WO2014104609A1 - 실록산 모노머, 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 - Google Patents

실록산 모노머, 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 Download PDF

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김우한
김용국
안치원
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    • H01L23/296—Organo-silicon compounds

Definitions

  • the present invention relates to a siloxane monomer, an encapsulant composition, an encapsulant, and an electronic device including the encapsulant.
  • Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs), organic light emitting diode devices (OLED devices), and photoluminescence devices (PL devices) may be used in home appliances, lighting devices, and display devices. And it is applied in various fields, such as various automation devices.
  • LEDs light emitting diodes
  • OLED devices organic light emitting diode devices
  • PL devices photoluminescence devices
  • These light emitting devices can display inherent colors of light emitting materials such as blue, red, and green in the light emitting unit, and can display white by combining light emitting units displaying different colors.
  • Such light emitting devices generally include an encapsulant of a packaged or encapsulated structure.
  • an encapsulant may be made from an encapsulant composition, which is a translucent resin through which light emitted from a light emitting part may pass to the outside.
  • One embodiment provides novel siloxane monomers that can be applied to encapsulant compositions.
  • Another embodiment provides an encapsulant composition capable of improving reliability by including the siloxane monomer.
  • Another embodiment provides an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.
  • Yet another embodiment provides an electronic device including the encapsulant.
  • a compound represented by Formula 1 and a siloxane monomer obtained from a compound represented by Formula 2 are provided:
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • X 1 to X 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof,
  • R 1 to R 6 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 6 includes hydrogen.
  • Compound represented by the formula (1) is bis (triethoxy silyl) methane, bis (triethoxy silyl) ethane, bis (triethoxy silyl) vinylene, bis (triethoxy silyl) benzene, bis (triethoxy Silyl) biphenyl, bis (trimethoxysilyl) hexane, bis (triethoxysilyl) octane or combinations thereof.
  • the siloxane monomer may be represented by the following formula (3).
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R 7 to R 24 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, a moiety represented by the following formula a, or a combination thereof,
  • x 1 to 5
  • L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R a , R b and R c are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy Group, substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, hydroxy group or a combination thereof,
  • At least 30% of the end groups of the siloxane monomer may be hydrogen.
  • an encapsulant including a compound represented by the following Chemical Formula 1, a siloxane monomer obtained from the compound represented by the following Chemical Formula 2, and a first polysiloxane having an alkenyl group (Si-Vi) bonded to a terminal thereof.
  • a composition :
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • X 1 to X 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof,
  • R 1 to R 6 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 6 includes hydrogen.
  • Compound represented by the formula (1) is bis (triethoxy silyl) methane, bis (triethoxy silyl) ethane, bis (triethoxy silyl) vinylene, bis (triethoxy silyl) benzene, bis (triethoxy Silyl) biphenyl, bis (trimethoxysilyl) hexane, bis (triethoxysilyl) octane or combinations thereof.
  • the siloxane monomer may be represented by the following formula (3).
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R 7 to R 24 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, a moiety represented by the following formula a, or a combination thereof,
  • x 1 to 5
  • L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R a , R b and R c are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy Group, substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, hydroxy group or a combination thereof,
  • At least 30% of the end groups of the siloxane monomer may be hydrogen.
  • the siloxane monomer may be included in about 0.1 to 20% by weight based on the total content of the encapsulant composition.
  • the first polysiloxane may be represented by the following formula (4).
  • R 25 to R 30 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Alkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted A substituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 25 to R 30 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group
  • Y 2 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of D1, T1, and T2 is non-zero
  • the first polysiloxane may be included in an amount of about 50 to 99.9 wt% based on the total content of the encapsulant composition.
  • the encapsulant composition may further include a second polysiloxane represented by the following Formula 5.
  • R 31 to R 36 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 31 to R 36 comprises hydrogen
  • Y 3 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of D2, T3, and T4 is non-zero
  • the second polysiloxane may be included in about 0.1 to 30% by weight based on the total content of the encapsulant composition.
  • an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition is provided.
  • the encapsulant may have a transmittance deterioration rate of about 10% or less after heat treatment at about 150 ° C. for 1000 hours.
  • an electronic device including the encapsulant is provided.
  • the moisture permeability and oxygen permeability can be lowered, and the heat resistance can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to an embodiment
  • FIG. 4 is an H-NMR graph of the siloxane monomer obtained in Comparative Synthesis Example 1.
  • 'substituted' means that a hydrogen atom in a compound is a halogen atom (F, Br, Cl, or I), a hydroxyl group, an alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group, an azido group, an amino group Dino groups, hydrazino groups, hydrazono groups, carbonyl groups, carbamyl groups, thiol groups, ester groups, carboxyl groups or salts thereof, sulfonic acid groups or salts thereof, phosphoric acid or salts thereof, C1 to C20 alkyl groups, C2 to C20 alkenyl groups, C2 C20 to C20 alkynyl group, C6 to C30 aryl group, C7 to C30 arylalkyl group, C1 to C30 alkoxy group, C1 to C20 heteroalkyl group, C3 to C20 heteroarylalkyl group, C3 to C30 cycloalkyl
  • hetero means containing 1 to 3 heteroatoms selected from N, O, S and P.
  • the siloxane monomer according to one embodiment may be obtained from a compound represented by Chemical Formula 1 and a compound represented by Chemical Formula 2.
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • X 1 to X 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof,
  • R 1 to R 6 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 6 includes hydrogen.
  • the compound represented by Chemical Formula 1 is a dipodal compound, for example, bis (triethoxysilyl) methane, bis (triethoxysilyl) ethane, bis (triethoxysilyl) vinylene, bis (triethoxy Silyl) benzene, bis (triethoxysilyl) biphenyl, bis (trimethoxysilyl) hexane, bis (triethoxysilyl) octane or combinations thereof.
  • the compound represented by Formula 2 is a siloxane compound containing at least one hydrogen at the end.
  • the compound represented by Chemical Formula 1 and the compound represented by Chemical Formula 2 may obtain a siloxane monomer represented by Chemical Formula 3 by a polycondensation reaction.
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R 7 to R 24 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, a moiety represented by the following formula a, or a combination thereof,
  • x 1 to 5
  • L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R a , R b and R c are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy Group, substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, hydroxy group or a combination thereof,
  • At least 30% of the end groups of the siloxane monomer may be hydrogen.
  • Preferably, about 50 to 100% of the end groups of the siloxane monomer may be hydrogen.
  • the compound represented by Chemical Formula 3 can secure a large amount of silicon-bonded hydrogen (Si-H) moieties, thereby increasing reactivity, thereby improving heat resistance and at the same time increasing gas permeability and moisture permeability with high crosslinking density. Can be improved.
  • Si-H silicon-bonded hydrogen
  • the encapsulant composition according to one embodiment includes a compound represented by Formula 1 below, a siloxane monomer obtained from a compound represented by Formula 2 below, and a first polysiloxane having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at a terminal thereof. do.
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • X 1 to X 6 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof,
  • R 1 to R 6 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 6 includes hydrogen.
  • the siloxane monomer may be represented by the following formula (3).
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R 7 to R 24 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, a moiety represented by the following formula a, or a combination thereof,
  • x 1 to 5
  • L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • R a , R b and R c are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy Group, substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, hydroxy group or a combination thereof,
  • At least 30%, preferably about 50 to 100%, of the end groups of the siloxane monomer may be hydrogen.
  • One or two or more kinds of the siloxane monomers may be used together.
  • the siloxane monomer may be included in about 0.1 to 20% by weight based on the total content of the encapsulant composition. By being included in the above range, it is possible to effectively improve heat resistance, oxygen permeability and moisture permeability. It may be included in about 1 to 15% by weight within the above range.
  • the first polysiloxane may be represented by the following formula (4).
  • R 25 to R 30 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Alkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted A substituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 25 to R 30 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group
  • Y 2 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of D1, T1, and T2 is non-zero
  • the first polysiloxane is a compound having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at the terminal, for example, may have an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) per molecule.
  • the silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) may react with hydrogen located at the terminal of the siloxane monomer.
  • the first polysiloxane is, for example, a monomer represented by R 25 R 26 R 27 SiZ 1 , a monomer represented by R 28 R 29 SiZ 2 Z 3 , a monomer represented by R 30 SiZ 4 Z 5 Z 6 , Z 7 Z 8 Z
  • At least one selected from a monomer represented by 9 Si-Y 2 -SiZ 10 Z 11 Z 12 and a monomer represented by SiZ 13 Z 14 Z 15 Z 16 can be obtained by hydrolysis and polycondensation.
  • the definitions of R 25 to R 30 are as described above, and Z 1 to Z 12 are each independently a C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.
  • One kind or two or more kinds of the first polysiloxane may be used together.
  • the weight average molecular weight of the first polysiloxane may be about 100 to 30,000 g / mol, respectively, and may be about 100 to 10,000 g / mol.
  • the first polysiloxane may be included in an amount of about 50 to 99.9 wt% based on the total content of the encapsulant composition. By being included in the above range, it is possible to effectively perform the reaction with the first polysiloxane.
  • the encapsulant composition may further include a second polysiloxane represented by the following Formula 5.
  • R 31 to R 36 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 31 to R 36 comprises hydrogen
  • Y 3 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of D2, T3, and T4 is non-zero
  • the second polysiloxane is a compound having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at its end, and may have, for example, an average of two or more silicon-bonded hydrogens (Si-H) per molecule.
  • the silicon-bonded hydrogen (Si-H) may react with an alkenyl group located at the terminal of the first polysiloxane.
  • the second polysiloxane is, for example, a monomer represented by R 31 R 32 R 33 SiZ 14 and a monomer represented by R 34 R 35 SiZ 15 Z 16 , a monomer represented by R 36 SiZ 17 Z 18 Z 19 , and Z 20 Z 21 Z
  • At least one selected from the monomer represented by 22 Si-Y 3 -SiZ 23 Z 24 Z 25 and the monomer represented by SiZ 26 Z 27 Z 28 Z 29 can be obtained by hydrolysis and polycondensation.
  • R 31 to R 36 is as described above, and Z 14 to Z 29 are each independently C 1 to C 6 alkoxy group, hydroxy group, halogen group, carboxyl group or a combination thereof.
  • One or two or more kinds of the second polysiloxane may be used together.
  • the weight average molecular weight of the second polysiloxane may be about 100 to 30,000 ⁇ g / mol, of which about 100 ⁇ g to 10,000 ⁇ g / mol.
  • the second polysiloxane may be included in about 0.1 to 30% by weight based on the total content of the encapsulant composition.
  • the encapsulant composition may further include a filler.
  • the filler may be made of, for example, an inorganic oxide, and may include, for example, silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide or combinations thereof.
  • the encapsulant composition may further include a hydrogen siliconization catalyst.
  • the hydrogen siliconization catalyst may promote the hydrogen siliconization reaction of the siloxane monomer, the first polysiloxane and the second polysiloxane, and may include, for example, platinum, rhodium, palladium, ruthenium, iridium, or a combination thereof.
  • the hydrogen siliconization catalyst may be included in about 0.1 ppm to 1000 ppm relative to the total content of the encapsulant composition.
  • the encapsulant composition may be used as an encapsulant by curing by heat treatment at a predetermined temperature.
  • the encapsulant may be applied to electronic devices such as light emitting diodes and organic light emitting devices.
  • FIG. 1 a light emitting diode according to an embodiment is described with reference to FIG. 1 as an example of an electronic device to which an encapsulation material is applied.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to an embodiment.
  • the light emitting diode may include a mold 110; A lead frame 120 disposed in the mold 110; A light emitting diode chip 140 mounted on the lead frame 120; A bonding wire 150 connecting the lead frame 120 and the LED chip 140 to each other; The encapsulant 200 covering the light emitting diode chip 140 is included.
  • the encapsulant 200 is obtained by curing the encapsulant composition described above.
  • the phosphor 190 may be dispersed in the encapsulant 200.
  • the phosphor 190 includes a material that is stimulated by light to emit light of its own wavelength range, and broadly also includes a quantum dot such as a semiconductor nanocrystal.
  • the phosphor 190 may be, for example, a blue phosphor, a green phosphor, or a red phosphor, and two or more kinds thereof may be mixed.
  • the phosphor 190 may display a color of a predetermined wavelength region by light supplied from the light emitting diode chip 140, which is a light emitting unit.
  • the light emitting diode chip 140 may have a shorter wavelength region than the color displayed by the phosphor 190. Color can be displayed. For example, when the phosphor 190 displays red, the LED chip 140 may supply blue or green light, which is a shorter wavelength region than the red.
  • the white color may be displayed by combining the color emitted from the light emitting diode chip 140 and the color emitted from the phosphor 190.
  • the electronic device may display white by combining blue, red, and green.
  • the phosphor 190 may be omitted.
  • the molecular weight of the obtained siloxane monomer was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 534 g / mol.
  • FIG. 2 is a H-NMR graph of the siloxane monomer obtained in Synthesis Example 1.
  • the molecular weight of the obtained siloxane monomer was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 1602 g / mol.
  • FIG. 3 is an H-NMR graph of the siloxane monomer obtained in Synthesis Example 2.
  • the molecular weight of the obtained siloxane monomer was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 583 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained siloxane monomer was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 1749 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained siloxane monomer was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 332 g / mol.
  • FIG. 4 is an H-NMR graph of the siloxane monomer obtained in Comparative Synthesis Example 1.
  • the transmittance was measured at 589 nm using a UV-spectrophotometer (Shimazu UV-3600) after preparing a cured product specimen having a thickness of 1 mm using the siloxane monomers obtained in Synthesis Examples 1 to 4 and Comparative Synthesis Example 1.
  • Heat resistance was evaluated by the transmittance deterioration rate, and the transmittance was measured in the same manner after the cured product specimens were heat-treated at 150 °C for 1000 hours.
  • the siloxane monomers obtained in Synthesis Examples 1 to 4 hardly yellowed even after prolonged exposure at high temperature, whereas the siloxane monomers obtained in Synthesis Comparative Example 1 caused yellowing after prolonged exposure at high temperature, resulting in significantly lower permeability. It can be seen that.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 1450 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 5960 g / mol.
  • the transmittance, heat resistance, refractive index, hardness, moisture permeability, and oxygen permeability of the encapsulant compositions according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were measured.
  • the transmittance was measured at a wavelength of 589 nm using a UV-spectrophotometer (Shimazu UV-3600) after preparing a cured product specimen of 1 mm thickness with the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1.
  • Heat resistance was evaluated by the transmittance deterioration rate, and the transmittance was measured in the same manner after the cured product specimens were heat-treated at 150 °C for 1000 hours.
  • the refractive index was measured under the D-line (589 nm) wavelength of the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 using an Abbe refractive index meter.
  • Hardness was measured by preparing a cured product specimen having a thickness of 5 mm with the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 and pressing with a force of 0.1 MPa with a TECLOCK Type A hardness meter.
  • Moisture permeability and oxygen permeability of the encapsulant compositions according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were injected into the mold by using a syringe and cured at 130 ° C. for 5 minutes and further cured at 170 ° C. for 4 hours to form a cured product. After that, it was measured using the moisture-permeability equipment (ASTM F-1249, ASTM D-3985) of MOCON.
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4 Comparative Example 1 Permeability (%) 98 98 97 97 Permeability (%) after heat treatment at 150 °C for 1000 hours 93 94 92 92 86 Permeability deterioration rate (%) 5.1 4.1 5.1 5.1 11.3 Refractive index 1.52 1.52 1.53 1.53 1.54 Shore D 54 53 50 47 45 Moisture permeability (gm / m2day) 4.0 5.4 5.7 6.1 7.1 Oxygen permeability (cc / m2day) 253 333 341 357 382
  • the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 has a significantly lower transmittance deterioration rate after being left at a high temperature while having a similar refractive index as compared to the encapsulant composition according to Comparative Example 1. .
  • the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 is also significantly improved in hardness, moisture permeability, and oxygen permeability as compared with the encapsulant composition according to Comparative Example 1. From this, the encapsulant composition according to Examples 1 to 4 can be confirmed that the heat resistance, hardness, moisture permeability and oxygen permeability are simultaneously improved.

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Abstract

화학식 1로 표현되는 화합물과 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머, 상기 실록산 모노머를 포함하는 봉지재 조성물, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.

Description

실록산 모노머, 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
실록산 모노머, 봉지재 조성물, 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 장치(organic light emitting diode device, OLED device) 및 광 루미네선스 소자(photoluminescence device, PL device) 등의 발광 소자는 가정용 가전 제품, 조명 장치, 표시 장치 및 각종 자동화 기기 등의 다양한 분야에서 응용되고 있다. 　
이들 발광 소자는 발광부에서 청색, 적색 및 녹색과 같은 발광 물질의 고유의 색을 표시할 수 있으며, 서로 다른 색을 표시하는 발광부를 조합하여 백색을 표시할 수　있다.
이러한 발광 소자는 일반적으로 패키징(packaging) 또는 밀봉(encapsulation)된 구조의 봉지재(encapsulant)를 포함한다. 　 이러한 봉지재는 발광부로부터 방출된 빛이 외부로 통과할 수 있는 투광성 수지인 봉지재 조성물로부터 만들어질 수 있다.
일 구현예는 봉지재 조성물에 적용할 수 있는 신규한 실록산 모노머를 제공한다.
다른 구현예는 상기 실록산 모노머를 포함하여 신뢰성을 개선할 수 있는 봉지재 조성물을 제공한다.
또 다른 구현예는 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진 봉지재를 제공한다.
또 다른 구현예는 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머를 제공한다:
[화학식 1]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000002
상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
상기 화학식 1로 표현되는 화합물은 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 실록산 모노머는 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000003
상기 화학식 3에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
x는 1 내지 5이고,
[화학식 a]
*-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
상기 화학식 a에서,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%는 수소일 수 있다.
다른 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제1 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물을 제공한다:
[화학식 1]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000004
[화학식 2]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000005
상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
상기 화학식 1로 표현되는 화합물은 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 실록산 모노머는 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000006
상기 화학식 3에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
x는 1 내지 5이고,
[화학식 a]
*-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
상기 화학식 a에서,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%는 수소일 수 있다.
상기 실록산 모노머는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 4로 표현될 수 있다.
[화학식 4]
(R25R26R27SiO1/2)M1(R28R29SiO2/2)D1(R30SiO3/2)T1(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1
상기 화학식 4에서,
R25　내지 R30은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R25 내지 R30　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M1<1, 0≤D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤Q1<1이고,
D1, T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M1+D1+T1+T2+Q1=1이다.
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50 내지 99.9 중량%로 포함될 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 하기 화학식 5로 표현되는 제2 폴리실록산을 더 포함할 수 있다.
[화학식 5]
(R31R32R33SiO1/2)M2(R34R35SiO2/2)D2(R36SiO3/2)T3(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q2
상기 화학식 5에서,
R31　내지 R36은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R31　내지 R36　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
Y3는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,
D2, T3 및 T4 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.
상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재를 제공한다.
상기 봉지재는 약 150℃에서 1000시간 열처리 후 투과도 열화율이 약 10% 이하일 수 있다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
가교 밀도를 높여 투습도 및 산소투과도를 낮추는 동시에 내열성을 개선할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 합성예 1에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이고,
도 3은 합성예 2에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이고,
도 4는 비교합성예 1에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이다.
이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '치환된'이란, 화합물 중의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl, 또는 I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기나 그의 염, 술폰산기나 그의 염, 인산이나 그의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C30 아릴기, C7 내지 C30 아릴알킬기, C1 내지 C30 알콕시기, C1 내지 C20 헤테로알킬기, C3 내지 C20 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15 사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '헤테로'란, N, O, S 및 P에서 선택된 헤테로 원자를 1 내지 3개 함유한 것을 의미한다.
이하 일 구현예에 따른 실록산 모노머를 설명한다.
일 구현예에 따른 실록산 모노머는 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어질 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000007
[화학식 2]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000008
상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
상기 화학식 1로 표현되는 화합물은 다이포달(dipodal) 화합물로, 예컨대 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 화학식 2로 표현되는 화합물은 말단에 적어도 하나의 수소를 포함하는 실록산 화합물이다.
상기 화학식 1로 표현되는 화합물과 상기 화학식 2로 표현되는 화합물은 축중합 반응에 의해 하기 화학식 3으로 표현되는 실록산 모노머를 얻을 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000009
상기 화학식 3에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
x는 1 내지 5이고,
[화학식 a]
*-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
상기 화학식 a에서,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%는 수소일 수 있다. 바람직하게는, 상기 실록산 모노머의 말단기 중 약 50 내지 100%는 수소일 수 있다.
이와 같이 상기 화학식 3으로 표현되는 화합물은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H) 부분을 다량 확보할 수 있으므로 반응성을 높일 수 있고, 이에 따라 내열성을 개선하는 동시에 높은 가교 밀도로 가스 투과도 및 투습률을 개선할 수 있다.
이하 상기 실록산 모노머를 적용한 일 구현예에 따른 봉지재 조성물을 설명한다.
일 구현예에 따른 봉지재 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제1 폴리실록산을 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000010
[화학식 2]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000011
상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
전술한 바와 같이, 상기 실록산 모노머는 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000012
상기 화학식 3에서,
Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
x는 1 내지 5이고,
[화학식 a]
*-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
상기 화학식 a에서,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%, 바람직하게는 약 50 내지 100%가 수소일 수 있다.
상기 실록산 모노머는 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 실록산 모노머는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 내열성, 산소투과도 및 투습률을 효과적으로 개선할 수 있다. 상기 범위 내에서 약 1 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 4로 표현될 수 있다.
[화학식 4]
(R25R26R27SiO1/2)M1(R28R29SiO2/2)D1(R30SiO3/2)T1(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1
상기 화학식 4에서,
R25　내지 R30은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R25 내지 R30　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M1<1, 0≤D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤Q1<1이고,
D1, T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M1+D1+T1+T2+Q1=1이다.
상기 제1 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)는 상기 실록산 모노머의 말단에 위치하는 수소와 반응할 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 예컨대 R25R26R27SiZ1으로 표현되는 모노머와 R28R29SiZ2Z3으로 표현되는 모노머, R30SiZ4Z5Z6으로 표현되는 모노머, Z7Z8Z9Si-Y2-SiZ10Z11Z12로 표현되는 모노머 및 SiZ13Z14Z15Z16로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R25 내지 R30의 정의는 전술한 바와 같고, Z1 내지 Z12는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 제1 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산의 중량평균분자량은 각각 약 100 내지 30,000　g/mol 일 수 있으며, 그 중에서 약 100　내지 10,000　g/mol 일 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50 내지 99.9 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 상기 제1 폴리실록산과의 반응을 효과적으로 수행할 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 하기 화학식 5로 표현되는 제2 폴리실록산을 더 포함할 수 있다.
[화학식 5]
(R31R32R33SiO1/2)M2(R34R35SiO2/2)D2(R36SiO3/2)T3(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q2
상기 화학식 5에서,
R31　내지 R36은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R31　내지 R36　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
Y3은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,
D2, T3 및 T4 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.
상기 제2 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소(Si-H)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 수소(Si-H)는 상기 제1 폴리실록산의 말단에 위치하는 알케닐기와 반응할 수 있다.
상기 제2 폴리실록산은 예컨대 R31R32R33SiZ14로 표현되는 모노머와 R34R35SiZ15Z16으로 표현되는 모노머, R36SiZ17Z18Z19로 표현되는 모노머, Z20Z21Z22Si-Y3-SiZ23Z24Z25로 표현되는 모노머 및 SiZ26Z27Z28Z29로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R31 내지 R36의 정의는 전술한 바와 같고, Z14 내지 Z29는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 제2 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 제2 폴리실록산의 중량평균분자량은 약 100 내지 30,000　g/mol일 수 있으며, 그 중에서 약 100　내지 10,000　g/mol일 수 있다.
상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 충전재(filler)를 더 포함할 수 있다.
상기 충전재는 예컨대 무기 산화물로 만들어질 수 있으며, 예컨대 실리카, 알루미나, 산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 수소규소화 촉매를 더 포함할 수 있다.
상기 수소규소화 촉매는 상기 실록산 모노머, 상기 제1 폴리실록산 및 상기 제2 폴리실록산의 수소규소화 반응을 촉진시킬 수 있으며,　예컨대 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 수소규소화 촉매는　상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 ppm 내지 1000ppm으로 포함될 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 소정 온도에서 열처리하여 경화함으로써 봉지재(encapsulant)로 사용될 수 있다. 상기 봉지재는 예컨대 발광 다이오드 및 유기 발광 장치와 같은 전자 소자에 적용될 수 있다.
이하 봉지재를 적용한 전자 소자의 일 예로서 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 도 1을 참고하여 설명한다.
도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1을 참고하면, 발광 다이오드는 몰드(110); 몰드(110) 내에 배치된 리드 프레임(120); 리드 프레임(120) 상에 실장되어 있는 발광 다이오드 칩(140); 리드 프레임(120)과 발광 다이오드 칩(140)을 연결하는 본딩 와이어(150); 발광 다이오드 칩(140)을 덮고 있는 봉지재(200)를 포함한다.
봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진다.
봉지재(200)에는 형광체(190)가 분산되어 있을 수 있다. 형광체(190)는 빛에 의해 자극되어 스스로 고유한 파장 범위의 빛을 내는 물질을 포함하며, 넓은 의미로 반도체 나노결정(semiconductor nanocrystal)과 같은 양자점(quantum dot)도 포함한다. 형광체(190)는 예컨대 청색 형광체, 녹색 형광체 또는 적색 형광체일 수 있으며, 두 종류 이상이 혼합되어 있을 수 있다.
형광체(190)는 발광부인 발광 다이오드 칩(140)에서 공급하는 빛에 의해 소정 파장 영역의 색을 표시할 수 있으며, 이때 발광 다이오드 칩(140)은 형광체(190)에서 표시하는 색보다 단파장 영역의 색을 표시할 수 있다. 　예컨대 형광체(190)가 적색을 표시하는 경우, 발광 다이오드 칩(140)은 상기 적색보다 단파장 영역인 청색 또는 녹색의 빛을 공급할 수 있다.
또한 발광 다이오드 칩(140)에서 내는 색 및 형광체(190)에서 내는 색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다. 　예컨대 발광 다이오드 칩(140)은 청색의 빛을 공급하고 형광체(190)는 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함하는 경우, 상기 전자 소자는 청색, 적색 및 녹색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다.
형광체(190)는 생략될 수 있다.
이하 실시예를 통하여 상술한 본 발명의 구현예를 보다 상세하게 설명한다. 　다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
실록산 모노머의 합성
합성예 1
물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 65℃를 유지하면서 비스(트리에톡시실릴)에탄(bis(triethoxysilyl)ethane)과 테트라메틸디실록산(tetramethyldisiloxane)을 20:80의 몰비로 포함한 혼합물 300g을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 70℃로 5시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 실록산 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 실록산 용액을 물로 세정하여 부산물인 유기산을 제거하였다. 이어서 중성인 실록산 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 3a로 표현되는 실록산 모노머를 얻었다.
[화학식 3a]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000013
얻어진 실록산 모노머를 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatography)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 534g/mol이었다.
H-NMR 결과는 도 2와 같다.
도 2는 합성예 1에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이다.
합성예 2
물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 75℃를 유지하면서 비스(트리에톡시실릴)에탄과 테트라메틸디실록산을 20:80의 몰비로 포함한 혼합물 300g을 1시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 75℃로 5시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 실록산 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 실록산 용액을 물로 세정하여 부산물인 유기산을 제거하였다. 이어서 중성인 실록산 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 3b로 표현되는 실록산 모노머를 얻었다.
[화학식 3b]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000014
얻어진 실록산 모노머를 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1602g/mol이었다.
H-NMR 결과는 도 3과 같다.
도 3은 합성예 2에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이다.
합성예 3
비스(트리에톡시실릴)에탄과 테트라메틸디실록산을 20:80의 몰비로 포함한 혼합물 대신 비스(트리에톡시실릴)벤젠(bis(triethoxysilyl)benzene)과 테트라메틸디실록산을 40:60의 몰비로 포함한 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 3c로 표현되는 실록산 모노머를 얻었다.
[화학식 3c]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000015
얻어진 실록산 모노머를 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 583g/mol이었다.
합성예 4
비스(트리에톡시실릴)에탄과 테트라메틸디실록산을 20:80의 몰비로 포함한 혼합물 대신 비스(트리에톡시실릴)벤젠과 테트라메틸디실록산을 40:60의 몰비로 포함한 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2와 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 3d로 표현되는 실록산 모노머를 얻었다.
[화학식 3d]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000016
얻어진 실록산 모노머를 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1749g/mol이었다.
비교합성예 1
비스(트리에톡시실릴)에탄과 테트라메틸디실록산을 20:80의 몰비로 포함한 혼합물 대신 디페닐디클로로실란(diphenyldichlorosilane)과 테트라메틸디실록산을 40:60의 몰비로 포함한 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 A로 표현되는 실록산 모노머를 얻었다.
[화학식 A]
Figure PCTKR2013011278-appb-I000017
얻어진 실록산 모노머를 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 332g/mol이었다.
H-NMR 결과는 도 4와 같다.
도 4는 비교합성예 1에서 얻은 실록산 모노머의 H-NMR 그래프이다.
평가 1
합성예 1 내지 4와 비교합성예 1에서 얻은 실록산 모노머의 투과도 및 내열성을 평가하였다.
투과도는 합성예 1 내지 4와 비교합성예 1에서 얻은 실록산 모노머를 사용하여 1mm 두께의 경화물 시편을 준비한 후 UV-spectrophotometer(시마즈사 UV-3600)를 사용하여 589nm 파장에서 측정하였다.
내열성은 투과도 열화율로 평가하였으며, 상기 경화물 시편을 150℃에서 1000시간 열처리 후 동일한 방법으로 투과도를 측정하였다.
그 결과는 표 1과 같다.
표 1
합성예 1 합성예 2 합성예 3 합성예 4 비교합성예 1
초기투과도(%) 96 96 96 96 95
150℃ 1000시간 후 투과도(%) 92 93 89 90 85
투과도 열화율(%) 4.2 3.1 7.3 6.2 10.5
표 1을 참고하면, 합성예 1 내지 4에서 얻은 실록산 모노머는 고온에서 장시간 노출된 후에도 황변이 거의 일어나지 않는데 반하여 합성비교예 1에서 얻은 실록산 모노머는 고온에서 장시간 노출 후 황변이 일어나 투과도가 크게 낮아지는 것을 알 수 있다.
제1 및 제2 폴리실록산의 합성
합성예 5
물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃를 유지하면서 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane) 190.40g과 비닐디메틸클로로실란(vinyldimethylchlorosilane) 12.07g의 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 실록산 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 실록산 용액을 물로 세정하여 부산물인 염소를 제거하였다. 이어서 중성인 실록산 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 4a로 표현되는 폴리실록산을 얻었다.
[화학식 4a]
(Me2ViSiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.9
(Me: 메틸기, Vi: 비닐기, Ph: 페닐기)
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1450g/mol이었다.
합성예 6
물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃를 유지하면서 페닐디클로로실란(phenyldichlorosilane) 141.68g, 비스(트리클로로실릴)메탄(bis(trichlorosilyl)methane) 25.61g 및 테트라메틸디실록산(tetramethyldisiloxane) 6.72g의 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 실록산 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 실록산 용액을 물로 세정하여 부산물인 염소를 제거하였다. 이어서 중성인 실록산 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 5a로 표현되는 폴리실록산을 얻었다.
[화학식 5a]
　(Me2HSiO1/2)0.1(PhHSiO2/2)0.8(SiO3/2-CH2-SiO3/2)0.1
(Me: 메틸기, Ph: 페닐기)
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 5960g/mol이었다.
봉지재 조성물의 제조
실시예 1
합성예 1에서 얻은 실록산 모노머 10중량%, 합성예 5에서 얻은 폴리실록산 70중량% 및 합성예 6에서 얻은 폴리실록산 20중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 1.8(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 2
합성예 2에서 얻은 실록산 모노머 10중량%, 합성예 5에서 얻은 폴리실록산 70중량% 및 합성예 6에서 얻은 폴리실록산 20중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 1.8(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 3
합성예 3에서 얻은 실록산 모노머 15중량%, 합성예 5에서 얻은 폴리실록산 65중량% 및 합성예 6에서 얻은 폴리실록산 20중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 1.8(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 4
합성예 4에서 얻은 실록산 모노머 15중량%, 합성예 5에서 얻은 폴리실록산 65중량% 및 합성예 6에서 얻은 폴리실록산 20중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 1.8(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
비교예 1
비교합성예 1에서 얻은 실록산 모노머 20중량%, 합성예 5에서 얻은 폴리실록산 60중량% 및 합성예 6에서 얻은 폴리실록산 20중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 1.8(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
평가 2
실시예 1 내지 4와 비교예 1에 따른 봉지재 조성물의 투과도, 내열성, 굴절률, 경도, 투습률 및 산소투과도를 측정하였다.
투과도는 실시예 1 내지 4와 비교예 1에 따른 봉지재 조성물로 1mm 두께의 경화물 시편을 준비한 후 UV-spectrophotometer(시마즈사 UV-3600)를 사용하여 589nm 파장에서 측정하였다.
내열성은 투과도 열화율로 평가하였으며, 상기 경화물 시편을 150℃에서 1000시간 열처리 후 동일한 방법으로 투과도를 측정하였다.
굴절률은 실시예 1 내지 4와 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 Abbe 굴절률계를 사용하여 D-line(589nm) 파장 하에서 측정하였다.
경도는 실시예 1 내지 4와 비교예 1에 따른 봉지재 조성물로 5mm 두께의 경화물 시편을 준비한 후 TECLOCK Type A의 경도계로 0.1MPa의 힘으로 가압하여 측정하였다.
투습률과 산소투과도는 실시예 1 내지 4와 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 몰드 내에 주사기를 사용하여 주입하고 130℃에서 5분 동안 경화 및 170℃에서 4시간 동안 추가 경화하여 경화물을 형성한 후 이를 MOCON 사의 투습도 장비(ASTM F-1249, ASTM D-3985)를 사용하여 측정하였다.
그 결과는 표 2와 같다.
표 2
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예 1
투과도(%) 98 98 97 97 97
150℃ 1000시간 열처리 후 투과도(%) 93 94 92 92 86
투과도 열화율(%) 5.1 4.1 5.1 5.1 11.3
굴절률 1.52 1.52 1.53 1.53 1.54
경도(Shore D) 54 53 50 47 45
투습률(gm/㎡day) 4.0 5.4 5.7 6.1 7.1
산소투과도(cc/㎡day) 253 333 341 357 382
표 2를 참고하면, 실시예 1 내지 4에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1에 따른 봉지재 조성물과 비교하여 유사한 굴절률을 가지면서도 고온에서 장시간 방치된 후의 투과도 열화율이 현저하게 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한 실시예 1 내지 4에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1에 따른 봉지재 조성물과 비교하여 경도, 투습률 및 산소투과도 또한 현저하게 개선되는 것을 확인할 수 있다. 이로부터 실시예 1 내지 4에 따른 봉지재 조성물은 내열성, 경도, 투습률 및 산소투과도가 동시에 개선되는 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.

Claims (17)

  1. 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000018
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000019
    상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
    Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
    R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
  2. 제1항에서,
    상기 화학식 1로 표현되는 화합물은 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄 또는 이들의 조합을 포함하는 실록산 모노머.
  3. 제1항에서,
    하기 화학식 3으로 표현되는 실록산 모노머:
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000020
    상기 화학식 3에서,
    Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
    x는 1 내지 5이고,
    [화학식 a]
    *-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
    상기 화학식 a에서,
    L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    *는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
  4. 제3항에서,
    상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%는 수소인 실록산 모노머.
  5. 하기 화학식 1로 표현되는 화합물과 하기 화학식 2로 표현되는 화합물로부터 얻어진 실록산 모노머, 그리고
    말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제1 폴리실록산
    을 포함하는 봉지재 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000021
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000022
    상기 화학식 1 또는 화학식 2에서,
    Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이고,
    R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R1 내지 R6 중 적어도 하나는 수소를 포함한다.
  6. 제5항에서,
    상기 화학식 1로 표현되는 화합물은 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄 또는 이들의 조합을 포함하는 봉지재 조성물.
  7. 제5항에서,
    상기 실록산 모노머는 하기 화학식 3으로 표현되는 봉지재 조성물:
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2013011278-appb-I000023
    상기 화학식 3에서,
    Y1는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    R7 내지 R24는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기, 하기 화학식 a로 표현되는 부분 또는 이들의 조합이고,
    x는 1 내지 5이고,
    [화학식 a]
    *-L1-Si-(OSiRaRbRc)3
    상기 화학식 a에서,
    L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    Ra, Rb 및 Rc 는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    *는 화학식 3의 실리콘(Si)과 연결되는 지점이다.
  8. 제7항에서,
    상기 실록산 모노머의 말단기 중 적어도 30%는 수소인 봉지재 조성물.
  9. 제7항에서,
    상기 실록산 모노머의 말단기 중 50 내지 100%는 수소인 봉지재 조성물.
  10. 제5항에서,
    상기 실록산 모노머는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 20 중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  11. 제5항에서,
    상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 4로 표현되는 봉지재 조성물:
    [화학식 4]
    (R25R26R27SiO1/2)M1(R28R29SiO2/2)D1(R30SiO3/2)T1(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1
    상기 화학식 4에서,
    R25　내지 R30은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R25 내지 R30　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
    Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    0<M1<1, 0≤D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤Q1<1이고,
    D1, T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
    M1+D1+T1+T2+Q1=1이다.
  12. 제5항에서,
    상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 50 내지 99.9 중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  13. 제5항에서,
    하기 화학식 5로 표현되는 제2 폴리실록산을 더 포함하는 봉지재 조성물:
    [화학식 5]
    (R31R32R33SiO1/2)M2(R34R35SiO2/2)D2(R36SiO3/2)T3(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q2
    상기 화학식 5에서,
    R31　내지 R36은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R31　내지 R36　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
    Y3은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,
    D2, T3 및 T4 중 적어도 하나는 0이 아니고,
    M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.
  14. 제13항에서,
    상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 30 중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  15. 제5항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재.
  16. 제15항에서,
    150℃에서 1000시간 열처리 후 투과도 열화율이 10% 이하인 봉지재.
  17. 제16항에 따른 봉지재를 포함하는 전자 소자.
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