WO2014084043A1

WO2014084043A1 - 積層体の検査方法、積層体検査装置および積層体製造装置

Info

Publication number: WO2014084043A1
Application number: PCT/JP2013/080629
Authority: WO
Inventors: 皆瀬　十三夫; 俊英高木; 和昭木内; 小相澤　久
Original assignee: 東京特殊電線株式会社
Priority date: 2012-11-27
Filing date: 2013-11-13
Publication date: 2014-06-05
Also published as: JP5947704B2; JP2014106078A; PH12015501064A1; CN203949629U

Abstract

フラットケーブルの第１面側からフラットケーブルに光を当てたときに、フラットケーブルの第２面側に導体の影を適正に作りうる第１の光強度に加えて、フラットケーブルの窓部のエッジの影を適正に作りうる第２の光強度でフラットケーブルの第１面側からフラットケーブルに光を当て、第２面側から透過画像を撮影し、導体検出用の閾値Ｔ１とエッジ検出用の閾値Ｔ２とを用いて画像を解析し、マージンなどの検査を行う。透過光を用いるのでフラットケーブルのどの部分でも導体を検出できる。エッジでの照明光の回り込みによるハレーションを抑制するので、フラットケーブルのエッジを適正に検出できる。従って、フラットケーブルのどの部分でもマージンなどを好適に検査できる。

Description

積層体の検査方法、積層体検査装置および積層体製造装置

　本発明は、積層体の検査方法、積層体検査装置および積層体製造装置に関し、さらに詳しくは、光を透過させうる絶縁体である基材上に光を透過させうるか又は透過させない部材を積層してなる積層体のどの部分でもマージンなどを好適に検査することが出来る積層体の検査方法および積層体検査装置、並びに、その積層体検査装置を利用することによって品質を管理しながら積層体を製造することが出来る積層体製造装置に関する。

　従来、カメラでフラットケーブルの絶縁体である基材に例えば導体が被覆されず表面に露出している部分である窓部（以下、窓部）を撮影し、得られた画像を解析してマージン（窓部のフラットケーブルの巻取り方向に対し平行な端部であるエッジ（以下、エッジ）から一番近い導体中心までの距離）を検査するテープ電線の整形装置が知られている（例えば特許文献１，２参照。）。

特開２０００－３４８５５２号公報特開２００５－１３５９２３号公報

　上記従来のテープ電線の整形装置では、カメラと同じ側から照明をフラットケーブルに当てて反射光の画像をカメラで撮影しているため、導体が表面に露出していない部分（＝窓部以外の部分）でのマージンを検査できない問題点があった。
　これに対して、カメラと反対の側から照明をフラットケーブルに当てて透過画像を検出すれば、導体が露出していない部分（＝窓部以外の部分）でも導体位置を知ることが出来る。しかし、照明光がフラットケーブルのエッジを回り込んでカメラに入射するため、透過画像上にフラットケーブルのエッジが適正に現れず、逆にフラットケーブルのどの部分でもマージンを適正に検査できなくなる問題点がある。
　そこで、本発明の目的は、フラットケーブルのどの部分でもマージンなどを好適に検査することが出来る積層体の検査方法および積層体検査装置、並びに、その積層体検査装置を利用することによって品質を管理しながら積層体を製造することが出来る積層体製造装置を提供することにある。

　第１の観点では、本発明は、第１の光強度の光を照射するための第１光強度部分（１ｓ）および前記第１の光強度よりも弱い第２の光強度の光を照射するための第２光強度部分（１ｒ）を有する照明手段を用いて、光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）の第１面側から光を照射して前記積層体（Ｃ）の第２面側へ前記第１の光強度の光により前記部材（ｃ１，ｃ５）の影を作ると共に前記第２の光強度の光により前記透過基材（ｃ２，ｃ３）のエッジ（ｃＥ）の影をつくり、前記部材（ｃ１，ｃ５）の影および前記エッジ（ｃＥ）の影の光強度を受光手段（２）で取得し、第１の閾値Ｔ１と前記部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度とを比較して前記部材（ｃ１，ｃ５）の位置を検査し、前記第１の閾値Ｔ１よりも大きい第２の閾値Ｔ２と前記エッジ（ｃＥ）の影の受光強度とを比較して前記エッジ（ｃＥ）の位置を検査することを特徴とする積層体の検査方法を提供する。

　上記第１の観点による積層体の検査方法では、第１の光強度を、例えば補強板付きフラットケーブル（Ｃ）の第１面側から光を当てたときに、第２面側へ、不透過部材（ｃ１）あるいは半透過部材（ｃ１）あるいは透過部材（ｃ５）の影を作りうる光強度とする。また、部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度に応じた大きさの第１の閾値Ｔ１を用いる。これにより、積層体のどの部分でも不透過部材（ｃ１）あるいは半透過部材（ｃ１）および透過部材（ｃ５）の位置を検査できる。

　ただし、第１の光強度では、光がエッジ（ｃＥ）で回り込んで画像上にエッジ（ｃＥ）の影が適正に現れず、マージンを適正に検査することは出来ない。そこで、第２の光強度は、光がエッジ（ｃＥ）で回り込んで画像上にエッジ（ｃＥ）の影が適正に現れなくなる現象を抑制できるように、第１の光強度よりも弱くする。また、光がエッジ（ｃＥ）で回り込むためにエッジ（ｃＥ）の影の受光強度が部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度よりも大きくなるため、第１の閾値Ｔ１よりも大きい第２の閾値Ｔ２を用いる。これにより、補強板付きフラットケーブル（Ｃ）の第２面側へエッジ（ｃＥ）の影を適正に作ることが出来るので、積層体のどの部分でもマージンも適正に検査することが出来る。

　照明としては、積層体（Ｃ）の内部構造や表面構造を検査する対象を第１の光強度で照射し、エッジを第１の光強度より弱い第２の光強度で照射することで、エッジの位置を正確に測定できるようにする。
　具体的には，上記照明手段を用いて第１の光強度の光を照射することで、不透過部材あるいは半透過部材（ｃ１）または透過部材（ｃ５）の透過率の差異や重なり具合の差に伴う濃淡差のある影が生じ、同時に第１の光強度よりも弱い第２の光強度の光を照射することにより透過基材（ｃ２，ｃ３）のエッジ（ｃＥ）の影を明確に作るこができる。そして、これらの影を撮像した画像から積層体（Ｃ）の内部構造および表面構造の検査を行うことが出来る。

　なお、積層体（Ｃ）が例えば補強板付きフラットケーブルの場合、透過基材（ｃ２，ｃ３）は、例えば光の透過性のある絶縁体のテープ、または絶縁体のテープと接着剤層である。また、不透過部材（ｃ１）は、導体（一般的に金属）、またはテンションメンバとして導体と並列に添えられるダミー線（一般的に金属）のような強度部材などである。また、半透過部材（ｃ１）は、例えば伝送経路として用いる導波路（石英やポリイミドなど）である。また、透過部材（ｃ５）は、補強板としてのテープ、またはテープと接着剤層である。

　同様に、例えばフレキシブル回路基板のような積層体においても、光透過性の異なる部分に対して第１の光強度と第２の光強度を使い分けることにより、それぞれの部分を適正に検査できる。

　第２の観点では、本発明は、第１の光強度の光を照射するための第１光強度部分（１ｓ）および前記第１の光強度よりも弱い第２の光強度の光を照射するための第２光強度部分（１ｒ）を有し且つ光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）の第１面側から光を照射して前記積層体（Ｃ）の第２面側へ前記第１の光強度の光により前記部材（ｃ１，ｃ５）の影を作ると共に前記第２の光強度の光により前記透過基材（ｃ２，ｃ３）のエッジ（ｃＥ）の影をつくるための照明手段（１）と、前記部材（ｃ１，ｃ５）の影および前記エッジ（ｃＥ）の影の光強度を取得する受光手段（２）と、第１の閾値Ｔ１と前記部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度とを比較して前記部材（ｃ１，ｃ５）の位置を検査し前記第１の閾値Ｔ１よりも大きい第２の閾値Ｔ２と前記エッジ（ｃＥ）の影の受光強度とを比較して前記エッジ（ｃＥ）の位置を検査する解析手段（３）とを具備することを特徴とする積層体検査装置（１０１）を提供する。
　上記第２の観点による積層体検査装置では、前記第１の観点による積層体の検査方法を好適に実施できる。

　第３の観点では、本発明は、前記第２の観点による積層体検査装置（１０１）において、前記照明手段（１）は、光強度が均一な面光源（１ａ）と、前記面光源（１ａ）の光から前記第１の光強度の第１光強度部分（１ｓ）を作ると共に前記第２の光強度の第２光強度部分（１ｒ）を作る減光板（１ｂ）とからなることを特徴とする積層体検査装置（１０１）を提供する。
　上記第３の観点による積層体検査装置（１０１）では、入手が容易で且つ制御も容易な面光源（１ａ）と製作が容易な減光板（１ｂ）とで照明手段（１）を構成するため、低コストで且つ容易に実施可能となる。

　第４の観点では、本発明は、前記第２の観点による積層体検査装置（１０１）において、前記照明手段（１）は、発光面の部分領域によって異なる光強度で発光しうる照明装置からなることを特徴とする積層体検査装置（１０１）を提供する。
　上記第４の観点による積層体検査装置（１０１）では、発光した光を減光して光強度を調整する場合に比べて、発光電力を節減することが出来る。

　第５の観点では、本発明は、前記第２から前記第４のいずれかの観点による積層体検査装置において、前記照明手段（１）は、前記部材（ｃ５）の透光性の違いに応じて光強度を変更することを特徴とする積層体検査装置（１０１）を提供する。
　上記第５の観点による積層体検査装置（１０１）では、例えば補強板付きフラットケーブルにおいて透光性の異なる補強板（ｃ５）が混用されている場合にも自動的に対応できる。

　第６の観点では、本発明は、光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）を巻取る巻取手段（２５）と、前記積層体（Ｃ）の巻取経路の途中に設置された請求項２から請求項５のいずれかに記載の積層体検査装置（１０１）とを具備したことを特徴とする積層体製造装置を提供する。
　上記第６の観点による積層体製造装置では、積層体（Ｃ）の検査をインラインで自動的に行えるため、インラインで積層体（Ｃ）の品質を管理することが出来る。また、ライン速度の立ち上げ、立ち下げ時の製品の品質検査を行えるので、その検査結果に基づいて製造条件を適正化することで、ライン速度が一定でない状態でも良品を製造できる。

　第７の観点では、本発明は、光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）の少なくとも一方を積層した部材積層体（ｃ’ｗ）に光を透過しうる透過部材（ｃ５）を積層する積層手段（２１）と、前記透過部材（ｃ５）を積層した透過部材積層体（Ｃ’ｗ）をスリットして積層体（Ｃ）を得るスリット手段（２３）と、前記積層体（Ｃ）を巻取る巻取手段（２５）と、前記積層体（Ｃ）の巻取経路の途中に設置された請求項２から請求項５のいずれかに記載の積層体検査装置（１０１）と、前記積層体検査装置（１０１）による検査結果に基づいて前記積層手段（２１）での前記透過部材（ｃ５）の積層位置の制御と前記スリット手段（２３）でのスリット位置の制御を行う制御手段（２４）とを具備したことを特徴とする積層体製造装置を提供する。
　上記第７の観点による積層体製造装置では、積層体（Ｃ）の検査結果を積層工程にフィードバックするため、安定した品質で積層体（Ｃ）を製造することが出来る。
　また、検査結果に基づいて、透過部材（ｃ５）の積層位置の制御と前記スリット手段（２３）でのスリット位置の制御を行うので、安定した品質を確保できる。
　なお、検査結果に基づいて、積層手段（２１）の圧力や温度を制御したり、引取手段（２６）の速度を制御して積層体（Ｃ）に作用するテンションを制御すれば、さらに安定した品質を確保できる。

　本発明の積層体の検査方法および積層体検査装置によれば、補強板付きフラットケーブルやフレキシブル回路基板のような複数の導体・回路よりなる積層体に対する透過光を用いた検査を積層体のどの部分でも好適に行うことが出来る。
　本発明の積層体製造装置によれば、積層体に対する透過光を用いた検査を積層体の全面で行いながら積層体を製造することが出来る。

実施例１に係る積層体検査装置を示す構成説明図である。実施例１に係る照明装置の上を走行する補強板付きフラットケーブルを示す上面図である。実施例１に係る照明装置の側面図および発光強度の例示図である。実施例１に係る積層体検査装置で撮影された受光強度の例示図である。実施例１に係る積層体検査装置における照明制御処理を示すフロー図である。実施例１に係る積層体検査装置における撮影処理を示すフロー図である。実施例１に係る積層体検査装置における解析処理を示すフロー図である。実施例１に係る積層体検査装置で計測される各位置を説明するための説明図である。実施例２に係る照明装置の側面図である。実施例３に係る照明装置の側面図である。実施例４に係る照明装置の側面図である。実施例５に係る積層体製造装置における導体積層装置を示す構成説明図である。導体積層テープを示す上面図である。実施例５に係る積層体製造装置における補強板積層・スリット装置を示す構成説明図である。補強板積層テープを示す上面図である。スリットされた補強板付きフラットケーブルを示す上面図である。

　以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。

－実施例１－
　図１は、実施例１に係る積層体検査装置１０１の構成説明図である。
　この積層体検査装置１０１は、例えば１０ｍ／ｍｉｎでｙ方向に走行している補強板付きフラットケーブルＣの下面側から補強板付きフラットケーブルＣに光を当てるための照明装置１と、補強板付きフラットケーブルＣの上面側から補強板付きフラットケーブルＣを撮影するラインカメラ２と、ラインカメラ２で撮影した画像に基づいてマージン及び補強板位置を得る中央制御装置３と、補強板付きフラットケーブルＣの窓部ｃ４を検知する上側センサ４と、補強板付きフラットケーブルＣの補強板ｃ５の色を検知する下側センサ５と、照明装置１を制御する照明制御装置６とを具備している。
　具体例を示すと、第１面側に配置される照明装置１の位置は、フラットケーブルＣに対しｘ方向に略中央位置でｚ方向に１ｍｍから３０ｍｍの範囲において離れた位置に配置され、平行な複数の導体（やダミー線や導波路）ｃ１および窓部ｃ４の部分を補強するための補強板ｃ５および下側ラミネートテープｃ２および上側ラミネートテープｃ３のエッジ（図２のｃＥ）の影を作りうるに好ましくは１０ｍｍの位置が良い。また、第２面側に配置されるラインカメラ２の位置は、フラットケーブルＣに対しｘ方向に略中央位置でｚ方向に５０ｍｍから４００ｍｍの範囲において離れた位置に配置され、平行な複数の導体（やダミー線や導波路）ｃ１および窓部ｃ４の部分を補強するための補強板ｃ５および下側ラミネートテープｃ２および上側ラミネートテープｃ３のエッジ（図２のｃＥ）の影を作りうるに好ましくは１００ｍｍの位置が良い。

　照明装置１は、光強度が均一な面光源１ａと、補強板付きフラットケーブルＣのエッジに対応する部分での面光源１ａの光を減光する減光板１ｂとからなる。

　ラインカメラ２は、ｘ方向の長さ１０ｃｍのライン上に１万画素を有するラインセンサである。
　上側センサ４および下側センサ５は、反射型フォトセンサである。

　補強板付きフラットケーブルＣは、平行な複数の導体（やダミー線や導波路）ｃ１を絶縁体である下側ラミネートテープｃ２と上側ラミネートテープｃ３で挟んだ基本構造である。上側ラミネートテープｃ３は不連続であり、所定箇所に窓部ｃ４が設けてある。また、窓部ｃ４の部分を補強するための補強板ｃ５が下側ラミネートテープｃ２に貼り付けてある。
　具体例を示すと、補強板付きフラットケーブルＣの幅は２０ｍｍから６０ｍｍ、部材ｃ１の数は２０本から８０本、窓部ｃ４の長さは８ｍｍから３０ｍｍ、補強板ｃ５の色は「白」か「青」など色付き、補強板ｃ５の長さは１０ｍｍから３０ｍｍ、補強板ｃ５の厚さは色「白」のものが６０μｍ、色「青」のものが２５０μｍなど設計により各種ある。

　図２は、照明装置１の上を補強板付きフラットケーブルＣが通過している状態を示している。
　補強板付きフラットケーブルＣの両側には、隙間をあけて、スリットされた端部Ｃ’が走行している。端部Ｃ’の導体ｃ１は、端部を補強するために入れられたダミー導体である。

　図３の（ａ）は、照明装置１の側面図である。
　図３の（ｂ）は、照明装置１の上を窓部ｃ４以外が通過する時の照明装置１の発光強度を示す。減光板１ｂの中央部分１ｓを通って出る発光強度は面光源１ａから出る光の強度であり、これを第１の光強度と呼ぶ。一方、減光板１ｂの両端部分１ｒを通って出る発光強度は、面光源１ａから出る光を例えば８０％まで減衰させた強度であり、これを第２の光強度と呼ぶ。第１の光強度を“１００”とするとき、第２の光強度は例えば“８０（＝１００×０．８）”である。
　図３の（ｃ）に示すように、照明装置１の上を窓部ｃ４が通過する時、照明制御装置６により、面光源１ａから出る光の強度を例えば“６０”に落とす。このとき、第１の光強度は“６０”となり、第２の光強度は例えば“４８（＝６０×０．８）”となる。

　図４の（ａ）は、照明装置１の上を窓部ｃ４以外が通過する時、ラインカメラ２で得られた１次元画像の具体例である。なお、説明を簡単化するため、図４及び図８では、補強板ｃ５での光の減衰は無いものとする。
　導体ｃ１で光が遮断されるため、導体ｃ１の部分での受光強度はほぼ“０”になる。
　ラミネートテープｃ２，ｃ３が透過光を例えばそれぞれ６０％まで減衰させるとすると、補強板付きフラットケーブルＣのラミネートテープｃ２，ｃ３の部分での受光強度は“３６（＝１００×０．６×０．６）”になり、端部Ｃ’のラミネートテープｃ２，ｃ３の部分での受光強度は“２９（＝８０×０．６×０．６）”になる。
　補強板付きフラットケーブルＣと端部Ｃ’の間の隙間での受光強度は“８０（＝第２の光強度）”になる。

　図４の（ｂ）は、照明装置１の上を窓部ｃ４が通過する時、ラインカメラ２で得られた１次元画像の具体例である。
　導体ｃ１で光が遮断されるため、導体ｃ１の部分での受光強度はほぼ“０”になる。
　ラミネートテープｃ２が透過光を例えば６０％まで減衰させるとすると、補強板付きフラットケーブルＣのラミネートテープｃ２，ｃ３の部分での受光強度は“３６（＝６０×０．６）”になり、端部Ｃ’のラミネートテープｃ２，ｃ３の部分での受光強度は“２９（＝４８×０．６）”になる。
　補強板付きフラットケーブルＣと端部Ｃ’の間の隙間での受光強度は“４８（＝第２の光強度）”になる。

　図５は、中央制御装置３で実行される照明制御処理を示すフロー図である。
　ステップＲ１では、図３の（ｂ）に示す窓部以外用の発光強度にするように照明制御装置６に指示する。
　ステップＲ２では、上側センサ４の下に窓部ｃ４が来たか否かをチェックし、来たならステップＲ３へ進み、来ていないならステップＲ４へ進む。

　ステップＲ３では、窓部ｃ４がラインカメラ２の下を通る時間帯を予測し、その時間帯だけ図３の（ｃ）に示す窓部用の発光強度にし、その後、窓部以外用の発光強度に戻すように照明制御装置６に指示する。

　ステップＲ４では、下側センサ５の上に補強板ｃ５が来たか否かをチェックし、来たならステップＲ５へ進み、来ていないならステップＲ２に戻る。

　ステップＲ５では、補強板ｃ５がラインカメラ２の下を通る時間帯を予測し、その時間帯だけ補強板用の発光強度にし、その後、窓部以外用の発光強度に戻すように照明制御装置６に指示する。そして、ステップＲ２に戻る。
　なお、補強板用の発光強度は、補強板ｃ５の素材や色などで決まる光透過度を考慮して設定する。例えば補強板ｃ５の色が“白”の時よりも“青”の時の発光強度を大きくする。

　図６は、中央制御装置３で実行される撮影処理を示すフロー図である。
　ステップＬ１では、操作者による撮影開始の指示があるまで待機し、指示があればステップＬ２へ進む。
　ステップＬ２，Ｌ３では、ラインカメラ２からの撮影データを取り込んで保存することを所定の撮影周期で繰り返す。この撮影周期は、補強板付きフラットケーブルＣの走行方向に例えば５μｍ間隔で撮影ラインが並ぶような周期とする。

　図７は、中央制御装置３で実行される解析処理を示すフロー図である。
　ステップＫ１では、保存していた撮影データを読み出す。
　ステップＫ２では、図８の（ａ）に示すように、第１の閾値Ｔ１を用いて、導体エッジの座標ｘ２～ｘ１３を取得する。
　ステップＫ３では、図８の（ａ）に示すように、第２の閾値Ｔ２を用いて、テープエッジの座標ｘ１，ｘ１４を取得する。
　ステップＫ４では、図８の（ｂ）に示す導体幅ｗ１～ｗ６，トータルピッチＰ，導体ピッチｐ１～ｐ５，テープ幅Ｗ，右マージンＭＲ，左マージンＭＬを算出する。

　ステップＫ５では、ステップＫ１で読み出した撮影データの本数をカウントアップし、所定本数（例えば４００本）に達していないならステップＫ１に戻り、達したなら撮影データの本数のカウンタをリセットしてからステップＫ６へ進む。

　ステップＫ６では、例えば連続する４００本分の撮影データについて算出した導体幅ｗ１～ｗ６，トータルピッチＰ，導体ピッチｐ１～ｐ５，テープ幅Ｗ，右マージンＭＲ，左マージンＭＬの各平均値を算出し、それぞれの規格値と比較して合否判定し、その判定結果のメッセージを操作者に対して出力する。また、規格値との誤差を後述する補強板積層機・スリット機制御装置２４（図１４参照）にフィードバックする。そして、ステップＫ１に戻る。

　実施例１の積層体検査装置１０１によれば、走行している補強板付きフラットケーブルＣの導体幅ｗ１～ｗ６，トータルピッチＰ，導体ピッチｐ１～ｐ５，テープ幅Ｗ，右マージンＭＲ，左マージンＭＬの検査を、補強板付きフラットケーブルＣのどの部分でも好適に行うことが出来る。

－実施例２－
　図９の（ａ）は、実施例２に係る照明装置１の側面図である。
　この照明装置１は、補強板付きフラットケーブルＣのエッジに対応する面光源１Ｒと、補強板付きフラットケーブルＣのエッジ以外の部分に対応する面光源１Ｓとからなる。
　図９の（ｂ）に示すように、面光源１Ｒの発光強度を、面光源１Ｓの発光強度よりも小さくすることで、実施例１の照明装置１と同じ機能を奏する。

－実施例３－
　図１０は、実施例３に係る照明装置１の側面図である。
　この照明装置１は、補強板付きフラットケーブルＣと左側の端部Ｃ’の間の隙間を通る照明光がラインカメラ２に直接入射しないように面光源１ａをｘ方向に沿って傾斜させている。また、補強板付きフラットケーブルＣと右側の端部Ｃ’の間の隙間を通る照明光がラインカメラ２に直接入射しないように減光板１ｃで減衰させている。

－実施例４－
　図１１は、実施例４に係る照明装置１の側面図である。
　この照明装置１は、補強板付きフラットケーブルＣと左側の端部Ｃ’の間の隙間を通る照明光がラインカメラ２に直接入射しないように面光源１ａからの出射光を屈折させる光路変更部材１ｄを設けている。また、補強板付きフラットケーブルＣと右側の端部Ｃ’の間の隙間を通る照明光がラインカメラ２に直接入射しないように減光板１ｃで減衰させている。

－実施例５－
　図１２は、実施例５に係る積層体製造装置における導体積層装置２０１を示す説明図である。
　この導体積層装置２０１では、下側絶縁テープ供給装置１１から下側絶縁テープｃ２ｗが供給され、上側絶縁テープ供給装置１２から上側絶縁テープｃ３ｗが供給され、それら下側絶縁テープｃ２ｗと上側絶縁テープｃ３ｗの間に導体供給装置から平行な複数の導体ｃ１が供給され、加圧や加熱プレスなどにより一体的に積層する積層手段である第１加熱ロール１３と第２加熱ロール１４で加熱されつつ圧縮され、導体積層テープｃ’ｗが形成され、引取手段１６により引き出され、導体積層テープ巻取装置１５に巻き取られる。

　図１３は、導体積層テープｃ’ｗの上面図である。
　上側絶縁テープｃ３ｗには、所定箇所に窓部ｃ４ｗが設けてある。

　図１４は、実施例５に係る積層体製造装置における補強板積層・スリット装置２０２を示す説明図である。
　この補強板積層・スリット装置２０２では、導体積層テープ供給装置から導体積層テープｃ’ｗが供給され、反射型フォトセンサを用いた窓部センサ２０により上側絶縁テープｃ３ｗの窓部ｃ４ｗが検出され、その検出タイミングと導体積層テープｃ’ｗの走行速度とに基づいて窓部ｃ４ｗに対応する下側絶縁テープｃ２ｗの位置に補強板貼り機２１で補強板ｃ５ｗが貼付けにより積層され、補強板積層テープＣ’ｗが形成される。
　図１５は、補強板積層テープＣ’ｗの上面図である。

　図１４に戻り、スリット機２３で、補強板積層テープＣ’ｗは、図１６に示すように、耳縁部Ｅと、１本ずつの補強板付きフラットケーブルＣおよび端部Ｃ’とに切り分けられ、引取手段２６により引き出され、積層体巻取装置２５に巻き取られる。
　耳縁部Ｅおよび端部Ｃ’は捨てられる。

　積層体検査装置１０１は、１本ずつの補強板付きフラットケーブルＣ毎に設けられており、各補強板付きフラットケーブルＣのマージンなどを検査する。

　補強板積層機・スリット機制御装置２４は、１台の積層体検査装置１０１での検査結果に基づいて、補強板貼り機２１での補強板ｃ５ｗの貼付けタイミングおよびスリット機２３でのスリット刃位置を制御し、補強板付きフラットケーブルＣのマージンなどが規格値から外れないようにフィードバック制御する。
　スリット機２３としては、炭酸ガスレーザなどのレーザによりスリットする装置も可能である。この場合は、レーザの照射位置を制御する。

　実施例５の積層体製造装置（＝導体積層装置２０１＋補強板積層・スリット装置２０２）によれば、品質を管理しながら補強板付きフラットケーブルＣを製造することが出来る。

　この後、補強板付きフラットケーブルＣは、窓部ｃ４の中央で切断され、実使用される単位に分割される。そして、窓部ｃ４の切断された部分が機器のコネクタに差し込まれる。この時の差し込みを円滑に行えるように且つ導体ｃ１がコネクタの接点に適正に重なるように、マージンなどの管理が必要となる。

－実施例６－
　窓部ｃ４と窓部ｃ４の間に導体ｃ１しかない補強板付きフラットケーブルＣ以外にも、例えば窓部ｃ４と窓部ｃ４の間に回路部品を搭載したフレキシブル回路基板にも、補強板付きフラットケーブルＣと同様に本発明を適用しうる。
　すなわち、補強板付きフラットケーブルＣと同様の理由によりマージンなどの管理が必要な積層体の検査および製造にも本発明を適用しうる。

　本発明の積層体の検査方法、積層体検査装置および積層体製造装置は、補強板付きフレキシブルフラットケーブルやフレキシブル回路基板のような積層体の製造ラインにおける検査に利用することが出来る。

　１　　　　　　　　照明装置
　１ａ　　　　　　　面光源
　１ｂ，１ｃ　　　　減光板
　１ｄ　　　　　　　光路変更部材
　２　　　　　　　　ラインカメラ
　３　　　　　　　　中央制御装置
　４　　　　　　　　上側センサ
　５　　　　　　　　下側センサ
　６　　　　　　　　照明制御装置
　１０１　　　　　　積層体検査装置
　２０１　　　　　　導体積層装置
　２０２　　　　　　補強板積層・スリット装置
　Ｃ　　　　　　　　補強板付きフラットケーブル
　Ｃ’　　　　　　　端部
　ｃ１　　　　　　　導体（やダミー線や導波路）
　ｃ２　　　　　　　下側ラミネートテープ
　ｃ３　　　　　　　上側ラミネートテープ
　ｃ４　　　　　　　窓部
　ｃ５　　　　　　　補強板

Claims

　第１の光強度の光を照射するための第１光強度部分（１ｓ）および前記第１の光強度よりも弱い第２の光強度の光を照射するための第２光強度部分（１ｒ）を有する照明手段を用いて、光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）の第１面側から光を照射して前記積層体（Ｃ）の第２面側へ前記第１の光強度の光により前記部材（ｃ１，ｃ５）の影を作ると共に前記第２の光強度の光により前記透過基材（ｃ２，ｃ３）のエッジ（ｃＥ）の影をつくり、前記部材（ｃ１，ｃ５）の影および前記エッジ（ｃＥ）の影の光強度を受光手段（２）で取得し、第１の閾値Ｔ１と前記部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度とを比較して前記部材（ｃ１，ｃ５）の位置を検査し、前記第１の閾値Ｔ１よりも大きい第２の閾値Ｔ２と前記エッジ（ｃＥ）の影の受光強度とを比較して前記エッジ（ｃＥ）の位置を検査することを特徴とする積層体の検査方法。
　第１の光強度の光を照射するための第１光強度部分（１ｓ）および前記第１の光強度よりも弱い第２の光強度の光を照射するための第２光強度部分（１ｒ）を有し且つ光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）の第１面側から光を照射して前記積層体（Ｃ）の第２面側へ前記第１の光強度の光により前記部材（ｃ１，ｃ５）の影を作ると共に前記第２の光強度の光により前記透過基材（ｃ２，ｃ３）のエッジ（ｃＥ）の影をつくるための照明手段（１）と、前記部材（ｃ１，ｃ５）の影および前記エッジ（ｃＥ）の影の光強度を取得する受光手段（２）と、第１の閾値Ｔ１と前記部材（ｃ１，ｃ５）の影の受光強度とを比較して前記部材（ｃ１，ｃ５）の位置を検査し前記第１の閾値Ｔ１よりも大きい第２の閾値Ｔ２と前記エッジ（ｃＥ）の影の受光強度とを比較して前記エッジ（ｃＥ）の位置を検査する解析手段（３）とを具備することを特徴とする積層体検査装置（１０１）。
　請求項２に記載の積層体検査装置（１０１）において、前記照明手段（１）は、光強度が均一な面光源（１ａ）と、前記面光源（１ａ）の光から前記第１の光強度の第１光強度部分（１ｓ）を作ると共に前記第２の光強度の第２光強度部分（１ｒ）を作る減光板（１ｂ）とからなることを特徴とする積層体検査装置（１０１）。
　請求項２に記載の積層体検査装置（１０１）において、前記照明手段（１）は、発光面の部分領域によって異なる光強度で発光しうる照明装置からなることを特徴とする積層体検査装置（１０１）。
　請求項２から請求項４のいずれかに記載の積層体検査装置において、前記照明手段（１）は、前記部材（ｃ５）の透光性の違いに応じて光強度を変更しうる機能を有することを特徴とする積層体検査装置（１０１）。
　光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）および光を透過させうる透過部材（ｃ５）の少なくとも一つを積層してなる積層体（Ｃ）を巻取る巻取手段（２５）と、前記積層体（Ｃ）の巻取経路の途中に設置された請求項２から請求項５のいずれかに記載の積層体検査装置（１０１）とを具備したことを特徴とする積層体製造装置。
　光を透過させうる透過基材（ｃ２，ｃ３）に光を透過させない不透過部材（ｃ１）および光を透過させづらい半透過部材（ｃ１）の少なくとも一方を積層した部材積層体（ｃ’ｗ）に光を透過しうる透過部材（ｃ５）を積層する積層手段（２１）と、前記積層手段（２１）で積層した透過部材積層体（Ｃ’ｗ）をスリットして積層体（Ｃ）を得るスリット手段（２３）と、前記積層体（Ｃ）を巻取る巻取手段（２５）と、前記積層体（Ｃ）の巻取経路の途中に設置された請求項２から請求項５のいずれかに記載の積層体検査装置（１０１）と、前記積層体検査装置（１０１）による検査結果に基づいて前記積層手段（２１）での前記透過部材（ｃ５）の積層位置の制御と前記スリット手段（２３）でのスリット位置の制御を行う制御手段（２４）とを具備したことを特徴とする積層体製造装置。