WO2014050439A1 - 音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

音響発生器、音響発生装置および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2014050439A1
WO2014050439A1 PCT/JP2013/073456 JP2013073456W WO2014050439A1 WO 2014050439 A1 WO2014050439 A1 WO 2014050439A1 JP 2013073456 W JP2013073456 W JP 2013073456W WO 2014050439 A1 WO2014050439 A1 WO 2014050439A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
vibrating body
sound
covering portion
damping material
generator
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/073456
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
稲垣　正祥
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2014531446A priority Critical patent/JP5677636B2/ja
Priority to CN201380006514.1A priority patent/CN104094612B/zh
Publication of WO2014050439A1 publication Critical patent/WO2014050439A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/10—Resonant transducers, i.e. adapted to produce maximum output at a predetermined frequency
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a sound generator, a sound generation device, and an electronic apparatus.
  • an acoustic generator represented by a piezoelectric speaker can be used as a small and thin speaker.
  • a sound generator can be used as a speaker incorporated in an electronic device such as a mobile phone or a thin television.
  • an acoustic generator for example, there is one including a vibrating body and a piezoelectric vibrating element provided on the vibrating body (see, for example, Patent Document 1). This is a configuration in which a vibrating body is vibrated by a piezoelectric vibration element, and a sound is generated using a resonance phenomenon of the vibrating body.
  • One aspect of the embodiment has been made in view of the above, and reduces the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic of the sound pressure to suppress the frequency fluctuation of the sound pressure as much as possible, thereby improving the sound quality.
  • An object is to provide a sound generator, a sound generator, and an electronic device that can be improved.
  • An acoustic generator includes a vibrating body, an exciter provided on the vibrating body, a covering portion that covers the exciter, the vibrating body, the exciter, and the covering portion. And an integrated damping material.
  • the damping material is made of a material having a lower elastic modulus than the covering portion.
  • a sound generator includes at least the sound generator and a housing that houses the sound generator.
  • an electronic device includes at least the acoustic generator, an electronic circuit connected to the acoustic generator, and a housing that houses the electronic circuit and the acoustic generator, It has a function of generating sound from the sound generator.
  • the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic of the sound pressure is reduced, and the frequency variation of the sound pressure is suppressed as much as possible. Sound quality can be improved.
  • FIG. 1A is a schematic plan view of the sound generator according to the embodiment.
  • 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a block diagram of the sound generator according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 1A is a schematic plan view of the sound generator 1 according to the embodiment as viewed from a direction perpendicular to the main surface of the vibrating body 10, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1A.
  • FIGS. 1A and 1B illustrate a three-dimensional orthogonal coordinate system including a Z-axis having a vertically upward direction as a positive direction and a vertically downward direction as a negative direction.
  • the sound generator 1 is expanded in the vertical direction (Z-axis direction) and deformed.
  • the sound generator 1 includes a vibrating body 10, a plurality of piezoelectric vibrating elements 20, and a frame body 30.
  • Such an acoustic generator 1 is called a so-called piezoelectric speaker, and generates a sound pressure using a resonance phenomenon of the vibrating body 10 itself.
  • the acoustic generator 1 includes two piezoelectric vibration elements 20
  • the number is not limited to this, and the number is one or three. It may be more than one.
  • the description will be given assuming that the two piezoelectric vibration elements 20 have substantially the same shape.
  • the vibrating body 10 can be formed using various materials such as resin, metal, and paper.
  • the thin plate-like vibrating body 10 can be formed of a resin film such as polyethylene, polyimide, or polypropylene having a thickness of 10 to 200 ⁇ m. Since the resin film is a material having a lower elastic modulus and mechanical Q value than a metal plate or the like, the vibrating body 10 is made of a resin film to bend and vibrate the vibrating body 10 with a large amplitude so that the sound pressure is reduced. It is possible to reduce the difference between the resonance peak and the dip by widening the width of the resonance peak and reducing the height in the frequency characteristics.
  • the vibrating body 10 is formed so that the elastic modulus (for example, Young's modulus) E is about 30 to 400 GPa for metal and about 0.2 to 10 GPa for resin.
  • the piezoelectric vibration element 20 is an exciter that excites the vibrating body 10 by vibrating under application of a voltage, and is, for example, a bimorph type stacked piezoelectric vibration element.
  • the exciter is the piezoelectric vibration element 20
  • the piezoelectric vibration element 20 is a bimorph type that bends and vibrates by itself (one element), the piezoelectric vibration element 20 is suitable for vibrating the thin plate-like vibrating body 10. Sound pressure can be generated.
  • the piezoelectric vibration element 20 includes a laminated body 21, surface electrode layers 22 and 23 formed on the upper surface and the lower surface of the laminated body 21, and end faces of the internal electrode layer 24 of the laminated body 21. And external electrodes 25 and 26 formed on the side surface from which is derived. Then, lead terminals 27 a and 27 b are connected to the external electrodes 25 and 26.
  • the laminate 21 is formed by alternately laminating four piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, 28d made of ceramics and three internal electrode layers 24, for example.
  • the piezoelectric vibration element 20 has a rectangular main surface on the upper surface side and the lower surface side, and the piezoelectric layers 28a and 28b and the piezoelectric layers 28c and 28d are alternately polarized in the thickness direction (Z-axis direction). Has been.
  • the piezoelectric vibration element 20 when a voltage is applied to the piezoelectric vibration element 20 via the lead terminals 27a and 27b, for example, the lower surface side of the piezoelectric vibration element 20, in other words, the piezoelectric layers 28c and 28d on the vibration body 10 side contract, while the upper surface The piezoelectric layers 28a and 28b on the side are deformed so as to extend.
  • the piezoelectric layers 28a and 28b on the upper surface side of the piezoelectric vibration element 20 and the piezoelectric layers 28c and 28d on the lower surface side exhibit opposite expansion and contraction behavior, and as a result, the piezoelectric vibration element 20 is bent bimorph-shaped. By vibrating, a certain vibration can be given to the vibrating body 10 to generate a sound.
  • piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, and 28d lead zirconate titanate (lead zirconate titanate), Bi layered compounds, lead-free piezoelectric materials such as tungsten bronze structure compounds, etc. Conventionally used piezoelectric ceramics can be used.
  • the material of the internal electrode layer 24 desirably contains a metal component made of silver and palladium and a material component constituting the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, and 28d.
  • the internal electrode layer 24 contains the ceramic component constituting the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, 28d, the difference in thermal expansion between the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, 28d and the internal electrode layers 24, 24, 24.
  • the wiring connected to the lead terminals 27a and 27b in order to reduce the height of the piezoelectric vibration element 20, it is preferable to use a flexible wiring in which a metal foil such as copper or aluminum is sandwiched between resin films.
  • the piezoelectric vibration element 20 configured as described above is provided on the vibration body 10. Specifically, the piezoelectric vibration element 20 is bonded to the vibration surface 10a of the vibrating body 10 via a bonding portion 40 formed of an adhesive.
  • the thickness of the joint portion 40 between the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 is relatively thin, for example, 20 ⁇ m or less. Thus, when the thickness of the joint portion 40 is 20 ⁇ m or less, the vibration of the stacked body 21 can be easily transmitted to the vibrating body 10.
  • the adhesive for forming the joint portion 40 for example, known materials such as an epoxy resin, a silicon resin, and a polyester resin can be used, but the adhesive is not limited thereto.
  • a method for curing the resin used for the adhesive any method such as thermosetting, photocuring, and anaerobic curing may be used.
  • the frame body 30 plays a role of holding the vibrating body 10 and forming a fixed end of vibration.
  • the vibrating body 10 is attached to a ring-shaped frame 30 whose inner shape is an ellipse, or the vibrating body 10 is bonded to the ring-shaped frame 30 whose inner shape is a polygon. It is also possible to adopt a structure in which is attached.
  • the inner shape is a polygonal shape. Specifically, for example, a rectangular upper frame member 30a and a lower frame member 30b constitute a frame 30, and the upper frame member 30a and the lower frame member 30a A structure in which the frame member 30b is joined to the top and bottom of the vibrating body 10 may be employed.
  • the outer peripheral part of the vibrating body 10 is pinched
  • the vibration surface 10a is a portion having a polygonal shape within the frame of the frame body 30, specifically, for example, a substantially rectangular shape.
  • the thickness and material of the upper frame member 30a and the lower frame member 30b constituting the frame body 30 are not particularly limited. However, in the present embodiment, for example, the thickness is increased because of excellent mechanical strength and corrosion resistance.
  • a material such as glass, ceramics, plastic, stainless steel having a thickness of 100 to 5000 ⁇ m can be used.
  • the piezoelectric vibration element 20 and the vibration surface 10a of the vibrating body 10 are covered with a covering portion 50 made of resin.
  • the covering portion 50 is configured to cover the piezoelectric vibration element 20 and the like by pouring resin into the frame of the upper frame member 30a of the frame body 30 and curing the resin.
  • FIG. 1A for easy understanding, the covering portion 50 is shown through, and the vibration surface 10 a of the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 covered by the covering portion 50 are shown.
  • the resin forming the covering portion 50 is, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicon resin, or rubber, but these are examples and are not limited.
  • the covering portion 50 is formed such that the elastic modulus (for example, Young's modulus) E50 is lower than the elastic modulus E10 of the vibrating body 10, for example, 0.01 to 0.5 Gpa.
  • the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic of the sound pressure is reduced by the covering portion 50 described above, but in the present embodiment, a damping material 60 described later is further arranged on the surface side of the covering portion 50, By giving mechanical vibration loss due to the damping material 60 to the vibrating body 10, the difference between the resonance peak and the dip is further reduced.
  • the damping material 60 may inhibit vibration transmitted from the vibrating body 10 to the surface of the covering portion 50. was there. In other words, the vibration amplitude may be reduced by the damping material 60, and the sound pressure may decrease over the entire frequency range.
  • the damping material 60 is made of a material having a lower elastic modulus than that of the covering portion 50, so that the sound pressure in the frequency characteristics of the sound pressure is maintained while maintaining the sound pressure in the entire frequency range. We decided to reduce the difference.
  • the damping material 60 will be described later.
  • the covering portion 50 is pulled toward the frame body 30 as the resin is cured, and a tension T50 is generated.
  • the tension T50 of the covering portion 50 is set to a value smaller than the tension T10 of the vibrating body 10 described above.
  • the tension T10 of the vibrating body 10 is 1 to 100N
  • the tension T50 of the covering portion 50 is 0.05 to 10N.
  • the tension may be measured by pressing a tension meter against the measurement site. That is, a tension meter may be pressed against each part (the covering part 50, the damping material 60, and the vibrating body 10 (lower surface)) of the acoustic generator 1 so that there is a magnitude relationship between the tensions between the parts.
  • the tension T10 of the vibrating body 10 is measured by pressing a probe of a tension meter against a portion where the vibrating body 10 is exposed.
  • the covering part 50 and the damping material 60 are similarly measured by pressing a tension meter on the exposed part.
  • the tension meter probe sinks into the covering portion 50 and the damping material 60 because it is affected by the vibrating body 10 having a high tension.
  • the measured value once shows a constant value.
  • the tension meter probe sinks into the covering portion 50 and the damping material 60, and the tension is measured at a value at which the measured value shows a constant value.
  • the entire vibration surface 10a of the vibrating body 10 is covered with the covering portion 50, but it is not necessary to cover all. That is, in the acoustic generator 1, the piezoelectric vibrating element 20 and at least a part of the vibration surface 10a of the vibrating body 10 on which the piezoelectric vibrating element 20 is provided are covered with the covering portion 50, and the covering portion 50 has a tension T50. As long as it works.
  • any method for curing the resin used for the covering portion 50 any method such as thermosetting, photocuring, and moisture curing may be used.
  • the sound generator 1 further includes a plurality of damping materials 60.
  • a plurality of damping materials 60 In FIG. 1A and the like, five damping materials 60 are illustrated, but the number is not limited.
  • the damping material 60 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, for example.
  • the shape of the damping material 60 illustrated in FIG. 1A and the like is an example, and is not limited to a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the damping material 60 is attached to the surface of the covering portion 50 via an adhesive 61, and is integrated with the vibrating body 10, the piezoelectric vibration element 20, and the covering portion 50.
  • the covering portion 50 is disposed between the vibrating body 10 and the damping material 60, and is joined so that the vibrating body 10, the piezoelectric vibration element 20, the covering portion 50, and the damping material 60 are integrated.
  • the adhesive 61 for example, a known material such as an epoxy resin, a silicon resin, or a polyester resin can be used, but is not limited thereto.
  • the curing method of the adhesive 61 may be any method such as thermal curing, photocuring, and moisture curing.
  • two damping materials 60 are arranged along the short direction (X-axis direction) of the frame body 30.
  • Two damping members 60 are arranged in the vicinity of the piezoelectric vibration element 20 and along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the frame body 30.
  • one damping material 60 is disposed so as to be positioned between the two piezoelectric vibration elements 20.
  • positioning of the damping material 60 was shown to FIG. 1A etc., this is an example and does not limit an arrangement
  • the damping material 60 is made of a material having a lower elastic modulus (for example, Young's modulus) than the covering portion 50.
  • the damping material 60 can be formed using various elastic bodies, but since it is desirable to be soft and easily deformed, it can be formed using a rubber material such as urethane rubber. In particular, a porous rubber material such as urethane foam can be suitably used.
  • the elastic modulus E60 of the damping material 60 is formed to be 0.0001 to 0.05 Gpa lower than the elastic modulus E50 of the covering portion 50 (that is, E60 ⁇ E50).
  • the elastic modulus of the damping material 60 and the covering portion 50 may be measured by a tensile test after the damping material 60 is peeled from the covering portion 50 and the covering portion 50 is cut to the same dimensions as the damping material 60.
  • the measurement may be performed by, for example, a resonance method, an ultrasonic pulse method, a method using an indentation hardness tester, or the like.
  • the comparison can also be made by measuring the surface state with an atomic force microscope (AFM).
  • FAM atomic force microscope
  • the peak shape of the sound pressure at the resonance frequency of the vibrating body 10 is gently maintained while maintaining the sound pressure in the entire frequency range. Can be.
  • the difference between the resonance peak and the dip (the valley between the resonance peaks) in the frequency characteristic of the sound pressure can be reduced, the frequency variation of the sound pressure can be suppressed as much as possible, and the sound quality can be improved.
  • the frequency characteristics of the sound pressure in the high sound range can be made close to flat, and more specifically, the resonance peak in the high sound range that is easily touched can be lowered, so that good sound quality can be obtained and acoustically It is advantageous.
  • the covering portion 50 is disposed between the vibrating body 10 and the damping material 60. Therefore, in the sound generator 1, the materials having low elastic modulus are arranged as they are separated from the vibrating body 10. Specifically, the covering portion 50 having a smaller elastic modulus than the vibrating body 10 is disposed on the vibrating body 10, and the damping material 60 having the smaller elastic modulus than the covering portion 50 is disposed on the covering portion 50. It becomes. As a result, the vibration of the vibrating body 10 is less likely to be hindered by the covering portion 50 and the damping material 60, and the peak of the sound pressure at the resonance frequency of the vibrating body 10 can be efficiently reduced, and thus in the frequency characteristics of the sound pressure. The difference between the resonance peak and the dip can be further reduced.
  • the damping material 60 is disposed on the covering portion 50 that covers the vibrating body 10, materials having different acoustic impedances overlap each other. Therefore, the attenuation of the resonance peak can be increased at the interface between the covering portion 50 and the damping material 60, and the peak of the sound pressure at the resonance frequency of the vibrating body 10 can be lowered more efficiently.
  • the damping material 60 has a tension T60 that is smaller than the tension T50 of the covering portion 50 (that is, T60 ⁇ T50). Specifically, since the damping material 60 is mounted so as to be placed on the surface of the covering portion 50, the tension T60 of the damping material 60 is set to a minimum value, for example, 0N or a value near 0N.
  • the damping material 60 when the tension T60 of the damping material 60 is smaller than the tension T50 of the covering portion 50, the damping material 60 has a greater effect of acting as a mass rather than a spring in the vibration system of the acoustic generator 1.
  • the resonance peak on the high sound side can be further attenuated in the frequency characteristics of the sound pressure, the difference between the resonance peak and the dip is reduced, the frequency fluctuation of the sound pressure is suppressed as much as possible, and the sound quality is improved. it can.
  • the damping material 60 is made of a material having a lower elastic modulus than that of the covering portion 50, thereby reducing the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristics of sound pressure. As a result, the frequency variation of the sound pressure can be suppressed as much as possible, and the sound quality can be improved.
  • the acoustic generator 2 can be configured by accommodating the acoustic generator 1 having the above-described configuration in a resonance box 200.
  • the resonance box 200 is a housing that houses the sound generator 1, and resonates the sound emitted from the sound generator 1 and radiates it as sound waves from the housing surface.
  • Such a sound generator 2 can be used alone as a speaker, and can be suitably incorporated into various electronic devices 3, for example.
  • the sound generator 1 can be used for a mobile phone or a thin television. Alternatively, it can be suitably incorporated into the electronic device 3 such as a tablet terminal.
  • the electronic device 3 to which the sound generator 1 can be incorporated is not limited to the above-described mobile phone, flat-screen TV, tablet terminal, and the like, and for example, a refrigerator, a microwave oven, a vacuum cleaner, a washing machine, and the like. Conventionally, home appliances that have not been focused on sound quality are also included.
  • FIG. 3 is a block diagram of the electronic device 3.
  • the electronic device 3 includes the acoustic generator 1 described above, an electronic circuit connected to the acoustic generator 1, and a housing 300 that houses the acoustic generator 1 and the electronic circuit.
  • the electronic device 3 accommodates an electronic circuit including a control circuit 301, a signal processing circuit 302, a wireless circuit 303 as an input device, an antenna 304, and these. And a housing 300.
  • wireless is shown in FIG. 3, it can naturally be provided also as signal input by normal electrical wiring.
  • the control circuit 301 controls the entire electronic device 3 including the wireless circuit 303 via the signal processing circuit 302. An output signal to the sound generator 1 is input from the signal processing circuit 302. Then, the control circuit 301 generates a sound signal S by controlling the signal processing circuit 302 from the signal input to the radio circuit 303 and outputs the sound signal S to the sound generator 1.
  • the electronic device 3 shown in FIG. 3 incorporates the small and thin sound generator 1 and reduces the difference between the resonance peak and the dip to suppress the frequency fluctuation as much as possible. It is possible to improve the sound quality as a whole even in a high sound region including a low sound region having a low sound level.
  • the electronic apparatus 3 in which the sound generator 1 is directly mounted is illustrated as the sound output device.
  • the sound output device for example, the sound generator 2 in which the sound generator 1 is housed in the housing is mounted. It may be the configuration.
  • the piezoelectric vibration element 20 is disposed on the same surface of the vibration surface 10a of the vibrating body 10, but may be disposed on both surfaces. Further, although the piezoelectric vibration element 20 is rectangular in plan view, it may be square. Further, although the piezoelectric vibration element 20 is arranged at the approximate center of the vibration surface 10a of the vibration body 10, the piezoelectric vibration element 20 may be arranged at a position deviated from the center of the vibration surface 10a of the vibration body 10. .
  • the Young's modulus has been described as an example of the elastic modulus of the covering portion 50 and the damping material 60, the present invention is not limited to this, and a numerical value indicating other elastic modulus such as a rigidity modulus or a bulk elastic modulus may be used.
  • the vibration surface 10a of the vibrating body 10 is rectangular, this is illustrative and is not limited, and may be other shapes such as a polygonal shape other than the rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, and the like. . That is, the shape of the frame 30, more precisely, the shape of the inside (inner edge) of the frame 30 may be other shapes such as a polygonal shape other than a rectangular shape, a circular shape or an elliptical shape, for example.
  • the frame 30 is configured by the two frame members 30a and 30b and the outer peripheral portion of the vibrating body 10 is sandwiched and supported by the two frame members 30a and 30b is taken as an example.
  • the frame body 30 may be configured by a single frame member, and the outer peripheral portion of the vibrating body 10 may be bonded and fixed to the frame body 30 to be supported.
  • piezoelectric vibration element 20 a so-called bimorph type laminated type is exemplified, but a unimorph type piezoelectric vibration element can also be used.
  • the exciter is the piezoelectric vibration element 20
  • the exciter is not limited to the piezoelectric vibration element, and has a function of vibrating when an electric signal is input. It is good if it is.
  • an electrodynamic exciter, an electrostatic exciter, or an electromagnetic exciter well known as an exciter for vibrating a speaker may be used.
  • the electrodynamic exciter is such that an electric current is passed through a coil disposed between the magnetic poles of a permanent magnet to vibrate the coil.
  • the electrostatic exciter is composed of two metals facing each other. A bias and an electric signal are passed through the plate to vibrate the metal plate, and an electromagnetic exciter is an electric signal that is passed through the coil to vibrate a thin iron plate.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

【課題】　音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供する。 【解決手段】　実施形態に係る音響発生器は、振動体と、振動体上に設けられた励振器と、励振器を被覆する被覆部と、振動体、励振器および被覆部と一体化されたダンピング材とを備える。ダンピング材は、被覆部よりも弾性率の低い材料で構成されている。

Description

音響発生器、音響発生装置および電子機器
　開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。
　従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。
　音響発生器としては、例えば、振動体と、該振動体に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（例えば特許文献１を参照）。これは、圧電振動素子によって振動体を振動させ、振動体の共振現象を利用して音を発生させる構成となっている。
特開２００４－２３４３６号公報
　しかしながら、上記した音響発生器のように、振動体自体の共振で音圧を発生させる構成では、音圧の周波数特性における共振ピークとディップ（共振ピーク間の谷間）との差により、音圧の周波数変動が出るおそれがあった。そして、そのことが音質向上を妨げる可能性があった。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることのできる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る音響発生器は、振動体と、該振動体上に設けられた励振器と、該励振器を被覆する被覆部と、前記振動体、前記励振器および前記被覆部と一体化されたダンピング材とを備える。前記ダンピング材は、前記被覆部よりも弾性率の低い材料で構成されている。
　また、実施形態の一態様に係る音響発生装置は、上記音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備える。
　さらに、実施形態の一態様に係る電子機器は、上記音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備え、　前記音響発生器から音響を発生させる機能を有する。
　実施形態の一態様の音響発生器、音響発生装置、および電子機器によれば、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。
図１Ａは、実施形態に係る音響発生器の模式平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ’線断面図である。 図２は、実施形態に係る音響発生装置のブロック図である。 図３は、実施形態に係る電子機器のブロック図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
　図１Ａは、実施形態に係る音響発生器１を振動体１０の主面に垂直な方向から見た模式平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ’線断面図である。なお、説明を分かりやすくするために、図１Ａおよび図１Ｂには、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。また、図１Ｂにおいては、理解を容易にするために、音響発生器１を上下方向（Ｚ軸方向）に拡張し、デフォルメして示している。
　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と、複数個の圧電振動素子２０と、枠体３０とを備える。かかる音響発生器１は、いわゆる圧電スピーカと呼ばれ、振動体１０自体の共振現象を用いて音圧を発生させる。
　なお、図１Ａに示すように、本実施形態では、音響発生器１が２個の圧電振動素子２０を備えた場合を例示するが、個数はこれに限定されるものではなく、１個あるいは３個以上であってもよい。また、本実施形態では、２個の圧電振動素子２０は、略同一形状であるものとして説明を進める。
　振動体１０は、樹脂、金属、紙などの種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０～２００μｍのポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムにより薄板状の振動体１０を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なＱ値の低い材料であるため、振動体１０を樹脂フィルムにより構成することで、振動体１０を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップとの差を低減することができる。なお、振動体１０は、弾性率（例えばヤング率）Ｅが、金属であれば３０～４００ＧＰａ、樹脂であれば０．２～１０ＧＰａ程度となるように形成される。
　圧電振動素子２０は、電圧の印加を受けて振動することによって振動体１０を励振する励振器であり、例えばバイモルフ型の積層型圧電振動素子である。このように、励振器が圧電振動素子２０であることから、コイルと磁石とを用いた電磁型の励振器などと比較して薄型とすることが可能となり、よって音響発生器１を薄型とすることができる。また、圧電振動素子２０が、素子自体で（素子１つで）屈曲振動するバイモルフ型であるため、薄板状の振動体１０を振動させるのに適しており、振動体１０を大きく振動させ、高い音圧を発生させることが可能である。
　具体的に圧電振動素子２０は、図１Ｂに示すように、積層体２１と、積層体２１の上面および下面に形成された表面電極層２２，２３と、積層体２１の内部電極層２４の端面が導出された側面に形成された外部電極２５，２６とを備える。そして、外部電極２５，２６にはリード端子２７ａ，２７ｂが接続される。
　積層体２１は、例えば、セラミックスからなる４層の圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと、３層の内部電極層２４とが交互に積層されて形成される。また、圧電振動素子２０は、上面側および下面側の主面を矩形状としており、圧電体層２８ａ，２８ｂと圧電体層２８ｃ，２８ｄとは、それぞれ厚み方向（Ｚ軸方向）に交互に分極されている。
　したがって、リード端子２７ａ，２７ｂを介して圧電振動素子２０に電圧が印加された場合、例えば圧電振動素子２０の下面側、換言すれば振動体１０側の圧電体層２８ｃ，２８ｄは縮む一方、上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂは延びるように変形する。このように、圧電振動素子２０の上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂと下面側の圧電体層２８ｃ，２８ｄとが、相反する伸縮挙動を示し、その結果、圧電振動素子２０がバイモルフ型の屈曲振動をすることにより、振動体１０に一定の振動を与えて音を発生させることができる。
　ここで、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（lead zirconate titanate）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物などの非鉛系圧電体材料などの、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
　また、内部電極層２４の材料は、銀とパラジウムとからなる金属成分と圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料成分とを含有することが望ましい。内部電極層２４に圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成するセラミック成分を含有することにより、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと内部電極層２４，２４，２４との熱膨張差による応力を低減した圧電振動素子２０を得ることができる。
　また、リード端子２７ａ，２７ｂに接続する配線としては、圧電振動素子２０の低背化を図るために、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いるのが好ましい。
　このように構成された圧電振動素子２０は、振動体１０上に設けられる。具体的に圧電振動素子２０は、振動体１０の振動面１０ａに接着剤で形成される接合部４０を介して接合される。圧電振動素子２０と振動体１０との間の接合部４０の厚みは、比較的薄く、例えば２０μｍ以下とされる。このように、接合部４０の厚みが２０μｍ以下である場合、積層体２１の振動を振動体１０に伝達し易くすることができる。
　接合部４０を形成する接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル系樹脂などの公知のものを使用できるが、これに限定されるものではない。また、接着剤に使用する樹脂の硬化方法としては、熱硬化、光硬化や嫌気性硬化などのいずれの方法を用いてもよい。
　枠体３０は、振動体１０を保持して振動の固定端を形成する役割を担っている。例えば、図示は省略するが、内形状が楕円形であるリング状の枠体３０に振動体１０を貼り付けた構造としたり、内形状が多角形であるリング状の枠体３０に振動体１０を貼り付けた構造としたりしてもよい。さらには、図１Ｂに示すように、共に内形状が多角形状、具体的には、例えば矩形状の上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとで枠体３０を構成し、上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとを振動体１０の上下に接合した構造としてもよい。そして、上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとの間に振動体１０の外周部を挟み込み、所定の張力Ｔ１０を付与した状態で固定している。したがって、長期間使用してもたわみなどの変形の少ない振動体１０を備えた音響発生器１となる。
　なお、振動体１０のうち枠体３０よりも内側に位置する部分、すなわち、振動体１０のうち枠体３０に挟まれておらず自由に振動することができる部分を振動面１０ａとする。したがって、振動面１０ａは、枠体３０の枠内において多角形状、具体的には、例えば略矩形状をなす部分である。
　枠体３０を構成する上枠部材３０ａおよび下枠部材３０ｂの厚みおよび材質は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、機械的強度および耐食性に優れているという理由から、例えば厚さ１００～５０００μｍのガラス、セラミックス、プラスチック、ステンレス等の材料を用いることができる。
　また、音響発生器１においては、図１Ｂに示すように、圧電振動素子２０および振動体１０の振動面１０ａが、樹脂である被覆部５０によって被覆される。具体的に被覆部５０は、枠体３０の上枠部材３０ａの枠内に樹脂を流し込んで硬化させて、圧電振動素子２０などを被覆するように構成される。なお、図１Ａでは、理解を容易にするため、被覆部５０を透視して示し、被覆部５０に覆われる圧電振動素子２０や振動体１０の振動面１０ａを示すようにしている。
　被覆部５０を形成する樹脂は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂やゴムなどであるが、これらは例示であって限定されるものではない。また、被覆部５０は、弾性率（例えばヤング率）Ｅ５０が、振動体１０の弾性率Ｅ１０よりも低い値、例えば０．０１～０．５Ｇｐａとなるように形成される。このように、圧電振動素子２０を被覆部５０で被覆することにより、適度なダンピング効果を誘発させることができ、共振現象の抑制と共に、共振ピークとディップとの差をより小さく抑えることができるため好ましい。さらに、圧電振動素子２０を外部環境から保護することもできる。
　ところで、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差は、上述した被覆部５０によって小さくされるが、本実施形態ではさらに、後述するダンピング材６０を被覆部５０の表面側に配置し、振動体１０に対してダンピング材６０による機械的な振動損失を与えることによって、共振ピークとディップとの差をより一層低減させるようにする。
　しかしながら、かかる場合において、例えばダンピング材６０の弾性率が被覆部５０の弾性率Ｅ５０よりも大きいと、振動体１０から被覆部５０の表面に伝達される振動をダンピング材６０が阻害してしまう恐れがあった。換言すれば、振動の振幅がダンピング材６０によって低減されて音圧が周波数全域において低下してしまう恐れがあった。
　そこで、本実施形態では、ダンピング材６０を、被覆部５０よりも弾性率の低い材料で構成することによって、周波数全域における音圧を維持しつつ、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減することとした。このダンピング材６０については後に説明する。
　図１Ａおよび図１Ｂの説明を続けると、被覆部５０は、上述した樹脂の硬化に伴い、枠体３０側に引っ張られ、張力Ｔ５０が生じた状態とされる。この被覆部５０の張力Ｔ５０は、前述した振動体１０の張力Ｔ１０よりも小さい値とされる。具体的には、例えば振動体１０の張力Ｔ１０は１～１００Ｎであり、被覆部５０の張力Ｔ５０は０．０５～１０Ｎである。上述した張力の測定方法としては、例えばテンションメータを測定部位に押し当てて測定すればよい。すなわち、音響発生器１の各部（被覆部５０、ダンピング材６０、振動体１０（下面））にテンションメータを押し当てて、各部間で張力の大小関係があればよい。
　ここで、振動体１０の張力Ｔ１０は、振動体１０が露出した部位にテンションメータのプローブを押し当てて測定する。
　また、被覆部５０、ダンピング材６０も同様に露出した部位にテンションメータを押し当てて測定する。この時、被覆部５０、ダンピング材６０が振動体１０よりも張力が小さい場合は、張力の大きい振動体１０の影響を受けるため、テンションメータのプローブが被覆部５０、ダンピング材６０に沈み込んだ際に一旦測定値は一定値を示すが、さらにプローブを押し込むと振動体１０の影響を受けて、振動体１０の張力まで測定値が上昇し続けて一定の値を示すことができない。そこで、テンションメータのプローブが被覆部５０、ダンピング材６０に沈み込んで、測定値が一定値を示したところの値で張力を測定する。
　なお、本実施形態に係る音響発生器１では、振動体１０の振動面１０ａ全てが被覆部５０により被覆されるが、全てが被覆される必要はない。すなわち、音響発生器１は、圧電振動素子２０と、この圧電振動素子２０が設けられる振動体１０の振動面１０ａの少なくとも一部とが被覆部５０により被覆されると共に、被覆部５０に張力Ｔ５０が作用していればよい。また、被覆部５０に使用する樹脂の硬化方法としては、熱硬化、光硬化や湿気硬化などのいずれの方法を用いてもよい。
　音響発生器１はさらに、複数個のダンピング材６０を備える。なお、図１Ａなどには、５個のダンピング材６０を例示しているが、その個数を限定するものではない。
　ダンピング材６０は、例えば略直方体形状に形成される。ただし、図１Ａなどに示すダンピング材６０の形状は、例示であって略直方体形状に限定されるものではない。ダンピング材６０は、図１Ｂに示すように、被覆部５０の表面に接着剤６１を介して取り付けられて、振動体１０、圧電振動素子２０および被覆部５０と一体化されている。換言すれば、被覆部５０は、振動体１０とダンピング材６０との間に配置され、振動体１０、圧電振動素子２０、被覆部５０およびダンピング材６０が一体となるように接合される。
　接着剤６１は、例えばエポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル系樹脂などの公知のものを使用できるが、これに限定されるものではない。また、接着剤６１の硬化方法は、熱硬化、光硬化や湿気硬化などのいずれの方法でもよい。
　例えば、ダンピング材６０は、図１Ａに示すように、枠体３０の短手方向（Ｘ軸方向）に沿うように２個配置される。また、ダンピング材６０は、圧電振動素子２０の近傍であって、枠体３０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿うように２個配置される。さらに、ダンピング材６０は、２個の圧電振動素子２０の間に位置するように１個配置される。なお、図１Ａなどにダンピング材６０の配置を示したが、これは一例であって配置場所を限定するものではない。
　ダンピング材６０は、被覆部５０よりも弾性率（例えばヤング率）の低い材料で構成されている。例えば、ダンピング材６０は、種々の弾性体を用いて形成することができるが、柔らかく変形しやすいことが望ましいため、ウレタンゴム等のゴム材料を用いて形成することができる。特に、ウレタンフォーム等の多孔質なゴム材料を好適に用いることができる。例えば、ダンピング材６０の弾性率Ｅ６０は、被覆部５０の弾性率Ｅ５０より低い０．０００１～０．０５Ｇｐａとなるように形成される（すなわち、Ｅ６０＜Ｅ５０）。
　ここで、ダンピング材６０および被覆部５０の弾性率は、ダンピング材６０を被覆部５０から剥がすとともに被覆部５０をダンピング材６０と同様の寸法に切り取ってから引張試験にて測定を行えばよい。
　また、取出した試験片が、引張試験を行うことができない程度に小さい場合は、例えば共振法、超音波パルス法、押し込み硬さ試験機を用いる方法などにより測定してもよい。
　さらに、簡易的に弾性率の大小を相対比較する場合は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で表面状態を測定することでも比較可能である。
　このように、弾性率が被覆部５０よりも低いダンピング材６０を用いることで、ダンピング材６０の配置場所に対応する振動体１０の振動面１０ａの領域は、被覆部５０を介してダンピング材６０による振動損失を受け、よって共振現象が抑制されることとなる。
　また、振動体１０から被覆部５０の表面に伝達される振動はダンピング材６０によって阻害され難いため、周波数全域における音圧を維持しつつ、振動体１０の共振周波数における音圧のピーク形状をなだらかにすることができる。これにより、音圧の周波数特性における共振ピークとディップ（共振ピーク間の谷間）との差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。とりわけ、高音域の音圧の周波数特性をフラットに近づけることができる、詳しくは、耳触りとなり易い高音域での共振ピークを下げることができるため、良好な音質を得ることができ、音響的にも有利である。
　また、前述したように、被覆部５０は、振動体１０とダンピング材６０との間に配置される。したがって、音響発生器１にあっては、振動体１０から離間するにつれて弾性率が低い材質が並ぶように配置される。具体的には、振動体１０の上に振動体１０よりも弾性率の小さい被覆部５０が配置され、被覆部５０の上に被覆部５０よりも弾性率の小さいダンピング材６０が配置されることとなる。これにより、振動体１０の振動は、被覆部５０やダンピング材６０によって阻害され難くなると共に、振動体１０の共振周波数における音圧のピークを効率よく下げることができ、よって音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差をより低減することができる。
　また、音響発生器１にあっては、振動体１０を被覆する被覆部５０の上にダンピング材６０が配置されることから、音響インピーダンスが異なる材質が重なり合うこととなる。そのため、被覆部５０とダンピング材６０との界面において、共振ピークの減衰を大きくすることができ、振動体１０の共振周波数における音圧のピークをより一層効率よく下げることができる。
　また、ダンピング材６０は、被覆部５０の張力Ｔ５０よりも小さい張力Ｔ６０とされる（すなわち、Ｔ６０＜Ｔ５０）。具体的にダンピング材６０は、被覆部５０の表面に載せるようにして取り付けられるため、ダンピング材６０の張力Ｔ６０は極小の値、例えば０Ｎあるいは０Ｎ近傍の値とされる。
　このように、ダンピング材６０の張力Ｔ６０が被覆部５０の張力Ｔ５０よりも小さいと、音響発生器１の振動系においてダンピング材６０は、バネではなく、質量として働く効果が大きくなる。これにより、音圧の周波数特性において高音側の共振ピークをより一層減衰でき、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。
　上述してきたように、音響発生器１においては、ダンピング材６０は、被覆部５０よりも弾性率の低い材料で構成されることから、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。
　また、図２に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス２００に収容することにより音響発生装置２を構成することができる。共鳴ボックス２００は、音響発生器１を収容する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置２は、スピーカとして単独で用いることができる他、例えば、各種電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。
　上述してきたように、圧電スピーカでは不利であった音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減させることができるため、本実施形態に係る音響発生器１は、携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などの電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。
　なお、音響発生器１が組み込まれる対象となりうる電子機器３としては、前述の携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などに限らず、例えば、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品も含まれる。
　ここで、上述した音響発生器１を備える電子機器３について、図３を参照しながら簡単に説明する。図３は、電子機器３のブロック図である。電子機器３は、上述してきた音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路と、音響発生器１および電子回路を収容する筐体３００とを備える。
　具体的には、図３に示すように、電子機器３は、制御回路３０１と、信号処理回路３０２と、入力装置としての無線回路３０３とを含む電子回路と、アンテナ３０４と、これらを収容する筐体３００とを備える。なお、無線による入力装置を図３に図示しているが、通常の電気配線による信号入力としても当然設けることができる。
　なお、ここでは、電子機器３が備える他の電子部材（例えば、ディスプレイ、マイク、スピーカなどのデバイスや回路）については記載を省略した。また、図３では、１つの音響発生器１を例示したが、２つ以上の音響発生器１やその他の発信器を設けることもできる。
　制御回路３０１は、信号処理回路３０２を介して無線回路３０３を含む電子機器３全体を制御する。音響発生器１への出力信号は、信号処理回路３０２から入力される。そして、制御回路３０１は、無線回路３０３へ入力された信号を、信号処理回路３０２を制御することによって音声信号Ｓを生成し、音響発生器１に対して出力する。
　このようにして、図３に示す電子機器３は、小型かつ薄型である音響発生器１を組み込みながらも、共振ピークとディップとの差を低減して周波数変動を可及的に抑制し、周波数の低い低音領域をはじめ、高音領域においても、全体的に音質の向上を図ることができる。
　なお、図３においては、音響出力デバイスとして音響発生器１を直接搭載した電子機器３を例示したが、音響出力デバイスとしては、例えば音響発生器１を筐体に収容した音響発生装置２を搭載した構成であってもよい。
　また、上述した実施形態では、圧電振動素子２０を振動体１０の振動面１０ａの同一面上に配置したが、両面に配置してもよい。また、圧電振動素子２０を平面視で矩形状としたが、正方形であってもよい。また、振動体１０の振動面１０ａの略中央に圧電振動素子２０を配置したものを例示したが、振動体１０の振動面１０ａ中心から偏倚した位置に圧電振動素子２０を配置しても構わない。
　また、被覆部５０やダンピング材６０の弾性率としてヤング率を例にとって説明したが、これに限定するものではなく、剛性率や体積弾性率など他の弾性率を示す数値であってもよい。
　また、振動体１０の振動面１０ａを矩形状としたが、これは例示であって限定されるものではなく、例えば矩形状以外の多角形状、円形や楕円形など他の形状であってもよい。すなわち、枠体３０の形状、正確には、枠体３０の枠内（内縁）の形状は、例えば矩形状以外の多角形状、円形や楕円形など他の形状であってもよい。
　また、上述の説明では、枠体３０を２枚の枠部材３０ａ，３０ｂによって構成し、かかる２枚の枠部材３０ａ，３０ｂで振動体１０の外周部を挟み込んで支持する場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば、枠体３０を１枚の枠部材で構成し、かかる枠体３０へ振動体１０の外周部を接着固定して支持することとしてもよい。
　また、圧電振動素子２０として、いわゆるバイモルフ型の積層型を例示したが、ユニモルフ型の圧電振動素子を用いることもできる。
　また、励振器が圧電振動素子２０である場合を例に挙げて説明したが、励振器としては、圧電振動素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであれば良い。例えば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　　１　音響発生器
　　２　音響発生装置
　　３　電子機器
　１０　振動体
　２０　圧電振動素子
　３０　枠体
　４０　接合部
　５０　被覆部
　６０　ダンピング材
２００　共鳴ボックス（筐体）
３００　筐体
３０１　制御回路
３０２　信号処理回路
３０３　無線回路
３０４　アンテナ

Claims (5)

  1. 　振動体と、
    　該振動体上に設けられた励振器と、
    　該励振器を被覆する被覆部と、
    　前記振動体、前記励振器および前記被覆部と一体化されたダンピング材とを備え、
    　前記ダンピング材は、前記被覆部よりも弾性率の低い材料で構成されていることを特徴とする音響発生器。
  2. 　前記ダンピング材は、前記被覆部よりも張力が小さいことを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
  3. 　前記被覆部は、前記振動体と前記ダンピング材との間に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
  4. 　請求項１～３のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    　該音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備えることを特徴とする音響発生装置。
  5. 　請求項１～３のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    　該音響発生器に接続された電子回路と、
    　該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備え、
    　前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
PCT/JP2013/073456 2012-09-28 2013-08-31 音響発生器、音響発生装置および電子機器 WO2014050439A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014531446A JP5677636B2 (ja) 2012-09-28 2013-08-31 音響発生器、音響発生装置および電子機器
CN201380006514.1A CN104094612B (zh) 2012-09-28 2013-08-31 音响发生器、音响发生装置以及电子设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-217362 2012-09-28
JP2012217362 2012-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014050439A1 true WO2014050439A1 (ja) 2014-04-03

Family

ID=50387848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/073456 WO2014050439A1 (ja) 2012-09-28 2013-08-31 音響発生器、音響発生装置および電子機器

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5677636B2 (ja)
CN (1) CN104094612B (ja)
WO (1) WO2014050439A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113709624A (zh) * 2021-08-27 2021-11-26 江苏铁锚玻璃股份有限公司 基于碳酸钙材质的面发声失真的改善方法及面发声组件
EP4274258A4 (en) * 2022-03-17 2023-11-08 Shenzhen Shokz Co., Ltd. AUDIBLE DISPENSING DEVICE

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111988700B (zh) * 2020-06-30 2022-03-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备和固定音频输出设备的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2009-09-11 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
JP2012110018A (ja) * 2010-06-25 2012-06-07 Kyocera Corp 音響発生器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2166022A (en) * 1984-09-05 1986-04-23 Sawafuji Dynameca Co Ltd Piezoelectric vibrator
EP0873039A3 (en) * 1997-04-15 2007-04-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Speaker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2009-09-11 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
JP2012110018A (ja) * 2010-06-25 2012-06-07 Kyocera Corp 音響発生器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113709624A (zh) * 2021-08-27 2021-11-26 江苏铁锚玻璃股份有限公司 基于碳酸钙材质的面发声失真的改善方法及面发声组件
EP4274258A4 (en) * 2022-03-17 2023-11-08 Shenzhen Shokz Co., Ltd. AUDIBLE DISPENSING DEVICE

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014050439A1 (ja) 2016-08-22
CN104094612B (zh) 2017-04-26
CN104094612A (zh) 2014-10-08
JP5677636B2 (ja) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6016945B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
US9161134B2 (en) Acoustic generator, acoustic generating device, and electronic device
JP6053794B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP5638169B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP5643919B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置及び電子機器
JP5627824B1 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP5677636B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP5960828B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP6006317B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP6166038B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
US9338558B2 (en) Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic device
JP6034182B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP6092618B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP2014072711A (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP2014127750A (ja) 音響発生器、音響発生装置及び電子機器
JP2014064212A (ja) 音響発生器、音響発生装置及び電子機器
KR20140106387A (ko) 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자 기기
JP2014064149A (ja) 音響発生器、音響発生装置及び電子機器
JP2012217035A (ja) 電子機器
JP2014116795A (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP2014131119A (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014531446

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13842706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13842706

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1