WO2014002257A1 - 太陽電池 - Google Patents

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匡人 中須
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Definitions

  • the present invention relates to a solar cell.
  • Patent Document 1 describes a back junction solar cell in which both a p-side electrode and an n-side electrode are provided on the back side as a solar cell that can improve photoelectric conversion efficiency.
  • the solar cell described in Patent Document 1 is provided on a first semiconductor layer provided on a first region of one principal surface of a substrate made of a semiconductor material and on a second region on one principal surface. And a second semiconductor layer.
  • One of the first and second semiconductor layers is p-type and the other is n-type.
  • the second semiconductor layer is provided over the first semiconductor layer from the second region.
  • a recombination layer is provided between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer. This recombination layer is a layer for constituting a recombination interface where holes and electrons recombine.
  • the main object of the present invention is to provide a solar cell having improved photoelectric conversion efficiency.
  • a solar cell according to the present invention includes a substrate made of a semiconductor material, a first amorphous semiconductor layer, a second amorphous semiconductor layer, a substantially intrinsic i-type amorphous semiconductor layer, and a third amorphous semiconductor layer. , Comprising a first crystalline semiconductor layer and a second crystalline semiconductor layer.
  • the first amorphous semiconductor layer is disposed on a region of the substrate.
  • the first amorphous semiconductor layer has one conductivity type.
  • the second amorphous semiconductor layer is disposed on another region of the substrate.
  • the second amorphous semiconductor layer has another conductivity type.
  • the i-type amorphous semiconductor layer is provided on the first amorphous semiconductor layer.
  • the third amorphous semiconductor layer is provided on the i-type amorphous semiconductor layer.
  • the third amorphous semiconductor layer has another conductivity type.
  • the first crystalline semiconductor layer is disposed between the first amorphous semiconductor layer and the i-type amorphous semiconductor layer.
  • the first crystalline semiconductor layer has one conductivity type.
  • the second crystalline semiconductor layer is disposed between the first crystalline semiconductor layer and the i-type amorphous semiconductor layer.
  • the second crystalline semiconductor layer has another conductivity type.
  • a solar cell having improved photoelectric conversion efficiency can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a solar cell according to a first embodiment.
  • the solar cell 1 has a substrate 10n made of a semiconductor material.
  • the substrate 10n has n-type or p-type conductivity.
  • the conductivity type of the substrate 10n is n-type.
  • the substrate 10n can be made of, for example, an n-type crystalline semiconductor material.
  • the substrate 10n can be composed of, for example, n-type crystalline silicon.
  • the crystalline semiconductor material includes a single crystal semiconductor material and a polycrystalline semiconductor material. Crystalline silicon includes single crystal silicon and polycrystalline silicon.
  • the substrate 10n has a first main surface 10a and a second main surface 10b that mainly receive light.
  • the first main surface 10a is located on the light receiving surface side.
  • the “light receiving surface” means a main surface on the side of mainly receiving light, out of the two main surfaces.
  • a semiconductor layer 17i, a semiconductor layer 17n, and a protective layer 18 are provided in this order on the first main surface 10a.
  • the semiconductor layer 17i is made of a substantially intrinsic i-type semiconductor material.
  • the semiconductor layer 17i can be made of, for example, i-type amorphous silicon.
  • the thickness of the semiconductor layer 17i is preferably a thickness that does not substantially contribute to power generation (for example, about 0.00 nm to 25 nm).
  • the conductivity type of the semiconductor layer 17n is an n-type which is the same conductivity type as the substrate 10n.
  • the semiconductor layer 17n can be made of, for example, n-type amorphous silicon.
  • the protective layer 18 can be made of, for example, silicon nitride.
  • the protective layer 18 may have a function of suppressing surface reflection of incident light as well as a function of protecting the semiconductor layer 17n.
  • the amorphous semiconductor layer 11na is disposed on the first region 10b1 of the second main surface 10b.
  • the amorphous semiconductor layer 11na has the same conductivity type as the substrate 10n.
  • the conductivity type of the amorphous semiconductor layer 11na is n-type.
  • the amorphous semiconductor layer 11na may have a conductivity type different from that of the substrate 10n.
  • the amorphous semiconductor layer 11na can be made of n-type amorphous silicon, for example.
  • a substantially intrinsic i-type amorphous semiconductor layer 11ia is provided between the first amorphous semiconductor layer 11na and the second main surface 10b.
  • the i-type amorphous semiconductor layer 11ia has a thickness that does not substantially contribute to power generation (for example, about 0.00 nm to 25 nm).
  • the i-type amorphous semiconductor layer 11ia can be made of, for example, i-type amorphous silicon.
  • a substantially intrinsic i-type amorphous semiconductor layer 12ia is provided on the second region 10b2 which is at least a part of the region other than the first region 10b1 of the second main surface 10b.
  • An amorphous semiconductor layer 12pa is provided on the i-type amorphous semiconductor layer 12ia.
  • the amorphous semiconductor layer 12pa constitutes a second amorphous semiconductor layer and a third amorphous semiconductor layer.
  • the i-type amorphous semiconductor layer 12ia and the amorphous semiconductor layer 12pa are provided across the second region 10b2 and the amorphous semiconductor layer 11na. Accordingly, the amorphous semiconductor layer 11na and the amorphous semiconductor layer 12pa are stacked in the first region 10b1.
  • the i-type amorphous semiconductor layer 12ia can be composed of, for example, i-type amorphous silicon.
  • the thickness of the i-type amorphous semiconductor layer 12ia is preferably a thickness that does not substantially contribute to power generation (for example, about 0.00 nm to 25 nm).
  • the amorphous semiconductor layer 12pa has a conductivity type different from that of the substrate 10n. Specifically, the conductivity type of the amorphous semiconductor layer 12pa is p-type.
  • the amorphous semiconductor layer 12pa can be composed of, for example, p-type amorphous silicon.
  • a crystalline semiconductor layer 13 is provided between the amorphous semiconductor layer 11na and the i-type amorphous semiconductor layer 12ia.
  • the crystalline semiconductor layer 13 is a layer that recombines holes and electrons.
  • the crystalline semiconductor layer 13 has a defect level that can be a recombination center. For this reason, recombination of electrons and holes is likely to occur in the crystalline semiconductor layer 13. Therefore, a current flows through the crystalline semiconductor layer 13.
  • the thickness of the crystalline semiconductor layer 13 is preferably about 2 nm to 60 nm, for example, and more preferably 2 nm to 30 nm.
  • the crystal semiconductor layer 13 includes a first crystal semiconductor layer 13nc and a second crystal semiconductor layer 13pc.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc is provided on the amorphous semiconductor layer 11na.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc is in contact with the amorphous semiconductor layer 11na.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc has the same conductivity type as the amorphous semiconductor layer 11na.
  • the conductivity type of the first crystalline semiconductor layer 13nc is n-type.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc can be composed of, for example, n-type microcrystalline silicon.
  • the thickness of the first crystalline semiconductor layer 13nc is, for example, preferably about 1 nm to 30 nm, and more preferably 1 nm to 15 nm.
  • the second crystal semiconductor layer 13pc is disposed between the first crystal semiconductor layer 13nc and the i-type amorphous semiconductor layer 12ia.
  • the second crystal semiconductor layer 13pc is in contact with each of the first crystal semiconductor layer 13nc and the i-type amorphous semiconductor layer 12ia.
  • the second crystal semiconductor layer 13pc has a conductivity type different from that of the first crystal semiconductor layer 13nc. Specifically, the conductivity type of the second crystalline semiconductor layer 13pc is p-type.
  • the second crystalline semiconductor layer 13pc can be made of, for example, p-type microcrystalline silicon.
  • the thickness of the second crystalline semiconductor layer 13pc is, for example, preferably about 1 nm to 30 nm, and more preferably 1 nm to 15 nm.
  • microcrystalline semiconductor layer refers to a layer including a plurality of semiconductor crystal grains.
  • the microcrystalline semiconductor layer includes a layer that substantially includes only semiconductor crystal grains.
  • the microcrystalline semiconductor layer may include an amorphous region of a semiconductor in addition to the semiconductor crystal grains.
  • an n-side electrode 16n is provided on the amorphous semiconductor layer 12pa.
  • a p-side electrode 15p is provided on the amorphous semiconductor layer 12pa.
  • the electrodes 15p and 16n can be made of at least one of metals such as Ag and Cu, for example.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc having the same conductivity type as the amorphous semiconductor layer 11na is arranged between the amorphous semiconductor layer 11na and the i-type amorphous semiconductor layer 12ia. Also, between the first crystalline semiconductor layer 13nc and the i-type amorphous semiconductor layer 12ia.
  • a second crystal semiconductor layer 13pc having a conductivity type different from that of the first crystal semiconductor layer 13nc is provided.
  • the second crystalline semiconductor layer 13pc has the same conductivity type as the amorphous semiconductor layer 12pa.
  • the first crystalline semiconductor layer 13nc having the same conductivity type as the amorphous semiconductor layer 11na and the second conductivity type having the same conductivity type as the amorphous semiconductor layer 12pa.
  • a crystal semiconductor layer 13 which is a stacked body with the crystal semiconductor layer 13pc is arranged. For this reason, for example, as compared with the case where an amorphous semiconductor layer having the same conductivity type as that of the second amorphous semiconductor layer is provided between the first amorphous semiconductor layer and the i-type amorphous semiconductor layer, the photovoltaic cell of the solar cell is used. Conversion efficiency can be improved. The reason for this is considered to be that the effect of reducing the electrical resistance between the amorphous semiconductor layer 11na and the n-side electrode 16n is great.
  • Example 1 of the present invention the electrical resistance between the substrate 10n and the second crystalline semiconductor layer 13pc in Example 1 of the present invention and the electrical resistance of other forms will be compared and examined.
  • Example 1 A solar cell was fabricated in the same manner as in Example 1 except that a p-type amorphous silicon layer was provided instead of the first and second crystalline semiconductor layers 13nc and 13pc, and the substrate 10n and the p-type amorphous silicon layer The electrical resistance between was measured. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 2 A solar cell was fabricated in the same manner as in Example 1 except that a p-type amorphous silicon layer was provided instead of the second crystalline semiconductor layer 13pc, and the electric resistance between the substrate 10n and the p-type amorphous silicon layer was Was measured. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 3 A solar cell was fabricated in the same manner as in Example 1 except that the first crystal semiconductor layer 13nc was not provided, and the electrical resistance between the substrate 10n and the second crystal semiconductor layer 13pc was measured. The results are shown in Table 1 below.

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  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)

Description

太陽電池
　本発明は、太陽電池に関する。
　特許文献１には、光電変換効率を向上し得る太陽電池として、ｐ側電極とｎ側電極との両方が裏面側に設けられた裏面接合型の太陽電池が記載されている。特許文献１に記載の太陽電池は、半導体材料からなる基板の一主面の第１の領域の上に設けられた第１の半導体層と、一主面の第２の領域の上に設けられた第２の半導体層とを有する。第１及び第２の半導体層の一方がｐ型であり、他方がｎ型である。第２の半導体層は、第２の領域上から、第１の半導体層の上に跨がって設けられている。第１の領域において、第１の半導体層と第２の半導体層との間には、再結合層が設けられている。この再結合層は、正孔と電子とが再結合する再結合界面を構成するための層である。
ＷＯ２０１０／０９８４４５　Ａ１号公報
　太陽電池の光電変換効率をさらに改善したいという要望がある。
　本発明は、改善された光電変換効率を有する太陽電池を提供することを主な目的とする。
　本発明に係る太陽電池は、半導体材料からなる基板と、第１のアモルファス半導体層と、第２のアモルファス半導体層と、実質的に真性なｉ型アモルファス半導体層と、第３のアモルファス半導体層と、第１の結晶半導体層と、第２の結晶半導体層とを備える。第１のアモルファス半導体層は、基板の一領域の上に配されている。第１のアモルファス半導体層は、一の導電型を有する。第２のアモルファス半導体層は、基板の他の領域の上に配されている。第２のアモルファス半導体層は、他の導電型を有する。ｉ型アモルファス半導体層は、第１のアモルファス半導体層の上に設けられている。第３のアモルファス半導体層は、ｉ型アモルファス半導体層の上に設けられている。第３のアモルファス半導体層は、他の導電型を有する。第１の結晶半導体層は、第１のアモルファス半導体層とｉ型アモルファス半導体層との間に配されている。第１の結晶半導体層は、一の導電型を有する。第２の結晶半導体層は、第１の結晶半導体層とｉ型アモルファス半導体層との間に配されている。第２の結晶半導体層は、他の導電型を有する。
　本発明によれば、改善された光電変換効率を有する太陽電池を提供することができる。
第１の実施形態に係る太陽電池の略図的断面図である。
　以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
　また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
　（第１の実施形態）
　図１に示されるように、太陽電池１は、半導体材料からなる基板１０ｎを有する。基板１０ｎは、ｎ型またはｐ型の導電型を有する。本実施形態では、具体的には、基板１０ｎの導電型は、ｎ型である。基板１０ｎは、例えば、ｎ型の結晶半導体材料などにより構成することができる。具体的には、基板１０ｎは、例えば、ｎ型の結晶シリコンにより構成することができる。なお、結晶半導体材料には、単結晶半導体材料と多結晶半導体材料とが含まれるものとする。結晶シリコンには、単結晶シリコンと多結晶シリコンとが含まれるものとする。
　基板１０ｎは、主として受光する第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとを有する。第１の主面１０ａは、受光面側に位置する。ここで、「受光面」とは、２つの主面のうち、主として受光する側の主面をいう。
　第１の主面１０ａの上には、半導体層１７ｉ、半導体層１７ｎ及び保護層１８がこの順番で設けられている。半導体層１７ｉは、実質的に真性なｉ型半導体材料からなる。半導体層１７ｉは、例えば、ｉ型アモルファスシリコンにより構成することができる。半導体層１７ｉの厚みは、実質的に発電に寄与しない程度の厚み（例えば、０．数ｎｍ～２５ｎｍ程度）であることが好ましい。半導体層１７ｎの導電型は、基板１０ｎと同じ導電型であるｎ型である。半導体層１７ｎは、例えばｎ型アモルファスシリコンにより構成することができる。保護層１８は、例えば、窒化珪素などにより構成することができる。保護層１８は、半導体層１７ｎを保護する機能とともに、入射光の表面反射を抑制する機能を有していてもよい。
　第２の主面１０ｂの第１の領域１０ｂ１の上には、アモルファス半導体層１１ｎａが配されている。アモルファス半導体層１１ｎａは、基板１０ｎと同じ導電型を有する。具体的には、アモルファス半導体層１１ｎａの導電型は、ｎ型である。もっとも、アモルファス半導体層１１ｎａは、基板１０ｎと異なる導電型を有していてもよい。アモルファス半導体層１１ｎａは、例えばｎ型アモルファスシリコンにより構成することができる。
　第１のアモルファス半導体層１１ｎａと第２の主面１０ｂとの間には、実質的に真性なｉ型アモルファス半導体層１１ｉａが設けられている。ｉ型アモルファス半導体層１１ｉａは、発電に実質的に寄与しない程度の厚み（例えば、０．数ｎｍ～２５ｎｍ程度）を有する。ｉ型アモルファス半導体層１１ｉａは、例えばｉ型アモルファスシリコンにより構成することができる。
　第２の主面１０ｂの第１の領域１０ｂ１以外の領域の少なくとも一部である第２の領域１０ｂ２の上には、実質的に真性なｉ型アモルファス半導体層１２ｉａが設けられている。ｉ型アモルファス半導体層１２ｉａの上には、アモルファス半導体層１２ｐａが設けられている。このアモルファス半導体層１２ｐａは、第２のアモルファス半導体層と、第３のアモルファス半導体層とを構成している。ｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとアモルファス半導体層１２ｐａとは、第２の領域１０ｂ２の上とアモルファス半導体層１１ｎａの上とに跨がって設けられている。従って、第１の領域１０ｂ１においては、アモルファス半導体層１１ｎａとアモルファス半導体層１２ｐａとが積層されている。
　ｉ型アモルファス半導体層１２ｉａは、例えば、ｉ型アモルファスシリコンにより構成することができる。ｉ型アモルファス半導体層１２ｉａの厚みは、実質的に発電に寄与しない程度の厚み（例えば、０．数ｎｍ～２５ｎｍ程度）であることが好ましい。
　アモルファス半導体層１２ｐａは、基板１０ｎとは異なる導電型を有する。具体的には、アモルファス半導体層１２ｐａの導電型は、ｐ型である。アモルファス半導体層１２ｐａは、例えば、ｐ型アモルファスシリコンにより構成することができる。
　アモルファス半導体層１１ｎａとｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとの間には、結晶半導体層１３が設けられている。この結晶半導体層１３は、正孔と電子とを再結合させる層である。結晶半導体層１３は、再結合中心となり得る欠陥準位を有する。このため、結晶半導体層１３において、電子と正孔との再結合とが生じやすい。よって、結晶半導体層１３を介して電流が流れる。
　結晶半導体層１３の厚みは、例えば、２ｎｍ～６０ｎｍ程度であることが好ましく、２ｎｍ～３０ｎｍであることがより好ましい。
　結晶半導体層１３は、第１の結晶半導体層１３ｎｃと、第２の結晶半導体層１３ｐｃとを有する。第１の結晶半導体層１３ｎｃは、アモルファス半導体層１１ｎａの上に設けられている。第１の結晶半導体層１３ｎｃは、アモルファス半導体層１１ｎａと接している。第１の結晶半導体層１３ｎｃは、アモルファス半導体層１１ｎａと同じ導電型を有する。具体的には、第１の結晶半導体層１３ｎｃの導電型は、ｎ型である。第１の結晶半導体層１３ｎｃは、例えば、ｎ型微結晶シリコンにより構成することができる。第１の結晶半導体層１３ｎｃの厚みは、例えば、１ｎｍ～３０ｎｍ程度であることが好ましく、１ｎｍ～１５ｎｍであることがより好ましい。
　第２の結晶半導体層１３ｐｃは、第１の結晶半導体層１３ｎｃとｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとの間に配されている。第２の結晶半導体層１３ｐｃは、第１の結晶半導体層１３ｎｃ及びｉ型アモルファス半導体層１２ｉａのそれぞれと接している。第２の結晶半導体層１３ｐｃは、第１の結晶半導体層１３ｎｃとは異なる導電型を有する。具体的には、第２の結晶半導体層１３ｐｃの導電型は、ｐ型である。第２の結晶半導体層１３ｐｃは、例えば、ｐ型微結晶シリコンにより構成することができる。第２の結晶半導体層１３ｐｃの厚みは、例えば、１ｎｍ～３０ｎｍ程度であることが好ましく、１ｎｍ～１５ｎｍであることがより好ましい。
　なお、微結晶半導体層とは、半導体結晶粒を複数個含む層をいう。微結晶半導体層には、実質的に半導体結晶粒のみからなる層が含まれる。また、微結晶半導体層は、半導体結晶粒に加え、半導体のアモルファス領域を有していてもよい。
　第１の領域１０ｂ１において、アモルファス半導体層１２ｐａの上には、ｎ側電極１６ｎが設けられている。一方、第２の領域１０ｂ２において、アモルファス半導体層１２ｐａの上には、ｐ側電極１５ｐが設けられている。電極１５ｐ、１６ｎは、例えば、Ａｇ、Ｃｕなどの金属の少なくとも一種により構成することができる。
　上述のように、太陽電池１では、アモルファス半導体層１１ｎａとｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとの間に、アモルファス半導体層１１ｎａと同じ導電型を有する第１の結晶半導体層１３ｎｃが配されている。また、第１の結晶半導体層１３ｎｃとｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとの間に。第１の結晶半導体層１３ｎｃとは導電型が異なる第２の結晶半導体層１３ｐｃが配されている。第２の結晶半導体層１３ｐｃは、アモルファス半導体層１２ｐａと同じ導電型を有する。すなわち、アモルファス半導体層１１ｎａとｉ型アモルファス半導体層１２ｉａとの間に、アモルファス半導体層１１ｎａと同じ導電型を有する第１の結晶半導体層１３ｎｃと、アモルファス半導体層１２ｐａと同じ導電型を有する第２の結晶半導体層１３ｐｃとの積層体である結晶半導体層１３が配されている。このため、例えば、第１のアモルファス半導体層とｉ型アモルファス半導体層との間に、第２のアモルファス半導体層と同じ導電型を有するアモルファス半導体層を設けた場合と比較して、太陽電池の光電変換効率を向上することができる。この理由としては、アモルファス半導体層１１ｎａとｎ側電極１６ｎとの間の電気抵抗を低減できる効果が大きいためであると考えられる。
　以下、本発明の実施例１に有する基板１０ｎと第２の結晶半導体層１３ｐｃとの間の電気抵抗と、他の形態の電気抵抗の比較、検討を行う。
　（比較例１）
　第１及び第２の結晶半導体層１３ｎｃ、１３ｐｃに代えて、ｐ型アモルファスシリコン層を設けたこと以外は、実施例１と同様にして太陽電池を作製し、基板１０ｎとｐ型アモルファスシリコン層との間の電気抵抗を測定した。結果を下記の表１に示す。
　（比較例２）
　第２の結晶半導体層１３ｐｃに代えて、ｐ型アモルファスシリコン層を設けたこと以外は、実施例１と同様にして太陽電池を作製し、基板１０ｎとｐ型アモルファスシリコン層との間の電気抵抗を測定した。結果を下記の表１に示す。
　（比較例３）
　第１の結晶半導体層１３ｎｃを設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして太陽電池を作製し、基板１０ｎと第２の結晶半導体層１３ｐｃとの間の電気抵抗を測定した。結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示す結果から、第１及び第２の結晶半導体層１３ｎｃ、１３ｐｃを設けることにより、基板１０ｎと第２の結晶半導体層１３ｐｃとの電気抵抗を低減できることが分かる。したがって、電力の損失が抑制されるため、太陽電池の光電変換効率が改善できる。
１…太陽電池
１０ｂ１…第１の領域
１０ｂ…第２の主面
１０ｂ２…第２の領域
１０ｎ…半導体材料からなる基板
１１ｉａ、１２ｉａ…ｉ型アモルファス半導体層
１１ｎａ…アモルファス半導体層
１２ｐａ…アモルファス半導体層
１３…結晶半導体層
１３ｎｃ…第１の結晶半導体層
１３ｐｃ…第２の結晶半導体層
１５ｐ…ｐ側電極
１６ｎ…ｎ側電極

Claims (3)

  1. 　半導体材料からなる基板と、
    　前記基板の一領域の上に配されており、一の導電型を有する第１のアモルファス半導体層と、
    　前記基板の他の領域の上に配されており、他の導電型を有する第２のアモルファス半導体層と、
    　前記第１のアモルファス半導体層の上に設けられた実質的に真性なｉ型アモルファス半導体層と、
    　前記ｉ型アモルファス半導体層の上に設けられており、他の導電型を有する第３のアモルファス半導体層と、
    　前記第１のアモルファス半導体層と前記ｉ型アモルファス半導体層との間に配されており、前記一の導電型を有する第１の結晶半導体層と、
    　前記第１の結晶半導体層と前記ｉ型アモルファス半導体層との間に配されており、前記他の導電型を有する第２の結晶半導体層と、
    を備える、太陽電池。
  2. 　前記第１の結晶質半導体及び前記第２の結晶質半導体は、微結晶半導体からなる、請求項１に記載の太陽電池。
  3. 　前記一の導電型がｎ型であり、前記他の導電型がｐ型である、請求項１または２に記載の太陽電池。
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