す図である。ここで、バイアス電圧Ｖｂは２．２５Ｖである。エミッタ電圧は１Ｖである。接続点Ｎ１での電圧は、エミッタ電圧から約０．３Ｖだけ低い電圧である約０．７Ｖを下回っていない。接続点Ｎ１での平均電圧は約１．８Ｖとなっている。なお、点線は０．７Ｖおよび１．８Ｖを示す。
　接続点Ｎ１の平均電圧が閾値以上になると、スイッチ回路１５のトランジスタＴｒ６はオンとなり、トランジスタＴｒ６のコレクタ－エミッタ間電圧は小さくなる。このため、トランジスタＴｒ６のコレクタ端が抵抗Ｒ１０を介して接続される接続点Ｎ３の電圧は低下し、トランジスタＴｒ７ａ，Ｔｒ７ｂのベース電圧は低下する。この結果、高周波増幅素子１１の入力側に供給される第１バイアス電圧は低下し、高周波増幅素子１１の出力電流および出力電力は低下する。
　なお、トランジスタＴｒ６は、例えば、ＧａＡｓ ＨＢＴ（HeterojunctionBipolar Transistor）、Ｓｉトランジスタ、ＳｉＧｅトランジスタ等である。ＧａＡｓＨＢＴの閾値は約１．２５Ｖであり、ＳｉトランジスタおよびＳｉＧｅトランジスタの閾値は約０．７Ｖである。また、トランジスタＴｒ６はＦＥＴでもよい。
　図４（Ａ）は、従来の高周波増幅回路における入力電力に対する出力電力および出力電流を示す図である。図４（Ｂ）は、高周波増幅回路１０における入力電力に対する出力電力および出力電流を示す図である。ここで、従来の高周波増幅回路は高周波増幅素子１１とバイアス回路１２とのみから構成されている。
　従来の高周波増幅回路では、入力電力が約０ｄＢｍ未満のとき、入力電力が大きくなると出力電力は大きくなる。入力電力が約０ｄＢｍ以上になると、出力電力は、飽和領域に入り、約３０ｄＢｍとなる。また、入力電力が大きくなると、出力電流は単調に大きくなる。
　本発明の高周波増幅回路１０では、入力電力が約１０ｄＢｍ未満のとき、入力電力に対する出力電力の変化は従来の高周波増幅回路の場合と同様である。しかし、入力電力が約１０ｄＢｍ以上となると、出力電力は大きく低下する。この結果、入力電力が約５ｄＢｍであるとき、出力電力は最も大きくなる。
　また、入力電力が約１０ｄＢｍ未満のとき、入力電力に対する出力電流の変化は従来の高周波増幅回路の場合と同様である。しかし、入力電力が約１０ｄＢｍ以上となると、出力電流は大きく低下する。この結果、入力電力が約５ｄＢｍであるとき、出力電流は最も大きくなる。
　図５（Ａ）は、従来の高周波増幅回路における高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子のロードラインを示す図である。図５（Ｂ）は、本発明の高周波増幅回路１０における高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子のロードラインを示す図である。縦軸はコレクタ電流であり、横軸はコレクタ－エミッタ間電圧である。
　ここで、高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子はｎｐｎトランジスタから構成され、ｎｐｎトランジスタのコレクタ端には４．５Ｖの電圧が供給されている。また、図５（Ａ）は、１８ｄＢｍの高周波信号が端子Ｐ１に入力されているときに測定されたロードラインである。図５（Ｂ）は、５ｄＢｍの高周波信号が端子Ｐ１に入力されているときに測定されたロードラインである。なお、図５に示す破壊電圧の値は、高周波増幅素子１１の最終段の増幅素子を構成するｎｐｎトランジスタのコレクタ－エミッタ間に電圧を印加し、そのｎｐｎトランジスタが破壊されたときの電圧を測定した結果である。
　従来の高周波増幅回路では入力電力１８ｄＢｍで、本発明の高周波増幅回路１０では入力電力５ｄＢｍで、それぞれのロードラインの軌跡は最も大きくなる。すなわち、それぞれの入力電力は、高周波増幅素子１１が最も破壊されやすい条件となっている。
　従来の高周波増幅回路では、破壊電圧を示す点線とロードラインとが交差している。このため、高周波増幅素子１１は、１８ｄＢｍの高周波信号が入力された場合に破壊される。
　一方、本発明の高周波増幅回路１０では、入力電力が約５ｄＢｍであるとき出力電力が最も大きくなることを反映して、入力電力が約５ｄＢｍであるときロードラインは破壊電圧に最も近づく。しかし、このときでも、破壊電圧を示す点線とロードラインとは交差していない。すなわち、高周波増幅素子１１は、過入力に対しても破壊されず、正常に動作する。
　次に、閾値の設定および各回路素子の役割について説明する。接続点Ｎ１のバイアス電圧は抵抗Ｒ１，Ｒ２による抵抗分割を用いて設定される。また、入力電力のうち信号検出回路１４に取り出される電力は、抵抗Ｒ４の値により調整される。したがって、バイアス調整回路１３が過入力を検出するときの閾値を抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４の値により調整することができる。トランジスタＴｒ２は、温度変化によるトランジスタＴｒ１のベース端に供給されるバイアス電圧Ｖｂの変動を補償する。これにより、トランジスタＴｒ２はトランジスタＴｒ１のエミッタ電圧を補償する。回路１６ａは、直流電源Ｖｃｔｌの変動を吸収し、直流電源Ｖｃｔｌの変動が接続点Ｎ１に伝わらないようにする。
　トランジスタＴｒ７ａ，Ｔｒ７ｂのベース電圧をどの程度低下させるかは、抵抗Ｒ１０により調整される。抵抗Ｒ１０の抵抗値を小さくすることにより、トランジスタＴｒ７ａ，Ｔｒ７ｂのベース電圧を大きく低下させることができる。
　第１の実施形態によると、入力信号の一部が信号検出回路１４に取り出される。過入力であるとき、信号検出回路１４の検出値はスイッチ回路１５の閾値以上となる。スイッチ回路１５はオンし、バイアス回路１２が供給する第１バイアス電圧は低下する。このため、高周波増幅素子１１の出力電流および出力電力が低下する。これにより、高周波増幅回路１０は安全動作領域で動作する。したがって、高周波増幅回路１０が過入力により破壊されることを防止することができる。
　また、バイアス調整回路１３は集中定数素子と能動素子とを含んで構成されている。さらに、スイッチ回路１５は１つのトランジスタにより実現することができる。したがって、分布定数素子を用いる高周波増幅回路に比べて高周波増幅回路１０を小型化することができる。
　また、本発明の信号検出回路１４は、抵抗Ｒ４により取り出される高周波信号の電圧とトランジスタＴｒ１のエミッタ電圧との合成電圧で過入力を検出する。このため、過入力の検出に必要とされる高周波信号は、必ずしも大きくなくても良い。
　しかしながら、過入力の検出に方向性結合器を用いる高周波増幅回路（例えば、特許文献１を参照）では、ダイオードを駆動するだけの電圧を高周波信号のみで供給する。このため、本発明の高周波増幅回路１０に比べて、過入力の検出に必要とされる高周波信号は大きい。
　この点から、本発明の高周波増幅回路１０では、過入力の検出に方向性結合器を用いる従来の技術に比べて、高周波増幅素子１１に入る高周波信号の電力損失を小さく保ちながら過入力を判断することができるため、高周波信号の電力損失を小さくすることができる。
　また、バイアス調整回路１３は、高周波増幅素子１１の入力端Ｐ３と端子Ｐ１との間に直接挿入されない。また、バイアス調整回路１３は過入力のときのみ動作する。このため、利得、Ｐ１ｄＢ（1dB Compression Point）、ＥＶＭ（Error VectorMagnitude）等の高周波特性に影響を与えない。
《第２の実施形態》
　本発明の第２の実施形態に係る高周波増幅回路２０について説明する。図６は高周波増幅回路２０の一部を示す回路図である。高周波増幅回路２０は、高周波増幅回路１０のキャパシタＣ１に代えて、ダイオードＤ２１を備える。ダイオードＤ２１のカソードはトランジスタＴｒ１のベース端に接続されている。ダイオードＤ２１のアノードはグランドに接続されている。その他の構成は高周波増幅回路１０と同様である。
　第２の実施形態によると、ダイオードＤ２１のｐｎ接合によって発生する容量を用いて、トランジスタＴｒ１のベース端を交流的に接地している。これにより、キャパシタＣ１としてＭＩＭＣ（Metal-Insulator-Metal Capacitor）等のバイパスコンデンサを用いる場合に比べて、高周波増幅回路４０を小型化することができる。
　また、第１の実施形態と同様に、高周波増幅回路２０を過入力から保護することができる。また、過入力を検出するときの閾値を容易に調整することができる。
《第３の実施形態》
　本発明の第３の実施形態に係る高周波増幅回路３０について説明する。図７は高周波増幅回路３０の一部を示す回路図である。高周波増幅回路３０は、高周波増幅回路１０の抵抗Ｒ４に代えて、キャパシタＣ３１を備える。キャパシタＣ３１は本発明の第２キャパシタに相当する。その他の構成は高周波増幅回路１０と同様である。
　第３の実施形態によると、高周波信号はキャパシタＣ３１を用いて取り出される。高い周波数帯域では、低い周波数帯域に比べて、キャパシタＣ３１のインピーダンスの大きさが小さくなるため、高周波信号は接続点Ｎ１に入り易くなる。このため、高い周波数帯域では、低い周波数帯域に比べて、接続点Ｎ１の平均電圧は高くなる。この結果、過入力を検出する感度に周波数特性を与えることができる。
　また、第１の実施形態と同様に、高周波増幅回路３０を過入力から保護することができる。また、過入力レベルの周波数特性を調整することができる。
《第４の実施形態》
　本発明の第４の実施形態に係る高周波増幅回路４０について説明する。図８は高周波増幅回路４０の一部を示す回路図である。高周波増幅回路４０は、高周波増幅回路１０の抵抗Ｒ４に代えて、インダクタＬ４１を備える。その他の構成は高周波増幅回路１０と同様である。
　第４の実施形態によると、高周波信号はインダクタＬ４１を用いて取り出される。低い周波数帯域では、高い周波数帯域に比べて、インダクタＬ４１のインピーダンスの大きさが小さくなるため、高周波信号は接続点Ｎ１に入り易くなる。このため、低い周波数帯域では、高い周波数帯域に比べて、接続点Ｎ１の平均電圧は高くなる。この結果、過入力を検出する感度に周波数特性を与えることができる。
　また、第１の実施形態と同様に、高周波増幅回路４０を過入力から保護することができる。また、過入力レベルの周波数特性を容易に調整することができる。
Ｃ１…キャパシタ（第１キャパシタ）
Ｃ３１…キャパシタ（第２キャパシタ）
Ｃ２，Ｃ３…キャパシタ
Ｄ１，Ｄ２１…ダイオード
Ｌ４１…インダクタ
Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３…接続点
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８…端子
Ｐ３…入力端
Ｐ４…出力端
Ｒ４…抵抗（信号検出素子）
Ｒ１～Ｒ３，Ｒ５～Ｒ１０，Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂ，Ｒ１２ａ，Ｒ１２ｂ，Ｒ１３…抵抗
Ｔｒ１…トランジスタ（整流素子、第２トランジスタ）
Ｔｒ６…トランジスタ（第１トランジスタ）
Ｔｒ２～Ｔｒ５，Ｔｒ７ａ，Ｔｒ７ｂ…トランジスタ
Ｖ０，Ｖｃｔｌ…直流電源
Ｖｂ…バイアス電圧（第２バイアス電圧）
Ｖｃ…コレクタ電圧（第３バイアス電圧）
１０，２０，３０，４０…高周波増幅回路
１１…高周波増幅素子
１２…バイアス回路
１３…バイアス調整回路
１４…信号検出回路
１５…スイッチ回路
１６ａ，１６ｂ…回路

Claims (10)

  1. 　入力端と出力端とを有する高周波増幅素子と、
    　前記高周波増幅素子に接続され、前記高周波増幅素子の入力側に第１バイアス電圧を供給するバイアス回路と、
    　前記入力端と前記バイアス回路との間に接続され、前記入力端に入力される高周波信号に基づいて前記第１バイアス電圧を調整するバイアス調整回路とを備え、
    　前記バイアス調整回路は集中定数素子と能動素子とを含んで構成される、高周波増幅回路。
  2. 　前記バイアス調整回路は、信号検出回路とスイッチ回路とを有し、
    　前記信号検出回路は、前記入力端と前記スイッチ回路とに接続され、前記高周波信号を検出し、前記スイッチ回路に検出値を出力し、
    　前記スイッチ回路は、前記バイアス回路に接続され、前記検出値が閾値以上であるとき、前記第１バイアス電圧を下げる、請求項１に記載の高周波増幅回路。
  3. 　前記スイッチ回路は第１トランジスタを有し、
    　前記第１トランジスタのエミッタ端はグランドに接続され、
    　前記第１トランジスタのベース端は前記信号検出回路に接続され、
    　前記第１トランジスタのコレクタ端は前記バイアス回路に接続される、請求項２に記載の高周波増幅回路。
  4. 　前記信号検出回路は、信号検出素子と整流素子と第１キャパシタとを有し、
    　前記信号検出素子の第１端は前記入力端に接続され、
    　前記信号検出素子の第２端は、前記整流素子のカソードと前記スイッチ回路とに接続され、
    　前記整流素子のアノードは前記第１キャパシタの第１端に接続され、
    　前記第１キャパシタの第２端はグランドに接続される、請求項２または３に記載の高周波増幅回路。
  5. 　前記整流素子は第２トランジスタであり、
    　前記第２トランジスタのエミッタ端は前記整流素子のカソードであり、
    　前記第２トランジスタのベース端は前記整流素子のアノードであり、
    　第２バイアス電圧が前記第２トランジスタのベース端に供給され、
    　第３バイアス電圧が前記第２トランジスタのコレクタ端に供給される、請求項４に記載の高周波増幅回路。
  6. 　前記第１キャパシタはダイオードの接合容量であり、
    　前記第１キャパシタの第１端は前記ダイオードのカソードであり、
    　前記第１キャパシタの第２端は前記ダイオードのアノードである、請求項４または５に記載の高周波増幅回路。
  7. 　前記信号検出素子は抵抗である、請求項４ないし６のいずれかに記載の高周波増幅回路。
  8. 　前記信号検出素子は第２キャパシタである、請求項４ないし６のいずれかに記載の高周波増幅回路。
  9. 　前記信号検出素子はインダクタである、請求項４ないし６のいずれかに記載の高周波増幅回路。
  10. 　前記高周波増幅素子、前記バイアス回路および前記バイアス調整回路は１つのＩＣチップ内に形成される、請求項１ないし９のいずれかに記載の高周波増幅回路。
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