WO2014073528A1 - 放熱フィンの基板固定構造 - Google Patents

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WO2014073528A1
WO2014073528A1 PCT/JP2013/079885 JP2013079885W WO2014073528A1 WO 2014073528 A1 WO2014073528 A1 WO 2014073528A1 JP 2013079885 W JP2013079885 W JP 2013079885W WO 2014073528 A1 WO2014073528 A1 WO 2014073528A1
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WO
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fin
substrate
metal fitting
board
fixing structure
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PCT/JP2013/079885
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健滋 緒方
正美 保井
勇人 久津摩
敦 松下
秀憲 藤井
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三菱電機株式会社
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    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
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    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a substrate fixing structure for a radiation fin that uses a metal fitting or a snap fit to bring the radiation fin into contact with an IC on the substrate and fix it to the substrate.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems.
  • the radiating fin is brought into contact with the IC and fixed to the substrate, it is not necessary to make a hole in the substrate, and the radiating fin can be easily formed. It is an object of the present invention to provide a substrate fixing structure for radiating fins that can be removed.
  • the substrate fixing structure of the heat dissipating fin according to the present invention has a bottom surface and a wall surface, and is provided with a plurality of metal fittings disposed around the IC on the substrate and soldered to the bottom surface, and a plurality of fin portions on the base surface.
  • the fin holding plate is disposed on the base surface of the heat dissipating fin by passing through and connected to the wall surface of the metal fitting by soldering.
  • the substrate fixing structure of the radiating fin according to the present invention has a bottom surface and a wall surface, a plurality of locking pieces are provided at the end of the wall surface, and the bottom surface is soldered by being arranged around the IC on the substrate.
  • a snap fit a plurality of fins are provided on the base surface, heat dissipating fins arranged on the IC, fin holes into which the fins can be inserted are provided, and heat dissipating fins by passing the fins through the fin holes And a fin presser plate which is disposed on the base surface and whose end is locked by a snap-fit locking piece.
  • the substrate fixing structure of the radiating fin according to the present invention has a bottom surface and a wall surface, a plurality of locking pieces are provided at the end of the wall surface, and the bottom surface is soldered by being arranged around the IC on the substrate. And a plurality of fin portions provided on the base surface and disposed on the IC, thereby providing heat radiation fins whose ends are locked by the snap-fit locking pieces.
  • the radiating fin since it is configured as described above, in the structure in which the radiating fin is brought into contact with the IC and fixed to the substrate, there is no need to make a hole in the substrate, and the solder can be easily removed. There is an effect that it can be arbitrarily removed.
  • FIG. 14 It is a figure which shows the last state of the board
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a substrate fixing structure for radiating fins according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the substrate 1 is omitted (see FIG. 6 for the substrate 1).
  • the substrate fixing structure of the radiating fin includes a substrate 1, an IC 2, a metal fitting 3, a radiating fin 4, and a fin pressing plate 5.
  • the IC 2 is a high-density mounting of an electronic board, is placed at a predetermined location on the board 1, and its bottom is soldered.
  • the metal fitting 3 is formed in a substantially L-shape having a bottom surface 31 and a wall surface 32 by bending a plate-like member, and a plurality (four in FIG. 1) are arranged around the IC 2 on the substrate 1.
  • the bottom surface 31 is soldered.
  • the metal fitting 3 is comprised by the member which can be soldered.
  • the plurality of metal fittings 3 are arranged on the respective wall surfaces of the heat radiation fins 4 by the respective wall surfaces 32 outside the wall surfaces of the heat radiation fins 4 in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the fin portions 42 (direction substantially perpendicular to the wind direction). It arrange
  • the heat radiation fin 4 is for radiating heat of the IC 2 and is disposed on the IC 2.
  • the heat radiating fins 4 are made of aluminum. Moreover, when arrange
  • the fin pressing plate 5 fixes the radiating fin 4 to the substrate 1 side by being connected to the metal fitting 3 by soldering with the radiating fin 4 interposed therebetween.
  • the fin pressing plate 5 is configured by a solderable member.
  • a plurality of slit-like fin holes 51 into which the fin portions 42 of the heat radiating fins 4 can be inserted are provided in the fin pressing plate 5 along the longitudinal direction. Further, on both ends in the longitudinal direction of the fin pressing plate 5, a metal fitting hole 52 into which the wall surface 32 of the metal fitting 3 on the substrate 1 can be inserted is formed.
  • the fin pressing plate 5 is disposed on the base surface 41 of the heat radiation fin 4 by passing the fin portion 42 through the fin hole 51 and passing the wall surface 32 of the metal fitting 3 through the metal fitting hole 52.
  • the substrate fixing order by the substrate fixing structure of the radiating fins 4 configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4, the substrate 1 is omitted.
  • the IC 2 is disposed at a predetermined location on the substrate 1 and the bottom surface thereof is soldered.
  • the plurality of metal fittings 3 are placed around the IC 2 on the substrate 1 in a predetermined direction, and the bottom surface 31 is soldered.
  • the radiation fins 4 are arranged on the IC 2.
  • the fin holding plate 5 is passed through the fin hole 51 of the fin holding plate 5 and the wall surface 32 of the fitting 3 is passed through the fitting hole 52 so that the fin holding plate 5 is radiated by the fins. 4 on the base surface 41.
  • the metal fitting pitch 3a of the metal fitting 3 shown in FIG. 1 and the metal fitting hole pitch 52a of the fin presser plate 5 are shifted, it is shown in FIG. In this manner, the tip end side of the cantilevered wall surface 32 of the metal fitting 3 is pushed and deformed in the plate thickness direction, and is passed in accordance with the position of the metal fitting hole 52.
  • the fin pressing plate 5 is pressed against the substrate 1 via the IC 2, and the fin pressing plate 5 is connected to each metal fitting 3 by soldering. Thereby, the radiation fin 4 can be fixed to the substrate 1.
  • the fin pressing plate 5 may or may not have springiness.
  • the fin retainer plate 5 is soldered to the metal fitting 3, it can be soldered by deformation within the spring elastic limit of the fin retainer plate 5.
  • the plurality of metal fittings 3 are surface-mounted on the substrate 1, and the heat radiating fins 4 are sandwiched between the substrate 1 via the IC 2 by the fin holding plate 5, and the metal fittings 3 and the fin holding plate.
  • the heat radiating fin 4 is brought into contact with the IC 2 and fixed to the substrate 1 in the structure in which the solder 5 is soldered, it is not necessary to make a hole in the substrate 1 and the solder 6 can be easily removed. There is an effect that 4 can be arbitrarily removed.
  • the wall surface 32 is easily deformed by a force in the thickness direction in a single state before soldering. Therefore, it can be easily performed when the wall surface 32 of the metal fitting 3 is passed through the metal fitting hole 52 of the fin pressing plate 5.
  • the metal fitting 3 is not plate-shaped but shaft-shaped, assuming that the cross-sectional areas of the plate and the shaft are the same, the sectional moment of inertia is about 7 times and the amount of deformation of the shaft is 17 of the plate. That is, it can be seen that the metal fitting 3 is more easily deformed when it is plate-like than when it is axial.
  • each metal fitting 3 is arranged so that each wall surface 32 has a surface substantially orthogonal to each wall surface of the radiation fin 4. Therefore, for example, for the metal fitting 3a shown in FIG. 3C, a force 101 parallel to the surface of the substrate 1 is applied in a direction orthogonal to the plate thickness direction of the metal fitting 3a. For this reason, the fixing strength of the radiation fin 4 that is stable against a force in an arbitrary direction parallel to the surface of the substrate 1 can be obtained. In the analysis, it has been confirmed that the stress on the metal fitting 3 is reduced by about 20% compared to the conventional configuration.
  • the fin pressing plate 5 also functions as a heat radiating plate by heat conduction in contrast to the state in which the conventional heat radiating fin 4 is simply bonded to the IC 2. Analysis has confirmed that the temperature is reduced by about 10% compared to the conventional configuration.
  • the metal fitting 3 is soldered to the fin holding plate 5 within the spring elastic limit of the fin holding plate 5 to fix the radiating fin 4, so that even if a force is applied to the radiating fin 4, a clearance corresponding to the spring elastic pressing load is provided. There is an effect that it hardly occurs.
  • the fin pressing plate 5 and the metal fitting 3 are connected by soldering, it can be automatically mounted by an automatic mounting machine on the board work line.
  • the radiating fins 4 and the metal fittings 3 without using the fin pressing plate 5, but since the radiating fins 4 are usually made of aluminum, the solder 6 is attached on the material thereof. I can't. Therefore, it is considered that the configuration using the fin pressing plate 5 is effective.
  • fixing using bolts and nuts is also conceivable.
  • the bolt head down it is placed around the IC 2 on the substrate 1, soldered to the head, and fastened with a nut via the fin holding plate 5 with the heat radiating fins 4 sandwiched between them.
  • the fins 4 are fixed to the substrate 1.
  • the fixing by soldering according to the present invention can be fixed according to the height of the IC 2, so that there is an effect that the work can be performed without applying an excessive force to the IC 2.
  • Embodiment 2 FIG. In the second embodiment, the structure of the metal fitting 3 is changed in order to improve the fixing strength of the radiating fins 4.
  • the basic structure and the substrate fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the second embodiment shown in FIGS. 7 to 11 are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the metal fitting 3 shown in FIG. 7 is configured to have two wall surfaces 32 that are substantially orthogonal by bending two extending surfaces of a substantially L-shaped plate-like member in the same direction. Further, in accordance with the configuration of the metal fitting 3, the shape of the metal fitting hole 52 of the fin pressing plate 5 is formed in a substantially L shape.
  • Embodiment 3 a structure in which the structure of the fin presser plate 5 is changed in order to stabilize the fixing of the radiation fins 4 will be described.
  • the basic structure and the substrate fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the third embodiment shown in FIGS. 12 to 16 are the same as those of the second embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the fin pressing plate 5 shown in FIG. 12 is provided with a protrusion 53 that is curved downward (to the side of the radiating fin 4) with the approximate center of the contact portion with the radiating fin 4 as the center.
  • the protrusion 53 has a drawn shape, but may have a bent shape (see FIG. 32).
  • the protrusions 53 are provided so that the fin presser plate 5 is fixed to the substrate 1 so that the fin presser plate 5 can locally contact the heat dissipating fins 4 so that the fin presser plates 5 can press and fix the heat dissipating fins 4.
  • the protrusion 53 is provided on the fin pressing plate 5 and locally pressed against and fixed to the radiating fin 4 so that the load location where the fin pressing plate 5 presses the radiating fin 4 does not vary. There is an effect that fixing of the radiating fins 4 is obtained. Moreover, since the local load location is limited by the protrusion 53, the area
  • the protrusion 53 of the fin pressing plate 5 hits the approximate center of the IC 2, the heat of the IC 2 can be forcibly transferred from the center of the heat generating portion to the fin pressing plate 5, and there is an effect that heat dissipation is improved.
  • Embodiment 4 FIG. In Embodiment 4, it shows about the case where the radiation fin 4 of Embodiment 2 is enlarged.
  • the basic structure of the substrate fixing structure and the substrate fixing order of the radiation fins 4 according to the fourth embodiment shown in FIGS. 17 to 21 are the same as those of the second embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the number of the metal fittings 3 is increased according to the weight.
  • the number of metal fittings 3 is double that of the number of installations in FIG. 7.
  • Embodiment 5 in order to arrange a plurality of heat radiation fins 4 adjacent to each other, the structure of the fin pressing plate 5 is changed and a second metal fitting 7 is added.
  • the basic configuration and the board fixing order of the board fixing structure of the radiation fin 4 according to the fifth embodiment shown in FIGS. 22 to 26 are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the width of the fin pressing plate 5 in the short direction is configured to be substantially the same as the width of the IC 2.
  • the second metal fitting 7 is formed in a substantially L shape having a bottom surface 71 and a wall surface 72 by bending a plate-like member, and a plurality of second metal fittings 7 are arranged around the IC 2 on the substrate 1. Soldered. And after the fin press board 5 is arrange
  • the IC 2 is placed at a predetermined location on the board 1 and the bottom surface thereof is soldered. Then, the plurality of metal fittings 3 and the second metal fitting 7 are placed around the IC 2 on the substrate 1 in a predetermined direction, and the bottom surface 3171 thereof is soldered. Thereafter, the radiation fins 4 are arranged on the IC 2.
  • the fin holding plate 5 is passed through the fin hole 51 of the fin holding plate 5 and the wall surface 32 of the fitting 3 is passed through the fitting hole 52, so that the fin holding plate 5 is radiated by the fins. 4 on the base surface 41.
  • the fin pressing plate 5 is pressed against the substrate 1 via the IC 2, and the fin pressing plate 5 is connected to each metal fitting 3 by soldering. Further, the bent portion 54 of the fin pressing plate 5 is connected to each second metal fitting 7 by soldering. As described above, the radiating fins 4 can be fixed to the substrate 1.
  • the heat radiation fins 4 when arranging a plurality of heat radiation fins 4, the heat radiation fins 4 can be arranged without a gap in the width direction substantially orthogonal to the wind direction 102. Therefore, since air does not escape from the gaps between the radiating fins 4, there is an effect that heat dissipation is improved.
  • Embodiment 6 FIG. In the sixth embodiment, the case where the radiating fin 4 of the fifth embodiment is enlarged will be described.
  • the basic structure and the substrate fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the sixth embodiment shown in FIGS. 27 to 31 are the same as those in the fifth embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the radiating fin 4 when the radiating fin 4 is enlarged with respect to the size of the IC 2, the number of the metal fittings 3 and the second metal fittings 7 is increased according to the weight.
  • the metal fittings 3 are provided twice as many as the number of installations in FIG. Thereby, even if it is a case where the radiation fin 4 enlarges, the weight of the radiation fin 4 can be hold
  • Embodiment 7 FIG.
  • the structure of the fin presser plate 5 is changed in order to stabilize the fixing of the radiation fins 4 with respect to the configuration of the sixth embodiment.
  • the basic configuration and the board fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the seventh embodiment shown in FIGS. 32 to 36 are the same as those in the sixth embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the protrusion 53 is provided with a protrusion 53 that is curved downward (to the side of the radiating fin 4) with the approximate center of the contact portion with the radiating fin 4 as the center.
  • the protrusion 53 has a bent shape, but may have a diaphragm shape (see FIG. 12).
  • the protrusions 53 are provided so that the fin presser plate 5 is fixed to the substrate 1 so that the fin presser plate 5 can locally contact the heat dissipating fins 4 so that the fin presser plates 5 can press and fix the heat dissipating fins 4.
  • the protrusion 53 is provided on the fin pressing plate 5 and locally pressed against and fixed to the radiating fin 4 so that the load location where the fin pressing plate 5 presses the radiating fin 4 does not vary. There is an effect that fixing of the radiating fins 4 is obtained. Moreover, since the local load location is limited by the protrusion 53, the area
  • the protrusion 53 of the fin pressing plate 5 hits the approximate center of the IC 2, the heat of the IC 2 can be forcibly transferred from the center of the heat generating portion to the fin pressing plate 5, and there is an effect that heat dissipation is improved.
  • Embodiment 8 FIG.
  • the structure of the metal fitting 3 is changed in order to improve the fixing strength of the radiating fin 4 with respect to the configuration of the second embodiment.
  • 37 to 41 the basic structure and the substrate fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the eighth embodiment are the same as those of the second embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the metal fitting 3 shown in FIG. 37 is obtained by integrating two substantially orthogonal wall surfaces 32 of the metal fitting 3 of the second embodiment shown in FIG.
  • Embodiment 9 FIG.
  • the structure of the radiating fin 4 of the first embodiment is changed.
  • 42 to 46 are the same as the configuration of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6 because the basic configuration and the board fixing order of the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the ninth embodiment shown in FIGS. Only will be described.
  • the heat radiation fin 4 shown in FIG. 42 is changed from a comb fin to a pin fin. That is, the fin part 42 is changed from the plate-like member to the rod-like member.
  • the substrate can be fixed in the same manner as in the first embodiment.
  • the kind of fin is not limited to a comb-type fin or a pin fin, but can be applied to any protrusion-shaped fin. Therefore, heat dissipation can be improved by arbitrarily selecting the fins.
  • Embodiment 10 FIG.
  • the structure of the metal fitting 3 is changed in order to improve the soldering strength of the metal fitting 3. 47 to 51, the basic structure and the substrate fixing order of the substrate fixing structure of the radiating fin 4 according to the tenth embodiment are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the metal fitting 3 shown in FIG. 47 is formed in a substantially T-shape by folding a plate-like member once and then bending it.
  • the force is concentrated on the folding portion 33 of the metal fitting 3 when the force to the heat radiating fin 4 is applied in the horizontal direction of the substrate 1. Without concentrating on the bent portion 34. Therefore, there is an effect that the stress to the soldering portion 35 having the weakest strength can be reduced. In the analysis, it is confirmed that the stress applied to the soldered portion 35 is reduced by 60% with respect to the configuration of the first embodiment.
  • Embodiment 11 FIG. In the eleventh embodiment, the structure of the fin presser plate 5 is changed in order to improve the solderability of the fin presser plate 5. 52 to 56, the basic structure of the substrate fixing structure and the substrate fixing order of the radiating fin 4 according to the eleventh embodiment are the same as those of the first embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • a heat retaining hole 55 is provided around the metal fitting hole 52 in the fin presser plate 5 shown in FIG.
  • the heat retaining hole 5 is for suppressing the heat of the solder 6 from escaping from the fin pressing plate 5 portion when the fin pressing plate 5 and the metal fitting 3 are soldered. Thereby, the solderability of the fin pressing plate 5 and the metal fitting 3 is improved.
  • Embodiment 12 FIG.
  • the metal fitting 3 is changed to a snap fit 8 in order to omit soldering to the fin pressing plate 5.
  • the basic configuration and the board fixing order of the board fixing structure of the radiating fin 4 according to the twelfth embodiment shown in FIGS. 57 to 61 are the same as those in the first embodiment shown in FIGS. Give an explanation.
  • the snap fit 8 shown in FIG. 57 is configured to have a bottom surface 81, a wall surface 82, and a locking piece 83 provided on the front end side of the wall surface 82 by bending a plate-like member.
  • a plurality (six in FIG. 57) are arranged around the IC2, and the bottom surface 81 is soldered.
  • the plurality of snap fits 8 are arranged on the outer side of the wall surface of the radiating fin 4 in the direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the fin portion 42 (direction substantially perpendicular to the wind direction). Are arranged so as to have a plane substantially perpendicular to the surface.
  • the fin pressing plate 5 is slid downward through the fin portion 42 through the fin hole 51 of the fin pressing plate 5.
  • the end portion of the fin pressing plate 5 abuts on the locking piece 83 of the snap fit 8, whereby the wall surface 82 of the snap fit 8 is elastically deformed outward.
  • the elastic deformation of the wall surface 82 is released, and the end portion of the fin pressing plate 5 is locked to the locking piece 83 to the substrate 1 side. Fixed. Thereby, the soldering of the fin pressing plate 5 and the metal fitting 3 can be made unnecessary.
  • Embodiment 13 FIG.
  • the fin holding plate 5 of the twelfth embodiment is not required.
  • 62 to 66, the basic structure of the substrate fixing structure of the radiating fin 4 according to the thirteenth embodiment and the substrate fixing order are the same as those of the twelfth embodiment shown in FIGS. Only will be described.
  • the snap fit 8 shown in FIG. 62 fixes the radiating fin 4 to the substrate 1 by directly locking the base surface 41 of the radiating fin 4 with the locking piece 83 instead of the fin pressing plate 5. Thereby, the fin pressing plate 5 becomes unnecessary, and the component cost can be reduced.
  • the snap fit 8 is also arranged inside the wall surface of the radiating fin 4 substantially perpendicular to the wind direction (that is, the snap fit). 8 is also arranged at a position where the wind direction is blocked). Therefore, for example, by using the heat radiation fin 4 with the base surface 41 extended as shown in FIG. 67 and arranging the snap fit 8 outside the wall surface of the heat radiation fin 4 substantially perpendicular to the wind direction, the heat radiation performance is improved. .
  • FIG. 68 is an exploded perspective view of the fixing structure showing the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to Embodiment 14 of the present invention
  • FIGS. 69 to 73 are perspective views of the state of the substrate fixing process and the final fixing state, This is shown in three views.
  • an IC 2 is soldered to the substrate 1.
  • a plurality of metal fittings 3 are soldered to the substrate 1 around the IC 2.
  • the metal fitting 3 is obtained by bending a plate member into a U-shape, and is provided with protruding pieces 321 having spring properties on both side surfaces.
  • the heat radiating fins 4 are usually placed with heat radiating grease interposed therebetween.
  • a fin pressing plate 5 is placed on the radiating fin 4.
  • the fin retainer plate 5 is provided with a fin hole 51 through which the fin portion 42 of the radiating fin 4 can be passed.
  • the fin presser plate 5 is provided with a metal fitting hole 52 through which a plurality of metal fittings 3 mounted on the surface of the substrate 1 can be passed.
  • the slit-like fin hole 51 shown in FIG. 68 can be replaced with the integrated fin hole 51b shown in FIG. Moreover, the fin hole 51 does not need to be slit-shaped.
  • the fin portion 42 is passed through the fin hole 51 of the fin presser plate 5, and similarly, a plurality of pieces are inserted into the metal fitting hole 52. Pass through the soldered metal fitting 3. Then, the fin pressing plate 5 is applied to the base surface 41 and pressed against the substrate 1 through the IC 2.
  • the fin pressing plate 5 passes the protruding piece 321 of the metal fitting 3, the protruding piece 321 is pressed by the fin pressing plate 5 and retracted inward. Thereby, the fin pressing plate 5 can be passed to the base surface 41 side.
  • the protruding piece 321 When the fin pressing plate 5 passes the protruding piece 321 of the metal fitting 3, the protruding piece 321 is not pressed by the fin pressing plate 5 and returns to its original shape. As a result, the protruding piece 321 interferes with the fin pressing plate 5 and is fixed by preventing the fin pressing plate 5 from coming off. Thus, by providing the protruding piece 321 on the metal fitting 3, the fin holding plate 5 and the metal fitting 3 can be hooked and fixed only by the operation of inserting the fin holding plate 5 into the metal fitting 3. Become.
  • the present invention is not limited to this, and all four sides of the bottom surface 31 of the metal fitting 3 may be bent and the four side surfaces may be fitted to the fin pressing plate 5.
  • the protrusion piece 321 of the metal fitting 3 may be pushed to remove the hook.
  • the heat radiation fin 4 can be arbitrarily changed.
  • Embodiment 15 FIG.
  • the fin pressing plate 5 of the radiating fin 4 of the fourteenth embodiment shown in FIG. Other configurations are the same as those of the fourteenth embodiment, and the same reference numerals are given and description thereof is omitted.
  • the bent portion 56 can reliably hit the radiating fin 4 and stably hold the central portion of the radiating fin 4.
  • the bent portion 56 since the bent portion 56 has a spring stroke, the heat radiation fin 4 can be fixed by a spring having a large stroke and a stable load.
  • Embodiment 16 FIG. In the sixteenth embodiment shown in FIG. 77, a throttle portion 322 integrated with the metal fitting 3 is provided instead of the protruding piece 321 of the metal fitting 3 of the fourteenth embodiment shown in FIG. Then, when fitting the fin pressing plate 5 to the metal fitting 3 of the substrate 1, the metal fitting 3 is deflected and deformed on the entire side surfaces by the narrowed portion 322. Thereby, the metal fitting hole 52 of the fin presser plate 5 can be passed.
  • FIG. FIG. 78 is an exploded perspective view of the fixing structure showing the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to Embodiment 17 of the present invention
  • FIGS. 79 to 83 are perspective views of the state of the substrate fixing process and the final fixing state, This is shown in three views.
  • an IC 2 is soldered to the substrate 1.
  • a plurality of metal fittings 3 are soldered to the substrate 1 around the IC 2.
  • the metal fitting 3 has a side surface 32 formed by bending a plate member into an L shape, and further, a second side surface 32b is formed by bending both ends of the side surface 32 into an L shape on the back side.
  • the side surface 32 of the metal fitting 3 is provided with a hole 323 through which an end portion of the fin pressing plate 5 can be passed.
  • a groove 324 that can be engaged with the notch 58 at one end of the fin pressing plate 5 is provided in the upper portion of the hole 323.
  • the heat radiating fins 4 are usually placed with heat radiating grease interposed therebetween.
  • a fin pressing plate 5 is placed on the heat radiating fin 4.
  • the fin retainer plate 5 is provided with a fin hole 51 through which the fin portion 42 of the radiating fin 4 can be passed. Note that the slit-like fin hole 51 shown in FIG. 78 can be replaced with the integrated fin hole 51b shown in FIG. Further, both ends of the fin pressing plate 5 are provided with an L-shaped bent portion 57 at one end and a notch portion 58 at the other end so that the fin holding plate 5 can be hooked and fixed to the metal fitting 3 of the substrate 1.
  • FIG. 84 is a perspective view showing an operation when the fin presser plate 5 of the seventeenth embodiment is hooked on the metal fitting 3.
  • the bent portion 57 at one end of the fin pressing plate 5 is passed through the hole 323 of the metal fitting 3 so that the bent portion 57 is caught by the surface 32 of the metal fitting. Will not come off.
  • the notch 58 at the other end of the fin pressing plate 5 is passed through the hole 323 of the metal fitting 3, the notch 58 is caught in the groove 324 of the metal fitting, and the fin holding plate 5 cannot be easily detached from the metal fitting 3. .
  • the fixing strength of the metal fitting 3 to the board 1 can be increased by soldering the flange 325 portion of the second side surface 32b of the metal fitting 3 to the board 1.
  • the position of the upper portion of the hole 323 of the metal fitting 3 is closer to the substrate 1 than the upper surface of the fin holding plate 5 on the upper surface of the heat radiating fin 4, and the position of the upper portion of the groove 324 of the metal fitting 3 is the heat radiating fin. 4 is closer to the substrate 1 than the upper surface of the fin presser plate 5 on the upper surface of 4 (the same applies to other embodiments).
  • both ends of the fin pressing plate 5 have different shapes such as the bent portion 57 and the notch portion 58, but both ends may have the same shape.
  • the bent portion 57 and the cutout portion 58 can be shared by adopting the structure of the metal fitting 3 as shown in FIG.
  • the groove 324 may not be provided in the hole 323 of the metal fitting 3 on the bent portion 57 side.
  • Embodiment 18 FIG.
  • the fin holding plate 5 of the radiating fin 4 of the seventeenth embodiment shown in FIG. Other configurations are the same as those of the seventeenth embodiment, and the same reference numerals are given and description thereof is omitted.
  • the bent portion 56 can reliably hit the radiating fin 4 and stably hold the central portion of the radiating fin 4.
  • the bent portion 56 since the bent portion 56 has a spring stroke, the heat radiation fin 4 can be fixed by a spring having a large stroke and a stable load.
  • FIG. 87 is an exploded perspective view of the fixing structure showing the substrate fixing structure of the radiation fin 4 according to the nineteenth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 88 to 93 are perspective views showing the state of the substrate fixing process and the final fixing state. This is shown in three views.
  • an IC 2 is soldered to the substrate 1.
  • a plurality of metal fittings 3 are soldered to the substrate 1 around the IC 2.
  • the metal fitting 3 is a columnar member as shown in FIG.
  • a large portion 36 through which the large hole 521 of the fin pressing plate 5 can be passed is formed at the uppermost portion of the metal fitting 3.
  • a middle width portion 37 in which the small hole 522 of the fin pressing plate 5 is fitted is formed in the lower stage of the large portion 36 of the metal fitting 3.
  • a narrow portion 38 through which the arc slit 523 can be passed is formed at the lowermost stage of the metal fitting.
  • the heat radiating fins 4 are usually placed with heat radiating grease interposed therebetween.
  • a fin pressing plate 5 is placed on the heat radiating fin 4.
  • the fin presser plate 5 is provided with a fin hole 51 through which the fin portion 42 of the radiating fin 4 can be passed. Note that the slit-like fin hole 51 shown in FIG. 87 can be replaced with the integrated fin hole 51b shown in FIG. Further, a metal fitting hole 52 through which a plurality of metal fittings 3 that are surface-mounted on the substrate 1 can be passed is formed at the end of the fin pressing plate 5 at every predetermined rotation angle.
  • the metal fitting hole 52 is provided at a concentric position centered on the center of the IC 2 with respect to the metal fitting 3 of the substrate 1.
  • the metal fitting hole 52 is provided with a large hole 521 through which the large portion 36 of the metal fitting 3 can be passed and a small hole 522 through which the middle width portion 37 of the metal fitting 3 can be passed.
  • the large hole 521 and the small hole 522 are narrower than the small hole 522 and are connected by an arc slit 523 through which the small width portion 38 of the metal fitting 3 can be passed.
  • the metal fitting 3 and the IC 2 are surface-mounted on the substrate 1, and then the radiation fin 4 is placed on the IC 2 at an angle. Then, the fin portion 42 is passed through the fin hole 51 of the fin pressing plate 5, and the large hole 521 of the metal fitting hole 52 is similarly passed through the metal fitting 3. Then, the fin pressing plate 5 is pressed against the base surface 41 side, and the arc slit 523 of the metal fitting hole 52 of the fin pressing plate 5 is passed through the narrow portion 38 of the metal fitting 3. Thereafter, the fin pressing plate 5 is rotated together with the heat radiating fins 4 in a predetermined direction.
  • the pressing against the fin pressing plate 5 is released. Thereby, the small hole 522 of the fin pressing plate 5 and the middle width portion 37 of the metal fitting 3 are fitted to each other. As a result, the radiating fins 4 can be reliably pressed and fixed.
  • FIG. in the twentieth embodiment shown in FIG. 95 the metal fitting 3 of the nineteenth embodiment shown in FIG. 87 is formed into a sheet metal shape.
  • FIG. 96 shows the fin retainer plate 5 that fits into the sheet metal fitting 3.
  • Other configurations are the same as those of the nineteenth embodiment, and the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
  • sheet metal processing is possible, so that the manufacturing cost can be reduced as compared with the rod-like metal fitting 3 shown in the nineteenth embodiment that generally requires cutting.
  • FIG. 97 is an exploded perspective view of the fixing structure showing the board fixing structure of the radiation fin 4 according to the twenty-first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 98 to 103 are perspective views and three-plane views showing the state of the board fixing process.
  • 104 and 105 are perspective views and three views showing the substrate fixing state.
  • IC 2 is soldered to the substrate 1.
  • a plurality of metal fittings 3 are soldered to the substrate 1 around the IC 2.
  • the metal fitting 3 is configured to have a bottom surface 31 and a side surface 32 by bending a plate member. Further, the side surface 32 includes two plate members, and the flanges 326a and 326b of the two plate members are configured to be bent outward.
  • the heat radiating fins 4 are usually placed with heat radiating grease interposed therebetween.
  • a fin pressing plate 5 is placed on the heat radiating fin 4.
  • the fin retainer plate 5 is provided with a fin hole 51 through which the fin portion 42 of the radiating fin 4 can be passed. Note that the slit-like fin hole 51 shown in FIG. 97 can be replaced with the integrated fin hole 51b shown in FIG.
  • the fin portion 42 is passed through the fin hole 51 of the fin retainer plate 5, and similarly, a plurality of fitting holes 52 are inserted into the metal fitting hole 52. Pass through the soldered metal fitting 3. Then, after the fin pressing plate 5 is applied to the base surface 41 and pressed against the substrate 1 via the IC 2, the flanges 326a and 326b of the wall surface 32 of the metal fitting 3 are spread outward as shown in FIG. As a result, the widened flanges 326 a and 326 b press the upper part of the metal fitting hole 52 of the fin pressing plate 5 to fix the fin pressing plate 5.
  • the substrate fixing structure of the radiating fin according to the present invention is a structure in which the radiating fin is brought into contact with the IC and fixed to the substrate, and it is not necessary to make a hole in the substrate, and the solder can be easily removed, so the radiating fin can be arbitrarily set. It can be made detachable, and is suitable for use in a board fixing structure of a heat radiating fin that uses metal fittings or snap-fit to bring the radiating fin into contact with the IC on the board and fix it to the board.

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Abstract

　底面３１および壁面３２を有し、基板１上のＩＣ２の周囲に配置されて底面３１がはんだ付けされる複数の金具３と、ベース面４１上に複数のフィン部４２が設けられ、ＩＣ２上に配置される放熱フィン４と、フィン部４２が挿入可能なフィン穴５１および金具３の壁面３２を挿入可能な金具穴５２が設けられ、フィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ金具穴５２に金具３の壁面３２を通すことで放熱フィン４のベース面４１上に配置され、はんだ付けにより金具３の壁面３２と接続されるフィン押さえ板５とを備えた。

Description

放熱フィンの基板固定構造
　この発明は、金具またはスナップフィットを用い、放熱フィンを基板上のＩＣに接触させて基板に固定する放熱フィンの基板固定構造に関するものである。
　従来から、電子基板を高密度実装したＩＣの放熱を行うため、放熱フィンをＩＣに接触させて基板に固定している。この際、放熱フィンの基板固定方法としては、放熱フィンをＩＣに接着して固定する方法がある（例えば特許文献１参照）。しかしながら、この方法では、放熱フィンの交換や基板内ＩＣの交換を行う際に放熱フィンの接着を外せないという課題があった。
　そこで、改善策として、基板に複数の穴を開け、その穴にばねを有する金具を引っ掛けることで、ばねにより放熱フィンをＩＣを介して基板に押し付けて固定する方法が知られている（例えば特許文献２～４参照）。
特開平１１－１７０８３号公報 特開２０１１－１７１５８７号公報 特開２０１１－１７１５８３号公報 特開２０１１－１７１５８０号公報
　上述したように、特許文献１に開示された方法では、放熱フィンをＩＣに接着して固定するため、放熱フィンの交換や基板内ＩＣの交換時に放熱フィンの接着を外せないという課題があった。また、特許文献２～４に開示された方法では、基板に穴を開ける必要があるため、この穴の部分には基板内の配線を通すことができず、基板内での高密度な配線を阻害するという課題があった。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、放熱フィンをＩＣに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、放熱フィンを容易に取り外し可能とする放熱フィンの基板固定構造を提供することを目的としている。
　この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、基板上のＩＣの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数の金具と、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、ＩＣ上に配置される放熱フィンと、フィン部が挿入可能なフィン穴および金具の壁面を挿入可能な金具穴が設けられ、フィン穴にフィン部を通し、かつ金具穴に金具の壁面を通すことで放熱フィンのベース面上に配置され、はんだ付けにより金具の壁面と接続されるフィン押さえ板とを備えたものである。
　また、この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のＩＣの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、ＩＣ上に配置される放熱フィンと、フィン部が挿入可能なフィン穴が設けられ、フィン穴にフィン部を通すことで放熱フィンのベース面上に配置され、スナップフィットの係止片により端部が係止されるフィン押さえ板とを備えたものである。
　また、この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のＩＣの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、ＩＣ上に配置されることで、スナップフィットの係止片により端部が係止される放熱フィンとを備えたものである。
　この発明によれば、上記のように構成したので、放熱フィンをＩＣに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、はんだは容易に取り外し可能ため放熱フィンを任意に取り外し可能とするという効果がある。
この発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１におけるフィン押さえ板の別の構成を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定状態を図３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態２に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態２に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態２に係る放熱フィンの基板固定状態を図８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態２に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態２に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態３に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態３に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図１３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態４に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態４に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態４に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図１８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態４に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態４に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態５に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態５に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態５に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図２３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態５に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態５に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態６に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態６に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態６に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図２８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態６に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態６に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態７に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態７に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態７に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図３３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態７に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態７に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態８に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態８に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態８に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図３８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態８に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態８に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態９に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態９に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態９に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図４３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態９に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態９に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１０に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１０に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１０に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図４８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１０に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１０に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１１に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１１に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図５３（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１２に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１２に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１２に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図５８（ｃ）と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１２に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１２に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定状態を図６３と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１３に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１４に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１４に係る放熱フィンの基板固定順序の初期状態を示す図であり、金具とＩＣを基板へ表面実装した後に放熱フィンをＩＣに載せた状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１４に係る放熱フィンの基板固定順序の最終状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に引っ掛けて固定した状態を示す斜視図である。 図７０と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１４に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１４に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１４に係るフィン押さえ板を切り欠き形状に変形した放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１５に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１５に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した側面図である。 この発明の実施の形態１６に係る放熱フィンの基板固定順序を示す図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定順序の初期状態を示す図であり、金具とＩＣを基板へ表面実装した後に放熱フィンをＩＣに載せた状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定順序の最終状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に引っ掛けて固定した状態を示す斜視図である。 図８０と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１７に係る放熱フィンの基板固定構造において、フィン押さえ板の金具への引っ掛け固定を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１８に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１８に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した側面図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定順序の初期状態を示す図であり、金具とＩＣを基板へ表面実装した後に放熱フィンをＩＣに載せた状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定順序の途中状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に通した状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定順序のさらに進んだ途中状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィン側に押し付け、放熱フィンと共に回転させている状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定順序の最終状態を示す図であり、フィン押さえ板を金具に引っ掛けて固定した状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定順序の最終状態を示す図であり、フィン押さえ板を金具に引っ掛けて固定した状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態１９に係る金具を示す三面図である。 この発明の実施の形態２０に係る金具を示す三面図である。 この発明の実施の形態２０に係るフィン押さえ板を示す三面図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定順序の初期状態を示す図であり、金具とＩＣを基板へ表面実装した後に放熱フィンをＩＣに載せた状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定順序の途中状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に通した状態を示す斜視図である。 図９９と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定順序の途中状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に通した状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定順序の途中状態を示す図であり、フィン押さえ板を放熱フィンに載せ、金具に通した状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定順序の途中から最終へ至る状態を示す図であり、金具を開いてフィン押さえ板を引っ掛けて固定する過程を示す斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態２１に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。
　以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
　図１はこの発明の実施の形態１に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。なお図１では、基板１を省略している（基板１については図６参照）。
　放熱フィンの基板固定構造は、図１６に示すように、基板１、ＩＣ２、金具３、放熱フィン４およびフィン押さえ板５から構成されている。
　ＩＣ２は、電子基板を高密度実装したものであり、基板１上の所定箇所に配置され、その底面がはんだ付けされる。
　金具３は、板状部材を折り曲げることで底面３１および壁面３２を有する略Ｌ字型に構成されたものであり、基板１上のＩＣ２の周囲に複数（図１では４個）配置され、その底面３１がはんだ付けされる。金具３は、はんだ付け可能な部材により構成されている。また、複数の金具３は、フィン部４２の長手方向に略垂直な方向（風向に略垂直な方向）の放熱フィン４の壁面より外側において、各々の壁面３２により、放熱フィン４の各壁面に対して略直交した面を有するように配置される。
　放熱フィン４は、ＩＣ２の放熱を行うものであり、ＩＣ２上に配置される。この放熱フィン４はアルミ製である。また、ＩＣ２上に配置される際には、通常、放熱グリス（不図示）を挟んで配置される。また、放熱フィン４のベース面４１上には、板状のフィン部４２が所定方向に所定間隔で立設して配列されている。なお実施の形態１では、放熱フィンのベース面４１の大きさが、ＩＣ２の上面と略同一の大きさである場合を想定している。
　フィン押さえ板５は、放熱フィン４を間に挟んではんだ付けにより金具３と接続されることで、放熱フィン４を基板１側に固定するものである。フィン押さえ板５は、はんだ付け可能な部材により構成されている。このフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を挿入可能なスリット状のフィン穴５１が長手方向に沿って複数設けられている。また、フィン押さえ板５の長手方向両端側には、基板１上の金具３の壁面３２を挿入可能な金具穴５２が開けられている。
　そして、フィン押さえ板５は、フィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ、金具穴５２に金具３の壁面３２を通すことで、放熱フィン４のベース面４１上に配置される。その後、はんだ付けにより金具３の壁面３２と接続される。
　なお、図１に示すスリット状の複数のフィン穴５１に代えて、図２に示すような、放熱フィン４上の全てのフィン部４２を挿入可能な１つのフィン穴５１ｂを設けるようにしてもよい。
　次に、上記のように構成された放熱フィン４の基板固定構造による基板固定順序について、図３～６を参照しながら説明する。なお図３，４では、基板１を省略している。
　放熱フィン４の基板固定では、まず、図３（ａ）に示すように、ＩＣ２を基板１上の所定箇所に配置して、その底面をはんだ付けする。そして、複数の金具３を基板１上のＩＣ２の周囲に所定の向きで載置して、その底面３１をはんだ付けする。その後、放熱フィン４をＩＣ２上に配置する。
　次いで、図３（ｂ）に示すように、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ、金具穴５２に金具３の壁面３２を通すことで、フィン押さえ板５を放熱フィン４のベース面４１上に配置する。なお、金具穴５２に金具３の壁面３２を通す際に、図１に示す金具３の金具ピッチ３ａとフィン押さえ板５の金具穴ピッチ５２ａがずれている場合には、図１のＡに示すように、金具３の片持ち状の壁面３２の先端側を板厚方向に押して変形させて、金具穴５２の位置に合わせて通す。
　次いで、図３（ｃ）に示すように、フィン押さえ板５をＩＣ２を介して基板１側に押し付けて、フィン押さえ板５をはんだ付けにより各金具３と接続する。これにより、放熱フィン４を基板１に固定することができる。なお、フィン押さえ板５は、ばね性を持っていてもいなくてもよい。しかし、ばね性を持っている方が、フィン押さえ板５を金具３にはんだ付けする際に、フィン押さえ板５のばね弾性限界内の変形ではんだ付けすることができる。
　以上のように、この実施の形態１によれば、複数の金具３を基板１に表面実装し、フィン押さえ板５により放熱フィン４をＩＣ２を介して基板１と挟み込み、金具３とフィン押さえ板５をはんだ付けするように構成したので、放熱フィン４をＩＣ２に接触させて基板１に固定する構造において、基板１に穴を開ける必要がなく、かつ、はんだ６は容易に取り外し可能ため放熱フィン４を任意に取り外し可能とするという効果がある。
　また、板状の金具３を用いているため、はんだ付け前の単体の状態では、壁面３２は板厚方向の力に対して変形しやすい。そのため、フィン押さえ板５の金具穴５２に金具３の壁面３２を通す際に容易に行うことができる。
　なお、金具３が板状ではなく軸状である場合、板と軸の断面積が同一であると仮定すると、断面２次モーメントが約７倍で軸の変形量が板の１７となる。すなわち、金具３としては、軸状であるよりも板状である方が容易に変形しやすいことがわかる。
　また、放熱フィン４の基板固定後（フィン押さえ板５と金具３をはんだ付けした状態）では、放熱フィン４への力がフィン押さえ板５を介して金具３へかかる。一方、各金具３は、各々の壁面３２により、放熱フィン４の各壁面に対して略直交した面を有するように配置されている。そのため、例えば図３（ｃ）に示す金具３ａに対しては、基板１面に平行な力１０１が当該金具３ａの板厚方向と直交した方向にかかる。このため、基板１面に平行な任意の方向の力に対して安定した放熱フィン４の固定強度が得られる。解析では、従来構成に対し、金具３への応力が約２０％低減することを確認している。
　また、従来の放熱フィン４をＩＣ２に接着しただけの状態に対し、本実施の形態では、フィン押さえ板５が熱伝導により放熱板としても機能する。解析では、従来構成に対し、約１０％温度が低減することを確認している。
　また、フィン押さえ板５のばね弾性限界内で金具３をフィン押さえ板５にはんだ付けして放熱フィン４を固定するため、放熱フィン４に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくいという効果がある。
　また、フィン押さえ板５と金具３をはんだ付けにより接続するようにしたので、基板工作ラインの自動装着機により自動で実装することが可能となる。
　なお、上記構成において、フィン押さえ板５を用いずに、放熱フィン４と金具３を直接はんだ付けすることも考えられるが、放熱フィン４は通常アルミ製であるため、その材質上はんだ６を付けることができない。よって、フィン押さえ板５を用いた構成が有効であると考えられる。
　また、金具３に代えて、ボルトとナットを用いた固定も考えられる。すなわち、ボルトの頭を下にして、基板１上のＩＣ２の周囲に配置してその頭をはんだ付けし、放熱フィン４を間に挟んだフィン押さえ板５を介してナット締結することで、放熱フィン４を基板１に固定する方法である。しかしながら、一般に市販されているはんだ付け用のボルトでは、基板１上に位置決め用の小さな穴を開ける必要があり、この方法では本発明の課題を解決することができない。また、放熱フィン４を介してＩＣ２にかけられる力には制限があり、ナット締結する際にＩＣ２を破壊する恐れがある。一方、本発明のはんだ付けによる固定では、ＩＣ２の高さに合わせて固定することができるため、ＩＣ２に過大な力をかけずに作業を行うことができるという効果がある。
実施の形態２．
　実施の形態２では、放熱フィン４の固定強度を向上させるため、金具３の構造を変更したものについて示す。なお、図７～１１に示す実施の形態２に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図７に示す金具３は、略Ｌ字型の板状部材の２つの延設面を同一方向に折り曲げて、略直交する２つの壁面３２を有する構造に構成されたものである。
　また、この金具３の構成に合わせ、フィン押さえ板５の金具穴５２の形状が略Ｌ字型に構成されている。
　このように、金具３の壁面３２を直交させて２面設けることで、基板１面に平行な任意の方向の力に対して、より安定した放熱フィン４の固定強度が得られる。解析では、実施の形態１の構成に対し、金具３への応力が約３０％低減することを確認している。
実施の形態３．
　実施の形態３では、放熱フィン４の固定を安定させるため、フィン押さえ板５の構造を変更したものについて示す。なお、図１２～１６に示す実施の形態３に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図７～１１に示す実施の形態２と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図１２に示すフィン押さえ板５には、放熱フィン４との接触部分の略中央を中心として、下方（放熱フィン４側）に湾曲した突起５３が設けられている。なお、図１２に示す例では、突起５３を絞り形状としているが、曲げ形状であってもよい（図３２参照）。この突起５３は、フィン押さえ板５が基板１に固定されることで、放熱フィン４に局部的に当り、フィン押さえ板５が放熱フィン４を押し付け固定することを可能とするものである。
　このように、フィン押さえ板５に突起５３を設け、放熱フィン４に局部的に当てて押し付けて固定することで、フィン押さえ板５が放熱フィン４を押し付ける荷重箇所がばらつかないため、より安定した放熱フィン４の固定が得られる効果がある。
　また、フィン押さえ板５は、突起５３により局部的な荷重箇所が限定されるため、当該荷重箇所以外の領域がばねとなって変形可能である。したがって、放熱フィン４に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくくなる効果がある。
　さらに、フィン押さえ板５の突起５３がＩＣ２の略中央に当たるため、ＩＣ２の熱を強制的に発熱部中心からフィン押さえ板５に伝熱させることができ、放熱性が向上する効果もある。
実施の形態４．
　実施の形態４では、実施の形態２の放熱フィン４を大型化した場合について示す。なお、図１７～２１に示す実施の形態４に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図７～１１に示す実施の形態２と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図１７に示すように、ＩＣ２の大きさに対して放熱フィン４を大型化した場合、その重量に応じて金具３の設置数を増加させる。図１７に示す例では、金具３を、図７の設置数に対して倍の数設けている。これにより、放熱フィン４が大型化した場合であっても、放熱フィン４の重量を確実に保持することができる。
実施の形態５．
　実施の形態５では、複数の放熱フィン４を隣接配置するため、フィン押さえ板５の構造を変更し、第２の金具７を追加したものについて示す。なお、図２２～２６に示す実施の形態５に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図２２に示すフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を挿入可能なスリット状のフィン穴５１が短手方向（風向に略垂直な方向）に沿って複数設けられている。そして、長手方向（風向に略平行な方向）の両端には、下方（基板１側）に折り曲げられた折り曲げ部５４が設けられている。なお、フィン押さえ板５の短手方向の幅は、ＩＣ２の幅と略同一に構成されている。
　また、第２の金具７は、板状部材を折り曲げて底面７１および壁面７２を有する略Ｌ字型に構成されたものであり、基板１上のＩＣ２の周囲に複数配置され、その底面７１がはんだ付けされる。そして、第２の金具７は、フィン押さえ板５が放熱フィン４のベース面４１上に配置された後、その壁面７２が、はんだ付けにより当該フィン押さえ板５の折り曲げ部５４に接続される。なお、第２の金具７の高さは、フィン押さえ板５の上面より低く構成されている。
　図２２に示す例では、ＩＣ２の周囲の一方の対角線上には金具３が設けられ、他方の対角線上には第２の金具７が設けられている。
　そして、放熱フィン４の基板固定では、まず、図２３（ａ）に示すように、ＩＣ２を基板１上の所定箇所に配置して、その底面をはんだ付けする。そして、複数の金具３および第２の金具７を基板１上のＩＣ２の周囲に所定の向きで載置して、その底面３１７１をはんだ付けする。その後、放熱フィン４をＩＣ２上に配置する。
　次いで、図２３（ｂ）に示すように、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ、金具穴５２に金具３の壁面３２を通すことで、フィン押さえ板５を放熱フィン４のベース面４１上に配置する。
　次いで、図２３（ｃ）に示すように、フィン押さえ板５をＩＣ２を介して基板１側に押し付けて、フィン押さえ板５をはんだ付けにより各金具３と接続する。また、フィン押さえ板５の折り曲げ部５４をはんだ付けにより各第２の金具７と接続する。以上により、放熱フィン４を基板１に固定することができる。
　このように構成することで、図２６に示すように、放熱フィン４を複数並べて配置する際に、放熱フィン４を風向１０２と略直交した幅方向に隙間なく配置することが可能となる。したがって、放熱フィン４間の隙間から空気が逃げないため、放熱性が向上する効果がある。
実施の形態６．
　実施の形態６では、実施の形態５の放熱フィン４を大型化した場合について示す。なお、図２７～３１に示す実施の形態６に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図２２～２６に示す実施の形態５と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図２７に示すように、ＩＣ２の大きさに対して放熱フィン４を大型化した場合、その重量に応じて金具３および第２の金具７の設置数を増加させる。図２７に示す例では、金具３を、図２２の設置数に対して倍の数設けている。これにより、放熱フィン４が大型化した場合であっても、放熱フィン４の重量を確実に保持することができる。
実施の形態７．
　実施の形態７では、実施の形態６の構成に対して放熱フィン４の固定を安定させるため、フィン押さえ板５の構造を変更したものについて示す。なお、図３２～３６に示す実施の形態７に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図２７～３１に示す実施の形態６と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図３２に示すフィン押さえ板５には、放熱フィン４との接触部分の略中央を中心として、下方（放熱フィン４側）に湾曲した突起５３が設けられている。なお、図３２に示す例では、突起５３を曲げ形状としているが、絞り形状であってもよい（図１２参照）。この突起５３は、フィン押さえ板５が基板１に固定されることで、放熱フィン４に局部的に当り、フィン押さえ板５が放熱フィン４を押し付け固定することを可能とするものである。
　このように、フィン押さえ板５に突起５３を設け、放熱フィン４に局部的に当てて押し付けて固定することで、フィン押さえ板５が放熱フィン４を押し付ける荷重箇所がばらつかないため、より安定した放熱フィン４の固定が得られる効果がある。
　また、フィン押さえ板５は、突起５３により局部的な荷重箇所が限定されるため、当該荷重箇所以外の領域がばねとなって変形可能である。したがって、放熱フィン４に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくくなる効果がある。
　さらに、フィン押さえ板５の突起５３がＩＣ２の略中央に当たるため、ＩＣ２の熱を強制的に発熱部中心からフィン押さえ板５に伝熱させることができ、放熱性が向上する効果もある。
実施の形態８．
　実施の形態８では、実施の形態２の構成に対して放熱フィン４の固定強度を向上させるため、金具３の構造を変更したものについて示す。なお、図３７～４１に示す実施の形態８に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図７～１１に示す実施の形態２と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図３７に示す金具３は、図７に示す実施の形態２の金具３の略直交する２つの壁面３２を一体化したものである。
　このように、金具３の２つの壁面３２を一体化することで、基板１面に平行な任意の方向の力に対して、より安定した放熱フィン４の固定強度が得られる。解析では、実施の形態２の構成に対し、金具３への応力が３０％低減することを確認している。
　一方、この構成では、金具３の剛性が上がり壁面３２の先端側が曲がり難くなるため、フィン押さえ板５の金具穴５２に通す際に、ピッチずれに対する調整が難しくなる。よって、この場合には、金具３の基板１への固定ピッチ位置精度が高く要求される。
実施の形態９．
　実施の形態９では、実施の形態１の放熱フィン４の構造を変更したものについて示す。なお、図４２～４６に示す実施の形態９に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１の構成と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図４２に示す放熱フィン４は、くし型フィンからピンフィンに変更したものである。すなわち、フィン部４２が板状部材から棒状部材に変更されている。
　このように、放熱フィン４がピンフィンの場合であっても、実施の形態１と同様に基板固定することが可能である。また、フィンの種類は、くし型フィンまたはピンフィンに限定されるものではなく、突起状のあらゆるフィンに対して適用可能である。そのため、フィンを任意に選択することで放熱性の向上を図ることができる。
実施の形態１０．
　実施の形態１０では、金具３のはんだ付け強度を向上させるため、金具３の構造を変更したものについて示す。なお、図４７～５１に示す実施の形態１０に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図４７に示す金具３は、板状部材を一度折り返した上で折り曲げて略Ｔ字型に構成されたものである。
　このように、金具３の底面３１を板状部材を折り返して構成することで、放熱フィン４への力が基板１の水平方向にかかった際に、力が金具３の折り返し部３３に集中せずに折り曲げ部３４に集中する。したがって、最も強度が弱いはんだ付け部分３５への応力を低減できる効果がある。解析では、実施の形態１の構成に対し、はんだ付け部分３５への応力が６０％低減することを確認している。
実施の形態１１．
　実施の形態１１では、フィン押さえ板５のはんだ付け性を向上させるため、フィン押さえ板５の構造を変更したものについて示す。なお、図５２～５６に示す実施の形態１１に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図５２に示すフィン押さえ板５には、金具穴５２の周囲に保温穴５５が設けられている。この保温穴５は、フィン押さえ板５と金具３をはんだ付けする際に、はんだ６の熱がフィン押さえ板５部分から逃げることを抑制するためのものである。これにより、フィン押さえ板５と金具３とのはんだ付け性が向上する。
実施の形態１２．
　実施の形態１２では、フィン押さえ板５に対するはんだ付けを省略するため、金具３をスナップフィット８に変更したものについて示す。なお、図５７～６１に示す実施の形態１２に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図１～６に示す実施の形態１と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図５７に示すスナップフィット８は、板状部材を折り曲げて底面８１、壁面８２および、当該壁面８２の先端側に設けられた係止片８３を有するように構成されたものであり、基板１上のＩＣ２の周囲に複数（図５７では６個）配置され、その底面８１がはんだ付けされる。また、複数のスナップフィット８は、フィン部４２の長手方向に略垂直な方向（風向に略垂直な方向）の放熱フィン４の壁面より外側において、各々の壁面８２により、放熱フィン４の各壁面に対して略直交した面を有するように配置される。
　そして、図５８（ｂ）に示すように、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通して、フィン押さえ板５を下方にスライドさせる。この際、フィン押さえ板５の端部がスナップフィット８の係止片８３と当接することで、当該スナップフィット８の壁面８２が外側に弾性変形する。そして、フィン押さえ板５がスナップフィット８の係止片８３を乗り越えた後、壁面８２の弾性変形が解除され、フィン押さえ板５の端部が係止片８３と係止して基板１側に固定される。これにより、フィン押さえ板５と金具３とのはんだ付けを不要とすることができる。
実施の形態１３．
　実施の形態１３では、実施の形態１２のフィン押さえ板５を不要としたものについて示す。なお、図６２～６６に示す実施の形態１３に係る放熱フィン４の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図５７～６１に示す実施の形態１２の構成と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
　図６２に示すスナップフィット８は、フィン押さえ板５ではなく、直接、放熱フィン４のベース面４１上を係止片８３により係止することで、放熱フィン４を基板１に固定する。これにより、フィン押さえ板５が不要となり、部品コスト低減が図れる。
　なお図６２～６６では、放熱フィン４として汎用フィンを用いた場合を想定しており、スナップフィット８が風向に略垂直な放熱フィン４の壁面の内側にも配置されている（すなわち、スナップフィット８が風向を遮るような位置にも配置されている）。そこで、例えば図６７に示すようなベース面４１を延設した放熱フィン４を用い、スナップフィット８を風向に略垂直な放熱フィン４の壁面の外側に配置可能することで、放熱性が向上する。
実施の形態１４．
　図６８はこの発明の実施の形態１４に係る放熱フィン４の基板固定構造を示す固定構造を分解した斜視図であり、図６９～７３は、基板固定過程の状態と固定最終状態を斜視図、３面図で示したものである。
　図６８に示すように、基板１には、ＩＣ２がはんだ付けされている。また、基板１には、ＩＣ２の周囲に、複数の金具３がはんだ付けされている。この金具３は、板部材をコの字型に折り曲げたものであり、両側面にバネ性を有する突起片３２１が設けられている。また、ＩＣ２の上には、放熱フィン４が通常は放熱グリスを挟んで載せられる。放熱フィン４の上には、フィン押さえ板５が載せられる。
　このフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を通すことが可能なフィン穴５１が開けられている。また、フィン押さえ板５には、基板１に表面実装された複数の金具３を通すことが可能な金具穴５２が開けられている。なお、図６８に示すスリット状のフィン穴５１を、図２に示す一体のフィン穴５１ｂとすることも可能である。また、フィン穴５１は、スリット状である必要もない。
　そして、図６９～７３に示すように、放熱フィン４を基板１に固定する場合には、まず、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ同様に、金具穴５２に複数のはんだ付けされた金具３を通す。そして、フィン押さえ板５をベース面４１に当てて、ＩＣ２を介して基板１に押し付ける。ここで、フィン押さえ板５が金具３の突起片３２１を通り過ぎる際に、当該突起片３２１がフィン押さえ板５により押されて内側に引っ込む。これにより、フィン押さえ板５をベース面４１側へ通すことができる。そして、フィン押さえ板５が金具３の突起片３２１を通り過ぎると、当該突起片３２１はフィン押さえ板５により押されなくなるため、元の形状に戻る。これにより、突起片３２１はフィン押さえ板５と干渉することになり、フィン押さえ板５が抜けることを防止して固定する。このように、金具３に突起片３２１を設けることで、フィン押さえ板５を金具３に挿入する動作のみで、フィン押さえ板５と金具３を引っ掛け固定することができるため、組立しやすい構造となる。
　なお図６８に示す金具３では、基板１にはんだ付けされた底面３１の四角の対面２辺のみを折り曲げ、その２側面をフィン押さえ板５に嵌めるよう構成している。しかしながら、これに限るものではなく、金具３の底面３１の４辺全てを折り曲げて、その４側面をフィン押さえ板５に嵌めるよう構成してもよい。
　ここで、図７４に示すように、金具２の突起片３２１の向きを内側にして、フィン押さえ板５の金具２の突起片３２１との引っ掛け部を切り欠き部５２ｂとする形態も考えられる。しかしながら、この場合には、フィン押さえ板５に力がかかった際に応力が集中しやすい。それに対し、図６８に示すように、フィン押さえ板５の内側の金具穴５２で金具２を嵌める場合には、フィン押さえ板５に力がかかった際に応力が集中しにくい利点がある。
　また、フィン押さえ板５を金具３から取り外す場合には、金具３の突起片３２１を押して引っ掛けを外せばよい。このように、突起片３２１を有する金具３を用いることで、任意に放熱フィン４を変更することが可能となる。
実施の形態１５．
　図７５，７６に示す実施の形態１５は、図６８に示す実施の形態１４の放熱フィン４のフィン押さえ板５を曲げ部５６でくの字状に湾曲させたものである。その他の構成は、実施の形態１４の構成と同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
　このように、放熱フィン４のフィン押さえ板５をくの字状に湾曲させることで、曲げ部５６が確実に放熱フィン４に当たり、安定して放熱フィン４の中央部を押さえることができる。また、曲げ部５６にはバネのストロークがあるため、ストロークの大きい安定した荷重のバネで放熱フィン４を固定することができる。
実施の形態１６．
　図７７に示す実施の形態１６は、図６８に示す実施の形態１４の金具３の突起片３２１の代わりに金具３と一体の絞り部３２２を設けたものである。そして、フィン押さえ板５を基板１の金具３に嵌める際に、絞り部３２２により金具３を両側面全体でたわませて変形させる。これにより、フィン押さえ板５の金具穴５２を通すことができる。
実施の形態１７．
　図７８はこの発明の実施の形態１７に係る放熱フィン４の基板固定構造を示す固定構造を分解した斜視図であり、図７９～８３は、基板固定過程の状態と固定最終状態を斜視図、３面図で示したものである。
　図７８に示すように、基板１には、ＩＣ２がはんだ付けされている。また、基板１には、ＩＣ２の周囲に、複数の金具３がはんだ付けされている。この金具３は、板部材をＬ字に折り曲げて側面３２を構成し、さらに、その側面３２の両端を背面側にＬ字に折り曲げて第２の側面３２ｂを構成したものである。そして、金具３の側面３２には、フィン押さえ板５の端部を通すことが可能な穴３２３が開けられている。この穴３２３の上部には、フィン押さえ板５の一端の切り欠き部５８と係合可能な溝３２４が設けられている。また、ＩＣ２の上には、放熱フィン４が通常は放熱グリスを挟んで載せられる。また、放熱フィン４の上には、フィン押さえ板５が載せられる。
　このフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を通すことが可能なフィン穴５１が開けられている。なお、図７８に示すスリット状のフィン穴５１を、図２に示す一体のフィン穴５１ｂとすることも可能である。また、フィン押さえ板５の両端は、基板１の金具３に引っ掛けて固定できるよう、一端にはＬ字状の曲げ部５７が設けられ、他端には切り欠き部５８が設けられている。
　そして、図７９～８３に示すように、放熱フィン４を基板１に固定する場合には、まず、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通す。そして、フィン押さえ板５の両端を、片方ずつ順番に、基板１の金具３の穴３２３に基板１の平面方向にスライドさせて通して引っ掛ける。そして、フィン押さえ板５は、放熱フィン４のベース面４１を押し付けることで、放熱フィン４を固定する。
　ここで、図８４は実施の形態１７のフィン押さえ板５を金具３に引っ掛ける際の動作を斜視図で示している。この図８４に示すように、フィン押さえ板５の一端の曲げ部５７を金具３の穴３２３に通すことで、曲げ部５７が金具の面３２に引っ掛かり、容易には金具３からフィン押さえ板５が外れなくなる。また、フィン押さえ板５の他端の切り欠き部５８を金具３の穴３２３に通すことで、切り欠き部５８が金具の溝３２４に引っ掛かり、容易には金具３からフィン押さえ板５が外れなくなる。
　また、金具３の底面３１と同様に、金具３の第２の側面３２ｂのフランジ３２５部分を基板１にはんだ付けすることで、金具３の基板１への固定強度を上げることもできる。
　なお実施の形態１７では、金具３の穴３２３の上部の位置が放熱フィン４の上面にあるフィン押さえ板５の上面より基板１側であるとし、金具３の溝３２４の上部の位置が放熱フィン４の上面にあるフィン押さえ板５の上面より基板１側であるとしている（他の実施の形態でも同様である）。
　また上記では、フィン押さえ板５の両端を曲げ部５７、切り欠き部５８のように異なる形状としたが、両端を同一の形状としてもよい。また、フィン押さえ板５の両端を異なる形状にしたときには、図７８に示すような金具３の構成とすることで上記曲げ部５７、切り欠き部５８に対して共用させることができる。なお、金具３を共用させない場合には、曲げ部５７側の金具３の穴３２３には溝３２４を設けなくてもよい。
実施の形態１８．
　図８５，８６に示す実施の形態１８は、図７８に示す実施の形態１７の放熱フィン４のフィン押さえ板５を曲げ部５６でくの字状に湾曲させたものである。その他の構成は、実施の形態１７の構成と同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
　このように、放熱フィン４のフィン押さえ板５をくの字状に湾曲させることで、曲げ部５６が確実に放熱フィン４に当たり、安定して放熱フィン４の中央部を押さえることができる。また、曲げ部５６にはバネのストロークがあるため、ストロークの大きい安定した荷重のバネで放熱フィン４を固定することができる。
実施の形態１９．
　図８７はこの発明の実施の形態１９に係る放熱フィン４の基板固定構造を示す固定構造を分解した斜視図であり、図８８～９３は、基板固定過程の状態と固定最終状態を斜視図、３面図で示したものである。
　図８７に示すように、基板１には、ＩＣ２がはんだ付けされている。また、基板１には、ＩＣ２の周囲に、複数の金具３がはんだ付けされている。この金具３は、図９４に示すような円柱状部材である。この金具３の最上部には、フィン押さえ板５の大穴５２１を通すことが可能な大幅部３６が形成されている。また、金具３の大幅部３６の下段には、フィン押さえ板５の小穴５２２が嵌り合う中幅部３７が形成されている。また、金具の最下段には、円弧スリット５２３を通すことが可能な小幅部３８が形成されている。また、ＩＣ２の上には、放熱フィン４が通常は放熱グリスを挟んで載せられる。また、放熱フィン４の上には、フィン押さえ板５が載せられる。
　このフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を通すことが可能なフィン穴５１が開けられている。なお、図８７に示すスリット状のフィン穴５１を、図２に示す一体のフィン穴５１ｂとすることも可能である。また、フィン押さえ板５の端には、所定回転角度毎に、基板１に表面実装された複数の金具３を通すことが可能な金具穴５２が開けられている。この金具穴５２は、基板１の金具３に対して、ＩＣ２中心を中心とした同心円状の位置に設けられている。
　この金具穴５２には、金具３の大幅部３６を通すことが可能な大穴５２１と、金具３の中幅部３７を通すことが可能な小穴５２２とが設けられている。そして、この大穴５２１と小穴５２２とは、当該小穴５２２よりも幅が狭く、金具３の小幅部３８を通すことが可能な円弧スリット５２３により繋がれている。
　そして、図８８～９３に示すように、放熱フィン４を基板１に固定する場合には、まず、金具３とＩＣ２を基板１へ表面実装した後、放熱フィン４をＩＣ２に斜めに載せる。そして、フィン押さえ板５のフィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ同様に、金具穴５２の大穴５２１を金具３に通す。そして、フィン押さえ板５をベース面４１側に押し付け、フィン押さえ板５の金具穴５２の円弧スリット５２３を金具３の小幅部３８に通す。その後、フィン押さえ板５を放熱フィン４とともに所定方向に回転させる。その後、金具穴５２の小穴５２２と金具３とが当接した後、フィン押さえ板５に対する押さえつけを解除する。これにより、フィン押さえ板５の小穴５２２と金具３の中幅部３７とが嵌り合う。その結果、確実に放熱フィン４を押し付けて固定することができる。
実施の形態２０．
　図９５に示す実施の形態２０は、図８７に示す実施の形態１９の金具３を板金状にしたものである。また図９６は、上記板金状の金具３に嵌り合うフィン押さえ板５を示している。その他の構成は、実施の形態１９の構成と同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
　このように、金具３を板金状とすることで、板金加工が可能ため、一般に削り加工が必要な実施の形態１９に示す棒状の金具３に対して、製造コストを低減させることができる。
実施の形態２１．
　図９７はこの発明の実施の形態２１に係る放熱フィン４の基板固定構造を示す固定構造を分解した斜視図であり、図９８～１０３は、基板固定過程の状態を斜視図、３面図で示したものであり、図１０４，１０５は基板固定状態を斜視図、３面図で示したものである。
　図９７に示すように、基板１には、ＩＣ２がはんだ付けされている。また、基板１には、ＩＣ２の周囲に、複数の金具３がはんだ付けされている。この金具３は、板部材を折り曲げて底面３１及び側面３２を有するよう構成されている。また、側面３２は２つの板部材から成り、当該２つの板部材のフランジ３２６ａ，３２６ｂが外側へ折り曲がり可能に構成されている。また、ＩＣ２の上には、放熱フィン４が通常は放熱グリスを挟んで載せられる。また、放熱フィン４の上には、フィン押さえ板５が載せられる。
　このフィン押さえ板５には、放熱フィン４のフィン部４２を通すことが可能なフィン穴５１が開けられている。なお、図９７に示すスリット状のフィン穴５１を、図２に示す一体のフィン穴５１ｂとすることも可能である。
　そして、図９８～１０５に示すように、放熱フィン４を基板１に固定する場合には、まず、フィン押え板５のフィン穴５１にフィン部４２を通し、かつ同様に、金具穴５２に複数のはんだ付けされた金具３を通す。そして、フィン押さえ板５をベース面４１に当てて、ＩＣ２を介して基板１に押し付けた後に、図１０３に示すように金具３の壁面３２のフランジ３２６ａ，３２６ｂを互いに外側に広げる。これにより、広がったフランジ３２６ａ，３２６ｂがフィン押さえ板５の金具穴５２上部を押さえることで、フィン押さえ板５を固定する。
　なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
　この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、放熱フィンをＩＣに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、はんだは容易に取り外し可能ため放熱フィンを任意に取り外し可能とすることができ、金具またはスナップフィットを用い、放熱フィンを基板上のＩＣに接触させて基板に固定する放熱フィンの基板固定構造等に用いるのに適している。
　１　基板、２　ＩＣ、３　金具、３ａ　金具ピッチ、４　放熱フィン、５　フィン押さえ板、６　はんだ、７　第２の金具、８　スナップフィット、３１７１８１　底面、３２，７２，８２　壁面、３２ｂ　第２の側面、３３　折り返し部、３４　折り曲げ部、３５　はんだ付け部分、３６　大幅部、３７　中幅部、３８　小幅部、４１　ベース面、４２　フィン部、５１，５１ｂ　フィン穴、５２　金具穴、５２ａ　金具穴ピッチ、５３　突起、５４　折り曲げ部、５５　保温穴、５６　曲げ部、５７　曲げ部、５２ｂ，５８　切り欠き部、８３　係止片、１０１　力、１０２　風向、３２１　突起片、３２２　絞り部、３２３　穴、３２４　溝、３２５，３２６ａ，３２６ｂ　フランジ、５２１　大穴、５２２　小穴、５２３　円弧スリット。

Claims (15)

  1. 　底面および壁面を有し、基板上のＩＣの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数の金具と、
    　ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記ＩＣ上に配置される放熱フィンと、
    　前記フィン部が挿入可能なフィン穴および前記金具の壁面を挿入可能な金具穴が設けられ、前記フィン穴に前記フィン部を通し、かつ前記金具穴に前記金具の壁面を通すことで前記放熱フィンのベース面上に配置され、はんだ付けにより前記金具の壁面と接続されるフィン押さえ板と
    　を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  2. 　前記金具は、略Ｌ字型の板状部材である
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  3. 　前記金具は、前記底面が板状部材を折り返して構成された
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  4. 　前記複数の金具は、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    　ことを特徴とする請求項１項記載の放熱フィンの基板固定構造。
  5. 　前記金具は、略直交する２つの前記壁面を有する
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  6. 　前記金具は、前記略直交する２つの壁面が一体に構成された
    　ことを特徴とする請求項５記載の放熱フィンの基板固定構造。
  7. 　底面および壁面を有し、前記壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のＩＣの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、
    　ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記ＩＣ上に配置される放熱フィンと、
    　前記フィン部が挿入可能なフィン穴が設けられ、前記フィン穴に前記フィン部を通すことで前記放熱フィンのベース面上に配置され、前記スナップフィットの係止片により端部が係止されるフィン押さえ板と
    　を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  8. 　前記複数のスナップフィットは、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    　ことを特徴とする請求項７記載の放熱フィンの基板固定構造。
  9. 　前記フィン押さえ板は、風向に略平行な両端が前記基板側に折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記風向に略垂直な幅が前記放熱フィンの幅と略同一であり、
    　底面および壁面を有し、基板上のＩＣの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされ、前記壁面がはんだ付けにより前記折り曲げ部と接続される複数の第２の金具を備えた
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  10. 　前記フィン押さえ板は、前記放熱フィンとの接触部分の略中央を中心に、絞りまたは曲げによる突起を有する
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  11. 　前記フィン押さえ板は、前記放熱フィンとの接触部分の略中央を中心に、絞りまたは曲げによる突起を有する
    　ことを特徴とする請求項７記載の放熱フィンの基板固定構造。
  12. 　前記フィン押さえ板は、前記金具穴の周囲に、はんだ付けによる熱の拡散を防止する保温穴を有する
    　ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィンの基板固定構造。
  13. 　前記フィン押さえ板は、前記金具穴の周囲に、はんだ付けによる熱の拡散を防止する保温穴を有する
    　ことを特徴とする請求項７記載の放熱フィンの基板固定構造。
  14. 　底面および壁面を有し、前記壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のＩＣの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、
    　ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記ＩＣ上に配置されることで、前記スナップフィットの係止片により端部が係止される放熱フィンと
    　を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  15. 　前記複数のスナップフィットは、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    　ことを特徴とする請求項１４記載の放熱フィンの基板固定構造。
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