WO2014010394A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2014010394A1
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light
light source
linear light
linear
emitting device
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小野　高志
小泉　秀史
三宅　浩二
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device used for an amusement device such as a gaming machine (game machine), a display device such as a liquid crystal display panel, and a lighting device.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED) is used as a light source of a light emitting device used in an amusement machine or the like.
  • LED light emitting diode
  • a plurality of light-emitting elements 511... 511 are linearly arranged along the longitudinal direction on a long printed board 510, and this print
  • a light emitting device that emits linear light by covering a plurality of light emitting elements 511... 511 on a substrate 510 with a sealing resin layer (transparent resin layer) 512 (see, for example, Patent Document 1).
  • the recesses 512a and 512b are provided on the surface (surface opposite to the substrate) of the sealing resin layer 512 covering the light emitting elements 511. It can be taken out.
  • a protective element for example, a Zener diode
  • a substrate for example, Patent Document 2.
  • the protective element for ensuring the electrostatic withstand voltage is connected in parallel to the light emitting element constituting the linear light source (see, for example, Patent Document 2).
  • the product width width in the short direction of the long substrate
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and in a light emitting device including a protective element for protecting a light emitting element constituting a linear light source, a structure capable of suppressing the product width of the light emitting device to be small.
  • the purpose is to provide.
  • the present invention provides a light-emitting device that emits linear light using a plurality of light-emitting elements as light sources, and the plurality of light-emitting elements are linearly provided along the longitudinal direction of the long substrate. And a plurality of light emitting elements constituting the linear light source are connected in series, and protective elements are connected in parallel to the plurality of light emitting elements connected in series. It is connected. And the said protection element is arrange
  • a plurality of light emitting elements constituting a linear light source are connected in series, a protection element is connected in parallel to the plurality of light emitting elements connected in series, and the protection element is arranged in the arrangement direction of the light emitting elements. Since it is disposed outside the end portion, the width of the substrate in the short direction, that is, the product width of the light emitting device can be reduced. Furthermore, since the protective element is arranged outside the end of the light emitting element in the arrangement direction, there is an effect that the possibility that the emitted light of the light emitting element is blocked by the protective element is reduced.
  • the product width of the light emitting device can be more effectively reduced by disposing the protective element outside the end in the arrangement direction of the light emitting elements and on the extended line in the arrangement direction of the light emitting elements.
  • a wiring pattern for connecting the protection elements in parallel to the plurality of light emitting elements for example, wiring that pulls back from the other end side of the substrate to one end side in order to connect the protection elements in parallel
  • the product width of the light emitting device can be more effectively reduced.
  • examples of the light emitting element include a light emitting diode
  • examples of the protective element include a Zener diode.
  • the linear light source composed of a plurality of light emitting elements arranged linearly on the substrate may be a single row (one line) of linear light sources, and the emission colors are different from each other. It may be a linear light source with two rows (two lines) or more.
  • the light-emitting device including two or more rows of linear light sources include the following configurations.
  • the first light-emitting element that emits the first color, the second light-emitting element that emits the second color, and the third light-emitting element that emits the third color are each in one direction (longitudinal direction of the substrate).
  • a light-emitting device including a first linear light source, a second linear light source, and a third linear light source that are arranged in a straight line along the first linear light source and the second linear light source.
  • the light emitting elements constituting the linear light sources of the light source and the third linear light source are connected in series, respectively, and a first protection element is connected in parallel to the plurality of first light emitting elements connected in series.
  • a second protective element connected in parallel to the plurality of second light emitting elements connected in series, and a third protective element connected in parallel to the plurality of third light emitting elements connected in series.
  • the first light emitting element is a blue light emitting element
  • the second light emitting element is a red light emitting element
  • the third light emitting element is a green light emitting element
  • the first linear light source is a blue linear light source
  • the second linear light source may be a red linear light source
  • the third linear light source may be a green linear light source.
  • a red linear light source composed of a red light emitting element at the center of the red light source, and a blue linear light source composed of a blue light emitting element and a green light emitting element on each side of the red linear light source.
  • a configured green linear light source is arranged.
  • the red light emitting element has a characteristic that the power consumption W (heat generation amount) is smaller than that of the blue / green light emitting element (blue / green LED chip).
  • a light source (red LED chip) is placed in the center of the substrate where heat is likely to be trapped (the center in the direction in which the three linear light sources are arranged), and blue lines are formed on both sides of the red linear light source (on the outside of the substrate). By disposing the light source (blue LED chip) and the green linear light source (green LED chip), the heat radiation efficiency can be increased.
  • the first linear light source (blue linear light source) is configured.
  • a plurality of light emitting diodes, a plurality of light emitting diodes constituting a second linear light source (red linear light source), and a plurality of light emitting diodes constituting a third linear light source (green linear light source) Connect so that the anode is common.
  • the degree of freedom of the wiring pattern formed on the substrate is increased, so that the width in the short direction of the substrate, that is, the product width of the light emitting device can be more effectively reduced. it can.
  • the first linear light source blue linear light source
  • the second linear light source red linear light source
  • the third linear light source green
  • Each linear light source can be individually driven and controlled.
  • the three linear light sources are configured to be individually driven by the drive control device, for example, it is possible to obtain single color (for example, blue single color, red single color, green single color) and mixed light emission. It is possible to use the game machine in such a manner that the display color (light emission color) is changed according to the progress or content of the game. Further, for example, it is possible to use the display device or the lighting device by changing the display color or the lighting color according to time or season.
  • a plurality of light emitting elements constituting a linear light source are connected in series, a protective element is connected in parallel to the plurality of light emitting elements connected in series, and the protective element is connected to the light emitting element. Since it arrange
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the light-emitting device of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view schematically showing an example of the light-emitting device of the present invention.
  • the sealing resin layer is not shown.
  • 3A is a surface view of a printed board used in the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 3A shows a state where a light emitting diode chip and a Zener diode chip are mounted on a printed circuit board.
  • 3B is a back view of the printed circuit board used in the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the light-emitting device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram showing a connection state of a plurality of light-emitting diode chips and Zener diode chips constituting each linear light source of the light-emitting device shown in FIGS. 1 to 3B.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a state in which a connector is connected to the light emitting device shown in FIGS. 1 to 3B.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a drive control device that drives and controls the light emitting device.
  • FIG. 8 is a partial surface view showing a part of another example of the printed circuit board.
  • FIG. 8 shows a state where a light emitting diode chip and a Zener diode chip are mounted on a printed circuit board.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing another example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 10 is a front view schematically showing another example of the light emitting device of the present invention. In FIG. 10, the sealing resin layer is not shown.
  • FIG. 11A is a surface view of a printed circuit board used in the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 11A shows a state where a light emitting diode chip and a Zener diode chip are mounted on a printed circuit board.
  • FIG. 11B is a back view of the printed circuit board used in the light-emitting device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram showing a connection state of a plurality of light emitting diode chips and a Zener diode chip constituting the linear light source of the light emitting device shown in FIGS. 9 to 11B.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a modification of the light emitting device shown in FIGS. 9 to 11B.
  • FIG. 14 is a partial perspective view showing an example of a conventional linear light-emitting device.
  • the light-emitting device 1 of this example is a light-emitting device used for, for example, an amusement device such as a gaming machine (game machine), a display device such as a liquid crystal display panel, a lighting device, and the like.
  • the printed circuit board 10 is a double-sided printed circuit board in which a wiring pattern and the like to be described later are formed on the front and back surfaces of a base material (for example, white glass BT (bismaleimide triazine)).
  • a plurality of blue LED chips 21a... 21a are linearly arranged along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10 on the printed circuit board 10.
  • the blue LED chips 21a thus, a blue linear light source 21 is configured.
  • a plurality of red LED chips 22a... 22a are linearly arranged on the printed circuit board 10 along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10, and these red LED chips 22a.
  • the red linear light source 22 is constituted by 22a.
  • a plurality of green LED chips 23a... 23a are linearly arranged along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10 on the printed circuit board 10, and these green LED chips 23a.
  • a green linear light source 23 is configured.
  • the blue line light source 21, red line light source 22, and green line light source 23 of these three lines (three rows) are arranged in parallel to each other, and the center of the three lines (three line light sources 21,
  • a red linear light source 22 is disposed in the Y direction (the center of the direction orthogonal to the X direction) in which the lines 22 and 23 are arranged, and a blue linear light source is provided on both sides of the red linear light source 22 (on the outside of the printed circuit board 10).
  • 21 and a green linear light source 23 are arranged.
  • the blue linear light source 21, the red linear light source 22, and the green linear light source 23 of three lines are arranged adjacent to each other, and the distance between the blue linear light source 21 and the red linear light source 22.
  • (Distance between LED chip centers) Da (see FIG. 2) and distance between red linear light source 22 and green linear light source 23 (distance between LED chip centers) Db (see FIG. 2) are equal. It has become. Further, in order to reduce the width W1 in the short side direction (Y direction) of the printed circuit board 10 (the product width W1 of the light emitting device 1), the distances Da and Db between the linear light sources are set as small as possible.
  • the distance between the short side direction one end surface (edge) of the printed circuit board 10 and the blue LED chip 21a and the distance between the printed circuit board 10 and the other side surface (edge) in the short direction and the green LED chip 23a is as small as possible.
  • each zener diode chip 31, 32, 33 is a protective element for securing electrostatic withstand voltage and protecting the LED chips 21a, 21a, 22a, 22a, 23a,. It is mounted on the substrate 10.
  • the Zener diode chip 31 for blue line (hereinafter also referred to as the ZD chip 31 for blue line) is the arrangement direction (X direction) of the blue LED chips 21a. )
  • the blue line ZD chip 31 is on a straight line L1 (FIG. 2) passing through the centers of the blue LED chips 21a, 21a arranged in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10, It is mounted at a position on the outer side (outside in the LED chip arrangement direction) than the blue LED chip 21a at one end in the arrangement direction (the leftmost blue LED chip 21a in FIGS. 2 and 3A).
  • the center of the blue line ZD chip 31 coincides with the straight line L1.
  • the red line Zener diode chip 32 (hereinafter also referred to as the red line ZD chip 32) is disposed on an extension line in the arrangement direction (X direction) of the red LED chips 22a and 22a. More specifically, the red line ZD chip 32 is on a straight line L2 (see FIG. 2) passing through the centers of the red LED chips 22a, 22a arranged in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10, The red LED chip 22a at one end in the chip arrangement direction is mounted on the outer side (outside in the LED chip arrangement direction) than the red LED chip 22a (the leftmost red LED chip 22a in FIGS. 2 and 3A). The center of the red line ZD chip 32 coincides with the straight line L2.
  • the green line Zener diode chip 33 (hereinafter also referred to as the green line ZD chip 33) is disposed on an extended line in the arrangement direction (X direction) of the green LED chips 23a. More specifically, the green line ZD chip 33 is on a straight line L3 (see FIG. 2) passing through the centers of the green LED chips 23a,. The green LED chip 23a at one end in the chip array direction is mounted on the outer side (outside in the LED chip array direction) of the green LED chip 23a (the leftmost green LED chip 23a in FIGS. 2 and 3A). The center of the green line ZD chip 33 coincides with the straight line L3.
  • the blue line ZD chips 31 and the red line ZD chips 32 are alternately arranged in the X direction, and the red line ZD chips 32 and the green line ZD chips 33 are alternately arranged in the X direction. Has been. The positions of the blue line ZD chip 31 and the green line ZD chip 33 in the X direction are the same.
  • a sealing resin layer 40 made of a light transmissive resin is formed on the surface (chip mounting surface) side of the printed circuit board 10, and the printed circuit board is formed by the sealing resin layer 40.
  • the LED chips 21a, 21a, 22a, 22a, 23a, 23a and the Zener diodes 31, 32, 33 on the 10 are covered.
  • First concave portions 41... 41 and second concave portions 42... 42 are formed on the surface of the sealing resin layer 40 (the surface opposite to the printed board 10).
  • Each first recess 41 is provided at a position corresponding to the center between adjacent LED chips 21a, 21a (22a, 22a, 23a, 23a), and each second recess 42 is formed in the LED chip 21a (22a). , 23a).
  • the first recess 41 and the second recess 42 are grooves having a V-shaped cross section extending along the Y direction (a direction orthogonal to the X direction) in which the three lines of the linear light sources 21, 22, and 23 are arranged.
  • the LED chips 21a, 21a, 22a, 22a, 23a are provided in the sealing resin layer 40.
  • the outgoing light of 23a can be efficiently extracted outside (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-021221).
  • the phosphor is not contained in the sealing resin layer 40 of this embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1.
  • the LED chips 21a, 21a (22a, 22a, 23a, 23a) mounted on the printed circuit board 10 and the Zener diodes 31 (32, 33) are sealed. Covered with a resin layer 40.
  • a first recess 41 and a second recess 42 are formed on the surface of the sealing resin layer 40 (the surface opposite to the printed circuit board 10).
  • the 1st recessed part 41 is provided in the position corresponding to the center between LED chip 21a, 21a (22a, 22a, 23a, 23a) adjacent to each other.
  • the 2nd recessed part 42 is provided in the position corresponding to LED chip 21a (22a, 23a).
  • connection wiring patterns 11a,... 11a and an anode wiring pattern 11b for blue lines and a plurality of connection wiring patterns 12a,.
  • a wiring pattern 12b, a plurality of connection wiring patterns 13a,... 13a and an anode wiring pattern 13b for the green line, and a cathode common wiring pattern 14 are formed.
  • the connection between the LED chip or the ZD chip and various patterns is “electrical connection”.
  • connection wiring patterns 12a, .. 12a and anode wiring patterns 12b for the red line are arranged in the center in the short direction (Y direction) of the printed circuit board 10, and on both sides thereof, respectively.
  • a plurality of connection wiring patterns 11a,... 11a and anode wiring patterns 11b for blue lines, and a plurality of connection wiring patterns 13a,... 13a and anode wiring patterns 13b for green lines are arranged.
  • the anode wiring patterns 11b, 12b, and 13b for each line are disposed on the other end side (the right end side in FIG. 3A) in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 10.
  • the cathode common wiring pattern 14 is disposed on one end side in the longitudinal direction of the printed circuit board 10 (left end side in FIG. 3A).
  • connection wiring patterns 11a, 12a, and 13a for each line and the anode wiring patterns 11b, 12b, and 13b are substantially strip-shaped wiring patterns that extend along the X direction.
  • the cathode common wiring pattern 14 is provided with a blue line connection portion 14a, a red line connection portion 14b, and a green line connection portion 14c, each extending in a substantially strip shape along the X direction.
  • connection wiring patterns 11a,... 11a for the blue line are arranged at predetermined intervals along the X direction, and the connection wiring pattern 11a at the other end in the wiring pattern arrangement direction (most in FIG. 3A).
  • the connection wiring pattern 11a) at the right end is located in the vicinity of the anode wiring pattern 11b for the blue line.
  • the connection wiring pattern 11 a at one end in the wiring pattern arrangement direction (the leftmost connection wiring pattern 11 a in FIG. 3A) is positioned in the vicinity of the blue line connection portion 14 a of the cathode common wiring pattern 14.
  • the blue line anode wiring pattern 11b, the blue line connection wiring patterns 11a... 11a, and the blue line connection part 14a are arranged on the same line along the X direction.
  • connection wiring patterns 12a... 12a for the red line are arranged at predetermined intervals along the X direction, and the connection wiring pattern 12a at the other end in the wiring pattern arrangement direction (most in FIG. 3A).
  • the rightmost connection wiring pattern 12a) is located in the vicinity of the anode wiring pattern 12b for the red line.
  • connection wiring pattern 12 a at one end in the wiring pattern arrangement direction is located in the vicinity of the red line connection portion 14 b of the cathode common wiring pattern 14.
  • the red line anode wiring pattern 12b, the red line connection wiring patterns 12a, 12a, and the red line connection portion 14b are arranged on the same line along the X direction.
  • connection wiring patterns 13a, 13a for the green line are arranged at predetermined intervals along the X direction, and the connection wiring pattern 13a at the other end in the wiring pattern arrangement direction (the rightmost end in FIG. 3A).
  • the connection wiring pattern 13a) is located in the vicinity of the anode wiring pattern 13b for the green line.
  • connection wiring pattern 13 a at one end in the wiring pattern arrangement direction is located in the vicinity of the green line connection portion 14 c of the cathode common wiring pattern 14.
  • the green line anode wiring pattern 13b, the green line connection wiring patterns 13a, 13a, and the green line connection portion 14c are arranged on the same line along the X direction.
  • a blue LED chip (front surface two-electrode type) 21a is mounted on an end portion (end portion on the other end side) of the blue line connection portion 14a of the cathode common wiring pattern 14, and the blue LED chip is formed by wire bonding.
  • the cathode 21a is connected to the blue line connecting portion 14a, and the anode is connected to the blue line connecting wiring pattern 11a adjacent to the blue line connecting portion 14a.
  • blue LED chips 21a are mounted on the connection wiring patterns 11a.
  • the cathode is connected to the connection wiring pattern 11a on which the blue LED chip 21a is mounted by wire bonding, and the anode is connected to the adjacent connection wiring pattern 11a by wire bonding. Yes.
  • the anode of the blue LED chip 21a mounted on the connection wiring pattern 11a at the other end in the wiring pattern arrangement direction is connected to the anode wiring pattern 11b for the blue line.
  • a plurality of blue LED chips 21a... 21a constituting the blue linear light source 21 are connected in series.
  • a red LED chip (front surface two-electrode type) 22a is mounted on the end portion (end portion on the other end side) of the red line connection portion 14b of the cathode common wiring pattern 14, and the red LED chip is formed by wire bonding.
  • the cathode of 22a is connected to the red line connection portion 14b, and the anode is connected to the connection wiring pattern 12a for red line adjacent to the red line connection portion 14b.
  • red LED chips 22a are mounted on the connection wiring patterns 12a,.
  • the cathode is connected to the connection wiring pattern 12a on which the red LED chip 22a is mounted by wire bonding, and the anode is connected to the adjacent connection wiring pattern 12a by wire bonding. Yes.
  • the anode of the red LED chip 22a mounted on the connection wiring pattern 12a at the other end in the wiring pattern arrangement direction is connected to the anode wiring pattern 12b for the red line.
  • a green LED chip (front surface two-electrode type) 23a is mounted on the end portion (end portion on the other end side) of the green line connection portion 14c of the cathode common wiring pattern 14, and the green LED chip is formed by wire bonding.
  • the cathode of 23a is connected to the green line connection part 14c, and the anode is connected to the connection wiring pattern 13a for the green line adjacent to the green line connection part 14c.
  • green LED chips 23a are mounted on the connection wiring patterns 13a, 13a, respectively.
  • the cathode is connected to the connection wiring pattern 13a on which the green LED chip 23a is mounted by wire bonding, and the anode is connected to the adjacent connection wiring pattern 13a by wire bonding. Yes.
  • the anode of the green LED chip 23a mounted on the connection wiring pattern 13a at the other end in the wiring pattern arrangement direction is connected to the anode wiring pattern 13b for the green line.
  • the blue line ZD chip 31, the red line ZD chip 32, and the green line ZD chip 33 are mounted on the cathode common wiring pattern 14 of the printed circuit board 10. As described above, these three ZD chips 31, 32, and 33 are arranged outside the LED chips 21a, 22a, and 23a of the respective colors located at one end in the LED chip arrangement direction (outside in the LED chip arrangement direction). ing. In addition, an opening from which a part of the cathode common wiring pattern 14 is removed is provided in the vicinity of the three ZD chips 31, 32, 33, and the opening serves as a wire bond area 16 for ZD. Yes.
  • a wire bond pad 15a for a blue line, a wire bond pad 15b for a red line, and a wire bond pad 15c for a green line are formed.
  • the wire bond pad 15a for the blue line and the wire bond pad 15b for the red line are alternately arranged in the X direction, and the wire bond pad 15b for the red line and the wire bond pad 15c for the green line are They are arranged alternately in the X direction.
  • the width of the printed board 10 in the short direction (Y direction) that is, the product width W1 of the light emitting device 1 can be reduced.
  • the positions of the wire bond pad 15a for the blue line and the wire bond pad 15c for the green line in the X direction are the same.
  • the blue line wire bond pads 15a and the red line wire bond pads 15b, which are alternately arranged, may be arranged so as to partially overlap in the X direction.
  • the red line wire bond pads 15b and the green line wire bond pads 15c that are alternately arranged may be partially overlapped in the X direction.
  • the dimension (product length) in the longitudinal direction of the printed circuit board 10 can be reduced.
  • the wire bond pad 15a for the blue line and the wire bond pad 15c for the green line may be arranged so that the positions in the X direction are shifted from each other.
  • the blue line ZD chip 31, the red line ZD chip 32, and the green line ZD chip 33 are upper and lower electrode type chips.
  • the blue line ZD chip 31 is mounted on the cathode common wiring pattern 14 by die bonding, and the anode of the blue line ZD chip 31 is connected to the cathode common wiring pattern 14.
  • the cathode of the blue line ZD chip 31 is connected to the wire bond pad 15a (anode wiring pattern 11c) for the blue line by wire bonding.
  • the red line ZD chip 32 is mounted on the cathode common wiring pattern 14 by die bonding, and the anode of the red line ZD chip 32 is connected to the cathode common wiring pattern 14.
  • the cathode of the red line ZD chip 32 is connected to the wire bond pad 15b (anode wiring pattern 12c) for the red line by wire bonding.
  • the green line ZD chip 33 is mounted on the cathode common wiring pattern 14 by die bonding, and the anode of the green line ZD chip 33 is connected to the cathode common wiring pattern 14.
  • the cathode of the green line ZD chip 33 is connected to the green line wire bond pad 15c (anode wiring pattern 13c) by wire bonding.
  • an anode wiring pattern 11c for blue lines, an anode wiring pattern 12c for red lines, and an anode wiring pattern for green lines. 13c is formed on the back surface of the printed circuit board 10 (the surface opposite to the LED / ZD chip mounting surface).
  • the anode wiring patterns 11c, 12c, and 13c on the back surface of the substrate are wiring patterns for pulling back the anode line to one end side (left end side in FIG. 3B) of the printed circuit board 10, and from the other end portion of the printed circuit board 10 to one end side. It extends along the X direction.
  • the blue line anode wiring pattern 11c on the back surface of the printed circuit board 10 is connected to the blue line anode wiring pattern 11b on the surface of the printed circuit board 10 through the through-hole wiring 10a.
  • the blue line anode wiring pattern 11c is connected to the blue line wire bond pad 15a on the surface of the printed circuit board 10 through a through-hole wiring 10d.
  • the anode wiring pattern 12c for red line on the back surface of the printed board 10 is connected to the anode wiring pattern 12b for red line on the surface of the printed board 10 through the through-hole wiring 10b.
  • the anode wiring pattern 12c for red line is connected to the wire bonding pad 15b for red line on the surface of the printed board 10 through the through-hole wiring 10e.
  • the anode wiring pattern 13c for the green line on the back surface of the printed board 10 is connected to the anode wiring pattern 13b for the green line on the surface of the printed board 10 through the through-hole wiring 10c.
  • the green line anode wiring pattern 13c is connected to the green line wire bond pad 15c on the surface of the printed board 10 through a through-hole wiring 10f.
  • anode terminals 11d, 12d, and 13d are formed at one end portions of the anode wiring patterns 11c, 12c, and 13c on the back surface of the printed circuit board 10, respectively.
  • the red line anode terminal 12d is disposed at one end (the left end in FIG. 3B) of the printed circuit board 10, and the blue line anode terminal 11d and the green anode
  • the terminal 13d is disposed at a position spaced apart from the red line anode terminal 12d.
  • a cathode terminal 14d is formed at one end of the back surface of the printed circuit board 10.
  • the cathode terminal 14d on the back surface of the printed circuit board 10 is connected to the cathode common wiring pattern 14 on the surface of the printed circuit board 10 through a through-hole wiring 10g.
  • a plurality of blue LED chips 21 a... 21 a constituting the blue linear light source 21 and a plurality of red LED chips 22 a. 22a and a plurality of green LED chips 23a,... 23a constituting the green linear light source 23 are connected in series, and these series-connected blue LED chips 21a,... 21a and red LED chips 22a,. And the green LED chips 23a... 23a are connected by cathode common connection.
  • the blue line ZD chip 31 is connected in parallel with a reverse polarity to the plurality of blue LED chips 21a, 21a connected in series, and to the plurality of red LED chips 22a, 22a connected in series.
  • the red line ZD chips 32 are connected in parallel with reverse polarity.
  • the green line ZD chip 33 is connected in parallel with the reverse polarity to the plurality of green LED chips 23a.
  • the light emitting device 1 of this embodiment four terminals (three anode terminals 11d, 12d, 13d, and cathode terminal 14d) are taken out from one end of the printed circuit board 10, and a lead wire-connector connection structure is adopted. By doing so, the light emitting device 1 can be connected to the drive control device 100 described later by a connector. Specifically, as shown in FIG. 6, three anode terminals 11 d, 12 d, 13 d arranged on one end side (left end side in FIG. 6) of the printed circuit board 10 are connected to the connector 5 with lead wires 51, 52, 53. The cathode terminal 14d is connected to the connector 5 via a lead wire 54.
  • a ZD chip as a protection element connected in parallel to each LED chip group constituting the linear light sources 21, 22, 23 of each color 31, 32, and 33 are arranged outside the LED chips 21 a, 22 a, and 23 a of the respective colors located at the ends in the LED chip arrangement direction (outside in the LED chip arrangement direction).
  • a wiring (anode wiring patterns 11c, 12c, 13c) for pulling back the anode lines of the linear light sources 21, 22, and 23 of the respective colors from the other end of the printed circuit board 10 to one end side is formed on the back surface of the printed circuit board 10. The wiring pattern on the surface of the printed circuit board 10 is reduced.
  • the wire bond pads 15a, 15b and 15c for each line are arranged alternately.
  • the cathode terminal 14d is made common by adopting cathode common connection.
  • the ZD chips 31, 32, and 33 are arranged outside the end portions in the arrangement direction of the LED chips 21a, 22a, and 23a, the emitted light from the LED chips 21a, 22a, and 23a is emitted. The possibility of being blocked by the ZD chips 31, 32, 33 is reduced.
  • the red LED chip 22a is a red LED chip 22a, 22a in consideration of the point that the power consumption W (heat generation amount) is smaller than that of the blue / green LED chips 21a, 23a.
  • the configured red linear light source 22 is arranged at the center of the printed circuit board 10 where heat is easily trapped (the center in the Y direction in which three lines of linear light sources 21, 22, and 23 are arranged).
  • a blue linear light source 21 composed of blue LED chips 21a... 21a and a green linear light source 23 composed of green LED chips 23a... 23a are arranged on both sides (outside of the printed circuit board 10). Therefore, the heat dissipation efficiency can be increased.
  • the drive control apparatus 100 in this example includes a control unit 101, three drive circuits 121, 122, 123, a DC power supply unit 103, and the like.
  • the drive circuit 121 is connected to the anode side of the blue LED chips 21 a, 21 a constituting the blue linear light source 21.
  • the drive circuit 122 is connected to the anode side of the red LED chips 22a, 22a constituting the red linear light source 22.
  • the drive circuit 123 is connected to the anode side of the green LED chips 23a... 23a constituting the green linear light source 23.
  • a DC power supply unit 103 that supplies power to each of the blue linear light source 21, the red linear light source 22, and the green linear light source 23 is connected to the drive circuits 121, 122, and 123.
  • the DC power supply unit 103 rectifies an alternating current supplied from a commercial alternating current power source and converts it into a predetermined voltage and supplies the direct current to the drive circuits 121, 122, 123 and the control unit 101.
  • the DC power supply unit 103 may be configured to be able to use a battery (DC) in combination, or the DC power supply unit may be configured by only the battery (DC).
  • the control unit 101 responds to a light emission control signal (a signal for instructing light emission control to be described later) from an external device (for example, a gaming machine, a display device, a lighting device or the like), and a red linear light source.
  • a light emission control signal (a signal for instructing light emission control to be described later) from an external device (for example, a gaming machine, a display device, a lighting device or the like), and a red linear light source.
  • (Duty signal for each) is output to the drive circuits 121, 122, 123.
  • the drive circuits 121, 122, and 123 send drive currents to the blue linear light source 21 (blue LED chip 21 a...
  • the blue linear light source 21, the red linear light source 22, and the green linear light source 23 that constitute the light emitting device 1 can be individually driven and controlled. Can be emitted. Specific examples of light emission control that emits light of each color are listed below.
  • Control for supplying a drive current only to the blue linear light source 21 to emit blue monochromatic light (a1) Supplying drive current only to the blue linear light source 21 intermittently (repeat ON / OFF) to turn blue Control for performing monochromatic blinking light emission (b) Control for supplying driving current only to the red linear light source 22 to emit red single color light (b1) Supplying driving current only to the red linear light source 22 (ON / OFF) (C) Control for supplying driving current only to the green linear light source 23 to emit green single color (c1) Control for driving only the green linear light source 23 Control that emits green single color flashing light by intermittent supply (repeat ON / OFF) (d) Monochromatic light emission for a certain period of time, such as [Blue single color light emission] ⁇ [Red single color light emission] ⁇ [Green single color light emission] Control to switch every time Order is arbitrary) (E) Control for supplying white current by supplying a drive current to all of the blue linear light source 21, the red linear light source 22 and
  • the light emitting device 1 of this embodiment it is possible to obtain light emission of blue, red, green, white, and mixed colors.
  • a usage method such as changing the display color (light emission color) in accordance with this becomes possible.
  • the display device or the lighting device it is possible to use the display device or the lighting device in such a manner that the display color or the lighting color is changed according to time or season.
  • the light-emitting device 1 of this embodiment can be suitably used for amusement equipment such as game machines, display devices, lighting devices, and the like.
  • the ZD chips 31, 32, 33 are arranged on the extended line in the LED chip arrangement direction (X direction) (arranged on the center lines L1, L2, L3). Without limitation, it is a position outside the LED chips 21a, 22a, and 23a located at one end in the LED chip arrangement direction (outside in the LED chip arrangement direction), and the product width W1 of the light emitting device 1 (of the printed circuit board 10). As long as the width W1) can be reduced, the ZD chips 31, 32, and 33 may be arranged at positions shifted from the extended line in the LED chip arrangement direction (X direction).
  • the ZD chips 31, 32, and 33 are mounted on the line connecting portions 14a, 14b, and 14c of the respective colors of the cathode common wiring pattern 14, but instead, the wire bond pad 15a. , 15b, 15c may be equipped with ZD chips 31, 32, 33, respectively.
  • anode terminals 11d, 12d, 13d and cathode terminal 14d are taken out from one end side of the printed circuit board 10, but the present invention is not limited thereto, and the anode terminal 11d is not limited thereto.
  • 12d, and 13d may be arranged on the other end side (the right end side in FIG. 3B) of the printed circuit board 10 (see FIG. 13).
  • the blue LED chips 21a, 21a connected in series, the red LED chips 22a, 22a connected in series, and the green LED chips 23a, 23a connected in series are connected by cathode common connection.
  • the blue LED chips 21a, 21a connected in series, the red LED chips 22a, 22a connected in series, and the green LED chips 23a, 23a connected in series are anodes. You may make it connect by common connection.
  • an opening from which a part of the cathode common wiring pattern 14 is removed is provided in the vicinity of the ZD chips 31, 32, 33, and the opening is used as the wire bond area 16 for ZD.
  • the cathode common wiring pattern 14 (two patterns) is provided on both sides of the wire bond pad 15a for line and the wire bond pad 15c for green line (see FIG. 3A), but is not limited thereto.
  • a cathode common wiring pattern 14 '(one pattern) may be provided between a wire bond pad 15a for a blue line and a wire bond pad 15c for a green line. If the structure shown in FIG.
  • the width in the short direction of the printed circuit board 10 ′ that is, the product width W1 of the light emitting device 1 can be further reduced.
  • the product width W1 of the light emitting device 1 can be reduced to about 1.31 mm.
  • a blue LED chip, a red LED chip, and a green LED chip are used.
  • three lines of light emission colors different from each other are used.
  • a light source may be configured.
  • the number of lines of the linear light source is not limited to three lines, and the present invention can be applied to a light emitting device having two lines or four lines or more.
  • the light emitting diode chip (LED chip) is used as the light emitting element.
  • the present invention is not limited to this, and the light emitting device may be configured using another light emitting element.
  • a blue EL (electroluminescence) element for example, using a blue EL (electroluminescence) element, a red EL element, and a green EL element, a blue linear light source (21), a red linear light source (22), a green line as shown in FIGS.
  • a shaped light source (23) may be configured.
  • the light-emitting device 200 of this example is a light-emitting device used for an amusement device such as a gaming machine (game machine), a display device such as a liquid crystal display panel, a lighting device, and the like.
  • Light emitting diode chips hereinafter also referred to as LED chips
  • LED chips Light emitting diode chips
  • Each LED chip 221 emits blue light, for example.
  • the printed circuit board 201 is a double-sided printed circuit board in which a wiring pattern and the like to be described later are formed on the front and back surfaces of a base material (for example, white glass BT (bismaleimide triazine)).
  • a plurality of LED chips 221... 221 are linearly arranged along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 201 on the printed circuit board 201, and the LED chips 221.
  • a light source 202 is formed.
  • the width W2 in the short direction of the printed board 201 the product width W2 of the light emitting device 200
  • the distance between the LED chip 211, the printed circuit board 201, and the other end face (edge) in the short direction is set to be as small as possible.
  • Zener diode chips 203 (hereinafter also referred to as ZD chips 203) are provided for the plurality of LED chips 221 and 221 constituting the linear light source 202.
  • the ZD chip 203 is a protective element for securing the electrostatic withstand voltage and protecting the LED chips 221... 221 from electrostatic breakdown, and is mounted on the printed circuit board 201.
  • the ZD chip 203 is arranged on an extension line in the arrangement direction (X direction) of the LED chips 221. More specifically, the ZD chip 203 is on a straight line L4 (FIG. 10) passing through the centers of the LED chips 221... 221 aligned in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 201, and is one end in the LED chip arrangement direction. LED chip 221 (the leftmost LED chip 221 in FIGS. 10 and 11A) is mounted outside (in the LED chip array direction). The center of the ZD chip 203 coincides with the straight line L4.
  • a sealing resin layer 204 is formed on the surface (chip mounting surface) side of the printed board 201, and the LED chips 221. -The 221 and the ZD chip 203 are covered.
  • a sealing resin layer 204 is formed after applying a resin containing a phosphor around the LED chip 221.
  • the dispersed phosphor is, for example, a phosphor that emits yellow light. By combining such a phosphor and the LED chip 221 that emits blue light, white light can be emitted.
  • First recesses 241... 241 and second recesses 242... 242 are formed on the surface of the sealing resin layer 204 (surface opposite to the printed circuit board 201). Each first recess 241 is provided at a position corresponding to the center between the LED chips 221 and 221 adjacent to each other, and each second recess 242 is provided at a position corresponding to the LED chip 221.
  • the first recess 241 and the second recess 242 are grooves having a V-shaped cross section extending along the Y direction orthogonal to the arrangement direction of the LED chips 221.
  • connection wiring patterns 211a, 211a, an anode wiring pattern 211b, and a cathode wiring pattern 212a are formed on the surface (chip mounting surface) of the printed circuit board 201.
  • the anode wiring pattern 211b is disposed on the other end side in the longitudinal direction of the printed board 201 (the right end side in FIG. 11A). Further, the cathode wiring pattern 212a is arranged on one end side (left end side in FIG. 11A) in the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 201, and a plurality of the cathode wiring patterns 212a are arranged between the anode wiring pattern 211b and the cathode wiring pattern 212a. Strip-like connection wiring patterns 211a, 211a are arranged.
  • connection wiring patterns 211a, 211a are arranged at predetermined intervals along the X direction, and the connection wiring pattern 211a at the other end in the wiring pattern arrangement direction (the rightmost connection wiring pattern 211a in FIG. 11A). ) Is located in the vicinity of the anode wiring pattern 211b. Further, the connection wiring pattern 211a at the one end in the wiring pattern arrangement direction (the leftmost connection wiring pattern 211a in FIG. 11A) is located in the vicinity of the cathode wiring pattern 212a.
  • the anode wiring pattern 211b, the connection wiring patterns 211a, 211a and the cathode wiring pattern 212a are arranged on the same line along the X direction.
  • an LED chip (front surface two-electrode type) 221 is mounted on an end portion (end portion on the other end side) of the cathode wiring pattern 212a, and the cathode of the LED chip 211 becomes a cathode wiring pattern 212a by wire bonding.
  • the anode is connected to the connection wiring pattern 211a adjacent to the cathode wiring pattern 212a.
  • the LED chip 211 is mounted on each of the connection wiring patterns 211a and 211a.
  • the cathode is connected to the connection wiring pattern 211a on which the LED chip 211 is mounted by wire bonding, and the anode is connected to the adjacent connection wiring pattern 211a by wire bonding.
  • the anode of the LED chip 221 mounted on the connection wiring pattern 211a at the other end in the wiring pattern arrangement direction is connected to the anode wiring pattern 211b.
  • the plurality of LED chips 221... 221 constituting the linear light source 202 are connected in series.
  • the ZD chip 203 is mounted on the cathode wiring pattern 212a of the printed board 201. As described above, the ZD chip 203 is disposed outside the LED chip 221 located at one end in the LED chip arrangement direction (outside in the LED chip arrangement direction). Further, a notch portion in which a part of the cathode wiring pattern 212 a is notched is provided in the vicinity of the ZD chip 203, and this notch portion serves as a wire bond area 214 for ZD. A wire bond pad 213 is formed in the wire bond area 214.
  • the ZD chip 203 is a top and bottom electrode type chip.
  • the ZD chip 203 is mounted on the cathode wiring pattern 212a by die bonding, and the anode of the ZD chip 203 is connected to the cathode wiring pattern 212a.
  • the cathode of the ZD chip 203 is connected to a wire bond pad 213 (anode terminal 211d) by wire bonding.
  • an anode wiring pattern 211c is formed on the back surface (surface opposite to the chip mounting surface) of the printed circuit board 201.
  • the anode wiring pattern 211c on the back surface of the printed circuit board 201 is a wiring pattern for pulling back the anode line to one end side (the left end side in FIG. 11B) of the printed circuit board 201. It extends along the X direction.
  • the anode wiring pattern 211c on the back surface of the printed circuit board 201 is connected to the anode wiring pattern 211b on the surface of the printed circuit board 201 through a through-hole wiring 201a. Further, the anode wiring pattern 211c (anode terminal 211d) on the back surface of the printed circuit board 201 is connected to the wire bond pad 213 on the surface of the printed circuit board 201 through the through-hole wiring 201b. An anode terminal 211d is formed at one end of the anode wiring pattern 211c on the back surface of the printed board 201 (one end of the printed board 201).
  • the reason why the anode terminal 211d is provided at one end of the printed circuit board 201 is to allow the two terminals of the anode terminal 211d and the cathode terminal 212b described below to be taken out from one end side of the printed circuit board 201.
  • a cathode terminal 212b is formed at one end of the back surface of the printed circuit board 201.
  • the cathode terminal 212b on the back surface of the printed circuit board 201 is connected to the cathode wiring pattern 212a on the surface of the printed circuit board 201 through the through-hole wiring 201c.
  • the plurality of LED chips 221, 221 constituting the linear light source 202 are connected in series, and the plurality of LED chips 221 connected in series are further connected.
  • ..ZD chip 203 is connected to 221 in parallel with reverse polarity.
  • the linear light source 202 is driven (driven to the LED chips 221... 221 by a drive control device including a drive circuit (one circuit) and a control unit as shown in FIG. (Current supply) may be controlled.
  • a drive control device including a drive circuit (one circuit) and a control unit as shown in FIG. (Current supply) may be controlled.
  • the ZD chip 203 as a protection element is connected in parallel to the LED chips 221... 221 connected in series, and the ZD chip 203 is connected to the end in the LED chip arrangement direction.
  • the LED chip 221 of each color located in the section is arranged outside (in the LED chip arrangement direction).
  • a wiring (anode wiring pattern 211c) for pulling back the anode line of the linear light source 202 from the other end of the printed circuit board 201 to one end side is formed on the back surface of the printed circuit board 201 to reduce the wiring pattern on the surface of the printed circuit board 201.
  • the width W2 of the printed circuit board 201 in the short direction that is, the product width W2 of the light emitting device 200 can be reduced by devising the layout of the chip, wiring, and electrodes. For example, assuming that a 300 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m LED chip or ZD chip is used, the product width W2 of the light emitting device 200 can be reduced to about 0.4 mm.
  • the ZD chip 203 is arranged outside the end of the LED chip 221 in the arrangement direction, the possibility that the emitted light of the LED chip 221 is blocked by the ZD chip 221 is reduced.
  • two terminals are taken out from one end side of the printed board 201.
  • An anode terminal 211 d ′ may be disposed at the other end so that the terminal is taken out from both ends of the printed board 201.
  • the cathode terminal 212b and the anode terminal 211d ′ disposed at both ends of the printed board 201 are joined to the land patterns 232 and 231 of the mounting board 230 using the solders 240 and 240, respectively. The whole may be mounted on the mounting substrate 230.
  • the light emitting diode chip (LED chip) is used as the light emitting element.
  • the present invention is not limited to this, and the light emitting device may be configured using other light emitting elements.
  • a linear light source (202) as shown in FIGS. 9 to 11B may be configured using an EL (electroluminescence) element.
  • the present invention is not limited to this, and for example, monochromatic light emission of each color of blue, red, and green, or The present invention can also be applied to a light emitting device that performs mixed color light emission other than white.
  • the present invention can be used for a light-emitting device that emits linear light using a plurality of light-emitting elements as a light source, and more specifically, can be effectively used for a light-emitting device that includes a protective element for protecting the light-emitting element. it can.

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Abstract

　長尺状の基板（１０）上に発光素子（２１ａ，２２ａ，２３ａ）が当該基板の長手方向に沿って直線状に複数配列されてなる線状光源（２１，２２，２３）を備えた発光装置において、線状光源（２１，２２，２３）を構成する複数の発光素子（２１ａ・・２１ａ，２２ａ・・２２ａ，２３ａ・・・２３ａ）を直列に接続するとともに、それら直列接続の発光素子群ごとに保護素子３１，３２，３３をそれぞれ並列に接続している。そして、保護素子（３１，２，３３）を、基板（１０）上であって、発光素子の配列方向の端部に位置する発光素子の外側に配置する。

Description

発光装置
　本発明は、例えば、遊技機（ゲーム機）等のアミューズメント機器、液晶表示パネル等の表示装置、照明装置などに用いられる発光装置に関する。
　遊技機などに用いられる発光装置の光源には、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子が用いられている。
　発光素子を用いた発光装置としては、例えば、図１４に示すように、長尺状のプリント基板５１０上に複数の発光素子５１１・・５１１を長手方向に沿って直線状に配列し、このプリント基板５１０上の複数の発光素子５１１・・５１１を、封止樹脂層（透明樹脂層）５１２によって覆うことにより、線状光を発光する発光装置がある（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の発光装置では、発光素子５１１・・５１１を覆っている封止樹脂層５１２の表面（基板と反対側の面）に凹部５１２ａ，５１２ｂを設けることにより、出射光を効率的に取り出せるようにしている。
　また、こうした発光装置にあっては、発光素子（発光ダイオード素子）を静電破壊から保護するための保護素子（例えば、ツェナーダイオード）が基板上に搭載されたものがある（例えば、特許文献２参照）。
特開２００９－０２１２２１号公報 特開２００８－２２７４２３号公報
　ところで、上記した発光装置において、静電耐圧を確保する保護素子は、線状光源を構成する発光素子に対して並列に接続されるので（例えば、上記特許文献２参照）、こうした保護素子を基板上に搭載すると、製品幅（長尺状の基板の短手方向の幅）がどうしても大きくなってしまうという課題が生じる。
　本発明はそのような実情を考慮してなされたもので、線状光源を構成する発光素子を保護する保護素子を備えた発光装置において、当該発光装置の製品幅を小さく抑えることが可能な構造を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明は、複数の発光素子を光源として線状光を発光する発光装置において、長尺状の基板上に複数の発光素子が当該基板の長手方向に沿って直線状に配列されてなる線状光源を備え、前記線状光源を構成する複数の発光素子が直列に接続されているとともに、前記直列に接続された複数の発光素子に対して保護素子が並列に接続されている。そして、前記保護素子は、前記基板上であって、前記複数の発光素子のうち配列方向の端部に位置する発光素子の当該配列方向の外側に配置されていることを特徴としている。
　本発明によれば、線状光源を構成する複数の発光素子を直列接続し、その直列接続した複数の発光素子に対して保護素子を並列に接続するとともに、保護素子を発光素子の配列方向の端部の外側に配置しているので、基板の短手方向の幅つまり発光装置の製品幅を小さくすることができる。さらに、保護素子を、発光素子の配列方向の端部の外側に配置しているので、発光素子の出射光が保護素子によって遮られる可能性が少なくなるという効果もある。
　本発明において、保護素子を、発光素子の配列方向の端部よりも外側であって、発光素子配列方向の延長線上に配置すれば、発光装置の製品幅をより効果的に小さくすることができる。また、複数の発光素子に対して保護素子を並列に接続するための配線パターン（例えば、保護素子を並列接続するために基板の他端側から一端側に引き戻す配線）を、基板の発光素子の搭載面とは反対側となる裏面に形成しておけば、発光装置の製品幅をより効果的に小さくすることができる。
　本発明において、発光素子としては発光ダイオードを挙げることができ、また、保護素子としてはツェナーダイオードを挙げることができる。
　次に、本発明の具体的な構成について説明する。
　まず、本発明において、基板上に直線状に配列された複数の発光素子で構成される線状光源は、１列（１ライン）の線状光源であってもよいし、発光色が互いに異なる２列（２ライン）以上の線状光源であってもよい。
　２列以上の線状光源を備えた発光装置の具体的な例としては以下の構成を挙げることができる。
　まず、第１の色を発光する第１発光素子と第２の色を発光する第２発光素子と第３の色を発光する第３発光素子とが、それぞれ、一方向（基板の長手方向）に沿って直線状に複数配列されてなる第１線状光源と第２線状光源と第３線状光源とを備えた発光装置であって、前記第１線状光源、前記第２線状光源及び前記第３線状光源の各線状光源を構成する発光素子がそれぞれ直列に接続されているとともに、前記直列に接続された複数の第１発光素子に対して第１保護素子が並列に接続され、前記直列に接続された複数の第２発光素子に対して第２保護素子が並列に接続され、前記直列に接続された複数の第３発光素子に対して第３保護素子が並列に接続されているという構成を挙げることができる。
　より具体的には、前記第１発光素子が青色発光素子、前記第２発光素子が赤色発光素子、前記第３発光素子が緑色発光素子であり、前記第１線状光源が青色線状光源、前記第２線状光源が赤色線状光源、前記第３線状光源が緑色線状光源であるという構成を挙げることができる。
　そして、このような青色線状光源、赤色線状光源及び緑色線状光源の３つの線状光源を備えている場合、それら３つの線状光源が並ぶ方向（線状光源が沿う一方向と直交する方向）の中央に、赤色発光素子で構成される赤色線状光源を配置し、その赤色線状光源の両側に、それぞれ、青色発光素子で構成される青色線状光源と、緑色発光素子で構成される緑色線状光源とを配置する。このような構成を採用すれば、発光装置の放熱効率を良くすることができる。すなわち、赤色発光素子（赤色ＬＥＤチップ）は、青色・緑色の発光素子（青色・緑色ＬＥＤチップ）よりも消費電力Ｗ（発熱量）が小さいという特性があり、この点を考慮して、赤色線状光源（赤色ＬＥＤチップ）を、熱がこもりやすい基板の中央（３つの線状光源が並ぶ方向の中央）に配置し、この赤色線状光源の両側（基板の外部側）にそれぞれ青色線状光源（青色ＬＥＤチップ）と緑色線状光源（緑色ＬＥＤチップ）とを配置することで、放熱効率を高めることができる。
　また、前記第１～第３の３つの線状光源を備えている場合、その各線状光源を構成する発光素子が発光ダイオードである場合、第１線状光源（青色線状光源）を構成する複数の発光ダイオードと、第２線状光源（赤色線状光源）を構成する複数の発光ダイオードと、第３線状光源（緑色線状光源）を構成する複数の発光ダイオードとを、カソードコモンまたはアノードコモンとなるように接続する。このようなカソードコモン接続またはアノードコモン接続を採用すると、基板に形成する配線パターンの自由度が大きくなるので、基板の短手方向の幅つまり発光装置の製品幅をより効果的に小さくすることができる。また、カソードコモン接続またはアノードコモン接続を採用すると、簡単な回路構成で、第１線状光源（青色線状光源）、第２線状光源（赤色線状光源）、第３線状光源（緑色線状光源）をそれぞれ個別に駆動制御することが可能になる。
　そして、３つの線状光源を駆動制御装置によってそれぞれ個別に駆動するように構成すれば、例えば、単色（例えば青色単色、赤色単色、緑色単色）及び混色の発光を得ることができるので、例えば、遊技機においてゲームの進行や内容などに応じて表示色（発光色）を変えるという使用方法が可能になる。また、例えば、表示装置や照明装置において時間や季節などに応じて表示色や照明色を変化させるという使用方法が可能になる。
　本発明の発光装置によれば、線状光源を構成する複数の発光素子を直列接続し、その直列接続した複数の発光素子に対して保護素子を並列に接続するとともに、保護素子を発光素子の配列方向の端部の外側に配置しているので、当該発光装置の製品幅を小さく抑えることができる。
図１は、本発明の発光装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、本発明の発光装置の一例を模式的に示す正面図である。なお、この図２では封止樹脂層の図示は省略している。 図３Ａは、図１に示す発光装置に用いるプリント基板の表面図である。なお、この図３Ａでは、プリント基板上に発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを搭載した状態を示している。 図３Ｂは、図１に示す発光装置に用いるプリント基板の裏面図である。 図４は、図１に示す発光装置の部分断面図である。 図５は、図１～図３Ｂに示す発光装置の各線状光源を構成する複数の発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップの接続状態を示す等価回路図である。 図６は、図１～図３Ｂに示す発光装置にコネクタを接続した状態を模式的に示す図である。 図７は、発光装置を駆動制御する駆動制御装置の一例を示す概略構成図である。 図８は、プリント基板の他の例の一部を示す部分表面図である。なお、この図８ではプリント基板上に発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを搭載した状態を示している。 図９は、本発明の発光装置の他の例を模式的に示す斜視図である。 図１０は、本発明の発光装置の他の例を模式的に示す正面図である。なお、この図１０では封止樹脂層の図示は省略している。 図１１Ａは、図９に示す発光装置に用いるプリント基板の表面図である。なお、この図１１Ａでは、プリント基板上に発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップを搭載した状態を示している。 図１１Ｂは、図９に示す発光装置に用いるプリント基板の裏面図である。 図１２は、図９～図１１Ｂに示す発光装置の線状光源を構成する複数の発光ダイオードチップ及びツェナーダイオードチップの接続状態を示す等価回路図である。 図１３は、図９～図１１Ｂに示す発光装置の変形例を模式的に示す図である。 図１４は、従来の線状の発光装置の一例を示す部分斜視図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　［実施形態１］
　本発明の発光装置の一例について図１～図５を参照して説明する。
　この例の発光装置１は、例えば、遊技機（ゲーム機）等のアミューズメント機器、液晶表示パネル等の表示装置、照明装置などに用いられる発光装置であって、長尺状のプリント基板１０、複数の青色発光ダイオードチップ（以下、青色ＬＥＤチップともいう）２１ａ・・２１ａ、複数の赤色発光ダイオードチップ（以下、赤色ＬＥＤチップともいう）２２ａ・・２２ａ、複数の緑色発光ダイオードチップ（以下、緑色ＬＥＤチップともいう）２３ａ・・２３ａ、ツェナーダイオードチップ（保護素子）３１，３２，３３、及び、封止樹脂層４０などによって構成されている。
　プリント基板１０は、基材（例えば白色のガラスＢＴ（ビスマレイミドトリアジン））の表面及び裏面に、後述する配線パターン等が形成された両面プリント配線基板である。このプリント基板１０上に複数の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａがプリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って直線状に互いに間隔をあけて配列されており、これら青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａによって青色線状光源２１が構成されている。また、プリント基板１０上に複数の赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａがプリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って直線状に互いに間隔をあけて配列されており、これら赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａによって赤色線状光源２２が構成されている。さらに、プリント基板１０に複数の緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａがプリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って直線状に互いに間隔をあけて配列されており、これら緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａによって緑色線状光源２３が構成されている。
　これら３つのライン（３列）の青色線状光源２１と赤色線状光源２２と緑色線状光源２３とは互いに平行に配列されており、その３ラインの中央（３ラインの線状光源２１，２２，２３が並ぶＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）の中央）に赤色線状光源２２が配置され、この赤色線状光源２２の両側（プリント基板１０の外部側）にそれぞれ青色線状光源２１と緑色線状光源２３とが配置されている。
　また、３つのラインの青色線状光源２１と赤色線状光源２２と緑色線状光源２３とは隣接して配置されており、その青色線状光源２１と赤色線状光源２２との間の距離（ＬＥＤチップ中心間の距離）Ｄａ（図２参照）と、赤色線状光源２２と緑色線状光源２３との間の距離（ＬＥＤチップ中心間の距離）Ｄｂ（図２参照）とは等しい距離となっている。また、プリント基板１０の短手方向（Ｙ方向）の幅Ｗ１（発光装置１の製品幅Ｗ１）を小さくするために、線状光源間の距離Ｄａ，Ｄｂを可能な限り小さな距離としている。さらに、プリント基板１０の短手方向の一端面（端縁）と青色ＬＥＤチップ２１ａとの間の距離及びプリント基板１０と短手方向の他端面（端縁）と緑色ＬＥＤチップ２３ａとの間の距離についても可能な限り小さな距離としている。
　そして、この実施形態では、上記３つのラインの青色線状光源２１（青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ）、赤色線状光源２２（赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａ）、及び、緑色線状光源２３（緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａ）に対してそれぞれツェナーダイオードチップ３１，３２，３３を設けている。各ツェナーダイオードチップ３１，３２，３３は、静電耐圧を確保してＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ，２２ａ・・２２ａ，２３ａ・・２３ａを静電破壊から保護するための保護素子であって、プリント基板１０上に搭載されている。
　それら３個のツェナーダイオードチップ３１，３２，３３のうち、青色ライン用のツェナーダイオードチップ３１（以下、青色ライン用ＺＤチップ３１ともいう）は、青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａの配列方向（Ｘ方向）の延長線上に配置されている。より具体的には、青色ライン用ＺＤチップ３１は、プリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶ青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａの中心を通る直線Ｌ１（図２）上であって、ＬＥＤチップ配列方向の一端部の青色ＬＥＤチップ２１ａ（図２、図３Ａにおいて最も左端の青色ＬＥＤチップ２１ａ）よりも外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）の位置に搭載されている。この青色ライン用ＺＤチップ３１の中心は直線Ｌ１に一致している。
　また、赤色ライン用のツェナーダイオードチップ３２（以下、赤色ライン用ＺＤチップ３２ともいう）は、赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａの配列方向（Ｘ方向）の延長線上に配置されている。より具体的には、赤色ライン用ＺＤチップ３２は、プリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶ赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａの中心を通る直線Ｌ２（図２参照）上であって、ＬＥＤチップ配列方向の一端部の赤色ＬＥＤチップ２２ａ（図２，図３Ａにおいて最も左端の赤色ＬＥＤチップ２２ａ）よりも外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）の位置に搭載されている。この赤色ライン用ＺＤチップ３２の中心は直線Ｌ２に一致している。
　さらに、緑色ライン用のツェナーダイオードチップ３３（以下、緑色ライン用ＺＤチップ３３ともいう）は、緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａの配列方向（Ｘ方向）の延長線上に配置されている。より具体的には、緑色ライン用ＺＤチップ３３は、プリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶ緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａの中心を通る直線Ｌ３（図２参照）上であって、ＬＥＤチップ配列方向の一端部の緑色ＬＥＤチップ２３ａ（図２，図３（Ａ）において最も左端の緑色ＬＥＤチップ２３ａ）よりも外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）の位置に搭載されている。この緑色ライン用ＺＤチップ３３の中心は直線Ｌ３に一致している。
　以上の青色ライン用ＺＤチップ３１と赤色ライン用ＺＤチップ３２とはＸ方向において互い違いに配置されており、また、赤色ライン用ＺＤチップ３２と緑色ライン用ＺＤチップ３３とはＸ方向において互い違いに配置されている。なお、青色ライン用ＺＤチップ３１と緑色ライン用ＺＤチップ３３とのＸ方向における位置は同じとしている。
　そして、図１に示すように、プリント基板１０の表面（チップ搭載面）側には、光透過性樹脂製の封止樹脂層４０が形成されており、この封止樹脂層４０によって、プリント基板１０上の各ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ，２２ａ・・２２ａ，２３ａ・・２３ａ、及び、各ツェナーダイオード３１，３２，３３が覆われている。
　封止樹脂層４０の表面（プリント基板１０と反対側の面）には第１凹部４１・・４１と第２凹部４２・・４２とが形成されている。各第１凹部４１は、互いに隣接するＬＥＤチップ２１ａ，２１ａ（２２ａ，２２ａ、２３ａ，２３ａ）間の中央に対応する位置に設けられており、また、各第２凹部４２はＬＥＤチップ２１ａ（２２ａ、２３ａ）に対応する位置に設けられている。これら第１凹部４１及び第２凹部４２は、３ラインの線状光源２１，２２，２３が並ぶＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）に沿って延びる断面Ｖ形状の溝である。そして、このような第１凹部４１及び第２凹部４２を封止樹脂層４０に設けておくことにより、プリント基板１０上に搭載した各ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ、２２ａ・・２２ａ，２３ａ・・２３ａの出射光を外部に効率的に取り出すことができる（例えば特開２００９－０２１２２１号公報参照）。なお、この実施形態の封止樹脂層４０には蛍光体は含まれていない。
　図４は発光装置１の部分断面図である。この図４にも示すように、プリント基板１０上に搭載された各ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ（２２ａ・・２２ａ，２３ａ・・２３ａ）、及び、各ツェナーダイオード３１（３２，３３）は封止樹脂層４０にて覆われている。封止樹脂層４０の表面（プリント基板１０と反対側の面）には第１凹部４１と第２凹部４２とが形成されている。第１凹部４１は、互いに隣接するＬＥＤチップ２１ａ，２１ａ（２２ａ，２２ａ、２３ａ，２３ａ）間の中央に対応する位置に設けられている。また、第２凹部４２はＬＥＤチップ２１ａ（２２ａ、２３ａ）に対応する位置に設けられている。
　－回路構成－
　次に、この実施形態の発光装置１の回路構成について図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明する。
　まず、プリント基板１０の表面（チップ搭載面）には、青色ライン用の複数の接続配線パターン１１ａ・・１１ａ及びアノード配線パターン１１ｂと、赤色ライン用の複数の接続配線パターン１２ａ・・１２ａ及びアノード配線パターン１２ｂと、緑色ライン用の複数の接続配線パターン１３ａ・・１３ａ及びアノード配線パターン１３ｂと、カソードコモン配線パターン１４とが形成されている。なお、以下の説明において、ＬＥＤチップやＺＤチップと各種パターン等との接続とは「電気的接続」のことである。
　上記配線パターンのうち、赤色ライン用の複数の接続配線パターン１２ａ・・１２ａ及びアノード配線パターン１２ｂは、プリント基板１０の短手方向（Ｙ方向）の中央に配置されており、その両側に、それぞれ、青色ライン用の複数の接続配線パターン１１ａ・・１１ａ及びアノード配線パターン１１ｂと、緑色ライン用の複数の接続配線パターン１３ａ・・１３ａ及びアノード配線パターン１３ｂとが配置されている。
　各ライン用のアノード配線パターン１１ｂ，１２ｂ，１３ｂはプリント基板１０の長手方向（Ｘ方向）の他端側（図３Ａの右端側）に配置されている。また、カソードコモン配線パターン１４はプリント基板１０の長手方向の一端側（図３Ａの左端側）に配置されており、これら各ライン用のアノード配線パターン１１ｂ，１２ｂ，１３ｂとカソードコモン配線パターン１４との間に、各ライン用の接続配線パターン１１ａ・・１１ａ，１２ａ・・１２ａ，１３ａ・・１３ａが配置されている。各ライン用の接続配線パターン１１ａ，１２ａ，１３ａ、及び、アノード配線パターン１１ｂ，１２ｂ，１３ｂは、それぞれ、Ｘ方向に沿って延びる略短冊状の配線パターンである。また、カソードコモン配線パターン１４には、それぞれがＸ方向に沿って略短冊状に延びる、青色ライン接続部１４ａ、赤色ライン接続部１４ｂ、及び、緑色ライン接続部１４ｃが設けられている。
　青色ライン用の複数の接続配線パターン１１ａ・・１１ａは、Ｘ方向に沿って所定の間隔をあけて配列されており、その配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１１ａ（図３Ａにおいて最も右端の接続配線パターン１１ａ）は、青色ライン用のアノード配線パターン１１ｂの近傍に位置している。また、配線パターン配列方向の一端部の接続配線パターン１１ａ（図３Ａにおいて最も左端の接続配線パターン１１ａ）は、カソードコモン配線パターン１４の青色ライン接続部１４ａの近傍に位置している。これら青色ライン用のアノード配線パターン１１ｂ、青色ライン用の接続配線パターン１１ａ・・１１ａ及び青色ライン接続部１４ａはＸ方向に沿う同一線上に配置されている。
　赤色ライン用の複数の接続配線パターン１２ａ・・１２ａは、Ｘ方向に沿って所定の間隔をあけて配列されており、その配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１２ａ（図３Ａにおいて最も右端の接続配線パターン１２ａ）は、赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｂの近傍に位置している。また、配線パターン配列方向の一端部の接続配線パターン１２ａ（図３Ａにおいて最も左端の接続配線パターン１２ａ）は、カソードコモン配線パターン１４の赤色ライン接続部１４ｂの近傍に位置している。これら赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｂ、赤色ライン用の接続配線パターン１２ａ・・１２ａ及び赤色ライン接続部１４ｂはＸ方向に沿う同一線上に配置されている。
　緑色ライン用の複数接続配線パターン１３ａ・・１３ａは、Ｘ方向に沿って所定の間隔をあけて配列されており、その配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１３ａ（図３Ａにおいて最も右端の接続配線パターン１３ａ）は、緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｂの近傍に位置している。また、配線パターン配列方向の一端部の接続配線パターン１３ａ（図３Ａにおいて最も左端の接続配線パターン１３ａ）は、カソードコモン配線パターン１４の緑色ライン接続部１４ｃの近傍に位置している。これら緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｂ、緑色ライン用の接続配線パターン１３ａ・・１３ａ及び緑色ライン接続部１４ｃはＸ方向に沿う同一線上に配置されている。
　そして、カソードコモン配線パターン１４の青色ライン接続部１４ａの端部（他端側の端部）に、青色ＬＥＤチップ（表面２電極型）２１ａが搭載されており、ワイヤボンディングにより、その青色ＬＥＤチップ２１ａのカソードが青色ライン接続部１４ａに接続され、アノードが、青色ライン接続部１４ａに隣接する青色ライン用の接続配線パターン１１ａに接続されている。また、接続配線パターン１１ａ・・１１ａには、それぞれ、青色ＬＥＤチップ２１ａが搭載されている。これら青色ＬＥＤチップ２１ａについては、カソードが、当該青色ＬＥＤチップ２１ａが搭載されている接続配線パターン１１ａにワイヤボンディングにて接続され、アノードが、隣接する接続配線パターン１１ａにワイヤボンディングにて接続されている。ただし、配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１１ａに搭載された青色ＬＥＤチップ２１ａのアノードは青色ライン用のアノード配線パターン１１ｂに接続されている。このような配線接続により、青色線状光源２１を構成する複数の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａが直列に接続される。
　また、カソードコモン配線パターン１４の赤色ライン接続部１４ｂの端部（他端側の端部）に、赤色ＬＥＤチップ（表面２電極型）２２ａが搭載されており、ワイヤボンディングにより、その赤色ＬＥＤチップ２２ａのカソードが赤色ライン接続部１４ｂに接続され、アノードが、赤色ライン接続部１４ｂに隣接する赤色ライン用の接続配線パターン１２ａに接続されている。また、接続配線パターン１２ａ・・１２ａには、それぞれ、赤色ＬＥＤチップ２２ａが搭載されている。これら赤色ＬＥＤチップ２２ａについては、カソードが、当該赤色ＬＥＤチップ２２ａが搭載されている接続配線パターン１２ａにワイヤボンディングにて接続され、アノードが、隣接する接続配線パターン１２ａにワイヤボンディングにて接続されている。ただし、配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１２ａに搭載された赤色ＬＥＤチップ２２ａのアノードは赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｂに接続されている。
　また、カソードコモン配線パターン１４の緑色ライン接続部１４ｃの端部（他端側の端部）に、緑色ＬＥＤチップ（表面２電極型）２３ａが搭載されており、ワイヤボンディングにより、その緑色ＬＥＤチップ２３ａのカソードが緑色ライン接続部１４ｃに接続され、アノードが、緑色ライン接続部１４ｃに隣接する緑色ライン用の接続配線パターン１３ａに接続されている。また、接続配線パターン１３ａ・・１３ａには、それぞれ、緑色ＬＥＤチップ２３ａが搭載されている。これら緑色ＬＥＤチップ２３ａについては、カソードが、当該緑色ＬＥＤチップ２３ａが搭載されている接続配線パターン１３ａにワイヤボンディングにて接続され、アノードが、隣接する接続配線パターン１３ａにワイヤボンディングにて接続されている。ただし、配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン１３ａに搭載された緑色ＬＥＤチップ２３ａのアノードは緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｂに接続されている。
　また、プリント基板１０のカソードコモン配線パターン１４には、青色ライン用ＺＤチップ３１、赤色ライン用ＺＤチップ３２、及び、緑色ライン用ＺＤチップ３３が搭載されている。これら３個のＺＤチップ３１，３２，３３は、上述したように、ＬＥＤチップ配列方向の一端部に位置する各色のＬＥＤチップ２１ａ，２２ａ，２３ａの外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）に配置されている。また、３個のＺＤチップ３１，３２，３３の近傍には、カソードコモン配線パターン１４の一部を除去した開口部が設けられており、その開口部がＺＤ用のワイヤボンドエリア１６となっている。
　ワイヤボンドエリア１６には、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａ、赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂ、及び、緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃが形成されている。青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａと赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂとはＸ方向において互い違いに配置されており、また、赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂと緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃとはＸ方向において互い違いに配置されている。このような配置とすることにより、プリント基板１０の短手方向（Ｙ方向）の幅つまり発光装置１の製品幅Ｗ１を小さくすることができる。なお、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａと緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃとのＸ方向における位置は同じとしている。
　なお、互い違いに配置される青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａと赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂとはＸ方向において一部がオーバラップするように配置されていてもよい。また、互い違いに配置される赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂと緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃとはＸ方向において一部がオーバラップするように配置されていてもよい。このように、互い違いに配置されるワイヤボンドパッドの一部をオーバラップさせることにより、プリント基板１０の長手方向の寸法（製品長さ）を小さくすることが可能になる。
　また、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａと緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃとは、Ｘ方向における位置が互いにずれるように配置されていてもよい。
　ここで、青色ライン用ＺＤチップ３１、赤色ライン用ＺＤチップ３２、及び、緑色ライン用ＺＤチップ３３は上下電極型のチップである。
　青色ライン用ＺＤチップ３１はカソードコモン配線パターン１４上にダイボンディングによって実装されており、この青色ライン用ＺＤチップ３１のアノードがカソードコモン配線パターン１４に接続されている。青色ライン用ＺＤチップ３１のカソードは、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａ（アノード配線パターン１１ｃ）にワイヤボンディングにて接続されている。
　赤色ライン用ＺＤチップ３２はカソードコモン配線パターン１４上にダイボンディングによって実装されており、この赤色ライン用ＺＤチップ３２のアノードがカソードコモン配線パターン１４に接続されている。赤色ライン用ＺＤチップ３２のカソードは、赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂ（アノード配線パターン１２ｃ）にワイヤボンディングにて接続されている。
　緑色ライン用ＺＤチップ３３はカソードコモン配線パターン１４上にダイボンディングによって実装されており、この緑色ライン用ＺＤチップ３３のアノードがカソードコモン配線パターン１４に接続されている。緑色ライン用ＺＤチップ３３のカソードは、緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃ（アノード配線パターン１３ｃ）にワイヤボンディングにて接続されている。
　一方、プリント基板１０の裏面（ＬＥＤ・ＺＤチップ搭載面とは反対側の面）には、青色ライン用のアノード配線パターン１１ｃ、赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｃ、及び、緑色用のアノード配線パターン１３ｃが形成されている。これら基板裏面のアノード配線パターン１１ｃ，１２ｃ，１３ｃは、アノードラインをプリント基板１０の一端側（図３Ｂにおいて左端側）に引き戻すための配線パターンあって、プリント基板１０の他端部から一端側に向けてＸ方向に沿って延びている。
　プリント基板１０裏面の青色ライン用のアノード配線パターン１１ｃは、プリント基板１０表面の上記青色ライン用のアノード配線パターン１１ｂにスルーホール配線１０ａを介して接続されている。また、青色ライン用のアノード配線パターン１１ｃは、プリント基板１０表面の上記青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａにスルーホール配線１０ｄを介して接続されている。
　プリント基板１０裏面の赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｃは、プリント基板１０表面の上記赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｂにスルーホール配線１０ｂを介して接続されている。また、赤色ライン用のアノード配線パターン１２ｃは、プリント基板１０表面の上記赤色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｂにスルーホール配線１０ｅを介して接続されている。
　プリント基板１０裏面の緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｃは、プリント基板１０表面の上記緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｂにスルーホール配線１０ｃを介して接続されている。また、緑色ライン用のアノード配線パターン１３ｃは、プリント基板１０表面の上記緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃにスルーホール配線１０ｆを介して接続されている。
　そして、このプリント基板１０裏面の各アノード配線パターン１１ｃ，１２ｃ，１３ｃの一端部にそれぞれアノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄが形成されている。これらのアノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄうち、赤色ライン用のアノード端子１２ｄはプリント基板１０の一端部（図３Ｂの左端部）に配置されており、青色ライン用のアノード端子１１ｄ及び緑色用のアノード端子１３ｄは、赤色ライン用のアノード端子１２ｄから所定の間隔をあけた位置に配置されている。
　また、プリント基板１０裏面の一端部にはカソード端子１４ｄが形成されている。このプリント基板１０裏面のカソード端子１４ｄはプリント基板１０表面のカソードコモン配線パターン１４にスルーホール配線１０ｇを介して接続されている。
　以上の回路構成により、図５の等価回路図に示すように、青色線状光源２１を構成する複数の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ、赤色線状光源２２を構成する複数の赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａ、及び、緑色線状光源２３を構成する複数緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａはそれぞれ直列に接続されるとともに、これら直列接続の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａと、赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａと、緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａとがカソードコモン接続にて接続されている。
　さらに、直列接続された複数の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａに対して青色ライン用ＺＤチップ３１が逆極性で並列に接続され、また、直列接続された複数の赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａに対して赤色ライン用ＺＤチップ３２が逆極性で並列に接続されている。また、直列接続された複数の緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａに対して緑色ライン用ＺＤチップ３３が逆極性で並列に接続されている。
　そして、この実施形態の発光装置１では、プリント基板１０の一端側から４端子（３つのアノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄ、カソード端子１４ｄ）を取り出す構造とし、さらに、リード線－コネクタ接続構造を採用することにより、発光装置１を、後述する駆動制御装置１００にコネクタにて接続できるようにしている。具体的には、図６に示すように、プリント基板１０の一端側（図６の左端側）に配置した３つのアノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄのそれぞれをコネクタ５にリード線５１，５２，５３を介して接続するとともに、カソード端子１４ｄをコネクタ５にリード線５４を介して接続している。
　＜効果＞
　以上説明したように、この実施形態の発光装置１によれば、（１）各色の線状光源２１，２２，２３を構成する各ＬＥＤチップ群に対して並列に接続した保護素子としてのＺＤチップ３１，３２，３３を、それぞれ、ＬＥＤチップ配列方向の端部に位置する各色のＬＥＤチップ２１ａ，２２ａ，２３ａの外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）に配置している。（２）各色の線状光源２１，２２，２３のアノードラインをプリント基板１０の他端部から一端側に引き戻す配線（アノード配線パターン１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ）をプリント基板１０の裏面に形成して、プリント基板１０表面の配線パターンを少なくしている。（３）各ライン用のワイヤボンドパッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃを互い違いに配置している。（４）カソードコモン接続を採用してカソード端子１４ｄを共通化している。このようなチップ・配線・電極のレイアウトの工夫により、プリント基板１０の短手方向の幅Ｗ１つまり発光装置１の製品幅Ｗ１を小さくすることができる。例えば、３００μｍ×３００μｍのＬＥＤチップ、ＺＤチップを使用すると仮定した場合、発光装置１の製品幅Ｗ１を１．４ｍｍ程度にまで小さくすることができる。
　また、この実施形態では、ＺＤチップ３１，３２，３３を、ＬＥＤチップ２１ａ，２２ａ，２３ａの配列方向の端部の外側に配置しているので、各ＬＥＤチップ２１ａ，２２ａ，２３ａの出射光がＺＤチップ３１，３２，３３によって遮られる可能性が少なくなる。
　また、この実施形態にあっては、赤色ＬＥＤチップ２２ａは、青色・緑色のＬＥＤチップ２１ａ，２３ａよりも消費電力Ｗ（発熱量）が小さい点を考慮して、赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａで構成される赤色線状光源２２を、熱がこもりやすいプリント基板１０の中央（３つのラインの線状光源２１，２２，２３が並ぶＹ方向の中央）に配置し、この赤色線状光源２２の両側（プリント基板１０の外部側）に、それぞれ、青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａで構成される青色線状光源２１と、緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａで構成される緑色線状光源２３とを配置しているので、放熱効率を高めることができる。
　－駆動制御装置－
　次に、発光装置１の発光を制御する駆動制御装置について図７を参照して説明する。
　この例の駆動制御装置１００は、制御部１０１、３つの駆動回路１２１，１２２，１２３、及び、ＤＣ電源部１０３などを備えている。
　３つの駆動回路１２１，１２２，１２３のうち、駆動回路１２１は、上記青色線状光源２１を構成する青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａのアノード側に接続される。駆動回路１２２は、上記赤色線状光源２２を構成する赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａのアノード側に接続される。駆動回路１２３は、上記緑色線状光源２３を構成する緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａのアノード側に接続される。
　駆動回路１２１，１２２，１２３には、青色線状光源２１、赤色線状光源２２、緑色線状光源２３のそれぞれに電力を供給するＤＣ電源部１０３が接続されている。
　ＤＣ電源部１０３は、商用交流電源から供給された交流電流を整流して所定電圧に変換した後の直流電流を駆動回路１２１，１２２，１２３、及び、制御部１０１に供給する。なお、ＤＣ電源部１０３はバッテリ（ＤＣ）を併用できる形態であってもよいし、また、バッテリ（ＤＣ）のみでＤＣ電源部を構成するようにしてもよい。
　制御部１０１は、外部機器（例えば、遊技機、表示装置、照明装置などマイクロコンピュータ等）からの発光制御信号（後述する発光制御を指令する信号）に応じて青色線状光源２１、赤色線状光源２２、緑色線状光源２３のそれぞれに供給する駆動電流（駆動電流＝０の場合も含む）を算出し、その算出した駆動電流に基づく駆動指令信号（例えば、各線状光源２１，２２，２３ごとのデューティ信号等）を駆動回路１２１，１２２，１２３に出力する。各駆動回路１２１，１２２，１２３は、制御部１０１からの駆動指令信号に応じて駆動電流を青色線状光源２１（青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａ）、赤色線状光源２２（赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａ）、及び、緑色線状光源２３（緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａ）にそれぞれ供給する。このような駆動電流の供給制御により、青色線状光源２１と赤色線状光源２２と緑色線状光源２３の発光がそれぞれ個別に駆動制御される。
　－発光制御について－
　上述の如く、この実施形態では、発光装置１を構成する青色線状光源２１、赤色線状光源２２及び緑色線状光源２３をそれぞれ個別に駆動制御することができるので、複数色の線状光を発光することが可能になる。その各色の発光を行う発光制御の具体的な例について以下に列記する。
　（ａ）青色線状光源２１のみに駆動電流を供給して青色単色の発光を行う制御
　（ａ１）青色線状光源２１のみに駆動電流を断続的に供給（ＯＮ／ＯＦＦの繰り返し）して青色単色の点滅発光を行う制御
　（ｂ）赤色線状光源２２のみに駆動電流を供給して赤色単色の発光を行う制御
　（ｂ１）赤色線状光源２２のみに駆動電流を断続的に供給（ＯＮ／ＯＦＦの繰り返し）して赤色単色の点滅発光を行う制御
　（ｃ）緑色線状光源２３のみに駆動電流を供給して緑色単色の発光を行う制御
　（ｃ１）緑色線状光源２３のみに駆動電流を断続的に供給（ＯＮ／ＯＦＦの繰り返し）して緑色単色の点滅発光を行う制御
　（ｄ）［青色単色発光］→［赤色単色発光］→［緑色単色発光］のように、単色発光を一定時間ごとに切り替える制御（なお、各色の発光順は任意）
　（ｅ）青色線状光源２１、赤色線状光源２２及び緑色線状光源２３の全てに駆動電流を供給して白色の発光を行う制御
　（ｆ）青色線状光源２１及び赤色線状光源２２に駆動電流を供給して青色と赤色との混色を発光する制御（この場合、青色線状光源２１と赤色線状光源２２との発光強度の比率を適宜に調整することにより任意の色の混色（合成色）を得ることができる。）
　（ｇ）青色線状光源２１及び緑色線状光源２３に駆動電流を供給して青色と緑色との混色を発光する制御（この場合、青色線状光源２１と緑色線状光源２３との発光強度の比率を適宜に調整することにより任意の色の混色（合成色）を得ることができる。）
　（ｈ）赤色線状光源２２及び緑色線状光源２３に駆動電流を供給して赤色と緑色との混色を発光する制御（この場合、赤色線状光源２２と緑色線状光源２３との発光強度の比率を適宜に調整することにより任意の色の混色（合成色）を得ることができる。）
　（ｉ）青色線状光源２１、赤色線状光源２２及び緑色線状光源２３の全てに駆動電流を供給するとともに、その青色線状光源２１と赤色線状光源２２と緑色線状光源２３との発光強度の比率を適宜に調整することにより、青色と赤色と緑色とを混色した任意の色（合成色）の線状光を発光する制御
　なお、発光制御は上記した例に限られることなく、他の任意の形態の発光を行う制御であってもよい。
　＜発光制御による効果＞
　まず、図１４に示す従来の線状の発光装置では発光素子から放出された光を、蛍光体が分散された封止樹脂層に照射することにより白色光を発光する構造であるため、発光色が単色（白色）に限定されるという課題がある。
　これに対し、この実施形態の発光装置１によれば、青色単色、赤色単色、緑色単色、白色、及び、混色の発光を得ることができるので、例えば、遊技機においてゲームの進行や内容などに応じて表示色（発光色）を変えるというような使用方法が可能になる。また、例えば、表示装置や照明装置において時間や季節などに応じて表示色や照明色を変化させるというような使用方法が可能になる。このように、この実施形態の発光装置１は、遊技機等のアミューズメント機器、表示装置、照明装置などに好適に利用することができる。
　＜変形例＞
　以上の［実施形態１］では、ＺＤチップ３１，３２，３３を、ＬＥＤチップ配列方向（Ｘ方向）の延長線上に配置（中心線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３上に配置）しているが、これに限られることなく、ＬＥＤチップ配列方向の一端部に位置するＬＥＤチップ２１ａ，２２ａ，２３ａの外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）の位置であって、発光装置１の製品幅Ｗ１（プリント基板１０の幅Ｗ１）を小さくすることが可能な位置であれば、ＬＥＤチップ配列方向（Ｘ方向）の延長線上からずれた位置にＺＤチップ３１，３２，３３を配置してもよい。
　以上の［実施形態１］では、カソードコモン配線パターン１４の各色のライン接続部１４ａ，１４ｂ，１４ｃにそれぞれＺＤチップ３１，３２，３３を搭載しているが、これに替えて、ワイヤボンドパッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃにそれぞれＺＤチップ３１，３２，３３を搭載するようにしてもよい。
　以上の［実施形態１］では、プリント基板１０の一端側から４端子（３つのアノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄ及びカソード端子１４ｄ）を取り出す構造としているが、これに限られることなく、アノード端子１１ｄ，１２ｄ，１３ｄをプリント基板１０の他端側（図３Ｂの右端側）に配置するようにしてもよい（図１３参照）。
　以上の［実施形態１］では、直列接続の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａと、直列接続の赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａと、直列接続の緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａとをカソードコモン接続にて接続しているが、これに限られることなく、直列接続の青色ＬＥＤチップ２１ａ・・２１ａと、直列接続の赤色ＬＥＤチップ２２ａ・・２２ａと、直列接続の緑色ＬＥＤチップ２３ａ・・２３ａとをアノードコモン接続にて接続するようにしてもよい。
　以上の［実施形態１］では、ＺＤチップ３１，３２，３３の近傍に、カソードコモン配線パターン１４の一部を除去した開口部を設け、その開口部をＺＤ用のワイヤボンドエリア１６として、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａ及び緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃを挟んだ両側にカソードコモン配線パターン１４（２本のパターン）を設けた構造（図３Ａ参照）としているが、これに限定されない。例えば、図８に示すように、青色ライン用のワイヤボンドパッド１５ａと緑色ライン用のワイヤボンドパッド１５ｃとの間に、カソードコモン配線パターン１４′（１本のパターン）を設ける構造としてもよい。この図８に示す構造を採用すれば、プリント基板１０′の短手方向の幅つまり発光装置１の製品幅Ｗ１の更なる薄型化が可能になる。例えば、３００μｍ×３００μｍのＬＥＤチップ、ＺＤチップを使用すると仮定した場合、発光装置１の製品幅Ｗ１を１．３１ｍｍ程度にまで小さくすることができる。
　以上の［実施形態１］では、青色ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップを用いているが、他の任意の色を発光するＬＥＤチップを用いて、発光色が互いに異なる３ラインの線状光源を構成してもよい。また、線状光源のライン数は、３ラインに限られることなく、２ラインもしくは４ライン以上の発光装置にも本発明は適用可能である。
　以上の［実施形態１］では、発光素子として発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）を用いているが、本発明はこれに限られることなく、他の発光素子を用いて発光装置を構成してもよい。例えば、青色ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、赤色ＥＬ素子、及び、緑色ＥＬ素子を用いて、図１～図３に示すような青色線状光源（２１）、赤色線状光源（２２）、緑色線状光源（２３）を構成してもよい。
　［実施形態２］
　本発明の発光装置の他の例について図９～図１２を参照して説明する。
　この例の発光装置２００は、例えば、遊技機（ゲーム機）等のアミューズメント機器、液晶表示パネル等の表示装置、照明装置などに用いられる発光装置であって、長尺状のプリント基板２０１、複数の発光ダイオードチップ（以下、ＬＥＤチップともいう）２２１・・２２１、ツェナーダイオードチップ（保護素子）２０３、及び、封止樹脂層２０４などによって構成されている。各ＬＥＤチップ２２１は例えば青色光を発光する。
　プリント基板２０１は、基材（例えば、白色のガラスＢＴ（ビスマレイミドトリアジン））の表面及び裏面に、後述する配線パターン等が形成された両面プリント配線基板である。このプリント基板２０１上に複数のＬＥＤチップ２２１・・２２１がプリント基板２０１の長手方向（Ｘ方向）に沿って直線状に互いに間隔をあけて配列されており、これらＬＥＤチップ２２１・・２２１によって線状光源２０２が構成されている。ここで、この実施形態では、プリント基板２０１の短手方向の幅Ｗ２（発光装置２００の製品幅Ｗ２）を小さくするために、ＬＥＤチップ２１１とプリント基板２０１の短手方向の一端面（端縁）との間の距離、及び、ＬＥＤチップ２１１とプリント基板２０１と短手方向の他端面（端縁）との間の距離を可能な限り小さな距離としている。
　そして、この実施形態においては、線状光源２０２を構成する複数のＬＥＤチップ２２１・・２２１に対してツェナーダイオードチップ２０３（以下、ＺＤチップ２０３ともいう）を設けている。ＺＤチップ２０３は、静電耐圧を確保してＬＥＤチップ２２１・・２２１を静電破壊から保護するための保護素子であって、プリント基板２０１上に搭載されている。
　ＺＤチップ２０３は、ＬＥＤチップ２２１・・２２１の配列方向（Ｘ方向）の延長線上に配置されている。より具体的には、ＺＤチップ２０３は、プリント基板２０１の長手方向（Ｘ方向）に並ぶＬＥＤチップ２２１・・２２１の中心を通る直線Ｌ４（図１０）上であって、ＬＥＤチップ配列方向の一端部のＬＥＤチップ２２１（図１０、図１１Ａにおいて最も左端のＬＥＤチップ２２１）よりも外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）の位置に搭載されている。このＺＤチップ２０３の中心は直線Ｌ４に一致している。
　プリント基板２０１の表面（チップ搭載面）側には、図９に示すように、封止樹脂層２０４が形成されており、この封止樹脂層２０４によって、プリント基板２０１上の各ＬＥＤチップ２２１・・２２１及びＺＤチップ２０３が覆われている。ここで、白色光を得る場合は蛍光体を含む樹脂をＬＥＤチップ２２１周辺に塗布した後に、封止樹脂層２０４を形成する。分散する蛍光体は、例えば黄色光を発光する蛍光体であり、このような蛍光体と青色光を発光するＬＥＤチップ２２１とを組み合わせることにより、白色光を発光することができる。
　封止樹脂層２０４の表面（プリント基板２０１と反対側の面）には第１凹部２４１・・２４１と第２凹部２４２・・２４２とが形成されている。各第１凹部２４１は、互いに隣接するＬＥＤチップ２２１，２２１間の中央に対応する位置に設けられており、また、各第２凹部２４２はＬＥＤチップ２２１に対応する位置に設けられている。これら第１凹部２４１及び第２凹部２４２は、ＬＥＤチップ２２１の配列方向と直交するＹ方向に沿って延びる断面Ｖ形状の溝である。そして、このような第１凹部２４１及び第２凹部２４２を封止樹脂層２０４に設けておくことにより、プリント基板２０１上に搭載した各ＬＥＤチップ２２１・・２２１の出射光を外部に効率的に取り出すことができる（特開２００９－０２１２２１号公報参照）。
　－回路構成－
　次に、この例の発光装置２００の回路構成について図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。
　まず、プリント基板２０１の表面（チップ搭載面）には、複数の接続配線パターン２１１ａ・・２１１ａ、アノード配線パターン２１１ｂ、及び、カソード配線パターン２１２ａが形成されている。
　アノード配線パターン２１１ｂはプリント基板２０１の長手方向の他端側（図１１Ａの右端側）に配置されている。また、カソード配線パターン２１２ａはプリント基板２０１の長手方向（Ｘ方向）の一端側（図１１Ａの左端側）に配置されており、これらアノード配線パターン２１１ｂとカソード配線パターン２１２ａとの間に、複数の短冊状の接続配線パターン２１１ａ・・２１１ａが配置されている。
　接続配線パターン２１１ａ・・２１１ａは、Ｘ方向に沿って所定の間隔をあけて配列されており、その配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン２１１ａ（図１１Ａにおいて最も右端の接続配線パターン２１１ａ）は、アノード配線パターン２１１ｂの近傍に位置している。また、配線パターン配列方向の一端部の接続配線パターン２１１ａ（図１１Ａにおいて最も左端の接続配線パターン２１１ａ）は、カソード配線パターン２１２ａの近傍に位置している。これらアノード配線パターン２１１ｂ、接続配線パターン２１１ａ・・２１１ａ及びカソード配線パターン２１２ａはＸ方向に沿う同一線上に配置されている。
　そして、カソード配線パターン２１２ａの端部（他端側の端部）に、ＬＥＤチップ（表面２電極型）２２１が搭載されており、ワイヤボンディングにより、そのＬＥＤチップ２１１のカソードがカソード配線パターン２１２ａに接続され、アノードが、カソード配線パターン２１２ａに隣接する接続配線パターン２１１ａに接続されている。
　また、接続配線パターン２１１ａ・・２１１ａには、それぞれ、ＬＥＤチップ２１１が搭載されている。これらＬＥＤチップ２２１については、当該ＬＥＤチップ２１１が搭載されている接続配線パターン２１１ａにカソードがワイヤボンディングにて接続され、アノードが隣接する接続配線パターン２１１ａにワイヤボンディングにて接続されている。ただし、配線パターン配列方向の他端部の接続配線パターン２１１ａに搭載されたＬＥＤチップ２２１のアノードはアノード配線パターン２１１ｂに接続されている。このような配線接続により、線状光源２０２を構成する複数のＬＥＤチップ２２１・・２２１が直列に接続される。
　また、プリント基板２０１のカソード配線パターン２１２ａにはＺＤチップ２０３が搭載されている。このＺＤチップ２０３は、上述したように、ＬＥＤチップ配列方向の一端部に位置するＬＥＤチップ２２１の外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）に配置されている。また、ＺＤチップ２０３の近傍には、カソード配線パターン２１２ａの一部を切り欠いた切欠き部が設けられており、この切欠き部がＺＤ用のワイヤボンドエリア２１４となっている。ワイヤボンドエリア２１４にはワイヤボンドパッド２１３が形成されている。
　ここで、ＺＤチップ２０３は上下電極型のチップである。このＺＤチップ２０３はカソード配線パターン２１２ａ上にダイボンディングによって実装されており、このＺＤチップ２０３のアノードがカソード配線パターン２１２ａに接続されている。ＺＤチップ２０３のカソードは、ワイヤボンドパッド２１３（アノード端子２１１ｄ）にワイヤボンディングにて接続されている。
　一方、プリント基板２０１の裏面（チップ搭載面とは反対側の面）には、アノード配線パターン２１１ｃが形成されている。このプリント基板２０１裏面のアノード配線パターン２１１ｃは、アノードラインをプリント基板２０１の一端側（図１１Ｂにおいて左端側）に引き戻すための配線パターンあって、プリント基板２０１の他端部から一端側に向けてＸ方向に沿って延びている。
　上記プリント基板２０１裏面のアノード配線パターン２１１ｃは、プリント基板２０１表面の上記アノード配線パターン２１１ｂにスルーホール配線２０１ａを介して接続されている。また、プリント基板２０１裏面のアノード配線パターン２１１ｃ（アノード端子２１１ｄ）は、プリント基板２０１表面の上記ワイヤボンドパッド２１３にスルーホール配線２０１ｂを介して接続されている。そして、このプリント基板２０１裏面のアノード配線パターン２１１ｃの一端部（プリント基板２０１の一端部）にアノード端子２１１ｄが形成されている。なお、アノード端子２１１ｄをプリント基板２０１の一端部に設けているのは、このアノード端子２１１ｄ及び下記のカソード端子２１２ｂの２端子をプリント基板２０１の一端側から取り出せるようにするためである。
　また、プリント基板２０１裏面の一端部にはカソード端子２１２ｂが形成されている。このプリント基板２０１裏面のカソード端子２１２ｂはプリント基板２０１表面のカソード配線パターン２１２ａにスルーホール配線２０１ｃを介して接続されている。
　以上の回路構成により、図１２の等価回路図に示すように、線状光源２０２を構成する複数のＬＥＤチップ２２１・・２２１が直列に接続され、さらに、その直列接続された複数のＬＥＤチップ２２１・・２２１に対してＺＤチップ２０３が逆極性で並列に接続されている。
　なお、この例の発光装置２００についても、図７に示すような駆動回路（１回路）及び制御部などを備えた駆動制御装置によって線状光源２０２の駆動（ＬＥＤチップ２２１・・２２１への駆動電流供給）を制御するように構成してもよい。
　＜効果＞
　以上説明したように、この実施形態によれば、直列接続したＬＥＤチップ２２１・・２２１に対して保護素子としてのＺＤチップ２０３を並列に接続するとともに、ＺＤチップ２０３を、ＬＥＤチップ配列方向の端部に位置する各色のＬＥＤチップ２２１の外側（ＬＥＤチップ配列方向の外側）に配置している。さらに、線状光源２０２のアノードラインをプリント基板２０１の他端部から一端側に引き戻す配線（アノード配線パターン２１１ｃ）をプリント基板２０１の裏面に形成してプリント基板２０１表面の配線パターンを少なくしているので、このようなチップ・配線・電極のレイアウトの工夫により、プリント基板２０１の短手方向の幅Ｗ２つまり発光装置２００の製品幅Ｗ２を小さくすることができる。例えば、３００μｍ×３００μｍのＬＥＤチップ、ＺＤチップを使用すると仮定した場合、発光装置２００の製品幅Ｗ２を０．４ｍｍ程度にまで小さくすることができる。
　また、この実施形態では、ＺＤチップ２０３を、ＬＥＤチップ２２１の配列方向の端部の外側に配置しているので、ＬＥＤチップ２２１の出射光がＺＤチップ２２１によって遮られる可能性が少なくなる。
　＜変形例＞
　以上の［実施形態２］では、プリント基板２０１の一端側から２端子（アノード端子２１１ｄ及びカソード端子２１２ｂ）を取り出す構造としているが、これに替えて、図１３に示すように、プリント基板２０１の他端部にアノード端子２１１ｄ′を配置して、プリント基板２０１の両端から端子を取り出すようにしてもよい。この場合、プリント基板２０１の両端に配置したカソード端子２１２ｂとアノード端子２１１ｄ′とを、それぞれ、はんだ２４０，２４０を用いて実装基板２３０のランドパターン２３２，２３１に接合することにより、発光装置２００の全体を実装基板２３０に搭載するようにしてもよい。
　以上の［実施形態２］では、発光素子として発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）を用いているが、本発明はこれに限られることなく、他の発光素子を用いて発光装置を構成してもよい。例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用いて、図９～図１１Ｂに示すような線状光源（２０２）を構成するようにしてもよい。
　以上の［実施形態２］では、白色光を発光する発光装置に本発明を適用した例について説明したが、これに限られることなく、例えば、青色、赤色、緑色の各色の単色発光、または、白色以外の混色発光を行う発光装置にも本発明は適用可能である。
　本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲に示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
　なお、この出願は、２０１２年７月１３日に日本で出願された特願２０１２－１５７９７９に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本願出願に組み込まれるものである。
　本発明は、複数の発光素子を光源として線状光を発光する発光装置に利用可能であり、さらに詳しくは、発光素子を保護するための保護素子を備えた発光装置に有効に利用することができる。
　１　発光装置
　１０　プリント基板
　１０ａ・・１０ｇ　スルーホール配線
　１１ａ　接続配線パターン（青色）
　１１ｂ　アノード配線パターン（表面）
　１１ｃ　アノード配線パターン（裏面）
　１１ｄ　アノード端子
　１２ａ　接続配線パターン（赤色）
　１２ｂ　アノード配線パターン（表面）
　１２ｃ　アノード配線パターン（裏面）
　１２ｄ　アノード端子
　１３ａ　接続配線パターン（緑色）
　１３ｂ　アノード配線パターン（表面）
　１３ｃ　アノード配線パターン（裏面）
　１３ｄ　アノード端子
　１４　カソードコモン配線パターン
　１４ａ　青色ライン接続部
　１４ｂ　赤色ライン接続部
　１４ｃ　緑色ライン接続部
　１４ｄ　カソード端子
　１５ａ，１５ｂ，１５ｃ　ワイヤボンドパッド
　１６　ワイヤボンドエリア
　２１　青色線状光源
　２１ａ　青色発光ダイオードチップ（青色ＬＥＤチップ）
　２２　赤色線状光源
　２２ａ　赤色発光ダイオードチップ（赤色ＬＥＤチップ）
　２３　緑色線状光源
　２３ａ　赤色発光ダイオードチップ（赤色ＬＥＤチップ）
　３１，３２，３３　ツェナーダイオードチップ（ＺＤチップ）
　２００　発光装置
　２０１　プリント基板
　２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ　スルーホール配線
　２１１ａ　接続配線パターン
　２１１ｂ　アノード配線パターン（表面）
　２１１ｃ　アノード配線パターン（裏面）
　２１１ｄ，２１１ｄ′　アノード端子
　２１２ａ　カソード配線パターン
　２１２ｂ　カソード端子
　２０３　ツェナーダイオードチップ（ＺＤチップ）
　２１３　ワイヤボンドパッド
　２１４　ワイヤボンドエリア

Claims (12)

  1. 　複数の発光素子を光源として線状光を発光する発光装置であって、
    　長尺状の基板上に複数の発光素子が当該基板の長手方向に沿って直線状に配列されてなる線状光源を備え、前記線状光源を構成する複数の発光素子が直列に接続されているとともに、前記直列に接続された複数の発光素子に対して保護素子が並列に接続されており、
    　前記保護素子は、前記基板上であって、前記複数の発光素子のうち配列方向の端部に位置する発光素子の当該配列方向の外側に配置されていることを特徴とする発光装置。
  2. 　請求項１記載の発光装置において、
    　前記保護素子は、前記複数の発光素子の配列方向の延長線上に配置されていることを特徴とする発光装置。
  3. 　請求項１または２記載の発光装置において、
    　前記複数の発光素子に対して保護素子を並列に接続するための配線パターンが、前記基板の前記発光素子の搭載面とは反対側となる裏面に形成されていることを特徴とする発光装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　前記発光素子が発光ダイオードであり、前記保護素子がツェナーダイオードであることを特徴とする発光装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　複数の発光素子が前記基板の長手方向に沿って直線状に配列されてなる、１列の線状光源を備えていることを特徴とする発光装置。
  6. 　請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　発光色が互いに異なる発光素子が、それぞれ、前記基板の長手方向に沿って直線状に複数配列されてなる、少なくとも２列の線状光源を備えていることを特徴とする発光装置。
  7. 　請求項６記載の発光装置において、
    　第１の色を発光する第１発光素子と第２の色を発光する第２発光素子と第３の色を発光する第３発光素子とが、それぞれ、一方向に沿って直線状に複数配列されてなる第１線状光源と第２線状光源と第３線状光源とを有し、
    　前記第１線状光源、前記第２線状光源及び前記第３線状光源の各線状光源を構成する発光素子がそれぞれ直列に接続されているとともに、前記直列に接続された複数の第１発光素子に対して第１保護素子が並列に接続され、前記直列に接続された複数の第２発光素子に対して第２保護素子が並列に接続され、前記直列に接続された複数の第３発光素子に対して第３保護素子が並列に接続されていることを特徴とする発光装置。
  8. 　請求項７記載の発光装置において、
    　前記第１発光素子が青色発光素子、前記第２発光素子が赤色発光素子、前記第３発光素子が緑色発光素子であり、前記第１線状光源が青色線状光源、前記第２線状光源が赤色線状光源、前記第３線状光源が緑色線状光源であることを特徴とする発光装置。
  9. 　請求項８記載の発光装置において、
    　前記３つの線状光源が並ぶ方向の中央に、前記赤色発光素子で構成される赤色線状光源が配置され、その赤色線状光源の両側に、それぞれ、前記青色発光素子で構成される青色線状光源と、前記緑色発光素子で構成される緑色線状光源とが配置されていることを特徴とする発光装置。
  10. 　請求項７～９のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　前記各線状光源を構成する発光素子は発光ダイオードであって、前記第１線状光源を構成する複数の発光ダイオードと、前記第２線状光源を構成する複数の発光ダイオードと、前記第３線状光源を構成する複数の発光ダイオードとは、カソードコモンとなるように接続されていることを特徴とする発光装置。
  11. 　請求項７～９のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　前記各線状光源を構成する発光素子は発光ダイオードであって、前記第１線状光源を構成する複数の発光ダイオードと、前記第２線状光源を構成する複数の発光ダイオードと、前記第３線状光源を構成する複数の発光ダイオードとは、アノードコモンとなるように接続されていることを特徴とする発光装置。
  12. 　請求項７～１１のいずれか１つに記載の発光装置において、
    　前記第１線状光源、前記第２線状光源及び第３線状光源は、駆動制御装置によってそれぞれ個別に駆動されることを特徴とする発光装置。
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