WO2014007288A1 - プリフォーム用バインダー樹脂組成物、バインダー粒子、プリフォームおよび繊維強化複合材料 - Google Patents

プリフォーム用バインダー樹脂組成物、バインダー粒子、プリフォームおよび繊維強化複合材料 Download PDF

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WO2014007288A1
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binder resin
molding
resin
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平野公則
富岡伸之
本田史郎
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a binder resin composition used for preforms of reinforcing fibers, and preforms and fiber-reinforced composite materials using the same.
  • Fiber reinforced composite materials composed of reinforced fibers and matrix resins can be designed using the advantages of reinforced fibers and matrix resins, so the applications are expanded to aerospace, sports, general industrial fields, etc. .
  • the reinforcing fiber glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber, etc. are used.
  • the matrix resin either a thermosetting resin or a thermoplastic resin is used, but a thermosetting resin that can be easily impregnated into the reinforcing fiber is often used.
  • the thermosetting resin a resin composition obtained by adding a curing agent or a curing catalyst to an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, a phenol resin, a bismaleimide resin, a cyanate resin, or the like is used.
  • Fiber reinforced composite materials are manufactured by various methods.
  • RTM Resin Transfer Molding
  • the method is attracting attention as a method with excellent low-cost productivity.
  • a preform in which a reinforcing fiber substrate is processed into a shape close to the desired product is prepared in advance, and this preform is placed in a mold and a liquid thermosetting resin is injected. Often done.
  • a method for producing a preform As a method for producing a preform, several methods are known, such as a method for producing a three-dimensional braid from reinforcing fibers, and a method for stacking and stitching reinforcing fiber fabrics. There is known a method of laminating and shaping a sheet-like substrate such as a reinforcing fiber fabric using a hot-melt binder (tackifier).
  • tackifier hot-melt binder
  • Patent Document 1 discloses a resin composition having excellent adhesion between a thermoplastic resin and a reinforcing fiber made of an epoxy resin.
  • a resin composition having excellent adhesion between a thermoplastic resin and a reinforcing fiber made of an epoxy resin.
  • Patent Document 2 uses a resin composition having curing reactivity in which an epoxy resin such as liquid bisphenol A type epoxy resin is combined with a catalyst such as ethyltriphenylphosphonium acetic acid as a binder, and the binder is partially heated by heating.
  • a resin composition for a binder that can increase the peel strength of the obtained preform by curing is disclosed.
  • thermosetting is imparted to a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
  • the fiber reinforced composite material obtained by molding this has greatly improved interlayer toughness, it is still necessary to raise and lower the temperature of the preform mold, and it does not lead to shortening of the preform production time. It was.
  • JP 2005-194456 A Japanese National Patent Publication No. 8-509921 JP-T-2001-524171
  • An object of the present invention is to improve the drawbacks of the prior art and to form a binder resin composition capable of fixing the base material in a short time without performing a temperature increase / decrease of the preform type, a reinforcing fiber base material using the binder resin composition, It is to provide a preform and a fiber reinforced composite material.
  • a preform binder resin composition according to the first aspect of the present invention is a resin composition including a thermosetting resin [A], a thermoplastic resin [B], and a curing catalyst [C].
  • the thermosetting resin [A] contains a bifunctional epoxy resin, and the content of the thermoplastic resin [B] is in the range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A].
  • the curing catalyst [C] is at least one curing catalyst selected from an organic phosphorus compound, imidazole, and derivatives thereof.
  • thermosetting resin [A] preferably contains a liquid bifunctional epoxy resin
  • thermoplastic resin [B] has a hydroxyl group in the main chain. It is preferable.
  • thermosetting resin [A] preferably contains a solid bifunctional bisphenol type epoxy resin.
  • the curing catalyst [C] is preferably contained in an amount of 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A].
  • the binder resin composition for preforms which concerns on 2nd this invention is a resin composition which contains thermosetting resin [A] and whose glass transition temperature is Tg1,
  • Tg1 thermosetting resin [A]
  • Tg2 glass transition temperature
  • the resin composition includes a thermosetting resin [A], a thermoplastic resin [B], and a curing catalyst [C], and includes a thermosetting resin [ A] contains a bifunctional epoxy resin, the content of the thermoplastic resin [B] is in the range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A], and the curing catalyst [C] Is preferably at least one curing catalyst selected from organic phosphorus compounds, imidazoles and derivatives thereof.
  • the combination of the molding time t and the molding temperature T is preferably within a range satisfying the formula (3), and a range satisfying the formula (4). More preferably, it is present within. 80 ⁇ T + 0.4t ⁇ 190 (3) 80 ⁇ T + 0.4t ⁇ 130 (4)
  • the binder resin composition for preforms according to the present invention can include a preliminary reaction product of the thermosetting resin [A].
  • the binder resin composition for preforms according to the present invention preferably has a particle form.
  • the reinforcing fiber base material of the present invention has at least the above-mentioned binder resin composition for preform on the surface, and the preform of the present invention has a plurality of reinforcing fiber base materials laminated.
  • the preform has a binder resin composition for preforms at least between the laminated layers, and the fiber-reinforced composite material of the present invention impregnates the liquid thermosetting resin composition with the preform. And cured.
  • the preform production method of the present invention comprises the above-mentioned preform binder resin composition adhered to at least the surface of the reinforcing fiber base material to form a reinforcing fiber base.
  • the reinforcing fiber base material is laminated and heated at an actual molding temperature TR in the range of 60 to 200 ° C. for 0.5 to 120 minutes, and the glass transition temperature of the preform binder resin composition satisfies the formula (5).
  • the base material can be fixed in a short time without performing the temperature increase / decrease of the preform mold.
  • a preform can be obtained.
  • the demoldability when preforming the reinforcing fiber substrate is improved, and the preform can be removed from the preform mold without lowering the temperature of the preform mold after the preform is formed. Time can be shortened.
  • the binder resin composition for preforms according to the first aspect of the present invention is a resin composition containing a thermosetting resin [A], a thermoplastic resin [B], and a curing catalyst [C], wherein the thermosetting resin [A] A] contains a bifunctional epoxy resin, the content of the thermoplastic resin [B] is in the range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A], and the curing catalyst [C] Is at least one curing catalyst selected from organic phosphorus compounds, imidazoles and derivatives thereof.
  • thermosetting resin [A], the thermoplastic resin [B], and the curing catalyst [C] that contain the above-described constituents and have the above-mentioned contents are combined to form a thermosetting resin that is contained by heating during molding [
  • a preforming binder resin composition having excellent adhesion to the reinforcing fiber substrate can be obtained while the curing reaction of A] proceeds in a short time.
  • adheresiveness it means the adhesiveness of the preform binder resin composition to the reinforcing fiber substrate.
  • thermosetting resin [A] contained in the binder resin composition proceeds in a short time, so that the binder resin composition is thermosetting when the reinforcing fiber substrate is set in a preform mold at a constant temperature. Since the resin [A] can be solidified by the curing reaction, the preform can be removed in a short time.
  • thermosetting resin [A] contained in is referred to as “the curing reaction of the thermosetting resin [A] contained in the binder resin composition” as “the curing reaction of the binder resin composition”. "May be omitted.
  • Solidification means that the binder resin composition is in a glass state and loses fluidity.
  • thermosetting resin [A] in the present invention is a resin material that undergoes a curing reaction by heating to form a crosslinked structure, and is an epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, bismaleimide resin, cyanate resin.
  • a resin composition in which a curing agent or a curing catalyst is added to a benzoxazine resin or the like can be used.
  • the thermosetting resin [A] in the present invention preferably contains an epoxy resin from the viewpoint of adhesiveness and handleability, and more preferably contains an epoxy resin as a main component.
  • the epoxy resin being the main component of the thermosetting resin means that the epoxy resin occupies 60% by mass or more in the thermosetting resin, and more preferably 80% by mass or more.
  • An epoxy resin means a compound having two or more epoxy groups in one molecule. Such an epoxy resin may consist of only one kind of compound having an epoxy group, or may be a mixture of plural kinds.
  • the epoxy resin examples include an aromatic glycidyl ether obtained from a phenol compound having a plurality of hydroxyl groups, an aliphatic glycidyl ether obtained from an alcohol compound having a plurality of hydroxyl groups, a glycidyl amine obtained from an amine compound, and a carboxyl having a plurality of carboxyl groups.
  • examples include epoxy resins having epoxy groups such as glycidyl esters obtained from acid compounds as part of the glycidyl groups, and epoxy resins containing oxirane rings obtained by oxidizing unsaturated alicyclic compounds such as cyclohexene. It is done.
  • the thermosetting resin [A] in the present invention includes a bifunctional epoxy resin because it is excellent in adhesiveness among epoxy resins.
  • the bifunctional epoxy resin is an epoxy resin having two epoxy groups in one molecule of the epoxy resin. Since the bifunctional epoxy resin does not have an excessively high crosslinking density after curing the binder resin composition for preforms, excellent adhesiveness can be obtained.
  • the thermosetting resin [A] in the present invention preferably contains a liquid bifunctional epoxy resin from the viewpoints of curing speed and extrusion kneadability among the bifunctional epoxy resins.
  • the liquid bifunctional epoxy resin is an epoxy resin having a glass transition temperature lower than 20 ° C. and fluidity at room temperature, and having two epoxy groups in one molecule of the epoxy resin.
  • normal temperature refers to 25 ° C. (hereinafter the same).
  • the glass transition temperature is a value determined by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K 7121: 1987.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • An example of a measuring device that can be used for the above standard is Pyris1 DSC (manufactured by Perkin Elmer).
  • the preform binder resin composition is collected in an aluminum sample pan and measured at a temperature increase rate of 40 ° C./min in a nitrogen atmosphere. The midpoint of displacement in the region where the baseline in the DSC curve thus obtained shifts to the endothermic side is adopted as the glass transition temperature.
  • the thermosetting resin [A] in the present invention preferably contains a solid bifunctional epoxy resin from the viewpoint of excellent balance of curing reactivity, life, toughness, and heat resistance and flow adjustment.
  • the solid bifunctional epoxy resin is an epoxy resin having a glass transition temperature of 20 ° C. or higher and no fluidity at room temperature, and having two epoxy groups in one molecule of the epoxy resin.
  • the solid bifunctional epoxy resin is preferably used from the viewpoints of storage stability and flow adjustment, and the crosslink density after curing the preform binder resin composition does not become excessively high, so that excellent adhesiveness can be obtained.
  • thermosetting resin [A] 30 to 80 parts by mass of liquid bifunctional epoxy resin and 20 to 70 parts by mass of solid bifunctional epoxy resin are contained in 100 parts by mass of thermosetting resin [A]. It is preferable.
  • the content of the liquid bifunctional epoxy resin in 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is less than 30 parts by mass, the curing reactivity is lowered, so that the demoldability at the time of preforming is insufficient. (I.e., the mold cannot be removed unless the preform mold is cooled), and the viscosity of the binder resin composition increases, and it may be difficult to prepare the binder resin composition by extrusion kneading.
  • the content of the liquid bifunctional epoxy resin in 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is more than 80 parts by mass, the glass transition temperature of the binder resin composition for preforms is lowered so that the storage stability is improved. May decrease.
  • the toughness of the resin composition after molding is lowered, so that sufficient adhesive strength can be obtained. It is difficult, and the viscosity of the resin composition is lowered, and the storage stability may be lowered.
  • the content of the solid bifunctional epoxy resin in 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is more than 70 parts by mass, the Tg after molding is difficult to increase and sufficient demolding property is obtained when forming into a preform. It is difficult to obtain, and fluidity is lowered. For example, when a preform binder resin composition is applied in the form of particles, it may not be sufficiently melted at the time of preform molding and adhesion may be lowered.
  • a solid bifunctional bisphenol type epoxy resin as the solid bifunctional epoxy resin from the viewpoint of excellent balance of curing reactivity, life, toughness, and heat resistance, and flow adjustment.
  • the solid bifunctional bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, alkyl substitution products thereof, and halogen substitution. Solid bodies, hydrogenated substances and the like can be used, but are not limited thereto. Among these, a bisphenol A type epoxy resin excellent in balance of curing reactivity, life, toughness, and heat resistance can be suitably used.
  • thermosetting resin [A] in the present invention may contain a polyfunctional epoxy resin in addition to the bifunctional epoxy resin from the viewpoint of increasing heat resistance and curing speed.
  • Such polyfunctional epoxy resins can be broadly classified into glycidylamine type polyfunctional epoxy resins and non-glycidylamine type polyfunctional epoxy resins.
  • Examples of the glycidylamine-type polyfunctional epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylaminophenol, triglycidylaminocresol, tetraglycidylxylylenediamine, structural isomers thereof, halogens, alkyl-substituted products, and hydrogens thereof. An additive etc. are mentioned.
  • triglycidylaminophenol or triglycidylaminocresol Commercially available products of triglycidylaminophenol or triglycidylaminocresol include “Sumiepoxy” (registered trademark) ELM100, “Sumiepoxy” (registered trademark) ELM120 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and “Araldide” (registered trademark). ) MY0500, “Araldide” (registered trademark) MY0510, “Araldide” (registered trademark) MY0600 (manufactured by Huntsman Advanced Materials), “jER” (registered trademark) 630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), etc. Can be used.
  • TTRAD (registered trademark) -X
  • TTRAD registered trademark
  • -C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • non-glycidylamine type polyfunctional epoxy resins include phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, tetraphenylethane type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins, and naphthol aralkyl types.
  • examples thereof include epoxy resins and dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resins.
  • phenol novolac type epoxy resins include “jER” (registered trademark) 152, 154 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epiclon” (registered trademark) N-740, N-770, N-775. (Above, manufactured by DIC Corporation).
  • cresol novolac epoxy resins examples include “Epicron” (registered trademark) N-660, N-665, N-670, N-680, N-695 (above, manufactured by DIC Corporation), EOCN-1020. And EOCN-102S (Nippon Kayaku Co., Ltd.), YDCN-700, YDCN-701 (Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • triphenylmethane type epoxy resins include “Tactix” (registered trademark) 742 (manufactured by Huntsman Advanced Materials), EPPN-501H, EPPN-502H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like. It is done.
  • Examples of commercially available tetraphenylethane type epoxy resins include “jER” (registered trademark) 1031 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), GTR1800 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like.
  • Examples of commercially available phenol aralkyl type epoxy resins include NC2000 series (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), NC7000 series (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), NC3000 series (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like. .
  • Examples of commercially available dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resins include “Epiclon” (registered trademark) NC7200 series (manufactured by DIC Corporation), XD-1000 series (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like.
  • thermoplastic resin [B] in the present invention is added to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] for the purpose of improving the adhesive strength in accordance with flow optimization and toughness improvement during preform molding of the preform binder resin composition. It is contained at a ratio of 10 to 100 parts by mass with respect to the mass.
  • thermosetting resin [B] When the content of the thermoplastic resin [B] relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is less than 10 parts by mass, the flow optimization at the time of preform molding and the resin toughness after curing are insufficient, and adhesion The strength may be insufficient.
  • the content of the thermoplastic resin with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is more than 100 parts by mass, the Tg after curing is hardly increased and the demolding property becomes insufficient when forming into a preform. While becoming easy, fluidity
  • thermoplastic resin [B] examples include polyamide, polycarbonate, polyacetal, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyester, polyamideimide, polyimide, polyetherimide, and polyimide having a phenyltrimethylindane structure.
  • Specific examples include polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyetheretherketone, polyaramide, polyethernitrile, polybenzimidazole, polyurethane, urea resin, polyvinyl acetal, polyvinyl formal, polyvinyl alcohol, and phenoxy resin.
  • thermoplastic resin [B] polyvinyl alcohol having a hydroxyl group in the main chain, phenoxy resin, and the like can be suitably used as the thermoplastic resin [B].
  • the thermoplastic resin [B] has a hydroxyl group in the main chain, the adhesive strength with the reinforcing fiber base is improved, and the effect of promoting the curing of the epoxy resin is obtained, and the preform time may be shortened.
  • the preform binder resin composition according to the first aspect of the present invention is not only suitable for the purpose of optimizing the flow during molding and imparting adhesive strength and dimensional stability.
  • a filler component such as an elastomer or particles can be blended.
  • rubber particles and organic particles soluble in an epoxy resin, inorganic fillers, and the like can be suitably blended.
  • the curing catalyst [C] in the present invention is included for the purpose of promptly smoothing the curing reaction by the single curing reaction of the thermosetting resin [A] and the bond formation with the curing agent.
  • at least one curing catalyst selected from organic phosphorus compounds, imidazoles, and derivatives thereof is used.
  • organic phosphorus compound examples include tributylphosphine, trioctylphosphine, tricyclohexylphosphine, triphenylphosphine, tribenzylphosphine, tri-o-tolylphosphine, tri-m-tolylphosphine, diphenylcyclohexylphosphine, 1,3- And bis (diphenylphosphino) propane.
  • imidazole and derivatives thereof include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl- Examples include 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, adducts of imidazole and epoxy compounds.
  • the curing catalyst [C] in the present invention is preferably contained in an amount of 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A].
  • the content of the curing catalyst [C] is less than 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A]
  • the curing reactivity is low, and it may be impossible to remove the preform in a short time. is there.
  • the content of the curing catalyst [C] relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A] is more than 20 parts by mass, the curing reactivity may become too high, and the handleability may be lowered.
  • a curing agent can be added to the preform binder resin composition of the present invention.
  • the curing agent is a component that cures the resin by bonding with a thermosetting resin to form a three-dimensional network structure.
  • an epoxy resin is a compound having an active group that can react with an epoxy group.
  • Curing agents are roughly classified into amine-based, phenol-based, acid anhydride-based, and mercaptan-based curing agents. Specifically, dicyandiamide, aromatic polyamine, aliphatic amine, aminobenzoic acid esters, thiourea-added amine, hydrazide, etc. as amine series, bisphenol, phenol novolac resin, cresol novolak resin, polyphenol compound, etc.
  • the acid anhydride type include phthalic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, and carboxylic acid anhydride
  • examples of the mercaptan type include polymercaptan and polysulfide resin.
  • a temperature-latent curing catalyst and a curing agent as the curing catalyst and the curing agent. It is.
  • a temperature-latent curing catalyst and curing agent a solid dispersion-heat curing type having low solubility in an epoxy resin near normal temperature, and a reactive group block in which a functional group having high reactivity is blocked with a functional group having low reactivity Broadly divided into types.
  • Solid dispersion types include aliphatic amines, aromatic amines, dihydrazide compounds, amine adducts, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, and reactive block types include onium salts, boron halide / amine complexes, And vinyl ether block carboxylic acid.
  • the binder resin composition for preform according to the second aspect of the present invention is a resin composition containing a thermosetting resin [A] and having a glass transition temperature of Tg1, in the range of 60 to 200 ° C. and (1 ) The molding time t at which the glass transition temperature rises to Tg2 shown in the formula (2) by heating at a molding temperature T ° C. satisfying the formula for a molding time t for 0.5 to 120 minutes.
  • thermosetting resin [A] is preferably an epoxy resin from the viewpoints of adhesiveness and handleability.
  • the molding temperature T in the second aspect of the present invention is set assuming the temperature at which the preform is molded, and is a temperature at which the preform binder resin composition can be cured and solidified.
  • the molding temperature T is in the range of 60 to 200 ° C., preferably in the range of 80 to 150 ° C., preferably 90 to 130 ° C. from the viewpoint of curability and adhesive strength of the binder resin composition for preforms of the present invention. More preferably, it is the range.
  • the fact that the molding temperature T can only be taken in a temperature range less than 60 ° C. means that the preform binder resin composition can be set only in a range where the molding temperature is less than 60 ° C.
  • the resin composition at room temperature has high curing reactivity, and the handleability may be reduced.
  • the fact that the molding temperature T can be taken only in a temperature range exceeding 200 ° C. indicates that the actual molding temperature at the time of molding can only be set in a range exceeding 200 ° C. Since the crosslinking density of the product obtained by curing the binder resin composition for use is increased, the adhesive strength is reduced.
  • the molding temperature T needs to be able to take a range satisfying the glass transition temperature Tg1 of the preform binder resin composition and the formula (1) (Tg1 ⁇ T ⁇ Tg1 + 100).
  • the molding temperature T can be set to a temperature higher than the glass transition temperature Tg1 of the binder resin composition for preforms, the molding is performed at a temperature higher than Tg1, thereby sufficiently melting the resin and forming the reinforcing fiber base material. It becomes possible to bond.
  • the molding temperature T can only be set at a temperature exceeding the glass transition temperature Tg1 + 100 ° C. of the preform binder resin composition, if the molding is performed at a high temperature exceeding Tg1 + 100 ° C., the preform binder resin composition melts immediately.
  • the relationship represented by the formula (1) is preferably Tg1 + 20 ⁇ T ⁇ Tg1 + 80, and more preferably Tg1 + 30 ⁇ T ⁇ Tg1 + 60.
  • the molding time t in the second aspect of the present invention is set in consideration of the time for molding the preform, and is the time required for the preform binder resin composition to cure and solidify. .
  • the molding time t needs to be in the range of 0.5 to 120 minutes, preferably in the range of 0.5 to 30 minutes, and more preferably in the range of 0.5 to 20 minutes.
  • the fact that the molding time t can only be taken in an area shorter than 0.5 minutes means that the binder resin composition for preforms can be set only within a range where the actual molding time for heating during molding is less than 0.5 minutes. In such a case, since the binder resin composition is cured immediately after heating, it may be difficult to make the reinforcing fiber base completely conform to the shape of the preform type.
  • the fact that the molding time can only be taken in an area longer than 120 minutes indicates that the actual molding time to be heated at the time of molding can be set only in a range exceeding 120 minutes. Since the time required for conversion becomes longer, productivity is lowered.
  • the glass transition temperature Tg1 of the binder resin composition for preforms according to the second invention preferably satisfies the above formula (1) and is in the range of 40 to 100 ° C.
  • the glass transition temperature Tg1 is lower than 40 ° C., the viscosity becomes too low at the time of molding, and the flow becomes large, so that the fixation is insufficient and storage stability may be problematic.
  • the glass transition temperature Tg1 exceeds 100 ° C., the resin composition is difficult to melt, so that the adhesive strength becomes insufficient and a problem may occur in storage stability.
  • the binder resin composition for preforms according to the second aspect of the present invention is heated at a molding temperature T satisfying the above conditions over a molding time t in the above-described range, so that the glass transition temperature Tg2 is the above (2). It is necessary that a combination of the molding time t and the molding temperature T satisfying the formula (T ⁇ Tg2 ⁇ T + 30) is present, and it is preferable that a combination of the molding time t and the molding temperature T satisfying T + 10 ⁇ Tg2 ⁇ T + 30 is present. .
  • the glass transition temperature Tg2 is lower than the actual molding temperature, no matter how the conditions are adjusted during molding.
  • the glass transition temperature Tg2 exceeds the actual molding temperature by more than 30 ° C.
  • the preform binder resin composition is not sufficiently solidified, and therefore deforms when the preform is removed from the mold, and the dimensional accuracy of the resulting preform. Is insufficient.
  • the glass transition temperature Tg2 exceeds the actual molding temperature by more than 30 ° C., the crosslinking density of the resin composition becomes too high, and sufficient adhesive strength cannot be obtained.
  • the glass transition temperature Tg2 satisfies the above formula (2) and is preferably in the range of 100 to 150 ° C., more preferably 100 to 130 ° C.
  • the glass transition temperature Tg2 is lower than 100 ° C., the resin composition is not sufficiently solidified, so that it deforms when the preform is removed from the mold, and the dimensional accuracy of the obtained preform tends to be insufficient.
  • the glass transition temperature Tg2 exceeds 150 ° C., it is difficult to obtain sufficient adhesive strength because the crosslink density of the resin composition increases.
  • the binder resin composition for preforms according to the second aspect of the present invention is a resin composition containing a thermosetting resin [A], a thermoplastic resin [B], and a curing catalyst [C], wherein the thermosetting resin [A] A] contains a bifunctional epoxy resin, the content of the thermoplastic resin [B] is in the range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin [A], and the curing catalyst [C] Is a resin composition that is at least one curing catalyst selected from an organic phosphorus compound, imidazole, and derivatives thereof, that is, a preform binder resin composition according to the first aspect of the present invention. It is preferable because of its applicability.
  • the combination of the molding time t and the molding temperature T is preferably within a range satisfying the formula (3), and a range satisfying the formula (4). More preferably, it is present within. In order to adjust the combination of the molding time t and the molding temperature T so as to be within such a range, first, the selection of the curing catalyst is effective, and if necessary, fine adjustment with other components may be performed.
  • a molding time t and the molding temperature T satisfy the formula (3) with a composition in which a polyfunctional epoxy resin is combined with dicyandiamide as a curing agent and 2,4-tolylenebis (1,1-dimethylurea) as a curing catalyst. It can be adjusted so that the combination exists, and there exists a combination in which the molding time t and the molding temperature T satisfy the formula (4) in the composition in which the solid bifunctional epoxy resin is combined with the imidazole adduct as the curing catalyst. Can be adjusted.
  • the curing reaction hardly proceeds in the process from the preparation of the resin composition to the molding of the preform, that is, the thermal stability is high.
  • the curing reaction proceeds in the process before preform molding, the preform binder resin composition is not sufficiently melted during preform molding, and the adhesive strength between the layers of the obtained preform decreases. There is a case.
  • the preform binder resin composition of the present invention can be preliminarily reacted to partially contain a pre-reaction product of a thermosetting resin, and can increase the glass transition temperature.
  • the term “preliminary reaction” as used herein means that a part of the curing reaction of the thermosetting resin in the preform binder resin composition is allowed to proceed. Thereby, the storage stability of the binder resin composition for preforms may be improved. Moreover, since the flow by the heating at the time of preform shaping
  • the preliminary reaction of the preform binder resin composition may be performed at the time of resin preparation, or may be performed after spraying on the reinforcing fiber base.
  • the form of the binder resin composition of the present invention is not particularly limited, and films, tapes, long fibers, short fibers, spun yarns, woven fabrics, knits, non-woven fabrics, nets, particles, etc. may be employed. it can. Among these, the particle form can be particularly preferably used.
  • the binder resin composition in the form of particles may be referred to as binder particles.
  • the average particle size is preferably 10 to 1000 ⁇ m.
  • the average particle diameter refers to the volume average particle diameter.
  • the adhesive strength and workability may be lowered.
  • the average particle size is larger than 1000 ⁇ m, the reinforced fiber swells when formed into a preform, resulting in a decrease in mechanical properties of the fiber reinforced composite material, and it becomes difficult to dissolve the particles in the liquid thermosetting resin. Problems such as reduced chemical resistance may occur.
  • the average particle size of the binder particles can be measured using, for example, a laser diffraction type particle size distribution meter.
  • the preform binder resin composition of the present invention is used by adhering to a reinforcing fiber or a reinforcing fiber substrate.
  • a reinforcing fiber carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, metal fiber, or a combination thereof can be used.
  • carbon fibers can be suitably used because they are excellent in lightness and strength.
  • the reinforcing fiber may be either a short fiber or a continuous fiber, or both may be used in combination.
  • a fiber-reinforced composite material having a high volume content hereinafter referred to as high Vf
  • the reinforcing fiber may be used in the form of a strand, but a reinforcing fiber substrate obtained by processing the reinforcing fiber into a mat, woven fabric, knit, braid, unidirectional sheet or the like is preferably used. Among them, a woven fabric which is easy to obtain a high Vf fiber-reinforced composite material and excellent in handleability is preferably used.
  • Plain weaving, satin weaving, twill weaving, non-crimp cloth, etc. can be selected as appropriate as the weaving structure used for the preform, but plain weaving or twill weaving is used when the texture is shown on the design surface by clear painting. And the design is high. Also, satin weave and twill weave are good for draping and are therefore preferably used when shaping a three-dimensional shape with a deep depth.
  • the ratio of the net volume of the reinforcing fibers to the apparent volume of the fabric is defined as the fabric filling rate.
  • the filling rate of the woven fabric is obtained from the weight per unit area W (unit: g / m 2 ), the thickness t (unit: mm), and the density ⁇ f (unit: g / cm 3 ) of the reinforcing fiber by the formula of W / (1000 t ⁇ ⁇ f). It is done.
  • the basis weight and thickness of the woven fabric are determined in accordance with JIS R 7602: 1995. The higher the woven fabric filling rate, the easier it is to obtain a fiber reinforced composite material having a high Vf. Therefore, the woven fabric filling rate is 0.10 to 0.85, preferably 0.40 to 0.85, more preferably 0.50. It is preferably in the range of ⁇ 0.85.
  • the fiber volume content Vf is preferably in the range of 40 to 85%, preferably 45 to 85%.
  • the fiber volume content Vf of the fiber reinforced composite material referred to here is a value defined and measured by the following in accordance with ASTM D3171 (1999). It refers to the state after injecting and curing the curable resin. That is, the measurement of the fiber volume content Vf of the fiber reinforced composite material can be expressed by the following (formula 1) from the thickness h of the fiber reinforced composite material.
  • Fiber volume content Vf (%) (Af ⁇ N) / ( ⁇ f ⁇ h) / 10 ...
  • Af fiber base material one ⁇ 1 m 2 per weight (g / m 2)
  • N Number of laminated fiber substrates (sheets)
  • ⁇ f density of reinforcing fiber (g / cm 3 )
  • h Thickness (mm) of the fiber reinforced composite material (test piece).
  • the weight Af per fiber substrate / m 2 , the number N of laminated fiber substrates, and the density ⁇ f of the reinforcing fiber are not clear, a combustion method or a nitric acid decomposition method based on JIS K 7075: 1991, sulfuric acid
  • the fiber volume content of the fiber reinforced composite material is measured by any of the decomposition methods.
  • the density of the reinforcing fiber used in this case a value measured based on JIS R 7603: 1999 is used.
  • the preform binder resin composition of the present invention is preferably used by adhering to at least the surface of the reinforcing fiber substrate.
  • the deposition amount in the case of attaching to the surface, on one or both sides, one side per 0.5 ⁇ 30g / m 2, it is preferable that preferably attached in the 1 ⁇ 10g / m 2 basis weight. If the adhesion amount is less than 0.5 g / m 2 , the effect of fixing the shape and increasing the toughness is small, and if it is more than 30 g / m 2 , the apparent volume of the reinforcing fiber strand or the reinforcing fiber base becomes large. There may be disadvantages such as difficulty in producing a fiber-reinforced composite material having a large volume content of reinforcing fibers, or poor impregnation of the thermosetting resin.
  • the preform of the present invention is formed by laminating a reinforcing fiber base having at least the above-described binder resin composition for preform on the surface and fixing the form.
  • the reinforced fiber base material has a preform binder resin composition on at least one surface of the reinforcing fiber base material, and a laminate having a preform binder resin composition at least between the lamination layers by laminating a plurality thereof. Is obtained.
  • the binder resin composition is cured and the form is fixed by fixing between the substrates, whereby a preform having at least the binder resin composition for preforms between the laminated layers is obtained.
  • a preform can be produced by cutting a sheet-like reinforcing fiber base to which a binder resin composition is adhered into a predetermined shape, laminating it on a mold, and applying appropriate heat and pressure.
  • the pressurizing means may be a press, or a method of enclosing with a vacuum bag film and sucking the inside with a vacuum pump and pressurizing with atmospheric pressure.
  • the binder resin composition for preform of the present invention is attached to at least the surface of the reinforcing fiber base material to form a reinforcing fiber base, and then the reinforcing fiber base is laminated.
  • the glass transition temperature Tg2 after heating that satisfies the formula is raised to obtain a preform.
  • the actual molding temperature TR when molding a preform using the binder resin composition for preform of the present invention is a temperature when molding the preform, and the binder resin composition for preform is cured and solidified. It is the temperature to make.
  • the actual molding temperature TR is in the range of 60 to 200 ° C., and preferably in the range of 80 to 150 ° C., from the viewpoint of curability and adhesive strength of the preform binder resin composition of the present invention. More preferably, it is in the range of ° C.
  • the curing reaction at the time of preforming does not proceed sufficiently, so that the demolding property is lowered and the adhesive strength is insufficient.
  • the actual molding temperature TR exceeds 200 ° C.
  • the glass transition temperature of the product obtained by curing reaction of the preform binder resin composition is less likely to be higher than the actual molding temperature TR, and the demolding property is lowered.
  • the cross-linking density of the product obtained by curing reaction of the resin composition is increased, so that the adhesive strength is lowered.
  • the actual molding temperature TR is set to a temperature higher than the glass transition temperature Tg1 of the preform binder resin composition so as to satisfy the formula (5), thereby sufficiently melting the resin and reinforcing the fiber base material. It becomes possible to adhere to.
  • the composition immediately melts and penetrates into the reinforcing fibers, so that the adhesion between the reinforcing fibers decreases. There is a case.
  • the preform binder resin composition after becoming a preform is lower than the actual molding temperature TR, the preform binder resin composition is not sufficiently solidified. Deformed when the mold is removed from the mold, resulting in insufficient dimensional accuracy of the preform. Moreover, when glass transition temperature Tg2 exceeds actual molding temperature TR + 30 degreeC, the crosslinking density of a resin composition becomes high too much and sufficient adhesive strength is not obtained.
  • the actual molding time tR to be heated when molding the preform using the binder resin composition for preform of the present invention needs to be in the range of 0.5 to 120 minutes, and is in the range of 0.5 to 30 minutes. Preferably, the range is 0.5 to 20 minutes.
  • the actual molding time tR is shorter than 0.5 minutes, it becomes difficult to sufficiently cure the preform binder resin composition, so that the preform demoldability is lowered.
  • the actual molding time tR is longer than 120 minutes, the time for the preforming cycle becomes longer, and the productivity is lowered.
  • the preform of the present invention has excellent demolding property, high dimensional accuracy, and can exhibit sufficient adhesive strength even when the molding temperature is substantially constant.
  • the substantially constant temperature usually means a temperature fluctuation within ⁇ 5 ° C.
  • a fiber reinforced composite material can be produced by impregnating a preform produced using the preform binder resin composition of the present invention with a liquid thermosetting resin and curing the liquid thermosetting resin. When the liquid thermosetting resin is cured, the binder resin composition is usually further cured.
  • the production method of the fiber reinforced composite material in the present invention is not particularly limited, but a molding method using a two-component resin such as a hand layup method or an RTM method is preferably used.
  • the RTM molding method is particularly preferably used from the viewpoints of productivity and the shape freedom of the molded body.
  • the RTM molding method is a method in which a liquid thermosetting resin is injected and impregnated into a reinforcing fiber base disposed in a mold and cured to obtain a reinforcing fiber composite material.
  • the liquid thermosetting resin is composed of a liquid resin mainly composed of a monomer component and a curing agent or a curing catalyst for polymerizing the monomer component by three-dimensionally crosslinking the monomer component.
  • the liquid resin is preferably an epoxy resin from the viewpoint of curing reactivity and compatibility of the binder resin composition of the present invention.
  • epoxy resins include aromatic glycidyl ethers obtained from phenols having a plurality of hydroxyl groups, aliphatic glycidyl ethers obtained from alcohols having a plurality of hydroxyl groups, glycidyl amines obtained from amines, and carboxylic acids having a plurality of carboxyl groups.
  • examples thereof include glycidyl esters and epoxy resins having an oxirane ring.
  • aliphatic polyamines aromatic polyamines, acid anhydrides, imidazoles, Lewis acid complexes and the like are suitable, and they are appropriately selected and used depending on the intended use.
  • the mold temperature at the time of heat curing may be the same as the mold temperature at the time of injection of the liquid thermosetting resin, but in the case of curing at a low temperature, the rigidity of the fiber reinforced composite material is not deformed at the time of demolding. Since it may take time to advance the curing until it is obtained, it is preferable to select a temperature higher than the mold temperature at the time of injection, for example, a range of 60 to 180 ° C. is preferable.
  • Epoxy resin YD-128 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.): Liquid bifunctional bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 189 “JER” (registered trademark) 1001 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation): solid bifunctional bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 475, glass transition temperature 35 ° C.
  • JER registered trademark
  • 1004 solid bifunctional bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 975, glass transition temperature 60 ° C
  • ELM434 registered trademark
  • ELM434 tetraglycidyldiaminodiphenylmethane
  • EPICLON registered trademark
  • N-695 manufactured by DIC Corporation
  • solid cresol novolac type epoxy resin epoxy equivalent 214
  • Benzoxazine resin / Pd type benzoxazine resin manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Thermoplastic resin YP-50 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.): Phenoxy resin, weight average molecular weight 70000, glass transition temperature 88 ° C "Sumika Excel” (trademark registration) PES5003P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.): polyethersulfone, weight average molecular weight 47300 Hardener HF-3M (Maywa Kasei Co., Ltd.): Phenol novolac resin (softening point 96 ° C) “JER Cure” (registered trademark) DICY7 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation): finely pulverized dicyandiamide (melting point: 210 ° C.) 3,3′-DAS (Mitsui Chemical Fine Co., Ltd.): 3,3′-diaminodiphenyl sulfone (melting point: 170 ° C.) Curing catalyst “C
  • a binder resin composition for preform Were mixed uniformly to prepare a binder resin composition for preform. Further, the preform binder resin compositions B, C, and D in Table 1 are heat-treated in the manner described later to advance a partial curing reaction of the epoxy resin in each resin composition, thereby preserving the epoxy resin. Preform binder resin compositions B ′, B ′′, B ′ ′′ and C ′ and D ′, D ′′ containing the reaction product were used. Such preform resin compositions B ′, B ′′, B ′ ′′ and C ′ and D ′, D ′′ for preforms are compared with the binder resin compositions B, C and D for preforms before heat treatment. The glass transition temperature was high.
  • Extrusion kneading of binder resin composition Small extruder (S1KRC kneader, Kurimoto Co., Ltd.) under the temperature conditions where the curing reaction of epoxy resin, thermoplastic resin and curing catalyst does not proceed substantially with the raw materials and blending ratios listed in Table 4. Extrusion kneading was carried out using The epoxy resin and the thermoplastic resin were first extruded and kneaded at a compatible temperature, and a curing catalyst was added later, and kneaded under a temperature condition in which the curing reaction did not substantially proceed.
  • a binder resin composition that is stable at a kneader current value of 6 A or less during extrusion kneading is A, B is 6 to 7 A, B is 7 A or more, and the extruder is stopped when torque is over, and C. did.
  • binder particles The prepared binder resin composition for preforms was freeze-pulverized using liquid nitrogen using a hammer mill (PULVERIZER, manufactured by Hosokawa Micron Co., Ltd.) with a screen having a pore size of 1 mm to obtain particles. . By passing the particles through a sieve having an opening size of 212 ⁇ m, coarse particles were eliminated, and preform binder particles were obtained.
  • a hammer mill PULVERIZER, manufactured by Hosokawa Micron Co., Ltd.
  • Preform Demoldability Evaluation The preform produced as described above was evaluated according to the degree of deformation of the preform immediately after demolding from the preform mold. The sag of the preform in the longitudinal direction of a preform having a length of 150 mm and a width of 50 mm was measured by its own weight.
  • Example 1 According to the blending ratio in Table 1, the glass transition temperature of the preform binder resin composition prepared as described above was measured. Further, using the preform binder resin composition, the molding conditions shown in Table 2 were adopted to produce a cured resin plate as described above, and the glass transition temperature thereof was measured. Also, using the preform binder resin composition, the binder particles prepared so as to have the average particle size shown in Table 2, and using the molding conditions shown in Table 2, the preform was prepared as described above. In Example 1, the mold release property evaluation and the adhesive strength evaluation were performed. As shown in Table 2, the preform binder resin composition was subjected to an actual molding temperature of 65 ° C., which is 5 ° C. higher than the glass transition temperature.
  • the glass transition temperature of the resin composition increased from 60 ° C to 70 ° C. As the glass transition temperature rose above the actual molding temperature, the preform could be removed. When the actual molding temperature was 65 ° C., the degree of curing of the resin composition was lower than other levels, but the adhesive strength was acceptable.
  • Examples 2 to 4 as shown in Table 2, by setting the actual molding temperatures to 80 ° C., 90 ° C., and 110 ° C., the glass transition temperatures of the resin compositions are changed from 60 ° C. to 90 ° C. and 110 ° C., respectively. The temperature rose to 129 ° C. Since the glass transition temperature was higher than the actual molding temperature, the preform demoldability was good.
  • the adhesive strength by increasing the actual molding temperature, the curing of the binder resin composition for preform progressed, and a more excellent value was obtained. Further, by increasing the actual molding temperature, molding was possible in a shorter time. In particular, even when the actual molding time was 5 minutes when the actual molding temperature was 110 ° C., the results of excellent adhesive strength were obtained.
  • Example 5 After preparing the preform binder resin composition D as described above in accordance with the blending ratio in Table 1, a part of the epoxy resin in the resin composition is allowed to proceed by heating at 80 ° C. for 120 minutes. Thus, a preform binder resin composition D ′ containing a pre-reaction product of an epoxy resin was obtained. The glass transition temperature of the resin composition D ′ was increased to 90 ° C. Preparation and evaluation of preform binder resin composition, and preparation and evaluation of preform in the same manner as in Example 1 except that the resin composition D ′ was used and the average particle diameter and molding conditions shown in Table 2 were adopted. Went.
  • the glass transition temperature of the resin composition increased from 90 ° C to 160 ° C. Since the glass transition temperature was higher than the actual molding temperature, the preform demoldability was good. On the other hand, when the glass transition temperature after curing of the preform binder resin composition is increased to 160 ° C., the crosslink density of the product obtained by curing reaction of the resin composition is increased, so that the adhesive strength is slightly reduced. It was an acceptable level.
  • Example 1 Except that the molding conditions shown in Table 2 were adopted, the preparation and evaluation of a preform binder resin composition and the production and evaluation of a preform were performed in the same manner as in Example 1.
  • the resin was not melted and the reinforcing fiber base materials could not be fixed to each other at 50 ° C., which is an actual molding temperature lower than the glass transition temperature, for 3 hours.
  • Example 6 Preparation and evaluation of preform binder resin composition and evaluation, and preparation and evaluation of preform in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio of Table 1 was used and the average particle diameter and molding conditions shown in Table 2 were adopted. Went.
  • Example 7 After preparing the preform binder resin composition B as described above in accordance with the blending ratio in Table 1, the curing reaction of a part of the epoxy resin in the resin composition is advanced by heating at 90 ° C. for 30 minutes. Thus, a preform binder resin composition B ′ containing an epoxy resin pre-reaction product was obtained. The glass transition temperature of the resin composition B ′ was increased to 90 ° C. Using the resin composition B ′, except for employing the average particle diameter and molding conditions shown in Table 2, the preparation and evaluation of a preform binder resin composition in the same manner as in Example 1, and the preparation of the preform, Evaluation was performed.
  • Example 8> After preparing the preform binder resin composition B as described above in accordance with the blending ratio in Table 1, the curing reaction of a part of the epoxy resin in the resin composition is advanced by heating at 90 ° C. for 60 minutes. Thus, a preform binder resin composition B ′′ containing an epoxy resin pre-reaction product was obtained. The glass transition temperature of the resin composition B ′′ increased to 105 ° C. Preparation of a binder resin composition for preform, evaluation, and preparation of a preform in the same manner as in Example 1 except that the resin composition B '' was used and the average particle diameter and molding conditions shown in Table 2 were adopted. And evaluated.
  • a preform binder resin composition having a glass transition temperature of 105 ° C. was molded under conditions of an actual molding temperature of 110 ° C. and an actual molding time of 120 minutes. The transition temperature rose to 125 ° C. As a result of the glass transition temperature exceeding the actual molding temperature by 15 ° C., the preform has good mold release properties. On the other hand, the resin hardly melted and did not adhere sufficiently to the reinforcing fiber substrate, so the adhesive strength was slightly low but acceptable.
  • Example 3 Preparation and evaluation of a preform binder resin composition, and preparation and evaluation of a preform in the same manner as in Example 1 except that the blending ratios shown in Table 1 were used and the average particle size and molding conditions shown in Table 3 were adopted. Went.
  • Example 9 as shown in Table 3, even when the actual molding temperature of the preform binder resin composition was 120 ° C. and the actual molding time was 1 minute, the glass transition temperature of the resin composition was 60 ° C. Therefore, the mold release property of the preform was at an acceptable level. Since the resin composition was sufficiently cured, the adhesive strength was at a sufficient level.
  • Example 10 as shown in Table 3, when the actual molding temperature of the preform binder resin composition was 110 ° C. and the actual molding time was 120 minutes, the glass transition temperature of the resin composition was up to 130 ° C. Since it rose, the demolding property of the preform was good. As for the adhesive strength, an excellent value was obtained because the curing reaction proceeded sufficiently by increasing the actual molding time.
  • Example 11 as shown in Table 3, even if the glass transition temperature after molding of the preform binder resin composition is 90 ° C., it is higher than the actual molding temperature of 80 ° C. Was enough. Also, the adhesive strength was within an acceptable range.
  • Example 12 when the glass transition temperature after molding was increased to 100 ° C., the curing reaction proceeded, and excellent values of adhesive strength and demoldability were obtained.
  • Example 13 by combining the polyfunctional epoxy, the amine curing agent, and the urea curing catalyst, as shown in Table 3, the glass transition temperature after molding of the preform binder resin composition is increased to 140 ° C. However, although the adhesive strength was low because curing did not proceed sufficiently, it was at an acceptable level. Further, the demoldability was good.
  • Examples 14 and 15> After preparing the preform binder resin composition D as described above according to the blending ratio in Table 1, the curing reaction of a part of the epoxy resin in the resin composition is advanced by heating at 120 ° C. for 60 minutes. Thus, a preform binder resin composition D ′′ containing an epoxy resin pre-reaction product was obtained. The glass transition temperature of the resin composition D ′′ was increased to 140 ° C. Preparation of a binder resin composition for preform, evaluation, and preparation of a preform in the same manner as in Example 1 except that the resin composition D ′′ was used and the average particle diameter and molding conditions shown in Table 3 were adopted. And evaluated.
  • Example 14 as shown in Table 3, by setting the actual molding temperature to 180 ° C., the glass transition temperature after molding of the binder resin composition for preforms increased to 200 ° C., and the molecular crosslinking density was increased. Since it was high, the adhesive strength was low but acceptable. Further, the demoldability was good.
  • Example 15 as shown in Table 3, by setting the actual molding temperature to 200 ° C., the glass transition temperature after molding of the binder resin composition for preforms was increased to 215 ° C., and the molecular crosslinking density was increased. Since it became high, the adhesive strength was low but acceptable. Moreover, it was a level which has no problem about demoldability.
  • ⁇ Reference Example 4> Preparation and evaluation of a preform binder resin composition, and preparation and evaluation of a preform in the same manner as in Example 1 except that the blending ratios shown in Table 1 were used and the average particle size and molding conditions shown in Table 3 were adopted. Went.
  • a preform binder resin composition C was prepared as described above.
  • the glass transition temperature of the resin composition C was 10 ° C.
  • a part of the epoxy resin in the resin composition is allowed to proceed by heating at 80 ° C. for 30 minutes to generate a preliminary reaction of the epoxy resin.
  • Preform binder resin composition C ′ containing the product.
  • the glass transition temperature of the resin composition C ′ was increased to 30 ° C.
  • preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with the blending amount of YP50 being a phenoxy resin being 10 parts by mass, 60 parts by mass, and 100 parts by mass. Good preform demoldability was obtained in each actual molding time within 20 minutes. As the blending amount of the phenoxy resin was increased, the adhesive strength was improved and an excellent adhesive strength was obtained.
  • Comparative Example 1 As shown in Table 4, when YP-50, which is a phenoxy resin, is not included and the initial Tg is as low as 0 ° C., the resin composition flows during molding, so that sufficient adhesive strength is obtained. I could't.
  • Example 21 In Comparative Example 2, as shown in Table 4, curing was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. and an actual molding time of 25 minutes with a blending amount of phenoxy resin YP-50 of 120 parts by mass. Only the temperature rose to ° C, and the demoldability was insufficient. Also, extrusion kneading was difficult.
  • Example 21 As shown in Table 4, preform molding was performed at an actual molding temperature of 120 ° C. with a blending amount of 2E4MZ as a curing catalyst being 2 parts by mass. Good preform demoldability was obtained in an actual molding time of 13 minutes.
  • Example 22 preform molding was performed at an actual molding temperature of 85 ° C. with a blending amount of 1,2-DMZ as a curing catalyst being 20 parts by mass. Good preform demoldability was obtained in an actual molding time of 13 minutes.
  • Comparative Example 3 As shown in Table 4, preform molding was performed at an actual molding temperature of 130 ° C. with 3,3′-DAS as the curing agent and no curing catalyst. An actual molding time of 300 minutes was required until sufficient preform demoldability was obtained, and the curing reactivity was insufficient.
  • Example 23 In Example 23, as shown in Table 4, PES5003P, which is polyethersulfone, was used as the thermoplastic resin, and preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. The actual molding time required 30 minutes, and the curability was lowered as compared with the case where a phenoxy resin was used as the thermoplastic resin. Moreover, although sufficient adhesive strength was obtained, the value of adhesive strength was low compared with the phenoxy resin which has a hydroxyl group in the principal chain of a thermoplastic resin.
  • Example 24 As shown in Table 5, preform molding was performed under the conditions of an actual molding temperature of 100 ° C. and an actual molding time of 12 minutes with the blending amount of jER1001 which is a solid bisphenol type epoxy resin being 20 parts by mass. Demoldability and adhesive strength were good values.
  • preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with the blending amount of the solid bisphenol type epoxy resin being 30 parts by mass and 70 parts by mass. In both cases, good values were obtained for both demolding and adhesive strength.
  • Example 27 as shown in Table 5, preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with the blending amount of the solid bisphenol type epoxy resin being 10 parts by mass. Since the blending amount of the solid bisphenol-type epoxy resin was small and the crosslinking density was high, the adhesive strength was low, but acceptable results were obtained.
  • Example 28 as shown in Table 5, preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with a blending amount of the solid bisphenol type epoxy resin being 90 parts by mass. Although the blending amount of the solid bisphenol-type epoxy resin is large and the glass transition temperature rises only up to 100 ° C., an acceptable demolding property was obtained. The extrusion kneadability was in an acceptable range.
  • Example 29 as shown in Table 5, preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with the blending amount of the solid bisphenol type epoxy resin being 0 parts by mass and the liquid bisphenol type epoxy resin being 100 parts by mass. Since the crosslink density increased, the adhesive strength decreased but acceptable results were obtained.
  • Example 30 as shown in Table 5, preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. with the blending amount of the solid bisphenol type epoxy resin being 100 parts by mass. Tg did not rise to the actual molding temperature, and the demoldability decreased, but was in an acceptable range.
  • Example 31 preform molding was performed at an actual molding temperature of 65 ° C. with a blending amount of 1,2-DMZ as a curing catalyst being 20 parts by mass. Good preform demoldability was obtained in an actual molding time of 40 minutes. Since the Tg after curing was 70 ° C., the adhesive strength was a low value, but was in an acceptable range.
  • preform molding was performed using a benzoxazine resin as a main component as a thermosetting resin at an actual molding temperature of 150 ° C. and an actual molding time of 10 minutes. Good demoldability and adhesive strength were obtained.
  • Example 33 Solid cresol novolac type epoxy resin N-695 was added to the epoxy component, and preform molding was performed at an actual molding temperature of 100 ° C. Good mold release properties and adhesive strength were obtained in an actual molding time of 10 minutes.

Abstract

[課題] プリフォーム型の昇降温を行わなくとも、基材の固着が可能なバインダー樹脂組成物を提供する。[解決手段]熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含む樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物。

Description

プリフォーム用バインダー樹脂組成物、バインダー粒子、プリフォームおよび繊維強化複合材料
 本発明は、強化繊維のプリフォームに用いられるバインダー樹脂組成物、およびそれを用いたプリフォーム、繊維強化複合材料に関するものである。
 強化繊維とマトリックス樹脂とからなる繊維強化複合材料は、強化繊維とマトリックス樹脂の利点を生かした材料設計が出来るため、航空宇宙分野を始め、スポーツ分野、一般産業分野などに用途が拡大されている。
 強化繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維などが用いられる。マトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも用いられるが、強化繊維への含浸が容易な熱硬化性樹脂が用いられることが多い。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂などに硬化剤または硬化触媒を加えた樹脂組成物が用いられる。
 繊維強化複合材料は様々な方法で製造されるが、型内に配置した強化繊維基材に液状の熱硬化性樹脂を注入し、加熱硬化して繊維強化複合材料を得るRTM(Resin Transfer Molding)法が、低コスト生産性にすぐれた方法として注目されている。
 RTM法で繊維強化複合材料を製造する場合、強化繊維基材を所望の製品と近い形状に加工したプリフォームを予め作製し、このプリフォームを型内に設置して液状熱硬化性樹脂を注入することが多い。
 プリフォームの作製方法には、強化繊維から3次元ブレイドを作製する方法や、強化繊維織物を積層してステッチする方法など、いくつかの方法が知られているが、汎用性の高い方法として、ホットメルト性のバインダー(タッキファイヤー)を用いて強化繊維織物などのシート状基材を積層、賦形する方法が知られている。
 バインダーの成分として、特許文献1には、熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂からなる強化繊維との密着性に優れた樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物をバインダーに用いてプリフォームを作製する場合、プリフォーム型を昇温しバインダーを一旦溶融させ織物基材同士を密着させた後、プリフォーム型を冷却しバインダーを固化させる必要がある。このようにプリフォーム型の昇降温に時間を要するため、特許文献1の樹脂組成物をバインダーに用いた場合プリフォームの作製時間の短縮には限界があった。
 一方、特許文献2には、バインダーとして液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にエチルトリフェニルホスホニウム酢酸等の触媒を組み合わせた硬化反応性を有する樹脂組成物を用い、かかるバインダーを加熱により一部硬化させることで、得られたプリフォームの剥離強度を高めることのできるバインダー用の樹脂組成物が開示されている。ただし、この場合でも、プリフォーム型の昇降温は必要であり、プリフォーム作製時間の短縮には繋がらないものであった。また、特許文献3に示すように、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物に熱硬化性を付与したバインダー樹脂組成物が開示されている。ただし、これを成形して得られる繊維強化複合材料は、層間靱性が大きく向上しているものの、やはりプリフォーム型の昇降温は必要であり、プリフォーム作製時間の短縮には繋がらないものであった。
特開2005-194456号公報 特表平8-509921号公報 特表2001-524171号公報
 本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を改良し、プリフォーム型の昇降温を行わなくとも、短時間で基材の固着が可能なバインダー樹脂組成物、それを用いた強化繊維基材、プリフォーム、繊維強化複合材料を提供することにある。
 上記課題を解決するために、第1の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含む樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒であることを特徴とする。
 第1の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物において、前記熱硬化性樹脂[A]が液状2官能エポキシ樹脂を含むことが好ましく、前記熱可塑性樹脂[B]は主鎖に水酸基を有することが好ましい。
 前記熱硬化性樹脂[A]100質量部中に、液状2官能エポキシ樹脂が30~80質量部、固形2官能エポキシ樹脂が20~70質量部含まれることが好ましい。さらに、前記熱硬化性樹脂[A]は固形2官能ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
 前記硬化触媒[C]は前記熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して2~20質量部含まれることが好ましい。
 また、上記課題を解決するために、第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]を含み、ガラス転移温度がTg1である樹脂組成物であって、60~200℃の範囲でかつ(1)式を満たす、ある成形温度T℃で、0.5~120分の範囲の、ある成形時間t分間、加熱することで、ガラス転移温度が(2)式に示すTg2に上昇する成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在することを特徴とする。
Tg1<T≦Tg1+100 ・・・(1)
T≦Tg2≦T+30    ・・・(2)
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物において、前記熱硬化性樹脂[A]がエポキシ樹脂であることが好ましい。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物において、前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含み、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒であることが好ましい。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物において、前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせが(3)式を満たす範囲内に存在することが好ましく、(4)式を満たす範囲内に存在することがより好ましい。
80≦T+0.4t≦190 (3)
80≦T+0.4t≦130 (4)
 本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]の予備反応生成物を含むことができる。
 本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、粒子形態を有することが好ましい。
 また、上記課題を解決するために、本発明の強化繊維基材は、前記のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも表面に有し、本発明のプリフォームは、複数の強化繊維基材が積層されたプリフォームであって、前記のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくともその積層層間に有し、本発明の繊維強化複合材料は、前記のプリフォームに液状熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、硬化させてなる。
 さらに、上記課題を解決するために、本発明のプリフォームの製造方法は、前記のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を強化繊維基材原反の少なくとも表面に付着させて強化繊維基材とした後、該強化繊維基材を積層し、60~200℃の範囲の実成形温度TRで0.5~120分加熱し、前記プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度を(5)式を満たす加熱前のガラス転移温度Tg1から(6)式を満たす加熱後のガラス転移温度Tg2に上昇せしめてプリフォームを得るプリフォームの製造方法である。
TR-100≦Tg1<TR ・・・(5)
TR≦Tg2≦TR+30  ・・・(6)
 本発明によれば、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応して固化しうるものとすることにより、プリフォーム型の昇降温を行わなくとも、短時間で基材の固着ができ、短時間でプリフォームを得ることができる。また、強化繊維基材をプリフォーム化する際の脱型性が向上し、プリフォーム化した後プリフォーム型を降温しなくともプリフォームをプリフォーム型から脱型できるので、プリフォーム化の所要時間の短縮が可能となる。
 以下に、本発明の望ましい実施の形態について説明する。
 第1の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含む樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒であることを特徴とする。
 前記の構成物質を含み、前記の含有量から成る熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を組み合わせることにより、成形時の加熱により含まれる熱硬化性樹脂[A]の硬化反応が短時間で進行すると共に、強化繊維基材に対する優れた接着性を有するプリフォーム用バインダー樹脂組成物を得ることができる。なお、以降単に「接着性」と記した場合には、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の強化繊維基材に対する接着性をいうものとする。
 バインダー樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂[A]の硬化反応が短時間で進行することにより、一定温度のプリフォーム型に強化繊維基材をセットした時に、バインダー樹脂組成物が熱硬化性樹脂[A]の硬化反応により固化することができるため、短時間でプリフォームを脱型することが可能となる。なお、本明細書において、「バインダー樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂[A]の硬化反応」を「バインダー樹脂組成物の硬化反応」というように「に含まれる熱硬化性樹脂[A]」を省略して記す場合もある。
 なお、固化とは、バインダー樹脂組成物がガラス状態となり、流動性を失った状態となることをいう。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、加熱により硬化反応が進行し架橋構造を形成する樹脂材料であり、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂などに硬化剤または硬化触媒を加えた樹脂組成物が使用できる。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、接着性、取り扱い性の観点から前述の中でもエポキシ樹脂を含むものであることが好ましく、エポキシ樹脂が主成分であることがより好ましい。ここでエポキシ樹脂が熱硬化性樹脂の主成分であるとは、エポキシ樹脂が熱硬化性樹脂中の60質量%以上を占めていることをいい、80質量%以上を占めていればより好ましい。エポキシ樹脂とは、一分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。かかるエポキシ樹脂はエポキシ基を有する化合物1種類のみからなるものでも良く、複数種の混合物であっても良い。
 エポキシ樹脂の具体例としては、水酸基を複数有するフェノール化合物から得られる芳香族グリシジルエーテル、水酸基を複数有するアルコール化合物から得られる脂肪族グリシジルエーテル、アミン化合物から得られるグリシジルアミン、カルボキシル基を複数有するカルボン酸化合物から得られるグリシジルエステルなどのエポキシ基をグリシジル基の一部として有するエポキシ樹脂や、シクロヘキセンなどの不飽和脂環化合物を酸化することにより得られるオキシラン環を構造中に含むエポキシ樹脂などが挙げられる。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、エポキシ樹脂の中でも接着性に優れることから、2官能エポキシ樹脂を含む。2官能エポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂一分子内に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のことである。2官能エポキシ樹脂は、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化した後の架橋密度が過度に高くならないため、優れた接着性が得られる。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、2官能エポキシ樹脂の中でも、硬化速度、押出混練性の観点から液状2官能エポキシ樹脂を含むことが好ましい。液状2官能エポキシ樹脂とは、ガラス転移温度が20℃より低く常温において流動性を有し、エポキシ樹脂一分子内に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のことである。ここで、常温とは25℃を指す(以下同じ)。
 なお、ガラス転移温度は、JIS K 7121:1987に従って、示差走査熱量測定(DSC)により求めたものをいう。上記規格に用いうる測定装置としては、例えばPyris1 DSC(Perkin Elmer製)が挙げられる。プリフォーム用バインダー樹脂組成物をアルミサンプルパンに採取し、窒素雰囲気下において、40℃/minの昇温速度で測定を行う。こうして得られるDSC曲線におけるベースラインが吸熱側にシフトする領域の変位の中間点をガラス転移温度として採用する。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、硬化反応性、ライフ、靱性、耐熱性のバランスに優れること、および、フロー調整の観点から、固形2官能エポキシ樹脂を含むことが好ましい。固形2官能エポキシ樹脂とは、ガラス転移温度が20℃以上で常温において流動性がなく、エポキシ樹脂一分子内に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のことである。固形2官能エポキシ樹脂は保管安定性、フロー調整の観点から好ましく用いられ、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化した後の架橋密度が過度に高くならないため、優れた接着性が得られる。
 本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物では、熱硬化性樹脂[A]100質量部中に、液状2官能エポキシ樹脂30~80質量部、固形2官能エポキシ樹脂が20~70質量部含まれることが好ましい。
 熱硬化性樹脂[A]100質量部中における液状2官能エポキシ樹脂の含有量が30質量部よりも少ない場合、硬化反応性が低下するためにプリフォーム化する際の脱型性が不十分になる(すなわち、プリフォーム型を降温しなければ脱型できない)場合があるとともに、バインダー樹脂組成物の粘度が高くなるため押出混練によりバインダー樹脂組成物を調製することが困難となる場合がある。一方、熱硬化性樹脂[A]100質量部中における液状2官能エポキシ樹脂の含有量が80質量部よりも多い場合、プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度が低下することにより保管安定性が低下する場合がある。
 熱硬化性樹脂[A]100質量部中における固形2官能エポキシ樹脂の含有量が20質量部よりも少ない場合、成形後の樹脂組成物の靭性が低下するため、十分な接着強度を得ることが難しく、また、樹脂組成物の粘度が低くなり、保管安定性が低下する場合がある。一方、熱硬化性樹脂[A]100質量部中における固形2官能エポキシ樹脂の含有量が70質量部よりも多い場合、成形後のTgが上がりにくくプリフォーム化する際に十分な脱型性が得られにくく、また、流動性が低下し、例えばプリフォーム用バインダー樹脂組成物を粒子形態で適用した場合にそれがプリフォーム成形時に十分に溶融せず接着性が低下する場合がある。
 固形2官能エポキシ樹脂として、固形2官能ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることが、硬化反応性、ライフ、靱性、耐熱性のバランスに優れること、および、フロー調整の観点からより好ましい。かかる固形2官能ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、およびそれらのアルキル置換体、ハロゲン置換体、水素添加物などで固形のものが使用できるが、これらに限定されるものではない。中でも、硬化反応性、ライフ、靱性、耐熱性のバランスに優れるビスフェノールA型エポキシ樹脂が好適に使用できる。
 本発明における熱硬化性樹脂[A]は、耐熱性や硬化速度を高めるという観点から、2官能エポキシ樹脂に加えて、多官能エポキシ樹脂を含んでいても構わない。
 かかる多官能エポキシ樹脂は、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂と非グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂に大別できる。
 グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、テトラグリシジルキシリレンジアミンや、これらの構造異性体、ハロゲン、アルキル置換体、およびそれらの水素添加物などが挙げられる。
 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの市販品としては、“スミエポキシ”(登録商標)ELM434(住友化学工業(株)製)、YH434L(新日鉄住金化学(株)製)、“jER”(登録商標)604(三菱化学(株)製)、“アラルダイド”(登録商標)MY720、“アラルダイド”(登録商標)MY721(以上、ハンツマン・アドバンズド・マテリアルズ製)等を使用することができる。
 トリグリシジルアミノフェノール又はトリグリシジルアミノクレゾールの市販品としては、“スミエポキシ”(登録商標)ELM100、“スミエポキシ”(登録商標)ELM120(以上、住友化学工業(株)製)、“アラルダイド”(登録商標)MY0500、“アラルダイド”(登録商標)MY0510、“アラルダイド”(登録商標)MY0600(以上、ハンツマン・アドバンズド・マテリアルズ製)、“jER”(登録商標)630(三菱化学(株)製)等を使用することができる。
 テトラグリシジルキシリレンジアミンおよびその水素添加物の市販品としては、“TETRAD”(登録商標)-X、“TETRAD”(登録商標)-C(以上、三菱ガス化学(株)製)等を使用することができる。
 非グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂の他、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。
 フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER”(登録商標)152、154(以上、三菱化学(株)製)、“エピクロン”(登録商標)N-740、N-770、N-775(以上、DIC(株)製)などが挙げられる。
 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン”(登録商標)N-660、N-665、N-670、N-680、N-695(以上、DIC(株)製)、EOCN-1020、EOCN-102S(以上、日本化薬(株)製)、YDCN-700、YDCN-701(以上、新日鐵化学(株)製)などが挙げられる。
 トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の市販品としては“Tactix”(登録商標)742(ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ製)、EPPN-501H、EPPN-502H(以上、日本化薬(株)製)等が挙げられる。
 テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂の市販品としては“jER”(登録商標)1031(三菱化学(株)製)、GTR1800(日本化薬(株)製)等が挙げられる。
 フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、NC2000シリーズ(日本化薬(株)製)、NC7000シリーズ(日本化薬(株)製)、NC3000シリーズ(日本化薬(株)製)等が挙げられる。
 ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、NC7300シリーズ(日本化薬(株)製)、ESN-165、ESN-175、ESN-185、ESN-195(以上、新日鉄住金化学(株)製)、NC3000(日本化薬(株)製)等が挙げられる。
 ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン”(登録商標)NC7200シリーズ(DIC(株)製)、XD-1000シリーズ(日本化薬(株)製)等が挙げられる。
 本発明における熱可塑性樹脂[B]は、プリフォーム用バインダー樹脂組成物のプリフォーム成形時のフロー適正化や靭性向上に伴い接着強度を向上する目的で熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の割合で含まれる。
 熱硬化性樹脂[A]100質量部に対する熱可塑性樹脂[B]の含有量が10質量部よりも少ない場合、プリフォーム成形時のフロー適正化および硬化後の樹脂靭性が不十分であり、接着強度が不足する場合がある。一方、熱硬化性樹脂[A]100質量部に対する熱可塑性樹脂の含有量が100質量部よりも多い場合、硬化後のTgが上昇しにくくなりプリフォーム化する際に脱型性が不十分となりやすくなるとともに、流動性が低下するため押出混練によりバインダー樹脂組成物を調製することが困難となる場合がある。
 本発明に使用することができる熱可塑性樹脂[B]としては、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアラミド、ポリエーテルニトリル、ポリベンズイミダゾール、ポリウレタン、尿素樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアルコールおよびフェノキシ樹脂などが具体的に挙げられる。
 中でも、主鎖に水酸基を有するポリビニルアルコール、フェノキシ樹脂などが熱可塑性樹脂[B]として好適に使用できる。熱可塑性樹脂[B]が主鎖に水酸基を有することにより、強化繊維基材との接着強度が向上するとともに、エポキシ樹脂の硬化を促進する効果が得られプリフォーム時間を短縮できる場合がある。
 また、第1の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物には、熱可塑性樹脂[B]の他にも成形時のフローを適正化、接着強度および寸法安定性を付与する等の目的で、エラストマーあるいは粒子等のフィラー成分を配合することができる。中でも、エポキシ樹脂に可溶性のゴム粒子および有機粒子や、無機フィラー等を好適に配合することができる。
 本発明における硬化触媒[C]は、熱硬化性樹脂[A]の単独硬化反応および硬化剤との結合形成による硬化反応を速やかに円滑にする目的で含まれ、取扱性や成形温度領域での高速硬化性の観点から、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒が用いられる。
 有機リン化合物の具体例としては、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリ-o-トリルホスフィン、トリ-m-トリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、1,3-ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパンなどが挙げられる。
 イミダゾールおよびこれらの誘導体の具体例としては、イミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、イミダゾールとエポキシ化合物のアダクト体などが挙げられる。
 本発明における硬化触媒[C]は、熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して2~20質量部含まれることが好ましい。熱硬化性樹脂[A]100質量部に対する硬化触媒[C]の含有量が2質量部よりも少ない場合、硬化反応性が低く、短時間でのプリフォームの脱型が不可能となる場合がある。一方、熱硬化性樹脂[A]100質量部に対する硬化触媒[C]の含有量が20質量部よりも多い場合、硬化反応性が高くなりすぎるため取り扱い性が低下する場合がある。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物には、硬化剤を配合することができる。硬化剤は、熱硬化性樹脂と結合し、三次元網目構造を形成することにより樹脂を硬化させる成分であり、エポキシ樹脂を例に挙げるとエポキシ基と反応し得る活性基を有する化合物である。硬化剤としては、アミン系、フェノール系、酸無水物系、メルカプタン系の硬化剤に大別される。それぞれ、具体的には、アミン系としてジシアンジアミド、芳香族ポリアミン、脂肪族アミン、アミノ安息香酸エステル類、チオ尿素付加アミン、ヒドラジドなど、フェノール系としてビスフェノール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリフェノール化合物など、酸無水物系として無水フタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、カルボン酸無水物など、メルカプタン系としてポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂などが具体的に挙げられる。
 また、常温付近での保管安定性と成形時の実成形温度での硬化反応性の両立の観点で、前記硬化触媒および硬化剤として温度潜在性の硬化触媒および硬化剤を使用することは好ましい態様である。温度潜在性の硬化触媒および硬化剤としては、常温付近ではエポキシ樹脂に対する溶解度の低い固体分散-加熱硬化型と、高い反応性を有する官能基を反応性の低い官能基でブロックした反応性基ブロック型に大別される。固体分散型としては脂肪族アミン、芳香族アミン、ジヒドラジド化合物、アミンアダクト、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等、反応性ブロック型としてはオニウム塩、ハロゲン化ホウ素・アミン錯体、ビニルエーテルブロックカルボン酸等があげられる。
 次に、本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物における第2の態様について説明する。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]を含み、ガラス転移温度がTg1である樹脂組成物であって、60~200℃の範囲でかつ(1)式を満たす、ある成形温度T℃で、0.5~120分の範囲の、ある成形時間t分間、加熱することで、ガラス転移温度が(2)式に示すTg2に上昇する成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在するプリフォーム用バインダー樹脂組成物。 
  Tg1<T≦Tg1+100 ・・・(1)
  T≦Tg2≦T+30    ・・・(2)
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]が接着性、取り扱い性の観点からエポキシ樹脂であることが好ましい。
 第2の本発明における成形温度Tは、プリフォームを成形する際の温度を想定して設定されたものであり、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応して固化させ得る温度である。かかる成形温度Tは、本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物の硬化性および接着強度の観点から60~200℃の範囲であり、80~150℃の範囲であることが好ましく、90~130℃の範囲であることがより好ましい。成形温度Tが60℃に満たない温度領域でしか採り得ないということは、プリフォーム用バインダー樹脂組成物が、成形時の温度を60℃に満たない範囲でしか設定できないものであるということを示し、かかる場合、常温での当該樹脂組成物の硬化反応性が高く、取り扱い性が低下する場合がある。一方、成形温度Tが200℃を越える温度領域でしか採り得ないということは、成形時の実成形温度を200℃を越える範囲でしか設定できないものであるということを示し、かかる場合、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応させた物の架橋密度が高くなるため接着強度が低下する。
 また、成形温度Tはプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1と、前記(1)式(Tg1<T≦Tg1+100)を満たす範囲を採り得ることも必要である。成形温度Tがプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1よりも高い温度に設定可能な場合、成形をTg1よりも高い温度で行うことにより、十分に樹脂を溶融させ、強化繊維基材に接着することが可能になる。ただし、成形温度Tをプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1+100℃を超える温度でしか設定できない場合、成形をTg1+100℃を超える高い温度で行うとプリフォーム用バインダー樹脂組成物が即座に溶融し強化繊維に浸透するため、強化繊維同士の接着性が低下する場合がある。かかる観点からは、前記(1)式で表される関係は、Tg1+20≦T≦Tg1+80であることが好ましく、Tg1+30≦T≦Tg1+60であることがより好ましい。
 第2の本発明における成形時間tは、プリフォームを成形する際の時間を想定して設定されたものであり、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応して固化させるのに要する時間である。かかる成形時間tは、0.5~120分の範囲にある必要があり、0.5~30分の範囲にあることが好ましく、0.5~20の範囲分にあることがより好ましい。成形時間tが0.5分よりも短い領域でしか採り得ないということは、プリフォーム用バインダー樹脂組成物が、成形時に加熱する実成形時間が0.5分に満たない範囲でしか設定できないものであるということを示し、かかる場合、加熱後すぐにバインダー樹脂組成物が硬化するため、強化繊維基材をプリフォーム型の形状に完全に沿わせることが困難となる場合がある。一方、成形時間が120分よりも長い領域でしか採り得ないということは、成形時に加熱する実成形時間が120分を越える範囲でしか設定できないものであるということを示し、かかる場合、プリフォーム化に要する時間が長くなるため生産性が低下する。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1は、前記(1)式を満たすとともに、40~100℃の範囲であることが好ましい。ガラス転移温度Tg1が40℃よりも低い場合、成形時に粘度が低くなりすぎ、フローが大きくなるため固着が不十分となると共に保管安定性に問題が生じる場合がある。一方、ガラス転移温度Tg1が100℃を超える場合、当該樹脂組成物の溶融が難しいため接着強度が不十分となるとともに保管安定性に問題が生じる場合がある。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、前記した条件を満たす成形温度Tで、前記した範囲の成形時間tをかけて加熱することで、ガラス転移温度Tg2が前記(2)式(T≦Tg2≦T+30)を満たす成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在することが必要であり、T+10≦Tg2≦T+30を満たす成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在することが好ましい。前記(2)式(T≦Tg2≦T+30)を満たす成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在しない場合、成形時に条件をいかに調整しても、ガラス転移温度Tg2が実成形温度を下回ったり、ガラス転移温度Tg2が、実成形温度を30℃を超えて上回ったりすることになる。ガラス転移温度Tg2が実成形温度を下回る場合には、プリフォーム用バインダー樹脂組成物が十分に固化していないため、プリフォームを型から脱型する際に変形し、得られるプリフォームの寸法精度が不十分となる。また、ガラス転移温度Tg2が、実成形温度を30℃を超えて上回る場合、樹脂組成物の架橋密度が高くなりすぎ、十分な接着強度が得られない。
 かかるガラス転移温度Tg2は、前記(2)式を満たすとともに、100~150℃の範囲となることが好ましく、100~130℃となることがより好ましい。ガラス転移温度Tg2が100℃よりも低い場合、樹脂組成物が十分に固化しにくいため、プリフォームを型から脱型する際に変形し、得られるプリフォームの寸法精度が不十分となりやすい。一方、ガラス転移温度Tg2が150℃を超える場合、樹脂組成物の架橋密度が高くなるため十分な接着強度が得られにくい。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含む樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒である樹脂組成物、すなわち第1の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物であることが、さらに優れた成形への適用性を有することから好ましい。
 第2の本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物において、前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせが(3)式を満たす範囲内に存在することが好ましく、(4)式を満たす範囲内に存在することがより好ましい。成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせがかかる範囲に存在しうるように調整するには、まずは硬化触媒の選定が有効であり、必要によりその他の成分で微調整すればよい。
80≦T+0.4t≦190 ・・・(3)
80≦T+0.4t≦130 ・・・(4)
 例えば、多官能エポキシ樹脂に硬化剤であるジシアンジアミドと硬化触媒である2,4-トリレンビス(1,1-ジメチルウレア)を組み合わせた組成で成形時間tと前記成形温度Tが(3)式を満たす組み合わせが存在する様に調整することができ、固形2官能エポキシ樹脂に硬化触媒であるイミダゾールアダクトを組み合わせた組成で成形時間tと前記成形温度Tが(4)式を満たす組み合わせが存在する様に調整することができる。
 前記(3)式を満たす範囲を下回る(すなわち(T+0.4t)が、80を下回る)前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせしか採り得ないバインダー樹脂組成物を用いた場合、硬化反応性が高すぎ、保管安定性が不十分となる場合がある。一方、前記(3)式を満たす範囲を上回る(すなわち(T+0.4t)が、190を上回る)前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせしか採り得ないバインダー樹脂組成物を用いた場合、硬化反応性が低すぎるため高い成形温度が必要となり、プリフォームを成形する際にバインダー樹脂組成物の変質および分解を招く恐れがある。
 本発明に係るプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、樹脂組成物の調製からプリフォームの成形前までのプロセスにおいて、硬化反応が進行しにくい、すなわち熱安定性が高いことが好ましい。プリフォーム成形前までのプロセスにおいて硬化反応が進行した場合、プリフォーム成形の際、プリフォーム用バインダー樹脂組成物が十分に溶融せず、得られたプリフォームの各層の間の接着強度が低下する場合がある。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物は、予備反応させることにより一部に熱硬化性樹脂の予備反応生成物を含むものとすることができ、ガラス転移温度を高めることができる。ここでいう予備反応させるとは、プリフォーム用バインダー樹脂組成物中の熱硬化性樹脂の一部の硬化反応を進行させることをいう。これにより、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の保管安定性が向上する場合がある。また、予備反応によりプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度が上昇すると当該樹脂組成物のプリフォーム成形時の加熱によるフローが抑制されるため、接着強度および品位が向上する場合がある。プリフォーム用バインダー樹脂組成物の予備反応は樹脂調製時に行ってもよく、強化繊維基材に散布した後に行ってもよい。
 本発明のバインダー樹脂組成物の形態としては、特に限定されるものではないが、フィルム、テープ、長繊維、短繊維、紡績糸、織物、ニット、不織布、網状体、粒子などを採用することができる。中でも、粒子形態が特に好適に使用できる。なお、粒子形態のバインダー樹脂組成物を、以下、バインダー粒子という場合もある。
 かかる粒子形態を採用する場合、その平均粒径は10~1000μmであることが好ましい。ここで平均粒径は、体積平均粒子径を指す。平均粒径が10μmよりも小さい場合は接着強度および作業性が低下する場合がある。平均粒径が1000μmよりも大きい場合はプリフォームとした時に強化繊維にうねりが生じて繊維強化複合材料の機械物性の低下や、粒子が液状熱硬化樹脂に溶解させることが難しくなるため耐熱性、耐薬品性の低下と言った問題が生じる場合がある。
 バインダー粒子の平均粒径は、例えばレーザー回折型粒度分布計等を用いて測定することができる。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物は強化繊維または強化繊維基材に付着させて用いられる。強化繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、金属繊維など、あるいはこれらを組合せたものが使用できる。中でも、炭素繊維は、軽量性や強度に優れているため好適に用いることができる。
 強化繊維は、短繊維、連続繊維いずれであってもよく、両者を併用してもよい。高体積含有率(以降、高Vfと記す)の繊維強化複合材料を得るためには、連続繊維を用いることが好ましい。
 強化繊維はストランドの形態で用いられることもあるが、強化繊維をマット、織物、ニット、ブレイド、一方向シート等の形態に加工した強化繊維基材が好適に用いられる。中でも、高Vfの繊維強化複合材料が得やすく、かつ取扱い性に優れた織物が好適に用いられる。
 プリフォームに供される織物の織組織としては、平織り、朱子織り、綾織り、ノンクリンプクロスなどが適宜選択できるが、クリア塗装により織り目を意匠面に見せる場合には、平織りや綾織りを用いると意匠性が高くなる。また、朱子織りや綾織りの織布はドレープ性が良いため、奥行きの深さが深い3次元形状を賦形する場合に好適に使用される。
 織物の見かけ体積に対する、強化繊維の正味の体積の比を織物の充填率とする。織物の充填率は、目付W(単位:g/m)、厚みt(単位:mm)、強化繊維の密度ρf(単位:g/cm)からW/(1000t・ρf)の式により求められる。織物の目付と厚みはJIS R 7602:1995に準拠して求められる。織物の充填率が高い方が高Vfの繊維強化複合材料を得やすいため、織物の充填率は、0.10~0.85、好ましくは0.40~0.85、より好ましくは0.50~0.85の範囲内であることが好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料が高い比強度、あるいは比弾性率をもつためには、その繊維体積含有率Vfが、40~85%、好ましくは45~85%の範囲内であることが好ましい。なお、ここで言う、繊維強化複合材料の繊維体積含有率Vfとは、ASTM D3171(1999)に準拠して、以下により定義され、測定される値であり、強化繊維基材に対して液状熱硬化性樹脂を注入、硬化した後の状態でのものをいう。すなわち、繊維強化複合材料の繊維体積含有率Vfの測定は、繊維強化複合材料の厚みhから、下記(式1)を用いて表すことができる。
 繊維体積含有率Vf(%)=(Af×N)/(ρf×h)/10
                           ・・・(式1)
  Af:繊維基材1枚・1m当たりの重量(g/m
  N:繊維基材の積層枚数(枚)
  ρf:強化繊維の密度(g/cm
  h:繊維強化複合材料(試験片)の厚み(mm)。
 なお、繊維基材1枚・1m当たりの重量Afや、繊維基材の積層枚数N、強化繊維の密度ρfが明らかでない場合は、JIS K 7075:1991に基づく燃焼法もしくは硝酸分解法、硫酸分解法のいずれかにより、繊維強化複合材料の繊維体積含有率を測定する。この場合に用いる強化繊維の密度は、JIS R 7603:1999に基づき測定した値を用いる。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物は強化繊維基材の少なくとも表面に付着して用いられることが好ましい。表面に付着させる場合の付着量としては、片面または両面に、片面当たり0.5~30g/m、好ましくは1~10g/mの目付で付着していることが好ましい。付着量が0.5g/mよりも少ないと、形態固定や高靭性化の効果が少なく、30g/mよりも多いと、強化繊維ストランドあるいは強化繊維基材のみかけ体積が大きくなるため、強化繊維の体積含有率の大きい繊維強化複合材料の製造が困難になる、あるいは熱硬化性樹脂の含浸性が乏しくなるなどの不利が生じる場合がある。
 本発明のプリフォームは、前記したプリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも表面に有する強化繊維基材を積層し、形態を固定してなる。強化繊維基材は、その少なくとも片面の少なくとも表面にプリフォーム用バインダー樹脂組成物を有しており、これを複数枚積層することにより、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも積層層間に有する積層体が得られる。これを加熱することにより、バインダー樹脂組成物が硬化し基材間を固着させることにより形態が固定されて、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも積層層間に有するプリフォームが得られる。通常、プリフォームは、バインダー樹脂組成物が付着したシート状強化繊維基材を所定の形状に切り出し、型の上で積層し、適切な熱と圧力を加えて作製することができる。加圧の手段はプレスを用いることもできるし、真空バッグフィルムで囲って内部を真空ポンプで吸引して大気圧により加圧する方法を用いることもできる。
 本発明のプリフォームの製造方法について、温度と時間についてさらに詳しく説明する。本発明のプリフォームの製造方法では、本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を強化繊維基材原反の少なくとも表面に付着させて強化繊維基材とした後、該強化繊維基材を積層し、60~200℃の範囲の実成形温度TRで0.5~120分加熱し、プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度を(5)式を満たす加熱前のガラス転移温度Tg1から(6)式を満たす加熱後のガラス転移温度Tg2に上昇せしめてプリフォームを得る。
TR-100≦Tg1<TR (5)
TR≦Tg2≦TR+30  (6)
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用いてプリフォームを成形する際の実成形温度TRは、プリフォームを成形する際の温度であり、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応して固化させる温度である。かかる実成形温度TRは、本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物の硬化性および接着強度の観点から60~200℃の範囲であり、80~150℃の範囲であることが好ましく、90~130℃の範囲であることがより好ましい。かかる実成形温度TRが60℃に満たない場合、プリフォーム化の際の硬化反応が十分に進行しないため、脱型性が低下するとともに接着強度が不足する。一方、かかる実成形温度TRが200℃を越える場合、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を硬化反応させた物のガラス転移温度が実成形温度TRよりも高くなりにくく脱型性が低下し、プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度が実成形温度TR以上に高くなった場合でも、当該樹脂組成物を硬化反応させた物の架橋密度が高くなるため接着強度が低くなる。
 また、かかる実成形温度TRは、前記(5)式を満たすようにプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1よりも高い温度とすることにより、十分に樹脂を溶融させ、強化繊維基材に接着することが可能になる。ただし、かかる実成形温度TRがプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg1+100℃を超えて高い場合、組成物が即座に溶融し強化繊維に浸透するため、強化繊維同士の接着性が低下する場合がある。
 また、プリフォームとなった後のプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度Tg2が実成形温度TRを下回る場合には、プリフォーム用バインダー樹脂組成物が十分に固化していないため、プリフォームを型から脱型する際に変形し、得られるプリフォームの寸法精度が不十分となる。また、ガラス転移温度Tg2が、実成形温度TR+30℃を超えて上回る場合、樹脂組成物の架橋密度が高くなりすぎ、十分な接着強度が得られない。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用いてプリフォームを成形する際に加熱する実成形時間tRは、0.5~120分の範囲である必要があり、0.5~30分の範囲であることが好ましく、0.5~20分の範囲であることがより好ましい。実成形時間tRが0.5分よりも短い場合、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を十分に硬化させることが困難となるため、プリフォームの脱型性が低下する。一方、実成形時間tRが120分よりも長い場合、プリフォーム化サイクルの時間が長くなるため生産性が低下する。
 本発明のプリフォームは、成形時の温度を実質的に一定温度とした場合でも、脱型性に優れ、高い寸法精度が得られ、かつ十分な接着強度を発現できるものである。なお、成形時の温度を実質的に一定温度とすることにより、プリフォーム型を昇降温させる時間が不要となるため、プリフォーム化に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。なお実質的に一定温度とは、通常±5℃以内の温度変動のことを言う。
 本発明のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用いて作製したプリフォームに液状熱硬化性樹脂を含浸させ、液状熱硬化性樹脂を硬化させることにより、繊維強化複合材料を作製することができる。液状熱硬化性樹脂の硬化に際し、通常、バインダー樹脂組成物の硬化もさらに進む。
 本発明における繊維強化複合材料の作製方法は特に限定されるものではないが、ハンドレイアップ法、RTM法などの、2液型樹脂を用いる成形方法が好適に用いられる。これらのうち、生産性や成形体の形状自由度といった観点で、特にRTM成形法が好適に用いられる。RTM成形法とは、成形型内に配置した強化繊維基材に液状熱硬化性樹脂を注入して含浸させ、硬化させて強化繊維複合材料を得るものである。
 液状熱硬化性樹脂は、主にモノマー成分からなる液状樹脂とモノマー成分を3次元架橋させてポリマー化する硬化剤あるいは硬化触媒とからなる。
 該液状樹脂としては、本発明のバインダー樹脂組成物の硬化反応性や相溶性などの点からエポキシ樹脂が好ましい。
 かかるエポキシ樹脂の具体例としては、水酸基を複数有するフェノールから得られる芳香族グリシジルエーテル、水酸基を複数有するアルコールから得られる脂肪族グリシジルエーテル、アミンから得られるグリシジルアミン、カルボキシル基を複数有するカルボン酸から得られるグリシジルエステル、オキシラン環を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。
 かかる硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、酸無水物、イミダゾール、ルイス酸錯体等が適しており、目的用途により適宜選択して用いる。
 液状熱硬化性樹脂の注入の後に、加熱硬化を行う。加熱硬化時の型の温度は、液状熱硬化性樹脂の注入時における型の温度と同じでも良いが、低温での硬化の場合、脱型の際に繊維強化複合材料が変形しない程度の剛性が得られるまで硬化を進めるのに時間がかかる場合があるため、注入時の型の温度より高い温度を選ぶことが好ましく、例えば60~180℃の範囲が好ましい。
 以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明する。
 1.樹脂原料
 各実施例の樹脂組成物を得るために、以下の樹脂原料を用いた。なお、表1、表4および表5の樹脂組成物の含有割合の単位は、特に断らない限り「質量部」を意味する。
 エポキシ樹脂
・YD-128(新日鉄住金化学(株)製):液状2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量189
・“jER”(登録商標)1001(三菱化学(株)製):固形2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量475、ガラス転移温度35℃
・“jER”(登録商標)1004(三菱化学(株)製):固形2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量975、ガラス転移温度60℃
・“スミエポキシ”(登録商標)ELM434(住友化学(株)製):テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、エポキシ当量120
・“EPICLON”(登録商標)N-695(DIC(株)製):固形クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量214
 ベンゾオキサジン樹脂
・P-d型ベンゾオキサジン樹脂(四国化成工業(株)製):固形P-d型ベンゾオキサジン樹脂、分子量434、軟化点75℃
 熱可塑性樹脂
・YP-50(新日鉄住金化学(株)製):フェノキシ樹脂、重量平均分子量70000、ガラス転移温度88℃
・“スミカエクセル”(商標登録)PES5003P(住友化学(株)製):ポリエーテルスルホン、重量平均分子量47300
 硬化剤
・HF-3M(明和化成(株)製):フェノールノボラック樹脂(軟化点96℃)
・“jERキュア”(登録商標)DICY7(三菱化学(株)製):ジシアンジアミド微粉砕物(融点:210℃)
・3,3’-DAS(三井化学ファイン(株)製):3,3’-ジアミノジフェニルスルホン(融点:170℃)
 硬化触媒
・“キュアダクト”(登録商標)P-0505(四国化成工業(株)製):イミダゾールアダクト
・“キュアダクト”(登録商標)L-07N(四国化成工業(株)製):上記P-0505の保存安定化成分
・“キュアゾール”(登録商標)2E4MZ(四国化成工業(株)製):2-エチル-4メチルイミダゾール
・“キュアゾール”(登録商標)1,2-DMZ(四国化成工業(株)製):1,2-ジメチルイミダゾール
・TPP(ケイ・アイ化成(株)製):トリフェニルホスフィン(融点80℃)
・“オミキュア”(登録商標)24(PTIジャパン(株)製):2,4-トリレンビス(1,1-ジメチルウレア)
・DY9577(ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ(株)製):三塩化ホウ素オクチルアミン錯体
 2.バインダー樹脂組成物の調製
 表1および表4に記載した原料と配合比で熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化触媒を硬化反応が実質的に進まない温度/時間条件にて加熱攪拌により均一に混合し、プリフォーム用バインダー樹脂組成物を調製した。さらに、表1のプリフォーム用バインダー樹脂組成物B、CおよびDについては、後述の要領で熱処理を行い、各樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物B'、B''、B'''およびC'およびD'、D''とした。かかるプリフォーム用バインダー樹脂組成物B'、B''、B'''およびC'およびD'、D''は、熱処理前のプリフォーム用バインダー樹脂組成物B、CおよびDに比較して、ガラス転移温度が高くなっていた。
 3.バインダー樹脂組成物の押出混練
 表4に記載した原料と配合比でエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、硬化触媒を硬化反応が実質的に進まない温度条件にて小型押出機(S1KRCニーダー、(株)栗本鐵工所)を使用して押出混練を行った。エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂は相溶する温度で先に押出混練を行い、硬化触媒を後から加えて硬化反応が実質的に進まない温度条件で混練した。押出混練性の評価として、押出混練時にニーダー電流値が6A以下で安定するバインダー樹脂組成物をA、6~7AであるものをB、7A以上となりトルクオーバーで押出機が停止したものをCとした。
 4.樹脂硬化板の作製
 プレス装置下面に、一辺50mmの正方形をくり抜いた、厚さ2mmの銅製スペーサーを設置し、プレスの温度を所定の実成形温度に設定し、エポキシ樹脂組成物をスペーサーの内側に注ぎ、プレスを閉じた。所定の実成形時間を経過後にプレスを開け、樹脂硬化板を得た。
 5.樹脂組成物、樹脂硬化板のガラス転移温度測定
 樹脂組成物および所定の実成形温度で硬化させた樹脂硬化板を試料として、JIS K 7121:1987に従って、示差走査熱量計(DSC)を用いて中間点ガラス転移温度を測定した。測定装置にはPyris1 DSC(Perkin Elmer製)を使用した。アルミサンプルパンに5~10mgの試料を採取し、窒素雰囲気下で-30~300℃の温度範囲、40℃/minの昇温速度で測定を行い、DSC曲線が吸熱側に階段状変化を示す部分の中間点ガラス転移温度を求めた。
 6.バインダー粒子の作製
 調製したプリフォーム用バインダー樹脂組成物をハンマーミル(PULVERIZER、ホソカワミクロン(株)製)にて、孔サイズ1mmのスクリーンを使用し、液体窒素を用いて凍結粉砕して粒子を得た。かかる粒子を目開きサイズ212μmの篩いに通すことで粗大な粒子を排除し、プリフォーム用バインダー粒子を得た。
 7.バインダー粒子の平均粒径測定
 レーザー解析・散乱式粒子径・粒度分布測定装置MT3300II(日機装(株)製)を用い、取り込み回数500回で測定した。
 8.プリフォームの作製
 前述のように作製したバインダー粒子を炭素繊維織物に6g/mの散布量で片面に散布した後、表面に遠赤ヒーターを用いて加熱してバインダー樹脂組成物を付与した強化繊維基材を得た。バインダー樹脂組成物を付与した強化繊維基材を一方は散布面、他方は非散布面が接着する方向となるように2枚重ね、50kPaの圧力を加えながら各々の実成形温度、実成形時間で加熱することによりプリフォームを作製した。
 9.プリフォームの脱型性評価
 上記のように作製したプリフォームをプリフォーム成形型から脱型した直後のプリフォームの変形度合に応じて評価した。長さ150mm、幅50mmのプリフォームの長手方向端部の自重での垂れ下がりを測定した。
 10.プリフォームの接着強度評価
 各々の実成形温度、実成形時間で作製したプリフォームについて、強化繊維基材間の引き剥がし試験を行った。試験はJIS K 6854:1977に従い、インストロン万能試験機(インストロン製)を用いて実施した。試験片は作製したプリフォームを長さ150mm(接着部分は100mm)、幅25mmにカットして仕上げた。同一試験に用いる試験片の数は5とし、試験結果にはその平均値を使用した。引っ張り速さは50mm/分とした。
 〈実施例1~4〉
 表1の配合比に従って、前記したようにして調製したプリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度を測定した。また、そのプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用いて、表2に示す成形条件を採用して前記のようにして樹脂硬化板を作製し、そのガラス転移温度を測定した。また、そのプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用いて表2に示す平均粒径を有するように作製したバインダー粒子を用い、表2に示す成形条件を採用して前記したようにしてプリフォームを作製し、それについて脱型性評価および接着強度評価を行った
 実施例1では、表2に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物をガラス転移温度よりも5℃高い実成形温度65℃で実成形時間120分間の条件で成形することにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度が60℃から70℃まで上昇した。ガラス転移温度が実成形温度以上に上昇したことにより、プリフォームは脱型可能であった。実成形温度が65℃では、当該樹脂組成物の硬化の程度は他の水準に比べて低いものの、接着強度は許容できるレベルであった。
 実施例2~4では、表2に示したように、実成形温度を80℃、90℃、110℃とすることにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度は60℃からそれぞれ90℃、110℃、129℃まで上昇した。ガラス転移温度が実成形温度よりも上昇したことにより、プリフォームの脱型性は良好であった。接着強度については、実成形温度を高くしたことにより、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の硬化が進み、より優れた値が得られた。また、実成形温度を高くすることによって、より短い時間で成形が可能であった。特に、実成形温度を110℃とした時に実成形時間が5分でも、接着強度も優れた結果が得られた。
 〈実施例5〉
 表1の配合比に従い、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Dを調製した後、80℃、120分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物D'とした。当該樹脂組成物D'のガラス転移温度は90℃まで上昇していた。当該樹脂組成物D'を用い、表2の平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、実成形温度を150℃とすることにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度は90℃から160℃まで上昇した。ガラス転移温度が実成形温度よりも上昇したことにより、プリフォームの脱型性は良好であった。一方、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の硬化後のガラス転移温度が160℃まで上昇することにより、当該樹脂組成物を硬化反応させた物の架橋密度が高くなるため接着強度は若干低下したが、許容できるレベルであった。
 〈参考例1〉
 表2の成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、ガラス転移温度よりも低い実成形温度である50℃で3時間加熱成形させたが、樹脂が溶融せず、強化繊維基材同士を固着することができなかった。
 〈実施例6〉
 表1の配合比を用い、表2に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、ガラス転移温度が50℃であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物を、実成形温度110℃で実成形時間5分間の条件で成形することにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度は130℃まで上昇した。ガラス転移温度が130℃まで上昇したことにより、プリフォームの脱型性は良好であった。当該樹脂組成物の硬化も十分であり、接着強度は十分なレベルであった。
 〈実施例7〉
 表1の配合比に従って、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Bを調製した後、90℃、30分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物B'とした。当該樹脂組成物B'のガラス転移温度は90℃まで上昇していた。当該樹脂組成物B'を用い、表2に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、ガラス転移温度が90℃であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物を、実成形温度110℃で実成形時間5分間の条件で成形することにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度は130℃まで上昇した。ガラス転移温度が130℃まで上昇したことにより、プリフォームの脱型性は良好であった。当該樹脂組成物の硬化も十分であり、接着強度は十分なレベルであった。
 〈実施例8〉
 表1の配合比に従って、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Bを調製した後、90℃、60分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物B''とした。当該樹脂組成物B''のガラス転移温度は105℃まで上昇していた。当該樹脂組成物B''を用い、表2に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、ガラス転移温度が105℃であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物を、実成形温度110℃で実成形時間120分間の条件で成形することにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度は125℃まで上昇した。ガラス転移温度が実成形温度を15℃上回った結果、プリフォームの脱型性は良好であった。一方、樹脂の溶融が起こりにくく、強化繊維基材に十分接着しなかったため接着強度は若干低いが許容できるレベルであった。
 〈参考例2〉
 表1の配合比に従い、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Bを調製した後、90℃、90分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物B'''とした。当該樹脂組成物B'''のガラス転移温度は120℃まで上昇していた。当該樹脂組成物B'''を用い、表2に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表2に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度を実成形温度よりも10℃高い温度である120℃とした場合、樹脂が十分に溶融せず、強化繊維基材に固着しなかった。このため、脱型性および接着強度が不十分であった。
 〈実施例9~13、参考例3〉
 表1の配合比を用い、表3に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 実施例9では、表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の実成形温度を120℃で実成形時間を1分とした場合でも、当該樹脂組成物のガラス転移温度が60℃から実成形温度より高い122℃まで上昇したため、プリフォームの脱型性は許容できるレベルであった。当該樹脂組成物の硬化も十分進行しているため、接着強度は十分なレベルであった。
 実施例10では、表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の実成形温度を110℃で実成形時間を120分とした場合、当該樹脂組成物のガラス転移温度が130℃まで上昇したため、プリフォームの脱型性は良好であった。接着強度についても、実成形時間を長くしたことにより硬化反応が十分進行したため優れた値が得られた。
 参考例3では、表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の実成形温度を110℃で実成形時間を0.3分とした場合、樹脂の溶融が十分に起こらないため、当該樹脂組成物のガラス転移温度が80℃までしか上昇せず、硬化反応による固化が不十分であった。このため、プリフォームの脱型性および接着強度は不十分であった。
 実施例11では、表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の成形後のガラス転移温度が90℃であっても、実成形温度である80℃よりも高いため、脱型性は十分であった。また、接着強度についても許容できる範囲内であった。
 実施例12では、成形後のガラス転移温度を100℃まで高くすることにより、硬化反応が進行し、接着強度および脱型性は優れた値が得られた。
 実施例13では、多官能エポキシとアミン硬化剤、尿素系硬化触媒を組み合わせることで、表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の成形後のガラス転移温度が140℃まで上昇するものの、硬化が十分に進行していないため接着強度は低くなったが、許容できるレベルであった。また、脱型性については良好であった。
 〈実施例14、15〉
 表1の配合比に従って、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Dを調製した後、120℃、60分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物D''とした。当該樹脂組成物D''のガラス転移温度は140℃まで上昇していた。当該樹脂組成物D''を用い、表3に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 実施例14では、表3に示したように、実成形温度を180℃とすることにより、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の成形後のガラス転移温度が200℃まで上昇し、分子の架橋密度が高くなるため、接着強度は低くなるが許容できるレベルであった。また、脱型性については良好であった。
 実施例15では、表3に示したように、実成形温度を200℃とすることにより、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の成形後のガラス転移温度が215℃まで上昇し、分子の架橋密度が高くなるため、接着強度は低くなったが許容できるレベルであった。また、脱型性については問題ないレベルであった。
 〈参考例4〉
 表1の配合比を用い、表3に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表3に示したように、プリフォーム用バインダー樹脂組成物の成形後のガラス転移温度を70℃となるように80℃の実成形温度で成形した場合、硬化後のガラス転移温度が70℃となり、実成形温度よりも低いため、プリフォームの脱型性および接着強度とも不十分な値であった。
 〈実施例16、17〉
 表1の配合比に従って、前記したようにしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Cを調製した。当該樹脂組成物Cのガラス転移温度は10℃であった。また、同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物Cを調製した後、80℃、30分の加熱により当該樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部の硬化反応を進行させてエポキシ樹脂の予備反応生成物を含むプリフォーム用バインダー樹脂組成物C'とした。当該樹脂組成物C'のガラス転移温度は30℃まで上昇していた。それぞれのプリフォーム用バインダー樹脂組成物を用い、表3に示す平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 表3に示したように、ガラス転移温度が10℃および30℃であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物を、実成形温度110℃で実成形時間5分間の条件で成形することにより、当該樹脂組成物のガラス転移温度はどちらも130℃まで上昇した。ガラス転移温度が130℃まで上昇したことにより、プリフォームの脱型性は良好であった。当該樹脂組成物にフェノキシ樹脂を配合したことにより、成形時に樹脂がフローしにくくかつフェノキシ樹脂の接着性により、接着強度は優れた値が得られた。
 〈実施例18~20、比較例1,2〉
 表4に示す配合比、平均粒径および成形条件を採用した以外は、実施例1と同様にしてプリフォーム用バインダー樹脂組成物の調製、評価、およびプリフォームの作製、評価を行った。
 実施例18~20では、表4に示したように、フェノキシ樹脂であるYP50の配合量を10質量部、60質量部、100質量部として、実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。それぞれ20分以内の実成形時間で、良好なプリフォームの脱型性が得られた。フェノキシ樹脂の配合量を増やすに伴い接着強度は向上し、優れた接着強度が得られた。
 比較例1では、表4に示したように、フェノキシ樹脂であるYP-50を含まず、初期Tgが0℃と低くなる場合、成形時に樹脂組成物がフローするため、十分な接着強度が得られなかった。
 比較例2では、表4に示したように、フェノキシ樹脂であるYP-50の配合量を120質量部として、実成形温度100℃、実成形時間25分で硬化したが、硬化後Tgは90℃までしか上昇せず、脱型性は不十分であった。また、押出混練も困難であった。
〈実施例21、22〉
 実施例21では、表4に示したように、硬化触媒である2E4MZの配合量を2質量部として実成形温度120℃でプリフォーム成形を行った。13分の実成形時間で良好なプリフォームの脱型性が得られた。
 実施例22では、表4に示したように、硬化触媒である1,2-DMZの配合量を20質量部として実成形温度85℃でプリフォーム成形を行った。13分の実成形時間で良好なプリフォームの脱型性が得られた。
〈比較例3〉
 比較例3では、表4に示したように、硬化剤を3,3’-DASとして硬化触媒を配合せずに、実成形温度130℃でプリフォーム成形を行った。十分なプリフォームの脱型性が得られるまで実成形時間300分かかり、硬化反応性が不足した。
 〈実施例23〉
 実施例23では、表4に示したように、熱可塑性樹脂としてポリエーテルスルホンであるPES5003Pを使用し、実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。実成形時間に30分を要し、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂を用いた場合と比較して硬化性は低下した。また、十分な接着強度は得られるが、熱可塑性樹脂の主鎖に水酸基を有するフェノキシ樹脂と比較すると、接着強度の値は低くなった。
 〈実施例24~31〉
 実施例24では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂であるjER1001の配合量を20質量部として実成形温度100℃、実成形時間12分の条件でプリフォーム成形を行った。脱型性、接着強度は良好な値であった。
 実施例25~26では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量を30質量部および70質量部として実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。いずれも脱型性、接着強度とも良好な値が得られた。
 実施例27では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量を10質量部として実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量が少なく、架橋密度が高くなったため、接着強度が低くなったが許容できる結果が得られた。
 実施例28では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量を90質量部として実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量が多く、ガラス転移温度が100℃までしか上がらないが、許容できる脱型性が得られた。また、押出混練性は許容できる範囲であった。
 実施例29では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量を0質量部、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を100質量部として、実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。架橋密度が高くなるため、接着強度が低くなるが許容できる結果が得られた。
 実施例30では、表5に示したように、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量を100質量部として、実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。Tgが実成形温度まで上がらず、脱型性が低下するが許容できる範囲であった。
 実施例31では、硬化触媒である1,2-DMZの配合量を20質量部として実成形温度65℃でプリフォーム成形を行った。40分の実成形時間で良好なプリフォームの脱型性が得られた。硬化後Tgが70℃であったため、接着強度は低い値であったが、許容できる範囲であった。
〈実施例32〉
 実施例32では、熱硬化性樹脂として、ベンゾオキサジン樹脂を主成分として、実成形温度150℃、実成形時間10分でのプリフォーム成形を行った。良好な脱型性、接着強度が得られた。
〈実施例33〉
 実施例33では、固形クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N-695をエポキシ成分に加え、実成形温度100℃でプリフォーム成形を行った。実成形時間が10分で良好な脱型性、接着強度が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005

Claims (17)

  1. 熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含む樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒であるプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  2. 前記熱硬化性樹脂[A]が液状2官能エポキシ樹脂を含む請求項1に記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  3. 前記熱可塑性樹脂[B]が主鎖に水酸基を有する請求項1または2に記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  4. 前記熱硬化性樹脂[A]100質量部中に、液状2官能エポキシ樹脂が30~80質量部、固形2官能エポキシ樹脂が20~70質量部含まれる、請求項1~3のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  5. 前記熱硬化性樹脂[A]が固形2官能ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む請求項1~4のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  6. 前記硬化触媒[C]が前記熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して2~20質量部含まれる請求項1~5のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  7. 熱硬化性樹脂[A]を含み、ガラス転移温度がTg1である樹脂組成物であって、60~200℃の範囲でかつ(1)式を満たす、ある成形温度T℃で、0.5~120分の範囲の、ある成形時間t分間、加熱することで、ガラス転移温度が(2)式に示すTg2に上昇する成形時間tと成形温度Tの組み合わせが存在するプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
    Tg1<T≦Tg1+100 ・・・(1)
    T≦Tg2≦T+30    ・・・(2)
  8. 前記熱硬化性樹脂[A]がエポキシ樹脂である請求項7に記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  9. 前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂[A]、熱可塑性樹脂[B]および硬化触媒[C]を含み、熱硬化性樹脂[A]が2官能エポキシ樹脂を含み、熱可塑性樹脂[B]の含有量が熱硬化性樹脂[A]100質量部に対して10~100質量部の範囲であり、かつ、硬化触媒[C]が、有機リン化合物、イミダゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1つの硬化触媒である請求項7または8に記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  10. 前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせが(3)式を満たす範囲内に存在する請求項7~9のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
    80≦T+0.4t≦190 ・・・(3)
  11. 前記成形時間tと前記成形温度Tの組み合わせが(4)式を満たす範囲内に存在する請求項7~10のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
    80≦T+0.4t≦130 ・・・(4)
  12. 熱硬化性樹脂[A]の予備反応生成物を含む、請求項1~11のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  13. 粒子形態を有する請求項1~12のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物。
  14. 請求項1~13のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも表面に有する強化繊維基材。
  15. 複数の強化繊維基材が積層されたプリフォームであって、請求項1~13のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を少なくとも積層層間に有するプリフォーム。
  16. 請求項15に記載のプリフォームに液状熱硬化性樹脂を含浸させ、硬化させてなる繊維強化複合材料。
  17. 請求項1~13のいずれかに記載のプリフォーム用バインダー樹脂組成物を強化繊維基材原反の少なくとも表面に付着させて強化繊維基材とした後、該強化繊維基材を積層し、60~200℃の範囲の実成形温度TRで0.5~120分加熱し、前記プリフォーム用バインダー樹脂組成物のガラス転移温度を(5)式を満たす加熱前のガラス転移温度Tg1から(6)式を満たす加熱後のガラス転移温度Tg2に上昇せしめてプリフォームを得るプリフォームの製造方法。
    TR-100≦Tg1<TR ・・・(5)
    TR≦Tg2≦TR+30  ・・・(6)
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