WO2014002808A1 - レジストマスクの処理方法 - Google Patents

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道久 高地
清水　祐介
俊久 小津
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東京エレクトロン株式会社
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    • H01L21/321—After treatment
    • H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
    • H01L21/32139—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer using masks

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a resist mask processing method.
  • an etching target layer is etched along a mask in order to form a desired shape, for example, a groove or a hole, in the etching target layer.
  • a resist mask may be used as a mask for etching the etching target layer.
  • a hard mask may be formed from the layer having selectivity with respect to the layer to be etched by etching along the resist mask.
  • the resist mask used for etching is exposed to an etchant gas and its plasma in order to etch a layer to be etched or a layer to be a mask later. Therefore, the resist mask is required to have resistance to the etchant gas and its plasma, that is, etching resistance.
  • Non-Patent Document 1 As a processing method for enhancing the etching resistance of a resist mask, a curing (curing) process using hydrogen gas plasma has been conventionally performed. This processing method is described in Non-Patent Document 1.
  • hydrogen gas is supplied into an inductively coupled plasma processing apparatus to generate hydrogen gas plasma, and the resist mask is cured by the plasma.
  • Non-Patent Document 1 after a resist mask is processed using hydrogen gas plasma, a hard mask is formed by etching using the resist mask.
  • LWR Line Width Roughness
  • hard masks reflect variations in resist mask line width. Therefore, when a layer to be etched is etched using such a hard mask, the shape created in the layer to be etched also reflects variations in the line width of the resist mask, and thus includes the layer to be etched. The characteristics of the semiconductor device can be deteriorated.
  • the channel length of the design value is 70 nm, whereas the channel length is 79 nm.
  • the current I ds between the source and the drain of the MOS transistor has the relationship of the following formula (1).
  • ⁇ eff is the effective mass
  • C ox is the gate capacitance
  • W is the channel width
  • L is the channel length
  • V g is the gate voltage
  • V t is the threshold voltage
  • V dt is the source-drain voltage.
  • the source-drain current I ds is inversely proportional to the channel length L. Therefore, when the channel length is 79 nm, the current I ds is about 12% lower than the designed channel length of 70 nm. Since the on-current I on needs to be kept constant for the operation of the MOS transistor, the power supply voltage needs to be increased in order to cope with the decrease in the current I ds . For example, in order for the current I ds when the channel length is 79 nm to be the same as the current I ds when the designed channel length is 70 nm, the power supply voltage needs to be increased by about 13%. This leads to an increase in power consumption. Further, when the channel length varies, the on-current / off-current characteristics of the MOS transistor may be deteriorated.
  • One aspect of the present invention relates to a method of processing a resist mask.
  • a step of preparing a substrate to be processed on which a patterned resist mask is provided in a processing container (a) a step of preparing a substrate to be processed on which a patterned resist mask is provided in a processing container; and (b) supplying a gas containing hydrogen into the processing container, And supplying a microwave into the processing container to generate a plasma of the gas containing hydrogen.
  • the gas containing hydrogen may be H 2 gas.
  • Non-Patent Document 1 plasma of hydrogen gas is generated using a dielectric coupling type plasma processing apparatus.
  • hydrogen radicals are generated.
  • the resist mask is cured.
  • ultraviolet rays are generated in the processing container of the plasma processing apparatus. This ultraviolet light selectively dissociates the CO bond of the side chain of the constituent material of the resist mask. The dissociation of the CO bond by the ultraviolet rays can cut the side chain of the constituent material of the resist mask and contribute to the improvement of the dimensional accuracy of the resist mask.
  • the energy of plasma generated in the inductively coupled plasma processing apparatus for example, the electron temperature is high. Therefore, the CC bond of the main chain of the constituent material of the resist mask can be cut by the high energy plasma. As a result, if the resist mask is processed with hydrogen gas plasma generated in an inductively coupled plasma processing apparatus, it is considered that the dimensional variation of the resist mask increases.
  • plasma of hydrogen gas is excited by microwaves.
  • the energy of the plasma excited by the microwave is lower than the energy of the plasma excited in the inductively coupled plasma processing apparatus.
  • the energy of the plasma excited in the inductively coupled plasma processing apparatus is from 1/4 to 1/5 energy. Therefore, in this method, the resist mask can be modified by hydrogen radicals, and the side chain can be cleaved by dissociating the CO bond of the side chain of the constituent material of the resist mask. It is possible to suppress bond breakage. As a result, according to this method, it is possible to reduce the dimensional variation of the resist mask.
  • a fluorine-containing gas is supplied into a processing container containing a substrate to be processed, and the processing container is filled with the gas.
  • the method may further include a step of supplying a microwave to generate a plasma of a gas containing fluorine.
  • the gas containing fluorine may be, for example, CH 3 F gas. According to this embodiment, for example, a phenomenon in which a pattern extending in one direction, such as a line pattern, contracts in the extending direction can be suppressed.
  • a method for reducing dimensional variation of a resist mask in a process for improving the etching resistance of the resist mask is provided.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a slot plate shown in FIG. 1. It is a figure for demonstrating the principle of process S2. It is a figure for demonstrating the principle of process S3. It is a figure which shows an example of the structure of the constituent material of a resist mask. It is a figure for demonstrating process S4. It is a figure for demonstrating the calculation method of LWR and LER. It is a figure for demonstrating the derivation
  • FIG. 1 is a flowchart showing a resist mask processing method according to an embodiment.
  • a substrate to be processed W is prepared in step S1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a substrate to be processed.
  • the substrate to be processed W includes an etching target layer EL provided on the substrate Sub.
  • the layer to be etched EL is, for example, a polycrystalline silicon layer.
  • the stacked body ML includes a first layer ML1, a second layer ML2, and a third layer ML3.
  • the first layer ML1 is provided on the etched layer EL, and in this example, has a multilayer structure including three layers ML11, ML12, and ML13. These layers ML11, ML12, and ML13 may be a SiO 2 layer, a SiN layer, and a SiO 2 layer, respectively.
  • the second layer ML2 is provided on the first layer ML1, and may be, for example, an SOH layer.
  • the third layer ML3 is provided on the second layer ML2, and may be, for example, a SiON layer.
  • a resist mask RM used for etching the stacked body ML is provided on the stacked body ML.
  • the resist mask RM has, for example, a plurality of lines RL provided so that the space RS is interposed. Such patterning of the resist mask RM is performed by using a lithography technique.
  • step S1 a substrate W to be processed on which a patterned resist mask RM is provided is accommodated in a processing container of a plasma processing apparatus.
  • step S3 the resist mask RM is processed by plasma of a gas containing hydrogen excited by microwaves. Details of step S3 will be described later.
  • the resist mask processing method may further include a step S2 between the step S1 and the step S3.
  • the resist mask RM can be processed with plasma of a gas containing fluorine. Details of this step S2 will be described later.
  • step S4 the hard mask M is formed on the etching target layer EL by etching the stacked body ML along the resist mask RM processed in the steps S2 and S3.
  • the etched layer EL can be etched along the hard mask M.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a plasma processing apparatus according to an embodiment.
  • the plasma processing apparatus 10 illustrated in FIG. 3 includes a processing container 12.
  • the processing container 12 defines a processing space S for accommodating the substrate to be processed W.
  • the processing container 12 may include a side wall 12a, a bottom portion 12b, and a top portion 12c.
  • the side wall 12a has a substantially cylindrical shape extending in a direction in which the axis AZ extends (hereinafter referred to as “axis AZ direction”).
  • the bottom 12b is provided on the lower end side of the side wall 12a.
  • the bottom 12b is provided with an exhaust hole 12h for exhaust.
  • the upper end of the side wall 12a is open.
  • the upper end opening of the side wall 12 a is closed by a dielectric window 18.
  • the dielectric window 18 is sandwiched between the upper end portion of the side wall 12a and the top portion 12c.
  • a sealing member 26 may be interposed between the dielectric window 18 and the upper end of the side wall 12a.
  • the sealing member 26 is, for example, an O-ring, and contributes to sealing the processing container 12.
  • the plasma processing apparatus 10 further includes a stage 20 provided in the processing container 12.
  • the stage 20 is provided below the dielectric window 18.
  • the stage 20 includes a table 20a and an electrostatic chuck 20b.
  • the base 20a is supported by a cylindrical support 46.
  • the cylindrical support portion 46 is made of an insulating material and extends vertically upward from the bottom portion 12b.
  • a conductive cylindrical support 48 is provided on the outer periphery of the cylindrical support 46.
  • the cylindrical support portion 48 extends vertically upward from the bottom portion 12 b of the processing container 12 along the outer periphery of the cylindrical support portion 46.
  • An annular exhaust path 50 is formed between the cylindrical support portion 48 and the side wall 12a.
  • An annular baffle plate 52 provided with a plurality of through holes is attached to the upper part of the exhaust passage 50.
  • the exhaust passage 50 is connected to an exhaust pipe 54 that provides an exhaust hole 12h, and an exhaust device 56b is connected to the exhaust pipe 54 via a pressure regulator 56a.
  • the exhaust device 56b has a vacuum pump such as a turbo molecular pump.
  • the pressure adjuster 56a adjusts the pressure in the processing container 12 by adjusting the exhaust amount of the exhaust device 56b.
  • the pressure regulator 56a and the exhaust device 56b can reduce the processing space S in the processing container 12 to a desired vacuum level. Further, the processing gas can be exhausted from the outer periphery of the stage 20 via the exhaust path 50 by operating the exhaust device 56b.
  • the stand 20a also serves as a high-frequency electrode.
  • a high frequency power source 58 for RF bias is electrically connected to the table 20a via a matching unit 60 and a power feeding rod 62.
  • the high frequency power supply 58 outputs a predetermined frequency suitable for controlling the energy of ions drawn into the substrate W to be processed, for example, high frequency power of 13.65 MHz at a predetermined power.
  • the matching unit 60 accommodates a matching unit for matching between the impedance on the high-frequency power source 58 side and the impedance on the load side such as electrodes, plasma, and the processing container 12.
  • This matching unit includes a blocking capacitor for generating a self-bias.
  • An electrostatic chuck 20b is provided on the upper surface of the table 20a.
  • the upper surface of the electrostatic chuck 20b constitutes a placement area for placing the substrate W to be processed.
  • the electrostatic chuck 20b holds the substrate to be processed W with an electrostatic attraction force.
  • a focus ring F surrounding the substrate to be processed W in an annular shape is provided on the outer side in the radial direction of the electrostatic chuck 20b.
  • the electrostatic chuck 20b includes an electrode 20d, an insulating film 20e, and an insulating film 20f.
  • the electrode 20d is made of a conductive film, and is provided between the insulating film 20e and the insulating film 20f.
  • a high-voltage DC power supply 64 is electrically connected to the electrode 20 d via a switch 66 and a covered wire 68.
  • the electrostatic chuck 20b can attract and hold the substrate W to be processed on its upper surface by a Coulomb force generated by a DC voltage applied from the DC power source 64.
  • An annular refrigerant chamber 20g extending in the circumferential direction is provided inside the table 20a.
  • a refrigerant having a predetermined temperature for example, cooling water
  • the processing temperature of the substrate W to be processed on the electrostatic chuck 20b can be controlled by the temperature of the refrigerant.
  • a heat transfer gas from the heat transfer gas supply unit for example, He gas, is supplied between the upper surface of the electrostatic chuck 20 b and the back surface of the substrate W to be processed via the gas supply pipe 74.
  • the plasma processing apparatus 10 may further include heaters HT, HS, HCS, and HES as a temperature control mechanism.
  • the heater HT is provided in the top portion 12 c and extends in a ring shape so as to surround the antenna 14.
  • the heater HS is provided in the side wall 12a and extends in an annular shape.
  • the heater HS may be provided at a position corresponding to the middle of the processing space S in the height direction (that is, the axis AZ direction), for example.
  • the heater HCS is provided in the table 20a.
  • the heater HCS is provided in the base 20a below the central portion of the mounting area described above, that is, in an area crossing the axis AZ.
  • the heater HES is provided in the table 20a, and extends in an annular shape so as to surround the heater HCS.
  • the heater HES is provided below the outer edge portion of the mounting area described above.
  • the plasma processing apparatus 10 may further include an antenna 14, a coaxial waveguide 16, a dielectric window 18, a microwave generator 28, a tuner 30, a waveguide 32, and a mode converter 34.
  • the microwave generator 28 generates a microwave having a frequency of 2.45 GHz, for example.
  • the microwave generator 28 is connected to the upper portion of the coaxial waveguide 16 via a tuner 30, a waveguide 32, and a mode converter 34.
  • the coaxial waveguide 16 extends along the axis AZ that is the central axis thereof.
  • the coaxial waveguide 16 includes an outer conductor 16a and an inner conductor 16b.
  • the outer conductor 16a has a cylindrical shape extending in the axis AZ direction.
  • the lower end of the outer conductor 16a can be electrically connected to the top of the cooling jacket 36 having a conductive surface.
  • the inner conductor 16b is provided inside the outer conductor 16a.
  • the inner conductor 16b has a cylindrical shape extending along the axis AZ.
  • the lower end of the inner conductor 16 b is connected to the slot plate 40 of the antenna 14.
  • the antenna 14 may be disposed in an opening formed in the top portion 12c.
  • the antenna 14 includes a dielectric plate 38 and a slot plate 40.
  • the dielectric plate 38 shortens the wavelength of the microwave and has a substantially disc shape.
  • the dielectric plate 38 is made of, for example, quartz or alumina.
  • the dielectric plate 38 is sandwiched between the slot plate 40 and the lower surface of the cooling jacket 36.
  • the antenna 14 can thus be constituted by the dielectric plate 38, the slot plate 40, and the lower surface of the cooling jacket 36.
  • the slot plate 40 is a substantially disc-shaped metal plate in which a plurality of slot pairs are formed.
  • the antenna 14 may be a radial line slot antenna.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of the slot plate.
  • the slot plate 40 is formed with a plurality of slot pairs 40a.
  • the plurality of slot pairs 40a are provided at predetermined intervals in the radial direction, and are arranged at predetermined intervals in the circumferential direction.
  • Each of the plurality of slot pairs 40a includes two slot holes 40b and 40c.
  • the slot hole 40b and the slot hole 40c extend in a direction intersecting or orthogonal to each other.
  • the microwave generated by the microwave generator 28 is propagated to the dielectric plate 38 through the coaxial waveguide 16, and given to the dielectric window 18 from the slot hole of the slot plate 40. .
  • the dielectric window 18 has a substantially disk shape, and is made of, for example, quartz or alumina.
  • the dielectric window 18 is provided immediately below the slot plate 40.
  • the dielectric window 18 transmits the microwave received from the antenna 14 and introduces the microwave into the processing space S. As a result, an electric field is generated immediately below the dielectric window 18, and plasma is generated in the processing space.
  • it is possible to generate plasma using microwaves without applying a magnetic field.
  • the lower surface of the dielectric window 18 may define a recess 18a.
  • the recess 18a is provided in an annular shape around the axis AZ and has a tapered shape.
  • the recess 18a is provided to promote the generation of a standing wave by the introduced microwave, and can contribute to efficiently generating plasma by the microwave.
  • the plasma processing apparatus 10 further includes a central introduction unit 22, a peripheral introduction unit 24, and a gas supply unit GS.
  • the central introduction part 22 injects the gas toward the substrate W to be processed along the axis AZ.
  • the central introduction part 22 includes a conduit 22a and an injector 22b.
  • the conduit 22 a is passed through the inner hole of the inner conductor 16 b of the coaxial waveguide 16. Further, the conduit 22a extends to a space where the dielectric window 18 is defined along the axis AZ. In the space defined by the dielectric window 18, a hole 18 h is continuous, and the hole 18 h opens toward the processing space S.
  • An injector 22b is provided in the space defined by the dielectric window 18.
  • the injector 22b is provided with a plurality of through holes extending in the direction of the axis AZ.
  • the central introduction portion 22 having such a configuration supplies gas to the injector 22b through the conduit 22a, and injects gas into the processing space S through the hole 18h from the injector 22b.
  • the peripheral introduction part 24 includes an annular pipe 24a and a pipe 24b.
  • the annular tube 24a is provided in the processing container 12 so as to extend annularly about the axis AZ at an intermediate position in the axis AZ direction of the processing space S.
  • the annular tube 24a is formed with a plurality of gas injection holes 24h that open toward the axis AZ.
  • the plurality of gas injection holes 24h are arranged in an annular shape about the axis AZ.
  • a pipe 24b is connected to the annular pipe 24a, and the pipe 24b extends to the outside of the processing container 12.
  • the peripheral introduction portion 24 introduces the processing gas into the processing space S toward the axis AZ through the pipe 24b, the annular pipe 24a, and the gas injection hole 24h.
  • a gas supply unit GS is connected to the central introduction unit 22 and the peripheral introduction unit 24 via a flow splitter FS.
  • the flow splitter FS distributes the gas supplied from the gas supply unit GS to the central introduction unit 22 and the peripheral introduction unit 24 at a distribution ratio set by a control unit described later.
  • the gas supply unit GS includes gas sources G10, G12, G14, G16, G18, and G20.
  • the gas sources G10, G12, G14, G16, G18, and G20 are gas sources of CH 3 F gas, H 2 gas, Ar gas, CF 4 gas, HBr gas, and O 2 gas, respectively.
  • These gas sources G10, G12, G14, G16, G18, and G20 are gas sources configured to be capable of controlling the flow rate, and may include an on-off valve and a mass controller.
  • the plasma processing apparatus 10 may further include a control unit Cont.
  • the control unit Cont may be a controller such as a programmable computer device.
  • the control unit Cont sends a control signal to the gas supply unit GS to control the flow rate of gas from each of the gas sources G10, G12, G14, G16, G18, and G20 and the supply / supply stop of the gas. it can.
  • the control unit Cont can send a control signal to the flow splitter FS to control the gas distribution ratio with respect to the central introduction unit 22 and the peripheral introduction unit 24.
  • the control unit Cont controls the microwave generator 28, the high frequency power supply 58, and the pressure regulator 56a so as to control the microwave power, the RF bias power and ON / OFF, and the pressure in the processing container 12.
  • a signal may be provided.
  • the plasma processing apparatus 10 may include another gas supply unit similar to the gas supply unit GS, and may have a configuration in which these gas supply units are connected to the central introduction unit 22 and the peripheral introduction unit 24, respectively. Good.
  • step S ⁇ b> 1 the substrate W to be processed on which the patterned resist mask RM is provided is accommodated in the processing container 12 and placed on the stage 20.
  • the substrate to be processed W is adsorbed by the electrostatic chuck 20b.
  • step S2 in the processing container 12 of the plasma processing apparatus 10, plasma of a gas containing fluorine is excited and the resist mask RM is processed with the plasma.
  • step S ⁇ b> 2 a gas containing fluorine is supplied into the processing container 12, and a microwave is supplied from the antenna 14 into the processing container 12. Therefore, in step S2, the gas is supplied to the gas source G10 into the processing container 12 and the microwave is generated in the microwave generator 28 under the control of the control unit Cont.
  • the gas source G10 is a gas source of CH 3 F gas, but may be a gas source that supplies other fluorocarbon-based gas.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the principle of step S2.
  • step S2 plasma of a gas containing fluorine is excited in the processing container 12, and fluorine active species such as fluorine radicals or fluorine ions are generated.
  • “F” surrounded by a circle indicates an active species of fluorine.
  • the resist mask RM is modified by the active species of fluorine, or a fluorine compound is deposited on the surface of the resist mask RM as a deposit DP. By this step S2, it is possible to prevent the resist mask RM from shrinking until after the hard mask M described later is formed.
  • step S3 the resist mask RM is processed with plasma of a gas containing hydrogen excited by microwaves.
  • step S ⁇ b> 3 a gas containing hydrogen is supplied to the processing container 12, and a microwave is supplied from the antenna 14 into the processing container 12.
  • an inert gas may be supplied into the processing container.
  • gas is supplied into processing container 12 by gas source G12 and gas source G14 by control by control part Cont, and a microwave is generated in microwave generator 28.
  • HBr gas may be supplied to the gas source G18 instead of supplying the H 2 gas from the gas source G12.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the principle of step S3.
  • the plasma of the gas containing hydrogen is excited in the processing container 12 to generate hydrogen radicals.
  • “H” surrounded by a circle indicates a hydrogen radical.
  • the hydrogen radicals are adsorbed on the resist mask RM and react with the resist mask RM, whereby the resist mask RM is modified. As a result, the resist mask RM is cured.
  • ultraviolet rays are generated in the processing container 12 by exciting the plasma of the gas containing hydrogen. This ultraviolet light dissociates the CO bond in the side chain of the constituent material of the resist mask, and the side chain of the constituent material is cut.
  • FIG. 7 shows an example of the structure of the constituent material of the resist mask.
  • x, y and z are integers of 1 or more.
  • the resist mask RM may be made from a resist material that is exposed by an ArF excimer laser.
  • its main chain in such a resist material, its main chain (indicated by reference numeral MC in FIG. 7) generally contains a CC bond, and its side chain (see FIG. 7).
  • FIG. 1) includes a C—O bond.
  • the ultraviolet rays generated in the processing container 12 selectively dissociate the CO bond in the side chain and cleave the side chain.
  • the CO bond of the side chain is dissociated and the side chain is cut.
  • the edge of the line RL of the resist mask RM becomes smooth and has a more linear shape. Therefore, the line width variation in the line RL and the edge linearity are improved.
  • step S3 plasma of hydrogen gas is excited in the processing chamber 12 by microwaves.
  • the energy of the plasma excited by the microwave is considerably lower than the energy of the plasma excited by the inductively coupled or parallel plate type plasma processing apparatus.
  • the energy of the plasma excited by the microwave is about 1/4 to 1/5 of the energy of the plasma excited by the inductively coupled plasma processing apparatus. Since such low energy plasma is used, in step S3, the break of the CC bond of the main chain of the constituent material of the resist mask RM is suppressed. As a result, variation in the dimensions of the resist mask RM is suppressed.
  • step S4 in step S4 following step S3, the stacked body ML is etched along the resist mask RM.
  • FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining the step S4.
  • the third layer ML3 is etched.
  • the control unit Cont controls the gas source G10 and the gas source G16 to supply gas into the processing container 12, and the antenna 14 generates microwaves.
  • a microwave is generated in the microwave generator 28 for supply into the processing container 12.
  • step S4 the second layer ML2 is etched.
  • the control unit Cont controls the gas source G14, the gas source G18, and the gas source G20 to supply gas into the processing container 12, and from the antenna 14 to the microwave.
  • the control unit Cont controls the gas source G14, the gas source G18, and the gas source G20 to supply gas into the processing container 12, and from the antenna 14 to the microwave.
  • microwaves in the processing vessel 12. plasma of HBr gas, O 2 gas, and Ar gas is generated, and the active species of Br mainly etch the second layer ML 2 along the resist mask RM.
  • a mask portion M2 constituting a part of the hard mask M is formed from the second layer ML2.
  • step S4 the first layer ML1 is etched.
  • the gas source G10 and the gas source G16 supply gas into the processing container 12 under the control of the control unit Cont, and In order to supply the microwave from the antenna 14 into the processing container 12, the microwave is generated in the microwave generator 28.
  • plasma of CH 3 F gas and CF 4 gas that is, fluorocarbon-based gas is generated, and the active species of fluorine etch the first layer ML1 along the resist mask RM.
  • a mask portion M1 constituting a part of the hard mask M is formed from the first layer ML1.
  • step S4 a hard mask M is formed as shown in FIG.
  • the resist mask RM may be removed, and then the etching target layer EL may be etched along the hard mask M.
  • the layer to be etched EL is a polycrystalline silicon layer
  • the layer to be etched EL can be etched in the plasma processing apparatus 10 by plasma of HBr gas.
  • Experimental Examples 1 and 2 of a resist mask processing method using the plasma processing apparatus 10 according to an embodiment will be described.
  • steps S1, S3, and S4 were performed. That is, in Experimental Example 1, the stacked body ML was etched after modifying the resist mask RM.
  • Steps S1 to S4 that is, Step S2 of treating the resist mask RM with plasma of a gas containing fluorine was performed in addition to the steps of Experimental Example 1.
  • the following target substrate W was prepared as the target substrate W.
  • ⁇ Substrate W> -Layer to be etched EL Polycrystalline silicon layer (60 nm thick)
  • First layer ML1 Three-layer structure of SiO 2 layer (8 nm thickness), SiN layer (40 nm thickness), SiO 2 layer (21 nm thickness)
  • Second layer ML2 SOH layer (120 nm thickness)
  • Third layer ML3 SiON layer (23 nm thick)
  • a resist FiARF-E15B manufactured by FUJIFILM Electronics Materials Co., Ltd. was used as the resist material, and the resist material was applied to the substrate W to be processed with a thickness of 85 nm.
  • a PAB (Pre Applied Bake) process at 100 ° C. for 45 seconds was performed before the exposure process.
  • PEB (Post Exposure Bake) treatment at 95 ° C. for 45 seconds was performed.
  • the substrate to be processed W having the resist mask RM thereon was prepared by developing the resist.
  • the resist mask RM was created so as to have a line and space pattern.
  • the resist mask RM has a design value of a plurality of lines RL having a line width DW (see FIG. 2) of 54 nm in width in the line width direction (X direction in FIG. 2). It is assumed that they are arranged across a space RS having a width DS (see FIG. 2). Further, the resist mask RM was formed so that the two lines RL had a pattern in which the lines RL were separated from each other on the same straight line (see FIG. 10).
  • Step S2 was performed only in Experimental Example 2.
  • Step S3 was performed for both Experimental Examples 1 and 2.
  • Step S4 was performed for both Experimental Examples 1 and 2.
  • an SEM photograph of the resist mask RM is taken, and using the SEM photograph, the width of the space RS, the LWR (Line Width Roughness) of the line RL, and the LER (Line Edge Roughness). ) was calculated.
  • LWR is an index that represents the variation in line width in the line RL
  • LER is an index that represents the variation in position of the edge in the line width direction in the line RL.
  • three line widths LW i in one line RL are set to 11 in the longitudinal direction (Y direction) of the line RL as shown in FIG. Measurements were taken at ⁇ 12 nm intervals.
  • LWR was obtained by calculating 3 ⁇ of the obtained line width LW i .
  • the three position x i in one of the edges in the line RL line width direction (X-direction), longitudinal direction (Y direction) in the 11 ⁇ of the line RL Measurements were taken at 12 nm intervals. By calculating the 3 ⁇ of the resulting position x i, determine the LER. Furthermore, as shown in FIG. 10, the distance LS between the ends of two lines RL aligned on a straight line was obtained.
  • the width of the space RS between the lines in the resist mask line width direction was the same value in any of the initial state, Experimental Example 1, and Experimental Example 2. That is, it was confirmed that the width of the space RS between the lines in the line width direction did not change by the steps S2, S3, and S4.
  • Experimental Example 1 it was confirmed that LWR and LER were considerably smaller than those in the initial state by performing Step S3, and were smaller than 2 nm. That is, it was confirmed that the dimensional variation of the resist mask RM is reduced by the step S3.
  • the distance LS between the end portions of the line is smaller than the distance LS of Experimental Example 1, and is substantially the same as the distance LS in the initial state.
  • step S2 can suppress shrinkage in the longitudinal direction of the resist mask line. Moreover, since LWR and LER of Experimental Example 1 and Experimental Example 2 have substantially equal values, it was also confirmed that Step S2 does not affect LWR and LER.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plasma processing apparatus, 12 ... Processing container, 14 ... Antenna, 16 ... Coaxial waveguide, 18 ... Dielectric window, 20 ... Stage, 22 center introduction part, 24 ... Periphery introduction part, 28 ... Microwave generator, 38 ... Dielectric plate, 40 ... Slot plate, 58 ... High frequency power supply, 60 ... Matching unit, Cont ... Control unit, GS ... Gas supply unit, G10 to G20 ... Gas source, M ... Hard mask, M ... Hard mask, ML ... Laminated body, ML11 ... first layer, ML12 ... second layer, ML13 ... third layer, RM ... resist mask, EL ... etched layer, W ... substrate to be treated.

Abstract

　一実施形態においては、レジストマスクを処理する方法を提供する。この方法は、（ａ）処理容器内において、パターニングされたレジストマスクがその上に設けられた被処理基体を準備する工程と、（ｂ）処理容器内に水素を含有するガスを供給し、当該処理容器内にマイクロ波を供給して、該水素を含有するガスのプラズマを生成する工程と、を含む。水素を含有するガスは、例えば、Ｈ２ガスであってもよい。

Description

レジストマスクの処理方法
　本発明の実施形態は、レジストマスクの処理方法に関するものである。
　半導体デバイスの製造プロセスにおいては、被エッチング層に対して所望の形状、例えば、溝や穴を形成するために、マスクに沿って被エッチング層がエッチングされる。被エッチング層のエッチング用のマスクとしては、レジストマスクが用いられることがある。或いは、被エッチング層に対して選択性を有する層を、レジストマスクに沿ってエッチングすることにより、当該層からハードマスクを作成することもある。
　エッチングに用いられるレジストマスクは、被エッチング層又は後にマスクとなる層をエッチングするために、エッチャントガス及びそのプラズマに曝される。したがって、レジストマスクには、エッチャントガス及びそのプラズマに対する耐性、即ち、エッチング耐性が求められる。
　レジストマスクのエッチング耐性を高める処理方法としては、従来から水素ガスのプラズマを用いたキュア（硬化）処理が行われている。かかる処理方法については、非特許文献１に記載されている。非特許文献１に記載された処理方法では、誘導結合型のプラズマ処理装置内に水素ガスを供給して、水素ガスのプラズマを生成し、当該プラズマにより、レジストマスクを硬化させている。
Ｍｙｅｏｎｇ－Ｃｈｅｏｌ　Ｋｉｍ他、"Ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ｖａｒｉｏｕｓ　ｐｌａｓｍａ　Ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔｓ　ｏｎ　１９３ｎｍ　ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ　ａｎｄ　ｌｉｎｅｗｉｄｔｈ　ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ　ａｆｔｅｒ　ｅｔｃｈｉｎｇ"、ＪＯＵＲＮＡＬ　ＯＦ　ＶＡＣＵＵＭ　ＳＣＩＥＮＣＥ　＆　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　Ｂ　２４（６）、Ｎｏｖ／Ｄｅｃ　２００６、第２６４５頁～第２６５２頁
　非特許文献１には、レジストマスクを水素ガスのプラズマを用いて処理した後に、当該レジストマスクを用いたエッチングによりハードマスクを形成すると、線幅７０ｎｍのレジストマスクのラインにおける線幅のバラツキ、即ち、ＬＷＲ（Ｌｉｎｅ　Ｗｉｄｔｈ　Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が、約９ｎｍになるものと記載されている。
　通常、ハードマスクは、レジストマスクの線幅のバラツキを反映している。したがって、このようなハードマスクを用いて被エッチング層をエッチングすると、被エッチング層に作成される形状も、レジストマスクの線幅のバラツキを反映することになり、延いては、被エッチング層を含む半導体デバイスの特性が劣化し得る。
　例えば、非特許文献１に記載された方法で作成されたハードマスクを用いて形成されるゲートを有するＭＯＳトランジスタでは、設計値のチャネル長が７０ｎｍであるのに対して、当該チャネル長は７９ｎｍに変動し得る。ここで、ＭＯＳトランジスタのソース－ドレイン間の電流Ｉｄｓは、下記の式（１）の関係を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 式（１）において、μeffは有効質量、Ｃｏｘはゲート容量、Ｗはチャネル幅、Ｌはチャネル長、Ｖｇはゲート電圧、Ｖｔはスレッショルド電圧、Ｖｄｔはソース－ドレイン間電圧である。
　式（１）に示すように、ソース－ドレイン間の電流Ｉｄｓは、チャネル長Ｌに反比例している。したがって、電流Ｉｄｓは、チャネル長が７９ｎｍになると、設計値のチャネル長７０ｎｍの場合に対して、約１２％低くなる。ＭＯＳトランジスタの動作上、オン電流Ｉｏｎは一定に保つ必要があるので、電流Ｉｄｓの低下に対処するためには、電源電圧を上げる必要がある。例えば、チャネル長が７９ｎｍの場合の電流Ｉｄｓが、設計値のチャネル長７０ｎｍの場合の電流Ｉｄｓと同じであるためには、電源電圧を約１３％増加させる必要がある。これにより、消費電力の増大がもたらされる。また、チャネル長がばらつくと、ＭＯＳトランジスタのオン電流/オフ電流特性も劣化し得る。
　このような半導体デバイスの特性劣化を抑制するためには、レジストマスクのパターンの寸法バラツキを低減させる必要がある。したがって、本技術分野においては、レジストマスクのエッチング耐性を向上させる処理において、レジストマスクの寸法バラツキを低減させることが必要となっている。
　本発明の一側面は、レジストマスクを処理する方法に関するものである。この方法は、（ａ）処理容器内において、パターニングされたレジストマスクがその上に設けられた被処理基体を準備する工程と、（ｂ）処理容器内に水素を含有するガスを供給し、当該処理容器内にマイクロ波を供給して、該水素を含有するガスのプラズマを生成する工程と、を含む。一実施形態においては、水素を含有するガスは、Ｈ２ガスであってもよい。
　ここで、上述した非特許文献１の方法では、誘電結合型のプラズマ処理装置を用いて水素ガスのプラズマを発生させている。誘導結合型のプラズマ処理装置においては、水素ガスのプラズマを励起すると、水素ラジカルが生成される。この水素ラジカルによる改質の結果、レジストマスクが硬化する。また、水素ガスのプラズマが発生することでプラズマ処理装置の処理容器内には紫外線が発生する。この紫外線は、レジストマスクの構成材料の側鎖のＣ－Ｏ結合を選択的に解離させる。この紫外線によるＣ－Ｏ結合の解離はレジストマスクの構成材料の側鎖を切断して、レジストマスクの寸法精度の向上に寄与し得る。しかしながら、誘導結合型のプラズマ処理装置において発生するプラズマのエネルギー、例えば電子温度は、高い。したがって、高エネルギーのプラズマにより、レジストマスクの構成材料の主鎖のＣ－Ｃ結合が切断され得る。その結果、誘導結合型のプラズマ処理装置において発生させた水素ガスのプラズマにより、レジストマスクを処理すると、当該レジストマスクの寸法バラツキが大きくなるものと考えられる。
　一方、本発明の一側面に係る方法では、マイクロ波により水素ガスのプラズマを励起している。マイクロ波により励起されたプラズマのエネルギーは、誘導結合型のプラズマ処理装置において励起されるプラズマのエネルギーよりも低く、例えば、誘導結合型のプラズマ処理装置において励起されるプラズマのエネルギーの１／４～１／５のエネルギーである。したがって、本方法では、水素ラジカルによりレジストマスクを改質し、且つ、レジストマスクの構成材料の側鎖のＣ－Ｏ結合を解離させて側鎖を切断ことができるが、主鎖のＣ－Ｃ結合の切断を抑制することが可能である。その結果、本方法によれば、レジストマスクの寸法バラツキを低減させることが可能となる。
　一実施形態の方法は、（ｃ）水素を含有するガスのプラズマを生成する前記工程の前に、被処理基体を収容した処理容器内にフッ素を含有するガスを供給し、当該処理容器内にマイクロ波を供給して、フッ素を含有するガスのプラズマを生成する工程を更に含んでいてもよい。フッ素を含有するガスは、例えば、ＣＨ３Ｆガスであってもよい。この実施形態によれば、例えば、ラインパターンといった一方向に延在するパターンがその延在方向において縮む現象を抑制することができる。
　以上説明したように、本発明の種々の側面及び実施形態によれば、レジストマスクのエッチング耐性を向上させる処理において、レジストマスクの寸法バラツキを低減させる方法が提供される。
一実施形態に係るレジストマスクの処理方法を示す流れ図である。 被処理基体の一例を示す断面図である。 一実施形態に係るプラズマ処理装置を概略的に示す断面図である。 図１に示すスロット板の一例を示す平面図である。 工程Ｓ２の原理を説明するための図である。 工程Ｓ３の原理を説明するための図である。 レジストマスクの構成材料の構造の一例を示す図である。 工程Ｓ４を説明するための図である。 ＬＷＲ及びＬＥＲの算出方法を説明するための図である。 レジストマスクの二つのラインの端部間の距離の導出方法を説明するための図である。
　以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
　図１は、一実施形態に係るレジストマスクの処理方法を示す流れ図である。この方法では、まず、工程Ｓ１において、被処理基体Ｗが準備される。一実施形態においては、図２は、被処理基体の一例を示す断面図である。図２に示す一例においては、被処理基体Ｗは、基板Ｓｕｂ上に設けられた被エッチング層ＥＬを有する。被エッチング層ＥＬは、例えば、多結晶シリコン層である。
　被エッチング層ＥＬ上には、後にハードマスクとなる積層体ＭＬが設けられている。積層体ＭＬは、図２に示す例では、第１層ＭＬ１、第２層ＭＬ２、及び第３層ＭＬ３を含んでいる。第１層ＭＬ１は、被エッチング層ＥＬ上に設けられており、本例では、三つの層ＭＬ１１，ＭＬ１２，ＭＬ１３を含む多層構造を有している。これら層ＭＬ１１，ＭＬ１２，ＭＬ１３はそれぞれ、ＳｉＯ２層、ＳｉＮ層、及びＳｉＯ２層であり得る。第２層ＭＬ２は、第１層ＭＬ１上に設けられており、例えば、ＳＯＨ層であり得る。また、第３層ＭＬ３は、第２層ＭＬ２上に設けられており、例えば、ＳｉＯＮ層であり得る。
　この積層体ＭＬ上には、当該積層体ＭＬをエッチングする際に用いられるレジストマスクＲＭが設けられている。レジストマスクＲＭは、例えば、スペースＲＳが介在するように設けられた複数のラインＲＬを有している。このようなレジストマスクＲＭのパターニングは、リソグラフィ技術を用いることにより行われる。
　再び図１を参照すると、工程Ｓ１では、パターニングされたレジストマスクＲＭがその上に設けられた被処理基体Ｗが、プラズマ処理装置の処理容器内に収容される。本方法では、工程Ｓ１の後に、工程Ｓ３において、マイクロ波により励起した水素を含有するガスのプラズマにより、レジストマスクＲＭの処理が行われる。工程Ｓ３の詳細については、後述する。
　一実施形態においては、このレジストマスクの処理方法は、工程Ｓ１と工程Ｓ３との間に、工程Ｓ２を更に含み得る。この工程Ｓ２では、フッ素を含有するガスのプラズマによりレジストマスクＲＭを処理することができる。この工程Ｓ２の詳細については、後述する。
　一実施形態においては、工程Ｓ４において、工程Ｓ２及び工程Ｓ３によって処理されたレジストマスクＲＭに沿って、積層体ＭＬをエッチングすることにより、被エッチング層ＥＬ上にハードマスクＭが形成される。そして、このハードマスクＭに沿って、被エッチング層ＥＬをエッチングすることができる。
　以下、工程Ｓ２～Ｓ４を同一の処理容器内で実施することが可能なプラズマ処理装置の一例について説明する。図３は、一実施形態に係るプラズマ処理装置を概略的に示す断面図である。図３に示すプラズマ処理装置１０は、処理容器１２を備えている。
　処理容器１２は、被処理基体Ｗを収容するための処理空間Ｓを画成している。処理容器１２は、側壁１２ａ、底部１２ｂ、及び、天部１２ｃを含み得る。側壁１２ａは、軸線ＡＺが延びる方向（以下、「軸線ＡＺ方向」という）に延在する略筒形状を有している。底部１２ｂは、側壁１２ａの下端側に設けられている。底部１２ｂには、排気用の排気孔１２ｈが設けられている。側壁１２ａの上端部は開口している。側壁１２ａの上端部開口は、誘電体窓１８によって閉じられている。誘電体窓１８は、側壁１２ａの上端部と天部１２ｃとの間に狭持されている。この誘電体窓１８と側壁１２ａの上端部との間には封止部材２６が介在していてもよい。封止部材２６は、例えばＯリングであり、処理容器１２の密閉に寄与する。
　プラズマ処理装置１０は、処理容器１２内に設けられたステージ２０を更に備えている。ステージ２０は、誘電体窓１８の下方に設けられている。一実施形態においては、ステージ２０は、台２０ａ、及び、静電チャック２０ｂを含んでいる。
　台２０ａは、筒状支持部４６に支持されている。筒状支持部４６は、絶縁性の材料で構成されており、底部１２ｂから垂直上方に延びている。また、筒状支持部４６の外周には、導電性の筒状支持部４８が設けられている。筒状支持部４８は、筒状支持部４６の外周に沿って処理容器１２の底部１２ｂから垂直上方に延びている。この筒状支持部４８と側壁１２ａとの間には、環状の排気路５０が形成されている。
　排気路５０の上部には、複数の貫通孔が設けられた環状のバッフル板５２が取り付けられている。排気路５０は、排気孔１２ｈを提供する排気管５４に接続しており、当該排気管５４には、圧力調整器５６ａを介して排気装置５６ｂが接続されている。排気装置５６ｂは、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有している。圧力調整器５６ａは、排気装置５６ｂの排気量を調整して、処理容器１２内の圧力を調整する。これら圧力調整器５６ａ及び排気装置５６ｂにより、処理容器１２内の処理空間Ｓを所望の真空度まで減圧することができる。また、排気装置５６ｂを動作させることにより、ステージ２０の外周から排気路５０を介して処理ガスを排気することができる。
　台２０ａは、高周波電極を兼ねている。台２０ａには、マッチングユニット６０及び給電棒６２を介して、ＲＦバイアス用の高周波電源５８が電気的に接続されている。高周波電源５８は、被処理基体Ｗに引き込むイオンのエネルギーを制御するのに適した一定の周波数、例えば、１３．６５ＭＨｚの高周波電力を所定のパワーで出力する。マッチングユニット６０は、高周波電源５８側のインピーダンスと、主に電極、プラズマ、処理容器１２といった負荷側のインピーダンスとの間で整合をとるための整合器を収容している。この整合器の中に自己バイアス生成用のブロッキングコンデンサが含まれている。
　台２０ａの上面には、静電チャック２０ｂが設けられている。一実施形態においては、静電チャック２０ｂの上面は、被処理基体Ｗを載置するための載置領域を構成している。この静電チャック２０ｂは、被処理基体Ｗを静電吸着力で保持する。静電チャック２０ｂの径方向外側には、被処理基体Ｗの周囲を環状に囲むフォーカスリングＦが設けられている。静電チャック２０ｂは、電極２０ｄ、絶縁膜２０ｅ、及び、絶縁膜２０ｆを含んでいる。電極２０ｄは、導電膜によって構成されており、絶縁膜２０ｅと絶縁膜２０ｆの間に設けられている。電極２０ｄには、高圧の直流電源６４がスイッチ６６及び被覆線６８を介して電気的に接続されている。静電チャック２０ｂは、直流電源６４から印加される直流電圧により発生するクーロン力によって、その上面に被処理基体Ｗを吸着保持することができる。
　台２０ａの内部には、周方向に延びる環状の冷媒室２０ｇが設けられている。この冷媒室２０ｇには、チラーユニットから配管７０，７２を介して所定の温度の冷媒、例えば、冷却水が循環供給される。静電チャック２０ｂ上の被処理基体Ｗの処理温度は、冷媒の温度によって制御され得る。さらに、伝熱ガス供給部からの伝熱ガス、例えば、Ｈｅガスがガス供給管７４を介して静電チャック２０ｂの上面と被処理基体Ｗの裏面との間に供給される。
　一実施形態においては、プラズマ処理装置１０は、温度制御機構として、ヒータＨＴ、ＨＳ、ＨＣＳ、及び、ＨＥＳを更に備え得る。ヒータＨＴは、天部１２ｃ内に設けられており、アンテナ１４を囲むように、環状に延在している。また、ヒータＨＳは、側壁１２ａ内に設けられており、環状に延在している。ヒータＨＳは、例えば、処理空間Ｓの高さ方向（即ち、軸線ＡＺ方向）の中間に対応する位置に設けられ得る。ヒータＨＣＳは、台２０ａ内に設けられている。ヒータＨＣＳは、台２０ａ内において、上述した載置領域の中央部分の下方、即ち軸線ＡＺに交差する領域に設けられている。また、ヒータＨＥＳは、台２０ａ内に設けられており、ヒータＨＣＳを囲むように環状に延在している。ヒータＨＥＳは、上述した載置領域の外縁部分の下方に設けられている。
　また、プラズマ処理装置１０は、アンテナ１４、同軸導波管１６、誘電体窓１８、マイクロ波発生器２８、チューナ３０、導波管３２、及び、モード変換器３４を更に備え得る。マイクロ波発生器２８は、例えば２．４５ＧＨｚの周波数のマイクロ波を発生する。マイクロ波発生器２８は、チューナ３０、導波管３２、及びモード変換器３４を介して、同軸導波管１６の上部に接続されている。同軸導波管１６は、その中心軸線である軸線ＡＺに沿って延在している。同軸導波管１６は、外側導体１６ａ及び内側導体１６ｂを含んでいる。外側導体１６ａは、軸線ＡＺ方向に延びる筒形状を有している。外側導体１６ａの下端は、導電性の表面を有する冷却ジャケット３６の上部に電気的に接続され得る。内側導体１６ｂは、外側導体１６ａの内側に設けられている。内側導体１６ｂは、軸線ＡＺに沿って延びる筒形状を有している。内側導体１６ｂの下端は、アンテナ１４のスロット板４０に接続している。
　一実施形態においては、アンテナ１４は、天部１２ｃに形成された開口内に配置されて得る。このアンテナ１４は、誘電体板３８及びスロット板４０を含んでいる。誘電体板３８は、マイクロ波の波長を短縮させるものであり、略円板形状を有している。誘電体板３８は、例えば、石英又はアルミナから構成される。誘電体板３８は、スロット板４０と冷却ジャケット３６の下面の間に狭持されている。アンテナ１４は、したがって、誘電体板３８、スロット板４０、及び、冷却ジャケット３６の下面によって構成され得る。
　スロット板４０は、複数のスロット対が形成された略円板状の金属板である。一実施形態においては、アンテナ１４は、ラジアルラインスロットアンテナであり得る。図４は、スロット板の一例を示す平面図である。スロット板４０には、複数のスロット対４０ａが形成されている。複数のスロット対４０ａは、径方向に所定の間隔で設けられており、また、周方向に所定の間隔で配置されている。複数のスロット対４０ａの各々は、二つのスロット孔４０ｂ及び４０ｃを含んでいる。スロット孔４０ｂとスロット孔４０ｃは、互いに交差又は直交する方向に延在している。
　図３を再び参照する。プラズマ処理装置１０では、マイクロ波発生器２８により発生されたマイクロ波が、同軸導波管１６を通って、誘電体板３８に伝播され、スロット板４０のスロット孔から誘電体窓１８に与えられる。
　誘電体窓１８は、略円板形状を有しており、例えば、石英又はアルミナから構成されている。誘電体窓１８は、スロット板４０の直下に設けられている。誘電体窓１８は、アンテナ１４から受けたマイクロ波を透過して、当該マイクロ波を処理空間Ｓに導入する。これにより、誘電体窓１８の直下に電界が発生し、処理空間内にプラズマが発生する。このように、プラズマ処理装置１０によれば、磁場を加えずにマイクロ波を用いてプラズマを発生させることが可能である。
　一実施形態においては、誘電体窓１８の下面は、凹部１８ａを画成し得る。凹部１８ａは、軸線ＡＺ周りに環状に設けられており、テーパ形状を有している。この凹部１８ａは、導入されたマイクロ波による定在波の発生を促進するために設けられており、マイクロ波によるプラズマを効率的に生成することに寄与し得る。
　また、プラズマ処理装置１０は、中央導入部２２、周辺導入部２４、及びガス供給部ＧＳを更に備えている。中央導入部２２は、軸線ＡＺに沿って被処理基体Ｗに向けてガスを噴射する。中央導入部２２は、導管２２ａ及びインジェクタ２２ｂを含んでいる。導管２２ａは、同軸導波管１６の内側導体１６ｂの内孔に通されている。また、導管２２ａは、誘電体窓１８が軸線ＡＺに沿って画成する空間内まで延在している。誘電体窓１８が画成する当該空間には、孔１８ｈが連続しており、当該孔１８ｈは、処理空間Ｓに向けて開口している。また、誘電体窓１８が画成する前記空間内には、インジェクタ２２ｂが設けられている。インジェクタ２２ｂには、軸線ＡＺ方向に延びる複数の貫通孔が設けられている。かかる構成の中央導入部２２は、導管２２ａを介してインジェクタ２２ｂにガスを供給し、インジェクタ２２ｂから孔１８ｈを介してガスを処理空間Ｓに噴射する。
　周辺導入部２４は、環状管２４ａ及び配管２４ｂを含んでいる。環状管２４ａは、処理空間Ｓの軸線ＡＺ方向の中間位置において軸線ＡＺ中心に環状に延在するよう、処理容器１２内に設けられている。この環状管２４ａには、軸線ＡＺに向けて開口された複数のガス噴射孔２４ｈが形成されている。これら複数のガス噴射孔２４ｈは、軸線ＡＺ中心に環状に配列されている。この環状管２４ａには配管２４ｂが接続しており、当該配管２４ｂは処理容器１２の外部まで延びている。かかる周辺導入部２４は、配管２４ｂ、環状管２４ａ、及びガス噴射孔２４ｈを介して、処理ガスを軸線ＡＺに向けて処理空間Ｓ内に導入する。
　中央導入部２２及び周辺導入部２４には、フロースプリッタＦＳを介して、ガス供給部ＧＳが接続されている。フロースプリッタＦＳは、ガス供給部ＧＳから供給されるガスを、後述する制御部等により設定された分配比で、中央導入部２２及び周辺導入部２４に分配する。ガス供給部ＧＳは、ガス源Ｇ１０，Ｇ１２，Ｇ１４，Ｇ１６，Ｇ１８，Ｇ２０を含んでいる。ガス源Ｇ１０，Ｇ１２，Ｇ１４，Ｇ１６，Ｇ１８，Ｇ２０はそれぞれ、ＣＨ３Ｆガス、Ｈ２ガス、Ａｒガス、ＣＦ４ガス、ＨＢｒガス、Ｏ２ガスのガス源である。これらガス源Ｇ１０，Ｇ１２，Ｇ１４，Ｇ１６，Ｇ１８，Ｇ２０は、流量制御可能に構成されたガス源であり、開閉弁及びマスコントローラを含み得る。
　また、図３に示すように、プラズマ処理装置１０は、制御部Ｃｏｎｔを更に備え得る。制御部Ｃｏｎｔは、プログラム可能なコンピュータ装置といった制御器であり得る。制御部Ｃｏｎｔは、ガス供給部ＧＳに制御信号を送出して、ガス源Ｇ１０，Ｇ１２，Ｇ１４，Ｇ１６，Ｇ１８，Ｇ２０それぞれからのガスの流量、及び、ガスの供給／供給停止を制御することができる。また、制御部Ｃｏｎｔは、フロースプリッタＦＳに制御信号を送出して、中央導入部２２及び周辺導入部２４に対するガスの分配比を制御することができる。さらに、制御部Ｃｏｎｔは、マイクロ波のパワー、ＲＦバイアスのパワー及びＯＮ／ＯＦＦ、並びに、処理容器１２内の圧力を制御するよう、マイクロ波発生器２８、高周波電源５８、圧力調整器５６ａに制御信号を供給し得る。
　なお、プラズマ処理装置１０は、ガス供給部ＧＳと同様の別のガス供給部を備えて、これらガス供給部をそれぞれ、中央導入部２２及び周辺導入部２４に接続する構成を有していてもよい。
　以下、上述したプラズマ処理装置１０を用いて実施し得るレジストマスクの処理方法について、より詳細に説明する。再び図１を参照する。工程Ｓ１においては、上述したように、パターニングされたレジストマスクＲＭがその上に設けられた被処理基体Ｗが、処理容器１２内に収容され、ステージ２０上に載置される。そして、被処理基体Ｗは、静電チャック２０ｂにより吸着される。
　次いで、一実施形態においては、工程Ｓ２において、プラズマ処理装置１０の処理容器１２内において、フッ素を含有するガスのプラズマを励起させて、当該プラズマによりレジストマスクＲＭを処理する。
　工程Ｓ２では、処理容器１２内にフッ素を含有するガスを供給し、また、アンテナ１４からマイクロ波を処理容器１２内に供給する。このため、工程Ｓ２においては、制御部Ｃｏｎｔによる制御によって、ガス源Ｇ１０に処理容器１２内へガスを供給させ、マイクロ波発生器２８にマイクロ波を発生させる。なお、ガス源Ｇ１０は、ＣＨ３Ｆガスのガス源であるが、他のフルオロカーボン系ガスを供給するガス源であってもよい。
　ここで、図５を参照する。図５は、工程Ｓ２の原理を説明するための図である。図５に示すように、工程Ｓ２では、処理容器１２内においてフッ素を含有するガスのプラズマが励起され、フッ素ラジカル又はフッ素イオンといったフッ素の活性種が発生する。図５では、円で囲まれた「Ｆ」がフッ素の活性種を示している。工程Ｓ２では、フッ素の活性種により、レジストマスクＲＭが改質され、或いは、フッ素化合物が堆積物ＤＰとしてレジストマスクＲＭの表面に堆積する。この工程Ｓ２により、後述するハードマスクＭの形成後まで、レジストマスクＲＭの縮みを防止することが可能となる。
　次いで、本方法では、図１に関連して上述したように、工程Ｓ３において、マイクロ波により励起した水素を含有するガスのプラズマによるレジストマスクＲＭの処理が行われる。
　工程Ｓ３では、処理容器１２に水素を含有するガスを供給し、また、アンテナ１４からマイクロ波を処理容器１２内に供給する。工程Ｓ３においては、水素を含有するガスに加えて、不活性ガスが処理容器内に供給されてもよい。このため、工程Ｓ３においては、制御部Ｃｏｎｔによる制御によって、ガス源Ｇ１２及びガス源Ｇ１４に処理容器１２内へガスを供給させ、マイクロ波発生器２８にマイクロ波を発生させる。なお、工程Ｓ３では、ガス源Ｇ１２からのＨ２ガスの供給に代えて、ガス源Ｇ１８にＨＢｒガスを供給させてもよい。
　ここで、図６を参照する。図６は、工程Ｓ３の原理を説明するための図である。図６に示すように、工程Ｓ３では、処理容器１２内において水素を含有するガスのプラズマが励起され、水素ラジカルが発生する。図６では、円で囲まれた「Ｈ」が水素ラジカルを示している。工程Ｓ３では、水素ラジカルがレジストマスクＲＭに吸着されて当該レジストマスクＲＭと反応することにより、レジストマスクＲＭが改質される。その結果、レジストマスクＲＭが硬化する。また、工程Ｓ３では、水素を含有するガスのプラズマを励起することにより、処理容器１２内において紫外線が発生する。この紫外線により、レジストマスクの構成材料の側鎖のＣ－Ｏ結合が解離し、当該構成材料の側鎖が切断される。
　図７は、レジストマスクの構成材料の構造の一例を示している。図７において、ｘ，ｙ，ｚは１以上の整数である。一実施形態においては、レジストマスクＲＭは、ＡｒＦエキシマレーザによって露光されるレジスト材料から作成され得る。図７に示すように、このようなレジスト材料では、一般的に、その主鎖（図７では参照符号ＭＣで示されている）はＣ－Ｃ結合を含んでおり、その側鎖（図７では参照符号ＳＣで示されている）はＣ－Ｏ結合を含んでいる。上述したように処理容器１２内において発生する紫外線は、側鎖におけるＣ－Ｏ結合を選択的に解離させ、当該側鎖を切断する。このように側鎖のＣ－Ｏ結合が解離して側鎖が切断される結果、レジストマスクＲＭのラインＲＬのエッジが滑らかになり、より直線的な形状となる。したがって、ラインＲＬにおける線幅のバラツキや、エッジの直線性が改善される。
　また、工程Ｓ３では、マイクロ波によって水素ガスのプラズマが処理容器１２内において励起されている。マイクロ波によって励起されたプラズマのエネルギーは、誘導結合型又は平行平板型のプラズマ処理装置によって励起されるプラズマのエネルギーよりも相当に低い。例えば、マイクロ波によって励起されたプラズマのエネルギーは、誘導結合型のプラズマ処理装置によって励起されるプラズマのエネルギーの１／４～１／５程度である。このような低エネルギーのプラズマを用いているので、工程Ｓ３では、レジストマスクＲＭの構成材料の主鎖のＣ－Ｃ結合の切断が抑制される。その結果、レジストマスクＲＭの寸法のバラツキが抑制される。
　一実施形態においては、図１に示すように、工程Ｓ３に続く工程Ｓ４において、積層体ＭＬがレジストマスクＲＭに沿ってエッチングされる。以下、図８を参照する。図８は、工程Ｓ４を説明するための図である。図８の（ａ）に示すように、工程Ｓ４においては、まず、第３層ＭＬ３がエッチングされる。第３層ＭＬ３がＳｉＯＮ層である場合には、工程Ｓ４において、制御部Ｃｏｎｔの制御により、ガス源Ｇ１０及びガス源Ｇ１６に処理容器１２内へガスを供給させ、また、アンテナ１４からマイクロ波を処理容器１２内に供給するためにマイクロ波発生器２８にマイクロ波を発生させる。これにより、ＣＨ３Ｆガス及びＣＦ４ガス、即ち、フルオロカーボン系のガスのプラズマが発生し、フッ素の活性種がレジストマスクＲＭに沿って第３層ＭＬ３をエッチングする。その結果、第３層ＭＬ３から、ハードマスクＭの一部を構成するマスク部Ｍ３が形成される。
　次いで、工程Ｓ４においては、図８の（ｂ）に示すように、第２層ＭＬ２がエッチングされる。第２層ＭＬ２がＳＯＨ層である場合には、制御部Ｃｏｎｔの制御により、ガス源Ｇ１４、ガス源Ｇ１８、及びガス源Ｇ２０に処理容器１２内へガスを供給させ、また、アンテナ１４からマイクロ波を処理容器１２内に供給するためにマイクロ波発生器２８にマイクロ波を発生させる。これにより、ＨＢｒガス、Ｏ２ガス、及びＡｒガスのプラズマが発生し、主としてＢｒの活性種がレジストマスクＲＭに沿って第２層ＭＬ２をエッチングする。その結果、第２層ＭＬ２から、ハードマスクＭの一部を構成するマスク部Ｍ２が形成される。
　次いで、工程Ｓ４においては、図８の（ｃ）に示すように、第１層ＭＬ１がエッチングされる。第１層ＭＬ１がＳｉＯ２層、ＳｉＮ層及びＳｉＯ２層の多層構造を有する場合には、制御部Ｃｏｎｔの制御により、ガス源Ｇ１０及びガス源Ｇ１６に処理容器１２内へガスを供給させ、また、アンテナ１４からマイクロ波を処理容器１２内に供給するためにマイクロ波発生器２８にマイクロ波を発生させる。これにより、ＣＨ３Ｆガス及びＣＦ４ガス、即ち、フルオロカーボン系のガスのプラズマが発生し、フッ素の活性種がレジストマスクＲＭに沿って第１層ＭＬ１をエッチングする。その結果、第１層ＭＬ１から、ハードマスクＭの一部を構成するマスク部Ｍ１が形成される。かかる工程Ｓ４の結果、図８の（ｃ）に示すように、ハードマスクＭが形成される。なお、本方法においては、工程Ｓ４の後に、レジストマスクＲＭを除去し、次いで、被エッチング層ＥＬをハードマスクＭに沿ってエッチングしてもよい。被エッチング層ＥＬが多結晶シリコン層である場合には、ＨＢｒガスのプラズマによって、当該被エッチング層ＥＬをプラズマ処理装置１０内でエッチングすることができる。
　以下、一実施形態のプラズマ処理装置１０を用いたレジストマスクの処理方法の実験例１及び２について説明する。実験例１では、工程Ｓ１、Ｓ３及びＳ４を行った。即ち、実験例１では、レジストマスクＲＭを改質した後に、積層体ＭＬのエッチングを行った。実験例２では、工程Ｓ１～Ｓ４、即ち、実験例１の工程に加えて、レジストマスクＲＭをフッ素を含有するガスのプラズマにより処理する工程Ｓ２を行った。
　実験例１及び２においては、被処理基体Ｗとして、下記の被処理基体Ｗを準備した。
＜被処理基体Ｗ＞
・被エッチング層ＥＬ：　多結晶シリコン層（６０ｎｍ厚）
・第１層ＭＬ１：　ＳｉＯ２層（８ｎｍ厚）、ＳｉＮ層（４０ｎｍ厚）、ＳｉＯ２層（２１ｎｍ厚）の３層構造
・第２層ＭＬ２：　ＳＯＨ層（１２０ｎｍ厚）
・第３層ＭＬ３：　ＳｉＯＮ層（２３ｎｍ厚）
　次いで、実験例１及び２においては、レジスト材料として、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社製レジストＦｉＡＲＦ－Ｅ１５Ｂを用い、被処理基体Ｗ上に当該レジスト材料を８５ｎｍの厚さで塗布した。次いで、露光処理前に、１００℃、４５秒間のＰＡＢ（Ｐｒｅ　Ａｐｐｌｐｉｅｄ　Ｂａｋｅ）処理を実施した。また、露光後に、９５℃、４５秒間のＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ）処理を実施した。そして、レジストの現像を行うことにより、レジストマスクＲＭをその上に有する被処理基体Ｗを準備した。なお、レジストマスクＲＭは、ライン・アンド・スペースパターンを有するように作成した。具体的には、レジストマスクＲＭは、設計値で５４ｎｍ幅の線幅ＤＷ（図２を参照）を有する複数のラインＲＬが、線幅方向において（図２のＸ方向）、設計値で７０ｎｍの幅ＤＳ（図２を参照）のスペースＲＳを挟んで配列されるものとした。また、レジストマスクＲＭは、二つのラインＲＬが同一直線上において、互いに離間して整列するパターンを有するように作成した（図１０を参照）。
　次いで、実験例２のみにおいて、工程Ｓ２を行った。工程Ｓ２の処理条件は以下の通りである。
＜工程Ｓ２の処理条件＞
・処理ガス：ＣＨ３Ｆガス（流量５８ｓｃｃｍ）
・処理容器内圧力：５０ｍＴ（６．６Ｐａ）
・マイクロ波のパワー：２５００Ｗ
・ＲＦバイアス電力のパワー：３００Ｗ
・ＲＦバイアス電力の周波数：１３．５６ＭＨｚ
・中央導入部流量：周辺導入部の流量＝５：９５
　次いで、実験例１及び２の双方について、工程Ｓ３を行った。工程Ｓ３の処理条件は以下の通りである。
＜工程Ｓ３の処理条件＞
・処理ガス：Ａｒガス（流量２００ｓｃｃｍ）、Ｈ２ガス（流量２００ｓｃｃｍ）
・処理容器内圧力：１００ｍＴ（１３．３Ｐａ）
・マイクロ波のパワー：３０００Ｗ
・ＲＦバイアス電力のパワー：０Ｗ
・ＲＦバイアス電力の周波数：１３．５６ＭＨｚ
・中央導入部流量：周辺導入部の流量＝５：９５
　次いで、実験例１及び２の双方について、工程Ｓ４を行った。工程Ｓ４の処理条件は以下の通りである。
＜工程Ｓ４の処理条件＞
（１）第３層ＭＬ３の処理条件
・処理ガス：ＣＦ４ガス（流量１５０ｓｃｃｍ）、ＣＨ３Ｆガス（流量１７０ｓｃｃｍ）
・処理容器内圧力：８０ｍＴ（１０．６Ｐａ）
・マイクロ波のパワー：２０００Ｗ
・ＲＦバイアス電力のパワー：３００Ｗ
・ＲＦバイアス電力の周波数：１３．５６ＭＨｚ
・中央導入部流量：周辺導入部の流量＝５：９５
（２）第２層ＭＬ２の処理条件
・処理ガス：Ａｒガス（流量１０００ｓｃｃｍ）、ＨＢｒガス（流量４５０ｓｃｃｍ）、Ｏ２ガス（流量６０ｓｃｃｍ）
・処理容器内圧力：１００ｍＴ（１３．３Ｐａ）
・マイクロ波のパワー：２５００Ｗ
・ＲＦバイアス電力のパワー：１５０Ｗ
・ＲＦバイアス電力の周波数：１３．５６ＭＨｚ
・中央導入部流量：周辺導入部の流量＝５：９５
（３）第１層ＭＬ１の処理条件
・処理ガス：ＣＦ４ガス（流量１９０ｓｃｃｍ）、ＣＨ３Ｆガス（流量１７０ｓｃｃｍ）
・処理容器内圧力：８０ｍＴ（１０．６Ｐａ）
・マイクロ波のパワー：２５００Ｗ
・ＲＦバイアス電力のパワー：３００Ｗ
・ＲＦバイアス電力の周波数：１３．５６ＭＨｚ
・中央導入部流量：周辺導入部の流量＝５：９５
　そして、実験例１及び実験例２の終了後、レジストマスクＲＭのＳＥＭ写真を撮影し、当該ＳＥＭ写真を用いて、スペースＲＳの幅、ラインＲＬのＬＷＲ（Ｌｉｎｅ　Ｗｉｄｔｈ　Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）及びＬＥＲ（Ｌｉｎｅ　Ｅｄｇｅ　Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）を算出した。ここで、ＬＷＲは、ラインＲＬにおける線幅のバラツキを表わす指標であり、ＬＥＲは、ラインＲＬにおけるエッジの線幅方向における位置のバラツキを表わす指標である。具体的には、ＬＷＲを求めるために、図９に示すように、ＳＥＭ写真を用いて、一つのラインＲＬにおける３個の線幅ＬＷｉを、当該ラインＲＬの長手方向（Ｙ方向）において１１～１２ｎｍ間隔で、測定した。そして、得られた線幅ＬＷｉの３σを算出することにより、ＬＷＲを求めた。また、ＬＥＲを求めるために、ＳＥＭ写真を用いて、一つのラインＲＬにおけるエッジの線幅方向（Ｘ方向）における３個の位置ｘｉを、当該ラインＲＬの長手方向（Ｙ方向）において１１～１２ｎｍ間隔で測定した。そして、得られた位置ｘｉの３σを算出することにより、ＬＥＲを求めた。さらに、図１０に示すように、一直線上に並んだ二つのラインＲＬの端部間の距離ＬＳを求めた。また更に、実験例１及び２と同条件で工程Ｓ１を行った後のレジストマスクＲＭのＳＥＭ写真を撮影し、同様に、スペースＲＳの幅、ＬＷＲ、ＬＥＲ、及び距離ＬＳを求めた。その結果を表１に示す。なお、表１において、初期状態とは、実験例１及び２と同条件で作成した工程Ｓ２及び工程Ｓ３の適用前のレジストマスクＲＭの状態を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１から明らかなように、レジストマスクの線幅方向におけるライン間のスペースＲＳの幅は、初期状態、実験例１、及び実験例２の何れにおいても同様の値であった。即ち、工程Ｓ２、工程Ｓ３、及び工程Ｓ４により、線幅方向におけるライン間のスペースＲＳの幅は、変化しないことが確認された。また、実験例１では、工程Ｓ３の実施により、初期状態よりもＬＷＲ及びＬＥＲが相当に小さくなり、２ｎｍより小さい値になることが確認された。即ち、工程Ｓ３により、レジストマスクＲＭの寸法バラツキが低減されることが確認された。さらに、実験例１の工程に加えて工程Ｓ２を含めた実験例２では、ラインの端部間の距離ＬＳが、実験例１の距離ＬＳよりも小さくなり、初期状態の距離ＬＳと略同様の値に維持できることが確認された。このことにより、工程Ｓ２は、レジストマスクのラインの長手方向における縮みを抑制し得ることが確認された。また、実験例１及び実験例２のＬＷＲ，ＬＥＲが略等しい値を有することから、工程Ｓ２は、ＬＷＲ及びＬＥＲに対して影響を与えないことも確認された。
　１０…プラズマ処理装置、１２…処理容器、１４…アンテナ、１６…同軸導波管、１８…誘電体窓、２０…ステージ、２２  中央導入部、２４…周辺導入部、２８…マイクロ波発生器、３８…誘電体板、４０…スロット板、５８…高周波電源、６０…マッチングユニット、Ｃｏｎｔ…制御部、ＧＳ…ガス供給部、Ｇ１０～Ｇ２０…ガス源、Ｍ…ハードマスク、Ｍ…ハードマスク、ＭＬ…積層体、ＭＬ１１…第１層、ＭＬ１２…第２層、ＭＬ１３…第３層、ＲＭ…レジストマスク、ＥＬ…被エッチング層、Ｗ…被処理基体。

Claims (6)

  1. 　レジストマスクを処理する方法であって、
    　処理容器内において、パターニングされたレジストマスクがその上に設けられた被処理基体を準備する工程と、
    　前記処理容器内に水素を含有するガスを供給し、該処理容器内にマイクロ波を供給して、該水素を含有するガスのプラズマを生成する工程と、
    を含む方法。
  2. 　前記水素を含有するガスのプラズマを生成する前記工程の前に、前記被処理基体を収容した前記処理容器内にフッ素を含有するガスを供給し、該処理容器内にマイクロ波を供給して、フッ素を含有するガスのプラズマを生成する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
  3. 　前記フッ素を含有するガスは、ＣＨ３Ｆガスである、請求項２に記載の方法。
  4. 　前記フッ素を含有するガスのプラズマを生成する前記工程は、前記レジストマスクのラインの長手方向における縮みを抑制する、請求項２又は３に記載の方法。
  5. 　前記水素を含有するガスは、Ｈ２ガスである、請求項１～４の何れか一項に記載の方法。
  6. 　前記マイクロ波によって励起される前記水素を含有するガスの前記プラズマは、前記レジストマスクの構成材料の主鎖におけるＣ－Ｃ結合の切断を抑制するよう、前記レジストマスクの構成材料の側鎖を切断する、請求項１～５の何れか一項に記載の方法。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193954A1 (ja) 2017-04-21 2018-10-25 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2019123842A1 (ja) 2017-12-22 2019-06-27 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、レジスト膜付きマスクブランクス、フォトマスクの製造方法、電子デバイスの製造方法
WO2019187881A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用ネガ型感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2019203140A1 (ja) 2018-04-20 2019-10-24 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020105505A1 (ja) 2018-11-22 2020-05-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158313A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158417A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158366A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020203073A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020255964A1 (ja) 2019-06-21 2020-12-24 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020261885A1 (ja) 2019-06-28 2020-12-30 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法
WO2020261752A1 (ja) 2019-06-28 2020-12-30 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の製造方法、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2021131655A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021153466A1 (ja) 2020-01-31 2021-08-05 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021199940A1 (ja) 2020-03-31 2021-10-07 富士フイルム株式会社 レジスト組成物の製造方法、パターン形成方法
WO2021199841A1 (ja) 2020-03-30 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法
WO2021241086A1 (ja) 2020-05-29 2021-12-02 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法、化合物、化合物の製造方法
WO2022158338A1 (ja) 2021-01-22 2022-07-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、化合物、及び樹脂
WO2022158326A1 (ja) 2021-01-22 2022-07-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9748110B2 (en) * 2015-09-03 2017-08-29 Tokyo Electron Limited Method and system for selective spacer etch for multi-patterning schemes
EP3605226A4 (en) 2017-03-31 2020-04-22 FUJIFILM Corporation ACTINIC OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
FR3066498A1 (fr) * 2017-05-22 2018-11-23 Arkema France Procede pour l'assemblage de copolymeres a blocs par controle de l'energie de surface d'un materiau par traitement reducteur plasma
JP7039865B2 (ja) * 2017-05-26 2022-03-23 大日本印刷株式会社 パターン形成方法、凹凸構造体の製造方法、レプリカモールドの製造方法、レジストパターン改質装置及びパターン形成システム
JP6925202B2 (ja) 2017-08-30 2021-08-25 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法およびエッチング装置
JP6895352B2 (ja) * 2017-09-12 2021-06-30 東京エレクトロン株式会社 被加工物を処理する方法
WO2019167725A1 (ja) 2018-02-28 2019-09-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、樹脂
WO2019188595A1 (ja) 2018-03-26 2019-10-03 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物及びその製造方法、レジスト膜、パターン形成方法、並びに、電子デバイスの製造方法
WO2019225703A1 (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 セントラル硝子株式会社 パターン膜付き基板の製造方法
EP3848756B1 (en) 2018-09-07 2022-07-06 FUJIFILM Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device
WO2021039429A1 (ja) 2019-08-29 2021-03-04 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
TW202128970A (zh) 2019-08-29 2021-08-01 日商富士軟片股份有限公司 感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性膜、圖案形成方法及電子裝置之製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198988A (ja) * 2007-01-16 2008-08-28 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理方法
JP2009164626A (ja) * 2002-06-27 2009-07-23 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JP2010041028A (ja) * 2008-07-11 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4654680A (en) * 1980-09-24 1987-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sidewall gate IGFET
US5204210A (en) * 1990-12-07 1993-04-20 Xerox Corporation Method for the direct patterning of diamond films
US7473377B2 (en) * 2002-06-27 2009-01-06 Tokyo Electron Limited Plasma processing method
JP2005260060A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc レジスト除去装置及びレジスト除去方法、並びにそれを用いて製造した半導体装置
JP5362176B2 (ja) * 2006-06-12 2013-12-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US20130267097A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Lam Research Corporation Method and apparatus for forming features with plasma pre-etch treatment on photoresist

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164626A (ja) * 2002-06-27 2009-07-23 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JP2008198988A (ja) * 2007-01-16 2008-08-28 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理方法
JP2010041028A (ja) * 2008-07-11 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MYEONG-CHEOL KIM: "Effects of various plasma pretreatments on 193 nm photoresist and linewidth roughness after etching", JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B, vol. 24, no. 6, 3 November 2006 (2006-11-03), pages 2645 - 2652 *

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193954A1 (ja) 2017-04-21 2018-10-25 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2019123842A1 (ja) 2017-12-22 2019-06-27 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、レジスト膜付きマスクブランクス、フォトマスクの製造方法、電子デバイスの製造方法
WO2019187881A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用ネガ型感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2019203140A1 (ja) 2018-04-20 2019-10-24 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020105505A1 (ja) 2018-11-22 2020-05-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158313A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158417A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020158366A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020203073A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 富士フイルム株式会社 Ｅｕｖ光用感光性組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020255964A1 (ja) 2019-06-21 2020-12-24 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2020261885A1 (ja) 2019-06-28 2020-12-30 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法
WO2020261752A1 (ja) 2019-06-28 2020-12-30 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の製造方法、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
WO2021131655A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021153466A1 (ja) 2020-01-31 2021-08-05 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021199841A1 (ja) 2020-03-30 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法
WO2021199940A1 (ja) 2020-03-31 2021-10-07 富士フイルム株式会社 レジスト組成物の製造方法、パターン形成方法
WO2021241086A1 (ja) 2020-05-29 2021-12-02 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、レジスト膜、電子デバイスの製造方法、化合物、化合物の製造方法
WO2022158338A1 (ja) 2021-01-22 2022-07-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、化合物、及び樹脂
WO2022158326A1 (ja) 2021-01-22 2022-07-28 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

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