WO2014016959A1 - 検査エリア決定方法および基板検査機 - Google Patents

Description

検査エリア決定方法および基板検査機

　本発明は、例えば、基板に対するはんだの印刷状態を検査するはんだ検査、基板に対する電子部品の装着状態を検査する基板外観検査などに用いられる検査エリア決定方法に関する。また、本発明は、上記はんだ検査を行うはんだ検査機、上記基板外観検査を行う基板外観検査機などの基板検査機に関する。

　基板の生産ラインにおいては、上流側から下流側に向かって、スクリーン印刷機と、はんだ検査機と、電子部品実装機と、基板外観検査機と、リフロー炉と、が並んでいる。このうち、はんだ検査機は、基板に対するはんだの印刷状態を検査している。すなわち、スクリーン印刷機においては、基板に、スクリーンマスクの孔を介して、はんだが印刷される。ここで、印刷精度（スクリーンマスクの孔形状に対する、基板に印刷されたはんだ形状の再現度）が低い場合、つまり印刷状態が悪い場合、電子部品実装後の基板に、導通不良などの不具合が発生するおそれがある。このため、はんだ検査機は、はんだの印刷状態を検査している。

　しかしながら、基板の全ての検査エリアに対して検査を行うと、その分、基板一枚あたりの検査時間が長くなってしまう。また、はんだ検査機が生産ラインのボトルネックとなってしまい、はんだ検査機の下流側の作業機（例えば、電子部品実装機）において、「基板搬入待ち」の状態（上流側の作業機から基板が搬入されるのを、下流側の作業機が待っている状態）になることも考えられる。

　そこで、特許文献１には、検査エリアを選択可能な基板外観検査機が開示されている。電子部品実装機においては、電子部品搬送用の吸着ノズルの変更や、電子部品供給用のテープフィーダの変更などの、変更作業を行う場合がある。基板外観検査機は、当該変更作業が行われた場合に、変更作業に関連する検査エリアを、検査を実行する検査エリアとして、優先的に選択している。このため、基板の全ての検査エリアに対して検査を行う場合と比較して、基板一枚あたりの検査時間を短縮することができる。

特開２００３－１２４６９９号公報

　このように、同文献には、交換作業の履歴を基に、検査エリアを選択する方法が開示されている。つまり、実際に行われた作業の履歴を基に、検査エリアを選択する方法が開示されている。しかしながら、作業履歴以外にも、検査エリアを選択する基準になる因子は存在する。

　そこで、本発明は、電子部品の形状や、隣り合う二つの電子部品間の距離などの部品関連データを基に、検査エリアを選択可能な検査エリア決定方法、および基板検査機を提供することを目的とする。

　（１）上記課題を解決するため、本発明の検査エリア決定方法は、基板に装着される電子部品の形状に関する形状データ、該電子部品と該電子部品に隣り合う別の電子部品との間の距離に関する部品間距離データのうち、少なくとも一つを含む部品関連データを基に、予め該基板に設定される複数の検査エリアに対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行う重み付けステップと、該重み付け作業の結果を基に、複数の該検査エリアから、該検査を実行する該検査エリアを選択する検査エリア選択ステップと、を有することを特徴とする。

　部品関連データは、形状データおよび部品間距離データのうち、少なくとも一つを含んでいる。形状データは、電子部品の形状（導通部（リード、バンプなど）の形状を含む）に関するデータである。部品間距離データは、隣り合う電子部品間の距離に関するデータである。形状データ、部品間距離データは、基板の設計に関するデータである。このため、形状データ、部品間距離データは、基板生産前に、既に決定されている。

　本発明の検査エリア決定方法によると、まず、重み付けステップにおいて、部品関連データを基に、複数の検査エリアに対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行っている。次に、検査エリア選択ステップにおいて、重み付け作業の結果を基に、検査を実行する検査エリア（単一でも、複数でもよい。）を選択している。このため、部品関連データを基に、検査エリアを選択することができる。

　本発明の検査エリア決定方法によると、基板生産前に決定済みの部品関連データを基に、検査エリアを決定している。このため、基板に対して行われた交換作業の履歴を基に検査エリアを決定する場合と比較して、電気的な処理が簡単になる。

　（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記形状データは、前記電子部品のサイズを含む構成とする方がよい。

　本構成によると、電子部品のサイズ（基板の上側から見た場合の電子部品のサイズ。電子部品が、部品本体と、部品本体と基板との間の導通を確保する導通部と、を有する場合は、基板の上側から見た場合の部品本体のサイズ。）を基に、検査を実行する検査エリアを選択している。すなわち、電子部品のサイズが大きい場合、当該電子部品に対応する基板のパッド（はんだ部）のサイズも大きくなる。パッドが大きいほど、印刷時に、「欠け」、「かすれ」などの印刷不良が発生しにくくなる。このため、電子部品のサイズが大きいほど、検査の優先度は低くなる。反対に、電子部品のサイズが小さい場合、基板のパッドのサイズも小さくなる。パッドのサイズが小さいほど、印刷不良が発生しやすくなる。このため、電子部品のサイズが小さいほど、検査の優先度は高くなる。このように、本構成によると、検査エリアに装着される電子部品のサイズを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する導通部と、を有し、前記形状データは、該導通部のサイズを含む構成とする方がよい。

　本構成によると、導通部のサイズ（基板の上側から見た場合の導通部のサイズ）を基に、検査を実行する検査エリアを選択している。すなわち、導通部のサイズが大きい場合、当該導通部に対応する基板のパッドのサイズも大きくなる。パッドが大きいほど、印刷不良が発生しにくくなる。このため、導通部のサイズが大きいほど、検査の優先度は低くなる。反対に、導通部のサイズが小さい場合、基板のパッドのサイズも小さくなる。パッドのサイズが小さいほど、印刷不良が発生しやすくなる。このため、導通部のサイズが小さいほど、検査の優先度は高くなる。このように、本構成によると、検査エリアに装着される電子部品の導通部のサイズを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する複数の導通部と、を有し、前記形状データは、複数の該導通部の間のピッチを含む構成とする方がよい。

　本構成によると、複数の導通部の間のピッチ（基板の上側から見た場合の複数の導通部の間のピッチ）を基に、検査を実行する検査エリアを選択している。すなわち、複数の導通部の間のピッチが広い場合、当該ピッチに対応する、基板の複数のパッドの間のピッチも、広くなる。複数のパッドの間のピッチが広いほど、例えばブリッジなどの、印刷不良が発生しにくくなる。このため、複数のパッドの間のピッチが広いほど、検査の優先度は低くなる。反対に、複数の導通部の間のピッチが狭い場合、当該ピッチに対応する、基板の複数のパッドの間のピッチも狭くなる。複数のパッドの間のピッチが狭いほど、例えばブリッジなどの、印刷不良が発生しやすくなる。このため、複数のパッドの間のピッチが狭いほど、検査の優先度は高くなる。このように、本構成によると、検査エリアに装着される電子部品の、複数の導通部の間のピッチを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、前記部品関連データは、作業者が手動で設定する手動設定データを含む構成とする方がよい。本構成によると、作業者の意思を、重み付け作業に反映させることができる。このため、例えば、重要な電子部品が配置される検査エリアなど、個別具体的な要因に応じて、検査を実行する検査エリアを決定することができる。

　（６）好ましくは、上記（１）ないし（５）のいずれかの構成において、前記部品関連データには、前記検査の優先度に関する重み値が関連付けられており、前記検査エリア選択ステップにおいては、該重み値の総和が所定のしきい値を超過する前記検査エリアを、該検査を実行する該検査エリアに選択する構成とする方がよい。本構成によると、重み値の総和と、しきい値と、を比較することにより、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（７）好ましくは、上記（１）ないし（６）のいずれかの構成において、前記検査エリア選択ステップにおいては、前記重み付け作業の結果に加えて、前記基板の生産に要するサイクルタイムを基に、前記検査を実行する前記検査エリアを選択する構成とする方がよい。

　基板の生産ラインを構成する任意の作業機においては、「基板搬入待ち」（上流側の作業機から基板が搬入されるのを、下流側の作業機が待っている状態）、および「基板搬出待ち」の状態（下流側の作業機から基板が搬出されるのを、上流側の作業機が待っている状態）が発生する場合がある。

　「基板搬出待ち」の状態が発生すると、その分、基板の生産（基板にはんだを印刷し、電子部品を装着し、はんだを溶融、固化させる作業）に要するサイクルタイムが長くなってしまう。

　この点、本構成の検査エリア選択ステップによると、基板の生産に要するサイクルタイムを基に、検査を実行する検査エリアを選択している。具体的には、基板検査機以外の作業機のサイクルタイムに合わせて過度の「基板搬入待ち」および「基板搬出待ち」が発生しない程度に検査を実行する検査エリアを選択している。

　また、実生産中に、既に任意の作業機において、「基板搬出待ち」の状態が発生している場合は、当該「基板搬出待ち」の状態が解消されるまでは、検査時間を長くすることができる。言い換えると、「基板搬入待ち」の状態が発生しない限度まで、検査時間を長くすることができる。このため、検査を実行する検査エリアを増やすことができる。すなわち、サイクルタイムが長くならない範囲で、検査エリアを増やすことができる。

　（８）好ましくは、上記（１）ないし（７）のいずれかの構成において、前記検査は、前記基板に対するはんだの印刷状態の検査である構成とする方がよい。本構成によると、はんだの印刷状態の検査に関する複数の検査エリアの中から、検査を実行する検査エリアを、選択することができる。

　（９）上記課題を解決するため、本発明の基板検査機は、基板に装着される電子部品の形状に関する形状データ、該電子部品と該電子部品に隣り合う別の電子部品との間の距離に関する部品間距離データのうち、少なくとも一つを含む部品関連データを基に、予め該基板に設定される複数の検査エリアに対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行う重み付けステップと、該重み付け作業の結果を基に、複数の該検査エリアから、該検査を実行する該検査エリアを選択する検査エリア選択ステップと、を実行する制御装置と、選択された該検査エリアに対して検査を実行する検査ヘッドと、を備え、該基板に対して行われた作業の結果を検査することを特徴とする。

　本発明の基板検査機によると、上記（１）の構成と同様に、部品関連データを基に、検査エリアを選択することができる。また、基板に対して行われた交換作業の履歴を基に検査エリアを決定する場合と比較して、電気的な処理が簡単になる。

　（１０）好ましくは、上記（９）の構成において、前記形状データは、前記電子部品のサイズを含む構成とする方がよい。本構成によると、上記（２）の構成と同様に、検査エリアに装着される電子部品のサイズを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（１１）好ましくは、上記（９）または（１０）の構成において、前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する導通部と、を有し、前記形状データは、該導通部のサイズを含む構成とする方がよい。本構成によると、上記（３）の構成と同様に、検査エリアに装着される電子部品の導通部のサイズを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（１２）好ましくは、上記（９）ないし（１１）のいずれかの構成において、前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する複数の導通部と、を有し、前記形状データは、複数の該導通部の間のピッチを含む構成とする方がよい。本構成によると、上記（４）の構成と同様に、検査エリアに装着される電子部品の、複数の導通部の間のピッチを基に、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（１３）好ましくは、上記（９）ないし（１２）のいずれかの構成において、前記部品関連データは、作業者が手動で設定する手動設定データを含む構成とする方がよい。本構成によると、上記（５）の構成と同様に、作業者の意思を、重み付け作業に反映させることができる。このため、例えば、重要な電子部品が配置される検査エリアなど、個別具体的な要因に応じて、検査を実行する検査エリアを決定することができる。

　（１４）好ましくは、上記（９）ないし（１３）のいずれかの構成において、前記部品関連データには、前記検査の優先度に関する重み値が関連付けられており、前記検査エリア選択ステップにおいては、該重み値の総和が所定のしきい値を超過する前記検査エリアを、該検査を実行する該検査エリアに選択する構成とする方がよい。本構成によると、上記（６）の構成と同様に、重み値の総和と、しきい値と、を比較することにより、検査を実行する検査エリアを選択することができる。

　（１５）好ましくは、上記（９）ないし（１４）のいずれかの構成において、前記検査エリア選択ステップにおいては、前記重み付け作業の結果に加えて、前記基板の生産に要するサイクルタイムを基に、前記検査を実行する前記検査エリアを選択する構成とする方がよい。

　本構成によると、上記（７）の構成と同様に、基板の生産に要するサイクルタイムを基に、検査を実行する検査エリアを選択している。具体的には、基板検査機以外の作業機のサイクルタイムに合わせて過度の「基板搬入待ち」および「基板搬出待ち」が発生しない程度に検査を実行する検査エリアを選択している。

　また、実生産中に、既に任意の作業機において、「基板搬出待ち」の状態が発生している場合は、当該「基板搬出待ち」の状態が解消されるまでは、検査時間を長くすることができる。言い換えると、「基板搬入待ち」の状態が発生しない限度まで、検査時間を長くすることができる。このため、検査を実行する検査エリアを増やすことができる。すなわち、サイクルタイムが長くならない範囲で、検査エリアを増やすことができる。

　（１６）好ましくは、上記（９）ないし（１５）のいずれかの構成において、前記検査は、前記基板に対するはんだの印刷状態の検査である構成とする方がよい。本構成によると、上記（８）の構成と同様に、はんだの印刷状態の検査に関する複数の検査エリアの中から、検査を実行する検査エリアを、選択することができる。

　本発明によると、部品関連データを基に、検査エリアを選択可能な検査エリア決定方法、および基板検査機を提供することができる。

図１は、第一実施形態のはんだ検査機が配置される生産ラインの模式図である。 図２は、同はんだ検査機の上面図である。 図３は、同はんだ印刷機のブロック図である。 図４は、本実施形態の検査エリア決定方法のフローチャートである。 図５は、図４のステップ１で行われる重み付け作業の模式図である。 図６は、図４のステップ２で行われる重み付け作業の模式図（その１）である。 図７は、図４のステップ２で行われる重み付け作業の模式図（その２）である。 図８は、図４のステップ３で行われる重み付け作業の模式図（その１）である。 図９は、図４のステップ３で行われる重み付け作業の模式図（その２）である。 図１０は、図４のステップ４で行われる重み付け作業の模式図である。 図１１は、第二実施形態の検査エリア決定方法のフローチャートである。 図１２は、電子部品のサイズと重み値との相関図である。

　１：はんだ検査機（基板検査機）。
　３：基板搬送装置、３０：壁部、３１：ベルト、３３：搬送モータ。
　４：ＸＹロボット、４０：Ｘ軸ガイドレール、４１：Ｘ軸スライド、４２：Ｘ軸モータ、４３：Ｙ軸ガイドレール、４４：Ｙ軸スライド、４５：Ｙ軸モータ。
　５：検査ヘッド。
　６：撮像装置。
　７：制御装置、７０：演算部、７１：記憶部、７２：入出力インターフェイス。
　８０：ベース、８１：画像処理装置。
　９：生産ライン、９０：スクリーン印刷機、９１：電子部品実装機、９２：基板外観検査機、９３：リフロー炉、９４：上位制御装置。
　Ａ１～Ａ１２：検査エリア、Ｂ：基板、Ｃ７～Ｃ１０：ピッチ、Ｃ１１：距離、Ｃ１３：距離、Ｄ７～Ｄ１１：ピッチ、Ｄ１３：ピッチ、Ｈ１～Ｈ１４：パッド、Ｌ１～Ｌ３：相関線、Ｐ１～Ｐ１４：電子部品、Ｐ３ａ：部品本体、Ｐ３ｂ：リード、Ｐ４ａ：部品本体、Ｐ４ｂ：リード、Ｐ５ａ：部品本体、Ｐ５ｂ：バンプ、Ｐ６ａ：部品本体、Ｐ６ｂ：バンプ、Ｐ７ａ：部品本体、Ｐ７ｂ：リード、Ｐ８ａ：部品本体、Ｐ８ｂ：リード、Ｐ９ａ：部品本体、Ｐ９ｂ：バンプ、Ｐ１０ａ：部品本体、Ｐ１０ｂ：バンプ、Ｓ１～Ｓ８：ステップ。

　以下、本発明の基板検査機をはんだ検査機として具現化した場合の実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、本発明の検査エリア決定方法の実施の形態の説明を兼ねる。

　＜第一実施形態＞
　［生産ラインの構成］
　まず、本実施形態のはんだ検査機が配置される生産ラインの構成について説明する。以下に示す図面において、左右方向は、Ｘ軸方向（基板の搬送方向）に対応している。前後方向は、Ｙ軸方向（水平面内においてＸ軸方向に対して直交する方向）に対応している。

　図１に、本実施形態のはんだ検査機が配置される生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９には、スクリーン印刷機９０とはんだ検査機１と複数の電子部品実装機９１と基板外観検査機９２とリフロー炉９３とが、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって、並んでいる。また、生産ライン９に配置された各作業機は、上位制御装置９４に、電気的に接続されている。

　スクリーン印刷機９０においては、基板にはんだが印刷される。すなわち、スクリーン印刷機９０は、スクリーンマスク（図略）を備えている。スクリーンマスクには、所定のパターンで、複数の孔が穿設されている。複数の孔を介して、はんだが基板に印刷される。基板には、所定のパターンで、パッド（はんだ部）が形成される。

　はんだ検査機１においては、基板に対するパッドの印刷状態が検査される。複数の電子部品実装機９１においては、基板に複数の電子部品が装着される。基板外観検査機９２においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。リフロー炉９３においては、基板が加熱される。この際、パッドを形成するはんだが溶融する。加熱後、基板が冷却されることにより、溶融したはんだが固化する。この際、基板と電子部品とが接合される。このようにして、生産ライン９において基板が生産される。

　［はんだ検査機の構成］
　次に、本実施形態のはんだ検査機の構成について説明する。図２に、本実施形態のはんだ検査機の上面図を示す。図３に、同はんだ印刷機のブロック図を示す。図２、図３に示すように、本実施形態のはんだ検査機１は、基板搬送装置３と、ＸＹロボット４と、検査ヘッド５と、撮像装置６と、制御装置７と、ベース８０と、画像処理装置８１と、を備えている。

　｛ベース８０、基板搬送装置３｝
　ベース８０は、工場の床面に配置されている。基板搬送装置３は、ベース８０の上面の前後方向中央付近に配置されている。基板搬送装置３は、前後一対の壁部３０と、前記一対のベルト３１と、搬送モータ３３と、を備えている。

　前後一対の壁部３０は、ベース８０の上面に立設されている。壁部３０は、左右方向に延在している。前後一対のベルト３１は、前側の壁部３０の後面と、後側の壁部３０の前面と、に対向して配置されている。ベルト３１は、左右方向に延在している。基板搬送時において、基板Ｂは、前後一対のベルト３１に架設されている。搬送モータ３３は、前後一対のベルト３１を駆動している。すなわち、搬送モータ３３は、基板Ｂを、左側から右側に搬送している。

　｛ＸＹロボット４｝
　ＸＹロボット４は、前後一対のＸ軸ガイドレール４０と、Ｘ軸スライド４１と、Ｘ軸モータ４２と、上下一対のＹ軸ガイドレール４３と、Ｙ軸スライド４４と、Ｙ軸モータ４５と、を備えている。

　前後一対のＸ軸ガイドレール４０は、ベース８０の上面に配置されている。Ｘ軸ガイドレール４０は、左右方向に延在している。Ｘ軸スライド４１は、前後一対のＸ軸ガイドレール４０に対して、左右方向に摺動可能である。Ｘ軸モータ４２は、ボールねじ機構部（図略）を介して、Ｘ軸スライド４１を駆動している。

　上下一対のＹ軸ガイドレール４３は、Ｘ軸スライド４１の右面に配置されている。Ｙ軸ガイドレール４３は、前後方向に延在している。Ｙ軸スライド４４は、上下一対のＹ軸ガイドレール４３に対して、前後方向に摺動可能である。Ｙ軸モータ４５は、ボールねじ機構部（図略）を介して、Ｙ軸スライド４４を駆動している。

　｛検査ヘッド５、撮像装置６、制御装置７、画像処理装置８１｝
　検査ヘッド５は、Ｙ軸スライド４４の右面に取り付けられている。撮像装置６は、ＣＣＤカメラを備えている。撮像装置６は、検査ヘッド５の下面に配置されている。撮像装置６は、基板Ｂの複数の検査エリア（図略）を上側から撮像可能である。

　制御装置７は、演算部７０と、記憶部７１と、入出力インターフェイス７２と、複数の駆動回路と、を備えている。入出力インターフェイス７２は、搬送モータ３３、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５、撮像装置６と、各々、駆動回路を介して、電気的に接続されている。また、入出力インターフェイス７２は、画像処理装置８１に、電気的に接続されている。また、画像処理装置８１は、撮像装置６に、電気的に接続されている。画像処理装置８１は、撮像装置６が取得した画像データを処理している。

　［はんだ検査機の動き］
　次に、本実施形態のはんだ検査機の動きについて説明する。はんだ検査機１は、基板Ｂに対するパッドの印刷状態を検査する。具体的には、まず、後述する検査エリア決定方法を用いて、予め設定されている複数の検査エリアの中から、検査を実行する検査エリアを選択する。次に、後述する検査方法を用いて、選択した検査エリアに対して、検査を実行する。

　｛検査エリア決定方法｝
　検査エリア決定方法においては、予め設定されている複数の検査エリアの中から、検査を実行する検査エリアを選択する。検査エリア決定方法は、重み付けステップと、検査エリア選択ステップと、を有している。

　図４に、検査エリア決定方法のフローチャートを示す。図４のステップ１（Ｓ１）からステップ５（Ｓ５）は、重み付けステップに対応する。図４のステップ６（Ｓ６）は、検査エリア選択ステップに対応する。表１に、重み付けステップで用いられる重み付けテーブルを示す。

　図３に示す制御装置７の記憶部７１には、基板Ｂに装着される電子部品の形状に関する形状データ、隣り合う電子部品間の距離に関する部品間距離データ、作業者が手動で設定した手動設定データ、基板Ｂに対する全ての検査エリア、表１に示す重み付けテーブル、重み値の総和に対するしきい値が、格納されている。

　（ステップ１（Ｓ１））
　重み付けステップにおいては、まず、図３に示す制御装置７の演算部７０が、記憶部７１の形状データを参照して、電子部品のサイズによる重み付けを行う（図４のステップ１（Ｓ１））。

　図５に、図４のステップ１で行われる重み付け作業の模式図を示す。検査エリアＡ１には、図１に示す電子部品実装機９１（はんだ検査機１の下流側に配置されている）において、電子部品Ｐ１が配置される予定である。一方、検査エリアＡ２には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ２が配置される予定である。ここで、図中太線で示すように、電子部品Ｐ１の方が、電子部品Ｐ２よりも、基板Ｂの上側から見た場合の面積が大きい。つまり、電子部品Ｐ１の方が、電子部品Ｐ２よりも、サイズが大きい。

　この場合、大型の電子部品Ｐ１用のパッドＨ１の方が、小型の電子部品Ｐ２用のパッドＨ２よりも、サイズが大きい場合が多い。ここで、パッドＨ１、Ｈ２は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ１、Ｈ２が形成される。このため、孔のサイズが大きい場合（パッドＨ１に対応）と比較して、孔のサイズが小さい方が（パッドＨ２に対応）、より孔からはんだが抜けにくくなる。したがって、パッドＨ２の方が、パッドＨ１よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、小型の電子部品Ｐ２が配置される予定の検査エリアＡ２の方が、大型の電子部品Ｐ１が配置される予定の検査エリアＡ１よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ１においては、電子部品のサイズによる重み付けを行っている。

　表１に示すように、基板Ｂに配置される予定の全電子部品は、サイズ（ただし、部品本体と、導通部と、を備える電子部品の場合は、部品本体のサイズ）ごとに五つの階級に分けられている。すなわち、最も大きい電子部品のサイズと、最も小さい電子部品のサイズと、の間を、五等分に分割している。五つの階級には、重み値１～５が割り当てられている。具体的には、電子部品のサイズが大きい側から小さい側に向かって、順番に、重み値１、２、３、４、５が割り当てられている。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図５に示す検査エリアＡ１、Ａ２の重み付けを行う場合、電子部品Ｐ２の方が電子部品Ｐ１よりもサイズが小さいため、検査エリアＡ２の方が検査エリアＡ１よりも重み値が大きくなる。つまり、電子部品Ｐ１、Ｐ２のサイズという観点からは、検査エリアＡ２の方が、検査エリアＡ１よりも、検査の優先度が高くなる。

　（ステップ２（Ｓ２））
　重み付けステップにおいては、次に、図３に示す制御装置７の演算部７０が、記憶部７１の形状データを参照して、リード、バンプのサイズによる重み付けを行う（図４のステップ２（Ｓ２））。なお、リード、バンプは、各々、本発明の「導通部」の概念に含まれる。

　図６に、図４のステップ２で行われる重み付け作業の模式図（その１）を示す。検査エリアＡ３には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ３が配置される予定である。一方、検査エリアＡ４には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ４が配置される予定である。電子部品Ｐ３は、部品本体Ｐ３ａと、１６本のリードＰ３ｂと、を備えている。同様に、電子部品Ｐ４は、部品本体Ｐ４ａと、１６本のリードＰ４ｂと、を備えている。ここで、図中太線で示すように、電子部品Ｐ３のリードＰ３ｂの方が、電子部品Ｐ４のリードＰ４ｂよりも、基板Ｂの上側から見た場合の面積が大きい。つまり、電子部品Ｐ３のリードＰ３ｂの方が、電子部品Ｐ４のリードＰ４ｂよりも、サイズが大きい。

　この場合、大型のリードＰ３ｂ用のパッドＨ３の方が、小型のリードＰ４ｂ用のパッドＨ４よりも、サイズが大きい場合が多い。ここで、パッドＨ３、Ｈ４は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ３、Ｈ４が形成される。このため、孔のサイズが大きい場合（パッドＨ３に対応）と比較して、孔のサイズが小さい方が（パッドＨ４に対応）、より孔からはんだが抜けにくくなる。したがって、パッドＨ４の方が、パッドＨ３よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、小型のリードＰ４ｂを備える電子部品Ｐ４が配置される予定の検査エリアＡ４の方が、大型のリードＰ３ｂを備える電子部品Ｐ３が配置される予定の検査エリアＡ３よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ２においては、電子部品のリードによる重み付けを行っている。

　図７に、図４のステップ２で行われる重み付け作業の模式図（その２）を示す。検査エリアＡ５には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ５が配置される予定である。一方、検査エリアＡ６には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ６が配置される予定である。図７に透過して示すように、電子部品Ｐ５は、部品本体Ｐ５ａと、１６個のバンプＰ５ｂと、を備えている。同様に、電子部品Ｐ６は、部品本体Ｐ６ａと、１６個のバンプＰ６ｂと、を備えている。ここで、図中太線で示すように、電子部品Ｐ５のバンプＰ５ｂの方が、電子部品Ｐ６のバンプＰ６ｂよりも、基板Ｂの上側から見た場合の面積が大きい。つまり、電子部品Ｐ５のバンプＰ５ｂの方が、電子部品Ｐ６のバンプＰ６ｂよりも、サイズが大きい。

　この場合、大型のバンプＰ５ｂ用のパッドＨ５の方が、小型のバンプＰ６ｂ用のパッドＨ６よりも、サイズが大きい場合が多い。ここで、パッドＨ５、Ｈ６は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ５、Ｈ６が形成される。このため、孔のサイズが大きい場合（パッドＨ５に対応）と比較して、孔のサイズが小さい方が（パッドＨ６に対応）、より孔からはんだが抜けにくくなる。したがって、パッドＨ６の方が、パッドＨ５よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、小型のバンプＰ６ｂを備える電子部品Ｐ６が配置される予定の検査エリアＡ６の方が、大型のバンプＰ５ｂを備える電子部品Ｐ５が配置される予定の検査エリアＡ５よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ２においては、電子部品のバンプによる重み付けを行っている。

　表１に示すように、基板Ｂに配置される予定の全電子部品は、リード、バンプのサイズごとに五つの階級に分けられている。すなわち、最も大きいリード、バンプのサイズと、最も小さいリード、バンプのサイズと、の間を、五等分に分割している。五つの階級には、重み値１～５が割り当てられている。具体的には、リード、バンプのサイズが大きい側から小さい側に向かって、順番に、重み値１、２、３、４、５が割り当てられている。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図６に示す検査エリアＡ３、Ａ４の重み付けを行う場合、リードＰ４ｂの方がリードＰ３ｂよりもサイズが小さいため、検査エリアＡ４の方が検査エリアＡ３よりも重み値が大きくなる。つまり、リードＰ３ｂ、Ｐ４ｂのサイズという観点からは、検査エリアＡ４の方が、検査エリアＡ３よりも、検査の優先度が高くなる。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図７に示す検査エリアＡ５、Ａ６の重み付けを行う場合、バンプＰ６ｂの方がバンプＰ５ｂよりもサイズが小さいため、検査エリアＡ６の方が検査エリアＡ５よりも重み値が大きくなる。つまり、バンプＰ５ｂ、Ｐ６ｂのサイズという観点からは、検査エリアＡ６の方が、検査エリアＡ５よりも、検査の優先度が高くなる。

　なお、図５に示す電子部品Ｐ１、Ｐ２のように、リード、バンプを有しない電子部品の場合は、重み付けは行われない。言い換えると、リード、バンプを有しない電子部品の場合は、図４のステップ２に対応する表１の重み値＝０になる。

　（ステップ３（Ｓ３））
　重み付けステップにおいては、次に、図３に示す制御装置７の演算部７０が、記憶部７１の形状データを参照して、隣り合うリード間のピッチ、隣り合うバンプ間のピッチによる重み付けを行う（図４のステップ３（Ｓ３））。

　図８に、図４のステップ３で行われる重み付け作業の模式図（その１）を示す。検査エリアＡ７には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ７が配置される予定である。一方、検査エリアＡ８には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ８が配置される予定である。電子部品Ｐ７は、部品本体Ｐ７ａと、１２本のリードＰ７ｂと、を備えている。同様に、電子部品Ｐ８は、部品本体Ｐ８ａと、１６本のリードＰ８ｂと、を備えている。ここで、基板Ｂの上側から見た場合、電子部品Ｐ７の隣り合うリードＰ７ｂ間のピッチＣ７の方が、電子部品Ｐ８の隣り合うリードＰ８ｂ間のピッチＣ８よりも、広い。隣り合うリードＰ７ｂ間のピッチＣ７には、隣り合うパッドＨ７間のピッチＤ７が対応している。また、隣り合うリードＰ８ｂ間のピッチＣ８には、隣り合うパッドＨ８間のピッチＤ８が対応している。

　この場合、広いピッチＣ７に対応するピッチＤ７の方が、狭いピッチＣ８に対応するピッチＤ８よりも、広い場合が多い。ここで、パッドＨ７、Ｈ８は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ７、Ｈ８が形成される。このため、隣り合う孔間のピッチが広い場合（隣り合うパッドＨ７間のピッチＤ７に対応）と比較して、隣り合う孔間のピッチが狭い方が（隣り合うパッドＨ８間のピッチＤ８に対応）、よりブリッジ（パッド間の連結）が発生しやすくなる。したがって、パッドＨ８の方が、パッドＨ７よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、隣り合うリードＰ８ｂ間のピッチＣ８が狭い電子部品Ｐ８が配置される予定の検査エリアＡ８の方が、隣り合うリードＰ７ｂ間のピッチＣ７が広い電子部品Ｐ７が配置される予定の検査エリアＡ７よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ３においては、電子部品のリード間のピッチによる重み付けを行っている。

　図９に、図４のステップ３で行われる重み付け作業の模式図（その２）を示す。検査エリアＡ９には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ９が配置される予定である。一方、検査エリアＡ１０には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ１０が配置される予定である。図９に透過して示すように、電子部品Ｐ９は、部品本体Ｐ９ａと、９個のバンプＰ９ｂと、を備えている。同様に、電子部品Ｐ１０は、部品本体Ｐ１０ａと、１６個のバンプＰ１０ｂと、を備えている。ここで、基板Ｂの上側から見た場合、電子部品Ｐ９の隣り合うバンプＰ９ｂ間のピッチＣ９の方が、電子部品Ｐ１０の隣り合うバンプＰ１０ｂ間のピッチＣ１０よりも、広い。隣り合うバンプＰ９ｂ間のピッチＣ９には、隣り合うパッドＨ９間のピッチＤ９が対応している。また、隣り合うバンプＰ１０ｂ間のピッチＣ１０には、隣り合うパッドＨ１０間のピッチＤ１０が対応している。

　この場合、広いピッチＣ９に対応するピッチＤ９の方が、狭いピッチＣ１０に対応するピッチＤ１０よりも、広い場合が多い。ここで、パッドＨ９、Ｈ１０は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ９、Ｈ１０が形成される。このため、隣り合う孔間のピッチが広い場合（隣り合うパッドＨ９間のピッチＤ９に対応）と比較して、隣り合う孔間のピッチが狭い方が（隣り合うパッドＨ１０間のピッチＤ１０に対応）、よりブリッジ（パッド間の連結）が発生しやすくなる。したがって、パッドＨ１０の方が、パッドＨ９よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、隣り合うバンプＰ１０ｂ間のピッチＣ１０が狭い電子部品Ｐ１０が配置される予定の検査エリアＡ１０の方が、隣り合うバンプＰ９ｂ間のピッチＣ９が広い電子部品Ｐ９が配置される予定の検査エリアＡ９よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ３においては、電子部品のバンプ間のピッチによる重み付けを行っている。

　表１に示すように、基板Ｂに配置される予定の全電子部品は、隣り合うリード間のピッチ、隣り合うバンプ間のピッチごとに五つの階級に分けられている。すなわち、最も広いピッチと、最も狭いピッチと、の間を、五等分に分割している。五つの階級には、重み値１～５が割り当てられている。具体的には、隣り合うリード間のピッチ、隣り合うバンプ間のピッチが広い側から狭い側に向かって、順番に、重み値１、２、３、４、５が割り当てられている。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図８に示す検査エリアＡ７、Ａ８の重み付けを行う場合、ピッチＣ８の方がピッチＣ７よりも狭いため、検査エリアＡ８の方が検査エリアＡ７よりも重み値が大きくなる。つまり、隣り合うリードＰ７ｂ、Ｐ８ｂ間のピッチＣ７、Ｃ８という観点からは、検査エリアＡ８の方が、検査エリアＡ７よりも、検査の優先度が高くなる。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図９に示す検査エリアＡ９、Ａ１０の重み付けを行う場合、ピッチＣ１０の方がピッチＣ９よりも狭いため、検査エリアＡ１０の方が検査エリアＡ９よりも重み値が大きくなる。つまり、隣り合うバンプＰ９ｂ、Ｐ１０ｂ間のピッチＣ９、Ｃ１０という観点からは、検査エリアＡ１０の方が、検査エリアＡ９よりも、検査の優先度が高くなる。

　なお、図５に示す電子部品Ｐ１、Ｐ２ように、リード、バンプを有しない電子部品の場合は、重み付けは行われない。言い換えると、リード、バンプを有しない電子部品の場合は、図４のステップ３に対応する表１の重み値＝０になる。

　（ステップ４（Ｓ４））
　重み付けステップにおいては、次に、図３に示す制御装置７の演算部７０が、記憶部７１の部品間距離データを参照して、隣り合う電子部品間の距離による重み付けを行う（図４のステップ４（Ｓ４））。

　図１０に、図４のステップ４で行われる重み付け作業の模式図を示す。検査エリアＡ１１には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ１１、Ｐ１２が配置される予定である。一方、検査エリアＡ１２には、図１に示す電子部品実装機９１において、電子部品Ｐ１３、Ｐ１４が配置される予定である。ここで、基板Ｂの上側から見た場合、隣り合う電子部品Ｐ１１、Ｐ１２間の距離Ｃ１１の方が、隣り合う電子部品Ｐ１３、Ｐ１４間の距離Ｃ１３よりも、長い。隣り合う電子部品Ｐ１１、Ｐ１２間の距離Ｃ１１には、隣り合うパッドＨ１１、Ｈ１２間のピッチＤ１１が対応している。また、隣り合う電子部品Ｐ１３、Ｐ１４間の距離Ｃ１３には、隣り合うパッドＨ１３、Ｈ１４間のピッチＤ１３が対応している。

　この場合、長い距離Ｃ１１に対応するピッチＤ１１の方が、短い距離Ｃ１３に対応するピッチＤ１３よりも、広い場合が多い。ここで、パッドＨ１１～Ｈ１４は、図１に示すスクリーン印刷機９０により、形成される。具体的には、はんだが、スクリーンマスクの孔を介して、基板Ｂの上面に印刷されることにより、パッドＨ１１～Ｈ１４が形成される。このため、隣り合う孔間のピッチが広い場合（隣り合うパッドＨ１１、Ｈ１２間のピッチＤ１１に対応）と比較して、隣り合う孔間のピッチが狭い方が（隣り合うパッドＨ１３、Ｈ１４間のピッチＤ１３に対応）、よりブリッジ（パッド間の連結）が発生しやすくなる。したがって、パッドＨ１３、Ｈ１４の方が、パッドＨ１１、Ｈ１２よりも、印刷状態が悪い可能性が高い。言い換えると、配置予定の電子部品Ｐ１３、Ｐ１４間の距離Ｃ１３が短い検査エリアＡ１２の方が、配置予定の電子部品Ｐ１１、Ｐ１２間の距離Ｃ１１が長い検査エリアＡ１１よりも、検査の優先度が高い。この点に着目して、図４のステップ４においては、電子部品間の距離による重み付けを行っている。

　表１に示すように、基板Ｂに配置される予定の全電子部品は、隣り合う電子部品間の距離（ただし、隣り合う電子部品のうち、少なくとも一方が、部品本体と、導通部と、を備える電子部品の場合は、当該電子部品については、距離の基準を、隣り合う電子部品の最も近接した部分とする。）ごとに五つの階級に分けられている。すなわち、最も長い距離と、最も短い距離と、の間を、五等分に分割している。五つの階級には、重み値１～５が割り当てられている。具体的には、隣り合う電子部品間の距離が長い側から短い側に向かって、順番に、重み値１、２、３、４、５が割り当てられている。

　表１に示す重み付けテーブルを用いて、図１０に示す検査エリアＡ１１、Ａ１２の重み付けを行う場合、距離Ｃ１３の方が距離Ｃ１１よりも短いため、検査エリアＡ１２の方が検査エリアＡ１１よりも重み値が大きくなる。つまり、隣り合う電子部品Ｐ１１～Ｐ１４間の距離Ｃ１１、Ｃ１３という観点からは、検査エリアＡ１２の方が、検査エリアＡ１１よりも、検査の優先度が高くなる。

　（ステップ５（Ｓ５））
　重み付けステップにおいては、次に、図３に示す制御装置７の演算部７０が、記憶部７１の手動設定データを参照して、重み付けを行う（図４のステップ５（Ｓ５））。すなわち、表１に示すように、基板Ｂに配置される予定の全電子部品は、検査必須（表１においては「○」と表示）、検査任意 （表１においては「×」と表示）の二つの階級に分けられている。

　（ステップ６（Ｓ６））
　検査エリア選択ステップにおいては、図３に示す制御装置７の演算部７０が、全ての検査エリアに対して、検査エリアごとに、図４のステップ１～４の重み値を合計する。そして、重み値の総和と、記憶部７１のしきい値と、を比較する。比較の結果、総和がしきい値を超過する場合、当該検査エリアを、検査を実行する検査エリアとして選択する。また、総和がしきい値以下の場合、当該検査エリアを、検査を実行しない検査エリアとして選択する。

　ただし、ステップ５において「○」に分類された検査エリアについては、図４のステップ１～４からの重み値の総和によらず、必ず当該検査エリアを、検査を実行する検査エリアとして選択する。

　｛検査方法｝
　検査方法においては、上記検査エリア決定方法（図４のステップ１～ステップ６）により選択された検査エリアに対して、検査を行う。まず、図３に示す制御装置７は、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５を駆動して、図２に示す検査ヘッド５を、検査対象となる検査エリアの上側まで移動させる。次に、図３に示す制御装置７は、撮像装置６を駆動して、検査エリアの画像を取得する。画像は、画像処理装置８１により処理され、制御装置７に伝送される。制御装置７は、当該画像から、検査エリアにおけるパッドの印刷状態を検査する。本方法においては、上記一連の作業を、上記検査エリア決定方法により選択された全ての検査エリアに対して、実行する。

　［作用効果］
　次に、本実施形態のはんだ検査機の作用効果について説明する。図４に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、まず、重み付けステップ（図４のステップ１～５）において、部品関連データ（形状データ、部品間距離データ、手動設定データ）を基に、複数の検査エリアＡ１～Ａ１２に対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行っている。次に、検査エリア選択ステップ（図４のステップ６）において、重み付け作業の結果を基に、検査を実行する検査エリアＡ１～Ａ１２を選択している。このため、部品関連データを基に、検査エリアＡ１～Ａ１２を選択することができる。

　また、本実施形態のはんだ検査機１によると、基板生産前に決定済みの部品関連データを基に、検査エリアＡ１～Ａ１２を決定している。このため、基板Ｂに対して行われた交換作業の履歴を基に検査エリアＡ１～Ａ１２を決定する場合と比較して、回路構成、電気的な処理が簡単になる。

　また、図４、図５に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、形状データが、電子部品Ｐ１、Ｐ２のサイズを含んでいる。電子部品Ｐ１、Ｐ２のサイズが小さい方が、パッドＨ１、Ｈ２印刷時の印刷精度が低くなる可能性が高い。このため、電子部品Ｐ１、Ｐ２のサイズが小さいほど、検査の優先度は高くなる。本実施形態のはんだ検査機１によると、電子部品Ｐ１、Ｐ２のサイズを基に、検査を実行する検査エリアＡ１、Ａ２を選択することができる。

　また、図４、図６、図７に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、形状データが、リードＰ３ｂ、Ｐ４ｂ、バンプＰ５ｂ、Ｐ６ｂのサイズを含んでいる。リードＰ３ｂ、Ｐ４ｂ、バンプＰ５ｂ、Ｐ６ｂのサイズが小さい方が、パッドＨ３～Ｈ６印刷時の印刷精度が低くなる可能性が高い。このため、リードＰ３ｂ、Ｐ４ｂ、バンプＰ５ｂ、Ｐ６ｂのサイズが小さいほど、検査の優先度は高くなる。本実施形態のはんだ検査機１によると、リードＰ３ｂ、Ｐ４ｂ、バンプＰ５ｂ、Ｐ６ｂのサイズを基に、検査を実行する検査エリアＡ３～Ａ６を選択することができる。

　また、図４、図８、図９に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、形状データが、隣り合うリードＰ７ｂ、Ｐ８ｂ間のピッチＣ７、Ｃ８、隣り合うバンプＰ９ｂ、Ｐ１０ｂ間のピッチＣ９、Ｃ１０を含んでいる。ピッチＣ７～Ｃ１０が狭い方が、パッドＨ７～Ｈ１０印刷時の印刷精度が低くなる可能性が高い。このため、ピッチＣ７～Ｃ１０が狭いほど、検査の優先度は高くなる。本実施形態のはんだ検査機１によると、ピッチＣ７～Ｃ１０の広狭を基に、検査を実行する検査エリアＡ７～Ａ１０を選択することができる。

　また、図４、図１０に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、部品間距離データが、隣り合う電子部品Ｐ１１～Ｐ１４間の距離Ｃ１１、Ｃ１３を含んでいる。距離Ｃ１１、Ｃ１３が短い方が、パッドＨ１１～Ｈ１４印刷時の印刷精度が低くなる可能性が高い。このため、距離Ｃ１１、Ｃ１３が短いほど、検査の優先度は高くなる。本実施形態のはんだ検査機１によると、距離Ｃ１１、Ｃ１３の長短を基に、検査を実行する検査エリアＡ１１、Ａ１２を選択することができる。

　また、図４に示すように、本実施形態のはんだ検査機１によると、部品関連データが、手動設定データを含んでいる。このため、作業者の意思を、重み付け作業に反映させることができる。例えば、重要な電子部品Ｐ１～Ｐ１４が配置される検査エリアＡ１～Ａ１２など、個別具体的な要因に応じて、検査を実行する検査エリアＡ１～Ａ１２を決定することができる。

　また、図４、表１に示すように、部品関連データの各項目には、検査の優先度に関する重み値が関連付けられている。重み付けステップにおいては、検査エリアＡ１～Ａ１２ごとに、また項目ごとに、重み値を計算する。検査エリア選択ステップにおいては、検査エリアＡ１～Ａ１２ごとに、重み値の総和を算出する。本実施形態のはんだ検査機１によると、重み値の総和と、しきい値と、を比較することにより、検査を実行する検査エリアＡ１～Ａ１２を選択することができる。

　＜第二実施形態＞
　本実施形態の検査エリア決定方法およびはんだ検査機と、第一実施形態の検査エリア決定方法およびはんだ検査機との相違点は、基板の生産に要するサイクルタイムを考慮して、検査を実行する検査エリアを決定している点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。なお、説明においては、第一実施形態の図１を援用する。

　図１１に、本実施形態の検査エリア決定方法のフローチャートを示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図１１に示すように、ステップ９（Ｓ９）においては、サイクルタイムを考慮して、最も検査を優先する検査エリアを選択する。

　ステップ１０（Ｓ１０）においては、図１、図３を援用して示すように、制御装置７は、生産ライン９を構成する作業機（スクリーン印刷機９０、複数の電子部品実装機９１、基板外観検査機９２、リフロー炉９３）のサイクルタイムのうち、最大のサイクルタイムと、選択された検査エリアに対する検査時間と、を比較する。

　比較の結果、最大のサイクルタイムの方が検査時間よりも長い場合、検査時間を延長しても、基板の生産に要するサイクルタイムは長くならないことになる。この場合は、制御装置７が、検査を実行する検査エリアを一つ追加する（ステップ１１（Ｓ１１））。制御装置７は、ステップ１０において最大のサイクルタイムと検査時間とが一致するまで、検査エリアの追加を繰り返し実行する。なお、ステップ１１における検査エリアの追加は、重み値の総和が大きい順に行われる。

　本実施形態のはんだ検査機と、第一実施形態のはんだ検査機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の検査エリア決定方法の検査エリア選択ステップによると、基板の生産に要するサイクルタイムを基に、検査を実行する検査エリアを選択している。このため、サイクルタイムが長くならない範囲で、検査を実行する検査エリアを増やすことができる。

　＜その他＞
　以上、本発明の検査エリア決定方法および基板検査機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

　表２に、重み付けステップで用いられる重み付けテーブルを示す。

　表２に示すように、各項目間で、重み値が異なっていてもよい。また、各項目間で、階級数（分割数）が異なっていてもよい。また、各項目間で、複数の階級間の重み値の増減量は一定でなくてもよい。また、単一の項目内で、複数の階級間の重み値の増減量は一定でなくてもよい。

　図１２に、電子部品のサイズと重み値との相関図を示す。図１２に示す階段状の相関線Ｌ１は、表１における項目「電子部品のサイズ」の、重み値の変化に対応している。相関線Ｌ１のように、電子部品のサイズの違いに対して、階段状に重み値を変化させてもよい。また、相関線Ｌ２のように、電子部品のサイズの違いに対して、直線状に重み値を変化させてもよい。また、相関線Ｌ３のように、電子部品のサイズの違いに対して、曲線状に重み値を変化させてもよい。電子部品のサイズが小さくなるのに従って、急激にパッドの印刷状態が悪化する確率が高くなる場合は、相関線Ｌ３のような重み付けが有効である。なお、表１に示す「電子部品のサイズ」以外の項目についても、勿論、相関線Ｌ１～Ｌ３のように、重み付けを行うことができる。

　上記実施形態においては、図３に示すように、記憶部７１に、形状データ、部品間距離データ、手動設定データ、基板Ｂに対する全ての検査エリア、表１に示す重み付けテーブル、重み値の総和に対するしきい値を、格納した。しかしながら、図１に示す上位制御装置９４、スクリーン印刷機９０の制御装置、電子部品実装機９１の制御装置、基板外観検査機９２の制御装置、リフロー炉の制御装置に、上記各種データを格納してもよい。

　図４のステップ１～ステップ５の順序は特に限定しない。ステップ６において、ステップ１～ステップ４の重み値の総和が計算できればよい。

　また、表１に示す各項目（図４のステップ１～ステップ５に対応）において、一つでも最大の重み値が出たら（例えば、「リード間、バンプ間のピッチ」（図４のステップ３に対応）の重み値＝５の場合）、重み値の総和によらず、当該検査エリアを検査を実行する検査エリアに選定してもよい。また、図１に示す基板外観検査機９２として、本発明の基板検査機を具現化してもよい。基板外観検査機９２の構成、動きは、第一実施形態のはんだ検査機１（図２、図３）と同様である。

Claims (16)

1. 　基板に装着される電子部品の形状に関する形状データ、該電子部品と該電子部品に隣り合う別の電子部品との間の距離に関する部品間距離データのうち、少なくとも一つを含む部品関連データを基に、予め該基板に設定される複数の検査エリアに対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行う重み付けステップと、
   　該重み付け作業の結果を基に、複数の該検査エリアから、該検査を実行する該検査エリアを選択する検査エリア選択ステップと、
   を有する検査エリア決定方法。
2. 　前記形状データは、前記電子部品のサイズを含む請求項１に記載の検査エリア決定方法。
3. 　前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する導通部と、を有し、
   　前記形状データは、該導通部のサイズを含む請求項１または請求項２に記載の検査エリア決定方法。
4. 　前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する複数の導通部と、を有し、
   　前記形状データは、複数の該導通部の間のピッチを含む請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の検査エリア決定方法。
5. 　前記部品関連データは、作業者が手動で設定する手動設定データを含む請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の検査エリア決定方法。
6. 　前記部品関連データには、前記検査の優先度に関する重み値が関連付けられており、
   　前記検査エリア選択ステップにおいては、該重み値の総和が所定のしきい値を超過する前記検査エリアを、該検査を実行する該検査エリアに選択する請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の検査エリア決定方法。
7. 　前記検査エリア選択ステップにおいては、前記重み付け作業の結果に加えて、前記基板の生産に要するサイクルタイムを基に、前記検査を実行する前記検査エリアを選択する請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の検査エリア決定方法。
8. 　前記検査は、前記基板に対するはんだの印刷状態の検査である請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の検査エリア決定方法。
9. 　基板に装着される電子部品の形状に関する形状データ、該電子部品と該電子部品に隣り合う別の電子部品との間の距離に関する部品間距離データのうち、少なくとも一つを含む部品関連データを基に、予め該基板に設定される複数の検査エリアに対して、検査の優先度に関する重み付け作業を行う重み付けステップと、
   　該重み付け作業の結果を基に、複数の該検査エリアから、該検査を実行する該検査エリアを選択する検査エリア選択ステップと、
   を実行する制御装置と、
   　選択された該検査エリアに対して検査を実行する検査ヘッドと、
   を備え、該基板に対して行われた作業の結果を検査する基板検査機。
10. 　前記形状データは、前記電子部品のサイズを含む請求項９に記載の基板検査機。
11. 　前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する導通部と、を有し、
    　前記形状データは、該導通部のサイズを含む請求項９または請求項１０に記載の基板検査機。
12. 　前記電子部品は、部品本体と、該部品本体と前記基板との間の導通を確保する複数の導通部と、を有し、
    　前記形状データは、複数の該導通部の間のピッチを含む請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の基板検査機。
13. 　前記部品関連データは、作業者が手動で設定する手動設定データを含む請求項９ないし請求項１２のいずれかに記載の基板検査機。
14. 　前記部品関連データには、前記検査の優先度に関する重み値が関連付けられており、
    　前記検査エリア選択ステップにおいては、該重み値の総和が所定のしきい値を超過する前記検査エリアを、該検査を実行する該検査エリアに選択する請求項９ないし請求項１３のいずれかに記載の基板検査機。
15. 　前記検査エリア選択ステップにおいては、前記重み付け作業の結果に加えて、前記基板の生産に要するサイクルタイムを基に、前記検査を実行する前記検査エリアを選択する請求項９ないし請求項１４のいずれかに記載の基板検査機。
16. 　前記検査は、前記基板に対するはんだの印刷状態の検査である請求項９ないし請求項１５のいずれかに記載の基板検査機。

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